JP6880099B2 - Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program - Google Patents
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Description
本開示は、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムに関する。 The present disclosure relates to a radiographic imaging system, an image processing apparatus, a control method of the radiographic imaging system, and a control program of the radiographic imaging system.
従来、被写体を撮影する放射線画像撮影装置として、例えば医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。放射線画像撮影装置は、放射線照射装置から照射され、被写体を透過した放射線を検出して放射線画像を撮影する。放射線画像撮影装置は、照射された放射線に応じて発生した電荷を収集して読み出すことにより放射線画像の撮影を行う。 Conventionally, as a radiographic image capturing apparatus for photographing a subject, for example, a radiographic imaging apparatus for performing radiographic imaging for the purpose of medical diagnosis is known. The radiation imaging device captures a radiation image by detecting the radiation emitted from the radiation irradiation device and transmitted through the subject. The radiation imaging apparatus captures a radiation image by collecting and reading out the electric charges generated in response to the irradiated radiation.
大きな被写体、例えば、長尺の被写体を撮影するため等、放射線画像撮影装置を複数用いて撮影を行う技術が知られている。複数の放射線画像撮影装置を隣接して配置する場合は、隣接部分に放射線画像の欠陥が生じないように、放射線画像撮影装置の端部(一部)を重ね合わせて重複させることが行われている。 There is known a technique for photographing a large subject, for example, a long subject, using a plurality of radiographic image capturing devices. When a plurality of radiographic imaging devices are arranged adjacent to each other, the ends (part) of the radiographic imaging devices are overlapped and overlapped so as not to cause defects in the radiographic image in the adjacent portions. There is.
撮影された放射線画像の重複部分では、放射線画像撮影装置の端部の段差に起因した段差成分が生じ、段差アーチファクトとして現れる。 In the overlapping portion of the captured radiographic image, a step component due to the step at the end of the radiographic image capturing device is generated and appears as a step artifact.
そのため、例えば、特許文献1には、基準となる被写体をX線撮影して得られる画像の濃淡をあらわす輝度データから求めた補正係数を用いて、被写体を撮影した放射線画像の輝度を補正することにより、放射線画像撮影装置の重複領域の輝度の低下を補正する記述が記載されている。
Therefore, for example, in
また、特許文献2には、放射線画像撮影装置の重複方法(重複する領域)を工夫することにより、重複部分で発生する輝度変動を抑制し、撮影後の画像処理を容易にする技術が記載されている。
Further,
上記技術では、放射線画像撮影装置に入射する放射線の入射方向が変化してしまうと、段差成分を適切に補正することができなくなるという問題が生じる場合がある。 In the above technique, if the incident direction of the radiation incident on the radiation imaging apparatus changes, there may be a problem that the step component cannot be appropriately corrected.
本開示は、上記問題点を解決するために成されたものであり、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムを提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above problems, and even when the incident direction of radiation changes between the correction image and the captured image, the step component generated in the captured image is corrected. It is an object of the present invention to provide a radiation imaging system, an image processing device, a control method of the radiation imaging system, and a control program of the radiation imaging system, which can be appropriately performed.
上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影システムは、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部と、を備える。
In order to achieve the above object, the radiation imaging system of the present disclosure is generated according to a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a light converted by the first conversion layer. A first radiation imaging device that captures a first radiation image including a first substrate on which a plurality of first pixels that accumulate charges are formed, and a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device. , A second conversion layer that is arranged in a state where a part of it is overlapped with respect to the incident direction of the radiation and converts the radiation into light, and a plurality of that accumulates the charge generated according to the light converted by the second conversion layer. A second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, and a second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, and a first radiation image and a second radiation image are obtained with respect to the second radiation image. Of the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus, the overlap region in which the image information exists in the first radiation image is overlaid on the first radiation image. performs correction for low reducing the conversion layer step by diverting an image of a region corresponding to the overlapped region, also the substrate step indicated substrate stepped component generated due to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus, A correction unit that reduces the density difference between the density of the substrate step component and the density of the normal component corresponding to the image in the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. And.
本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、変換層段差成分のうち、オーバーラップ領域と異なる領域について、流用した第1放射線画像と変換層段差とを滑らかに接続するための補正量を導出し、導出した補正量により補正を行ってもよい。 The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure derives a correction amount for smoothly connecting the diverted first radiation image and the conversion layer step in a region different from the overlap region among the conversion layer step components. , The correction may be performed by the derived correction amount.
本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、基板段差の補正を行った後、変換層段差の補正を行ってもよい。 The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure may correct the step of the conversion layer after correcting the step of the substrate.
また、本開示の画像処理装置は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像撮影装置により撮影された第1放射線画像、及び第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備えた第2放射線画像撮影装置により撮影された第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部を備える。
Further, the image processing apparatus of the present disclosure includes a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light, and a plurality of first conversion layers that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer. A first radiation image taken by a first radiation imaging apparatus provided with a first substrate on which one pixel is formed, and a side farther from the radiation irradiation apparatus than the first radiation imaging apparatus, in the direction of radiation incident. On the other hand, a second conversion layer that is arranged in a partially overlapped state and converts radiation into light, and a plurality of second pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. The second radiation image taken by the second radiation imaging apparatus provided with the second substrate is acquired, and the second radiation image is caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus. Among the conversion layer steps indicated by the generated conversion layer step components, the conversion layer step is obtained by diverting the image of the region corresponding to the overlap region of the first radiation image for the overlap region in which the image information exists in the first radiation image. The density of the substrate step component, the conversion layer step component in the second radiation image, and the substrate step component indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus are corrected. It is provided with a correction unit that performs correction by reducing the density difference from the density of the normal component corresponding to the image of the region other than the step component of the substrate.
また、本開示の放射線画像撮影システムの制御方法は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、を備えた放射線画像撮影システムの制御方法であって、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行うステップと、を備える。 Further, in the control method of the radiation imaging system of the present disclosure, a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a charge generated in response to the light converted by the first conversion layer are accumulated. A first radiation imaging device that captures a first radiation image including a first substrate on which a plurality of first pixels are formed, and a radiation source that is farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device. A second conversion layer that is arranged in a state of being partially overlapped with respect to the incident direction and converts radiation into light, and a plurality of second conversion layers that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer. A control method for a radiation imaging system including a second substrate on which pixels are formed and a second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, the first radiation image and the second radiation image. Of the steps shown by the step component of the conversion layer step caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus for the second radiation image, the image information is included in the first radiation image. for the overlap area exists, the conversion layer step by diverting an image of an area corresponding to the overlapping region of the first radiation image subjected to correction for low reduction and also to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus The concentration of the substrate step component indicated by the resulting substrate step component is the concentration of the substrate step component and the concentration of the normal component corresponding to the image of the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. It includes a step of making a correction that reduces the difference by reducing the difference.
また、本開示の放射線画像撮影システムの制御プログラムは、コンピュータに、本開示の制御方法の各ステップを実行させるためのものである。 Further, the control program of the radiographic imaging system of the present disclosure is for causing a computer to execute each step of the control method of the present disclosure.
本開示によれば、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、という効果が得られる。 According to the present disclosure, even when the incident direction of radiation changes between the correction image and the captured image, it is possible to appropriately correct the step component generated in the captured image.
以下、各図面を参照して本実施の形態の一例について説明する。 Hereinafter, an example of the present embodiment will be described with reference to each drawing.
まず、本実施の形態の放射線画像処理装置を備えた放射線画像撮影システム全体の概略構成について説明する。図1には、本実施の形態の放射線画像撮影システムの一例の全体構成の概略の概略構成図を示す。本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12が複数の放射線画像撮影装置14を備えている。
First, a schematic configuration of the entire radiation imaging system including the radiation image processing apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of an overall configuration of an example of the radiation imaging system of the present embodiment. In the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the electronic cassette 12 includes a plurality of
本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、コンソール20を介して例えば、RIS(Radiology Information System:放射線情報システム)等の外部のシステムから入力された指示(撮影メニュー)に基づいて、医師や放射線技師等の操作により放射線画像の撮影を行う機能を有する。
The radiological imaging system 10 of the present embodiment is based on an instruction (imaging menu) input from an external system such as RIS (Radiology Information System) via the
また、本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12により撮影された放射線画像をコンソール20の表示部(図2参照)や放射線画像読影装置(図示省略)に表示させることにより、医師や放射線技師等に放射線画像を読影させる機能を有する。なお、図示を省略した放射線画像読取装置とは、撮影された放射線画像を読影者が読影するための機能を有する装置であり、特に限定されないが、いわゆる、読影ビューワ、ディスプレイ、携帯端末、及びタブレット端末等が挙げられる。
Further, the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment displays a radiographic image captured by the electronic cassette 12 on a display unit (see FIG. 2) or a radiographic image interpretation device (not shown) of the
本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12、放射線照射装置16、及びコンソール20を備えている。
The radiation imaging system 10 of the present embodiment includes an electronic cassette 12, a radiation irradiation device 16, and a
放射線照射装置16は、コンソール20の制御に基づいて放射線照射源である管球(図示省略)から放射線Xを被検体18の撮影対象部位に照射させる機能を有している。なお、放射線照射装置16は、ユーザが、管電圧、管電流および照射時間等の放射線Xの照射条件を放射線照射装置16に対して直接手動で設定するための操作入力部や、設定された照射条件等を表示するための表示部を備えていてもよい。また、放射線照射装置16は、手動設定されたこと、手動設定による設定値、現在のステータス(待機状態、準備状態、曝射中、及び曝射終了等)を示す情報をコンソール20に送信する。なお、以下の説明では、管球の位置は、放射線照射装置16の位置と等しいものとしている。
The radiation irradiation device 16 has a function of irradiating a target portion of a subject 18 with radiation X from a tube (not shown) which is a radiation irradiation source under the control of the
被検体18を透過した放射線Xは、電子カセッテ12に照射される。電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14は、被検体18を透過した放射線Xの線量に応じた電荷を発生し、発生した電荷量に基づいて放射線画像を示す画像情報を生成して出力する機能を有する。本実施の形態では、画像情報を生成して出力することを撮影という。本実施の形態の電子カセッテ12は、筐体13内に、複数の放射線画像撮影装置14(141〜143)を備えている(詳細後述)。
The radiation X that has passed through the subject 18 irradiates the electronic cassette 12. The
本実施の形態では、電子カセッテ12により出力された放射線画像を示す画像情報は、コンソール20に入力される。本実施の形態のコンソール20は、無線通信LAN(Local Area Network)等を介して外部システム等から取得した撮影メニューや各種情報等を用いて、電子カセッテ12及び放射線照射装置16の制御を行う機能を有している。また、本実施の形態のコンソール20は、電子カセッテ12との間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、コンソール20は、電子カセッテ12から取得した放射線画像をPACS(Picture Archiving and Communication System:画像保存通信システム)22に出力する機能を有している。電子カセッテ12により撮影された放射線画像は、PACS22によって管理される。
In the present embodiment, the image information indicating the radiation image output by the electronic cassette 12 is input to the
本実施の形態のコンソール20は、サーバー・コンピュータである。図2には、各種の補正を含む画像処理機能を説明するためのコンソール20の概略構成図の一例を示す。コンソール20は、制御部30、表示部駆動部32、表示部34、操作入力検出部36、操作入力部38、I/O(Input Output)部40、I/F(Interface)部42、I/F部44、及び記憶部50を備えている。
The
制御部30は、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、及びHDD(Hard disk drive)を備えている。CPUは、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、ROMには、CPUで使用される画像処理プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されている。RAMは、各種データを一時的に記憶する機能を有しており、HDDは、各種データを記憶して保持する機能を有している。また、制御部30は、補正用画像取得部及び撮影画像取得部として機能する。また、制御部30は、各種画像に対して各種の補正を含む画像処理を施す機能を有している。
The
表示部駆動部32は、表示部34への各種情報の表示を制御する機能を有している。本実施の形態の表示部34は、撮影メニューや撮影された放射線画像等を表示する機能を有している。操作入力検出部36は、操作入力部38に対する操作状態や処理操作を検出する機能を有している。操作入力部38は、放射線画像の撮影や撮影された放射線画像の画像処理に関する処理操作を、ユーザが入力するために用いられる。操作入力部38は、一例としてキーボードの形態を有するものであってもよいし、表示部34と一体化されたタッチパネルの形態を有するものであってもよい。また、操作入力部38は、カメラを含んで構成され、このカメラにユーザのジェスチャーを認識させることにより各種指示を入力する形態を有するものであってもよい。
The display unit drive unit 32 has a function of controlling the display of various information on the
また、I/O部40及びI/F部42は、無線通信等により、PACS22及びRISとの間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、I/F部44は、放射線画像撮影装置14及び放射線照射装置16との間で、各種情報の送受信を行う機能を有している。
Further, the I /
記憶部50は、撮影画像やゲインキャリブ画像等(詳細後述)を記憶する機能を有している。 The storage unit 50 has a function of storing a photographed image, a gain caliber image, and the like (details will be described later).
制御部30、表示部駆動部32、操作入力検出部36、I/O部40、及び記憶部50は、システムバスやコントロールバス等のバス46を介して相互に情報等の授受が可能に接続されている。
The
次に、本実施の形態の電子カセッテ12の概略構成について説明する。電子カセッテ12は、複数の放射線画像撮影装置14を備えている。なお、本実施の形態では、具体的一例として、図1に示すように、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14(141〜143)を備えている場合について説明するが、放射線画像撮影装置14の数は、本実施の形態に限定されない。なお、放射線画像撮影装置141、142、及び143を区別しない場合や総称する場合には放射線画像撮影装置14と表記する。
Next, a schematic configuration of the electronic cassette 12 of the present embodiment will be described. The electronic cassette 12 includes a plurality of
3個の放射線画像撮影装置14は筐体13内に収納されている。図1に示すように本実施の形態では、放射線画像撮影装置14は、撮影領域(撮影面)が被検体18に対向しており、隣接して配置されている。なお、本実施の形態の電子カセッテ12では、図1に示すように放射線画像撮影装置14の端部(一部)が隣接する放射線画像撮影装置14と重ね合わせて配置している(詳細後述)。
The three
このように複数(3個)の放射線画像撮影装置14を配置することにより、電子カセッテ12全体では、長尺の撮影領域を有することとなる。
By arranging the plurality (three)
図3には、本実施の形態に係る放射線画像撮影装置14の構成の一例を表す構成図を示す。本実施の形態では、X線等の放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線画像撮影装置14に本発明を適用した場合について説明する。なお、図3では、放射線を光に変換するシンチレータ98(図4参照)は省略している。
FIG. 3 shows a configuration diagram showing an example of the configuration of the
本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、放射線検出器26、スキャン信号制御回路104、信号検出回路105、制御部106、及び電源110を備えている。
The
放射線検出器26は、光を受けて電荷を発生し、発生した電荷を蓄積するセンサ部103と、センサ部103に蓄積された電荷を読み出すためのスイッチ素子であるTFT(Thin Film Transistor)スイッチ74と、を含んで構成される画素100を備えている。本実施の形態では、シンチレータ98(図4参照)によって変換された光が照射されることにより、センサ部103で、電荷が発生する。
The
画素100は、一方向(図3のゲート配線方向)及びゲート配線方向に対する交差方向(図3の信号配線方向)にマトリクス状に複数配置されている。図3では、画素100の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素100はゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている。
A plurality of
また、放射線検出器26には、TFTスイッチ74をオン/オフするための複数のゲート配線101と、上記センサ部103に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線73と、が互いに交差して設けられている。本実施の形態では、一方向の各画素列に信号配線73が1本ずつ設けられ、交差方向の各画素列にゲート配線101が1本ずつ設けられている。例えば、画素100がゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている場合、信号配線73及びゲート配線101は1024本ずつ設けられている。
Further, in the
さらに、放射線検出器26には、各信号配線73と並列に共通電極配線95が設けられている。共通電極配線95は、一端及び他端が並列に接続されており、一端が所定のバイアス電圧を供給する電源110に接続されている。センサ部103は共通電極配線95に接続されており、共通電極配線95を介してバイアス電圧が印加されている。
Further, the
ゲート配線101には、各TFTスイッチ74をスイッチングするための制御信号が流れる。このように制御信号が各ゲート配線101に流れることによって、各TFTスイッチ74がスイッチングされる。
A control signal for switching each TFT switch 74 flows through the
信号配線73には、各画素100のTFTスイッチ74のスイッチング状態に応じて、各画素100に蓄積された電荷に応じた電気信号が流れる。より具体的には、各信号配線73には、信号配線73に接続された画素100の何れかのTFTスイッチ74がオンされることにより蓄積された電荷量に応じた電気信号が流れる。
An electric signal corresponding to the electric charge accumulated in each
各信号配線73には、各信号配線73に流れ出した電気信号を検出する信号検出回路105が接続されている。また、各ゲート配線101には、各ゲート配線101にTFTスイッチ74をオン/オフするための制御信号を出力するスキャン信号制御回路104が接続されている。図3では、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を1つに簡略化して示しているが、例えば、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を複数設けて所定本(例えば、256本)毎に信号配線73又はゲート配線101を接続する。例えば、信号配線73及びゲート配線101が1024本ずつ設けられている場合、スキャン信号制御回路104を4個設けて256本ずつゲート配線101を接続し、信号検出回路105も4個設けて256本ずつ信号配線73を接続する。
A
信号検出回路105は、各信号配線73毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路(図示省略)を内蔵している。信号検出回路105では、各信号配線73より入力される電気信号を増幅回路により増幅し、ADC(アナログ・デジタル変換器)によりデジタル信号へ変換する。
The
信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104には、信号検出回路105において変換されたデジタル信号に対してノイズ除去などの所定の処理を施すとともに、信号検出回路105に対して信号検出のタイミングを示す制御信号を出力し、スキャン信号制御回路104に対してスキャン信号の出力のタイミングを示す制御信号を出力する制御部106が接続されている。
The
本実施の形態の制御部106は、マイクロコンピュータであり、CPU(中央処理装置)、ROMおよびRAM、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部を備えている(図示省略)。制御部106は、ROMに記憶されたプログラムをCPUで実行することにより、放射線画像の撮影のための制御を行う。
The
図4には、画素100の断面図が示されている。図4に示すように、画素100(放射線検出器26)は、TFTガラス基板90及びシンチレータ98を備える。図4に示すように、TFTガラス基板90は、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板71上に、ゲート配線101(図3参照)及びゲート電極72が形成されている。ゲート配線101とゲート電極72とは接続されている。ゲート配線101、及びゲート電極72が形成された配線層(以下、「第1信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されているが、これらに限定されるものではない。
FIG. 4 shows a cross-sectional view of the
第1信号配線層上には、一面に絶縁膜85が形成されており、ゲート電極72上に位置する部位がTFTスイッチ74におけるゲート絶縁膜として作用する。絶縁膜85は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)成膜により形成される。
An insulating
絶縁膜85上のゲート電極72上には、半導体活性層78が島状に形成されている。半導体活性層78は、TFTスイッチ74のチャネル部であり、例えば、アモルファスシリコン膜からなる。
A semiconductor
これらの上層には、ソース電極79、及びドレイン電極83が形成されている。ソース電極79及びドレイン電極83が形成された配線層には、ソース電極79、ドレイン電極83とともに、信号配線73が形成されている。ソース電極79は信号配線73に接続されている。ソース電極79、ドレイン電極83、及び信号配線73が形成された配線層(以下、「第2信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されるが、これらに限定されるものではない。ソース電極79及びドレイン電極83と半導体活性層78との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層(図示省略)が形成されている。これらによりスイッチング用のTFTスイッチ74が構成される。なお、TFTスイッチ74は後述する下部電極81により収集、蓄積される電荷の極性によってソース電極79とドレイン電極83が逆となる。
A
これら第2信号配線層を覆い、基板71上の画素100が設けられた領域のほぼ全面(ほぼ全領域)には、TFTスイッチ74や信号配線73を保護するために、TFT保護膜層88が形成されている。TFT保護膜層88は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD成膜により形成される。
In order to protect the
TFT保護膜層88上には、塗布型の層間絶縁膜82が形成されている。層間絶縁膜82は、低誘電率(比誘電率εr=2〜4)の感光性の有機材料(例えば、ポジ型感光性アクリル系樹脂:メタクリル酸とグリシジルメタクリレートとの共重合体からなるベースポリマーに、ナフトキノンジアジド系ポジ型感光剤を混合した材料など)により1〜4μmの膜厚で形成されている。
A coating type
本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82によって層間絶縁膜82上層と下層に配置される金属間の容量を低く抑えている。また、一般的にこのような材料は平坦化膜としての機能も有しており、下層の段差が平坦化される効果も有する。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82及びTFT保護膜層88のドレイン電極83と対向する位置にコンタクトホール87が形成されている。
In the
層間絶縁膜82上には、コンタクトホール87を埋めつつ、画素領域を覆うようにセンサ部103の下部電極81が形成されており、下部電極81は、TFTスイッチ74のドレイン電極83と接続されている。下部電極81は、後述する半導体層91が1μm前後と厚い場合には導電性があれば材料に制限がほとんどない。このため、Al系材料、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)など導電性の金属を用いて形成すれば問題ない。
A
一方、半導体層91の膜厚が薄い場合(0.2〜0.5μm前後)、半導体層91で光が吸収が十分でないため、TFTスイッチ74への光照射によるリーク電流の増加を防ぐため、遮光性メタルを主体とする合金、若しくは積層膜とすることが好ましい。
On the other hand, when the thickness of the
下部電極81上には、フォトダイオードとして機能する半導体層91が形成されている。本実施の形態では、半導体層91として、n+層、i層、p+層(n+アモルファスシリコン、アモルファスシリコン、p+アモルファスシリコン)を積層したPIN構造のフォトダイオードを採用している。半導体層91は、下層からn+層91A、i層91B、p+層91Cを順に積層して形成する。i層91Bは、光が照射されることにより電荷(一対の自由電子と自由正孔)が発生する。n+層91A及びp+層91Cは、コンタクト層として機能し、下部電極81及び後述する上部電極92とi層91Bをと電気的に接続する。
A
各半導体層91上には、それぞれ個別に上部電極92が形成されている。上部電極92には、例えば、ITOやIZO(Indium Zinc Oxide:酸化亜鉛インジウム)などの光透過性の高い材料を用いている。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、上部電極92や半導体層91、下部電極81を含んでセンサ部103が構成されている。
Upper electrodes 92 are individually formed on each
層間絶縁膜82、半導体層91及び上部電極92上には、上部電極92に対応する一部で開口97Aを持ち、各半導体層91を覆うように、塗布型の層間絶縁膜93が形成されている。
A coating-type interlayer insulating film 93 is formed on the
層間絶縁膜93上には、共通電極配線95がAl若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした合金あるいは積層膜で形成されている。共通電極配線95は、開口97A付近にコンタクトパッド97が形成され、層間絶縁膜93の開口97Aを介して上部電極92と電気的に接続される。
On the interlayer insulating film 93, the
このように形成されたTFTガラス基板90には、必要に応じてさらに光吸収性の低い絶縁性の材料により保護膜が形成されて、その表面に光吸収性の低い接着樹脂を用いて放射線変換層であるシンチレータ98が貼り付けられる。または、真空蒸着法により、シンチレータ98が形成される。シンチレータ98としては、吸収可能な波長領域の光を発生できるような、比較的広範囲の波長領域を有した蛍光を発生するシンチレータが望ましい。このようなシンチレータ98としては、CsI:Na、CaWO4、YTaO4:Nb、BaFX:Eu(XはBrまたはCl)、または、LaOBr:Tm、及びGOS等がある。具体的には、放射線XとしてX線を用いて撮像する場合、ヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが400nm〜700nmにあるCsI:Tl(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)やCsI:Naを用いることが特に好ましい。なお、CsI:Tlの可視光域における発光ピーク波長は565nmである。なお、シンチレータ98としてCsIを含むシンチレータを用いる場合、真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造として形成したものを用いることが好ましい。
A protective film is formed on the
放射線検出器26は、図4に示すように、半導体層91が形成された側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の裏面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる裏面読取方式(PSS(Penetration Side Sampling)方式)とされた場合、半導体層91上に設けられたシンチレータ98の同図上面側でより強く発光する。一方、TFTガラス基板90側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の表面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる表面読取方式(ISS(Irradiation Side Sampling)方式)とされた場合、TFTガラス基板90を透過した放射線Xがシンチレータ98に入射してシンチレータ98のTFTガラス基板90側がより強く発光する。TFTガラス基板90に設けられた各画素100のセンサ部103には、シンチレータ98で発生した光により電荷が発生する。このため、放射線検出器26は、表面読取方式とされた場合の方が裏面読取方式とされた場合よりもTFTガラス基板90に対するシンチレータ98の発光位置が近いため、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高い。
As shown in FIG. 4, the
なお、放射線検出器26は、図3及び図4に示したものに限らず、種々の変形が可能である。例えば、裏面読取方式の場合、放射線Xが到達する可能性が低いため、上述のものに代えて、放射線Xに対する耐性が低い、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサ等の他の撮影素子とTFTとを組み合わせてもよい。また、TFTのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサに置き換えてもよい。
The
また例えば、フレキシブル基板を用いたものでもよい。フレキシブル基板としては、近年開発されたフロート法による超薄板ガラスを基材として用いたものを適用することが、放射線の透過率を向上させるうえで好ましい。なお、この際に適用できる超薄板ガラスについては、例えば、「旭硝子株式会社、"フロート法による世界最薄0.1ミリ厚の超薄板ガラスの開発に成功"、[online]、[平成23年8月20日検索]、インターネット<URL:http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf>」に開示されている。 Further, for example, a flexible substrate may be used. As the flexible substrate, it is preferable to use a recently developed ultra-thin glass by the float method as a base material in order to improve the radiation transmittance. Regarding the ultra-thin glass that can be applied at this time, for example, "Asahi Glass Co., Ltd.," Succeeded in developing the world's thinnest 0.1 mm thick ultra-thin glass by the float method ", [online], [2011] Search on August 20], Internet <URL: http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf> ”.
次に、本実施の形態の電子カセッテ12における放射線画像撮影装置14について説明する。なお、以下では具体的一例として、ISS方式の放射線画像撮影装置14を用いた場合について説明する。図5A〜図5Cには、放射線照射装置16と電子カセッテ12との関係を説明するための説明図を示す。図5Aは、横から見た状態を表しており、図5Bは、放射線照射装置16側から見た放射線画像撮影装置14を表している。図5Cは、図5Bにおいて放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)状態を表している。なお、図5A〜図5Cでは、筐体13の記載は省略している。
Next, the
本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Bに示したように、放射線検出器26の撮影領域の長尺となる側の一辺にスキャン信号制御回路104が設けられている(図5Aでは、スキャン信号制御回路104の図示省略)。また、図5Bに示したように、放射線検出器26のスキャン信号制御回路104が設けられている辺と交差する側の一辺に、信号検出回路105が設けられている。信号検出回路105は、図5Aに示すように、放射線検出器26に積層されている。撮影を行う際には、各放射線画像撮影装置14の放射線検出器26が設けられている側(撮影領域)が放射線照射装置16と対向するように電子カセッテ12が配置される(図5A参照)。
As a specific example, the
また、本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Aに示すように、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。より具体的には、放射線照射装置16に対向する面積は、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。本実施の形態では、放射線照射装置16に対向するシンチレータ98の面積に応じて、撮影領域の範囲(大きさ)が定まる。
Further, as a specific example, in the
本実施の形態の電子カセッテ12では、下記(1)〜(3)の理由等に起因して、図5Aに示すように、放射線画像撮影装置14の撮影領域の端部(一部)と隣接する放射線画像撮影装置14の端部とが重なり合わされて配置されている。具体的には、放射線Xの入射方向に対して撮影領域が重複するように重なり合わされている。
In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the electronic cassette 12 is adjacent to the end (part) of the imaging region of the
(1)各放射線画像撮影装置14の撮影領域同士の間隔が空いてしまうと、被検体18の撮影部位に撮影されない部分が生じる場合がある。このような場合、放射線画像撮影装置141〜143の各々で撮影された放射線画像をつなげた長尺の放射線画像(電子カセッテ12全体の放射線画像)としては、欠陥が生じることになる。
(1) If there is a gap between the imaging regions of each
(2)また、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)を量産する場合、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)の製造上のばらつきにより、隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置することが困難となる。
(2) Further, in the case of mass-producing the radiation imaging device 14 (radiation detector 26), the
さらに、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)は、温度により膨張する場合がある。このような場合に隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置していると、TFTガラス基板90が損傷してしまう懸念がある。
Further, the radiation imaging device 14 (radiation detector 26) may expand depending on the temperature. In such a case, if the
(3)また、放射線画像撮影装置14同士の温度が異なると、膨張率が異なる。そのため、本実施の形態の電子カセッテ12では、各放射線画像撮影装置14を筐体13に固定する一方、各放射線画像撮影装置14同士は固定せずに配置している。互いに固定されていないため、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)が動く(移動する、図5C参照)。
(3) Further, when the temperatures of the
なお、重ね合わせた重複部分の撮影領域の範囲(大きさ)は、放射線照射装置16から照射される放射線Xの斜入、放射線画像撮影装置14の動き(移動、図5C参照)等に応じて定めればよい。 The range (size) of the imaging region of the overlapped overlapping portion depends on the oblique intrusion of the radiation X emitted from the radiation irradiation device 16, the movement of the radiation imaging device 14 (movement, see FIG. 5C), and the like. You just have to decide.
図5Aに示したように、本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、放射線照射装置16の位置が電子カセッテ12の長尺方向に沿った方向に移動可能とされている。そのため、撮影する被検体18(図1参照)の撮影部位や撮影の種類等に応じて、放射線照射装置16の位置が異なり、電子カセッテ12の長尺の撮影領域に対する相対的な位置が変位する。そのため、放射線照射装置16の位置に応じて各放射線画像撮影装置14では、入射する放射線Xの角度が異なる。具体的に図5Aでは、放射線画像撮影装置141及び放射線画像撮影装置142の重複部分では、位置Bから照射された放射線Xは、撮影領域に対してほぼ直交するように入射するが、位置Aから照射された放射線Xは、撮影領域に対して斜めに入射(斜入)する。また、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、重複部分の撮影領域が変化する。
As shown in FIG. 5A, in the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the position of the radiation irradiation device 16 can be moved in a direction along the long direction of the electronic cassette 12. Therefore, the position of the irradiation device 16 differs depending on the imaging site of the subject 18 (see FIG. 1) to be imaged, the type of imaging, and the like, and the position of the electronic cassette 12 relative to the long imaging region is displaced. .. Therefore, the angle of the incident radiation X differs in each
これらのような種々の場合を考慮し、本実施の形態の電子カセッテ12では、撮影領域同士の重複がなくならないように、重複部分の撮影領域の範囲を余裕をもって定めている。 In consideration of various cases such as these, in the electronic cassette 12 of the present embodiment, the range of the photographing area of the overlapping portion is defined with a margin so that the overlapping of the photographing areas is not eliminated.
本実施の形態の電子カセッテ12では、図5Aに示したように、具体的一例として、放射線画像撮影装置141及び143が上(放射線照射装置16側から見て上側、放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置142が下(放射線照射装置16側から見て下側、放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に端部が重ね合わされている。
In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, as a specific example, the radiation
なお、放射線画像撮影装置14同士の間に、信号検出回路105が挟まるように設けられていると、信号検出回路105が放射線画像に写り込んでしまう場合があるため、本実施の形態のように、信号検出回路105が挟まらないように重ね合わせることが好ましい。
If the
次に、電子カセッテ12による放射線画像の撮影について説明する。本実施の形態の電子カセッテ12では、放射線Xの1回の照射(1ショット)により、全放射線画像撮影装置14で放射線画像の撮影が行われる。図6は、各放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を説明するための説明図を示している。図6(1)は、放射線画像撮影装置141により撮影された放射線画像を示している。図6(2)は、放射線画像撮影装置142により撮影された放射線画像を示している。
Next, the acquisition of a radiation image by the electronic cassette 12 will be described. In the electronic cassette 12 of the present embodiment, a radiation image is taken by the total radiation
上側に配置された放射線画像撮影装置14(141、143)では、撮影された放射線画像は、図6(1)に示したように単独の放射線画像撮影装置14を用いて撮影された放射線画像と同様になる。
In the radiation
一方、下側に配置された放射線画像撮影装置142では、上述のように、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の重複部分では、段差が生じる。段差に起因して、図6(2)に示したように、撮影された放射線画像に、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の重複部分の影が映り込んでしまい段差成分が生じる。本実施の形態の放射線画像撮影装置142では、放射線検出器26のTFTガラス基板90とシンチレータ98との端部の位置が異なるため、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分、及びシンチレータ98による段差に起因した段差成分の2種類の段差成分が発生する。なお、以下では、放射線画像における2種類の段差成分以外の部分の領域の画像に対応する成分を通常成分という。
On the other hand, the radiation
なお、本実施の形態では、シンチレータ98による段差に起因した段差成分をシンチ段差成分といい、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分をガラス段差成分という。また、シンチ段差成分及びガラス段差成分を区別しない場合は、段差成分と総称する。さらに、シンチ段差成分とガラス段差成分との境界を表す画像をシンチ段差といい、ガラス段差成分と通常成分との境界を表す画像をガラス段差という。また、シンチ段差及びガラス段差を区別しない場合は、段差と総称する。
In the present embodiment, the step component caused by the step caused by the
上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の影が写り込んでしまうため、シンチ段差成分、ガラス段差成分、及び通常成分では、対応する領域(画像)の濃度が異なっている。 Since the thus crowded-through the shadow of the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), cinch stepped component, glass stepped component, and the normal component have different concentrations of the corresponding area (image).
図7には、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の変化を説明するための説明図を示す。図7は、放射線画像撮影装置142により撮影された放射線画像における放射線画像撮影装置141の端部に起因するシンチ段差成分及びガラス段差成分を含む端部領域を示している。図7(1)は、撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なる場合を示している。撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なると、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、入射角度に応じて位置が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差の位置が異なる。図7(1)に示したように、位置A(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差と、位置B(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差とでは、位置が異なる。
FIG. 7 shows an explanatory diagram for explaining changes in the positions of the cinch step component and the glass step component. Figure 7 shows an end region including the cinch stepped component and glass stepped component due to the end portion of the radiation
また、図7(2)は、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合を示している。放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、動き(移動)に応じて角度が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差が、移動前のシンチ段差及びガラス段差に対して非平行になる。図7(2)に示したように、図5Bの状態(移動前)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差と、図5Cの状態(移動後)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差とは、非平行になっている。
Further, FIG. 7 (2) shows a case where the
このように、本実施の形態の放射線画像撮影装置142により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。すなわち、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれが生じる。
Thus, in the radiographic image taken by the
放射線画像撮影装置142により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置142により撮影された放射線画像では、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。
In the radiation image captured by the
次に、本実施の形態の放射線画像撮影システム10における、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影した放射線画像に対する補正について説明する。放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像には、画像処理により種々の補正が行われる。
Next, in the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment, correction of the radiographic image captured by each
本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像は、各放射線画像撮影装置14の制御部106からコンソール20にそれぞれ出力される。コンソール20は、各放射線画像撮影装置14から入力された放射線画像に対して、種々の補正や段差成分の位置ずれの修正を含む画像処理を行う修正部等の各機能部として機能する。なお、修正部としての機能はコンソール20の制御部30に限らず、その他のコンソール20の機能部や有していてもよいし、電子カセッテ12または放射線画像撮影装置14が有していてもよい。また、補正の種類により補正を実施する機能部を異ならせてもよい。
In the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment, the radiographic images taken by each
コンソール20により行われる補正の種類は、放射線画像撮影装置14の配置(上側及び下側)により異なる。
The type of correction performed by the
本実施の形態のコンソール20には、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報と配置(上側、下側)との対応関係が記憶部50に予め記憶されている。また、コンソール20に入力された放射線画像は、一旦、記憶部50に記憶される。放射線画像撮影装置14は、自装置を示すIDを放射線画像に対応付けてコンソール20に出力する。コンソール20は、記憶部50に記憶されている対応関係を参照することにより、放射線画像が上側及び下側の放射線画像撮影装置14のいずれで撮影されたものであるかを認識することができる。
In the
なお、放射線画像を撮影した放射線画像撮影装置14が上側及び下側のいずれに配置されたものであるかを認識する方法としては、本実施の形態に限らない。例えば、各放射線画像撮影装置14が自装置が上側及び下側のいずれであるかを示す情報を放射線画像に付加してコンソール20に出力するようにしてもよい。
The method for recognizing whether the radiographic
本実施の形態のコンソール20は、下側の放射線画像撮影装置14(142)で被検体18を撮影した放射線画像(以下、撮影画像という)に対する補正(段差補正、詳細後述)を行う場合、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の補正済みの撮影画像を参照する。そのため、まず、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。
上側の放射線画像撮影装置14(141、143)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図8には、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。本実施の形態のコンソール20では、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)で撮影された撮影画像に対して、オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正の3種類の補正を行う。
Upper
ステップS100では、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、上側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置141、143のいずれかの撮影画像を取得する。なお、以下では、放射線画像撮影装置14により撮影された撮影画像の具体的一例として、位置B(図5A参照)から照射された放射線Xにより被検体18を撮影した撮影画像(放射線画像)について説明する。
In step S100, the
次のステップS102では、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置141、143)に対応するゲインキャリブ画像(詳細後述)を記憶部50から取得する。
In the next step S102, the
次のステップS104では、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。オフセット補正は、放射線Xが照射されていない状態で撮影されたオフセット(零点)のばらつきを補正することである。オフセット成分には、放射線画像撮影装置14の放射線検出器26の各画素100が有する暗電流や信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのオフセット等があり、温度に応じて変化する。
In the next step S104, the
次のステップS106では、制御部30は、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行った後、本処理を終了する。
In the next step S106, the
ゲイン補正(ゲインキャリブレーション)は、放射線検出器26の撮影領域全面の各画素100の感度のばらつきを補正することである。ゲイン補正では、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態、または基準の被写体が存在する状態で撮影領域に放射線Xを照射して撮影された放射線画像(以下、ゲインキャリブ画像という)に基づいて、撮影画像を補正する。ゲイン成分には、放射線照射装置16から照射される放射線Xの強度分布、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつき、及び信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのゲインのばらつき等がある。
The gain correction (gain calibration) is to correct the variation in the sensitivity of each
本実施の形態のコンソール20は、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態で位置A(図5A参照)から放射線Xを照射して撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を取得し、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報に対応付けて予め記憶部50に記憶させておく。制御部30は、記憶部50に記憶されているゲインキャリブ画像に基づいて、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつきを補正することにより、撮影画像のゲイン補正を行う。
The
ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、放射線Xの照射位置が異なっているが、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)では、段差成分が生じていないため、適切にゲイン補正を行うことができる。 In the Geinkyaribu image and the photographed image, but the irradiation position of the radiation X are different, in the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), since the stepped component does not occur, performs appropriate gain correction be able to.
欠陥補正は、欠陥が生じている画素100の画素値を補正することである。欠陥補正では、欠陥画素の画素値を周囲の画素の画素値に基づいて補間する。
The defect correction is to correct the pixel value of the
このようにしてオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正が行われた撮影画像は、記憶部50に記憶される。 The captured image obtained by performing offset correction, gain correction, and defect correction in this way is stored in the storage unit 50.
次に、コンソール20の制御部30は、下側の放射線画像撮影装置14(142)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。
Next, the
下側の放射線画像撮影装置14(142)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図9には、下側の放射線画像撮影装置14(142)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。 Correction for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2) is described. FIG 9 shows a flow chart showing an example of an image processing flow for correcting for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2).
本実施の形態のコンソール20では、下側の放射線画像撮影装置14(142)で撮影された撮影画像に対して、上述のオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正に加えて段差補正の4種類の補正を行う。
In the
なお、以下では、説明が煩雑になるのを避けるため、放射線画像撮影装置141に起因する段差補正を行う場合について説明する。また、具体的一例として、ゲインキャリブ画像の撮影時(位置A)と撮影画像の撮影時(位置B)とで放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なり、また、図5Cに示したように放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合について説明する。
In the following, to avoid the explanation to become complicated, the case of performing the step correction due to the radiation
図10には、下側の放射線画像撮影装置14(142)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を説明するための模式図を示す。 Figure 10 is a schematic view for explaining an example of an image processing flow for correcting for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2).
なお、コンソール20の制御部30では、図10に示した画像処理を行う前に、予め、ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する方法は特に限定されない。
The
シンチ段差を検出する具体的一例として、本実施の形態の制御部30は、ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出を行っている。ノイズを除去する処理としては、高周波除去処理として、例えば、主方向メディアンフィルタ処理を行う。主方向とは、電子カセッテ12の副方向と交差する方向である。また、副方向とは、放射線照射装置16の移動する方向であり本実施の形態では電子カセッテ12の長尺方向である。また例えば、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。
As a specific example of detecting the cinch step, the
ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出する方法としては、例えば、ゲインキャリブ画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出すればよい。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。 As a method of detecting the positions of the cinch step component and the glass step component in the gain caliber image after the noise removal process, for example, by detecting a straight line (an image representing a straight line) from the gain caliber image. , The cinch step and the glass step may be detected, and the positions of the cinch step component and the glass step component may be detected based on the detected cinch step and the glass step. The method for detecting a straight line is not particularly limited, and a general method may be used. For example, a Hough transform or the like may be used.
画像処理のステップS200では、上述したステップS100と同様に、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、下側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置142の撮影画像を取得する。
In step S200 of image processing, similarly to step S100 described above, the
次のステップS202では、上述したステップS102と同様に、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置142)に対応するゲインキャリブ画像を記憶部50から取得する。
In the next step S202, similarly to step S102 described above, the
本実施の形態のコンソール20では、撮影画像から段差の位置を検出しやすくするために、段差の位置の検出を行う前にオフセット補正及び欠陥補正を行っておく。そのため、次のステップS204では、上述したステップS104と同様に、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。
In the
次のステップS206では、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行う。なお、本ステップにおけるゲイン補正では、ステップS202で取得したゲインキャリブ画像(何も補正されていないゲインキャリブ画像)に基づいて、ステップS204によりオフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。 In the next step S206, gain correction and defect correction of the captured image are performed. In the gain correction in this step, the gain correction of the captured image that has been offset-corrected in step S204 is performed based on the gain caliber image (gain caliber image in which nothing is corrected) acquired in step S202.
ゲイン補正及び欠陥補正の方法は、特に限定されない。なお、取得した撮影画像及びゲインキャリブ画像には、段差成分が含まれているため、段差成分部分のQL値(画素値)は通常成分部分に比べて低下する。そのため、段差成分部分のQL値の低下を考慮してゲイン補正及び欠陥補正を行うことが好ましい。 The gain correction and defect correction methods are not particularly limited. Since the acquired captured image and the gain caliber image include a step component, the QL value (pixel value) of the step component portion is lower than that of the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform gain correction and defect correction in consideration of a decrease in the QL value of the step component portion.
本実施の形態の制御部30が行うゲイン補正の具体的一例について説明するが、ゲイン補正の方法は特に限定されるものではない。ゲイン補正は、画素毎の感度のばらつきを補正するものであるため、照射野は、放射線検出器26上では絞られることは好ましくない。また、SID(Source Image Distance:焦点と撮影面との距離)が短すぎてヒール効果の影響により放射線Xの減衰が過度にあると望ましくない。そのため、本実施の形態の制御部30で実行されるゲイン補正では、照射野絞りを検出したり、過度なヒール効果による放射線Xの減衰を検出すべく、画素値が大きすぎたり、小さすぎたりした場合はエラーとして判定する。段差成分部分では、QL値が大きく低下するため、これを考慮したエラー判定を行う。放射線画像撮影装置14が重複する段差成分部分では、画素値が大きく下がるため、あらかじめ重複している領域と重複していない領域との画素値の比を設定値として求めておき、エラーと判定する上限及び下限の閾値に設定値の比を乗じておけば、重複領域の放射線吸収による影響を除去して画素値の異常を判定することができる。このようにして画素値の異常を判定した後、ゲインキャリブ画像に基づいて、オフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。
A specific example of the gain correction performed by the
上述したようにゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、撮影時の放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なる。また、放射線画像撮影装置14が動いて(移動した)いる。そのため、上述したように、ゲインキャリブ画像に生じた段差成分の位置と、撮影画像に生じた段差成分の位置とが異なっている。ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、段差成分の位置が異なっているため、ゲイン補正を行うと、補正後の画像にはゲインキャリブ画像の段差成分と撮影画像の段差成分と2つの段差成分が生じる。本実施の形態の段差成分は、シンチ段差成分及びガラス段差成分を含むため、ゲイン補正後の画像には、4つの段差が生じる(図10、図7(2)参照)。
As described above, the position of the radiation irradiation device 16 (incident angle of radiation) at the time of photographing is different between the gain caliber image and the photographed image. In addition, the
また、本実施の形態の制御部30が行う欠陥補正の具体的一例について説明するが欠陥方正の方法は特に限定されるものではない。本実施の形態の制御部30では、オフセット補正済みの撮影画像に対して、主方向及び副方向のメディアンフィルタや、移動平均フィルタ、及び高周波フィルタ等による処理により周囲の統計処理を行った後の撮影画像と、処理前の撮影画像との差分を閾値判定するアルゴリズムにより、欠陥補正を行っている。画素100毎に閾値を比較して閾値に基づいて欠陥画素であるか否かを判定する。閾値は、メディアンフィルタをかけて周囲の統計処理を行った結果の画素値と、通常成分の画素値との比をとり、閾値に比を乗算したものを重複部分の閾値として用いている。
Further, a specific example of defect correction performed by the
次のステップS208では、制御部30は、撮影画像に逆数の係数を乗じる。なお、本実施の形態では、逆数の係数の具体的一例として、逆ゲイン補正を行う。本ステップで逆ゲイン補正を行う対象となる撮影画像には、上述したように、4つの段差が発生している。
In the next step S208, the
本実施の形態の制御部30では、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像に基づいて逆ゲイン補正を行う。なお、逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像は、高周波ノイズ等のノイズを高周波除去処理を行って除去したゲインキャリブ画像を予め取得しておく。ノイズを除去する方法としては、特に限定されず、例えば、点欠陥及び線欠陥が除去できるマスクサイズのメディアンフィルタ処理を主方向及び副方向に適用してもよいし、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。
The
その後、本実施の形態の制御部30では、具体的一例として、ノイズを除去したゲインキャリブ画像に対して、段差成分(シンチレータ98による放射線X吸収起因の段差成分、及びTFTガラス基板90による放射線X吸収起因の段差成分)を切り出す。実際には、段差成分の位置は正確に分かってはいないが、設計上、または実験等により、段差成分が生じる領域が得られるため、得られた領域が全て含まれる領域をトリミングすることにより、段差成分のトリミングを行う。なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置141により生じる段差成分を示しているが、実際には、ゲインキャリブ画像には放射線画像撮影装置143による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、両方の段差成分の切り出しを行う。すなわち、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両端部から、段差成分のトリミングを行う。
After that, in the
制御部30は、トリミングした両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と両段差成分とがスムーズに接続されるようにQL値を調整して逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像を生成する。制御部30は、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像をステップS206の処理により欠陥補正済みの撮影画像に乗算して、逆ゲイン補正を行う。
The
逆ゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像の段差成分の位置は、撮影画像とは異なっているが、ステップS206のゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像と同様である。そのため、逆ゲイン補正を行うことにより、ゲインキャリブ画像に起因する段差成分が除去されるため、撮影画像に生じていた4つの段差が2つの段差に戻る。 The position of the step component of the gain caliber image used for the reverse gain correction is different from that of the captured image, but is the same as that of the gain caliber image used for the gain correction in step S206. Therefore, by performing the reverse gain correction, the step component caused by the gain caliber image is removed, so that the four steps generated in the captured image are returned to the two steps.
また、逆ゲイン補正を行ったことにより、撮影画像は、各画素100のゲインについて、ゲイン補正前の画像と同様になる。
Further, by performing the reverse gain correction, the captured image becomes the same as the image before the gain correction for the gain of each
次のステップS210では、ステップS208により得られた撮影画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出方法は特に限定されない。本実施の形態の制御部30は、具体的一例として、撮影画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。
In the next step S210, the positions of the cinch step component and the glass step component are detected from the captured image obtained in step S208. The method of detecting the positions of the cinch step component and the glass step component is not particularly limited. As a specific example, the
なお、撮影画像から直線を検出する際に、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行ってもよいが、シンチ段差及びガラス段差の位置を推測し、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うことが好ましい。例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が取り得る範囲を得ておき、範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。また例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれ量を得ておき、予めゲインキャリブ画像から検出しておいたシンチ段差及びガラス段差と位置ずれ量とに基づいた範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。このように、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うほうが、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行う場合に比べて検出精度を向上させることができる。 When detecting a straight line from the captured image, a process of detecting the straight line may be performed on the entire captured image, but the positions of the cinch step and the glass step are estimated, and the estimated position is included in the region. It is preferable to perform a process of detecting a straight line. For example, a range in which the positions of the cinch step component and the glass step component can be obtained may be obtained by design or experiment, and it may be estimated that the cinch step and the glass step are within the range. Further, for example, the amount of misalignment of the cinch step component and the glass step component is obtained by design or experiment, and is based on the cinch step, glass step, and misalignment amount detected in advance from the gain caliber image. It may be assumed that there is a cinch step and a glass step within the range. As described above, it is possible to improve the detection accuracy by performing the process of detecting the straight line in the region including the estimated position as compared with the case of performing the process of detecting the straight line in the entire captured image.
なお、ガラス段差はシンチ段差に比べて放射線Xの透過率の差異が小さいため、ガラス段差成分と通常成分との濃度差が小さい。そのため、先にシンチ段差成分(シンチ段差)を検出し、その後、検出したシンチ段差の位置に基づいてガラス段差成分の位置を検出するようにしてもよい。 Since the difference in the transmittance of radiation X is smaller in the glass step than in the cinch step, the difference in concentration between the glass step component and the normal component is small. Therefore, the cinch step component (cinch step) may be detected first, and then the position of the glass step component may be detected based on the detected position of the cinch step.
次のステップS212では、欠陥補正後のゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、ステップS210で検出した撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正する。なお、本実施の形態において画像の座標とは、画素の座標(位置)であり、y方向が放射線照射装置16が移動する長尺方向(副方向)であり、x方向が長尺方向と交差する方向(主方向)である。座標の変換方法は、限定されるものではなく、例えば、ゲインキャリブ画像の段差成分を平行移動する方法や、回転する方法、段差成分の形を変形させる方法等が挙げられる。段差成分の形を変形させる方法の具体的一例としては、検出したゲインキャリブ画像の段差と撮影画像の段差との角度ずれに応じて、ゲインキャリブ画像の段差成分を副方向に平行四辺形状に変形させることが挙げられる(図10参照)。このように平行四辺形状に変形させた場合は、矩形のゲインキャリブ画像に当てはめた際に矩形からはみ出した領域の画像情報は考慮しなくてよい。 In the next step S212, by converting the coordinates of the gain caliber image after the defect correction, the position of the step component of the gain caliber image is corrected so as to match the position of the step component of the captured image detected in step S210. In the present embodiment, the coordinates of the image are the coordinates (positions) of the pixels, the y direction is the long direction (secondary direction) in which the irradiation device 16 moves, and the x direction intersects the long direction. The direction (main direction) to do. The method of converting the coordinates is not limited, and examples thereof include a method of translating the step component of the gain caliber image, a method of rotating the coordinate, and a method of deforming the shape of the step component. As a specific example of the method of deforming the shape of the step component, the step component of the gain caliber image is deformed into a parallel quadrilateral shape in the subdirection according to the angular deviation between the detected step of the gain caliber image and the step of the captured image. (See FIG. 10). When the shape is transformed into a parallel quadrilateral shape in this way, it is not necessary to consider the image information of the region protruding from the rectangle when applied to the gain caliber image of the rectangle.
なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置141により生じる段差成分を示しているが、実際には、放射線画像撮影装置143による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両方の段差成分の座標を変換して、段差成分の位置を修正する。なお、撮影画像の端部の一方のみに段差成分が生じている場合は、撮影画像全体の座標を変換させて段差成分の位置の修正を行ってもよい。
In the Geinkyaribu image shown in FIG. 10 shows a step component caused by the radiation
ゲイン補正用のゲインキャリブ画像の生成には、座標変換した両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と各段差成分とがスムーズに接続される処理を行うことが好ましい。 In order to generate a gain caliber image for gain correction, it is preferable to perform a process in which the image between the two step components (corresponding to the normal component) and each step component that have undergone coordinate conversion are smoothly connected.
次のステップS214では、制御部30は、ステップS212の処理により段差成分の位置を修正したゲインキャリブ画像に基づいて、ステップS208により逆ゲイン補正を行った撮影画像のゲイン補正を行う。
In the next step S214, the
本ステップにおけるゲイン補正では、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置が撮影画像の段差成分の位置に合わせてあるため、上記ステップS206で行ったゲイン補正のように、段差が4つになることなく、適切にゲイン補正を行うことができる。 In the gain correction in this step, since the position of the step component of the gain caliber image is aligned with the position of the step component of the captured image, the step component does not become four as in the gain correction performed in step S206. Gain correction can be performed appropriately.
さらに、本実施の形態のコンソール20では、撮影画像に生じた段差成分の補正(段差補正)を行う。本実施の形態において、段差補正とは、段差成分の濃度と通常成分の濃度との濃度差を低減するための補正のことをいう。オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥画素補正を先に行っておくことにより、段差補正を適切に行うことができる。
Further, in the
そのため、次のステップS216では、まず、制御部30は、ガラス段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うガラス段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。段差は、一般的に水平(y座標が一定)ではなく、斜めであるため、y座標が一定であるxレンジにおいて、例えば、特開2009−285354号公報に記載の技術を参照して、段差補正を行う。y座標が変化するxレンジ境界で縦スジが発生するため、補正画像(境界の隣接y座標の画素値の差分を主方向にスムージングすることにより計算する)をx方向にスムージングすることにより、縦スジ発生を防止することができる。
Therefore, in the next step S216, the
なお、ガラス段差成分の段差補正の方法は、本実施の形態の具体的一例に限定されず、ガラス段差成分の濃度と、通常成分の濃度との濃度差を低減させることができるものであればよい。 The method for correcting the level difference of the glass step component is not limited to a specific example of the present embodiment, as long as the concentration difference between the concentration of the glass step component and the concentration of the normal component can be reduced. Good.
次のステップS218では、制御部30は、シンチ段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うシンチ段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。本実施の形態の制御部30は、シンチ段差成分を2つの領域に分けて段差補正を行っている。
In the next step S218, the
撮影画像上で、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の撮影画像に画像情報が存在する領域(オーバーラップ領域)については、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の画像情報を流用する。そのため、本実施の形態では、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の撮影画像に対する補正を先に行っている。流用する画像情報の領域(オーバーラップ領域)の座標(アドレス)は、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。
On the photographed image, for areas where the image information to the captured image of the upper of the radiographic
また、図5Aに示したように、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)と、下側の放射線画像撮影装置14(142)とでは、SIDが異なるため、流用する上側の撮影画像の拡大率を下側の撮影画像に合わせることが好ましい。拡大率は、流用する画像情報の領域と同様に、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。
Further, as shown in FIG. 5A, the upper
また、オーバーラップ領域以外の領域は、オーバーラップ領域とシンチ段差とを滑らかに接続するように補正量を算出し、算出した補正量を減算する。 Further, in the region other than the overlap region, the correction amount is calculated so as to smoothly connect the overlap region and the cinch step, and the calculated correction amount is subtracted.
このようにして、撮影画像に生じたシンチ段差成分の段差補正が終了すると、制御部30は、本画像処理を終了する。本処理後(段差補正後)の撮影画像は、記憶部50に記憶しておく。
In this way, when the step correction of the cinch step component generated in the captured image is completed, the
なお、段差成分であった部分が、通常成分部分に対して違和感のある画像である場合がある。例えば、段差成分であった部分と通常成分部分とで画像の粒状が異なる場合がある。そのため、本処理後の撮影画像に対して、さらに画質を向上させるための種々の処理を行うことが好ましい。 In addition, the portion that was the step component may be an image that has a sense of discomfort with respect to the normal component portion. For example, the graininess of the image may differ between the portion that was the step component and the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform various processes on the captured image after this process in order to further improve the image quality.
制御部30は、このようにして補正された各放射線画像撮影装置14の撮影画像をコンソール20の表示部34に表示させたり、読影装置(図示省略)に表示させるよう出力したり、PACS22に出力したりする。なお、制御部30は、各放射線画像撮影装置14による撮影画像(補正後)をつなげて1枚の放射線画像として表示または出力してもよいし、それぞれ個別に表示または出力するようにしてもよい。
The
以上説明したように本実施の形態の電子カセッテ12は、3個の放射線画像撮影装置14(141〜143)を備えている。放射線画像撮影装置141、143が上側(放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置142が下側(放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に配置されている。
Or the electronic cassette 12 of the present embodiment as described is provided with three
コンソール20の制御部30は、位置Aから照射された放射線Xにより撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を予め取得し、記憶部50に記憶させておく。被検体18の撮影が行われると、制御部30は、各放射線画像撮影装置14から撮影画像を取得し、一旦、記憶部50に記憶させる。
The
制御部30は、記憶部50に記憶させておいたゲインキャリブ画像に基づいて、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)の撮影画像のゲイン補正を行う。
一方、下側の放射線画像撮影装置14(142)の撮影画像には、上側の放射線画像撮影装置14(141、143)のシンチレータ98及びTFTガラス基板90の端部の段差に起因する段差成分(シンチ段差成分及びガラス段差成分)が生じている。制御部30は、撮影画像及びゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。制御部30は、撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の座標を変換させることによりシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を修正する。制御部30は、修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行う。
On the other hand, the photographic image of the lower radiographic imaging apparatus 14 (14 2) is due to the stepped end of the upper
本実施の形態では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じてシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。そのため、ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が異なる場合がある。段差成分の位置が異なるゲインキャリブ画像により撮影画像のゲイン補正を行うと、両者の段差成分に起因し、ゲイン補正後の撮影画像には、4つの段差が発生してしまう。
In the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component change according to the position of the radiation irradiation device 16 (incident angle of radiation) and the movement (movement) of the
これに対して本実施の形態の制御部30は、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて修正している。修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行うため、適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。さらに、撮影画像から適切に段差成分を検出することができるようになるため、シンチ段差成分及びガラス段差成分の段差補正を適切に行うことができる。
On the other hand, the
従って、本実施の形態の放射線画像撮影システム10(コンソール20)では、ゲインキャリブ画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる。 Therefore, in the radiation image capturing system 10 (console 20) of the present embodiment, even when the incident direction of radiation changes between the gain caliber image and the captured image, it is appropriate to correct the step component generated in the captured image. Can be done.
なお、予め検出しておいたゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置と、ステップS210で検出した撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置とが一致する場合は、ステップS212の処理を省略してもよい。このようにゲインキャリブ画像及び撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が一致する場合は、ゲインキャリブ画像に基づいて撮影画像のゲイン補正を行っても上述したように段差が4つになることがない。そのため、ゲインキャリブ画像に基づいて適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。 If the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image detected in advance match the positions of the cinch step component and the glass step component of the captured image detected in step S210, step S212 The process may be omitted. When the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image and the captured image match in this way, even if the gain correction of the captured image is performed based on the gain caliber image, the number of steps becomes four as described above. Never. Therefore, the gain correction of the captured image can be appropriately performed based on the gain caliber image.
また、本実施の形態では、シンチレータ98の端部とTFTガラス基板90の端部とが異なるため、それぞれに起因して段差が生じる(2つの段差が生じる)場合について説明したが、段差の数は、放射線検出器26の構造等により定まるものであり、本実施の形態に限定されるものではない。段差の数にかかわらず、本発明が適用できることはいうまでもない。
Further, in the present embodiment, since the end portion of the
また、ゲインキャリブ画像に限らず、その他の補正用の画像であっても、補正用の画像の撮影時と撮影画像の撮影時とで放射線照射装置16の位置(放射線Xの照射位置)が異なる場合に対して、本発明が適用できることはいうまでもない。 Further, not only the gain caliber image but also other correction images, the position of the radiation irradiation device 16 (irradiation position of radiation X) differs between when the correction image is taken and when the shot image is taken. Needless to say, the present invention can be applied to cases.
また、上記ステップS206のゲイン補正及びステップS208の逆ゲイン補正を省略し、欠陥補正のみを行うようにしてもよい。なお、本実施の形態のようにステップS206及びS208を行うことにより、ステップS210においてより適切にシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出することができるようになる。 Further, the gain correction in step S206 and the reverse gain correction in step S208 may be omitted, and only the defect correction may be performed. By performing steps S206 and S208 as in the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component can be detected more appropriately in step S210.
また、本実施の形態では、段差成分の位置ずれの修正方法として、ゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正しているが修正方法は限定されない。例えば、ゲインキャリブ画像に替わり、撮影画像の座標を変換するようにしてもよい。また、ゲインキャリブ画像及び撮影画像の両方の座標を変換するようにしてもよい。なお、撮影画像の座標を変換した場合は、撮影画像のゲイン補正後に、座標を元に戻す(逆変換)するようにするとよい。 Further, in the present embodiment, as a method of correcting the positional deviation of the step component, the position of the step component of the gain caliber image is aligned with the position of the step component of the captured image by converting the coordinates of the gain caliber image. It has been corrected, but the correction method is not limited. For example, instead of the gain caliber image, the coordinates of the captured image may be converted. Further, the coordinates of both the gain caliber image and the captured image may be converted. When the coordinates of the captured image are converted, it is preferable to restore the coordinates (reverse transformation) after the gain correction of the captured image.
また、本実施の形態では、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14を備える場合について説明したが放射線画像撮影装置14の数は特に限定されるものではない。また、放射線画像撮影装置14の重ね合わせ方も、本実施の形態の電子カセッテ12(図5参照)に限らない。
Further, in the present embodiment, the case where the electronic cassette 12 includes three
また、本実施の形態では、1つの電子カセッテ12の筐体13中に複数の放射線画像撮影装置14(141〜143)が備えられている場合について説明したが、複数の電子カセッテを備えた放射線画像撮影システムに本発明を適用してもよい。例えば、1つの放射線画像撮影装置を備えた電子カセッテを複数隣接して配置することにより、長尺の撮影領域を有するように構成してもよい。複数の電子カセッテを隣接して配置する場合の具体的構成例を図11及び図12に示す。図11及び図12では、3つの電子カセッテ62(621〜623)を隣接して配置した場合を示している。また、図11は、本実施の形態の電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14と同様に、電子カセッテ12を段丘状に配置した場合を示している。図12は、電子カセッテ12を階段状に配置した場合を示している。
Further, in the present embodiment has described the case where a plurality of radiographic image capturing apparatus 14 (14 1 to 14 3) are provided in the
また、上記各実施の形態では、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線検出器26に本発明を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層としてアモルファスセレン等の放射線を直接電荷に変換する材料を使用した直接変換方式の放射線検出器に本発明を適用してもよい。
Further, in each of the above embodiments, the case where the present invention is applied to the
その他、本実施の形態で説明した放射線画像撮影システム10、電子カセッテ12、放射線画像撮影装置14、及びコンソール20等の構成、動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることは言うまでもない。
In addition, the configuration, operation, and the like of the radiation imaging system 10, the electronic cassette 12, the
また、本実施の形態では、本発明の放射線は、特に限定されるものではなく、X線やγ線等を適用することができる。 Further, in the present embodiment, the radiation of the present invention is not particularly limited, and X-rays, γ-rays and the like can be applied.
10 放射線画像撮影システム
12、62 電子カセッテ
14、141〜143 放射線画像撮影装置
16 放射線照射装置
18 被検体
20 コンソール
26 放射線検出器
30 制御部
50 記憶部
90 TFTガラス基板
98 シンチレータ
100 画素
10 Radiation imaging system 12, 62
Claims (6)
前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで前記変換層段差を低減する補正を行い、また、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、前記基板段差成分の濃度と、前記第2放射線画像における前記変換層段差成分及び前記基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部と、
を備えた放射線画像撮影システム。 A first substrate in which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A first radiation imaging device that captures a first radiation image equipped with
A second conversion layer that is arranged on a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device in a state in which a part of the radiation is overlapped with respect to the incident direction of the radiation and converts the radiation into light. A second radiation imaging apparatus that includes a second substrate on which a plurality of second pixels that store charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed, and captures a second radiation image.
The first radiation image and the second radiation image are acquired, and the conversion layer step indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus with respect to the second radiation image. of, for the overlap area where the image information to the first radiographic image exists, the conversion layer step to be low reduction corrected by diverting an image of an area corresponding to the overlap region of the first radiation image In addition, the substrate step indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus is the concentration of the substrate step component, the conversion layer step component in the second radiation image, and the substrate step component. A correction unit that performs correction by reducing the density difference from the density of the normal component corresponding to the image of the region other than the substrate step component, and the correction unit.
Radiation imaging system equipped with.
請求項1に記載の放射線画像撮影システム。 The correction unit derives and derives a correction amount for smoothly connecting the diverted first radiation image and the conversion layer step in a region different from the overlap region among the conversion layer step components. Make corrections according to the amount of correction,
The radiographic imaging system according to claim 1.
請求項1または請求項2に記載の放射線画像撮影システム。 The correction unit corrects the substrate step, and then corrects the conversion layer step.
The radiographic imaging system according to claim 1 or 2.
を備えた画像処理装置。 A first substrate on which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A part of the first radiation image taken by the first radiation imaging apparatus provided with and is superimposed on the side farther from the radiation irradiation apparatus than the first radiation imaging apparatus with respect to the incident direction of the radiation. A second conversion layer for converting the radiation into light and a plurality of second pixels for accumulating charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. A second radiation image taken by a second radiation imaging apparatus provided with a substrate is acquired, and the second radiation image is generated due to the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus. Among the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component, for the overlap region in which the image information exists in the first radiation image, the image of the region corresponding to the overlap region of the first radiation image is diverted to the above. Correction is performed to reduce the conversion layer step, and the substrate step indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus is the concentration of the substrate step component and the second radiation. An image processing apparatus including a correction unit that performs correction by reducing a density difference from the density of a normal component corresponding to an image in a region other than the conversion layer step component and the substrate step component in an image.
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、
前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで前記変換層段差を低減する補正を行い、また、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、前記基板段差成分の濃度と、前記第2放射線画像における前記変換層段差成分及び前記基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行うステップと、
を備えた放射線画像撮影システムの制御方法。 A first substrate on which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A part of the first radiation imaging device for capturing a first radiation image and a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device with respect to the incident direction of the radiation is superposed. A second substrate in which a second conversion layer that converts the radiation into light and a plurality of second pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. It is a control method of a radiation imaging system including a second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, and a radiation imaging system.
The step of acquiring the first radiation image and the second radiation image, and
With respect to the second radiation image, image information exists in the first radiation image among the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation image capturing apparatus. for the overlap region, performs a correction for low reducing the conversion layer step by diverting an image of the area corresponding to the overlap region of the first radiation image, also, the first of the first radiographic image capturing apparatus The substrate step indicated by the substrate step component caused by one substrate corresponds to the concentration of the substrate step component and the image of the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. A step of making corrections by reducing the concentration difference from the concentration of normal components, and
A method of controlling a radiographic imaging system equipped with.
A control program for a radiographic imaging system for causing a computer to execute each step of the method for controlling a radiographic imaging system according to claim 5.
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