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JP6964590B2 - Optically driven convection and displacement microfluidic devices, their kits and methods - Google Patents

Optically driven convection and displacement microfluidic devices, their kits and methods Download PDF

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Description

本願は、2015年12月30日に出願された米国仮特許出願第62/273,104号、2016年3月29日に出願された米国仮特許出願第62/314,889号、及び2016年12月1日に出願された米国仮特許出願第62/428,539号の米国特許法第119(e)条に基づく利益を主張する非仮出願であり、これらの仮特許出願のそれぞれを全体的に参照により本明細書に援用する。 The present application is U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 273,104 filed on December 30, 2015, U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 314,889 filed on March 29, 2016, and 2016. It is a non-provisional application claiming interests under US Patent Law Article 119 (e) of US Provisional Patent Application No. 62 / 428,539 filed on December 1, and each of these provisional patent applications as a whole. Incorporated herein by reference.

背景
マイクロ流体工学の分野が発展するにつれて、マイクロ流体デバイスは、生体細胞等の微小物体の処理及び操作に都合の良いプラットフォームになった。本発明の幾つかの実施形態は、光学的に駆動される気泡、対流、及び変位流体フローを使用して、マイクロ流体デバイスにおいて原動力を提供する方法及びデバイスに関する。
Background As the field of microfluidics has evolved, microfluidic devices have become a convenient platform for the processing and manipulation of microscopic objects such as living cells. Some embodiments of the present invention relate to methods and devices that use optically driven air bubbles, convection, and displacement fluid flows to provide driving force in a microfluidic device.

概要
一態様では、マイクロ流体デバイスが提供され、本マイクロ流体デバイスは、フロー領域及び隔離囲いを更に含むエンクロージャを含み、隔離囲いは、接続領域、分離領域、及び変位力生成領域を含み、接続領域は、フロー領域への基端開口部及び分離領域への先端開口部を含み、分離領域は、変位力生成領域への少なくとも1つの流体接続を含み、変位力生成領域は、熱標的を更に含む。
Overview In one aspect, a microfluidic device is provided, the microfluidic device comprising an enclosure further including a flow region and an isolation enclosure, the isolation enclosure including a connection region, a separation region, and a displacement force generating region, the connection region. Includes a proximal opening to the flow region and a tip opening to the separation region, the separation region contains at least one fluid connection to the displacement force generation region, and the displacement force generation region further comprises a thermal target. ..

別の態様では、マイクロ流体デバイスが提供され、本マイクロ流体デバイスはエンクロージャを含み、エンクロージャは、流体媒体を含むように構成されるマイクロ流体回路であって、マイクロ流体回路は、流体媒体の少なくとも1つの循環フローに対応するように構成される、マイクロ流体回路と、マイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置される第1の熱標的であって、第1の熱標的は、光学的に照明されると、流体媒体の第1の循環フローを生成するように構成される、第1の熱標的とを含む。 In another aspect, a microfluidic device is provided, the microfluidic device comprising an enclosure, the enclosure being a microfluidic circuit configured to include a fluid medium, wherein the microfluidic circuit is at least one of the fluid media. A microfluidic circuit configured to correspond to one circulation flow and a first thermal target located on the surface of the enclosure within the microfluidic circuit, the first thermal target being optically illuminated. It then includes a first thermal target configured to generate a first circulating flow of the fluid medium.

更に別の態様では、マイクロ流体デバイスが提供され、本マイクロ流体デバイスはエンクロージャを含み、エンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び隔離囲いを有し、さらに、隔離囲いはマイクロ流体チャネルに隣接し、マイクロ流体チャネルにおいて開き、熱標的が、隔離囲いへの開口部に隣接するチャネルに配置され、熱標的は、光学的に照明されると、流体媒体のフローを隔離囲いに向けるように更に構成される。 In yet another aspect, a microfluidic device is provided, the microfluidic device comprising an enclosure, the enclosure having a microfluidic channel and an isolation enclosure, in which the isolation enclosure is adjacent to the microfluidic channel and the microfluidic channel. Open in, a thermal target is placed in a channel adjacent to the opening to the isolation enclosure, and the thermal target is further configured to direct the flow of the fluid medium towards the isolation enclosure when optically illuminated.

別の態様では、微小物体を培養するキットが提供され、本キットは、本明細書に記載されるマイクロ流体デバイスと、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内に少なくとも1つの被覆面を提供するように構成される1つ又は複数の試薬とを含む。 In another aspect, a kit for culturing microobjects is provided, the kit being configured to provide the microfluidic device described herein and at least one covering surface within the enclosure of the microfluidic device. Includes one or more reagents.

別の態様では、マイクロ流体デバイス内で1つ又は複数の微小物体を除去する方法が提供され、本方法は、マイクロ流体デバイスのエンクロージャにおける流体媒体内に配置される1つ又は複数の微小物体を含むか、又は隣接する選択された離散領域を照明するステップであって、エンクロージャは、フロー領域及び基板を含むマイクロ流体回路を含む、照明するステップと、除去力の生成に十分な第1の時間期間、選択された離散領域の照明を維持するステップであって、それにより、1つ又は複数の微小物体を表面から除去する、維持するステップとを含む。 In another aspect, a method of removing one or more micro-objects within a microfluidic device is provided, the method of which one or more micro-objects are placed in a fluid medium in the enclosure of the microfluidic device. A step of illuminating a selected discrete region containing or adjacent, the enclosure comprising a microfluidic circuit including a flow region and a substrate, a step of illuminating and a first time sufficient to generate a removal force. A step of maintaining illumination of a selected discrete region for a period of time, thereby including removing and maintaining one or more micro-objects from the surface.

更に別の態様では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内で流体媒体及び/又はそれに含まれる微小物体を混合する方法が提供され、本方法は、少なくとも1つの流体媒体及び/又は微小物体を含むマイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置された熱標的に光源を集束させることであって、それにより、少なくとも1つの流体媒体の第1の部分を加熱する、集束させることと、少なくとも1つの流体媒体の循環フローをマイクロ流体回路内に導入することであって、それにより、内部に配置された流体媒体及び/又は微小物体を混合する、導入することを含む。 In yet another aspect, a method of mixing the fluid medium and / or the micro-objects contained therein within the enclosure of the microfluidic device is provided, the method of which is a micro-fluid circuit containing at least one fluid medium and / or micro-objects. Focusing the light source on a thermal target located on the surface of the inner enclosure, thereby heating and focusing the first portion of at least one fluid medium and circulating the at least one fluid medium. Introducing a flow into a microfluidic circuit, thereby including mixing and introducing a fluid medium and / or microobjects arranged therein.

本開示の幾つかの実施形態による、マイクロ流体デバイス及び関連する制御機器と併用されるシステムの図表現である。It is a schematic representation of a system used in combination with a microfluidic device and related control equipment according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスの図表現である。It is a graphic representation of a microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスの図表現である。It is a graphic representation of a microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による分離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a separation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による分離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a separation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による詳細な隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a detailed isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの他の実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a quarantine enclosure according to some other embodiment of the present disclosure. 本開示の幾つかの他の実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a quarantine enclosure according to some other embodiment of the present disclosure. 本開示の幾つかの他の実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of a quarantine enclosure according to some other embodiment of the present disclosure. 本開示の実施形態によるマイクロ流体デバイスの図表現である。It is a graphic representation of a microfluidic device according to the embodiment of the present disclosure. 本開示の実施形態によるマイクロ流体デバイスの被覆面の図表現である。It is a diagram representation of the covering surface of the microfluidic device according to the embodiment of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイス及び関連する制御機器と併用されるシステムの特定の例の図表現である。FIG. 6 is a graphic representation of a particular example of a system used in conjunction with a microfluidic device and related control equipment according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による撮像デバイス概略表現である。It is a schematic representation of an imaging device according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の実施形態による様々な熱標的の図表現である。It is a graphic representation of various thermal targets according to the embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いの図表現である。It is a graphic representation of the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示による隔離囲いの更なる実施形態の図表現である。It is a graphic representation of a further embodiment of the isolation enclosure according to the present disclosure. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスを示す。A microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure is shown. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスを示す。A microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure is shown. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスを示す。A microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure is shown. 本開示の幾つかの実施形態によるマイクロ流体デバイスを示す。A microfluidic device according to some embodiments of the present disclosure is shown. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いから細胞を搬出するのに使用される光学駆動力の使用の写真表現及びその後の生存率である。A photographic representation of the use of optical driving forces used to eject cells from the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure and subsequent viability. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いから細胞を搬出するのに使用される光学駆動力の使用の写真表現及びその後の生存率である。A photographic representation of the use of optical driving forces used to eject cells from the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure and subsequent viability. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いから細胞を搬出するのに使用される光学駆動力の使用の写真表現及びその後の生存率である。A photographic representation of the use of optical driving forces used to eject cells from the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure and subsequent viability. 本開示の幾つかの実施形態による隔離囲いから細胞を搬出するのに使用される光学駆動力の使用の写真表現及びその後の生存率である。A photographic representation of the use of optical driving forces used to eject cells from the isolation enclosure according to some embodiments of the present disclosure and subsequent viability. 隔離囲いから細胞を搬出するための光学駆動変位の使用及びその後の生存率を示す。The use of optically driven displacement to eject cells from the quarantine enclosure and subsequent viability is shown. 隔離囲いから細胞を搬出するための光学駆動変位の使用及びその後の生存率を示す。The use of optically driven displacement to eject cells from the quarantine enclosure and subsequent viability is shown. 隔離囲いから細胞を搬出するための光学駆動変位の使用及びその後の生存率を示す。The use of optically driven displacement to eject cells from the quarantine enclosure and subsequent viability is shown. 本開示による光学駆動変位前後にマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 本開示による光学駆動変位前後にマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 本開示による光学駆動変位前後でマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 本開示による光学駆動変位前後でマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 本開示による光学駆動変位前後でマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 本開示による光学駆動変位前後でマイクロ流体デバイス内に維持された細胞の写真表現である。It is a photographic representation of cells maintained in a microfluidic device before and after optical drive displacement according to the present disclosure. 照明を使用して、微小物体を移動可能な循環フローを生成する方法の写真表現である。It is a photographic representation of a method of using lighting to generate a circular flow in which a small object can move. 照明を使用して、微小物体を移動可能な循環フローを生成する方法の写真表現である。It is a photographic representation of a method of using lighting to generate a circular flow in which a small object can move. 照明を使用して、微小物体を移動可能な循環フローを生成する方法の写真表現である。It is a photographic representation of a method of using lighting to generate a circular flow in which a small object can move. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の一実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of an embodiment of a laser illumination method for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の一実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of an embodiment of a laser illumination method for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の一実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of an embodiment of a laser illumination method for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の別の実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of another embodiment of a method of laser illumination for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の別の実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of another embodiment of a method of laser illumination for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の別の実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of another embodiment of a method of laser illumination for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の別の実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of another embodiment of a method of laser illumination for removing microscopic objects. 微小物体を除去するレーザ照明の方法の別の実施形態の写真表現である。It is a photographic representation of another embodiment of a method of laser illumination for removing microscopic objects.

例示的な実施形態の詳細な説明
本明細書は、本開示の例示的な実施形態及び用途について説明する。しかし、本開示は、これらの例示的な実施形態及び用途に又は例示的な実施形態及び用途が動作若しくは本明細書において説明される様式に限定されない。さらに、図は簡易化された図又は部分図を示し得、図中の要素の寸法は強調又は他の方法で比例していないことがある。加えて、「上」、「に取り付けられる」、「に接続される」、「に結合される」という用語又は同様の用語が本明細書で使用される場合、ある要素(例えば、材料、層、基板等)は、ある要素が他の要素の直接上にある、直接付着する、直接接続される、又は直接結合されるか否かに関係なく、又はある要素と別の要素との間に1つ若しくは複数の介在要素があるか否かに関係なく、別の要素の「上」にあり、別の要素「に付着」し、「に接続」し、又は「に結合」することができる。また、文脈により別のことが示される場合を除き、方向(例えば、上方、下方、上部、下部、横、上、下、の下、の上、上部の、下部の、横、縦、「x」、「y」、「z」等)は、提供される場合、相対的なものであり、単に例として、例示及び考察を容易にするために提供され、限定として提供されるものではない。加えて、要素のリスト(例えば、要素a、b、c)が言及される場合、そのような言及は、リスト自体に列挙された要素のいずれか1つ、列挙された要素の全て未満の任意の組合せ、及び/又は列挙された全ての要素の組合せを包含することが意図される。本明細書でのセクション分割は、検討を容易にすることのみを目的とし、考察されるいかなる要素の組合せも限定しない。
Detailed Description of the exemplary Embodiments This specification describes exemplary embodiments and uses of the present disclosure. However, the present disclosure is not limited to these exemplary embodiments and uses or in the manner in which the exemplary embodiments and uses operate or are described herein. In addition, the figure may show a simplified or partial view, and the dimensions of the elements in the figure may not be emphasized or otherwise proportional. In addition, when the terms "above", "attached to", "connected to", "bonded to" or similar terms are used herein, certain elements (eg, materials, layers). , Substrates, etc.), whether or not one element is directly above another, directly attached, directly connected, or directly bonded, or between one element and another. It is "above" another element, with or without one or more intervening elements, and can "attach" to, "connect to", or "connect to" another element. .. Also, unless the context indicates otherwise, the direction (eg, up, down, top, bottom, side, top, bottom, bottom, top, top, bottom, horizontal, vertical, "x". , "Y", "z", etc.), when provided, are relative, provided by way of example only for ease of illustration and consideration, and not as a limitation. In addition, if a list of elements (eg, elements a, b, c) is mentioned, such a reference is any one of the elements listed in the list itself, less than all of the listed elements. And / or combinations of all the listed elements are intended to be included. Sectional divisions herein are for ease of consideration only and do not limit any combination of elements considered.

マイクロ流体特徴の寸法が、幅又は面積を有するものとして説明される場合、その寸法は通常、両方ともマイクロ流体デバイスの基板及び/又はカバーに平行する平面内にあるx軸及び/又はy軸次元に相対して説明される。マイクロ流体特徴の高さは、マイクロ流体デバイスの基板及び/又はカバーに平行する平面に直交するz軸方向に相対して説明し得る。幾つかの場合、チャネル又は通路等のマイクロ流体特徴の断面積は、x軸/z軸、y軸/z軸、又はx軸/y軸の面積を参照し得る。 When the dimensions of a microfluidic feature are described as having width or area, the dimensions are usually both x-axis and / or y-axis dimensions in a plane parallel to the substrate and / or cover of the microfluidic device. Explained relative to. The height of the microfluidic features can be described relative to the z-axis direction orthogonal to the plane parallel to the substrate and / or cover of the microfluidic device. In some cases, the cross-sectional area of microfluidic features such as channels or passages may refer to the x-axis / z-axis, y-axis / z-axis, or x-axis / y-axis area.

本明細書で使用される場合、「実質的に」は、意図される目的で十分に機能することを意味する。したがって、「実質的に」という用語は、全体的な性能にあまり影響しない、当業者により予期されるような絶対的又は完全な状態、寸法、測定、結果等からの小さく取るに足らない変動を許容する。数値として表現することができる数値、パラメータ、又は特性に関して使用される場合、「実質的に」は10%以内を意味する。 As used herein, "substantially" means functioning well for the intended purpose. Therefore, the term "substantially" refers to small and insignificant variations from absolute or perfect conditions, dimensions, measurements, results, etc. as expected by one of ordinary skill in the art that do not significantly affect overall performance. Tolerate. When used with respect to a number, parameter, or characteristic that can be expressed as a number, "substantially" means within 10%.

「それぞれ(ones)」という用語は2つ以上を意味する。 The term "one" means more than one.

本明細書で使用される場合、「複数」という用語は2、3、4、5、6、7、8、9、10、又は11以上であることができる。 As used herein, the term "plurality" can be 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, or 11 or more.

本明細書で使用される場合、「配置される(disposed)」という用語は、その意味内に「位置する(located)」を包含する。 As used herein, the term "disposed" includes "located" within its meaning.

本明細書で使用される場合、「マイクロ流体デバイス」又は「マイクロ流体装置」とは、流体を保持するように構成された1つ又は複数の別個のマイクロ流体回路であって、各マイクロ流体回路は、領域、流路、チャネル、チャンバ、及び/又は囲いを含むがこれに限定されない流体的に相互接続された回路要素で構成される、1つ又は複数の別個のマイクロ流体回路と、流体(及び任意選択的に流体中に懸濁した微小物体)をマイクロ流体デバイス内及び/又は外に流すように構成される少なくとも1つのポートとを含むデバイスである。通常、マイクロ流体デバイスのマイクロ流体回路は、マイクロ流体チャネルを含み得るフロー領域及び少なくとも1つのチャンバを含み、約1mL未満、例えば、約750μL未満、約500μL未満、約250μL未満、約200μL未満、約150μL未満、約100μL未満、約75μL未満、約50μL未満、約25μL未満、約20μL未満、約15μL未満、約10μL未満、約9μL未満、約8μL未満、約7μL未満、約6μL未満、約5μL未満、約4μL未満、約3μL未満、又は約2μL未満の容量の流体を保持する。特定の実施形態では、マイクロ流体回路は、約1μL〜約2μL、約1μL〜約3μL、約1μL〜約4μL、約1μL〜約5μL、約2μL〜約5μL、約2μL〜約8μL、約2μL〜約10μL、約2μL〜約12μL、約2μL〜約15μL、約2μL〜約20μL、約5μL〜約20μL、約5μL〜約30μL、約5μL〜約40μL、約5μL〜約50μL、約10μL〜約50μL、約10μL〜約75μL、約10μL〜約100μL、約20μL〜約100μL、約20μL〜約150μL、約20μL〜約200μL、約50μL〜約200μL、約50μL〜約250μL、又は約50μL〜約300μLを保持する。マイクロ流体回路は、マイクロ流体デバイスの第1のポート(例えば、流入口)と流体的に接続される第1の端部と、マイクロ流体デバイスの第2のポート(例えば、流出口)と流体的に接続される第2の端部とを有するように構成し得る。 As used herein, a "microfluidic device" or "microfluidic device" is one or more separate microfluidic circuits configured to hold a fluid, each microfluidic circuit. A fluid (s) with one or more separate microfluidic circuits composed of fluidly interconnected circuit elements including, but not limited to, regions, channels, channels, chambers, and / or enclosures. And optionally at least one port configured to allow microobjects suspended in the fluid to flow into and / or out of the microfluidic device. Typically, the microfluidic circuit of a microfluidic device comprises a flow region that may include a microfluidic channel and at least one chamber and is less than about 1 mL, eg, less than about 750 μL, less than about 500 μL, less than about 250 μL, less than about 200 μL, about. Less than 150 μL, less than about 100 μL, less than about 75 μL, less than about 50 μL, less than about 25 μL, less than about 20 μL, less than about 15 μL, less than about 10 μL, less than about 9 μL, less than about 8 μL, less than about 7 μL, less than about 6 μL, less than about 5 μL Holds a volume of fluid less than about 4 μL, less than about 3 μL, or less than about 2 μL. In certain embodiments, the microfluidic circuit is about 1 μL to about 2 μL, about 1 μL to about 3 μL, about 1 μL to about 4 μL, about 1 μL to about 5 μL, about 2 μL to about 5 μL, about 2 μL to about 8 μL, about 2 μL to. About 10 μL, about 2 μL to about 12 μL, about 2 μL to about 15 μL, about 2 μL to about 20 μL, about 5 μL to about 20 μL, about 5 μL to about 30 μL, about 5 μL to about 40 μL, about 5 μL to about 50 μL, about 10 μL to about 50 μL , About 10 μL to about 75 μL, about 10 μL to about 100 μL, about 20 μL to about 100 μL, about 20 μL to about 150 μL, about 20 μL to about 200 μL, about 50 μL to about 200 μL, about 50 μL to about 250 μL, or about 50 μL to about 300 μL. Hold. The microfluidic circuit is fluid with a first end fluidly connected to a first port (eg, inlet) of the microfluidic device and a second port (eg, outlet) of the microfluidic device. It may be configured to have a second end connected to.

本明細書で使用される場合、「ナノ流体デバイス」又は「ナノ流体装置」とは、約1μL未満、例えば、約750nL未満、約500nL未満、約250nL未満、約200nL未満、約150nL未満、約100nL未満、約75nL未満、約50nL未満、約25nL未満、約20nL未満、約15nL未満、約10nL未満、約9nL未満、約8nL未満、約7nL未満、約6nL未満、約5nL未満、約4nL未満、約3nL未満、約2nL未満、約1nL未満、又はそれ未満の容量の流体を保持するように構成された少なくとも1つ回路要素を含むマイクロ流体回路を有するタイプのマイクロ流体デバイスである。ナノ流体デバイスは、複数の回路要素(例えば、少なくとも2個、3個、4個、5個、6個、7個、8個、9個、10個、15個、20個、25個、50個、75個、100個、150個、200個、250個、300個、400個、500個、600個、700個、800個、900個、1000個、1500個、2000個、2500個、3000個、3500個、4000個、4500個、5000個、6000個、7000個、8000個、9000個、10,000個、又はそれ以上)を含み得る。特定の実施形態では、少なくとも1つの回路要素のうちの1つ又は複数(例えば、全て)は、約100pL〜約1nL、約100pL〜約2nL、約100pL〜約5nL、約250pL〜約2nL、約250pL〜約5nL、約250pL〜約10nL、約500pL〜約5nL、約500pL〜約10nL、約500pL〜約15nL、約750pL〜約10nL、約750pL〜約15nL、約750pL〜約20nL、約1nL〜約10nL、約1nL〜約15nL、約1nL〜約20nL、約1nL〜約25nL、又は約1nL〜約50nLの容量の流体を保持するように構成される。他の実施形態では、少なくとも1つの回路要素のうちの1つ又は複数(例えば、全て)は、約20nL〜約200nL、約100nL〜約200nL、約100nL〜約300nL、約100nL〜約400nL、約100nL〜約500nL、約200nL〜約300nL、約200nL〜約400nL、約200nL〜約500nL、約200nL〜約600nL、約200nL〜約700nL、約250nL〜約400nL、約250nL〜約500nL、約250nL〜約600nL、又は約250nL〜約750nLの容量の流体を保持するように構成される。 As used herein, "nanofluid device" or "nanofluid device" means less than about 1 μL, eg, less than about 750 nL, less than about 500 nL, less than about 250 nL, less than about 200 nL, less than about 150 nL, about. Less than 100 nL, less than about 75 nL, less than about 50 nL, less than about 25 nL, less than about 20 nL, less than about 15 nL, less than about 10 nL, less than about 9 nL, less than about 8 nL, less than about 7 nL, less than about 6 nL, less than about 5 nL, less than about 4 nL , A type of microfluidic device having a microfluidic circuit comprising at least one circuit element configured to hold a volume of fluid less than about 3 nL, less than about 2 nL, less than about 1 nL, or less. Nanofluid devices include multiple circuit elements (eg, at least 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 15, 15, 20, 25, 50). 75 pieces, 100 pieces, 150 pieces, 200 pieces, 250 pieces, 300 pieces, 400 pieces, 500 pieces, 600 pieces, 700 pieces, 800 pieces, 900 pieces, 1000 pieces, 1500 pieces, 2000 pieces, 2500 pieces, 3000 pieces, 3500 pieces, 4000 pieces, 4500 pieces, 5000 pieces, 6000 pieces, 7000 pieces, 8000 pieces, 9000 pieces, 10,000 pieces, or more) can be included. In certain embodiments, one or more (eg, all) of at least one circuit element is about 100 pL to about 1 nL, about 100 pL to about 2 nL, about 100 pL to about 5 nL, about 250 pL to about 2 nL, about. 250pL to about 5nL, about 250pL to about 10nL, about 500pL to about 5nL, about 500pL to about 10nL, about 500pL to about 15nL, about 750pL to about 10nL, about 750pL to about 15nL, about 750pL to about 20nL, about 1nL to It is configured to hold a fluid with a volume of about 10 nL, about 1 nL to about 15 nL, about 1 nL to about 20 nL, about 1 nL to about 25 nL, or about 1 nL to about 50 nL. In other embodiments, one or more (eg, all) of at least one circuit element is about 20 nL to about 200 nL, about 100 nL to about 200 nL, about 100 nL to about 300 nL, about 100 nL to about 400 nL, about 100 nL to about 400 nL. 100 nL to about 500 nL, about 200 nL to about 300 nL, about 200 nL to about 400 nL, about 200 nL to about 500 nL, about 200 nL to about 600 nL, about 200 nL to about 700 nL, about 250 nL to about 400 nL, about 250 nL to about 500 nL, about 250 nL to It is configured to hold a fluid with a volume of about 600 nL, or about 250 nL to about 750 nL.

本明細書で使用される場合、「マイクロ流体チャネル」又は「フローチャネル」は、横寸法及び縦寸法の両方よりも実質的に長い長さを有するマイクロ流体デバイスのフロー領域を指す。例えば、フローチャネルは、横寸法又は縦寸法のいずれかの長さの少なくとも5倍、例えば、長さの少なくとも10倍、長さの少なくとも25倍、長さの少なくとも100倍、長さの少なくとも200倍、長さの少なくとも500倍、長さの少なくとも1,000倍、長さの少なくとも5,000倍、又はそれよりも長い長さであることができる。幾つかの実施形態では、フローチャネルの長さは、間の任意の範囲を含む約100,000μm〜約500,000μmの範囲である。幾つかの実施形態では、横寸法は約100μm〜約1000μm(例えば、約150μm〜約500μm)の範囲であり、縦寸法は約25μm〜約200μmの範囲、例えば、約40μm〜約150μmの範囲である。なお、フローチャネルは、マイクロ流体デバイスにおいて多種多様な異なる空間構成を有し得、したがって、完全に線形の要素に限定されない。例えば、フローチャネルは、以下の構成:曲線、湾曲、螺旋、傾斜、下降、分岐(例えば、複数の異なる流路)、及びそれらの任意の組合せを有する1つ又は複数の部分であり得、又は含み得る。加えて、フローチャネルは、経路に沿って異なる断面積を有し得、広がるか、又は収縮して、所望の流体フローを内部に提供し得る。フローチャネルは弁を含み得、弁は、マイクロ流体の分野で既知の任意のタイプのものであり得る。弁を含むマイクロ流体チャネルの例は、米国特許第6,408,878号及び同第9,227,200号に開示されており、これらのそれぞれは全体的に参照により本明細書に援用される。 As used herein, "microfluidic channel" or "flow channel" refers to the flow region of a microfluidic device that has a length substantially longer than both horizontal and vertical dimensions. For example, the flow channel is at least 5 times the length of either the horizontal or vertical dimension, eg, at least 10 times the length, at least 25 times the length, at least 100 times the length, at least 200 times the length. It can be times, at least 500 times the length, at least 1,000 times the length, at least 5,000 times the length, or longer. In some embodiments, the length of the flow channel is in the range of about 100,000 μm to about 500,000 μm, including any range in between. In some embodiments, the horizontal dimensions range from about 100 μm to about 1000 μm (eg, about 150 μm to about 500 μm) and the vertical dimensions range from about 25 μm to about 200 μm, such as from about 40 μm to about 150 μm. be. Note that flow channels can have a wide variety of different spatial configurations in microfluidic devices and are therefore not limited to perfectly linear elements. For example, the flow channel can be one or more parts having the following configurations: curves, curves, spirals, slopes, descents, branches (eg, different channels), and any combination thereof. Can include. In addition, the flow channels can have different cross-sectional areas along the path and can expand or contract to provide the desired fluid flow internally. The flow channel can include a valve, which can be of any type known in the field of microfluidics. Examples of microfluidic channels, including valves, are disclosed in US Pat. Nos. 6,408,878 and 9,227,200, each of which is incorporated herein by reference in its entirety. ..

本明細書で使用される場合、「障害物」という用語は一般に、マイクロ流体デバイス内の2つの異なる領域又は回路要素間の標的微小物体の移動を部分的に(しかし、完全にではない)妨げるのに十分に大きいバンプ又は同様のタイプの構造を指す。2つの異なる領域/回路要素は、例えば、マイクロ流体隔離囲いの接続領域及び分離領域であることができる。 As used herein, the term "obstacle" generally partially (but not completely) impedes the movement of a target microobject between two different regions or circuit elements within a microfluidic device. Refers to bumps large enough to be or similar types of structures. The two different regions / circuit elements can be, for example, the contiguous and isolated regions of the microfluidic isolation enclosure.

本明細書で使用される場合、「狭窄」という用語は一般に、マイクロ流体デバイス内の回路要素(又は2つの回路要素間の界面)の幅の狭まりを指す。狭窄は、例えば、本開示のマイクロ流体隔離囲いの分離領域と接続領域との界面に位置することができる。 As used herein, the term "stenosis" generally refers to the narrowing of a circuit element (or interface between two circuit elements) within a microfluidic device. The stenosis can be located, for example, at the interface between the separation zone and the contiguous zone of the microfluidic isolation enclosure of the present disclosure.

本明細書で使用される場合、「透明」という用語は、可視光が透過する際、可視光を実質的に変更せずに透過させる材料を指す。 As used herein, the term "transparent" refers to a material that, when visible light is transmitted, allows visible light to pass through substantially unchanged.

本明細書で使用される場合、「微小物体」という用語は一般に、本発明により分離及び/又は操作し得る任意の顕微鏡的物体を指す。微小物体の非限定的な例としては、微粒子;微小ビーズ(例えば、ポリスチレンビーズ、Luminex(商標)ビーズ等);磁性ビーズ
;微小ロッド;微小ワイヤ;量子ドット等の無生物微小物体、細胞;生物学的細胞小器官;ベシクル又は複合体;合成ベシクル;リポソーム(例えば、合成又は膜標本由来);脂質ナノクラフト(lipid nanoraft)等の生物学的微小物体、又は無生物微小物体と生物学的微小物体との組合せ(例えば、細胞に付着した微小ビーズ、リポソームコーティング微小ビーズ、リポソームコーティング磁性ビーズ等)が挙げられる。ビーズは、蛍光標識、タンパク質、炭水化物、抗原、小分子シグナリング部分、又はアッセイで使用可能な他の化学/生物種等の共有結合又は非共有結合した部分/分子を含み得る。脂質ナノクラフトは、例えば、Ritchieら著、(2009)“Reconstitution of Membrane Proteins in Phospholipid Bilayer Nanodiscs”,Methods Enzymol.,464:211-231において説明されて
いる。
As used herein, the term "microscopic object" generally refers to any microscopic object that can be separated and / or manipulated by the present invention. Non-limiting examples of micro objects include fine particles; micro beads (eg, polystyrene beads, Luminex ™ beads, etc.); magnetic beads; micro rods; micro wires; inanimate micro objects such as quantum dots, cells; biology. Cellular organs; vesicles or complexes; synthetic vesicles; liposomes (eg, derived from synthetic or membrane specimens); biological microobjects such as lipid nanoraft, or inanimate microobjects and biological microobjects (For example, microbeads attached to cells, liposome-coated microbeads, liposome-coated magnetic beads, etc.) can be mentioned. The beads may contain covalent or non-covalent moieties / molecules such as fluorescent labels, proteins, carbohydrates, antigens, small molecule signaling moieties, or other chemical / biological species available in the assay. Lipid nanocrafts are described, for example, in Ritchie et al., (2009) "Reconstitution of Membrane Proteins in Phospholipid Bilayer Nanodiscs", Methods Enzymol., 464: 211-231.

本明細書で使用される場合、「細胞」という用語は用語「生体細胞」と同義で使用される。生体細胞の非限定的な例としては、真核細胞、植物細胞、哺乳類細胞、爬虫類細胞、鳥類細胞、魚類細胞等の動物細胞、原核細胞、細菌細胞、真菌細胞、原生細胞等、筋肉、軟骨組織、脂肪、皮膚、肝臓、肺、神経組織等の組織から解離された細胞、T細胞、B細胞、ナチュラルキラー細胞、マクロファージ等の免疫細胞、胚(例えば、接合子)、卵母細胞、卵子、精子細胞、ハイブリドーマ、培養細胞、細胞株からの細胞、がん細胞、感染細胞、トランスフェクト細胞及び/又は形質転換細胞、レポーター細胞等が挙げられる。哺乳類細胞は、例えば、ヒト、マウス、ラット、ウマ、ヤギ、ヒツジ、ウシ、霊長類等からの細胞であることができる。 As used herein, the term "cell" is used synonymously with the term "living cell". Non-limiting examples of living cells include eukaryotic cells, plant cells, mammalian cells, reptile cells, avian cells, fish cells and other animal cells, prokaryotic cells, bacterial cells, fungal cells, progenitor cells and the like, muscle and cartilage. Cells dissociated from tissues such as tissues, fat, skin, liver, lungs, and nerve tissue, T cells, B cells, natural killer cells, immune cells such as macrophages, embryos (for example, mating cells), egg mother cells, eggs , Sperm cells, hybridomas, cultured cells, cells from cell lines, cancer cells, infected cells, transfected cells and / or transformed cells, reporter cells and the like. Mammalian cells can be, for example, cells from humans, mice, rats, horses, goats, sheep, cows, primates and the like.

生体細胞のコロニーは、生殖可能なコロニー内の生細胞の全てが、単一の親細胞由来の娘細胞である場合、「クローン」である。特定の実施形態では、クローンコロニー内の全ての娘細胞は、10以下の細胞分裂での単一の親細胞からのものである。他の実施形態では、クローンコロニー内の全ての娘細胞は、14以下の細胞分裂での単一の親細胞からのものである。他の実施形態では、クローンコロニー内の全ての娘細胞は、17以下の細胞分裂での単一の親細胞からのものである。他の実施形態では、クローンコロニー内の全ての娘細胞は、20以下の細胞分裂での単一の親細胞からのものである。「クローン細胞」という用語は、同じクローンコロニーの細胞を指す。 A colony of living cells is a "clone" if all of the living cells within the reproductive colony are daughter cells derived from a single parent cell. In certain embodiments, all daughter cells within a clonal colony are from a single parent cell with less than 10 cell divisions. In other embodiments, all daughter cells within the clonal colony are from a single parent cell with 14 or less cell divisions. In other embodiments, all daughter cells within the clonal colony are from a single parent cell with 17 or less cell divisions. In other embodiments, all daughter cells within the clonal colony are from a single parent cell with less than 20 cell divisions. The term "cloned cell" refers to cells of the same clonal colony.

本明細書で使用される場合、生体細胞の「コロニー」は、2つ以上の細胞(例えば、約2〜約20個、約4〜約40個、約6〜約60個、約8〜約80個、約10〜約100個、約20約200個、約40約400個、約60約600個、約80約800個、約100約1000個、又は約1000個を超える細胞)を指す。 As used herein, a "colony" of living cells is two or more cells (eg, about 2 to about 20, about 4 to about 40, about 6 to about 60, about 8 to about 8 to about. 80 cells, about 10 to about 100, about 20 about 200, about 40 about 400, about 60 about 600, about 80 about 800, about 100 about 1000, or more than about 1000 cells) ..

本明細書で使用される場合、「細胞を維持する」という用語は、細胞を生存した状態に保ち、及び/又は増殖させるのに必要な状況を提供する流体成分及びガス成分の両方並びに任意選択的に表面を含む環境を提供することを指す。 As used herein, the term "maintaining cells" is an optional choice as well as both fluid and gas components that provide the conditions necessary to keep cells alive and / or proliferate. Refers to providing an environment that includes the surface.

本明細書で使用される場合、「増殖」という用語は、細胞を指す場合、細胞数の増大を指す。 As used herein, the term "proliferation", when referring to cells, refers to an increase in cell number.

流体の媒体の「成分」とは、溶媒分子、イオン、小分子、抗生物質、ヌクレオチド及びヌクレオシド、核酸、アミノ酸、ペプチド、タンパク質、糖、炭水化物、脂質、脂肪酸、コレステロール、代謝産物等を含む、媒体に存在する任意の化学分子又は生化学分子である。 A "component" of a fluid medium is a medium comprising solvent molecules, ions, small molecules, antibiotics, nucleotides and nucleosides, nucleic acids, amino acids, peptides, proteins, sugars, carbohydrates, lipids, fatty acids, cholesterol, metabolites and the like. Any chemical or biochemical molecule present in.

流体媒体を参照して本明細書で使用される場合、「拡散する」及び「拡散」とは、濃度勾配を下がる流体媒体の成分の熱力学的移動を指す。 As used herein with reference to a fluid medium, "diffusing" and "diffusing" refer to the thermodynamic transfer of components of a fluid medium down a concentration gradient.

「媒体の流れ」という語句は、拡散以外の任意のメカニズムに主に起因する流体媒体のバルク移動を意味する。例えば、媒体の流れは、ポイント間の圧力差に起因する流体媒体のあるポイントから別のポイントへの移動を含むことができる。そのようなフローは、液体の連続フロー、パルスフロー、周期的フロー、ランダムフロー、断続的フロー、又は往復フロー、又はそれらの任意の組合せを含むことができる。ある流体媒体が別の流体媒体中に流れる場合、媒体の乱流及び混合が生じ得る。 The phrase "medium flow" refers to the bulk movement of a fluid medium primarily due to any mechanism other than diffusion. For example, the flow of the medium can include the movement of the fluid medium from one point to another due to the pressure difference between the points. Such flows can include continuous flows of liquids, pulsed flows, periodic flows, random flows, intermittent flows, or reciprocating flows, or any combination thereof. When one fluid medium flows into another fluid medium, turbulence and mixing of the medium can occur.

「実質的に流れがない」という語句は、流体媒体内への又は流体媒体内の材料(例えば、対象となる検体)の成分の拡散率未満である、経時平均される流体媒体の流量を指す。そのような材料の成分の拡散率は、例えば、成分の温度、サイズ、及び成分と流体媒体との相互作用の強さに依存することができる。 The phrase "substantially no flow" refers to the flow rate of a fluid medium averaged over time that is less than the diffusivity of the components of the material (eg, sample of interest) into or in the fluid medium. .. The diffusivity of the components of such a material can depend, for example, on the temperature and size of the components and the strength of the interaction between the components and the fluid medium.

マイクロ流体デバイス内の異なる領域を参照して本明細書で使用される場合、「流体的に接続される」という語句は、異なる領域が流体媒体等の流体で実質的に充填されているとき、各領域内の流体が接続されて、単一の流体を形成することを意味する。これは、異なる領域内の流体(又は流体媒体)の組成が必ずしも同一であることを意味しない。正確に言えば、マイクロ流体デバイスの流体的に接続される異なる領域内の流体は、溶質が各濃度勾配を下に移動し、及び/又は流体がマイクロ流体デバイスを通って流れるとき、流動的である異なる組成(例えば、タンパク質、炭水化物、イオン、又は他の分子等の異なる濃度の溶質)を有することができる。 As used herein with reference to different regions within a microfluidic device, the phrase "fluidically connected" is used when the different regions are substantially filled with a fluid, such as a fluid medium. It means that the fluids in each region are connected to form a single fluid. This does not mean that the compositions of fluids (or fluid media) in different regions are necessarily the same. To be precise, fluids in different regions fluidly connected in a microfluidic device are fluid as the solute moves down each concentration gradient and / or the fluid flows through the microfluidic device. It can have different compositions (eg, different concentrations of solutes such as proteins, carbohydrates, ions, or other molecules).

本明細書で使用される場合、「流路」とは、媒体の流れの軌道を画定し、媒体の流れの軌道を受ける1つ又は複数の流体的に接続された回路要素(例えば、チャネル、領域、チャンバ等)を指す。したがって、流路は、マイクロ流体デバイスの掃引領域の例である。他の回路要素(例えば、非掃引領域)は、流路における媒体の流れを受けることなく、流路を含む回路要素と流体的に接続し得る。 As used herein, a "channel" is one or more fluidly connected circuit elements that define the trajectory of a medium flow and receive the trajectory of the medium flow (eg, a channel, etc.). Area, chamber, etc.). Therefore, the flow path is an example of a sweep area for a microfluidic device. Other circuit elements (eg, non-sweep regions) may be fluidly connected to circuit elements that include the flow path without being subject to the flow of media in the flow path.

本明細書で使用される場合、「微小物体の分離」は、マイクロ流体デバイス内の画定エリアに微小物体を閉じ込めることを意味する。微小物体はそれでもなお、in situ生成捕捉構造内で動くことが可能であり得る。 As used herein, "separation of microobjects" means confining microobjects in a defined area within a microfluidic device. Microobjects may still be able to move within the in situ generated capture structure.

マイクロ流体(又はナノ流体)デバイスは、「掃引」領域及び「非掃引」領域を含むことができる。本明細書で使用される場合、「掃引」領域は、流体がマイクロ流体回路を流れているとき、媒体の流れを受ける、マイクロ流体回路の1つ又は複数の流体的に相互接続された回路要素で構成される。掃引領域の回路要素は、例えば、領域、チャネル、及びチャンバの全て又は一部を含むことができる。本明細書で使用される場合、「非掃引」領域は、流体がマイクロ流体回路を流れているとき、流体流動を実質的に受けない、マイクロ流体回路の1つ又は複数の流体的に相互接続された回路要素で構成される。非掃引領域は、流体接続が、掃引領域と非掃引領域との間の拡散は可能であるが、実質的に媒体フローがないような構造を有する場合、掃引領域に流体的に接続することができる。したがって、マイクロ流体デバイスは、実質的に掃引領域と非掃引領域との間の拡散流通のみを可能にしながら、掃引領域内の媒体のフローから非掃引領域を実質的に分離するような構造を有することができる。例えば、マイクロ流体デバイスのフローチャネルは、掃引領域の例であり、一方、マイクロ流体デバイスの分離領域(以下に更に詳細に説明する)は、非掃引領域の例である。 Microfluidic (or nanofluidic) devices can include "sweep" and "non-sweep" regions. As used herein, a "sweep" region is one or more fluidly interconnected circuit elements of a microfluidic circuit that receive the flow of a medium as the fluid flows through the microfluidic circuit. Consists of. The circuit elements of the sweep region can include, for example, all or part of the region, channel, and chamber. As used herein, a "non-sweep" region is one or more fluid interconnects of a microfluidic circuit that are substantially immune to fluid flow when the fluid is flowing through the microfluidic circuit. It is composed of the circuit elements. The non-sweep region may be fluidly connected to the sweep region if the fluid connection has a structure that allows diffusion between the sweep region and the non-sweep region but has virtually no medium flow. can. Thus, the microfluidic device has a structure that substantially separates the non-sweep region from the flow of media within the sweep region, while allowing substantially only diffusion flow between the sweep region and the non-sweep region. be able to. For example, the flow channel of a microfluidic device is an example of a sweep region, while the isolation region of a microfluidic device (discussed in more detail below) is an example of a non-sweep region.

本明細書で使用される場合、「犠牲特徴」とは、本開示のマイクロ流体デバイス及び方法において熱標的として使用し得、気泡、キャビテーション力、又は剪断流を本明細書に記載のように生成するのに十分に照明されると、少なくとも部分的に破壊されるマイクロ流体回路要素を指す。 As used herein, a "sacrificial feature" can be used as a thermal target in the microfluidic devices and methods of the present disclosure, producing bubbles, cavitation forces, or shear currents as described herein. Refers to a microfluidic circuit element that, when illuminated enough to do so, is at least partially destroyed.

そのようなマイクロ流体デバイスにおいて、特定の生物学的材料(例えば、抗体等のタンパク質)を生成する生物学的微小物体(例えば、生体細胞)の能力をアッセイすることができる。アッセイの特定の実施形態では、対象となる検体の生産についてアッセイする生物学的微小物体(例えば、細胞)を含む試料材料をマイクロ流体デバイスの掃引領域に装填することができる。生物学的微小物体(例えば、ヒト細胞等の哺乳類細胞)のそれぞれは、特定の特性に関して選択することができ、非掃引領域に配置することができる。次に、残りの試料材料を掃引領域から流出させ、アッセイ材料を掃引領域に流入させることができる。選択された生物学的微小物体は非掃引領域にあるため、選択された生物学的微小物体は、残りの試料材料の流出又はアッセイ材料の流入による影響を実質的に受けない。選択された生物学的微小物体は、対象となる検体を生成することが可能であることができ、検体は非掃引領域から掃引領域中に拡散することができ、掃引領域において、対象となる検体はアッセイ材料と反応して、それぞれを特定の非掃引領域に相関付けることができる、局所化された検出可能反応を生成することができる。検出された反応に関連する任意の非掃引領域を分析して、非掃引領域中の生物学的微小物体のうち、対象となる検体の十分な生産者物体がある場合、それがいずれかを特定することができる。 In such microfluidic devices, the ability of biological microobjects (eg, living cells) to produce specific biological materials (eg, proteins such as antibodies) can be assayed. In certain embodiments of the assay, sample material containing biological micro-objects (eg, cells) assayed for the production of the sample of interest can be loaded into the sweep area of the microfluidic device. Each of the biological micro-objects (eg, mammalian cells such as human cells) can be selected for specific properties and can be placed in non-sweep regions. The remaining sample material can then be drained from the sweep region and the assay material can be flushed into the sweep region. Since the selected biological micro-object is in the non-sweep region, the selected biological micro-object is substantially unaffected by the outflow of the remaining sample material or the influx of assay material. The selected biological microobject can generate a sample of interest, the sample can diffuse from the non-sweep region into the sweep region, and in the sweep region, the specimen of interest. Can react with assay materials to generate localized detectable reactions, each of which can be correlated with a particular non-swept region. Analyze any non-swept area associated with the detected reaction to identify any of the biological micro-objects in the non-swept area that are sufficient producers of the sample of interest. can do.

マイクロ流体デバイス及びそのようなデバイスを操作し観測するシステム
図1Aは、卵子、及び/又は卵母細胞、及び/又は精子の選択及び評価を含め、インビトロでの胚の生成に使用することができるマイクロ流体デバイス100及びシステム150の例を示す。カバー110を一部切り欠き、マイクロ流体デバイス100内の部分図を提供するマイクロ流体デバイス100の斜視図を示す。マイクロ流体デバイス100は、一般に、流路106を含むマイクロ流体回路120を含み、流路106を通って流体培地180が流れることができ、任意選択的に1つ又は複数の微小物体(図示せず)をマイクロ流体回路120内及び/又はマイクロ流体回路120を通して搬送する。1つのマイクロ流体回路120が図1Aに示されているが、適するマイクロ流体デバイスは、複数(例えば、2又は3個)のそのようなマイクロ流体回路を含むことができる。それに関係なく、マイクロ流体デバイス100はナノ流体デバイスであるように構成され得る。図1Aに示されるように、マイクロ流体回路120は、複数のマイクロ流体隔離囲い124、126、128、及び130を含み得、ここで、各隔離囲いは、流路106に流体接続する1つ又は複数の開口部を有し得る。図1Aのデバイスの幾つかの実施形態では、隔離囲いは、流路106と流通する1つのみの開口部を有し得る。更に以下で考察するように、マイクロ流体隔離囲いは、培地180が流路106を通って流れているときであっても、マイクロ流体デバイス100等のマイクロ流体デバイスに微小物体を保持するように最適化された様々な特徴及び構造を含む。しかし、上記を参照する前に、マイクロ流体デバイス100及びシステム150の概説を提供する。
Microfluidic devices and systems for operating and observing such devices Figure 1A can be used for embryo production in vitro, including selection and evaluation of eggs and / or oocytes and / or sperm. An example of the microfluidic device 100 and the system 150 is shown. A perspective view of the microfluidic device 100 is shown, in which the cover 110 is partially cut out and a partial view of the inside of the microfluidic device 100 is provided. The microfluidic device 100 generally includes a microfluidic circuit 120 that includes a flow path 106, through which the fluid medium 180 can flow, optionally one or more microobjects (not shown). ) Is conveyed within the microfluidic circuit 120 and / or through the microfluidic circuit 120. Although one microfluidic circuit 120 is shown in FIG. 1A, suitable microfluidic devices can include multiple (eg, 2 or 3) such microfluidic circuits. Regardless, the microfluidic device 100 can be configured to be a nanofluidic device. As shown in FIG. 1A, the microfluidic circuit 120 may include a plurality of microfluidic isolation enclosures 124, 126, 128, and 130, where each isolation enclosure is one or one fluidly connected to the flow path 106. It may have multiple openings. In some embodiments of the device of FIG. 1A, the isolation enclosure may have only one opening through the flow path 106. As further discussed below, the microfluidic isolation enclosure is optimal for holding microobjects in a microfluidic device, such as the microfluidic device 100, even when the medium 180 is flowing through the flow path 106. Includes various features and structures that have been modified. However, before referring to the above, an overview of the microfluidic device 100 and the system 150 is provided.

図1Aに概して示されるように、マイクロ流体回路120はエンクロージャ102により画定される。エンクロージャ102は異なる構成で物理的に構造化することができるが、図1Aに示される例では、エンクロージャ102は、支持構造体104(例えば、基部)、マイクロ流体回路構造108、及びカバー110を含むものとして示されている。支持構造体104、マイクロ流体回路構造108、及びカバー110は、互いに取り付けることができる。例えば、マイクロ流体回路構造108は、支持構造体104の内面109に配置することができ、カバー110は、マイクロ流体回路構造108を覆って配置することができる。支持構造体104及びカバー110と一緒に、マイクロ流体回路構造108は、マイクロ流体回路120の要素を画定することができる。 As generally shown in FIG. 1A, the microfluidic circuit 120 is defined by an enclosure 102. Although the enclosure 102 can be physically structured in different configurations, in the example shown in FIG. 1A, the enclosure 102 includes a support structure 104 (eg, a base), a microfluidic circuit structure 108, and a cover 110. It is shown as a thing. The support structure 104, the microfluidic circuit structure 108, and the cover 110 can be attached to each other. For example, the microfluidic circuit structure 108 can be arranged on the inner surface 109 of the support structure 104, and the cover 110 can be arranged so as to cover the microfluidic circuit structure 108. Together with the support structure 104 and the cover 110, the microfluidic circuit structure 108 can define the elements of the microfluidic circuit 120.

図1Aに示されるように、支持構造体104は、マイクロ流体回路120の下部にあり得、カバー110はマイクロ流体回路120の上部にあり得る。代替的に、支持構造体104及びカバー110は、他の向きで構成され得る。例えば、支持構造体104は、マイクロ流体回路120の上部にあり得、カバー110はマイクロ流体回路120の下部にあり得る。それに関係なく、それぞれがエンクロージャ102内又は外への通路を含む1つ又は複数のポート107があり得る。通路の例としては、弁、ゲート、貫通孔等が挙げられる。示されるように、ポート107は、マイクロ流体回路構造108のギャップにより作られる貫通孔である。しかし、ポート107は、カバー110等のエンクロージャ102の他の構成要素に配置することができる。1つのみのポート107が図1Aに示されているが、マイクロ流体回路120は2つ以上のポート107を有することができる。例えば、流体がマイクロ流体回路120に入るための流入口として機能する第1のポート107があり得、流体がマイクロ流体回路120を出るための流出口として機能する第2のポート107があり得る。ポート107が流入口として機能するか、それとも流出口として機能するかは、流体が流路106を通って流れる方向に依存し得る。 As shown in FIG. 1A, the support structure 104 may be at the bottom of the microfluidic circuit 120 and the cover 110 may be at the top of the microfluidic circuit 120. Alternatively, the support structure 104 and cover 110 may be configured in other orientations. For example, the support structure 104 may be at the top of the microfluidic circuit 120 and the cover 110 may be at the bottom of the microfluidic circuit 120. Regardless, there may be one or more ports 107, each containing a passage into or out of the enclosure 102. Examples of passages include valves, gates, through holes and the like. As shown, port 107 is a through hole created by a gap in the microfluidic circuit structure 108. However, the port 107 can be located in other components of the enclosure 102, such as the cover 110. Although only one port 107 is shown in FIG. 1A, the microfluidic circuit 120 can have two or more ports 107. For example, there may be a first port 107 that acts as an inlet for the fluid to enter the microfluidic circuit 120 and a second port 107 that acts as an outlet for the fluid to exit the microfluidic circuit 120. Whether the port 107 functions as an inlet or an outlet may depend on the direction in which the fluid flows through the flow path 106.

支持構造体104は、1つ又は複数の電極(図示せず)と、基板又は複数の相互接続された基板を含むことができる。例えば、支持構造体104は、1つ又は複数の半導体基板を含むことができ、各半導体基板は電極に電気的に接続される(例えば、半導体基板の全て又はサブセットは、1つの電極に電気的に接続することができる)。支持構造体104は、プリント回路基板組立体(「PCBA」)を更に含むことができる。例えば、半導体基板はPCBA上に搭載することができる。 The support structure 104 can include one or more electrodes (not shown) and a substrate or a plurality of interconnected substrates. For example, the support structure 104 can include one or more semiconductor substrates, each semiconductor substrate being electrically connected to an electrode (eg, all or a subset of semiconductor substrates are electrically connected to one electrode. Can be connected to). The support structure 104 may further include a printed circuit board assembly (“PCBA”). For example, the semiconductor substrate can be mounted on the PCBA.

マイクロ流体回路構造108は、マイクロ流体回路120の回路要素を画定することができる。そのような回路要素は、マイクロ流体回路120に流体が充填される場合、流体的に相互接続することができる、フロー領域(1つ又は複数のフローチャネルを含み得る)、チャンバ、囲い、トラップ等の空間又は領域を含むことができる。図1Aに示されるマイクロ流体回路120では、マイクロ流体回路108は、枠114及びマイクロ流体回路材料116を含む。枠114は、マイクロ流体回路材料116を部分的又は完全に囲むことができる。枠114は、例えば、マイクロ流体回路材料116を実質的に囲む比較的剛性の構造であり得る。例えば、枠114は金属材料を含むことができる。 The microfluidic circuit structure 108 can define the circuit elements of the microfluidic circuit 120. Such circuit elements may include flow regions (which may include one or more flow channels), chambers, enclosures, traps, etc., which can be fluidly interconnected when the microfluidic circuit 120 is filled with fluid. Space or area of. In the microfluidic circuit 120 shown in FIG. 1A, the microfluidic circuit 108 includes a frame 114 and a microfluidic circuit material 116. The frame 114 can partially or completely enclose the microfluidic circuit material 116. The frame 114 can be, for example, a relatively rigid structure that substantially surrounds the microfluidic circuit material 116. For example, the frame 114 can include a metallic material.

マイクロ流体回路材料116には、キャビティ等をパターニングして、マイクロ流体回路120の回路要素及び相互接続を画定することができる。マイクロ流体回路材料116は、ガス透過可能であり得る可撓性ポリマー(例えば、ゴム、プラスチック、エラストマー、シリコーン、ポリジメチルシロキサン(「PDMS」)等)等の可撓性材料を含むことができる。マイクロ流体回路材料116を構成することができる材料の他の例としては、成形ガラス、シリコーン(フォトパターニング可能シリコーン又は「PPS」)等のエッチング可能材料、フォトレジスト(例えば、SU8)等が挙げられる。幾つかの実施形態では、そのような材料 − したがって、マイクロ流体回路材料116 − は、剛性及び/又はガスを実質的に不透過であり得る。それに関係なく、マイクロ流体回路材料116は、支持構造体104上及び枠114内部に配置することができる。 In the microfluidic circuit material 116, cavities and the like can be patterned to define circuit elements and interconnections of the microfluidic circuit 120. The microfluidic circuit material 116 can include flexible materials such as flexible polymers that may be gas permeable (eg, rubber, plastics, elastomers, silicones, polydimethylsiloxane (“PDMS”), etc.). Other examples of materials that can constitute microfluidic circuit material 116 include molded glass, etchable materials such as silicone (photopatternable silicone or "PPS"), photoresists (eg, SU8), and the like. .. In some embodiments, such a material-thus the microfluidic circuit material 116-can be substantially impermeable to stiffness and / or gas. Regardless, the microfluidic circuit material 116 can be placed on the support structure 104 and inside the frame 114.

カバー110は、枠114及び/又はマイクロ流体回路材料116の一体部分であり得る。代替的に、カバー110は、図1Aに示されるように、構造的に別個の要素であり得る。カバー110は、枠114及び/又はマイクロ流体回路材料116と同じ又は異なる材料を含むことができる。同様に、支持構造体104は、示されるように枠114若しくはマイクロ流体回路材料116とは別個の構造であってもよく、又は枠114若しくはマイクロ流体回路材料116の一体部分であってもよい。同様に、枠114及びマイクロ流体回路材料116は、図1Aに示されるように別個の構造であってもよく、又は同じ構造の一体部分であってもよい。 The cover 110 can be an integral part of the frame 114 and / or the microfluidic circuit material 116. Alternatively, the cover 110 can be a structurally distinct element, as shown in FIG. 1A. The cover 110 may contain the same or different material as the frame 114 and / or the microfluidic circuit material 116. Similarly, the support structure 104 may have a structure separate from the frame 114 or the microfluidic circuit material 116 as shown, or may be an integral part of the frame 114 or the microfluidic circuit material 116. Similarly, the frame 114 and the microfluidic circuit material 116 may have separate structures as shown in FIG. 1A, or may be integral parts of the same structure.

幾つかの実施形態では、カバー110は剛性材料を含むことができる。剛性材料は、ガラス又は同様との特性を有する材料であり得る。幾つかの実施形態では、カバー110は変形可能材料を含むことができる。変形可能材料は、PDMS等のポリマーであり得る。幾つかの実施形態では、カバー110は、剛性材料及び変形可能材料の両方を含むことができる。例えば、カバー110の1つ又は複数の部分(例えば、隔離囲い124、126、128、130上に位置する1つ又は複数の部分)は、カバー110の剛性材料と界面を接する変形可能材料を含むことができる。幾つかの実施形態では、カバー110は1つ又は複数の電極を更に含むことができる。1つ又は複数の電極は、ガラス又は同様の絶縁材料でコーティングし得る、インジウム−錫−酸化物(ITO)等の導電性酸化物を含むことができる。代替的に、1つ又は複数の電極は、ポリマー(例えば、PDMS)等の変形可能ポリマーに埋め込まれた単層ナノチューブ、多層ナノチューブ、ナノワイヤ、導電性ナノ粒子のクラスタ、又はそれらの組合せ等の可撓性電極であり得る。マイクロ流体デバイスで使用することができる可撓性電極は、例えば、米国特許出願公開第2012/0325665号(Chiouら)に記載されており、この内容は参照により本明細書に援用さ
れる。幾つかの実施形態では、カバー110は、細胞の接着、生存、及び/又は成長を支持するように変更することができる(例えば、マイクロ流体回路120に向かって内側に面する表面の全て又は部分を調整することにより)。変更は、合成ポリマー又は天然ポリマーのコーティングを含み得る。幾つかの実施形態では、カバー110及び/又は支持構造体104は、光を透過することができる。カバー110は、ガス透過可能な少なくとも1つの材料(例えば、PDMS又はPPS)を含むこともできる。
In some embodiments, the cover 110 may include a rigid material. The rigid material can be glass or a material with similar properties. In some embodiments, the cover 110 may include a deformable material. The deformable material can be a polymer such as PDMS. In some embodiments, the cover 110 can include both rigid and deformable materials. For example, one or more parts of cover 110 (eg, one or more parts located on isolation enclosures 124, 126, 128, 130) include deformable materials that interface with the rigid material of cover 110. be able to. In some embodiments, the cover 110 may further include one or more electrodes. One or more electrodes can include conductive oxides such as indium-tin-oxide (ITO) that can be coated with glass or similar insulating material. Alternatively, one or more electrodes may be monolayer nanotubes, multilayer nanotubes, nanowires, clusters of conductive nanoparticles, or a combination thereof, embedded in a deformable polymer such as a polymer (eg, PDMS). It can be a flexible electrode. Flexible electrodes that can be used in microfluidic devices are described, for example, in US Patent Application Publication No. 2012/0325665 (Chiou et al.), The contents of which are incorporated herein by reference. In some embodiments, the cover 110 can be modified to support cell adhesion, survival, and / or growth (eg, all or part of a surface facing inward towards the microfluidic circuit 120). By adjusting). Modifications may include coatings of synthetic or natural polymers. In some embodiments, the cover 110 and / or the support structure 104 is capable of transmitting light. The cover 110 may also contain at least one gas permeable material (eg, PDMS or PPS).

図1Aは、マイクロ流体デバイス100等のマイクロ流体デバイスを動作させ制御するシステム150も示す。システム150は、電源192、撮像デバイス194(撮像モジュール164内に組み込まれ、デバイス194自体は図1Aに示されていない)、及び傾斜デバイス190(傾斜モジュール166の部分であり、デバイス190は図1Aに示されていない)を含む。 FIG. 1A also shows a system 150 that operates and controls a microfluidic device such as the microfluidic device 100. The system 150 includes a power supply 192, an imaging device 194 (embedded in the imaging module 164, the device 194 itself is not shown in FIG. 1A), and a tilting device 190 (part of the tilting module 166, where the device 190 is FIG. 1A. Not shown in).

電源192は、電力をマイクロ流体デバイス100及び/又は傾斜デバイス190に提供し、バイアス電圧又は電流を必要に応じて提供することができる。電源192は、例えば、1つ又は複数の交流(AC)及び/又は直流(DC)電圧源又は電流源を含むことができる。撮像デバイス194(以下で述べられる撮像モジュール164の一部)は、マイクロ流体回路120内部の画像を捕捉する、デジタルカメラ等のデバイスを含むことができる。幾つかの場合、撮像デバイス194は、高速フレームレート及び/又は高感度(例えば、低光用途用)を有する検出器を更に含む。撮像デバイス194は、刺激放射線及び/又は光線をマイクロ流体回路120内に向け、マイクロ流体回路120(又はマイクロ流体回路120内に含まれる微小物体)から反射されるか、又は発せられる放射線及び/又は光線を収集する機構を含むこともできる。発せられる光線は可視スペクトル内であり得、例えば、蛍光放射を含み得る。反射光線は、LED又は水銀灯(例えば、高圧水銀灯)若しくはキセノンアーク灯等の広域スペクトル灯から発せられた反射放射を含み得る。図3Bに関して考察するように、撮像デバイス194は顕微鏡(又は光学縦列)を更に含み得、これは接眼レンズを含んでもよく、又は含まなくてもよい。 The power supply 192 can provide power to the microfluidic device 100 and / or tilt device 190 and provide a bias voltage or current as needed. The power supply 192 can include, for example, one or more alternating current (AC) and / or direct current (DC) voltage sources or current sources. The imaging device 194 (part of the imaging module 164 described below) can include a device such as a digital camera that captures an image inside the microfluidic circuit 120. In some cases, the imaging device 194 further includes a detector with a high frame rate and / or high sensitivity (eg, for low light applications). The imaging device 194 directs the stimulating radiation and / or the light beam into the microfluidic circuit 120, and the radiation and / or emitted from the microfluidic circuit 120 (or a small object contained in the microfluidic circuit 120). It can also include a mechanism for collecting light rays. The emitted light can be within the visible spectrum and may include, for example, fluorescent radiation. The reflected light may include reflected radiation emitted from a wide spectrum lamp such as an LED or a mercury lamp (eg, a high pressure mercury lamp) or a xenon arc lamp. As discussed with respect to FIG. 3B, the imaging device 194 may further include a microscope (or optical column), which may or may not include an eyepiece.

システム150は、1つ又は複数の回転軸の周りでマイクロ流体デバイス100を回転させるように構成される傾斜デバイス190(以下で述べられる傾斜モジュール166の一部)を更に含む。幾つかの実施形態では、傾斜デバイス190は、マイクロ流体デバイス100(したがって、マイクロ流体回路120)を水平向き(すなわち、x軸及びy軸に相対して0°)、垂直向き(すなわち、x軸及び/又はy軸に相対して90°)、又はそれらの間の任意の向きで保持することができるように、少なくとも1つの軸の周りでマイクロ流体回路120を含むエンクロージャ102を支持及び/又は保持するように構成される。軸に相対するマイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)の向きは、本明細書では、マイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)の「傾斜」と呼ばれる。例えば、傾斜デバイス190は、x軸に相対して0.1°、0.2°、0.3°、0.4°、0.5°、0.6°、0.7°、0.8°、0.9°、1°、2°、3°、4°、5°、10°、15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°、50°、55°、60°、65°、70°、75°、80°、90°、又はそれらの間の任意の度数でマイクロ流体デバイス100を傾斜させることができる。水平向き(したがって、x軸及びy軸)は、重力により定義される垂直軸に垂直なものとして定義される。傾斜デバイスは、マイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)をx軸及び/又はy軸に相対して90°よりも大きい任意の角度に傾斜させるか、又はマイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)をx軸若しくはy軸に相対して180°に傾斜させて、マイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)を真逆にすることもできる。同様に、幾つかの実施形態では、傾斜デバイス190は、流路106又はマイクロ流体回路120の何らかの他の部分により定義される回転軸の周りでマイクロ流体デバイス100(及びマイクロ流体回路120)を傾斜させる。 The system 150 further includes a tilt device 190 (part of the tilt module 166 described below) configured to rotate the microfluidic device 100 around one or more axes of rotation. In some embodiments, the tilt device 190 orients the microfluidic device 100 (and thus the microfluidic circuit 120) horizontally (ie, 0 ° relative to the x-axis and y-axis) and vertically (ie, x-axis). And / or 90 ° with respect to the y-axis), or support and / or support the enclosure 102 containing the microfluidic circuit 120 around at least one axis so that it can be held in any orientation between them. Configured to hold. The orientation of the microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120) relative to the axis is referred to herein as the "tilt" of the microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120). For example, the tilt device 190 is 0.1 °, 0.2 °, 0.3 °, 0.4 °, 0.5 °, 0.6 °, 0.7 °, 0. 8 °, 0.9 °, 1 °, 2 °, 3 °, 4 °, 5 °, 10 °, 15 °, 20 °, 25 °, 30 °, 35 °, 40 °, 45 °, 50 °, The microfluidic device 100 can be tilted at 55 °, 60 °, 65 °, 70 °, 75 °, 80 °, 90 °, or any degree in between. The horizontal orientation (and therefore the x-axis and y-axis) is defined as perpendicular to the vertical axis defined by gravity. The tilting device tilts the microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120) at any angle greater than 90 ° relative to the x-axis and / or the y-axis, or the microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120). The microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120) can also be reversed by tilting 120) 180 ° relative to the x-axis or y-axis. Similarly, in some embodiments, the tilt device 190 tilts the microfluidic device 100 (and the microfluidic circuit 120) around a axis of rotation defined by the flow path 106 or any other part of the microfluidic circuit 120. Let me.

幾つかの場合、マイクロ流体デバイス100は、流路106が1つ又は複数の隔離囲いの上方又は下方に位置するように、垂直向きに傾斜する。「上方」という用語は、本明細書で使用される場合、流路106が、重力により定義される垂直軸上で1つ又は複数の隔離囲いよりも高く位置する(すなわち、流路106の上方の隔離囲い内の物体が流路内の物体よりも高い重力位置エネルギーを有する)ことを示す。「下方」という用語は、本明細書で使用される場合、流路106が、重力により定義される垂直軸上で1つ又は複数の隔離囲いよりも下に位置する(すなわち、流路106の下方の隔離囲い内の物体が流路内の物体よりも低い重力位置エネルギーを有する)ことを示す。 In some cases, the microfluidic device 100 is vertically tilted so that the flow path 106 is located above or below one or more isolation enclosures. The term "upper", as used herein, means that the flow path 106 is located above one or more isolation enclosures on the vertical axis defined by gravity (ie, above the flow path 106). The object in the isolation enclosure has higher gravitational potential energy than the object in the flow path). As used herein, the term "downward" means that the flow path 106 is located below one or more isolation enclosures on the vertical axis defined by gravity (ie, of the flow path 106). Indicates that the object in the lower isolation enclosure has lower gravitational potential energy than the object in the flow path).

幾つかの場合、傾斜デバイス190は、流路106と平行な軸の周りでマイクロ流体デバイス100を傾斜させる。更に、マイクロ流体デバイス100は、流路106が、隔離囲いの真上又は真下に配置されずに、1つ又は複数の隔離囲いの上方又は下方に配置されるように、90°未満の角度に傾斜することができる。他の場合、傾斜デバイス190は、流路106に直交する軸の周りでマイクロ流体デバイス100を傾斜させる。更に他の場合、傾斜デバイス190は、流路106に平行でもなく直交もしない軸の周りでマイクロ流体デバイス100を傾斜させる。 In some cases, the tilt device 190 tilts the microfluidic device 100 around an axis parallel to the flow path 106. In addition, the microfluidic device 100 is at an angle of less than 90 ° so that the flow path 106 is located above or below the isolation enclosure rather than directly above or below the isolation enclosure. Can be tilted. In other cases, the tilt device 190 tilts the microfluidic device 100 around an axis orthogonal to the flow path 106. In yet other cases, the tilt device 190 tilts the microfluidic device 100 around an axis that is neither parallel nor orthogonal to the flow path 106.

システム150は培地源178を更に含むことができる。培地源178(例えば、容器、リザーバ等)は、それぞれが異なる流体培地180を保持する複数のセクション又は容器を含むことができる。したがって、培地源178は、図1Aに示されるように、マイクロ流体デバイス100の外部にある、マイクロ流体デバイス100とは別個のデバイスであり得る。代替的に、培地源178は、全体的又は部分的に、マイクロ流体デバイス100のエンクロージャ102内部に配置することができる。例えば、培地源178は、マイクロ流体デバイス100の部分であるリザーバを含むことができる。 System 150 can further include medium source 178. The medium source 178 (eg, container, reservoir, etc.) can include multiple sections or containers, each holding a different fluid medium 180. Therefore, the medium source 178 can be a device that is external to the microfluidic device 100 and is separate from the microfluidic device 100, as shown in FIG. 1A. Alternatively, the medium source 178 can be placed, in whole or in part, inside the enclosure 102 of the microfluidic device 100. For example, medium source 178 can include a reservoir that is part of the microfluidic device 100.

図1Aは、システム150の一部を構成し、マイクロ流体デバイス100と併せて利用することができる制御及び監視機器152の例の簡易ブロック図表現も示す。示されるように、そのような制御及び監視機器152の例は、培地源178を制御する培地モジュール160と、マイクロ流体回路120での微小物体(図示せず)及び/又は培地(例えば、培地の液滴)の移動及び/又は選択を制御する原動モジュール162と、画像(例えば、デジタル画像)を捕捉する撮像デバイス194(例えば、カメラ、顕微鏡、光源、又はそれらの任意の組合せ)を制御する撮像モジュール164と、傾斜デバイス190を制御する傾斜モジュール166とを含むマスタコントローラ154を含む。制御機器152は、マイクロ流体デバイス100に関する他の機能を制御、監視、又は実行する他のモジュール168を含むこともできる。示されるように、機器152は、表示デバイス170及び入/出力デバイス172を更に含むことができる。 FIG. 1A also shows a simplified block diagram representation of an example of a control and monitoring device 152 that constitutes a portion of the system 150 and can be used in conjunction with the microfluidic device 100. As shown, an example of such a control and monitoring device 152 is a medium module 160 controlling the medium source 178 and a micro-object (not shown) and / or medium (eg, medium) in the microfluidic circuit 120. A prime mover module 162 that controls the movement and / or selection of droplets) and an imaging device that captures an image (eg, a digital image) 194 (eg, a camera, microscope, light source, or any combination thereof). Includes a master controller 154 that includes a module 164 and a tilt module 166 that controls the tilt device 190. The control device 152 may also include other modules 168 that control, monitor, or perform other functions relating to the microfluidic device 100. As shown, the device 152 can further include a display device 170 and an input / output device 172.

マスタコントローラ154は、制御モジュール156及びデジタルメモリ158を含むことができる。制御モジュール156は、例えば、メモリ158内に非一時的データ又は信号として記憶される機械実行可能命令(例えば、ソフトウェア、ファームウェア、ソースコード等)に従って動作するように構成されるデジタルプロセッサを含むことができる。代替的に又は追加として、制御モジュール156は、ハードワイヤードデジタル回路及び/又はアナログ回路を含むことができる。培地モジュール160、原動モジュール162、撮像モジュール164、傾斜モジュール166、及び/又は他のモジュール168は、同様に構成され得る。したがって、マイクロ流体デバイス100又は任意の他のマイクロ流体装置に関して実行されるものとして本明細書で考察される機能、プロセス、行動、動作、又はプロセスのステップは、上述したように構成されるマスタコントローラ154、培地モジュール160、原動モジュール162、撮像モジュール164、傾斜モジュール166、及び/又は他のモジュール168の任意の1つ又は複数により実行され得る。同様に、マスタコントローラ154、培地モジュール160、原動モジュール162、撮像モジュール164、傾斜モジュール166、及び/又は他のモジュール168は、通信可能に結合されて、本明細書において考察される任意の機能、プロセス、行動、動作、又はステップで使用されるデータを送受信し得る。 The master controller 154 can include a control module 156 and a digital memory 158. The control module 156 may include, for example, a digital processor configured to operate according to machine executable instructions (eg, software, firmware, source code, etc.) stored as non-temporary data or signals in memory 158. can. Alternatively or additionally, the control module 156 can include hard-wired digital and / or analog circuits. The medium module 160, the prime mover module 162, the imaging module 164, the tilt module 166, and / or the other module 168 can be configured similarly. Thus, a function, process, action, operation, or process step considered herein as being performed with respect to the microfluidic device 100 or any other microfluidic device is a master controller configured as described above. It can be performed by any one or more of 154, the medium module 160, the prime mover module 162, the imaging module 164, the tilt module 166, and / or the other module 168. Similarly, the master controller 154, medium module 160, prime mover module 162, imaging module 164, tilt module 166, and / or other modules 168 are communicably coupled to any function discussed herein. It can send and receive data used in processes, actions, actions, or steps.

培地モジュール160は培地源178を制御する。例えば、培地モジュール160は、培地源178を制御して、選択された流体培地180をエンクロージャ102に入れる(例えば、流入口107を介して)ことができる。培地モジュール160は、エンクロージャ102からの培地の取り出し(例えば、流出口(図示せず)を通して)を制御することもできる。したがって、1つ又は複数の培地を選択的にマイクロ流体回路120に入れ、マイクロ流体回路120から搬出することができる。培地モジュール160は、マイクロ流体回路120内部の流路106での流体培地180のフローを制御することもできる。例えば、幾つかの実施形態では、培地モジュール160は、傾斜モジュール166が傾斜デバイス190に所望の傾斜角までマイクロ流体デバイス100を傾斜させる前に、流路106内及びエンクロージャ102を通る培地180のフローを停止させる。 The medium module 160 controls the medium source 178. For example, the medium module 160 can control the medium source 178 to put the selected fluid medium 180 into the enclosure 102 (eg, via the inlet 107). The medium module 160 can also control the removal of medium from the enclosure 102 (eg, through an outlet (not shown)). Therefore, one or more media can be selectively put into the microfluidic circuit 120 and carried out of the microfluidic circuit 120. The medium module 160 can also control the flow of the fluid medium 180 in the flow path 106 inside the microfluidic circuit 120. For example, in some embodiments, the medium module 160 is the flow of medium 180 through the flow path 106 and through the enclosure 102 before the tilt module 166 tilts the microfluidic device 100 to the tilt device 190 to the desired tilt angle. To stop.

原動モジュール162は、マイクロ流体回路120での微小物体(図示せず)の選択、捕捉、及び移動を制御するように構成され得る。図1B及び図1Cに関して後述するように、エンクロージャ102は、誘電泳動(DEP)構成、光電子ピンセット(OET)構成、及び/又は光電子ウェッティング(OEW)構成(図1Aに示されず)を含むことができ、原動モジュール162は、電極及び/又はトランジスタ(例えば、フォトトランジスタ)のアクティブ化を制御して、流路106及び/又は隔離囲い124、126、128、130で微小物体(図示せず)及び/又は培地の液滴(図示せず)を選択し移動させることができる。 The prime mover module 162 may be configured to control the selection, capture, and movement of microobjects (not shown) in the microfluidic circuit 120. As will be described later with respect to FIGS. 1B and 1C, the enclosure 102 may include a dielectrophoresis (DEP) configuration, photoelectron tweezers (OET) configuration, and / or photoelectron wetting (OEW) configuration (not shown in FIG. 1A). The prime mover module 162 can control the activation of electrodes and / or transistors (eg, tweezers) and micro-objects (not shown) in flow paths 106 and / or isolation enclosures 124, 126, 128, 130. / Or droplets of medium (not shown) can be selected and moved.

撮像モジュール164は撮像デバイス194を制御することができる。例えば、撮像モジュール164は、撮像デバイス194から画像データを受信し、処理することができる。撮像デバイス194からの画像データは、撮像デバイス194により捕捉された任意のタイプの情報を含むことができる(例えば、微小物体、培地の液滴、蛍光標識等の標識の蓄積の有無等)。撮像デバイス194により捕捉された情報を使用して、撮像モジュール164は、物体(例えば、微小物体、培地の液滴)の位置及び/又はマイクロ流体デバイス100内のそのような物体の移動速度を更に計算することができる。 The image pickup module 164 can control the image pickup device 194. For example, the image pickup module 164 can receive and process image data from the image pickup device 194. The image data from the imaging device 194 can include any type of information captured by the imaging device 194 (eg, the presence or absence of accumulation of labels such as microscopic objects, medium droplets, fluorescent labels, etc.). Using the information captured by the imaging device 194, the imaging module 164 further increases the location of objects (eg, microobjects, droplets of medium) and / or the speed of movement of such objects within the microfluidic device 100. Can be calculated.

傾斜モジュール166は、傾斜デバイス190の傾斜移動を制御することができる。代替的に又は追加として、傾斜モジュール166は、重力を介して1つ又は複数の隔離囲いへの微小物体の移送を最適化するように、傾斜率及びタイミングを制御することができる。傾斜モジュール166は、撮像モジュール164と通信可能に結合されて、マイクロ流体回路120での微小物体及び/又は培地の液滴の移動を記述するデータを受信する。このデータを使用して、傾斜モジュール166は、マイクロ流体回路120の傾斜を調整して、マイクロ流体回路120内で微小物体及び/又は培地の液滴が移動する率を調整し得る。傾斜モジュール166は、このデータを使用して、マイクロ流体回路120内での微小物体及び/又は培地の液滴の位置を繰り返し調整することもできる。 The tilt module 166 can control the tilt movement of the tilt device 190. Alternatively or additionally, the tilt module 166 can control the tilt ratio and timing to optimize the transfer of micro-objects to one or more isolation enclosures via gravity. The tilt module 166 is communicably coupled with the imaging module 164 to receive data describing the movement of microobjects and / or medium droplets in the microfluidic circuit 120. Using this data, the tilt module 166 can adjust the tilt of the microfluidic circuit 120 to adjust the rate at which microobjects and / or medium droplets move within the microfluidic circuit 120. The tilt module 166 can also use this data to iteratively adjust the position of microobjects and / or medium droplets within the microfluidic circuit 120.

図1Aに示される例では、マイクロ流体回路120は、マイクロ流体チャネル122及び隔離囲い124、126、128、130を含むものとして示されている。各囲いは、チャネル122への開口部を含むが、囲いが囲い内部の微小物体を流体培地180及び/又はチャネル122の流路106又は他の囲い内の微小物体から実質的に分離することができるように、その他では閉じられている。隔離囲いの壁は、ベースの内面109からカバー110の内面まで延び、エンクロージャを提供する。マイクロ流体チャネル122への囲いの開口部は、フロー106が囲い内に向けられないように、フロー106に対して傾斜して向けられる。フローは、囲いの開口部の平面に対して接線方向にあり得るか又は直交し得る。幾つかの場合、囲い124、126、128、130は、1つ又は複数の微小物体をマイクロ流体回路120内に物理的に囲い入れるように構成される。本開示による隔離囲いは、以下に詳細に考察し示すように、DEP、OET、OEW、流体フロー、及び/又は重力との併用に最適化された様々な形状、表面、及び特徴を含むことができる。 In the example shown in FIG. 1A, the microfluidic circuit 120 is shown to include a microfluidic channel 122 and isolation enclosures 124, 126, 128, 130. Each enclosure includes an opening to the channel 122, but the enclosure may substantially separate the micro-objects within the enclosure from the fluid medium 180 and / or the channel 106 of channel 122 or other micro-objects within the enclosure. Others are closed so that you can. The walls of the isolation enclosure extend from the inner surface 109 of the base to the inner surface of the cover 110 to provide the enclosure. The opening of the enclosure to the microfluidic channel 122 is tilted with respect to the flow 106 so that the flow 106 is not directed into the enclosure. The flow can be tangential or orthogonal to the plane of the enclosure opening. In some cases, enclosures 124, 126, 128, 130 are configured to physically enclose one or more microobjects within the microfluidic circuit 120. Isolation enclosures according to the present disclosure may include various shapes, surfaces, and features optimized for use with DEP, OET, OEW, fluid flow, and / or gravity, as discussed in detail below. can.

マイクロ流体回路120は、任意の数のマイクロ流体隔離囲いを含み得る。5つの隔離囲いが示されているが、マイクロ流体回路120は、より少数又はより多数の隔離囲いを有し得る。示されるように、マイクロ流体回路120のマイクロ流体隔離囲い124、126、128、及び130は、ある卵子の隣接卵子からの分離等の胚を生成するに当たり有用な1つ又は複数の利点を提供し得る異なる特徴及び形状をそれぞれ含む。テスト、シミュレーション、及び受精は、全て個々単位で実行し得、幾つかの実施形態では、個々のタイムスケールで実行し得る。幾つかの実施形態では、マイクロ流体回路120は、複数の同一のマイクロ流体隔離囲いを含む。 The microfluidic circuit 120 may include any number of microfluidic isolation enclosures. Although five isolation enclosures are shown, the microfluidic circuit 120 may have fewer or more isolation enclosures. As shown, the microfluidic isolation enclosures 124, 126, 128, and 130 of the microfluidic circuit 120 provide one or more advantages useful in producing embryos, such as the separation of an egg from an adjacent egg. Each contains different features and shapes to be obtained. Testing, simulation, and fertilization can all be performed on an individual basis, and in some embodiments, on an individual timescale. In some embodiments, the microfluidic circuit 120 comprises a plurality of identical microfluidic isolation enclosures.

幾つかの実施形態では、マイクロ流体回路120は、複数のマイクロ流体隔離囲いを含み、その場合、隔離囲いの2つ以上は、胚の生成において異なる利点を提供する異なる構造及び/又は特徴を含む。非限定的な一例として、あるタイプの囲い内に卵子を維持しながら、異なるタイプの囲い内に精子を維持することを挙げることができる、別の実施形態では、隔離囲いの少なくとも1つは、卵子に電気活性化を提供するのに適した電気接点を有するように構成される。更に別の実施形態では、異なるタイプの細胞(例えば、子宮細胞、子宮内膜細胞、卵管(uterine tube)(例えば、卵管(oviduct)若しくはファロー
ピウス管)等)由来のPEG(介在)細胞、卵丘細胞、又はそれらの組合わせ)は、卵子を含む隔離囲いに隣接する隔離囲いに配置し得、それにより、周囲の隔離囲いからの分泌物は各囲いから出て、卵子を含む囲い中に拡散し得、これは、マクロスケールでのインビトロ培養及び受精では不可能である。胚の生成に有用なマイクロ流体デバイスは、隔離囲い124、126、128、及び130又はそれらの変形形態のいずれかを含み得、及び/又は後述するように、図2B、図2C、図2D、図2E、及び図2Fに示されるように構成される囲いを含み得る。
In some embodiments, the microfluidic circuit 120 comprises a plurality of microfluidic isolation enclosures, in which case two or more of the isolation enclosures contain different structures and / or features that provide different advantages in embryonic development. .. As a non-limiting example, keeping an egg in one type of enclosure while maintaining sperm in a different type of enclosure, in another embodiment, at least one of the isolation enclosures. It is configured to have electrical contacts suitable for providing electrical activation to the egg. In yet another embodiment, PEG (intervening) cells from different types of cells (eg, uterine cells, endometrial cells, uterine tubes (eg, oviduct or fallopian tubes), etc.) , Cumulus cells, or combinations thereof) can be placed in an enclosure adjacent to the enclosure containing the eggs, whereby secretions from the surrounding enclosures exit each enclosure and contain the eggs. It can diffuse into, which is not possible with in vitro culture and fertilization on a macro scale. Microfluidic devices useful for embryo development may include isolation enclosures 124, 126, 128, and 130 or any of their variants, and / or, as described below, FIGS. 2B, 2C, 2D, It may include an enclosure configured as shown in FIGS. 2E and 2F.

図1Aに示される実施形態では、1つのチャネル122及び流路106が示される。しかし、他の実施形態は、それぞれが流路106を含むように構成される複数のチャネル122を含み得る。マイクロ流体回路120は、流路106及び流体培地180と流体連通する流入弁又はポート107を更に含み、それにより、流体培地180は、流入口107を介してチャネル122にアクセスすることができる。幾つかの場合、流路106は1つの経路を含む。幾つかの場合、1つの経路はジグザグパターンで配置され、それにより、流路106は、交互になった方向で2回以上にわたってマイクロ流体デバイス100にわたり移動する。 In the embodiment shown in FIG. 1A, one channel 122 and one channel 106 are shown. However, other embodiments may include a plurality of channels 122, each configured to include a flow path 106. The microfluidic circuit 120 further includes an inflow valve or port 107 for fluid communication with the flow path 106 and the fluid medium 180, whereby the fluid medium 180 can access the channel 122 through the inflow port 107. In some cases, the flow path 106 includes one path. In some cases, one path is arranged in a zigzag pattern, whereby the flow path 106 travels over the microfluidic device 100 more than once in alternating directions.

幾つかの場合、マイクロ流体回路120は、複数の平行チャネル122及び流路106を含み、各流路106内の流体培地180は同じ方向に流れる。幾つかの場合、各流路106内の流体培地は、順方向又は逆方向の少なくとも一方で流れる。幾つかの場合、複数の隔離囲いは、隔離囲いが標的微小物体と並列に配置されることができるように構成される(例えば、チャネル122に相対して)。 In some cases, the microfluidic circuit 120 includes a plurality of parallel channels 122 and channels 106, with the fluid medium 180 in each channel 106 flowing in the same direction. In some cases, the fluid medium in each channel 106 flows in at least one of the forward and reverse directions. In some cases, the quarantine enclosures are configured so that the quarantine enclosures can be placed in parallel with the target micro-objects (eg, relative to channel 122).

幾つかの実施形態では、マイクロ流体回路120は、1つ又は複数の微小物体トラップ132を更に含む。トラップ132は、一般に、チャネル122の境界を形成する壁に形成され、マイクロ流体隔離囲い124、126、128、130の1つ又は複数の開口部の逆に位置し得る。幾つかの実施形態では、トラップ132は、流路106から1つの微小物体を受け取り、又は捕捉するように構成される。幾つかの実施形態では、トラップ132は、流路106から複数の微小物体を受け取り、又は捕捉するように構成される。幾つかの場合、トラップ132は、1つの標的微小物体の容積に概ね等しい容積を含む。 In some embodiments, the microfluidic circuit 120 further comprises one or more microobject traps 132. The trap 132 is generally formed on the wall forming the boundary of the channel 122 and may be located opposite one or more openings of the microfluidic isolation enclosures 124, 126, 128, 130. In some embodiments, the trap 132 is configured to receive or capture a small object from the flow path 106. In some embodiments, the trap 132 is configured to receive or capture a plurality of microobjects from the flow path 106. In some cases, the trap 132 contains a volume approximately equal to the volume of one target microobject.

トラップ132は、標的微小物体のトラップ132へのフローを支援するように構成される開口部を更に含み得る。幾つかの場合、トラップ132は、1つの標的微小物体の寸法に概ね等しい高さ及び幅を有する開口部を含み、それにより、より大きい微小物体が微小物体トラップに入らないようにされる。トラップ132は、トラップ132内への標的微小物体の保持を支援するように構成される他の特徴を更に含み得る。幾つかの場合、トラップ132は、微小流体隔離囲いの開口部と位置合わせされ、微小流体隔離囲いの開口部に関してチャネル122の逆側に配置され、それにより、マイクロ流体チャネル122に平行な軸の周りでマイクロ流体デバイス100を傾斜されると、捕捉された微小物体は、微小物体を隔離囲いの開口部に落とす軌道でトラップ132を出る。幾つかの場合、トラップ132は、標的微小物体よりも小さく、トラップ132を通るフローを促進し、それによりトラップ132内への微小物体の捕捉確率を増大させるサイド通路134を含む。 The trap 132 may further include an opening configured to assist the flow of the target microobject to the trap 132. In some cases, the trap 132 includes an opening having a height and width approximately equal to the dimensions of one target micro-object, thereby preventing larger micro-objects from entering the micro-object trap. The trap 132 may further include other features configured to assist in the retention of the target micro-object within the trap 132. In some cases, the trap 132 is aligned with the opening of the microfluidic isolation enclosure and is located opposite the channel 122 with respect to the opening of the microfluidic isolation enclosure, thereby the axis parallel to the microfluidic channel 122. When the microfluidic device 100 is tilted around, the captured micro-object exits the trap 132 in a trajectory that drops the micro-object into the opening of the isolation enclosure. In some cases, the trap 132 includes a side passage 134 that is smaller than the target micro-object and facilitates flow through the trap 132, thereby increasing the probability of capturing the micro-object into the trap 132.

幾つかの実施形態では、誘電泳動(DEP)力は、1つ又は複数の電極(図示せず)を介して流体培地180にわたり適用されて(例えば、流路及び/又は隔離囲いにおいて)、内部に配置された微小物体の操作、輸送、分離、及びソートを行う。例えば、幾つかの実施形態では、DEP力は、マイクロ流体回路120の1つ又は複数の部分に適用されて、1つの微小物体を流路106から所望のマイクロ流体隔離囲いに輸送する。幾つかの実施形態では、DEP力を使用して、隔離囲い(例えば、隔離囲い124、126、128、又は130)内の微小物体が隔離囲いから変位しないようにする。更に、幾つかの実施形態では、DEP力を使用して、本開示の形態により前に収集された微小物体を隔離囲いから選択的に取り出す。幾つかの実施形態では、DEP力は、光電子ピンセット(OET)力を含む。 In some embodiments, dielectrophoretic (DEP) forces are applied over the fluid medium 180 via one or more electrodes (not shown) (eg, in channels and / or isolation enclosures) and internally. Manipulates, transports, separates, and sorts micro-objects placed in. For example, in some embodiments, the DEP force is applied to one or more parts of the microfluidic circuit 120 to transport one microobject from the flow path 106 to the desired microfluidic isolation enclosure. In some embodiments, DEP forces are used to prevent microscopic objects within the isolation enclosure (eg, isolation enclosure 124, 126, 128, or 130) from being displaced from the isolation enclosure. In addition, in some embodiments, DEP forces are used to selectively remove micro-objects previously collected according to the embodiments of the present disclosure from the isolation enclosure. In some embodiments, the DEP force includes optoelectronic tweezers (OET) force.

他の実施形態では、光電子ウェッティング(OEW)力が、1つ又は複数の電極(図示せず)を介してマイクロ流体デバイス100の支持構造体104(及び/又はカバー110)での1つ又は複数の位置(例えば、流路及び/又は隔離囲いの画定に役立つ位置)に適用されて、マイクロ流体回路120に配置された液滴の操作、輸送、分離、及びソートを行う。例えば、幾つかの実施形態では、OEW力は支持構造体104(及び/又はカバー110)の1つ又は複数の位置に適用されて、1つの液滴を流路106から所望のマイクロ流体隔離囲いに輸送する。幾つかの実施形態では、OEW力を使用して、隔離囲い(例えば、隔離囲い124、126、128、又は130)内の液滴が隔離囲いから変位しないようにする。更に、幾つかの実施形態では、OEW力を使用して、本開示の形態により前に収集された液滴を隔離囲いから選択的に取り出す。 In other embodiments, a photoelectron wetting (OEW) force is applied to one or more of the support structures 104 (and / or cover 110) of the microfluidic device 100 via one or more electrodes (not shown). It is applied to multiple positions (eg, positions that help define channels and / or isolation enclosures) to manipulate, transport, separate, and sort droplets placed in the microfluidic circuit 120. For example, in some embodiments, OEW forces are applied to one or more locations on the support structure 104 (and / or cover 110) to allow one droplet from the flow path 106 to a desired microfluidic isolation enclosure. To transport to. In some embodiments, OEW forces are used to ensure that droplets within the isolation enclosure (eg, isolation enclosure 124, 126, 128, or 130) do not displace from the isolation enclosure. In addition, in some embodiments, OEW forces are used to selectively remove droplets previously collected according to the embodiments of the present disclosure from the isolation enclosure.

幾つかの実施形態では、DEP力及び/又はOEW力は、フロー及び/又は重力等の他の力と組み合わせられて、マイクロ流体回路120内の微小物体及び/又は液滴の操作、輸送、分離、及びソートを行う。例えば、エンクロージャ102は傾斜して(例えば、傾斜デバイス190により)、流路106及び流路106内に配置された微小物体をマイクロ流体隔離囲いの上に位置決めすることができ、重力は、微小物体及び/又は液滴を囲い内に輸送することができる。幾つかの実施形態では、DEP力及び/又はOEW力は、他の力の前に適用することができる。他の実施形態では、DEP力及び/又はOEW力は、他の力の後に適用することができる。更に他の場合、DEP力及び/又はOEW力は、他の力と同時に又は他の力と交互に適用することができる。 In some embodiments, the DEP and / or OEW forces are combined with other forces such as flow and / or gravity to manipulate, transport, and separate micro-objects and / or droplets within the microfluidic circuit 120. , And sort. For example, the enclosure 102 can be tilted (eg, by a tilting device 190) to position the flow path 106 and the micro-objects located within the flow path 106 over the microfluidic isolation enclosure, and gravity is the micro-object. And / or droplets can be transported within the enclosure. In some embodiments, the DEP force and / or the OEW force can be applied before other forces. In other embodiments, the DEP force and / or the OEW force can be applied after the other force. In yet other cases, the DEP force and / or the OEW force can be applied simultaneously with or alternately with the other forces.

図1B、図1C及び図2A〜図2Hは、本開示の形態に使用することができるマイクロ流体デバイスの様々な実施形態を示す。図1Bは、マイクロ流体デバイス200が光学作動動電学的デバイスとして構成される実施形態を示す。光電子ピンセット(OET)構成を有するデバイス及び光電子ウェッティング(OEW)構成を有するデバイスを含め、様々な光学作動動電学的デバイスが当技術分野で既知である。適するOET構成の例は、以下の米国特許文献に示されており、各文献は全体的に参照により本明細書に援用される:米国特許第RE44,711号(Wuら)(元々は米国特許第7,612,355号として発行された);及び米国特許第7,956,339号(Ohtaら)。OEW構成の例は、米国特許第6,958,132号(Chiouら)及び米国特許出願公開第2012/0024
708号(Chiouら)に示されており、これらは両方とも全体的に参照により本明細書に援用される。光学作動動電的デバイスの更に別の例は、OET/OEW結合構成を含み、その例は、米国特許出願公開第20150306598号(Khandrosら)及び同第20150306599号(Khandrosら)並びにそれらの対応するPCT公報である国際公開第2015/164846号及び国際公開第2015/164847号に示されており、これらは全て全体的に参照により本明細書に援用される。
1B, 1C and 2A-2H show various embodiments of microfluidic devices that can be used in the embodiments of the present disclosure. FIG. 1B shows an embodiment in which the microfluidic device 200 is configured as an optically actuated electrokinetic device. Various optically actuated electrokinetic devices are known in the art, including devices with optoelectronic tweezers (OET) configurations and devices with optoelectronic wetting (OEW) configurations. Examples of suitable OET configurations are set forth in the following U.S. Patent Documents, each of which is incorporated herein by reference in its entirety: U.S. Pat. No. RE44,711 (Wu et al.) (Originally U.S. Patent). (Issued as No. 7,612,355); and U.S. Pat. No. 7,965,339 (Ohta et al.). Examples of OEW configurations are US Pat. No. 6,958,132 (Chiou et al.) And US Patent Application Publication No. 2012/0024.
Shown in No. 708 (Chiou et al.), Both of which are incorporated herein by reference in their entirety. Yet another example of an optically actuated electrokinetic device includes an OET / OEW coupling configuration, examples of which are US Patent Application Publication Nos. 20150306598 (Khandros et al.) And 20150306599 (Khandros et al.) And their corresponding counterparts. It is set forth in the PCT publications International Publication No. 2015/1644846 and International Publication No. 2015/1644847, all of which are incorporated herein by reference in their entirety.

卵母細胞、卵子、又は胚を配置し、培養し、及び/又は監視することができる隔離囲いを有するマイクロ流体デバイスの例は、例えば、米国特許出願公開第2014/0116881号(出願番号14/060,117、2013年10月22日出願)、米国特許出願公開第2015/0151298号(出願番号14/520,568、2014年10月22日出願)、及び米国特許出願公開第2015/0165436号(出願番号14/521,447、2014年10月22日出願)に記載されており、これらはそれぞれ全体的に参照により援用される。米国特許出願公開第14/520,568号及び同第14/521,447号は、マイクロ流体デバイスで培養された細胞の分泌物を分析する例示的な方法についても記載している。上記の各出願は、光電子ツイーザ(OET)等の誘電泳動(DEP)力を生成するように構成されるか、又は光電子ウェッティング(OEW)を提供するように構成されるマイクロ流体デバイスを更に記載している。例えば、米国特許出願公開第2014/0116881号の図2に示される光電子ツイーザデバイスは、本開示の実施形態で利用して、個々の生物学的微小物体又は生物学的微小物体のグループを選択し移動させることができるデバイスの例である。 Examples of microfluidic devices with isolation enclosures capable of placing, culturing, and / or monitoring egg mother cells, eggs, or embryos include, for example, US Patent Application Publication No. 2014/0116881 (Application No. 14 /). 060, 117, filed October 22, 2013), US Patent Application Publication No. 2015/0151298 (Application Nos. 14/520, 568, filed October 22, 2014), and US Patent Application Publication No. 2015/015436. (Application No. 14 / 521,447, filed October 22, 2014), each of which is incorporated by reference in its entirety. U.S. Patent Application Publication Nos. 14 / 520,568 and 14 / 521,447 also describe exemplary methods for analyzing the secretions of cells cultured in microfluidic devices. Each of the above applications further describes a microfluidic device configured to generate a dielectrophoretic (DEP) force, such as a photoelectron tweezers (OET), or to provide photoelectron wetting (OEW). doing. For example, the photoelectron tweezers device shown in FIG. 2 of US Patent Application Publication No. 2014/0116881 is utilized in embodiments of the present disclosure to select individual biological micro-objects or groups of biological micro-objects. This is an example of a device that can be moved.

原動マイクロ流体デバイス構成
上述したように、システムの制御及び監視機器は、マイクロ流体デバイスのマイクロ流体回路において微小物体又は液滴等の物体を選択し移動させる原動モジュールを含むことができる。マイクロ流体デバイスは、移動される物体のタイプ及び他の考慮事項に応じて様々な原動構成を有することができる。例えば、誘電泳動(DEP)構成を利用して、マイクロ流体回路において微小物体を選択し移動させることができる。したがって、マイクロ流体デバイス100の支持構造体104及び/又はカバー110は、マイクロ流体回路120内の流体培地180内の微小物体に対してDEP力を選択的に誘導し、それにより個々の微小物体又は微小物体群の選択、捕捉、及び/又は移動を行うDEP構成を含むことができる。代替的に、マイクロ流体デバイス100の支持構造体104及び/又はカバー110は、マイクロ流体回路120内の流体培地180内の液滴に対して電子ウェッティング(EW)力を選択的に誘導し、それにより個々の液滴又は液滴群の選択、捕捉、及び/又は移動を行う電子ウェッティング(EW)構成を含むことができる。
Primary Microfluidic Device Configuration As described above, system control and monitoring equipment can include a prime mover module that selects and moves objects such as micro-objects or droplets in the microfluidic circuit of the microfluidic device. Microfluidic devices can have different prime mover configurations depending on the type of object being moved and other considerations. For example, a dielectrophoresis (DEP) configuration can be used to select and move micro-objects in a microfluidic circuit. Thus, the support structure 104 and / or cover 110 of the microfluidic device 100 selectively induces a DEP force on the microobjects in the fluid medium 180 in the microfluidic circuit 120, thereby the individual microobjects or It can include a DEP configuration that selects, captures, and / or moves a group of microobjects. Alternatively, the support structure 104 and / or cover 110 of the microfluidic device 100 selectively induces an electron wetting (EW) force on the droplets in the fluid medium 180 in the microfluidic circuit 120. It can include an electronic wetting (EW) configuration that selects, captures, and / or moves individual droplets or droplet groups.

DEP構成を含むマイクロ流体デバイス200の一例を図21B及び図1Cに示す。簡潔にするために、図1B及び図1Cは、開放領域/チャンバ202を有するマイクロ流体デバイス200のエンクロージャ102の部分の側面断面図及び上面断面図をそれぞれ示すが、領域/チャンバ202が、成長チャンバ、隔離囲い、フロー領域、又はフローチャネル等のより詳細な構造を有する流体回路要素の部分であり得ることを理解されたい。更に、マイクロ流体デバイス200は他の流体回路要素を含み得る。例えば、マイクロ流体デバイス200は、マイクロ流体デバイス100に関して本明細書に記載される等の複数の成長チャンバ、或いは隔離囲い及び/又は1つ若しくは複数のフロー領域又はフローチャネルを含むことができる。DEP構成は、マイクロ流体デバイス200の任意のそのような流体回路要素に組み込み得るか、又はその部分を選択し得る。上記又は下記の任意のマイクロ流体デバイス構成要素及びシステム構成要素がマイクロ流体デバイス200内に組みこまれ得、及び/又はマイクロ流体デバイス200と組み合わせて使用し得ることを更に理解されたい。例えば、培地モジュール160、原動モジュール162、撮像モジュール164、傾斜モジュール166、及び他のモジュール168の1つ又は複数を含む上述した制御及び監視機器152を含むシステム150は、マイクロ流体デバイス200と併用し得る。 An example of the microfluidic device 200 including the DEP configuration is shown in FIGS. 21B and 1C. For brevity, FIGS. 1B and 1C show side and top cross sections of a portion of the enclosure 102 of the microfluidic device 200 having an open region / chamber 202, respectively, where the region / chamber 202 is the growth chamber. It should be understood that it can be part of a fluid circuit element having a more detailed structure, such as an isolation enclosure, a flow region, or a flow channel. In addition, the microfluidic device 200 may include other fluid circuit elements. For example, the microfluidic device 200 can include multiple growth chambers, such as those described herein for the microfluidic device 100, or isolation enclosures and / or one or more flow regions or flow channels. The DEP configuration can be incorporated into or selected from any such fluid circuit element of the microfluidic device 200. It should be further understood that any of the above or below microfluidic device and system components can be incorporated within the microfluidic device 200 and / or used in combination with the microfluidic device 200. For example, a system 150 including the above-mentioned control and monitoring device 152 including one or more of a medium module 160, a prime mover module 162, an imaging module 164, a tilt module 166, and another module 168 is used in combination with a microfluidic device 200. obtain.

図1Bにおいて見られるように、マイクロ流体デバイス200は、下部電極204及び下部電極204に重なる電極活性化基板206を有する支持構造体104と、上部電極210を有するカバー110とを含み、上部電極210は下部電極204から離間される。上部電極210及び電極活性化基板206は、領域/チャンバ202の両面を画定する。したがって、領域/チャンバ202に含まれる培地180は、上部電極210と電極活性化基板206との間に抵抗接続を提供する。下部電極204と上部電極210との間に接続され、領域/チャンバ202でのDEP力の生成のために必要に応じて電極間にバイアス電圧を生成するように構成される電源212も示されている。電源212は、例えば、交流(AC)電源であり得る。 As seen in FIG. 1B, the microfluidic device 200 includes a support structure 104 having an electrode activating substrate 206 overlapping the lower electrode 204 and the lower electrode 204, and a cover 110 having the upper electrode 210, the upper electrode 210. Is separated from the lower electrode 204. The upper electrode 210 and the electrode activating substrate 206 define both sides of the region / chamber 202. Therefore, the medium 180 contained in the region / chamber 202 provides a resistance connection between the upper electrode 210 and the electrode activating substrate 206. Also shown is a power supply 212 that is connected between the lower electrode 204 and the upper electrode 210 and is configured to generate a bias voltage between the electrodes as needed for the generation of DEP force in the region / chamber 202. There is. The power supply 212 can be, for example, an alternating current (AC) power supply.

特定の実施形態では、図1B及び図1Cに示されるマイクロ流体デバイス200は、光学作動DEP構成を有することができる。したがって、原動モジュール162により制御し得る光源216からの光218の変更パターンは、電極活性化基板206の内面208の領域214においてDEP電極の変更パターンを選択的に活性化又は非活性化することができる。(以下ではDEP構成を有するマイクロ流体デバイスの領域214を「DEP電極領域」と呼ぶ)。図1Cに示されるように、電極活性化基板206の内面208に向けられる光パターン218は、正方形等のパターンで、選択されたDEP電極領域214a(白色で示される)を照明することができる。照明されないDEP電極領域214(斜線が付される)を以下では「暗」DEP電極領域214と呼ぶ。DEP電極活性化基板206を通る相対電気インピーダンス(すなわち、下部電極204から、フロー領域106において培地180と界面を接する電極活性化基板206の内面208まで)は、各暗DEP電極領域214での領域/チャンバ202において培地180を通る(すなわち、電極活性化基板206の内面208からカバー110の上部電極210まで)相対電気インピーダンスよりも大きい。しかし、照明DEP電極領域214aは、各照明DEP電極領域214aでの領域/チャンバ202での培地180を通る相対インピーダンス未満である電極活性化基板206を通る相対インピーダンスの低減を示す。 In certain embodiments, the microfluidic device 200 shown in FIGS. 1B and 1C can have an optically actuated DEP configuration. Therefore, the change pattern of the light 218 from the light source 216, which can be controlled by the prime mover module 162, can selectively activate or deactivate the change pattern of the DEP electrode in the region 214 of the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206. can. (Hereinafter, the region 214 of the microfluidic device having the DEP configuration is referred to as a "DEP electrode region"). As shown in FIG. 1C, the light pattern 218 directed at the inner surface 208 of the electrode activating substrate 206 can illuminate the selected DEP electrode region 214a (shown in white) with a pattern such as a square. The unilluminated DEP electrode region 214 (shaded) is hereinafter referred to as the "dark" DEP electrode region 214. The relative electrical impedance through the DEP electrode activation substrate 206 (ie, from the lower electrode 204 to the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206 interfaceing with the medium 180 in the flow region 106) is the region in each dark DEP electrode region 214. It is greater than the relative electrical impedance through the medium 180 in the / chamber 202 (ie, from the inner surface 208 of the electrode activating substrate 206 to the upper electrode 210 of the cover 110). However, the illuminated DEP electrode region 214a exhibits a reduction in relative impedance through the electrode activated substrate 206 that is less than the relative impedance through the medium 180 in the region / chamber 202 in each illuminated DEP electrode region 214a.

電源212が活性化されている場合、上記のDEP構成は、照明DEP電極領域214aと隣接する暗DEP電極領域214との間に流体培地180内で電場勾配を生じさせ、次に、電場勾配は、流体培地180内の付近の微小物体(図示せず)を引き寄せるか、又は排斥する局所DEP力を生成する。したがって、流体培地180内の微小物体を引き寄せるか、又は排斥するDEP電極は、光源216からマイクロ流体デバイス200に投射される光パターン218を変更することにより、領域/チャンバ202の内面208での多くの異なるそのようなDEP電極領域214において選択的に活性化及び非活性化することができる。DEP力が付近の微小物体を引き寄せるか、それとも排斥するかは、電源212の周波数並びに培地180及び/又は微小物体(図示せず)の誘電特性等のパラメータに依存し得る。 When the power supply 212 is activated, the above DEP configuration creates an electric field gradient in the fluid medium 180 between the illuminated DEP electrode region 214a and the adjacent dark DEP electrode region 214, and then the electric field gradient is , Generates a local DEP force that attracts or rejects nearby microscopic objects (not shown) in the fluid medium 180. Therefore, the DEP electrode that attracts or rejects microscopic objects in the fluid medium 180 often by changing the light pattern 218 projected from the light source 216 to the microfluidic device 200, at the inner surface 208 of the region / chamber 202. It can be selectively activated and deactivated in different such DEP electrode regions 214. Whether the DEP force attracts or rejects nearby micro-objects may depend on parameters such as the frequency of the power supply 212 and the dielectric properties of the medium 180 and / or micro-objects (not shown).

図1Cに示される照明DEP電極領域214aの正方形パターン220は単なる例である。マイクロ流体デバイス200に投射される光パターン218により、任意のパターンのDEP電極領域214を照明する(それにより活性化する)ことができ、照明/活性化されるDEP電極領域214のパターンは、光パターン218を変更又は移動させることにより繰り返し変更することができる。 The square pattern 220 of the illuminated DEP electrode region 214a shown in FIG. 1C is merely an example. The light pattern 218 projected onto the microfluidic device 200 can illuminate (activate) any pattern of the DEP electrode region 214, and the illuminated / activated pattern of the DEP electrode region 214 is light. It can be changed repeatedly by changing or moving the pattern 218.

幾つかの実施形態では、電極活性化基板206は、光伝導性材料を含むか、又は光導電性材料からなることができる。そのような実施形態では、電極活性化基板206の内面208は、特徴を有さないことができる。例えば、電極活性化基板206は、水素化非晶質シリコン(a−Si:H)の層を含むか、又はa−Si:Hの層からなることができる。a−Si:Hは、例えば、約8%〜40%の水素を含むことができる(水素原子の数/水素及びケイ素原子の総数に100を掛けたものとして計算)。a−Si:Hの層は厚さ約500nm〜約2.0μmを有することができる。そのような実施形態では、DEP電極領域214は、光パターン218により、電極活性化基板206の内面208上の任意の場所に任意のパターンで作成することができる。したがって、DEP電極領域214の数及びパターンは、固定される必要がなく、光パターン218に対応することができる。上述したような光伝導層を含むDEP構成を有するマイクロ流体デバイスの例は、例えば、米国特許第RE44,711号(Wuら)(元々は米国特許第7,612,355号として発行された)に記載されており、その内容全体は参照により本明細書に援用される。 In some embodiments, the electrode activating substrate 206 comprises or can be made of a photoconducting material. In such an embodiment, the inner surface 208 of the electrode activated substrate 206 may have no features. For example, the electrode activating substrate 206 may include or consist of a layer of hydrogenated amorphous silicon (a—Si: H) or a layer of a—Si: H. a-Si: H can contain, for example, about 8% to 40% hydrogen (calculated as the number of hydrogen atoms / the total number of hydrogen and silicon atoms multiplied by 100). The layer a—Si: H can have a thickness of about 500 nm to about 2.0 μm. In such an embodiment, the DEP electrode region 214 can be created in any pattern at any location on the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206 by the optical pattern 218. Therefore, the number and pattern of the DEP electrode regions 214 need not be fixed and can correspond to the optical pattern 218. An example of a microfluidic device having a DEP configuration including a photoconductive layer as described above is, for example, US Pat. No. RE44,711 (Wu et al.) (Originally issued as US Pat. No. 7,612,355). Incorporated herein by reference in its entirety.

他の実施形態では、電極活性化基板206は、半導体分野で既知等の半導体集積回路を形成する複数のドープ層、絶縁層(又は領域)、及び導電層を含む基板を含むことができる。例えば、電極活性化基板206は、例えば、横型バイポーラフォトトランジスタを含む複数のフォトトランジスタを含むことができ、各フォトトランジスタはDEP電極領域214に対応する。代替的に、電極活性化基板206は、フォトトランジスタスイッチにより制御される電極(例えば、導電性金属電極)を含むことができ、そのような各電極はDEP電極領域214に対応する。電極活性化基板206は、パターンになったそのようなフォトトランジスタ又はフォトトランジスタ制御される電極を含むことができる。パターンは、例えば、図2Bに示される等、行列に配置された実質的に正方形のフォトトランジスタ又はフォトトランジスタ制御される電極のアレイであり得る。代替的に、パターンは、六角形格子を形成する実質的に六角形のフォトトランジスタ又はフォトトランジスタ制御される電極のアレイであり得る。パターンに関係なく、電気回路素子は、電極活性化基板206の内面208におけるDEP電極領域214と下部電極210との間に電気接続を形成することができ、それらの電気接続(すなわち、フォトトランジスタ又は電極)は、光パターン218により選択的に活性化又は非活性化することができる。活性化されない場合、各電気接続は、電極活性化基板206を通る(すなわち、下部電極204から、領域/チャンバ202内の培地180と界面を接する電極活性化電極206の内面208まで)相対インピーダンスが、対応するDEP電極領域214における培地180を通る(すなわち、電極活性化基板206の内面208からカバー110の上部電極210まで)相対インピーダンスよりも大きいような高いインピーダンスを有することができる。しかし、光パターン218内の光により活性化される場合、電極活性化基板206を通る相対インピーダンスは、各照明DEP電極領域214での培地180を通る相対インピーダンス未満であり、それにより、上述したように、対応するDEP電極領域214でのDEP電極を活性化する。したがって、培地180内の微小物体(図示せず)を引き寄せるか、又は排斥するDEP電極は、光パターン218により決まるように、領域/チャンバ202での電極活性化基板206の内面208での多くの異なるDEP電極領域214において選択的に活性化及び非活性化することができる。 In another embodiment, the electrode activating substrate 206 can include a substrate including a plurality of dope layers, insulating layers (or regions), and conductive layers that form semiconductor integrated circuits known in the semiconductor field. For example, the electrode activation substrate 206 can include, for example, a plurality of phototransistors including a horizontal bipolar phototransistor, and each phototransistor corresponds to a DEP electrode region 214. Alternatively, the electrode activation substrate 206 can include electrodes controlled by a phototransistor switch (eg, conductive metal electrodes), each such electrode corresponding to the DEP electrode region 214. The electrode activation substrate 206 can include such a patterned phototransistor or phototransistor-controlled electrode. The pattern can be a substantially square phototransistor or an array of phototransistor-controlled electrodes arranged in a matrix, for example as shown in FIG. 2B. Alternatively, the pattern can be a substantially hexagonal phototransistor forming a hexagonal lattice or an array of phototransistor-controlled electrodes. Regardless of the pattern, the electrical circuit element can form an electrical connection between the DEP electrode region 214 and the lower electrode 210 on the inner surface 208 of the electrode activating substrate 206 and their electrical connection (ie, phototransistor or The electrode) can be selectively activated or deactivated by the light pattern 218. If not activated, each electrical connection has a relative impedance through the electrode activating substrate 206 (ie, from the lower electrode 204 to the inner surface 208 of the electrode activating electrode 206 interfaceing with the medium 180 in the region / chamber 202). It can have a high impedance that is greater than the relative impedance through the medium 180 in the corresponding DEP electrode region 214 (ie, from the inner surface 208 of the electrode activating substrate 206 to the upper electrode 210 of the cover 110). However, when activated by light within the light pattern 218, the relative impedance through the electrode activation substrate 206 is less than the relative impedance through the medium 180 in each illuminated DEP electrode region 214, thereby as described above. In addition, it activates the DEP electrode in the corresponding DEP electrode region 214. Thus, the DEP electrodes that attract or reject microscopic objects (not shown) in the medium 180 are many on the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206 in the region / chamber 202, as determined by the light pattern 218. It can be selectively activated and deactivated in different DEP electrode regions 214.

フォトトランジスタを含む電極活性化基板を有するマイクロ流体デバイスの例は、例えば、米国特許第7,956,339号(Ohtaら)に記載されており(例えば、図21及び図22に示されるデバイス300並びにその説明を参照されたい)、この内容全体は参照により本明細書に援用される。フォトトランジスタスイッチにより制御される電極を含む電極活性化基板を有するマイクロ流体デバイスの例は、例えば、米国特許出願公開第2014/0124370号(Shortら)に記載されており(例えば、図面全体を通して示さ
れるデバイス200、400、500、600、及び900並びにその説明を参照されたい)、これらの内容全体は参照により本明細書に援用される。
An example of a microfluidic device having an electrode activating substrate containing a phototransistor is described, for example, in US Pat. No. 7,965,339 (Ohta et al.) (Eg, device 300 shown in FIGS. 21 and 22). Also see its description), the entire contents of which are incorporated herein by reference. Examples of microfluidic devices having electrode activation substrates that include electrodes controlled by phototransistor switches are described, for example, in US Patent Application Publication No. 2014/0124370 (Short et al.) (Eg, shown throughout the drawings. Devices 200, 400, 500, 600, and 900 and their descriptions), the entire contents of which are incorporated herein by reference.

DEP構成のマイクロ流体デバイスの幾つかの実施形態では、上部電極210はエンクロージャ102の第1の壁(又はカバー110)の一部であり、電極活性化基板206及び下部電極204は、エンクロージャ102の第2の壁(又は支持構造体104)の一部である。領域/チャンバ202は、第1の壁と第2の壁との間にあり得る。他の実施形態では、電極210は第2の壁(又は支持構造体104)の一部であり、電極活性化基板206及び/又は電極210の一方又は両方は、第1の壁(又はカバー110)の一部である。更に、光源216は代替的に、下からエンクロージャ102を照明するのに使用することができる。 In some embodiments of the DEP configuration microfluidic device, the upper electrode 210 is part of the first wall (or cover 110) of the enclosure 102, and the electrode activation substrate 206 and the lower electrode 204 are of the enclosure 102. It is part of the second wall (or support structure 104). The region / chamber 202 can be between the first wall and the second wall. In other embodiments, the electrode 210 is part of a second wall (or support structure 104) and one or both of the electrode activating substrate 206 and / or the electrode 210 is the first wall (or cover 110). ) Is part of. Further, the light source 216 can be used as an alternative to illuminate the enclosure 102 from below.

DEP構成を有する図1B及び図1Cのマイクロ流体デバイス200を用いて、原動モジュール162は、光パターン218をマイクロ流体デバイス200に投射して、微小物体を囲み捕捉するパターン(例えば、正方形パターン220)で電極活性化基板206の内面208のDEP電極領域214aでの第1の組の1つ又は複数のDEP電極を活性化することにより、領域/チャンバ202での培地180内の微小物体(図示せず)を選択することができる。次に、原動モジュール162は、光パターン218をマイクロ流体デバイス200に相対して移動させて、DEP電極領域214での第2の組の1つ又は複数のDEP電極を活性化することにより、インサイチューで生成され捕捉された微小物体を移動させることができる。代替的に、マイクロ流体デバイス200を光パターン218に相対して移動させることができる。 Using the microfluidic device 200 of FIGS. 1B and 1C having a DEP configuration, the prime mover module 162 projects an optical pattern 218 onto the microfluidic device 200 to enclose and capture a small object (eg, a square pattern 220). By activating one or more of the first set of DEP electrodes in the DEP electrode region 214a of the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206, microobjects in the medium 180 in the region / chamber 202 (shown). Can be selected. The prime mover module 162 then moves the light pattern 218 relative to the microfluidic device 200 to activate one or more of the second set of DEP electrodes in the DEP electrode region 214. It is possible to move minute objects generated and captured by the chew. Alternatively, the microfluidic device 200 can be moved relative to the light pattern 218.

他の実施形態では、マイクロ流体デバイス200は、電極活性化基板206の内面208でのDEP電極の光活性化に依存しないDEP構成を有することができる。例えば、電極活性化基板206は、少なくとも1つの電極を含む表面(例えば、カバー110)とは逆に位置する、選択的にアドレス指定可能且つエネルギー付与可能な電極を含むことができる。スイッチ(例えば、半導体基板のトランジスタスイッチ)を選択的に開閉して、DEP電極領域214でのDEP電極を活性化又は非活性化し得、それにより、活性化されたDEP電極の近傍での領域/チャンバ202内の微小物体(図示せず)に対する正味DEP力を生成する。電源212の周波数及び培地(図示せず)及び/又は領域/チャンバ202内の微小物体の誘電特性等の特徴に応じて、DEP力は、付近の微小物体を引き寄せるか、又は排斥することができる。DEP電極の組(例えば、正方形パターン220を形成するDEP電極領域214の組における)を選択的に活性化又は非活性化することにより、領域/チャンバ202における1つ又は複数の微小物体を捕捉し、領域/チャンバ202内で移動させることができる。図1Aの原動モジュール162は、そのようなスイッチを制御し、したがって、DEP電極の個々の電極を活性化及び非活性化して、領域/チャンバ202の周囲の特定の微小物体(図示せず)を選択、捕捉、及び移動させることができる。選択的にアドレス指定可能且つエネルギー付与可能な電極を含むDEP構成を有するマイクロ流体デバイスは、当技術分野で既知であり、例えば、米国特許第6,294,063号(Beckerら)及び同第6,942,776号(Medoro)に記載されており、これらの内容全体は参照により本明細書に援用される。 In another embodiment, the microfluidic device 200 can have a DEP configuration that is independent of photoactivation of the DEP electrode on the inner surface 208 of the electrode activation substrate 206. For example, the electrode activating substrate 206 may include selectively addressable and energizable electrodes located opposite the surface containing at least one electrode (eg, cover 110). A switch (eg, a transistor switch on a semiconductor substrate) can be selectively opened and closed to activate or deactivate the DEP electrode in the DEP electrode region 214, thereby activating or deactivating the region in the vicinity of the activated DEP electrode / Generates a net DEP force on microscopic objects (not shown) in chamber 202. Depending on features such as the frequency of the power supply 212 and the medium (not shown) and / or the dielectric properties of the micro-objects in the region / chamber 202, the DEP force can attract or reject nearby micro-objects. .. Capturing one or more microobjects in region / chamber 202 by selectively activating or deactivating a set of DEP electrodes (eg, in a set of DEP electrode regions 214 forming a square pattern 220). Can be moved within the region / chamber 202. The prime mover module 162 of FIG. 1A controls such a switch, thus activating and deactivating the individual electrodes of the DEP electrode to deactivate certain micro-objects (not shown) around the region / chamber 202. It can be selected, captured, and moved. Microfluidic devices having a DEP configuration that includes selectively addressable and energizable electrodes are known in the art and are described, for example, in US Pat. Nos. 6,294,063 (Becker et al.) And 6. , 942, 776 (Medoro), the entire contents of which are incorporated herein by reference.

更なる別例として、マイクロ流体デバイス200は電子ウェッティング(EW)構成を有することができ、EW構成は、DEP構成の代わりであってもよく、又はDEP構成を有する部分とは別個のマイクロ流体デバイス200の部分に配置されてもよい。EW構成は、光電子ウェッティング構成又は誘電体上の電子ウェッティング(EWOD)構成であり得、これらは両方とも当技術分野で既知である。幾つかのEW構成では、支持構造体104は、以下に記載するように、誘電層(図示せず)と下部電極204との間に挟まれた電極活性化基板206を有する。誘電層は、疎水性材料を含むことができ、及び/又は疎水性材料でコーティングすることができる。EW構成を有するマイクロ流体デバイス200の場合、支持構造体104の内面208は、誘電層の内面又はその疎水性コーティングである。 As a further alternative, the microfluidic device 200 can have an electronic wetting (EW) configuration, the EW configuration may be an alternative to the DEP configuration, or a microfluidic separate from the portion having the DEP configuration. It may be arranged in a part of the device 200. The EW configuration can be a photoelectron wetting configuration or an electron wetting (EWOD) configuration on a dielectric, both of which are known in the art. In some EW configurations, the support structure 104 has an electrode activating substrate 206 sandwiched between a dielectric layer (not shown) and a lower electrode 204, as described below. The dielectric layer can include hydrophobic materials and / or can be coated with hydrophobic materials. In the case of the microfluidic device 200 having an EW configuration, the inner surface 208 of the support structure 104 is the inner surface of the dielectric layer or its hydrophobic coating.

誘電層(図示せず)は、1つ又は複数の酸化物層を含むことができ、厚さ約50nm〜約250nm(例えば、約125nm〜約175nm)を有することができる。特定の実施形態では、誘電層は、金属酸化物(例えば、酸化アルミニウム又は酸化ハフニウム)等の酸化物の層を含むことができる。特定の実施形態では、誘電層は、酸化ケイ素又は窒化物等の金属酸化物以外の誘電材料を含むことができる。厳密な組成及び厚さに関係なく、誘電層は約10kオーム〜約50kオームのインピーダンスを有することができる。 The dielectric layer (not shown) can include one or more oxide layers and can have a thickness of about 50 nm to about 250 nm (eg, about 125 nm to about 175 nm). In certain embodiments, the dielectric layer can include a layer of oxide such as a metal oxide (eg, aluminum oxide or hafnium oxide). In certain embodiments, the dielectric layer can include dielectric materials other than metal oxides such as silicon oxide or nitrides. Regardless of the exact composition and thickness, the dielectric layer can have an impedance of about 10 k ohms to about 50 k ohms.

幾つかの実施形態では、領域/チャンバ202に向かって内側に面した誘電層の表面は、疎水性材料でコーティングされる。疎水性材料は、例えば、フッ素化炭素分子を含むことができる。フッ素化炭素分子の例としては、ポリテトラフルオロエチレン(例えば、TEFLON(登録商標)又はポリ(2,3−ジフルオロメチレニル−ペルフルオロテトラヒドロフラン)(例えば、CYTOP(商標))などのパーフルオロポリマーが挙げられる。疎水性
材料を構成する分子は、誘電層の表面に共有結合され得る。例えば、疎水性材料の分子は、シロキサン基、ホスホン酸基、又はチオール基等のリンカーにより、誘電層の表面に共有結合され得る。したがって、幾つかの実施形態では、疎水性材料は、アルキル末端シロキサン、アルキル末端ホスホン酸、又はアルキル末端チオールを含むことができる。アルキル基は長鎖炭化水素(例えば、少なくとも10個の炭素又は少なくとも16個、18個、20個、22個、若しくはそれを超える個数の炭素の鎖を有する)であり得る。代替的に、フッ素化(又はパーフルオロ化)炭素鎖をアルキル基の代わりに使用することができる。したがって、例えば、疎水性材料は、フルオロアルキル末端シロキサン、フルオロアルキル末端ホスホン酸、又はフルオロアルキル末端チオールを含むことができる。幾つかの実施形態では、疎水性コーティングは約10nm〜約50nmの厚さを有する。他の実施形態では、疎水性コーティングは厚さ10nm未満(例えば、5nm未満又は約1.5〜3.0nm)を有する。
In some embodiments, the surface of the dielectric layer facing inward towards the region / chamber 202 is coated with a hydrophobic material. Hydrophobic materials can include, for example, fluorinated carbon molecules. Examples of fluorinated carbon molecules include perfluoropolymers such as polytetrafluoroethylene (eg, TEFLON® or poly (2,3-difluoromethylenel-perfluorotetrahydrofuran)) (eg, CYTOP ™). The molecules constituting the hydrophobic material can be covalently bonded to the surface of the dielectric layer. For example, the molecules of the hydrophobic material are attached to the surface of the dielectric layer by a linker such as a siloxane group, a phosphonic acid group, or a thiol group. Thus, in some embodiments, the hydrophobic material can include alkyl-terminated siloxane, alkyl-terminated phosphonic acid, or alkyl-terminated thiol. The alkyl group is a long-chain hydrocarbon (eg, at least 10). It can be (with at least 16, 18, 20, 22 or more carbon chains) or an alkyl group of fluorinated (or perfluoroylated) carbon chains. Thus, for example, the hydrophobic material can include fluoroalkyl-terminated siloxane, fluoroalkyl-terminated phosphonic acid, or fluoroalkyl-terminated thiol. In some embodiments, the hydrophobic coating. Has a thickness of about 10 nm to about 50 nm. In other embodiments, the hydrophobic coating has a thickness of less than 10 nm (eg, less than 5 nm or about 1.5 to 3.0 nm).

幾つかの実施形態では、電子ウェッティング構成を有するマイクロ流体デバイス200のカバー110も同様に疎水性材料(図示せず)でコーティングされる。疎水性材料は、支持構造体104の誘電層のコーティングに使用されるものと同じ疎水性材料であり得、疎水性コーティングは、支持構造体104の誘電層の疎水性コーティングの厚さと略同じである厚さを有することができる。更に、カバー110は、支持構造体104の様式で、誘電層と上部電極210との間に挟まれた電極活性化基板206を含むことができる。電極活性化基板206及びカバー110の誘電層は、電極活性化基板206及び支持構造体104の誘電層と同じ組成及び/又は寸法を有することができる。したがって、マイクロ流体デバイス200は2つの電子ウェッティング表面を有することができる。 In some embodiments, the cover 110 of the microfluidic device 200 having an electronic wetting configuration is also coated with a hydrophobic material (not shown). The hydrophobic material can be the same hydrophobic material used to coat the dielectric layer of the support structure 104, and the hydrophobic coating is approximately the same as the thickness of the hydrophobic coating on the dielectric layer of the support structure 104. It can have a certain thickness. Further, the cover 110 may include an electrode activating substrate 206 sandwiched between the dielectric layer and the upper electrode 210 in the form of a support structure 104. The dielectric layer of the electrode activating substrate 206 and the cover 110 can have the same composition and / or dimensions as the dielectric layer of the electrode activating substrate 206 and the support structure 104. Therefore, the microfluidic device 200 can have two electron wetting surfaces.

幾つかの実施形態では、電子活性化基板206は、上述した光伝導性材料等の光伝導性材料を含むことができる。したがって、特定の実施形態では、電極活性化基板206は、水素化非晶質シリコン(a−Si:H)の層を含むか、又はa−Si:Hの層からなることができる。a−Si:Hは、例えば、約8%〜40%の水素を含むことができる(水素原子の総数及びケイ素原子の総数/水素原子の総数に100を掛けたものとして計算)。a−Si:Hの層は厚さ約500nm〜約2.0μmを有することができる。代替的に、電子活性化基板206は、上述したように、フォトトランジスタスイッチにより制御される電極(例えば、導電性金属電極)を含むことができる。光電子ウェッティング構成を有するマイクロ流体デバイスは当技術分野で既知であり、及び/又は当技術分野で既知の電極活性化基板を用いて構築することができる。例えば、内容全体が参照により本明細書に援用される米国特許第6,958,132号(Chiouら)には、a−Si:H等の光伝導
性材料を有する光電子ウェッティング構成が開示されており、一方、上記で引用した米国特許出願公開第2014/0124370号(Shortら)には、フォトトランジスタスイ
ッチにより制御される電極を有する電極活性化基板が開示されている。
In some embodiments, the electron activating substrate 206 can include a photoconducting material such as the photoconducting material described above. Thus, in certain embodiments, the electrode activated substrate 206 may comprise or consist of a layer of hydrogenated amorphous silicon (a-Si: H). a-Si: H can contain, for example, about 8% to 40% hydrogen (calculated as the total number of hydrogen atoms and the total number of silicon atoms / the total number of hydrogen atoms multiplied by 100). The layer a—Si: H can have a thickness of about 500 nm to about 2.0 μm. Alternatively, the electron activating substrate 206 can include an electrode controlled by a phototransistor switch (eg, a conductive metal electrode), as described above. Microfluidic devices with photoelectron wetting configurations are known in the art and / or can be constructed using electrode activated substrates known in the art. For example, U.S. Pat. No. 6,958,132 (Chiou et al.), The entire content of which is incorporated herein by reference, discloses a photoelectron wetting configuration with a photoconductive material such as a-Si: H. On the other hand, US Patent Application Publication No. 2014/0124370 (Short et al.) Cited above discloses an electrode activating substrate having an electrode controlled by a phototransistor switch.

したがって、マイクロ流体デバイス200は光電子ウェッティング構成を有することができ、光パターン218を使用して、電極活性化基板206での光応答性EW領域又は光応答性EW電極を活性化することができる。電極活性化基板206のそのような活性化されたEW領域又はEW電極は、支持構造体104の内面208(すなわち、重なった誘電層の内面又はその疎水性コーティング)において電子ウェッティング力を生成することができる。電子活性化基板206に入射する光パターン218を変更する(又は光源216に相対してマイクロ流体デバイス200を移動させる)ことにより、支持構造体104の内面208に接触する液滴(例えば、水性培地、水溶液又は水性溶媒を含む)は、領域/チャンバ202内に存在する不混和流体(例えば、油媒体)を通って移動することができる。 Therefore, the microfluidic device 200 can have a photoelectron wetting configuration and the light pattern 218 can be used to activate the photoresponsive EW region or photoresponsive EW electrode on the electrode activation substrate 206. .. Such an activated EW region or EW electrode of the electrode activating substrate 206 produces an electron wetting force on the inner surface 208 of the support structure 104 (ie, the inner surface of the overlapping dielectric layers or its hydrophobic coating). be able to. Droplets (eg, aqueous medium) that come into contact with the inner surface 208 of the support structure 104 by altering the light pattern 218 incident on the electron activation substrate 206 (or moving the microfluidic device 200 relative to the light source 216). , Aqueous solutions or aqueous solvents) can move through immiscible fluids (eg, oil media) present within the region / chamber 202.

他の実施形態では、マイクロ流体デバイス200は、EWOD構成を有することができ、電極活性化基板206は、活性化のために光に依存しない、選択的にアドレス指定可能且つエネルギー付与可能な電極を含むことができる。したがって、電極活性化基板206は、パターンになったそのような電子ウェッティング(EW)電極を含むことができる。パターンは、例えば、図2Bに示される等の行列に配置された略正方形のEW電極のアレイであり得る。代替的に、パターンは、六角形格子を形成する略六角形のEW電極のアレイであり得る。パターンに関係なく、EW電極は、電気スイッチ(例えば、半導体基板のトランジスタスイッチ)により選択的に活性化(又は非活性化)することができる。電極活性化基板206でのEW電極を選択的に活性化及び非活性化することにより、重なった誘電層の内面208又はその疎水性コーティングに接触する液滴(図示せず)は、領域/チャンバ202内で移動することができる。図1Aの原動モジュール162は、そのようなスイッチを制御することができ、したがって、個々のEW電極を活性化及び非活性化して、領域/チャンバ202の周囲で特定の液滴を選択し移動させることができる。選択的にアドレス指定可能且つエネルギー付与可能な電極を有するEWOD構成を有するマイクロ流体デバイスは、当技術分野で既知であり、例えば、米国特許第8,685,344号(Sundarsanら)に記載されており、この内容全体は参照により本明細書に援用される。 In another embodiment, the microfluidic device 200 can have an EWOD configuration and the electrode activating substrate 206 provides light-independent, selectively addressable and energizing electrodes for activation. Can include. Therefore, the electrode activation substrate 206 can include such a patterned electron wetting (EW) electrode. The pattern can be, for example, an array of approximately square EW electrodes arranged in a matrix such as that shown in FIG. 2B. Alternatively, the pattern can be an array of approximately hexagonal EW electrodes forming a hexagonal lattice. Regardless of the pattern, the EW electrode can be selectively activated (or deactivated) by an electric switch (for example, a transistor switch on a semiconductor substrate). By selectively activating and deactivating the EW electrode on the electrode activation substrate 206, droplets (not shown) that come into contact with the inner surface 208 of the overlapping dielectric layers or its hydrophobic coating are located in the region / chamber. You can move within 202. The prime mover module 162 of FIG. 1A can control such a switch, thus activating and deactivating individual EW electrodes to select and move specific droplets around the region / chamber 202. be able to. Microfluidic devices having an EWOD configuration with selectively addressable and energizable electrodes are known in the art and are described, for example, in US Pat. No. 8,685,344 (Sundarsan et al.). The entire contents are incorporated herein by reference.

マイクロ流体デバイス200の構成に関係なく、電源212を使用して、マイクロ流体デバイス200の電気回路に給電する電位(例えば、AC電源電位)を提供することができる。電源212は、図1で参照される電源192と同じ又は電源192の構成要素であり得る。電源212は、上部電極210及び下部電極204にAC電圧及び/又は電流を提供するように構成され得る。AC電圧の場合、電源212は、上述したように、領域/チャンバ202内の個々の微小物体(図示せず)を捕捉して移動させ、及び/又はこれらも上述したように、領域/チャンバ202内の支持構造体104の内面208(すなわち、誘電層及び/又は誘電層上の疎水性コーティング)のウェッティング特性を変更するのに十分に強い正味DEP力(又は電子ウェッティング力)を生成するのに十分な周波数範囲及び平均又はピーク電力(例えば、電圧又は電流)を提供することができる。そのような周波数範囲及び平均又はピーク電力範囲は、当技術分野で既知である。例えば、米国特許第6,958,132号(Chiouら)、米国特許第RE44,711号(Wuら)(元々
は米国特許第7,612,355号として発行された)、並びに米国特許出願公開第2014/0124370号(Shortら)、同第2015/0306598号(Khandrosら)
、及び同第2015/0306599号(Khandrosら)を参照されたい。
Regardless of the configuration of the microfluidic device 200, the power supply 212 can be used to provide a potential (eg, an AC power supply potential) that feeds the electrical circuit of the microfluidic device 200. The power supply 212 may be the same as the power supply 192 referenced in FIG. 1 or a component of the power supply 192. The power supply 212 may be configured to provide an AC voltage and / or current to the upper electrode 210 and the lower electrode 204. In the case of AC voltage, the power supply 212 captures and moves individual micro-objects (not shown) within the region / chamber 202, as described above, and / or, as also described above, the region / chamber 202. Generates a net DEP force (or electron wetting force) strong enough to alter the wetting properties of the inner surface 208 of the inner support structure 104 (ie, the dielectric layer and / or the hydrophobic coating on the dielectric layer). Sufficient frequency range and average or peak power (eg, voltage or current) can be provided. Such frequency ranges and average or peak power ranges are known in the art. For example, US Pat. No. 6,958,132 (Chiou et al.), US Pat. No. RE44,711 (Wu et al.) (Originally issued as US Pat. No. 7,612,355), and US Patent Application Publication. 2014/0124370 (Short et al.), 2015/036598 (Khandros et al.)
, And 2015/0306599 (Khandros et al.).

隔離囲い。一般的な隔離囲い224、226、及び228の非限定的な例は、図2A〜図2Cに示されるマイクロ流体デバイス230内に示されている。各隔離囲い224、226、及び228は、分離領域240と、分離領域240をチャネル122に流体接続する接続領域236とを画定する分離構造体232を含むことができる。接続領域236は、マイクロ流体チャネル122への基端開口部234及び分離領域240への先端開口部238を含むことができる。接続領域236は、マイクロ流体チャネル122から隔離囲い224、226、228内に流れる流体培地(図示せず)のフローの最大侵入深さが分離領域240内に及ばないように構成され得る。したがって、接続領域236に起因して、隔離囲い224、226、228の分離領域240内に配置された微小物体(図示せず)又は他の材料(図示せず)は、チャネル122内の培地180のフローから分離され、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフローにより実質的に影響されないことができる。 Quarantine enclosure. Non-limiting examples of common isolation enclosures 224, 226, and 228 are shown within the microfluidic device 230 shown in FIGS. 2A-2C. Each isolation enclosure 224, 226, and 228 can include a separation structure 232 that defines the separation zone 240 and the contiguous zone 236 that fluidly connects the isolation zone 240 to the channel 122. Contiguous zone 236 can include a proximal opening 234 to the microfluidic channel 122 and a distal opening 238 to the separation zone 240. Contiguous zone 236 may be configured such that the maximum penetration depth of the flow of fluid medium (not shown) flowing into the isolation enclosure 224, 226, 228 from the microfluidic channel 122 does not reach within the separation zone 240. Thus, due to contiguous zone 236, microobjects (not shown) or other materials (not shown) placed within isolation zone 240 of isolation enclosures 224, 226, 228 are medium 180 in channel 122. Can be separated from the flow of and substantially unaffected by the flow of medium 180 in the microfluidic channel 122.

図2A〜図2Cの隔離囲い224、226、及び228は、マイクロ流体チャネル122に対して直接開く単一の開口部をそれぞれ有する。隔離囲いの開口部は、マイクロ流体チャネル122から横に開く。電極活性化基板206がマイクロ流体チャネル122及び隔離囲い224、226、及び228の両方の下にある。隔離囲いのフロアを形成する、隔離囲いのエンクロージャ内の電極活性化基板206の上面は、マイクロ流体デバイスのフローチャネル(又はそれぞれフロー領域)のフロアを形成する、マイクロ流体チャネル122(又はチャネルが存在しない場合、フロー領域)内の電極活性化基板206の上面と同じ高さ又は略同じ高さに配置される。電極活性化基板206は、特徴を有さなくてもよく、又は約3μm未満、約2.5μm未満、約2μm未満、約1.5μm未満、約1μm未満、約0.9μm未満、約0.5μm未満、約0.4μm未満、約0.2μm未満、約0.1μm未満、又はそれを下回って最高隆起部から最低陥没部まで変化する不規則又はパターン化表面を有してもよい。マイクロ流体チャネル122(又はフロー領域)及び隔離囲いの両方にわたる基板の上面の隆起の変動は、隔離囲いの壁の高さ又はマイクロ流体デバイスの壁の高さの約3%未満、約2%未満、約1%未満、約0.9%未満、約0.8%未満、約0.5%未満、約0.3%未満、又は約0.1%未満であり得る。マイクロ流体デバイス200について詳細に説明したが、これは、本明細書に記載される任意のマイクロ流体デバイス100、230、250、280、290、320、400、450、500、700にも当てはまる。 The isolation enclosures 224, 226, and 228 of FIGS. 2A-2C each have a single opening that opens directly to the microfluidic channel 122. The opening of the isolation enclosure opens laterally from the microfluidic channel 122. The electrode activation substrate 206 is under both the microfluidic channel 122 and the isolation enclosures 224, 226, and 228. The top surface of the electrode activation substrate 206 in the enclosure of the isolation enclosure, which forms the floor of the isolation enclosure, forms the floor of the flow channel (or flow region, respectively) of the microfluidic device, where the microfluidic channel 122 (or channel is present). If not, it is arranged at the same height as or substantially the same height as the upper surface of the electrode activation substrate 206 in the flow region). The electrode activated substrate 206 may be featureless or less than about 3 μm, less than about 2.5 μm, less than about 2 μm, less than about 1.5 μm, less than about 1 μm, less than about 0.9 μm, about 0. It may have an irregular or patterned surface that varies from less than 5 μm, less than about 0.4 μm, less than about 0.2 μm, less than about 0.1 μm, or less, from the highest ridge to the lowest depression. Fluctuations in the elevation of the top surface of the substrate across both the microfluidic channel 122 (or flow region) and the isolation enclosure are less than about 3%, less than about 2% of the wall height of the isolation enclosure or the wall height of the microfluidic device. , Less than about 1%, less than about 0.9%, less than about 0.8%, less than about 0.5%, less than about 0.3%, or less than about 0.1%. Although the microfluidic device 200 has been described in detail, this also applies to any microfluidic device 100, 230, 250, 280, 290, 320, 400, 450, 500, 700 described herein.

したがって、マイクロ流体チャネル122は掃引領域の例であり得、隔離囲い224、226、228の分離領域240は非掃引領域の例であり得る。述べたように、マイクロ流体チャネル122及び隔離囲い224、226、228は、1つ又は複数の流体培地180を含むように構成され得る。図2A〜図2Bに示される例では、ポート222はマイクロ流体チャネル122に接続され、流体培地180がマイクロ流体デバイス230内に導入又は外に取り出せるようにすることができる。流体培地180を導入する前に、マイクロ流体デバイスは、二酸化炭素ガス等のガスでプライミングし得る。マイクロ流体デバイス230が流体培地180を含むと、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242は選択的に生成及び停止させることができる。例えば、示されるように、ポート222はマイクロ流体チャネル122の異なる位置(例えば、両端部)に配置することができ、流入口として機能するあるポート222から流出口として機能する別のポート222への培地のフロー242を生成することができる。 Thus, the microfluidic channel 122 can be an example of a sweep region, and the isolation region 240 of the isolation enclosures 224, 226, 228 can be an example of a non-sweep region. As mentioned, the microfluidic channels 122 and isolation enclosures 224, 226, 228 may be configured to include one or more fluid media 180. In the example shown in FIGS. 2A-2B, the port 222 can be connected to the microfluidic channel 122 to allow the fluid medium 180 to be introduced into or out of the microfluidic device 230. Prior to introducing the fluid medium 180, the microfluidic device can be primed with a gas such as carbon dioxide gas. When the microfluidic device 230 includes the fluid medium 180, the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channel 122 can be selectively generated and stopped. For example, as shown, ports 222 can be located at different locations (eg, at both ends) of the microfluidic channel 122, from one port 222 acting as an inlet to another port 222 acting as an outlet. A medium flow 242 can be produced.

図2Cは、本開示による隔離囲い224の例の詳細図を示す。微小物体246の例も示されている。 FIG. 2C shows a detailed view of an example of the isolation enclosure 224 according to the present disclosure. An example of a micro object 246 is also shown.

既知のように、隔離囲い224の基端開口部234を越えたマイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242は、隔離囲い224内及び/又は外への培地180の2次フロー244を生じさせることができる。隔離囲い224の分離領域240内の微小物体246を2次フロー244から分離するために、隔離囲い224の接続領域236の長さLcon(すなわち、基端開口部234から先端開口部238まで)は、接続領域236への2次フロー244の侵入深さDよりも大きい値であるはずである。2次フロー244の侵入深さDは、マイクロ流体チャネル122内を流れる流体培地180の速度並びにマイクロ流体チャネル122及びマイクロ流体チャネル122への接続領域236の基端開口部234の構成に関連する様々なパラメータに依存する。所与のマイクロ流体デバイスでは、マイクロ流体チャネル122及び開口部234の構成は固定され、一方、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242の速度は可変である。したがって、隔離囲い224毎に、2次フロー244の侵入深さDが接続領域236の長さLconを超えないことを保証するチャネル122内の流体培地180のフロー242の最高速度Vmaxを識別することができる。マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242の流量が最大速度Vmaxを超えない限り、結果として生成される、マイクロ流体チャネル122及び接続領域236への2次フロー244を制限することができ、分離領域240に入らないようにすることができる。したがって、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフロー242は、微小物体246を分離領域240外に引き込まない。むしろ、分離領域240内に配置された微小物体246は、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242に関係なく、分離領域240内に留まる。 As is known, the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channel 122 beyond the proximal opening 234 of the isolation enclosure 224 results in a secondary flow 244 of the medium 180 in and / or out of the isolation enclosure 224. Can be made to. Length L con of the contiguous zone 236 of the isolation enclosure 224 (ie, from the proximal opening 234 to the tip opening 238) to separate the microobjects 246 in the isolation zone 240 of the isolation enclosure 224 from the secondary flow 244. Should be greater than the penetration depth D p of the secondary flow 244 into the continental zone 236. The depth D p penetration of the secondary flow 244 is associated with the configuration of the speed and the microfluidic channel 122 and a microfluidic channel 122 proximal end opening portion 234 of the connection region 236 to the fluid medium 180 flowing in microfluidic channel 122 It depends on various parameters. In a given microfluidic device, the configuration of the microfluidic channel 122 and the opening 234 is fixed, while the velocity of the flow 242 of the fluid medium 180 within the microfluidic channel 122 is variable. Therefore, for each isolation enclosure 224, the maximum velocity Vmax of the flow 242 of the fluid medium 180 in the channel 122 is identified, which ensures that the penetration depth D p of the secondary flow 244 does not exceed the length L con of the contiguous zone 236. can do. As long as the flow rate of the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channel 122 does not exceed the maximum velocity Vmax, the resulting secondary flow 244 to the microfluidic channel 122 and the contiguous zone 236 can be restricted. It can be prevented from entering the separation region 240. Therefore, the flow 242 of the medium 180 in the microfluidic channel 122 does not draw the microobject 246 out of the separation region 240. Rather, the micro-object 246 disposed within the separation region 240 remains within the separation region 240 regardless of the flow 242 of the fluid medium 180 within the microfluidic channel 122.

更に、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフロー242の流量がVmaxを超えない限り、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242は、様々な粒子(例えば、微粒子及び/又はナノ粒子)をマイクロ流体チャネル122から隔離囲い224の分離領域240内に移動させない。したがって、接続領域236の長さLconを2次フロー244の最大侵入深さDよりも大きくすることで、ある隔離囲い224の、マイクロ流体チャネル122又は別の隔離囲い(例えば、図2Dの隔離囲い226、228)からの様々な粒子による汚染を回避することができる。 Further, as long as the flow rate of the flow 242 of the medium 180 in the microfluidic channel 122 does not exceed Vmax, the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channel 122 may contain various particles (eg, fine particles and / or nanoparticles). Do not move from the microfluidic channel 122 into the isolation area 240 of the isolation enclosure 224. Therefore, by making the length L con of the connection area 236 greater than the maximum penetration depth D p of the secondary flow 244, one isolation enclosure 224 has a microfluidic channel 122 or another isolation enclosure (eg, FIG. 2D). Contamination by various particles from the isolation enclosure 226,228) can be avoided.

マイクロ流体チャネル122及び隔離囲い224、226、228の接続領域236は、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフロー242により影響を及ぼすことができるため、マイクロ流体チャネル122及び接続領域236は、マイクロ流体デバイス230の掃引(又はフロー)領域と見なすことができる。他方、隔離囲い224、226、228の分離領域240は、非掃引(又は非フロー)領域と見なすことができる。例えば、マイクロ流体チャネル122内の第1の流体培地180中の成分(図示せず)は、実質的に、マイクロ流体チャネル122から接続領域236を通り分離領域240内の第2の流体培地248への第1の培地180の成分の拡散によってのみ、分離領域240内の第2の流体培地248と混合することができる。同様に、分離領域240内の第2の培地248の成分(図示せず)は、実質的に、分離領域240から接続領域236を通り、マイクロ流体チャネル122内の第1の培地180への第2の培地248の成分の拡散によってのみ、マイクロ流体チャネル122内の第1の培地180と混合することができる。幾つかの実施形態では、拡散による隔離囲いの分離領域とフロー領域との間での流体媒体交換の程度は、流体交換の約90%、約91%、約92%、約93%、約94%、約95%、約96%、約97%、約98%、又は約99%よりも高い割合である。第1の培地180は、第2の培地248と同じ培地であってもよく、又は異なる培地であってもよい。更に、第1の培地180及び第2の培地248は、同じ培地として開始され、異なるようになることができる(例えば、分離領域240内の1つ又は複数の細胞により又はマイクロ流体チャネル122を通って流れる培地180を変更することにより、第2の培地248を調整することを通して)。 Since the connection region 236 of the microfluidic channel 122 and the isolation enclosure 224, 226, 228 can be influenced by the flow 242 of the medium 180 in the microfluidic channel 122, the microfluidic channel 122 and the connection region 236 are microfluidic. It can be considered as the sweep (or flow) area of the device 230. On the other hand, the isolation area 240 of the isolation enclosure 224, 226, 228 can be considered as a non-sweep (or non-flow) area. For example, the components (not shown) in the first fluid medium 180 in the microfluidic channel 122 substantially pass from the microfluidic channel 122 through the connecting region 236 to the second fluid medium 248 in the separation region 240. Can be mixed with the second fluid medium 248 in the separation region 240 only by diffusion of the components of the first medium 180. Similarly, the components of the second medium 248 (not shown) in the separation region 240 substantially pass from the separation region 240 through the contiguous zone 236 to the first medium 180 in the microfluidic channel 122. Only by diffusion of the components of medium 248 of 2 can it be mixed with the first medium 180 in the microfluidic channel 122. In some embodiments, the degree of fluid medium exchange between the separation region of the isolation enclosure due to diffusion and the flow region is about 90%, about 91%, about 92%, about 93%, about 94 of the fluid exchange. %, About 95%, about 96%, about 97%, about 98%, or higher than about 99%. The first medium 180 may be the same medium as the second medium 248, or may be a different medium. In addition, the first medium 180 and the second medium 248 can start as the same medium and be different (eg, by one or more cells within the isolation region 240 or through the microfluidic channel 122. (Through adjusting the second medium 248 by modifying the flowing medium 180).

マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242により生じる2次フロー244の最大侵入深さDは、上述したように、幾つかのパラメータに依存し得る。そのようなパラメータの例としては、マイクロ流体チャネル122の形状(例えば、チャネルは、培地を接続領域236に向けることができ、接続領域236から培地を逸らすことができ、又はマイクロ流体チャネル122への接続領域236の基端開口部234に実質的に直交する方向に培地を向けることができる)、基端開口部234でのマイクロ流体チャネル122の幅Wch(又は断面積)及び基端開口部234での接続領域236の幅Wcon(又は断面積)、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242の速度V、第1の培地180及び/又は第2の培地248の粘度等が挙げられる。 Maximum penetration depth D p of the secondary flow 244 resulting from the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channels 122, as described above, may depend on several parameters. Examples of such parameters are the shape of the microfluidic channel 122 (eg, the channel can direct the medium to the connecting area 236 and divert the medium from the connecting area 236, or to the microfluidic channel 122. The medium can be directed in a direction substantially orthogonal to the proximal opening 234 of the connection region 236), the width Wch (or cross-sectional area) of the microfluidic channel 122 at the proximal opening 234 and the proximal opening. The width W con (or cross-sectional area) of the connecting region 236 at 234, the velocity V of the flow 242 of the fluid medium 180 in the microfluidic channel 122, the viscosity of the first medium 180 and / or the second medium 248, and the like. Be done.

幾つかの実施形態では、マイクロ流体チャネル122及び隔離囲い224、226、228の寸法は、マイクロ流体チャネル122内の流体培地180のフロー242のベクトルに対して以下のように向けることができる:マイクロ流体チャネル幅Wch(又はマイクロ流体チャネル122の断面積)は、培地180のフロー242に略直交することができ、開口部234での接続領域236の幅Wcon(又は断面積)は、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフロー242に略平行であり得、及び/又は接続領域の長さLconは、マイクロ流体チャネル122内の培地180のフロー242に略直交することができる。上記は単なる例であり、マイクロ流体チャネル122及び隔離囲い224、226、228の相対位置は、互いに対して他の向きであり得る。 In some embodiments, the dimensions of the microfluidic channel 122 and the isolation enclosure 224, 226, 228 can be oriented as follows with respect to the vector of the flow 242 of the fluid medium 180 within the microfluidic channel 122: micro The fluid channel width W ch (or the cross-sectional area of the microfluidic channel 122) can be approximately orthogonal to the flow 242 of the medium 180, and the width W con (or cross-sectional area) of the connection region 236 at the opening 234 is micro. It can be approximately parallel to the flow 242 of the medium 180 in the fluid channel 122 and / or the length L con of the connecting region can be approximately orthogonal to the flow 242 of the medium 180 in the microfluidic channel 122. The above is merely an example, and the relative positions of the microfluidic channels 122 and the isolation enclosures 224, 226, 228 may be in other directions with respect to each other.

図2Cに示されるように、接続領域236の幅Wconは、基端開口部234から先端開口部238まで均一であり得る。したがって、先端開口部238での接続領域236の幅Wconは、基端開口部234での接続領域236の幅Wconについて本明細書において識別された任意の範囲内にあり得る。代替的に、先端開口部238での接続領域236の幅Wconは、基端開口部234での接続領域236の幅Wconよりも大きい値であり得る。 As shown in FIG. 2C, the width W con of the connection region 236 can be uniform from the proximal opening 234 to the distal opening 238. Thus, the width W con of the connection region 236 at the tip opening 238 can be within any range identified herein for the width W con of the connection region 236 at the proximal opening 234. Alternatively, the width W con of the connection region 236 at the tip opening 238 can be greater than the width W con of the connection region 236 at the proximal opening 234.

図2Cに示されるように、先端開口部238での分離領域240の幅は、基端開口部234での基端領域236の幅Wconと略同じであり得る。したがって、先端開口部238での分離領域240の幅は、基端開口部234での接続領域236の幅Wconについて本明細書において識別された任意の範囲内であり得る。代替的に、先端開口部238での分離領域240の幅は、基端開口部234での接続領域236の幅Wconよりも大きくてもよく、又は小さくてもよい。更に、先端開口部238は基端開口部234よりも小さくてよく、接続領域236の幅Wconは、基端開口部234と先端開口部238との間で狭め得る。例えば、接続領域236は、様々な異なるジオメトリ(例えば、接続領域を面取りする、接続領域に勾配を付ける)を使用して基端開口部と先端開口部との間で狭め得る。更に、接続領域236の任意の部分又はサブ部分を狭め得る(例えば、基端開口部234に隣接する接続領域の部分)。 As shown in FIG. 2C, the width of the separation region 240 at the tip opening 238 can be substantially the same as the width W con of the proximal region 236 at the proximal opening 234. Thus, the width of the separation zone 240 at the tip opening 238 can be within any range identified herein for the width W con of the connection region 236 at the proximal opening 234. Alternatively, the width of the separation zone 240 at the tip opening 238 may be greater than or smaller than the width W con of the connection region 236 at the proximal opening 234. Further, the tip opening 238 may be smaller than the proximal opening 234, and the width W con of the connection region 236 may be narrowed between the proximal opening 234 and the distal opening 238. For example, the contiguous zone 236 can be narrowed between the proximal and distal openings using a variety of different geometries, such as chamfering the contiguous zone and grading the contiguous zone. Further, any portion or sub portion of the connection region 236 may be narrowed (eg, portion of the connection region adjacent to the proximal opening 234).

図2D〜図2Fは、図1Aの各マイクロ流体デバイス100、回路132、及びチャネル134の変形形態であるマイクロ流体回路262及びフローチャネル264を含むマイクロ流体デバイス250の別の例示的な実施形態を示す。マイクロ流体デバイス250は、上述した隔離囲い124、126、128、130、224、226、又は228の追加の変形形態である複数の隔離囲い266も有する。特に、図2D〜図2Fに示されるデバイス250の隔離囲い266をデバイス100、200、230、250、280、290、500、550、560、600、620、640、670、700、720、720、750、760、780、808、810、812、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500での上述した隔離囲い124、126、128、130、224、226、又は228のいずれかで置換可能なことを理解されたい。同様に、マイクロ流体デバイス250は、マイクロ流体デバイス100の別の変形形態であり、上述したマイクロ流体デバイス100、200、230、250、280、290、500、550、560、600、620、640、670、700、720、720、750、760、780、808、810、812、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500と同じ又は異なるDEP構成及び本明細書に記載される任意の他のマイクロ流体システム構成要素を有することもできる。 2D-2F show another exemplary embodiment of the microfluidic device 250 including the microfluidic circuit 262 and the flow channel 264, which are variants of each microfluidic device 100, circuit 132, and channel 134 of FIG. 1A. show. The microfluidic device 250 also has a plurality of isolation enclosures 266, which are additional variants of the isolation enclosures 124, 126, 128, 130, 224, 226, or 228 described above. In particular, the isolation enclosure 266 of the device 250 shown in FIGS. 2D-2F is the device 100, 200, 230, 250, 280, 290, 500, 550, 560, 600, 620, 640, 670, 700, 720, 720, Replaced by any of the isolation enclosures 124, 126, 128, 130, 224, 226, or 228 described above at 750, 760, 780, 808, 810, 812, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500. Please understand that it is possible. Similarly, the microfluidic device 250 is another variant of the microfluidic device 100, the microfluidic devices 100, 200, 230, 250, 280, 290, 500, 550, 560, 600, 620, 640, described above. Same or different DEP configurations as 670, 700, 720, 720, 750, 760, 780, 808, 810, 812, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500 and any other described herein. It can also have microfluidic system components of.

図2D〜図2Fのマイクロ流体デバイス250は、支持構造体(図2D〜図2Fでは見えないが、図1Aに示されるデバイス100の支持構造体104と同じ又は概して同様であり得る)、マイクロ流体回路構造256、及びカバー(図2F〜図2Fでは見えないが、図1Aに示されるデバイス100のカバー122と同じ又は概して同様であり得る)を備える。マイクロ流体回路構造256は枠252及びマイクロ流体回路材料260を含み、これらは図1Aに示されるデバイス100の枠114及びマイクロ流体回路材料116と同じ又は概して同様であり得る。図2Dに示されるように、マイクロ流体回路材料260により画定されるマイクロ流体回路262は複数のチャネル264(2つが示されるが、より多くのチャネルがあり得る)を含むことができ、チャネル264に複数の隔離囲い266が流体接続される。 The microfluidic device 250 of FIGS. 2D-2F is a support structure (not visible in FIGS. 2D-2F, but may be the same as or generally similar to the support structure 104 of device 100 shown in FIG. 1A), microfluidics. It comprises a circuit structure 256 and a cover (not visible in FIGS. 2F-2F, but may be the same as or generally similar to the cover 122 of device 100 shown in FIG. 1A). The microfluidic circuit structure 256 includes a frame 252 and a microfluidic circuit material 260, which may be the same as or generally similar to the frame 114 and microfluidic circuit material 116 of device 100 shown in FIG. 1A. As shown in FIG. 2D, the microfluidic circuit 262 defined by the microfluidic circuit material 260 can include multiple channels 264 (two are shown, but there can be more), with channel 264 being A plurality of isolation enclosures 266 are fluidly connected.

各隔離囲い266は、分離構造272、分離構造272内の分離領域270、及び接続領域268を含むことができる。マイクロ流体チャネル264の基端開口部274から分離構造272での先端開口部276まで、接続領域268はマイクロ流体チャネル264を分離領域270に流体接続する。一般に、図2B及び図2Cの上記考察によれば、チャネル264内の第1の流体培地254のフロー278は、マイクロ流体チャネル264から隔離囲い266の各接続領域268内及び/又は外への第1の培地254の2次フロー282をもたらすことができる。 Each isolation enclosure 266 can include a separation structure 272, a separation region 270 within the separation structure 272, and a contiguous zone 268. From the proximal opening 274 of the microfluidic channel 264 to the distal opening 276 in the separation structure 272, the connection region 268 fluidly connects the microfluidic channel 264 to the separation zone 270. In general, according to the above considerations of FIGS. 2B and 2C, the flow 278 of the first fluid medium 254 in channel 264 is directed from the microfluidic channel 264 into and / or out of each contiguous zone 268 of the isolation enclosure 266. A secondary flow 282 of medium 254 of 1 can be provided.

図2Eに示されるように、各隔離囲い266の接続領域268は、一般に、チャネル264の基端開口部274と分離構造272の先端開口部276との間に延びるエリアを含む。接続領域268の長さLconは、2次フロー282の最大侵入深さDよりも大きい値であり得、その場合、2次フロー282は、分離領域270に向かってリダイレクトされずに接続領域268内に延びる(図2Dに示されるように)。代替的に、図2Fに示されるように、接続領域268は、最大侵入深さDよりも小さい長さLconを有することができ、その場合、2次フロー282は、接続領域268を通って延び、分離領域270に向かってリダイレクトされる。この後者の状況では、接続領域268の長さLc1及びLc2との和は最大侵入深さDよりも大きく、したがって、2次フロー282は分離領域270内に延びない。接続領域268の長さLconが侵入深さDよりも大きいか否か又は接続領域268の長さLc1及びLc2の和が侵入深さDよりも大きいか否かに関係なく、最大速度Vmaxを超えないチャネル264内の第1の培地254のフロー278は、侵入深さDを有する2次フローをもたらし、隔離囲い266の分離領域270内の微小物体(示されていないが、図2Cに示される微小物体246と同じ又は概して同様であり得る)は、チャネル264内の第1の培地254のフロー278により分離領域270外に引き出されない。チャネル264内のフロー278は、様々な材料(図示せず)もチャネル264から隔離囲い266の分離領域270内に引き込まない。したがって、マイクロ流体チャネル264内の第1の培地254内の成分をマイクロ流体チャネル264から隔離囲い266の分離領域270内の第2の培地258内に移動させることができる唯一の機構は、拡散である。同様に、隔離囲い266の分離領域270内の第2の培地258内の成分を分離領域270からマイクロ流体チャネル264内の第1の培地254内に移動させることができる唯一の機構も拡散である。第1の培地254は、第2の培地258と同じ培地であり得、又は第1の培地254は、第2の培地258と異なる培地であり得る。代替的に、第1の培地254及び第2の培地258は、同じ培地から始まり、例えば、分離領域270内の1つ又は複数の細胞により又はマイクロ流体チャネル264を通って流れる培地を変更することにより、第2の培地を調整することを通して異なるようになることができる。 As shown in FIG. 2E, the contiguous zone 268 of each isolation enclosure 266 generally includes an area extending between the proximal opening 274 of the channel 264 and the distal opening 276 of the separation structure 272. The length L con of the contiguous zone 268 can be greater than the maximum penetration depth D p of the secondary flow 282, in which case the secondary flow 282 is not redirected towards the demarcation zone 270 and is in the contiguous zone. Extends within 268 (as shown in FIG. 2D). Alternatively, as shown in FIG. 2F, the connection area 268 can have a length L con that is less than the maximum penetration depth D p , in which case the secondary flow 282 passes through the connection area 268. Extends and redirects towards the demarcation zone 270. In this latter situation, the sum of the lengths L c1 and L c2 of the contiguous zone 268 is greater than the maximum penetration depth D p , so the secondary flow 282 does not extend into the demarcation zone 270. Regardless of whether the length L con of the connection area 268 is greater than the penetration depth D p or whether the sum of the lengths L c1 and L c2 of the connection area 268 is greater than the penetration depth D p. Flow 278 of the first medium 254 in channel 264 not exceeding the maximum velocity V max results in a secondary flow with penetration depth D p and micro-objects within the isolation region 270 of isolation enclosure 266 (not shown). However, it may be the same as or generally similar to the micro-object 246 shown in FIG. 2C) is not pulled out of the separation region 270 by the flow 278 of the first medium 254 in channel 264. The flow 278 in the channel 264 also does not draw various materials (not shown) from the channel 264 into the isolation area 270 of the isolation enclosure 266. Therefore, the only mechanism by which the components in the first medium 254 in the microfluidic channel 264 can be moved from the microfluidic channel 264 into the second medium 258 in the isolation region 270 of the enclosure 266 is by diffusion. be. Similarly, diffusion is also the only mechanism by which the components in the second medium 258 in the isolation area 270 of the isolation enclosure 266 can be moved from the separation area 270 into the first medium 254 in the microfluidic channel 264. .. The first medium 254 can be the same medium as the second medium 258, or the first medium 254 can be a different medium than the second medium 258. Alternatively, the first medium 254 and the second medium 258 start from the same medium and change the medium flowing, for example, by one or more cells within the isolation region 270 or through the microfluidic channel 264. Can be different through the preparation of the second medium.

図2Eに示されるように、マイクロ流体チャネル264内のマイクロ流体チャネル264の幅Wch(すなわち、図2Dにおいて矢印278で示されるマイクロ流体チャネルを通る流体培地フローの方向を横断してとられる)は、基端開口部274の幅Wcon1に略直交することができ、したがって、先端開口部276の幅Wcon2に略平行であり得る。しかし、基端開口部274の幅con1及び先端開口部276の幅Wcon2は、互いに略直交する必要はない。例えば、基端開口部274の幅Wcon1が向けられる軸(図示せず)と、先端開口部276の幅Wcon2が向けられる別の軸との間の角度は、直交以外であり得、したがって、90°以外であり得る。代替的に向けられる角度の例としては、以下の任意の範囲内の角度を含む:約30°〜約90°、約45°〜約90°、約60°〜約90°等。 As shown in FIG. 2E, the width W ch microfluidic channel 264 in the microfluidic channel 264 (i.e., taken across the direction of fluid medium flow through the microfluidic channel indicated by the arrow 278 in FIG. 2D) Can be substantially orthogonal to the width W con1 of the proximal opening 274 and therefore can be substantially parallel to the width W con 2 of the distal opening 276. However, the width con1 of the base end opening 274 and the width W con2 of the tip opening 276 need not be substantially orthogonal to each other. For example, an axis directed width W con1 the proximal opening 274 (not shown), the angle between the different axes directed width W con2 the distal opening 276 can be a non-orthogonal, thus , Can be other than 90 °. Examples of alternatively directed angles include angles within any of the following ranges: about 30 ° to about 90 °, about 45 ° to about 90 °, about 60 ° to about 90 °, and the like.

隔離囲いの様々な実施形態(例えば、124、126、128、130、224、226、228、又は266)では、分離領域(例えば、240又は270)は、複数の微小物体を含むように構成される。他の実施形態では、分離領域は、1つのみ、2つ、3つ、4つ、5つ、又は同様の相対的に少数の微小物体を含むように構成され得る。したがって、分離領域の容積は、例えば、少なくとも1×10立方μm、少なくとも2×10立方μm、少なくとも4×10立方μm、少なくとも6×10立方μm、又はこれを超える大きさであり得る。 In various embodiments of the isolation enclosure (eg, 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, or 266), the separation region (eg, 240 or 270) is configured to include a plurality of microobjects. NS. In other embodiments, the separation region may be configured to include only one, two, three, four, five, or a similar relatively small number of microobjects. Thus, the volume of the separation region is, for example, at least 1 × 10 6 cubic μm, at least 2 × 10 6 cubic μm, at least 4 × 10 6 cubic μm, at least 6 × 10 6 cubic μm, or greater. obtain.

隔離囲いの様々な実施形態では、基端開口部(例えば、234)でのマイクロ流体チャネル(例えば、122)の幅Wchは、以下の任意の範囲内であり得る:約50〜1000μm、約50〜500μm、約50〜400μm、約50〜300μm、約50〜250μm、約50〜200μm、約50〜150μm、約50〜100μm、約70〜500μm、約70〜400μm、約70〜300μm、約70〜250μm、約70〜200μm、約70〜150μm、約90〜400μm、90〜300μm、約90〜250μm、約90〜200μm、約90〜150μm、約100〜300μm、約100〜250μm、約100〜200μm、約100〜150μm、及び約100〜120μm。幾つかの他の実施形態では、基端開口部(例えば、234)におけるマイクロ流体チャネル(例えば、122)の幅Wchは、約200〜800μm、約200〜700μm、又は約200〜600μmの範囲であり得る。上記は単なる例であり、マイクロ流体チャネル122の幅Wchは、他の範囲(例えば、上記列挙された任意の端点により定義される範囲)であってもよい。更に、マイクロ流体チャネル122の幅Wchは、隔離囲いの基端開口部以外のマイクロ流体チャネルの領域において、これらの任意の範囲であるように選択することができる。 In various embodiments of the isolation enclosure, the width W ch of proximal end opening portion (e.g., 234) microfluidic channels (e.g., 122) may be in any range of: about 50 to 1000 [mu] m, about 50-500 μm, about 50-400 μm, about 50-300 μm, about 50-250 μm, about 50-200 μm, about 50-150 μm, about 50-100 μm, about 70-500 μm, about 70-400 μm, about 70-300 μm, about 70-250 μm, about 70-200 μm, about 70-150 μm, about 90-400 μm, 90-300 μm, about 90-250 μm, about 90-200 μm, about 90-150 μm, about 100-300 μm, about 100-250 μm, about 100 ~ 200 μm, about 100-150 μm, and about 100-120 μm. In some other embodiments, proximal end opening portion (e.g., 234) microfluidic channels in (e.g., 122) the width W ch of about 200~800Myuemu, about 200~700Myuemu, or a range of about 200~600μm Can be. The above is merely an example, and the width Wch of the microfluidic channel 122 may be in another range (eg, the range defined by any of the endpoints listed above). Further, the width Wch of the microfluidic channel 122 can be selected to be in any of these ranges in the region of the microfluidic channel other than the proximal opening of the isolation enclosure.

幾つかの実施形態では、隔離囲いは、約30〜約200μm又は約50〜約150μmの高さを有する。幾つかの実施形態では、隔離囲いは、約1×10〜約3×10平方μm、約2×10〜約2×10平方μm、約4×10〜約1×10平方μm、約2×10〜約5×10平方μm、約2×10〜約1×10平方μm、又は約2×10〜約2×10平方μmの断面積を有する。 In some embodiments, the isolation enclosure has a height of about 30-about 200 μm or about 50-about 150 μm. In some embodiments, the isolation enclosure is about 1 × 10 4 to about 3 × 10 6 square μm, about 2 × 10 4 to about 2 × 10 6 square μm, about 4 × 10 4 to about 1 × 10 6 It has a cross-sectional area of about 2 × 10 4 to about 5 × 10 5 square μm, about 2 × 10 4 to about 1 × 10 5 square μm, or about 2 × 10 5 to about 2 × 10 6 square μm. ..

隔離囲いの様々な実施形態において、基端開口部(例えば、234)におけるマイクロ流体チャネル(例えば、122)の高さHchは、以下の任意の範囲内であり得る:20〜100μm、20〜90μm、20〜80μm、20〜70μm、20〜60μm、20〜50μm、30〜100μm、30〜90μm、30〜80μm、30〜70μm、30〜60μm、30〜50μm、40〜100μm、40〜90μm、40〜80μm、40〜70μm、40〜60μm、又は40〜50μm。上記は単なる例であり、マイクロ流体チャネル(例えば、122)の高さHchは、他の範囲(例えば、上記列挙された任意の端点により定義される範囲)であってもよい。マイクロ流体チャネル122の高さHchは、隔離囲いの基端開口部以外のマイクロ流体チャネルの領域において、これらの任意の範囲であるように選択することができる。 In various embodiments of the isolation enclosure, the height H ch of the microfluidic channel (eg 122) at the proximal opening (eg 234) can be within any of the following ranges: 20-100 μm, 20- 90 μm, 20-80 μm, 20-70 μm, 20-60 μm, 20-50 μm, 30-100 μm, 30-90 μm, 30-80 μm, 30-70 μm, 30-60 μm, 30-50 μm, 40-100 μm, 40-90 μm, 40-80 μm, 40-70 μm, 40-60 μm, or 40-50 μm. The above is only an example, the height H ch microfluidic channel (e.g., 122), other range (e.g., range defined by any endpoint that is listed above) may be used. The height H ch of the microfluidic channel 122 in the region of the microfluidic channel other than the proximal end opening of the isolation enclosure may be selected to be any of these ranges.

隔離囲いの様々な実施形態において、基端開口部(例えば、234)におけるマイクロ流体チャネル(例えば、122)の断面積は、以下の任意の範囲内であり得る:500〜50,000平方μm、500〜40,000平方μm、500〜30,000平方μm、500〜25,000平方μm、500〜20,000平方μm、500〜15,000平方μm、500〜10,000平方μm、500〜7,500平方μm、500〜5,000平方μm、1,000〜25,000平方μm、1,000〜20,000平方μm、1,000〜15,000平方μm、1,000〜10,000平方μm、1,000〜7,500平方μm、1,000〜5,000平方μm、2,000〜20,000平方μm、2,000〜15,000平方μm、2,000〜10,000平方μm、2,000〜7,500平方μm、2,000〜6,000平方μm、3,000〜20,000平方μm、3,000〜15,000平方μm、3,000〜10,000平方μm、3,000〜7,500平方μm、又は3,000〜6,000平方μm。上記は単なる例であり、基端開口部(例えば、234)におけるマイクロ流体チャネル(例えば、122)の断面積は、他の範囲(例えば、上記列挙された任意の端点により定義される範囲)であってもよい。 In various embodiments of the isolation enclosure, the cross-sectional area of the microfluidic channel (eg, 122) at the proximal opening (eg, 234) can be within any of the following ranges: 500-50,000 square μm, 500 to 40,000 square μm, 500 to 30,000 square μm, 500 to 25,000 square μm, 500 to 20,000 square μm, 500 to 15,000 square μm, 500 to 10,000 square μm, 500 to 7,500 square μm, 500 to 5,000 square μm, 1,000 to 25,000 square μm, 1,000 to 20,000 square μm, 1,000 to 15,000 square μm, 1,000 to 10, 000 square μm, 1,000 to 7,500 square μm, 1,000 to 5,000 square μm, 2,000 to 20,000 square μm, 2,000 to 15,000 square μm, 2,000 to 10, 000 square μm, 2,000 to 7,500 square μm, 2,000 to 6,000 square μm, 3,000 to 20,000 square μm, 3,000 to 15,000 square μm, 3,000 to 10, 000 square μm, 3,000 to 7,500 square μm, or 3,000 to 6,000 square μm. The above is merely an example, and the cross-sectional area of the microfluidic channel (eg, 122) at the proximal opening (eg, 234) is in other ranges (eg, the range defined by any of the endpoints listed above). There may be.

隔離囲いの様々な実施形態では、接続領域(例えば、236)の長さLconは、以下の任意の範囲内であり得る:約1〜600μm、5〜550μm、10〜500μm、15〜400μm、20〜300μm、20〜500μm、40〜400μm、60〜300μm、80〜200μm、又は約100〜150μm。上記は単なる例であり、接続領域(例えば、236)の長さLconは、上記例と異なる範囲(例えば、上記列挙される任意の終点により定義される範囲)内であることもできる。 In various embodiments of the isolation enclosure, the length L con of the contiguous zone (eg, 236) can be within any of the following ranges: about 1-600 μm, 5-550 μm, 10-500 μm, 15-400 μm, 20-300 μm, 20-500 μm, 40-400 μm, 60-300 μm, 80-200 μm, or about 100-150 μm. The above is merely an example, and the length L con of the continental zone (eg, 236) can be within a range different from that of the above example (eg, the range defined by any of the endpoints listed above).

隔離囲いの様々な実施形態では、基端開口部(例えば、234)での接続領域(例えば、236)の幅Wconは、以下の任意の範囲内であり得る:20〜500μm、20〜400μm、20〜300μm、20〜200μm、20〜150μm、20〜100μm、20〜80μm、20〜60μm、30〜400μm、30〜300μm、30〜200μm、30〜150μm、30〜100μm、30〜80μm、30〜60μm、40〜300μm、40〜200μm、40〜150μm、40〜100μm、40〜80μm、40〜60μm、50〜250μm、50〜200μm、50〜150μm、50〜100μm、50〜80μm、60〜200μm、60〜150μm、60〜100μm、60〜80μm、70〜150μm、70〜100μm、及び80〜100μm。上記は単なる例であり、基端開口部(例えば、234)の接続領域(例えば、236)の幅Wconは、上記例と異なることができる(例えば、上記列挙される任意の終点により定義される範囲)。 In various embodiments of the isolation enclosure, proximal end opening portion (e.g., 234) connection region (e.g., 236) the width W con of, may be within any range below: 20~500μm, 20~400μm 20,300 μm, 20 to 200 μm, 20 to 150 μm, 20 to 100 μm, 20 to 80 μm, 20 to 60 μm, 30 to 400 μm, 30 to 300 μm, 30 to 200 μm, 30 to 150 μm, 30 to 100 μm, 30 to 80 μm, 30 -60 μm, 40-300 μm, 40-200 μm, 40-150 μm, 40-100 μm, 40-80 μm, 40-60 μm, 50-250 μm, 50-200 μm, 50-150 μm, 50-100 μm, 50-80 μm, 60-200 μm , 60-100 μm, 60-100 μm, 60-80 μm, 70-150 μm, 70-100 μm, and 80-100 μm. The above is merely an example, and the width W con of the contiguous zone (eg, 236) of the proximal opening (eg, 234) can be different from the example above (eg, defined by any of the endpoints listed above). Range).

隔離囲いの様々な実施形態において、基端開口部(例えば、234)における接続領域(例えば、236)の幅Wconは、隔離囲いが意図される微小物体(例えば、T細胞、B細胞、卵子、又は胚であり得る生体細胞)の最大寸法と少なくとも同じ大きさであり得る。例えば、卵母細胞、卵子、又は胚が配置される隔離囲いの基端開口部234における接続領域236の幅Wconは、以下の任意の範囲であり得る:約100μm、約110μm、約120μm、約130μm、約140μm、約150μm、約160μm、約170μm、約180μm、約190μm、約200μm、約225μm、約250μm、約300μm、又は約100〜400μm、約120〜350μm、約140〜200〜200 300μm、又は約140〜200μm。上記は単なる例であり、基端開口部(例えば、234)における接続領域(例えば、236)の幅Wconは、上記例と異なってもよい(例えば、上記列挙される任意の端点により定義される範囲)。 In various embodiments of the isolation enclosure, the width W con of the connecting region (eg, 236) at the proximal opening (eg, 234) is a microobject (eg, T cell, B cell, egg) for which the isolation enclosure is intended. , Or a living cell that can be an embryo), which can be at least as large as the maximum size. For example, the width W con of the contiguous zone 236 at the proximal opening 234 of the isolation enclosure in which the oocyte, egg, or embryo is placed can be in any of the following ranges: about 100 μm, about 110 μm, about 120 μm, About 130 μm, about 140 μm, about 150 μm, about 160 μm, about 170 μm, about 180 μm, about 190 μm, about 200 μm, about 225 μm, about 250 μm, about 300 μm, or about 100-400 μm, about 120-350 μm, about 140-200-200 300 μm, or about 140-200 μm. The above is merely an example, and the width W con of the contiguous zone (eg, 236) at the proximal opening (eg, 234) may be different from the example above (eg, defined by any of the endpoints listed above). Range).

隔離囲いの様々な実施形態において、接続領域の基端開口部の幅Wprは、隔離囲いが意図される微小物体(例えば、細胞等の生物学的微小物体)の最大寸法と少なくとも同じ大きさであり得る。例えば、幅Wprは、約50μm、約60μm、約100μm、約200μm、約300μm、又は約50〜300μm、約50〜200μm、約50〜100μm、約75〜150μm、約75〜100μm、又は約200〜300μmの範囲であり得る。 In various embodiments of the isolation enclosure, the width Wpr of the proximal opening of the connection region is at least as large as the maximum dimension of the micro-object for which the isolation enclosure is intended (eg, a biological micro-object such as a cell). Can be. For example, the width W pr is about 50 μm, about 60 μm, about 100 μm, about 200 μm, about 300 μm, or about 50-300 μm, about 50-200 μm, about 50-100 μm, about 75-150 μm, about 75-100 μm, or about. It can be in the range of 200-300 μm.

隔離囲いの様々な実施形態において、接続領域(例えば、236)の長さLconと基端開口部234における接続領域(例えば、236)の幅Wconとの比率は、以下の任意の比率以上であり得る:0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、5.0、6.0、7.0、8.0、9.0、10.0、又はこれを超える比率。上記は単なる例であり、接続領域236の長さLconと基端開口部234における接続領域236の幅Wconとの比率は、上記例と異なってもよい。 In various embodiments of the isolation enclosure, the ratio of the length L con of the connection region (eg, 236) to the width W con of the connection region (eg, 236) at the proximal opening 234 is greater than or equal to any of the following ratios: Can be: 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, 4.5, 5.0, 6.0, 7. A ratio of 0, 8.0, 9.0, 10.0, or more. The above is merely an example, and the ratio of the length L con of the connection region 236 to the width W con of the connection region 236 at the proximal opening 234 may differ from the above example.

マイクロ流体デバイスの様々な実施形態100、200、230、250、280、290、500、550、560、600、620、640、670、700、720、720、750、760、780、808、810、812、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500において、Vmaxは、約0.2マイクロリッター/秒、約0.3マイクロリッター/秒、約0.4マイクロリッター/秒、約0.5マイクロリッター/秒、約0.6マイクロリッター/秒、約0.7マイクロリッター/秒、約0.8マイクロリッター/秒、約0.9マイクロリッター/秒、約1.0マイクロリッター/秒、約1.1マイクロリッター/秒、約1.2マイクロリッター/秒、約1.3マイクロリッター/秒、約1.4マイクロリッター/秒、又は約1.5マイクロリッター/秒に設定することができる。 Various embodiments of microfluidic devices 100, 200, 230, 250, 280, 290, 500, 550, 560, 600, 620, 640, 670, 700, 720, 720, 750, 760, 780, 808, 810, At 812, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, V max is about 0.2 microliter / sec, about 0.3 microliter / sec, about 0.4 microliter / sec, about 0. .5 microliters / second, about 0.6 microliters / second, about 0.7 microliters / second, about 0.8 microliters / second, about 0.9 microliters / second, about 1.0 microliters / second Set to about 1.1 microliters / second, about 1.2 microliters / second, about 1.3 microliters / second, about 1.4 microliters / second, or about 1.5 microliters / second. be able to.

隔離囲いを有するマイクロ流体デバイスの様々な実施形態において、隔離囲いの分離領域(例えば、240)の容積は、例えば、少なくとも5×10立方μm、少なくとも8×10立方μm、少なくとも1×10立方μm、少なくとも2×10立方μm、少なくとも4×10立方μm、少なくとも6×10立方μm、少なくとも8×10立方μm、少なくとも1×10立方μm、少なくとも5×10立方μm、少なくとも1×10立方μm、少なくとも5×10立方μm、少なくとも8×10立方μm、又はそれを超える容積であり得る。隔離囲いを有するマイクロ流体デバイスの様々な実施形態において、隔離囲いの容積は、約5×10立方μm、約6×10立方μm、約8×10立方μm、約1×10立方μm、約2×10立方μm、約4×10立方μm、約8×10立方μm、約1×10立方μm、約3×10立方μm、約5×10立方μm、又は約8×10立方μm、又はそれを超える容積であり得る。幾つかの他の実施形態では、隔離囲いの容積は、約1ナノリットル〜約50ナノリットル、2ナノリットル〜約25ナノリットル、2ナノリットル〜約20ナノリットル、約2ナノリットル〜約15ナノリットル、又は約2ナノリットル〜約10ナノリットルであり得る。 In various embodiments of a microfluidic device having an isolation enclosure, the volume of the isolation enclosure isolation region (eg, 240) is, for example, at least 5 × 10 5 cubic μm, at least 8 × 10 5 cubic μm, and at least 1 × 10 6 cubic μm, at least 2 × 10 6 cubic μm, at least 4 × 10 6 cubic μm, at least 6 × 10 6 cubic μm, at least 8 × 10 6 cubic μm, at least 1 × 10 7 cubic μm, at least 5 × 10 7 cubic The volume can be μm, at least 1 × 10 8 cubic μm, at least 5 × 10 8 cubic μm, at least 8 × 10 8 cubic μm, or more. In various embodiments of a microfluidic device having an isolation enclosure, the volume of the isolation enclosure is about 5 × 10 5 cubic μm, about 6 × 10 5 cubic μm, about 8 × 10 5 cubic μm, about 1 × 10 6 cubic. μm, about 2 × 10 6 cubic μm, about 4 × 10 6 cubic μm, about 8 × 10 6 cubic μm, about 1 × 10 7 cubic μm, about 3 × 10 7 cubic μm, about 5 × 10 7 cubic μm, Alternatively, it can have a volume of about 8 × 10 7 cubic μm or more. In some other embodiments, the volume of the isolation enclosure is from about 1 nanoliter to about 50 nanoliters, 2 nanoliters to about 25 nanolitres, 2 nanoliters to about 20 nanoliters, about 2 nanoliters to about 15 It can be nanoliters, or about 2 nanoliters to about 10 nanoliters.

様々な実施形態において、マイクロ流体デバイスは、本明細書に記載される任意の実施形態でのように構成された隔離囲いを有し、その場合、マイクロ流体デバイスは、約5〜約10個の隔離囲い、約10〜約50個の隔離囲い、約100〜約500個の隔離囲い、約200〜約1000個の隔離囲い、約500〜約1500個の隔離囲い、約1000〜約2000個の隔離囲い、又は約1000〜約3500個の隔離囲いを有する。隔離囲いは、全て同じサイズである必要はなく、様々な構成(例えば、異なる幅、隔離囲い内の異なる特徴を含み得る。 In various embodiments, the microfluidic device has an isolation enclosure configured as in any of the embodiments described herein, in which case the microfluidic device is about 5 to about 10. Isolation enclosure, about 10 to about 50 isolation enclosures, about 100 to about 500 isolation enclosures, about 200 to about 1000 isolation enclosures, about 500 to about 1500 isolation enclosures, about 1000 to about 2000 isolation enclosures It has a quarantine enclosure, or about 1000 to about 3500 quarantine enclosures. The isolation enclosures do not have to be all the same size and may include different configurations (eg, different widths, different features within the isolation enclosure).

図2Gは、一実施形態によるマイクロ流体デバイス280を示す。マイクロ流体デバイス280は図2Gに示され、マイクロ流体デバイス100の定型化された図である。実際には、マイクロ流体デバイス280及びその構成回路要素(例えば、チャネル122及び隔離囲い128)は本明細書で考察された寸法を有する。図2Gに示されるマイクロ流体回路120は、2つのポート107、4つの別個のチャネル122、及び4つの別個の流路106を有する。マイクロ流体デバイス280は、各チャネル122に通じる複数の隔離囲いを更に含む。図2Gに示されるマイクロ流体デバイスでは、隔離囲いは、図2Cに示される囲いと同様のジオメトリを有し、したがって、接続領域及び分離領域の両方を有する。したがって、マイクロ流体回路120は、掃引領域(例えば、チャネル122及び2次フロー244の最大侵入深さD内の接続領域236の部分)及び非掃引領域(例えば、分離領域240及び2次フロー244の最大侵入深さD内にない接続領域236の部分)の両方を含む。 FIG. 2G shows a microfluidic device 280 according to one embodiment. The microfluidic device 280 is shown in FIG. 2G and is a stylized view of the microfluidic device 100. In practice, the microfluidic device 280 and its components (eg, channels 122 and isolation enclosure 128) have the dimensions discussed herein. The microfluidic circuit 120 shown in FIG. 2G has two ports 107, four separate channels 122, and four separate flow paths 106. The microfluidic device 280 further includes a plurality of isolation enclosures leading to each channel 122. In the microfluidic device shown in FIG. 2G, the isolation enclosure has a geometry similar to that of the enclosure shown in FIG. 2C and therefore has both a contiguous zone and a separation zone. Thus, the microfluidic circuit 120, sweep areas (e.g., the maximum penetration depth D portion of the connection region 236 in the p channel 122 and secondary flow 244) and non-sweeping region (e.g., isolation region 240 and the secondary flow 244 including both the maximum penetration depth D p-free portion of the connection region 236 in) of.

被覆溶液及び被覆剤
理論による限定を意図せずに、マイクロ流体デバイス(例えば、DEP構成及び/又はEW構成マイクロ流体デバイス)内での生物学的微小物体(例えば、生体細胞)の維持は、マイクロ流体デバイスの少なくとも1つ又は複数の内面が、マイクロ流体デバイスと内部に維持される生物学的微小物体との間の主な界面を提供する有機分子及び/又は親水性分子の層を提示するように調整又は被覆される場合に促進し得る(すなわち、生物学的微小物体は、マイクロ流体デバイス内で生存率の増大、より大きい増殖、及び/又はより大きい可搬性を示す)。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスの内面の1つ又は複数(例えば、DEP構成マイクロ流体デバイスの電極活性化基板の内面、マイクロ流体のカバー、及び/又は回路材料の表面)は、有機分子及び/又は親水性分子の所望の層を生成するように、被覆溶液及び/又は被覆剤により処理又は修飾し得る。
Coating Solution and Coating Agent Maintenance of biological micro-objects (eg, living cells) within a microfluidic device (eg, DEP-constituting and / or EW-constituting microfluidic device), without the intention of being limited by theory, is micro. At least one or more inner surfaces of the fluid device present a layer of organic and / or hydrophilic molecules that provides the main interface between the microfluidic device and the biological microobjects maintained within it. Can be facilitated when conditioned or coated (ie, biological microobjects exhibit increased viability, greater proliferation, and / or greater portability within the microfluidic device). In some embodiments, one or more of the inner surfaces of the microfluidic device (eg, the inner surface of the electrode activation substrate of the DEP-constituting microfluidic device, the microfluidic cover, and / or the surface of the circuit material) are organic molecules. And / or can be treated or modified with a coating solution and / or coating agent to produce the desired layer of hydrophilic molecules.

被覆は、生物学的微小物体を導入する前又は後に塗布してもよく、又は生物学的微小物体と同時に導入してもよい。幾つかの実施形態では、生物学的微小物体は、マイクロ流体デバイスの1つ又は複数の被覆剤を含む流体媒体中に搬入し得る。他の実施形態では、マイクロ流体デバイス(例えば、DEP構成マイクロ流体デバイス)の内面は、生物学的微小物体をマイクロ流体デバイスに導入する前に、被覆剤を含む被覆溶液を用いて処理又は「プライミング」される。 The coating may be applied before or after the introduction of the biological micro-object, or may be introduced at the same time as the biological micro-object. In some embodiments, the biological microobject can be carried into a fluid medium containing one or more dressings of the microfluidic device. In other embodiments, the inner surface of a microfluidic device (eg, a DEP-constituting microfluidic device) is treated or "primed" with a coating solution containing a coating agent prior to introducing the biological microobject into the microfluidic device. Is done.

幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスの少なくとも1つの表面は、生物学的微小物体の維持及び/又は増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供する(例えば、後述するような調整面を提供する)被覆剤を含む。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスの略全ての内面は被覆材料を含む。被覆された内面は、フロー領域(例えば、チャネル)の表面、チャンバの表面、隔離囲いの表面、又はそれらの組合わせを含み得る。幾つかの実施形態では、複数の隔離囲いのそれぞれは、被覆材料で被覆された少なくとも1つの内面を有する。他の実施形態では、複数のフロー領域又はチャネルのそれぞれは、被覆材料で被覆された少なくとも1つの内面を有する。幾つかの実施形態では、複数の隔離囲いのそれぞれ及び複数のチャネルのそれぞれの少なくとも1つの内面は、被覆材料で被覆される。 In some embodiments, at least one surface of the microfluidic device provides a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance and / or growth of biological microobjects (eg, as described below). Includes a coating (which provides a flexible adjustment surface). In some embodiments, substantially all inner surfaces of the microfluidic device include a coating material. The coated inner surface may include the surface of a flow region (eg, a channel), the surface of a chamber, the surface of an isolation enclosure, or a combination thereof. In some embodiments, each of the isolation enclosures has at least one inner surface coated with a coating material. In other embodiments, each of the plurality of flow regions or channels has at least one inner surface coated with a coating material. In some embodiments, at least one inner surface of each of the plurality of isolation enclosures and each of the plurality of channels is coated with a coating material.

被覆剤/溶液
限定ではなく、血清又は血清因子、ウシ血清アルブミン(BSA)、ポリマー、洗剤、酵素、及びそれらの任意の組合わせを含む任意の従来の被覆剤/被覆溶液を使用することができる。
Coatings / Solutions Any conventional coating / coating solution may be used, including but not limited to serum or serum factors, bovine serum albumin (BSA), polymers, detergents, enzymes, and any combination thereof. ..

ポリマーベースの被覆材料
少なくとも1つの内面は、ポリマーを含む被覆材料を含み得る。ポリマーは、少なくとも1つの表面に共有結合又は非共有結合し得る(又は非特異的に付着し得る)。ポリマーは、ブロックポリマー(及びコポリマー)、星型ポリマー(星型コポリマー)、並びにグラフト又は櫛形ポリマー(グラフトコポリマー)に見られる等の多種多様な構造モチーフを有し得、これらは全て本明細書に開示される方法に適し得る。
Polymer-based coating material At least one inner surface may include a coating material containing a polymer. The polymer may be covalently or non-covalently attached (or non-specifically attached) to at least one surface. Polymers can have a wide variety of structural motifs, such as those found in block polymers (and copolymers), star polymers (star copolymers), and graft or comb polymers (graft copolymers), all of which are described herein. It may be suitable for the disclosed method.

ポリマーは、アルキレンエーテル部分を含むポリマーを含み得る。広範囲のアルキレンエーテル含有ポリマーが、本明細書に記載されるマイクロ流体デバイスでの使用に適し得る。アルキレンエーテル含有ポリマーの非限定的で例示的な一クラスは、ポリマー鎖内で異なる比率及び異なる場所にあるポリエチレンオキシド(PEO)サブユニット及びポリプロピレンオキシド(PPO)サブユニットのブロックを含む両親媒性非イオンブロックコポリマーである。Pluronic(登録商標)ポリマー(BASF)は、このタイプのブロックコポリマーであり、生細胞と接触する場合の使用に適することが当技術分野で既知である。ポリマーは、平均分子質量Mで、約2000Da〜約20KDaの範囲であり得る。幾つかの実施形態では、PEO−PPOブロックコポリマーは、約10よりも大きい(例えば、12〜18)の親水性親油性バランス(HLB)を有することができる。被覆された表面をもたらすのに有用な特定のPluronic(登録商標)ポリマーは、Pluronic(登録商標)L44、L64、P85、及びF127(F127NFを含む)を含む。別のクラスのアルキレンエーテル含有ポリマーは、ポリエチレングリコール(PEG M<100,000Da)又は代替的にポリエチレンオキシド(PEO、M>100,000)である。幾つかの実施形態では、PEGは約1000Da、5000Da、10,000Da、又は20,000DaのMを有し得る。 The polymer may include a polymer containing an alkylene ether moiety. A wide range of alkylene ether-containing polymers may be suitable for use in the microfluidic devices described herein. A non-limiting and exemplary class of alkylene ether-containing polymers includes blocks of polyethylene oxide (PEO) and polypropylene oxide (PPO) subunits in different proportions and locations within the polymer chain. It is an ion block copolymer. Pluronic® Polymer (BASF) is a block copolymer of this type and is known in the art to be suitable for use in contact with living cells. Polymer has an average molecular weight M W, can range from about 2000Da~ about 20 KDa. In some embodiments, the PEO-PPO block copolymer can have a hydrophilic lipophilic balance (HLB) greater than about 10 (eg, 12-18). Specific Pluronic® polymers useful to provide a coated surface include Pluronic® L44, L64, P85, and F127 (including F127NF). Alkylene ether containing polymer of another class is a polyethylene glycol (PEG M W <100,000Da) or alternatively polyethylene oxide (PEO, M W> 100,000) . In some embodiments, PEG can have about 1000 Da, 5000 Da, 10,000 Da, or 20,000Da of M W.

他の実施形態では、被覆材料は、カルボン酸部分を含むポリマーを含み得る。カルボン酸サブユニットは、アルキル、アルケニル、又は芳香族部分含有サブユニットであり得る。非限定的な一例はポリ乳酸(PLA)である。他の実施形態では、被覆材料は、ポリマー骨格の末端又はポリマー骨格からのペンダントのいずれかにリン酸部分を含むポリマーを含み得る。更に他の実施形態では、被覆材料は、スルホン酸部分を含むポリマーを含み得る。スルホン酸サブユニットは、アルキル、アルケニル、又は芳香族部分含有サブユニットであり得る。非限定的な一例はポリスチレンスルホン酸(PSSA)又はポリアネトールスルホン酸である。更なる実施形態では、被覆材料はアミン部分を含むポリマーを含み得る。ポリアミノポリマーは、天然ポリアミンポリマー又は合成ポリアミンポリマーを含み得る。天然ポリアミンの例としては、スペルミン、スペルミジン、及びプトレッシンが挙げられる。 In other embodiments, the coating material may include a polymer containing a carboxylic acid moiety. The carboxylic acid subunit can be an alkyl, alkenyl, or aromatic portion-containing subunit. A non-limiting example is polylactic acid (PLA). In other embodiments, the coating material may comprise a polymer comprising a phosphate moiety to either the pen setup from the polymer backbone terminated or polymer backbone. In yet another embodiment, the coating material may include a polymer containing a sulfonic acid moiety. The sulfonic acid subunit can be an alkyl, alkenyl, or aromatic portion-containing subunit. A non-limiting example is polystyrene sulfonic acid (PSSA) or polyanethole sulfonic acid. In a further embodiment, the coating material may include a polymer containing an amine moiety. Polyaminopolymers can include natural polyamine polymers or synthetic polyamine polymers. Examples of natural polyamines include spermine, spermidine, and putrescine.

他の実施形態では、被覆材料は、糖類部分を含むポリマーを含み得る。非限定的な例では、キサンタンガム又はデキストラン等のポリサッカリドが、マイクロ流体デバイスにおける細胞の突き刺しを低減又は阻止し得る材料を形成するのに適し得る。例えば、約3kDaのサイズを有するデキストランポリマーを使用して、マイクロ流体デバイス内の表面に被覆材料を提供し得る。 In other embodiments, the coating material may include a polymer containing a saccharide moiety. In a non-limiting example, polysaccharides such as xanthan gum or dextran may be suitable for forming materials that can reduce or prevent cell puncture in microfluidic devices. For example, a dextran polymer having a size of about 3 kDa may be used to provide a coating material for the surface within a microfluidic device.

他の実施形態では、被覆材料は、リボヌクレオチド部分又はデオキシリボヌクレオチド部分を有し、高分子電解質表面を提供し得る、ヌクレオチド部分、すなわち、核酸を含むポリマーを含み得る。核酸は、天然ヌクレオチド部分のみを含んでもよく、又は限定ではなく、7−デアザアデニン、ペントース、メチルホスホン酸、又はホスホロチオエート部分等の核酸塩基、リボース、リン酸塩部分類似物を含む非天然ヌクレオチド部分を含んでもよい。 In other embodiments, the coating material may comprise a nucleotide moiety, i.e. a polymer containing nucleic acid, which has a ribonucleotide moiety or a deoxyribonucleotide moiety and may provide a polyelectrolyte surface. Nucleic acid may comprise only natural nucleotide moiety, or without limitation, 7-deazaadenine, pen toast, methylphosphonic acid, or a nucleic acid base such as phosphorothioate moieties, ribose, non-natural nucleotide moiety comprising a phosphate moiety analogs It may be included.

更に他の実施形態では、被覆材料は、アミノ酸部分を含むポリマーを含み得る。アミノ酸部分を含むポリマーは、天然アミノ酸含有ポリマー又は非天然アミノ酸含有ポリマーを含み得、これらのいずれかはペプチド、ポリペプチド、又はタンパク質を含み得る。非限定的な一例では、被覆剤として、タンパク質は、ウシ血清アルブミン(BSA)並びに/或いはアルブミン及び/又は1つ又は複数の他の同様のタンパク質を含む血清(又は複数の異なる血清の組合わせ)であり得る。血清は、限定ではなく、ウシ胎仔血清、ヒツジ血清、ヤギ血清、ウマ血清等を含む任意の好都合のソースからのものであり得る。特定の実施形態では、被覆溶液中のBSAは、5mg/mL、10mg/mL、20mg/mL、30mg/mL、40mg/mL、50mg/mL、60mg/mL、70mg/mL、80mg/mL、90mg/mL、又はそれを超えるか、若しくはそれらの間の任意の値を含め、約1mg/mL〜約100mg/mLの範囲で存在する。特定の実施形態では、被覆溶液中の血清は、25%、30%、35%、40%、45%、又はそれを超えるか、若しくはそれらの間の任意の値を含め、約20%(v/v)〜約50%v/vの範囲で存在し得る。幾つかの実施形態では、BSAは、5mg/mLで被覆溶液中に被覆剤として存在し得、一方、他の実施形態では、BSAは、70mg/mLで被覆溶液中に被覆剤として存在し得る。特定の実施形態では、血清は、30%で被覆溶液中に被覆剤として存在する。幾つかの実施形態では、フォスター細胞成長への細胞の付着を最適化するために、細胞外基質(ECM)タンパク質を被覆材料内に提供し得る。被覆材料に包含し得る細胞基質タンパク質としては、限定ではなく、コラーゲン、エラスチン、RGD含有ペプチド(例えば、フィブロネクチン)、又はラミニンを挙げることができる。更に他の実施形態では、成長因子、サイトカイン、ホルモン、又は他の細胞シグナリング種をマイクロ流体デバイスの被覆材料内に提供し得る。 In yet another embodiment, the coating material may include a polymer containing an amino acid moiety. Polymers containing amino acid moieties may include natural amino acid-containing polymers or unnatural amino acid-containing polymers, any of which may include peptides, polypeptides, or proteins. In a non-limiting example, as a dressing, the protein is bovine serum albumin (BSA) and / or serum containing albumin and / or one or more other similar proteins (or a combination of several different sera). Can be. Serum can be from any convenient source, including but not limited to fetal bovine serum, sheep serum, goat serum, horse serum and the like. In certain embodiments, the BSA in the coating solution is 5 mg / mL, 10 mg / mL, 20 mg / mL, 30 mg / mL, 40 mg / mL, 50 mg / mL, 60 mg / mL, 70 mg / mL, 80 mg / mL, 90 mg. It is present in the range of about 1 mg / mL to about 100 mg / mL, including / mL, or any value above or between them. In certain embodiments, the serum in the coating solution is about 20% (v), including 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, or more, or any value in between. / V) can be present in the range of about 50% v / v. In some embodiments, BSA may be present in the coating solution at 5 mg / mL, while in other embodiments BSA may be present in the coating solution at 70 mg / mL. .. In certain embodiments, the serum is present as a dressing in the coating solution at 30%. In some embodiments, extracellular matrix (ECM) proteins may be provided within the coating material to optimize cell attachment to Foster cell growth. Cellular matrix proteins that can be included in the coating material include, but are not limited to, collagen, elastin, RGD-containing peptides (eg, fibronectin), or laminin. In yet other embodiments, growth factors, cytokines, hormones, or other cell signaling species may be provided within the coating material of the microfluidic device.

幾つかの実施形態では、被覆材料は、アルキレンオキシド部分、カルボン酸部分、スルホン酸部分、リン酸塩部分、サッカリド部分、ヌクレオチド部分、又はアミノ酸部分の2つ以上を含むポリマーを含み得る。他の実施形態では、ポリマーの調整された表面は、被覆材料に独立して又は同時に組み込み得る、アルキレンオキシド部分、カルボン酸部分、スルホン酸部分、リン酸塩部分、サッカリド部分、ヌクレオチド部分、及び/又はアミノ酸部分をそれぞれ有する2つ以上のポリマーの混合物を含み得る。 In some embodiments, the coating material may comprise a polymer comprising two or more of an alkylene oxide moiety, a carboxylic acid moiety, a sulfonic acid moiety, a phosphate moiety, a saccharide moiety, a nucleotide moiety, or an amino acid moiety. In other embodiments, the conditioned surface of the polymer can be incorporated into the coating material independently or simultaneously, with an alkylene oxide moiety, a carboxylic acid moiety, a sulfonic acid moiety, a phosphate moiety, a saccharide moiety, a nucleotide moiety, and /. Alternatively, it may contain a mixture of two or more polymers each having an amino acid moiety.

共有結合される被覆材料
幾つかの実施形態では、少なくとも1つの内面は、マイクロ流体デバイス内の生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供して、そのような細胞に調整面を提供する共有結合分子を含む。
Covalently Bonded Coating Material In some embodiments, at least one inner surface provides a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects within the microfluidic device. , Containing covalent molecules that provide a regulatory surface for such cells.

共有結合分子は結合基を含み、結合基は、後述するように、マイクロ流体デバイスの1つ又は複数の表面に共有結合する。結合基は、生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分にも共有結合する。 The covalently bonded molecule comprises a binding group, which is covalently attached to one or more surfaces of the microfluidic device, as described below. The linking group is also covalently attached to a moiety that is configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / proliferation of biological microobjects.

幾つかの実施形態では、生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される共有結合部分は、アルキル又はフルオロアルキル(ペルフルオロアルキルを含む)部分;モノ又はポリサッカリド(デキストランを含み得るが、これに限定されない);アルコール(プロパルギルアルコールを含むが、これに限定されない);ポリビニルアルコールを含むが、これに限定されないポリアルコール;ポリエチレングリコールを含み得るが、これに限定されないアルキレンエーテル;高分子電解質(ポリアクリル酸又はポリビニルホスホン酸を含むが、これに限定されない);アミノ基(アルキル化アミン、モルホルニル又はピペラジニル等であるが、これらに限定されない非芳香族化された窒素環原子を含むヒドロキシアルキル化されたアミノ基、グアニジニウム基、及びヘテロ環基等であるが、これらに限定されないその誘導体);プロピオル酸(カルボン酸塩アニオン表面を提供し得る)を含むが、これに限定されないカルボン酸;エチニルホスホン酸(ホスホン酸塩アニオン表面を提供し得る)を含むが、これに限定されないホスホン酸;スルホン酸アニオン;カルボキシベタイン;スルホベタイン;スルファミン酸;又はアミノ酸を含み得る。 In some embodiments, covalent moieties configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects are alkyl or fluoroalkyl (perfluoroalkyl). (Including) portion; mono or polysaccharide (including, but not limited to, dextran); alcohol (including, but not limited to, propargyl alcohol); polyalcohol including, but not limited to, polyvinyl alcohol; polyethylene glycol. , But not limited to alkylene ethers; high molecular weight electrolytes (including, but not limited to, polyacrylic acid or polyvinylphosphonic acid); amino groups (alkylated amines, morphornyls, piperazinyl, etc., but not limited to these). Hydroxyalkylated amino groups, guanidinium groups, heterocyclic groups, etc. containing, but not limited to non-aromaticized nitrogen ring atoms, but not limited to derivatives thereof); phosphoric acid (carboxylate anionic surface). Carboxylic acids including, but not limited to; phosphonic acids (which may provide a phosphonate anion surface); phosphonic acids; sulfonate anions; carboxybetaines; sulfobetaines; Sulfamic acid; or may contain amino acids.

様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスにおける生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される共有結合部分は、アルキル部分、フルオロアルキル部分(ペルフルオロアルキル部分を含むが、これに限定されない)等の置換アルキル部分、アミノ酸部分、アルコール部分、アミノ部分、カルボン酸部分、ホスホン酸部分、スルホン酸部分、スルファミン酸部分、又はサッカリド部分等の非ポリマー部分を含み得る。代替的には、共有結合部分は、上述した任意の部分であり得るポリマー部分を含み得る。 In various embodiments, covalent moieties configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / proliferation of biological microobjects in microfluidic devices are alkyl moieties, fluoroalkyls. Substituted alkyl moieties such as moieties (including, but not limited to, perfluoroalkyl moieties), amino acid moieties, alcohol moieties, amino moieties, carboxylic acid moieties, phosphonic acid moieties, sulfonic acid moieties, sulfamic acid moieties, saccharide moieties, etc. May include non-polymeric moieties. Alternatively, the covalent moiety may include a polymeric moiety that can be any of the aforementioned moieties.

幾つかの実施形態では、共有結合部分は、線状鎖(例えば、少なくとも10個の炭素又は少なくとも14、16、18、20、22、若しくはそれを超える個数の炭素の線状鎖)を形成する炭素原子を含むことができ、且つ直鎖アルキル部分であり得る。幾つかの実施形態では、アルキル基は置換アルキル基を含み得る(例えば、アルキル基の炭素の幾つかはフッ素化又はパーフルオロ化することができる)。幾つかの実施形態では、アルキル基は、非置換アルキル基を含み得る第2のセグメントに結合される、ペルフルオロアルキル基を含み得る第1のセグメントを含み得る。第1及び第2のセグメントは、直接又は間接的(例えば、エーテル結合により)に結合され得、ここで、アルキル基の第1のセグメントは、結合基の先端部に配置し得、アルキル基の第2のセグメントは、結合基の基端部に配置し得る。 In some embodiments, the covalent moiety forms a linear chain (eg, a linear chain of at least 10 carbons or at least 14, 16, 18, 20, 22, or more carbons). It can contain carbon atoms and can be a linear alkyl moiety. In some embodiments, the alkyl group may comprise a substituted alkyl group (eg, some of the carbons of the alkyl group can be fluorinated or perfluorolated). In some embodiments, the alkyl group may include a first segment that may contain a perfluoroalkyl group that is attached to a second segment that may contain an unsubstituted alkyl group. The first and second segments can be bonded directly or indirectly (eg, by an ether bond), where the first segment of the alkyl group can be located at the tip of the bonding group and of the alkyl group. The second segment may be located at the proximal end of the binding group.

他の実施形態では、共有結合部分は、2つ以上の種類のアミノ酸を含み得る少なくとも1つのアミノ酸を含み得る。したがって、共有結合部分は、ペプチド又はタンパク質を含み得る。幾つかの実施形態では、共有結合部分は、双性イオン性表面を提供して、細胞成長、生存、可搬性、又はそれらの任意の組合せを支持し得るアミノ酸を含み得る。 In other embodiments, the covalent moiety may comprise at least one amino acid, which may include two or more types of amino acids. Therefore, the covalent moiety may comprise a peptide or protein. In some embodiments, the covalent moiety may contain amino acids that can provide a zwitterionic surface and support cell growth, survival, portability, or any combination thereof.

他の実施形態では、共有結合部分は、少なくとも1つのアルキレンオキシド部分を含み得、上述した任意のアルキレンオキシドポリマーを含み得る。アルキレンエーテル含有ポリマーの有用な1クラスは、ポリエチレングリコール(PEG M<100,000Da)又は代替的にはポリエチレンオキシド(PEO、M>100,000)である。幾つかの実施形態では、PEGは約1000Da、約5000Da、約10,000Da、又は約20,000DaのMを有し得る。 In other embodiments, the covalent moiety may comprise at least one alkylene oxide moiety and may include any of the alkylene oxide polymers described above. A useful class of alkylene ether-containing polymers is polyethylene glycol (PEG M w <100,000 Da) or, alternative, polyethylene oxide (PEO, M w > 100,000). In some embodiments, the PEG can have M w of about 1000 Da, about 5000 Da, about 10,000 Da, or about 20,000 Da.

共有結合部分は1つ又は複数のサッカリドを含み得る。共有結合サッカリドはモノ、ジ、又はポリサッカリドであり得る。共有結合サッカリドは、表面に付着するような結合又は加工を可能にする反応ペア部分を導入するように修飾し得る。例示的な反応ペア部分は、アルデヒド、アルキン、又はハロ部分を含み得る。ポリサッカリドは、ランダムに修飾し得、各サッカリドモノマーが修飾されてもよく、又はポリサッカリド内のサッカリドモノマーの一部のみが、表面に直接若しくは間接的に結合され得る反応ペア部分を提供するように修飾される。一例は、直鎖リンカーを介して表面に間接的に結合され得るデキストランポリサッカリドを含み得る。 The covalent moiety may contain one or more saccharides. The covalent saccharide can be mono, di, or polysaccharide. Covalent saccharides can be modified to introduce reaction pair moieties that allow binding or processing to adhere to the surface. An exemplary reaction pair moiety may include an aldehyde, alkyne, or halo moiety. Polysaccharides can be modified randomly, each saccharide monomer may be modified, or only a portion of the saccharide monomer within the polypeptide can provide a reaction pair moiety that can be attached directly or indirectly to the surface. Is qualified to. One example may include a dextran polysaccharide that can be indirectly attached to the surface via a linear linker.

共有結合部分は1つ又は複数のアミノ基を含み得る。アミノ基は、置換アミン部分、グアニジン部分、窒素含有ヘテロ環部分又はヘテロアリール部分であり得る。アミノ含有部分は、マイクロ流体デバイス内及び任意選択的に隔離囲い及び/又はフロー領域(例えば、チャネル)内の環境のpH変更を可能にする構造を有し得る。 The covalent moiety may contain one or more amino groups. The amino group can be a substituted amine moiety, a guanidine moiety, a nitrogen-containing heterocyclic moiety or a heteroaryl moiety. The amino-containing moiety may have a structure that allows pH changes in the environment within the microfluidic device and optionally within the isolation enclosure and / or flow region (eg, channel).

調整面を提供する被覆材料は、一種のみの共有結合部分を含んでもよく、又は2つ以上の異なる種類の共有結合部分を含んでもよい。例えば、フルオロアルキル調整面(ペルフルオロアルキルを含む)は、全て同じ、例えば、表面への同じ結合基及び共有結合、同じ全体長、及びフルオロアルキル部分を含む同数のフルオロメチレン単位を有する複数の共有結合部分を有し得る。代替的には、被覆材料は、表面に付着する2種類以上の共有結合部分を有し得る。例えば、被覆材料は、指定された数のメチレン又はフルオロメチレン単位を有する共有結合アルキル又はフルオロアルキル部分を有する分子を含み得、被覆面においてより嵩張った部分を提示する能力をお提供し得る、より多数のメチレン又はフルオロメチレン単位を有するアルキル又はフルオロアルキル鎖に共有結合した荷電部分を有する更なる組の分子を更に含み得る。この場合、異なる、立体的に要求が余り厳しくない末端及びより少数の骨格原子を有する第1の組の分子は、基板表面全体を官能化し、それにより基板自体を構成するケイ素/酸化ケイ素、酸化ハフニウム、又はアルミナへの望ましくない付着又は接触を回避するのに役立つことができる。別の例では、共有結合部分は、表面上でランダムに交流電荷を提示する両性イオン表面を提供し得る。 The coating material that provides the conditioning surface may include only one type of covalent moiety, or may include two or more different types of covalent moieties. For example, fluoroalkyl-adjusted surfaces (including perfluoroalkyl) are all the same, eg, multiple covalent bonds with the same bond groups and covalent bonds to the surface, the same overall length, and the same number of fluoromethylene units containing fluoroalkyl moieties. Can have parts. Alternatively, the coating material may have two or more covalent moieties that adhere to the surface. For example, the coating material may contain molecules with covalent alkyl or fluoroalkyl moieties having a specified number of methylene or fluoromethylene units, which may provide the ability to present a more bulky moiety on the coated surface. It may further comprise an additional set of molecules with charged moieties covalently attached to an alkyl or fluoroalkyl chain having more methylene or fluoromethylene units. In this case, the first set of molecules, which have different, sterically less demanding ends and fewer skeletal atoms, functionalize the entire surface of the substrate, thereby forming the silicon / silicon oxide, oxidation of the substrate itself. It can help avoid unwanted adhesion or contact with hafnium, or alumina. In another example, the covalent moiety may provide a zwitterionic surface that randomly presents AC charges on the surface.

調整面特性
調整された表面の組成以外で、疎水性材料の物理的厚さ等の他の要因がDEP力に影響し得る。調整された表面が基板に形成される様式(例えば、蒸着、液相堆積、スピンコーティング、フラッディング、及び静電コーティング)等の様々な要因が調整された表面の物理的厚さを変更し得る。幾つかの実施形態では、調整面は、約1nm〜約10nm、約1nm〜約7nm、約1nm〜約5nm、又はそれらの間の任意の個々の値の厚さを有する。他の実施形態では、共有結合部分により形成される調整面は、約10nm〜約50nmの厚さを有し得る。様々な実施形態では、本明細書において記載されるように準備される調整面は、10nm未満の厚さを有する。幾つかの実施形態では、調整面の共有結合部分は、マイクロ流体デバイスの表面(例えば、DEP構成基板表面)に共有結合した場合、単層を形成し得、10nm未満(例えば、5nm未満又は約1.5nm〜3.0nm)の厚さを有し得る。これらの値は、約30nmの範囲の厚さを有するCYTOP(登録商標)(Asahi Glass Co., Ltd.、日本)フルオロポリマースピンコーティングの厚さとは
対照的である。幾つかの実施形態では、調整面は、DEP構成マイクロ流体デバイス内での動作に適宜機能的であるために、完全に形成された単層を必要としない。
Adjusted surface properties Other than the adjusted surface composition, other factors such as the physical thickness of the hydrophobic material can affect the DEP force. Various factors such as the mode in which the adjusted surface is formed on the substrate (eg, vapor deposition, liquid phase deposition, spin coating, flooding, and electrostatic coating) can change the physical thickness of the adjusted surface. In some embodiments, the conditioning surface has a thickness of about 1 nm to about 10 nm, about 1 nm to about 7 nm, about 1 nm to about 5 nm, or any individual value between them. In other embodiments, the adjustment surface formed by the covalent moieties can have a thickness of about 10 nm to about 50 nm. In various embodiments, the adjustment surfaces prepared as described herein have a thickness of less than 10 nm. In some embodiments, the covalent portion of the conditioning surface can form a monolayer when covalently bonded to the surface of a microfluidic device (eg, the surface of a DEP constituent substrate) and is less than 10 nm (eg, less than 5 nm or about. It can have a thickness of 1.5 nm to 3.0 nm). These values are in contrast to the thickness of CYTOP® (Asahi Glass Co., Ltd., Japan) fluoropolymer spin coatings, which have thicknesses in the range of about 30 nm. In some embodiments, the conditioning surface does not require a fully formed monolayer in order to be reasonably functional for operation within the DEP-configured microfluidic device.

様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスの調整面を提供する被覆材料は、所望の電気特性を提供し得る。理論による限定を意図せずに、特定の被覆材料が被覆された表面の堅牢性に影響する一因子は、本質的に電荷捕獲である。異なる被覆材料は電子を捕獲し得、これは被覆材料の破壊に繋がる恐れがある。被覆材料の欠陥は、電荷捕獲を増大させ、被覆材料の更なる破壊に繋がる恐れがある。同様に、異なる被覆材料は異なる絶縁耐力(すなわち、絶縁破壊が生じる最小印加電場)を有し、これは電荷捕獲に影響を有し得る。特定の実施形態では、被覆材料は、その電荷捕獲量を低減又は制限する全体構造(例えば、高密度単層構造)を有することができる。 In various embodiments, the coating material that provides the conditioning surface of the microfluidic device may provide the desired electrical properties. Unintentionally limited by theory, one factor that affects the toughness of a surface coated with a particular coating material is essentially charge capture. Different coating materials can capture electrons, which can lead to destruction of the coating material. Defects in the coating material can increase charge capture and lead to further destruction of the coating material. Similarly, different coating materials have different dielectric strengths (ie, the minimum applied electric field that causes dielectric breakdown), which can affect charge capture. In certain embodiments, the coating material can have an overall structure (eg, a high density monolayer structure) that reduces or limits its charge capture.

調整された表面は、その電気特性に加えて、生体分子との併用に有利な特性を有することもできる。例えば、フッ化(又はパーフルオロ化)炭素鎖を含む調整された表面は、表面ファウリング量を低減するに当たり、アルキル末端鎖と比較して利点を提供し得る。表面ファウリングは、本明細書で使用される場合、タンパク質及びその老廃物、核酸及び各老廃物等のバイオ材料の永久的又は半永久的な堆積を含み得る、マイクロ流体デバイスの表面への無差別材料堆積量を指す。 In addition to its electrical properties, the conditioned surface can also have properties that are advantageous for use with biomolecules. For example, a conditioned surface containing a fluorinated (or perfluorolated) carbon chain may provide an advantage over an alkyl-terminated chain in reducing the amount of surface fouling. Surface fouling, as used herein, is indiscriminate on the surface of microfluidic devices, which may include permanent or semi-permanent deposition of biomaterials such as proteins and their waste products, nucleic acids and each waste product. Refers to the amount of material deposited.

単一又は複数パートの調整面
共有結合被覆材料は、後述するように、マイクロ流体デバイスにおける生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分を既に含む分子の反応により形成し得る。代替的には、共有結合被覆材料は、生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分を、それ自体が表面に共有結合した表面修飾リガンドに結合することにより、2部シーケンスで形成し得る。
Single or multi-part covalent coating material to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects in microfluidic devices, as described below. It can be formed by the reaction of molecules that already contain the constituents. Alternatively, the covalent coating material itself shares a portion with the surface that is configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects. It can be formed in a two-part sequence by binding to a bound surface-modifying ligand.

共有結合された被覆材料を準備する方法
幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスの表面(例えば、隔離囲い及び/又はフロー領域の少なくとも1つの表面を含む)に共有結合した被覆材料は、式1又は式2の構造を有する。被覆材料は、表面に1ステップで導入される場合、式1の構造を有し、一方、被覆材料は、複数ステッププロセッサで導入される場合、式2の構造を有する。

Figure 0006964590
How to Prepare a Covalently Bonded Coating Material In some embodiments, the covalently bonded coating material to the surface of a microfluidic device (including, for example, at least one surface of an isolation enclosure and / or flow region) is of formula 1. Or it has the structure of formula 2. The coating material has the structure of Equation 1 when introduced onto the surface in one step, while the coating material has the structure of Equation 2 when introduced in a multi-step processor.
Figure 0006964590

被覆材料は、DEP構成又はEW構成基板の表面の酸化物に供給結合し得る。DEP又はEW構成基板は、ケイ素、酸化ケイ素、アルミナ、又は酸化ハフニウムを含み得る。酸化物は、基板の元の化学構造の一部として存在してもよく、又は後述するように導入し得る。 The coating material can be fed-bonded to oxides on the surface of DEP or EW constituent substrates. The DEP or EW constituent substrate may contain silicon, silicon oxide, alumina, or hafnium oxide. The oxide may be present as part of the original chemical structure of the substrate or can be introduced as described below.

被覆材料は、結合基(「LG」)を介して酸化物に結合し得、LGは、シロキサン基又はホスホン酸基と酸化物との反応から形成されるシロキシ又はホスホネートエステル基であり得る。マイクロ流体デバイスにおける生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分は、本明細書に記載される任意の部分であり得る。結合基LGは、マイクロ流体デバイスにおける生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分に直接又は間接的に接続し得る。結合基LGがその部分に直接接続される場合、任意選択的なリンカーLは存在せず、nは0である。結合基LGが部分に間接的に接続される場合、リンカーLが存在し、nは1である。リンカーLは、線状部の骨格が、当技術分野で既知の化学結合制約を受けるケイ素原子、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、及びリン原子の任意の組合せから選択される1〜200個の非水素原子を含み得る線状部を有し得る。それは、エーテル基、アミノ基、カルボニル基、アミド基、又はリン酸基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、又はヘテロ環基からなる群から選択される1つ又は複数の部分の任意の組合せで中断され得る。幾つかの実施形態では、リンカーLの骨格は10〜20個の炭素を含み得る。他の実施形態では、リンカーLの骨格は約5原子〜約200原子、約10原子〜約80原子、約10原子〜約50原子、又は約10原子〜約40原子を含み得る。幾つかの実施形態では、骨格原子は全て炭素原子である。 The coating material can be attached to the oxide via a bonding group (“LG”), which can be a syloxy or phosphonate ester group formed from the reaction of a siloxane group or phosphonic acid group with the oxide. The portion configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / proliferation of biological microobjects in a microfluidic device can be any portion described herein. .. The linking group LG may be directly or indirectly linked to a moiety configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects in a microfluidic device. If the binding group LG is directly attached to that moiety, there is no optional linker L and n is 0. If the linking group LG is indirectly connected to the moiety, the linker L is present and n is 1. Linker L is selected from any combination of silicon atom, carbon atom, nitrogen atom, oxygen atom, sulfur atom, and phosphorus atom whose linear skeleton is subject to chemical bond constraints known in the art. It may have a linear portion that may contain 200 non-hydrogen atoms. It is interrupted by any combination of one or more moieties selected from the group consisting of ether groups, amino groups, carbonyl groups, amide groups, or phosphate groups, arylene groups, heteroarylene groups, or heterocyclic groups. obtain. In some embodiments, the backbone of the linker L may contain 10 to 20 carbons. In other embodiments, the backbone of the linker L may comprise from about 5 to about 200 atoms, from about 10 to about 80 atoms, from about 10 to about 50 atoms, or from about 10 to about 40 atoms. In some embodiments, the skeletal atoms are all carbon atoms.

幾つかの実施形態では、生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分は、複数ステッププロセスで基板の表面に追加し得、上で示された式2の構造を有する。この部分は、上述した任意の部分であり得る。 In some embodiments, a portion configured to provide a layer of organic and / or hydrophilic molecules suitable for the maintenance / growth of biological microobjects is added to the surface of the substrate in a multi-step process. Obtained, it has the structure of formula 2 shown above. This portion can be any portion described above.

幾つかの実施形態では、結合基CGは、反応部分Rとペアとなる反応部分Rpx(すなわち、反応部分Rと反応するように構成される部分)との反応の結果生成される基を表す。例えば、典型的な1つの結合基CGはカルボキサミジル(carboxamidyl)基を含み得、これは、アミノ基と、活性化エステル、酸クロリド等のカルボン酸の誘導体との反応の結果である。他のCGは、トリアゾリレン(triazolylene)基、カルボキサミジル(carboxamidyl)、チオアミジル、オキシム、メルカプチル(mercaptyl)、二硫化物、エー
テル、又はアルケニル基、又は反応部分とペアとなる各反応部分との反応時に形成し得る任意の他の適する基を含み得、結合基CGは、リンカーLの第2の端部(すなわち、マイクロ流体デバイスにおける生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分に近い端部)に配置し得、これは上述した要素の任意の組合せを含み得る。幾つかの他の実施形態では、結合基CGは、リンカーLの骨格を中断し得る。結合基CGは、トリアゾリレン(triazolylene)である場合、クリック結合反応からの結果である産物であり得、更に置換し得る(例えば、ジベンゾシクロオクチル溶融トリアゾリレン(triazolylene)基)。
In some embodiments, the linking group CG is reacted portion of R x and paired with reactive moiety R px result the generated group reaction with (i.e., reaction portion configured moiety to react with the R x) Represents. For example, one typical binding group CG may include a carboxamidyl group, which is the result of the reaction of the amino group with a derivative of a carboxylic acid such as an activated ester, acid chloride. Other CGs are formed upon reaction with each reaction moiety paired with a triazolylene group, carboxamidyl, thioamidyl, oxime, mercaptyl, disulfide, ether, or alkenyl group. It may contain any other suitable group, the binding group CG is an organic molecule and / or hydrophilic suitable for the maintenance / growth of biological microobjects in the second end of Linker L (ie, microfluidic device). It can be placed at the end) close to the portion configured to provide a layer of sex molecules, which can include any combination of the elements described above. In some other embodiments, the binding group CG can disrupt the backbone of Linker L. If the binding group CG is triazolylene, it can be the product of a click binding reaction and can be further substituted (eg, a dibenzocyclooctyl melted triazolylene group).

幾つかの実施形態では、被覆材料(又は表面修飾リガンド)は、化学蒸着を使用してマイクロ流体デバイスの内面に堆積する。蒸着プロセスは任意選択的に、例えば、溶媒浴への露出、超音波処理、又はそれらの組合せにより、カバー110、マイクロ流体回路材料116、及び/又は基板(例えば、DEP構成基板の電極活性化基板206の内面208又はEW構成基板の支持構造体104の誘電層)を予めクリーニングすることにより改善することができる。代替又は追加として、そのような事前クリーニングは、カバー110、マイクロ流体回路材料116、及び/又は基板を酸素プラズマクリーナにおいて処理することを含むことができ、酸素プラズマクリーナは、様々な不純物を除去することができ、それと同時に酸化表面(例えば、表面における酸化物、本明細書に記載されるように共有結合的に修飾し得る)を導入することができる。代替的には、塩酸と過酸化水素との混合物又は硫酸と過酸化水素との混合物(例えば、硫酸と過酸化水素との比率が約3:1〜約7:1であり得るピラニア溶液)等の液相処理を酸素プラズマクリーナの代わりに使用することもできる。 In some embodiments, the coating material (or surface-modifying ligand) is deposited on the inner surface of the microfluidic device using chemical vapor deposition. The vapor deposition process is optionally, for example, by exposure to a solvent bath, sonication, or a combination thereof, a cover 110, a microfluidic circuit material 116, and / or a substrate (eg, an electrode activating substrate of a DEP constituent substrate). It can be improved by cleaning the inner surface 208 of 206 or the dielectric layer of the support structure 104 of the EW constituent substrate in advance. Alternatively or additionally, such pre-cleaning can include treating the cover 110, the microfluidic circuit material 116, and / or the substrate in an oxygen plasma cleaner, which removes various impurities. At the same time, an oxidized surface (eg, an oxide on the surface, which can be covalently modified as described herein) can be introduced. Alternatively, a mixture of hydrochloric acid and hydrogen peroxide or a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide (eg, a piranha solution in which the ratio of sulfuric acid to hydrogen peroxide can be about 3: 1 to about 7: 1), etc. Liquid phase treatment can also be used in place of the hydrogen peroxide cleaner.

幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイス200が組み立てられて、マイクロ流体回路120を画定するエンクロージャ102を形成した後、蒸着を使用して、マイクロ流体デバイス200の内面を被覆し得る。理論による限定を意図せずに、そのような被覆材料を完全に組み立てられたマイクロ流体回路120に堆積させることは、マイクロ流体回路材料116と電極活性化基板206の誘電層及び/又はカバー110との結合の弱化により生じる剥離を回避するに当たり有利であり得る。2ステッププロセスが利用される実施形態では、表面修飾リガンドは、上述したように蒸着を介して導入し得、続けて、生物学的微小物体の維持/増殖に適した有機分子及び/又は親水性分子の層を提供するように構成される部分が導入される。続く反応は、表面修飾マイクロ流体デバイスを溶液中の適する結合試薬に露出させることにより実行し得る。 In some embodiments, the microfluidic device 200 may be assembled to form an enclosure 102 defining the microfluidic circuit 120, and then vapor deposition may be used to coat the inner surface of the microfluidic device 200. Unintentionally limiting by theory, depositing such a coating material on a fully assembled microfluidic circuit 120 involves the dielectric layer and / or cover 110 of the microfluidic circuit material 116 and the electrode activating substrate 206. It may be advantageous in avoiding the peeling caused by the weakening of the binding. In embodiments where a two-step process is utilized, the surface modification ligand can be introduced via vapor deposition as described above, followed by organic molecules and / or hydrophilicity suitable for the maintenance / growth of biological microobjects. A portion is introduced that is configured to provide a layer of molecules. Subsequent reactions can be performed by exposing the surface-modified microfluidic device to a suitable binding reagent in solution.

図2Hは、調整面を提供する例示的な共有結合被覆材料を有するマイクロ流体デバイス290の断面図を示す。示されるように、被覆材料298(概略的に示される)は、DEP基板であり得る基板286の内面294と、マイクロ流体デバイス290のカバー288の内面292と、の両方に共有結合した高密度分子の単層を含むことができる。被覆材料298は、幾つかの実施形態では、上述したように、マイクロ流体デバイス290内の回路要素及び/又は構造の画定に使用されるマイクロ流体回路材料(図示せず)の表面を含む、マイクロ流体デバイス290のエンクロージャ284に近くエンクロージャ284に向かって内側に面する略全ての内面294、292に配置することができる。代替の実施形態では、被覆材料298は、マイクロ流体デバイス290の内面の1つのみ又は幾つかに配置することができる。 FIG. 2H shows a cross-sectional view of a microfluidic device 290 with an exemplary covalent coating material that provides a conditioning surface. As shown, the coating material 298 (schematically shown) is a high density molecule covalently bonded to both the inner surface 294 of the substrate 286, which can be a DEP substrate, and the inner surface 292 of the cover 288 of the microfluidic device 290. Can include a single layer of. The coating material 298, in some embodiments, comprises the surface of a microfluidic circuit material (not shown) used to define circuit elements and / or structures within the microfluidic device 290, as described above. It can be placed on substantially all inner surfaces 294, 292 that are close to the enclosure 284 of the fluid device 290 and face inward towards the enclosure 284. In an alternative embodiment, the coating material 298 can be placed on only one or several of the inner surfaces of the microfluidic device 290.

図2Hに示される実施形態では、被覆材料298は、オルガノシロキサン分子の単層を含むことができ、各分子は、シロキシリンカー296を介してマイクロ流体デバイス290の内面292、294に共有結合する。上記の被覆材料298のいずれかを使用することができ(例えば、アルキル末端、フルオロアルキル末端部分、PEG末端部分、デキストラン末端部分、又はオルガノシロキサン部分に正電荷又は負電荷を含む末端部分)、末端部分は、エンクロージャに面する末端に配置される(すなわち、内面292、294に結合されず、エンクロージャ284に近い被覆材料298の単層の部分)。 In the embodiment shown in FIG. 2H, the coating material 298 can include a single layer of organosiloxane molecules, each molecule covalently attached to the inner surface 292, 294 of the microfluidic device 290 via a siroxylinker 296. Any of the above coating materials 298 can be used (eg, an alkyl-terminated, fluoroalkyl-terminated portion, PEG-terminated portion, dextran-terminated portion, or terminal portion containing a positive or negative charge in the organosiloxane moiety) and terminal. The portion is located at the end facing the enclosure (ie, a single layer portion of the coating material 298 that is not coupled to the inner surfaces 292 and 294 and is close to the enclosure 284).

他の実施形態では、マイクロ流体デバイス290の内面292、294の被覆に使用される被覆材料298はアニオン部分、カチオン部分、両性イオン部分、又はそれらの任意の組合せを含むことができる。理論による限定を意図せずに、カチオン部分、アニオン部分、及び/又は両性イオン部分をマイクロ流体回路120のエンクロージャ284の内面に提示することにより、被覆材料298は、その結果生成される水和の水が、生物学的微小物体を非生物学的分子(例えば、基板のケイ素及び/又は酸化ケイ素)との相互作用から分離する層(又は「シールド」)として機能するような、強力な水との水素結合を形成することができる。加えて、被覆材料298が被覆剤と併用される実施形態では、被覆材料298のアニオン、カチオン、又は両性イオンは、エンクロージャ284内の媒体180(例えば、被覆溶液)中に存在する非共有結合被覆剤(例えば、溶液中のタンパク質)の荷電部分とイオン結合を形成することができる。 In other embodiments, the coating material 298 used to coat the inner surface 292, 294 of the microfluidic device 290 can include anionic moieties, cationic moieties, zwitterionic moieties, or any combination thereof. By presenting the cationic, anionic, and / or amphoteric ion moieties on the inner surface of the enclosure 284 of the microfluidic circuit 120, unintentionally limited by theory, the coating material 298 is made of the resulting hydration. With strong water such that water acts as a layer (or "shield") that separates biological micro-objects from interaction with non-biological molecules (eg, silicon and / or silicon oxide in the substrate). Hydrogen bond can be formed. In addition, in embodiments where the coating material 298 is used in combination with a coating agent, the anions, cations, or amphoteric ions of the coating material 298 are non-covalent coatings present in the medium 180 (eg, coating solution) within the enclosure 284. It can form ionic bonds with charged moieties of agents (eg, proteins in solution).

更に他の実施形態では、被覆材料は、エンクロージャに面した末端において親水性被覆剤を含み得るか、又は提示するように化学的に修飾し得る。幾つかの実施形態では、被覆材料は、PEG等のアルキレンエーテル含有ポリマーを含み得る。幾つかの実施形態では、被覆材料は、デキストラン等のポリサッカリドを含み得る。上述した荷電部分(例えば、アニオン部分、カチオン部分、及び両性イオン部分)のように、親水性被覆剤は、その結果生成される水和の水が、生物学的微小物体を非生物学的分子(例えば、基板のケイ素及び/又は酸化ケイ素)との相互作用から分離する層(又は「シールド」)として機能するような、強力な水との水素結合を形成することができる。適切な被覆処理及び修飾の更なる詳細については、2016年4月22日に出願された米国特許出願公開第15/135,707号において見出し得、この特許出願は全体的に参照により本明細書に援用される。 In yet other embodiments, the coating material may contain a hydrophilic coating at the end facing the enclosure or may be chemically modified to present. In some embodiments, the coating material may include an alkylene ether-containing polymer such as PEG. In some embodiments, the coating material may include a polysaccharide such as dextran. Like the charged moieties described above (eg, anionic moiety, cationic moiety, and amphoteric ion moiety), hydrophilic coatings are such that the resulting hydrated water is a non-biological molecule of biological micro-objects. Strong hydrogen bonds with water can be formed that act as a layer (or "shield") that separates from interactions with (eg, silicon and / or silicon oxide in the substrate). Further details of proper coating and modification can be found in U.S. Patent Application Publication No. 15 / 135,707 filed April 22, 2016, which patent application is hereby incorporated by reference in its entirety. It is used for.

マイクロ流体デバイスの隔離囲い内の細胞の生存性を維持する追加のシステム構成要素
細胞集団の成長及び/又は増殖を促進するために、システムの追加の構成要素により、機能的な細胞の維持を促す環境状況を提供し得る。例えば、そのような追加の構成要素は、栄養素、細胞成長シグナリング種、pH調整、ガス交換、温度制御、及び細胞からの老廃物の除去を提供することができる。
Additional System Components to Maintain Cell Viability within Microfluidic Device Isolation Enclosures To promote cell population growth and / or proliferation, additional system components promote the maintenance of functional cells. Can provide environmental conditions. For example, such additional components can provide nutrients, cell growth signaling species, pH regulation, gas exchange, temperature control, and removal of waste products from cells.

システム動作及び光学制御
図3A〜図3Bは、本開示によるマイクロ流体デバイス(例えば、100、200、230、250、280、290、500、550、560、600、620、640、670、700、720、720、750、760、780、808、810、812、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500)を動作させるため及び観測のために使用することができるシステム150の様々な実施形態を示す。図3Aに示されるように、システム150は、マイクロ流体デバイス100(図示せず)又は本明細書に記載される任意の他のマイクロ流体デバイスを保持するように構成された構造体(「ネスト」)300を含むことができる。ネスト300は、マイクロ流体デバイス320(例えば、光学的に作動される動電学的デバイス100)と界面を接することができ、電源192からマイクロ流体デバイス320への電気接続を提供することができるソケット302を含むことができる。ネスト300は、一体型電気信号生成サブシステム304を更に含むことができる。電気信号生成サブシステム304は、マイクロ流体デバイス320がソケット302により保持されているとき、バイアス電圧がマイクロ流体デバイス320内の電極の対にわたり印加されるように、バイアス電圧をソケット302に供給するように構成され得る。したがって、電気信号生成サブシステム304は電源192の部分であり得る。バイアス電圧をマイクロ流体デバイス320に印加する能力は、マイクロ流体デバイス320がソケット302により保持されている場合には常にバイアス電圧が印加されることを意味しない。むしろ、大半の場合、バイアス電圧は、断続的に、例えば、マイクロ流体デバイス320内での電気泳動又は電子ウェッティング等の動電力の生成を促進するために必要な場合にのみ印加される。
System operation and optical control FIGS. 3A-3B are microfluidic devices according to the present disclosure (eg, 100, 200, 230, 250, 280, 290, 500, 550, 560, 600, 620, 640, 670, 700, 720. , 720, 750, 760, 780, 808, 810, 812, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500) and various embodiments of system 150 that can be used for observation. Is shown. As shown in FIG. 3A, the system 150 is a structure (“nested”) configured to hold the microfluidic device 100 (not shown) or any other microfluidic device described herein. ) 300 can be included. The nest 300 can interface with the microfluidic device 320 (eg, an optically actuated electrokinetic device 100) and can provide an electrical connection from the power supply 192 to the microfluidic device 320. 302 can be included. The nest 300 may further include an integrated electrical signal generation subsystem 304. The electrical signal generation subsystem 304 supplies a bias voltage to the socket 302 so that when the microfluidic device 320 is held by the socket 302, a bias voltage is applied across a pair of electrodes in the microfluidic device 320. Can be configured in. Therefore, the electrical signal generation subsystem 304 can be part of the power supply 192. The ability to apply a bias voltage to the microfluidic device 320 does not mean that a bias voltage is applied whenever the microfluidic device 320 is held by the socket 302. Rather, in most cases, the bias voltage is applied intermittently only when necessary to facilitate the generation of dynamic power, such as electrophoresis or electron wetting within the microfluidic device 320.

図3Aに示されるように、ネスト300は、プリント回路基板組立体(PCBA)322を含むことができる。電気信号生成サブシステム304は、PCBA322に搭載され、PCBA322に電気的に集積することができる。例示的な支持体は、同様にPCBA322に搭載されるソケット302も含む。 As shown in FIG. 3A, the nest 300 can include a printed circuit board assembly (PCBA) 322. The electrical signal generation subsystem 304 is mounted on the PCBA 322 and can be electrically integrated in the PCBA 322. An exemplary support also includes a socket 302 mounted on PCBA 322 as well.

通常、電気信号生成サブシステム304は波形生成器(図示せず)を含む。電気信号生成サブシステム304は、波形生成器から受信される波形を増幅するように構成されたオシロスコープ(図示せず)及び/又は波形増幅回路(図示せず)を更に含むことができる。オシロスコープは、存在する場合、ソケット302により保持されるマイクロ流体デバイス320に供給される波形を測定するように構成され得る。特定の実施形態では、オシロスコープは、マイクロ流体デバイス320の基端位置(及び波形生成器の先端位置)において波形を測定し、それにより、デバイスに実際に印加されている波形を測定するに当たりより大きい精度を保証する。オシロスコープ測定から得られるデータは、例えば、フィードバックとして波形生成器に提供され得、波形生成器は、そのようなフィードバックに基づいて出力を調整するように構成され得る。適する結合された波形生成器及びオシロスコープの例は、Red Pitaya(商標)である。 Typically, the electrical signal generation subsystem 304 includes a waveform generator (not shown). The electrical signal generation subsystem 304 may further include an oscilloscope (not shown) and / or a waveform amplification circuit (not shown) configured to amplify the waveform received from the waveform generator. The oscilloscope, if present, may be configured to measure the waveform supplied to the microfluidic device 320 held by the socket 302. In certain embodiments, the oscilloscope measures the waveform at the proximal position of the microfluidic device 320 (and at the tip of the waveform generator), thereby being larger in measuring the waveform actually applied to the device. Guarantee accuracy. The data obtained from the oscilloscope measurements may be provided to the waveform generator as feedback, for example, and the waveform generator may be configured to adjust the output based on such feedback. An example of a suitable combined waveform generator and oscilloscope is Red Pitaya ™.

特定の実施形態では、ネスト300は、電気信号生成サブシステム304の検知及び/又は制御に使用される、マイクロプロセッサ等のコントローラ308を更に含む。適するマイクロプロセッサの例としては、Arduino Nano(商標)等のArduino(商標)マイクロ
プロセッサが挙げられる。コントローラ308を使用して機能及び分析を実行し、又は外部マスタコントローラ154(図1Aに示される)と通信して機能及び分析を実行し得る。図3Aに示される実施形態では、コントローラ308は、インタフェース310(例えば、プラグ又はコネクタ)を通してマスタコントローラ154と通信する。
In certain embodiments, the nest 300 further includes a controller 308, such as a microprocessor, used to detect and / or control the electrical signal generation subsystem 304. Examples of suitable microprocessors include Arduino ™ microprocessors such as the Arduino Nano ™. The controller 308 may be used to perform function and analysis, or it may communicate with an external master controller 154 (shown in FIG. 1A) to perform function and analysis. In the embodiment shown in FIG. 3A, the controller 308 communicates with the master controller 154 through an interface 310 (eg, a plug or connector).

幾つかの実施形態では、ネスト300は、Red Pitaya(商標)波形生成器/オシロスコープユニット(「Red Pitayaユニット」)を含む電気信号生成サブシステム304と、Red Pitayaユニットにより生成された波形を増幅し、増幅電圧をマイクロ流体デバイス100に渡す波形増幅回路とを含むことができる。幾つかの実施形態では、Red Pitayaユニットは、マイクロ流体デバイス320での増幅電圧を測定し、次に、マイクロ流体デバイス320での測定電圧が所望の値であるように、必要に応じてそれ自体の出力電圧を調整するように構成される。幾つかの実施形態では、波形増幅回路は、PCBA322に搭載されるDC−DCコンバータの対により生成される+6.5V〜−6.5V電源を有することができ、その結果、マイクロ流体デバイス100において13Vppまでの信号が生成される。 In some embodiments, the nest 300 amplifies the waveform generated by the electrical signal generation subsystem 304, including a Red Pitaya ™ waveform generator / oscilloscope unit (“Red Pitaya unit”), and the Red Pitaya unit. , A waveform amplifier circuit that passes the amplification voltage to the microfluidic device 100 can be included. In some embodiments, the Red Pitaya unit measures the amplified voltage at the microfluidic device 320 and then itself as needed so that the measured voltage at the microfluidic device 320 is at the desired value. It is configured to adjust the output voltage of. In some embodiments, the waveform amplifier circuit can have a + 6.5V to -6.5V power supply generated by a pair of DC-DC converters mounted on the PCBA 322, resulting in the microfluidic device 100. Signals up to 13 Vpp are generated.

図3Aに示されるように、支持構造体300(例えば、ネスト)は、熱制御サブシステム306を更に含むことができる。熱制御サブシステム306は、支持構造体300により保持されるマイクロ流体デバイス320の温度を調整するように構成され得る。例えば、熱制御サブシステム306は、ペルチェ熱電デバイス(図示せず)及び冷却ユニット(図示せず)を含むことができる。ペルチェ熱電デバイスは、マイクロ流体デバイス320の少なくとも1つの表面と界面を接するように構成された第1の表面を有することができる。冷却ユニットは、例えば、液冷アルミニウムブロック等の冷却ブロック(図示せず)であり得る。ペルチェ熱電デバイスの第2の表面(例えば、第1の表面とは逆の表面)は、そのような冷却ブロックの表面と界面を接するように構成され得る。冷却ブロックは、冷却ブロックを通して冷却流体を循環させるように構成された流体路314に接続することができる。図3Aに示される実施形態では、支持構造体300は、流入口316及び流出口318を含む、外部リザーバ(図示せず)から冷却された流体を受け取り、冷却された流体を流体路314に導入し、冷却ブロックを通し、次に、冷却された流体を外部リザーバに戻す。幾つかの実施形態では、ペルチェ熱電デバイス、冷却ユニット、及び/又は流体路314は、支持構造体300のケース312に搭載することができる。幾つかの実施形態では、熱制御サブシステム306は、ペルチェ熱電デバイスの温度を調整して、マイクロ流体デバイス320の標的温度を達成するように構成される。ペルチェ熱電デバイスの温度調整は、例えば、Pololu(商標)熱電電源(Pololu Robotics and Electronics Corp.)等の熱電電源により達成することができる。熱制御サブシステム306は、アナ
ログ回路により提供される温度値等のフィードバック回路を含むことができる。代替的に、フィードバック回路はデジタル回路により提供され得る。
As shown in FIG. 3A, the support structure 300 (eg, nesting) can further include a thermal control subsystem 306. The thermal control subsystem 306 may be configured to regulate the temperature of the microfluidic device 320 held by the support structure 300. For example, the thermal control subsystem 306 can include a Perche thermoelectric device (not shown) and a cooling unit (not shown). The Perche thermoelectric device can have a first surface configured to interface with at least one surface of the microfluidic device 320. The cooling unit can be, for example, a cooling block (not shown) such as a liquid-cooled aluminum block. The second surface of the Pelche thermoelectric device (eg, the surface opposite to the first surface) may be configured to interface with the surface of such a cooling block. The cooling block can be connected to a fluid path 314 configured to circulate the cooling fluid through the cooling block. In the embodiment shown in FIG. 3A, the support structure 300 receives a cooled fluid from an external reservoir (not shown), including an inlet 316 and an outlet 318, and introduces the cooled fluid into the fluid path 314. Then pass through the cooling block and then return the cooled fluid to the external reservoir. In some embodiments, the Perche thermoelectric device, cooling unit, and / or fluid path 314 can be mounted in case 312 of support structure 300. In some embodiments, the thermal control subsystem 306 is configured to regulate the temperature of the Perche thermoelectric device to achieve the target temperature of the microfluidic device 320. Temperature control of the Pelche thermoelectric device can be achieved, for example, with a thermoelectric power source such as the Pololu ™ thermoelectric power source (Pololu Robotics and Electronics Corp.). The thermal control subsystem 306 can include a feedback circuit such as a temperature value provided by an analog circuit. Alternatively, the feedback circuit may be provided by a digital circuit.

幾つかの実施形態では、ネスト300は、抵抗(例えば、抵抗1kオーム+/−0.1%、温度係数+/−0.02ppm/C0)及びNTCサーミスタ(例えば、公称抵抗1kオーム+/−0.01%を有する)を含むアナログ分圧回路(図示せず)であるフィードバック回路を有する熱制御サブシステム306を含むことができる。幾つかの場合、熱制御サブシステム306は、フィードバック回路からの電圧を測定し、次に、計算された温度値をオンボードPID制御ループアルゴリズムへの入力として使用する。PID制御ループアルゴリズムからの出力は、例えば、Pololu(商標)モーター駆動デバイス(図示せず)上の方向信号及びパルス幅変調信号ピンの両方を駆動して熱電電源を作動させることができ、それにより、ペルチェ熱電デバイスを制御する。 In some embodiments, the nest 300 is a resistor (eg, resistance 1 k ohm +/- 0.1%, temperature coefficient +/- 0.02 ppm / C0) and an NTC thermistor (eg, nominal resistance 1 k ohm +/-). A thermal control subsystem 306 with a feedback circuit that is an analog voltage divider circuit (not shown) including (having 0.01%) can be included. In some cases, the thermal control subsystem 306 measures the voltage from the feedback circuit and then uses the calculated temperature value as an input to the onboard PID control loop algorithm. The output from the PID control loop algorithm can, for example, drive both directional and pulse width modulated signal pins on a Pololu ™ motor drive device (not shown) to activate a thermoelectric power supply. , Control the Perche thermoelectric device.

ネスト300はシリアルポート350を含むことができ、シリアルポート324により、コントローラ308のマイクロプロセッサは、インタフェース310(図示せず)を介して外部マスタコントローラ154と通信することができる。加えて、コントローラ308のマイクロプロセッサは、電気信号生成サブシステム304及び熱制御サブシステム306と通信することができる(例えば、Plinkツール(図示せず)を介して)。したがっ
て、コントローラ308、インタフェース310、及びシリアルポート324の組合せを介して、電気信号生成サブシステム304及び熱制御サブシステム306は、外部マスタコントローラ154と通信することができる。このようにして、マスタコントローラ154は、特に、出力電圧調整のためにスケーリング計算を実行することにより電気信号生成サブシステム304を支援することができる。外部マスタコントローラ154に結合された表示デバイス170を介して提供されるグラフィカルユーザインタフェース(GUI)(図示せず)は、熱制御サブシステム306及び電気信号生成サブシステム304からそれぞれ得られる温度データ及び波形データをプロットするように構成され得る。代替的に又は追加として、GUIは、コントローラ308、熱制御サブシステム306、及び電気信号生成サブシステム304への更新を可能にすることができる。
The nest 300 can include a serial port 350, which allows the microprocessor of controller 308 to communicate with the external master controller 154 via interface 310 (not shown). In addition, the microprocessor of controller 308 can communicate with the electrical signal generation subsystem 304 and the thermal control subsystem 306 (eg, via the Plink tool (not shown)). Therefore, the electrical signal generation subsystem 304 and the thermal control subsystem 306 can communicate with the external master controller 154 via the combination of the controller 308, the interface 310, and the serial port 324. In this way, the master controller 154 can assist the electrical signal generation subsystem 304, in particular by performing scaling calculations for output voltage regulation. A graphical user interface (GUI) (not shown) provided via a display device 170 coupled to an external master controller 154 provides temperature data and waveforms obtained from a thermal control subsystem 306 and an electrical signal generation subsystem 304, respectively. It can be configured to plot the data. Alternatively or additionally, the GUI can allow updates to the controller 308, thermal control subsystem 306, and electrical signal generation subsystem 304.

上述したように、システム150は撮像デバイス194を含むことができる。幾つかの実施形態では、撮像デバイス194は光変調サブシステム330(図3B参照)を含む。光変調サブシステム330は、デジタルミラーデバイス(DMD)又はマイクロシャッタアレイシステム(MSA)を含むことができ、これらのいずれかは、光源332から光を受け取り、受け取った光のサブセットを顕微鏡350の光学縦列に送るように構成され得る。代替的に、光変調サブシステム330は、有機発行ダイオードディスプレイ(OLED)、液晶オンシリコン(LCOS)デバイス、強誘電性液晶オンシリコンデバイス(FLCOS)、又は透過型液晶ディスプレイ(LCD)等のそれ自体の光を生成する(したがって、光源332の必要性をなくす)デバイスを含むことができる。光変調サブシステム330は、例えば、プロジェクタであり得る。したがって、光変調サブシステム330は、構造化光及び非構造化光の両方を発することが可能であり得る。適する光変調サブシステム422の一例は、Andor Technologies(商標)のMosaic(商標)システムである。特定の実施形態では、システム150の撮像モジュール164及び/又は原動モジュール162は、光変調サブシステム330を制御することができる。 As mentioned above, the system 150 can include an imaging device 194. In some embodiments, the imaging device 194 includes an optical modulation subsystem 330 (see FIG. 3B). The light modulation subsystem 330 can include a Digital Mirror Device (DMD) or a Microshutter Array System (MSA), either of which receives light from a light source 332 and a subset of the light received by the optics of the microscope 350. It can be configured to send in columns. Alternatively, the optical modulation subsystem 330 is itself such as an organic emitting diode display (OLED), a liquid crystal on silicon (LCOS) device, a ferroelectric liquid crystal on silicon device (FLCOS), or a transmissive liquid crystal display (LCD). A device that produces light (and thus eliminates the need for a light source 332) can be included. The light modulation subsystem 330 can be, for example, a projector. Therefore, the photomodulation subsystem 330 may be capable of emitting both structured and unstructured light. An example of a suitable optical modulation subsystem 422 is the Mosaic ™ system of Andor Technologies ™. In certain embodiments, the imaging module 164 and / or the prime mover module 162 of the system 150 can control the light modulation subsystem 330.

特定の実施形態では、撮像デバイス194は顕微鏡350を更に含む。そのような実施形態では、ネスト300及び光変調サブシステム330は、顕微鏡350に搭載されるように個々に構成され得る。顕微鏡350は、例えば、標準の研究等級の光学顕微鏡又は蛍光顕微鏡であるように構成され得る。したがって、ネスト300は、顕微鏡350のステージ344に搭載するように構成され得、及び/又は光変調サブシステム330は、顕微鏡350のポートに搭載されるように構成され得る。他の実施形態では、本明細書に記載されるネスト300及び光変調サブシステム330は、顕微鏡350の一体構成要素であり得る。 In certain embodiments, the imaging device 194 further includes a microscope 350. In such an embodiment, the nest 300 and the optical modulation subsystem 330 may be individually configured to be mounted on the microscope 350. The microscope 350 may be configured to be, for example, a standard study grade optical or fluorescence microscope. Thus, the nest 300 may be configured to mount on stage 344 of the microscope 350, and / or the light modulation subsystem 330 may be configured to mount on the port of the microscope 350. In other embodiments, the nesting 300 and the optical modulation subsystem 330 described herein can be integral components of the microscope 350.

特定の実施形態では、顕微鏡350は1つ又は複数の検出器348を更に含むことができる。幾つかの実施形態では、検出器348は撮像モジュール164により制御される。検出器348は、接眼レンズ、電荷結合素子(CCD)、カメラ(例えば、デジタルカメラ)、又はそれらの任意の組合せを含むことができる。少なくとも2つの検出器348が存在する場合、1つの検出器は、例えば、高速フレームレートカメラであり得、一方、他の検出器は高感度カメラであり得る。更に、顕微鏡350は、マイクロ流体デバイス320から反射された光及び/又は発せられた光を受け取り、反射光及び/又は放射光の少なくとも部分を1つ又は複数の検出器348に結像するように構成された光学縦列を含むことができる。顕微鏡の光学縦列は、各検出器での最終倍率が異なることができるように、異なる検出器で異なるチューブレンズ(図示せず)を含むこともできる。 In certain embodiments, the microscope 350 may further include one or more detectors 348. In some embodiments, the detector 348 is controlled by the imaging module 164. The detector 348 can include an eyepiece, a charge-coupled device (CCD), a camera (eg, a digital camera), or any combination thereof. If at least two detectors 348 are present, one detector can be, for example, a high frame rate camera, while the other detector can be a sensitive camera. Further, the microscope 350 receives the light reflected and / or emitted from the microfluidic device 320 so that at least a portion of the reflected and / or synchrotron radiation is imaged on one or more detectors 348. It can include configured optical columns. The optical column of the microscope can also include different tube lenses (not shown) for different detectors so that the final magnification at each detector can be different.

特定の実施形態では、撮像デバイス194は、少なくとも2つの光源を使用するように構成される。例えば、第1の光源332は構造光の生成(例えば、光変調サブシステム330を介して)に使用することができ、第2の光源334は非構造光の提供に使用することができる。第1の光源332は、光学作動エレクトロキネシス及び/又は蛍光励起の構造光を生成することができ、第2の光源334は明視野照明の提供に使用することができる。これらの実施形態では、原動モジュール164を使用して、第1の光源332を制御することができ、撮像モジュール164を使用して、第2の光源334を制御することができる。顕微鏡350の光学列は、(1)構造光を光変調サブシステム330から受信し、デバイスがネスト300により保持されているとき、構造光を光学作動エレクトロキネシスデバイス等のマイクロ流体デバイス内の少なくとも第1の領域に集束させ、(2)マイクロ流体デバイスから反射光及び/又は放射光を受け取り、そのような反射光及び/又は放射光の少なくとも一部を検出器348に集束させるように構成することができる。光学列は、非構造光を第2の光源から受け取り、デバイスがネスト300により保持されているとき、非構造光をマイクロ流体デバイスの少なくとも第2の領域に集束させるように更に構成することができる。特定の実施形態では、マイクロ流体デバイスの第1及び第2の領域は、重複する領域であることができる。例えば、第1の領域は第2の領域のサブセットであることができる。他の実施形態では、第2の光源334は追加又は代替として、レーザを含み得、レーザは、任意の適する波長の光を有し得る。図3Bに示される光学システムの表現は、概略表現にすぎず、光学システムは、追加のフィルタ、ノッチフィルタ、レンズ等を含み得る。第2の光源334が、明視野及び/又は蛍光励起用の1つ又は複数の光源及びレーザ照明を含む場合、光源の物理的配置は図3Bに示される配置から異なり得、レーザ照明は、光学システムの任意の適する物理的位置に導入し得る。光源432及び光源402/光変調サブシステム404の概略位置も同様に交換することが可能である。 In certain embodiments, the imaging device 194 is configured to use at least two light sources. For example, the first light source 332 can be used to generate structural light (eg, via a light modulation subsystem 330) and the second light source 334 can be used to provide unstructured light. The first light source 332 can generate structural light of optically working electrokinesis and / or fluorescence excitation, and the second light source 334 can be used to provide brightfield illumination. In these embodiments, the prime mover module 164 can be used to control the first light source 332 and the imaging module 164 can be used to control the second light source 334. The optical train of the microscope 350 (1) receives the structural light from the optical modulation subsystem 330 and, when the device is held by the nest 300, the structural light at least in a microfluidic device such as an optically actuated electrokinesis device. Concentrate in region 1 and (2) receive reflected and / or radiated light from the microfluidic device and configure it to focus at least a portion of such reflected and / or radiated light on the detector 348. Can be done. The optics can be further configured to receive unstructured light from a second light source and focus the unstructured light to at least a second region of the microfluidic device when the device is held by the nest 300. .. In certain embodiments, the first and second regions of the microfluidic device can be overlapping regions. For example, the first region can be a subset of the second region. In other embodiments, the second light source 334 may additionally or as an alternative include a laser, which may have light of any suitable wavelength. The representation of the optical system shown in FIG. 3B is only a schematic representation, and the optical system may include additional filters, notch filters, lenses, and the like. If the second light source 334 includes one or more light sources for brightfield and / or fluorescence excitation and laser illumination, the physical arrangement of the light sources may differ from the arrangement shown in FIG. 3B and the laser illumination is optical. It can be deployed at any suitable physical location in the system. The approximate positions of the light source 432 and the light source 402 / light modulation subsystem 404 can be exchanged as well.

図3Bでは、第1の光源332は、光を光変調サブシステム330に供給して示されており、光変調サブシステム330は、構造光をシステム355(図示せず)の顕微鏡350の光学列に提供する。第2の光源334は、ビームスプリッタ336を介して非構造光を光学列に提供して示されている。光変調サブシステム330からの構造光及び第2の光源334からの非構造光は、ビームスプリッタ336から光学列を通って移動し、第2のビームスプリッタ(又は光変調サブシステム330により提供される光に応じてダイクロイックフィルタ338)に一緒に到達し、第2のビームスプリッタにおいて、光は対物レンズ336を通して試料平面342に向けて下に反射される。次に、試料平面342から反射及び/又は放射された光は、再び対物レンズ340を通り、ビームスプリッタ及び/又はダイクロイックフィルタ338を通り、ダイクロイックフィルタ346に到達する。ダイクロイックフィルタ346に到達した光の一部のみが透過され、検出器348に到達する。 In FIG. 3B, the first light source 332 is shown to supply light to an optical modulation subsystem 330, which is an optical train of structural light in a microscope 350 of system 355 (not shown). To provide. The second light source 334 is shown to provide unstructured light to the optics via a beam splitter 336. Structural light from the light modulation subsystem 330 and unstructured light from the second light source 334 travel from the beam splitter 336 through the optical train and are provided by the second beam splitter (or light modulation subsystem 330). Depending on the light, it reaches the dichroic filter 338) together, and at the second beam splitter, the light is reflected downwards through the objective lens 336 toward the sample plane 342. Next, the light reflected and / or emitted from the sample plane 342 passes through the objective lens 340 again, passes through the beam splitter and / or the dichroic filter 338, and reaches the dichroic filter 346. Only a part of the light that has reached the dichroic filter 346 is transmitted and reaches the detector 348.

幾つかの実施形態では、第2の光源334は青色光を発する。適切なダイクロイックフィルタ346を用いて、試料平面342から反射された青色光は、ダイクロイックフィルタ346を透過し、検出器348に到達することが可能である。逆に、光変調サブシステム330から来る構造光は、試料平面342から反射されるが、ダイクロイックフィルタ346を透過しない。この例では、ダイクロイックフィルタ346は、495nmよりも長い波長を有する可視光をフィルタリングして除去する。光変調サブシステム330からの光のそのようなフィルタリングは、光変調サブシステムから発せられた光が495nmよりも短いいかなる波長も含まない場合のみ、完了する(示されるように)。実際には、光変調サブシステム330から来る光が495nmよりも短い波長(例えば、青色波長)を含む場合、光変調サブシステムからの光のいくらかは、フィルタ346を透過して検出器348に到達する。そのような実施形態では、フィルタ346は、第1の光源332から検出器348に到達する光の量と第2の光源334から検出器348に到達する光の量のバランスを変更するように機能する。これは、第1の光源332が第2の光源334よりもかなり強い場合、有益であることができる。他の実施形態では、第2の光源334は赤色光を発することができ、ダイクロイックフィルタ346は、赤色光以外の可視光(例えば、650nmよりも短い波長を有する可視光)をフィルタリングして除去することができる。 In some embodiments, the second light source 334 emits blue light. With a suitable dichroic filter 346, the blue light reflected from the sample plane 342 can pass through the dichroic filter 346 and reach the detector 348. Conversely, structural light coming from the photomodulation subsystem 330 is reflected from the sample plane 342 but does not pass through the dichroic filter 346. In this example, the dichroic filter 346 filters and removes visible light having wavelengths longer than 495 nm. Such filtering of light from the light modulation subsystem 330 is complete (as shown) only if the light emitted from the light modulation subsystem does not contain any wavelengths shorter than 495 nm. In practice, if the light coming from the light modulation subsystem 330 contains wavelengths shorter than 495 nm (eg, blue wavelength), some of the light from the light modulation subsystem will pass through the filter 346 and reach the detector 348. do. In such an embodiment, the filter 346 functions to change the balance between the amount of light reaching the detector 348 from the first light source 332 and the amount of light reaching the detector 348 from the second light source 334. do. This can be beneficial if the first light source 332 is significantly stronger than the second light source 334. In another embodiment, the second light source 334 can emit red light and the dichroic filter 346 filters and removes visible light other than red light (eg, visible light having a wavelength shorter than 650 nm). be able to.

光学駆動対流及び微小物体変位を使用して1つ又は複数の微小物体を除去するデバイス及び方法
生体細胞又は胚等の微小物体は、限定ではなく、重力、機械ポンプにより誘導される流体フロー、エレクトロウェッティング及び/又は誘電泳動(DEP)を含む幾つかの力により、マイクロ流体デバイス内等の局所環境内で移動し得る。ある場所(例えば、微小物体がマイクロ流体デバイス内で培養された可能性がある特定の場所)から別の場所(例えば、同じマイクロ流体デバイスの別のエリア又はマルチウェルプレート等の別個のデバイス)に微小物体をより効率的に移動させるために、様々な力ベクトルを適用して、細胞の位置替えを達成し得る。誘電泳動(DEP)、流体変位等は、細胞を所望のように移動させるのに十分であり得るが、異なる尺度(例えば、より強力な力又はより局所的な力)、異なる方法(対流力、剪断流力、キャビテーション又は気泡のメニスカスとの接触等の衝撃力、又はそれらの任意の組合せ)、及び/又は異なる時間尺度(例えば、数ミリ秒から数分の持続時間)で適用される力を利用して、現在の位置からの及び/又は選択された位置への細胞の移動を支援することもできる。非限定的な一例では、生体細胞がある時間期間にわたりマイクロ流体デバイス内で培養された動かすために、DEP以外の力の適用が有用であり得る。細胞は、DEP力又は重力が、付着位置から細胞を動かすには十分ではないように、マイクロ流体デバイスの表面に付着していることがある。したがって、他の特性を有する力が、DEP力が十分ではないか、又は重力若しくは機械的にポンピングされた流体フローが、選択された細胞を選択的及び/又は十分に除去することができない1つ又は複数の生体細胞を除去することにおいて有用であり得る。
Devices and methods for removing one or more micro-objects using optically driven convection and micro-object displacement Micro-objects such as living cells or embryos are not limited to gravity, mechanical pump-guided fluid flow, electro. Several forces, including wetting and / or dielectrophoresis (DEP), can move in a local environment, such as in a microfluidic device. From one location (eg, a particular location where microobjects may have been cultured within a microfluidic device) to another (eg, another area of the same microfluidic device or a separate device such as a multiwell plate) Various force vectors can be applied to achieve cell repositioning in order to move micro-objects more efficiently. Dielectrophoresis (DEP), fluid displacement, etc. may be sufficient to move the cells as desired, but on different scales (eg, stronger or more local forces), different methods (convection forces, etc.). Shear fluid forces, impact forces such as cavitation or air bubble contact with meniscus, or any combination thereof) and / or forces applied on different time scales (eg, durations from a few milliseconds to a few minutes). It can also be utilized to assist in the migration of cells from their current location and / or to selected locations. In a non-limiting example, the application of forces other than DEP may be useful for moving living cells cultured in a microfluidic device over a period of time. The cell may be attached to the surface of the microfluidic device so that DEP force or gravity is not sufficient to move the cell from the attachment position. Thus, a force with other properties, one in which the DEP force is insufficient, or gravity or mechanically pumped fluid flow is unable to selectively and / or sufficiently remove selected cells. Alternatively, it may be useful in removing multiple living cells.

驚くべきことに、マイクロ流体デバイス上又は内の選択された離散領域の光学照明が、マイクロ流体デバイスのマイクロ流体回路内の流体媒体の一部を加熱して、変位した微小物体の少なくとも一部がなお生存可能であることをなお提供しながら、微小物体(限定ではなく、生体細胞を含む)を除去し、及び/又はマイクロ流体デバイス内で流体媒体(生体細胞を含む微小物体を含み得る)を混合することが可能な、尺度、物理的タイプ、及び/又は時間尺度が異なる様々な変位力を提供可能なことが分かった。そのような変位力の生成は、選択された同じ離散領域又はそれに隣接した領域に2回以上、適用し得、それにより、力を繰り返し適用して、微小物体に向けて十分に非破壊的でありながら、細胞を除去し、及び/又は媒体(微小物体を含み得る)を混合することができる。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスのチャンバ、隔離囲い、又は他のマイクロ流体回路要素であり得るあるエリアから、マイクロ流体デバイス内の別のエリア及び/又は位置に、又は代替的にはマイクロ流体デバイス外の別のデバイス(例えば、マルチウェルプレート)に細胞を位置替えすることは、光学照明パルスをマイクロ流体デバイス内の選択された離散領域に適用することにより達成し得る。光学照明のパルスは、対象となる細胞に又はその近傍内に適用し得る。適用される力ベクトルは、光学照明パルスのエネルギー、持続時間、及び位置の関数である。幾つかの実施形態では、光学照明パルスを使用して、周囲の細胞培地(すなわち、流体媒体)を局所的に加熱し、それにより、局所蒸気圧を増大させ、気泡を生成する蒸気−流体界面を生成することができる。熱誘導気泡生成の周囲流体媒体及び/又は細胞への効果は、持続時間及びマイクロ流体デバイス及び/又は熱標的の構成に応じて様々であり得る。幾つかの種類の効果としては以下を挙げ得る。 Surprisingly, optical illumination of selected discrete regions on or within the microfluidic device heats a portion of the fluid medium within the microfluidic circuit of the microfluidic device, causing at least a portion of the displaced microobject to The microobjects (including, but not limited to, living cells) are removed and / or the fluid medium (which may include microobjects containing living cells) within the microfluidic device, while still providing viability. It has been found that different scales, physical types, and / or time scales that can be mixed can provide a variety of displacement forces. The generation of such displacement forces can be applied more than once to the same selected discrete region or regions adjacent to it, whereby the forces are repeatedly applied and are sufficiently non-destructive towards micro-objects. While being, cells can be removed and / or media (which may contain microscopic objects) can be mixed. In some embodiments, from one area, which can be a chamber, isolation enclosure, or other microfluidic circuit element of the microfluidic device, to another area and / or location within the microfluidic device, or alternative to the micro. Repositioning cells to another device outside the fluid device (eg, a multiwell plate) can be achieved by applying optical illumination pulses to selected discrete regions within the microfluidic device. Optical illumination pulses can be applied to or in the vicinity of cells of interest. The applied force vector is a function of the energy, duration, and position of the optical illumination pulse. In some embodiments, optical illumination pulses are used to locally heat the surrounding cellular medium (ie, fluid medium), thereby increasing local vapor pressure and creating bubbles at the vapor-fluid interface. Can be generated. The effect of heat-induced bubble formation on the ambient fluid medium and / or cells can vary depending on the duration and configuration of the microfluidic device and / or thermal target. Some types of effects may include:

キャビテーション
短い光パルスを使用して、熱標的を加熱し、一時的な気泡を生成し得る。気泡は、潰れると、付近に位置し得る細胞を除去し得るキャビテーション力を生成する。幾つかの実施形態では、短い光パルスは1つ又は複数の細胞に向けられ、それらの1つ又は複数の細胞は、そうして形成されたキャビテーション力により除去し得る。
Cavitation A short light pulse can be used to heat a thermal target and create temporary bubbles. When the bubbles collapse, they generate a cavitation force that can remove potentially nearby cells. In some embodiments, short light pulses are directed at one or more cells, which one or more cells can be removed by the cavitation force thus formed.

剪断流
他の実施形態では、連続して照明して、付近の細胞に向けられた流体剪断流を生成し、それにより細胞を除去することにより、気泡を成長させ得る。
Shear Flow In other embodiments, bubbles can grow by continuously illuminating to generate a fluid shear flow directed at nearby cells, thereby removing the cells.

メニスカス接触
代替的には、熱標的の部分において流体媒体を加熱することにより生成された気泡を細胞に向け得る。気泡が移動するにつれて、気泡のメニスカスは細胞に接触し、表面から細胞を除去し得る。
Meniscus contact Alternatively, the bubbles generated by heating the fluid medium at the portion of the thermal target can be directed at the cells. As the bubbles move, the meniscus of the bubbles can contact the cells and remove them from the surface.

他の実施形態では、流体媒体内で安定化し持続することが熱力学的に好ましくなるまで、気泡を成長させることができる。次に、気泡は、周囲の液相を変位させ、それにより、細胞を除去し得る。 In other embodiments, the bubbles can grow until they are thermodynamically preferred to stabilize and persist in the fluid medium. The bubbles can then displace the surrounding liquid phase, thereby removing the cells.

対流
理論による限定を意図せずに、熱標的の周囲の流体媒体の加熱を生み出す熱標的の照明は、気泡に核を持たせ、気泡を伝搬させ得る。熱勾配を有する持続的な気泡の存在は、熱細管対流(ギブス−マランゴニ効果)を生み出し得る。ギブス−マランゴニ効果とは、表面張力勾配に沿った液体の流れを指す。液体は、表面張力の低いエリアから表面張力の高いエリアに流れ得る。表面張力は高温ほど低くなるため、気泡表面上の温度勾配により、気泡周囲の液体は勾配の方向に(すなわち、高温のエリアから低温のエリアに)流れることができ、対流を形成し得る。説明を簡潔にするために、気泡表面上の温度勾配により生じる流れを本明細書では「マランゴニ効果フロー」と呼ぶ。表面の高温エリアと低温エリアとの温度差が大きいほど、マランゴニ効果フローの速度は大きくなる。光学電力を変更することにより、フローを変調し得る。そのような対流を使用して、細胞を移動させ、又は流体媒体を混合し得る。幾つかの実施形態では、光学照明により誘導される加熱により生み出される循環フローを使用して、隔離囲いの分離領域内で細胞を除去し得る。他の実施形態では、循環フローは、循環フローがなければ流体フローがないマイクロ流体デバイスの局所領域に誘導し得、これを使用して、局所領域において媒体を混合し得る。
Unintentionally limited by convection theory, the illumination of a thermal target that produces heating of the fluid medium around the thermal target can cause the bubble to have a nucleus and propagate the bubble. The presence of persistent bubbles with a thermal gradient can create thermocytic convection (Gibbs-Marangoni effect). The Gibbs-Marangoni effect refers to the flow of liquid along a surface tension gradient. The liquid can flow from an area with low surface tension to an area with high surface tension. Since the surface tension is lower at higher temperatures, the temperature gradient on the bubble surface allows the liquid around the bubble to flow in the direction of the gradient (ie, from the hot area to the cold area), which can form convection. For the sake of brevity, the flow generated by the temperature gradient over the bubble surface is referred to herein as the "Marangoni effect flow". The greater the temperature difference between the hot and cold areas of the surface, the faster the Marangoni effect flow. The flow can be modulated by changing the optical power. Such convection can be used to move cells or mix fluid media. In some embodiments, a circulating flow generated by heating induced by optical illumination can be used to remove cells within the isolation region of the isolation enclosure. In other embodiments, the circulating flow can be directed to a local region of a microfluidic device that has no fluid flow without the circulating flow, which can be used to mix the medium in the local region.

細胞を除去した後、限定ではなく、流体変位、DEP、重力等を含む任意の他の適する細胞移動方法を使用することにより、細胞の更なる位置替えを達成し得る。 After removing the cells, further repositioning of the cells can be achieved by using any other suitable cell migration method, including but not limited to fluid displacement, DEP, gravity, etc.

光学照明
光学照明は、コヒーレント光源(例えば、レーザ)又は非コヒーレント光源であることができる。コヒーレント光源は、可視光スペクトルの波長(例えば、662nm等の赤色波長)を特徴とするレーザであってもよく、スペクトルの赤外線部分の波長(例えば、785nm等の近赤外線波長)を特徴とするレーザであってもよく、又は任意の他の適する波長を有するレーザであってもよい。非コヒーレント光源は、可視範囲の波長を有する光を含んでもよく、及び/又は紫外線(UV)又は赤外線範囲の波長を有する光を含んでもよい。光源は、構造光又は非構造光を提供し得る。光源を用いての照明により誘導される温度勾配は、光源の強度を増減することにより変調し得る。構造光源は、構造光源の特性を制御するように、幾つかの方法で変調し得る(例えば、DMDを使用して、光源を空間的に変調するか、又はアパーチャ及び対物レンズを使用して、図3Bに関して上述したように光源を変調する。
Optical Illumination Optical illumination can be a coherent light source (eg, a laser) or a non-coherent light source. The coherent light source may be a laser characterized by a wavelength in the visible light spectrum (eg, a red wavelength such as 662 nm), or a laser characterized by a wavelength in the infrared portion of the spectrum (eg, a near infrared wavelength such as 785 nm). It may be, or it may be a laser having any other suitable wavelength. The non-coherent light source may include light having wavelengths in the visible range and / or light having wavelengths in the ultraviolet (UV) or infrared range. The light source may provide structured or non-structured light. The temperature gradient induced by illumination with a light source can be modulated by increasing or decreasing the intensity of the light source. Structural light sources can be modulated in several ways to control the properties of structural light sources (eg, using DMDs to spatially modulate the light sources, or using apertures and objectives. Modulate the light source as described above with respect to FIG. 3B.

理論により拘束せずに、入射光学照明は、エンクロージャマイクロ流体デバイスの透明、略透明、及び/又は半透明のカバー又はベースを透過し得る。エンクロージャのカバー又はベースを透過した後、入射照明は、後述するように、光学照明を熱エネルギーに変換するように構成される熱標的まで伝達することができる。 Without being constrained by theory, incident optical illumination can pass through transparent, substantially transparent, and / or translucent covers or bases of enclosure microfluidic devices. After passing through the cover or base of the enclosure, the incident illumination can be transmitted to a thermal target that is configured to convert the optical illumination into thermal energy, as described below.

電力
非コヒーレント光は、約1ミリワット(mW)〜約1000ミリワット(mW)の範囲で投射し得るが、この範囲に限定されない。幾つかの実施形態では、構造化又は非構造化の非コヒーレント光の電力は、約1ミリワット〜約500ミリワット、約1ミリワット〜約100ミリワット、約1ミリワット〜約50ミリワット、約1ミリワット〜約20ミリワット、約10ミリワット〜約500ミリワット、約10ミリワット〜約200ミリワット、約10ミリワット〜約100ミリワット、約50ミリワット〜約800ミリワット、約50ミリワット〜約500ミリワット、約50ミリワット〜約200ミリワット、約75ミリワット〜約700ミリワット、約75ミリワット〜約400ミリワット、約75ミリワット〜約175ミリワット、又はそれらの間の任意の値の範囲であり得る。光が集束される面積及び照明の持続時間に応じて、非コヒーレント光の電力は、上述した電力レベルの任意のレベルよりも大きい又は小さいレベルであり得る。コヒーレント光は、約1ミリワット〜約1000ミリワットの範囲で投射し得るが、この範囲に限定されない。光が集束される面積及び照明の持続時間に応じて、コヒーレント光の電力は、上述した電力レベルの任意のレベルよりも大きい又は小さいレベルであり得る。幾つかの実施形態では、コヒーレント光の電力は、1ミリワット〜約500ミリワット、約1ミリワット〜約100ミリワット、約1ミリワット〜約50ミリワット、約1ミリワット〜約20ミリワット、約10ミリワット〜約500ミリワット、約10ミリワット〜約200ミリワット、約10ミリワット〜約100ミリワット、約50ミリワット〜約800ミリワット、約50ミリワット〜約500ミリワット、約50ミリワット〜約200ミリワット、約75ミリワット〜約700ミリワット、約75ミリワット〜約400ミリワット、約75ミリワット〜約175ミリワットの範囲、又はそれらの間の任意の値であり得る。
Power Non-coherent light can be projected in the range of about 1 milliwatt (mW) to about 1000 milliwatts (mW), but is not limited to this range. In some embodiments, the power of structured or unstructured non-coherent light is from about 1 milliwatt to about 500 milliwatts, from about 1 milliwatt to about 100 milliwatts, from about 1 milliwatt to about 50 milliwatts, from about 1 milliwatt to about 1 milliwatt. 20 milliwatts, about 10 milliwatts to about 500 milliwatts, about 10 milliwatts to about 200 milliwatts, about 10 milliwatts to about 100 milliwatts, about 50 milliwatts to about 800 milliwatts, about 50 milliwatts to about 500 milliwatts, about 50 milliwatts to about 200 milliwatts , About 75 milliwatts to about 700 milliwatts, about 75 milliwatts to about 400 milliwatts, about 75 milliwatts to about 175 milliwatts, or any value in between. Depending on the area where the light is focused and the duration of the illumination, the power of the non-coherent light can be higher or lower than any of the power levels mentioned above. Coherent light can be projected in the range of about 1 milliwatt to about 1000 milliwatts, but is not limited to this range. Depending on the area where the light is focused and the duration of the illumination, the power of the coherent light can be higher or lower than any of the power levels mentioned above. In some embodiments, the power of coherent light is 1 milliwatt to about 500 milliwatts, about 1 milliwatt to about 100 milliwatts, about 1 milliwatt to about 50 milliwatts, about 1 milliwatt to about 20 milliwatts, about 10 milliwatts to about 500 milliwatts. Milliwatts, about 10 milliwatts to about 200 milliwatts, about 10 milliwatts to about 100 milliwatts, about 50 milliwatts to about 800 milliwatts, about 50 milliwatts to about 500 milliwatts, about 50 milliwatts to about 200 milliwatts, about 75 milliwatts to about 700 milliwatts, It can be in the range of about 75 milliwatts to about 400 milliwatts, about 75 milliwatts to about 175 milliwatts, or any value in between.

入射光の電力は、所望の除去力のタイプに基づいて異なるように選び得る。例えば、マランゴニ効果フローを組み込み得る循環フローが望ましい場合、入射光の電力は、1ミリワットという低い値であるように選択し得、循環フローが確立され、及び/又は維持されるとき、様々に変調し得る。キャビテーション力、剪断流力、又は気泡接触力の使用により微小物体を除去する場合、電力は、より高い範囲、例えば、約10ミリワット〜約100ミリワットであるように選択し得る。電力はまた、所望の照明の持続時間に基づいて調整することもできる。 The power of the incident light can be chosen differently based on the type of removal force desired. For example, if a circulating flow that can incorporate the Marangoni effect flow is desired, the power of the incident light can be selected to be as low as 1 milliwatt and variously modulated when the circulating flow is established and / or maintained. Can be done. When removing micro-objects by using cavitation force, shear flow force, or bubble contact force, the power can be selected to be in a higher range, eg, about 10 milliwatts to about 100 milliwatts. The power can also be adjusted based on the desired duration of lighting.

照明場所
照明場所は、有用であり得るように、マイクロ流体デバイスの選択された任意の離散領域であるように選択し得る。幾つかの実施形態では、照明の選択された離散領域は、マイクロ流体デバイスの隔離囲い内の位置であり得る。様々な実施形態では、照明の選択された離散領域は、隔離囲いの分離領域内に位置し、隔離囲いは、限定ではなく、124、126、128、130、224、226、228、266、502、504、506、604、606、608、704、732、734、736、738、802、804、806、902、1002、1102、1202、1402、1502を含め、本明細書に記載される任意の隔離囲いのように構成し得る。様々な実施形態では、照明の選択された離散領域は、より完全に後述するように、隔離囲いの変位力生成領域内にあり得る。他の実施形態では、照明の離散領域は循環培養囲い内にあり得る。照明が循環培養囲い内で実行される場合、変位力生成領域、接続領域、細胞培養領域内の選択された離散領域又は循環培養囲いの開口部において、照明をマイクロ流体チャネルに向け得る。更に他の実施形態では、照明の選択された離散領域は、より完全に後述するように、マイクロ流体チャネル内に位置し得る。
Illumination Location The illumination location can be selected to be any selected discrete region of the microfluidic device, as it may be useful. In some embodiments, the selected discrete region of illumination can be a location within the isolation enclosure of the microfluidic device. In various embodiments, the selected discrete region of illumination is located within the isolation region of the isolation enclosure, and the isolation enclosure is not limited to 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, 266, 502. , 504, 506, 604, 606, 608, 704, 732, 734, 736, 738, 802, 804, 806, 902, 1002, 1102, 1202, 1402, 1502, as described herein. It can be configured like an isolation enclosure. In various embodiments, the selected discrete region of illumination can be within the displacement force generation region of the isolation enclosure, as more fully described below. In other embodiments, the discrete regions of illumination can be within the circulating culture enclosure. If the illumination is performed within the circulation culture enclosure, the illumination may be directed to the microfluidic channel at the displacement force generation region, the connection region, the selected discrete region within the cell culture region or the opening of the circulation culture enclosure. In yet another embodiment, the selected discrete region of illumination may be located more completely within the microfluidic channel, as described below.

マイクロ流体デバイス
本開示は、光学駆動対流生成及び/又は内部の微小物体の変位が可能であるように構成されるマイクロ流体デバイスを提供する。本開示の一態様では、エンクロージャを有するマイクロ流体デバイスが提供され、エンクロージャはフロー領域及び隔離囲いを含み、隔離囲いは、接続領域及び分離領域を含み得、接続領域は、フロー領域への基端開口部及び分離領域への先端開口部を含む。隔離囲いは、分離領域に熱標的を含み得る。様々な実施形態では、隔離囲いは変位力生成領域を更に含み、分離領域は、変位力生成領域への少なくとも1つの流体接続を含み、変位力生成領域は熱標的を更に含む。様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスは、少なくとも1つの隔離囲いを有し得、隔離囲いは、隔離囲い124、126、128、130、224、226、228、266、502、504、506、604、606、608、704、732、734、736、738、802、804、806、902、1002、1102、1202、1402、1502のいずれかとして構成し得る。様々な実施形態では、熱標的又は変位力生成領域は、1つの主方向において、そこに形成される気泡の拡大を制限するように構成し得る。
Microfluidic Devices The present disclosure provides microfluidic devices configured to be capable of optically driven convection generation and / or displacement of internal microobjects. In one aspect of the disclosure, a microfluidic device with an enclosure is provided, the enclosure may include a flow region and an isolation enclosure, the isolation enclosure may include a connection region and a isolation region, the connection region being the proximal end to the flow region. Includes an opening and a tip opening to a separation area. The isolation enclosure may include a thermal target in the isolation area. In various embodiments, the isolation enclosure further comprises a displacement force generation region, the separation region comprises at least one fluid connection to the displacement force generation region, and the displacement force generation region further comprises a thermal target. In various embodiments, the microfluidic device may have at least one isolation enclosure, which is isolation enclosure 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, 266, 502, 504, 506, 604. , 606, 608, 704, 732, 734, 736, 738, 802, 804, 806, 902, 1002, 1102, 1202, 1402, 1502. In various embodiments, the thermal target or displacement force generating region may be configured to limit the expansion of bubbles formed therein in one main direction.

様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するカバーを更に含み得、熱標的はカバーに配置し得る。幾つかの実施形態では、熱標的は、エンクロージャに面するカバーの内面に配置し得る。他の実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するマイクロ流体回路構造を更に含み得、熱標的はマイクロ流体回路構造に配置し得る。更に他の実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するベースを更に含み得、熱標的はベースの内面に配置し得る。 In various embodiments, the enclosure of the microfluidic device may further include a cover that partially defines the isolation enclosure, and the thermal target may be placed on the cover. In some embodiments, the thermal target may be placed on the inner surface of the cover facing the enclosure. In other embodiments, the enclosure of the microfluidic device may further include a microfluidic circuit structure that partially defines the isolation enclosure, and the thermal target may be placed in the microfluidic circuit structure. In yet another embodiment, the enclosure of the microfluidic device may further include a base that partially defines the isolation enclosure, and the thermal target may be located on the inner surface of the base.

本開示の別の態様では、エンクロージャを有するマイクロ流体デバイスが提供され、エンクロージャは、流体媒体を含むように構成されたマイクロ流体回路であって、流体媒体の少なくとも1つの循環フローに対応するように構成される、マイクロ流体回路と、マイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置される第1の熱標的であって、光学的に照明されると、流体媒体の第1の循環フローを生成するように構成される、第1の熱標的とを含む。 In another aspect of the disclosure, a microfluidic device with an enclosure is provided, wherein the enclosure is a microfluidic circuit configured to include a fluid medium to accommodate at least one circulating flow of the fluid medium. A microfluidic circuit that is constructed and a first thermal target located on the surface of an enclosure within the microfluidic circuit that, when optically illuminated, produces a first circulating flow of the fluid medium. Consists of a first thermal target configured in.

循環フローに対応するように構成されるマイクロ流体回路を含むマイクロ流体デバイスの様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び隔離囲いを更に含み得、さらに、隔離囲いはマイクロ流体チャネルに隣接して、マイクロ流体チャネルに向かって開き得る。様々な実施形態では、隔離囲いは、隔離囲い124、126、128、130、224、226、228、266、502、504、506、604、606、608、704、732、734、736、738、802、804、806、902、1002、1102、1202、1402、1502のいずれかとして構成し得る。他の実施形態では、循環フローに対応するように構成されるマイクロ流体回路を含むマイクロ流体デバイス、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び循環培養囲いを更に含み得る。循環培養囲いは、循環培養囲い602、802、1302のいずれかとして構成し得る。循環培養囲いは、マイクロ流体チャネルにおいて開き得、循環培養囲いについて本明細書に記載されるような任意の他の特徴又は寸法を更に有し得る。 In various embodiments of the microfluidic device, including microfluidic circuits configured to accommodate circulating flow, the enclosure of the microfluidic device may further include a microfluidic channel and an isolation enclosure, and the isolation enclosure is a microfluidic. Adjacent to the channel, it can open towards the microfluidic channel. In various embodiments, the isolation enclosure is the isolation enclosure 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, 266, 502, 504, 506, 604, 606, 608, 704, 732, 734, 736, 738, It can be configured as any of 802, 804, 806, 902, 1002, 1102, 1202, 1402, 1502. In other embodiments, the microfluidic device, the enclosure of the microfluidic device, including the microfluidic circuit configured to correspond to the circulating flow, may further include a microfluidic channel and a circulating culture enclosure. The circulation culture enclosure can be configured as any of the circulation culture enclosures 602, 802, 1302. The circulating culture enclosure may open in the microfluidic channel and may further have any other features or dimensions as described herein for the circulating culture enclosure.

循環フローに対応するように構成されるマイクロ流体回路を含むマイクロ流体デバイスの様々な実施形態では、循環流路は、チャネルの一部及び隔離囲いの少なくとも一部を含み得る。他の実施形態では、循環流路は隔離囲い内に配置し得る。幾つかの実施形態では、循環流路は狭窄部を含み得る。 In various embodiments of a microfluidic device, including a microfluidic circuit configured to correspond to a circulation flow, the circulation flow path may include part of a channel and at least part of an isolation enclosure. In other embodiments, the circulation channel may be located within the isolation enclosure. In some embodiments, the circulation channel may include a constriction.

循環フローに対応するように構成されるマイクロ流体回路を含むマイクロ流体デバイスの様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスは、光学的に照明されると、流体媒体の第2の循環フローを生成するように構成される第2の熱標的を含み得る。第2の熱標的は、エンクロージャの表面上に第1の熱標的に隣接して配置し得る。第2の熱標的は、第1の熱標的と同じマイクロ流体回路内に配置し得る。様々な実施形態では、第1の熱標的及び第2の熱標的は、逆方向で流体媒体の第1の循環フロー及び第2の循環フローを提供するように向けられ得る。 In various embodiments of a microfluidic device, including a microfluidic circuit configured to correspond to a circulating flow, the microfluidic device is optically illuminated to generate a second circulating flow of the fluid medium. Can include a second thermal target configured in. The second thermal target may be placed adjacent to the first thermal target on the surface of the enclosure. The second thermal target may be located in the same microfluidic circuit as the first thermal target. In various embodiments, the first thermal target and the second thermal target can be directed to provide a first circulating flow and a second circulating flow of the fluid medium in opposite directions.

循環フローに対応するように構成されるマイクロ流体回路を含むマイクロ流体デバイスの様々な実施形態では、熱標的はマイクロ流体チャネル内の表面に配置される。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、2つ以上のマイクロ流体チャネルを更に含み得、第1のマイクロ流体チャネルは、第2のマイクロ流体チャネルに沿って第1の位置において第2のマイクロ流体チャネルから開くように構成し得、第2の位置において第2のマイクロ流体チャネルに再接続し、それにより、マイクロ流体回路を形成するように更に構成し得、熱標的は、第1のマイクロ流体チャネル内の表面に配置し得る。様々な実施形態では、少なくとも1つの隔離囲いは、第1のマイクロ流体チャネルにおいて開き得る。様々な実施形態では、少なくとも1つの隔離囲いは、隔離囲い124、126、128、130、224、226、228、266、502、504、506、604、606、608、704、732、734、736、738、802、804、806、902、1002、1102、1202、1402、1502のいずれかとして構成し得る。幾つかの実施形態では、第1のチャネルの流体抵抗は、第2のチャネルの流体抵抗の約10倍〜約100倍であり得る。第2のマイクロ流体チャネルは、第1のマイクロ流体チャネルの幅の約1.5倍〜約3倍大きな幅を有し得る。幾つかの実施形態では、第2のマイクロ流体チャネルの幅は、約100μm〜約1000μmである。様々な実施形態では、第1のマイクロ流体チャネルの幅は約20μm〜約300μmであり得る。 In various embodiments of the microfluidic device, including microfluidic circuits configured to accommodate circulating flow, the thermal target is located on a surface within the microfluidic channel. In some embodiments, the enclosure of the microfluidic device may further comprise more than one microfluidic channel, the first microfluidic channel being the second in a first position along the second microfluidic channel. It can be configured to open from the microfluidic channel of the, reconnect to the second microfluidic channel in the second position, and thereby further configured to form a microfluidic circuit, the thermal target being the first. Can be placed on the surface within the microfluidic channel of. In various embodiments, at least one isolation enclosure can be opened in the first microfluidic channel. In various embodiments, at least one isolation enclosure is the isolation enclosure 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, 266, 502, 504, 506, 604, 606, 608, 704, 732, 734, 736. , 738, 802, 804, 806, 902, 1002, 1102, 1202, 1402, 1502. In some embodiments, the fluid resistance of the first channel can be about 10 to about 100 times the fluid resistance of the second channel. The second microfluidic channel can have a width about 1.5 to about 3 times greater than the width of the first microfluidic channel. In some embodiments, the width of the second microfluidic channel is from about 100 μm to about 1000 μm. In various embodiments, the width of the first microfluidic channel can be from about 20 μm to about 300 μm.

更に別の態様では、エンクロージャを有するマイクロ流体デバイスが提供され、エンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び隔離囲いを含み、さらに、隔離囲いは、マイクロ流体チャネルに隣接し、マイクロ流体チャネルにおいて開き、熱標的が、隔離囲いへの開口部に隣接するチャネルに配置され、熱標的は、光学的に照明されると、流体媒体のフローを隔離囲いに向けるように更に構成される。様々な実施形態では、少なくとも1つの隔離囲いは、隔離囲い124、126、128、130、224、226、228、266、502、504、506、604、606、608、704、732、734、736、738、802、804、806、902、1002、1102、1202、1402、1502のいずれかとして構成し得る。幾つかの実施形態では、チャネル内に隔離囲い及び熱標的を有するマイクロ流体デバイスが、隔離囲い502、504、506、602、604、606、608、704、732、734、736、738、902として構成された隔離囲いを有する場合、隔離囲いは、隔離囲い自体内に熱標的を有さなくてもよい。幾つかの実施形態では、熱標的は、マイクロ流体チャネル内の表面に配置し得る。 In yet another aspect, a microfluidic device with an enclosure is provided, the enclosure comprising a microfluidic channel and an isolation enclosure, in which the isolation enclosure is adjacent to the microfluidic channel and opens in the microfluidic channel, providing a thermal target. Located in a channel adjacent to the opening to the isolation enclosure, the thermal target is further configured to direct the flow of the fluid medium towards the isolation enclosure when optically illuminated. In various embodiments, at least one isolation enclosure is the isolation enclosure 124, 126, 128, 130, 224, 226, 228, 266, 502, 504, 506, 604, 606, 608, 704, 732, 734, 736. , 738, 802, 804, 806, 902, 1002, 1102, 1202, 1402, 1502. In some embodiments, microfluidic devices having isolation enclosures and thermal targets within the channel are as isolation enclosures 502, 504, 506, 602, 604, 606, 608, 704, 732, 734, 736, 738, 902. If it has a configured quarantine enclosure, the quarantine enclosure does not have to have a thermal target within the quarantine enclosure itself. In some embodiments, the thermal target can be placed on a surface within the microfluidic channel.

任意のマイクロ流体デバイスでは、エンクロージャは誘電泳動構成を更に含み得る。幾つかの実施形態では、誘電泳動構成は光学的に作動し得る。 For any microfluidic device, the enclosure may further include a dielectrophoretic configuration. In some embodiments, the dielectrophoretic configuration can be optically actuated.

任意のマイクロ流体デバイスでは、エンクロージャの少なくとも1つの表面は被覆面を含み得る。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスの隔離囲いは、被覆面である少なくとも1つの表面を含み得る。幾つかの実施形態では、被覆面は共有結合的に修飾された表面であり得る。 In any microfluidic device, at least one surface of the enclosure may include a covering surface. In some embodiments, the isolation enclosure of the microfluidic device may include at least one surface that is a covering surface. In some embodiments, the covering surface can be a covalently modified surface.

熱標的
熱標的とは、この目的で設計された別個の特徴であり得るマイクロ流体デバイスのマイクロ流体特徴である。代替的には、熱標的は、光学照明が適用されるマイクロ流体回路内の位置であり得る。熱標的は、受動的なマイクロ流体特徴であり、いかなる自己活性化抵抗又は電気加熱器も含まない。熱標的の受動的な性質は、マイクロ流体デバイスの製作を簡易化する。金属又は微小構造を含む熱標的の場合、後述するように、製作の複雑さは、抵抗等の能動的な熱標的よりもはるかに低い。本開示の受動的な熱標的と異なり、抵抗等の能動的な熱標的は、固定された電気接続を有さなければならず、固定位置に作られる。熱標的がマイクロ流体回路材料又はベースの選択された位置である場合、追加の構造特徴なしで、必要な場所に特に選択的に力を生成する柔軟性が、固定される能動的な熱標的と比較して特に有利である。
Thermal Target A thermal target is a microfluidic feature of a microfluidic device that can be a distinct feature designed for this purpose. Alternatively, the thermal target can be a location within the microfluidic circuit to which optical illumination is applied. The thermal target is a passive microfluidic feature and does not include any self-activating resistance or electric heater. The passive nature of the thermal target simplifies the fabrication of microfluidic devices. For thermal targets containing metals or microstructures, the complexity of fabrication is much lower than for active thermal targets such as resistors, as described below. Unlike the passive thermal targets of the present disclosure, active thermal targets such as resistors must have a fixed electrical connection and are made in a fixed position. When the thermal target is in the selected position of the microfluidic circuit material or base, the flexibility to generate force specifically selectively where it is needed, without additional structural features, is fixed with the active thermal target. It is particularly advantageous in comparison.

図4A〜図4Eは、本開示の幾つかの実施形態による様々な熱標的の幾何学的形状を示す。当業者には理解できるように、図4A〜図4Eに示される熱標的の任意の特性を組み合わせて、様々な所望の機能を有する熱標的を生成することができる。 4A-4E show the geometry of various thermal targets according to some embodiments of the present disclosure. As will be appreciated by those skilled in the art, any of the properties of the thermal targets shown in FIGS. 4A-4E can be combined to produce thermal targets with a variety of desired functions.

図4Aは、正方形の熱標的430を示す。図4Aの熱標的430の鈍い角及び均一な辺は、略均一の気泡を核形成するに当たり有利であり得る。同様に、図4Bに示される円形熱標的432も、均一な局所熱源を生成して、略均一の気泡を核形成するように構成された形状を提供する。 FIG. 4A shows a square thermal target 430. The blunt angles and uniform sides of the thermal target 430 of FIG. 4A can be advantageous in nucleating substantially uniform bubbles. Similarly, the circular heat target 432 shown in FIG. 4B also provides a shape configured to generate a uniform local heat source and nucleate a substantially uniform bubble.

逆に、図4C、図4D、図4E、及び図4Gに示される熱標的は非対称形状を有し、非対称形状は、温度勾配を有する気泡の生成に有利であり得る。理論による限定を意図せずに、温度勾配を有する気泡は、上述したように、ギブス−マランゴニ効果(熱細管対流としても知られる)を生み出し得る。図4Cに示される非対称熱標的434は、マランゴニ効果フローの生成に使用することができる温度勾配を有する気泡の生成に使用される涙滴様形状を特徴とする。涙滴様形状の広い部分434aは、涙滴様形状の先細り部分434bよりも大きな表面積を有するため、光学照明により加熱されると、より高い温度を生成する。したがって、図4Cの非対称熱標的434を使用して生成される気泡は、熱標的の広い部分434aにわたり位置する気泡のエリアは、熱標的の先細り部分434bにわたり位置する気泡のエリアよりも高い温度を有する温度勾配を有することができる。 Conversely, the thermal targets shown in FIGS. 4C, 4D, 4E, and 4G have an asymmetric shape, which can be advantageous for the generation of bubbles with a temperature gradient. Unintentionally limited by theory, bubbles with a temperature gradient can produce the Gibbs-Marangoni effect (also known as thermocytic convection), as described above. The asymmetric thermal target 434 shown in FIG. 4C features a teardrop-like shape used to generate bubbles with a temperature gradient that can be used to generate the Marangoni effect flow. Since the teardrop-shaped wide portion 434a has a larger surface area than the teardrop-shaped tapered portion 434b, it produces a higher temperature when heated by optical illumination. Therefore, in the bubbles generated using the asymmetric thermal target 434 of FIG. 4C, the area of the bubbles located over the wide portion 434a of the thermal target has a higher temperature than the area of the bubbles located over the tapered portion 434b of the thermal target. Can have a temperature gradient to have.

温度勾配は、熱標的の物理的に隔てられた、異なるサイズの部分により変調することもできる。図4Dは、物理的に隔てられるが、同じ構造光源を使用して加熱することができるように近くに配置される、サイズの異なる2つの部分438、440で構成された熱標的436を示す。熱標的436の2つの部分438、440の物理的な隔たりは、より高速のマランゴニ効果フローの生成に使用することができるより大きな温度差を生み出し、したがって、力を増大させる。図4Eは、3つの部分444、446、448に更に分けられた熱標的442を示す。 The temperature gradient can also be modulated by physically separated, differently sized parts of the thermal target. FIG. 4D shows a thermal target 436 composed of two parts 438 and 440 of different sizes, which are physically separated but located close together so that they can be heated using the same structural light source. The physical distance between the two parts 438 and 440 of the thermal target 436 creates a larger temperature difference that can be used to generate a faster Marangoni effect flow, thus increasing the force. FIG. 4E shows a thermal target 442 further divided into three parts 444, 446, 448.

図4A〜図4Gに示される熱標的430、432、434、436、442、450、452は、連続金属形状又は非連続金属形状をマイクロ流体回路構造108又はカバー110の一表面に堆積させることにより作製することができる。幾つかの実施形態では、熱標的はカバー110の内面に堆積させ得る。熱標的は、流体媒体に接触し得るエンクロージャ102の内部(チャンバ/領域202)に面する。熱標的430、432、434、436、442、450、452は、光源により励起して、熱を生成することができる任意のタイプの金属を含むことができる。適する金属は、クロム、金、銀、アルミニウム、インジウム錫酸化物、又はそれらの任意の組合せを含む。他の金属(及び合金)も当分野で既知である。熱標的440は、連続した金属表面を有することができ、又は非連続形状の金属(例えば、ドット等の金属形状)で構成することができる。様々なパターンを使用して、均一な気泡の加熱及び生成を最適化することができる。 The thermal targets 430, 432, 434, 436, 442, 450, 452 shown in FIGS. 4A-4G are formed by depositing a continuous or discontinuous metal shape on one surface of the microfluidic circuit structure 108 or cover 110. Can be made. In some embodiments, the thermal target can be deposited on the inner surface of the cover 110. The thermal target faces the interior of the enclosure 102 (chamber / region 202) where it may come into contact with the fluid medium. Thermal targets 430, 432, 434, 436, 442, 450, 452 can include any type of metal that can be excited by a light source to generate heat. Suitable metals include chromium, gold, silver, aluminum, indium tin oxide, or any combination thereof. Other metals (and alloys) are also known in the art. The thermal target 440 can have a continuous metal surface or can be made of a discontinuous shaped metal (eg, a metallic shape such as a dot). Various patterns can be used to optimize the heating and formation of uniform bubbles.

図4Fは、非連続金属形状を含む熱標的450を示す。図4Fに示される実施形態では、形状はドットである。しかし、任意のタイプの金属形状が使用可能である(例えば、正方形、線、円錐形、くねった線)。加えて、様々な異なる金属形状を同じ熱標的で使用することができる。 FIG. 4F shows a thermal target 450 containing a discontinuous metal shape. In the embodiment shown in FIG. 4F, the shape is a dot. However, any type of metal shape can be used (eg squares, lines, cones, wavy lines). In addition, a variety of different metal shapes can be used with the same thermal target.

幾つかの実施形態では、非連続金属形状は、熱標的450の温度勾配を強化するために、ますます増大する濃度で分布し得る。図4Gは、金属形状の勾配がある状態でパターン化された熱標的452を示す。熱標的452の広い部分452aにおける金属ドットの分布密度を上げ、熱標的452の狭い部分452bにおける金属ドットの分布密度を下げることにより、熱標的452の温度勾配を強化し得る。 In some embodiments, the discontinuous metal shape can be distributed at ever-increasing concentrations to enhance the temperature gradient of the thermal target 450. FIG. 4G shows a patterned thermal target 452 with a gradient of metal shape. The temperature gradient of the thermal target 452 can be strengthened by increasing the distribution density of the metal dots in the wide portion 452a of the thermal target 452 and decreasing the distribution density of the metal dots in the narrow portion 452b of the thermal target 452.

幾つかの実施形態では、熱標的に連続金属形状又は非連続金属形状として堆積する金属の厚さは、熱標的の温度勾配を強化するように変更し得る。例えば、より厚い金属堆積を使用して、熱標的のより大きな(又はより広い)部分により高い熱を生成し得、それにより、温度勾配を強化し得る。幾つかの実施形態では、熱標的に堆積する金属の厚さは、約3nm〜約50nm、約3nm〜約30nm、約5nm〜約50nm、約5nm〜約30nm、約5nm〜約25nmの範囲、又はそれらの間の任意の値であり得る。 In some embodiments, the thickness of the metal deposited on the thermal target as a continuous or discontinuous metal shape can be varied to enhance the temperature gradient of the thermal target. For example, thicker metal deposits can be used to generate higher heat in the larger (or wider) portion of the thermal target, thereby enhancing the temperature gradient. In some embodiments, the thickness of the metal deposited on the thermal target ranges from about 3 nm to about 50 nm, about 3 nm to about 30 nm, about 5 nm to about 50 nm, about 5 nm to about 30 nm, and about 5 nm to about 25 nm. Or it can be any value between them.

微小構造
上述したように、幾つかの実施形態では、エンクロージャ102のマイクロ流体回路構造108又はカバー110は、光学的に照明されると生成される熱からの気泡有核化及び/又は形成を促進し、熱標的として機能し得る表面トポグラフィを作製するように導入された1つ又は複数の微小構造を有し得る。微小構造は非連続形成であり得る微小構造は、負の特徴(例えば、ベースの表面又は壁の表面に作られた陥没又は窪みであり得る。当分野で既知のように、ピラー、ドット、キャビティ、又は窪み等の微小構造をマイクロ流体回路構造108又はカバー110にパターン化して、気泡核形成に適する場所を作製し得る。図4Hは、気泡核形成に使用し得る窪みを含む熱標的454の様式化された図である。幾つかの実施形態では、表面トポグラフィは様々な方法で金属パターンと組み合わせて、続けて変位力を生成する吸熱に理想的な表面を作製し得る。微小構造は、上から見たとき、x軸及びy軸方向において、約50平方μm、100平方μm、約200平方μm、約300平方μm、約500平方μmの範囲、又はそれらの間の任意の値を超える面積を有し得る。微小構造は、1つのみのユニットを含んでもよく、又は一緒になって上述した総面積を有する複数の微小構造であってもよい。負の微小構造は、ベースに配置し得、又は壁の一部であり得るパターン化可能マイクロ流体回路材料上に光源(例えば、レーザ又は非コヒーレント光)を集束させることにより形成し得、集束光は、パターン化可能マイクロ流体回路材料をパターン化し、陥没又は窪みを形成し得る。
Microstructure As mentioned above, in some embodiments, the microfluidic circuit structure 108 or cover 110 of the enclosure 102 facilitates bubble nucleation and / or formation from the heat generated when optically illuminated. And may have one or more microstructures introduced to create surface topography that can function as a thermal target. Microstructures can be discontinuous Microstructures can be negative features (eg, depressions or depressions made on the surface of the base or the surface of the wall. As is known in the art, pillars, dots, cavities. , Or a microstructure such as a depression can be patterned into a microfluidic circuit structure 108 or cover 110 to create a location suitable for bubble nucleation. FIG. 4H shows a thermal target 454 containing a depression that can be used for bubble nucleation. It is a stylized figure. In some embodiments, surface topography can be combined with metal patterns in various ways to create an ideal surface for heat absorption that subsequently produces displacement forces. Microstructures. When viewed from above, in the x-axis and y-axis directions, it exceeds the range of about 50 square μm, 100 square μm, about 200 square μm, about 300 square μm, about 500 square μm, or any value between them. It may have an area. The microstructure may include only one unit or together may be a plurality of microstructures having the total area described above. Negative microstructures are placed on the base. It can be formed by focusing a light source (eg, laser or non-coherent light) on a patternable microfluidic circuit material that can or can be part of a wall, and the focused light is a patternable microfluidic circuit material. Can be patterned to form depressions or depressions.

代替的には、微小構造は、正の特徴、例えば、ベースの表面から上に上がるか、又はエンクロージャ、フロー領域、若しくは隔離囲いの壁から延出し得る(非限定的な例として、ピラー又はドット(図示せず)が挙げられる)。微小構造は、エンクロージャ内で任意の都合のよい製作高さを有し得る。微小構造は、それでもなお微小構造にわたり生体細胞等の微小物体を通過させる高さを有し得る。微小構造の高さは、約5μm、約10μm、約15μm、約20μm、約25μm、約30μm、約35μm、約40μm、又はそれらの間の任意の値であり得る。複数の微小構造のそれぞれは、同じ高さを有する必要がなく、互いと異なる高さを有し得る。正の微小構造は、マイクロ流体回路構造の形成に使用されたものと同じ材料、例えば、PDMS又は任意のフォトパターン化可能なシリコーンから形成し得、壁、隔離囲い、又はチャネル等のマイクロ流体回路の他の要素の作製に使用されるものと同じプロセス中、形成し得る。 Alternatively, the microstructure can rise above the surface of the base, for example, or extend from the walls of the enclosure, flow area, or isolation enclosure (as a non-limiting example, pillars or dots). (Not shown). The microstructure can have any convenient fabrication height within the enclosure. The microstructure can still have a height that allows microobjects such as living cells to pass through the microstructure. The height of the microstructure can be about 5 μm, about 10 μm, about 15 μm, about 20 μm, about 25 μm, about 30 μm, about 35 μm, about 40 μm, or any value between them. Each of the plurality of microstructures does not have to have the same height and may have different heights from each other. Positive microstructures can be formed from the same materials used to form the microfluidic circuit structure, such as PDMS or any photopatternable silicone, microfluidic circuits such as walls, isolation enclosures, or channels. It can be formed during the same process as that used to make other elements.

幾つかの他の実施形態では、正の微小構造は、光開始ポリマー等のヒドロゲルから形成し得る。光開始ポリマーは、合成ポリマー、修飾合成ポリマー、又は光活性化可能な生体ポリマーであり得る。幾つかの実施形態では、生体ポリマーは、光活性化可能な能力を提供する部分を組み込むように修飾し得る。 In some other embodiments, the positive microstructure can be formed from hydrogels such as photoinitiator polymers. The photoinitiator polymer can be a synthetic polymer, a modified synthetic polymer, or a photoactivated biopolymer. In some embodiments, the biopolymer can be modified to incorporate a moiety that provides a photoactivating ability.

幾つかの実施形態では、光開始ポリマーは、ポリエチレングリコール、修飾ポリエチレングリコール、ポリ乳酸(PLA)、修飾ポリ乳酸、ポリグリコール酸(PGA)、修飾ポリグリコール酸、ポリアクリルアミド(PAM)、修飾ポリアクリルアミド、ポリ−N−イソプロピルアクリルアミド(PNIPAm)、修飾ポリ−N−イソプロピルアクリルアミド、ポリビニルアルコール(PVA)、修飾ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸(PAA)、修飾ポリアクリル酸、ポリカプロラクトン(PCL)、修飾ポリカプロラクトン、フィブロネクチン、修飾フィブロネクチン、コラーゲン、修飾コラーゲン、ラミニン、修飾ラミニン、ポリサッカリド、修飾ポリサッカリド、又は任意の組合せのコポリマーの少なくとも1つを含み得る。他の実施形態では、ポリマーは、ポリエチレングリコール、修飾ポリエチレングリコール、ポリ乳酸(PLA)、修飾ポリ乳酸、ポリグリコール酸(PGA)、修飾ポリグリコール酸、ポリビニルアルコール(PVA)、修飾ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸(PAA)、修飾ポリアクリル酸、ポリカプロラクトン(PCL)、修飾ポリカプロラクトン、フィブロネクチン、修飾フィブロネクチン、コラーゲン、修飾コラーゲン、ラミニン、修飾ラミニン、ポリサッカリド、修飾ポリサッカリド、又は任意の組合せのコポリマーの少なくとも1つを含み得る。更に他の実施形態では、ポリマーは、ポリエチレングリコール、修飾ポリエチレングリコール、ポリ乳酸(PLA)、修飾ポリ乳酸、ポリグリコール酸(PGA)、修飾ポリグリコール酸、ポリビニルアルコール(PVA)、修飾ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸(PAA)、修飾ポリアクリル酸、フィブロネクチン、修飾フィブロネクチン、コラーゲン、修飾コラーゲン、ラミニン、修飾ラミニン、又は任意の組合せのコポリマーの少なくとも1つを含み得る。幾つかの実施形態では、光開始ポリマーはシリコーンポリマーを含まない。幾つかの実施形態では、光開始ポリマーは、ポリ乳酸(PLA)又は修飾ポリ乳酸ポリマーを含まなくてよい。他の実施形態では、光開始ポリマーは、ポリグリコール酸(PGA)又は修飾ポリグリコール酸ポリマーを含まなくてよい。幾つかの実施形態では、光開始ポリマーは、ポリアクリルアミド又は修飾ポリアクリルアミドポリマーを含まなくてよい。更に他の実施形態では、光開始ポリマーは、ポリビニルアルコール(PVA)又は修飾ポリビニルアルコールポリマーを含まなくてもよい。幾つかの実施形態では、光開始ポリマーは、ポリアクリル酸(PAA)又は修飾ポリアクリル酸ポリマーを含まなくてもよい。幾つかの他の実施形態では、光開始ポリマーは、ポリカプロラクトン(PCL)又は修飾ポリカプロラクトンポリマーを含まなくてもよい。他の実施形態では、光開始ポリマーは、フィブロネクチン又は修飾フィブロネクチンポリマーから形成しなくてよい。幾つかの他の実施形態では、光開始ポリマーは、コラーゲン又は修飾コラーゲンポリマーから形成しなくてよい。幾つかの他の実施形態では、光開始ポリマーは、ラミニン又は修飾ラミニンポリマーから形成しなくてよい。 In some embodiments, the photoinitiator polymer is polyethylene glycol, modified polyethylene glycol, polylactic acid (PLA), modified polylactic acid, polyglycolic acid (PGA), modified polyglycolic acid, polyacrylamide (PAM), modified polyacrylamide. , Poly-N-isopropylacrylamide (PNIPAm), modified poly-N-isopropylacrylamide, polyvinyl alcohol (PVA), modified polyvinyl alcohol, polyacrylic acid (PAA), modified polyacrylic acid, polycaprolactone (PCL), modified polycaprolactone , Fibronectin, Modified Fibronectin, Collagen, Modified Collagen, Laminine, Modified Laminine, Polysaccharide, Modified Polysaccharide, or at least one of any combination of copolymers. In other embodiments, the polymer is polyethylene glycol, modified polyethylene glycol, polylactic acid (PLA), modified polylactic acid, polyglycolic acid (PGA), modified polyglycolic acid, polyvinyl alcohol (PVA), modified polyvinyl alcohol, polyacryl. At least of acid (PAA), modified polyacrylic acid, polycaprolactone (PCL), modified polycaprolactone, fibronectin, modified fibronectin, collagen, modified collagen, laminin, modified laminin, polysaccharide, modified polysaccharide, or any combination of polymers. Can include one. In yet another embodiment, the polymer is polyethylene glycol, modified polyethylene glycol, polylactic acid (PLA), modified polylactic acid, polyglycolic acid (PGA), modified polyglycolic acid, polyvinyl alcohol (PVA), modified polyvinyl alcohol, poly. It may include at least one of acrylic acid (PAA), modified polyacrylic acid, fibronectin, modified fibronectin, collagen, modified collagen, laminin, modified laminin, or any combination of polymers. In some embodiments, the photoinitiator polymer does not include a silicone polymer. In some embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polylactic acid (PLA) or modified polylactic acid polymer. In other embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polyglycolic acid (PGA) or modified polyglycolic acid polymer. In some embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polyacrylamide or modified polyacrylamide polymer. In yet other embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polyvinyl alcohol (PVA) or modified polyvinyl alcohol polymer. In some embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polyacrylic acid (PAA) or modified polyacrylic acid polymer. In some other embodiments, the photoinitiator polymer may be free of polycaprolactone (PCL) or modified polycaprolactone polymer. In other embodiments, the photoinitiator polymer does not have to be formed from fibronectin or modified fibronectin polymer. In some other embodiments, the photoinitiator polymer does not have to be formed from collagen or modified collagen polymer. In some other embodiments, the photoinitiator polymer need not be formed from laminin or modified laminin polymer.

固化ポリマー網目構造で使用するポリマーの安定性を決める物理的特性及び化学的特性としては、分子量、疎水性、可溶性、拡散速度、粘度(例えば、媒体の)、励起、及び/又は放射範囲(例えば、内部で不動化された蛍光試薬の)、既知の背景蛍光、重合化に影響する特性、及び固化ポリマー網目構造の孔のサイズを挙げ得る。光開始ポリマーは、流動性ポリマー(例えば、プレポリマー溶液)が重合化されることで形成し得る。手短に言えば、流動性ポリマー溶液は、本明細書に記載される方法で使用される前、マイクロ流体デバイスに流入し、in situで固化し得る。光開始ポリマーから導出される微小構造を設置する方法については、2016年12月7日に出願された米国特許出願第15/372094号により完全に記載されている。 The physical and chemical properties that determine the stability of the polymer used in the solidified polymer network include molecular weight, hydrophobicity, solubility, diffusion rate, viscosity (eg, of the medium), excitation, and / or radiation range (eg, of the medium). , Of internally immobilized fluorescent reagents), known background fluorescence, properties that affect polymerization, and pore size of the solidified polymer network. The photoinitiator polymer can be formed by polymerizing a fluid polymer (eg, a prepolymer solution). Briefly, the fluid polymer solution can flow into a microfluidic device and solidify in situ before being used in the methods described herein. The method of installing microstructures derived from photoinitiating polymers is fully described in US Patent Application No. 15/372094 filed December 7, 2016.

使用し得る多くのポリマーの中でも特に、1つのタイプのポリマーは、ポリエチレングリコールジアクリラート(PEGDA)である。光開始重合化は、非常に効率的であり、無黄変ラジカルであり、αヒドロキシケトン光開始剤である遊離基開始剤Igracure(登録商標)2959(BASF)の存在下で開始し得るは通常、UV領域(例えば、365nm)の波長での開始に使用されるが、他の開始剤を使用することも可能である。重合化反応に有用な別の光開始剤クラスの例は、リチウムアシルホスフィン酸塩(lithium acyl phosphinate salt)のグループであり、そのリチウムフェニル2,4,6,−トリメチル
ベンゾイルホスフィン酸塩は、αヒドロキシケトンクラスよりも長い波長(例えば、405nm)でのより効率的な吸収に起因して、特定の有用性を有する。
Among the many polymers that can be used, one type of polymer is polyethylene glycol diacryllate (PEGDA). Photoinitiated polymerization is very efficient, is a non-yellowing radical, and can usually be initiated in the presence of the free radical initiator Igracure® 2959 (BASF), which is an α-hydroxyketone photoinitiator. , UV region (eg, 365 nm) wavelengths are used for initiation, but other initiators can also be used. An example of another photoinitiator class useful for polymerization reactions is the group of lithium acyl phosphinate salts, the lithium phenyl 2,4,6, -trimethylbenzoyl phosphinate, which is α. It has certain utility due to its more efficient absorption at wavelengths longer than the hydroxyketone class (eg, 405 nm).

光重合化し得る他のタイプのPEGとしては、PEGジメチルアクリラート及び/又はマルチアームPEG(n−PEG)アクリラート(n−PEG−Acr)が挙げられる。使用し得る他のポリマークラスとしては、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリ乳酸(PLA)、ポリアクリル酸(PAA)、ポリアクリルアミド(PAM)、ポリグリコール酸(PGA)、又はポリカプロラクトン(PCL)が挙げられる。 Other types of PEG that can be photopolymerized include PEG dimethylacryllate and / or multi-arm PEG (n-PEG) acrylate (n-PEG-Acr). Other polymer classes that may be used include polyvinyl alcohol (PVA), polylactic acid (PLA), polyacrylic acid (PAA), polyacrylamide (PAM), polyglycolic acid (PGA), or polycaprolactone (PCL). Be done.

ポリマーの分子量範囲は、微小構造の性能の必要性に応じて様々であり得る。ポリマーの構造に応じて、広範囲の分子量の流動性ポリマーが適し得る。有用な星型ポリマーは、約500Da〜約20kDa(例えば、4アームポリマー)の範囲のMw(重量平均分子量)、又は各アーム若しくは線状ポリマーに最高で約5kDa、又はそれらの間の任意の値を有し得る。幾つかの実施形態では、高い分子量範囲を有するポリマーほど、低い濃度で流動性ポリマーにおいて使用し得、それでもなお、本明細書に記載される方法で使用し得る微小構造を提供し得る。 The molecular weight range of the polymer can vary depending on the performance needs of the microstructure. Depending on the structure of the polymer, a fluid polymer with a wide range of molecular weights may be suitable. Useful star polymers are Mw (weight average molecular weight) in the range of about 500 Da to about 20 kDa (eg, 4-arm polymers), or up to about 5 kDa for each arm or linear polymer, or any value between them. Can have. In some embodiments, polymers with higher molecular weight ranges may be used in fluidized polymers at lower concentrations and may nevertheless provide microstructures that can be used in the methods described herein.

限定ではなく、上記列挙したポリマー又はフィブロネクチン、コラーゲン、若しくはラミニン等の生体ポリマーを含め、様々なコポリマークラスが使用可能である。デキストラン又は修飾コラーゲン等のポリサッカリドが使用可能である。 Various copolymer classes can be used, including but not limited to the polymers listed above or biopolymers such as fibronectin, collagen, or laminin. Polysaccharides such as dextran or modified collagen can be used.

幾つかの実施形態では、微小構造は、本明細書に記載される方法で使用される犠牲特徴の一部であり得、又は一部を形成し得、光学照明を吸収し、微小物体の移動に使用することができる熱的効果を生成した結果として変形又は劣化し得る。 In some embodiments, the microstructure can be part of, or part of, the sacrificial features used in the methods described herein, absorb optical illumination, and move microobjects. Can be deformed or degraded as a result of producing a thermal effect that can be used in.

代替的には、熱標的は、マイクロ流体回路構造108又はカバー110に構造光を投射して、熱標的450と同じ幾何学的形状を有する光パターンを作製することにより、in
situで作製し得る。この手法は、いかなる特別な金属堆積又はマイクロ流体回路材料パターン化も必要としない。図4Iは、マイクロ流体回路構造108又はカバー110に円形パターンの光を投射することにより作製される熱標的456の様式化された図を提供する。特定の幾何学的形状を有する光のパターンを投射すること、様々な幾何学的形状、表面トポグラフィ、金属パターン、及びそれらの組合せを含む熱標的と併せて使用することもできる。
Alternatively, the thermal target is in by projecting structural light onto the microfluidic circuit structure 108 or cover 110 to create an optical pattern with the same geometry as the thermal target 450.
It can be made in situ. This technique does not require any special metal deposition or microfluidic circuit material patterning. FIG. 4I provides a stylized view of the thermal target 456 made by projecting a circular pattern of light onto the microfluidic circuit structure 108 or cover 110. It can also be used in conjunction with a thermal target that projects a pattern of light with a particular geometry, including various geometries, surface topography, metal patterns, and combinations thereof.

更に他の実施形態では、光学照明は、隔離囲いの壁のマイクロ流体回路材料の部分、マイクロ流体デバイスのエンクロージャに面するベースの内面、又はマイクロ流体チャネル壁上の選択されたポイントに集束し、熱標的の上述した特別な特徴のいずれも含まない。しかし、隔離囲い若しくは壁のマイクロ流体回路材料のこれらの選択された離散領域又はベースの内面は、熱標的として利用することもでき、犠牲特徴として機能し得る。 In yet another embodiment, the optical illumination is focused on a portion of the microfluidic circuit material on the wall of the isolation enclosure, the inner surface of the base facing the enclosure of the microfluidic device, or a selected point on the microfluidic channel wall. It does not include any of the special features mentioned above for thermal targets. However, these selected discrete regions of isolation enclosure or wall microfluidic circuit material or the inner surface of the base can also be used as thermal targets and can serve as sacrificial features.

サイズ
熱標的は、約1mm、約0.9mm、約0.7mm、約0.5mm、約0.3mm、約100μm、約80μm、約60μm、約40μm、約20μm、約10μm、約5μm、又はそれらの間の任意の値の第1の寸法(例えば、マイクロ流体エンクロージャの幅又はx軸寸法)を有し得る。選択された離散領域を照明するステップは、約1mm、約0.9mm、約0.7mm、約0.5mm、約0.3mm、約100μm、約80μm、約60μm、約40μm、約20μm、約10μm、約5μm、又はそれらの間の任意の値の第2の寸法(例えば、マイクロ流体エンクロージャ内のy軸寸法)を有する領域を照明することを更に含み得る。x軸寸法又はy軸寸法は、上記寸法の任意の組合せであり得る。幾つかの実施形態では、熱標的は、約100μmのx軸寸法及び約100μmのy軸寸法を有し得る。他の非限定的な実施形態では、熱標的は、約5μmのx軸寸法及び約5μmのy軸寸法を有し得る。
Size Thermal targets are about 1 mm, about 0.9 mm, about 0.7 mm, about 0.5 mm, about 0.3 mm, about 100 μm, about 80 μm, about 60 μm, about 40 μm, about 20 μm, about 10 μm, about 5 μm, or It may have a first dimension of any value between them (eg, the width of the microfluidic enclosure or the x-axis dimension). The steps of illuminating the selected discrete region are about 1 mm, about 0.9 mm, about 0.7 mm, about 0.5 mm, about 0.3 mm, about 100 μm, about 80 μm, about 60 μm, about 40 μm, about 20 μm, about. It may further include illuminating an area having a second dimension of 10 μm, about 5 μm, or any value between them (eg, the y-axis dimension within the microfluidic enclosure). The x-axis dimension or the y-axis dimension can be any combination of the above dimensions. In some embodiments, the thermal target may have an x-axis dimension of about 100 μm and a y-axis dimension of about 100 μm. In other non-limiting embodiments, the thermal target may have an x-axis dimension of about 5 μm and a y-axis dimension of about 5 μm.

光学駆動対流及び変位の隔離囲い及び循環培養囲いの幾つかの実施形態
上述したように、微小物体の光学駆動対流及び/又は変位に有用な隔離囲いは、隔離囲いの分離領域に流体的に接続される変位力生成領域を有し得、変位力生成領域内に微小物体を配置し、任意選択的に維持し得る。変位力生成領域は、接続領域への分離領域の開口部とは逆の分離領域の先端部分に接続し得る。代替的には、変位力生成領域は、接続領域への分離領域の開口部において又はそれに隣接して、分離領域に接続し得る。幾つかの実施形態では、変位力生成領域は、分離領域への2つ以上の流体接続を有し得る(図7A〜図7F参照)。幾つかの実施形態では、隔離囲いは循環流路を含み得る。循環流路は、分離領域及び変位力生成領域を含み得る(図6A〜図6C参照)。幾つかの実施形態では、循環流路は狭窄部を含み得る(図6A参照)。
Some Embodiments of Optically Driven Convection and Displacement Isolation Enclosures and Circulation Culture Enclosures As mentioned above, isolation enclosures useful for optically driven convection and / or displacement of microscopic objects are fluidly connected to the isolation region of the isolation enclosure. It is possible to have a displacement force generation region to be generated, and a minute object can be arranged in the displacement force generation region and maintained arbitrarily. The displacement force generation region can be connected to the tip of the separation region opposite to the opening of the separation region to the connection region. Alternatively, the displacement force generation region may connect to the separation zone at or adjacent to the opening of the separation zone to the connection zone. In some embodiments, the displacement force generating region may have two or more fluid connections to the separation region (see FIGS. 7A-7F). In some embodiments, the isolation enclosure may include a circulation channel. The circulation flow path may include a separation region and a displacement force generation region (see FIGS. 6A-6C). In some embodiments, the circulation channel may include a constriction (see FIG. 6A).

幾つかの他の実施形態では、変位力生成領域は、接続領域への分離領域の開口部を妨げる、分離領域への1つ又は複数の流体接続を含み得る。幾つかの実施形態では、分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、微小物体が分離領域から変位力生成領域に通過しないように構成される断面寸法を含み得る。微小物体の変位力生成領域への生じ得る進入を阻止することにより、熱又は衝撃からのダメージを低減し得、隔離囲いの分離領域内の微小物体の維持を更に支援し得る。幾つかの実施形態では、分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、1つ又は複数のバリアモジュールを含み(図7A〜図7F、726、726a、726b、726c、726d、又は726e参照)、1つ又は複数のバリアモジュールは、微小物体が分離領域から変位力生成領域に通過するのを阻止するように構成される。バリアモジュールは任意のサイズ又は形状のものであり得、バリアモジュールとその隣のバリアモジュールとの間のギャップ(図7A〜図7F、728、728a、728b、728c、728d、728e参照)又はバリアモジュールと隔離囲いの壁との間のギャップは、生体細胞等の微小物体が分離領域から変位力生成領域に通過しないような寸法を有し得る。幾つかの実施形態では、微小ビーズ等の微小物体は、分離領域から変位力生成領域に通過し得るが、生体細胞又は胚等の微小物体は、バリアモジュールにより変位力生成領域中に通過しない。バリアモジュールは、隔離囲いの幅の約10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、約80%、又はそれらの間の任意の値である隔離囲いにわたる寸法を有し得る。バリアモジュールとその隣のバリアモジュールとの間のギャップ又はバリアモジュールと壁との間のギャップは、分離領域内に配置される微小物体のサイズに応じて、約5μm、約7μm、約9μm、約11μm、約13μm、約15μm、約17μm、約20μm、約25μm、又は40約μmであり得る。 In some other embodiments, the displacement force generation region may include one or more fluid connections to the separation zone that interfere with the opening of the separation zone to the connection zone. In some embodiments, at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region may include cross-sectional dimensions configured to prevent micro-objects from passing from the separation region to the displacement force generation region. Damage from heat or impact can be reduced by blocking possible entry of the micro-object into the displacement force generating region, further assisting the maintenance of the micro-object within the isolation region of the isolation enclosure. In some embodiments, at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region comprises one or more barrier modules (FIGS. 7A-7F, 726, 726a, 726b, 726c, 726d). , Or see 726e), one or more barrier modules are configured to prevent micro-objects from passing from the separation region to the displacement force generation region. The barrier module can be of any size or shape, the gap between the barrier module and the adjacent barrier module (see FIGS. 7A-7F, 728, 728a, 728b, 728c, 728d, 728e) or the barrier module. The gap between and the wall of the isolation enclosure can have dimensions that prevent microscopic objects such as living cells from passing from the separation region to the displacement force generation region. In some embodiments, microobjects such as microbeads can pass from the separation region to the displacement force generation region, but microobjects such as living cells or embryos do not pass into the displacement force generation region due to the barrier module. The barrier module measures the dimensions across the isolation enclosure, which is about 10%, 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, about 80% of the width of the isolation enclosure, or any value between them. Can have. The gap between the barrier module and the adjacent barrier module or the gap between the barrier module and the wall is about 5 μm, about 7 μm, about 9 μm, about, depending on the size of the micro-objects placed in the separation area. It can be 11 μm, about 13 μm, about 15 μm, about 17 μm, about 20 μm, about 25 μm, or about 40 about μm.

様々な実施形態では、分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、拡散によるものを除き、内部に生成された力がない状態で、変位力生成領域からの流体フローを阻止するように構成された断面寸法を有し得る。(図9A〜図9C参照)。変位力生成領域の寸法は、分離領域の寸法に一致し得る。変位力生成領域は、隔離囲いの別個の区画であり得る。様々な実施形態では、変位力生成領域は、二次フローを最小化するように構成し得る。 In various embodiments, at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region, except due to diffusion, provides fluid flow from the displacement force generation region in the absence of any internally generated force. It may have a cross-sectional dimension configured to block. (See FIGS. 9A-9C). The dimensions of the displacement force generation region can match the dimensions of the separation region. The displacement force generation region can be a separate compartment of the isolation enclosure. In various embodiments, the displacement force generation region can be configured to minimize secondary flow.

幾つかの実施形態では、隔離囲いは、光学的に照明されると、流体媒体の第2の循環フローを生成するように構成された第2の熱標的を含み得る。第2の熱標的は、変位力生成領域内に配置し得る。第1の熱標的及び第2の熱標的は、逆方向の流体媒体の第1の循環フロー及び第2の循環フローを提供するように向け得る。 In some embodiments, the isolation enclosure may include a second thermal target configured to generate a second circulation flow of the fluid medium when optically illuminated. The second thermal target can be placed within the displacement force generation region. The first thermal target and the second thermal target can be directed to provide a first circulation flow and a second circulation flow of the fluid medium in the opposite direction.

様々な実施形態では、変位力生成領域は1つの開口部を含み得、1つの開口部は、分離領域への変位力生成領域の流体接続であり得る。幾つかの実施形態では、変位力生成領域の流体接続は、流体コネクタを含み得る。(図5Aの流体コネクタ514参照)。幾つかの実施形態では、変位力生成領域の流体コネクタは、少なくとも1つの湾曲部を含み得る(図5Aの流体コネクタ514参照)。幾つかの実施形態では、流体コネクタの少なくとも1つの湾曲部は、約60度〜約180度、約60度〜約120度、約60度〜約90度、約40度〜約180度、約40度〜約120度、約40度〜約90度、又はそれらの間の任意の値のターンを含み得る。他の実施形態では、変位力生成領域の流体コネクタは、少なくとも2つの湾曲部を含み得る。幾つかの実施形態では、流体コネクタの少なくとも2つの湾曲部のそれぞれは、約60度〜約180度、約60度〜約120度、約60度〜約90度、約40度〜約180度、約40度〜約120度、約40度〜約90度、又はそれらの間の任意の値のターンを含み得る。ターンが変位力生成領域と分離領域との間の流体コネクタに含まれる場合、隔離囲いは全体として、「U」字、「N」字、又は逆「N」字のような形状に似た形状を有し得る。 In various embodiments, the displacement force generating region may include one opening, which may be a fluid connection of the displacement force generating region to the separation region. In some embodiments, the fluid connection in the displacement force generating region may include a fluid connector. (See fluid connector 514 in FIG. 5A). In some embodiments, the fluid connector in the displacement force generation region may include at least one bend (see fluid connector 514 in FIG. 5A). In some embodiments, at least one bend of the fluid connector is about 60 degrees to about 180 degrees, about 60 degrees to about 120 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 40 degrees to about 180 degrees, about. It may include turns of 40 degrees to about 120 degrees, about 40 degrees to about 90 degrees, or any value between them. In other embodiments, the fluid connector in the displacement force generating region may include at least two bends. In some embodiments, each of the at least two bends of the fluid connector is about 60 degrees to about 180 degrees, about 60 degrees to about 120 degrees, about 60 degrees to about 90 degrees, about 40 degrees to about 180 degrees. , About 40 degrees to about 120 degrees, about 40 degrees to about 90 degrees, or any value of turns between them. If the turn is contained in the fluid connector between the displacement force generation area and the separation area, the isolation enclosure as a whole resembles a "U", "N", or inverted "N" shape. Can have.

様々な実施形態では、流体コネクタの幅は、分離領域及び/又は変位力生成領域の幅と同じであり得る。幾つかの実施形態では、流体コネクタは、微小物体が分離領域から変位力生成領域に通過するのを阻止するように構成された断面寸法をx軸寸法及びy軸寸法において含み得る。様々な実施形態では、z軸方向における流体コネクタの高さは、微小物体が通過することができないように様々であることができる。分離領域から変位力生成領域に。 In various embodiments, the width of the fluid connector can be the same as the width of the separation region and / or the displacement force generation region. In some embodiments, the fluid connector may include cross-sectional dimensions in the x-axis and y-axis dimensions that are configured to prevent micro-objects from passing from the separation region to the displacement force generation region. In various embodiments, the height of the fluid connector in the z-axis direction can vary so that microobjects cannot pass through. From the separation area to the displacement force generation area.

様々な実施形態では、隔離囲い内の熱標的又は変位力生成領域は、一主方向において、形成された気泡の拡大を制限するように構成し得る。例えば、変位力領域は長尺状であり得、キャビテーション力/気泡成長/剪断流/対流が、分離領域との流体接続に向かう方向に強制されるように、変位領域の先端部分に配置された熱標的を有し得る。これは、気泡の拡大を制限することができる熱標的又は変位力生成領域の構成を限定する記載ではなく、他の構成も可能である。 In various embodiments, the thermal target or displacement force generating region within the isolation enclosure may be configured to limit the expansion of formed bubbles in one primary direction. For example, the displacement region can be elongated and is located at the tip of the displacement region so that cavitation force / bubble growth / shear flow / convection is forced in the direction towards the fluid connection with the separation region. It may have a thermal target. This is not a description that limits the configuration of the thermal target or displacement force generation region that can limit the expansion of bubbles, and other configurations are possible.

様々な実施形態では、熱標的は、分離領域への少なくとも1つの流体接続への先端にある変位力生成領域の部分に位置決めし得る。幾つかの実施形態では、変位力生成領域は、マイクロ流体デバイス内の変位力生成領域の向きに応じて、x軸又はy軸寸法において約20μm〜約100μmの幅を有し得る。幾つかの実施形態では、変位力生成領域は、流体媒体の二次フローを最小化するように構成し得、それにより、分離領域内の細胞に向けられる力を最大化する。 In various embodiments, the thermal target may be positioned at a portion of the displacement force generating region at the tip to at least one fluid connection to the separation region. In some embodiments, the displacement force generation region can have a width of about 20 μm to about 100 μm in the x-axis or y-axis dimensions, depending on the orientation of the displacement force generation region within the microfluidic device. In some embodiments, the displacement force generating region can be configured to minimize the secondary flow of the fluid medium, thereby maximizing the force directed at the cells within the separation region.

循環培養囲いは、隔離囲いについて上述した特徴又は寸法の任意の組合せを有する接続領域及び変位力生成領域を有し得る。循環培養囲いは、隔離囲いの分離領域について説明した任意の寸法又は特徴を有し得るが、能動的に循環しているとき、循環培養囲いが主チャネルを通り培養領域に入る流れを循環させるように構成されるという点で異なる培養領域を含み得る。様々な実施形態では、循環培養囲いの変位力生成領域は、フロー領域への開口部を更に含み得る。循環培養囲いの一実施形態について、図6Aに関してより完全に以下に説明する。 The circulating culture enclosure may have a contiguous zone and a displacement force generating zone having any combination of the features or dimensions described above for the isolation enclosure. The circulating culture enclosure can have any size or feature described for the isolation region of the isolation enclosure, but when actively circulating, the circulating culture enclosure circulates the flow through the main channel into the culture region. Can include different culture areas in that they are composed of. In various embodiments, the displacement force generating region of the circulating culture enclosure may further include an opening to the flow region. One embodiment of the circulation culture enclosure will be described more fully below with respect to FIG. 6A.

本開示のマイクロ流体デバイスの構成及びその使用については、図5A〜図8Dを参照することにより、より完全に理解し得る。 The configuration and use of the microfluidic devices of the present disclosure can be more fully understood by reference to FIGS. 5A-8D.

図5Aは、マイクロ流体デバイス500に流体媒体フロー530を含むように構成されたチャネル522に向かって開く隔離囲い502の例を示す。隔離囲い502は、本開示の幾つかの実施形態により、微小物体504を隔離囲い502から搬出するのに使用される気泡(図示せず)を生成するように構成された熱標的540を含む。隔離囲い502は、細胞等の微小物体504を貯蔵及び/又は培養する分離領域510を含む。分離領域510及び熱標的540は、変位力生成領域512により物理的に隔てられ、変位力生成領域512は、熱標的540に光(図示せず)を集束させることにより、気泡が核形成され、容積を増大させる(本明細書では「気泡の拡大」と呼ぶ)のに十分な空間を可能にする流体コネクタ514も含む。容積の増大により気泡が成長するにつれて、拡大する気泡は、変位力生成領域(512+514)において流体に対する力を生成し、したがって、経路516に沿って流体の剪断流(図示せず)を生成する。多くの実施形態では、熱標的540は、変位力生成領域512(+514)の先端部に位置決めされて、気泡が拡大するにつれて、主方向において力を及ぼすことを保証し得る。幾つかの実施形態では、熱標的又は変位力生成領域のいずれかは、熱エネルギーが連続照明により供給し続けられているとき、気泡が1つのみの主方向において拡大し得るように気泡の拡大を制限するように構成される。分離領域と変位力生成領域(512+514)との間の流体コネクタ514は、拡散による力を除き、内部に生成される力がない状態で、変位力生成領域(512+514)からの流体フローを阻止するように構成された断面寸法を有し得る。 FIG. 5A shows an example of an isolation enclosure 502 that opens towards channel 522 configured to include fluid medium flow 530 in the microfluidic device 500. The isolation enclosure 502 includes a thermal target 540 configured to generate bubbles (not shown) used to eject the microobject 504 from the isolation enclosure 502, according to some embodiments of the present disclosure. Isolation enclosure 502 includes isolation region 510 for storing and / or culturing microscopic objects 504 such as cells. The separation region 510 and the thermal target 540 are physically separated by the displacement force generation region 512, and the displacement force generation region 512 is nucleated by focusing light (not shown) on the thermal target 540. Also included is a fluid connector 514 that allows sufficient space to increase volume (referred to herein as "bubble expansion"). As the bubbles grow due to the increase in volume, the expanding bubbles generate a force against the fluid in the displacement force generation region (512 + 514), thus creating a shear flow (not shown) of the fluid along the path 516. In many embodiments, the thermal target 540 can be positioned at the tip of the displacement force generation region 512 (+514) to ensure that it exerts a force in the main direction as the bubble expands. In some embodiments, either the thermal target or the displacement force generating region expands the bubble so that it can expand in only one main direction when thermal energy continues to be supplied by continuous illumination. Is configured to limit. The fluid connector 514 between the separation region and the displacement force generation region (512 + 514) blocks the fluid flow from the displacement force generation region (512 + 514) in the absence of any internally generated force, except for the force due to diffusion. It may have a cross-sectional dimension configured as such.

微小物体が生物学的微小物体(例えば、生体細胞)である場合、変位力生成領域(512+514)は、光学的に照明されると熱標的450により生成される熱から生物学的微小物体を物理的に隔てるようにも機能する。幾つかの場合、拡大しつつある気泡は、微小物体504と熱標的540との間に物理的バリアを提供するようにも機能する。後述するように、隔離囲い502の幾何学的形状は、気泡の核形成及び拡大からの力(及びその結果生じる剪断流)を最大にするように最適化し得る。 When the micro-object is a biological micro-object (eg, a living cell), the displacement force generating region (512 + 514) physically physicals the biological micro-object from the heat generated by the thermal target 450 when optically illuminated. It also works to separate the objects. In some cases, the expanding bubble also functions to provide a physical barrier between the microobject 504 and the thermal target 540. As described below, the geometry of the isolation enclosure 502 can be optimized to maximize the force (and the resulting shear flow) from the nucleation and expansion of the bubbles.

図5Aに示される隔離囲い502は、文字「N」を逆にしたもの(すなわち、逆「N」字のような形状)に似た形状を有するが、他の実施形態は、隔離囲い502から微小物体504を変位させるのに十分な剪断流を生成することにおいて有益な異なる形状を有し得る。 The isolation enclosure 502 shown in FIG. 5A has a shape similar to the inverted letter "N" (ie, a shape like the inverted "N"), while other embodiments are from the isolation enclosure 502. It may have different shapes that are beneficial in generating sufficient shear flow to displace the microobject 504.

さらに、簡潔にするために、隔離囲い502は、重力の力により細胞を所定位置に保持するのに使用される特徴又は微小物体504を収集し、微小物体504を隔離囲い502内に位置決めする、隔離囲い502の向かいに位置するトラップ等の他の望ましい機能を提供するために実際に使用し得るいかなる他の特徴も有さずに示されている。しかし、実際には、これらの特徴又は隔離囲いについて本明細書に記載される任意の他の特徴を隔離囲い502と併せて使用することが可能である。同様に、図5Aに示される隔離囲い502は、均一な気泡の生成に使用される正方形の熱標的540を有して示されている。他の実施形態では、他の形状又は材料の対称な熱標的を使用し得る。更に他の実施形態では、熱標的540は存在せず、光学照明は、熱標的540の近傍のマイクロ流体回路材料506に向けられて、不安定又は安定であり得る気泡を核形成し、気泡は、微小物体504を除去するキャビテーション力、剪断流の流体力、又は気泡接触力を生じさせ得る。 Further, for brevity, the isolation enclosure 502 collects features or micro-objects 504 used to hold cells in place by the force of gravity and positions the micro-objects 504 within isolation enclosure 502. It is shown without any other features that could actually be used to provide other desirable functions, such as a trap located opposite the quarantine enclosure 502. However, in practice, any other feature described herein for these features or isolation enclosures can be used in conjunction with isolation enclosure 502. Similarly, the isolation enclosure 502 shown in FIG. 5A is shown with a square thermal target 540 used to generate uniform bubbles. In other embodiments, symmetrical thermal targets of other shapes or materials may be used. In yet another embodiment, the thermal target 540 is absent and the optical illumination is directed at the microfluidic circuit material 506 in the vicinity of the thermal target 540 to nucleate bubbles that can be unstable or stable. , A cavitation force that removes microobjects 504, a fluid force of shear flow, or a bubble contact force can be generated.

図5Bは、気泡520の形成及び図5Aの隔離囲い502から微小物体504を変位させる、成長しつつある気泡520により生成される剪断流542の使用を示す。光源(図示せず)は熱標的540に集束し、熱標的540を励起させ(すなわち、加熱し)、それにより、気泡520aを核生成する。光源を熱標的540上に集束し続けることにより、気泡520aは容積を拡大して、連続してより大きな気泡520b、520c、520d、520eを生成することができる。気泡520のサイズ増大は、隔離囲い502内の流体媒体(図示せず)に対する力を生み出し、そしてこの力は、微小物体504を分離領域510からチャネル522に変位させる剪断流542を生み出す。微小物体504がチャネル522に変位されると、チャネル522内のフロー530を制御することにより、微小物体504を操作若しくは移動させることができ、又はDEPを使用して移動させることができる。 FIG. 5B shows the formation of bubble 520 and the use of shear flow 542 generated by the growing bubble 520, which displaces the microobject 504 from the isolation enclosure 502 of FIG. 5A. The light source (not shown) focuses on the thermal target 540 and excites (ie, heats) the thermal target 540, thereby nucleating the bubble 520a. By continuing to focus the light source on the thermal target 540, the bubbles 520a can expand in volume to continuously generate larger bubbles 520b, 520c, 520d, 520e. The increased size of the bubble 520 creates a force on the fluid medium (not shown) in the isolation enclosure 502, which creates a shear flow 542 that displaces the microobject 504 from the separation region 510 to the channel 522. When the micro-object 504 is displaced to the channel 522, the micro-object 504 can be manipulated or moved by controlling the flow 530 in the channel 522, or it can be moved using the DEP.

変位力生成領域512は、流体コネクタ514を含み、変位力生成領域の幾何学的形状及び長さを調整することにより剪断流542を強化するように最適化し得る。例えば、熱標的540と分離領域510との間の変位力生成領域の長さ及び幅は、剪断流542を生成するように最適化し得る。熱標的540は、隔離囲い502の先端部分に位置決めして、気泡520が一方向において拡大することを保証し得る。同様に、熱標的540を含む変位力生成領域512+514の先端部分の幅を狭めて、核形成された気泡520が主に一方向で拡大することを保証し得る。変位力生成領域512+514の先端部分の適する幅は、約20μm〜約100μmの範囲であることができる。幾つかの実施形態では、変位力生成領域の流体コネクタ領域514は、変位力生成領域512の先端部分と同じ幅を有し得る。 The displacement force generation region 512 includes the fluid connector 514 and can be optimized to reinforce the shear flow 542 by adjusting the geometry and length of the displacement force generation region. For example, the length and width of the displacement force generating region between the thermal target 540 and the separation region 510 can be optimized to generate shear flow 542. The thermal target 540 can be positioned at the tip of the isolation enclosure 502 to ensure that the bubble 520 expands in one direction. Similarly, the width of the tip portion of the displacement force generating region 512 + 514 including the thermal target 540 can be narrowed to ensure that the nucleated bubble 520 expands primarily in one direction. The suitable width of the tip portion of the displacement force generation region 512 + 514 can be in the range of about 20 μm to about 100 μm. In some embodiments, the fluid connector region 514 of the displacement force generation region may have the same width as the tip portion of the displacement force generation region 512.

幾つかの実施形態では、変位力生成領域512+514は、剪断流542を干渉し得る二次フローを最小化するように最適化し得る。後述するように、変位力生成領域512+514は、変位力生成領域514+512の幅が大幅に小さくなる狭窄部を含み得る。実施形態に応じて、狭窄部の幅は、変位力生成領域512+514の幅の1/2〜1/20であり得る。例えば、狭窄部は約5μm〜約50μmの範囲の幅を有し得、変位力生成領域512+514は、約20μm〜約100μmの範囲の幅を有し得る。幾つかの実施形態では、変位力生成領域512+514は、変位力生成領域の流体コネクタ領域514に1つ又は複数(2つ、3つ、4つ、又は5つ)のターンを含む。 In some embodiments, the displacement force generation region 512 + 514 can be optimized to minimize secondary flow that can interfere with the shear flow 542. As will be described later, the displacement force generation region 512 + 514 may include a constricted portion in which the width of the displacement force generation region 514 + 512 is significantly reduced. Depending on the embodiment, the width of the constriction portion can be 1/2 to 1/20 of the width of the displacement force generation region 512 + 514. For example, the constriction can have a width in the range of about 5 μm to about 50 μm, and the displacement force generation region 512 + 514 can have a width in the range of about 20 μm to about 100 μm. In some embodiments, the displacement force generating region 512 + 514 comprises one or more (2, 3, 4, or 5) turns in the fluid connector region 514 of the displacement force generating region.

図5Bに示される場合では、気泡520は微小物体504に接触せず、微小物体650は、気泡の成長により生成された剪断流542を受けるだけである。しかし、隔離囲い502の使用の他の実施形態では、気泡520のメニスカスを微小物体504に接触させて、微小物体504を分離領域510から変位させ、任意選択的に微小物体504を隔離囲い502から搬出する接触力を提供することが望ましい又は更には有利なことがある。搬出は、気泡の流れにより駆動される能動的搬出であってもよく、又は単に、DEP等の別の力により細胞504を隔離囲い502から搬出し得るように細胞を除去してもよい。幾つかの実施形態では、変位力生成領域512+514の長さは、気泡520のメニスカスを分離領域510内の微小物体504に接触させるために、短くし得る。実施形態に応じて、変位力生成領域512+514は、分離領域510に部分的に重なり得、さらに、任意のターンを含む流体コネクタ514を有さなくてもよい。 In the case shown in FIG. 5B, the bubble 520 does not contact the micro object 504 and the micro object 650 only receives the shear flow 542 generated by the growth of the bubble. However, in another embodiment of the use of the isolation enclosure 502, the meniscus of the bubble 520 is brought into contact with the microobject 504 to displace the microobject 504 from the separation region 510 and optionally displace the microobject 504 from the isolation enclosure 502. It may be desirable or even advantageous to provide a contact force to carry out. The unloading may be an active unloading driven by the flow of air bubbles, or simply removing the cells so that the cells 504 can be evacuated from the isolation enclosure 502 by another force such as DEP. In some embodiments, the length of the displacement force generating region 512 + 514 may be shortened in order to bring the meniscus of the bubble 520 into contact with the micro-object 504 within the separation region 510. Depending on the embodiment, the displacement force generation region 512 + 514 may partially overlap the separation region 510 and may not even have a fluid connector 514 that includes any turn.

他の場合、隔離囲い502を通って移動し、チャネル522に入る気泡520を核形成することが有利であり得る。幾つかの場合、気泡520を使用して、微小物体をチャネル522内に搬出し得る。他の場合、気泡520を使用して、チャネル522をブロックし(例えば、微小物体がチャネル522を通って移動しないようにし)、及び/又はチャネル522において流体媒体(図示せず)のフロー530をリダイレクトし得る。例えば、複数のチャネル122を含むマイクロ流体回路(図2Fに示されるマイクロ流体回路280等)では、気泡520を誘導し、流路106を第1のチャネル122から他のチャネル122の1つにリダイレクトするブロック機構として使用し得る。 In other cases, it may be advantageous to move through isolation enclosure 502 and nucleate bubble 520 into channel 522. In some cases, bubbles 520 can be used to carry microscopic objects into channel 522. In other cases, bubbles 520 are used to block channel 522 (eg, prevent microobjects from moving through channel 522) and / or flow fluid medium (not shown) flow 530 in channel 522. Can be redirected. For example, in a microfluidic circuit including a plurality of channels 122 (such as the microfluidic circuit 280 shown in FIG. 2F), the bubble 520 is guided and the flow path 106 is redirected from the first channel 122 to one of the other channels 122. Can be used as a blocking mechanism.

代替的には、この構成を使用して、気泡フロー、剪断流、気泡のメニスカスとの接触、又は対流力により微小物体504を除去する任意のモードを実施し得る。 Alternatively, this configuration can be used to implement any mode in which the microobject 504 is removed by bubble flow, shear flow, contact of the bubble with the meniscus, or convection.

隔離囲いからチャネル又は他の回路要素への微小物体の光学駆動変位及び搬出と併せて、他の方法及び技法を使用し得る。例えば、傾斜装置190を使用して、マイクロ流体回路を傾斜(すなわち、水平軸上のマイクロ流体回路を回転させる)又は反転させ、それにより、微小物体に重力を受けさせ得、これは、光学駆動方法を使用することと同時に又はその予備ステップとして使用し得る。同様に、幾つかの場合、磁性ビーズを使用して、微小物体を邪魔又は除去し得る。これらの場合、磁性ビーズは、磁力を使用して隔離囲いに配置し得、取り出し得る。磁性ビーズが隔離囲いから取り出されるときの磁性ビーズの動きは、隔離囲いに貼り付いた微小物体の変位及び/又は除去を支援し得る。 Other methods and techniques may be used in conjunction with the optical drive displacement and unloading of micro-objects from the isolation enclosure to the channel or other circuit elements. For example, tilting device 190 can be used to tilt (ie, rotate the microfluidic circuit on the horizontal axis) or invert the microfluidic circuit, thereby causing the microobject to receive gravity, which is optically driven. It can be used at the same time as using the method or as a preliminary step thereof. Similarly, in some cases magnetic beads can be used to obstruct or remove microscopic objects. In these cases, the magnetic beads can be placed in the isolation enclosure and removed using magnetic force. The movement of the magnetic beads as they are removed from the isolation enclosure can assist in the displacement and / or removal of microscopic objects attached to the isolation enclosure.

図5Cは、熱標的541に向けられた光学照明の使用を示し、熱標的541は単に、マイクロ流体デバイス500の隔離囲い502内に気泡521を生成するのに使用することができる、変位力生成領域の内面の選択された離散領域である。熱標的541を形成する、選択された離散領域は、いかなる金属堆積もマイクロ流体回路材料又はベースの内面のいかなる特別なパターン化も必要としない。図5Cに示される実施形態では、光源は、正方形パターンの光(図示せず)で隔離囲い502のエリアに集束し得る。この正方形パターンの光は、マイクロ流体回路構造108、内面109、及び/又はカバー110を加熱することができ、それにより、任意の選択された位置に熱標的541を作製し、熱標的541は、微小物体504を隔離囲い502から搬出するのに十分な剪断力542を生成する気泡521を核形成し成長させるのに使用することができる。代替的には、この構成を使用して、気泡フロー、剪断流、気泡のメニスカスとの接触、又はキャビテーション力により微小物体504を除去する任意の方法を実施し得る。 FIG. 5C shows the use of optical illumination directed at the thermal target 541, which can simply be used to generate bubbles 521 within the isolation enclosure 502 of the microfluidic device 500, displacement force generation. A selected discrete region on the inner surface of the region. The selected discrete regions forming the thermal target 541 do not require any metal deposition or any special patterning of the inner surface of the microfluidic circuit material or base. In the embodiment shown in FIG. 5C, the light source may be focused on the area of isolation enclosure 502 with a square pattern of light (not shown). This square pattern of light can heat the microfluidic circuit structure 108, the inner surface 109, and / or the cover 110, thereby creating a thermal target 541 at any selected location, which the thermal target 541 It can be used to nucleate and grow bubbles 521 that generate a shear force 542 sufficient to carry the microobject 504 out of the isolation enclosure 502. Alternatively, this configuration can be used to implement any method of removing microobjects 504 by bubble flow, shear flow, contact of bubbles with meniscus, or cavitation forces.

図5Dは、繰り返される番号の要素が上記のように定義される、マイクロ流体デバイス550の隔離囲い544を示す。隔離囲い544は、本開示の幾つかの実施形態により、光学駆動変位力を生成するように構成され、微小物体504の搬出に使用される。図5Dに示される隔離囲い544は、文字「U」(すなわち、「U」字のような形状)に似た形状を特徴とし、分離領域554は、基端開口部534及び接続領域552の真下にある。熱標的543は、変位力生成領域556内の隔離囲い544の先端部に配置される。図5Aと同様に、変位力生成領域556は、気泡(図示せず)の核形成及びキャビテーション力、剪断力、微小物体504に接触することができる気泡、又は分離領域554内で微小物体504を除去することができる気泡の流れを作製し、任意選択的に微小物体504をチャネル522に変位させるための気泡の使用を可能にするのに十分な距離を分離領域554と熱標的543との間に提供する。気泡、剪断流、又はキャビテーション力の経路は、経路546により示される。 FIG. 5D shows the isolation enclosure 544 of the microfluidic device 550, in which the repeating numbered elements are defined as described above. The isolation enclosure 544 is configured to generate an optical drive displacement force according to some embodiments of the present disclosure and is used to carry out a microobject 504. The isolation enclosure 544 shown in FIG. 5D is characterized by a shape resembling the letter "U" (ie, a "U" -like shape), with the separation region 554 just below the proximal opening 534 and the contiguous zone 552. It is in. The thermal target 543 is located at the tip of the isolation enclosure 544 within the displacement force generation region 556. Similar to FIG. 5A, the displacement force generation region 556 is a bubble (not shown) nucleation and cavitation force, shearing force, a bubble that can come into contact with the micro object 504, or a micro object 504 within the separation region 554. A sufficient distance between the separation region 554 and the thermal target 543 to create a stream of bubbles that can be removed and optionally allow the use of bubbles to displace the microobject 504 into channel 522. To provide. The path of air bubbles, shear flow, or cavitation force is indicated by path 546.

図5Eは、繰り返される番号の要素が上記のように定義される、マイクロ流体デバイス560の隔離囲い548を示す。隔離囲い548は、本開示の幾つかの実施形態により、光学駆動変位力を生成するように構成され、微小物体504の搬出に使用される。図5Eに示される隔離囲い548はまた、図5A及び図5Bに示される隔離囲い502と同様の逆「N」字形を有する。しかし、この実施形態における変位力生成領域は、熱標的545と分離領域564とを隔てる3つのサブ領域566、567、及び568を含み、分離領域564は接続領域562に更に接続される。変位力生成領域は、熱標的545も含む先端部分566と、変位力生成領域/の先端部分566と同じ寸法を有する第1の流体コネクタ567を含む。変位力生成領域は、分離領域564に接続する第2の狭窄流体コネクタ568を更に含み、流体コネクタ568の幅(図を見たときx軸平面における寸法)は、第1の流体コネクタ567及び/又は分離領域564と比較して狭められる。第2の流体コネクタ567の狭窄幅は、熱標的545において生成された気泡が分離領域564内の微小物体504と接触するのを阻止するように機能する。加えて、第2の流体コネクタ567の狭窄幅は、微小物体504の変位に使用される剪断流若しくはキャビテーション力を妨げるか、又は剪断流若しくはキャビテーション力に干渉する異常な流れを生み出し得る望ましくない二次フローを回避する。さらに、第2の流体コネクタ567の狭窄幅は、微小物体504が分離領域から変位力生成領域(566、567、及び568)に通過するのを阻止する。 FIG. 5E shows the isolation enclosure 548 of the microfluidic device 560, in which the repeating numbered elements are defined as described above. The isolation enclosure 548 is configured to generate an optical drive displacement force according to some embodiments of the present disclosure and is used to carry out a microobject 504. The isolation enclosure 548 shown in FIG. 5E also has an inverted "N" shape similar to the isolation enclosure 502 shown in FIGS. 5A and 5B. However, the displacement force generation region in this embodiment includes three sub-regions 566, 567, and 568 that separate the thermal target 545 and the separation zone 564, and the separation zone 564 is further connected to the contiguous zone 562. The displacement force generation region includes a tip portion 566 that also includes a thermal target 545 and a first fluid connector 567 that has the same dimensions as the displacement force generation region / tip portion 566. The displacement force generation region further includes a second constricted fluid connector 568 that connects to the separation region 564, and the width of the fluid connector 568 (dimensions in the x-axis plane when viewed) is the first fluid connector 567 and / Alternatively, it is narrowed as compared with the separation region 564. The narrowing width of the second fluid connector 567 functions to prevent air bubbles generated at the thermal target 545 from coming into contact with microobjects 504 within the separation region 564. In addition, the narrowing width of the second fluid connector 567 may interfere with the shear flow or cavitation force used to displace the microobject 504, or create an abnormal flow that interferes with the shear flow or cavitation force. Avoid the next flow. In addition, the narrowing width of the second fluid connector 567 prevents the microobject 504 from passing from the separation region to the displacement force generation regions (566, 567, and 568).

図6Aは、本開示の一実施形態による、マランゴニ効果フロー680の生成に使用されるマイクロ流体デバイス600の循環培養囲い602及び熱標的622を示す。熱標的622は、光源660を使用して加熱されたとき、循環マランゴニ効果フロー680を生じさせる温度勾配を有する気泡675を作る非対称涙滴様形状を有する。図4C、図4D、図4E、及び図4Gに関して上述したように、様々な異なる非対称熱標的を使用して、マランゴニ効果フロー680を生成し得る。 FIG. 6A shows the circulation culture enclosure 602 and thermal target 622 of the microfluidic device 600 used to generate the Marangoni effect flow 680 according to one embodiment of the present disclosure. The thermal target 622 has an asymmetric teardrop-like shape that creates bubbles 675 with a temperature gradient that produces a circulating Marangoni effect flow 680 when heated using the light source 660. As mentioned above with respect to FIGS. 4C, 4D, 4E, and 4G, a variety of different asymmetric thermal targets can be used to generate the Marangoni effect flow 680.

図6Aに示される実施形態では、より大きな表面積を含む熱標的622の部分は、より小さな表面積を含む熱標的622の部分の下に位置決めされる。したがって、その結果、気泡上の温度勾配により生成することができるマランゴニ効果フロー680は、気泡675の下部から気泡675の上部に(変位力生成領域614の基端開口部634に向けられ、変位力生成領域614+616の流体コネクタ616から離れて向けられる)移動し、この場合では反時計回りの循環マランゴニ効果フロー680を生成する。 In the embodiment shown in FIG. 6A, the portion of the thermal target 622 containing the larger surface area is positioned below the portion of the thermal target 622 containing the smaller surface area. Therefore, as a result, the Marangoni effect flow 680, which can be generated by the temperature gradient on the bubble, is directed from the lower part of the bubble 675 to the upper part of the bubble 675 (directed toward the base end opening 634 of the displacement force generation region 614, and the displacement force. (Directed away from the fluid connector 616 in the generation region 614 + 616), in this case producing a counterclockwise circulating Marangoni effect flow 680.

図6Aに示される実施形態では、マイクロ流体デバイス600の循環培養囲い602は、接続領域610と、培養領域612と、流体コネクタ616を含む変位力生成領域614とを有する。循環培養囲い602は隔離囲いと同様であり得るが、能動的に循環しているとき、主チャネルを通る流れを循環させるように構成される。変位力生成領域614は、マイクロ流体チャネル522への基端開口部634と、その流体コネクタ616から培養領域612への先端開口部636とを有する。繰り返される番号の要素は、上で定義されたようなものである。熱標的622が光660で照明されると、気泡675が核形成され、循環培養囲い602及びチャネル522の両方を通って循環する循環フロー680(マランゴニ効果フロー)を生み出す。循環フロー680を使用して、流体を混合し、及び/又は循環培養囲い602及び隣接するチャネル522内の任意の場所に微小物体(例えば、細胞)を変位させることができる。フローの速度、ひいてはその変位力は、開始に必要な電力がわずか1ミリワットであり得る照明の電力を変調することにより変調し得る。幾つかの場合、循環フロー680は、媒体モジュール160及び媒体源178により制御される媒体530のフローと同じ方向にフローのベクトルの少なくとも一部を有し得る。循環フロー680を使用して、チャネル522内の媒体を培養領域612に流し得る。同様に、循環フロー680を使用して、循環培養囲い602内の微小物体を変位及び搬出することもできる。 In the embodiment shown in FIG. 6A, the circulation culture enclosure 602 of the microfluidic device 600 has a contiguous zone 610, a culture region 612, and a displacement force generation region 614 including a fluid connector 616. The circulation culture enclosure 602 can be similar to the isolation enclosure, but is configured to circulate the flow through the main channel when actively circulating. The displacement force generation region 614 has a proximal opening 634 to the microfluidic channel 522 and a distal opening 636 from its fluid connector 616 to the culture region 612. The repeating number element is as defined above. When the thermal target 622 is illuminated with light 660, bubbles 675 are nucleated, creating a circulating flow 680 (Marangoni effect flow) that circulates through both the circulating culture enclosure 602 and the channel 522. Circulation flow 680 can be used to mix fluids and / or displace micro-objects (eg, cells) anywhere within the circulation culture enclosure 602 and adjacent channels 522. The velocity of the flow, and thus its displacement force, can be modulated by modulating the power of the illumination, which can require only 1 milliwatt of power to start. In some cases, the circulating flow 680 may have at least a portion of the flow vector in the same direction as the flow of the medium 530 controlled by the medium module 160 and the medium source 178. Circulation flow 680 can be used to flush the medium within channel 522 into culture area 612. Similarly, the circulation flow 680 can be used to displace and carry out microscopic objects within the circulation culture enclosure 602.

幾つかの他の実施形態では、隔離囲いは、循環(マランゴニ効果)フロー680を生成する回路を含み得る他の幾何学的形状を含み得る。図6Aに示される循環培養囲い602は、主チャネル522(本明細書では「開ループ」循環培養囲い602と呼ばれる)を組み込む回路を含むが、他の囲いの幾何学的形状は、「閉ループ」隔離囲い(すなわち、主チャネル522のいかなる部分も含まない回路)を生成する、隔離囲い内のマイクロ流体回路構造の円形部分を含み得る。 In some other embodiments, the isolation enclosure may include other geometries that may include circuits that produce a circulating (Marangoni effect) flow 680. The circulation culture enclosure 602 shown in FIG. 6A includes a circuit incorporating the main channel 522 (referred to herein as the "open loop" circulation culture enclosure 602), while the geometry of the other enclosure is "closed loop". It may include a circular portion of the microfluidic circuit structure within the isolation enclosure that produces the isolation enclosure (ie, a circuit that does not include any portion of the main channel 522).

実施形態及び気泡により生成されるマランゴニ効果フローの力に応じて、開ループ循環培養囲い及び閉ループ隔離囲いは異なるサイズ及び形状を有することができる。例えば、開ループ及び閉ループ隔離囲い内に含まれる回路は、異なる容量の流体を収容し得る。同様に、回路の長さは、マランゴニ効果フロー680の力及び使用される熱標的622のタイプに従って様々であり得る。図8C及び図8Dに関して後述するように、回路はチャネル全体を含み得る。 Depending on the embodiment and the force of the Marangoni effect flow generated by the bubbles, the open-loop circulating culture enclosure and the closed-loop isolation enclosure can have different sizes and shapes. For example, circuits contained within open-loop and closed-loop isolation enclosures may contain different volumes of fluid. Similarly, the length of the circuit can vary depending on the force of the Marangoni effect flow 680 and the type of thermal target 622 used. The circuit may include the entire channel, as described below with respect to FIGS. 8C and 8D.

図6Bは、循環マランゴニ効果フロー682を生成するように構成されたマイクロ流体デイス620の「閉ループ」隔離囲い604を示す。隔離囲い604は、小文字「b」に似た形状(すなわち、「b」字のような形状)を有する。図6Bに示される隔離囲いでは、分離領域632は接続領域630の真下に位置決めされ、接続領域630はマイクロ流体チャネル522への基端開口部534を有する。閉ループ隔離囲い604は円形チャネルを有するが、任意のタイプの回路(例えば、正方形又は多角形チャネル)が使用可能である。隔離囲い604は非対称熱標的624を更に含み、この熱標的は、分離領域632への2つの流体接続、例えば、分離領域630から及び分離領域630への円形チャネルの2つのアームを有する変位力生成領域638内に配置される。熱標的624は、光源662を使用して加熱されて、温度勾配を有する気泡672を生成し得、そして気泡672は、閉ループ円形チャネル内にマランゴニ効果フロー682を生成することができる。円形チャネルは主チャネル522に対して開かないため、マランゴニ効果フロー682を使用して、主チャネル522内の流体媒体から独立して、物体又は流体媒体を混合し得る。 FIG. 6B shows a "closed loop" isolation enclosure 604 of a microfluidic disk 620 configured to produce a circulating Marangoni effect flow 682. The isolation enclosure 604 has a shape similar to the lowercase letter "b" (ie, a "b" -like shape). In the isolation enclosure shown in FIG. 6B, the separation zone 632 is positioned directly below the connection zone 630, which has a proximal opening 534 to the microfluidic channel 522. The closed loop isolation enclosure 604 has a circular channel, but any type of circuit (eg, a square or polygonal channel) can be used. Isolation enclosure 604 further comprises an asymmetric thermal target 624, which thermal target produces displacement forces with two fluid connections to the separation region 632, eg, two arms of a circular channel from the separation region 630 and to the separation region 630. It is located within region 638. The thermal target 624 can be heated using a light source 662 to produce a bubble 672 with a temperature gradient, and the bubble 672 can generate a Marangoni effect flow 682 in a closed loop circular channel. Since the circular channel does not open to the main channel 522, the Marangoni effect flow 682 can be used to mix the object or fluid medium independently of the fluid medium in the main channel 522.

図6Cは、マランゴニ効果フロー684を生成するように構成されたマイクロ流体デバイス640の隔離囲い606を示す。隔離囲い606は、接続領域642の真下に位置する分離領域664を含み、接続領域642はチャネル530への基端開口部534を有する。隔離囲い606はまた、変位力生成領域646から分離領域644への2つの流体接続を有する閉ループ円形チャネルを提供するマイクロ流体回路材料の部分を囲む。変位力生成領域646内の非対称熱標的626は、光源664を使用して加熱されて、マランゴニ効果フロー684を生成する温度勾配を有する気泡674を生成することができる。 FIG. 6C shows the isolation enclosure 606 of the microfluidic device 640 configured to generate the Marangoni effect flow 684. The isolation enclosure 606 includes a separation zone 664 located beneath the connection zone 642, which has a proximal opening 534 to channel 530. The isolation enclosure 606 also surrounds a portion of microfluidic circuit material that provides a closed-loop circular channel with two fluid connections from the displacement force generation region 646 to the isolation region 644. The asymmetric thermal target 626 within the displacement force generation region 646 can be heated using the light source 664 to generate bubbles 674 with a temperature gradient that produces the Marangoni effect flow 684.

図6Dは、交互の方向にマランゴニ効果フローを生成するように構成されたマイクロ流体デバイス670の隔離囲い608を示す。マイクロ流体デバイス640の隔離囲い606と同様に、隔離囲い608は、分離領域654と、2つの流体接続(循環チャネルのアーム)を介して分離領域に接続される変位力生成領域656と、チャネル522への基端開口部534を有する接続領域652とを有する。隔離囲い608は、交互の方向にマランゴニ効果フロー(図示せず)を生成するように構成された2つの熱標的628、629を有する。マランゴニ効果フローの方向を交互にすることを使用して、隔離囲い608内の微小物体又は流体媒体への攪拌運動を生み出すことができ、攪拌運動は、微小物体及び媒体の混合及び除去における効果の強化を提供するように機能し得る。 FIG. 6D shows isolation enclosure 608 of a microfluidic device 670 configured to generate Marangoni effect flows in alternating directions. Similar to the isolation enclosure 606 of the microfluidic device 640, the isolation enclosure 608 has a separation region 654, a displacement force generation region 656 connected to the separation region via two fluid connections (arms of the circulation channel), and a channel 522. It has a connection area 652 with a proximal opening 534 to. The isolation enclosure 608 has two thermal targets 628, 629 configured to generate Marangoni effect flows (not shown) in alternating directions. The alternating directions of the Marangoni effect flow can be used to produce agitating motion to micro-objects or fluid media within the isolation enclosure 608, which is an effect in mixing and removing micro-objects and media. Can function to provide enhancements.

図7A〜図7Fは、光学駆動対流及び微小物体変位に有用な隔離囲いの他の実施形態を示す。図7A〜図7Fに示される各実施形態では、バリアは、隔離囲いの分離領域からの変位力生成領域の物理的な分離を生み出す。1つのバリアモジュールであってもよく、又は複数のバリアモジュールであってもよいバリアと隔離囲いの壁との間のギャップは、2つの領域間に流体接続を提供するが、微小物体の分離領域から変位力生成領域への通過を阻止するように構成される。同様に、バリアモジュールと隣接するバリアモジュールとの間のギャップは、2つの領域間に流体接続を提供するが、微小物体が分離領域から変位力生成領域に通過するのを阻止するように構成される。それぞれの場合において、バリアモジュールは、光学駆動対流により生成される力及び変位力の直接衝撃から微小物体へのダメージを回避するように構成することもでき、分離領域内の微小物体をより効率的に除去するように、チャネル剪断流、キャビテーション力、又は気泡力を支援することもできる。同じ番号を有する付番要素は同等である。 7A-7F show other embodiments of the isolation enclosure useful for optically driven convection and small object displacement. In each of the embodiments shown in FIGS. 7A-7F, the barrier creates a physical separation of the displacement force generating region from the isolation region of the isolation enclosure. The gap between the barrier and the wall of the isolation enclosure, which may be one barrier module or multiple barrier modules, provides a fluid connection between the two regions, but the separation region of the microobjects. It is configured to prevent the passage from the displacement force generation region to the displacement force generation region. Similarly, the gap between the barrier module and the adjacent barrier module provides a fluid connection between the two regions, but is configured to prevent micro-objects from passing from the separation region to the displacement force generation region. NS. In each case, the barrier module can also be configured to avoid damage to the micro-objects from the direct impact of the forces and displacement forces generated by the optically driven convection, making the micro-objects in the separation region more efficient. Channel shear currents, cavitation forces, or bubble forces can also be assisted to remove. Numbering elements with the same number are equivalent.

図7Aにおいて、マイクロ流体デバイス700の隔離囲い704は、流体媒体706のフローを含むように構成されたマイクロ流体チャネル722に向かって開く。マイクロ流体チャネル706及び隔離囲いの壁は、マイクロ流体回路材料716から作製し得る。隔離囲い704は、マイクロ流体チャネル722への基端開口部710を有する接続領域714を有する。接続領域は、微小物体702を配置及び/又は維持し得る分離領域712に流体的に接続される。分離領域712は変位力生成領域718に更に接続され、変位力生成領域718は、本明細書に記載される任意の熱標的であり得る熱標的724を含む。隔離囲い704は、分離領域714と変位力生成領域718との間に境界を形成する1つのバリアモジュール726も含む。分離領域714と変位力生成領域718との間には2つの流体接続があり、これらは、バリア728と隔離囲い704の壁との間のギャップ728である。隔離囲い704は、光学駆動対流及び微小物体変位の方法で使用し得る。幾つかの実施形態では、熱標的は光源により照明し得、光源は、コヒーレント光源又は非コヒーレント光源であり得、構造化されていてもよく、又は構造化されていなくてもよい。幾つかの実施形態では、熱標的は、隔離囲い704内の追加の特徴であり、隔離囲い704の上のカバーに堆積してもよく、又はベース708の表面に堆積してもよい金属、パターン化可能なマイクロ流体回路材料、又は光開始ヒドロゲルポリマーから作製し得る。幾つかの実施形態では、この目的で作製された熱標的は犠牲特徴である。他の実施形態では、照明される選択された離散領域は、変位力生成領域の上面708又は壁のマイクロ流体回路材料726上の選択された位置である。通常、上面708又はマイクロ流体回路材料716は、照明されると、犠牲特徴として挙動し、熱を生成するが、プロセスにより破壊されもする。照明の持続時間は、どの種類の変位力が生成中であるかを決め得る。非限定的な一例では、約10マイクロ秒〜約200マイクロ秒の範囲である、本明細書に記載される短パルスは、変位のためのキャビテーション力を生み出し得る。非限定的な一例では、約1000ミリ秒〜約2000ミリ秒というより長い持続時間の照明は、分離領域712内の1つ又は複数の微小物体を除去することができる気泡接触力、気泡流力、気泡メニスカス力、又は剪断流力の1つを提供し得る。1つ又は複数の微小物体を除去する力は、細胞を全体的に分離領域からマイクロ流体チャネル722に変位させるのに十分であり得、又は分離領域712の表面から微小物体を除去するのに十分であり得るが、隔離囲い704から細胞を搬出するには十分ではない。 In FIG. 7A, the isolation enclosure 704 of the microfluidic device 700 opens towards the microfluidic channel 722 configured to include the flow of the fluid medium 706. The microfluidic channel 706 and the wall of the isolation enclosure can be made from the microfluidic circuit material 716. The isolation enclosure 704 has a contiguous zone 714 with a proximal opening 710 to the microfluidic channel 722. The contiguous zone is fluidly connected to a separation zone 712 where the microobject 702 can be placed and / or maintained. The separation region 712 is further connected to the displacement force generation region 718, which includes a thermal target 724 which can be any thermal target described herein. The isolation enclosure 704 also includes one barrier module 726 that forms a boundary between the separation region 714 and the displacement force generation region 718. There are two fluid connections between the separation region 714 and the displacement force generation region 718, which are the gaps 728 between the barrier 728 and the wall of the isolation enclosure 704. Isolation enclosure 704 can be used in the manner of optically driven convection and micro-object displacement. In some embodiments, the thermal target can be illuminated by a light source, which can be a coherent or non-coherent light source and may or may not be structured. In some embodiments, the thermal target is an additional feature within the isolation enclosure 704, a metal, pattern that may be deposited on the cover above the isolation enclosure 704 or on the surface of the base 708. It can be made from a convertible microfluidic circuit material, or a photoinitiated hydrogel polymer. In some embodiments, the thermal target made for this purpose is a sacrificial feature. In another embodiment, the selected discrete region to be illuminated is the selected position on the top surface 708 of the displacement force generation region or the microfluidic circuit material 726 of the wall. Normally, the top surface 708 or microfluidic circuit material 716, when illuminated, behaves as a sacrificial feature and produces heat, but it is also destroyed by the process. The duration of the illumination can determine what kind of displacement force is being generated. In a non-limiting example, short pulses described herein, ranging from about 10 microseconds to about 200 microseconds, can produce cavitation forces for displacement. In a non-limiting example, illumination with a longer duration of about 1000 ms to about 2000 ms can remove one or more microscopic objects within the separation region 712, bubble contact force, bubble flow force. , Bubble meniscus force, or one of the shear flow forces may be provided. The force to remove one or more micro-objects may be sufficient to displace the cell entirely from the isolation region to the microfluidic channel 722, or sufficient to remove the micro-object from the surface of the isolation region 712. However, it is not sufficient to remove cells from the isolation enclosure 704.

図7Bは、マイクロ流体デバイス720の隔離囲い730が、変位力生成領域718を分離領域712から隔てる複数のバリアモジュール726aを有する別の構成を示す。変位力生成領域718は、複数の流体接続、ギャップ728aを介して分離領域712に流体的に接続される。 FIG. 7B shows another configuration in which the isolation enclosure 730 of the microfluidic device 720 has a plurality of barrier modules 726a that separate the displacement force generation region 718 from the separation region 712. The displacement force generation region 718 is fluidly connected to the separation region 712 via a plurality of fluid connections, a gap 728a.

図7Cは、複数の長尺状バリアモジュール726bが変位力生成領域718を分離領域712から隔てるマイクロ流体デバイス740の隔離囲い732の別の変形を表す。変位力生成領域718は、複数の流体接続、ギャップ728bを介して分離領域712に流体的に接続される。 FIG. 7C represents another variant of the isolation enclosure 732 of the microfluidic device 740 in which the plurality of elongated barrier modules 726b separate the displacement force generation region 718 from the separation region 712. The displacement force generation region 718 is fluidly connected to the separation region 712 via a plurality of fluid connections, a gap 728b.

図7Dは、マイクロ流体デバイス750の隔離囲い734を有する更に別の変形である。1つのバリアモジュール726cは、微小物体を直接衝撃から保護し得る弧を構成に有する。変位力生成領域718は、2つの流体接続、ギャップ728cを介して分離領域712に流体的に接続される。 FIG. 7D is yet another variant with isolation enclosure 734 for the microfluidic device 750. One barrier module 726c has an arc configured to protect micro-objects from direct impact. The displacement force generation region 718 is fluidly connected to the separation region 712 via two fluid connections, a gap 728c.

図7Eは、マイクロ流体デバイス760の隔離囲い736を有する更なる変形である。1つのバリアモジュール726dは、微小物体を変位するように変位力をより効率的に向けるのに役立ち得る幅の狭い突起を構成に有する。変位力生成領域718は、2つの流体接続、ギャップ728dを介して分離領域712に流体的に接続される。 FIG. 7E is a further variant of the microfluidic device 760 with isolation enclosure 736. One barrier module 726d has a narrow protrusion in the configuration that can help to more efficiently direct the displacement force to displace a small object. The displacement force generation region 718 is fluidly connected to the separation region 712 via two fluid connections, the gap 728d.

図7Fは、マイクロ流体デバイス780の隔離囲い738の別の変形を表し、この変形では、複数のバリアモジュール726eが、熱標的724を囲み、領域718を分離領域712から隔てる円形領域として変位力生成領域718を画定する。変位力生成領域718は、複数の流体接続、ギャップ728eを介して分離領域712に流体的に接続される。 FIG. 7F represents another deformation of the isolation enclosure 738 of the microfluidic device 780, in which the plurality of barrier modules 726e generate displacement forces as a circular region surrounding the thermal target 724 and separating the region 718 from the separation region 712. Region 718 is defined. The displacement force generation region 718 is fluidly connected to the separation region 712 via a plurality of fluid connections, a gap 728e.

隔離囲い730、732、734、736、及び/又は738は、隔離囲い704の作製と任意の同様の様式で作製し得、隔離囲い704について説明した方法として、光学駆動対流及び/又は微小物体変位の任意の方法において利用し得る。 Isolation enclosures 730, 732, 734, 736, and / or 738 can be made in any similar manner to the construction of isolation enclosures 704, with optical driven convection and / or microobject displacement as a method described for isolation enclosures 704. Can be used in any of the ways.

図8Aは、チャネル内に配置され、隔離囲い802、804、806内に延びる非対称熱標的840、842、844を有する一連の隔離囲い802、804、806を含むマイクロ流体デバイスを示す。熱標的842は、光源860を使用して加熱されて、温度勾配を有する気泡870を核形成し得、そして、温度勾配は、隔離囲い804内の微小物体504を妨げる又はチャネル822に変位させるのに使用され、隔離囲い804内に循環フローを生成することができるマランゴニ効果フロー880を生成する。マランゴニ効果フロー880は、流体媒体をチャネル822から隔離囲い804に導入するのに使用することもできる。図8Aに示される熱標的840、842、844は、隔離囲い802、804、806の上に位置決めされ、流体媒体を隔離囲い802、804、806の非掃引位置に導入するのに使用することができるが、マランゴニ効果フロー880を生成するように構成される熱標的は、流体を掃引領域から非掃引領域に導入することが有益な場合、マイクロ流体回路内の任意の場所に位置決めし得る。速度、その結果としての循環フローの力は、照明の電力を増減することにより変調し得、それにより、循環フローの速度を加速又は減速させ得る。 FIG. 8A shows a microfluidic device comprising a series of isolation enclosures 802, 804, 806 arranged within a channel and having asymmetric thermal targets 840, 842, 844 extending within isolation enclosures 802, 804, 806. The thermal target 842 can be heated using the light source 860 to nucleate bubbles 870 with a temperature gradient, and the temperature gradient interferes with or displaces the micro-object 504 within the isolation enclosure 804 to channel 822. It produces a Marangoni effect flow 880 that can be used to generate a circulating flow within the isolation enclosure 804. The Marangoni effect flow 880 can also be used to introduce a fluid medium from channel 822 into isolation enclosure 804. The thermal targets 840, 842, 844 shown in FIG. 8A are positioned above the isolation enclosures 802, 804, 806 and can be used to introduce the fluid medium into the non-sweep position of the isolation enclosures 802, 804, 806. Although possible, a thermal target configured to produce the Marangoni effect flow 880 can be positioned anywhere in the microfluidic circuit if it is beneficial to introduce the fluid from the swept region to the non-swept region. The velocity, and the resulting force of the circulating flow, can be modulated by increasing or decreasing the power of the illumination, thereby accelerating or decelerating the velocity of the circulating flow.

図8Bは、チャネル822の終端に配置される非対称熱標的846を有するマイクロ流体デバイス810を示す。熱標的846が、温度勾配を有する気泡872の生成に使用される場合、その結果生成されるマランゴニ効果フロー882をチャネル内の流路830の代わり又は流路830と組み合わせて使用して、チャネル822内の物体を移動させることができる。 FIG. 8B shows a microfluidic device 810 with an asymmetric thermal target 846 located at the end of channel 822. If the thermal target 846 is used to generate bubbles 872 with a temperature gradient, the resulting Marangoni effect flow 882 may be used in place of or in combination with channel 830 within the channel to channel 822. You can move the objects inside.

図8Cは、主チャネル824及び主チャネル824から垂直に延びる10のサイドチャネル826a〜jを含む別のマイクロ流体デバイス812を示す。10のサイドチャネルのそれぞれは、別のサイドチャネルに接続して、主チャネル824を有するマイクロ流体回路を形成する。特に、826aは826bに接続し、826cは826dに接続し、826eは826fに接続し、826gは826hに接続し、826iは826jに接続して、回路を形成する。そうして形成された5つのマイクロ流体回路のそれぞれは、マランゴニ効果フローを生じさせる気泡を生成するように構成される非対称熱標的848a〜eを含む。図8Cに示される実施形態では、主チャネル824にはサイドチャネル826a〜eよりもはるかに低い流体抵抗がある。主チャネル824とサイドチャネル826a〜eとの流体抵抗差に起因して、主チャネル824に導入される流体媒体のフローは、サイドチャネル826a〜eに入らない。換言すれば、サイドチャネル826a〜eは、光学照明により誘導される循環フローが存在しない場合、マイクロ流体デバイス812の非掃引領域である。 FIG. 8C shows another microfluidic device 812 that includes a main channel 824 and 10 side channels 826a-j extending vertically from the main channel 824. Each of the 10 side channels connects to another side channel to form a microfluidic circuit with a main channel 824. In particular, 826a is connected to 826b, 826c is connected to 826d, 826e is connected to 826f, 826g is connected to 826h, and 826i is connected to 826j to form a circuit. Each of the five microfluidic circuits thus formed contains asymmetric thermal targets 848a-e configured to generate bubbles that give rise to the Marangoni effect flow. In the embodiment shown in FIG. 8C, the main channel 824 has a much lower fluid resistance than the side channels 826a-e. Due to the difference in fluid resistance between the main channel 824 and the side channels 826a to e, the flow of the fluid medium introduced into the main channel 824 does not enter the side channels 826a to e. In other words, the side channels 826a-e are non-sweep regions of the microfluidic device 812 in the absence of a circulating flow guided by optical illumination.

実施形態に応じて、主チャネル824とサイドチャネルとの流体抵抗の比率は変化し得る。大半の実施形態では、サイドチャネル826に分岐するポイントにおける主チャネル824での流体抵抗は、サイドチャネル826の流体抵抗の1/10〜1/100である。流体抵抗は、チャネルの長さに比例し、チャネルの幅に反比例するため、サイドチャネルは通常、主チャネルよりも長く、かつ狭く、主チャネルとサイドチャネルとの流体抵抗の最適な比率を達成する。幾つかの実施形態では、主チャネルはサイドチャネルよりも1.5倍〜3倍広い幅を有することができる。例えば、主チャネルは100μm〜1000μmの範囲の幅を有することができ、サイドチャネルは20μm〜300μmの範囲の幅を有することができる。 Depending on the embodiment, the ratio of fluid resistance between the main channel 824 and the side channel can vary. In most embodiments, the fluid resistance in the main channel 824 at the point of branching to the side channel 826 is 1/10 to 1/100 of the fluid resistance in the side channel 826. Since fluid resistance is proportional to channel length and inversely proportional to channel width, side channels are typically longer and narrower than the main channel to achieve the optimum ratio of fluid resistance between the main channel and the side channels. .. In some embodiments, the main channel can be 1.5 to 3 times wider than the side channel. For example, the main channel can have a width in the range of 100 μm to 1000 μm and the side channel can have a width in the range of 20 μm to 300 μm.

しかし、図8Dに示されるように、気泡874a及び874bが非対称熱標的848a及び848cを使用して生成される場合、その結果として気泡874a及び874bにより生成されるマランゴニ効果フローを主チャネル824内のフローと併せて使用して、主チャネル824からサイドチャネル826a、826b、826e、826fに流体媒体を選択的に導入し得る。このようにして、マランゴニ効果フローを使用して、検体、試薬、及び又は微小物体(例えば、ビーズ)を含む媒体を対象となるチャネルに選択的に導入して、アッセイを実行し、又は微小物体を培養し得る。 However, as shown in FIG. 8D, when bubbles 874a and 874b are generated using the asymmetric thermal targets 848a and 848c, the resulting Marangoni effect flow produced by the bubbles 874a and 874b is in the main channel 824. Used in conjunction with the flow, the fluid medium can be selectively introduced from the main channel 824 into the side channels 826a, 826b, 826e, 826f. In this way, the Marangoni effect flow is used to selectively introduce a medium containing specimens, reagents, or micro-objects (eg, beads) into the channel of interest to perform the assay or micro-objects. Can be cultivated.

キット
対流及び/又は微小物体変位の光学駆動デバイス及び方法のキットが提供され、キットは、本明細書に記載される任意のマイクロ流体デバイスであって、任意の組合せで本明細書に記載される任意の特徴を含み得る、マイクロ流体デバイスと、被覆面を提供する試薬とを含む。マイクロ流体デバイスは、任意のマイクロ流体デバイス100、200、230、250、280、290、500、550、560、600、620、640、670、700、720、720、750、760、780、808、810、812、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500から選択し得る。被覆面の試薬は、その目的で本明細書に記載される任意の試薬であり得る。被覆面を提供するための試薬は、共有結合表面を提供する試薬を含み得る。
Kits Kits of optical drive devices and methods for convection and / or small object displacement are provided, the kits being any microfluidic device described herein and described herein in any combination. Includes a microfluidic device, which may include any feature, and a reagent that provides a coated surface. Microfluidic devices include any microfluidic device 100, 200, 230, 250, 280, 290, 500, 550, 560, 600, 620, 640, 670, 700, 720, 720, 750, 760, 780, 808, You can choose from 810, 812, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500. The coated surface reagent can be any reagent described herein for that purpose. Reagents for providing a coated surface may include reagents that provide a covalently bonded surface.

キットの幾つかの実施形態では、1つ又は複数の流体媒体を提供し得る。他の実施形態では、キットは光開始可能ヒドロゲルを含み得、これは、流動性ポリマーとして既に形成されてもよく、又は乾燥粉末若しくは凍結乾燥された製品であってもよい。幾つかの実施形態では、キットは光開始剤を更に含み得る。キットの構成要素は1つ又は複数の容器内で提供し得る。 In some embodiments of the kit, one or more fluid media may be provided. In other embodiments, the kit may comprise a photoinitiable hydrogel, which may already be formed as a fluid polymer, or may be a dry powder or lyophilized product. In some embodiments, the kit may further comprise a photoinitiator. The components of the kit may be provided in one or more containers.

熱標的を有する隔離囲いを作製する方法
熱標的は、マイクロ流体デバイスの所定の製造中に作製し得る。金属標的は、電気接続に金属接点を追加する等の同じ動作中、マイクロ流体デバイスのカバーに堆積し得る。マイクロ流体回路材料から作製される熱標的は、ソフトリソグラフィ中、マスクに含め得る。このようにして設置された熱標的は犠牲標的を含み得る。気泡生成の表面トポグラフィは、作製中、マイクロ流体回路構造108又はカバー110にパターン化し得、又は光源(図示せず)を使用してin situでパターン化し得る。パターン化可能材料が使用される実施形態では、構造光源を使用し得る。ヒドロゲル熱標的は、マイクロ流体デバイスが作製された後であるが、本開示の方法で使用される前に設置し得る。
Methods of Making Isolation Enclosures with Thermal Targets Thermal targets can be made during a given manufacture of microfluidic devices. The metal target can deposit on the cover of the microfluidic device during the same operation, such as adding a metal contact to the electrical connection. Thermal targets made from microfluidic circuit materials can be included in the mask during soft lithography. Thermal targets placed in this way may include sacrificial targets. The bubble-forming surface topography can be patterned on the microfluidic circuit structure 108 or cover 110 during fabrication, or can be patterned in situ using a light source (not shown). In embodiments where patternable materials are used, structural light sources may be used. The hydrogel thermal target can be installed after the microfluidic device has been made, but before it is used in the methods of the present disclosure.

1つ又は複数の微小物体を除去及び/又は流体媒体を混合する方法
したがって、1つ又は複数の微小物体(例えば、細胞等の生物学的微小物体)をマイクロ流体デバイス内の表面から除去する方法が提供され、マイクロ流体デバイスのエンクロージャにおける流体媒体内に配置される1つ又は複数の微小物体を含む又は微小物体に隣接する、選択された離散領域を照明することであって、エンクロージャは、フロー領域及び基板を含むマイクロ流体回路を含む、照明すること、除去力の生成に十分な第1の時間期間の選択された離散領域の照明を維持すること、表面から1つ又は複数の微小物体を除去すること。
A method of removing one or more micro-objects and / or mixing a fluid medium Therefore, a method of removing one or more micro-objects (eg, biological micro-objects such as cells) from a surface in a micro-fluid device. Is provided to illuminate a selected discrete region containing or adjacent to one or more micro-objects placed in a fluid medium in the enclosure of a micro-fluid device, the enclosure flowing. Illumination, including microfluidic circuits including regions and substrates, maintaining illumination of selected discrete regions for a first time period sufficient to generate removal forces, one or more microobjects from the surface To remove.

方法は、選択された離散領域を照明するステップを実行する前、第2の時間期間にわたり、1つ又は複数の微小物体をエンクロージャ内の流体媒体内に維持するステップを含み得る。エンクロージャ内の流体媒体内の細胞の維持中、幾つかのタイプの細胞は、マイクロ流体デバイスのエンクロージャの1つ又は複数の内面に付着し得る。付着は、細胞と1つ又は複数の表面との非特異的又は特異的相互作用であり得る。特異的相互作用は、細胞のカルボン酸等の表面部分と表面の酸化物部分との共有結合又は非共有結合による付着を含み得、これは、会合されると、水素結合又はエステル結合を形成し得る。1つ又は複数の細胞の付着は、1つ又は複数の表面に対して直接的又は非直接的であり得る。直接付着の非限定的な例は、1つ又は複数の細胞の一部と、表面に酸化物部分を有する表面の酸化物部分との相互作用である。1つ又は複数の細胞と表面との間接的な付着の非限定的な例は、細胞の一部(限定ではなく、細胞の表面上の部分を含む)と、それ自体が、エンクロージャ内に存在する他の細胞により生成されるタンパク質が付着した表面等であるがこれに限定されない表面に関連付けられることになる介在物質又は材料との相互作用を含み得る。これらは、細胞が維持される、細胞と表面との可能な付着のタイプの非限定的な例である。任意の種類の付着が、1つ又は複数の細胞の可搬性を低減し得る。 The method may include maintaining one or more micro-objects in a fluid medium in an enclosure for a second time period prior to performing the step of illuminating the selected discrete region. During the maintenance of cells in the fluid medium within the enclosure, some types of cells may attach to one or more inner surfaces of the enclosure of the microfluidic device. Attachment can be a non-specific or specific interaction between the cell and one or more surfaces. Specific interactions can include covalent or non-covalent attachment of surface portions, such as cellular carboxylic acids, to surface oxide moieties, which, when associated, form hydrogen or ester bonds. obtain. Adhesion of one or more cells can be direct or indirect to one or more surfaces. A non-limiting example of direct attachment is the interaction of a portion of one or more cells with an oxide moiety on the surface that has an oxide moiety on the surface. A non-limiting example of indirect attachment of one or more cells to a surface is a portion of the cell (including, but not a limitation, a portion on the surface of the cell) and itself present within the enclosure. It may include interactions with intervening substances or materials that will be associated with, but not limited to, surfaces to which proteins produced by other cells are attached. These are non-limiting examples of possible types of attachment between cells and surfaces on which cells are maintained. Any type of attachment can reduce the portability of one or more cells.

様々な実施形態では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、少なくとも1つの隔離囲いを更に含み得る。幾つかの実施形態では、マイクロ流体デバイスは、複数の隔離囲いを含み得る。複数の隔離囲いのそれぞれは、フロー領域への基端開口部を有し得る。幾つかの実施形態では、フロー領域はマイクロ流体チャネルを含み得る。 In various embodiments, the enclosure of the microfluidic device may further include at least one isolation enclosure. In some embodiments, the microfluidic device may include multiple isolation enclosures. Each of the plurality of isolation enclosures may have a proximal opening to the flow region. In some embodiments, the flow region may include microfluidic channels.

幾つかの実施形態では、1つ又は複数の微小物体が維持される表面は、基板の表面であり得る。1つ又は複数の微小物体が維持される基板の表面は、少なくとも1つの隔離囲い内の基板の表面であり得る。 In some embodiments, the surface on which one or more microobjects are maintained can be the surface of the substrate. The surface of the substrate on which one or more microobjects are maintained can be the surface of the substrate in at least one isolation enclosure.

様々な実施形態では、選択された離散領域を照明するステップは、約1mm、約0.9mm、約0.7mm、約0.5mm、約0.3mm、約100μm、約80μm、約60μm、約40μm、約20μm、約10μm、約5μm、又はそれらの間の任意の第1の寸法(例えば、マイクロ流体エンクロージャの幅又はx軸寸法)を有する領域を照明することを含み得る。選択された離散領域を照明するステップは、約1mm、約0.9mm、約0.7mm、約0.5mm、約0.3mm、約100μm、約80μm、約60μm、約40μm、約20μm、約10μm、約5μm、又はそれらの間の任意の第2の寸法(例えば、マイクロ流体エンクロージャ内の高さ又はy軸寸法)を有する領域を照明することを更に含み得る。x軸寸法又はy軸寸法は、上記寸法の任意の組合せであり得る。照明の選択された離散領域は、約200平方μm、約150平方μm、約100平方μm、約80平方μm、約70平方μm、約50平方μm、約25平方μm、約10平方μm、又はそれらの間の任意の値の面積を有し得る。 In various embodiments, the steps of illuminating the selected discrete region are about 1 mm, about 0.9 mm, about 0.7 mm, about 0.5 mm, about 0.3 mm, about 100 μm, about 80 μm, about 60 μm, about. It may include illuminating an area having 40 μm, about 20 μm, about 10 μm, about 5 μm, or any first dimension between them (eg, the width or x-axis dimension of the microfluidic enclosure). The steps of illuminating the selected discrete region are about 1 mm, about 0.9 mm, about 0.7 mm, about 0.5 mm, about 0.3 mm, about 100 μm, about 80 μm, about 60 μm, about 40 μm, about 20 μm, about. It may further include illuminating areas with 10 μm, about 5 μm, or any second dimension between them (eg, height within a microfluidic enclosure or y-axis dimension). The x-axis dimension or the y-axis dimension can be any combination of the above dimensions. Selected discrete regions of illumination are about 200 square μm, about 150 square μm, about 100 square μm, about 80 square μm, about 70 square μm, about 50 square μm, about 25 square μm, about 10 square μm, or It can have an area of any value between them.

照明の期間
照明するステップは、本明細書に記載される任意の光源を使用して実行し得、コヒーレント光又は非コヒーレント光であり得る。光は構造光又は非構造光であり得る。簡潔にするために、以下の説明はレーザ照明を参照するが、本発明はそのように限定されない。
Duration of Illumination The step of illuminating can be performed using any of the light sources described herein and can be coherent or non-coherent light. The light can be structural light or non-structural light. For brevity, the following description refers to laser illumination, but the invention is not so limited.

様々な実施形態では、選択された離散領域を照明するステップは、選択された離散領域をレーザで照明することを含み得る。レーザは、約450nm〜約800nmの領域の波長を有する光で照射し得る。レーザは、約0.5アンペア、約0.7アンペア、約0.9アンペア、約1.1アンペア、約1.4アンペア、約1.6アンペア、約1.6アンペア、約2.0アンペア、約2.2アンペア、約2.5アンペア、約2.7アンペア、約3.0アンペア、又はそれらの間の任意の値の電流を有し得る。 In various embodiments, the step of illuminating the selected discrete region may include illuminating the selected discrete region with a laser. The laser may irradiate with light having a wavelength in the region of about 450 nm to about 800 nm. The laser is about 0.5 amps, about 0.7 amps, about 0.9 amps, about 1.1 amps, about 1.4 amps, about 1.6 amps, about 1.6 amps, about 2.0 amps. , About 2.2 amps, about 2.5 amps, about 2.7 amps, about 3.0 amps, or any value between them.

レーザ照明は、約1mW〜約1000mW、約100mW〜約1000mW、約100mW〜約800mW、約100mW〜約600mW、約100mW〜約500mW、又はそれらの間の任意の値の範囲の入射電力を有し得る。 Laser illumination has incident power in the range of about 1 mW to about 1000 mW, about 100 mW to about 1000 mW, about 100 mW to about 800 mW, about 100 mW to about 600 mW, about 100 mW to about 500 mW, or any value between them. obtain.

様々な実施形態では、選択された離散領域をレーザ照明で照明するステップは、約10マイクロ秒〜約8000ミリ秒の範囲の時間期間にわたり実行し得、それらの間の任意の値であり得る。幾つかの他の実施形態では、選択された離散領域を照明するステップは、約100ミリ秒〜約3分の範囲の時間期間にわたり実行し得る。 In various embodiments, the step of illuminating the selected discrete region with laser illumination can be performed over a time period ranging from about 10 microseconds to about 8000 ms and can be any value between them. In some other embodiments, the step of illuminating the selected discrete region can be performed over a time period ranging from about 100 milliseconds to about 3 minutes.

様々な実施形態では、レーザ照明は、約50ミリ秒、約75ミリ秒、約100ミリ秒、約150ミリ秒、約250ミリ秒、約500ミリ秒、約750ミリ秒、又は約1000ミリ秒にわたり、選択された離散領域に向けられ得る。様々な実施形態では、レーザ照明は、約50ミリ秒〜約2000ミリ秒、約50ミリ秒〜約1000ミリ秒、約50ミリ秒〜約500ミリ秒、約50ミリ秒〜約300ミリ秒、約100ミリ秒〜約1000ミリ秒、約200ミリ秒〜約1000ミリ秒、約200ミリ秒〜約700ミリ秒、約300ミリ秒〜約600ミリ秒、又はこれらの任意の範囲の間の任意の値の範囲の時間期間にわたり、選択された離散領域に向けられ得る。他の実施形態では、レーザ照明は、約1ミリ秒〜約200ミリ秒、約1ミリ秒〜約150ミリ秒、約1ミリ秒〜約100ミリ秒、約1ミリ秒〜約50ミリ秒、約1ミリ秒〜約30ミリ秒、約25ミリ秒〜約200ミリ秒、約25ミリ秒〜約100ミリ秒、約25ミリ秒〜約75ミリ秒、約50ミリ秒〜約200ミリ秒、約50ミリ秒〜約125ミリ秒、約50ミリ秒〜約90ミリ秒の範囲の時間期間にわたり、選択された離散領域に向けられ得、又はこれらの任意の範囲の間の任意の値であり得る。これらの範囲の1つ内で選択された照明期間は、微小物体に接触し、それにより、微小物体を除去する気泡の生成を光学的に駆動するのに十分であり得る。 In various embodiments, the laser illumination is about 50 ms, about 75 ms, about 100 ms, about 150 ms, about 250 ms, about 500 ms, about 750 ms, or about 1000 ms. Can be directed to selected discrete regions over. In various embodiments, the laser illumination is about 50 ms to about 2000 ms, about 50 ms to about 1000 ms, about 50 ms to about 500 ms, about 50 ms to about 300 ms, About 100 ms to about 1000 ms, about 200 ms to about 1000 ms, about 200 ms to about 700 ms, about 300 ms to about 600 ms, or any between any of these ranges. It can be directed to the selected discrete region over a period of time in the range of values of. In other embodiments, the laser illumination is about 1 ms to about 200 ms, about 1 ms to about 150 ms, about 1 ms to about 100 ms, about 1 ms to about 50 ms, About 1 millisecond to about 30 milliseconds, about 25 milliseconds to about 200 milliseconds, about 25 milliseconds to about 100 milliseconds, about 25 milliseconds to about 75 milliseconds, about 50 milliseconds to about 200 milliseconds, It can be directed to selected discrete regions over a time period ranging from about 50 ms to about 125 ms, about 50 ms to about 90 ms, or any value between any of these ranges. obtain. The illumination period selected within one of these ranges may be sufficient to contact the micro-objects and thereby optically drive the formation of bubbles to remove the micro-objects.

様々な他の実施形態では、レーザ照明は、約500ミリ秒〜約3000ミリ秒、約1000ミリ秒〜約2700ミリ秒、約1000ミリ秒〜約2500ミリ秒、約1000ミリ秒〜約2000ミリ秒、約1000ミリ秒〜約1500ミリ秒、約1300ミリ秒〜約3000ミリ秒、約1300ミリ秒〜約2700ミリ秒、約1300ミリ秒〜約2300ミリ秒、約1300ミリ秒〜約2000ミリ秒、約1300ミリ秒〜約1700ミリ秒、約1500ミリ秒〜約3000ミリ秒、約1500ミリ秒〜約2600ミリ秒、約1500ミリ秒〜約2300ミリ秒、約1500ミリ秒〜約2000ミリ秒、約1700ミリ秒〜約3000ミリ秒、約1700ミリ秒〜約2600ミリ秒、約1700ミリ秒〜約2000ミリ秒の範囲、又はそれらの間の任意の値の時間期間にわたり、選択された離散領域に向けられ得る。これらの範囲の1つ内で選ばれた照明期間は、光学駆動剪断流又は気泡流接触力の生成に適し得る。 In various other embodiments, the laser illumination is about 500 ms to about 3000 ms, about 1000 ms to about 2700 ms, about 1000 ms to about 2500 ms, about 1000 ms to about 2000 ms. Seconds, about 1000 ms to about 1500 ms, about 1300 ms to about 3000 ms, about 1300 ms to about 2700 ms, about 1300 ms to about 2300 ms, about 1300 ms to about 2000 ms Seconds, about 1300 ms to about 1700 ms, about 1500 ms to about 3000 ms, about 1500 ms to about 2600 ms, about 1500 ms to about 2300 ms, about 1500 ms to about 2000 ms Selected over a time period of seconds, from about 1700 ms to about 3000 ms, from about 1700 ms to about 2600 ms, from about 1700 ms to about 2000 ms, or any value between them. Can be directed to discrete regions. Illumination periods selected within one of these ranges may be suitable for the generation of optically driven shear flow or bubble flow contact forces.

更に他の実施形態では、選択された離散領域を照明するステップは、約10マイクロ秒〜約200ミリ秒、約10マイクロ秒〜約100ミリ秒、約10マイクロ秒〜約1ミリ秒、約10マイクロ秒〜約1ミリ秒、約10マイクロ秒〜約500マイクロ秒、約50マイクロ秒〜約1ミリ秒、約50マイクロ秒〜約500マイクロ秒、約50マイクロ秒〜約300マイクロ秒、約1ミリ秒〜約200ミリ秒、約1ミリ秒〜約150ミリ秒、約1ミリ秒〜約100ミリ秒、約1ミリ秒〜約50ミリ秒、約1ミリ秒〜約30ミリ秒、約25ミリ秒〜約200ミリ秒、約25ミリ秒〜約100ミリ秒、約25ミリ秒〜約75ミリ秒、約50ミリ秒〜約200ミリ秒、約50ミリ秒〜約125ミリ秒、約50ミリ秒〜約90ミリ秒にわたり実行し得、又はこれら任意の範囲の間の任意の値であり得る。そのような照明範囲内の照明期間は、微小物体を含むか、又は微小物体に隣接する離散した選択領域内にキャビテーション力を生成し、それにより、微小物体の1つ又は複数を除去するのに十分であり得る。幾つかの実施形態では、照明の時間期間は、約10マイクロ秒〜約500マイクロ秒又は約10マイクロ秒〜約100ミリ秒の範囲であり得る。 In yet another embodiment, the steps of illuminating the selected discrete region are about 10 microseconds to about 200 ms, about 10 microseconds to about 100 ms, about 10 microseconds to about 1 ms, about 10. Microseconds to about 1 millisecond, about 10 microseconds to about 500 microseconds, about 50 microseconds to about 1 millisecond, about 50 microseconds to about 500 milliseconds, about 50 microseconds to about 300 microseconds, about 1 Milliseconds to about 200 milliseconds, about 1 millisecond to about 150 milliseconds, about 1 millisecond to about 100 milliseconds, about 1 millisecond to about 50 milliseconds, about 1 millisecond to about 30 milliseconds, about 25 Milliseconds to about 200 milliseconds, about 25 milliseconds to about 100 milliseconds, about 25 milliseconds to about 75 milliseconds, about 50 milliseconds to about 200 milliseconds, about 50 milliseconds to about 125 milliseconds, about 50 It can run from milliseconds to about 90 milliseconds, or can be any value between these arbitrary ranges. Illumination periods within such an illumination range include tiny objects or generate cavitation forces within discrete selection areas adjacent to tiny objects, thereby removing one or more of the tiny objects. Can be enough. In some embodiments, the duration of illumination can range from about 10 microseconds to about 500 microseconds or from about 10 microseconds to about 100 milliseconds.

幾つかの他の実施形態では、選択された離散領域を照明するステップは、約100ミリ秒〜約3分、約100ミリ秒〜約2分、約100ミリ秒〜約1分、約100ミリ秒〜約10,000ミリ秒、約100ミリ秒〜約5,000ミリ秒、約100ミリ秒〜約1000ミリ秒、約500ミリ秒〜約3分、約500ミリ秒〜約1分、約500ミリ秒〜約10,000ミリ秒、約500ミリ秒〜約3,000ミリ秒、又はそれらの間の任意の値にわたり実行し得る。これらの範囲の1つから選択された範囲内の照明期間は、流体媒体及び/又は微小物体を混合する循環フロー(マランゴニ効果)を生成するのに十分であり得る。循環フローの照明期間は、選択された離散領域の照明に使用される電力に応じて、増減し得る。 In some other embodiments, the steps of illuminating the selected discrete region are about 100 ms to about 3 minutes, about 100 ms to about 2 minutes, about 100 ms to about 1 minute, about 100 ms. Seconds to about 10,000 milliseconds, about 100 milliseconds to about 5,000 milliseconds, about 100 milliseconds to about 1000 milliseconds, about 500 milliseconds to about 3 minutes, about 500 milliseconds to about 1 minute, about It can be performed over 500 ms to about 10,000 ms, about 500 ms to about 3,000 ms, or any value in between. A lighting period within a range selected from one of these ranges may be sufficient to generate a circulating flow (Marangoni effect) that mixes the fluid medium and / or micro-objects. The illumination period of the circular flow can be increased or decreased depending on the power used to illuminate the selected discrete regions.

これらの範囲は単なる例示であり、本開示を限定する意図はない。本開示の範囲内になお残りながら、各タイプの対流又は変位力について記載した範囲外の照明期間も識別し使用することが可能である。 These ranges are merely exemplary and are not intended to limit this disclosure. While still within the scope of the present disclosure, it is possible to identify and use lighting periods outside the range described for each type of convection or displacement force.

幾つかの実施形態では、離散領域を照明するステップは、1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つを含む選択された離散領域にレーザ照明を向けることを含む。これは、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内の任意の場所で実行し得る。幾つかの実施形態では、照明される離散領域は隔離囲い内にあり得、さらに、隔離囲い内の基板の表面であり得る。隔離囲い内の1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つの微小物体を照明するとき、選択された離散領域は、フロー領域への隔離囲いの基端開口部への先端にある位置(例えば、隔離囲いの下部又は基部)又は少なくとも1つの隔離囲い内の中央位置)であるように選択し得る。 In some embodiments, the step of illuminating a discrete region comprises directing laser illumination to a selected discrete region that includes at least one of one or more microobjects. This can be done anywhere in the enclosure of the microfluidic device. In some embodiments, the illuminated discrete region can be within the isolation enclosure and can be the surface of the substrate within the isolation enclosure. When illuminating at least one micro-object of one or more micro-objects in an isolation enclosure, the selected discrete region is located at the tip of the isolation enclosure's proximal opening to the flow region (eg, isolation). It can be selected to be the bottom or base of the enclosure) or the central location within at least one isolation enclosure).

レーザ照明は、1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つに対する除去力を直接生じさせ得る。理論により拘束されずに、照明は追加又は代替として、1つ又は複数の微小物体の周囲の流体媒体の部分を加熱し、1つ又は複数の微小物体の少なくとも幾つかを除去することができるキャビテーション除去力を生成し得る。 Laser illumination can directly generate a removal force on at least one of one or more micro-objects. Without being constrained by theory, lighting can, in addition or as an alternative, heat a portion of the fluid medium surrounding one or more micro-objects to remove at least some of the one or more micro-objects. Can generate removal power.

方法の他の実施形態では、照明される選択された離散領域は、1つ又は複数の微小物体に隣接し得る。選択された離散領域は、除去すべき1つ又は複数の微小物体から約1mm、約0.9mm、約0.7mm、約0.5mm、約0.3mm、約100μm、約80μm、約60μm、約40μm、約20μm、約10μm、約5μm、又はそれらの間の任意の値、離れて位置し得る。1つ又は複数の微小物体に隣接したレーザ照明は、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内の任意の場所で実行し得る。幾つかの実施形態では、1つ又は複数の微小物体に隣接した、選択された離散領域を照明するステップは、基板上、壁のマイクロ流体回路材料上、又は熱標的で実行し得、熱標的は、さらに犠牲特徴であり得る、本明細書に記載される任意の熱標的であり得る。幾つかの実施形態では、1つ又は複数の微小物体が隔離囲い内に維持される場合、基板を照明するステップは、フロー領域への少なくとも1つの隔離囲いの基端開口部近くの基板上の選択された離散領域で実行し得る。他の実施形態では、1つ又は複数の微小物体が少なくとも1つの隔離囲い内に維持される場合、選択された離散領域を照明するステップは、少なくとも1つの隔離囲いのマイクロ流体回路材料の選択された離散領域を照明することを含み得る。更に他の実施形態では、1つ又は複数の微小物体が少なくとも1つの隔離囲い内に維持される場合、選択された離散領域を照明するステップは、少なくとも1つの隔離囲い内に配置された犠牲特徴を照明することを含み得る。 In another embodiment of the method, the illuminated selected discrete region may be adjacent to one or more microobjects. The selected discrete regions are about 1 mm, about 0.9 mm, about 0.7 mm, about 0.5 mm, about 0.3 mm, about 100 μm, about 80 μm, about 60 μm, from one or more microobjects to be removed. It can be located at about 40 μm, about 20 μm, about 10 μm, about 5 μm, or any value between them, apart. Laser illumination adjacent to one or more micro-objects can be performed anywhere within the enclosure of the microfluidic device. In some embodiments, the step of illuminating a selected discrete region adjacent to one or more micro-objects can be performed on a substrate, on a wall microfluidic circuit material, or on a thermal target and is a thermal target. Can be any thermal target described herein, which can also be a sacrificial feature. In some embodiments, if one or more micro-objects are maintained within the isolation enclosure, the step of illuminating the substrate is on the substrate near the proximal opening of at least one isolation enclosure to the flow region. It can be performed in a selected discrete region. In other embodiments, if one or more micro-objects are maintained within at least one isolation enclosure, the step of illuminating the selected discrete region is the selection of at least one isolation enclosure microfluidic circuit material. It may include illuminating a discrete area. In yet another embodiment, if one or more micro-objects are maintained within at least one isolation enclosure, the step of illuminating the selected discrete region is a sacrificial feature placed within at least one isolation enclosure. May include illuminating.

犠牲特徴は、レーザ照明からのエネルギーを吸収し得る任意の適する材料で作ることができ、金属パッド又はマイクロ流体回路材料(例えば、隔離囲いの壁及びフロー領域(例えば、マイクロ流体チャネル)の壁と同じ又は同様の材料)を含むことができる。幾つかの実施形態では、犠牲特徴は、基板の上面(追加の被覆又は共有結合修飾された表面層を含んでもよく、又は含まなくてもよい)又はマイクロ流体デバイス内に含み得る任意の他の材料を含み得る。 Sacrificial features can be made of any suitable material capable of absorbing energy from laser illumination, with metal pads or walls of microfluidic circuit materials (eg, walls of isolation enclosures and flow regions (eg, microfluidic channels)). The same or similar material) can be included. In some embodiments, the sacrificial feature may or may not include an additional coating or covalently modified surface layer of the substrate or any other that may be included within the microfluidic device. May include material.

照明(例えば、レーザ照明を含むが、これに限定されない)は、1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つに対して除去力を直接生じさせ得る。理論により拘束されずに、照明は追加又は代替として、1つ又は複数の微小物体の周囲の流体媒体の部分を加熱し、1つ又は複数の微小物体を除去することができるキャビテーション除去力を生み出し得る。 Illumination (including, but not limited to, laser illumination, for example) can directly generate a removal force on at least one of one or more micro-objects. Without being constrained by theory, lighting, as an addition or alternative, heats a portion of the fluid medium around one or more micro-objects, producing a cavitation-removing force capable of removing one or more micro-objects. obtain.

レーザ照明は、1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つに対して除去力を直接生じさせ得る。理論により拘束されずに、1つ又は複数の微小物体に隣接した選択領域を照明するステップは追加又は代替として、流体媒体の第1の部分を加熱し、1つ又は複数の微小物体の周囲の流体媒体の第2の部分を変位する持続的な気泡を生成し、それにより、1つ又は複数の微小物体を除去し得る。流体媒体の第2の部分を除去するステップは、第1の照明期間中、流体媒体の循環流体フローを生成することを更に含み得る。他の実施形態では、方法は、流体媒体の第1の部分を加熱することと、1つ又は複数の気泡を生成し、それにより、1つ又は複数の微小物体に向かう流体媒体の剪断流を生成することとを更に含み得る。更に他の実施形態では、方法は、流体媒体の第1の部分を加熱することと、1つ又は複数の微小物体に向かって流れるように構成された複数の気泡を生成することと、1つ又は複数の微小物体を複数の気泡の少なくとも1つの気泡のメニスカスに接触させることとを更に含み得る。 Laser illumination can directly generate a removal force on at least one of one or more micro-objects. Unconstrained by theory, the step of illuminating a selection area adjacent to one or more micro-objects, additionally or as an alternative, heats a first portion of the fluid medium and surrounds one or more micro-objects. Persistent bubbles that displace a second portion of the fluid medium can be created, thereby removing one or more microscopic objects. The step of removing the second portion of the fluid medium may further include creating a circulating fluid flow of the fluid medium during the first illumination period. In another embodiment, the method heats a first portion of the fluid medium and creates one or more bubbles, thereby creating a shear flow of the fluid medium towards one or more microobjects. It may further include producing. In yet another embodiment, the method is to heat a first portion of the fluid medium and to generate a plurality of bubbles configured to flow towards one or more micro-objects. Alternatively, it may further include contacting the plurality of microobjects with the meniscus of at least one bubble of the plurality of bubbles.

レーザ照明は、上述した任意の場所に向け得る。代替的には、1つ又は複数の微小物体がエンクロージャ内の隔離囲い内に維持される場合、選択された離散は、隔離囲いの先端部を形成する壁の少なくとも一部を含み得、壁はフロー領域への基端開口部とは逆に位置決めされる。隔離囲いのベースにおける照明は、1つ又は複数の微小物体へのダメージを回避し得る。 Laser illumination can be directed to any of the locations mentioned above. Alternatively, if one or more micro-objects are maintained within the isolation enclosure within the enclosure, the selected discretes may include at least a portion of the wall forming the tip of the isolation enclosure, the wall. Positioned opposite to the proximal opening to the flow region. Lighting at the base of the isolation enclosure can avoid damage to one or more micro-objects.

代替的には、1つ又は複数の微小物体がエンクロージャ内の隔離囲い内に配置される場合、選択された離散領域は、隔離囲いの変位力生成領域に位置し得る。幾つかの実施形態では、1つ又は複数の微小物体は、隔離囲いの分離領域内に配置し得、変位力生成領域は分離領域に流体的に接続される。 Alternatively, if one or more micro-objects are placed within the isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region may be located in the displacement force generation region of the isolation enclosure. In some embodiments, one or more microobjects may be placed within the isolation region of the isolation enclosure, and the displacement force generation region is fluidly connected to the isolation region.

マイクロ流体デバイス内の1つ又は複数の微小物体を除去する方法の様々な実施形態では、方法は、少なくとも1つの隔離囲いから1つ又は複数の微小物体を搬出するステップを更に含み得る。少なくとも1つの隔離囲いから1つ又は複数の微小物体を搬出するステップは、誘電泳動力を用いて1つ又は複数の微小物体を移動させることを含み得る。 In various embodiments of the method of removing one or more micro-objects in a microfluidic device, the method may further include the step of ejecting one or more micro-objects from at least one isolation enclosure. The step of removing one or more micro-objects from at least one isolation enclosure can include moving one or more micro-objects using dielectrophoretic forces.

マイクロ流体デバイス内の1つ又は複数の微小物体を除去する方法の様々な実施形態では、方法は、マイクロ流体デバイスのエンクロージャのフロー領域から1つ又は複数の微小物体を搬出するステップを更に含み得る。1つ又は複数の微小物体をフロー領域から搬出するステップは、重力、流体フロー、誘電泳動力、又はそれらの任意の組合せを使用することを含み得る。 In various embodiments of the method of removing one or more micro-objects in a microfluidic device, the method may further include the step of ejecting one or more micro-objects from the flow region of the enclosure of the microfluidic device. .. The step of removing one or more microobjects from the flow region may include the use of gravity, fluid flow, dielectrophoretic forces, or any combination thereof.

特定の実施形態では、本開示は、上記方法を実行する非一時的機械可読命令を記憶する機械可読記憶装置を更に提供する。機械可読命令は更に、画像の取得に使用される撮像デバイスを制御することができる。 In certain embodiments, the present disclosure further provides a machine-readable storage device that stores non-transient machine-readable instructions that perform the above method. Machine-readable instructions can also control the imaging device used to acquire the image.

別の態様では、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内で流体媒体及び/又は流体媒体に含まれる微小物体を混合する方法が提供され、方法は、少なくとも1つの流体媒体及び/又は微小物体を含むマイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置された熱標的に光源を集束させるステップであって、それにより、少なくとも1つの流体媒体の第1の部分を加熱する、集束させるステップと、マイクロ流体回路内の少なくとも1つの流体媒体の循環フローを誘導させるステップであって、それにより、内部に配置された流体媒体及び/又は微小物体を混合する、誘導させるステップを含む。方法の幾つかの実施形態では、熱標的が第1のマイクロ流体チャネル内に配置され、第1のマイクロ流体チャネルが、第1の位置において第2の流体チャネルに分岐するように構成されるとともに、第2の位置において第2の流体チャネルに再結合するようにも構成され、熱標的はそれらの間の表面に配置される。 In another aspect, a method of mixing a fluid medium and / or microobjects contained in the fluid medium within the enclosure of a microfluidic device is provided, the method being a microfluidic circuit comprising at least one fluid medium and / or microobjects. A step of focusing the light source on a thermal target located on the surface of the inner enclosure, thereby heating and focusing the first portion of at least one fluid medium, and at least one in the microfluidic circuit. A step of inducing a circulating flow of one fluid medium, thereby including a step of mixing and guiding the fluid medium and / or microobjects arranged therein. In some embodiments of the method, the thermal target is located within the first microfluidic channel and the first microfluidic channel is configured to branch into a second fluid channel at the first position. , Also configured to recombine to the second fluid channel in the second position, the thermal target is placed on the surface between them.

実験
システム及びマイクロ流体デバイス:Berkeley Lights, Inc.製。システムは、少なく
ともフローコントローラ、温度コントローラ、流体媒体調整及びポンプ構成要素、光活性化DEP構成用の光源、レーザ、Berkeley Lights, Inc. OptoFluidic(商標)マイクロ
流体デバイスの搭載ステージ、及びカメラを含んだ。Berkeley Lights, Inc. OptoFluidic(商標)マイクロ流体デバイスは、約7×10立方μmの容積を有するNanoPen(商標)チャンバを含んだ。
Experimental system and microfluidic device: manufactured by Berkeley Lights, Inc. The system included at least a flow controller, temperature controller, fluid medium conditioning and pump components, light source for photoactivated DEP configuration, laser, on-board stage of Berkeley Lights, Inc. OptoFluidic ™ microfluidic device, and camera. .. The Berkeley Lights, Inc. OptoFluidic ™ microfluidic device included a NanoPen ™ chamber with a volume of approximately 7 × 10 5 cubic μm.

材料:細胞は、別段のことが記される場合を除き、ATCCから取得した、マウス骨髄腫ハイブリドーマ細胞株であるOKT3細胞(ATCC(登録商標)カタログ番号CRL−8001(商標))であった。細胞は懸濁細胞株として提供された。空気中の5%二酸化炭素をガス環境として使用して、1mL当たり約1×10〜約2×10個の生存細胞を播種し、37℃で培養することにより、培養を維持した。細胞を2〜3日ごとに分割した。OKT3細胞の数及び生存率をカウントし、マイクロ流体デバイスに装填するために、細胞密度を5×10/mLに調整した。 Material: The cells were OKT3 cells (ATCC® Catalog No. CRL-8001 ™), a mouse myeloma hybridoma cell line, obtained from ATCC, unless otherwise stated. The cells were provided as a suspended cell line. Using 5% carbon dioxide in the air as the gas environment, about 1 × 10 5 to about 2 × 10 5 viable cells per mL were seeded and cultured at 37 ° C. to maintain the culture. Cells were divided every 2-3 days. The number and viability of OKT3 cells were counted and the cell density was adjusted to 5 × 10 5 / mL for loading into microfluidic devices.

培養培地:イスコフ改変ダルベッコ培地(ATCC(登録商標)カタログ番号30−2005)500mL、ウシ胎仔血清(ATCC(登録商標)カタログ番号30−2020)200mL、及びペニシリン−ストレプトマイシン(Life Technologies(登録商標)
カタログ番号15140−122)1mLを混合して、培地を作製した。完成した培地を0.22μmフィルタで濾して、使用まで光を避けて4℃で貯蔵した。
Culture Medium: 500 mL of Iskov modified Darveco medium (ATCC® Catalog No. 30-2005), 200 mL of fetal bovine serum (ATCC® Catalog No. 30-2020), and penicillin-streptomycin (Life Technologies®).
Catalog number 15140-122) 1 mL was mixed to prepare a medium. The finished medium was filtered through a 0.22 μm filter and stored at 4 ° C., avoiding light until use.

プライミング手順:250μLの100%二酸化炭素を12μL/秒の流量で流入させた。この後、0.1%のPluronic(登録商標)F27(Life Technologies(登録商標)
カタログ番号P6866)を含む250μLのPBSを12μL/秒の流量で流入させた。プライミングの最終ステップは、250μLのPBSを12L/秒の流量で流入させることを含んだ。その後、培地の導入が続いた。
Priming procedure: 250 μL of 100% carbon dioxide was flowed in at a flow rate of 12 μL / sec. After this, 0.1% Pluronic® F27 (Life Technologies®)
250 μL of PBS containing Catalog No. P6866) was flowed in at a flow rate of 12 μL / sec. The final step of priming included influx of 250 μL PBS at a flow rate of 12 L / sec. After that, the introduction of the medium continued.

灌流方式(チップ上での細胞培養中:灌流方法は以下の2つの方法のいずれかであった。
1.0.01μL/秒で2時間灌流、2μL/秒で64秒間灌流、そして繰り返す。
2.0.02μL/秒で100秒間灌流、フローを500秒間停止、2μL/秒で64秒間灌流、そして繰り返す。
Perfusion method (during cell culture on the chip: The perfusion method was one of the following two methods.
Perfusion at 1.0.01 μL / sec for 2 hours, perfusion at 2 μL / sec for 64 seconds, and repeat.
2. Perfusion at 0.02 μL / sec for 100 seconds, stop flow for 500 seconds, perfuse at 2 μL / sec for 64 seconds, and repeat.

光学システム:実施例1及び2では、光学システムは785nmレーザOlympus顕微鏡Prosilicaカメラ及びレーザ用に専用コリメート光学系を有する落射光学列を含んだ。 Optical system: In Examples 1 and 2, the optical system included a 785 nm laser Olympus microscope Prosilica camera and an epi-illumination optical train with a dedicated collimating optics for the laser.

実施例1.金属熱標的の光学照明
図9A〜図9Dは、隔離囲いから細胞を搬出するのに使用される気泡を生成するための熱標的の使用を示す。図9A〜図9Cに示されるマイクロ流体デバイス900の隔離囲い902は、図5Aに示される隔離囲いと同様の逆「N」字のような幾何学的形状を有し、接続領域906と、ヒトハイブリドーマ細胞904が培養された分離領域908と、分離領域に接続する基端狭窄セグメント912及び変位力生成領域910のリザーバ領域913に接続する先端狭窄セグメント914を有する3部流体コネクタ909を含む変位力生成領域910(図9Cにおいて記される)とを含む。変位力生成領域910の基端狭窄セグメント912は、細胞の直径よりも小さい幅を有し、いかなる細胞も分離領域908から変位力生成領域910に移動しないようにし、特に、光学照明が集束し、加熱強度が最も高いリザーバ領域913から細胞を分離する。変位力生成領域は、マイクロ流体デバイスのカバーの内面に堆積した金(Au)から形成された連続金属形状である熱標的916をリザーバ領域913内に更に含む。図9Aは、光学照明前、分離領域内で3日間培養した後の複数の細胞を有する隔離囲いを示した。
Example 1. Optical Illumination of Metal Thermal Targets FIGS. 9A-9D show the use of thermal targets to generate bubbles used to eject cells from the isolation enclosure. The isolation enclosure 902 of the microfluidic device 900 shown in FIGS. 9A-9C has an inverted "N" -like geometry similar to the isolation enclosure shown in FIG. 5A, with a connection region 906 and a human. Displacement force including a separation region 908 in which hybridoma cells 904 are cultured and a three-part fluid connector 909 having a proximal constriction segment 912 connecting to the separation region and a tip constriction segment 914 connecting to the reservoir region 913 of the displacement force generation region 910. Includes a generation region 910 (marked in FIG. 9C). The proximal constriction segment 912 of the displacement force generating region 910 has a width smaller than the diameter of the cells, preventing any cells from moving from the separation region 908 to the displacement force generating region 910, in particular the optical illumination is focused. Cells are isolated from the reservoir region 913, which has the highest heating intensity. The displacement force generation region further includes a thermal target 916, which is a continuous metallic shape formed of gold (Au) deposited on the inner surface of the cover of the microfluidic device, in the reservoir region 913. FIG. 9A shows an isolation enclosure with multiple cells prior to optical illumination and after culturing in the isolation region for 3 days.

0.8アンペア〜1.0アンペアの範囲の電流を用いる785nmレーザを使用して、熱標的を5秒〜10秒間、加熱した。図9Bは、照明期間内の時点で撮像した写真であり、この写真では、気泡(図示せず)が熱標的916において形成され、細胞を分離領域908から変位させ、細胞904を接続領域906及び隔離囲い902に近いマイクロ流体チャネル922に搬出した。図9Cは、細胞が搬出された後の時点における隔離囲いを示す。搬出された細胞904を標準ウェルプレートに移し、個々に播種した。ウェルプレート内で3日間培養した後、細胞904は、より大きな細胞集団(図9D)に増殖することにより生存性を実証した。 Thermal targets were heated for 5-10 seconds using a 785 nm laser with currents in the range of 0.8 amps to 1.0 amps. FIG. 9B is a photograph taken at a time during the illumination period, in which bubbles (not shown) are formed in the thermal target 916, displace the cells from the isolation region 908, and displace the cells 904 in the connecting region 906 and It was carried out to the microfluidic channel 922 near the isolation enclosure 902. FIG. 9C shows the quarantine enclosure at the time after the cells were ejected. The exported cells 904 were transferred to a standard well plate and seeded individually. After culturing in a well plate for 3 days, cells 904 demonstrated viability by growing into a larger cell population (Fig. 9D).

実施例2.気泡流力を生成する犠牲特徴の光学照明
図10A及び図10Bは、接続領域1006及び分離領域1008を有する隔離囲い1002からのヒトハイブリドーマ細胞の搬出を示した。この例では、隔離囲いは離散又は別個の変位力生成領域を有さなかった。
Example 2. Optical Illumination of Sacrificial Features Producing Bubble Flow Figures 10A and 10B show the export of human hybridoma cells from isolation enclosure 1002 with connection area 1006 and separation area 1008. In this example, the isolation enclosure did not have discrete or separate displacement force generating regions.

細胞をマイクロ流体デバイス1000の隔離囲い1002内で3日間培養した(図示せず)。1.4アンペア電流を有するレーザ(電力は90ミリワットであった)を、誘電移動基板及びインジウム錫酸化物(「ITO」)を含むカバーであったマイクロ流体回路の内面(熱標的)に5秒〜10秒間、集束させることにより、搬出を実行した。照明した特定の位置は、マイクロ流体チャネル1022への隔離囲いの開口部とは逆の、隔離囲い1002のベースにおける内面の選択された離散領域1020であった。熱標的は、光学照明を吸収し、照明を熱エネルギーに変換し、それにより、周囲の流体媒体を加熱した基板であった。このプロセスでは、犠牲特徴として機能する基板の一部を破壊した。気泡の流れを核形成するのに十分に流体媒体を加熱した。図10Aは、光を基板に集束させることにより、気泡1024が隔離囲い1002の下部に形成された照明期間中の時点を示した。細胞1004を分離領域1008から接続領域1006隔離囲いに移動させた。図10Bは、気泡1024の流れの容積が成長し、細胞1004の大半が囲い1002からマイクロ流体チャネル1022内に搬出された、後の時点における隔離囲い1002を示した。搬出された細胞1004をウェルプレートに移し、更に培養するために、個々に播種した。図10Cは、3日後のウェルプレートのうちの1つのウェルを示し、個々に播種した細胞が生存しており、増殖したことを示す。 Cells were cultured in isolation enclosure 1002 of microfluidic device 1000 for 3 days (not shown). A laser with a 1.4 amp current (power was 90 milliwatts) was applied to the inner surface (thermal target) of a microfluidic circuit that was a cover containing a dielectric transfer substrate and indium tin oxide (“ITO”) for 5 seconds. Carrying out was carried out by focusing for 10 seconds. The particular location illuminated was the selected discrete region 1020 of the inner surface at the base of the isolation enclosure 1002, as opposed to the opening of the isolation enclosure to the microfluidic channel 1022. The thermal target was a substrate that absorbed optical illumination and converted the illumination into thermal energy, thereby heating the surrounding fluid medium. This process destroyed part of the substrate that served as a sacrificial feature. The fluid medium was heated sufficiently to nucleate the flow of bubbles. FIG. 10A shows the time point during the illumination period when the bubbles 1024 were formed in the lower part of the isolation enclosure 1002 by focusing the light on the substrate. Cell 1004 was moved from isolation zone 1008 to contiguous zone 1006 isolation enclosure. FIG. 10B shows the isolation enclosure 1002 at a later time point in which the volume of flow of bubbles 1024 grew and most of the cells 1004 were expelled from the enclosure 1002 into the microfluidic channel 1022. The carried-out cells 1004 were transferred to a well plate and individually seeded for further culturing. FIG. 10C shows the well of one of the well plates after 3 days, showing that the individually seeded cells were alive and proliferated.

実施例3及び4の光学システム
785nmレーザであるChroma ZT745spxrxt-UF1ダイクロイックフィルタ(Chroma、Below Falls,バーモント州)、ZET785nf(Chroma)放射フィルタ、及び4X Nikon対物レンズを組み込むように、光学列を変更した。
Optical system of Examples 3 and 4 The optical train was modified to incorporate the Chroma ZT745spxrxt-UF1 dichroic filter (Chroma, Below Falls, Vermont), ZET785nf (Chroma) emission filter, and 4X Nikon objective, which are 785nm lasers. ..

実施例3及び4のプロトコール。785nmレーザを隔離囲いの内面(誘電泳動基板)及び囲いの上方のカバーに集束させ、90ミリワット(mW)の電力を約1秒間、生成し、流体媒体を加熱し、1つ又は複数の気泡を生成した。気泡により生成される気泡接触力及び剪断流により、細胞を各分離領域から除去した。除去後、OET力を使用して、除去された個々の細胞を隣接する囲いに送出し位置決めした。培養下で24時間後、新たに位置替えされた細胞を観測して、細胞の生存性及び増殖に対する効果を特定した。 Protocols of Examples 3 and 4. A 785 nm laser is focused on the inner surface of the isolation enclosure (dielectrophoresis substrate) and the cover above the enclosure to generate 90 milliwatts (mW) of power for about 1 second, heating the fluid medium to create one or more bubbles. Generated. Cells were removed from each separation region by the bubble contact force and shear flow generated by the bubbles. After removal, OET forces were used to deliver and position the removed individual cells into an adjacent enclosure. After 24 hours in culture, freshly repositioned cells were observed to identify their effects on cell viability and proliferation.

実施例3.OKT3細胞の光学駆動変位及び生存性
図11A〜図11Cは、OKT3細胞の光学駆動変位及び位置替えの前後からの実験結果を示す。図11Aは、隔離囲い1102からの細胞1104の搬出前のマイクロ流体デバイス1100の一連の隔離囲いを示す。熱標的として機能する、隔離囲い1102の表面である犠牲特徴1120に光学照明を向けた。その結果、細胞1104を除去した。1つの細胞を隣接する隔離囲いに位置決めした。図11Bは、OETを用いて変位し位置替えした後の、除去され、新たに占有される囲い内に位置決めされた個々の1つの細胞1104b、1104c、1104d、及び1104eを示した。当初占有されていた隔離囲い1102内の細胞1104aの数は減り、細胞は除去されたが、隔離囲い1103内に残っている可能性がある。図11Cは、数時間後の同じ隔離囲い20を示した。図12Cに示されるように、細胞1104b、1104c、1104d、及び1104eは、除去、搬出、及び位置替え後、引き続き分裂し増殖した。さらに、元々占有されていた隔離囲い1102内の残留細胞も増殖した。これらの結果により、光学照明、加熱、除去、及び位置替えのプロセスが、この実験では細胞生存性に検出可能な影響を有さなかったことが示された。図12Cに示されるように、2から4に増大した細胞1104cの数、細胞1104dの数は1から4に増大し、細胞1104eは1から2に増大した。
Example 3. Optically driven displacement and viability of OKT3 cells FIGS. 11A-11C show the experimental results before and after the optically driven displacement and repositioning of OKT3 cells. FIG. 11A shows a series of isolation enclosures for the microfluidic device 1100 prior to export of cells 1104 from isolation enclosure 1102. Optical illumination was directed at the sacrificial feature 1120, which is the surface of the isolation enclosure 1102, which acts as a thermal target. As a result, cells 1104 were removed. One cell was positioned in an adjacent isolation enclosure. FIG. 11B shows individual cells 1104b, 1104c, 1104d, and 1104e that were removed and positioned within the newly occupied enclosure after being displaced and repositioned using OET. The number of cells 1104a in the originally occupied isolation enclosure 1102 was reduced and the cells were removed but may remain in the isolation enclosure 1103. FIG. 11C shows the same isolation enclosure 20 after a few hours. As shown in FIG. 12C, cells 1104b, 1104c, 1104d, and 1104e continued to divide and proliferate after removal, unloading, and repositioning. In addition, residual cells in the originally occupied isolation enclosure 1102 also proliferated. These results indicate that the processes of optical illumination, heating, removal, and repositioning had no detectable effect on cell viability in this experiment. As shown in FIG. 12C, the number of cells 1104c increased from 2 to 4, the number of cells 1104d increased from 1 to 4, and the number of cells 1104e increased from 1 to 2.

実施例4.JIMT−1細胞の光学駆動変位及びその結果としての生存性
培地:培地調整添加剤B−27(登録商標)補足剤(2%v/v)を有する無血清培地(ThermoFisher Scientificカタログ番号12045−096)。
Example 4. Optically Driven Displacement of JIMT-1 Cells and Consequent Viability Medium: Serum-Free Medium with Medium Conditioning Additive B-27® Supplement (2% v / v) (Thermo Fisher Scientific Catalog No. 12045-096) ).

図12A〜図12Cは、付着ヒト乳がん細胞株であるJIMT−1細胞(AddexBioカタログ番号C0006055から市販されている)の光学駆動変位及び位置替え前後からの実験結果を示す。図12Aは、隔離囲い1202からの細胞1204の変位前のマイクロ流体デバイス1200の一連の隔離囲いを示した。光学照明を隔離囲い1202の表面である犠牲特徴1220(熱標的に)に向け、細胞1204を除去した。図14Bは、除去され、当初占有していた隔離囲い1202に隣接する空の隔離囲いに新たに位置替えされた個々の細胞1204aを示した。図14Cは、細胞1204aが生存しており、20時間培養期間内に1つから2つに2倍になったことを示す、変位及び位置替え後、20時間後の時点を示す。 12A-12C show the experimental results before and after the optical drive displacement and repositioning of JIMT-1 cells (commercially available from AddexBio Catalog No. C6000605), which are adherent human breast cancer cell lines. FIG. 12A shows a series of isolation enclosures for the microfluidic device 1200 prior to displacement of cells 1204 from isolation enclosure 1202. Cell 1204 was removed by directing optical illumination to the sacrificial feature 1220 (to the thermal target), which is the surface of the isolation enclosure 1202. FIG. 14B shows individual cells 1204a removed and newly repositioned in an empty quarantine enclosure adjacent to the originally occupied quarantine enclosure 1202. FIG. 14C shows the time point 20 hours after displacement and repositioning, showing that cells 1204a were alive and doubled from one to two within the 20 hour culture period.

実施例5.循環(マランゴニ効果)フローの導入
図13A〜図13Cは、循環培養囲いジオメトリを使用する循環マランゴニ効果フローを示す実験結果を示す。図13Aは、レーザが熱標的1320に向けられて、マイクロ流体デバイス1300の循環培養囲い1302及び隣接するチャネル1322内にマランゴニ効果フローを生じさせる気泡1330を生成した第1の時点における幾つかの微小物体1305(直径6μmのポリスチレンビーズ)を示す。図13Bは、微小物体1305がマランゴニ効果フローにより培養囲い1302を通り反時計回りに循環した(白色矢印はフロー方向を示す)第2の時点(気泡1330aが核形成の部分から離れて壊れた後)における微小物体1305を有する同じ循環培養囲い1302を示す。図13Cは、レーザ照明がなお存在した第3の時点を示す。微小物体1305は、熱標的1320を超えてチャネル1322内に押し出され、循環して循環培養囲い1302の第2の側に戻っている。図13A〜図13Cに示される実験では、785レーザをマイクロ流体デバイスのカバーの内面に堆積した金の熱標的に集束させることにより、気泡を核形成した。特に、レーザは、直径40μmの光点の生成に使用され、1.4kW/cmに対応する90mWを有した。
Example 5. Introduction of Circulating (Marangoni Effect) Flow FIGS. 13A-13C show experimental results showing a circulating Marangoni effect flow using a circulating culture enclosure geometry. FIG. 13A shows some microscopic points at the first time point when the laser was directed at the thermal target 1320 to create bubbles 1330 in the circulating culture enclosure 1302 and adjacent channel 1322 of the microfluidic device 1300 to produce a Marangoni effect flow. Object 1305 (polystyrene beads with a diameter of 6 μm) is shown. FIG. 13B shows the micro-object 1305 circulated counterclockwise through the culture enclosure 1302 by the Marangoni effect flow (white arrows indicate the flow direction) at the second time point (after the bubbles 1330a broke away from the nucleated portion). ) Shows the same circulation culture enclosure 1302 with microobjects 1305. FIG. 13C shows a third time point in which laser illumination was still present. The microobject 1305 is pushed past the thermal target 1320 into the channel 1322 and circulates back to the second side of the circulation culture enclosure 1302. In the experiments shown in FIGS. 13A-13C, bubbles were nucleated by focusing a 785 laser on a gold thermal target deposited on the inner surface of the cover of a microfluidic device. In particular, the laser was used to generate light spots with a diameter of 40 μm and had 90 mW corresponding to 1.4 kW / cm 2.

実施例6.より短い照明期間でのOKT3細胞の光学駆動変位
OKT3マウスハイブリドーマ細胞を示されるマイクロ流体デバイス1400の隔離囲い内の流体媒体内で培養した。図14Aは、中央隔離囲い1402内に維持された細胞1440のコロニーを示す。細胞群は白色楕円形内で強調表示され、レーザ照明はまだ導入されていない。図14Bは、レーザが、1.4アンペアを使用して約50ミリ秒〜約1000ミリ秒の範囲の持続時間にわたり、細胞の幾つかが含まれた隔離囲い1302の表面の選択された離散領域1420(犠牲特徴である熱標的)に向けられている間の、図の中央隔離囲い1402内の細胞1440の同じ群(白色楕円形内)を示す。図14Cは、レーザ照明により導入された熱から核形成された気泡のキャビテーション及び崩壊が、隔離囲い1402から細胞1404bの群を完全に除去し、マイクロ流体チャネル1422内に変位させたことを示した。細胞1404aの残りは、いくらか変位されたが、隔離囲い1402から搬出されなかった。
Example 6. Optically Driven Displacement of OKT3 Cells in Shorter Illumination Periods OKT3 mouse hybridoma cells were cultured in a fluid medium within the isolation enclosure of the microfluidic device 1400 shown. FIG. 14A shows a colony of cells 1440 maintained within the central isolation enclosure 1402. The cell population is highlighted within a white oval and laser illumination has not yet been introduced. FIG. 14B shows selected discrete regions on the surface of isolation enclosure 1302 containing some of the cells, with the laser using 1.4 amperes for a duration ranging from about 50 ms to about 1000 ms. The same group of cells 1440 (inside the white oval) within the central isolation enclosure 1402 in the figure is shown while being directed at 1420 (the sacrificial feature thermal target). FIG. 14C showed that the cavitation and decay of nucleated bubbles from the heat introduced by laser illumination completely removed the group of cells 1404b from the isolation enclosure 1402 and displaced it into the microfluidic channel 1422. .. The rest of the cells 1404a were displaced somewhat but were not removed from the isolation enclosure 1402.

実施例7.より長い照明期間でのOKT3細胞の光学駆動変位
OKT3マウスハイブリドーマ細胞1504をマイクロ流体デバイス1500の隔離囲い内の流体媒体内に維持し、あらゆるレーザ照明前の細胞1504を図15Aに示し、図15Aでは、白色楕円形は除去すべき細胞のコロニーを指摘している。レーザ照明は図15Bに示される。レーザ電力は1.4アンペアであり、レーザパルスの持続時間は約2000ミリ秒であった。白色楕円形は、除去すべき細胞1504を囲み、照明1520の離散領域は隔離囲い1502の下部にあり、特に、隔離囲いの壁を形成するマイクロ流体回路材料に向けられた。標的とされたエリアは犠牲特徴(例えば、熱標的)として機能した。図15Cは、2000ミリ秒レーザ照明の終わり近くの時点を示し、この時点では、細胞1504(白色楕円形内)は除去され、細胞1504の群(見えない)下で気泡により押されて、フロー領域(例えば、マイクロ流体チャネル)への隔離囲いの基端開口部に向けて変位した。隔離囲いのベースに見られる黒色化は、隔離囲い1502内の基板材料及び隔離囲いの壁のいくらかの破壊を示す(図15Dにおける照明後の犠牲特徴1524も参照)。図15Dは光学照明の完了後の時点を示し、この時点では、光学作動した誘電泳動力が適用されて、ここでは除去された細胞1504を隔離囲い1504から更に遠くに動かし続けた。図15Dでは、白色バー1530、1532、1534、1536は、基板表面に表示された光(OET)パターンであり、基板はそこに誘電泳動構成を含んだ。光パターンバー1530、1532、1534、1536は、マイクロ流体チャネル1522への隔離囲いの開口部に向かう方向に移動したため、各光バーパターンにより生成された誘電泳動力により捕捉及び排斥された細胞は、隔離囲いの開口部に向かって移動した(白色楕円形内の細胞1504b及び1504c参照)。細胞1504cは、光パターンバー1530により排斥され、隔離囲いから完全に搬出され、フロー領域(例えば、マイクロ流体チャネル1522)に再配置された。図15Eは、光学作動した誘電泳動光パターン1530、1532、1534、1536が、一連の細胞の捕捉、排斥、及び隔離囲いからの搬出を完了し、流体フローフロー領域に回復した、後の時点を示す。レーザパルス方法により除去され、隔離囲いからフロー領域に更に搬出された細胞は、マイクロ流体デバイスから搬出された。細胞1504d(強調のために白色楕円形内)はなお、隔離囲い内に残っているが、レーザ照明前の隔離囲い1502内の元の位置から明らかに除去された(図15Aと比較して)。光学作動誘電泳動による選択及び移動の追加のシーケンスにより、残りの細胞を隔離囲い外に搬出し得る。
Example 7. Optically Driven Displacement of OKT3 Cells at Longer Illumination Period OKT3 mouse hybridoma cells 1504 were maintained in a fluid medium within the isolation enclosure of the microfluidic device 1500, and all pre-laser illumination cells 1504 are shown in FIG. 15A, in FIG. 15A. The white oval points to the cell colonies to be removed. Laser illumination is shown in FIG. 15B. The laser power was 1.4 amps and the duration of the laser pulse was about 2000 ms. The white oval surrounds the cells 1504 to be removed, and the discrete region of illumination 1520 is below the isolation enclosure 1502, specifically directed to the microfluidic circuit material that forms the walls of the isolation enclosure. The targeted area acted as a sacrificial feature (eg, a thermal target). FIG. 15C shows a time point near the end of 2000 ms laser illumination, at which point cells 1504 (inside the white oval) were removed and pushed by air bubbles under the population of cells 1504 (invisible) to flow. Displaced towards the proximal opening of the isolation enclosure to the region (eg, microfluidic channel). The blackening seen at the base of the isolation enclosure indicates some destruction of the substrate material within the isolation enclosure 1502 and the walls of the isolation enclosure (see also post-illumination sacrifice feature 1524 in FIG. 15D). FIG. 15D shows the time point after the completion of optical illumination, at which point an optically actuated dielectrophoretic force was applied, where the removed cells 1504 continued to move further away from the isolation enclosure 1504. In FIG. 15D, white bars 1530, 1532, 1534, 1536 are light (OET) patterns displayed on the surface of the substrate, wherein the substrate contains a dielectrophoretic configuration. The light pattern bars 1530, 1532, 1534, and 1536 moved toward the opening of the isolation enclosure to the microfluidic channel 1522, so that the cells captured and excluded by the dielectrophoretic force generated by each light bar pattern Moved towards the opening of the isolation enclosure (see cells 1504b and 1504c in the white oval). The cells 1504c were dispelled by the optical pattern bar 1530, completely removed from the isolation enclosure, and relocated to the flow region (eg, microfluidic channel 1522). FIG. 15E shows a later point in time when the optically actuated dielectrophoretic light patterns 1530, 1532, 1534, 1536 completed a series of cell capture, exclusion, and removal from the isolation enclosure and returned to the fluid flow flow region. show. Cells that were removed by the laser pulse method and further removed from the isolation enclosure into the flow region were removed from the microfluidic device. Cells 1504d (inside the white oval for enhancement) still remained in the isolation enclosure, but were clearly removed from their original position within the isolation enclosure 1502 prior to laser illumination (compared to FIG. 15A). .. An additional sequence of selection and migration by optically working dielectrophoresis can carry the remaining cells out of the quarantine enclosure.

実施形態の記載
1.フロー領域及び隔離囲いを更に含むエンクロージャを含むマイクロ流体デバイスであって、隔離囲いは、接続領域、分離領域、及び変位力生成領域を含み、接続領域は、フロー領域への基端開口部及び分離領域への先端開口部を含み、分離領域は、変位力生成領域への少なくとも1つの流体接続を含み、変位力生成領域は、熱標的を更に含む、マイクロ流体デバイス。
Description of Embodiment 1. A microfluidic device that includes an enclosure that further includes a flow region and an isolation enclosure, the isolation enclosure including a connection region, a separation region, and a displacement force generating region, the connection region being a proximal opening to the flow region and separation. A microfluidic device comprising a tip opening to a region, a separation region comprising at least one fluid connection to a displacement force generating region, and a displacement force generating region further comprising a thermal target.

2.分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、微小物体を分離領域から変位力生成領域に通さないように構成される断面寸法を含む、請求項1に記載のマイクロ流体デバイス。 2. The microfluidic device of claim 1, wherein at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region comprises a cross-sectional dimension configured to prevent microobjects from passing from the separation region to the displacement force generation region. ..

3.分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、拡散による力を除き、内部に生成される力がない場合、流体が変位力生成領域から流れないようにするよう構成される断面寸法を含む、実施形態1又は2に記載のマイクロ流体デバイス。 3. 3. At least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region is configured to prevent the fluid from flowing out of the displacement force generation region in the absence of any internally generated force, except for the force due to diffusion. The microfluidic device according to embodiment 1 or 2, comprising cross-sectional dimensions.

4.分離領域と変位力生成領域との間の少なくとも1つの流体接続は、1つ又は複数のバリアモジュールを含み、1つ又は複数のバリアモジュールは、微小物体が分離領域から変位力生成領域に通さないようにするよう構成される、実施形態1〜3のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 4. At least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region includes one or more barrier modules, which do not allow microscopic objects to pass from the separation region to the displacement force generation region. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 3, wherein the microfluidic device is configured to be such.

5.変位力生成領域は、フロー領域への開口部を更に含む、実施形態1〜5のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 5. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 5, wherein the displacement force generating region further includes an opening to a flow region.

6.変位力生成領域は、分離領域への2つ以上の流体接続を有する、実施形態1〜5のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 6. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 5, wherein the displacement force generating region has two or more fluid connections to the separation region.

7.隔離囲いは循環流路を含む、実施形態6に記載のマイクロ流体デバイス。 7. The microfluidic device according to embodiment 6, wherein the isolation enclosure comprises a circulation channel.

8.循環流路は狭窄部を含む、実施形態7に記載のマイクロ流体デバイス。 8. The microfluidic device according to embodiment 7, wherein the circulation flow path includes a constricted portion.

9.光学的に照明されると、流体媒体の第2の循環フローを生成するように構成される第2の熱標的を更に含む、実施形態6〜8のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 9. The microfluidic device according to any one of embodiments 6-8, further comprising a second thermal target configured to generate a second circulating flow of the fluid medium when optically illuminated.

10.第1の熱標的及び第2の熱標的は、逆方向での流体媒体の第1の循環フロー及び第2の循環フローを提供するように向けられる、実施形態9に記載のマイクロ流体デバイス。 10. The microfluidic device according to embodiment 9, wherein the first thermal target and the second thermal target are directed to provide a first circulation flow and a second circulation flow of the fluid medium in the opposite direction.

11.変位力生成領域は1つの開口部を含み、1つの開口部は、分離領域への流体接続である、実施形態1〜5のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 11. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 5, wherein the displacement force generating region comprises one opening, the one opening being a fluid connection to the separation region.

12.変位力生成領域の流体接続は、少なくとも1つの湾曲部を含む流体コネクタを含む、実施形態1〜11のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 12. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 11, wherein the fluid connection in the displacement force generating region comprises a fluid connector that includes at least one bend.

13.流体コネクタの少なくとも1つの湾曲部は、約60度〜約180度のターンを含む、実施形態12に記載のマイクロ流体デバイス。 13. 12. The microfluidic device of embodiment 12, wherein at least one bend in the fluid connector comprises a turn of about 60 degrees to about 180 degrees.

14.変位力生成領域の流体コネクタは、少なくとも2つの湾曲部を含む、実施形態12又は13に記載のマイクロ流体デバイス。 14. The microfluidic device according to embodiment 12 or 13, wherein the fluid connector in the displacement force generating region comprises at least two bends.

15.流体コネクタの少なくとも2つの湾曲部のそれぞれは、約60度〜約180度のターンを含む、実施形態14に記載のマイクロ流体デバイス。 15. The microfluidic device according to embodiment 14, wherein each of at least two bends of the fluid connector comprises a turn of about 60 degrees to about 180 degrees.

16.流体コネクタの幅は、分離領域及び/又は変位力生成領域の幅と同じである、実施形態12〜15のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 16. The microfluidic device according to any one of embodiments 12 to 15, wherein the width of the fluid connector is the same as the width of the separation region and / or the displacement force generation region.

17.流体コネクタは、微小物体を分離領域から変位力生成領域に通さないようにするよう構成される断面寸法を含む、実施形態12〜15のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 17. The microfluidic device according to any one of embodiments 12 to 15, wherein the fluid connector comprises a cross-sectional dimension configured to prevent microobjects from passing from a separation region to a displacement force generation region.

18.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するカバーを更に含み、熱標的はカバーに配置される、実施形態1〜17のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 18. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-17, wherein the enclosure of the microfluidic device further comprises a cover that partially defines the isolation enclosure and the thermal target is located on the cover.

19.熱標的は、エンクロージャに面するカバーの内面に配置される、実施形態18に記載のマイクロ流体デバイス。 19. The microfluidic device of embodiment 18, wherein the thermal target is located on the inner surface of a cover facing the enclosure.

20.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するマイクロ流体回路構造を更に含み、熱標的はマイクロ流体回路構造に配置される、実施形態1〜17のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 20. The microfluidic according to any one of embodiments 1-17, wherein the enclosure of the microfluidic device further comprises a microfluidic circuit structure that partially defines the isolation enclosure and the thermal target is located in the microfluidic circuit structure. device.

21.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、隔離囲いを部分的に画定するベースを更に含み、熱標的はベースの内面に配置される、実施形態1〜17のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 21. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-17, wherein the enclosure of the microfluidic device further comprises a base that partially defines the isolation enclosure and the thermal target is located on the inner surface of the base.

22.熱標的は金属を含む、実施形態1〜21のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 22. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 21, wherein the thermal target comprises a metal.

23.熱標的は連続形状を有する、実施形態1〜22のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 23. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 22, wherein the thermal target has a continuous shape.

24.熱標的は非連続形状を有する、実施形態1〜22のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 24. The microfluidic device according to any one of embodiments 1 to 22, wherein the thermal target has a discontinuous shape.

25.熱標的は複数の微小構造を含む、実施形態1〜22又は24のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 25. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-22 or 24, wherein the thermal target comprises a plurality of microstructures.

26.熱標的は犠牲特徴である、実施形態1〜21又は23〜25のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 26. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-21 or 23-25, wherein the thermal target is a sacrificial feature.

27.熱標的又は変位力生成領域は、1つの主方向において形成される気泡の拡大を制限するように構成される、実施形態1〜26のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 27. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-26, wherein the thermal target or displacement force generating region is configured to limit the expansion of bubbles formed in one main direction.

28.熱標的は、分離領域への少なくとも1つの流体接続への先端の変位力生成領域の部分に位置決めされる、実施形態1〜27のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 28. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-27, wherein the thermal target is positioned at a portion of the displacement force generating region of the tip to at least one fluid connection to the separation region.

29.変位力生成領域は、約20μm〜約100μmの幅を有する、実施形態28に記載のマイクロ流体デバイス。 29. 28. The microfluidic device of embodiment 28, wherein the displacement force generating region has a width of about 20 μm to about 100 μm.

30.エンクロージャは、誘電泳動構成を更に含む、実施形態1〜29のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 30. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-29, wherein the enclosure further comprises a dielectrophoretic configuration.

31.誘電泳動構成は光学的に作動する、実施形態30に記載のマイクロ流体デバイス。 31. 30. The microfluidic device of embodiment 30, wherein the dielectrophoresis configuration is optically actuated.

32.隔離囲いは、被覆面である少なくとも1つの表面を含む、実施形態1〜31のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 32. The microfluidic device according to any one of embodiments 1-31, wherein the isolation enclosure comprises at least one surface that is a covering surface.

33.被覆面は共有結合表面である、実施形態32に記載のマイクロ流体デバイス。 33. The microfluidic device according to embodiment 32, wherein the coated surface is a covalent bond surface.

34.エンクロージャを含むマイクロ流体デバイスであって、エンクロージャは、流体媒体を含むように構成されるマイクロ流体回路であって、マイクロ流体回路は、流体媒体の少なくとも1つの循環フローに対応するように構成される、マイクロ流体回路と、マイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置される第1の熱標的であって、第1の熱標的は、光学的に照明されると、流体媒体の第1の循環フローを生成するように構成される、第1の熱標的とを含む、マイクロ流体デバイス。 34. A microfluidic device that includes an enclosure, the enclosure being a microfluidic circuit configured to include a fluid medium, the microfluidic circuit being configured to correspond to at least one circulating flow of the fluid medium. The microfluidic circuit and the first thermal target located on the surface of the enclosure in the microfluidic circuit, the first thermal target, when optically illuminated, is the first circulating flow of the fluid medium. A microfluidic device, including a first thermal target, which is configured to produce.

35.熱標的は連続形状を有する、実施形態34に記載のマイクロ流体デバイス。 35. The microfluidic device according to embodiment 34, wherein the thermal target has a continuous shape.

36.熱標的は形状のパターンを有する、実施形態34に記載のマイクロ流体デバイス。 36. The microfluidic device according to embodiment 34, wherein the thermal target has a pattern of shape.

37.熱標的は、エンクロージャの表面上に非均一な厚さを含み、非均一な厚さは、光学的に照明されると、熱標的による流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される、実施形態34〜36のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 37. The thermal target comprises a non-uniform thickness on the surface of the enclosure, and the non-uniform thickness is configured to provide different heating of the fluid medium by the thermal target when optically illuminated. The microfluidic device according to any one of embodiments 34 to 36.

38.形状のパターンは、光学的に照明されると、熱標的による流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される、実施形態36又は37に記載のマイクロ流体デバイス。 38. The microfluidic device according to embodiment 36 or 37, wherein the pattern of shapes is configured to provide different heating of the fluid medium by a thermal target when optically illuminated.

39.熱標的は金属を含む、実施形態34〜38のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 39. The microfluidic device according to any one of embodiments 34-38, wherein the thermal target comprises a metal.

40.熱標的は複数の微小構造を含む、実施形態34〜39のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 40. The microfluidic device according to any one of embodiments 34-39, wherein the thermal target comprises a plurality of microstructures.

41.複数の微小構造は、光学的に照明されると、熱標的により流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される微小構造の密度増大パターンを含む、実施形態40に記載のマイクロ流体デバイス。 41. 40. The microfluidic device of embodiment 40, wherein the microstructures include a density-increasing pattern of microstructures configured to provide different heating of the fluid medium by a thermal target when optically illuminated.

42.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び隔離囲いを更に含み、さらに、隔離囲いはマイクロ流体チャネルに隣接して、マイクロ流体チャネルに向かって開く、実施形態34〜41のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 42. The enclosure of a microfluidic device further comprises a microfluidic channel and an isolation enclosure, further comprising the isolation enclosure adjacent to the microfluidic channel and opening towards the microfluidic channel, according to any one of embodiments 34-41. Microfluidic device.

43.循環流路は、チャネルの部分及び隔離囲いの少なくとも一部を含む、実施形態42に記載のマイクロ流体デバイス。 43. 42. The microfluidic device of embodiment 42, wherein the circulation channel comprises a portion of the channel and at least a portion of the isolation enclosure.

44.隔離囲いは循環流路を含む、実施形態42に記載のマイクロ流体デバイス。 44. 42. The microfluidic device of embodiment 42, wherein the isolation enclosure comprises a circulation channel.

45.循環流路は狭窄部を含む、実施形態34〜44のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 45. The microfluidic device according to any one of embodiments 34 to 44, wherein the circulation channel comprises a constriction.

46.光学的に照明されると、流体媒体の第2の循環フローを生成するように構成される第2の熱標的を更に含む、実施形態34〜45のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 46. The microfluidic device according to any one of embodiments 34-45, further comprising a second thermal target configured to generate a second circulating flow of the fluid medium when optically illuminated.

47.第1の熱標的及び第2の熱標的は、逆方向での流体媒体の第1の循環フロー及び第2の循環フローを提供するように向けられる、実施形態46に記載のマイクロ流体デバイス。 47. The microfluidic device according to embodiment 46, wherein the first thermal target and the second thermal target are directed to provide a first circulation flow and a second circulation flow of the fluid medium in the opposite direction.

48.熱標的は、マイクロ流体チャネル内の表面に配置される、実施形態42に記載のマイクロ流体デバイス。 48. The microfluidic device according to embodiment 42, wherein the thermal target is located on a surface within the microfluidic channel.

49.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、2つ以上のマイクロ流体チャネルを更に含み、第1のマイクロ流体チャネルは、第2のマイクロ流体チャネルに沿って第1の位置において第2のマイクロ流体チャネルから開くように構成され、第2の位置において第2のマイクロ流体チャネルに再接続し、それにより、マイクロ流体回路を形成するように更に構成され、熱標的は第1のマイクロ流体チャネル内の表面に配置される、実施形態34〜41のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 49. The enclosure of the microfluidic device further comprises two or more microfluidic channels so that the first microfluidic channel opens from the second microfluidic channel in the first position along the second microfluidic channel. Configured and reconnected to the second microfluidic channel in the second position, thereby further configured to form a microfluidic circuit, the thermal target is located on the surface within the first microfluidic channel. , The microfluidic device according to any one of embodiments 34 to 41.

50.少なくとも1つの隔離囲いは、第1のマイクロ流体チャネルにおいて開く、実施形態49に記載のマイクロ流体デバイス。 50. The microfluidic device according to embodiment 49, wherein at least one isolation enclosure opens in a first microfluidic channel.

51.第1のチャネルの流体抵抗は、第2のチャネルの流体抵抗の約10倍〜約100倍である、実施形態49又は50に記載のマイクロ流体デバイス。 51. The microfluidic device according to embodiment 49 or 50, wherein the fluid resistance of the first channel is about 10 to about 100 times the fluid resistance of the second channel.

52.第2のマイクロ流体チャネルは、第1のマイクロ流体チャネルの幅の約1.5倍〜約3倍の幅を含む、実施形態49〜51のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 52. The microfluidic device according to any one of embodiments 49-51, wherein the second microfluidic channel comprises a width of about 1.5 to about 3 times the width of the first microfluidic channel.

53.第2のマイクロ流体チャネルの幅は、約100μm〜約1000μmである、実施形態52に記載のマイクロ流体デバイス。 53. The microfluidic device according to embodiment 52, wherein the width of the second microfluidic channel is from about 100 μm to about 1000 μm.

54.第1のマイクロ流体チャネルの幅は、約20μm〜約300μmである、実施形態49〜53のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 54. The microfluidic device according to any one of embodiments 49-53, wherein the width of the first microfluidic channel is from about 20 μm to about 300 μm.

55.エンクロージャを含むマイクロ流体デバイスであって、エンクロージャは、マイクロ流体チャネル及び隔離囲いを含み、さらに、隔離囲いはマイクロ流体チャネルに隣接し、マイクロ流体チャネルにおいて開き、熱標的が、隔離囲いへの開口部に隣接するチャネルに配置され、熱標的は、光学的に照明されると、流体媒体のフローを隔離囲いに向けるように更に構成される、マイクロ流体デバイス。 55. A microfluidic device that includes an enclosure, the enclosure containing a microfluidic channel and an isolation enclosure, the isolation enclosure adjacent to the microfluidic channel, opening in the microfluidic channel, and a thermal target opening to the isolation enclosure. A microfluidic device that is placed in a channel adjacent to the and is further configured to direct the flow of the fluid medium towards the isolation enclosure when optically illuminated.

56.熱標的は、マイクロ流体チャネル内の表面に配置される、実施形態55に記載のマイクロ流体デバイス。 56. The microfluidic device according to embodiment 55, wherein the thermal target is located on a surface within the microfluidic channel.

57.熱標的は連続形状を有する、実施形態55又は56に記載のマイクロ流体デバイス。 57. The microfluidic device according to embodiment 55 or 56, wherein the thermal target has a continuous shape.

58.標的熱は形状のパターンを有する、実施形態55又は56に記載のマイクロ流体デバイス。 58. The microfluidic device according to embodiment 55 or 56, wherein the target heat has a pattern of shape.

59.熱標的は、エンクロージャの表面上に非均一な厚さを含み、非均一な厚さは、光学的に照明されると、熱標的による流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される、実施形態55〜58のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 59. The thermal target comprises a non-uniform thickness on the surface of the enclosure, and the non-uniform thickness is configured to provide different heating of the fluid medium by the thermal target when optically illuminated. The microfluidic device according to any one of embodiments 55-58.

60.形状のパターンは、光学的に照明されると、熱標的による流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される、実施形態58又は59に記載のマイクロ流体デバイス。 60. 28. The microfluidic device of embodiment 58 or 59, wherein the pattern of shapes is configured to provide different heating of the fluid medium by a thermal target when optically illuminated.

61.熱標的は金属を含む、実施形態55〜60のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 61. The microfluidic device according to any one of embodiments 55-60, wherein the thermal target comprises a metal.

62.熱標的は複数の微小構造を含む、実施形態55〜60のいずれか1つに記載のマイクロ流体デバイス。 62. The microfluidic device according to any one of embodiments 55-60, wherein the thermal target comprises a plurality of microstructures.

63.複数の微小構造は、光学的に照明されると、熱標的により流体媒体の異なる加熱を提供するように構成される微小構造の密度増大パターンを含む、実施形態62に記載のマイクロ流体デバイス。 63. 62. The microfluidic device of embodiment 62, wherein the microstructures include a density-increasing pattern of microstructures configured to provide different heating of the fluid medium by a thermal target when optically illuminated.

64.実施形態1〜63のいずれか1つ記載のマイクロ流体デバイスと、マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内に少なくとも1つの被覆面を提供するように構成される1つ又は複数の試剤とを含む、微小物体を培養するキット。 64. Microobjects comprising the microfluidic device according to any one of embodiments 1-33 and one or more reagents configured to provide at least one covering surface within the enclosure of the microfluidic device. Kit to incubate.

65.少なくとも1つの流体媒体をさらに含む、実施形態64に記載のキット。 65. The kit according to embodiment 64, further comprising at least one fluid medium.

66.マイクロ流体デバイス内で1つ又は複数の微小物体を除去する方法であって、マイクロ流体デバイスのエンクロージャにおける流体媒体内に配置される1つ又は複数の微小物体を含むか、又は隣接する選択された離散領域を照明するステップであって、エンクロージャは、フロー領域及び基板を含むマイクロ流体回路を含む、照明するステップと、除去力の生成に十分な第1の時間期間、選択された離散領域の照明を維持するステップであって、それにより、1つ又は複数の微小物体を表面から除去する、維持するステップとを含む、方法。 66. A method of removing one or more micro-objects within a microfluidic device, comprising or adjacent to one or more micro-objects placed in a fluid medium in the enclosure of the microfluidic device. A step of illuminating a discrete region, the enclosure includes a microfluidic circuit including a flow region and a substrate, a step of illuminating and a first time period sufficient to generate a removal force to illuminate the selected discrete region. A method comprising the steps of removing and maintaining one or more microobjects from a surface.

67.選択された離散領域は約100平方μmの面積を有する、実施形態66に記載の方法。 67. The method of embodiment 66, wherein the selected discrete region has an area of approximately 100 square μm.

68.選択された離散領域は約25平方μmの面積を有する、実施形態66に記載の方法。 68. The method of embodiment 66, wherein the selected discrete region has an area of approximately 25 square μm.

69.照明するステップは、レーザで選択された離散領域を照明することを含む、実施形態66に記載の方法。 69. The method of embodiment 66, wherein the illuminating step comprises illuminating a discrete region selected by a laser.

70.1つ又は複数の微小物体は、基板の表面に配置される、実施形態66〜69のいずれか1つに記載の方法。 70. The method of any one of embodiments 66-69, wherein the one or more microobjects are placed on the surface of the substrate.

71.選択された離散領域を照明するステップを実行する前、第2の時間期間にわたり流体媒体内の1つ又は複数の微小物体をエンクロージャに維持するステップを更に含む、実施形態66〜70のいずれか1つに記載の方法。 71. Any one of embodiments 66-70, further comprising the step of maintaining one or more microobjects in the fluid medium in the enclosure for a second time period prior to performing the step of illuminating the selected discrete region. The method described in one.

72.マイクロ流体デバイスのエンクロージャは、少なくとも1つの隔離囲いを含む、実施形態66〜71のいずれか1つに記載の方法。 72. The method of any one of embodiments 66-71, wherein the enclosure of the microfluidic device comprises at least one isolation enclosure.

73.1つ又は複数の微小物体は、少なくとも1つの隔離囲い内の基板の表面に配置及び/又は維持される、実施形態72に記載の方法。 73. The method of embodiment 72, wherein one or more micro-objects are placed and / or maintained on the surface of a substrate in at least one isolation enclosure.

74.選択された離散領域を照明するステップは、約1mW〜約1000mWの範囲の入射電力を有する照明で照明することを含む、実施形態66〜73のいずれか1つに記載の方法。 74. The method of any one of embodiments 66-73, wherein the step of illuminating the selected discrete region comprises illuminating with illumination having an incident power in the range of about 1 mW to about 1000 mW.

75.第1の時間期間は、約10マイクロ秒〜約3000ミリ秒又は約100ミリ秒〜約3分の範囲である、実施形態74に記載の方法。 75. The method of embodiment 74, wherein the first time period ranges from about 10 microseconds to about 3000 milliseconds or from about 100 milliseconds to about 3 minutes.

76.照明するステップは、1つ又は複数の微小物体の少なくとも1つを照明することを含む、実施形態66〜75のいずれか1つに記載の方法。 76. The method of any one of embodiments 66-75, wherein the illuminating step comprises illuminating at least one of one or more microobjects.

77.第1の時間期間は、約10マイクロ秒〜約200ミリ秒の範囲であり、それにより、1つ又は複数の微小物体を除去するキャビテーション力を生成する、実施形態76に記載の方法。 77. The method of embodiment 76, wherein the first time period ranges from about 10 microseconds to about 200 milliseconds, thereby generating a cavitation force that removes one or more microobjects.

78.1つ又は複数の微小物体が、エンクロージャ内の少なくとも1つの隔離囲い内に配置及び/又は維持される場合、選択された離散領域は、フロー領域への隔離囲いの基端開口部への先端の位置又は少なくとも1つの隔離囲いの中央位置にある、実施形態76又は77に記載の方法。 78.1 If one or more micro-objects are placed and / or maintained within at least one isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region will be to the proximal opening of the isolation enclosure to the flow region. The method according to embodiment 76 or 77, which is located at the tip or at the center of at least one isolation enclosure.

79.選択された離散領域は、1つ又は複数の微小物体に隣接した選択されたポイントである、実施形態66〜78のいずれか1つに記載の方法。 79. The method of any one of embodiments 66-78, wherein the selected discrete region is a selected point adjacent to one or more micro-objects.

80.選択された離散領域を照明するステップは、照明を基板、壁のマイクロ流体回路材料、又は熱標的に向けることを含む、実施形態79に記載の方法。 80. 29. The method of embodiment 79, wherein the step of illuminating the selected discrete region comprises directing the illumination to a substrate, a wall microfluidic circuit material, or a thermal target.

81.熱標的は、金属堆積物、金属堆積物のパターン、又は表面上にパターン化された微小構造を含む、実施形態80に記載の方法。 81. 80. The method of embodiment 80, wherein the thermal target comprises a metal deposit, a pattern of metal deposits, or microstructures patterned on the surface.

82.熱標的は犠牲特徴を含む、実施形態80又は81に記載の方法。 82. 80 or 81. The method of embodiment 80 or 81, wherein the thermal target comprises sacrificial features.

83.1つ又は複数の微小物体は、エンクロージャ内の少なくとも1つの隔離囲い内に配置され、選択された離散領域は、フロー領域への少なくとも1つの隔離囲いの基端開口部の近くに配置される、実施形態79〜82のいずれか1つに記載の方法。 83.1 One or more microobjects are placed within at least one isolation enclosure within the enclosure, and the selected discrete regions are located near the proximal opening of at least one isolation enclosure to the flow region. The method according to any one of embodiments 79 to 82.

84.1つ又は複数の微小物体が、エンクロージャ内の少なくとも1つの隔離囲い内に配置される場合、選択された離散領域は、少なくとも1つの隔離囲いの画定に役立つマイクロ流体回路材料の選択されたポイントを含む、実施形態79〜82のいずれか1つに記載の方法。 84. When one or more micro-objects are placed within at least one isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete regions are selected microfluidic circuit materials that help define at least one isolation enclosure. The method according to any one of embodiments 79-82, comprising points.

85.1つ又は複数の微小物体が、エンクロージャ内の少なくとも1つの隔離囲い内に維持される場合、選択された離散領域は、少なくとも1つの隔離囲い内に配置される犠牲特徴を含む、実施形態79〜82のいずれか1つに記載の方法。 85.1 If one or more micro-objects are maintained within at least one isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region comprises a sacrificial feature that is located within at least one isolation enclosure. The method according to any one of 79 to 82.

86.犠牲特徴はマイクロ流体回路材料を含む、実施形態85に記載の方法。 86. The method of embodiment 85, wherein the sacrificial feature comprises a microfluidic circuit material.

87.第1の時間期間は、10マイクロ秒〜200ミリ秒の範囲である、実施形態79〜86のいずれか1つに記載の方法。 87. The method according to any one of embodiments 79-86, wherein the first time period is in the range of 10 microseconds to 200 milliseconds.

88.選択された離散領域を照明するステップは、選択された離散領域内に又は隣接して配置される流体媒体の第1の部分を加熱し、それにより、キャビテーション力を生成することを更に含む、実施形態79〜87のいずれか1つに記載の方法。 88. The step of illuminating the selected discrete region further comprises heating a first portion of the fluid medium placed within or adjacent to the selected discrete region, thereby generating a cavitation force. The method according to any one of forms 79 to 87.

89.方法は、流体媒体の第1の部分を加熱することと、持続的気泡を生成することであって、それにより、1つ又は複数の微小物体を囲む流体媒体の第2の部分を変位させる、持続的な気泡を生成することとを更に含む、実施形態79〜87のいずれか1つに記載の方法。 89. The method is to heat a first portion of the fluid medium and generate persistent bubbles, thereby displace the second portion of the fluid medium surrounding one or more microscopic objects. The method according to any one of embodiments 79-87, further comprising generating persistent bubbles.

90.流体媒体の第2の部分を変位するステップは、照明の第1の期間中、流体媒体の循環流体フローを生成することを更に含む、実施形態89に記載の方法。 90. The method of embodiment 89, wherein the step of displacing the second portion of the fluid medium further comprises generating a circulating fluid flow of the fluid medium during the first period of illumination.

91.方法は、流体媒体の第1の部分を加熱することと、1つ又は複数の気泡を生成することであって、それにより、1つ又は複数の微小物体に向かう流体媒体の剪断流を生成する、気泡を生成することとを更に含む、実施形態79〜87のいずれか1つに記載の方法。 91. The method is to heat a first portion of the fluid medium and generate one or more bubbles, thereby creating a shear flow of the fluid medium towards one or more microobjects. The method according to any one of embodiments 79-87, further comprising generating air bubbles.

92.方法は、流体媒体の第1の部分を加熱することと、1つ又は複数の微小物体に向けて流れるように構成される複数の気泡を生成することと、複数の気泡の少なくとも1つの気泡のメニスカスを用いて1つ又は複数の微小物体に接触することとを更に含む、実施形態79〜87のいずれか1つに記載の方法。 92. The method is to heat a first portion of the fluid medium, generate multiple bubbles configured to flow towards one or more microobjects, and at least one of the multiple bubbles. The method according to any one of embodiments 79-87, further comprising contacting one or more microobjects with a meniscus.

93.第1の時間期間は約100ミリ秒〜約3000分の範囲である、実施形態89〜92のいずれか1つに記載の方法。 93. The method according to any one of embodiments 89-92, wherein the first time period ranges from about 100 milliseconds to about 3000 minutes.

94.第1の期間は、約1000ミリ秒〜約2000ミリ秒の範囲である、実施形態91又は92に記載の方法。 94. The method of embodiment 91 or 92, wherein the first period is in the range of about 1000 ms to about 2000 ms.

95.1つ又は複数の微小物体が、エンクロージャ内の隔離囲い内に維持される場合、選択された離散領域は、隔離囲いの先端部を形成する壁の少なくとも一部を含み、壁は、フロー領域への基端開口部とは逆に位置決めされる、実施形態79〜94のいずれか1つに記載の方法。 95. If one or more micro-objects are maintained within the isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region comprises at least a portion of the wall forming the tip of the isolation enclosure, the wall flowing. The method according to any one of embodiments 79-94, which is positioned opposite to the proximal opening to the region.

96.1つ又は複数の微小物体がエンクロージャ内の隔離囲い内に配置される場合、選択された離散領域は、隔離囲いの変位力生成領域内に位置する、実施形態79〜94のいずれか1つに記載の方法。 96. If one or more micro-objects are placed within the isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region is located within the displacement force generation region of the isolation enclosure, any one of embodiments 79-94. The method described in one.

97.前記1つ又は複数の微小物体は、前記隔離囲いの分離領域内に配置され、前記変位力生成領域は、前記分離領域に流体的に接続される、実施形態96に記載の方法。 97. The method of embodiment 96, wherein the one or more microobjects are placed within a separation region of the isolation enclosure, and the displacement force generation region is fluidly connected to the separation region.

98.前記1つ又は複数の微小物体を前記エンクロージャ内に配置される少なくとも1つの隔離囲いから搬出するステップを更に含む、実施形態66〜93のいずれか1つに記載の方法。 98. The method of any one of embodiments 66-93, further comprising the step of removing the one or more microobjects from at least one isolation enclosure placed within the enclosure.

99.1つ又は複数の微小物体を少なくとも1つの隔離囲いから搬出するステップは、誘電泳動力を用いて1つ又は複数の微小物体を移動させることを含む、実施形態98に記載の方法。 99. The method of embodiment 98, wherein the step of removing one or more micro-objects from at least one isolation enclosure comprises moving one or more micro-objects using dielectrophoretic forces.

100.1つ又は複数の微小物体をマイクロ流体デバイスのエンクロージャのフロー領域から搬出するステップを更に含む、実施形態66〜99のいずれか1つに記載の方法。 10.0. The method of any one of embodiments 66-99, further comprising the step of removing one or more microobjects from the flow region of the enclosure of the microfluidic device.

101.1つ又は複数の微小物体をフロー領域から搬出するステップは、流体フロー又は誘電泳動力を使用することを含む、実施形態100に記載の方法。 101. The method of embodiment 100, wherein the step of removing one or more microobjects from the flow region comprises using fluid flow or dielectrophoretic forces.

102.マイクロ流体デバイスのエンクロージャ内で流体媒体及び/又は流体媒体に含まれる微小物体を混合する方法であって、少なくとも1つの流体媒体及び/又は微小物体を含むマイクロ流体回路内のエンクロージャの表面に配置された熱標的に光源を集束させることであって、それにより、少なくとも1つの流体媒体の第1の部分を加熱する、集束させることと、マイクロ流体回路内に少なくとも1つの流体媒体の循環フローを誘導することであって、それにより、流体媒体及び/又は流体媒体内に配置された微小物体を混合する、誘導することとを含む、方法。 102. A method of mixing a fluid medium and / or micro-objects contained in the fluid medium within the enclosure of a micro-fluid device, located on the surface of the enclosure in a micro-fluid circuit containing at least one fluid medium and / or micro-object. Focusing the light source on a thermal target, thereby heating and focusing the first portion of at least one fluid medium and inducing a circulating flow of at least one fluid medium in the microfluidic circuit. A method comprising: mixing and guiding a fluid medium and / or microobjects placed within the fluid medium thereby.

103.熱標的は、第1の位置において第2の流体チャネルに分岐するように構成されるとともに、第2の位置において第2の流体チャネルに再結合するようにも構成される第1のマイクロ流体チャネル内に配置され、熱標的はそれらの間の表面に配置される、実施形態102に記載の方法。 103. The thermal target is configured to branch into a second fluid channel at the first position and is also configured to recombine to the second fluid channel at the second position. 10. The method of embodiment 102, wherein the thermal target is placed on a surface between them.

本開示の特定の実施形態及び応用例について本明細書に記載したが、これらの実施形態及び応用例は単なる例示であり、多くの変形が可能である。
Although specific embodiments and applications of the present disclosure have been described herein, these embodiments and applications are merely exemplary and many modifications are possible.

Claims (27)

マイクロ流体デバイス内で1つ又は複数の微小物体を除去する方法であって、
前記マイクロ流体デバイスは、エンクロージャを備え、前記エンクロージャは、基部と、前記基部上に配置されたマイクロ流体回路構造と、を備え、
前記マイクロ流体回路構造は、フロー領域と、少なくとの一つの隔離囲いと、を備え、
前記隔離囲いは、接続領域と、分離領域と、前記分離領域に流体接続された変位力生成領域と、を有し、
当該方法は、
前記マイクロ流体デバイスの前記エンクロージャにおける流体媒体内に配置され1つ又は複数の微小物体に隣接する選択された離散領域を照明するステップであって、前記選択された離散領域が、前記変位力生成領域内に配置されるステップと、
前記流体媒体の一部の加熱に十分な第1の時間期間、前記選択された離散領域の照明を維持して、前記流体媒体の前記加熱された部分に1つ又は複数の気泡を生成し、除去力を生成するステップと、
を含み、
前記1つ又は複数の気泡が、下記(a)から(c)から選択される少なくとも1つであり、
(a)前記1つ又は複数の微小物体を囲む前記流体媒体を変位させる、持続的な気泡
(b)前記1つ又は複数の微小物体に向かう前記流体媒体の剪断流を生成する1つ又は複数の気泡;又は
(c)前記1つ又は複数の微小物体に向けて流れるように構成される複数の気泡であって、当該複数の気泡の少なくとも1つの気泡のメニスカス前記1つ又は複数の微小物体に接触するよう構成された複数の気泡、
当該方法は、
前記1つ又は複数の微小物体を前記マイクロ流体デバイスから前記除去力で除去するステップを更に含
前記1つ又は複数の微小物体の周囲の前記流体媒体が、前記除去力で変位する、
方法。
A method of removing one or more microscopic objects within a microfluidic device.
The microfluidic device comprises an enclosure, the enclosure comprising a base and a microfluidic circuit structure disposed on the base.
The microfluidic circuit structure comprises a flow region and at least one isolation enclosure.
The isolation enclosure has a connection region, a separation region, and a displacement force generation region fluidly connected to the separation region.
The method is
Comprising the steps of: illuminating a selected discrete area adjacent to one or more micro object placed in a fluid medium in the enclosure of the microfluidic device, the selected discrete areas, said displacement force generator Steps placed in the area and
For a first period of time sufficient to heat a portion of the fluid medium, the illumination of the selected discrete region is maintained to generate one or more bubbles in the heated portion of the fluid medium. Steps to generate removal power and
Including
The one or more bubbles are at least one selected from the following (a) to (c).
(A) Persistent bubbles that displace the fluid medium surrounding the one or more micro-objects ;
(B) One or more bubbles that generate a shear flow of the fluid medium towards the one or more micro-objects; or (c) configured to flow towards the one or more micro-objects a plurality of bubbles, said plurality of at least one bubble plurality of bubbles which are configured to contact the one or more minute objects at the meniscus of the bubble,
The method is
Further Mi including the step of removing by the removal forces said one or more minute objects from the microfluidic device,
The fluid medium around the one or more micro-objects is displaced by the removing force.
Method.
前記選択された離散領域が、10平方μmから200平方μmの面積を有するか、25平方μmから100平方μmの面積を有する、請求項1に記載の方法。 The method of claim 1, wherein the selected discrete region has an area of 10 square μm to 200 square μm or an area of 25 square μm to 100 square μm. 前記照明するステップが、レーザで前記選択された離散領域を照明することを含む、請求項1又は2に記載の方法。 The method of claim 1 or 2, wherein the illuminating step comprises illuminating the selected discrete region with a laser. 前記1つ又は複数の微小物体が、重力、誘電泳動(DEP、又は前記マイクロ流体デバイスのフロー領域における灌流で動かない、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。 The method of any one of claims 1 to 3, wherein the one or more microobjects do not move due to gravity, dielectrophoresis ( DEP ) , or perfusion in the flow region of the microfluidic device. 前記選択された離散領域を照明するステップを実行する前、第2の時間期間にわたり前記流体媒体内の前記1つ又は複数の微小物体を前記エンクロージャに維持するステップを更に含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の方法。 Claims 1 to 4, further comprising maintaining the one or more micro-objects in the fluid medium in the enclosure for a second time period prior to performing the step of illuminating the selected discrete region. The method according to any one of the above. 前記1つ又は複数の微小物体が、前記少なくとも1つの隔離囲い内の前記基部の表面に配置及び/又は維持される、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。 The method of any one of claims 1-5, wherein the one or more microobjects are placed and / or maintained on the surface of the base within the at least one isolation enclosure. 前記選択された離散領域を照明するステップが、1mWから1000mWの範囲の入射電力を有する照明で照明することを含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the step of illuminating the selected discrete region comprises illuminating with illumination having an incident power in the range of 1 mW to 1000 mW. 前記第1の時間期間が、10マイクロ秒から3000ミリ秒又は100ミリ秒から3分の範囲である、請求項7に記載の方法。 The method of claim 7, wherein the first time period ranges from 10 microseconds to 3000 milliseconds or 100 milliseconds to 3 minutes. 前記選択された離散領域を照明するステップが、照明を前記基部、壁のマイクロ流体回路材料、又は熱標的に向けることを含、請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。 Step of illuminating said selected discrete areas, wherein the lighting base, microfluidic material of the wall, or including a directing the heat target, the method according to any one of claims 1 to 8. 前記1つ又は複数の微小物体が、前記エンクロージャ内の前記少なくとも1つの隔離囲い内に配置される場合、
前記選択された離散領域が、前記少なくとも1つの隔離囲いの画定に役立つマイクロ流体回路材料の選択されたポイントを含むか、又は、
前記選択された離散領域が、前記少なくとも1つの隔離囲い内に配置される犠牲特徴を含む、
請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
If the one or a plurality of micro-objects, are disposed on the at least one isolation enclosure within said enclosure,
The selected discrete region contains or contains selected points of microfluidic circuit material that help demarcate the at least one isolation enclosure.
The selected discrete region comprises a sacrificial feature that is placed within the at least one isolation enclosure.
The method according to any one of claims 1 to 9.
前記第1の時間期間が、10マイクロ秒から200ミリ秒の範囲である、請求項9又は10に記載の方法。 The method of claim 9 or 10, wherein the first time period ranges from 10 microseconds to 200 milliseconds. マイクロ流体デバイス内で1つ又は複数の微小物体を除去する方法であって、
前記マイクロ流体デバイスは、エンクロージャを備え、前記エンクロージャは、基部と、前記基部上に配置されたマイクロ流体回路構造と、を備え、
前記マイクロ流体回路構造は、フロー領域と、少なくとの一つの隔離囲いと、を備え、
前記隔離囲いは、接続領域と、分離領域と、前記分離領域に流体接続された変位力生成領域と、を有し、
当該方法は、
前記マイクロ流体デバイスの前記エンクロージャにおける流体媒体内に配置され1つ又は複数の微小物体に隣接する選択された離散領域を照明するステップであって、前記選択された離散領域が、前記変位力生成領域内に配置されるステップと、
前記流体媒体の一部の加熱に十分な第1の時間期間、前記選択された離散領域の照明を維持して、前記流体媒体の前記加熱された部分に1つ又は複数の気泡を生成し、キャビテーション力を生成するステップと、
前記1つ又は複数の微小物体を前記マイクロ流体デバイスから前記キャビテーション力で除去するステップと、
を含
前記1つ又は複数の微小物体の周囲の前記流体媒体が、前記キャビテーション力で変位する、
方法。
A method of removing one or more microscopic objects within a microfluidic device.
The microfluidic device comprises an enclosure, the enclosure comprising a base and a microfluidic circuit structure disposed on the base.
The microfluidic circuit structure comprises a flow region and at least one isolation enclosure.
The isolation enclosure has a connection region, a separation region, and a displacement force generation region fluidly connected to the separation region.
The method is
Comprising the steps of: illuminating a selected discrete area adjacent to one or more micro object placed in a fluid medium in the enclosure of the microfluidic device, the selected discrete areas, said displacement force generator Steps placed in the area and
For a first period of time sufficient to heat a portion of the fluid medium, the illumination of the selected discrete region is maintained to generate one or more bubbles in the heated portion of the fluid medium. Steps to generate cavitation force and
A step of removing the one or more micro-objects from the microfluidic device with the cavitation force.
Only including,
The fluid medium around the one or more micro-objects is displaced by the cavitation force.
Method.
前記第1の時間期間が、100ミリ秒から3分の範囲、500ミリ秒から3000ミリ秒の範囲、又は1000ミリ秒から2000ミリ秒の範囲である、請求項12に記載の方法。 12. The method of claim 12, wherein the first time period is in the range of 100 ms to 3 minutes, 500 ms to 3000 ms, or 1000 ms to 2000 ms. 前記1つ又は複数の微小物体が、前記エンクロージャ内の少なくとも1つの隔離囲い内に維持される場合、前記選択された離散領域が、前記隔離囲いの先端部を形成する壁の少なくとも一部を含み、前記壁が、前記フロー領域への基端開口部とは反対に位置し、前記1つ又は複数の微小物体が、前記隔離囲い前記分離領域内に配置され、請求項1から13のいずれか1項に記載の方法。 When the one or more micro-objects are maintained within at least one isolation enclosure within the enclosure, the selected discrete region comprises at least a portion of the wall forming the tip of the isolation enclosure. , said wall, said positioned opposite to the base end opening into the flow region, wherein the one or more microscopic objects, said Ru disposed in the isolation region of the isolation enclosure of claims 1 to 13 The method according to any one item. 前記1つ又は複数の微小物体を前記エンクロージャ内に配置された少なくとも1つの隔離囲いから搬出するステップを更に含、請求項1から14のいずれか1項に記載の方法。 Wherein one or more of the at least one further including the step of unloading from quarantine the enclosure a micro-material disposed within said enclosure, the method according to any one of claims 1 14. 前記1つ又は複数の微小物体を前記マイクロ流体デバイスの前記エンクロージャの前記フロー領域から搬出するステップを更に含、請求項1から15のいずれか1項に記載の方法。 Wherein one or more of the flow region further including the step of unloading from the enclosure the minute object the microfluidic device, the method according to any one of claims 1 15. 前記1つ又は複数の微小物体を前記少なくとも1つの隔離囲いから搬出するステップが、前記1つ又は複数の微小物体を誘電泳動力で移動させることを含む、請求項15に記載の方法。 15. The method of claim 15, wherein the step of removing the one or more micro-objects from the at least one isolation enclosure comprises moving the one or more micro-objects by dielectrophoretic force. 前記1つ又は複数の微小物体を前記フロー領域から搬出するステップが、流体の流れを使用することを含む、請求項16に記載の方法。 16. The method of claim 16, wherein the step of removing the one or more microobjects from the flow region comprises using a fluid flow. 前記隔離囲いの前記接続領域が、前記フロー領域に対して垂直に開口している、請求項1に記載の方法。 The method of claim 1, wherein the connection area of the isolation enclosure is open perpendicular to the flow area. 基部と、At the base,
前記基部上に配置されたマイクロ流体回路構造と、 The microfluidic circuit structure arranged on the base and
を備えるマイクロ流体デバイスであって、 A microfluidic device equipped with
前記マイクロ流体回路構造は、フロー領域と、前記フロー領域に対する単一の開口部を有する隔離囲いと、を備え、 The microfluidic circuit structure comprises a flow region and an isolation enclosure having a single opening to the flow region.
前記隔離囲いは、接続領域と、分離領域と、前記分離領域に流体接続された変位力生成領域と、を有し、 The isolation enclosure has a connection region, a separation region, and a displacement force generation region fluidly connected to the separation region.
前記流体接続は、微小物体が前記分離領域から前記変位力生成領域に移動することを妨げるよう構成され、 The fluid connection is configured to prevent micro-objects from moving from the separation region to the displacement force generation region.
前記接続領域は、前記フロー領域への基端開口部と、前記分離領域への先端開口部と、を有し、 The connection region has a proximal opening to the flow region and a distal opening to the separation region.
前記分離領域は、前記変位力生成領域への少なくとも1つの流体接続を有し、 The separation region has at least one fluid connection to the displacement force generation region.
前記変位力生成領域は、熱標的をさらに備える、 The displacement force generating region further comprises a thermal target.
マイクロ流体デバイス。 Microfluidic device.
前記分離領域と前記変位力生成領域の間の前記少なくとも1つの流体接続が、前記微小物体が前記分離領域から前記変位力生成領域に移動することを妨げるよう構成された断面寸法を有する、請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 Claim that the at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region has a cross-sectional dimension configured to prevent the microobject from moving from the separation region to the displacement force generation region. 20. The microfluidic device. 前記分離領域と前記変位力生成領域の間の前記少なくとも1つの流体接続が、1つ又は複数のバリアモジュールを備え、 The at least one fluid connection between the separation region and the displacement force generation region comprises one or more barrier modules.
前記1つ又は複数のバリアモジュールが、前記微小物体が前記分離領域から前記変位力生成領域に移動することを妨げるよう構成される、 The one or more barrier modules are configured to prevent the microobjects from moving from the separation region to the displacement force generation region.
請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 The microfluidic device according to claim 20.
前記マイクロ流体回路構造が、前記隔離囲いを少なくとも部分的に画定し、 The microfluidic circuit structure at least partially defines the isolation enclosure.
前記熱標的が、前記マイクロ流体回路構造に配置される、 The thermal target is located in the microfluidic circuit structure.
請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 The microfluidic device according to claim 20.
前記基部が、前記隔離囲いを少なくとも部分的に画定し、 The base defines the isolation enclosure at least partially.
前記熱標的が、前記基部の内面に配置される、 The thermal target is located on the inner surface of the base.
請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 The microfluidic device according to claim 20.
前記熱標的が、犠牲特徴である、請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 The microfluidic device of claim 20, wherein the thermal target is a sacrificial feature. 前記熱標的が、前記分離領域への少なくとも1つの流体接続への先端にある前記変位力生成領域の部分に位置する、請求項20に記載のマイクロ流体デバイス。 20. The microfluidic device of claim 20, wherein the thermal target is located in a portion of the displacement force generating region at the tip to at least one fluid connection to the separation region. 前記熱標的が、金属堆積物、金属堆積物のパターン、又は表面上にパターン化された微小構造を含む、請求項9に記載の方法。 9. The method of claim 9, wherein the thermal target comprises metal deposits, patterns of metal deposits, or microstructures patterned on the surface.
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