JP7048885B2 - Efem - Google Patents
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Description
まず、EFEM1及びその周辺の概略構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るEFEM1及びその周辺の概略的な平面図である。図2は、EFEM1の電気的構成を示す図である。図1に示すように、EFEM1は、筐体2と、搬送ロボット3と、複数のロードポート4と、制御装置5(本発明の制御部)とを備える。EFEM1の後方には、ウェハWに所定の処理を施す基板処理装置6が配置されている。EFEM1は、筐体2内に配置された搬送ロボット3によって、ロードポート4に載置されているFOUP(Front-Opening Unified Pod)100と基板処理装置6との間でウェハWの受渡しを行う。FOUP100は、複数のウェハWを上下方向に並べて収容可能な容器であり、後端部(前後方向における筐体2側の端部)に蓋101が取り付けられている。FOUP100は、例えば、ロードポート4の上方に設けられた不図示のレールに吊り下げられて走行する、不図示のOHT(天井走行式無人搬送車)によって搬送される。OHTとロードポート4との間で、FOUP100の受渡しが行われる。
次に、筐体2及びその内部の構成について、図3~図5を用いて説明する。図3は、筐体2の正面図である。図4は、図3のIV-IV断面図である。図5は、図3のV-V断面図である。なお、図3においては、隔壁の図示を省略している。また、図5においては、搬送ロボット3等の図示を省略している。
次に、制御装置5による循環路40内の圧力のフィードバック制御について、図6を用いて簡単に説明する。図6(a)は、循環路40内の圧力の時間変化を示す図である。図6(b)は、排出バルブ62の開度の時間変化を示す図である。
次に、循環路40内の酸素濃度の制御について簡単に説明する。何らかの原因により循環路40内の酸素濃度が増加した場合は、ウェハWへの酸素の影響を抑制するために、酸素濃度を速やかに低減することが求められる。例えば、循環路40内の酸素濃度は、100ppm未満に管理され、好ましくは70ppm未満、より好ましくは30ppm未満に管理される。制御装置5は、酸素濃度計55の検出結果に基づき、循環路40内の酸素濃度が増加したと判断した場合に、供給バルブ61を制御して供給バルブ61の開度を上げ、窒素の供給流量を増加させる。これにより、循環路40内のガスの入れ換えを積極的に行うことで、循環路40内の酸素濃度が下がる。逆に、酸素濃度がある程度まで低減されたら、制御装置5は、供給バルブ61を制御して窒素の供給流量を減らす。これにより、ランニングコストの増大が抑えられる。
制御装置5の詳細について説明する。まず、制御装置5は、排出バルブ62の制御モードを2つのモードの間で切換可能に構成されている。1つ目の制御モードは、前述したように、圧力計56の検出結果に基づいて排出バルブ62の開度をフィードバック制御するフィードバックモードである。2つ目の制御モードは、酸素濃度計55の検出結果に基づいて、供給バルブ61の開度変更と併せて排出バルブ62の開度変更を行う(すなわち、フィードフォワード制御を行う)フィードフォワードモードである。
次に、制御装置5による酸素濃度の制御の詳細について、図7~図9を用いて説明する。図8は、循環路40内の酸素濃度の制御を示すフローチャートである。図9(a)は、循環路40内の酸素濃度の時間変化を示す図である。図9(b)は、循環路40への窒素供給流量の時間変化を示す図である。図9(c)は、排出バルブ62の開度の時間変化を示す図である。図9(d)は、従来の方式(フィードバック制御のみを行った場合)における排出バルブ62の開度の時間変化を示す図である。図9(a)~(d)の横軸は、いずれも時刻を表す。
5 制御装置(制御部)
5b 記憶部
40 循環路
55 酸素濃度計(濃度検出部)
56 圧力計(圧力検出部)
61 供給バルブ
62 排出バルブ
T 所定時間
Claims (4)
- 不活性ガスを循環させるための循環路が形成されたEFEMであって、
前記循環路は、
搬送ロボットが配置された搬送室と、
ガスを浄化して前記搬送室に送るように構成され且つ前記搬送室に層流を形成させるように構成されたファンフィルタユニット、が配置されたFFU設置室と、
前記搬送室内のガスを前記FFU設置室へ帰還させる帰還路と、を有し、
前記循環路に供給される前記不活性ガスの供給流量を変更可能な供給バルブと、
前記循環路から排出されるガスの排出流量を変更可能な排出バルブと、
前記循環路内の雰囲気の変化を検出する濃度検出部と、
前記循環路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記供給バルブ及び前記排出バルブを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記循環路内の圧力を大気圧よりも高い圧力に保つように前記排出バルブの開度を制御し、且つ、
前記濃度検出部の検出結果に基づいて、前記排出バルブの開度を、予め定められた値に決定することを特徴とするEFEM。 - 不活性ガスを循環させるための循環路が形成されたEFEMであって、
前記循環路に供給される前記不活性ガスの供給流量を変更可能な供給バルブと、
前記循環路から排出されるガスの排出流量を変更可能な排出バルブと、
前記循環路内の雰囲気の変化を検出する濃度検出部と、
前記循環路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記供給バルブ及び前記排出バルブを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記濃度検出部の検出結果に基づいて、前記排出バルブの開度を、予め定められた値に決定し、
前記循環路内の圧力が目標圧力に維持されるように、前記圧力検出部の検出結果に基づいて前記排出バルブの開度をフィードバック制御するフィードバックモードと、
前記濃度検出部の検出結果に基づいて前記排出バルブの開度を決定するフィードフォワードモードと、の間で制御モードの切り換えが可能であり、
前記濃度検出部の検出結果に基づいて前記供給バルブの開度を変更するときに、前記制御モードを前記フィードバックモードから前記フィードフォワードモードに切り換えることを特徴とするEFEM。 - 前記制御部は、
前記制御モードが前記フィードバックモードから前記フィードフォワードモードに切り換えられた後、所定時間が経過したときに、前記制御モードを前記フィードフォワードモードから前記フィードバックモードに戻すことを特徴とする請求項2に記載のEFEM。 - 前記制御部は、
前記雰囲気の変化に応じた複数の区分に区分けされ、前記区分ごとに前記供給バルブの開度及び前記排出バルブの開度が対応付けられているテーブル、を記憶している記憶部を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のEFEM。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048429A JP7048885B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
TW107128711A TWI782070B (zh) | 2018-03-15 | 2018-08-17 | 設備前端模組 |
PCT/JP2019/010350 WO2019177046A1 (ja) | 2018-03-15 | 2019-03-13 | Efem |
CN201980019229.0A CN111868909B (zh) | 2018-03-15 | 2019-03-13 | Efem |
US16/980,764 US12027398B2 (en) | 2018-03-15 | 2019-03-13 | Efem |
KR1020207026434A KR102673705B1 (ko) | 2018-03-15 | 2019-03-13 | 이에프이엠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018048429A JP7048885B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019161115A JP2019161115A (ja) | 2019-09-19 |
JP7048885B2 true JP7048885B2 (ja) | 2022-04-06 |
Family
ID=67907897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018048429A Active JP7048885B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12027398B2 (ja) |
JP (1) | JP7048885B2 (ja) |
KR (1) | KR102673705B1 (ja) |
CN (1) | CN111868909B (ja) |
TW (1) | TWI782070B (ja) |
WO (1) | WO2019177046A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113471119A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
US20230029508A1 (en) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Interface tool and methods of operation |
CN117855077B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-06-18 | 苏州矽行半导体技术有限公司 | 一种基于过压及洁净控制的晶圆检测系统 |
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JP2017005283A (ja) | 2012-10-31 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | Efemシステム |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213446A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
FR2747112B1 (fr) * | 1996-04-03 | 1998-05-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement |
JP2001023978A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
JP5195174B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2014038888A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ミニエンバイロメント装置及びその内部雰囲気置換方法 |
TWI814621B (zh) * | 2013-12-13 | 2023-09-01 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 搬運室 |
US20150311100A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Tdk Corporation | Load port unit and efem system |
JP6306459B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
TWI788061B (zh) * | 2015-08-04 | 2022-12-21 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
TWI727562B (zh) * | 2015-08-04 | 2021-05-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
JP7296726B2 (ja) * | 2015-08-17 | 2023-06-23 | アイコール・システムズ・インク | 流体制御システム |
-
2018
- 2018-03-15 JP JP2018048429A patent/JP7048885B2/ja active Active
- 2018-08-17 TW TW107128711A patent/TWI782070B/zh active
-
2019
- 2019-03-13 US US16/980,764 patent/US12027398B2/en active Active
- 2019-03-13 WO PCT/JP2019/010350 patent/WO2019177046A1/ja active Application Filing
- 2019-03-13 KR KR1020207026434A patent/KR102673705B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-13 CN CN201980019229.0A patent/CN111868909B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017005283A (ja) | 2012-10-31 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | Efemシステム |
JP2016162818A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送室 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US12027398B2 (en) | 2024-07-02 |
CN111868909B (zh) | 2024-03-26 |
KR102673705B1 (ko) | 2024-06-12 |
CN111868909A (zh) | 2020-10-30 |
TW201939649A (zh) | 2019-10-01 |
TWI782070B (zh) | 2022-11-01 |
JP2019161115A (ja) | 2019-09-19 |
KR20200129111A (ko) | 2020-11-17 |
US20210013078A1 (en) | 2021-01-14 |
WO2019177046A1 (ja) | 2019-09-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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