JP6861602B2 - 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、製品を保持する保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置に関する。

製品である保持対象品を保持する際に使用される保持部材として、トレイ（tray）等が挙げられる。貫通穴からなる吸着穴を経由して保持対象品を吸引することによって、保持部材が有する面に保持対象品を一時的に密着させて固定する（吸着する）場合がある。この場合に使用される吸着穴を有する吸着ジグ等も保持部材に含まれる。保持部材に設けられた吸引孔を使用して保持対象品を吸引することによって、保持対象品が保持部材の面に吸着される。吸着とは、大気圧によって保持対象品が保持部材の面に対して押圧されることによって、保持対象品が保持部材の面に密着することをいう。

製品である保持対象品の好適な例として、半導体集積回路（semiconductor integrated circuit；ICと略称する）であるICパッケージが挙げられる。ICパッケージは、回転刃を使用して封止済基板を切断して個片化すること（singulation ）によって製造される。ICパッケージは最終製品であり、封止済基板は中間製品である。個片化される直前の封止済基板自体が取り引きされる場合があるので、封止済基板も製品に含まれる。

封止済基板は、基板と、半導体チップ等を含むチップ（chip）と、硬化樹脂からなる封止樹脂とを含む、複合部材である。基板は、リードフレーム（lead frame）、プリント基板（printed wiring board ）、セラミックス基板（ceramics substrate ）、半導体基板（semiconductor wafer ）等を含む。半導体基板は、シリコン基板（silicon wafer ）、SiC 基板（SiC wafer ）等を含む。基板は、論理回路、記憶回路、増幅回路等を含む電気回路が形成された回路基板と、チップを支持するための支持用基板とを含む。支持用基板は支持体（carrier ）であって、シリコン基板、ガラス基板等を含む。

保持部材の一種として、射出成形法を使用して樹脂成形することによって製造されるIC用トレイが提案されている（特許文献１の第４頁左上欄、第１図を参照）。このIC用トレイは、縦横直交する格子で仕切られている。１つの格子当たりに１つの半導体集積回路装置が積載されるQFP（quad flat package）型IC用トレイが、成形型を使用する射出成形法によって作成される。QFP 型ICはICパッケージに相当する。成形型は、機械加工、放電加工等によって製作される。

特開平０３−０３７２５８号公報

近年、ICパッケージ及び封止済基板を含む製品の形状、構成、１枚の封止済基板から製造されるICパッケージの数（取れ数）等が多様化している。取れ数としては、１枚の封止済基板から1,000 個単位（例えば、3,000〜5,000個）の製品が製造される場合が現れてきた。ICパッケージの一種として、個片化された回路基板においてはんだボールが格子状に形成された、ボールグリッドアレイ（ball grid array：BGA）パッケージ（以下「BGA パッケージ」という。）と呼ばれるタイプが存在する。

BGA が有するはんだボールは、例えば、0.1〜1.0ｍｍ程度の直径を有する凸部である。BGA を製造する際の封止済基板（以下「BGA 用封止済基板」という。）は、回路基板に形成された多数のはんだボールを有する。BGA 用封止済基板が個片化されることによって製造された個々のBGA も、回路基板に形成された多数のはんだボールを有する。BGA 用封止済基板及びBGA を吸着する場合には、多数の凸部である多数のはんだボールの頂部と、回路基板の面（凸部である多数のはんだボールに対する凹部の底面）との間において、隙間が生じやすい。その隙間を通って空気が流動するので、BGA 用封止済基板及びBGA 自体を吸着する吸着力が弱くなる。したがって、個片化工程、搬送工程等において、BGA 用封止済基板及びBGA 自体が、吸着機能を有する保持部材において意図に反して移動するという不具合が発生するおそれがある。

BGA 用封止済基板及びBGA を、吸着機能を有する保持部材に十分に吸着させるため構成として、１個の製品が有する複数のはんだボールがすべて収容される凹部を、取れ数に等しい数だけ有する保持部材を形成するという構成が挙げられる。この場合においては、射出成形用の成形型における保持対象品の配置面に対応する面に、取れ数に等しい数の凹部に対応する凸部を形成する必要がある。機械加工、放電加工等によって1,000 個単位の凸部を成形型に形成することは、成形型の製造コストを増大させるという問題を生む。同様に、吸着機能を有さない保持部材（例えば、トレイ）を成形型を使用して製造する場合においても、成形型の製造コストを増大させるという問題が生じる。

本発明は、上述した問題を解決するためになされた。本発明は、凹凸を有する保持対象品を保持する際に使用される保持部材を安価に製造することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材の製造方法は、保持対象品が保持される保持部材を製造する保持部材の製造方法であって、第１の幅を有する複数の溝部を主面に有する成形型を準備する工程と、成形型を樹脂材料に対向して配置する工程と、成形型の主面を樹脂材料に押し付ける工程と、樹脂材料を硬化させて硬化樹脂を形成することによって硬化樹脂を含む成形品を成形する工程と、成形型から成形品を取り外す工程とを備え、成形品は、複数の溝部が硬化樹脂に転写されることによって形成された複数の壁部と、複数の壁部に取り囲まれた凹部とを備えた保持部材であり、硬化樹脂の外底面から硬化樹脂の内底面を見た場合に保持対象品が凹部を包含するようにして保持対象品が保持される。

上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材は、保持対象品が保持される保持部材であって、樹脂材料が硬化して形成され、保持対象品に接する接触面を有する硬化樹脂と、硬化樹脂に含まれ、第１の方向に沿って伸びる複数の第１の壁部と、硬化樹脂に含まれ、第１の方向と交わる第２の方向に沿って伸びる複数の第２の壁部と、複数の第１の壁部と複数の第２の壁部とによって取り囲まれた凹部とを備え、硬化樹脂の外底面から硬化樹脂の内底面を見た場合に保持対象品が凹部を包含するようにして保持対象品が保持され、複数の第１の壁部が有する形状は、成形型の主面において形成され第１の幅を有する複数の第１の溝部の形状が硬化樹脂に転写された形状であり、複数の第２の壁部が有する形状は、成形型の主面において形成され第１の幅を有する複数の第２の溝部の形状が硬化樹脂に転写された形状である。

上記の課題を解決するために、本発明に係る保持機構は、上述した保持部材を有する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る製品の製造装置は、上述した保持部材を有する。

本発明によれば、製造コストを増大させることなく保持部材を製造することができる。

（ａ）はBGA 用封止済基板を基板側から見た平面図、（ｂ）はBGA 用封止済基板の正面図である。 （ａ）は、図１に示されたBGA 用封止済基板からBGA パッケージが製造される工程を示す概略断面図であり、（ｂ）〜（ｃ）は、BGA パッケージ用の保持部材を製造する工程の一部を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、BGA パッケージ用の保持部材を製造する工程における図２（ｃ）から続く部分を示す概略断面図であり、（ｄ）は、製造されたBGA パッケージ用の保持部材を使用してBGA パッケージを吸着する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、BGA パッケージ用の保持部材を製造するための別の工程の一部を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、製造された別のBGA パッケージ用の保持部材を使用してBGA パッケージを吸着する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、製造されたLED パッケージ用の保持部材を使用してLED パッケージを吸着する工程を示す概略断面図である。 図３（ｄ）に示されたBGA パッケージ用の保持部材を適用した切断装置を示す概略平面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

〔実施形態１〕
（BGA 用封止済基板の構成）
図１を参照して、BGA 用封止済基板の構成を説明する。BGA 用封止済基板を切断することによって、最終製品であるBGA パッケージが製造される。したがって、BGA 用封止済基板は、BGA パッケージを製造する際の中間製品に相当する。最終製品に相当するBGA パッケージは、保持部材に保持される保持対象品である。

図１（ｂ）に示されるように、BGA 用封止済基板１が備える基板２は、複数の領域３を有する。基板２の一方の面２ａにおいて、各領域３にはチップ４がそれぞれ装着される。基板２の一方の面２ａには、複数の領域３におけるチップ４が覆われるようにして、封止樹脂５が成形される。各チップ４は、封止樹脂５によって一括して樹脂封止される。BGA 用封止済基板１は、基板２とチップ４と封止樹脂５とを備える。

図１に示されるように、BGA 用封止済基板１の他方の面２ｂには多数の突起状電極６が設けられる。突起状電極６は、BGA 用封止済基板１の他方の面２ｂから突出する凸部である。突起状電極６が他方の面２ｂから突出する長さである突出量は、距離Ｌａである。突起状電極６は、BGA パッケージとBGA パッケージの外部とを電気的に接続する外部端子として機能する。図１には、突起状電極６としてはんだボールが示される。図１は、BGA 用封止済基板１が有する１個の領域３全体に突起状電極６が設けられる場合を示す。BGA 用封止済基板１の他方の面２ｂにおいて、突起状電極６は凸部であり、突起状電極６以外の部分（言い換えると、他方の面２ｂにおける突起状電極６以外の部分）は凹部である。

図１（ａ）に示されるように、BGA 用封止済基板１には、Ｘ方向に沿って伸びる複数の第１切断線７とＹ方向に沿って伸びる複数の第２切断線８とが、それぞれ仮想的に設定される。複数の第１切断線７と複数の第２切断線８とによって囲まれる複数の領域３が、それぞれ保持対象品であるBGA パッケージに相当する。図１（ａ）に示される領域３の平面形状（Ｚ方向に沿って見た形状。以下同じ。）は、一辺の長さａである４つの辺を有する正方形である。

図１（ａ）においては、Ｘ方向に沿って３個の領域３が形成され、Ｙ方向に沿って４個の領域３が形成される。したがって、BGA 用封止済基板１に１２個の領域３が格子状に形成される。複数の第１切断線７と複数の第２切断線８とに沿ってBGA 用封止済基板１が切断されることによって、それぞれの領域３に相当する１２個のBGA パッケージが製造される。BGA 用封止済基板１の大きさは、個片化されるBGA パッケージのサイズや取れ数に応じて任意に設定される。

（BGA パッケージの製造方法）
図２（ａ）を参照して、BGA 用封止済基板１からBGA パッケージを製造する方法を説明する。まず、切断テーブル９を準備する。切断テーブル９には、切断用ジグ１０が取り付けられる。切断用ジグ１０は、金属プレート１１と金属プレート１１の上に取り付けられた樹脂シート１２とを有する。切断テーブル９の上面に金属プレート１１が取り付けられる。樹脂シート１２の上面には、BGA 用封止済基板１が有する複数の第１切断線７（図１参照）と複数の第２切断線８とに重なるようにして、切断溝１３が形成される。

切断用ジグ１０は、金属プレート１１と樹脂シート１２とを貫通する貫通穴１４を有する。貫通穴１４は、BGA 用封止済基板１が有する領域３にそれぞれ対応して形成される。各貫通穴１４は、切断テーブル９に形成された空間１５と配管１６と弁１７とを順次経由して、減圧源（図示なし）に接続される。減圧源として、例えば、減圧ポンプ、減圧タンク等が使用される。

次に、図２（ａ）に示されるように、BGA 用封止済基板１を切断用ジグ１０の上に配置する。弁１７を操作することによって、配管１６と空間１５と各貫通穴１４とを経由してBGA 用封止済基板１を吸引する。線分によって示された幅広の矢印は、BGA 用封止済基板１を吸引するための吸気ＶＴを示す。BGA 用封止済基板１は、大気圧によって押圧されることによって、切断用ジグ１０の上面に密着する。言い換えれば、BGA 用封止済基板１は切断用ジグ１０の上面に吸着される。これにより、BGA 用封止済基板１は、切断テーブル９の切断用ジグ１０に一時的に固定される。

次に、図２（ａ）に示されるように、円板状の回転刃１８を準備する。回転刃１８は、幅（厚さ）ｗ１を有する切断用の回転刃である。回転刃１８を直径方向に沿って切断した場合における回転刃１８の外縁の断面形状はＶ字状である。高速で回転する回転刃１８を使用して、複数の第１切断線７（図１参照）と複数の第２切断線８とに沿って、BGA 用封止済基板１を切断する。これにより、BGA 用封止済基板１が各領域３を単位にして個片化されたBGA パッケージ１９が製造される。図２（ａ）は、第２切断線８に沿ってBGA 用封止済基板１を切断する場合を示す。隣り合うBGA パッケージ１９同士の間には、幅ｗ１を有するすき間２０が形成される。

（BGA パッケージ用の保持部材の製造方法）
本発明の実施形態１に係る保持部材の製造方法について図２〜３を参照して説明する。まず、図２（ｂ）に示されるように、硬質板からなる板状部材２１を準備する。板状部材２１は、保持部材を製造するため使用される成形型の原材料である。板状部材２１の平面形状は、BGA 用封止済基板１の平面形状を含むことが好ましい。板状部材２１としては、ガラスエポキシ基板等の複合材料板、アクリル板、フッ素樹脂板等の硬質樹脂板、アルミニウム板等の金属板、ガラス板等が使用される。

次に、図２（ｂ）に示されるように、切断テーブル９の切断用ジグ１０に板状部材２１を一時的に固定する。図２（ｂ）には、切断用ジグ１０の上面に板状部材２１が吸着によって一時的に固定される例が示される。以降の工程においては、BGA 用封止済基板１を切断する際に使用される切断テーブル９を使用できる。

次に、円板状の回転刃２２を準備する。回転刃２２は、幅（厚さ）ｗ２を有する溝形成用の回転刃である。溝形成用の回転刃２２の幅（厚さ）ｗ２は、切断用の回転刃１８の幅（厚さ）ｗ１よりも大きい。図２（ｃ）に示されるように、回転刃２２を直径方向に沿って切断した場合における回転刃２２の外縁の断面形状は長方形状である。

次に、図２（ｃ）に示されるように、高速で回転する回転刃２２を使用して板状部材２１に溝部２３を形成する。形成された溝部２３は幅ｗ２を有する。具体的には、BGA 用封止済基板１に仮想的に設定された複数の第１切断線７と複数の第２切断線８とに相当する（図１（ａ）参照）切断線２４に沿って、板状部材２１に溝部２３を形成する。溝部２３の深さは距離Ｌｂである。距離Ｌｂは、突起状電極６がBGA 用封止済基板１の他方の面２ｂから突出する突出量である距離Ｌａよりも大きい。ここまでの工程により、保持部材を製造するため使用される成形型の一部分を構成する溝付板２５が完成する。板状部材２１に溝部２３を形成する工程においては、BGA 用封止済基板１を切断する際に使用される切断装置が転用されてもよい。この場合には、切断装置の回転刃を交換するだけでよい。したがって、新たな加工装置を準備する必要がないので好都合である。

次に、図３（ａ）に示されるように、溝付板２５における溝部２３が形成された面の反対面（図３（ａ）では上面）に、補強板２６を固定する。溝付板２５と補強板２６とは、保持部材を製造するため使用される成形型２７を構成する。補強板２６の材料は、板状部材２１に使用された材料から選べばよい。溝付板２５に補強板２６を固定する場合には、接着剤等を使用できる。

次に、図３（ａ）に示されるように、箱状部材２８を準備する。箱状部材２８に樹脂材料２９を供給する。樹脂材料２９は、常温で流動性を有する樹脂（以下「液状樹脂」という。）であって、粘度の程度を問わない。樹脂材料２９は常温硬化型樹脂であることが好ましい。樹脂材料２９としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などが使用される。求められる保持部材の硬度や形状などに対応して、最適な樹脂材料を選択できる。樹脂材料２９の内部には気泡が含まれている可能性があるので、予め脱泡して気泡を除去することが好ましい。

次に、図３（ｂ）に示されるように、箱状部材２８に供給された樹脂材料２９に、成形型２７が有する溝付板２５における溝部２３が形成された面の側を浸ける。溝付板２５が樹脂材料２９に浸けられる長さを、溝付板２５における溝部２３が樹脂材料２９によって満たされる長さ以上に設定する。

次に、樹脂材料２９を硬化させて硬化樹脂３０を成形する。図３（ｃ）に示されるように、成形型２７から硬化樹脂３０を引き離す。樹脂材料２９は常温硬化型樹脂であることから、硬化樹脂３０が成形される過程において硬化樹脂３０の収縮は発生しない。したがって、良好な寸法精度を有する硬化樹脂３０が得られる。

ここまでの工程により、箱状部材２８と硬化樹脂３０とを含む成形品３１が完成する。成形品３１は、図１に示された複数の領域３にそれぞれ対応する複数の凹部３２と、複数の領域３の境界である複数の第１切断線７と複数の第２切断線８とに対応する壁部３３とを、有する。凹部３２は、壁部３３によって囲まれた空間である。成形品３１の壁部３３は、成形型２７の溝部２３の形状が転写されることによって形成される。成形品３１の凹部３２は、成形型２７における溝部２３によって囲まれた部分（言い換えれば溝部２３によって囲まれた凸部）の形状が転写されることによって形成される。

次に、成形品３１に貫通穴３４（図３（ｄ）参照）を形成する。ドリル、レーザ等を使用して、各凹部３２の中央部において箱状部材２８と硬化樹脂３０とを貫通する貫通穴３４を形成する。貫通穴３４は、保持対象品を吸引する吸引穴として機能する。成形品３１に貫通穴３４を形成する工程によって、図３（ｄ）に示されるように、箱状部材２８と硬化樹脂３０と貫通穴３４とを含む保持部材３５が完成する。

保持部材３５が有する壁部３３の幅は溝形成用の回転刃２２の幅（厚さ）に等しい幅ｗ２である。図３（ｃ）、（ｄ）に示される壁部３３の端面３６（図３（ｄ）では下面）は水平面である。成形型２７が有する溝付板２５の溝部２３の深さである距離Ｌｂは、壁部３３の高さに等しい。

（保持部材を使用してBGA パッケージを保持する態様）
図３（ｄ）を参照して、保持部材３５を使用してBGA パッケージ１９を保持する態様を説明する。保持部材３５は、例えば、アンローダ等の搬送機構３７に取り付けられて使用される。まず、図３（ｄ）に示されるように、保持部材３５が取り付けられた搬送機構３７を準備する。

次に、切断テーブル９に吸着されたBGA パッケージ１９の上方に保持部材３５を移動させた後に、保持部材３５を下降させる。この工程においては、切断テーブル９と搬送機構３７とを相対的に昇降すればよい。この過程において、隣り合うBGA パッケージ１９同士の間におけるすき間２０の中心と壁部３３の中心とを位置合わせする。位置合わせ後の状態でＺ方向に沿って見る（以下「平面視する」という。）場合において、壁部３３とBGA パッケージ１９とが重なる長さ（図３（ｄ）においてはＸ方向に沿って重なる長さとして示される）は、距離Ｌ１である。

次に、図３（ｄ）に示されるように、配管３８と弁（図示なし）とを順次経由して、吸気ＶＪによって各BGA パッケージ１９を吸引する。これにより、壁部３３の端面３６において各BGA パッケージ１９の外周部が吸着される。

次に、切断テーブル９における吸引（図２に示された吸気ＶＴ参照）を停止した後に、搬送機構３７を上昇させて各BGA パッケージ１９を次の工程を行う機構まで搬送する。次の工程を行う機構としては、例えば、検査機構、洗浄機構等が挙げられる。

以下、保持部材３５の特徴を説明する。第１に、図３（ｄ）に示される壁部３３の端面３６（図３（ｄ）では下面。以下同じ。）は水平面である。

第２に、壁部３３は幅ｗ２を有する。壁部３３の幅ｗ２と、BGA パッケージ１９同士の間のすき間２０の幅ｗ１（＝切断用の回転刃の幅ｗ１）との関係は、幅ｗ２＞幅ｗ１である。

第３に、隣り合うBGA パッケージ１９同士の対向する外周部（以下適宜「対向する外周部」という。）に壁部３３の端部３９（図３（ｄ）では下部であって、破線によって囲まれた部分。以下同じ。）における端面３６が押し当てられる。このことによって、対向する外周部と壁部３３の端面３６とが密着する。これにより、壁部３３の端部３９が圧縮されてＸ方向及びＹ方向に広がるようにして変形する。したがって、各BGA パッケージ１９の外周部が吸着された状態において、壁部４７とBGA パッケージ１９とが重なる長さは、図３（ｄ）に示された距離Ｌ１よりも大きい。硬化樹脂３０の硬度は、BGA パッケージ１９の対向する外周部に壁部３３の端部３９が押し当てられることによって壁部３３の端部３９が押しつぶされるように変形する程度の硬度に、設定される。

上述した３つの特徴によって、壁部３３の端面３６がBGA パッケージ１９同士の間のすき間２０を塞ぐ。この状態において、硬化樹脂３０の外底面（図３（ｄ）では上側の面）から硬化樹脂３０の内底面（図３（ｄ）では凹部３２における上側の面）を見る場合において、言い換えれば平面視する場合において、各BGA パッケージ１９が各凹部３２を完全に包含する。吸気ＶＪを使用して各BGA パッケージ１９が吸引されることによって、保持部材３５が有する各壁部３３の端面３６に各BGA パッケージ１９の外周部が吸着される。保持部材３５は吸着ジグとして機能する。

加えて、保持部材３５が有する凹部３２の深さである距離Ｌｂは、突起状電極６がBGA 用封止済基板１の他方の面２ｂから突出する突出量である距離Ｌａよりも大きい。距離Ｌｂは、壁部３３の端部３９が押しつぶされるように変形した場合においても、保持部材３５が有する凹部３２の内底面が突起状電極６の頂部に接触しない程度に大きいことが好ましい。これにより、第１に、保持部材３５が有する凹部３２の内底面が突起状電極６の頂部に接触することによってBGA パッケージ１９の対向する外周部と壁部３３の端部３９とが離れる事態が、回避される。したがって、吸気ＶＪが漏れることに起因してBGA パッケージ１９が吸着されなくなる事態が、回避される。

第２に、距離Ｌｂを適切な大きさに設定することによって、BGA パッケージ１９の対向する外周部と壁部３３の端面３６とが密着した状態で、各BGA パッケージ１９の突起状電極６は、保持部材３５が有する各凹部３２に完全に収容される。したがって、各BGA パッケージ１９の外周部は、保持部材３５が有する各凹部３２を取り巻く壁部３３の端面３６に吸着される。

保持部材３５が有する各凹部３２の内底面が突起状電極６の頂部に接触した場合においては、BGA パッケージ１９の対向する外周部と壁部３３の端面３６とが密着する状態が保たれればよい。この場合には、各BGA パッケージ１９が有する他方の面２ｂにおいて突起状電極６以外の部分の空間が連通する。したがって、BGA パッケージ１９の対向する外周部と壁部３３の端面３６とが密着した状態で、各BGA パッケージ１９は、保持部材３５が有する各凹部３２を取り巻く壁部３３の端面３６に吸着される。

（作用効果）
本実施形態によれば、保持部材３５において複数のBGA パッケージ１９が吸着されて保持される壁部３３と、壁部３３に取り巻かれた複数の凹部３２を、一括して形成できる。したがって、複数の凹部３２を有する保持部材３５を安価に製造できる。

本実施形態によれば、樹脂材料２９として常温硬化型樹脂を使用して、保持部材３５に含まれる硬化樹脂３０を成形する。これにより、硬化樹脂３０が成形される過程において硬化樹脂３０の収縮は発生しない。したがって、良好な寸法精度を有する保持部材３５を製造できる。

本実施形態によれば、箱状部材２８と硬化樹脂３０とを含む保持部材３５が一括して製造できる。箱状部材２８は、保持部材３５の補強材として機能する。箱状部材２８は、必要に応じて保持部材３５を他の部材（例えば、製造装置が有する搬送機構３７（図３（ｄ）参照）を構成する部材）に固定するための固定板としても機能する。したがって、補強材及び固定板として機能する部材を備えた保持部材３５を安価に製造できる。

（変形例）
以下の変形例を採用してもよい。これらの変形例は、他の実施形態においても適宜に採用されることができる。

第１に、硬化樹脂３０からなる成形品が成形された後に、箱状部材２８から硬化樹脂３０を取り外してもよい。この場合には、箱状部材２８を繰り返し成形用ジグとして使用できるという利点が生じる。硬化樹脂３０の硬度を適当に大きく設定することによって、硬化樹脂３０単体を保持部材３５として使用できる。必要に応じて硬化樹脂３０を他の部材（例えば、製造装置が有する搬送機構３７（図３（ｄ）参照）を構成する部材）に固定して、その部材に固定された硬化樹脂３０を保持部材として機能させてもよい。

第２に、箱状部材２８を使用せずに、板状部材の上に大きな粘度を有する樹脂材料２９を供給してもよい。この場合には、樹脂材料２９の粘度は、板状部材の上に樹脂材料２９が供給された状態で板状部材を傾けても樹脂材料２９が静止した状態を保つ程度に大きいことが、好ましい。成形型２７が有する溝付板２５における溝部２３が形成された面の側を、大きな粘度を有する樹脂材料２９に浸ける。大きな粘度を有する樹脂材料２９を硬化させて硬化樹脂３０を成形する工程以降は、これまで説明した工程に同じである。

この変形例においては、まず、大きい平面形状を有する板状部材を使用して、硬化樹脂３０を成形する。次に、板状部材と硬化樹脂３０とを含む成形品に対して保持部材として必要な範囲を設定して、必要な範囲と不要な外周部との境界を切断する。これにより、保持部材として必要な範囲に相当する、板状部材と硬化樹脂３０とを含む保持部材３５が完成する。

第３に、樹脂材料２９として、常温で流動性を有する樹脂に代えて、次のような樹脂材料を使用してもよい。その樹脂材料は、成形型２７が有する溝付板２５における溝部２３の形状が転写される程度に変形できる特性と、溝部２３の形状が転写された状態で常温において硬化する特性とを有する樹脂材料である。例えば、樹脂材料２９としてゼリー状の樹脂材料を使用できる。

第４に、壁部３３の端面３６を、大きい曲率半径（言い換えれば、小さい曲率）を有する曲面にしてもよい。この場合においても、BGA パッケージ１９の対向する外周部に壁部３３の端部３９が押し当てられることによって壁部３３の端部３９が押しつぶされるように変形する。したがって、壁部３３の端面３６がBGA パッケージ１９同士の間のすき間２０を塞ぐことができる。

第５に、硬化樹脂３０を２層構造にしてもよい。図３（ａ）に示された箱状部材２８に第１の樹脂材料を供給して第１の硬化樹脂を成形した後に、第１の硬化樹脂の上に第２の樹脂材料を供給して第２の硬化樹脂を成形する。第２の硬化樹脂の硬度は第１の硬化樹脂の硬度よりも小さい。この変形例によれば、軟らかく変形しやすい第２の硬化樹脂が硬い第１の硬化樹脂によって支持され、かつ、第２の硬化樹脂によって壁部３３の端部３９が構成される。

この変形例によれば、壁部３３の端部３９が軟らかく変形しやすいことによって、壁部３３の端面３６がBGA パッケージ１９同士の間のすき間２０をいっそう確実に塞ぐことができる。大きい硬度を有する第１の硬化樹脂は、保持部材３５における補強板として機能し、かつ、必要に応じて保持部材３５を他の部材に固定するための固定板としても機能する。第１の樹脂材料を硬化させて第１の硬化樹脂を成形することに代えて、第２の硬化樹脂よりも大きい硬度を有する硬質樹脂からなる樹脂板を、予め箱状部材２８の内底面に供給してもよい。

〔実施形態２〕
（BGA パッケージ用の保持部材の製造方法）
本発明の実施形態２に係る保持部材の製造方法を、図４を参照して説明する。これまで説明した実施形態における内容と同じ内容の説明を適宜省略する。

まず、板状部材２１（図２（ｂ）参照）を準備する。図４（ａ）に示された円板状の回転刃４０を準備する。回転刃４０は、幅（厚さ）ｗ３を有する溝形成用の回転刃である。図４（ａ）に示されるように、回転刃４０を直径方向に沿って切断した場合における回転刃４０の外縁の断面形状はＶ字状である。溝形成用の回転刃４０の幅（厚さ）ｗ３は、図２（ａ）に示された切断用の回転刃１８の幅（厚さ）ｗ１よりも大きい。回転刃４０の幅ｗ３は、図２（ｃ）に示された溝形成用の回転刃２２の幅（厚さ）ｗ２よりも小さいことが好ましい。

次に、回転刃４０を使用して板状部材に溝部４１を形成する。形成された溝部４１は幅ｗ３を有する。溝部４１の底付近の断面形状はＶ字状である。溝部４１の深さは距離Ｌｂである。距離Ｌｂは、図２（ａ）に示された突起状電極６がBGA 用封止済基板１の他方の面２ｂから突出する突出量である距離Ｌａよりも大きい。ここまでの工程により、保持部材を製造するため使用される成形型の一部分を構成する溝付板４２が完成する。

次に、図４（ｂ）に示されるように、溝付板４２における溝部４１が形成された面の反対面（図４（ｂ）では上面）に、補強板２６を固定する。溝付板４２と補強板２６とは、保持部材を製造するため使用される成形型４３を構成する。

次に、図４（ｂ）に示されるように、箱状部材２８を準備する。箱状部材２８には、内底面に樹脂板４４が予め供給される。樹脂板４４は、硬質樹脂からなる樹脂材料である。樹脂板４４の上に、液状樹脂からなる樹脂材料２９を供給する。箱状部材２８に供給された樹脂材料２９の上に、溝付板４２を下側にして成形型４３を配置する。

次に、図４（ｃ）に示されるように、箱状部材２８に供給された樹脂材料２９に、成形型４３が有する溝付板４２における溝部４１が形成された面の側を浸ける。溝付板４２が樹脂材料２９に浸けられる長さを、溝付板４２における溝部４１が樹脂材料２９によって満たされる長さ以上に設定する。

次に、樹脂材料２９を硬化させて硬化樹脂３０を成形する。この過程において、硬質樹脂からなる樹脂板４４と硬化樹脂３０とが接着される。硬化樹脂３０の硬度は樹脂板４４の硬度よりも小さい。

次に、図４（ｄ）に示されるように、成形型４３から硬化樹脂３０を引き離す。樹脂材料２９は常温硬化型樹脂であるので、硬化樹脂３０が成形される過程において硬化樹脂３０の収縮は発生しない。したがって、良好な寸法精度を有する硬化樹脂３０が得られる。

ここまでの工程によって、箱状部材２８と、硬質樹脂からなる樹脂板４４と、硬化樹脂３０とを含む成形品４５が完成する。樹脂板４４は土台であって、第１の層に相当する。硬化樹脂３０は、樹脂板４４を覆うようにして成形され、第２の層に相当する。成形品４５は、図１に示された複数の領域３にそれぞれ対応する複数の凹部４６と、複数の領域３の境界である複数の第１切断線７と複数の第２切断線８（図１（ａ）参照）とに対応する壁部４７とを、有する。凹部４６は、壁部４７によって囲まれた空間である。

次に、図５（ａ）に示されるように、成形品４５に貫通穴４８を形成する。ドリル、レーザ等を使用して、各凹部４６の中央部において箱状部材２８と樹脂板４４と硬化樹脂３０とを貫通する貫通穴４８を形成する。貫通穴４８は、保持対象品を吸引する吸引穴として機能する。成形品４５に貫通穴４８を形成する工程によって、箱状部材２８と硬化樹脂３０と樹脂板４４と貫通穴４８とを含む保持部材４９が完成する。

図５を参照して、保持部材４９が有する壁部４７の寸法形状を以下に説明する。壁部４７の幅は、溝形成用の回転刃４０の幅（厚さ）に等しい幅ｗ３である。壁部４７の端部５０（図５では下部。以下同じ。）は、先端５１（図５では下端。以下同じ。）に近づくほど幅が狭い。言い換えれば、壁部４７の端部５０の断面形状（図５のＸ軸に沿って切断した場合の断面形状）は、図５に示された状態で（端部５０を下にした状態で）Ｖ字状である。壁部４７の先端５１は、図５のＹ軸に沿って伸びる稜線である。溝付板４２における溝部４１の深さである距離Ｌｂは、保持部材４９においては壁部４７の高さに等しい。壁部４７の側面を曲面にしてもよい。小さい曲率半径（言い換えれば、大きい曲率）を有する曲面を先端５１に設けてもよい。

（保持部材を使用してBGA パッケージを保持する態様）
図５を参照して、保持部材４９を使用してBGA パッケージ１９を保持する工程を説明する。まず、図５（ａ）に示されるように、保持部材４９が取り付けられた搬送機構３７を準備する。

次に、図５（ａ）に示されるように、切断テーブル９に吸着されたBGA パッケージ１９の上方に保持部材４９を移動させる。この過程において、隣り合うBGA パッケージ１９同士の間におけるすき間２０の中心と壁部４７の中心とを、位置合わせする。

次に、図５（ａ）に示される状態から、搬送機構３７を下降させる。この工程においては、切断テーブル９と搬送機構３７とを相対的に昇降すればよい。これにより、隣り合うBGA パッケージ１９同士の間におけるすき間２０に、壁部４７の端部５０が挿入される。壁部４７の端部５０は、図５に示された状態でＶ字状の断面形状を有する。壁部４７の先端５１を含む端部５０の一部分がすき間２０の内部（図５ではすき間２０の最上端よりも下側の部分）に入り込み、壁部４７における変形した両側面がすき間２０の最上端に密着する。したがって、壁部４７によってすき間２０を塞ぐことができる。この状態で平面視する場合において、各BGA パッケージ１９が各凹部４６を完全に包含する。壁部４７の先端５１を含む一部分がすき間２０の内部に入り込んだ状態において凹部４６の内底面（図５（ｂ）では凹部４６における上側の面）と突起状電極６の頂部とが接触しないように、距離Ｌｂが定められることが好ましい。

次に、図５（ｂ）に示されるように、吸気ＶＪによって各BGA パッケージ１９を吸引する。これにより、壁部４７の端部５０における両側面において各BGA パッケージ１９が吸着される。保持部材４９は吸着ジグとして機能する。

次に、切断テーブル９における吸引を停止した後に、搬送機構３７を上昇させて各BGA パッケージ１９を次の工程を行う機構まで搬送する。

（作用効果）
本実施形態によれば、実施形態１と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態によれば次の効果が得られる。軟らかく変形しやすい壁部４７の端部５０が、先端５１に近づくほど幅が狭い断面形状を有する。壁部４７の先端５１がすき間２０の内部に入り込むことによって、壁部４７における変形した両側面がすき間２０を塞ぐ。一方、図３（ｄ）に示されるように、実施形態１によれば、壁部３３の端部３９が押しつぶされるように変形してすき間２０を塞ぐ。したがって、本実施形態によれば、平面視して壁部４７とBGA パッケージ１９とが重なる長さ（図５（ｂ）においてはＸ方向に沿って重なる長さＬ２として示される）が実施形態１における重なる長さＬ１（図３（ｄ）参照）よりも小さい。実施形態１に比較して本実施形態によれば、隣り合うBGA パッケージ１９同士における外縁のいっそう近くまで突起状電極６を配置できる。したがって、本実施形態は、BGA パッケージ１９における突起状電極６の配置の更なる高密度化を可能にする。

本実施形態がBGA パッケージ１９における突起状電極６の配置の更なる高密度化を可能にすることは、図３（ｄ）と図５（ｂ）とを比較すれば明らかである。実施形態１を示す図３（ｄ）においては、１個のBGA パッケージ１９においてＸ方向に沿って４個の突起状電極６が配置される。一方、本実施形態を示す図５（ｂ）においては、１個のBGA パッケージ１９においてＸ方向に沿って５個の突起状電極６が配置される。

加えて、本実施形態によれば、BGA パッケージ１９の外縁と最も外側のはんだボールの最も外側の縁との間の距離が小さい場合においても、各BGA パッケージ１９が保持部材４９に吸着される。このことは、第１に、BGA パッケージ１９の小型化を可能にする。第２に、同じ平面積を有するBGA 用封止済基板１（図１参照）から製造されるBGA パッケージ１９の数、言い換えれば、BGA パッケージ１９の取れ数の増大を可能にする。

（変形例）
変形例として、図４（ｂ）に示された箱状部材２８に第１の樹脂材料を供給して第１の硬化樹脂を成形した後に、第１の硬化樹脂の上に第２の樹脂材料を供給して第２の硬化樹脂を成形してもよい。第２の硬化樹脂の硬度は第１の硬化樹脂の硬度よりも小さい。壁部４７における端部５０付近を第２の硬化樹脂によって形成し、端部５０の付近よりも箱状部材２８に近い部分を第１の硬化樹脂によって形成してもよい。これらの構成により、軟らかく変形しやすい第２の硬化樹脂が硬い第１の硬化樹脂によって支持され、かつ、第２の硬化樹脂によって壁部４７の端部５０が構成される。したがって、壁部４７における端部５０が軟らかく変形しやすいことによって、端部５０がBGA パッケージ１９同士の間のすき間２０をいっそう確実に塞ぐことができる。

先端５１の角度を鋭角にすることが好ましく、先端５１の角度を１５°以上で４５°以下にすることが更に好ましい。先端５１の角度を１５°以上で４５°以下にすることが更に好ましい理由は次の通りである。先端５１の角度を１５°未満にした場合には、壁部４７がすき間２０の内部に深く入り込むことによって、保持部材４９が有する凹部４６の内底面が突起状電極６の頂部に接触する可能性がある。この場合は、BGA パッケージ１９の対向する外周部と壁部４７の端部５０とが離れてBGA パッケージ１９の吸着を不可能にするおそれがあるので、好ましくない。先端５１の角度を４５°よりも大きくした場合は、突起状電極６の配置の高密度化及びBGA パッケージ１９の小型化を妨げるので、好ましくない。

壁部４７に関して以下の変形例を採用してもよい。端部５０の断面形状を、先端５１に近づくほど幅が狭くなっている非対称の形状にしてもよい。例えば、端部５０の断面形状を、角記号∠を反時計回りに９０°回転させた形状にしてもよい。

〔実施形態３〕
（保持部材を使用してLED パッケージを保持する態様）
本発明の実施形態３に係る保持部材が光素子を保持する態様を、図６を参照して説明する。図６には、保持対象品として、光学製品に相当するLED （Light emitting diode ）パッケージ５２が示される。LED パッケージ５２は、プリント基板、リードフレーム等からなる基板５３と、LED チップ５４と、凸部に相当する封止樹脂５５とを有する。透光性樹脂から構成される封止樹脂５５は、凸レンズとして機能する。基板５３が有する一方の面（図６（ａ）においては下面）には外部端子（図示なし）が形成される。基板５３が有する他方の面５６（図６（ａ）においては上面）がチップ装着面である。基板５３の他方の面５６から突出する封止樹脂５５の頂部までの高さは（言い換えれば封止樹脂５５の突出量は）、距離Ｌａである。LED パッケージ５２は、LED 用封止済基板（図示なし。図１に示されたBGA 用封止済基板１に相当する。）が個片化されることによって製造される。１個のLED パッケージ５２が有する封止樹脂５５は、保持部材４９に成形された複数の凹部４６のうちの１個の凹部４６に収容される。

図６に示されたLED パッケージ５２は、Ｘ方向に沿って２個、Ｙ方向に沿って２個、合計４個のLED チップ５４を有する。１個のLED パッケージ５２に１個のLED チップ５４が設けられてもよい。光素子として、LED チップ５４に代えてレーザダイオードチップが設けられてもよい。１個のパッケージに、１個の発光素子と１個の受光素子とが設けられてもよい。この場合には、その１個のパッケージが光学センサとして機能する。

図６に示された保持部材４９は、図５に示された保持部材４９と同じ態様でLED パッケージ５２を保持する。図６（ｂ）に示された状態で平面視する場合において、各LED パッケージが各凹部４６を完全に包含する。この場合においては、封止樹脂５５の突出量である距離Ｌａと、壁部４７の先端５１を含む一部分がすき間２０の内部に入り込む量とを考慮して、凹部４６の深さである距離Ｌｂが定められる。具体的には、壁部４７の先端５１を含む一部分がすき間２０の内部に入り込んだ状態で凹部４６の内底面（図６（ｂ）では凹部４６における上側の面）と封止樹脂５５の頂部とが接触しないように、距離Ｌｂが定められる。

（作用効果）
本実施形態によれば、基板５３における他方の面５６において基板５３の外縁と封止樹脂５５の外縁との間の距離が小さい場合においても、各LED パッケージ５２が保持部材４９に吸着される。このことは、第１に、LED パッケージ５２の小型化を可能にする。第２に、同じ平面積を有するLED 用封止済基板から製造されるLED パッケージ５２の数、言い換えれば、LED パッケージ５２の取れ数の増大を可能にする。

〔実施形態４〕
（切断装置の構成）
図７を参照して、図１に示したBGA 用封止済基板１を切断する切断装置の構成について説明する。図７に示された切断装置５７は、図３（ｄ）に示された保持部材３５を使用して製品であるBGA パッケージ１９を製造する、製品の製造装置の１つの形態である。

図７に示されるように、切断装置５７は、BGA 用封止済基板１を供給する供給モジュールＡと、BGA 用封止済基板１を切断する切断モジュールＢと、切断されたBGA パッケージ１９を検査して保管する検査・保管モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

供給モジュールＡには、BGA 用封止済基板１を供給する封止済基板供給部５８が設けられる。BGA 用封止済基板１は、搬送機構（図示なし）によって、BGA 用封止済基板１における他方の面２ｂ（突起状電極６が形成された面；図１参照）を上向き（＋Ｚ方向の向き）にして、供給モジュールＡから切断モジュールＢに搬送される。

切断モジュールＢには、BGA 用封止済基板１を載置して切断するための切断テーブル９（図２参照）が設けられる。切断テーブル９の上には切断用ジグ１０（図２参照）が取り付けられる。切断テーブル９は、移動機構５９によって図のＹ方向に移動可能である。かつ、切断テーブル９は、回転機構６０によってθ方向に回転可能である。切断テーブル９の上に取り付けられた切断用ジグ１０の上にBGA 用封止済基板１が載置される。

切断モジュールＢには、切断機構としてスピンドル６１が設けられる。スピンドル６１は、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。スピンドル６１にはBGA 用封止済基板１を切断する回転刃１８が装着される。図２（ａ）にも示されるように、回転刃１８は幅（厚さ）ｗ１を有する。

スピンドル６１には、高速回転する回転刃１８に向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル（どちらも図示なし）等がそれぞれ設けられる。切断テーブル９とスピンドル６１とを相対的に移動させることによってBGA 用封止済基板１が切断される。回転刃１８は、Ｙ−Ｚ平面の面内において回転することによってBGA 用封止済基板１を切断する。

切断装置５７は、１個のスピンドル６１が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。これに限らず、切断モジュールＢに２個のスピンドルが設けられるツインスピンドル構成を有する切断装置にしてもよい。更に、切断テーブルを２個設けて、それぞれの切断テーブルにおいてBGA 用封止済基板１を切断するツインカットテーブル構成にしてもよい。ツインスピンドル構成及びツインカットテーブル構成を採用することによって、切断装置の生産性を向上させることができる。

検査・保管モジュールＣには、BGA 用封止済基板１を切断して個片化された複数のBGA パッケージ１９を吸着して搬送する搬送機構３７（図３（ｄ）参照）が設けられる。搬送機構３７は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構３７には、図３（ｄ）に示された保持部材３５が取り付けられる。搬送機構３７は、保持部材３５を使用して、個片化された複数のBGA パッケージ１９を保持部材３５に一括して吸着して搬送する。

検査・保管モジュールＣには、個片化された複数のBGA パッケージ１９を載置して検査するための検査テーブル６２が設けられる。検査テーブル６２の上には検査用ジグ６３が取り付けられる。検査テーブル６２はＹ軸を軸にして回転することができ、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構３７によって、複数のBGA パッケージ１９は検査用ジグ６３の上に一括して載置される。複数のBGA パッケージ１９は、検査用カメラ６４によって、図５（ａ）に示された封止樹脂５の表面（図５（ａ）では下面）及び突起状電極６の側の面である他方の面２ｂが、それぞれ検査される。

検査・保管モジュールＣには、検査された複数のBGA パッケージ１９を一時的に保管するための保管テーブル６５が設けられる。保管テーブル６５はＹ方向に移動可能である。保管テーブル６５には、実施形態２に示されたBGA パッケージ用の保持部材３５が取り付けられる。保管テーブル６５は保持機構に相当する。検査されたBGA パッケージ１９は検査テーブル６２から一括して保管テーブル６５に取り付けられた保持部材３５に移載される。保管テーブル６５に保管されたBGA パッケージ１９は良品と不良品とに区別され、移送機構（図示なし）によって良品は良品用トレイ６６に、不良品は不良品用トレイ６７にそれぞれ移送されて収納される。

供給モジュールＡには制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、切断装置５７の動作、BGA 用封止済基板１の搬送、BGA 用封止済基板１の切断、個片化されたBGA パッケージ１９の搬送、BGA パッケージ１９の検査、BGA パッケージ１９の収納等を制御する。本実施形態においては、制御部ＣＴＬを供給モジュールＡに設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュールに設けても良い。また、制御部ＣＴＬを複数の部分に分割して、供給モジュールＡ、切断モジュールＢ及び検査・保管モジュールＣのうちの少なくとも２つのモジュールに、分割された部分をそれぞれ設けても良い。

図６に示されたLED パッケージ５２を製造する場合には、保持部材４９が取り付けられた搬送機構３７を使用する。光学製品を製造する場合、例えば、マイクロレンズアレイを製造する場合には、保持部材が保持する保持対象品がマイクロレンズアレイになる。この場合には、マイクロレンズアレイの寸法形状に対応する保持部材を準備する。準備された保持部材を搬送機構に取り付けて、その保持部材にマイクロレンズアレイを吸着させる。その後に、搬送機構を使用してマイクロレンズアレイを搬送する。

本実施形態においては、保持部材３５（図３（ｄ）、図７参照）及び保持部材４９（図５、６参照）は、代表的には次の工程において使用される。それは、切断されることによって個片化されたBGA パッケージ１９及びLED パッケージ５２とが、切断テーブルから検査テーブルに搬送される工程である。この以外の工程として、BGA パッケージ１９及びLED パッケージ５２とがそれぞれ有する凹凸のうち凸部（突起状電極６及び封止樹脂５５）を上方に向けて、BGA パッケージ１９及びLED パッケージ５２とが吸着される工程において、保持部材３５、４９が使用される。

（作用効果）
本実施形態によれば、切断装置５７において、搬送機構３７及び保管テーブル６５に、実施形態２に示されたBGA パッケージ用の保持部材３５を適用する。１個のBGA パッケージ１９の複数の突起状電極６は、保持部材３５に成形された複数の凹部３２のうちの１個の凹部３２に収容される。したがって、複数のBGA パッケージ１９において、図５（ａ）に示された突起状電極６の側の面である他方の面２ｂを安定して搬送機構３７及び保管テーブル６５に吸着することができる。この保持部材３５を搬送機構３７及び保管テーブル６５に適用することによって、切断装置５７の製造コストを抑制することができる。

ここまで説明した実施形態において、本発明に係る保持部材が保持する保持対象品として、BGA パッケージ１９とLED パッケージ５２とを例示して説明した。これらに限らず、吸着される面に凹凸を有する保持対象品に対して本発明が適用される。第１に、吸着される面において、銅箔からなる端子と、絶縁性樹脂からなるソルダーレジストとが形成された、LGA （Land grid array ）用封止済基板が挙げられる。端子の厚さとソルダーレジストの厚さとは通常異なるので、LGA （Land grid array ）用封止済基板における吸着される面には、凹凸（言い換えれば段差）が形成される。第２に、吸着される面においてレンズが形成された光学製品が挙げられる。凸部の例として凸レンズが、凹部の例として凹レンズが、凹凸の例としてフレネルレンズが、それぞれ挙げられる。光学製品には、マイクロレンズアレイが含まれる。

ここまで説明した実施形態においては、保持部材を製造する際に、図３（ａ）〜（ｃ）に示された成形型２７及び図４（ｂ）〜（ｄ）に示された成形型４３を使用した。成形型２７は溝付板２５（図３（ａ）〜（ｃ）参照）を有する。成形型４３は、溝付板４２（図４参照）を有する。溝付板２５、４２を製作する際に、幅（厚さ）ｗ２を有する円板状の回転刃２２を使用して、硬質樹脂板等からなる板状部材２１に溝を形成した。板状部材２１に代えて、個片化される直前の中間製品に対して回転刃２２、４０を使用して溝部を形成してもよい。個片化される直前の中間製品としては、第１に、BGA 用封止済基板１自体（図１参照）が挙げられる。第２に、LED パッケージ５２（図６参照）に個片化される直前のLED パッケージ用封止済基板自体（図示なし）が挙げられる。第３に、マイクロレンズアレイ等の光学製品を製造する過程における、マイクロレンズアレイ等に個片化される直前の中間製品である、成形品が挙げられる。

上述した封止済基板と同じ寸法形状を有する代替品に、回転刃２２、４０を使用して溝部を形成してもよい。代替品として、例えば、図１に示されたBGA 用封止済基板１の代替品になる成形品が挙げられる。この成形品を製造するために、BGA 用封止済基板１に使用される基板２と同じ基板を使用して、例えば、チップ４を装着することなく、封止樹脂５と同じ寸法形状を有するダミー樹脂を成形する。回転刃２２、４０を使用してこのダミー樹脂を含む成形品に溝部を形成することによって、溝付板２５、４２に代わる溝付成形品を製作する。図３（ａ）〜（ｃ）に示された成形型２７及び図４（ｂ）〜（ｄ）に示された成形型４３の代わりとして、溝付成形品を使用することができる。

ここまで説明した実施形態において、回転刃２２、４０を使用して溝部２３、４１を形成した。溝部２３、４１を形成する工程において、回転刃２２、４０に代えて、ワイヤソー、バンドソー等を使用して加工してもよい。更に、溝部２３、４１を形成する工程において、レーザ加工、ブラスト加工、ウォータージェット加工等を使用してもよい。ワイヤソーによる加工、レーザ加工、ブラスト加工、ウォータージェット加工を使用する場合には、平面形状に曲線又は折れ線が含まれる製品を製造することができる。平面形状に曲線又は折れ線が含まれる製品の例として、メモリーカードが挙げられる。

ここまで説明した実施形態において、保持部材４９を吸着ジグとして使用した。変形例として、吸引穴４８が形成されない部材である成形品４５（図４（ｄ）参照）を、トレイとして使用できる。言い換えれば、成形品４５は、吸引穴を必要としない保持部材として使用され得る。図４（ｄ）に示された成形品４５がトレイとして使用される態様を説明する。図４（ｄ）に示された状態（凹部４６の開口が上を向いた状態）で、成形品４５を使用する。図５（ｂ）が上下反転された状態を参照して説明する。この状態において、凹部４６を囲む壁部４７の端部５０における内側面にBGA パッケージ１９が有する外縁が接触するようにして、BGA パッケージ１９が凹部４６に収容される。BGA パッケージ１９が有する突起状電極６が凹部４６の内底面に接触しない。これにより、突起状電極６に汚れが付着することが防止される。したがって、突起状電極６が関与する電気的接続が安定して行われる。加えて、BGA パッケージ１９を搬送する際のがたつきが抑制される。

別の変形例として、図６（ｂ）が上下反転された状態を参照して説明する。この場合には、LED パッケージ５２が有する封止樹脂５５が凹部４６の内底面に接触しない。これにより、凸レンズとして機能する封止樹脂５５に汚れが付着することが防止される。したがって、LED パッケージ５２の光学的特性の低下が生じない。加えて、LED パッケージ５２を搬送する際のがたつきが抑制される。

更に別の変形例として、図３（ｃ）に示された成形品３１の変形例がトレイとして使用され得る。図３（ａ）に示された溝部２３の中心に、幅（厚さ）ｗ４を有する溝形成用の回転刃を使用して浅い溝部を形成する。回転刃の幅ｗ４は、切断用の回転刃１８の幅ｗ１（図２（ａ）参照）よりも小さい。図３（ａ）〜（ｃ）に示された工程によって、図３（ｃ）に示された成形品３１に代わる成形品が製造される。この成形品は、図３（ｃ）に示された壁３３の上部における両側の角部に形成された段差を有する。この段差における水平面に、BGA パッケージ１９、LED パッケージ５２等の保持対象品の外縁が置かれる。この変形例においても、これまで説明した２つの変形例と同様の効果が得られる。

これまで説明した３つの変形例において、成形品３１の変形例である成形品及び成形品４５に吸引穴を形成してもよい。これらの場合には、保持部材３５の変形例である保持部材及び保持部材４９が、保持対象品を吸着する機能を有するトレイに相当する。

各実施形態においては、製品の製造装置の１つの形態として、切断装置について説明した。これに限らず、それぞれ製品の製造装置において使用される、製品を搬送する搬送装置、製品を収納する収納装置、製品を検査する検査装置などにおいても、本発明の保持部材を適用することができる。

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ BGA 用封止済基板（中間製品）
２、５３ 基板
２ａ 一方の面
２ｂ 他方の面（第１の面）
３ 領域
４ チップ
５、５５ 封止樹脂
６ 突起状電極
７ 第１切断線
８ 第２切断線
９ 切断テーブル
１０ 切断用ジグ
１１ 金属プレート
１２ 樹脂シート
１３ 切断溝
１４、３４、４８ 貫通穴
１５ 空間
１６、３８ 配管
１７ 弁
１８、２２、４０ 回転刃
１９ BGA パッケージ（製品、保持対象品、電子デバイス）
２０ すき間
２１ 板状部材（硬質板）
２３、４１ 溝部
２４ 切断線
２５、４２ 溝付板
２６ 補強板
２７、４３ 成形型
２８ 箱状部材
２９ 樹脂材料
３０ 硬化樹脂
３１、４５ 成形品
３２、４６ 凹部
３３、４７ 壁部
３５、４９ 保持部材
３６ 端面
３７ 搬送機構
３９、５０ 端部
４４ 樹脂板（第１の層）
５１ 先端
５２ LED パッケージ（製品、保持対象品、電子デバイス）
５４ LED チップ
５６ 他方の面（第１の面）
５７ 切断装置
５８ 封止済基板供給部
５９ 移動機構
６０ 回転機構
６１ スピンドル
６２ 検査テーブル
６３ 検査用ジグ
６４ 検査用カメラ
６５ 保管テーブル
６６ 良品用トレイ
６７ 不良品用トレイ
ａ 一辺の長さ
Ａ 供給モジュール
Ｂ 切断モジュール
Ｃ 検査・保管モジュール
ＣＴＬ 制御部
Ｌ１、Ｌ２ 重なる長さ
Ｌａ、Ｌｂ 距離
ＶＪ、ＶＴ 吸気
ｗ１ 幅（第２の幅）
ｗ２、ｗ３ 幅（第１の幅）

Claims (9)

1. 切断刃によって切断され個片化された後の、複数の突起状電極を有する保持対象品が複数保持された保持部材を製造する保持部材の製造方法であって、
   前記切断刃の厚みより大きな第１の幅を有し、前記個片化された後の隣接する前記保持対象品同士の隙間を塞ぐように配置される壁部に対応して形成されている複数の溝部を主面に有する成形型を準備する工程と、
   前記成形型を樹脂材料に対向して配置する工程と、
   前記成形型の前記主面を前記樹脂材料に押し付ける工程と、
   前記樹脂材料を硬化させて硬化樹脂を形成することによって前記硬化樹脂を含む成形品を成形する工程と、
   前記成形型から前記成形品を取り外す工程とを備え、
   前記成形品は、前記複数の溝部が前記硬化樹脂に転写されることによって形成された複数の前記壁部に取り囲まれた凹部を複数備えた保持部材であり、
   前記凹部が、前記保持対象品の前記複数の突起状電極を収容し、前記凹部を取り囲む前記壁部と前記保持対象品とによって密閉された状態で、前記保持対象品が保持される、保持部材の製造方法。
2. 箱状部材を準備する工程と、
   前記箱状部材に前記樹脂材料を供給する工程とを更に備え、
   前記樹脂材料に押し付ける工程では、前記箱状部材に供給された前記樹脂材料に前記成形型の前記主面を押し付ける、請求項１に記載された保持部材の製造方法。
3. 前記硬化樹脂から前記箱状部材を取り外す工程を更に備える、請求項２に記載された保持部材の製造方法。
4. 前記成形型は、硬質板と、前記硬質板の前記主面に形成された前記複数の溝部とを含み、
   前記複数の溝部は、第１の方向に沿って伸びる複数の第１の溝部と、前記第１の方向と交わる第２の方向に沿って伸びる複数の第２の溝部とを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載された保持部材の製造方法。
5. 前記成形品を成形する工程は、土台である第１の層を設ける工程と、前記第１の層を覆うようにして形成され前記保持対象品に接することができる第２の層を成形する工程とを含み、
   前記第２の層は前記第１の層よりも軟らかい、請求項１〜４のいずれか１項に記載された保持部材の製造方法。
6. 前記凹部に設けられ少なくとも前記硬化樹脂を貫通する貫通穴を形成する工程を更に備え、
   前記貫通穴は前記保持対象品を吸着するための吸引穴である、請求項１〜５のいずれか１項に記載された保持部材の製造方法。
7. 切断刃によって切断され個片化された後の、複数の突起状電極を有する保持対象品が複数保持される保持部材であって、
   樹脂材料が硬化して形成され、前記保持対象品に接する接触面を有する硬化樹脂と、
   前記硬化樹脂に含まれ、第１の方向に沿って伸びる複数の第１の壁部と、
   前記硬化樹脂に含まれ、前記第１の方向と交わる第２の方向に沿って伸びる複数の第２の壁部と、
   前記複数の第１の壁部と前記複数の第２の壁部とによって取り囲まれた凹部とを備え、
   前記凹部が、前記個片化された後の隣接する前記保持対象品同士の隙間を塞ぎ、前記保持対象品の前記複数の突起状電極を収容し、前記凹部を取り囲む前記壁部と前記保持対象品とによって密閉された状態で、前記保持対象品が保持され、
   前記複数の第１の壁部が有する形状は、成形型の主面において形成され、前記切断刃の厚みより大きな第１の幅を有する複数の第１の溝部の形状が前記硬化樹脂に転写された形状であり、
   前記複数の第２の壁部が有する形状は、前記成形型の主面において形成され、前記切断刃の厚みより大きな前記第１の幅を有する複数の第２の溝部の形状が前記硬化樹脂に転写された形状である、保持部材。
8. 請求項７に記載された保持部材を有する、保持機構。
9. 請求項７に記載された保持部材を有する、製品の製造装置。
   

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