Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6880099B2 - Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program - Google Patents

Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program Download PDF

Info

Publication number
JP6880099B2
JP6880099B2 JP2019081353A JP2019081353A JP6880099B2 JP 6880099 B2 JP6880099 B2 JP 6880099B2 JP 2019081353 A JP2019081353 A JP 2019081353A JP 2019081353 A JP2019081353 A JP 2019081353A JP 6880099 B2 JP6880099 B2 JP 6880099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
image
conversion layer
substrate
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019081353A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019111446A (en
Inventor
辻 哲矢
哲矢 辻
健 桑原
健 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2019081353A priority Critical patent/JP6880099B2/en
Publication of JP2019111446A publication Critical patent/JP2019111446A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6880099B2 publication Critical patent/JP6880099B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Description

本開示は、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムに関する。 The present disclosure relates to a radiographic imaging system, an image processing apparatus, a control method of the radiographic imaging system, and a control program of the radiographic imaging system.

従来、被写体を撮影する放射線画像撮影装置として、例えば医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。放射線画像撮影装置は、放射線照射装置から照射され、被写体を透過した放射線を検出して放射線画像を撮影する。放射線画像撮影装置は、照射された放射線に応じて発生した電荷を収集して読み出すことにより放射線画像の撮影を行う。 Conventionally, as a radiographic image capturing apparatus for photographing a subject, for example, a radiographic imaging apparatus for performing radiographic imaging for the purpose of medical diagnosis is known. The radiation imaging device captures a radiation image by detecting the radiation emitted from the radiation irradiation device and transmitted through the subject. The radiation imaging apparatus captures a radiation image by collecting and reading out the electric charges generated in response to the irradiated radiation.

大きな被写体、例えば、長尺の被写体を撮影するため等、放射線画像撮影装置を複数用いて撮影を行う技術が知られている。複数の放射線画像撮影装置を隣接して配置する場合は、隣接部分に放射線画像の欠陥が生じないように、放射線画像撮影装置の端部(一部)を重ね合わせて重複させることが行われている。 There is known a technique for photographing a large subject, for example, a long subject, using a plurality of radiographic image capturing devices. When a plurality of radiographic imaging devices are arranged adjacent to each other, the ends (part) of the radiographic imaging devices are overlapped and overlapped so as not to cause defects in the radiographic image in the adjacent portions. There is.

撮影された放射線画像の重複部分では、放射線画像撮影装置の端部の段差に起因した段差成分が生じ、段差アーチファクトとして現れる。 In the overlapping portion of the captured radiographic image, a step component due to the step at the end of the radiographic image capturing device is generated and appears as a step artifact.

そのため、例えば、特許文献1には、基準となる被写体をX線撮影して得られる画像の濃淡をあらわす輝度データから求めた補正係数を用いて、被写体を撮影した放射線画像の輝度を補正することにより、放射線画像撮影装置の重複領域の輝度の低下を補正する記述が記載されている。 Therefore, for example, in Patent Document 1, the brightness of a radiation image obtained by photographing a subject is corrected by using a correction coefficient obtained from brightness data representing the shading of an image obtained by X-ray photography of a reference subject. Therefore, the description for correcting the decrease in the brightness of the overlapping region of the radiographic imaging apparatus is described.

また、特許文献2には、放射線画像撮影装置の重複方法(重複する領域)を工夫することにより、重複部分で発生する輝度変動を抑制し、撮影後の画像処理を容易にする技術が記載されている。 Further, Patent Document 2 describes a technique for suppressing a brightness fluctuation generated in an overlapping portion and facilitating image processing after imaging by devising an overlapping method (overlapping region) of a radiation imaging apparatus. ing.

特開2000−278607号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-278607 特開2000−292546号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-292546

上記技術では、放射線画像撮影装置に入射する放射線の入射方向が変化してしまうと、段差成分を適切に補正することができなくなるという問題が生じる場合がある。 In the above technique, if the incident direction of the radiation incident on the radiation imaging apparatus changes, there may be a problem that the step component cannot be appropriately corrected.

本開示は、上記問題点を解決するために成されたものであり、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムを提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above problems, and even when the incident direction of radiation changes between the correction image and the captured image, the step component generated in the captured image is corrected. It is an object of the present invention to provide a radiation imaging system, an image processing device, a control method of the radiation imaging system, and a control program of the radiation imaging system, which can be appropriately performed.

上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影システムは、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部と、を備える。
In order to achieve the above object, the radiation imaging system of the present disclosure is generated according to a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a light converted by the first conversion layer. A first radiation imaging device that captures a first radiation image including a first substrate on which a plurality of first pixels that accumulate charges are formed, and a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device. , A second conversion layer that is arranged in a state where a part of it is overlapped with respect to the incident direction of the radiation and converts the radiation into light, and a plurality of that accumulates the charge generated according to the light converted by the second conversion layer. A second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, and a second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, and a first radiation image and a second radiation image are obtained with respect to the second radiation image. Of the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus, the overlap region in which the image information exists in the first radiation image is overlaid on the first radiation image. performs correction for low reducing the conversion layer step by diverting an image of a region corresponding to the overlapped region, also the substrate step indicated substrate stepped component generated due to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus, A correction unit that reduces the density difference between the density of the substrate step component and the density of the normal component corresponding to the image in the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. And.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、変換層段差成分のうち、オーバーラップ領域と異なる領域について、流用した第1放射線画像と変換層段差とを滑らかに接続するための補正量を導出し、導出した補正量により補正を行ってもよい。 The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure derives a correction amount for smoothly connecting the diverted first radiation image and the conversion layer step in a region different from the overlap region among the conversion layer step components. , The correction may be performed by the derived correction amount.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、基板段差の補正を行った後、変換層段差の補正を行ってもよい。 The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure may correct the step of the conversion layer after correcting the step of the substrate.

また、本開示の画像処理装置は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像撮影装置により撮影された第1放射線画像、及び第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備えた第2放射線画像撮影装置により撮影された第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部を備える。
Further, the image processing apparatus of the present disclosure includes a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light, and a plurality of first conversion layers that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer. A first radiation image taken by a first radiation imaging apparatus provided with a first substrate on which one pixel is formed, and a side farther from the radiation irradiation apparatus than the first radiation imaging apparatus, in the direction of radiation incident. On the other hand, a second conversion layer that is arranged in a partially overlapped state and converts radiation into light, and a plurality of second pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. The second radiation image taken by the second radiation imaging apparatus provided with the second substrate is acquired, and the second radiation image is caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus. Among the conversion layer steps indicated by the generated conversion layer step components, the conversion layer step is obtained by diverting the image of the region corresponding to the overlap region of the first radiation image for the overlap region in which the image information exists in the first radiation image. The density of the substrate step component, the conversion layer step component in the second radiation image, and the substrate step component indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus are corrected. It is provided with a correction unit that performs correction by reducing the density difference from the density of the normal component corresponding to the image of the region other than the step component of the substrate.

また、本開示の放射線画像撮影システムの制御方法は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、を備えた放射線画像撮影システムの制御方法であって、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで変換層段差を低減する補正を行い、また、第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、基板段差成分の濃度と、第2放射線画像における変換層段差成分及び基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行うステップと、を備える。 Further, in the control method of the radiation imaging system of the present disclosure, a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a charge generated in response to the light converted by the first conversion layer are accumulated. A first radiation imaging device that captures a first radiation image including a first substrate on which a plurality of first pixels are formed, and a radiation source that is farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device. A second conversion layer that is arranged in a state of being partially overlapped with respect to the incident direction and converts radiation into light, and a plurality of second conversion layers that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer. A control method for a radiation imaging system including a second substrate on which pixels are formed and a second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, the first radiation image and the second radiation image. Of the steps shown by the step component of the conversion layer step caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus for the second radiation image, the image information is included in the first radiation image. for the overlap area exists, the conversion layer step by diverting an image of an area corresponding to the overlapping region of the first radiation image subjected to correction for low reduction and also to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus The concentration of the substrate step component indicated by the resulting substrate step component is the concentration of the substrate step component and the concentration of the normal component corresponding to the image of the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. It includes a step of making a correction that reduces the difference by reducing the difference.

また、本開示の放射線画像撮影システムの制御プログラムは、コンピュータに、本開示の制御方法の各ステップを実行させるためのものである。 Further, the control program of the radiographic imaging system of the present disclosure is for causing a computer to execute each step of the control method of the present disclosure.

本開示によれば、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、という効果が得られる。 According to the present disclosure, even when the incident direction of radiation changes between the correction image and the captured image, it is possible to appropriately correct the step component generated in the captured image.

本実施の形態に係る放射線画像撮影システムの一例の概略構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the schematic structure of an example of the radiation imaging system which concerns on this embodiment. 本実施の形態に係る各種の補正を含む画像処理機能を説明するためのコンソールの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the console for demonstrating the image processing function including various corrections which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を表す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the structure of the radiation imaging apparatus which concerns on this embodiment. 本実施の形態に係る放射線検出器の画素の一例の線断面図である。It is a line sectional view of an example of the pixel of the radiation detector which concerns on this embodiment. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、横から見た状態を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus which concerns on this Embodiment, and an electronic cassette, and shows the state seen from the side. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、放射線照射装置側から見た放射線画像撮影装置を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus and an electronic cassette which concerns on this Embodiment, and shows a radiation imaging apparatus seen from the radiation irradiation apparatus side. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、図5Bにおいて放射線画像撮影装置が動いた(移動した)状態を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus and an electronic cassette which concerns on this Embodiment, and shows the state which the radiation imaging apparatus moved (moved) in FIG. 5B. 本実施の形態に係る各放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を説明するための説明図である。(1)は、上側の放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を示している。(2)は、下側の放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を示している。It is explanatory drawing for demonstrating the radiation image taken by each radiation image taking apparatus which concerns on this Embodiment. (1) shows a radiation image taken by the upper radiation imaging apparatus. (2) shows a radiation image taken by the lower radiation imaging device. 本実施の形態に係るシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の変化を説明するための説明図である。(1)は、撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なる場合を示している。(2)は、放射線画像撮影装置が動いた(移動した)場合を示している。It is explanatory drawing for demonstrating the change of the position of the cinch step component and the glass step component which concerns on this embodiment. (1) shows a case where the angle of the radiation X incident on the imaging region is different. (2) shows the case where the radiographic imaging apparatus moves (moves). 本実施の形態に係る上側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートである。It is a flowchart which showed an example of the flow of the image processing which corrects the photographed image photographed by the upper radiation image capturing apparatus which concerns on this embodiment. 本実施の形態に係る下側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートである。It is a flowchart which showed an example of the flow of the image processing which corrects the photographed image photographed by the lower radiation image capturing apparatus which concerns on this embodiment. 本実施の形態に係る下側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the flow of image processing which corrects the photographed image photographed by the lower radiation image capturing apparatus which concerns on this Embodiment. 複数の電子カセッテを隣接して配置した一例を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating an example in which a plurality of electronic cassettes are arranged adjacent to each other. 複数の電子カセッテを隣接して配置したその他の一例を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating another example in which a plurality of electronic cassettes are arranged adjacent to each other.

以下、各図面を参照して本実施の形態の一例について説明する。 Hereinafter, an example of the present embodiment will be described with reference to each drawing.

まず、本実施の形態の放射線画像処理装置を備えた放射線画像撮影システム全体の概略構成について説明する。図1には、本実施の形態の放射線画像撮影システムの一例の全体構成の概略の概略構成図を示す。本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12が複数の放射線画像撮影装置14を備えている。 First, a schematic configuration of the entire radiation imaging system including the radiation image processing apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of an overall configuration of an example of the radiation imaging system of the present embodiment. In the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the electronic cassette 12 includes a plurality of radiation imaging devices 14.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、コンソール20を介して例えば、RIS(Radiology Information System:放射線情報システム)等の外部のシステムから入力された指示(撮影メニュー)に基づいて、医師や放射線技師等の操作により放射線画像の撮影を行う機能を有する。 The radiological imaging system 10 of the present embodiment is based on an instruction (imaging menu) input from an external system such as RIS (Radiology Information System) via the console 20 to a doctor or radiation. It has a function to take a radiological image by the operation of a technician or the like.

また、本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12により撮影された放射線画像をコンソール20の表示部(図2参照)や放射線画像読影装置(図示省略)に表示させることにより、医師や放射線技師等に放射線画像を読影させる機能を有する。なお、図示を省略した放射線画像読取装置とは、撮影された放射線画像を読影者が読影するための機能を有する装置であり、特に限定されないが、いわゆる、読影ビューワ、ディスプレイ、携帯端末、及びタブレット端末等が挙げられる。 Further, the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment displays a radiographic image captured by the electronic cassette 12 on a display unit (see FIG. 2) or a radiographic image interpretation device (not shown) of the console 20 to display a doctor. It has a function to make a radiologist interpret a radiological image. The radiation image reading device (not shown) is a device having a function for the image reader to read the captured radiation image, and is not particularly limited, but is a so-called image interpretation viewer, display, mobile terminal, and tablet. Examples include terminals.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12、放射線照射装置16、及びコンソール20を備えている。 The radiation imaging system 10 of the present embodiment includes an electronic cassette 12, a radiation irradiation device 16, and a console 20.

放射線照射装置16は、コンソール20の制御に基づいて放射線照射源である管球(図示省略)から放射線Xを被検体18の撮影対象部位に照射させる機能を有している。なお、放射線照射装置16は、ユーザが、管電圧、管電流および照射時間等の放射線Xの照射条件を放射線照射装置16に対して直接手動で設定するための操作入力部や、設定された照射条件等を表示するための表示部を備えていてもよい。また、放射線照射装置16は、手動設定されたこと、手動設定による設定値、現在のステータス(待機状態、準備状態、曝射中、及び曝射終了等)を示す情報をコンソール20に送信する。なお、以下の説明では、管球の位置は、放射線照射装置16の位置と等しいものとしている。 The radiation irradiation device 16 has a function of irradiating a target portion of a subject 18 with radiation X from a tube (not shown) which is a radiation irradiation source under the control of the console 20. The radiation irradiation device 16 includes an operation input unit for the user to manually set radiation X irradiation conditions such as tube voltage, tube current, and irradiation time directly to the radiation irradiation device 16, and set irradiation. A display unit for displaying conditions and the like may be provided. Further, the radiation irradiation device 16 transmits information indicating the manual setting, the set value by the manual setting, and the current status (standby state, ready state, exposure in progress, end of exposure, etc.) to the console 20. In the following description, the position of the tube is assumed to be equal to the position of the radiation irradiation device 16.

被検体18を透過した放射線Xは、電子カセッテ12に照射される。電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14は、被検体18を透過した放射線Xの線量に応じた電荷を発生し、発生した電荷量に基づいて放射線画像を示す画像情報を生成して出力する機能を有する。本実施の形態では、画像情報を生成して出力することを撮影という。本実施の形態の電子カセッテ12は、筐体13内に、複数の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている(詳細後述)。 The radiation X that has passed through the subject 18 irradiates the electronic cassette 12. The radiographic imaging apparatus 14 of the electronic cassette 12 has a function of generating electric charges according to the dose of radiation X transmitted through the subject 18 and generating and outputting image information indicating a radiographic image based on the amount of electric charges generated. Have. In the present embodiment, generating and outputting image information is called photographing. The electronic cassette 12 of the present embodiment, in the housing 13, a plurality of radiographic image capturing apparatus 14 (14 1 to 14 3) (described in detail later).

本実施の形態では、電子カセッテ12により出力された放射線画像を示す画像情報は、コンソール20に入力される。本実施の形態のコンソール20は、無線通信LAN(Local Area Network)等を介して外部システム等から取得した撮影メニューや各種情報等を用いて、電子カセッテ12及び放射線照射装置16の制御を行う機能を有している。また、本実施の形態のコンソール20は、電子カセッテ12との間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、コンソール20は、電子カセッテ12から取得した放射線画像をPACS(Picture Archiving and Communication System:画像保存通信システム)22に出力する機能を有している。電子カセッテ12により撮影された放射線画像は、PACS22によって管理される。 In the present embodiment, the image information indicating the radiation image output by the electronic cassette 12 is input to the console 20. The console 20 of the present embodiment has a function of controlling the electronic cassette 12 and the radiation irradiation device 16 by using a photographing menu and various information acquired from an external system or the like via a wireless communication LAN (Local Area Network) or the like. have. Further, the console 20 of the present embodiment has a function of transmitting and receiving various information to and from the electronic cassette 12. Further, the console 20 has a function of outputting a radiation image acquired from the electronic cassette 12 to the PACS (Picture Archiving and Communication System) 22. The radiographic image taken by the electronic cassette 12 is managed by the PACS 22.

本実施の形態のコンソール20は、サーバー・コンピュータである。図2には、各種の補正を含む画像処理機能を説明するためのコンソール20の概略構成図の一例を示す。コンソール20は、制御部30、表示部駆動部32、表示部34、操作入力検出部36、操作入力部38、I/O(Input Output)部40、I/F(Interface)部42、I/F部44、及び記憶部50を備えている。 The console 20 of this embodiment is a server computer. FIG. 2 shows an example of a schematic configuration diagram of a console 20 for explaining an image processing function including various corrections. The console 20 includes a control unit 30, a display unit drive unit 32, a display unit 34, an operation input detection unit 36, an operation input unit 38, an I / O (Input Output) unit 40, an I / F (Interface) unit 42, and I /. It includes an F unit 44 and a storage unit 50.

制御部30は、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、及びHDD(Hard disk drive)を備えている。CPUは、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、ROMには、CPUで使用される画像処理プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されている。RAMは、各種データを一時的に記憶する機能を有しており、HDDは、各種データを記憶して保持する機能を有している。また、制御部30は、補正用画像取得部及び撮影画像取得部として機能する。また、制御部30は、各種画像に対して各種の補正を含む画像処理を施す機能を有している。 The control unit 30 has a function of controlling the operation of the entire console 20, and includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and an HDD (Hard disk drive). ing. The CPU has a function of controlling the operation of the entire console 20, and various programs including an image processing program used by the CPU are stored in the ROM in advance. The RAM has a function of temporarily storing various data, and the HDD has a function of storing and holding various data. In addition, the control unit 30 functions as a correction image acquisition unit and a captured image acquisition unit. Further, the control unit 30 has a function of performing image processing including various corrections on various images.

表示部駆動部32は、表示部34への各種情報の表示を制御する機能を有している。本実施の形態の表示部34は、撮影メニューや撮影された放射線画像等を表示する機能を有している。操作入力検出部36は、操作入力部38に対する操作状態や処理操作を検出する機能を有している。操作入力部38は、放射線画像の撮影や撮影された放射線画像の画像処理に関する処理操作を、ユーザが入力するために用いられる。操作入力部38は、一例としてキーボードの形態を有するものであってもよいし、表示部34と一体化されたタッチパネルの形態を有するものであってもよい。また、操作入力部38は、カメラを含んで構成され、このカメラにユーザのジェスチャーを認識させることにより各種指示を入力する形態を有するものであってもよい。 The display unit drive unit 32 has a function of controlling the display of various information on the display unit 34. The display unit 34 of the present embodiment has a function of displaying a photographing menu, a photographed radiation image, and the like. The operation input detection unit 36 has a function of detecting an operation state and a processing operation with respect to the operation input unit 38. The operation input unit 38 is used for the user to input a processing operation related to taking a radiation image and image processing of the photographed radiation image. The operation input unit 38 may have the form of a keyboard as an example, or may have the form of a touch panel integrated with the display unit 34. Further, the operation input unit 38 may include a camera and may have a form of inputting various instructions by causing the camera to recognize a user's gesture.

また、I/O部40及びI/F部42は、無線通信等により、PACS22及びRISとの間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、I/F部44は、放射線画像撮影装置14及び放射線照射装置16との間で、各種情報の送受信を行う機能を有している。 Further, the I / O unit 40 and the I / F unit 42 have a function of transmitting and receiving various information between the PACS 22 and the RIS by wireless communication or the like. Further, the I / F unit 44 has a function of transmitting and receiving various information between the radiation imaging device 14 and the radiation irradiation device 16.

記憶部50は、撮影画像やゲインキャリブ画像等(詳細後述)を記憶する機能を有している。 The storage unit 50 has a function of storing a photographed image, a gain caliber image, and the like (details will be described later).

制御部30、表示部駆動部32、操作入力検出部36、I/O部40、及び記憶部50は、システムバスやコントロールバス等のバス46を介して相互に情報等の授受が可能に接続されている。 The control unit 30, the display unit drive unit 32, the operation input detection unit 36, the I / O unit 40, and the storage unit 50 are connected to each other so that information and the like can be exchanged via a bus 46 such as a system bus or a control bus. Has been done.

次に、本実施の形態の電子カセッテ12の概略構成について説明する。電子カセッテ12は、複数の放射線画像撮影装置14を備えている。なお、本実施の形態では、具体的一例として、図1に示すように、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている場合について説明するが、放射線画像撮影装置14の数は、本実施の形態に限定されない。なお、放射線画像撮影装置14、14、及び14を区別しない場合や総称する場合には放射線画像撮影装置14と表記する。 Next, a schematic configuration of the electronic cassette 12 of the present embodiment will be described. The electronic cassette 12 includes a plurality of radiographic imaging devices 14. In this embodiment, as a specific example, as shown in FIG. 1, there will be described a case where the electronic cassette 12 is provided with three radiographic imaging device 14 (14 1 to 14 3), radiation The number of image capturing devices 14 is not limited to this embodiment. Incidentally, referred to as the radiographic imaging apparatus 14 in the case of when or collectively radiographic apparatus 14 1, 14 2, and does not distinguish between 14 3.

3個の放射線画像撮影装置14は筐体13内に収納されている。図1に示すように本実施の形態では、放射線画像撮影装置14は、撮影領域(撮影面)が被検体18に対向しており、隣接して配置されている。なお、本実施の形態の電子カセッテ12では、図1に示すように放射線画像撮影装置14の端部(一部)が隣接する放射線画像撮影装置14と重ね合わせて配置している(詳細後述)。 The three radiographic imaging devices 14 are housed in the housing 13. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the radiographic imaging apparatus 14 has an imaging region (imaging surface) facing the subject 18 and is arranged adjacent to the subject 18. In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the end portion (part) of the radiation imaging device 14 is arranged so as to overlap with the adjacent radiation imaging device 14 (details will be described later). ..

このように複数(3個)の放射線画像撮影装置14を配置することにより、電子カセッテ12全体では、長尺の撮影領域を有することとなる。 By arranging the plurality (three) radiographic imaging devices 14 in this way, the entire electronic cassette 12 has a long imaging region.

図3には、本実施の形態に係る放射線画像撮影装置14の構成の一例を表す構成図を示す。本実施の形態では、X線等の放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線画像撮影装置14に本発明を適用した場合について説明する。なお、図3では、放射線を光に変換するシンチレータ98(図4参照)は省略している。 FIG. 3 shows a configuration diagram showing an example of the configuration of the radiation imaging apparatus 14 according to the present embodiment. In the present embodiment, a case where the present invention is applied to an indirect conversion type radiation imaging apparatus 14 in which radiation such as X-rays is once converted into light and the converted light is converted into electric charges will be described. In FIG. 3, the scintillator 98 (see FIG. 4) that converts radiation into light is omitted.

本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、放射線検出器26、スキャン信号制御回路104、信号検出回路105、制御部106、及び電源110を備えている。 The radiation imaging device 14 of the present embodiment includes a radiation detector 26, a scan signal control circuit 104, a signal detection circuit 105, a control unit 106, and a power supply 110.

放射線検出器26は、光を受けて電荷を発生し、発生した電荷を蓄積するセンサ部103と、センサ部103に蓄積された電荷を読み出すためのスイッチ素子であるTFT(Thin Film Transistor)スイッチ74と、を含んで構成される画素100を備えている。本実施の形態では、シンチレータ98(図4参照)によって変換された光が照射されることにより、センサ部103で、電荷が発生する。 The radiation detector 26 is a sensor unit 103 that receives light to generate an electric charge and accumulates the generated electric charge, and a TFT (Thin Film Transistor) switch 74 that is a switch element for reading out the electric charge accumulated in the sensor unit 103. The pixel 100 is configured to include and. In the present embodiment, the sensor unit 103 generates an electric charge by being irradiated with the light converted by the scintillator 98 (see FIG. 4).

画素100は、一方向(図3のゲート配線方向)及びゲート配線方向に対する交差方向(図3の信号配線方向)にマトリクス状に複数配置されている。図3では、画素100の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素100はゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている。 A plurality of pixels 100 are arranged in a matrix in one direction (gate wiring direction in FIG. 3) and in an intersecting direction with respect to the gate wiring direction (signal wiring direction in FIG. 3). In FIG. 3, the arrangement of the pixels 100 is shown in a simplified manner. For example, 1024 pixels × 1024 pixels 100 are arranged in the gate wiring direction and the signal wiring direction.

また、放射線検出器26には、TFTスイッチ74をオン/オフするための複数のゲート配線101と、上記センサ部103に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線73と、が互いに交差して設けられている。本実施の形態では、一方向の各画素列に信号配線73が1本ずつ設けられ、交差方向の各画素列にゲート配線101が1本ずつ設けられている。例えば、画素100がゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている場合、信号配線73及びゲート配線101は1024本ずつ設けられている。 Further, in the radiation detector 26, a plurality of gate wirings 101 for turning on / off the TFT switch 74 and a plurality of signal wirings 73 for reading out the electric charge accumulated in the sensor unit 103 intersect with each other. Is provided. In the present embodiment, one signal wiring 73 is provided for each pixel row in one direction, and one gate wiring 101 is provided for each pixel row in the intersecting direction. For example, when 1024 x 1024 pixels 100 are arranged in the gate wiring direction and the signal wiring direction, 1024 signal wirings 73 and 1024 gate wirings 101 are provided.

さらに、放射線検出器26には、各信号配線73と並列に共通電極配線95が設けられている。共通電極配線95は、一端及び他端が並列に接続されており、一端が所定のバイアス電圧を供給する電源110に接続されている。センサ部103は共通電極配線95に接続されており、共通電極配線95を介してバイアス電圧が印加されている。 Further, the radiation detector 26 is provided with a common electrode wiring 95 in parallel with each signal wiring 73. One end and the other end of the common electrode wiring 95 are connected in parallel, and one end is connected to a power supply 110 that supplies a predetermined bias voltage. The sensor unit 103 is connected to the common electrode wiring 95, and a bias voltage is applied via the common electrode wiring 95.

ゲート配線101には、各TFTスイッチ74をスイッチングするための制御信号が流れる。このように制御信号が各ゲート配線101に流れることによって、各TFTスイッチ74がスイッチングされる。 A control signal for switching each TFT switch 74 flows through the gate wiring 101. By flowing the control signal through each gate wiring 101 in this way, each TFT switch 74 is switched.

信号配線73には、各画素100のTFTスイッチ74のスイッチング状態に応じて、各画素100に蓄積された電荷に応じた電気信号が流れる。より具体的には、各信号配線73には、信号配線73に接続された画素100の何れかのTFTスイッチ74がオンされることにより蓄積された電荷量に応じた電気信号が流れる。 An electric signal corresponding to the electric charge accumulated in each pixel 100 flows through the signal wiring 73 according to the switching state of the TFT switch 74 of each pixel 100. More specifically, an electric signal corresponding to the amount of electric charge accumulated by turning on the TFT switch 74 of any of the pixels 100 connected to the signal wiring 73 flows through each signal wiring 73.

各信号配線73には、各信号配線73に流れ出した電気信号を検出する信号検出回路105が接続されている。また、各ゲート配線101には、各ゲート配線101にTFTスイッチ74をオン/オフするための制御信号を出力するスキャン信号制御回路104が接続されている。図3では、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を1つに簡略化して示しているが、例えば、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を複数設けて所定本(例えば、256本)毎に信号配線73又はゲート配線101を接続する。例えば、信号配線73及びゲート配線101が1024本ずつ設けられている場合、スキャン信号制御回路104を4個設けて256本ずつゲート配線101を接続し、信号検出回路105も4個設けて256本ずつ信号配線73を接続する。 A signal detection circuit 105 for detecting an electric signal flowing out to each signal wiring 73 is connected to each signal wiring 73. Further, a scan signal control circuit 104 that outputs a control signal for turning on / off the TFT switch 74 is connected to each gate wiring 101. In FIG. 3, the signal detection circuit 105 and the scan signal control circuit 104 are simplified into one, but for example, a plurality of signal detection circuits 105 and scan signal control circuits 104 are provided and a predetermined number (for example, 256) is provided. The signal wiring 73 or the gate wiring 101 is connected every time. For example, when the signal wiring 73 and the gate wiring 101 are provided by 1024 lines each, four scan signal control circuits 104 are provided to connect the gate wiring 101 by 256 lines, and four signal detection circuits 105 are also provided and 256 lines are provided. The signal wiring 73 is connected one by one.

信号検出回路105は、各信号配線73毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路(図示省略)を内蔵している。信号検出回路105では、各信号配線73より入力される電気信号を増幅回路により増幅し、ADC(アナログ・デジタル変換器)によりデジタル信号へ変換する。 The signal detection circuit 105 includes an amplifier circuit (not shown) that amplifies the input electric signal for each signal wiring 73. In the signal detection circuit 105, the electric signal input from each signal wiring 73 is amplified by an amplifier circuit and converted into a digital signal by an ADC (analog-to-digital converter).

信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104には、信号検出回路105において変換されたデジタル信号に対してノイズ除去などの所定の処理を施すとともに、信号検出回路105に対して信号検出のタイミングを示す制御信号を出力し、スキャン信号制御回路104に対してスキャン信号の出力のタイミングを示す制御信号を出力する制御部106が接続されている。 The signal detection circuit 105 and the scan signal control circuit 104 are subjected to predetermined processing such as noise removal on the digital signal converted in the signal detection circuit 105, and the signal detection timing is indicated to the signal detection circuit 105. A control unit 106 that outputs a control signal and outputs a control signal indicating the output timing of the scan signal is connected to the scan signal control circuit 104.

本実施の形態の制御部106は、マイクロコンピュータであり、CPU(中央処理装置)、ROMおよびRAM、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部を備えている(図示省略)。制御部106は、ROMに記憶されたプログラムをCPUで実行することにより、放射線画像の撮影のための制御を行う。 The control unit 106 of the present embodiment is a microcomputer, and includes a non-volatile storage unit including a CPU (central processing unit), ROM and RAM, flash memory, and the like (not shown). The control unit 106 controls for taking a radiation image by executing the program stored in the ROM on the CPU.

図4には、画素100の断面図が示されている。図4に示すように、画素100(放射線検出器26)は、TFTガラス基板90及びシンチレータ98を備える。図4に示すように、TFTガラス基板90は、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板71上に、ゲート配線101(図3参照)及びゲート電極72が形成されている。ゲート配線101とゲート電極72とは接続されている。ゲート配線101、及びゲート電極72が形成された配線層(以下、「第1信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されているが、これらに限定されるものではない。 FIG. 4 shows a cross-sectional view of the pixel 100. As shown in FIG. 4, the pixel 100 (radiation detector 26) includes a TFT glass substrate 90 and a scintillator 98. As shown in FIG. 4, in the TFT glass substrate 90, a gate wiring 101 (see FIG. 3) and a gate electrode 72 are formed on an insulating substrate 71 made of non-alkali glass or the like. The gate wiring 101 and the gate electrode 72 are connected. The wiring layer on which the gate wiring 101 and the gate electrode 72 are formed (hereinafter, also referred to as “first signal wiring layer”) is formed by using Al or Cu, or a laminated film mainly composed of Al or Cu. However, it is not limited to these.

第1信号配線層上には、一面に絶縁膜85が形成されており、ゲート電極72上に位置する部位がTFTスイッチ74におけるゲート絶縁膜として作用する。絶縁膜85は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)成膜により形成される。 An insulating film 85 is formed on one surface of the first signal wiring layer, and a portion located on the gate electrode 72 acts as a gate insulating film in the TFT switch 74. The insulating film 85 is made of, for example, SiNx or the like, and is formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) film formation.

絶縁膜85上のゲート電極72上には、半導体活性層78が島状に形成されている。半導体活性層78は、TFTスイッチ74のチャネル部であり、例えば、アモルファスシリコン膜からなる。 A semiconductor active layer 78 is formed in an island shape on the gate electrode 72 on the insulating film 85. The semiconductor active layer 78 is a channel portion of the TFT switch 74, and is made of, for example, an amorphous silicon film.

これらの上層には、ソース電極79、及びドレイン電極83が形成されている。ソース電極79及びドレイン電極83が形成された配線層には、ソース電極79、ドレイン電極83とともに、信号配線73が形成されている。ソース電極79は信号配線73に接続されている。ソース電極79、ドレイン電極83、及び信号配線73が形成された配線層(以下、「第2信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されるが、これらに限定されるものではない。ソース電極79及びドレイン電極83と半導体活性層78との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層(図示省略)が形成されている。これらによりスイッチング用のTFTスイッチ74が構成される。なお、TFTスイッチ74は後述する下部電極81により収集、蓄積される電荷の極性によってソース電極79とドレイン電極83が逆となる。 A source electrode 79 and a drain electrode 83 are formed on these upper layers. A signal wiring 73 is formed together with the source electrode 79 and the drain electrode 83 in the wiring layer on which the source electrode 79 and the drain electrode 83 are formed. The source electrode 79 is connected to the signal wiring 73. The wiring layer on which the source electrode 79, the drain electrode 83, and the signal wiring 73 are formed (hereinafter, also referred to as “second signal wiring layer”) uses Al or Cu, or a laminated film mainly composed of Al or Cu. It is formed, but is not limited to these. An impurity-added semiconductor layer (not shown) made of impurity-added amorphous silicon or the like is formed between the source electrode 79 and the drain electrode 83 and the semiconductor active layer 78. These constitute a TFT switch 74 for switching. In the TFT switch 74, the source electrode 79 and the drain electrode 83 are reversed depending on the polarity of the electric charge collected and accumulated by the lower electrode 81 described later.

これら第2信号配線層を覆い、基板71上の画素100が設けられた領域のほぼ全面(ほぼ全領域)には、TFTスイッチ74や信号配線73を保護するために、TFT保護膜層88が形成されている。TFT保護膜層88は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD成膜により形成される。 In order to protect the TFT switch 74 and the signal wiring 73, a TFT protective film layer 88 covers almost the entire surface (almost the entire area) of the area on the substrate 71 where the pixels 100 are provided so as to cover the second signal wiring layer. It is formed. The TFT protective film layer 88 is made of, for example, SiNx or the like, and is formed by, for example, CVD film formation.

TFT保護膜層88上には、塗布型の層間絶縁膜82が形成されている。層間絶縁膜82は、低誘電率(比誘電率εr=2〜4)の感光性の有機材料(例えば、ポジ型感光性アクリル系樹脂:メタクリル酸とグリシジルメタクリレートとの共重合体からなるベースポリマーに、ナフトキノンジアジド系ポジ型感光剤を混合した材料など)により1〜4μmの膜厚で形成されている。 A coating type interlayer insulating film 82 is formed on the TFT protective film layer 88. The interlayer insulating film 82 is a base polymer composed of a photosensitive organic material having a low dielectric constant (relative permittivity εr = 2 to 4) (for example, a positive photosensitive acrylic resin: a copolymer of methacrylic acid and glycidyl methacrylate). It is formed with a film thickness of 1 to 4 μm by a material mixed with a naphthoquinone diazide-based positive photosensitizer.

本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82によって層間絶縁膜82上層と下層に配置される金属間の容量を低く抑えている。また、一般的にこのような材料は平坦化膜としての機能も有しており、下層の段差が平坦化される効果も有する。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82及びTFT保護膜層88のドレイン電極83と対向する位置にコンタクトホール87が形成されている。 In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, the interlayer insulating film 82 keeps the capacitance between the metals arranged in the upper layer and the lower layer of the interlayer insulating film 82 low. Further, in general, such a material also has a function as a flattening film, and also has an effect of flattening a step in the lower layer. In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, a contact hole 87 is formed at a position facing the drain electrode 83 of the interlayer insulating film 82 and the TFT protective film layer 88.

層間絶縁膜82上には、コンタクトホール87を埋めつつ、画素領域を覆うようにセンサ部103の下部電極81が形成されており、下部電極81は、TFTスイッチ74のドレイン電極83と接続されている。下部電極81は、後述する半導体層91が1μm前後と厚い場合には導電性があれば材料に制限がほとんどない。このため、Al系材料、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)など導電性の金属を用いて形成すれば問題ない。 A lower electrode 81 of the sensor unit 103 is formed on the interlayer insulating film 82 so as to cover the pixel region while filling the contact hole 87, and the lower electrode 81 is connected to the drain electrode 83 of the TFT switch 74. There is. When the semiconductor layer 91, which will be described later, is as thick as about 1 μm, the lower electrode 81 has almost no limitation on the material as long as it has conductivity. Therefore, there is no problem if it is formed by using a conductive metal such as an Al-based material or ITO (Indium Tin Oxide).

一方、半導体層91の膜厚が薄い場合(0.2〜0.5μm前後)、半導体層91で光が吸収が十分でないため、TFTスイッチ74への光照射によるリーク電流の増加を防ぐため、遮光性メタルを主体とする合金、若しくは積層膜とすることが好ましい。 On the other hand, when the thickness of the semiconductor layer 91 is thin (around 0.2 to 0.5 μm), the semiconductor layer 91 does not absorb enough light, so that the leakage current due to light irradiation to the TFT switch 74 is prevented from increasing. It is preferable to use an alloy mainly composed of a light-shielding metal or a laminated film.

下部電極81上には、フォトダイオードとして機能する半導体層91が形成されている。本実施の形態では、半導体層91として、n+層、i層、p+層(n+アモルファスシリコン、アモルファスシリコン、p+アモルファスシリコン)を積層したPIN構造のフォトダイオードを採用している。半導体層91は、下層からn+層91A、i層91B、p+層91Cを順に積層して形成する。i層91Bは、光が照射されることにより電荷(一対の自由電子と自由正孔)が発生する。n+層91A及びp+層91Cは、コンタクト層として機能し、下部電極81及び後述する上部電極92とi層91Bをと電気的に接続する。 A semiconductor layer 91 that functions as a photodiode is formed on the lower electrode 81. In the present embodiment, as the semiconductor layer 91, a PIN structure photodiode in which n + layer, i layer, and p + layer (n + amorphous silicon, amorphous silicon, p + amorphous silicon) are laminated is adopted. The semiconductor layer 91 is formed by laminating n + layer 91A, i layer 91B, and p + layer 91C in this order from the lower layer. The i-layer 91B is irradiated with light to generate electric charges (a pair of free electrons and free holes). The n + layer 91A and the p + layer 91C function as a contact layer, and electrically connect the lower electrode 81, the upper electrode 92 described later, and the i layer 91B.

各半導体層91上には、それぞれ個別に上部電極92が形成されている。上部電極92には、例えば、ITOやIZO(Indium Zinc Oxide:酸化亜鉛インジウム)などの光透過性の高い材料を用いている。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、上部電極92や半導体層91、下部電極81を含んでセンサ部103が構成されている。 Upper electrodes 92 are individually formed on each semiconductor layer 91. For the upper electrode 92, a material having high light transmission such as ITO or IZO (Indium Zinc Oxide) is used. In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, the sensor unit 103 includes an upper electrode 92, a semiconductor layer 91, and a lower electrode 81.

層間絶縁膜82、半導体層91及び上部電極92上には、上部電極92に対応する一部で開口97Aを持ち、各半導体層91を覆うように、塗布型の層間絶縁膜93が形成されている。 A coating-type interlayer insulating film 93 is formed on the interlayer insulating film 82, the semiconductor layer 91, and the upper electrode 92 so as to have an opening 97A in a part corresponding to the upper electrode 92 and to cover each semiconductor layer 91. There is.

層間絶縁膜93上には、共通電極配線95がAl若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした合金あるいは積層膜で形成されている。共通電極配線95は、開口97A付近にコンタクトパッド97が形成され、層間絶縁膜93の開口97Aを介して上部電極92と電気的に接続される。 On the interlayer insulating film 93, the common electrode wiring 95 is formed of Al or Cu, or an alloy or laminated film mainly composed of Al or Cu. A contact pad 97 is formed in the vicinity of the opening 97A of the common electrode wiring 95, and the common electrode wiring 95 is electrically connected to the upper electrode 92 via the opening 97A of the interlayer insulating film 93.

このように形成されたTFTガラス基板90には、必要に応じてさらに光吸収性の低い絶縁性の材料により保護膜が形成されて、その表面に光吸収性の低い接着樹脂を用いて放射線変換層であるシンチレータ98が貼り付けられる。または、真空蒸着法により、シンチレータ98が形成される。シンチレータ98としては、吸収可能な波長領域の光を発生できるような、比較的広範囲の波長領域を有した蛍光を発生するシンチレータが望ましい。このようなシンチレータ98としては、CsI:Na、CaWO、YTaO:Nb、BaFX:Eu(XはBrまたはCl)、または、LaOBr:Tm、及びGOS等がある。具体的には、放射線XとしてX線を用いて撮像する場合、ヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが400nm〜700nmにあるCsI:Tl(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)やCsI:Naを用いることが特に好ましい。なお、CsI:Tlの可視光域における発光ピーク波長は565nmである。なお、シンチレータ98としてCsIを含むシンチレータを用いる場合、真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造として形成したものを用いることが好ましい。 A protective film is formed on the TFT glass substrate 90 thus formed with an insulating material having a lower light absorption, if necessary, and radiation conversion is performed on the surface thereof using an adhesive resin having a low light absorption. The scintillator 98, which is a layer, is attached. Alternatively, the scintillator 98 is formed by the vacuum deposition method. As the scintillator 98, a scintillator that generates fluorescence having a relatively wide wavelength region so as to be able to generate light in an absorbable wavelength region is desirable. Examples of such a scintillator 98 include CsI: Na, CaWO 4 , YTaO 4 : Nb, BaFX: Eu (X is Br or Cl), LaOBr: Tm, GOS and the like. Specifically, when imaging using X-rays as radiation X, those containing cesium iodide (CsI) are preferable, and CsI: Tl (talium is added) having an emission spectrum of 400 nm to 700 nm at the time of X-ray irradiation. It is particularly preferable to use cesium iodide) or CsI: Na. The emission peak wavelength of CsI: Tl in the visible light region is 565 nm. When a scintillator containing CsI is used as the scintillator 98, it is preferable to use a scintillator formed as a strip-shaped columnar crystal structure by a vacuum vapor deposition method.

放射線検出器26は、図4に示すように、半導体層91が形成された側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の裏面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる裏面読取方式(PSS(Penetration Side Sampling)方式)とされた場合、半導体層91上に設けられたシンチレータ98の同図上面側でより強く発光する。一方、TFTガラス基板90側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の表面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる表面読取方式(ISS(Irradiation Side Sampling)方式)とされた場合、TFTガラス基板90を透過した放射線Xがシンチレータ98に入射してシンチレータ98のTFTガラス基板90側がより強く発光する。TFTガラス基板90に設けられた各画素100のセンサ部103には、シンチレータ98で発生した光により電荷が発生する。このため、放射線検出器26は、表面読取方式とされた場合の方が裏面読取方式とされた場合よりもTFTガラス基板90に対するシンチレータ98の発光位置が近いため、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高い。 As shown in FIG. 4, the radiation detector 26 is irradiated with the radiation X from the side where the semiconductor layer 91 is formed, and reads the radiation image by the TFT glass substrate 90 provided on the back surface side of the incident surface of the radiation X. In the case of the so-called back surface reading method (PSS (Penetration Side Sampling) method), more intense light is emitted on the upper surface side of the scintillator 98 provided on the semiconductor layer 91 in the same figure. On the other hand, a so-called surface reading method (ISS (Irradiation Side Sampling) method) in which radiation X is irradiated from the TFT glass substrate 90 side and a radiation image is read by the TFT glass substrate 90 provided on the surface side of the incident surface of the radiation X. In this case, the radiation X transmitted through the TFT glass substrate 90 is incident on the scintillator 98, and the TFT glass substrate 90 side of the scintillator 98 emits more intense light. The sensor unit 103 of each pixel 100 provided on the TFT glass substrate 90 is charged by the light generated by the scintillator 98. Therefore, in the radiation detector 26, the light emitting position of the scintillator 98 with respect to the TFT glass substrate 90 is closer to the TFT glass substrate 90 in the case of the front surface reading method than in the case of the back surface reading method, so that the resolution of the radiation image obtained by photographing is obtained. Is high.

なお、放射線検出器26は、図3及び図4に示したものに限らず、種々の変形が可能である。例えば、裏面読取方式の場合、放射線Xが到達する可能性が低いため、上述のものに代えて、放射線Xに対する耐性が低い、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサ等の他の撮影素子とTFTとを組み合わせてもよい。また、TFTのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサに置き換えてもよい。 The radiation detector 26 is not limited to the one shown in FIGS. 3 and 4, and can be modified in various ways. For example, in the case of the back surface reading method, since the possibility of radiation X reaching is low, instead of the above-mentioned one, another imaging element such as a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor having low resistance to radiation X can be used. It may be combined with a TFT. Further, it may be replaced with a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor that transfers charges while shifting them by a shift pulse corresponding to the gate signal of the TFT.

また例えば、フレキシブル基板を用いたものでもよい。フレキシブル基板としては、近年開発されたフロート法による超薄板ガラスを基材として用いたものを適用することが、放射線の透過率を向上させるうえで好ましい。なお、この際に適用できる超薄板ガラスについては、例えば、「旭硝子株式会社、"フロート法による世界最薄0.1ミリ厚の超薄板ガラスの開発に成功"、[online]、[平成23年8月20日検索]、インターネット<URL:http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf>」に開示されている。 Further, for example, a flexible substrate may be used. As the flexible substrate, it is preferable to use a recently developed ultra-thin glass by the float method as a base material in order to improve the radiation transmittance. Regarding the ultra-thin glass that can be applied at this time, for example, "Asahi Glass Co., Ltd.," Succeeded in developing the world's thinnest 0.1 mm thick ultra-thin glass by the float method ", [online], [2011] Search on August 20], Internet <URL: http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf> ”.

次に、本実施の形態の電子カセッテ12における放射線画像撮影装置14について説明する。なお、以下では具体的一例として、ISS方式の放射線画像撮影装置14を用いた場合について説明する。図5A〜図5Cには、放射線照射装置16と電子カセッテ12との関係を説明するための説明図を示す。図5Aは、横から見た状態を表しており、図5Bは、放射線照射装置16側から見た放射線画像撮影装置14を表している。図5Cは、図5Bにおいて放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)状態を表している。なお、図5A〜図5Cでは、筐体13の記載は省略している。 Next, the radiographic imaging apparatus 14 in the electronic cassette 12 of the present embodiment will be described. In the following, as a specific example, a case where the ISS type radiation image capturing apparatus 14 is used will be described. 5A to 5C show explanatory views for explaining the relationship between the radiation irradiation device 16 and the electronic cassette 12. FIG. 5A shows a state seen from the side, and FIG. 5B shows a radiation imaging device 14 seen from the radiation irradiation device 16 side. FIG. 5C shows a state in which the radiation imaging apparatus 14 has moved (moved) in FIG. 5B. Note that in FIGS. 5A to 5C, the description of the housing 13 is omitted.

本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Bに示したように、放射線検出器26の撮影領域の長尺となる側の一辺にスキャン信号制御回路104が設けられている(図5Aでは、スキャン信号制御回路104の図示省略)。また、図5Bに示したように、放射線検出器26のスキャン信号制御回路104が設けられている辺と交差する側の一辺に、信号検出回路105が設けられている。信号検出回路105は、図5Aに示すように、放射線検出器26に積層されている。撮影を行う際には、各放射線画像撮影装置14の放射線検出器26が設けられている側(撮影領域)が放射線照射装置16と対向するように電子カセッテ12が配置される(図5A参照)。 As a specific example, the radiation imaging apparatus 14 of the present embodiment is provided with a scan signal control circuit 104 on one side of the radiation detector 26 on the long side of the imaging region, as shown in FIG. 5B. (In FIG. 5A, the scan signal control circuit 104 is not shown). Further, as shown in FIG. 5B, a signal detection circuit 105 is provided on one side of the radiation detector 26 that intersects with the side on which the scan signal control circuit 104 is provided. As shown in FIG. 5A, the signal detection circuit 105 is laminated on the radiation detector 26. When performing imaging, the electronic cassette 12 is arranged so that the side (imaging area) of each radiation imaging device 14 where the radiation detector 26 is provided faces the radiation irradiation device 16 (see FIG. 5A). ..

また、本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Aに示すように、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。より具体的には、放射線照射装置16に対向する面積は、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。本実施の形態では、放射線照射装置16に対向するシンチレータ98の面積に応じて、撮影領域の範囲(大きさ)が定まる。 Further, as a specific example, in the radiation imaging apparatus 14 of the present embodiment, the TFT glass substrate 90 is larger than the scintillator 98, as shown in FIG. 5A. More specifically, the area of the TFT glass substrate 90 facing the radiation irradiation device 16 is larger than that of the scintillator 98. In the present embodiment, the range (size) of the imaging region is determined according to the area of the scintillator 98 facing the radiation irradiation device 16.

本実施の形態の電子カセッテ12では、下記(1)〜(3)の理由等に起因して、図5Aに示すように、放射線画像撮影装置14の撮影領域の端部(一部)と隣接する放射線画像撮影装置14の端部とが重なり合わされて配置されている。具体的には、放射線Xの入射方向に対して撮影領域が重複するように重なり合わされている。 In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the electronic cassette 12 is adjacent to the end (part) of the imaging region of the radiographic imaging apparatus 14 due to the reasons (1) to (3) below. The end portions of the radiographic imaging apparatus 14 to be used are overlapped and arranged. Specifically, the imaging regions are overlapped so as to overlap with respect to the incident direction of the radiation X.

(1)各放射線画像撮影装置14の撮影領域同士の間隔が空いてしまうと、被検体18の撮影部位に撮影されない部分が生じる場合がある。このような場合、放射線画像撮影装置14〜14の各々で撮影された放射線画像をつなげた長尺の放射線画像(電子カセッテ12全体の放射線画像)としては、欠陥が生じることになる。 (1) If there is a gap between the imaging regions of each radiographic imaging apparatus 14, there may be a portion of the subject 18 that is not imaged. In this case, the radiation image capturing apparatus 14 1-14 3 long which connect the captured radiographic image in each of the radiographic images (the electronic cassette 12 overall radiographic image), so that the defects.

(2)また、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)を量産する場合、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)の製造上のばらつきにより、隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置することが困難となる。 (2) Further, in the case of mass-producing the radiation imaging device 14 (radiation detector 26), the adjacent radiation detectors 26 are brought into close contact with each other due to the manufacturing variation of the radiation imaging device 14 (radiation detector 26). , It becomes difficult to arrange without gaps.

さらに、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)は、温度により膨張する場合がある。このような場合に隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置していると、TFTガラス基板90が損傷してしまう懸念がある。 Further, the radiation imaging device 14 (radiation detector 26) may expand depending on the temperature. In such a case, if the adjacent radiation detectors 26 are brought into close contact with each other and arranged without a gap, there is a concern that the TFT glass substrate 90 may be damaged.

(3)また、放射線画像撮影装置14同士の温度が異なると、膨張率が異なる。そのため、本実施の形態の電子カセッテ12では、各放射線画像撮影装置14を筐体13に固定する一方、各放射線画像撮影装置14同士は固定せずに配置している。互いに固定されていないため、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)が動く(移動する、図5C参照)。 (3) Further, when the temperatures of the radiographic imaging devices 14 are different, the expansion rate is different. Therefore, in the electronic cassette 12 of the present embodiment, each radiographic imaging device 14 is fixed to the housing 13, while the radiographic imaging devices 14 are arranged without being fixed to each other. Since they are not fixed to each other, the radiation imaging device 14 (radiation detector 26) moves (moves, see FIG. 5C).

なお、重ね合わせた重複部分の撮影領域の範囲(大きさ)は、放射線照射装置16から照射される放射線Xの斜入、放射線画像撮影装置14の動き(移動、図5C参照)等に応じて定めればよい。 The range (size) of the imaging region of the overlapped overlapping portion depends on the oblique intrusion of the radiation X emitted from the radiation irradiation device 16, the movement of the radiation imaging device 14 (movement, see FIG. 5C), and the like. You just have to decide.

図5Aに示したように、本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、放射線照射装置16の位置が電子カセッテ12の長尺方向に沿った方向に移動可能とされている。そのため、撮影する被検体18(図1参照)の撮影部位や撮影の種類等に応じて、放射線照射装置16の位置が異なり、電子カセッテ12の長尺の撮影領域に対する相対的な位置が変位する。そのため、放射線照射装置16の位置に応じて各放射線画像撮影装置14では、入射する放射線Xの角度が異なる。具体的に図5Aでは、放射線画像撮影装置14及び放射線画像撮影装置14の重複部分では、位置Bから照射された放射線Xは、撮影領域に対してほぼ直交するように入射するが、位置Aから照射された放射線Xは、撮影領域に対して斜めに入射(斜入)する。また、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、重複部分の撮影領域が変化する。 As shown in FIG. 5A, in the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the position of the radiation irradiation device 16 can be moved in a direction along the long direction of the electronic cassette 12. Therefore, the position of the irradiation device 16 differs depending on the imaging site of the subject 18 (see FIG. 1) to be imaged, the type of imaging, and the like, and the position of the electronic cassette 12 relative to the long imaging region is displaced. .. Therefore, the angle of the incident radiation X differs in each radiation imaging device 14 depending on the position of the radiation irradiation device 16. Specifically, in FIG. 5A, the overlapping portion of the radiation image capturing apparatus 14 1 and the radiographic imaging apparatus 14 2, the radiation X emitted from the position B is incident so as to be substantially perpendicular to the imaging region, position The radiation X emitted from A is obliquely incident (obliquely entered) with respect to the imaging region. Further, as shown in FIG. 5C, when the radiation imaging apparatus 14 moves (moves), the imaging area of the overlapping portion changes.

これらのような種々の場合を考慮し、本実施の形態の電子カセッテ12では、撮影領域同士の重複がなくならないように、重複部分の撮影領域の範囲を余裕をもって定めている。 In consideration of various cases such as these, in the electronic cassette 12 of the present embodiment, the range of the photographing area of the overlapping portion is defined with a margin so that the overlapping of the photographing areas is not eliminated.

本実施の形態の電子カセッテ12では、図5Aに示したように、具体的一例として、放射線画像撮影装置14及び14が上(放射線照射装置16側から見て上側、放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置14が下(放射線照射装置16側から見て下側、放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に端部が重ね合わされている。 In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, as a specific example, the radiation image capturing apparatus 14 1 and 14 3 are viewed from above (radiation irradiation device 16 side upper, the radiation irradiation device 16 side close), radiographic imaging apparatus 14 2 is lower when viewed from below (radiation irradiation device 16 side, an end portion farther) and a so-called terrace-shaped radiation irradiation device 16 is superimposed.

なお、放射線画像撮影装置14同士の間に、信号検出回路105が挟まるように設けられていると、信号検出回路105が放射線画像に写り込んでしまう場合があるため、本実施の形態のように、信号検出回路105が挟まらないように重ね合わせることが好ましい。 If the signal detection circuit 105 is provided so as to be sandwiched between the radiation image capturing devices 14, the signal detection circuit 105 may be reflected in the radiation image, as in the present embodiment. , It is preferable to superimpose the signal detection circuits 105 so as not to be pinched.

次に、電子カセッテ12による放射線画像の撮影について説明する。本実施の形態の電子カセッテ12では、放射線Xの1回の照射(1ショット)により、全放射線画像撮影装置14で放射線画像の撮影が行われる。図6は、各放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を説明するための説明図を示している。図6(1)は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を示している。図6(2)は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を示している。 Next, the acquisition of a radiation image by the electronic cassette 12 will be described. In the electronic cassette 12 of the present embodiment, a radiation image is taken by the total radiation image capturing apparatus 14 by one irradiation (one shot) of the radiation X. FIG. 6 shows an explanatory diagram for explaining a radiation image taken by each radiation image capturing apparatus 14. 6 (1) shows a radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 1. 6 (2) shows a radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 2.

上側に配置された放射線画像撮影装置14(14、14)では、撮影された放射線画像は、図6(1)に示したように単独の放射線画像撮影装置14を用いて撮影された放射線画像と同様になる。 In the radiation image capturing apparatus 14 disposed on the upper side (14 1, 14 3), captured radiation image, the radiation that has been taken with a single radiographic image capturing apparatus 14 as shown in FIG. 6 (1) It becomes the same as the image.

一方、下側に配置された放射線画像撮影装置14では、上述のように、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の重複部分では、段差が生じる。段差に起因して、図6(2)に示したように、撮影された放射線画像に、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の重複部分の影が映り込んでしまい段差成分が生じる。本実施の形態の放射線画像撮影装置14では、放射線検出器26のTFTガラス基板90とシンチレータ98との端部の位置が異なるため、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分、及びシンチレータ98による段差に起因した段差成分の2種類の段差成分が発生する。なお、以下では、放射線画像における2種類の段差成分以外の部分の領域の画像に対応する成分を通常成分という。 On the other hand, the radiation image capturing apparatus 14 2 disposed on the lower side, as described above, the overlapping portion of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3), a step is formed. Due to the step, as shown in FIG. 6 (2), the captured radiation image, a step component will in shadow crowded reflection of the overlapped portion of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3) Occurs. In the radiation image capturing apparatus 14 2 of the present embodiment, since the position of the end portion of the TFT glass substrate 90 and the scintillator 98 of the radiation detector 26 are different, a step component which is due to the step by TFT glass substrate 90, and scintillator 98 Two types of step components are generated due to the step caused by the above. In the following, the component corresponding to the image of the region other than the two types of step components in the radiographic image is referred to as a normal component.

なお、本実施の形態では、シンチレータ98による段差に起因した段差成分をシンチ段差成分といい、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分をガラス段差成分という。また、シンチ段差成分及びガラス段差成分を区別しない場合は、段差成分と総称する。さらに、シンチ段差成分とガラス段差成分との境界を表す画像をシンチ段差といい、ガラス段差成分と通常成分との境界を表す画像をガラス段差という。また、シンチ段差及びガラス段差を区別しない場合は、段差と総称する。 In the present embodiment, the step component caused by the step caused by the scintillator 98 is referred to as a cinch step component, and the step component caused by the step caused by the TFT glass substrate 90 is referred to as a glass step component. When the cinch step component and the glass step component are not distinguished, they are collectively referred to as a step component. Further, an image showing the boundary between the cinch step component and the glass step component is called a cinch step, and an image showing the boundary between the glass step component and the normal component is called a glass step. When the cinch step and the glass step are not distinguished, they are collectively referred to as a step.

上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の影が写り込んでしまうため、シンチ段差成分、ガラス段差成分、及び通常成分では、対応する領域(画像)の濃度が異なっている。 Since the thus crowded-through the shadow of the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), cinch stepped component, glass stepped component, and the normal component have different concentrations of the corresponding area (image).

図7には、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の変化を説明するための説明図を示す。図7は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像における放射線画像撮影装置14の端部に起因するシンチ段差成分及びガラス段差成分を含む端部領域を示している。図7(1)は、撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なる場合を示している。撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なると、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、入射角度に応じて位置が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差の位置が異なる。図7(1)に示したように、位置A(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差と、位置B(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差とでは、位置が異なる。 FIG. 7 shows an explanatory diagram for explaining changes in the positions of the cinch step component and the glass step component. Figure 7 shows an end region including the cinch stepped component and glass stepped component due to the end portion of the radiation image capturing apparatus 14 1 in the captured radiographic images by the radiographic imaging apparatus 14 2. FIG. 7 (1) shows a case where the angles of the radiation X incident on the imaging region are different. If the angle of the radiation X incident on the imaging region is different, the positions of the cinch step component and the glass step component are different depending on the incident angle, and the positions of the cinch step and the glass step are different. As shown in FIG. 7 (1), the scintigraphic step and the glass step when the radiation X is irradiated from the position A (see FIG. 5A) and the radiation X when the radiation X is irradiated from the position B (see FIG. 5A). The positions are different between the cinch step and the glass step.

また、図7(2)は、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合を示している。放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、動き(移動)に応じて角度が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差が、移動前のシンチ段差及びガラス段差に対して非平行になる。図7(2)に示したように、図5Bの状態(移動前)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差と、図5Cの状態(移動後)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差とは、非平行になっている。 Further, FIG. 7 (2) shows a case where the radiation imaging apparatus 14 moves (moves) as shown in FIG. 5C. When the radiation imaging apparatus 14 moves (moves), the angles of the cinch step component and the glass step component differ depending on the movement (movement), and the cinch step and the glass step become the cinch step and the glass step before the movement. Is non-parallel to. As shown in FIG. 7 (2), the cinch step and glass step when photographed in the state of FIG. 5B (before movement) and the cinch step and glass when photographed in the state of FIG. 5C (after movement). It is not parallel to the step.

このように、本実施の形態の放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。すなわち、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれが生じる。 Thus, in the radiographic image taken by the radiographic imaging apparatus 14 2 of the present embodiment, in accordance with the position of the radiation irradiating apparatus 16 and the radiographic imaging apparatus 14 of the motion (the incident angle of the radiation) (mobile), The positions of the cinch step component and the glass step component change. That is, the position shift of the cinch step component and the glass step component occurs.

放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。 In the radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 2, according to the position of the irradiation apparatus 16 (incident angle of the radiation), the position of the cinch step and the glass step is substantially translated in the longitudinal direction. Further, in the radiographic image taken by the radiographic imaging apparatus 14 2, the movement of the radiation image capturing apparatus 14 according to the (mobile), the angle of the cinch step and the glass step changes.

次に、本実施の形態の放射線画像撮影システム10における、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影した放射線画像に対する補正について説明する。放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像には、画像処理により種々の補正が行われる。 Next, in the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment, correction of the radiographic image captured by each radiographic imaging apparatus 14 of the electronic cassette 12 will be described. The radiation image captured by the radiation image capturing apparatus 14 is subjected to various corrections by image processing.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像は、各放射線画像撮影装置14の制御部106からコンソール20にそれぞれ出力される。コンソール20は、各放射線画像撮影装置14から入力された放射線画像に対して、種々の補正や段差成分の位置ずれの修正を含む画像処理を行う修正部等の各機能部として機能する。なお、修正部としての機能はコンソール20の制御部30に限らず、その他のコンソール20の機能部や有していてもよいし、電子カセッテ12または放射線画像撮影装置14が有していてもよい。また、補正の種類により補正を実施する機能部を異ならせてもよい。 In the radiographic image capturing system 10 of the present embodiment, the radiographic images taken by each radiographic imaging apparatus 14 of the electronic cassette 12 are output to the console 20 from the control unit 106 of each radiographic imaging apparatus 14. The console 20 functions as each functional unit such as a correction unit that performs image processing including various corrections and correction of misalignment of step components on the radiation image input from each radiation image capturing device 14. The function as the correction unit is not limited to the control unit 30 of the console 20, and may be possessed by other functional units of the console 20, or may be possessed by the electronic cassette 12 or the radiographic image capturing device 14. .. Further, the functional unit for performing the correction may be different depending on the type of correction.

コンソール20により行われる補正の種類は、放射線画像撮影装置14の配置(上側及び下側)により異なる。 The type of correction performed by the console 20 differs depending on the arrangement (upper side and lower side) of the radiographic imaging apparatus 14.

本実施の形態のコンソール20には、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報と配置(上側、下側)との対応関係が記憶部50に予め記憶されている。また、コンソール20に入力された放射線画像は、一旦、記憶部50に記憶される。放射線画像撮影装置14は、自装置を示すIDを放射線画像に対応付けてコンソール20に出力する。コンソール20は、記憶部50に記憶されている対応関係を参照することにより、放射線画像が上側及び下側の放射線画像撮影装置14のいずれで撮影されたものであるかを認識することができる。 In the console 20 of the present embodiment, the correspondence relationship between the information such as the ID indicating the radiographic image capturing apparatus 14 and the arrangement (upper side, lower side) is stored in advance in the storage unit 50. Further, the radiographic image input to the console 20 is temporarily stored in the storage unit 50. The radiation image capturing device 14 outputs an ID indicating its own device to the console 20 in association with the radiation image. By referring to the correspondence stored in the storage unit 50, the console 20 can recognize whether the radiographic image was taken by the upper or lower radiographic image capturing device 14.

なお、放射線画像を撮影した放射線画像撮影装置14が上側及び下側のいずれに配置されたものであるかを認識する方法としては、本実施の形態に限らない。例えば、各放射線画像撮影装置14が自装置が上側及び下側のいずれであるかを示す情報を放射線画像に付加してコンソール20に出力するようにしてもよい。 The method for recognizing whether the radiographic image capturing apparatus 14 that has captured the radiographic image is located on the upper side or the lower side is not limited to the present embodiment. For example, each radiographic image capturing device 14 may add information indicating whether its own device is the upper side or the lower side to the radiographic image and output it to the console 20.

本実施の形態のコンソール20は、下側の放射線画像撮影装置14(14)で被検体18を撮影した放射線画像(以下、撮影画像という)に対する補正(段差補正、詳細後述)を行う場合、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の補正済みの撮影画像を参照する。そのため、まず、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。 Console 20 in the present embodiment, when performing lower radiographic imaging apparatus 14 (14 2) radiographic image obtained by imaging a subject 18 (hereinafter, referred to as photographed image) correction for the (level difference correction, described later in detail), Referring to corrected photographic image of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3). Therefore, first, the correction on the upper side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 1, 14 3) in the images picked up.

上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図8には、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。本実施の形態のコンソール20では、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対して、オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正の3種類の補正を行う。 Upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3) correction for the images picked up will be described. Figure 8 is a flowchart showing an example of the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3) image processing flow for correcting for image captured by the. In the console 20 of the present embodiment, with respect to the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3) in the images picked up, offset correction, gain correction, and three types of correction of defect correction performed.

ステップS100では、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、上側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置14、14のいずれかの撮影画像を取得する。なお、以下では、放射線画像撮影装置14により撮影された撮影画像の具体的一例として、位置B(図5A参照)から照射された放射線Xにより被検体18を撮影した撮影画像(放射線画像)について説明する。 In step S100, the control unit 30 of the console 20 acquires the captured image of the upper radiation image capturing device 14 once stored from the storage unit 50. Specifically, the control unit 30 of the present embodiment acquires the captured image of any of the radiographic image capturing devices 14 1 and 14 3. In the following, as a specific example of the photographed image taken by the radiation image capturing apparatus 14, a photographed image (radiation image) obtained by photographing the subject 18 with the radiation X emitted from the position B (see FIG. 5A) will be described. To do.

次のステップS102では、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置14、14)に対応するゲインキャリブ画像(詳細後述)を記憶部50から取得する。 In the next step S102, the control unit 30 obtains the acquired photographed image (radiographic image capturing apparatus 14 1, 14 3) to the corresponding Geinkyaribu image (described in detail later) from the storage unit 50.

次のステップS104では、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。オフセット補正は、放射線Xが照射されていない状態で撮影されたオフセット(零点)のばらつきを補正することである。オフセット成分には、放射線画像撮影装置14の放射線検出器26の各画素100が有する暗電流や信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのオフセット等があり、温度に応じて変化する。 In the next step S104, the control unit 30 corrects the offset of the captured image. The offset correction is to correct the variation of the offset (zero point) taken in the state where the radiation X is not irradiated. The offset component includes a dark current of each pixel 100 of the radiation detector 26 of the radiation imaging apparatus 14, an offset of an amplifier of an amplifier circuit built in the signal detection circuit 105, and the like, and changes depending on the temperature.

次のステップS106では、制御部30は、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行った後、本処理を終了する。 In the next step S106, the control unit 30 finishes this process after performing gain correction and defect correction of the captured image.

ゲイン補正(ゲインキャリブレーション)は、放射線検出器26の撮影領域全面の各画素100の感度のばらつきを補正することである。ゲイン補正では、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態、または基準の被写体が存在する状態で撮影領域に放射線Xを照射して撮影された放射線画像(以下、ゲインキャリブ画像という)に基づいて、撮影画像を補正する。ゲイン成分には、放射線照射装置16から照射される放射線Xの強度分布、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつき、及び信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのゲインのばらつき等がある。 The gain correction (gain calibration) is to correct the variation in the sensitivity of each pixel 100 on the entire surface of the imaging region of the radiation detector 26. Gain correction is based on a radiation image (hereinafter referred to as a gain caliber image) taken by irradiating the shooting area with radiation X in a state where there is no obstruction in the shooting area or a reference subject is present. , Correct the captured image. The gain components include the intensity distribution of the radiation X emitted from the radiation irradiation device 16, the variation in the sensitivity of each pixel 100 of the radiation detector 26, the variation in the gain of the amplifier of the amplifier circuit built in the signal detection circuit 105, and the like. is there.

本実施の形態のコンソール20は、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態で位置A(図5A参照)から放射線Xを照射して撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を取得し、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報に対応付けて予め記憶部50に記憶させておく。制御部30は、記憶部50に記憶されているゲインキャリブ画像に基づいて、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつきを補正することにより、撮影画像のゲイン補正を行う。 The console 20 of the present embodiment acquires a gain caliber image of each radiation image capturing device 14 captured by irradiating radiation X from a position A (see FIG. 5A) in a state where no obstruction exists in the imaging region. Then, it is stored in the storage unit 50 in advance in association with information such as an ID indicating the radiation image capturing device 14. The control unit 30 corrects the gain of the captured image by correcting the variation in the sensitivity of each pixel 100 of the radiation detector 26 based on the gain caliber image stored in the storage unit 50.

ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、放射線Xの照射位置が異なっているが、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)では、段差成分が生じていないため、適切にゲイン補正を行うことができる。 In the Geinkyaribu image and the photographed image, but the irradiation position of the radiation X are different, in the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), since the stepped component does not occur, performs appropriate gain correction be able to.

欠陥補正は、欠陥が生じている画素100の画素値を補正することである。欠陥補正では、欠陥画素の画素値を周囲の画素の画素値に基づいて補間する。 The defect correction is to correct the pixel value of the pixel 100 in which the defect occurs. In defect correction, the pixel values of defective pixels are interpolated based on the pixel values of surrounding pixels.

このようにしてオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正が行われた撮影画像は、記憶部50に記憶される。 The captured image obtained by performing offset correction, gain correction, and defect correction in this way is stored in the storage unit 50.

次に、コンソール20の制御部30は、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。 Next, the control unit 30 of the console 20 performs the correction on image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2).

下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図9には、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。 Correction for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2) is described. FIG 9 shows a flow chart showing an example of an image processing flow for correcting for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2).

本実施の形態のコンソール20では、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対して、上述のオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正に加えて段差補正の4種類の補正を行う。 In the console 20 of the present embodiment, with respect to image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2), the aforementioned offset correction, four gain correction, and defect correction in addition to the step correction Is corrected.

なお、以下では、説明が煩雑になるのを避けるため、放射線画像撮影装置14に起因する段差補正を行う場合について説明する。また、具体的一例として、ゲインキャリブ画像の撮影時(位置A)と撮影画像の撮影時(位置B)とで放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なり、また、図5Cに示したように放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合について説明する。 In the following, to avoid the explanation to become complicated, the case of performing the step correction due to the radiation image capturing apparatus 14 1. Further, as a specific example, the position (radiation incident angle) of the radiation irradiation device 16 differs between when the gain caliber image is captured (position A) and when the captured image is captured (position B), and is shown in FIG. 5C. A case where the radiation image capturing apparatus 14 moves (moves) will be described.

図10には、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を説明するための模式図を示す。 Figure 10 is a schematic view for explaining an example of an image processing flow for correcting for image captured by the lower side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 2).

なお、コンソール20の制御部30では、図10に示した画像処理を行う前に、予め、ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する方法は特に限定されない。 The control unit 30 of the console 20 detects the positions of the cinch step component and the glass step component from the gain caliber image in advance before performing the image processing shown in FIG. The method of detecting the positions of the cinch step component and the glass step component from the gain caliber image is not particularly limited.

シンチ段差を検出する具体的一例として、本実施の形態の制御部30は、ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出を行っている。ノイズを除去する処理としては、高周波除去処理として、例えば、主方向メディアンフィルタ処理を行う。主方向とは、電子カセッテ12の副方向と交差する方向である。また、副方向とは、放射線照射装置16の移動する方向であり本実施の形態では電子カセッテ12の長尺方向である。また例えば、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。 As a specific example of detecting the cinch step, the control unit 30 of the present embodiment detects the positions of the cinch step component and the glass step component with respect to the gain caliber image after performing the noise removing process. There is. As the processing for removing noise, for example, a main direction median filter processing is performed as a high frequency removal processing. The main direction is a direction that intersects with the sub direction of the electronic cassette 12. The sub-direction is the direction in which the radiation irradiation device 16 moves, and is the long direction of the electronic cassette 12 in the present embodiment. Further, for example, a moving average filtering process may be applied, or another high frequency removing filter may be applied.

ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出する方法としては、例えば、ゲインキャリブ画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出すればよい。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。 As a method of detecting the positions of the cinch step component and the glass step component in the gain caliber image after the noise removal process, for example, by detecting a straight line (an image representing a straight line) from the gain caliber image. , The cinch step and the glass step may be detected, and the positions of the cinch step component and the glass step component may be detected based on the detected cinch step and the glass step. The method for detecting a straight line is not particularly limited, and a general method may be used. For example, a Hough transform or the like may be used.

画像処理のステップS200では、上述したステップS100と同様に、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、下側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。 In step S200 of image processing, similarly to step S100 described above, the control unit 30 of the console 20 acquires the captured image of the lower radiation image capturing device 14 once stored from the storage unit 50. Specifically, the control unit 30 of this embodiment obtains the photographed image of the radiographic imaging device 14 2.

次のステップS202では、上述したステップS102と同様に、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置14)に対応するゲインキャリブ画像を記憶部50から取得する。 In the next step S202, similarly to step S102 described above, the control unit 30 obtains the Geinkyaribu image corresponding to the acquired photographed image (radiographic image capturing apparatus 14 2) from the storage unit 50.

本実施の形態のコンソール20では、撮影画像から段差の位置を検出しやすくするために、段差の位置の検出を行う前にオフセット補正及び欠陥補正を行っておく。そのため、次のステップS204では、上述したステップS104と同様に、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。 In the console 20 of the present embodiment, in order to make it easier to detect the position of the step from the captured image, offset correction and defect correction are performed before detecting the position of the step. Therefore, in the next step S204, the control unit 30 performs offset correction of the captured image in the same manner as in step S104 described above.

次のステップS206では、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行う。なお、本ステップにおけるゲイン補正では、ステップS202で取得したゲインキャリブ画像(何も補正されていないゲインキャリブ画像)に基づいて、ステップS204によりオフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。 In the next step S206, gain correction and defect correction of the captured image are performed. In the gain correction in this step, the gain correction of the captured image that has been offset-corrected in step S204 is performed based on the gain caliber image (gain caliber image in which nothing is corrected) acquired in step S202.

ゲイン補正及び欠陥補正の方法は、特に限定されない。なお、取得した撮影画像及びゲインキャリブ画像には、段差成分が含まれているため、段差成分部分のQL値(画素値)は通常成分部分に比べて低下する。そのため、段差成分部分のQL値の低下を考慮してゲイン補正及び欠陥補正を行うことが好ましい。 The gain correction and defect correction methods are not particularly limited. Since the acquired captured image and the gain caliber image include a step component, the QL value (pixel value) of the step component portion is lower than that of the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform gain correction and defect correction in consideration of a decrease in the QL value of the step component portion.

本実施の形態の制御部30が行うゲイン補正の具体的一例について説明するが、ゲイン補正の方法は特に限定されるものではない。ゲイン補正は、画素毎の感度のばらつきを補正するものであるため、照射野は、放射線検出器26上では絞られることは好ましくない。また、SID(Source Image Distance:焦点と撮影面との距離)が短すぎてヒール効果の影響により放射線Xの減衰が過度にあると望ましくない。そのため、本実施の形態の制御部30で実行されるゲイン補正では、照射野絞りを検出したり、過度なヒール効果による放射線Xの減衰を検出すべく、画素値が大きすぎたり、小さすぎたりした場合はエラーとして判定する。段差成分部分では、QL値が大きく低下するため、これを考慮したエラー判定を行う。放射線画像撮影装置14が重複する段差成分部分では、画素値が大きく下がるため、あらかじめ重複している領域と重複していない領域との画素値の比を設定値として求めておき、エラーと判定する上限及び下限の閾値に設定値の比を乗じておけば、重複領域の放射線吸収による影響を除去して画素値の異常を判定することができる。このようにして画素値の異常を判定した後、ゲインキャリブ画像に基づいて、オフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。 A specific example of the gain correction performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described, but the gain correction method is not particularly limited. Since the gain correction corrects the variation in sensitivity for each pixel, it is not preferable that the irradiation field is narrowed down on the radiation detector 26. Further, it is not desirable that the SID (Source Image Distance) is too short and the radiation X is excessively attenuated due to the influence of the heel effect. Therefore, in the gain correction executed by the control unit 30 of the present embodiment, the pixel value may be too large or too small in order to detect the irradiation field diaphragm or to detect the attenuation of the radiation X due to the excessive heel effect. If it is, it is judged as an error. Since the QL value drops significantly in the step component portion, error determination is performed in consideration of this. Since the pixel value drops significantly in the step component portion where the radiation imaging apparatus 14 overlaps, the ratio of the pixel value between the overlapping area and the non-overlapping area is obtained as a set value in advance, and it is determined as an error. By multiplying the upper and lower thresholds by the ratio of the set values, it is possible to eliminate the influence of radiation absorption in the overlapping region and determine the abnormality of the pixel value. After determining the abnormality of the pixel value in this way, the gain of the offset-corrected captured image is corrected based on the gain-calibrated image.

上述したようにゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、撮影時の放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なる。また、放射線画像撮影装置14が動いて(移動した)いる。そのため、上述したように、ゲインキャリブ画像に生じた段差成分の位置と、撮影画像に生じた段差成分の位置とが異なっている。ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、段差成分の位置が異なっているため、ゲイン補正を行うと、補正後の画像にはゲインキャリブ画像の段差成分と撮影画像の段差成分と2つの段差成分が生じる。本実施の形態の段差成分は、シンチ段差成分及びガラス段差成分を含むため、ゲイン補正後の画像には、4つの段差が生じる(図10、図7(2)参照)。 As described above, the position of the radiation irradiation device 16 (incident angle of radiation) at the time of photographing is different between the gain caliber image and the photographed image. In addition, the radiation imaging device 14 is moving (moving). Therefore, as described above, the position of the step component generated in the gain caliber image and the position of the step component generated in the captured image are different. Since the position of the step component is different between the gain caliber image and the captured image, when the gain correction is performed, the step component of the gain caliber image and the step component of the captured image and the two step components are generated in the corrected image. .. Since the step component of the present embodiment includes the cinch step component and the glass step component, four steps occur in the image after gain correction (see FIGS. 10 and 7 (2)).

また、本実施の形態の制御部30が行う欠陥補正の具体的一例について説明するが欠陥方正の方法は特に限定されるものではない。本実施の形態の制御部30では、オフセット補正済みの撮影画像に対して、主方向及び副方向のメディアンフィルタや、移動平均フィルタ、及び高周波フィルタ等による処理により周囲の統計処理を行った後の撮影画像と、処理前の撮影画像との差分を閾値判定するアルゴリズムにより、欠陥補正を行っている。画素100毎に閾値を比較して閾値に基づいて欠陥画素であるか否かを判定する。閾値は、メディアンフィルタをかけて周囲の統計処理を行った結果の画素値と、通常成分の画素値との比をとり、閾値に比を乗算したものを重複部分の閾値として用いている。 Further, a specific example of defect correction performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described, but the method of defect correction is not particularly limited. In the control unit 30 of the present embodiment, the captured image that has been offset-corrected is subjected to ambient statistical processing by processing with a median filter in the main direction and the sub direction, a moving average filter, a high frequency filter, and the like. Defect correction is performed by an algorithm that determines the difference between the captured image and the captured image before processing as a threshold. The threshold value is compared for each pixel 100, and it is determined whether or not the pixel is a defective pixel based on the threshold value. As the threshold value, the ratio of the pixel value as a result of performing statistical processing of the surroundings by applying a median filter to the pixel value of the normal component is taken, and the value obtained by multiplying the threshold value by the ratio is used as the threshold value of the overlapping portion.

次のステップS208では、制御部30は、撮影画像に逆数の係数を乗じる。なお、本実施の形態では、逆数の係数の具体的一例として、逆ゲイン補正を行う。本ステップで逆ゲイン補正を行う対象となる撮影画像には、上述したように、4つの段差が発生している。 In the next step S208, the control unit 30 multiplies the captured image by a coefficient of the reciprocal. In the present embodiment, the reciprocal gain correction is performed as a specific example of the coefficient of the reciprocal. As described above, the captured image to be subjected to the reverse gain correction in this step has four steps.

本実施の形態の制御部30では、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像に基づいて逆ゲイン補正を行う。なお、逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像は、高周波ノイズ等のノイズを高周波除去処理を行って除去したゲインキャリブ画像を予め取得しておく。ノイズを除去する方法としては、特に限定されず、例えば、点欠陥及び線欠陥が除去できるマスクサイズのメディアンフィルタ処理を主方向及び副方向に適用してもよいし、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。 The control unit 30 of the present embodiment performs reverse gain correction based on a gain caliber image for reverse gain correction acquired in advance. As the gain caliber image for reverse gain correction, a gain caliber image in which noise such as high frequency noise is removed by high frequency removal processing is acquired in advance. The method for removing noise is not particularly limited, and for example, a median filter process having a mask size capable of removing point defects and line defects may be applied in the main direction and the sub direction, or a moving average filter process may be applied. Alternatively, other high frequency rejection filters may be applied.

その後、本実施の形態の制御部30では、具体的一例として、ノイズを除去したゲインキャリブ画像に対して、段差成分(シンチレータ98による放射線X吸収起因の段差成分、及びTFTガラス基板90による放射線X吸収起因の段差成分)を切り出す。実際には、段差成分の位置は正確に分かってはいないが、設計上、または実験等により、段差成分が生じる領域が得られるため、得られた領域が全て含まれる領域をトリミングすることにより、段差成分のトリミングを行う。なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置14により生じる段差成分を示しているが、実際には、ゲインキャリブ画像には放射線画像撮影装置14による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、両方の段差成分の切り出しを行う。すなわち、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両端部から、段差成分のトリミングを行う。 After that, in the control unit 30 of the present embodiment, as a specific example, the step component (the step component due to the absorption of radiation X by the scintillator 98 and the radiation X by the TFT glass substrate 90) is obtained with respect to the gain caliber image from which noise has been removed. Cut out the step component due to absorption). Actually, the position of the step component is not known exactly, but since the area where the step component occurs can be obtained by design or experiment, by trimming the area including all the obtained areas. Trim the step component. In the Geinkyaribu image shown in FIG. 10 shows a step component caused by the radiation image capturing apparatus 14 1, in fact, has also caused the stepped component by radiographic imaging apparatus 14 3 to Geinkyaribu image .. Therefore, the control unit 30 cuts out both step components. That is, the control unit 30 trims the step component from both ends of the gain caliber image.

制御部30は、トリミングした両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と両段差成分とがスムーズに接続されるようにQL値を調整して逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像を生成する。制御部30は、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像をステップS206の処理により欠陥補正済みの撮影画像に乗算して、逆ゲイン補正を行う。 The control unit 30 adjusts the QL value so that the trimmed image between the two step components (corresponding to the normal component) and the two step components are smoothly connected to generate a gain caliber image for reverse gain correction. .. The control unit 30 multiplies the gain caliber image for reverse gain correction acquired in advance by the captured image whose defects have been corrected by the process of step S206 to perform reverse gain correction.

逆ゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像の段差成分の位置は、撮影画像とは異なっているが、ステップS206のゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像と同様である。そのため、逆ゲイン補正を行うことにより、ゲインキャリブ画像に起因する段差成分が除去されるため、撮影画像に生じていた4つの段差が2つの段差に戻る。 The position of the step component of the gain caliber image used for the reverse gain correction is different from that of the captured image, but is the same as that of the gain caliber image used for the gain correction in step S206. Therefore, by performing the reverse gain correction, the step component caused by the gain caliber image is removed, so that the four steps generated in the captured image are returned to the two steps.

また、逆ゲイン補正を行ったことにより、撮影画像は、各画素100のゲインについて、ゲイン補正前の画像と同様になる。 Further, by performing the reverse gain correction, the captured image becomes the same as the image before the gain correction for the gain of each pixel 100.

次のステップS210では、ステップS208により得られた撮影画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出方法は特に限定されない。本実施の形態の制御部30は、具体的一例として、撮影画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。 In the next step S210, the positions of the cinch step component and the glass step component are detected from the captured image obtained in step S208. The method of detecting the positions of the cinch step component and the glass step component is not particularly limited. As a specific example, the control unit 30 of the present embodiment detects a cinch step and a glass step by detecting a straight line (an image representing a straight line) from the captured image, and based on the detected cinch step and the glass step. , Cinch step component and glass step component are detected. The method for detecting a straight line is not particularly limited, and a general method may be used. For example, a Hough transform or the like may be used.

なお、撮影画像から直線を検出する際に、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行ってもよいが、シンチ段差及びガラス段差の位置を推測し、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うことが好ましい。例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が取り得る範囲を得ておき、範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。また例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれ量を得ておき、予めゲインキャリブ画像から検出しておいたシンチ段差及びガラス段差と位置ずれ量とに基づいた範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。このように、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うほうが、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行う場合に比べて検出精度を向上させることができる。 When detecting a straight line from the captured image, a process of detecting the straight line may be performed on the entire captured image, but the positions of the cinch step and the glass step are estimated, and the estimated position is included in the region. It is preferable to perform a process of detecting a straight line. For example, a range in which the positions of the cinch step component and the glass step component can be obtained may be obtained by design or experiment, and it may be estimated that the cinch step and the glass step are within the range. Further, for example, the amount of misalignment of the cinch step component and the glass step component is obtained by design or experiment, and is based on the cinch step, glass step, and misalignment amount detected in advance from the gain caliber image. It may be assumed that there is a cinch step and a glass step within the range. As described above, it is possible to improve the detection accuracy by performing the process of detecting the straight line in the region including the estimated position as compared with the case of performing the process of detecting the straight line in the entire captured image.

なお、ガラス段差はシンチ段差に比べて放射線Xの透過率の差異が小さいため、ガラス段差成分と通常成分との濃度差が小さい。そのため、先にシンチ段差成分(シンチ段差)を検出し、その後、検出したシンチ段差の位置に基づいてガラス段差成分の位置を検出するようにしてもよい。 Since the difference in the transmittance of radiation X is smaller in the glass step than in the cinch step, the difference in concentration between the glass step component and the normal component is small. Therefore, the cinch step component (cinch step) may be detected first, and then the position of the glass step component may be detected based on the detected position of the cinch step.

次のステップS212では、欠陥補正後のゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、ステップS210で検出した撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正する。なお、本実施の形態において画像の座標とは、画素の座標(位置)であり、y方向が放射線照射装置16が移動する長尺方向(副方向)であり、x方向が長尺方向と交差する方向(主方向)である。座標の変換方法は、限定されるものではなく、例えば、ゲインキャリブ画像の段差成分を平行移動する方法や、回転する方法、段差成分の形を変形させる方法等が挙げられる。段差成分の形を変形させる方法の具体的一例としては、検出したゲインキャリブ画像の段差と撮影画像の段差との角度ずれに応じて、ゲインキャリブ画像の段差成分を副方向に平行四辺形状に変形させることが挙げられる(図10参照)。このように平行四辺形状に変形させた場合は、矩形のゲインキャリブ画像に当てはめた際に矩形からはみ出した領域の画像情報は考慮しなくてよい。 In the next step S212, by converting the coordinates of the gain caliber image after the defect correction, the position of the step component of the gain caliber image is corrected so as to match the position of the step component of the captured image detected in step S210. In the present embodiment, the coordinates of the image are the coordinates (positions) of the pixels, the y direction is the long direction (secondary direction) in which the irradiation device 16 moves, and the x direction intersects the long direction. The direction (main direction) to do. The method of converting the coordinates is not limited, and examples thereof include a method of translating the step component of the gain caliber image, a method of rotating the coordinate, and a method of deforming the shape of the step component. As a specific example of the method of deforming the shape of the step component, the step component of the gain caliber image is deformed into a parallel quadrilateral shape in the subdirection according to the angular deviation between the detected step of the gain caliber image and the step of the captured image. (See FIG. 10). When the shape is transformed into a parallel quadrilateral shape in this way, it is not necessary to consider the image information of the region protruding from the rectangle when applied to the gain caliber image of the rectangle.

なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置14により生じる段差成分を示しているが、実際には、放射線画像撮影装置14による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両方の段差成分の座標を変換して、段差成分の位置を修正する。なお、撮影画像の端部の一方のみに段差成分が生じている場合は、撮影画像全体の座標を変換させて段差成分の位置の修正を行ってもよい。 In the Geinkyaribu image shown in FIG. 10 shows a step component caused by the radiation image capturing apparatus 14 1, in fact, has also caused the stepped component by radiographic imaging device 14 3. Therefore, the control unit 30 converts the coordinates of both step components of the gain caliber image to correct the position of the step component. If a step component is generated only at one end of the captured image, the coordinates of the entire captured image may be converted to correct the position of the step component.

ゲイン補正用のゲインキャリブ画像の生成には、座標変換した両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と各段差成分とがスムーズに接続される処理を行うことが好ましい。 In order to generate a gain caliber image for gain correction, it is preferable to perform a process in which the image between the two step components (corresponding to the normal component) and each step component that have undergone coordinate conversion are smoothly connected.

次のステップS214では、制御部30は、ステップS212の処理により段差成分の位置を修正したゲインキャリブ画像に基づいて、ステップS208により逆ゲイン補正を行った撮影画像のゲイン補正を行う。 In the next step S214, the control unit 30 performs gain correction of the captured image obtained by reverse gain correction in step S208 based on the gain caliber image in which the position of the step component is corrected by the processing of step S212.

本ステップにおけるゲイン補正では、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置が撮影画像の段差成分の位置に合わせてあるため、上記ステップS206で行ったゲイン補正のように、段差が4つになることなく、適切にゲイン補正を行うことができる。 In the gain correction in this step, since the position of the step component of the gain caliber image is aligned with the position of the step component of the captured image, the step component does not become four as in the gain correction performed in step S206. Gain correction can be performed appropriately.

さらに、本実施の形態のコンソール20では、撮影画像に生じた段差成分の補正(段差補正)を行う。本実施の形態において、段差補正とは、段差成分の濃度と通常成分の濃度との濃度差を低減するための補正のことをいう。オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥画素補正を先に行っておくことにより、段差補正を適切に行うことができる。 Further, in the console 20 of the present embodiment, the step component generated in the captured image is corrected (step correction). In the present embodiment, the step correction means a correction for reducing the density difference between the concentration of the step component and the concentration of the normal component. By performing the offset correction, the gain correction, and the defective pixel correction in advance, the step correction can be appropriately performed.

そのため、次のステップS216では、まず、制御部30は、ガラス段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うガラス段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。段差は、一般的に水平(y座標が一定)ではなく、斜めであるため、y座標が一定であるxレンジにおいて、例えば、特開2009−285354号公報に記載の技術を参照して、段差補正を行う。y座標が変化するxレンジ境界で縦スジが発生するため、補正画像(境界の隣接y座標の画素値の差分を主方向にスムージングすることにより計算する)をx方向にスムージングすることにより、縦スジ発生を防止することができる。 Therefore, in the next step S216, the control unit 30 first corrects the step difference of the glass step component. A specific example of the step correction of the glass step component performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described. Since the step is generally not horizontal (the y coordinate is constant) but diagonal, the step is in the x range where the y coordinate is constant, for example, referring to the technique described in JP-A-2009-285354. Make corrections. Since vertical streaks occur at the x-range boundary where the y-coordinate changes, smoothing the corrected image (calculated by smoothing the difference between the pixel values of the adjacent y-coordinates of the boundary in the main direction) in the x-direction causes vertical streaks. It is possible to prevent the occurrence of streaks.

なお、ガラス段差成分の段差補正の方法は、本実施の形態の具体的一例に限定されず、ガラス段差成分の濃度と、通常成分の濃度との濃度差を低減させることができるものであればよい。 The method for correcting the level difference of the glass step component is not limited to a specific example of the present embodiment, as long as the concentration difference between the concentration of the glass step component and the concentration of the normal component can be reduced. Good.

次のステップS218では、制御部30は、シンチ段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うシンチ段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。本実施の形態の制御部30は、シンチ段差成分を2つの領域に分けて段差補正を行っている。 In the next step S218, the control unit 30 corrects the step of the cinch step component. A specific example of step correction of the cinch step component performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described. The control unit 30 of the present embodiment divides the cinch step component into two regions and corrects the step.

撮影画像上で、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像に画像情報が存在する領域(オーバーラップ領域)については、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の画像情報を流用する。そのため、本実施の形態では、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像に対する補正を先に行っている。流用する画像情報の領域(オーバーラップ領域)の座標(アドレス)は、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。 On the photographed image, for areas where the image information to the captured image of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3) are present (overlapping region), the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3 ) Image information is diverted. Therefore, in this embodiment, it is performed first correction for the captured image of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3). As the coordinates (address) of the area (overlap area) of the image information to be diverted, a set value or a value obtained by an experiment or the like is obtained in advance, and the storage unit 50 of the console 20, the inside of each radiation imaging device 14, and the radiation imaging device 14 are obtained. It may be stored in a control unit, a storage unit (not shown), or the like in the electronic cassette 12.

また、図5Aに示したように、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)と、下側の放射線画像撮影装置14(14)とでは、SIDが異なるため、流用する上側の撮影画像の拡大率を下側の撮影画像に合わせることが好ましい。拡大率は、流用する画像情報の領域と同様に、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。 Further, as shown in FIG. 5A, the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), than the lower of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 2), because the SID is different, the upper diverting It is preferable to match the magnification of the captured image with the captured image on the lower side. As for the magnification, the set value or the value obtained by an experiment or the like is obtained in advance as in the area of the image information to be diverted, and the storage unit 50 of the console 20, each radiation imaging device 14, and the electronic cassette 12 are used. It may be stored in a control unit, a storage unit (not shown), or the like.

また、オーバーラップ領域以外の領域は、オーバーラップ領域とシンチ段差とを滑らかに接続するように補正量を算出し、算出した補正量を減算する。 Further, in the region other than the overlap region, the correction amount is calculated so as to smoothly connect the overlap region and the cinch step, and the calculated correction amount is subtracted.

このようにして、撮影画像に生じたシンチ段差成分の段差補正が終了すると、制御部30は、本画像処理を終了する。本処理後(段差補正後)の撮影画像は、記憶部50に記憶しておく。 In this way, when the step correction of the cinch step component generated in the captured image is completed, the control unit 30 ends the present image processing. The captured image after this processing (after step correction) is stored in the storage unit 50.

なお、段差成分であった部分が、通常成分部分に対して違和感のある画像である場合がある。例えば、段差成分であった部分と通常成分部分とで画像の粒状が異なる場合がある。そのため、本処理後の撮影画像に対して、さらに画質を向上させるための種々の処理を行うことが好ましい。 In addition, the portion that was the step component may be an image that has a sense of discomfort with respect to the normal component portion. For example, the graininess of the image may differ between the portion that was the step component and the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform various processes on the captured image after this process in order to further improve the image quality.

制御部30は、このようにして補正された各放射線画像撮影装置14の撮影画像をコンソール20の表示部34に表示させたり、読影装置(図示省略)に表示させるよう出力したり、PACS22に出力したりする。なお、制御部30は、各放射線画像撮影装置14による撮影画像(補正後)をつなげて1枚の放射線画像として表示または出力してもよいし、それぞれ個別に表示または出力するようにしてもよい。 The control unit 30 displays the captured image of each radiation image capturing device 14 corrected in this way on the display unit 34 of the console 20, outputs the image to be displayed on the image interpretation device (not shown), or outputs the image to the PACS 22. To do. The control unit 30 may connect the images (after correction) captured by each radiation image capturing device 14 and display or output them as one radiation image, or may display or output them individually. ..

以上説明したように本実施の形態の電子カセッテ12は、3個の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている。放射線画像撮影装置14、14が上側(放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置14が下側(放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に配置されている。 Or the electronic cassette 12 of the present embodiment as described is provided with three radiographic imaging device 14 (14 1 to 14 3). Radiographic imaging apparatus 14 1, 14 3 are the upper side (the side close to the radiation irradiation device 16), the radiation image capturing apparatus 14 2 is arranged in a so-called terrace shape having a (the side far from the radiation irradiation device 16) lower.

コンソール20の制御部30は、位置Aから照射された放射線Xにより撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を予め取得し、記憶部50に記憶させておく。被検体18の撮影が行われると、制御部30は、各放射線画像撮影装置14から撮影画像を取得し、一旦、記憶部50に記憶させる。 The control unit 30 of the console 20 acquires in advance a gain caliber image of each radiation image capturing device 14 captured by the radiation X emitted from the position A, and stores it in the storage unit 50. When the subject 18 is photographed, the control unit 30 acquires the photographed image from each radiographic image photographing device 14 and temporarily stores the photographed image in the storage unit 50.

制御部30は、記憶部50に記憶させておいたゲインキャリブ画像に基づいて、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像のゲイン補正を行う。 Control unit 30, based on Geinkyaribu image which has been stored in the storage unit 50 performs gain correction of the captured image of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3).

一方、下側の放射線画像撮影装置14(14)の撮影画像には、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)のシンチレータ98及びTFTガラス基板90の端部の段差に起因する段差成分(シンチ段差成分及びガラス段差成分)が生じている。制御部30は、撮影画像及びゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。制御部30は、撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の座標を変換させることによりシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を修正する。制御部30は、修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行う。 On the other hand, the photographic image of the lower radiographic imaging apparatus 14 (14 2) is due to the stepped end of the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3) scintillator 98 and the TFT glass substrate 90 of the A step component (cinch step component and glass step component) is generated. The control unit 30 detects the positions of the cinch step component and the glass step component from the captured image and the gain caliber image. The control unit 30 corrects the positions of the cinch step component and the glass step component by converting the coordinates of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image according to the positions of the cinch step component and the glass step component of the captured image. To do. The control unit 30 corrects the gain of the captured image based on the corrected gain caliber image.

本実施の形態では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じてシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。そのため、ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が異なる場合がある。段差成分の位置が異なるゲインキャリブ画像により撮影画像のゲイン補正を行うと、両者の段差成分に起因し、ゲイン補正後の撮影画像には、4つの段差が発生してしまう。 In the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component change according to the position of the radiation irradiation device 16 (incident angle of radiation) and the movement (movement) of the radiation imaging device 14. The positions of the cinch step and the glass step move substantially in parallel in the elongated direction according to the position of the radiation irradiation device 16 (incident angle of radiation). Further, the angles of the cinch step and the glass step change according to the movement (movement) of the radiation imaging apparatus 14. Therefore, the positions of the cinch step component and the glass step component may differ between the gain caliber image and the captured image. When the gain correction of the captured image is performed using the gain caliber images in which the positions of the step components are different, four steps are generated in the captured image after the gain correction due to the two step components.

これに対して本実施の形態の制御部30は、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて修正している。修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行うため、適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。さらに、撮影画像から適切に段差成分を検出することができるようになるため、シンチ段差成分及びガラス段差成分の段差補正を適切に行うことができる。 On the other hand, the control unit 30 of the present embodiment corrects the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image according to the positions of the cinch step component and the glass step component of the photographed image. Since the gain correction of the captured image is performed based on the corrected gain caliber image, the gain correction of the captured image can be appropriately performed. Further, since the step component can be appropriately detected from the captured image, the step correction of the cinch step component and the glass step component can be appropriately performed.

従って、本実施の形態の放射線画像撮影システム10(コンソール20)では、ゲインキャリブ画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる。 Therefore, in the radiation image capturing system 10 (console 20) of the present embodiment, even when the incident direction of radiation changes between the gain caliber image and the captured image, it is appropriate to correct the step component generated in the captured image. Can be done.

なお、予め検出しておいたゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置と、ステップS210で検出した撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置とが一致する場合は、ステップS212の処理を省略してもよい。このようにゲインキャリブ画像及び撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が一致する場合は、ゲインキャリブ画像に基づいて撮影画像のゲイン補正を行っても上述したように段差が4つになることがない。そのため、ゲインキャリブ画像に基づいて適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。 If the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image detected in advance match the positions of the cinch step component and the glass step component of the captured image detected in step S210, step S212 The process may be omitted. When the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain caliber image and the captured image match in this way, even if the gain correction of the captured image is performed based on the gain caliber image, the number of steps becomes four as described above. Never. Therefore, the gain correction of the captured image can be appropriately performed based on the gain caliber image.

また、本実施の形態では、シンチレータ98の端部とTFTガラス基板90の端部とが異なるため、それぞれに起因して段差が生じる(2つの段差が生じる)場合について説明したが、段差の数は、放射線検出器26の構造等により定まるものであり、本実施の形態に限定されるものではない。段差の数にかかわらず、本発明が適用できることはいうまでもない。 Further, in the present embodiment, since the end portion of the scintillator 98 and the end portion of the TFT glass substrate 90 are different, a case where a step is generated (two steps are generated) due to each is described, but the number of steps is described. Is determined by the structure of the radiation detector 26 and the like, and is not limited to the present embodiment. It goes without saying that the present invention can be applied regardless of the number of steps.

また、ゲインキャリブ画像に限らず、その他の補正用の画像であっても、補正用の画像の撮影時と撮影画像の撮影時とで放射線照射装置16の位置(放射線Xの照射位置)が異なる場合に対して、本発明が適用できることはいうまでもない。 Further, not only the gain caliber image but also other correction images, the position of the radiation irradiation device 16 (irradiation position of radiation X) differs between when the correction image is taken and when the shot image is taken. Needless to say, the present invention can be applied to cases.

また、上記ステップS206のゲイン補正及びステップS208の逆ゲイン補正を省略し、欠陥補正のみを行うようにしてもよい。なお、本実施の形態のようにステップS206及びS208を行うことにより、ステップS210においてより適切にシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出することができるようになる。 Further, the gain correction in step S206 and the reverse gain correction in step S208 may be omitted, and only the defect correction may be performed. By performing steps S206 and S208 as in the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component can be detected more appropriately in step S210.

また、本実施の形態では、段差成分の位置ずれの修正方法として、ゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正しているが修正方法は限定されない。例えば、ゲインキャリブ画像に替わり、撮影画像の座標を変換するようにしてもよい。また、ゲインキャリブ画像及び撮影画像の両方の座標を変換するようにしてもよい。なお、撮影画像の座標を変換した場合は、撮影画像のゲイン補正後に、座標を元に戻す(逆変換)するようにするとよい。 Further, in the present embodiment, as a method of correcting the positional deviation of the step component, the position of the step component of the gain caliber image is aligned with the position of the step component of the captured image by converting the coordinates of the gain caliber image. It has been corrected, but the correction method is not limited. For example, instead of the gain caliber image, the coordinates of the captured image may be converted. Further, the coordinates of both the gain caliber image and the captured image may be converted. When the coordinates of the captured image are converted, it is preferable to restore the coordinates (reverse transformation) after the gain correction of the captured image.

また、本実施の形態では、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14を備える場合について説明したが放射線画像撮影装置14の数は特に限定されるものではない。また、放射線画像撮影装置14の重ね合わせ方も、本実施の形態の電子カセッテ12(図5参照)に限らない。 Further, in the present embodiment, the case where the electronic cassette 12 includes three radiographic imaging devices 14 has been described, but the number of radiographic imaging devices 14 is not particularly limited. Further, the method of superimposing the radiation imaging device 14 is not limited to the electronic cassette 12 (see FIG. 5) of the present embodiment.

また、本実施の形態では、1つの電子カセッテ12の筐体13中に複数の放射線画像撮影装置14(14〜14)が備えられている場合について説明したが、複数の電子カセッテを備えた放射線画像撮影システムに本発明を適用してもよい。例えば、1つの放射線画像撮影装置を備えた電子カセッテを複数隣接して配置することにより、長尺の撮影領域を有するように構成してもよい。複数の電子カセッテを隣接して配置する場合の具体的構成例を図11及び図12に示す。図11及び図12では、3つの電子カセッテ62(62〜62)を隣接して配置した場合を示している。また、図11は、本実施の形態の電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14と同様に、電子カセッテ12を段丘状に配置した場合を示している。図12は、電子カセッテ12を階段状に配置した場合を示している。 Further, in the present embodiment has described the case where a plurality of radiographic image capturing apparatus 14 (14 1 to 14 3) are provided in the housing 13 of the one electronic cassette 12 includes a plurality of electronic cassettes The present invention may be applied to a radiation imaging system. For example, a plurality of electronic cassettes provided with one radiographic imaging device may be arranged adjacent to each other so as to have a long imaging region. 11 and 12 show specific configuration examples when a plurality of electronic cassettes are arranged adjacent to each other. 11 and 12 show a case where three electronic cassettes 62 (62 1 to 623) are arranged adjacent to each other. Further, FIG. 11 shows a case where the electronic cassette 12 is arranged in a terrace shape, similarly to the radiation imaging device 14 of the electronic cassette 12 of the present embodiment. FIG. 12 shows a case where the electronic cassette 12 is arranged in a staircase pattern.

また、上記各実施の形態では、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線検出器26に本発明を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層としてアモルファスセレン等の放射線を直接電荷に変換する材料を使用した直接変換方式の放射線検出器に本発明を適用してもよい。 Further, in each of the above embodiments, the case where the present invention is applied to the radiation detector 26 of the indirect conversion method that converts the converted light into electric charges has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the present invention may be applied to a direct conversion type radiation detector using a material such as amorphous selenium that directly converts radiation into electric charge as a photoelectric conversion layer that absorbs radiation and converts it into electric charge.

その他、本実施の形態で説明した放射線画像撮影システム10、電子カセッテ12、放射線画像撮影装置14、及びコンソール20等の構成、動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることは言うまでもない。 In addition, the configuration, operation, and the like of the radiation imaging system 10, the electronic cassette 12, the radiation imaging device 14, the console 20, and the like described in the present embodiment are examples, and the situation is within a range that does not deviate from the gist of the present invention. Needless to say, it can be changed according to the situation.

また、本実施の形態では、本発明の放射線は、特に限定されるものではなく、X線やγ線等を適用することができる。 Further, in the present embodiment, the radiation of the present invention is not particularly limited, and X-rays, γ-rays and the like can be applied.

10 放射線画像撮影システム
12、62 電子カセッテ
14、14〜14 放射線画像撮影装置
16 放射線照射装置
18 被検体
20 コンソール
26 放射線検出器
30 制御部
50 記憶部
90 TFTガラス基板
98 シンチレータ
100 画素
10 Radiation imaging system 12, 62 Electronic cassette 14, 14 1 to 14 3 Radiation imaging device 16 Radiation irradiation device 18 Subject 20 Console 26 Radiation detector 30 Control unit 50 Storage unit 90 TFT glass substrate 98 Scintillator 100 pixels

Claims (6)

放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、
前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで前記変換層段差を低減する補正を行い、また、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、前記基板段差成分の濃度と、前記第2放射線画像における前記変換層段差成分及び前記基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部と、
を備えた放射線画像撮影システム。
A first substrate in which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A first radiation imaging device that captures a first radiation image equipped with
A second conversion layer that is arranged on a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device in a state in which a part of the radiation is overlapped with respect to the incident direction of the radiation and converts the radiation into light. A second radiation imaging apparatus that includes a second substrate on which a plurality of second pixels that store charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed, and captures a second radiation image.
The first radiation image and the second radiation image are acquired, and the conversion layer step indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus with respect to the second radiation image. of, for the overlap area where the image information to the first radiographic image exists, the conversion layer step to be low reduction corrected by diverting an image of an area corresponding to the overlap region of the first radiation image In addition, the substrate step indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus is the concentration of the substrate step component, the conversion layer step component in the second radiation image, and the substrate step component. A correction unit that performs correction by reducing the density difference from the density of the normal component corresponding to the image of the region other than the substrate step component, and the correction unit.
Radiation imaging system equipped with.
前記補正部は、前記変換層段差成分のうち、前記オーバーラップ領域と異なる領域について、流用した前記第1放射線画像と前記変換層段差とを滑らかに接続するための補正量を導出し、導出した補正量により補正を行う、
請求項に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit derives and derives a correction amount for smoothly connecting the diverted first radiation image and the conversion layer step in a region different from the overlap region among the conversion layer step components. Make corrections according to the amount of correction,
The radiographic imaging system according to claim 1.
前記補正部は、前記基板段差の補正を行った後、前記変換層段差の補正を行う、
請求項1または請求項2に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit corrects the substrate step, and then corrects the conversion layer step.
The radiographic imaging system according to claim 1 or 2.
放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像撮影装置により撮影された第1放射線画像、及び前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備えた第2放射線画像撮影装置により撮影された第2放射線画像を取得し、前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで前記変換層段差を低減する補正を行い、また、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、前記基板段差成分の濃度と、前記第2放射線画像における前記変換層段差成分及び前記基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行う補正部と
を備えた画像処理装置。
A first substrate on which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A part of the first radiation image taken by the first radiation imaging apparatus provided with and is superimposed on the side farther from the radiation irradiation apparatus than the first radiation imaging apparatus with respect to the incident direction of the radiation. A second conversion layer for converting the radiation into light and a plurality of second pixels for accumulating charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. A second radiation image taken by a second radiation imaging apparatus provided with a substrate is acquired, and the second radiation image is generated due to the first conversion layer of the first radiation imaging apparatus. Among the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component, for the overlap region in which the image information exists in the first radiation image, the image of the region corresponding to the overlap region of the first radiation image is diverted to the above. Correction is performed to reduce the conversion layer step, and the substrate step indicated by the substrate step component caused by the first substrate of the first radiation imaging apparatus is the concentration of the substrate step component and the second radiation. An image processing apparatus including a correction unit that performs correction by reducing a density difference from the density of a normal component corresponding to an image in a region other than the conversion layer step component and the substrate step component in an image.
放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、を備えた放射線画像撮影システムの制御方法であって、
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、
前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで前記変換層段差を低減する補正を行い、また、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差を、前記基板段差成分の濃度と、前記第2放射線画像における前記変換層段差成分及び前記基板段差成分以外の部分の領域の画像に対応する通常成分の濃度との濃度差を低減することで低減する補正を行うステップと、
を備えた放射線画像撮影システムの制御方法。
A first substrate on which a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light and a plurality of first pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the first conversion layer are formed. A part of the first radiation imaging device for capturing a first radiation image and a side farther from the radiation irradiation device than the first radiation imaging device with respect to the incident direction of the radiation is superposed. A second substrate in which a second conversion layer that converts the radiation into light and a plurality of second pixels that accumulate charges generated in response to the light converted by the second conversion layer are formed. It is a control method of a radiation imaging system including a second radiation imaging apparatus for capturing a second radiation image, and a radiation imaging system.
The step of acquiring the first radiation image and the second radiation image, and
With respect to the second radiation image, image information exists in the first radiation image among the conversion layer steps indicated by the conversion layer step component caused by the first conversion layer of the first radiation image capturing apparatus. for the overlap region, performs a correction for low reducing the conversion layer step by diverting an image of the area corresponding to the overlap region of the first radiation image, also, the first of the first radiographic image capturing apparatus The substrate step indicated by the substrate step component caused by one substrate corresponds to the concentration of the substrate step component and the image of the region other than the conversion layer step component and the substrate step component in the second radiation image. A step of making corrections by reducing the concentration difference from the concentration of normal components, and
A method of controlling a radiographic imaging system equipped with.
コンピュータに、請求項に記載の放射線画像撮影システムの制御方法の各ステップを実行させるための放射線画像撮影システムの制御プログラム。
A control program for a radiographic imaging system for causing a computer to execute each step of the method for controlling a radiographic imaging system according to claim 5.
JP2019081353A 2019-04-22 2019-04-22 Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program Active JP6880099B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019081353A JP6880099B2 (en) 2019-04-22 2019-04-22 Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019081353A JP6880099B2 (en) 2019-04-22 2019-04-22 Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017150715A Division JP6570584B2 (en) 2017-08-03 2017-08-03 Radiographic imaging system, image processing apparatus, radiographic imaging system control method, and radiographic imaging system control program

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019111446A JP2019111446A (en) 2019-07-11
JP6880099B2 true JP6880099B2 (en) 2021-06-02

Family

ID=67223374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019081353A Active JP6880099B2 (en) 2019-04-22 2019-04-22 Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6880099B2 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274974A (en) * 2000-03-24 2001-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd Connection processing method of radiation picture and radiation picture processor
JP3888046B2 (en) * 2000-07-26 2007-02-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 Radiation image processing method and radiation image processing apparatus
US8351568B2 (en) * 2009-09-11 2013-01-08 Carestream Health, Inc. Long length multiple detector imaging apparatus and method
EP2372397A2 (en) * 2010-03-29 2011-10-05 Fujifilm Corporation Radiographic image capturing apparatus and radiographic image capturing system
JP5622541B2 (en) * 2010-03-29 2014-11-12 富士フイルム株式会社 Radiation image capturing apparatus and radiation image capturing system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019111446A (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6189772B2 (en) Radiographic imaging system, image processing apparatus, radiographic imaging system control method, and radiographic imaging system control program
US9697923B2 (en) Radiation image capturing system
JP6272436B2 (en) Radiation image capturing apparatus, radiation image capturing system, control program for radiation image capturing apparatus, and control method for radiation image capturing apparatus
US8841620B2 (en) Radiographic imaging device and radiographic imaging apparatus
JP5657491B2 (en) Radiation image capturing apparatus, radiation image capturing system, radiation image capturing program, and radiation image capturing method
JP5797630B2 (en) Radiation image capturing apparatus, pixel value acquisition method, and program
JP2015165845A (en) Radiography imaging apparatus and radiography imaging system
JP5848047B2 (en) Radiation detection element, radiation image capturing apparatus, and radiation image capturing system
US9782137B2 (en) Radiographic imaging system, method of controlling radiographic imaging system and recording medium storing program of controlling radiographic imaging system
JP2012134960A (en) Radiation image photographing apparatus, radiation image photographing program and radiation image photographing method
JP2014039796A (en) Detection limit lead-out device, radiation detector, radiation imaging system, detection limit lead-out program, and detection limit lead-out method
JP5930896B2 (en) Radiation detector, radiation detector control program, and radiation detector control method
JP6570584B2 (en) Radiographic imaging system, image processing apparatus, radiographic imaging system control method, and radiographic imaging system control program
JP6880099B2 (en) Radiation imaging system, image processing device, radiation imaging system control method, and radiation imaging system control program
CN105931214B (en) Image processing apparatus, radiographic imaging system, and image processing method
JP2014068882A (en) Radiation image photographing control device, radiation moving image photographing system, defect determination method for radiation image photographing apparatus and radiation image photographing control program
JP2014068857A (en) Radiation image photographing control device, radiation moving image photographing system, defect determination method for radiation image photographing apparatus, and radiation image photographing control program
JP2012151812A (en) Radiographic imaging apparatus, radiographic imaging program, and radiographic imaging method
JP2013078020A (en) Radiation detection device, radiation image photography device, and radiation image photography system
JP6271382B2 (en) Radiographic imaging system, radiographic imaging apparatus, control apparatus, and synthetic radiographic image generation method
JP6739511B2 (en) Radiation image capturing apparatus and radiation image capturing system
JP2018023794A (en) Radiography apparatus and radiography system
JP6088628B2 (en) Radiation detection element, radiation image capturing apparatus, and radiation image capturing system
JP2014068876A (en) Radiation image processing apparatus, radiation imaging system, program and radiation image processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210406

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210430

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6880099

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250