JP6988322B2 - 光受信モジュール用パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、光受信モジュール用パッケージに関するものである。

特許文献１には、電子部品収納用パッケージが開示されている。このパッケージは、基体と、枠体と、入出力端子とを備えている。基体の底面には電子部品が載置される載置部が設けられる。枠体は、載置部を囲むようにして基体の底面上に配置される。枠体の上面には、蓋体が取り付けられる。入出力端子は、枠体の内部と外部とを電気的に接続する線路導体を有する。線路導体は、ストリップ線路又はマイクロストリップ線路である。基体、枠体、及び蓋体は、金属材料により構成され、入出力端子は、絶縁材料により構成される。

特許文献２には、光半導体素子収納用パッケージが開示されている。このパッケージは、基体と、枠体と、蓋体とを備えており、光半導体素子を収納する。基体の底面には、光半導体素子が搭載される取付部が設けられる。光半導体素子は、外部リード端子を介して、基体の底面の外側に位置する電気回路と電気的に接続される。枠体は、取付部を囲むように基体に取り付けられる。枠体には、光ファイバを固定する貫通孔が形成されている。蓋体は、枠体の上面に取り付けられる。基体、枠体、及び蓋体は、金属材料により構成される。

米国特許第６９９２２５０号明細書 米国特許第６０３６３７５号明細書

近年、高速光通信における伝送速度の高速化に伴い、光モジュールの小型化が進行している。このような光モジュールとして、例えば一芯双方向光モジュールが挙げられる。一芯双方向光モジュールは、単一の光ファイバに対して光送信モジュール及び光受信モジュールを有する。光送信モジュールに接続される電気配線を伝わる電気信号の速度が速くなるほど、その電気信号を伝送する伝送線路におけるエネルギー損失が大きくなるので、電磁ノイズが生じやすくなる。光受信モジュールは、この光送信モジュールと並んで配置される。光受信モジュールには、光受信モジュール用パッケージが用いられる。光受信モジュール用パッケージには、受光素子を収容する筐体と、筐体の側壁の内側から外側にわたって設けられるフィードスルーとを備えるものがある。フィードスルーは、筐体内の受光素子と電気的に接続される伝送線路を有する。筐体は、例えば金属等の導電性を有する材料により構成され、フィードスルーは、例えばセラミック等の誘電体材料により構成される。

このような光モジュールにおいて、小型化を図る為に、光送信モジュールと光受信モジュールとが互いに近接して配置されると、光受信モジュール内の電気配線を伝わる電気信号と、光送信モジュールに接続される電気配線を伝わる電気信号との間でクロストークが発生しやすくなり、クロストークに起因した問題が発生するおそれがある。具体的には、光送信モジュールとドライバＩＣ等とを結ぶ伝送線路（電気配線）を伝わる電気信号から電磁ノイズが発生すると、その電磁ノイズは、光受信モジュールに用いられる光受信モジュール用パッケージにおいて、導電性を有する材料により構成される筐体によりシールドされるが、誘電体材料により構成されるフィードスルーを通過する。その結果、電磁ノイズが、フィードスルーを介して光受信モジュール用パッケージ内の電気配線に印加することがある。この電磁ノイズの影響により、光受信モジュールの特性が低下するおそれがある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、光受信モジュールにおける電磁ノイズの影響を低減することにより、光受信モジュールの特性の低下を抑制することができる光受信モジュール用パッケージを提供することを目的とする。

本発明の一実施形態の光受信モジュール用パッケージは、第１側壁、並びに、第１側壁を挟んで互いに対向する第２側壁及び第３側壁を有し、受光素子を収容する導電性の筐体と、第１側壁の内側に位置する第１面、第１側壁の外側に突出する突出部、突出部を除いて筐体の外部に露出する露出部、基準電位を規定するグランド部、及び電磁ノイズをシールドする導電性の電磁シールド部を有し、誘電体材料を含んで構成されるフィードスルーと、を備え、第１面は、第１電気配線を含み、突出部は、第１電気配線と電気的に接続される第２電気配線を含む第２面を有し、電磁シールド部は、突出部の第２面を除く少なくとも一部及び露出部のうち少なくとも一方に設けられ、グランド部と電気的に接続される。

本発明による光受信モジュール用パッケージによれば、光受信モジュールにおける電磁ノイズの影響を低減することにより、光受信モジュールの特性の低下を抑制することができる。

一実施形態の光受信モジュール用パッケージの斜視図である。 図１のフィードスルーの拡大図である。 図２のフィードスルーを第２面側から見た斜視図である。 図３のIV−IV線に沿った断面図である。 図３のV−V線に沿った断面図である。 第１変形例の一例によるフィードスルーの正面図である。 第１変形例の別の例によるフィードスルーの正面図である。 第１変形例の別の例によるフィードスルーの正面図である。 第２変形例によるフィードスルーを第２面側から見た斜視図である。 第３変形例の一例によるフィードスルーの斜視図である。 図１０のフィードスルーを第２面側から見た斜視図である。 第３変形例の別の例によるフィードスルーを第２面側から見た斜視図である。 第４変形例によるフィードスルーを第２面から見た斜視図である。 （ａ）図１３のXIVａ−XIVａ線に沿った断面図である。（ｂ）図１３のXIVｂ−XIVｂ線に沿った断面図である。 比較例としての光受信モジュール用パッケージの斜視図である。 （ａ）図１５のフィードスルーを示す拡大図である。（ｂ）図１５のフィードスルーを第２面側から見た斜視図である。 図１６の（ｂ）のXVII−XVII線に沿った断面図である。 図１５のフィードスルーの正面図である。

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態の光受信モジュール用パッケージは、第１側壁、並びに、第１側壁を挟んで互いに対向する第２側壁及び第３側壁を有し、受光素子を収容する導電性の筐体と、第１側壁の内側に位置する第１面、第１側壁の外側に突出する突出部、突出部を除いて筐体の外部に露出する露出部、基準電位を規定するグランド部、及び電磁ノイズをシールドする導電性の電磁シールド部を有し、誘電体材料を含んで構成されるフィードスルーと、を備え、第１面は、第１電気配線を含み、突出部は、第１電気配線と電気的に接続される第２電気配線を含む第２面を有し、電磁シールド部は、突出部の第２面を除く少なくとも一部及び露出部のうち少なくとも一方に設けられ、グランド部と電気的に接続される。

上記の光受信モジュール用パッケージでは、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部が、突出部の第２面を除く少なくとも一部、及び露出部のうち少なくとも１つに設けられ、基準電位を規定するグランド部と電気的に接続されるので、筐体の外部において発生した電磁ノイズを電磁シールド部が受けることで、その電磁ノイズをグランド部に逃がすことができる。これにより、フィードスルーを介して筐体内に電磁ノイズが伝わって筐体内に設けられる電気配線に電磁ノイズが印加することを抑制することができる。すなわち、光受信モジュールにおける電磁ノイズの影響を低減することができる。その結果、光受信モジュールの特性の低下を抑制することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、露出部は、第１側壁から露出する第１側面を含み、電磁シールド部は、第１側面に設けられる金属膜を有してもよい。これにより、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、第１側面を介して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、露出部は、第２側壁及び第３側壁からそれぞれ露出する第２側面及び第３側面を含み、電磁シールド部は、第２側面及び第３側面のうち少なくとも一方に設けられる金属膜を有してもよい。これにより、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、第２側面及び第３側面のうち少なくとも一方を介して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、突出部は、第１側壁を含む平面と対向する第４側面を更に有し、電磁シールド部は、第４側面に設けられる金属膜を有してもよい。これにより、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、第４側面を介して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、突出部は、第２面に沿った第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面を更に有し、電磁シールド部は、第５側面及び第６側面のうち少なくとも一方に設けられる金属膜を有してもよい。これにより、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、第５側面及び第６側面のうち少なくとも一方を介して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、電磁シールド部は、筐体の外部に露出するフィードスルーの表面のうち第２面を除く少なくとも一部に設けられる金属膜を有し、金属膜は、複数の部分を含み、複数の部分は、第２面と交差する第２方向に沿って延びており、フィードスルーの第２方向と交差する断面において互いに離間して配置されてもよい。金属膜がこのような形態を有する場合であっても、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、フィードスルーを介して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、突出部は、第２面と対向する第３面を更に有し、グランド部は、第１グランドパターン、及び、第１グランドパターンと電気的に接続される第２グランドパターンを含み、第１グランドパターンは、第２面と第３面との間に位置し、第２グランドパターンは、第３面と第１グランドパターンとの間に位置し、電磁シールド部は、第１グランドパターンと第２グランドパターンとの間において、第２面と交差する第２方向に沿って延びるビアを有してもよい。また、突出部は、第１側壁を含む平面と対向する第４側面、並びに、第４側面に沿った第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面を有し、電磁シールド部は、複数のビアを有し、複数のビアは、第４側面、第５側面、及び第６側面のうち少なくとも１つに沿って並んで配置されてもよい。これにより、筐体の外部において発生した電磁ノイズが、フィードスルーの突出部を通過して筐体内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、上記の光受信モジュール用パッケージでは、第１電気配線及び第２電気配線は、ＤＣ配線であってもよい。

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（実施形態）
図１は、一実施形態の光受信モジュール用パッケージ１（以下、単に「パッケージ１」と呼ぶ）の斜視図である。なお、図１には、理解の容易の為、ＸＹＺ直交座標系が示されている。本実施形態のパッケージ１は、ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）型の光モジュールに用いられる。図１に示されるように、パッケージ１は、筐体２と、フィードスルー１０とを備えている。筐体２は、Ｙ方向に延びる直方体形状を呈している。筐体２は、導電性を有する材料（例えば金属材料）を含んで構成される。筐体２は、側壁２ａ（第１側壁）と、側壁２ｂ（第２側壁）と、側壁２ｃ（第３側壁）と、底板２ｄと、蓋部２ｅとを有しており、筐体２内に入力する光信号を電気信号に変換する複数（例えば４つ）の受光素子を収容する。側壁２ａは、ＸＺ平面に沿っている。側壁２ｂ及び側壁２ｃは、ＹＺ平面に沿っており、側壁２ａを挟んでＸ方向（第２方向）において互いに対向している。底板２ｄは、ＸＹ平面に沿っており、側壁２ａ、側壁２ｂ、及び側壁２ｃのＺ方向（第１方向）における一端に接している。底板２ｄ上には、複数の受光素子が配置される。蓋部２ｅは、側壁２ａ、側壁２ｂ、及び側壁２ｃのＺ方向における他端に接している。側壁２ａ、側壁２ｂ、及び側壁２ｃ、底板２ｄ、及び蓋部２ｅは、導電性を有する材料（例えば金属材料）を含む。

フィードスルー１０は、筐体２の内部と外部とを電気的に接続する為に設けられる。フィードスルー１０は、底板２ｄ上に配置され、Ｙ方向に沿って側壁２ａの内側から外側にわたって延びている。フィードスルー１０は、例えばセラミック等の誘電体材料を含んで構成される。図２は、図１のフィードスルー１０を示す拡大図である。図３は、図２のフィードスルー１０を面２２側から見た斜視図である。フィードスルー１０は、側壁２ａの外側にＹ方向に沿って突出する突出部２０、突出部２０を除いて筐体２の外部に露出する露出部３０、基準電位を規定するグランド部４０、及び電磁ノイズをシールドする電磁シールド部５０を有する。

図２及び図３に示されるように、突出部２０は、Ｚ方向と交差する面２１（第３面）、Ｚ方向において面２１と対向する面２２（第２面）、面２１に沿ったＹ方向において側壁２ａを含む平面と対向する側面２３（第４側面）、並びに、面２１に沿ったＸ方向において側面２３を挟んで互いに対向する側面２４（第５側面）及び側面２５（第６側面）を有する。図２に示されるように、面２１は、伝送線路２１ａを含む。伝送線路２１ａは、少なくとも１つの信号パッド２１ｂ、及び少なくとも２つのグランドパッド２１ｃを含む。一例では、伝送線路２１ａは、複数（例えば８つ）の信号パッド２１ｂ及び複数（例えば５つ）のグランドパッド２１ｃを含む。各信号パッド２１ｂ及び各グランドパッド２１ｃは、Ｙ方向に沿って延びている。また、信号パッド２１ｂとグランドパッド２１ｃとは、Ｘ方向に沿って交互に並んでいる。すなわち、２つのグランドパッド２１ｃは、Ｘ方向において少なくとも１つの信号パッド２１ｂの両側にそれぞれ配置される。

各グランドパッド２１ｃは、グランド部４０の一部であり、基準電位を規定している。一例では、複数のグランドパッド２１ｃのうち２つのグランドパッド２１ｃは、面２１のＸ方向における両端辺（すなわち面２１のＹ方向に沿った２辺）に接している。なお、本実施形態では、隣接する２つのグランドパッド２１ｃに挟まれる２つの信号パッド２１ｂは、１つの差動信号パッドを構成する。これらの差動信号パッドは、筐体２内の複数の受光素子にそれぞれ対応して設けられる。

図３に示されるように、面２２は、複数（例えば３つ）のグランドパッド２２ａ、及び、複数（例えば６つ）のＤＣパッド２２ｂ（第２電気配線）を含む。各グランドパッド２２ａ及び各ＤＣパッド２２ｂは、Ｙ方向に沿って延びている。具体的には、各グランドパッド２２ａ及び各ＤＣパッド２２ｂは、面２２のＹ方向における一端から他端にわたって延びている。また、各グランドパッド２２ａ及び各ＤＣパッド２２ｂは、Ｘ方向に沿って並んで（例えば等間隔に）配置されている。一例では、複数のグランドパッド２２ａのうち、１つのグランドパッド２２ａが、面２２のＸ方向における中央に設けられ、２つのグランドパッド２２ａが、面２２のＸ方向における両端辺（すなわち面２２のＹ方向に沿った２辺）に接する位置に設けられる。そして、各グランドパッド２２ａのＸ方向における間には、例えば３つのＤＣパッド２２ｂが並んで配置されている。複数のグランドパッド２２ａは、グランド部４０の一部であり、基準電位を規定している。

図２及び図３に示されるように、露出部３０は、側壁２ａから露出する側面３１（第１側面）、側壁２ｂから露出する側面３２（第２側面）、側壁２ｃから露出する側面３３（第３側面）を含む。側面３１，３２，及び３３は、Ｚ方向において蓋部２ｅと底板２ｄとの間に位置する。側面３１は、Ｙ方向と交差する。側面３１を含む平面から突出部２０がＹ方向に沿って突出している。側面３１は、Ｚ方向における蓋部２ｅ側に位置する面３１ａ、及びＺ方向における底板２ｄ側に位置する面３１ｂを含む。面３１ａ及び３１ｂは、ＸＺ平面に沿っている。側面３２及び３３は、側面３１を挟んでＸ方向において互いに対向している。側面３２は、側面２４を含むＹＺ平面に含まれる。側面３３は、側面２５を含むＹＺ平面に含まれる。

グランド部４０は、ＸＹ平面に沿って形成されており基準電位を規定するグランドパターン４１（第１グランドパターン），４２（第２グランドパターン），４３，４４，４５，及び４６を含む。グランドパターン４１は、Ｚ方向において面２１と面２２との間に位置する。グランドパターン４１は、側面２３からＹ方向に沿って筐体２の内部に向かって延びている。グランドパターン４２は、Ｚ方向において面２１とグランドパターン４１との間に位置する。グランドパターン４２は、グランドパターン４１、及び複数のグランドパッド２１ｃと電気的に接続される。グランドパターン４１及び４２の一部は、側面２３，２４，及び２５からそれぞれ露出している。

グランドパターン４３は、Ｚ方向において面２１を含むＸＹ平面と蓋部２ｅとの間に位置する。グランドパターン４４は、Ｚ方向において面２１を含むＸＹ平面とグランドパターン４３との間に位置する。グランドパターン４３及び４４の一部は、面３１ａから露出している。グランドパターン４５は、Ｚ方向において面２２を含むＸＹ平面と側壁２ａとの間に位置する。グランドパターン４６は、Ｚ方向において底板２ｄとグランドパターン４５との間に位置する。グランドパターン４５及び４６の一部は、面３１ｂから露出している。

図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図である。図４に示されるように、複数のＤＣパッド２２ｂは、フィードスルー１０内に設けられる複数のビア６０及び配線パターン６１を介して筐体２内のＤＣ配線（第１電気配線）と電気的に接続される。なお、ＤＣ配線は、温度や光強度を検知するモニタ配線、及び、受光素子等に電源を供給する電源配線等を含む配線である。各ビア６０は、Ｚ方向に沿って延びている。配線パターン６１は、ＸＹ平面に沿っており、Ｚ方向においてグランドパターン４２と面２２との間に位置する。配線パターン６１は、グランドパターン４１と同一平面上に位置し、Ｙ方向においてグランドパターン４１と離間して配置されている。また、フィードスルー１０は、Ｙ方向において側壁２ａの内側に位置する面６５（第１面）を更に有する。面６５は、Ｚ方向と交差し、面２１に沿っている。面６５は、筐体２内の複数の受光素子に信号を伝送する伝送線路、及び上記ＤＣ配線を含む。この伝送線路は、面２１の伝送線路２１ａと電気的に接続される。

再び、図２及び図３を参照する。電磁シールド部５０は、導電性を有する材料を含んで構成され、電磁ノイズをシールドする機能を有している。電磁シールド部５０は、突出部２０の面２１及び２２を除く少なくとも一部及び露出部３０のうち、少なくとも一方に設けられる。一例では、電磁シールド部５０は、突出部２０の面２１及び２２を除く少なくとも一部及び露出部３０の両方に設けられている。電磁シールド部５０は、筐体２の外部に露出するフィードスルー１０の表面のうち、面２１及び２２を除く少なくとも一部に設けられる金属膜４９，５１，５４，及び５６（図２及び図３のハッチング部分）を有している。金属膜４９，５１，５４，及び５６は、例えば金（Ａｕ）を含んでいる。

金属膜５１は、側面３１に設けられる。金属膜５１は、面３１ａに設けられる複数（例えば９つ）の部分５２、及び面３１ｂに設けられる複数（例えば９つ）の部分５３を含む。複数の部分５２及び５３は、面２１と交差するＺ方向に沿って延びている。複数の部分５２は、フィードスルー１０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されている。具体的には、複数の部分５２は、面３１ａにおいてＸ方向に沿って互いに離間して並んでいる。一例では、複数の部分５２は、Ｘ方向に沿って等間隔で並んでおり、各部分５２間のＸ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。各部分５２は、面３１ａから露出するグランドパターン４３及び４４と交差しており、グランドパターン４３及び４４と電気的に接続される。

複数の部分５２の一部である複数（例えば５つ）の部分５２ａは、複数のグランドパッド２１ｃとそれぞれ対応して配置されている。各部分５２ａのＺ方向における一端は、面３１ａのＺ方向における蓋部２ｅ側の１辺に達している。各部分５２ａのＺ方向における他端は、各グランドパッド２１ｃと接しており、各グランドパッド２１ｃと電気的に接続される。複数の部分５２の一部である複数（例えば４つ）の部分５２ｂは、複数の部分５２ａのＸ方向における間にそれぞれ配置されている。各部分５２ｂのＺ方向における蓋部２ｅ側の一端は、面３１ａのＺ方向における蓋部２ｅ側の１辺に達している。各部分５２ｂのＺ方向における他端は、グランドパターン４４と接しており、グランドパターン４４と電気的に接続される。当該他端は、Ｚ方向において面２１（具体的には各信号パッド２１ｂ）とは離間して配置されている。このような構成を有する金属膜５１の各部分５２と、グランドパターン４３及び４４とは、Ｙ方向から見て網目状の構造を形成している。

複数の部分５３は、フィードスルー１０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されている。具体的には、複数の部分５３は、面３１ｂにおいてＸ方向に沿って互いに離間して並んでいる。一例では、複数の部分５３は、Ｘ方向に沿って等間隔で並んでおり、各部分５３間のＸ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。各部分５３は、面３１ｂから露出するグランドパターン４５及び４６と交差しており、グランドパターン４５及び４６と電気的に接続される。複数の部分５３の一部である複数（例えば３つ）の部分５３ａは、複数のグランドパッド２２ａとそれぞれ対応して配置されている。各部分５３ａのＺ方向における底板２ｄ側の一端は、面３１ｂのＺ方向における底板２ｄ側の１辺に達している。各部分５３ａのＺ方向における他端は、各グランドパッド２２ａと接しており、各グランドパッド２２ａと電気的に接続される。

複数の部分５３の一部である複数（例えば６つ）の部分５３ｂは、複数のＤＣパッド２２ｂにそれぞれ対応して配置されている。各部分５３ｂのＺ方向における底板２ｄ側の一端は、面３１ｂのＺ方向における底板２ｄ側の１辺に達している。各部分５３ｂのＺ方向における他端は、グランドパターン４５と接しており、グランドパターン４５と電気的に接続される。当該他端は、Ｚ方向において面２２（具体的には各ＤＣパッド２２ｂ）とは離間して配置されている。このような構成を有する金属膜５１の各部分５３と、グランドパターン４５及び４６とは、Ｙ方向から見て網目状の構造を形成している。

また、金属膜４９は、側面３２及び３３のうち少なくとも一方に設けられる。一例では、金属膜４９は、側面３２及び側面３３の両方に設けられており、側面３２及び３３を全て覆っている。また、金属膜５４は、側面２３に設けられる。金属膜５４は、複数の部分５５を含む。複数の部分５５は、面２１と交差するＺ方向に沿って延びている。複数の部分５５は、突出部２０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されている。具体的には、複数の部分５５は、側面２３においてＸ方向に沿って互いに離間して並んでいる。一例では、複数の部分５５は、Ｘ方向に沿って等間隔で並んでおり、各部分５５間のＸ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。各部分５５は、側面２３から露出するグランドパターン４１及び４２と交差しており、グランドパターン４１及び４２と電気的に接続される。

複数の部分５５の一部である複数（例えば３つ）の部分５５ａは、複数のグランドパッド２２ａにそれぞれ対応して配置されている。各部分５５ａのＺ方向における面２２側の一端は、各グランドパッド２２ａと接しており、各グランドパッド２２ａと電気的に接続されている。各部分５５ａのＺ方向における他端は、複数のグランドパッド２２ａとそれぞれ対応した位置に配置される複数のグランドパッド２１ｃと接しており、該複数のグランドパッド２１ｃと電気的に接続されている。複数の部分５５の一部である複数（例えば２つ）の部分５５ｂは、Ｘ方向において各部分５５ａの間の中央に位置する。各部分５５ｂのＺ方向における面２１側の一端は、各部分５５ａと接する各グランドパッド２１ｃのＸ方向における間に位置する各グランドパッド２１ｃと接しており、それらのグランドパッド２１ｃと電気的に接続されている。各部分５５ｂのＺ方向における他端は、グランドパターン４１と接しており、グランドパターン４１と電気的に接続されている。当該他端は、Ｚ方向において面２２（具体的には各ＤＣパッド２２ｂ）とは離間して配置されている。

複数の部分５５の一部である複数（例えば４つ）の部分５５ｃのそれぞれは、Ｘ方向において部分５５ａと部分５５ｂとの間に位置する。各部分５５ｃのＺ方向における面２１側の一端は、グランドパターン４２と接しており、グランドパターン４２と電気的に接続されている。当該一端は、Ｚ方向において面２１（具体的には各信号パッド２１ｂ）とは離間して配置されている。各部分５５ｃのＺ方向における他端は、グランドパターン４１と接しており、グランドパターン４１と電気的に接続されている。当該他端は、Ｚ方向において面２２（具体的には各ＤＣパッド２２ｂ）とは離間して配置されている。このような構成を有する金属膜５４の各部分５５と、グランドパターン４１及び４２とは、Ｙ方向から見て網目状の構造を形成している。

また、金属膜５６は、側面２４及び２５のうち少なくとも一方に設けられる。一例では、金属膜５６は、側面２４及び２５の両方に設けられる。金属膜５６は、側面２４に設けられる複数の部分５６ａ、及び側面２５に設けられる複数の部分５６ｂを含む。複数の部分５６ａは、面２１と交差するＺ方向に沿って延びている。複数の部分５６ａは、突出部２０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されている。具体的には、複数の部分５６ａは、側面２４においてＹ方向に沿って互いに離間して並んでいる。一例では、複数の部分５６ａは、Ｙ方向に沿って等間隔で並んでおり、各部分５６ａ間のＹ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。各部分５６ａは、側面２４から露出するグランドパターン４１及び４２のうち少なくとも一方と交差しており、グランドパターン４１及び４２のうち少なくとも一方と電気的に接続される。各部分５６ａのＺ方向における面２１側の一端は、面２１のＹ方向に沿った１辺（具体的には、Ｘ方向における側面２４側の１辺）に接するグランドパッド２１ｃと接しており、該グランドパッド２１ｃと電気的に接続される。各部分５６ａのＺ方向における面２２側の他端は、面２２のＹ方向に沿った１辺（具体的には、Ｘ方向における側面２４側の１辺）に接するグランドパッド２２ａと接しており、該グランドパッド２２ａと電気的に接続される。このような構成を有する金属膜５６の各部分５６ａと、グランドパターン４１及び４２とは、Ｘ方向から見て網目状の構造を形成している。

複数の部分５６ｂは、Ｚ方向に沿って延びている。複数の部分５６ｂは、突出部２０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されている。具体的には、複数の部分５６ｂは、側面２５においてＹ方向に沿って互いに離間して並んでいる。一例では、複数の部分５６ｂは、Ｙ方向に沿って等間隔で並んでおり、各部分５６ｂ間のＹ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。各部分５６ｂは、側面２５から露出するグランドパターン４１及び４２のうち少なくとも一方と交差しており、グランドパターン４１及び４２のうち少なくとも一方と電気的に接続される。各部分５６ｂのＺ方向における面２２側の一端は、面２２のＹ方向に沿った１辺（具体的には面２２のＸ方向における側面２５側の１辺）に接するグランドパッド２２ａと接しており、該グランドパッド２２ａと電気的に接続されている。各部分５６ｂのＺ方向における面２１側の他端は、面２１のＹ方向に沿った１辺（具体的には面２１のＸ方向における側面２５側の１辺）に接するグランドパッド２１ｃと接しており、該グランドパッド２１ｃと電気的に接続される。このような構成を有する金属膜５６の各部分５６ｂと、グランドパターン４１及び４２とは、Ｘ方向から見て網目状の構造を形成している。

また、電磁シールド部５０は、突出部２０に設けられる複数のビア５７及び５８を更に有している。各ビア５７及び５８は、側面２３、２４、及び２５のうち少なくとも１つに沿って並んで配置される。具体的には、複数のビア５７は、側面２３に沿ったＸ方向に沿って並んでいる。複数のビア５７は、複数のグランドパッド２２ａにそれぞれ対応して設けられている。複数のビア５８は、側面２３に沿ったＸ方向に沿って並んでいる。複数のビア５８は、複数のグランドパッド２２ａにそれぞれ対応して設けられている。各ビア５８は、各ビア５７に対してＹ方向における筐体２側に設けられており、Ｙ方向において各ビア５７と対向している。また、図２に示されるように、フィードスルー１０は、面２１に設けられた（面２１に達する）複数のビア６３を更に有する。複数のビア６３は、複数のグランドパッド２１ｃにそれぞれ対応して配置されている。

図５は、図３のV−V線に沿った断面図である。図５に示されるように、各ビア５７は、突出部２０のＹ方向における側面２３側に配置されている。各ビア５７は、少なくともグランドパターン４１とグランドパターン４２との間においてＺ方向に沿って延びている。本実施形態では、各ビア５７は、Ｚ方向においてグランドパターン４２から面２２のグランドパッド２２ａまで延びている。各ビア５７は、グランドパターン４１及び４２、並びにグランドパッド２２ａと電気的に接続される。各ビア５８は、グランドパターン４２とグランドパッド２２ａとの間においてＺ方向に沿って延びている。各ビア５８は、グランドパターン４２及びグランドパッド２２ａと電気的に接続される。また、各ビア６３は、Ｚ方向における各グランドパッド２１ｃとグランドパターン４２との間において、Ｚ方向に沿って延びている。各ビア６３は、各グランドパッド２１ｃ及びグランドパターン４２と電気的に接続される。

以上に説明した、本実施形態のパッケージ１によって得られる効果を、比較例が有する課題と共に説明する。近年、高速光通信における伝送速度の高速化（例えば５０ＧＢａｕｄ又は１０００ＧＢａｕｄ）に伴い、光モジュールの小型化が進行している。このような光モジュールとして、例えば一芯双方向光モジュールが挙げられる。一芯双方向光モジュールは、単一の光ファイバに対して、光送信モジュール（ＴＯＳＡ）、及び光受信モジュール（ＲＯＳＡ）を有する。一芯双方向光モジュールが高速長距離伝送にて用いられる場合、光送信モジュールには、レーザダイオード及び半導体光変調器が一つのチップにモノリシックに集積された変調器集積型レーザチップ（以下、ＥＭＬチップという）が主に用いられる。光送信モジュールでは、ＥＭＬチップを駆動させる為に高電圧（例えば２Ｖ）が必要となる。ＥＭＬチップを駆動するドライバＩＣ等は、一般に、ＥＭＬチップを内蔵する光送信モジュールの外部に配置される。光送信モジュールは、例えば基板又はＦＰＣ上に設けられる電気配線によって、ドライバＩＣ等と接続される。このような光送信モジュールに接続される電気配線を伝わる電気信号の速度が速くなるほど、その電気信号を伝送する電気配線におけるエネルギー損失が大きくなるので、電磁ノイズが生じやすくなる。

その一方で、光受信モジュールは、受光素子を内蔵し、外部から受信した光信号を電気信号に変換する。この光受信モジュールは、光送信モジュールと並んで配置される。このような構成を有する光モジュールにおいて、小型化を図る為に、光送信モジュールと光受信モジュールとが互いに近接して配置されると、光受信モジュール内の電気配線を伝わる電気信号と、光送信モジュールに接続される電気配線を伝わる電気信号との間でクロストークが発生しやすくなり、クロストークに起因した問題が発生するおそれがある。なお、光送信モジュールに接続される電気配線の中で影響を受け易い電気配線とは、主にＤＣ配線であり、温度や光強度を検知するモニタ配線、及び、受光素子等に電源を供給する電源配線等である。すなわち、光送信モジュールとドライバＩＣ等とを結ぶ電気配線を伝わる電気信号から電磁ノイズが発生すると、その電磁ノイズは、光受信モジュールの光受信モジュール用パッケージ内の電気配線に到達する。

図１５は、比較例としての光受信モジュール用パッケージ１００（以下、単に「パッケージ１００」と呼ぶ）の斜視図である。図１６の（ａ）は、図１５のフィードスルー１１０を示す拡大図である。図１６の（ｂ）は、図１５のフィードスルー１１０を面２２側から見た斜視図である。図１７は、図１６の（ｂ）のXVII−XVII線に沿った断面図である。図１８は、図１５のフィードスルー１１０の正面図である。パッケージ１００は、筐体２と、フィードスルー１１０とを備えている。フィードスルー１１０と本実施形態のフィードスルー１０との相違点は、フィードスルー１１０が、電磁シールド部５０を有していない点、及びフィードスルー１１０のグランド部１１５が、各グランドパッド２１ｃ及びグランドパターン４２のみを有する点である。このようなパッケージ１００において、筐体２の外部において発生した電磁ノイズのうち例えばＺ方向に沿って伝搬する電磁ノイズは、導電性を有する材料を含んで構成される筐体２によりシールドされる。しかし、例えばＸ方向又はＹ方向に沿って伝搬する電磁ノイズは、誘電体材料を含んで構成されるフィードスルー１１０を通過して筐体２内に侵入することがある。

具体的には、この電磁ノイズは、側面３１、３２、３３、２３、２４、及び２５のいずれかの側面を介して、フィードスルー１１０内に侵入する。ここで、フィードスルー１１０の突出部２０内に侵入した電磁ノイズを、図１７に示される複数のビア６３が受けると、その電磁ノイズは、複数のビア６３と電気的に接続されるグランド部１１５に落とされる。しかし、突出部２０のＺ方向における面２２側の部分には、このようなビアが設けられていないので、この部分を介して電磁ノイズが筐体２内に侵入するおそれがある。なお、各ＤＣパッド２２ｂと配線パターン６１との間に各ビア６０が設けられているが、各ビア６０は、筐体２内のＤＣ配線と接続されるので、電磁ノイズの筐体２内への侵入を許してしまう。このように、パッケージ１００では、筐体２の外部において発生した電磁ノイズがフィードスルー１１０を通過して筐体２内に侵入してしまうことがある。その結果、電磁ノイズが、筐体２内の電気配線に印加することがある。この電磁ノイズの影響により、光受信モジュールの特性が低下するおそれがある。

これに対し、本実施形態のパッケージ１では、電磁ノイズをシールドする電磁シールド部５０（具体的には、金属膜４９，５１，５４，及び５６、並びに複数のビア５７及び５８）が、突出部２０の面２１及び２２を除く少なくとも一部、並びに露出部３０に設けられ、基準電位を規定するグランド部４０（具体的には、複数のグランドパッド２１ｃ及び２２ａ、並びにグランドパターン４１，４２，４３，４４，４５，及び４６のいずれか）と電気的に接続されるので、筐体２の外部において発生した電磁ノイズを電磁シールド部５０が受けることで、その電磁ノイズをグランド部４０に逃がすことができる。これにより、フィードスルー１０を介して筐体２内に電磁ノイズが伝わって筐体２内に設けられる電気配線に電磁ノイズが印加することを抑制することができる。すなわち、光受信モジュールにおける電磁ノイズの影響を低減することができる。その結果、光受信モジュールの特性の低下を抑制することができる。なお、電磁シールド部５０は、突出部２０の面２１及び２２を除く少なくとも一部、並びに露出部３０のうち、いずれか一方に設けられてもよい。

また、本実施形態のパッケージ１では、電磁シールド部５０は、側面３１に設けられる金属膜５１を有してもよい。これにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面３１を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、本実施形態のパッケージ１では、電磁シールド部５０は、側面３２及び側面３３の両方に設けられる金属膜４９を有してもよい。これにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面３２及び側面３３のうち少なくとも一方を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。なお、金属膜４９は、側面３２及び３３のうちいずれか一方に設けられてもよい。

また、本実施形態のパッケージ１では、電磁シールド部５０は、側面２３に設けられる金属膜５４を有してもよい。これにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面２３を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、本実施形態のパッケージ１では、電磁シールド部５０は、側面２４及び側面２５の両方に設けられる金属膜５６を有してもよい。これにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面２４及び側面２５のうち少なくとも一方を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。なお、金属膜５６は、側面２４及び２５のうちいずれか一方に設けられてもよい。

また、本実施形態のパッケージ１では、金属膜５１の複数の部分５３、金属膜５４の複数の部分５５、並びに、金属膜５６の複数の部分５６ａ及び５６ｂは、面２１と交差するＺ方向に沿って延びており、フィードスルー１０のＺ方向と交差するＸＹ断面において互いに離間して配置されてもよい。金属膜５１，５４，及び５６がこのような形態を有する場合であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、フィードスルー１０を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。

また、本実施形態のパッケージ１では、電磁シールド部５０は、グランドパターン４１とグランドパターン４２との間において、面２１と交差するＺ方向に沿って延びる複数のビア５７が、側面２３に沿って並んで配置されてもよい。これにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、フィードスルー１０の突出部２０を通過して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記の効果を好適に奏することができる。なお、各ビア５７及び５８は、側面２４又は２５に沿って並んで配置されてもよい。或いは、各ビア５７及び５８は、側面２３、２４、及び２５の組み合わせから選択される側面に沿って並んで配置されてもよい。

（第１変形例）
図６は、上記実施形態の第１変形例の一例によるフィードスルー１０Ａの正面図である。フィードスルー１０Ａと、上記実施形態のフィードスルー１０との相違点は、フィードスルー１０Ａの電磁シールド部５０Ａが、側面２３に設けられる金属膜５４、及び側面３２及び３３（図２及び図３参照）に設けられる金属膜５６を有していない点、及び、側面３１に設けられる金属膜５１Ａの各部分５２Ａ及び５３Ａの配置が異なる点である。図６に示されるように、突出部２０の面２１において、複数（例えば３つ）のグランドパッド２１ｃは、面２１のＸ方向における両端辺に接する位置には設けられておらず、当該両端辺から離間した位置に設けられている。また、突出部２０の面２２では、複数のグランドパッド２２ａが、複数のグランドパッド２１ｃと対応する位置に配置されている。

複数の部分５２Ａの一部である複数（例えば３つ）の部分５２ａは、複数のグランドパッド２１ｃにそれぞれ対応して配置されている。各部分５２ａのＸ方向における間には、複数の部分５２Ａの一部である複数（例えば２つ）の部分５２ｂがそれぞれ設けられている。また、１つの部分５２ａのＸ方向における両側には、少なくとも１つの部分５２ｂがそれぞれ配置される。複数の部分５３Ａは、複数の部分５２Ａとそれぞれ対応して配置されている。すなわち、複数の部分５３Ａの一部である複数（例えば３つ）の部分５３ａは、複数のグランドパッド２２ａにそれぞれ対応して配置されている。各部分５３ａのＸ方向における間には、複数の部分５３Ａの一部である複数（例えば２つ）の部分５３ｂが設けられている。また、１つの部分５３ａのＸ方向における両側には、少なくとも１つの部分５３ｂがそれぞれ配置される。このような形態であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面３１を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記実施形態の効果を好適に奏することができる。

図７は、本変形例の別の例によるフィードスルー１０Ｂの正面図である。図７に示されるように、金属膜５１Ｂの複数の部分５２Ｂの一部である複数の部分５２ｃが面３１ａに設けられ、金属膜５１Ｂの複数の部分５３Ｂの一部である複数の部分５３ｃが面３１ｂに設けられてもよい。面３１ａでは、各部分５２ａは、Ｚ方向においてグランドパッド２１ｃからグランドパターン４３まで延びており、各部分５２ｂは、Ｚ方向においてグランドパターン４４からグランドパターン４３まで延びている。各部分５２ｃは、Ｚ方向においてグランドパターン４３から面３１ａのＺ方向における蓋部２ｅ側の１辺まで延びている。各部分５２ｃは、グランドパターン４３と交差しており、グランドパターン４３と電気的に接続される。複数の部分５２ｃは、Ｘ方向に沿って（例えば等間隔に）並んでおり、互いに離間している。一例では、複数の部分５２ｃは、複数の部分５２ａ及び５２ｂに対して、Ｘ方向において互い違いに並んで配置されている。例えば、複数の部分５２ｃは、複数の部分５２ａ及び５２ｂに対して、Ｘ方向における側面２４側に所定距離ずれて配置されている。所定距離とは、例えば、各部分５２ｃ間のＸ方向における距離の半分である。

面３１ｂでは、各部分５３ａは、Ｚ方向においてグランドパッド２２ａからグランドパターン４６まで延びており、各部分５３ｂは、Ｚ方向においてグランドパターン４５からグランドパターン４６まで延びている。各部分５２ｃは、Ｚ方向においてグランドパターン４６から面３１ｂのＺ方向における底板２ｄ側の１辺まで延びている。各部分５３ｃは、グランドパターン４６と交差しており、グランドパターン４６と電気的に接続される。複数の部分５３ｃは、Ｘ方向に沿って（例えば等間隔に）並んでおり、互いに離間している。一例では、複数の部分５３ｃは、複数の部分５３ａ及び５３ｂに対して、Ｘ方向において互い違いに並んで配置されている。例えば、複数の部分５３ｃは、複数の部分５３ａ及び５３ｂに対して、Ｘ方向における側面２４側に所定距離ずれて配置されている。所定距離とは、例えば、各部分５３ｃ間のＸ方向における距離の半分である。このような形態であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面３１を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記実施形態の効果を好適に奏することができる。

図８は、本変形例の別の例によるフィードスルー１０Ｃの正面図である。図８に示されるように、フィードスルー１０Ｃの突出部２０の面２１が、複数（例えば２つ）のグランドパターン２１ｄを更に含むとともに、複数のグランドパッド２１ｃに代えて複数の信号パッド２１ｂを含んでもよい。各グランドパターン２１ｄは、面２１のＸ方向における両端辺に沿ってそれぞれ設けられている。各グランドパターン２１ｄの間において、複数の信号パッド２１ｂが連続して並んでいる。各グランドパターン２１ｄは、グランドパターン４２と電気的に接続される。また、面３１ａに設けられる金属膜５１Ｃの複数の部分５２Ｃは、複数（例えば２つ）の部分５２ｄを更に含むとともに、複数の部分５２ａに代えて複数の部分５２ｂを含んでもよい。各部分５２ｄは、Ｚ方向においてグランドパターン４４から各グランドパターン２１ｄまで延びており、グランドパターン４４と各グランドパターン２１ｄとを電気的に接続する。各部分５２ｄは、Ｘ方向において面３１ａの両端部にそれぞれ位置している。複数の部分５２ｂは、面３１ａにおいて連続して並んでいる。

また、面２２が、複数（例えば２つ）のグランドパターン２２ｄを更に含むとともに、複数のグランドパッド２２ａに代えて複数のＤＣパッド２２ｂを含んでもよい。各グランドパターン２２ｄは、面２２のＸ方向における両端辺に沿ってそれぞれ設けられている。各グランドパターン２２ｄの間において、複数のＤＣパッド２２ｂが連続して並んでいる。各グランドパターン２２ｄは、グランドパターン４１と電気的に接続される。また、面３１ｂに設けられる金属膜５１Ｃの複数の部分５３Ｃは、複数（例えば２つ）の部分５３ｄを更に含むとともに、複数の部分５３ａに代えて複数の部分５３ｂを含んでもよい。各部分５３ｄは、Ｚ方向においてグランドパターン４５から各グランドパターン２２ｄまで延びており、グランドパターン４４と各グランドパターン２２ｄとを電気的に接続する。各部分５３ｄは、Ｘ方向において面３１ｂの両端部にそれぞれ位置している。複数の部分５３ｂは、面３１ｂにおいて連続して並んでいる。このような形態であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面３１を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記実施形態の効果を好適に奏することができる。

（第２変形例）
図９は、上記実施形態の第２変形例によるフィードスルー１０Ｄを面２２側から見た斜視図である。フィードスルー１０Ｄと上記実施形態のフィードスルー１０との相違点は、電磁シールド部５０Ｄが、側面３１に設けられる金属膜５１を有していない点、及び、グランド部４０Ｄが、グランドパターン４３，４４，４５，及び４６を有していない点である。このような形態であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面２３，２４，２５，３２，及び３３を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記実施形態の効果を好適に奏することができる。

（第３変形例）
図１０は、上記実施形態の第３変形例の一例によるフィードスルー１０Ｅの斜視図である。図１１は、図１０のフィードスルー１０Ｅを面２２側から見た斜視図である。フィードスルー１０Ｅと上記実施形態のフィードスルー１０との相違点は、側面３１に設けられる金属膜の構成、及び側面２３に設けられる金属膜の構成である。すなわち、フィードスルー１０Ｅの電磁シールド部５０Ｅでは、金属膜５４Ａが、上記実施形態の複数の部分５５ｃに代えて部分５５ｄを含んでいる。部分５５ｄは、Ｘ方向にわたって連続して設けられている。部分５５ｄは、側面２３のＸ方向における一端から他端まで延びており、側面２３のＺ方向における中央に位置する。部分５５ｄは、複数の部分５５ａ及び５５ｂと交差しており、複数の部分５５ａ及び５５ｂと電気的に接続される。

また、電磁シールド部５０Ｅでは、金属膜５１Ｅの複数の部分５２Ｅは、上記実施形態の複数の部分５２ｂに代えて部分５２ｅを含んでいる。部分５２ｅは、Ｘ方向にわたって連続して設けられている。部分５２ｅは、面３１ａのＸ方向における一端から他端まで延びている。部分５２ｅは、複数の部分５２ａと交差しており、複数の部分５２ａと電気的に接続される。また、金属膜５１Ｅの複数の部分５３Ｅは、上記実施形態の複数の部分５３ｂに代えて部分５３ｅを含んでいる。部分５３ｅは、Ｘ方向にわたって連続して設けられている。部分５３ｅは、面３１ｂのＸ方向における一端から他端まで延びている。部分５３ｅは、複数の部分５３ａと交差しており、複数の部分５３ａと電気的に接続される。電磁シールド部５０Ｅの金属膜５４Ａ及び５１Ｅがこのような構成を有することにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面２３及び３１を介して筐体２内に伝わることを更に抑制することができるので、上記実施形態の効果を顕著に奏することができる。

図１２は、本変形例の別の例によるフィードスルー１０Ｆを面２２側から見た斜視図である。図１２に示されるように、フィードスルー１０Ｆでは、電磁シールド部５０Ｆは、側面３１に設けられる金属膜５１Ｅを有しておらず、グランド部４０Ｆは、グランドパターン４３，４４，４５，及び４６を有していなくてもよい。このような形態であっても、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、側面２３，２４，２５，３２，及び３３を介して筐体２内に伝わることを抑制することができるので、上記実施形態の効果を好適に奏することができる。

（第４変形例）
図１３は、上記実施形態の第４変形例によるフィードスルー１０Ｇを面２２から見た斜視図である。フィードスルー１０Ｇでは、電磁シールド部５０Ｇは、側面２３に設けられる金属膜５４を有していない。また、電磁シールド部５０Ｇにおいて、側面２５に設けられる金属膜５６Ｇは、側面２５のＹ方向における側面３３側の一端辺に接する部分５６ｂのみを含む。また、面２２は、グランド部４０Ｇの一部であるグランドパッド２２ｃを更に含む。グランドパッド２２ｃは、Ｙ方向において側面２３側に配置されている。グランドパッド２２ｃは、面２２のＸ方向における一端から他端まで延びている。グランドパッド２２ｃは、複数のグランドパッド２２ａと交差している。すなわち、複数のグランドパッド２２ａのＹ方向における側面２３側の一端は、グランドパッド２２ｃに達しており、グランドパッド２２ｃと電気的に接続されている。複数のＤＣパッド２２ｂは、面２２のＹ方向における中央付近まで延びており、Ｙ方向においてグランドパッド２２ｃとは離間している。

電磁シールド部５０Ｇの複数のビア５７Ａは、側面２３、２４、及び２５のうち少なくとも１つに沿って並んで配置される。具体的には、複数のビア５７Ａは、側面２３に沿ったＸ方向に沿って並んでいる。一例では、複数のビア５７Ａは、Ｘ方向に沿って等間隔に配置されており、各ビア５７Ａ間のＸ方向における距離は、例えば１ｍｍ未満であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。図１４の（ａ）は、図１３のXIVａ−XIVａ線に沿った断面図である。図１４の（ａ）に示されるように、電磁シールド部５０Ｇの各ビア５７Ａは、突出部２０のＹ方向における側面２３側に配置されている。各ビア５７Ａは、少なくともグランドパターン４１とグランドパターン４２との間においてＺ方向に沿って延びている。本実施形態では、各ビア５７Ａは、Ｚ方向においてグランドパターン４２から面２２のグランドパッド２２ｃまで延びている。各ビア５７Ａは、グランドパターン４１及び４２、並びにグランドパッド２２ｃと電気的に接続される。

また、図１３に示されるように、電磁シールド部５０Ｇは、複数（例えば２つ）のビア５９を更に有する。各ビア５９は、面２２のＸ方向における両端辺にそれぞれ接するグランドパッド２２ａにそれぞれ設けられる。各ビア５９は、それらのグランドパッド２２ａのＹ方向における側面２３側に配置される。ビア５９は、Ｙ方向においてビア５８とビア５７Ａとの間の中央付近に位置する。図１４の（ｂ）は、図１３のXIVｂ−XIVｂ線に沿った断面図である。図１４の（ｂ）に示されるように、各ビア５９は、グランドパターン４２からグランドパッド２２ａまでＺ方向に沿って延びている。電磁シールド部５０Ｇがこのような構成を有することにより、筐体２の外部において発生した電磁ノイズが、突出部２０を介して筐体２内に伝わることを更に抑制することができるので、上記実施形態の効果を顕著に奏することができる。なお、複数のビア５７Ａは、側面２４又は２５に沿って並んで配置されてもよい。或いは、複数のビア５７Ａは、側面２３、２４、及び２５の組み合わせから選択される側面に沿って並んで配置されてもよい。

本発明の光受信モジュール用パッケージは、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上述した実施形態及び各変形例を、必要な目的及び効果に応じて互いに組み合わせてもよい。また、上述した実施形態及び各変形例では、複数のＤＣパッド２２ｂが面２２に含まれていたが、面２１に含まれていてもよい。そして、複数のＤＣパッド２２ｂが面２１に含まれている場合には、面２２に金属膜が設けられていてもよい。また、上述した実施形態及び各変形例では、差動信号パッドを構成する２つの信号パッドが１つの受光素子に対応して設けられていたが、１つの信号パッドが１つの受光素子に対応して設けられてもよい。

１…パッケージ、２…筐体、２ａ，２ｂ，２ｃ…側壁、２ｄ…底板、２ｅ…蓋部、１０，１０Ａ〜１０Ｇ…フィードスルー、２０…突出部、２１，２２，３１ａ，３１ｂ，６５…面、２１ａ…伝送線路、２１ｂ…信号パッド、２１ｃ，２２ａ，２２ｃ…グランドパッド、２３，２４，２５，３１，３２，３３…側面、３０…露出部、４０，４０Ｄ，４０Ｆ，４０Ｇ…グランド部、４１，４２，４３，４４，４５，４６…グランドパターン、５０，５０Ａ，５０Ｄ〜５０Ｇ…電磁シールド部、４９，５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｅ，５４，５４Ａ，５６，５６Ｇ…金属膜、５２，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２Ａ，５３Ａ，５２Ｃ，５３，５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ，５３Ａ，５３Ｃ，５５ａ〜５５ｄ，５６ａ，５６ｂ…部分、６１…配線パターン、５７，５７Ａ，５８，５９，６０，６３…ビア。

Claims (9)

1. 第１側壁、並びに、前記第１側壁を挟んで互いに対向する第２側壁及び第３側壁を有し、受光素子を収容する導電性の筐体と、
   前記第１側壁の内側に位置する第１面、前記第１側壁の外側に突出する突出部、前記突出部を除いて前記筐体の外部に露出する露出部、基準電位を規定するグランド部、及び電磁ノイズをシールドする導電性の電磁シールド部を有し、誘電体材料を含んで構成されるフィードスルーと、を備え、
   前記第１面は、ＤＣ配線である第１電気配線を含み、
   前記突出部は、前記第１電気配線と電気的に接続される第２電気配線を含む第２面と、前記第２面と対向する第３面と、を有し、
   前記グランド部は、前記フィードスルーの内部に設けられ、
   前記電磁シールド部は、前記筐体の外部に露出する前記フィードスルーの表面のうち前記第２面及び前記第３面を除く少なくとも一つの面上に設けられる金属膜を有し、
   前記金属膜は、互いに離間して配置された複数の部分を含み、
   前記複数の部分は、前記少なくとも一つの面から露出する前記グランド部と交差しており、前記グランド部と電気的に接続される、光受信モジュール用パッケージ。
2. 前記露出部は、前記第１側壁から露出する第１側面を含み、
   前記金属膜は、少なくとも前記第１側面に設けられる、請求項１に記載の光受信モジュール用パッケージ。
3. 前記露出部は、前記第２側壁及び前記第３側壁からそれぞれ露出する第２側面及び第３側面を含み、
   前記金属膜は、少なくとも、前記第２側面及び前記第３側面のうち少なくとも一方に設けられる、請求項１又は２に記載の光受信モジュール用パッケージ。
4. 前記突出部は、前記第１側壁を含む平面と対向する第４側面を更に有し、
   前記金属膜は、少なくとも前記第４側面に設けられる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光受信モジュール用パッケージ。
5. 前記突出部は、前記第２面に沿った第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面を更に有し、
   前記金属膜は、少なくとも、前記第５側面及び前記第６側面のうち少なくとも一方に設けられる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光受信モジュール用パッケージ。
6. 前記複数の部分は、前記第２面と交差する第２方向に沿って延びており、前記フィードスルーの前記第２方向と交差する断面において互いに離間して配置される、請求項１に記載の光受信モジュール用パッケージ。
7. 前記グランド部は、第１グランドパターン、及び、前記第１グランドパターンと電気的に接続される第２グランドパターンを含み、
   前記第１グランドパターンは、前記第２面と前記第３面との間に位置し、
   前記第２グランドパターンは、前記第３面と前記第１グランドパターンとの間に位置し、
   前記電磁シールド部は、前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとの間において、前記第２面と交差する第２方向に沿って延びるビアを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光受信モジュール用パッケージ。
8. 前記突出部は、前記第１側壁を含む平面と対向する第４側面、並びに、前記第４側面に沿った第１方向において互いに対向する第５側面及び第６側面を有し、
   前記電磁シールド部は、複数の前記ビアを有し、
   複数の前記ビアは、前記第４側面、前記第５側面、及び前記第６側面のうち少なくとも１つに沿って並んで配置される、請求項７に記載の光受信モジュール用パッケージ。
9. 前記第３面は、信号パッド及びグランドパッドを含む伝送線路を有し、
   前記グランドパッドは、ビアを介して前記グランド部と電気的に接続されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の光受信モジュール用パッケージ。

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