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JP6887932B2 - Lead frame manufacturing method - Google Patents

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JP6887932B2 JP2017199269A JP2017199269A JP6887932B2 JP 6887932 B2 JP6887932 B2 JP 6887932B2 JP 2017199269 A JP2017199269 A JP 2017199269A JP 2017199269 A JP2017199269 A JP 2017199269A JP 6887932 B2 JP6887932 B2 JP 6887932B2
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Description

本開示は、リードフレームの製造方法及びリードフレームに関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a lead frame and a lead frame.

リードフレームは、半導体パッケージにおいて、半導体素子と外部配線との接続に用いられる。リードフレームとして、半導体素子を支持固定する構成であるダイパッドが分割された構成が知られている（例えば特許文献１参照）。 The lead frame is used for connecting a semiconductor element and external wiring in a semiconductor package. As a lead frame, a configuration in which a die pad, which is a configuration for supporting and fixing a semiconductor element, is divided is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０００−２２０３６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-2236

リードフレームの製造工程においては、ダイパッド上に搭載される半導体素子とインナーリード先端とが同一平面上に位置するように、ダイパッドを所定の高さだけ下方へ変位させるディプレス加工が行われる場合がある。上述した、分割されたダイパッドが形成されたリードフレームにおいてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド相互間で段差が生じる場合がある。 In the lead frame manufacturing process, depressing may be performed to displace the die pad downward by a predetermined height so that the semiconductor element mounted on the die pad and the tip of the inner lead are located on the same plane. is there. When the depressing process is performed on the lead frame on which the divided die pads are formed as described above, the depressing process may cause a step between the divided die pads.

そこで、本開示は、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することが可能なリードフレームの製造方法及びリードフレームを説明する。 Therefore, the present disclosure describes a method for manufacturing a lead frame and a lead frame capable of suppressing the occurrence of a step between the divided die pads.

本開示の一つの観点に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。 The method for manufacturing a lead frame according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a lead frame having a die pad divided into a plurality of parts, which includes a step of processing a work piece to form a lead frame shape and a lead frame. It has a step of depressing a work piece having a shape formed, and a step of dividing a die pad in the depressed work piece to form a divided die pad.

本開示の一つの観点に係るリードフレームは、第１及び第２のインナーリードと、第１のインナーリードに接続された第１のダイパッドと、該第１のダイパッドと離間して設けられ第２のインナーリードに接続された第２のダイパッドと、第１のダイパッドに設けられ第２のダイパッドとの対向方向に突出した第１の突出部と、第２のダイパッドに設けられ第１のダイパッドとの対向方向に突出した第２の突出部と、を備える。 The lead frame according to one aspect of the present disclosure is provided apart from the first and second inner leads, the first die pad connected to the first inner lead, and the first die pad. A second die pad connected to the inner lead of the first die pad, a first projecting portion provided on the first die pad and protruding in the direction facing the second die pad, and a first die pad provided on the second die pad. A second protruding portion that protrudes in the opposite direction of the above is provided.

本開示に係るリードフレームの製造方法及びリードフレームによれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。 According to the lead frame manufacturing method and the lead frame according to the present disclosure, it is possible to suppress the occurrence of a step between the divided die pads.

図１はリードフレームの一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a lead frame. 図２はリードフレームの製造工程を説明する図であり、（ａ）はリードフレーム形状形成工程、（ｂ）はディプレス加工工程、（ｃ）は連結部切断工程を示す図である。2A and 2B are views for explaining a lead frame manufacturing process, in which FIG. 2A shows a lead frame shape forming process, FIG. 2B shows a depressing process, and FIG. 2C shows a connecting portion cutting process. 図３はリードフレーム形状形成工程の打ち抜き加工のレイアウトの全体を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the entire layout of the punching process in the lead frame shape forming step. 図４（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ａ），（ｂ）を拡大して示す平面図である。4 (a) and 4 (b) are plan views showing enlarged views of FIGS. 3 (a) and 3 (b) among the layouts shown in FIG. 図５（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｃ），（ｄ）を拡大して示す平面図である。5 (a) and 5 (b) are plan views showing enlarged views of FIGS. 3 (c) and 3 (d) among the layouts shown in FIG. 図６（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｅ），（ｆ）を拡大して示す平面図である。6 (a) and 6 (b) are plan views showing enlarged views of FIGS. 3 (e) and 3 (f) among the layouts shown in FIG. 図７（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｇ），（ｈ）を拡大して示す平面図である。7 (a) and 7 (b) are plan views showing enlarged views of FIGS. 3 (g) and 3 (h) among the layouts shown in FIG. 図８は図３に示すレイアウトのうち図３（ｉ）を拡大して示す平面図である。FIG. 8 is an enlarged plan view of FIG. 3 (i) among the layouts shown in FIG. 比較例に係るリードフレームの製造工程を説明する図であり、（ａ）はリードフレーム形状成型工程、（ｂ）はディプレス加工工程を示す図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the lead frame which concerns on a comparative example, (a) is a figure which shows the lead frame shape forming process, and (b) is a figure which shows the depressing process. 変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the lead frame which concerns on the modification. 変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the lead frame which concerns on the modification.

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。 As the embodiments according to the present disclosure described below are examples for explaining the present invention, the present invention should not be limited to the following contents.

＜実施形態の概要＞
［１］本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。 <Outline of Embodiment>
[1] The lead frame manufacturing method according to one example of the present embodiment is a lead frame manufacturing method having a die pad divided into a plurality of parts, and is a step of processing a work piece to form a lead frame shape. It also has a step of depressing the work piece on which the lead frame shape is formed, and a step of dividing the die pad in the depressed work piece to form the divided die pad.

本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体がディプレス加工された後に、ダイパッドが分割される。ダイパッドが分割された状態でディプレス加工が行われる場合には、分割されたダイパッド相互間で段差（位置ずれ）が生じるおそれがある。この点、本実施形態のように、ディプレス加工が行われた後にダイパッドが分割される製造方法の場合には、ディプレス加工時にはダイパッドが分割されていないこととなるため、ディプレス加工を原因とした、分割されたダイパッド相互間の段差（位置ずれ）の発生を防止することができる。以上より、本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法によれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。 In the lead frame manufacturing method according to one example of the present embodiment, the lead frame shape is formed, the work piece is depressed, and then the die pad is divided. When the depressing process is performed with the die pads divided, there is a possibility that a step (positional deviation) may occur between the divided die pads. In this respect, in the case of the manufacturing method in which the die pad is divided after the depress processing is performed as in the present embodiment, the die pad is not divided at the time of the depress processing, which is caused by the depress processing. It is possible to prevent the occurrence of a step (positional deviation) between the divided die pads. From the above, according to the method for manufacturing a lead frame according to one example of the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of a step between the divided die pads.

［２］上記第１項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。このように、分割予定領域と区別して設けられた連結部が切断されてダイパッドが分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッドを確実に形成することができる。 [2] In the manufacturing method according to the first item, in the step of forming the lead frame shape, a connecting portion for connecting a plurality of planned division areas to be the division die pads is provided after the step of forming the division die pad, and the division is performed. In the step of forming the die pad, the die pad may be divided by cutting the connecting portion. In this way, the connecting portion provided separately from the planned division area is cut to divide the die pad, so that the divided die pad can be reliably formed in the desired area.

［３］上記第２項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部を設けてもよい。連結部の切断時においては、分割予定領域のうち、連結部に対応する(例えば連結部と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域に対しては、連結部の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域間に連結部が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域間の全てに連結部が設けられている場合等と比較して、連結部の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。 [3] In the manufacturing method according to the second item, in the step of forming the lead frame shape, a plurality of connecting portions may be provided so as to be separated from each other. When the connecting portion is cut, the region corresponding to the connecting portion (for example, continuous with the connecting portion) of the planned division region is suppressed by a stripper or the like, and the connecting portion is punched or the like. Here, the planned division area is subjected to surface treatment such as plating before cutting the connecting portion. Therefore, it is preferable to make the area to be suppressed by the above-mentioned stripper or the like as small as possible. In this respect, since the plurality of connecting portions are provided apart from each other, there is an area in which the connecting portion is not provided between the plurality of planned division regions. For example, the connecting portions are provided in all of the plurality of planned division regions. It is possible to reduce the area to be suppressed by a stripper or the like when cutting the connecting portion, as compared with the case where is provided.

［４］上記第２項又は第３項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、分割予定領域の両端部に、連結部を設けてもよい。分割予定領域の両端部（分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向の両端部）にはインナーリード等が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域の両端部に連結部が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域が変形することを抑制することができる。 [4] In the manufacturing method according to the second or third item, in the step of forming the lead frame shape, a plurality of planned division regions are connected to both ends of the planned division region in a direction in which they intersect in opposite directions. A part may be provided. Where inner leads and the like are connected to both ends of the planned division area (both ends in the direction in which the planned division areas intersect in the opposite direction), they rotate with respect to both ends during depressing. A force is easily applied, which may cause deformation of the planned division area. In this regard, by providing the connecting portions at both ends of the planned division region, it is possible to suppress the deformation of the planned division region due to the force applied to both ends.

［５］上記第１項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、分割予定領域を形成すると共に、互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。インナーリード間に連結部が設けられることにより、連結部の切断時においてストリッパーで抑える分割予定領域の領域を小さくすることができる。 [5] In the manufacturing method of the above paragraph 1, in the step of forming the lead frame shape, each of the plurality of planned division areas to be the division die pads after the step of forming the division die pads is connected to different inner leads. In the step of forming the planned division region and providing the connecting portion between the inner leads different from each other to form the divided die pad, the die pad may be divided by cutting the connecting portion. By providing the connecting portion between the inner leads, it is possible to reduce the area of the planned division region to be suppressed by the stripper when the connecting portion is cut.

［６］本実施形態の一つの例に係るリードフレームは、第１及び第２のインナーリードと、第１のインナーリードに接続された第１のダイパッドと、該第１のダイパッドと離間して設けられ第２のインナーリードに接続された第２のダイパッドと、第１のダイパッドに設けられ第２のダイパッドとの対向方向に突出した第１の突出部と、第２のダイパッドに設けられ第１のダイパッドとの対向方向に突出した第２の突出部と、を備える。上述した製造方法によってディプレス加工後にダイパッドを分割したリードフレームでは、分割ダイパッド（第１のダイパッド及び第２のダイパッド）間に、切断された連結部の残りの部分として、対向するダイパッド方向に突出する部分（第１の突出部及び第２の突出部）が形成される。このようなリードフレームは、製造工程（詳細にはディプレス加工時）においてダイパッドの変形が抑制されるため、分割ダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。また、第１の突出部及び第２の突出部が設けられていることにより、分割されたダイパッドの側面（他のダイパッドと対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。 [6] The lead frame according to one example of the present embodiment is separated from the first and second inner leads, the first die pad connected to the first inner lead, and the first die pad. A second die pad provided and connected to the second inner lead, a first protruding portion provided on the first die pad and protruding in the direction facing the second die pad, and a second die pad provided on the second die pad. A second protruding portion that protrudes in the direction facing the die pad of 1 is provided. In the lead frame in which the die pads are divided after the depress processing by the manufacturing method described above, the lead frames project in the opposite die pads direction as the remaining portion of the cut connecting portion between the divided die pads (first die pad and second die pad). (1st protruding part and 2nd protruding part) are formed. In such a lead frame, deformation of the die pads is suppressed in the manufacturing process (specifically, during depressing), so that it is possible to suppress the occurrence of a step between the divided die pads. Further, since the first protruding portion and the second protruding portion are provided, the surface area of the side surface (the surface facing the other die pad) of the divided die pad can be increased, and the resin is sealed in the packaging process. It is possible to improve the resin adhesion when the resin is used.

＜実施形態の例示＞
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 <Example of Embodiment>
Hereinafter, an example of the embodiment according to the present disclosure will be described in more detail with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals will be used for the same elements or elements having the same function, and duplicate description will be omitted.

［リードフレーム］
まず、図１を参照して、リードフレーム１の構成について説明する。リードフレーム１は、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large-Scale Integratedcircuit）等の集積回路、若しくは、ディスクリート半導体、フォトカプラー、又はＬＥＤ（LightEmitting Diode）等の半導体素子を含む半導体パッケージにおいて、半導体素子を固定すると共に半導体素子と外部配線との接続を行う部品である。リードフレーム１は、銅合金系素材又は鉄合金素材等の金属素材の薄板（被加工体）を打ち抜き（プレス）又はエッチング加工することにより生成される。以下の説明では、リードフレーム１が打ち抜き加工により形成されるとして説明する。 [Lead frame]
First, the configuration of the lead frame 1 will be described with reference to FIG. The lead frame 1 is a semiconductor device in an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large-Scale Integrated circuit), or a semiconductor package including a semiconductor element such as a discrete semiconductor, a photocoupler, or an LED (LightEmitting Diode). It is a component that fixes and connects the semiconductor element and external wiring. The lead frame 1 is produced by punching (pressing) or etching a thin plate (workpiece) of a metal material such as a copper alloy material or an iron alloy material. In the following description, it is assumed that the lead frame 1 is formed by punching.

図１に示すように、リードフレーム１は、平面視略長方形状とされており、ダイパッド１２と、インナーリード１３と、アウターリード１４と、スリット１５と、突出部１６と、を備えている。以下の説明では、平面視したリードフレーム１の短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向と記載する場合がある。 As shown in FIG. 1, the lead frame 1 has a substantially rectangular shape in a plan view, and includes a die pad 12, an inner lead 13, an outer lead 14, a slit 15, and a protruding portion 16. In the following description, the lateral direction of the lead frame 1 in a plan view may be described as the X direction, and the longitudinal direction may be described as the Y direction.

ダイパッド１２は、リードフレーム１の中央部に配置されており、半導体素子（ＩＣチップ）を支持固定する領域である。ダイパッド１２上に接着材（ダイボンド材）が塗布され、該接着材上に半導体素子が載置されることにより、ダイパッド１２に半導体素子が支持固定される。ダイボンド材としては、例えばエポキシ系の樹脂にＡｇ粉を混ぜたＡｇペースト等が用いられる。ダイパッド１２は、Ｘ方向の中央位置において２つに分割されており、分割ダイパッド２１，２２を有する。すなわち、分割ダイパッド２１，２２は、Ｘ方向において所定の長さだけ離間して隣り合って形成されている。分割ダイパッド２１（第１のダイパッド）は、Ｙ方向の両端部において後述するインナーリード３１，３３（第１のインナーリード）に接続されている。分割ダイパッド２２（第２のダイパッド）は、Ｙ方向の両端部において後述するインナーリード３２，３４（第２のインナーリード）に接続されている。 The die pad 12 is arranged in the central portion of the lead frame 1 and is a region for supporting and fixing the semiconductor element (IC chip). An adhesive (die bond material) is applied onto the die pad 12, and the semiconductor element is placed on the adhesive, so that the semiconductor element is supported and fixed to the die pad 12. As the die bond material, for example, Ag paste obtained by mixing Ag powder with an epoxy resin or the like is used. The die pad 12 is divided into two at the central position in the X direction, and has the divided die pads 21 and 22. That is, the split die pads 21 and 22 are formed adjacent to each other at a distance of a predetermined length in the X direction. The split die pads 21 (first die pads) are connected to inner leads 31 and 33 (first inner leads) described later at both ends in the Y direction. The split die pads 22 (second die pads) are connected to inner leads 32 and 34 (second inner leads) described later at both ends in the Y direction.

インナーリード１３は、ダイパッド１２の周辺に配置されており、ダイパッド１２上の半導体素子と配線がつながるリードである。インナーリード１３は、分割ダイパッド２１のＹ方向の一端部側と対向するインナーリード３１（第１のインナーリード）と、分割ダイパッド２２の一端部側と対向するインナーリード３２（第２のインナーリード）と、分割ダイパッド２１の他端部側と対向するインナーリード３３（第１のインナーリード）と、分割ダイパッド２２の他端部側と対向するインナーリード３４（第２のインナーリード）とを有する。 The inner lead 13 is arranged around the die pad 12 and is a lead that connects the semiconductor element on the die pad 12 and the wiring. The inner leads 13 are an inner lead 31 (first inner lead) facing one end side of the split die pad 21 in the Y direction and an inner lead 32 (second inner lead) facing one end side of the split die pad 22. And an inner lead 33 (first inner lead) facing the other end side of the split die pad 21, and an inner lead 34 (second inner lead) facing the other end side of the split die pad 22.

インナーリード３１，３２，３３，３４は、それぞれ、Ｙ方向に延びる３本のリード（Ｘ方向において隣接すると共にＹ方向に延びる３本のリード）で構成されている。インナーリード３１は、３本のリードのうちＸ方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド２１（詳細には分割ダイパッド２１のＹ方向一端部側におけるＸ方向中央部）に接続されている。インナーリード３２は、３本のリードのうちＸ方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド２２（詳細には分割ダイパッド２２のＹ方向一端部側におけるＸ方向中央部）に接続されている。インナーリード３３は、３本のリードのうちＸ方向外側のリードのみ、分割ダイパッド２１（詳細には分割ダイパッド２１のＹ方向他端部側におけるＸ方向外側部分）に接続されている。インナーリード３４は、３本のリードのうちＸ方向外側のリードのみ分割ダイパッド２２（詳細には分割ダイパッド２２のＹ方向他端部側におけるＸ方向外側部分）に接続されている。リードフレーム１では、インナーリード３１，３２，３３，３４のうちダイパッド１２に接続されたリードがディプレス加工（詳細は後述）によって、Ｘ方向及びＹ方向に交差する方向である高さ方向（詳細には下方向）に折り曲げられ、ダイパッド１２が所定の高さだけ下方に変位している。当該ディプレス加工が行われることによって、ダイパッド１２上に載置される半導体素子とインナーリード１３先端とを同一平面上に配置することができる。インナーリード１３の先端は、金線等を用いたワイヤボンディングにより半導体素子に接続される。 The inner leads 31, 32, 33, and 34 are each composed of three leads extending in the Y direction (three leads adjacent in the X direction and extending in the Y direction). The inner lead 31 is connected to the split die pad 21 (specifically, the central portion in the X direction on the one end side in the Y direction of the split die pad 21) of only the lead in the middle of the three leads in the X direction. The inner lead 32 is connected to the split die pad 22 (specifically, the central portion in the X direction on the one end side in the Y direction of the split die pad 22) of only the lead in the middle of the three leads in the X direction. Of the three leads, only the outer lead in the X direction of the inner lead 33 is connected to the split die pad 21 (specifically, the outer portion in the X direction on the other end side in the Y direction of the split die pad 21). The inner lead 34 is connected to the split die pad 22 (specifically, the outer portion in the X direction of the split die pad 22 on the other end side in the Y direction) of only the lead on the outer side in the X direction among the three leads. In the lead frame 1, among the inner leads 31, 32, 33, and 34, the leads connected to the die pad 12 are subjected to the depressing process (details will be described later) to intersect the X direction and the Y direction in the height direction (details). Is bent downward), and the die pad 12 is displaced downward by a predetermined height. By performing the depressing process, the semiconductor element placed on the die pad 12 and the tip of the inner lead 13 can be arranged on the same plane. The tip of the inner lead 13 is connected to the semiconductor element by wire bonding using a gold wire or the like.

アウターリード１４は、Ｙ方向においてインナーリード１３の外側に配置されており、インナーリード１３と外部配線とを接続するリードである。アウターリード１４は、インナーリード３１の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４１と、インナーリード３２の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４２と、インナーリード３３の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４３と、インナーリード３４の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４４とを有する。 The outer lead 14 is arranged outside the inner lead 13 in the Y direction, and is a lead that connects the inner lead 13 and the external wiring. The outer lead 14 includes an outer lead 41 composed of leads connected to each lead of the inner lead 31, an outer lead 42 composed of leads connected to each lead of the inner lead 32, and each of the inner leads 33. It has an outer lead 43 composed of leads connected to the leads and an outer lead 44 composed of leads connected to each lead of the inner lead 34.

スリット１５は、リードフレーム１のＹ方向両端部において、リードフレーム１のＸ方向略全域に形成された打ち抜き部分である。スリット１５は、リードフレーム１の四隅に形成されたガイド孔１７よりもＸ方向内側に形成されている。スリット１５は、応力吸収のために形成されるものである。ガイド孔１７は打ち抜き加工時にパイロットピンが挿入される孔であるところ、ダイパッド１２及びインナーリード１３等からＹ方向両端部側に生じる応力によってリードフレーム１が歪んだ場合には、ダイパッド１２等に対するガイド孔１７の位置ずれが生じる場合がある。この場合には、打ち抜き加工に影響を及ぼすおそれがある。この点、スリット１５が形成されていることにより、ダイパッド１２及びインナーリード１３等からＹ方向両端部側に生じる応力がスリット１５から逃げることとなるため、上述した応力によってリードフレーム１が歪むこと、すなわちダイパッド１２等に対するガイド孔１７の位置ずれが生じることを抑制することができる。 The slits 15 are punched portions formed in substantially the entire area of the lead frame 1 in the X direction at both ends in the Y direction of the lead frame 1. The slits 15 are formed inside the guide holes 17 formed at the four corners of the lead frame 1 in the X direction. The slit 15 is formed for stress absorption. The guide hole 17 is a hole into which a pilot pin is inserted during punching, and when the lead frame 1 is distorted by stress generated from the die pad 12 and the inner lead 13 and the like on both ends in the Y direction, a guide for the die pad 12 and the like is provided. The holes 17 may be misaligned. In this case, the punching process may be affected. At this point, since the slit 15 is formed, the stress generated from the die pad 12 and the inner lead 13 and the like on both ends in the Y direction escapes from the slit 15, so that the lead frame 1 is distorted by the above-mentioned stress. That is, it is possible to prevent the guide hole 17 from being displaced with respect to the die pad 12 and the like.

突出部１６は、分割ダイパッド２１，２２に配置されており、対向する分割ダイパッド２２，２１方向に突出した部分である。突出部１６は、分割ダイパッド２１における分割ダイパッド２２と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６１と、分割ダイパッド２２における分割ダイパッド２１と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６２とを有する。すなわち、突出部６１（第１の突出部）は、分割ダイパッド２１に設けられ分割ダイパッド２２との対向方向に突出した部分である。また、突出部６２（第２の突出部）は、分割ダイパッド２２に設けられ分割ダイパッド２１との対向方向に突出した部分である。突出部６１，６２は、リードフレーム１の製造工程において切断された連結部９０（図２（ａ）参照。詳細は後述）の一部が残った部分である。突出部６１，６２の突出長さは、リードフレーム１のＸ方向の長さ及び分割ダイパッド２１（又は分割ダイパッド２２）のＸ方向の長さと比べて極めて短い。例えば、突出部６１，６２の突出長さは５０μｍ〜１００μｍとされる。なお、突出部６１，６２の突出長さは一例であり、これに限定されない。 The protruding portion 16 is arranged on the split die pads 21 and 22, and is a portion that protrudes in the opposite directions of the split die pads 22 and 21. The protrusions 16 are provided at both ends of the split die pad 21 facing the split die pad 22 in the Y direction and at both ends of the split die pad 22 facing the split die pad 21 in the Y direction. It has a protrusion 62. That is, the protruding portion 61 (first protruding portion) is a portion provided on the split die pad 21 and projecting in the direction facing the split die pad 22. Further, the protruding portion 62 (second protruding portion) is a portion provided on the split die pad 22 and projecting in the direction facing the split die pad 21. The protruding portions 61 and 62 are portions where a part of the connecting portion 90 (see FIG. 2A; details will be described later) cut in the manufacturing process of the lead frame 1 remains. The protruding lengths of the protruding portions 61 and 62 are extremely short compared to the length of the lead frame 1 in the X direction and the length of the split die pad 21 (or the split die pad 22) in the X direction. For example, the protruding lengths of the protruding portions 61 and 62 are set to 50 μm to 100 μm. The protrusion lengths of the protrusions 61 and 62 are examples, and are not limited thereto.

［リードフレームの製造方法］
次に、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１の製造方法について、図２〜図８を参照して説明する。リードフレーム１は、リードフレーム形状形成工程（下記（Ａ）工程。図２（ａ）参照）と、ディプレス加工工程（下記（Ｂ）工程。図２（ｂ）参照）と、連結部切断工程（下記（Ｃ）工程。図２（ｃ）参照）と、を経て製造される。より具体的には、リードフレーム１の製造方法は以下の工程を備える。
（Ａ）金属素材の薄板である帯状の被加工体８０を加工してリードフレーム形状を形成する工程
（Ｂ）リードフレーム形状が形成された被加工体８０をディプレス加工する工程
（Ｃ）ディプレス加工された被加工体８０において連結部９０を切断することによりダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程 [Manufacturing method of lead frame]
Next, a method of manufacturing the lead frame 1 having the die pads 12 (divided die pads 21 and 22) divided into a plurality of parts will be described with reference to FIGS. 2 to 8. The lead frame 1 includes a lead frame shape forming step (step (A) below; see FIG. 2 (a)), a depressing step (step (B) below; see FIG. 2 (b)), and a connecting portion cutting step. (Step (C) below. See FIG. 2 (c)). More specifically, the method for manufacturing the lead frame 1 includes the following steps.
(A) A step of processing a strip-shaped workpiece 80 which is a thin plate of a metal material to form a lead frame shape (B) A step of depressing the workpiece 80 having a lead frame shape formed (C) A step of dividing a die pad by cutting the connecting portion 90 in the press-processed workpiece 80 to form the divided die pads 21 and 22.

なお、リードフレーム１の製造工程を示した図２（ａ）〜図２（ｃ）においては、説明の都合上、１つのリードフレーム１のみを示しているが、実際には、上記（Ａ）〜（Ｃ）工程は帯状の被加工体８０に複数のリードフレーム１（切り離される前の状態のリードフレーム１）が形成された状態で行われる。そして、上記（Ｃ）工程の後にパッケージング工程が行われた後に、各リードフレーム１が切り離される。パッケージング工程では、リードフレーム１の分割ダイパッド２１，２２上に半導体素子がダイボンディングされ、当該半導体素子とインナーリード３１，３２，３３，３４の先端とがワイヤボンディングにより接続され、分割ダイパッド２１，２２及びインナーリード３１，３２，３３，３４が半導体素子と共に例えば熱硬化型の樹脂によりモールドされる。 In FIGS. 2A to 2C showing the manufacturing process of the lead frame 1, only one lead frame 1 is shown for convenience of explanation, but in reality, the above (A) is shown. The steps (C) are performed in a state where a plurality of lead frames 1 (lead frames 1 in a state before being separated) are formed on the strip-shaped workpiece 80. Then, after the packaging step is performed after the step (C), each lead frame 1 is separated. In the packaging step, the semiconductor element is die-bonded on the split die pads 21 and 22 of the lead frame 1, and the semiconductor element and the tips of the inner leads 31, 32, 33, 34 are connected by wire bonding to form the split die pads 21, 22 and inner leads 31, 32, 33, 34 are molded together with the semiconductor element with, for example, a thermosetting resin.

最初に、上記（Ａ）工程が実施される。（Ａ）工程では、金型（打ち抜き装置）のパンチによって被加工体８０を打ち抜き、リードフレーム形状を形成する。金型は、例えば一対のローラによって一方向に間欠的に送り出される帯状の被加工体８０を順次打ち抜く（図３（参照））。（Ａ）工程には、以下の工程がこの順序で含まれている。
（ａ−０）帯状の被加工体８０にガイド孔１７を形成する工程
（ａ−１）被加工体８０にスリット１５を形成する工程
（ａ−２）被加工体８０にアウターリード１４を形成する工程
（ａ−３）被加工体８０にインナーリード１３を形成する工程
（ａ−４）分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０を形成する工程 First, the above step (A) is carried out. In the step (A), the workpiece 80 is punched by punching the die (punching device) to form a lead frame shape. The mold sequentially punches a strip-shaped workpiece 80 that is intermittently fed in one direction by, for example, a pair of rollers (see FIG. 3 (see)). The following steps are included in the step (A) in this order.
(A-0) Step of forming guide hole 17 in strip-shaped workpiece 80 (a-1) Step of forming slit 15 in workpiece 80 (a-2) Forming outer lead 14 in workpiece 80 Step (a-3) Step of forming the inner lead 13 on the workpiece 80 (a-4) Step of forming the planned division areas 210 and 220 and the connecting portion 90.

図３〜図８を参照しながら（Ａ）工程について説明する。（ａ−０）工程は、帯状の被加工体８０の幅方向（Ｙ方向）両端部にガイド孔１７を形成する工程である（図３（ａ）及び図４（ａ）参照）。ガイド孔１７は、打ち抜き加工時の被加工体８０の位置決めを行うパイロットピンが挿入される孔である。（ａ−０）工程では、金型のパンチが被加工体８０のＹ方向両端部を同時に打ち抜くことにより、同時に２つのガイド孔１７が形成される。ローラによって間欠的に送り出される帯状の被加工体８０に対して、Ｙ方向両端部にガイド孔１７が形成されることにより、１つのリードフレーム形状の周囲（四隅）にガイド孔１７が形成される。 The step (A) will be described with reference to FIGS. 3 to 8. The step (a-0) is a step of forming guide holes 17 at both ends in the width direction (Y direction) of the strip-shaped workpiece 80 (see FIGS. 3A and 4A). The guide hole 17 is a hole into which a pilot pin for positioning the workpiece 80 during punching is inserted. In the step (a-0), two guide holes 17 are formed at the same time by punching both ends of the workpiece 80 in the Y direction at the same time by the punch of the die. Guide holes 17 are formed around one lead frame shape (four corners) by forming guide holes 17 at both ends in the Y direction with respect to the strip-shaped workpiece 80 intermittently sent out by the rollers. ..

（ａ−１）工程は、被加工体８０のＹ方向両端部にＸ方向に延びるスリット１５を形成する工程である（図３（ｂ）及び図４（ｂ）参照）。より詳細には、スリット１５は、リードフレーム１の四隅に形成されたガイド孔１７よりもＸ方向内側に形成される。（ａ−１）工程では、金型のパンチが被加工体８０のＹ方向両端部をＸ方向に沿って同時に打ち抜くことにより、Ｘ方向に延びる２つのスリット１５が同時に形成される。 The step (a-1) is a step of forming slits 15 extending in the X direction at both ends of the workpiece 80 in the Y direction (see FIGS. 3 (b) and 4 (b)). More specifically, the slit 15 is formed inward in the X direction with respect to the guide holes 17 formed at the four corners of the lead frame 1. In the step (a-1), two slits 15 extending in the X direction are formed at the same time by punching both ends of the workpiece 80 in the Y direction at the same time along the X direction.

（ａ−２）工程は、スリット１５のＹ方向内側にアウターリード１４を形成する工程である（図３（ｃ），（ｄ）及び図５（ａ），（ｂ）参照）。（ａ−２）工程では、まず、金型のパンチが、Ｙ方向両端部に形成されたスリット１５それぞれのＹ方向内側において、同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域４５をＸ方向に等間隔に４か所形成する（図５（ａ）参照）。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域４５間に１つずつ、打ち抜き領域４５と同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域４６を形成する（図５（ｂ）参照）。すなわち、金型のパンチが、Ｙ方向両端部側それぞれにおいて、打ち抜き領域４６を３か所形成する。 The step (a-2) is a step of forming the outer lead 14 inside the slit 15 in the Y direction (see FIGS. 3 (c) and 3 (d) and FIGS. 5 (a) and 5 (b)). In the step (a-2), first, the punch of the die extends the punching regions 45 extending in the Y direction by the same length inside each of the slits 15 formed at both ends in the Y direction in the Y direction at equal intervals in the X direction. 4 places are formed in (see FIG. 5 (a)). Subsequently, the punches of the die form a punching region 46 extending in the Y direction by the same length as the punching region 45, one by one between the punching regions 45 adjacent to each other (see FIG. 5B). That is, the punch of the die forms three punching regions 46 on both end sides in the Y direction.

これにより、図５（ｂ）に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域４５，４６間に、Ｙ方向に延びるアウターリード１４が形成される。より詳細には、Ｙ方向一端部側においてインナーリード３１（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４１と、Ｙ方向一端部側においてインナーリード３２（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４２と、Ｙ方向他端部側においてインナーリード３３（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４３と、Ｙ方向他端部側においてインナーリード３４（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４４と、が形成される。 As a result, as shown in FIG. 5B, outer leads 14 extending in the Y direction are formed between the punched regions 45 and 46 adjacent to each other. More specifically, an outer lead 41 composed of three leads connected to an inner lead 31 (see FIG. 6B) on one end side in the Y direction and an inner lead 32 (see FIG. 6B) on one end side in the Y direction. From the outer lead 42 composed of three leads connected to 6 (b)) and the three leads connected to the inner lead 33 (see FIG. 6 (b)) on the other end side in the Y direction. An outer lead 43 is formed, and an outer lead 44 composed of three leads connected to an inner lead 34 (see FIG. 6B) on the other end side in the Y direction is formed.

（ａ−３）工程は、アウターリード１４のＹ方向内側にインナーリード１３を形成する工程である（図３（ｅ），（ｆ）及び図６（ａ）（ｂ）参照）。（ａ−３）工程では、まず、金型のパンチが、Ｘ方向両端部においてＹ方向に延びる打ち抜き領域３５を形成すると共に、Ｘ方向中央部においてＹ方向に延びる打ち抜き領域３６を形成する（図６（ａ）参照）。打ち抜き領域３５は、Ｙ方向両端部のアウターリード１４間の略全域を打ち抜いて形成される。打ち抜き領域３６は、Ｙ方向両端部に形成されたアウターリード１４それぞれのＹ方向内側に２か所ずつ（計４か所）形成されており、互いに同じ長さ（打ち抜き領域３５よりも短い長さ）だけＹ方向に延びている。Ｙ方向一端部側（及び他端部側）に形成された２箇所の打ち抜き領域３６は、Ｘ方向において互いに対向するように形成されている。そして、Ｘ方向において、Ｘ方向一端部側の打ち抜き領域３５と、Ｘ方向一端部側の打ち抜き領域３５寄りの打ち抜き領域３６と、Ｘ方向他端部側の打ち抜き領域３６寄りの打ち抜き領域３６と、Ｘ方向他端部側の打ち抜き領域３５とは、等間隔に形成されている。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域３５，３６間、打ち抜き領域３６，３６間、及び、打ち抜き領域３６，３５間に１つずつ、打ち抜き領域３６と同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域３７を形成すると共に、リードフレーム１の中央部にＹ方向に延びる打ち抜き領域９５を形成する（図６（ｂ）参照）。 The step (a-3) is a step of forming the inner lead 13 inside the outer lead 14 in the Y direction (see FIGS. 3 (e) and 3 (f) and FIGS. 6 (a) and 6 (b)). In the step (a-3), first, the punch of the die forms a punching region 35 extending in the Y direction at both ends in the X direction and a punching region 36 extending in the Y direction at the central portion in the X direction (FIG. 3). 6 (a)). The punching region 35 is formed by punching substantially the entire area between the outer leads 14 at both ends in the Y direction. The punching regions 36 are formed at two locations (four locations in total) inside each of the outer leads 14 formed at both ends in the Y direction, and have the same length (shorter than the punching region 35). ) Only extends in the Y direction. The two punched regions 36 formed on one end side (and the other end side) in the Y direction are formed so as to face each other in the X direction. Then, in the X direction, the punching area 35 on the one end side in the X direction, the punching area 36 near the punching area 35 on the one end side in the X direction, and the punching area 36 near the punching area 36 on the other end side in the X direction. The punched regions 35 on the other end side in the X direction are formed at equal intervals. Subsequently, the punches of the die are placed one by one between the punching areas 35 and 36, between the punching areas 36 and 36, and between the punching areas 36 and 35, which are adjacent to each other, in the Y direction by the same length as the punching area 36. An extending punching region 37 is formed, and a punching region 95 extending in the Y direction is formed in the central portion of the lead frame 1 (see FIG. 6B).

これにより、図６（ｂ）に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域３５，３７間、打ち抜き領域３７，３６間、打ち抜き領域３６，３７間、打ち抜き領域３７，３６間、打ち抜き領域３６，３７間、及び、打ち抜き領域３７，３５間に、Ｙ方向に延びるインナーリード１３が形成される。より詳細には、Ｙ方向一端部側においてアウターリード４１に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３１と、Ｙ方向一端部側においてアウターリード４２に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３２と、Ｙ方向他端部側においてアウターリード４３に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３３と、Ｙ方向他端部側においてアウターリード４４に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３４と、が形成される。 As a result, as shown in FIG. 6B, there are punching areas 35 and 37 adjacent to each other, punching areas 37 and 36, punching areas 36 and 37, punching areas 37 and 36, and punching areas 36 and 37. , And an inner lead 13 extending in the Y direction is formed between the punched areas 37 and 35. More specifically, it is composed of an inner lead 31 composed of three leads connected to the outer lead 41 on the one end side in the Y direction and three leads connected to the outer lead 42 on the one end side in the Y direction. Inner lead 32 to be formed, an inner lead 33 composed of three leads connected to the outer lead 43 on the other end side in the Y direction, and three connected to the outer lead 44 on the other end side in the Y direction. An inner lead 34 composed of the leads of the above is formed.

（ａ−４）工程は、上述したインナーリード１３の先端（アウターリード１４と接続された側と反対側）を更に打ち抜くことにより、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０の領域を画定し、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０を形成する工程である（図３（ｇ）〜（ｉ）、図７（ａ），（ｂ）及び図８参照）。分割予定領域２１０，２２０とは、後述する（Ｃ）工程において連結部９０が切断されることにより、それぞれ分割ダイパッド２１，２２となる領域である。連結部９０とは、複数の分割予定領域２１０，２２０同士を連結する部分である。 In the step (a-4), the tips of the inner lead 13 (the side opposite to the side connected to the outer lead 14) described above are further punched to define the areas of the planned divisions 210 and 220 and the connecting portion 90. This is a step of forming the planned division areas 210 and 220 and the connecting portion 90 (see FIGS. 3 (g) to 3 (i), FIGS. 7 (a) and 7 (b) and FIG. 8). The planned division areas 210 and 220 are areas that become division die pads 21 and 22, respectively, when the connecting portion 90 is cut in the step (C) described later. The connecting portion 90 is a portion that connects a plurality of planned division areas 210 and 220 to each other.

（ａ−４）工程では、まず、金型のパンチが、インナーリード３１，３２の先端に打ち抜き領域５１を形成すると共に、インナーリード３３，３４の先端に打ち抜き領域５２を形成する（図７（ａ）参照）。打ち抜き領域５１は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向において２つの打ち抜き領域３６間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３６の略中央部分から打ち抜き領域３６の先端よりも先まで延びている。打ち抜き領域５２は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向においてＸ方向両端部側の打ち抜き領域３７間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３７の略中央部分から打ち抜き領域３７の先端よりも先まで延びている。続いて、金型のパンチが、インナーリード３１，３２のＸ方向外側の先端に、それぞれ打ち抜き領域５３を形成する（図７（ｂ）参照）。打ち抜き領域５３は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向において打ち抜き領域３５から打ち抜き領域３５に隣接する打ち抜き領域３７間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３７の略中央部分から打ち抜き領域３７の先端よりも先まで延びている。 In the step (a-4), first, the punch of the die forms a punching region 51 at the tips of the inner leads 31 and 32, and also forms a punching region 52 at the tips of the inner leads 33 and 34 (FIG. 7 (FIG. 7). a) See). The punching region 51 is, for example, a region punched in a quadrangular shape, extends between two punching regions 36 in the X direction, and extends from a substantially central portion of the punching region 36 to a tip beyond the tip of the punching region 36 in the Y direction. There is. The punching region 52 is, for example, a region punched in a quadrangular shape, extends between the punching regions 37 on both ends in the X direction in the X direction, and extends from the substantially central portion of the punching region 37 in the Y direction to the tip of the punching region 37. It extends to the end. Subsequently, the punch of the die forms a punching region 53 at the tip of the inner leads 31 and 32 on the outer side in the X direction (see FIG. 7B). The punching area 53 is, for example, a region punched in a quadrangular shape, extends between the punching area 35 in the X direction and the punching area 37 adjacent to the punching area 35, and extends from the substantially central portion of the punching area 37 in the Y direction to the punching area 37. It extends beyond the tip of.

このようにして打ち抜き領域５１，５２，５３が形成されることによって、図８に示すように、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０の領域が画定される。分割予定領域２１０は、インナーリード３１のＸ方向真ん中のリード、及び、インナーリード３３のＸ方向外側のリードとのみ接続されている。分割予定領域２２０は、インナーリード３２のＸ方向真ん中のリード、及び、インナーリード３４のＸ方向外側のリードとのみ接続されている。 By forming the punched areas 51, 52, and 53 in this way, as shown in FIG. 8, the areas of the planned division 210, 220 and the connecting portion 90 are defined. The planned division area 210 is connected only to the lead in the center of the inner lead 31 in the X direction and the lead on the outer side in the X direction of the inner lead 33. The planned division area 220 is connected only to the lead in the center of the inner lead 32 in the X direction and the lead on the outer side in the X direction of the inner lead 34.

また、図８に示すように、分割予定領域２１０，２２０同士を連結する部分として連結部９０が形成されている。連結部９０は、互いに離間する複数の連結部９１，９２を有する。連結部９１，９２は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部を連結するように設けられている。すなわち、連結部９１は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向一端部を連結しており、連結部９２は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向他端部を連結している。このように、（ａ−４）工程では、互いに離間する複数の連結部９１，９２を設けると共に、当該連結部９１，９２を、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部に設けている。 Further, as shown in FIG. 8, a connecting portion 90 is formed as a portion for connecting the planned division areas 210 and 220 to each other. The connecting portion 90 has a plurality of connecting portions 91 and 92 that are separated from each other. The connecting portions 91 and 92 are provided so as to connect both ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction. That is, the connecting portion 91 connects one ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction, and the connecting portion 92 connects the other ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction. As described above, in the step (a-4), a plurality of connecting portions 91 and 92 that are separated from each other are provided, and the connecting portions 91 and 92 are provided at both ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction.

上記（ａ−０）〜（ａ−４）工程が実施され（Ａ）工程が完了すると、帯状の被加工体８０にリードフレーム形状が形成される。リードフレーム形状が形成された後、（Ｂ）工程のディプレス加工がされる前に、分割予定領域２１０，２２０の表面等に対して、めっき処理が行われる。めっき処理は、例えば、従来から用いられているめっき装置のめっきノズルから、銀、ニッケル、パラジウム等の貴金属めっきを含むめっき液を分割予定領域２１０，２２０の表面に吹き付けることにより行われる。 When the steps (a-0) to (a-4) are carried out and the step (A) is completed, a lead frame shape is formed on the strip-shaped workpiece 80. After the lead frame shape is formed and before the depressing process in the step (B) is performed, the surfaces of the planned division areas 210 and 220 and the like are plated. The plating treatment is performed, for example, by spraying a plating solution containing precious metal plating such as silver, nickel, or palladium onto the surfaces of the planned division areas 210 and 220 from a plating nozzle of a conventionally used plating apparatus.

続いて、上記（Ｂ）工程（図２（ｂ）参照）が実施される。（Ｂ）工程では、（Ａ）工程後にめっき処理が行われた被加工体８０（リードフレーム形状が形成された被加工体８０）を、ローラによって一方向に間欠的に送り出しながら、金型によってディプレス加工を行う。ディプレス加工は、例えば、折り曲げ用パンチを配備した上型と、折り曲げ量に対応した開口部を有する下型とを備える金型によって行われる。すなわち、（Ｂ）工程では、折り曲げ用パンチを配備した上型を下降させることにより、リードフレーム形状の分割予定領域２１０，２２０を下方に押し下げる。これにより、分割ダイパッド２１，２２上に配置される半導体素子とインナーリード１３先端とを同一平面上に配置することができる。 Subsequently, the above step (B) (see FIG. 2B) is carried out. In the step (B), the workpiece 80 (the workpiece 80 having the lead frame shape formed) that has been plated after the step (A) is intermittently sent out in one direction by a roller, and is driven by a mold. Depress processing is performed. The depressing process is performed by, for example, a die having an upper die provided with a bending punch and a lower die having an opening corresponding to the bending amount. That is, in the step (B), the upper mold on which the bending punch is provided is lowered to push down the planned division areas 210 and 220 of the lead frame shape. As a result, the semiconductor element arranged on the divided die pads 21 and 22 and the tip of the inner lead 13 can be arranged on the same plane.

続いて、上記（Ｃ）工程（図２（ｃ）参照）が実施される。（Ｃ）工程では、（Ｂ）工程においてディプレス加工された被加工体８０の連結部９０を切断することにより、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する。具体的には、金型のパンチが分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部を連結する連結部９１，９２（図２（ｂ）参照）を同時に打ち抜くことにより、連結部９１，９２を切断し、図２（ｃ）に示す分割ダイパッド２１，２２を形成する。（Ｃ）工程後において、分割ダイパッド２１，２２には、切断された連結部９１，９２の一部である突出部１６（図１参照）が残る。突出部１６は、分割ダイパッド２１における分割ダイパッド２２と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６１と、分割ダイパッド２２における分割ダイパッド２１と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６２とを有する。以上の工程により、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１が製造される。 Subsequently, the above step (C) (see FIG. 2C) is carried out. In the step (C), the die pads are divided by cutting the connecting portion 90 of the work piece 80 that has been depressed in the step (B) to form the divided die pads 21 and 22. Specifically, the die punch cuts the connecting portions 91 and 92 by simultaneously punching the connecting portions 91 and 92 (see FIG. 2B) that connect both ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction. Then, the split die pads 21 and 22 shown in FIG. 2C are formed. After the step (C), the divided die pads 21 and 22 have a protruding portion 16 (see FIG. 1) that is a part of the cut connecting portions 91 and 92. The protrusions 16 are provided at both ends of the split die pad 21 facing the split die pad 22 in the Y direction and at both ends of the split die pad 22 facing the split die pad 21 in the Y direction. It has a protrusion 62. Through the above steps, the lead frame 1 having the die pads 12 (divided die pads 21 and 22) divided into a plurality of parts is manufactured.

次に、上述したリードフレーム１の製造方法及びリードフレーム１の作用効果について説明する。 Next, the above-mentioned manufacturing method of the lead frame 1 and the action and effect of the lead frame 1 will be described.

例えば、図９に示す比較例に係るリードフレーム６００の製造方法では、図９（ａ）に示すように、被加工体５８０を加工してダイパッド５１２が分割された分割ダイパッド５２１，５２２を有するリードフレーム形状を形成した後に、図９（ｂ）に示すように、ディプレス加工を行って分割ダイパッド５２１，５２２を所定の高さだけ下方へ変位させている。このように、分割されたダイパッドが形成されたリードフレーム形状においてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド（分割ダイパッド５２１，５２２）相互間で段差が生じる場合がある。例えば、分割ダイパッド５２１，５２２の両端部がそれぞれインナーリード（吊りリード）に接続されている構成では、インナーリードに釣られた状態となっている分割ダイパッド５２１，５２２に対して、ディプレス加工によって回転する力が働きやすい。このような回転する力は、例えば両端部に接続されているインナーリードの太さが相互に異なる場合や、両端部に接続されているインナーリードのＸ方向の位置（吊り位置）が相互に異なる場合に、顕著に大きくなる。そして、当該回転する力が分割ダイパッド５２１，５２２相互間で異なること等によって、分割ダイパッド５２１，５２２相互間で段差（位置ずれ）が生じるおそれがある。 For example, in the method for manufacturing the lead frame 600 according to the comparative example shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9A, the lead having the divided die pads 521 and 522 obtained by processing the workpiece 580 and dividing the die pads 512. After forming the frame shape, as shown in FIG. 9B, depressing is performed to displace the divided die pads 521 and 522 downward by a predetermined height. In this way, when the depressing process is performed on the lead frame shape in which the divided die pads are formed, the depressing process may cause a step between the divided die pads (divided die pads 521 and 522). is there. For example, in a configuration in which both ends of the split die pads 521 and 522 are connected to inner leads (suspended leads), the split die pads 521 and 522 caught by the inner leads are subjected to depressing. The force of rotation is easy to work. Such a rotating force is obtained, for example, when the thicknesses of the inner leads connected to both ends are different from each other, or the positions (suspended positions) of the inner leads connected to both ends in the X direction are different from each other. In some cases, it becomes significantly larger. Then, there is a possibility that a step (positional deviation) may occur between the divided die pads 521 and 522 due to the rotational force being different between the divided die pads 521 and 522.

このような課題を解決すべく、本実施形態に係るリードフレーム１の製造方法は、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１の製造方法であって、被加工体８０を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体８０をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体８０において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程と、を有する。 In order to solve such a problem, the method for manufacturing the lead frame 1 according to the present embodiment is a method for manufacturing the lead frame 1 having the die pads 12 (divided die pads 21 and 22) divided into a plurality of parts, and is to be processed. The die pad is divided into a step of processing the body 80 to form a lead frame shape, a step of depressing the workpiece 80 on which the lead frame shape is formed, and a process of depressing the work piece 80. It has a step of forming the divided die pads 21 and 22.

リードフレーム１の製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体８０がディプレス加工された後に、ダイパッド１２が分割される。このように、ディプレス加工後にダイパッド１２が分割されるため、ディプレス加工時には、分割されていないダイパッド１２に対してディプレス加工に係る力（例えば、上述した回転する力）が加わることとなる。このような製造方法においては、上述した比較例に係るリードフレーム６００の製造方法において問題となっていた、分割ダイパッド相互間で段差（位置ずれ）が生じることを防止できる。以上より、本実施形態のリードフレーム１の製造方法によれば、分割されたダイパッド５２１，５２２相互間で段差が生じることを抑制することができる。 In the method of manufacturing the lead frame 1, the lead frame shape is formed, the work piece 80 is depressed, and then the die pad 12 is divided. In this way, since the die pad 12 is divided after the depressing process, a force related to the depressing process (for example, the above-mentioned rotating force) is applied to the undivided die pad 12 during the depressing process. .. In such a manufacturing method, it is possible to prevent a step (positional deviation) from occurring between the divided die pads, which has been a problem in the manufacturing method of the lead frame 600 according to the above-mentioned comparative example. From the above, according to the manufacturing method of the lead frame 1 of the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of a step between the divided die pads 521 and 522.

リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッド２１，２２となる複数の分割予定領域２１０，２２０同士を連結する連結部９０を設け、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程では、連結部９０を切断することにより、ダイパッド１２を分割している。このように、分割予定領域２１０，２２０と区別して設けられた連結部９０が切断されてダイパッド１２が分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッド２１，２２を確実に形成することができる。 In the step of forming the lead frame shape, a connecting portion 90 for connecting a plurality of planned division areas 210 and 220 to be the split die pads 21 and 22 is provided, and in the step of forming the split die pads 21 and 22, the connecting portion 90 is cut. By doing so, the die pad 12 is divided. In this way, the connecting portion 90 provided separately from the planned division areas 210 and 220 is cut to divide the die pad 12, so that the divided die pads 21 and 22 can be reliably formed in the desired area.

リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部９１，９２を設けている。連結部９１，９２の切断時においては、分割予定領域２１０，２２０のうち、連結部９１，に対応する(例えば連結部９１，９２と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部９１，９２の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域２１０，２２０に対しては、連結部９１，９２の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部９１，９２が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域２１０，２２０間に連結部９１，９２が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域２１０，２２０間の全てに連結部９１，９２が設けられている場合等と比較して、連結部９１，９２の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。 In the step of forming the lead frame shape, a plurality of connecting portions 91 and 92 that are separated from each other are provided. When the connecting portions 91 and 92 are cut, the region corresponding to the connecting portion 91 (for example, continuous with the connecting portions 91 and 92) of the planned division areas 210 and 220 is suppressed by a stripper or the like, and the connecting portion 91 is suppressed. , 92 are punched out. Here, the planned division areas 210 and 220 are subjected to surface treatment such as plating before cutting the connecting portions 91 and 92. Therefore, it is preferable to make the area to be suppressed by the above-mentioned stripper or the like as small as possible. In this respect, since the plurality of connecting portions 91 and 92 are provided apart from each other, there is an area in which the connecting portions 91 and 92 are not provided between the plurality of planned division areas 210 and 220. For example, a plurality of connecting portions 91 and 92 are provided. Compared with the case where the connecting portions 91 and 92 are provided in all of the planned division areas 210 and 220, the area to be suppressed by the stripper or the like when the connecting portions 91 and 92 are cut can be reduced.

リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域２１０，２２０同士が対向する方向に交差する方向（Ｙ方向）における、分割予定領域２１０，２２０の両端部に、連結部９１，９２を設けている。分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部にはインナーリード３１，３２，３３，３４が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域２１０，２２０の両端部に連結部９１，９２が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域２１０，２２０が変形することを抑制することができる。 In the step of forming the lead frame shape, connecting portions 91 and 92 are provided at both ends of the planned division areas 210 and 220 in the direction (Y direction) in which the plurality of planned division areas 210 and 220 intersect with each other. ing. Inner leads 31, 32, 33, 34 are connected to both ends of the planned division areas 210 and 220 in the Y direction, and a rotating force is likely to be applied to both ends during depressing. This may cause deformation of the planned division area. In this regard, by providing the connecting portions 91 and 92 at both ends of the planned division areas 210 and 220, it is possible to prevent the planned division areas 210 and 220 from being deformed by the force applied to both ends.

本実施形態のリードフレーム１は、図１に示すように、インナーリード３１，３２，３３，３４と、インナーリード３１，３３に接続された分割ダイパッド２１と、該分割ダイパッド２１と離間して設けられインナーリード３２，３４に接続された分割ダイパッド２２と、分割ダイパッド２１に設けられ分割ダイパッド２２との対向方向に突出した突出部６１と、分割ダイパッド２２に設けられ分割ダイパッド２１との対向方向に突出した突出部６２と、を備える。突出部６１及び突出部６２が設けられていることにより、分割ダイパッド２１，２２の側面（互いに対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 1, the lead frame 1 of the present embodiment is provided apart from the inner leads 31, 32, 33, 34, the split die pads 21 connected to the inner leads 31, 33, and the split die pads 21. The split die pad 22 connected to the inner leads 32 and 34, the protruding portion 61 provided on the split die pad 21 and protruding in the opposite direction to the split die pad 22, and the split die pad 22 provided in the facing direction to the split die pad 21. A protruding portion 62 is provided. By providing the protruding portion 61 and the protruding portion 62, the surface area of the side surfaces (faces facing each other) of the split die pads 21 and 22 can be increased, and the resin adhesion at the time of resin sealing in the packaging process can be improved. Can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、連結部９１，９２が分割予定領域２１０，２２０同士を連結するとして説明したがこれに限定されず、連結部はインナーリード間に設けられるものであってもよい。この場合、図１０（ａ）に示すように、リードフレーム形状を形成する工程において、複数の分割予定領域それぞれが異なるインナーリード３１，３２に接続され、且つ、互いに異なるインナーリード３１，３２間に連結部１９０が形成されるように、打ち抜き加工を行ってもよい。この状態で、図１０（ｂ）に示すように、ディプレス加工を行い、分割予定領域を下方に押し下げる。最後に、図１０（ｃ）に示すように、連結部１９０を切断して分割ダイパッド１２１，１２２を形成し、リードフレーム１００を製造する。リードフレーム１００においても、リードフレーム１と同様に、連結部を切断することによって突出部１１６が生じている。すなわち、図１０（ｃ）に示すように、分割ダイパッド１２１に接続されたインナーリード３１において、対向するインナーリード３２方向に突出した突出部１６１が設けられており、分割ダイパッド１２２に接続されたインナーリード３２において、対向するインナーリード３１方向に突出した突出部１６２が設けられている。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, although it has been described that the connecting portions 91 and 92 connect the planned division areas 210 and 220 to each other, the present invention is not limited to this, and the connecting portion may be provided between the inner leads. In this case, as shown in FIG. 10A, in the step of forming the lead frame shape, the plurality of planned division areas are connected to different inner leads 31 and 32, and between the inner leads 31 and 32 which are different from each other. Punching may be performed so that the connecting portion 190 is formed. In this state, as shown in FIG. 10B, depressing is performed to push down the planned division area downward. Finally, as shown in FIG. 10C, the connecting portion 190 is cut to form the split die pads 121 and 122 to manufacture the lead frame 100. In the lead frame 100 as well, as in the lead frame 1, the protruding portion 116 is generated by cutting the connecting portion. That is, as shown in FIG. 10C, the inner lead 31 connected to the split die pad 121 is provided with a protruding portion 161 projecting in the direction of the facing inner lead 32, and the inner is connected to the split die pad 122. The lead 32 is provided with a protruding portion 162 projecting in the direction of the inner lead 31 facing the lead 32.

また、リードフレーム１の製造工程において連結部９０が切断されることにより、連結部９０の一部が残った部分として、分割ダイパッド２１，２２に突出部６１，６２が形成されているとして説明したが、例えばリードフレームの製造工程において連結部３６５（図１１中のハッチング箇所）が切断された際に、図１１に示すように、分割ダイパッド３２１，３２２それぞれに凹部３６１，３６２が形成されてもよい。すなわち、連結部の切断によって生じる部分は、図１に示すような凸形状であってもよいし、図１１の凹部３６１，３６２のように凹形状であってもよい。なお、図１１に示すように、凹部３６１，３６２を形成するパンチ３６９は、連結部３６５の周囲を含む領域を打ち抜くように形成されている。凹部３６１，３６２の深さは５０μｍ〜１００μｍとされるがこれに限定されない。この場合においても、分割ダイパッド３２１，３２２の側面（互いに対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。 Further, it has been described that the protruding portions 61 and 62 are formed on the split die pads 21 and 22 as a portion where a part of the connecting portion 90 remains due to the cutting of the connecting portion 90 in the manufacturing process of the lead frame 1. However, for example, when the connecting portion 365 (hatched portion in FIG. 11) is cut in the lead frame manufacturing process, as shown in FIG. 11, even if the recesses 361 and 362 are formed in the divided die pads 321 and 322, respectively. Good. That is, the portion generated by cutting the connecting portion may have a convex shape as shown in FIG. 1, or may have a concave shape as shown in the concave portions 361 and 362 of FIG. As shown in FIG. 11, the punches 369 forming the recesses 361 and 362 are formed so as to punch out a region including the periphery of the connecting portion 365. The depths of the recesses 361 and 362 are set to 50 μm to 100 μm, but the depth is not limited to this. Also in this case, the surface area of the side surfaces (surfaces facing each other) of the divided die pads 321 and 322 can be increased, and the resin adhesion at the time of resin sealing in the packaging process can be improved.

１…リードフレーム、１２…ダイパッド、１３…インナーリード、１６…突出部、２１，２２…分割ダイパッド、８０…被加工体、９０…連結部、２１０，２２０…分割予定領域。 1 ... Lead frame, 12 ... Die pad, 13 ... Inner lead, 16 ... Protruding part, 21 and 22 ... Divided die pad, 80 ... Work piece, 90 ... Connecting part, 210, 220 ... Planned division area.

Claims (5)

複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、
被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、
前記リードフレーム形状が形成された前記被加工体をディプレス加工する工程と、
前記ディプレス加工された前記被加工体において、前記ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する、リードフレームの製造方法。 A method for manufacturing a lead frame having a die pad divided into a plurality of parts.
The process of processing the work piece to form a lead frame shape,
A step of depressing the work piece on which the lead frame shape is formed, and
A method for manufacturing a lead frame, comprising a step of dividing the die pad to form a divided die pad in the depressed work piece. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項１記載のリードフレームの製造方法。 In the step of forming the lead frame shape, after the step of forming the split die pad, a connecting portion for connecting a plurality of planned division regions to be the split die pad is provided.
The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein in the step of forming the split die pad, the die pad is split by cutting the connecting portion. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の前記連結部を設ける、請求項２記載のリードフレームの製造方法。 The method for manufacturing a lead frame according to claim 2, wherein in the step of forming the lead frame shape, a plurality of the connecting portions separated from each other are provided. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、複数の前記分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、前記分割予定領域の両端部に、前記連結部を設ける、請求項２又は３記載のリードフレームの製造方法。 The lead according to claim 2 or 3, wherein in the step of forming the lead frame shape, the connecting portions are provided at both ends of the planned division region in a direction in which the plurality of planned division regions intersect in opposite directions. How to make the frame. 前記リードフレーム形状を形成する工程では、
前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、前記分割予定領域を形成すると共に、前記互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項１記載のリードフレームの製造方法。 In the step of forming the lead frame shape,
After the step of forming the split die pad, the split die pad is formed so that the plurality of split die pads to be divided are connected to different inner leads, and the split die pads are connected to each other. Set up a part
The method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein in the step of forming the split die pad, the die pad is split by cutting the connecting portion .
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