JP6904300B2

JP6904300B2 - Jet soldering equipment

Info

Publication number: JP6904300B2
Application number: JP2018081589A
Authority: JP
Inventors: 博光奥山
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2018-04-20
Filing date: 2018-04-20
Publication date: 2021-07-14
Anticipated expiration: 2038-04-20
Also published as: CN110385498B; JP2019188416A; CN110385498A

Description

本発明は、噴流式はんだ付け装置に関する。 The present invention relates to a jet soldering apparatus.

従来、溶融はんだを噴流させ、プリント基板のはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置が知られている。噴流式はんだ付け装置では、溶融はんだの噴流を安定化することが望まれている。 Conventionally, a jet type soldering apparatus is known in which molten solder is jetted to solder a printed circuit board. In a jet soldering apparatus, it is desired to stabilize the jet of molten solder.

国際公開第２００６／１００８９９号（特許文献１）には、インペラポンプとダクトと整流板と一次噴流ノズルとを備えたはんだ槽が開示されている。インペラポンプによってダクトの中を横方に送られた溶融はんだは、流動方向を上方に変え、整流板の多数の孔を通過して整流化される。整流板で整流された溶融はんだは、一次噴流ノズルから噴出する。整流板は、流動方向に垂直に設置される。 International Publication No. 2006/100899 (Patent Document 1) discloses a solder bath including an impeller pump, a duct, a straightening vane, and a primary jet nozzle. The molten solder sent laterally through the duct by the impeller pump changes the flow direction upward and is rectified through many holes in the rectifying plate. The molten solder rectified by the straightening vane is ejected from the primary jet nozzle. The straightening vane is installed perpendicular to the flow direction.

実開昭６４−１０３６１号公報（特許文献２）には、ノズルの内側に、断面略コ字状の複数の整流板をノズル内のはんだ流路が蛇行するように組み合わせた設けた噴流式はんだ付け装置が開示されている。 In Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-10361 (Patent Document 2), a jet-type solder in which a plurality of straightening vanes having a substantially U-shaped cross section are combined so that the solder flow path in the nozzle meanders is provided inside the nozzle. The soldering device is disclosed.

国際公開第２００６／１００８９９号International Publication No. 2006/100899 実開昭６４−１０３６１号公報Jikkai Sho 64-10361

上記の従来のはんだ付け装置では、溶融はんだの整流化が十分ではないため、使用中に発生するドロスの量が多く、当該ドロスが整流板およびノズル壁面に付着する。そのため、使用期間が長くなると、噴流が不安定となる。 In the above-mentioned conventional soldering apparatus, since the rectification of the molten solder is not sufficient, the amount of dross generated during use is large, and the dross adheres to the rectifying plate and the nozzle wall surface. Therefore, the jet becomes unstable as the period of use becomes longer.

本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、その目的は、溶融はんだの噴流を長期間安定化できる噴流式はんだ付け装置を提供することである。 The present disclosure has focused on the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a jet-type soldering apparatus capable of stabilizing a jet of molten solder for a long period of time.

本開示の一例では、対象物に対して溶融はんだを噴流してはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置は、圧送された溶融はんだを噴流させるためのノズルと、ノズル内に設けられる整流部材とを備える。整流部材は、ノズル内の流路方向である第１方向に平行な少なくとも１つの整流板を含む。少なくとも１つの整流板には複数の孔が形成されている。 In one example of the present disclosure, a jet-type soldering apparatus that jets molten solder onto an object to solder it has a nozzle for ejecting the pumped molten solder and a rectifying member provided in the nozzle. Be prepared. The straightening vane includes at least one straightening vane parallel to the first direction, which is the flow path direction in the nozzle. A plurality of holes are formed in at least one straightening vane.

この開示によれば、少なくとも１つの整流板は、流路方向である第１方向に平行であるため、溶融はんだの流れを流路方向に整えることができる。ただし、壁面近くを流れる流体は、通常、壁面から摩擦抵抗を受けるため、流速が低下する。しかしながら、少なくとも１つの整流板には複数の孔が形成されているため、孔付近に小さな乱流が発生する。この小さな乱流は、転のように作用し、少なくとも１つの整流板による摩擦抵抗を下げる。その結果、溶融はんだの流れが層流化される。以上から、ノズル内の流れが層流化され、溶融はんだの噴流を安定化できる。さらに、溶融はんだの噴流が安定化することにより、溶融はんだに混入する酸素量を低減することができ、ドロスの発生を抑制できる。そのため、溶融はんだの噴流を長期間安定化できる。 According to this disclosure, since at least one straightening vane is parallel to the first direction which is the flow path direction, the flow of the molten solder can be adjusted in the flow path direction. However, the fluid flowing near the wall surface usually receives frictional resistance from the wall surface, so that the flow velocity decreases. However, since a plurality of holes are formed in at least one straightening vane, a small turbulent flow is generated in the vicinity of the holes. This small turbulence acts like a roll, reducing the frictional resistance of at least one baffle. As a result, the flow of molten solder is laminarized. From the above, the flow in the nozzle is laminarized, and the jet of molten solder can be stabilized. Further, by stabilizing the jet flow of the molten solder, the amount of oxygen mixed in the molten solder can be reduced, and the occurrence of dross can be suppressed. Therefore, the jet of molten solder can be stabilized for a long period of time.

本開示の一例では、少なくとも１つの整流板は、第１方向および対象物の進行方向である第２方向に直交する第３方向に交差するとともに、第３方向に沿って間隔を空けて配列される、複数の第１整流板を含む。 In one example of the present disclosure, at least one straightening vane intersects a first direction and a third direction orthogonal to the second direction, which is the traveling direction of the object, and is arranged at intervals along the third direction. Includes a plurality of first straightening vanes.

この開示によれば、複数の第１整流板は、ノズル内の空間を第３方向に複数の領域に仕切り、ノズル内の溶融はんだの流れの第３方向の成分を小さくすることができる。さらに、複数の第１整流板に孔が形成されているため、複数の第１整流板に沿った溶融はんだの流れと、孔を通る溶融はんだの流れとが接触することにより、小さな乱流が発生する。当該乱流は、転のように作用し、複数の第１整流板による摩擦抵抗を下げる。その結果、複数の第１整流板の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。これらの作用により、溶融はんだの流れが層流化される。 According to this disclosure, the plurality of first straightening vanes can partition the space in the nozzle into a plurality of regions in the third direction, and reduce the component of the flow of the molten solder in the nozzle in the third direction. Further, since the holes are formed in the plurality of first straightening vanes, the flow of the molten solder along the plurality of first straightening vanes comes into contact with the flow of the molten solder passing through the holes, so that a small turbulent flow is generated. appear. The turbulent flow acts like rolling and reduces the frictional resistance of the plurality of first straightening vanes. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the plurality of first straightening vanes. Due to these actions, the flow of molten solder is laminarized.

本開示の一例では、少なくとも１つの整流板は、第３方向に平行な少なくとも１つの第２整流板を含む。少なくとも１つの第２整流板は、ノズルの壁面に近接して配置される。 In one example of the present disclosure, at least one straightening vane includes at least one second straightening vane parallel to the third direction. At least one second straightening vane is arranged close to the wall surface of the nozzle.

この開示によれば、少なくとも１つの第２整流板に形成された複数の孔により小さな乱流が発生する。当該乱流も、転のように作用し、ノズルの壁面による摩擦抵抗を下げる。その結果、ノズルの壁面の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制でき、ノズル内の溶融はんだの流れがさらに層流化される。 According to this disclosure, small turbulence is generated by the plurality of holes formed in at least one second straightening vane. The turbulent flow also acts like rolling, reducing the frictional resistance due to the wall surface of the nozzle. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the wall surface of the nozzle, and the flow of the molten solder in the nozzle is further laminarized.

本開示の一例では、複数の孔は、円形状、楕円形状または長丸形状である。この開示によれば、孔に角がないため、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 In one example of the present disclosure, the plurality of holes are circular, elliptical or oval. According to this disclosure, since the holes have no corners, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder.

本開示の一例では、複数の孔の径は３〜６ｍｍである。この開示によれば、整流効果を発揮させやすくなるとともに、整流板の強度の低下を抑制できる。 In one example of the present disclosure, the diameters of the plurality of holes are 3 to 6 mm. According to this disclosure, it becomes easy to exert the rectifying effect, and it is possible to suppress a decrease in the strength of the rectifying plate.

本開示の一例では、複数の孔は千鳥状に形成される。この開示によれば、少なくとも１つの整流板における単位面積当たりの孔の個数を増やすことができる。 In one example of the present disclosure, the plurality of holes are staggered. According to this disclosure, the number of holes per unit area in at least one straightening vane can be increased.

本開示の一例では、少なくとも１つの整流板において複数の孔の角部には面取りが施されている。この開示によれば、角部の近傍において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 In one example of the present disclosure, the corners of a plurality of holes are chamfered in at least one straightening vane. According to this disclosure, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder in the vicinity of the corner portion.

本開示の一例では、少なくとも１つの整流板の第１方向の端部において、整流板の厚みは、第１方向の端面に向かうにつれて薄くなる。この開示によれば、整流板におけるノズルの流路方向の端部において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 In one example of the present disclosure, at the end of at least one straightening vane in the first direction, the thickness of the straightening vane becomes thinner towards the end face in the first direction. According to this disclosure, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder at the end of the straightening vane in the flow path direction of the nozzle.

本開示の一例では、ノズルの天板に複数の噴出孔が形成されている。ノズルの天板は、水平面に対して傾斜している。複数の第１整流板の上端面は、ノズルの天板と平行になるように、水平面に対して傾斜している。 In one example of the present disclosure, a plurality of ejection holes are formed on the top plate of the nozzle. The top plate of the nozzle is inclined with respect to the horizontal plane. The upper end surfaces of the plurality of first straightening vanes are inclined with respect to the horizontal plane so as to be parallel to the top plate of the nozzle.

この開示によれば、ノズルの天板と複数の第１整流板との距離が一定となり、ノズルによる噴流波高を均一にすることができる。 According to this disclosure, the distance between the top plate of the nozzle and the plurality of first straightening vanes is constant, and the jet wave height by the nozzle can be made uniform.

本開示の一例では、ノズルの天板に複数の噴出孔が形成されている。ノズルの天板は、水平面に対して傾斜している。少なくとも１つの第２整流板は、第２方向に沿って配列される複数の第２整流板を含む。複数の第２整流板の上端面とノズルの天板との距離は一定である。 In one example of the present disclosure, a plurality of ejection holes are formed on the top plate of the nozzle. The top plate of the nozzle is inclined with respect to the horizontal plane. At least one second straightening vane includes a plurality of second straightening vanes arranged along the second direction. The distance between the upper end surfaces of the plurality of second straightening vanes and the top plate of the nozzle is constant.

この開示によれば、ノズルの天板と複数の第２整流板との距離が一定となり、ノズルによる噴流波高を均一にすることができる。 According to this disclosure, the distance between the top plate of the nozzle and the plurality of second straightening vanes is constant, and the jet wave height by the nozzle can be made uniform.

本開示によれば、溶融はんだの噴流を長期間安定化できる。 According to the present disclosure, the jet of molten solder can be stabilized for a long period of time.

本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the main part of the jet type soldering apparatus which concerns on this embodiment. 図１に示す噴流式はんだ付け装置が備える整流部材の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the rectifying member included in the jet type soldering apparatus shown in FIG. 噴流式はんだ装置の全体構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the whole structure of a jet type soldering apparatus. 図３のＶ−Ｖ線矢視断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 両側に溶融はんだが存在する整流板近傍の溶融はんだの流れを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the flow of the molten solder in the vicinity of the rectifying plate which has molten solder on both sides. 二次噴流ノズルの壁面に近接する整流板近傍の溶融はんだの流れを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the flow of the molten solder in the vicinity of the straightening vane near the wall surface of a secondary jet nozzle. 整流板の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a straightening vane. 図７に示す整流板の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the straightening vane shown in FIG. 孔の配置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the arrangement of a hole. 孔の配置の別の例を示す図である。It is a figure which shows another example of the arrangement of a hole. 整流部材の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the rectifying member. 整流部材が内部に設けられた一次噴流ノズルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the primary jet nozzle which provided the rectifying member inside. ノズルキャップが水平面に対して傾斜しているときの噴流波の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a jet wave when a nozzle cap is inclined with respect to a horizontal plane. 一次噴流ノズル内に設けられる整流部材の別の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the rectifying member provided in the primary jet nozzle. 一次噴流ノズル内に設けられる整流部材のさらに別の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows still another example of the rectifying member provided in the primary jet nozzle. ノズルキャップの噴出孔の配置と整流板との相対位置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the arrangement of the ejection hole of a nozzle cap, and the relative position with respect to a straightening vane. ノズルキャップの噴出孔の配置と整流板との相対位置の別の例を示す平面図である。It is a top view which shows another example of the arrangement of the ejection hole of a nozzle cap and the relative position with respect to a straightening vane.

＜適用例＞
図１および図２を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図１は、本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置の要部を示す断面図である。図２は、図１に示す噴流式はんだ付け装置が備える整流部材７の一例を示す斜視図である。 <Application example>
An example of a situation in which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a jet type soldering apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a rectifying member 7 included in the jet type soldering apparatus shown in FIG.

図１に示されるように、噴流式はんだ付け装置１は、対象物であるプリント基板Ｗに対してはんだ付けを行なう。噴流式はんだ付け装置１は、一次噴流ノズル５と、二次噴流ノズル６と、二次噴流ノズル６内に設けられる整流部材７と、ダクト４２，４３とを備える。 As shown in FIG. 1, the jet-type soldering apparatus 1 solders the printed circuit board W, which is an object. The jet type soldering device 1 includes a primary jet nozzle 5, a secondary jet nozzle 6, a rectifying member 7 provided in the secondary jet nozzle 6, and ducts 42 and 43.

一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６は、溶融はんだを収容するためのはんだ槽内に設置され、プリント基板Ｗに対して溶融はんだを噴流させる。 The primary jet nozzle 5 and the secondary jet nozzle 6 are installed in a solder bath for accommodating the molten solder, and jet the molten solder onto the printed circuit board W.

一次噴流ノズル５は、波状の噴流を生成する。一次噴流ノズル５は、ノズル本体５１と、ノズルキャップ５２とを含む。 The primary jet nozzle 5 produces a wavy jet. The primary jet nozzle 5 includes a nozzle body 51 and a nozzle cap 52.

ノズル本体５１は、ダクト４２に連通するように設けられる。ノズル本体５１は、たとえば角筒状であり、下端の流入口５１ａから上端の排出口５１ｂに向いた流路方向Ｄ２が鉛直方向（Ｚ軸方向）と平行になるように設置される。ダクト４２内で圧送された溶融はんだは、ノズル本体５１の流入口５１ａから流入し、流路方向Ｄ２に沿って排出口５１ｂに向かって流動する。 The nozzle body 51 is provided so as to communicate with the duct 42. The nozzle body 51 has, for example, a square cylinder shape, and is installed so that the flow path direction D2 from the inflow port 51a at the lower end to the discharge port 51b at the upper end is parallel to the vertical direction (Z-axis direction). The molten solder pumped in the duct 42 flows in from the inflow port 51a of the nozzle body 51 and flows toward the discharge port 51b along the flow path direction D2.

流入口５１ａおよび排出口５１ｂは、プリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に直交し、水平面（ＸＹ平面）に平行な方向（Ｙ軸方向）を長手方向とする矩形状である。 The inflow port 51a and the discharge port 51b have a rectangular shape whose longitudinal direction is a direction (Y-axis direction) orthogonal to the traveling direction D1 of the printed circuit board W and parallel to the horizontal plane (XY plane).

ノズルキャップ５２は、ノズル本体５１の排出口５１ｂを覆うように、ノズル本体５１の上端に設けられ、一次噴流ノズル５の天板を構成する。ノズルキャップ５２には複数の噴出孔５２ａが形成される。ノズル本体５１の排出口５１ｂから排出された溶融はんだは、ノズルキャップ５２の複数の噴出孔５２ａから噴出する。そのため、一次噴流ノズル５から噴流した溶融はんだの液面Ｌ１は波状となる。波状の液面Ｌ１の溶融はんだにプリント基板Ｗを接触させることにより、プリント基板Ｗのスルーホールおよび電子部品の隅部に溶融はんだが供給される。 The nozzle cap 52 is provided at the upper end of the nozzle body 51 so as to cover the discharge port 51b of the nozzle body 51, and constitutes the top plate of the primary jet nozzle 5. A plurality of ejection holes 52a are formed in the nozzle cap 52. The molten solder discharged from the discharge port 51b of the nozzle body 51 is ejected from the plurality of ejection holes 52a of the nozzle cap 52. Therefore, the liquid level L1 of the molten solder jetted from the primary jet nozzle 5 becomes wavy. By bringing the printed circuit board W into contact with the molten solder on the wavy liquid surface L1, the molten solder is supplied to the through holes of the printed circuit board W and the corners of the electronic components.

二次噴流ノズル６は、穏やかな噴流を生成する。二次噴流ノズル６は、ノズル本体６１と、フロントガイド板６２と、バックガイド板６３とを含む。 The secondary jet nozzle 6 produces a gentle jet. The secondary jet nozzle 6 includes a nozzle body 61, a front guide plate 62, and a back guide plate 63.

ノズル本体６１は、ダクト４３に連通するように設けられる。ノズル本体６１は、たとえば角筒状であり、下端の流入口６１ａから上端の排出口６１ｂに向いた流路方向Ｄ３が鉛直方向（Ｚ軸方向）と平行になるように設置される。ダクト４３内で圧送された溶融はんだは、ノズル本体６１の流入口６１ａから流入し、流路方向Ｄ３に沿って排出口６１ｂに向かって流動する。 The nozzle body 61 is provided so as to communicate with the duct 43. The nozzle body 61 has, for example, a square cylinder shape, and is installed so that the flow path direction D3 from the inflow port 61a at the lower end to the discharge port 61b at the upper end is parallel to the vertical direction (Z-axis direction). The molten solder pumped in the duct 43 flows in from the inflow port 61a of the nozzle body 61 and flows toward the discharge port 61b along the flow path direction D3.

流入口６１ａおよび排出口６１ｂは、プリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に直交し、水平面（ＸＹ平面）に平行な方向（Ｙ軸方向）を長手方向とする矩形状である。 The inflow port 61a and the discharge port 61b have a rectangular shape whose longitudinal direction is a direction (Y-axis direction) orthogonal to the traveling direction D1 of the printed circuit board W and parallel to the horizontal plane (XY plane).

フロントガイド板６２は、ノズル本体６１の上端におけるプリント基板Ｗの進行方向Ｄ１の上流側の外面にビス等で固定され、ノズル本体６１から噴流された溶融はんだを案内する。図１に示す例では、フロントガイド板６２は、断面が逆Ｊ字状になるように曲げられている。 The front guide plate 62 is fixed to the outer surface on the upstream side of the printed circuit board W in the traveling direction D1 at the upper end of the nozzle body 61 with screws or the like, and guides the molten solder jetted from the nozzle body 61. In the example shown in FIG. 1, the front guide plate 62 is bent so that the cross section has an inverted J shape.

バックガイド板６３は、ノズル本体６１の上端におけるプリント基板Ｗの進行方向Ｄ１の下流側の外面にビス等で固定され、ノズル本体６１から噴流された溶融はんだを案内する。 The back guide plate 63 is fixed to the outer surface of the printed circuit board W at the upper end of the nozzle body 61 on the downstream side in the traveling direction D1 with screws or the like, and guides the molten solder jetted from the nozzle body 61.

ノズル本体６１内を流路方向Ｄ３に流動した溶融はんだは、ノズル本体６１の排出口６１ｂから噴出し、フロントガイド板６２またはバックガイド板６３に沿って流動する。二次噴流ノズル６の上方における溶融はんだの液面Ｌ２は平面状となる。一次噴流ノズル５の上方の波状の液面Ｌ１の溶融はんだにプリント基板Ｗが接触すると、プリント基板Ｗのはんだ付け部にツララおよびブリッジなどが発生する可能性がある。しかしながら、平面状の液面Ｌ２の溶融はんだにプリント基板Ｗを接触させることにより、プリント基板Ｗのはんだ付け部が整形される。 The molten solder that has flowed in the nozzle body 61 in the flow path direction D3 is ejected from the discharge port 61b of the nozzle body 61 and flows along the front guide plate 62 or the back guide plate 63. The liquid level L2 of the molten solder above the secondary jet nozzle 6 becomes flat. When the printed circuit board W comes into contact with the molten solder on the wavy liquid surface L1 above the primary jet nozzle 5, there is a possibility that glares and bridges may occur in the soldered portion of the printed circuit board W. However, the soldered portion of the printed circuit board W is shaped by bringing the printed circuit board W into contact with the molten solder on the flat liquid surface L2.

整流部材７は、二次噴流ノズル６のノズル本体６１内に設置され、溶融はんだの流れを揃える。これにより、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れが層流化される。 The rectifying member 7 is installed in the nozzle body 61 of the secondary jet nozzle 6 to align the flow of molten solder. As a result, the flow of molten solder in the secondary jet nozzle 6 is laminarized.

図２に示されるように、整流部材７は、Ｚ軸に垂直な整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂと、Ｚ軸に平行な整流板７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８とを含む。整流板７６ａ，７６ｂは、それぞれ複数設けられる。Ｚ軸は、二次噴流ノズル６の流路方向Ｄ３に平行である。 As shown in FIG. 2, the rectifying member 7 includes rectifying plates 71a, 71b, 72a, 72b perpendicular to the Z axis and rectifying plates 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, parallel to the Z axis. Includes 78 and. A plurality of straightening vanes 76a and 76b are provided, respectively. The Z-axis is parallel to the flow path direction D3 of the secondary jet nozzle 6.

整流板７１ａ，７１ｂは、水平面（ＸＹ平面）に平行な同一面上に配置される。整流板７２ａ，７２ｂは、水平面（ＸＹ平面）に平行な同一面上に配置される。整流板７２ａは、整流板７１ａの上方に配置される。整流板７２ｂは、整流板７１ｂの上方に配置される。 The straightening vanes 71a and 71b are arranged on the same plane parallel to the horizontal plane (XY plane). The straightening vanes 72a and 72b are arranged on the same plane parallel to the horizontal plane (XY plane). The straightening vane 72a is arranged above the straightening vane 71a. The straightening vane 72b is arranged above the straightening vane 71b.

整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂには複数の孔８０が形成される。整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂの下方から上方に向かって流れる溶融はんだは、孔８０を通過する際にある程度整流化される。 A plurality of holes 80 are formed in the straightening vanes 71a, 71b, 72a, 72b. The molten solder flowing from the lower side to the upper side of the straightening vanes 71a, 71b, 72a, 72b is rectified to some extent when passing through the hole 80.

整流板７５ａ，７５ｂと複数の整流板７６ａ，７６ｂとは、Ｙ軸に垂直であり（プリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に平行であり）、Ｙ軸に沿って間隔を空けて配列される。これにより、二次噴流ノズル６内の空間は、Ｙ軸に沿った複数の領域に仕切られる。その結果、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れのＹ軸成分が小さくなる。 The straightening vanes 75a and 75b and the plurality of straightening vanes 76a and 76b are perpendicular to the Y-axis (parallel to the traveling direction D1 of the printed circuit board W) and are arranged at intervals along the Y-axis. As a result, the space inside the secondary jet nozzle 6 is partitioned into a plurality of regions along the Y axis. As a result, the Y-axis component of the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6 becomes small.

さらに、整流板７５ａ，７５ｂおよび複数の整流板７６ａ，７６ｂにも、複数の孔８０が形成される。通常、壁面近くを流れる流体は、壁面から摩擦抵抗を受けるため、流速が低下する。しかしながら、整流板７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂに孔８０が形成されているため、孔８０を通る流れの存在によって、壁面近くを流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。その結果、整流板７５ａ，７５ｂと複数の整流板７６ａ，７６ｂとによって、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れを層流化することができる。 Further, a plurality of holes 80 are also formed in the straightening vanes 75a and 75b and the plurality of straightening vanes 76a and 76b. Normally, the fluid flowing near the wall surface receives frictional resistance from the wall surface, so that the flow velocity decreases. However, since the holes 80 are formed in the straightening vanes 75a, 75b, 76a, and 76b, the presence of the flow through the holes 80 can suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing near the wall surface. As a result, the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6 can be laminarized by the straightening vanes 75a and 75b and the plurality of straightening vanes 76a and 76b.

また、整流板７３ａ，７３ｂは、二次噴流ノズル６のノズル本体６１のＺＸ平面に平行な壁面に近接して配置される。整流板７７，７８は、ノズル本体６１のＹＺ平面に平行な壁面に近接して配置される（図１参照）。上述したように、壁面近くを流れる流体は、壁面から摩擦抵抗を受け、流速が低下する。しかしながら、整流板７３ａ，７３ｂ，７７，７８にも複数の孔８０が形成されることにより、ノズル本体６１の壁面からの摩擦抵抗による流速の低下が抑制される。その結果、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れを層流化することができる。 Further, the straightening vanes 73a and 73b are arranged close to the wall surface parallel to the ZX plane of the nozzle body 61 of the secondary jet nozzle 6. The straightening vanes 77 and 78 are arranged close to the wall surface of the nozzle body 61 parallel to the YZ plane (see FIG. 1). As described above, the fluid flowing near the wall surface receives frictional resistance from the wall surface, and the flow velocity decreases. However, since the plurality of holes 80 are also formed in the straightening vanes 73a, 73b, 77, and 78, the decrease in the flow velocity due to the frictional resistance from the wall surface of the nozzle body 61 is suppressed. As a result, the flow of molten solder in the secondary jet nozzle 6 can be laminarized.

以上のように、本実施の形態によれば、二次噴流ノズル６内の流れが層流化され、溶融はんだの噴流を安定化できる。さらに、溶融はんだの噴流が安定化することにより、溶融はんだに混入する酸素量を低減することができ、ドロスの発生を抑制できる。そのため、溶融はんだの噴流を長期間安定化できる。 As described above, according to the present embodiment, the flow in the secondary jet nozzle 6 is laminarized, and the jet of molten solder can be stabilized. Further, by stabilizing the jet flow of the molten solder, the amount of oxygen mixed in the molten solder can be reduced, and the occurrence of dross can be suppressed. Therefore, the jet of molten solder can be stabilized for a long period of time.

＜具体例＞
（噴流式はんだ付け装置の全体構成）
図３および図４を参照して、本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置１の具体例の全体構成について説明する。図３は、噴流式はんだ装置の全体構成の一例を示す平面図である。図４は、図３のＶ−Ｖ線矢視断面図である。 <Specific example>
(Overall configuration of jet soldering equipment)
The overall configuration of a specific example of the jet type soldering apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a plan view showing an example of the overall configuration of the jet soldering apparatus. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.

図３に示されるように、噴流式はんだ付け装置１は、上述した、一次噴流ノズル５、二次噴流ノズル６、整流部材７およびダクト４２，４３の他に、搬送装置１０，１１，１２，１３と、フラクサー装置２０と、予熱装置３０と、はんだ槽４０と、ポンプ５０，６０とを備える。 As shown in FIG. 3, the jet type soldering device 1 includes the transfer devices 10, 11, 12, in addition to the above-mentioned primary jet nozzle 5, secondary jet nozzle 6, rectifying member 7, and ducts 42, 43. A thirteenth, a fluxer device 20, a preheating device 30, a solder bath 40, and pumps 50 and 60 are provided.

搬送装置１０，１１，１２，１３は、はんだ付けの対象物であるプリント基板Ｗを進行方向Ｄ１に沿って搬送する。搬送装置１０，１１，１２，１３は、たとえば搬送ベルトによって構成される。 The transport devices 10, 11, 12, and 13 transport the printed circuit board W, which is the object to be soldered, along the traveling direction D1. The transport devices 10, 11, 12, and 13 are composed of, for example, a transport belt.

搬送装置１０は、フラクサー装置２０の前段に配置され、作業者Ｈによって載置されたプリント基板Ｗを搬送装置１１に搬送する。搬送装置１１は、フラクサー装置２０の上方に配置され、フラクサー装置２０によって処理されたプリント基板Ｗを搬送装置１２に搬送する。搬送装置１２は、フラクサー装置２０とはんだ槽４０との間に配置され、プリント基板Ｗを搬送装置１３に搬送する。搬送装置１３は、予熱装置３０内、一次噴流ノズル５の上方、および二次噴流ノズル６の上方に配置される。プリント基板Ｗは、搬送装置１３によって、予熱装置３０内、一次噴流ノズル５の上方、および二次噴流ノズル６の上方を順に通過する。搬送装置１３は、プリント基板Ｗが一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６の上方を約５秒かけて通過するように、プリント基板Ｗを搬送する。 The transport device 10 is arranged in front of the fluxer device 20, and transports the printed circuit board W placed by the operator H to the transport device 11. The transfer device 11 is arranged above the fluxer device 20, and transfers the printed circuit board W processed by the fluxer device 20 to the transfer device 12. The transfer device 12 is arranged between the fluxer device 20 and the solder tank 40, and transfers the printed circuit board W to the transfer device 13. The transfer device 13 is arranged in the preheating device 30, above the primary jet nozzle 5, and above the secondary jet nozzle 6. The printed circuit board W passes through the preheating device 30, above the primary jet nozzle 5, and above the secondary jet nozzle 6 in order by the transport device 13. The transport device 13 transports the printed circuit board W so that the printed circuit board W passes above the primary jet nozzle 5 and the secondary jet nozzle 6 in about 5 seconds.

フラクサー装置２０は、搬送装置１２によって搬送されているプリント基板Ｗにフラックスを塗布する。フラクサー装置２０は、噴霧ノズル２１を有し、噴霧ノズル２１から霧状のフラックスをプリント基板Ｗに噴射する。予熱装置３０は、搬送装置１２によって搬送されているプリント基板Ｗを予熱する。 The fluxer device 20 applies flux to the printed circuit board W transported by the transport device 12. The fluxer device 20 has a spray nozzle 21 and injects a mist-like flux from the spray nozzle 21 onto the printed circuit board W. The preheating device 30 preheats the printed circuit board W transported by the transport device 12.

はんだ槽４０は、溶融はんだ４１を収容する。ダクト４２，４３は、はんだ槽４０内に設置される。ポンプ５０は、ダクト４２内に設置され、ダクト４２内で溶融はんだ４１を圧送する。ポンプ６０は、ダクト４３内に設置され、ダクト４３内で溶融はんだ４１を圧送する。ポンプ５０，６０は、たとえば羽根車によって構成され、図示しないモータによって回転することにより、溶融はんだ４１を圧送する。 The solder tank 40 accommodates the molten solder 41. The ducts 42 and 43 are installed in the solder tank 40. The pump 50 is installed in the duct 42 and pumps the molten solder 41 in the duct 42. The pump 60 is installed in the duct 43 and pumps the molten solder 41 in the duct 43. The pumps 50 and 60 are composed of, for example, impellers, and are rotated by a motor (not shown) to pump the molten solder 41.

ダクト４３の底には、ポンプ６０の下方において孔４３ａが形成されている（図４参照）。ポンプ６０が動作すると、溶融はんだ４１が孔４３ａを通ってダクト４３内に流れ込み、ダクト４３に沿って水平方向に流れる。同様に、ダクト４２の底にも溶融はんだ４１を通すための孔が形成されている。 At the bottom of the duct 43, a hole 43a is formed below the pump 60 (see FIG. 4). When the pump 60 operates, the molten solder 41 flows into the duct 43 through the hole 43a and flows horizontally along the duct 43. Similarly, a hole for passing the molten solder 41 is formed at the bottom of the duct 42.

一次噴流ノズル５はダクト４２に接続される。二次噴流ノズル６はダクト４３に接続される。一次噴流ノズル５は、ダクト４２内で圧送された溶融はんだの流れを鉛直方向上向きに変える。二次噴流ノズル６は、ダクト４３内で圧送された溶融はんだの流れを鉛直方向上向きに変える。一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６の構成の概要については上述した通りである。 The primary jet nozzle 5 is connected to the duct 42. The secondary jet nozzle 6 is connected to the duct 43. The primary jet nozzle 5 changes the flow of the molten solder pumped in the duct 42 upward in the vertical direction. The secondary jet nozzle 6 changes the flow of the molten solder pumped in the duct 43 upward in the vertical direction. The outline of the configuration of the primary jet nozzle 5 and the secondary jet nozzle 6 is as described above.

（整流部材）
図１，２，４を参照して、整流部材７の一例の詳細について説明する。上述したように、整流部材７は、複数の孔８０が形成された整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８を含む。整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８は、たとえば矩形状のステンレス鋼によって構成される。整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８の厚みは、たとえば１．５〜２．０ｍｍである。なお、本明細書において「Ａ〜Ｂ」という形式の表記は、範囲の上限下限（すなわちＡ以上Ｂ以下）を意味し、Ａにおいて単位の記載がなく、Ｂにおいてのみ単位が記載されている場合、Ａの単位とＢの単位とは同じである。 (Rectifier member)
Details of an example of the rectifying member 7 will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 4. As described above, the rectifying member 7 includes rectifying plates 71a, 71b, 72a, 72b, 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78 in which a plurality of holes 80 are formed. The straightening vanes 71a, 71b, 72a, 72b, 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78 are made of, for example, rectangular stainless steel. The thickness of the straightening vanes 71a, 71b, 72a, 72b, 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78 is, for example, 1.5 to 2.0 mm. In this specification, the notation in the form of "A to B" means the upper and lower limits of the range (that is, A or more and B or less), and the unit is not described in A and the unit is described only in B. , The unit of A and the unit of B are the same.

図２に示されるように、整流板７３ａと整流板７５ａとは、ＺＸ平面に平行であり、互いに対向するように配置される。矩形状の整流板７１ａは、ＸＹ平面に平行であり、かつ、長手方向がＹ軸に平行になるように配置される。整流板７１ａの長手方向の一端は、整流板７３ａの下端に溶接され、整流板７１ａの長手方向の他端は、整流板７５ａの下端に溶接される。 As shown in FIG. 2, the straightening vane 73a and the straightening vane 75a are parallel to the ZX plane and are arranged so as to face each other. The rectangular straightening vane 71a is arranged so as to be parallel to the XY plane and parallel to the Y axis in the longitudinal direction. One end of the straightening vane 71a in the longitudinal direction is welded to the lower end of the straightening vane 73a, and the other end of the straightening vane 71a in the longitudinal direction is welded to the lower end of the straightening vane 75a.

整流板７２ａは、整流板７１ａと同形状であり、整流板７１ａの上方、かつ、整流板７３ａと整流板７５ａとの間に配置される。矩形状の整流板７２ａの長手方向の一端は、整流板７３ａに溶接され、整流板７２ａの長手方向の他端は、整流板７５ａに溶接される。 The straightening vane 72a has the same shape as the straightening vane 71a, and is arranged above the straightening vane 71a and between the straightening vane 73a and the straightening vane 75a. One end of the rectangular rectifying plate 72a in the longitudinal direction is welded to the rectifying plate 73a, and the other end of the rectifying plate 72a in the longitudinal direction is welded to the rectifying plate 75a.

複数の整流板７６ａは、ＺＸ平面に平行であり、整流板７３ａと整流板７５ａとの間に、Ｙ軸に沿って間隔を空けて配置される。複数の整流板７６ａは、互いに平行であることが好ましい。複数の整流板７６ａは、一定間隔を空けて配置されてもよいし、不等間隔を空けて配置されてもよい。隣り合う２つの整流板７６ａの間隔は、２０〜３０ｍｍであることが好ましい。整流板７６ａの下端は、整流板７２ａの上面に溶接される。 The plurality of straightening vanes 76a are parallel to the ZX plane and are arranged between the straightening vanes 73a and the straightening vanes 75a at intervals along the Y axis. The plurality of straightening vanes 76a are preferably parallel to each other. The plurality of straightening vanes 76a may be arranged at regular intervals or may be arranged at unequal intervals. The distance between two adjacent straightening vanes 76a is preferably 20 to 30 mm. The lower end of the straightening vane 76a is welded to the upper surface of the straightening vane 72a.

整流板７３ｂと整流板７５ｂとは、ＺＸ平面に平行であり、互いに対向するように配置される。矩形状の整流板７１ｂは、ＸＹ平面に平行であり、かつ、長手方向がＹ軸に平行になるように配置される。整流板７１ｂの長手方向の一端は、整流板７３ｂの下端に溶接され、整流板７１ｂの長手方向の他端は、整流板７５ｂの下端に溶接される。 The straightening vane 73b and the straightening vane 75b are parallel to the ZX plane and are arranged so as to face each other. The rectangular straightening vane 71b is arranged so as to be parallel to the XY plane and parallel to the Y axis in the longitudinal direction. One end of the straightening vane 71b in the longitudinal direction is welded to the lower end of the straightening vane 73b, and the other end of the straightening vane 71b in the longitudinal direction is welded to the lower end of the straightening vane 75b.

整流板７２ｂは、整流板７１ｂと同形状であり、整流板７１ｂの上方、かつ、整流板７３ｂと整流板７５ｂとの間に配置される。整流板７２ｂの長手方向の一端は、整流板７３ｂに溶接され、整流板７２ｂの長手方向の他端は、整流板７５ｂに溶接される。 The straightening vane 72b has the same shape as the straightening vane 71b, and is arranged above the straightening vane 71b and between the straightening vane 73b and the straightening vane 75b. One end of the straightening vane 72b in the longitudinal direction is welded to the straightening vane 73b, and the other end of the straightening vane 72b in the longitudinal direction is welded to the straightening vane 75b.

複数の整流板７６ｂは、ＺＸ平面に平行であり、整流板７３ｂと整流板７５ｂとの間に、Ｙ軸に沿って間隔を空けて配置される。複数の整流板７６ｂは、一定間隔を空けて配置されてもよいし、不等間隔を空けて配置されてもよい。整流板７６ｂの下端は、整流板７２ｂの上面に溶接される。 The plurality of straightening vanes 76b are parallel to the ZX plane and are arranged between the straightening vanes 73b and the straightening vanes 75b at intervals along the Y axis. The plurality of straightening vanes 76b may be arranged at regular intervals or may be arranged at unequal intervals. The lower end of the straightening vane 76b is welded to the upper surface of the straightening vane 72b.

矩形状の整流板７７，７８は、ＹＺ平面に平行であり、かつ、長手方向がＹ軸に平行になるように配置される。図２に示されるように、整流板７７は、整流板７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂにおける進行方向Ｄ１の上流側の側端面に溶接される。整流板７８は、整流板７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂにおける進行方向Ｄ１の下流側の側端面に溶接される。これにより、整流板７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８は一体化される。 The rectangular straightening vanes 77 and 78 are arranged so as to be parallel to the YZ plane and parallel to the Y axis in the longitudinal direction. As shown in FIG. 2, the straightening vane 77 is welded to the upstream side end faces of the straightening vanes 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b in the traveling direction D1. The straightening vane 78 is welded to the side end faces of the straightening vanes 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b on the downstream side in the traveling direction D1. As a result, the straightening vanes 71a, 71b, 72a, 72b, 73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78 are integrated.

整流板７３ａの上端には、整流板７５ａと反対側に突き出したフランジ７４ａが溶接されている。整流板７３ｂの上端には、整流板７５ｂと反対側に突き出したフランジ７４ｂが溶接されている。図４に示されるように、二次噴流ノズル６のノズル本体６１の上端面にフランジ７４ａ，７４ｂを係合することにより、整流部材７は、二次噴流ノズル６内に取り付けられる。 A flange 74a protruding opposite to the straightening vane 75a is welded to the upper end of the straightening vane 73a. A flange 74b protruding opposite to the straightening vane 75b is welded to the upper end of the straightening vane 73b. As shown in FIG. 4, the rectifying member 7 is mounted in the secondary jet nozzle 6 by engaging the flanges 74a and 74b with the upper end surfaces of the nozzle body 61 of the secondary jet nozzle 6.

以下では、整流板７３ａ，７３ｂを特に区別しない場合、整流板７３ａ，７３ｂの各々を「整流板７３」という。整流板７５ａ，７５ｂを特に区別しない場合、整流板７５ａ，７５ｂの各々を「整流板７５」という。整流板７６ａ，７６ｂを特に区別しない場合、整流板７６ａ，７６ｂの各々を「整流板７６」という。 In the following, unless the straightening vanes 73a and 73b are particularly distinguished, each of the straightening vanes 73a and 73b is referred to as a "rectifying plate 73". When the straightening vanes 75a and 75b are not particularly distinguished, each of the straightening vanes 75a and 75b is referred to as a "rectifying plate 75". When the straightening vanes 76a and 76b are not particularly distinguished, each of the straightening vanes 76a and 76b is referred to as a "rectifying plate 76".

（整流メカニズム）
次に、整流板７３，７５，７６，７７，７８による整流メカニズムについて説明する。図４に示されるように、ポンプ６０によって圧送された溶融はんだは、ダクト４３内でＹ軸方向に流動した後に、二次噴流ノズル６内でＺ軸に平行な流路方向Ｄ３（鉛直方向上向き）に流動する。そのため、二次噴流ノズル６内における溶融はんだの流れは、主としてＺ軸成分であるが、Ｙ軸成分も含まれる。しかしながら、図２および図４に示されるように、整流板７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂは、Ｙ軸方向に沿って間隔を空けて配列され、二次噴流ノズル６内の空間を複数の領域に仕切る。これにより、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れのＹ軸成分を小さくすることができる。 (Rectification mechanism)
Next, the rectifying mechanism by the rectifying plates 73, 75, 76, 77, 78 will be described. As shown in FIG. 4, the molten solder pumped by the pump 60 flows in the duct 43 in the Y-axis direction, and then flows in the secondary jet nozzle 6 in the flow path direction D3 (vertically upward) parallel to the Z-axis. ) Flows. Therefore, the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6 is mainly a Z-axis component, but also includes a Y-axis component. However, as shown in FIGS. 2 and 4, the straightening vanes 75a, 75b, 76a, 76b are arranged at intervals along the Y-axis direction, and the space in the secondary jet nozzle 6 is divided into a plurality of regions. Partition. As a result, the Y-axis component of the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6 can be reduced.

ただし、通常、壁面近くを流れる流体は、壁面から摩擦抵抗を受けるため、流速が低下する。しかしながら、整流板７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂには複数の孔８０が形成されているため、整流板７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂの近くを流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。 However, normally, the fluid flowing near the wall surface receives frictional resistance from the wall surface, so that the flow velocity decreases. However, since the rectifying plates 75a, 75b, 76a, 76b are formed with a plurality of holes 80, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing near the rectifying plates 75a, 75b, 76a, 76b.

図５は、両側に溶融はんだが存在する整流板７５，７６近傍の溶融はんだの流れを模式的に示す図である。整流板７５，７６に孔８０が形成されているため、整流板７５，７６に沿った溶融はんだの流れＦ１と、孔８０を通る溶融はんだの流れＦ２とが接触することにより、小さな乱流（渦流）Ｆ３が発生する。乱流Ｆ３は、転のように作用し、整流板７５，７６による摩擦抵抗を下げる。その結果、整流板７５，７６の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。 FIG. 5 is a diagram schematically showing a flow of molten solder in the vicinity of the straightening vanes 75 and 76 in which molten solder is present on both sides. Since the holes 80 are formed in the straightening vanes 75 and 76, the molten solder flow F1 along the straightening vanes 75 and 76 and the molten solder flow F2 passing through the holes 80 come into contact with each other, resulting in a small turbulent flow ( Vortex) F3 is generated. The turbulent flow F3 acts like rolling and reduces the frictional resistance of the straightening vanes 75 and 76. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the straightening vanes 75 and 76.

このように、整流板７５，７６によって、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れが層流化される。 In this way, the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6 is laminarized by the straightening vanes 75 and 76.

図６は、二次噴流ノズルの壁面に近接する整流板近傍の溶融はんだの流れを模式的に示す図である。図６に示されるように、整流板７３，７７，７８に形成された複数の孔８０により小さな乱流（渦流）Ｆ４が発生する。乱流Ｆ４も、転のように作用し、二次噴流ノズル６の壁面による摩擦抵抗を下げる。その結果、整流板７３，７７，７８の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。 FIG. 6 is a diagram schematically showing the flow of molten solder in the vicinity of the straightening vane near the wall surface of the secondary jet nozzle. As shown in FIG. 6, a small turbulent flow (vortex flow) F4 is generated by the plurality of holes 80 formed in the straightening vanes 73, 77, and 78. The turbulent flow F4 also acts like rolling and reduces the frictional resistance due to the wall surface of the secondary jet nozzle 6. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the straightening vanes 73, 77, 78.

このように、整流板７３，７７，７８によって、二次噴流ノズル６内の溶融はんだの流れがさらに層流化される。 In this way, the rectifying plates 73, 77, 78 further laminarize the flow of the molten solder in the secondary jet nozzle 6.

（整流板の好ましい形態）
図７は、整流板の一例を示す斜視図である。図８は、図７に示す整流板を示す断面図である。図７，８に示されるように、整流板７６の厚みは、Ｚ軸方向の上端部７６１において、Ｚ軸方向の上端面７６３に向かうにつれて薄くなることが好ましい。同様に、整流板７６の厚みは、Ｚ軸方向の下端部７６２において、Ｚ軸方向の下端面７６４に向かうにつれて薄くなることが好ましい。整流板７６の中央部の厚みＴ１は、たとえば２ｍｍであり、上端部７６１および下端部７６２の先端付近の厚みＴ２は、たとえば０．８ｍｍである。 (Preferable form of current plate)
FIG. 7 is a perspective view showing an example of the straightening vane. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the straightening vane shown in FIG. 7. As shown in FIGS. 7 and 8, the thickness of the straightening vane 76 is preferably reduced toward the upper end surface 763 in the Z-axis direction at the upper end portion 761 in the Z-axis direction. Similarly, it is preferable that the thickness of the straightening vane 76 becomes thinner at the lower end portion 762 in the Z-axis direction toward the lower end surface 764 in the Z-axis direction. The thickness T1 of the central portion of the straightening vane 76 is, for example, 2 mm, and the thickness T2 near the tips of the upper end portion 761 and the lower end portion 762 is, for example, 0.8 mm.

これにより、整流板７６の上端部７６１および下端部７６２の近傍において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder in the vicinity of the upper end portion 761 and the lower end portion 762 of the straightening vane 76.

なお、図７および図８に示す例では、整流板７６の上端部７６１および下端部７６２の両方において、端面に向かうにつれて整流板７６の厚みが薄くなるものとした。しかしながら、整流板７６の上端部７６１のみにおいて、上端面７６３に向かうにつれて整流板７６の厚みが薄くなるように設計してもよい。もしくは、整流板７６の下端部７６２のみにおいて、下端面７６４に向かうにつれて整流板７６の厚みが薄くなるように設計してもよい。 In the examples shown in FIGS. 7 and 8, the thickness of the straightening vane 76 is assumed to decrease toward the end faces in both the upper end portion 761 and the lower end portion 762 of the straightening vane 76. However, only the upper end portion 761 of the straightening vane 76 may be designed so that the thickness of the straightening vane 76 becomes thinner toward the upper end surface 763. Alternatively, the thickness of the straightening vane 76 may be reduced toward the lower end surface 764 only at the lower end portion 762 of the straightening vane 76.

図８に示されるように、整流板７６に形成される孔８０の角部８１には面取りが施されていることが好ましい。たとえば、角部８１に対して、４５°の面取りが施される。このとき、断面の２辺が０．５〜１．０ｍｍの直角二等辺三角形だけ切り取るように（Ｃ０．５〜Ｃ１．０）、面取りを施すことが好ましい。孔８０の角部８１とは、孔８０の内周面と整流板７６の主面とが交わる部分である。整流板７６の主面とは、整流板７６の表面のうち、最も面積の大きい面である。 As shown in FIG. 8, it is preferable that the corner portion 81 of the hole 80 formed in the straightening vane 76 is chamfered. For example, the corner 81 is chamfered at 45 °. At this time, it is preferable to chamfer so that only the right-angled isosceles triangle having two sides of the cross section of 0.5 to 1.0 mm is cut out (C0.5 to C1.0). The corner portion 81 of the hole 80 is a portion where the inner peripheral surface of the hole 80 and the main surface of the straightening vane 76 intersect. The main surface of the straightening vane 76 is the surface having the largest area among the surfaces of the straightening vane 76.

孔８０の角部８１に面取りが施されることにより、当該角部８１の近傍において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 By chamfering the corners 81 of the holes 80, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder in the vicinity of the corners 81.

Ｚ軸方向の上端部および下端部の少なくとも一方において、端面に向かうにつれて整流板の厚みを薄くする構成、および、孔８０の角部８１に面取りが施される構成は、別の整流板７３，７５，７７，７８についても適用されることが好ましい。 At least one of the upper end portion and the lower end portion in the Z-axis direction, the thickness of the straightening vane is reduced toward the end face, and the corner portion 81 of the hole 80 is chamfered. It is preferable that it is also applied to 75, 77, 78.

また、端面に向かうにつれて整流板の厚みを薄くする構成、および、孔８０の角部８１に面取りが施される構成のうちの少なくとも一方の構成のみが、整流板７３，７５，７６，７７，７８について適用されてもよい。 Further, only at least one of the configuration in which the thickness of the straightening vane is reduced toward the end face and the configuration in which the corner 81 of the hole 80 is chamfered is the straightening vane 73, 75, 76, 77, It may be applied for 78.

図９は、孔８０の配置の一例を示す図である。図１０は、孔８０の配置の別の例を示す図である。図９に示されるように、整流板７６において複数の孔８０は、格子状に形成され配置されてもよい。もしくは、図１０に示されるに、整流板７６において複数の孔８０は、千鳥状に形成されてもよい。ただし、整流板７６における単位面積当たりの孔８０の個数を増やすためには、複数の孔８０を千鳥状に形成することが好ましい。 FIG. 9 is a diagram showing an example of the arrangement of the holes 80. FIG. 10 is a diagram showing another example of the arrangement of the holes 80. As shown in FIG. 9, the plurality of holes 80 in the straightening vane 76 may be formed and arranged in a grid pattern. Alternatively, as shown in FIG. 10, a plurality of holes 80 may be formed in a staggered pattern in the straightening vane 76. However, in order to increase the number of holes 80 per unit area in the straightening vane 76, it is preferable to form a plurality of holes 80 in a staggered manner.

孔８０は、図９および図１０に示されるような円形状であってもよいし、楕円形状または長丸形状であってもよい。孔８０に角がないため、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。孔８０の径ｄ１は、３〜６ｍｍであることが好ましい。孔８０を楕円形状または長丸形状とする場合、孔８０の径ｄ１は、長径である。孔８０の径ｄ１を３ｍｍ以上とすることにより、上記の整流メカニズムによる整流効果を発揮させやすくなる。孔８０の径ｄ１を６ｍｍ以下とすることにより、整流板７６の強度の低下を抑制できる。 The hole 80 may have a circular shape as shown in FIGS. 9 and 10, and may have an elliptical shape or an oval shape. Since the holes 80 have no corners, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder. The diameter d1 of the hole 80 is preferably 3 to 6 mm. When the hole 80 has an elliptical shape or an oval shape, the diameter d1 of the hole 80 is a major axis. By setting the diameter d1 of the hole 80 to 3 mm or more, it becomes easy to exert the rectifying effect by the above rectifying mechanism. By setting the diameter d1 of the hole 80 to 6 mm or less, it is possible to suppress a decrease in the strength of the straightening vane 76.

図１０に示すように孔８０を千鳥状に形成する場合、隣接する２つの孔８０間の最短距離ｄ２は、０．５〜２ｍｍであることが好ましい。これにより、整流板７６の強度を確保できるとともに、層流化の効果を発揮しやすくなる。また、隣接する２つの孔８０間の最長距離ｄ３は、３〜５ｍｍであることが好ましい。これにより、整流板７６の強度を確保できるとともに、層流化の効果を発揮しやすくなる。 When the holes 80 are formed in a staggered manner as shown in FIG. 10, the shortest distance d2 between two adjacent holes 80 is preferably 0.5 to 2 mm. As a result, the strength of the straightening vane 76 can be ensured, and the effect of laminar flow can be easily exerted. Further, the longest distance d3 between two adjacent holes 80 is preferably 3 to 5 mm. As a result, the strength of the straightening vane 76 can be ensured, and the effect of laminar flow can be easily exerted.

孔８０の配置、孔８０の径ｄ１の好ましい範囲、ならびに孔８０間の最短距離ｄ２および最長距離ｄ３の好ましい範囲は、別の整流板７３，７５，７７，７８についても適用される。 The arrangement of the holes 80, the preferred range of the diameter d1 of the holes 80, and the preferred ranges of the shortest distance d2 and the longest distance d3 between the holes 80 also apply to the other straightening vanes 73, 75, 77, 78.

（変形例）
（整流部材の変形例）
整流部材７は、図２に示す形状に限定されず、二次噴流ノズル６の形状に応じた形状に適宜設計される。 (Modification example)
(Modification example of rectifying member)
The rectifying member 7 is not limited to the shape shown in FIG. 2, and is appropriately designed to have a shape corresponding to the shape of the secondary jet nozzle 6.

図１１は、整流部材の変形例を示す断面図である。図１１に示す例では、バックガイド板６３は、ノズル本体６１の排出口６１ｂの一部を覆うように取り付けられる。バックガイド板６３は、排出口６１ｂの上方において、進行方向Ｄ１の上流側から下流側に向かうにつれて低くなるように傾斜している。バックガイド板６３の下方におけるノズル本体６１内の流路方向は、バックガイド板６３の傾斜に沿った方向となる。 FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modified example of the rectifying member. In the example shown in FIG. 11, the back guide plate 63 is attached so as to cover a part of the discharge port 61b of the nozzle body 61. The back guide plate 63 is inclined above the discharge port 61b so as to become lower from the upstream side to the downstream side in the traveling direction D1. The flow path direction in the nozzle body 61 below the back guide plate 63 is a direction along the inclination of the back guide plate 63.

図１１に示す例では、整流部材７の整流板７６は、バックガイド板６３の傾斜に応じた傾斜端面７６５を有する。さらに整流部材７の整流板７８は、整流板７６の傾斜端面７６５に溶接され、バックガイド板６３に近接して配置される。整流板７８は、バックガイド板６３と同様に水平面に対して傾斜しており、バックガイド板６３の下方における溶融はんだの流路方向に平行である。 In the example shown in FIG. 11, the straightening vane 76 of the straightening vane 7 has an inclined end surface 765 corresponding to the inclination of the back guide plate 63. Further, the straightening vane 78 of the straightening vane 7 is welded to the inclined end surface 765 of the straightening vane 76 and is arranged close to the back guide plate 63. Like the back guide plate 63, the straightening vane 78 is inclined with respect to the horizontal plane and is parallel to the flow path direction of the molten solder below the back guide plate 63.

整流板７８に孔８０が形成されているため、孔８０の近傍に小さな乱流Ｆ５が発生する。乱流Ｆ５は、転のように作用し、摩擦抵抗を下げる。その結果、整流板７８の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。 Since the hole 80 is formed in the straightening vane 78, a small turbulent flow F5 is generated in the vicinity of the hole 80. The turbulent flow F5 acts like a roll and lowers the frictional resistance. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the straightening vane 78.

上記の説明では、整流板７５，７６は、プリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に平行であるとした。しかしながら、整流板７５，７６は、プリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に直交するＹ軸方向に交差すればよく、進行方向Ｄ１から傾斜していてもよい。 In the above description, the straightening vanes 75 and 76 are assumed to be parallel to the traveling direction D1 of the printed circuit board W. However, the straightening vanes 75 and 76 may intersect in the Y-axis direction orthogonal to the traveling direction D1 of the printed circuit board W, and may be inclined from the traveling direction D1.

整流板７７と整流板７８との間に、整流板７７，７８に平行な別の整流板を設けてもよい。 Another straightening vane parallel to the straightening vanes 77 and 78 may be provided between the straightening vanes 77 and the straightening vanes 78.

（一次噴流ノズル）
上記では、二次噴流ノズル６に整流部材７を設ける例について説明した。しかしながら、整流部材７は、一次噴流ノズル５にのみ設けられてもよい。もしくは、整流部材７は、一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６の両方に設けられてもよい。これにより、一次噴流ノズル５内の溶融はんだの流れが層流化され、波状の液面Ｌ１（図１参照）の高さ（噴流波高）を安定化させることができる。 (Primary jet nozzle)
In the above, an example in which the rectifying member 7 is provided on the secondary jet nozzle 6 has been described. However, the rectifying member 7 may be provided only on the primary jet nozzle 5. Alternatively, the rectifying member 7 may be provided on both the primary jet nozzle 5 and the secondary jet nozzle 6. As a result, the flow of the molten solder in the primary jet nozzle 5 is laminarized, and the height (jet wave height) of the wavy liquid level L1 (see FIG. 1) can be stabilized.

図１２は、整流部材が内部に設けられた一次噴流ノズルの一例を示す図である。一次噴流ノズル５は、上述したように、複数の噴出孔が形成されたノズルキャップ５２を有し、波状の液面Ｌ１となるように溶融はんだを噴流させる。プリント基板Ｗへのはんだ付け不良を抑制するためには、噴流波高を均一にすることが必要となる。そのため、ノズルキャップ５２の近傍において溶融はんだの流れが層流化されていることが好ましい。図１２に示す例では、整流部材７において、Ｙ軸方向に平行な整流板７７，７８の上端面は、整流板７６の上端面と同じ高さに設定されている。 FIG. 12 is a diagram showing an example of a primary jet nozzle in which a rectifying member is provided inside. As described above, the primary jet nozzle 5 has a nozzle cap 52 in which a plurality of jet holes are formed, and jets molten solder so as to have a wavy liquid level L1. In order to suppress poor soldering to the printed circuit board W, it is necessary to make the jet wave height uniform. Therefore, it is preferable that the flow of the molten solder is laminarized in the vicinity of the nozzle cap 52. In the example shown in FIG. 12, in the rectifying member 7, the upper end surfaces of the rectifying plates 77 and 78 parallel to the Y-axis direction are set to the same height as the upper end surfaces of the rectifying plate 76.

ノズルキャップ５２は、水平面に対して傾斜するように配置されてもよい。図１３は、ノズルキャップが水平面に対して傾斜しているときの噴流波の一例を示す図である。図１３には、整流部材７の整流板７６，７７，７８の上端面７６３，７７３，７８３の高さが同一であるときの状態が示される。 The nozzle cap 52 may be arranged so as to be inclined with respect to the horizontal plane. FIG. 13 is a diagram showing an example of a jet wave when the nozzle cap is inclined with respect to the horizontal plane. FIG. 13 shows a state when the heights of the upper end surfaces 763, 773, 783 of the rectifying plates 76, 77, 78 of the rectifying member 7 are the same.

図１３に示されるように、ノズルキャップ５２は、進行方向Ｄ１の下流側が上流側よりも高くなるように水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜している。そのため、整流部材７の上端が水平面に平行である場合、ノズルキャップ５２と整流部材７との距離は、進行方向Ｄ１の上流側よりも下流側において長くなる。ノズルキャップ５２と整流部材７との距離が長くなると、大きな乱流Ｆ６が発生しやすくなる。乱流Ｆ６が発生している箇所では、噴流波高が低くなる。その結果、噴流波高が不均一となる。したがって、ノズルキャップ５２の傾斜に合わせて、整流部材７の形状を変更することが好ましい。 As shown in FIG. 13, the nozzle cap 52 is inclined with respect to the horizontal plane (XY plane) so that the downstream side in the traveling direction D1 is higher than the upstream side. Therefore, when the upper end of the rectifying member 7 is parallel to the horizontal plane, the distance between the nozzle cap 52 and the rectifying member 7 becomes longer on the downstream side than on the upstream side in the traveling direction D1. When the distance between the nozzle cap 52 and the rectifying member 7 becomes long, a large turbulent flow F6 is likely to occur. The jet wave height becomes low at the place where the turbulent flow F6 is generated. As a result, the jet wave height becomes non-uniform. Therefore, it is preferable to change the shape of the rectifying member 7 according to the inclination of the nozzle cap 52.

図１４は、一次噴流ノズル内に設けられる整流部材の別の例を示す断面図である。図１４に示す例の整流部材７では、整流板７７の上端面７７３とノズルキャップ５２との距離と、整流板７８の上端面７８３とノズルキャップ５２との距離とが一定となるように、整流板７７，７８の高さが調整される。整流板７７，７８の上端面７７３，７８３とノズルキャップ５２との距離は、たとえば５ｍｍである。整流板７７，７８のＺ軸方向の長さ（短辺長）は、たとえば２０ｍｍ以上である。これにより、図１３に示されるような大きな乱流Ｆ６の発生が抑制され、噴流波高を均一にすることができる。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing another example of the rectifying member provided in the primary jet nozzle. In the rectifying member 7 of the example shown in FIG. 14, the rectifying member 7 is rectified so that the distance between the upper end surface 773 of the rectifying plate 77 and the nozzle cap 52 and the distance between the upper end surface 783 of the rectifying plate 78 and the nozzle cap 52 are constant. The heights of the plates 77 and 78 are adjusted. The distance between the upper end surfaces 773, 783 of the straightening vanes 77 and 78 and the nozzle cap 52 is, for example, 5 mm. The length (short side length) of the straightening vanes 77 and 78 in the Z-axis direction is, for example, 20 mm or more. As a result, the generation of a large turbulent flow F6 as shown in FIG. 13 can be suppressed, and the jet wave height can be made uniform.

図１５は、一次噴流ノズル内に設けられる整流部材のさらに別の例を示す断面図である。図１５に示す例の整流部材７では、整流板７６における上端面７６３は、ノズルキャップ５２と平行になるように、水平面に対して傾斜している。図１５には示していないが、他の整流板７３，７５における上端面も、ノズルキャップ５２と平行になるように、水平面に対して傾斜している。これにより、図１３に示されるような大きな乱流Ｆ６の発生が抑制され、噴流波高を均一にすることができる。 FIG. 15 is a cross-sectional view showing still another example of the rectifying member provided in the primary jet nozzle. In the rectifying member 7 of the example shown in FIG. 15, the upper end surface 763 of the rectifying plate 76 is inclined with respect to the horizontal plane so as to be parallel to the nozzle cap 52. Although not shown in FIG. 15, the upper end surfaces of the other straightening vanes 73 and 75 are also inclined with respect to the horizontal plane so as to be parallel to the nozzle cap 52. As a result, the generation of a large turbulent flow F6 as shown in FIG. 13 can be suppressed, and the jet wave height can be made uniform.

さらに、一次噴流ノズル５内に整流部材７を設ける場合、整流部材７の整流板７６は、一次噴流ノズル５のノズルキャップ５２に形成された噴出孔５２ａの配列方向に平行であることが好ましい。 Further, when the rectifying member 7 is provided in the primary jet nozzle 5, the rectifying plate 76 of the rectifying member 7 is preferably parallel to the arrangement direction of the ejection holes 52a formed in the nozzle cap 52 of the primary jet nozzle 5.

図１６は、ノズルキャップの噴出孔の配置と整流板との相対位置の一例を示す平面図である。図１７は、ノズルキャップの噴出孔の配置と整流板との相対位置の別の例を示す平面図である。 FIG. 16 is a plan view showing an example of the arrangement of the ejection holes of the nozzle cap and the relative position with respect to the straightening vane. FIG. 17 is a plan view showing another example of the arrangement of the ejection holes of the nozzle cap and the relative position with respect to the straightening vane.

図１６に示されるように、ノズルキャップ５２の噴出孔５２ａがＸ軸方向に沿って配列されている場合、整流板７６は、Ｘ軸方向に平行に配置される。図１７に示されるように、ノズルキャップ５２の噴出孔５２ａがＸ軸に対して傾斜して配列されている場合、整流板７６は、噴出孔５２ａの配列方向と平行になるように、Ｘ軸に対して傾斜して配置される。これにより、噴流波高を均一にすることができる。 As shown in FIG. 16, when the ejection holes 52a of the nozzle cap 52 are arranged along the X-axis direction, the straightening vane 76 is arranged parallel to the X-axis direction. As shown in FIG. 17, when the ejection holes 52a of the nozzle cap 52 are arranged so as to be inclined with respect to the X axis, the straightening vane 76 is arranged parallel to the arrangement direction of the ejection holes 52a on the X axis. It is arranged at an angle with respect to. As a result, the jet wave height can be made uniform.

（整流部材の評価結果）
一次噴流ノズルおよび二次噴流ノズル内に整流部材７を設けた実施例に係る噴流式はんだ付け装置と、一次噴流ノズルおよび二次噴流ノズル内に整流部材７を設けない比較例に係る噴流式はんだ付け装置とについて、噴流の安定性およびドロスの発生量を評価した。はんだ槽に投入したはんだ全量は、４００ｋｇである。 (Evaluation result of rectifying member)
The jet-type soldering apparatus according to the embodiment in which the rectifying member 7 is provided in the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle, and the jet-type solder according to the comparative example in which the rectifying member 7 is not provided in the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle. The stability of the jet and the amount of dross generated were evaluated for the attachment device. The total amount of solder put into the solder bath is 400 kg.

比較例では、使用開始当初から、一次噴流ノズルによる噴流波高にばらつきが確認された。さらに、二次噴流ノズルからの噴流量は、中央付近で多く、Ｙ軸方向の両端で少なかった。 In the comparative example, variations in jet wave height due to the primary jet nozzle were confirmed from the beginning of use. Further, the jet flow rate from the secondary jet nozzle was large near the center and small at both ends in the Y-axis direction.

これに対し、実施例では、一次噴流ノズルによる噴流波高が均一であり、二次噴流ノズルからの噴流量も均一であった。実施例では６時間連続して稼働した場合でも、一次噴流ノズルによる噴流波高および二次噴流ノズルからの噴流量に大きな変化は見られなかった。 On the other hand, in the example, the jet wave height by the primary jet nozzle was uniform, and the jet flow rate from the secondary jet nozzle was also uniform. In the examples, no significant change was observed in the jet wave height by the primary jet nozzle and the jet flow rate from the secondary jet nozzle even when the jet was operated continuously for 6 hours.

噴流式はんだ付け装置を１時間稼働したときのドロスの発生量（１時間当たりのドロスの発生量）は、比較例では１．４５ｋｇであるのに対し、実施例では０．７２ｋｇとなった。 The amount of dross generated (the amount of dross generated per hour) when the jet-type soldering apparatus was operated for 1 hour was 1.45 kg in the comparative example, while it was 0.72 kg in the example.

ドロスの成分を確認したところ、実施例では、炭化物が主であり、比較例と比べて酸化錫の量が激減していることが確認された。これは、噴流ノズル内の溶融はんだの流れが層流化されることにより、以下の（１）〜（３）の作用によるものと考えられる。
（１）一次噴流ノズルによる噴流波の表面積が小さくなる。
（２）一次噴流ノズルによる噴流波の崩壊時の跳ね上がりが抑制され、溶融はんだ内への空気の取り込み量が低減する。
（３）二次噴流ノズルによる噴流が緩やかな流れとなり、噴流落下時の空気の取り込み量が低減する。 When the components of the dross were confirmed, it was confirmed that in the examples, carbides were the main components, and the amount of tin oxide was drastically reduced as compared with the comparative examples. It is considered that this is due to the following actions (1) to (3) due to the laminar flow of the molten solder flow in the jet nozzle.
(1) The surface area of the jet wave generated by the primary jet nozzle becomes smaller.
(2) The jumping up of the jet wave by the primary jet nozzle at the time of collapse is suppressed, and the amount of air taken into the molten solder is reduced.
(3) The jet flow by the secondary jet nozzle becomes a gentle flow, and the amount of air taken in when the jet falls is reduced.

さらに、日本アルミット株式会社製のソルダペースト（品番：LFM-48W TM-HP）１ｋｇをはんだ槽に投入して、一次噴流ノズルによる噴流波高、二次噴流ノズルからの噴流量およびドロスの発生量を評価した。はんだ槽内のフラックス量が通常よりも多いため、はんだ槽内の環境は、ドロスが発生しやすい劣悪な状態である。 Furthermore, 1 kg of solder paste (product number: LFM-48W TM-HP) manufactured by Nippon Almit Co., Ltd. is put into the solder tank to check the jet wave height by the primary jet nozzle, the jet flow rate from the secondary jet nozzle, and the amount of dross generated. evaluated. Since the amount of flux in the solder bath is larger than usual, the environment in the solder tank is in a bad state where dross is likely to occur.

フラックスによる汚れのため、比較例では、一次噴流ノズルによる噴流波高がさらに不均一となるとともに、二次噴流ノズルからの噴流量もさらに不均一となった。しかしながら、実施例では６時間連続して稼働した場合でも、一次噴流ノズルによる噴流波高および二次噴流ノズルからの噴流量が均一であった。 In the comparative example, the jet wave height by the primary jet nozzle became more non-uniform and the jet flow rate from the secondary jet nozzle became more non-uniform due to the contamination by the flux. However, in the example, the jet wave height by the primary jet nozzle and the jet flow rate from the secondary jet nozzle were uniform even when the operation was continued for 6 hours.

ソルダペースト１ｋｇを投入した場合の１時間当たりのドロスの発生量は、比較例では１．５８ｋｇであるのに対し、実施例では０．６８ｋｇとなった。このように、劣悪な環境下であっても、実施例に係る噴流式はんだ付け装置では、ドロスの発生量を抑制できることが確認された。 When 1 kg of solder paste was added, the amount of dross generated per hour was 1.58 kg in the comparative example, whereas it was 0.68 kg in the example. As described above, it was confirmed that the jet type soldering apparatus according to the embodiment can suppress the amount of dross generated even in a bad environment.

＜作用・効果＞
以上のように、本実施の形態に係る噴流式はんだ付け装置１は、圧送された溶融はんだを噴流させるための一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６と、一次噴流ノズル５および二次噴流ノズル６の少なくとも一方に設けられる整流部材７とを備える。整流部材７は、ノズル内の流路方向に平行な整流板７３，７５，７６，７７，７８を含む。整流板７３，７５，７６，７７，７８には複数の孔８０が形成されている。 <Action / effect>
As described above, the jet type soldering apparatus 1 according to the present embodiment includes a primary jet nozzle 5 and a secondary jet nozzle 6 for jetting the pumped molten solder, and a primary jet nozzle 5 and a secondary jet nozzle. A rectifying member 7 provided on at least one of 6 is provided. The rectifying member 7 includes rectifying plates 73, 75, 76, 77, 78 parallel to the flow path direction in the nozzle. A plurality of holes 80 are formed in the straightening vanes 73, 75, 76, 77, and 78.

整流板７３，７５，７６，７７，７８は、流路方向に平行であるため、溶融はんだの流れを流路方向に整えることができる。ただし、壁面近くを流れる流体は、通常、壁面から摩擦抵抗を受けるため、流速が低下する。しかしながら、整流板７３，７５，７６，７７，７８には複数の孔８０が形成されているため、孔８０付近に小さな乱流が発生する。この小さな乱流は、転のように作用し、整流板７３，７５，７６，７７，７８による摩擦抵抗を下げる。その結果、溶融はんだの流れがさらに層流化される。 Since the straightening vanes 73, 75, 76, 77, and 78 are parallel to the flow path direction, the flow of the molten solder can be adjusted in the flow path direction. However, the fluid flowing near the wall surface usually receives frictional resistance from the wall surface, so that the flow velocity decreases. However, since a plurality of holes 80 are formed in the straightening vanes 73, 75, 76, 77, and 78, a small turbulent flow is generated in the vicinity of the holes 80. This small turbulence acts like a roll and reduces the frictional resistance of the straightening vanes 73, 75, 76, 77, 78. As a result, the flow of molten solder is further laminarized.

このように、本実施の形態によれば、ノズル内の流れが層流化され、溶融はんだの噴流を安定化できる。さらに、溶融はんだの噴流が安定化することにより、溶融はんだに混入する酸素量を低減することができ、ドロスの発生を抑制できる。そのため、溶融はんだの噴流を長期間安定化できる。 As described above, according to the present embodiment, the flow in the nozzle is laminarized, and the jet of molten solder can be stabilized. Further, by stabilizing the jet flow of the molten solder, the amount of oxygen mixed in the molten solder can be reduced, and the occurrence of dross can be suppressed. Therefore, the jet of molten solder can be stabilized for a long period of time.

整流板７５，７６は、流路方向およびプリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に直交するＹ軸方向に交差するとともに、Ｙ軸方向に沿って間隔を空けて配列される。整流板７５，７６は、たとえばプリント基板Ｗの進行方向Ｄ１に平行である。 The straightening vanes 75 and 76 intersect in the flow path direction and the Y-axis direction orthogonal to the traveling direction D1 of the printed circuit board W, and are arranged at intervals along the Y-axis direction. The straightening vanes 75 and 76 are parallel to, for example, the traveling direction D1 of the printed circuit board W.

これにより、整流板７５，７６は、ノズル内の空間をＹ軸方向に複数の領域に仕切り、ノズル内の溶融はんだの流れのＹ軸成分の乱れを抑制することができる。さらに、整流板７５，７６に孔８０が形成されているため、整流板７５，７６に沿った溶融はんだの流れと、孔８０を通る溶融はんだの流れとが接触することにより、小さな乱流が発生する。当該乱流は、転のように作用し、整流板７５，７６による摩擦抵抗を下げる。その結果、整流板７５，７６の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。これらの作用により、溶融はんだの流れが層流化される。 As a result, the straightening vanes 75 and 76 can partition the space in the nozzle into a plurality of regions in the Y-axis direction and suppress the disturbance of the Y-axis component of the flow of the molten solder in the nozzle. Further, since the holes 80 are formed in the straightening vanes 75 and 76, the flow of the molten solder along the straightening vanes 75 and 76 and the flow of the molten solder passing through the holes 80 come into contact with each other, so that a small turbulent flow is generated. appear. The turbulent flow acts like rolling and reduces the frictional resistance of the straightening vanes 75 and 76. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the straightening vanes 75 and 76. Due to these actions, the flow of molten solder is laminarized.

整流板７７，７８は、Ｙ軸方向に平行であり、ノズルの壁面に近接して配置される。整流板７７，７８に形成された複数の孔８０により小さな乱流が発生する。当該乱流も、転のように作用し、ノズルの壁面による摩擦抵抗を下げる。その結果、整流板７７，７８の近傍を流れる溶融はんだの流速の低下を抑制できる。整流板７７，７８の当該作用によって、ノズル内の溶融はんだの流れがさらに層流化される。 The straightening vanes 77 and 78 are parallel to the Y-axis direction and are arranged close to the wall surface of the nozzle. Small turbulence is generated by the plurality of holes 80 formed in the straightening vanes 77 and 78. The turbulent flow also acts like rolling, reducing the frictional resistance due to the wall surface of the nozzle. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the molten solder flowing in the vicinity of the straightening vanes 77 and 78. The action of the straightening vanes 77 and 78 further laminarizes the flow of molten solder in the nozzle.

孔８０は、たとえば、円形状、楕円形状または長丸形状であることが好ましい。孔８０に角がないため、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 The hole 80 is preferably circular, elliptical or oval, for example. Since the holes 80 have no corners, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder.

孔８０の径は３〜６ｍｍであることが好ましい。これにより、整流効果を発揮させやすくなるとともに、整流板７５，７６，７７，７８の強度の低下を抑制できる。 The diameter of the hole 80 is preferably 3 to 6 mm. As a result, the rectifying effect can be easily exerted, and the decrease in strength of the rectifying plates 75, 76, 77, 78 can be suppressed.

複数の孔８０は千鳥状に形成されることが好ましい。これにより、整流板７５，７６，７７，７８における単位面積当たりの孔８０の個数を増やすことができる。 The plurality of holes 80 are preferably formed in a staggered pattern. Thereby, the number of holes 80 per unit area in the straightening vanes 75, 76, 77, 78 can be increased.

整流板７５，７６，７７，７８において孔８０の角部８１には面取りが施されていることが好ましい。これにより、角部８１の近傍において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 In the straightening vanes 75, 76, 77, 78, it is preferable that the corners 81 of the holes 80 are chamfered. As a result, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder in the vicinity of the corner portion 81.

整流板７５，７６，７７，７８におけるノズルの流路方向の端部において、整流板７５，７６，７７，７８の厚みは、当該流路方向の端面に向かうにつれて薄くなることが好ましい。これにより、整流板７５，７６，７７，７８におけるノズルの流路方向の端部において、溶融はんだの層流化を妨げるような大きな乱流の発生を抑制することができる。 At the end of the straightening vanes 75, 76, 77, 78 in the flow path direction, the thickness of the straightening vanes 75, 76, 77, 78 preferably decreases toward the end face in the flow path direction. As a result, it is possible to suppress the generation of a large turbulent flow that hinders the laminar flow of the molten solder at the end of the straightening vanes 75, 76, 77, 78 in the flow path direction.

一次噴流ノズル５の上面を構成するノズルキャップ５２に複数の噴出孔５２ａが形成される。ノズルキャップ５２は、水平面に対して傾斜していてもよい。この場合、整流板７６の上端面７６３は、ノズルキャップ５２と平行になるように、水平面に対して傾斜していることが好ましい。これにより、ノズルキャップ５２と整流板７６との距離が一定となり、一次噴流ノズル５による噴流波高を均一にすることができる。 A plurality of jet holes 52a are formed in the nozzle cap 52 forming the upper surface of the primary jet nozzle 5. The nozzle cap 52 may be inclined with respect to the horizontal plane. In this case, the upper end surface 763 of the straightening vane 76 is preferably inclined with respect to the horizontal plane so as to be parallel to the nozzle cap 52. As a result, the distance between the nozzle cap 52 and the straightening vane 76 becomes constant, and the jet wave height by the primary jet nozzle 5 can be made uniform.

もしくは、整流板７７，７８の上端面とノズルキャップ５２との距離は一定であってもよい。これによっても、ノズルキャップ５２と整流板７７，７８との距離が一定となり、一次噴流ノズル５による噴流波高を均一にすることができる。 Alternatively, the distance between the upper end surfaces of the straightening vanes 77 and 78 and the nozzle cap 52 may be constant. As a result, the distance between the nozzle cap 52 and the straightening vanes 77 and 78 becomes constant, and the jet wave height by the primary jet nozzle 5 can be made uniform.

＜付記＞
以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。 <Additional notes>
As described below, this embodiment includes the following disclosures.

（構成１）
対象物（Ｗ）に対して溶融はんだ（４１）を噴流してはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置（１）であって、
圧送された前記溶融はんだ（４１）を噴流させるためのノズル（５，６）と、
前記ノズル（５，６）内に設けられる整流部材（７）とを備え、
前記整流部材（７）は、前記ノズル（５，６）内の流路方向である第１方向（Ｄ２、Ｄ３）に平行な少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）を含み、
前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）には複数の孔（８０）が形成されている、噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 1)
A jet-type soldering apparatus (1) that jets molten solder (41) onto an object (W) to perform soldering.
Nozzles (5, 6) for jetting the pumped molten solder (41), and
A rectifying member (7) provided in the nozzles (5, 6) is provided.
The rectifying member (7) has at least one rectifying plate (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b) parallel to the first direction (D2, D3) which is the flow path direction in the nozzles (5, 6). , 77, 78)
A jet soldering apparatus (1) in which a plurality of holes (80) are formed in at least one straightening vane (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78).

（構成２）
前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）は、前記第１方向（Ｄ２、Ｄ３）および前記対象物（Ｗ）の進行方向である第２方向（Ｄ１）に直交する第３方向に交差するとともに、前記第３方向に沿って間隔を空けて配列される、複数の第１整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ）を含む、構成１に記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 2)
The at least one straightening vane (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78) is the second direction (D2, D3) and the second direction (W) which is the traveling direction of the object (W). A plurality of first straightening vanes (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b) intersecting in a third direction orthogonal to D1) and arranged at intervals along the third direction are included. The jet type soldering apparatus (1) according to the configuration 1.

（構成３）
前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）は、前記第３方向に平行な少なくとも１つの第２整流板（７７，７８）を含み、
前記少なくとも１つの第２整流板（７７，７８）は、前記ノズル（５，６）の壁面に近接して配置される、構成２に記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 3)
The at least one straightening vane (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78) includes at least one second straightening vane (77,78) parallel to the third direction.
The jet-type soldering apparatus (1) according to the second configuration, wherein the at least one second straightening vane (77,78) is arranged close to the wall surface of the nozzles (5, 6).

（構成４）
前記複数の孔（８０）は、円形状、楕円形状または長丸形状である、構成１から３のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 4)
The jet soldering apparatus (1) according to any one of configurations 1 to 3, wherein the plurality of holes (80) have a circular shape, an elliptical shape, or an oval shape.

（構成５）
前記複数の孔（８０）の径は３〜６ｍｍである、構成４に記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 5)
The jet soldering apparatus (1) according to the configuration 4, wherein the plurality of holes (80) have a diameter of 3 to 6 mm.

（構成６）
前記複数の孔（８０）は千鳥状に形成される、構成１から５のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 6)
The jet soldering apparatus (1) according to any one of configurations 1 to 5, wherein the plurality of holes (80) are formed in a staggered pattern.

（構成７）
前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）において前記複数の孔（８０）の角部（８１）には面取りが施されている、構成１から６のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 7)
In the at least one straightening vane (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78), the corners (81) of the plurality of holes (80) are chamfered, configurations 1 to 6. The jet type soldering apparatus (1) according to any one of.

（構成８）
前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）の前記第１方向（Ｄ２，Ｄ３）の端部において、前記少なくとも１つの整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ，７７，７８）の厚みは、前記第１方向（Ｄ２，Ｄ３）の端面に向かうにつれて薄くなる、構成１から８のいずれかに記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 8)
At the end of the at least one straightening vane (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b, 77, 78) in the first direction (D2, D3), the at least one straightening vane (73a, 73b, 75a). , 75b, 76a, 76b, 77, 78). The jet soldering apparatus (1) according to any one of configurations 1 to 8, wherein the thickness becomes thinner toward the end face in the first direction (D2, D3). ..

（構成９）
前記ノズル（５）の天板（５２）に複数の噴出孔（５２ａ）が形成されており、
前記ノズル（５）の前記天板（５２）は、水平面に対して傾斜しており、
前記複数の第１整流板（７３ａ，７３ｂ，７５ａ，７５ｂ，７６ａ，７６ｂ）の上端面（７６３）は、前記ノズル（５，６）の前記天板（５２）と平行になるように、水平面に対して傾斜している、構成２に記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 9)
A plurality of ejection holes (52a) are formed in the top plate (52) of the nozzle (5).
The top plate (52) of the nozzle (5) is inclined with respect to the horizontal plane.
The upper end surfaces (763) of the plurality of first straightening vanes (73a, 73b, 75a, 75b, 76a, 76b) are horizontal so as to be parallel to the top plate (52) of the nozzles (5, 6). The jet soldering apparatus (1) according to the configuration 2, which is inclined with respect to the structure 2.

（構成１０）
前記ノズル（５）の天板（５２）に複数の噴出孔（５２ａ）が形成されており、
前記ノズル（５）の前記天板（５２）は、水平面に対して傾斜しており、
前記少なくとも１つの第２整流板（７７，７８）は、前記第２方向に沿って配列される複数の第２整流板（７７，７８）を含み、
前記複数の第２整流板（７７，７８）の上端面（７７３，７８３）と前記ノズル（５）の前記天板（５２）との距離は一定である、構成３に記載の噴流式はんだ付け装置（１）。 (Structure 10)
A plurality of ejection holes (52a) are formed in the top plate (52) of the nozzle (5).
The top plate (52) of the nozzle (5) is inclined with respect to the horizontal plane.
The at least one second straightening vane (77,78) includes a plurality of second straightening vanes (77,78) arranged along the second direction.
The jet type soldering according to the configuration 3, wherein the distance between the upper end surfaces (773, 783) of the plurality of second straightening vanes (77,78) and the top plate (52) of the nozzle (5) is constant. Device (1).

本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although embodiments of the present invention have been described, it should be considered that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

１噴流式はんだ付け装置、５一次噴流ノズル、６二次噴流ノズル、７整流部材、１０〜１３搬送装置、２０フラクサー装置、２１噴霧ノズル、３０予熱装置、４０はんだ槽、４１溶融はんだ、４２，４３ダクト、４３ａ孔、５０，６０ポンプ、５１，６１ノズル本体、５１ａ，６１ａ流入口、５１ｂ，６１ｂ排出口、５２ノズルキャップ、５２ａ噴出孔、６２フロントガイド板、６３バックガイド板、７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ，７３，７３ａ，７３ｂ，７５，７５ａ，７５ｂ，７６，７６ａ，７６ｂ，７７，７８整流板、７４ａ，７４ｂフランジ、８０孔、８１角部、７６１上端部、７６２下端部、７６３，７７３，７８３上端面、７６４下端面、７６５傾斜端面、Ｄ１進行方向、Ｄ２，Ｄ３流路方向、Ｈ作業者、Ｌ１，Ｌ２液面、Ｗプリント基板。 1 Jet type soldering device, 5 Primary jet nozzle, 6 Secondary jet nozzle, 7 Rectifying member, 10 to 13 Conveyor device, 20 Fraxer device, 21 Spray nozzle, 30 Preheating device, 40 Solder tank, 41 Molten solder, 42, 43 duct, 43a hole, 50,60 pump, 51,61 nozzle body, 51a, 61a inlet, 51b, 61b outlet, 52 nozzle cap, 52a jet hole, 62 front guide plate, 63 back guide plate, 71a, 71b , 72a, 72b, 73, 73a, 73b, 75, 75a, 75b, 76, 76a, 76b, 77, 78 rectifying plate, 74a, 74b flange, 80 holes, 81 corners, 761 upper end, 762 lower end, 763 , 773,783 Upper end surface, 764 Lower end surface, 765 inclined end surface, D1 traveling direction, D2, D3 flow path direction, H worker, L1, L2 liquid level, W printed circuit board.

Claims

A jet-type soldering device that jets molten solder onto an object to solder it.
A nozzle for jetting the pumped molten solder and
A rectifying member provided in the nozzle is provided.
The straightening vane includes at least one straightening vane parallel to the first direction, which is the flow path direction in the nozzle.
A plurality of holes are formed in the at least one straightening vane .
The at least one straightening vane intersects the first direction and a third direction orthogonal to the second direction which is the traveling direction of the object, and is arranged at intervals along the third direction. A jet soldering device that includes a plurality of first straightening vanes.

The at least one straightening vane includes at least one second straightening vane parallel to the third direction.
The jet-type soldering apparatus according to claim 1 , wherein the at least one second straightening vane is arranged close to the wall surface of the nozzle.

The jet-type soldering apparatus according to claim 1 or 2 , wherein the plurality of holes have a circular shape, an elliptical shape, or an oval shape.

The diameter of the plurality of holes are 3 to 6 mm, nozzle-type soldering apparatus as claimed in claim 3.

The jet-type soldering apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the plurality of holes are formed in a staggered pattern.

The jet-type soldering apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein the corners of the plurality of holes are chamfered in the at least one straightening vane.

The method according to any one of claims 1 to 6 , wherein at the end of the at least one straightening vane in the first direction, the thickness of the at least one straightening vane becomes thinner toward the end face in the first direction. Jet type soldering equipment.

A plurality of ejection holes are formed on the top plate of the nozzle.
The top plate of the nozzle is inclined with respect to the horizontal plane.
It said plurality of upper end surface of the first rectifier plate is in parallel with the top plate of the nozzle is inclined with respect to the horizontal plane, jet soldering apparatus according to claim 1.

A plurality of ejection holes are formed on the top plate of the nozzle.
The top plate of the nozzle is inclined with respect to the horizontal plane.
The at least one second straightening vane includes a plurality of second straightening vanes arranged along the second direction.
The jet-type soldering apparatus according to claim 2 , wherein the distance between the upper end surfaces of the plurality of second straightening vanes and the top plate of the nozzle is constant.