JP6855185B2 - 電気的接続装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係る電気的接続装置10の概略構成を示す側面図である。
次に、プローブ支持体18の構成について説明する。図2は、本発明の実施形態1である電気的接続装置10の一部を拡大した一部拡大断面図である。なお、説明のため、図面において、上下方向を厚み方向Yとして規定し、左右方向を厚み方向Yに直交する直交方向Xとして規定する。
次に、中間ガイド部33の構成について説明する。中間ガイド部33は、中間ガイド部33の厚み方向Yに直交する直交方向X(すなわち、上方ガイド部31及び下方ガイド部32に平行な平行面)に移動可能に設けられる。さらに、中間ガイド部33は、中間ガイド部33の厚み方向Yにも移動可能に設けられている。
次に、本発明の実施形態1である電気的接続装置10の効果について説明する。
次に、本発明の実施形態2である電気的接続装置10の構成について説明する。図5は、本発明の実施形態2である電気的接続装置10の一部を拡大した一部拡大断面図である。
次に、本発明の実施形態3である電気的接続装置10について説明する。図6は、本発明の実施形態3である電気的接続装置10の一部を拡大した一部拡大断面図である。
次に、本発明の実施形態4である電気的接続装置10について説明する。図7は、本発明の実施形態3である電気的接続装置10の一部を拡大した一部拡大断面図である。
以上、上述の実施形態を用いて本発明について詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。
12…チャック
14…半導体ウエハ
16…プローブ基板
18…プローブ支持体
20…プローブ
20a…先端部
20b…基端部
20z…湾曲部
22…テスタランド
24…スペーストランスフォーマ
30…ガイド部
31…上方ガイド部
32…下方ガイド部
33…中間ガイド部
34…スペーサ部材
35…下方支持部材
38…上方支持部材
48…下方支持部材
133…補助固定ガイド部
140…中間ガイド部
200…位置調整部
210…弾性体
220…ネジ部
Claims (8)
- 先端部が被検査体に押圧される複数のプローブと、
前記複数のプローブの基端部に接続されるプローブ基板と、
前記複数のプローブの先端部が前記被検査体に押圧されたときに、前記複数のプローブの隣接するプローブ同士の干渉を防止するプローブ支持体と、を備える電気的接続装置であって、
前記プローブ支持体は、前記プローブ基板の下方に配置され、前記複数のプローブが挿通される複数のガイド穴を有する板状のガイド部を備え、
前記ガイド部は、上方ガイド部と、下方ガイド部と、前記上方ガイド部と前記下方ガイド部との間に配置される中間ガイド部とを含み、
前記上方ガイド部は複数の上方ガイド穴を有し、前記中間ガイド部は複数の中間ガイド穴を有し、及び前記下方ガイド部は複数の下方ガイド穴を有し、
前記複数のプローブは、それぞれ前記上方ガイド穴、前記中間ガイド穴、及び前記下方ガイド穴に挿通することにより前記被検査体に向けて案内され、
前記中間ガイド部は、前記中間ガイド部の厚み方向に直交する直交方向に移動可能に設けられており、
前記上方ガイド部と前記下方ガイド部との間に、前記中間ガイド部の移動可能範囲を規定する可動室を備え、
前記可動室は、前記中間ガイド部を載置する載置面を有しており、
前記中間ガイド部が前記載置面を滑ることにより、厚み方向に直交する直交方向における前記中間ガイド穴の位置が前記下方ガイド穴の位置に合わせられるように、前記載置面は、前記下方ガイド穴に向けて傾斜する
ことを特徴とする電気的接続装置。 - 前記複数のプローブは、それぞれ前記被検査体に押圧されたときに湾曲する湾曲部を前記上方ガイド部と前記下方ガイド部との間に有している
ことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記中間ガイド部は、前記中間ガイド部の厚み方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装置。 - 前記ガイド部は、前記中間ガイド部と前記下方ガイド部との間において固定して設けられる補助固定ガイド部をさらに含み、
前記補助固定ガイド部は補助固定ガイド穴を有し、
前記複数のプローブは、それぞれ前記上方ガイド穴、前記中間ガイド穴、前記補助固定ガイド穴、及び前記下方ガイド穴を挿通する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電気的接続装置。 - 前記可動室に、厚み方向に直交する直交方向における前記中間ガイド穴の位置を、前記下方ガイド穴の位置に合わせる位置調整部を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記上方ガイド部と前記下方ガイド部との間に、厚み方向に直交する直交方向における前記中間ガイド穴の位置を、前記下方ガイド穴の位置に合わせる位置調整部を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記位置調整部は、前記中間ガイド部の厚み方向又は直交方向の少なくとも一方に向けて前記中間ガイド部を移動させる弾性体である
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の電気的接続装置。 - 前記ガイド部は、前記中間ガイド部と前記上方ガイド部との間において、厚み方向に直交する直交方向に移動可能に設けられる他の中間ガイド部を含み、
前記他の中間ガイド部は、前記湾曲部よりも厚み方向の上方に配置される
ことを特徴とする請求項2に記載の電気的接続装置。
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Family Cites Families (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4423376A (en) * | 1981-03-20 | 1983-12-27 | International Business Machines Corporation | Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements |
DE3343274A1 (de) * | 1983-11-30 | 1985-06-05 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktiervorrichtung |
US4783624A (en) * | 1986-04-14 | 1988-11-08 | Interconnect Devices, Inc. | Contact probe devices and method |
JP2519737B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1996-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブカ−ド |
US4963822A (en) * | 1988-06-01 | 1990-10-16 | Manfred Prokopp | Method of testing circuit boards and the like |
DE4012839B4 (de) * | 1989-04-26 | 2004-02-26 | Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg | Verfahren und Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen |
US5399982A (en) * | 1989-11-13 | 1995-03-21 | Mania Gmbh & Co. | Printed circuit board testing device with foil adapter |
US5136238A (en) * | 1990-11-26 | 1992-08-04 | Electro-Fix, Inc. | Test fixture with diaphragm board with one or more internal grounded layers |
JP3449630B2 (ja) | 1993-07-15 | 2003-09-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置 |
KR0150334B1 (ko) * | 1995-08-17 | 1998-12-01 | 남재우 | 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법 |
JP2972595B2 (ja) * | 1996-09-25 | 1999-11-08 | 日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社 | プローブカード |
US5977787A (en) * | 1997-06-16 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same |
EP0915344B1 (de) * | 1997-11-05 | 2004-02-25 | Feinmetall GmbH | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle |
JPH11344510A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Advantest Corp | プローブカード、プローブ及び半導体試験装置 |
JP2001116791A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Fujitsu Ltd | 電子部品試験装置及び電気接続体 |
US6255832B1 (en) * | 1999-12-03 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Flexible wafer level probe |
US6676438B2 (en) * | 2000-02-14 | 2004-01-13 | Advantest Corp. | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same |
JP2001281266A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Nec Corp | 半導体装置測定装置 |
US7952373B2 (en) * | 2000-05-23 | 2011-05-31 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies |
FR2815127B1 (fr) * | 2000-10-05 | 2002-12-20 | Andre Sabatier | Connecteur electrique a contacts multiples |
JP2003098189A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブシート及びプローブ装置 |
JP3746710B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2006-02-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US6777964B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
JP2004132971A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-30 | Iwasaki Correspond Industry Co Ltd | プローブカード |
TW200600795A (en) * | 2004-03-31 | 2006-01-01 | Jsr Corp | Probe apparatus, wafer inspecting apparatus provided with the probe apparatus and wafer inspecting method |
KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
DE202005013056U1 (de) * | 2005-08-18 | 2007-01-04 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Elektrische Anschlussvorrichtung |
JP3849948B1 (ja) * | 2005-11-16 | 2006-11-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用治具及び検査用プローブ |
JP5232382B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2013-07-10 | 株式会社エンプラス | プローブチップ及びプローブカード |
JP5008005B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
US7425839B2 (en) * | 2006-08-25 | 2008-09-16 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for testing packaged microelectronic devices |
JP5651333B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2015-01-14 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
US8149008B2 (en) * | 2007-07-19 | 2012-04-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe card electrically connectable with a semiconductor wafer |
JP2010133787A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
EP2237052A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | Capres A/S | Automated multi-point probe manipulation |
JP2010281583A (ja) | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Nidec-Read Corp | 検査用治具 |
CN102384990A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 向熙科技股份有限公司 | 单面快速调整探针高度的迫紧机构、方法及电阻测量设备 |
JP5627408B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2014-11-19 | 日置電機株式会社 | プローブユニットおよび基板検査装置 |
US9702904B2 (en) * | 2011-03-21 | 2017-07-11 | Formfactor, Inc. | Non-linear vertical leaf spring |
JP2012242178A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Advanced Systems Japan Inc | バーチカルプローブおよびそれを用いたプローブヘッド |
JP2012242299A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Japan Electronic Materials Corp | 電気的接触子ユニット |
TWI542889B (zh) * | 2011-06-03 | 2016-07-21 | Hioki Electric Works | A detection unit, a circuit board detection device, and a detection unit manufacturing method |
US8952711B2 (en) * | 2011-10-20 | 2015-02-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods for probing semiconductor wafers |
ITMI20120996A1 (it) * | 2012-06-08 | 2013-12-09 | Technoprobe Spa | Scheda di misura per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
US10359447B2 (en) * | 2012-10-31 | 2019-07-23 | Formfactor, Inc. | Probes with spring mechanisms for impeding unwanted movement in guide holes |
TWM478155U (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-11 | Mpi Corp | 探針頭 |
JP6033130B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2016-11-30 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法 |
US20150061719A1 (en) * | 2013-09-05 | 2015-03-05 | Soulbrain Eng Co., Ltd. | Vertical probe card for micro-bump probing |
TWI493195B (zh) * | 2013-11-04 | 2015-07-21 | Via Tech Inc | 探針卡 |
KR102122459B1 (ko) * | 2014-02-06 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 테스트 장치 |
MY179750A (en) * | 2014-03-06 | 2020-11-12 | Technoprobe Spa | High-planarity probe card for a testing apparatus for electronic devices |
TW201537181A (zh) | 2014-03-25 | 2015-10-01 | Mpi Corp | 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱 |
JP6619014B2 (ja) * | 2015-01-04 | 2019-12-11 | イル キム、 | 検査接触装置 |
-
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