JP6716384B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

表示装置の一例として、液晶表示装置が知られている。液晶表示装置は、画素電極やスイッチング素子が形成されたアレイ基板と、アレイ基板に対向する対向基板と、これらアレイ基板及び対向基板の間に配置された液晶層とを備えている。

液晶表示装置が対向基板の側から触れられると、対向基板に静電気が蓄積することがある。このような静電気による電界や、液晶表示装置の外部からの電界が液晶層に作用すると、液晶分子の配向が乱れて表示品位が低下し得る。また、液晶表示装置の製造工程においても、対向基板に静電気が蓄積し得る。この静電気が放電すると、各種配線や回路等が損傷し、製造歩留りの低下を招き得る。

上記のような表示品位の低下や製造歩留りの低下を抑制するために、例えば、対向基板の外面に導電層を設け、この導電層と、アレイ基板の接地された配線とを導電性のテープで接続する技術が提案されている。この構成においては、導電層により対向基板の帯電を防ぎ、外部からの電界も遮蔽することができる。

特開２０１５−１６１７５３号公報

本開示の一態様における目的は、表示品位の向上、又は、製造歩留りの改善が可能な表示装置を提供することにある。

一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第２基板と、表示機能層と、偏光板と、接続部材と、を備えている。前記第１基板は、第１導電層を含む。前記第２基板は、前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む。前記表示機能層は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記偏光板は、前記ガラス基板の前記第２面の側に配置され、第２導電層を含む。前記接続部材は、前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する。前記ガラス基板は、第１貫通孔を有している。前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有している。前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している。

また、他の実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第２基板と、表示機能層と、第２導電層と、偏光板と、接続部材と、を備えている。前記第１基板は、第１導電層を含む。前記第２基板は、前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む。前記表示機能層は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている。前記第２導電層は、前記ガラス基板の前記第２面の側に配置されるとともに、画像が表示される表示領域と対向する。前記偏光板は、前記第２導電層を含む。前記接続部材は、前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する。前記ガラス基板は、第１貫通孔を有している。前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有している。前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している。前記第１導電層は、接地されている。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図２は、第１実施形態に係る表示装置の表示領域を概略的に示す断面図である。 図３は、第１実施形態に係る表示装置の周辺領域を概略的に示す断面図である。 図４は、第１実施形態に係る接続用孔に関連する要素の構成例を概略的に示す平面図である。 図５は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の一例を示す図である。 図６は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の一例を示す図である。 図７は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の一例を示す図である。 図８は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程の一例を示す図である。 図９は、第２実施形態に係る表示装置の一部の概略的な断面図である。 図１０は、第３実施形態に係る表示装置の一部の概略的な断面図である。 図１１は、第４実施形態に係る表示装置の一部の概略的な断面図である。 図１２は、第５実施形態に係る表示装置の一部の概略的な断面図である。

以下、いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

各実施形態においては、表示装置の一例として液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。各実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、他種の表示装置にも適用可能である。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰ（以下、表示装置ＤＳＰと呼ぶ）の構成例を示す平面図である。図示した第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差してもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。

表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１（アレイ基板）と、第２基板ＳＵＢ２（対向基板）と、配線基板ＳＵＢ３と、ＩＣチップＩ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに対向している。以下の説明において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向に見ることを平面視という。

表示装置ＤＳＰは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の周辺領域ＳＡとを有している。これら表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡは、各基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２が対向する領域に相当する。図１の例において、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２と対向しない非対向領域ＮＡを有している。

配線基板ＳＵＢ３は、非対向領域ＮＡにおいて、第１基板ＳＵＢ１に接続されている。配線基板ＳＵＢ３は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。図１の例において、ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。但し、ＩＣチップＩ１は、非対向領域ＮＡに実装されてもよいし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されてもよい。

表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位に相当する。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿ってマトリクス状に配置されている。

また、表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。走査線Ｇは、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。信号線Ｓは、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出しなくてもよく、それらの一部が屈曲してもよい。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。走査線Ｇ、信号線Ｓ、及び共通電極ＣＥは、それぞれ周辺領域ＳＡに引き出されている。周辺領域ＳＡにおいて、走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤに接続され、信号線Ｓは信号線駆動回路ＳＤに接続され、共通電極ＣＥは共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。走査線駆動回路ＧＤ、信号線駆動回路ＳＤ、及び共通電極駆動回路ＣＤは、第１基板ＳＵＢ１に形成されてもよいし、これらの一部或いは全部がＩＣチップＩ１に内蔵されてもよい。

各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置されており、本実施形態における表示機能層に相当する。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子ＳＷは、ゲート電極ＷＧ、ソース電極ＷＳ、及びドレイン電極ＷＤを備えている。ゲート電極ＷＧは、走査線Ｇと電気的に接続されている。図示した例では、信号線Ｓと電気的に接続された電極をソース電極ＷＳと称し、画素電極ＰＥと電気的に接続された電極をドレイン電極ＷＤと称している。

走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動する。画素電位を保持するための保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。

図２は、表示領域ＤＡにおける表示装置ＤＳＰの一部を概略的に示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した断面図を示す。図示した表示装置ＤＳＰは、主に基板主面と略平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置ＤＳＰは、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有してもよい。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のいずれか一方が画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方を備える構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１が画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの一方を備え、第２基板ＳＵＢ２が画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの他方を備える構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。

第１基板ＳＵＢ１は、第１ガラス基板１０（第１絶縁基板）、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜１４などを備えている。なお、ここでは、上述のスイッチング素子ＳＷや走査線Ｇ、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。

第１ガラス基板１０は、例えば無アルカリガラスによって形成され、第２基板ＳＵＢ２と対向する第１面１０Ａと、第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂとを有している。第１絶縁膜１１は、第１ガラス基板１０の第１面１０Ａの上に配置されている。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に配置されている。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に配置されている。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥの上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。図２の例において、画素電極ＰＥは、１つのスリットＳＬを有している。但し、画素電極ＰＥは、より多くのスリットＳＬを有してもよいし、スリットＳＬを有さなくてもよい。第１配向膜１４は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。

走査線Ｇ及び信号線Ｓは、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウムなどの金属材料又はこれらの合金材料によって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。例えば、第１絶縁膜１１及び第３絶縁膜１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。

なお、第１基板ＳＵＢ１の構成は、図示した例に限らず、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜１４との間に位置してもよい。また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が櫛歯状に形成され、互いに噛み合うように同層に配置されてもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、第２ガラス基板２０（第２絶縁基板）、遮光層２１、カラーフィルタ２２、オーバーコート層２３、第２配向膜２４などを備えている。
第２ガラス基板２０は、例えば無アルカリガラスによって形成され、第１基板ＳＵＢ１と対向する第１面２０Ａと、第１面２０Ａの反対側の第２面２０Ｂとを有している。遮光層２１及びカラーフィルタ２２は、第２ガラス基板２０の第１面２０Ａの下に配置されている。遮光層２１は、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。

カラーフィルタ２２は、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層２１と重なっている。カラーフィルタ２２は、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタなどを含む。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。第２配向膜２４は、オーバーコート層２３を覆っている。液晶層ＬＣは、第１配向膜１４と第２配向膜２４との間に配置されている。なお、カラーフィルタ２２は、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。

表示装置ＤＳＰは、カバーガラスＣＧ（カバー部材）と、照明装置ＢＬと、カバーガラスＣＧと第２基板ＳＵＢ２との間に配置された第１偏光板ＰＬ１と、第１基板ＳＵＢ１と照明装置ＢＬとの間に配置された第２偏光板ＰＬ２と、をさらに備えている。各偏光板ＰＬ１，ＰＬ２は、少なくとも表示領域ＤＡの全域と対向している。表示装置ＤＳＰは、カバーガラスＣＧと第２基板ＳＵＢ２との間、及び、第１基板ＳＵＢ１と照明装置ＢＬとの間に位相差板などの光学素子をさらに備えてもよい。

第１偏光板ＰＬ１は、後述の接着層４０を介して、第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに貼り付けられている。第２偏光板ＰＬ２に関しても、接着層を介して第１ガラス基板１０の第２面１０Ｂに貼り付けられている。カバーガラスＣＧは、接着層３０を介して第１偏光板ＰＬ１に貼り付けられている。

なお、図２に示す表示装置ＤＳＰは、照明装置ＢＬからの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型の構造の適用例である。この例に限らず、表示装置ＤＳＰは、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよいし、透過型及び反射型の双方の機能を備えた半透過型であってもよい。

本実施形態においては、第１基板ＳＵＢ１が接地された第１導電層を含み、第１偏光板ＰＬ１が第２導電層を含み、第１導電層と第２導電層とが電気的に接続されている。以下、これら第１導電層及び第２導電層の接続に関する構造について詳細に説明する。

図３は、周辺領域ＳＡにおける表示装置ＤＳＰの一部の概略的な断面図である。ここでは、図２に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が備える各要素、照明装置ＢＬ、及び第２偏光板ＰＬ２の図示を適宜省略している。

第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、シールＳＥによって貼り合わされている。シールＳＥは、例えば表示領域ＤＡを囲う環状に形成されている（図４参照）。図３の例においては、シールＳＥと第１ガラス基板１０との間に第２絶縁膜１２が配置され、シールＳＥと第２ガラス基板２０との間に遮光層２１及びオーバーコート層２３が配置されている。シールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及びオーバーコート層２３は、例えば有機絶縁膜である絶縁層ＩＬを構成する。
なお、絶縁層ＩＬは、図２に示す第１配向膜１４や第２配向膜２４などをさらに含んでもよい。また、絶縁層ＩＬは、第２絶縁膜１２、オーバーコート層２３、及び遮光層２１の少なくとも１つを含まなくてもよい。

第１基板ＳＵＢ１は、接地された第１導電層Ｌ１を備えている。図３の例において、第１導電層Ｌ１は、第１ガラス基板１０の第１面１０Ａに形成されるとともに、第２絶縁膜１２で覆われている。この例に限らず、第１導電層Ｌ１と第１ガラス基板１０との間や第１導電層Ｌ１と第２絶縁膜１２との間に、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されてもよい。第１導電層Ｌ１は、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム、銀、銅、クロムなどの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯ及びＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成することができる。第１導電層Ｌ１は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

第１偏光板ＰＬ１は、第２基板ＳＵＢ２の側から順に、接着層４０と、第１保護層４１と、偏光層４２と、第２保護層４３と、コート層４４と、を備えている。図３の例において、第１偏光板ＰＬ１は、接着層４０により第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに接着されている。但し、接着層４０と第２ガラス基板２０との間に各種絶縁膜や各種導電膜が配置されてもよい。

偏光層４２は、例えばポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を主体として形成されており、光の特定の偏光成分を吸収し、他の偏光成分を通過させる。第１保護層４１及び第２保護層４３は、例えばトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）により形成されている。第１保護層４１及び第２保護層４３は、偏光層４２を挟み込んで、偏光層４２を両面から保護している。コート層４４は、目的に応じた適宜の機能を有した層である。一例として、コート層４４としては、ハードコート層（ＨＣ）、アンチグレア層（ＡＧ）、反射防止層（ＡＲ）、或いは低反射層（ＬＲ）などを適用できる。第２偏光板ＰＬ２も、以上述べた第１偏光板ＰＬ１と同様の構成を有している。

本実施形態において、接着層４０は、導電性を有した導電接着層である。例えば、接着層４０に有機導電体を混ぜることにより、接着層４０に導電性を与えることができる。このような接着層４０は、本実施形態における第２導電層Ｌ２に相当する。接着層４０は、第１偏光板ＰＬ１と第２ガラス基板２０との間の全域に亘って形成されている。したがって、接着層４０は、表示領域ＤＡの全域と対向する。

第２ガラス基板２０は、第１面２０Ａと第２面２０Ｂとの間を貫通する貫通孔ＶＡ１（第１貫通孔）を有している。第１偏光板ＰＬ１は、貫通孔ＶＡ１に繋がる貫通孔ＶＡ２（第２貫通孔）を有している。絶縁層ＩＬは、各貫通孔ＶＡ１，ＶＡ２に繋がる貫通孔ＶＡ３（第３貫通孔）を有している。第１導電層Ｌ１は、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ３に繋がる貫通孔ＶＡ４（第４貫通孔）を有している。また、第１ガラス基板１０は、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４に繋がる凹部Ｒを第１面１０Ａに有している。なお、貫通孔ＶＡ３は、絶縁層ＩＬを構成する各層、すなわち図３の例ではシールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及びオーバーコート層２３をそれぞれ貫通している。

凹部Ｒは、第１面１０Ａから第２面１０Ｂに向かって形成されているが、図示した例では、第２面１０Ｂまで貫通していない。一例では、凹部Ｒの第３方向Ｚに沿った深さは、第１ガラス基板１０の第３方向Ｚに沿った厚さの約１／５〜約１／２程度である。なお、第１ガラス基板１０は、凹部Ｒの代わりに、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとの間を貫通する貫通孔を有してもよい。

各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４及び凹部Ｒは、それぞれの孔の中心位置が平面視で見て一致しており、第３方向Ｚに沿った同一直線状に位置し、接続用孔Ｖ１を構成している。各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４及び凹部Ｒは、例えば平面視における形状が正円形であるが、楕円形などの他の形状であってもよい。

図３の例において、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４は、いずれも下方に向かうに連れて幅（内径）が小さくなる。すなわち、貫通孔ＶＡ１の内面Ｆ１、貫通孔ＶＡ２の内面Ｆ２、貫通孔ＶＡ３の内面Ｆ３、及び貫通孔ＶＡ４の内面Ｆ４は、第３方向Ｚに対して傾いたテーパ状である。図３の例では、各内面Ｆ１〜Ｆ４が断面視で直線状であるが、曲線状であってもよい。また、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４は、上方に向かうに連れて幅（内径）が小さくなる形状を有してもよいし、幅が一定（各内面Ｆ１〜Ｆ４が第３方向Ｚと平行）であってもよい。

貫通孔ＶＡ３と貫通孔ＶＡ４の境界近傍においては、貫通孔ＶＡ４の幅よりも貫通孔ＶＡ３の幅の方が大きい。これにより、第１導電層Ｌ１は、貫通孔ＶＡ４の周囲において、絶縁層ＩＬから露出した第１領域Ａ１を有している。例えば、第１領域Ａ１の平面視における形状は、貫通孔ＶＡ４を全周に亘って囲う環状である。但し、第１領域Ａ１は、貫通孔ＶＡ４の周囲の一部に設けられてもよいし、断続的に複数設けられてもよい。

貫通孔ＶＡ１と貫通孔ＶＡ２の境界近傍においては、貫通孔ＶＡ１の幅よりも貫通孔ＶＡ２の幅の方が大きい。これにより、第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂは、貫通孔ＶＡ１の周囲において、接着層４０から露出した第２領域Ａ２を有している。例えば、第２領域Ａ２の平面視における形状は、貫通孔ＶＡ１を全周に亘って囲う環状である。但し、第２領域Ａ２は、貫通孔ＶＡ１の周囲の一部に設けられてもよいし、断続的に複数設けられてもよい。

表示装置ＤＳＰは、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４を通じて第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２（接着層４０）とを電気的に接続する接続部材Ｃをさらに備えている。図３の例において、接続部材Ｃは、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４の内面Ｆ１〜Ｆ４、凹部Ｒの内面、第１領域Ａ１、及び第２領域Ａ２を途切れることなく連続的に覆っている。一例として、接続部材Ｃは、銀などの金属材料を含み、その粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーの微粒子を含むものであることが望ましい。

接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ２の内面Ｆ２において接着層４０に接触している。また、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ４の内面Ｆ４及び第１領域Ａ１において第１導電層Ｌ１に接触している。したがって、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２（接着層４０）は、接続部材Ｃにより電気的に接続される。第１導電層Ｌ１は接地されているので、接続部材Ｃ及び第２導電層Ｌ２も接地される。

接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ４の内面Ｆ４だけでなく、第１領域Ａ１においても第１導電層Ｌ１に接触している。これにより、内面Ｆ４にのみ接触する場合に比べて接触面積を大きくでき、導通の信頼性が向上する。また、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ２において、接着層４０の内面に接触するとともに、第２ガラス基板２０の第２領域Ａ２にも接触している。これにより、接着層４０への付周りが向上する。

接続部材Ｃの内側には、保護部材ＰＴが充填されている。保護部材ＰＴは、貫通孔ＶＡ２に位置する接続部材Ｃの端部も覆っている。図３の例においては、保護部材ＰＴの一部が貫通孔ＶＡ２の上方に突出している。但し、保護部材ＰＴは、貫通孔ＶＡ２から突出しなくてもよい。保護部材ＰＴは、例えば有機絶縁材料によって形成することができる。この保護部材ＰＴにより、接続用孔Ｖ１に露出する各部や接続部材Ｃが外部から浸入する水分などにより腐食することが防がれる。さらに、保護部材ＰＴにより、接続用孔Ｖ１に起因した凹凸の発生が防がれる。

第１偏光板ＰＬ１のコート層４４及び保護部材ＰＴの上面は、上述の接着層３０で覆われている。この接着層３０を介して、カバーガラスＣＧが貼り付けられている。このようにカバーガラスＣＧが設けられるために、接続用孔Ｖ１の形成により第２基板ＳＵＢ２などの強度が低下したとしても、接続用孔Ｖ１の近傍が十分に保護される。また、接続用孔Ｖ１に起因した凹凸が平坦化される。

カバーガラスＣＧは、例えば第１偏光板ＰＬ１と対向する側の面に、加飾層３１（遮光層）を備えている。加飾層３１は、周辺領域ＳＡと対向し、上述の表示領域ＤＡの形状に応じて開口している。この加飾層３１により、接続用孔Ｖ１が外部から視認できなくなっている。

図４は、表示装置ＤＳＰの概略的な平面図であり、主に接続用孔Ｖ１に関連する要素の構成例を示している。
シールＳＥは、周辺領域ＳＡに配置され、表示領域ＤＡを囲っている。第１偏光板ＰＬ１は、平面視において表示領域ＤＡの全域と重なっている。図３に示した接着層４０（第２導電層Ｌ２）も、平面視において表示領域ＤＡの全域と重なっている。第１偏光板ＰＬ１の端部は、例えば周辺領域ＳＡにおいて、シールＳＥと重なっている。第１偏光板ＰＬ１の端部と第２基板ＳＵＢ２の端部とが揃っていてもよい。

図４の例において、第１導電層Ｌ１は、表示領域ＤＡを囲っている。周辺領域ＳＡにおいて、第１導電層Ｌ１は、シールＳＥ及び第１偏光板ＰＬ１と平面視で重なっている。第１導電層Ｌ１の両端は、配線基板ＳＵＢ３に接続されている。第１導電層Ｌ１には、配線基板ＳＵＢ３を介して接地電位（ＧＮＤ）が印加されている。接地電位は、固定的な電位であって、例えば０Ｖである。このような第１導電層Ｌ１は、静電気や外部からの電界が表示領域ＤＡに作用することを防ぐガードリングとして機能する。なお、第１導電層Ｌ１の形状は図４の例に限られず、種々の態様を採用し得る。例えば、第１導電層Ｌ１は、表示領域ＤＡを囲っていなくてもよい。また、第１導電層Ｌ１は、ガードリングとしての機能を有さずに、単に第２導電層Ｌ２と配線基板ＳＵＢ３とを接続するための配線であってもよい。また、ガードリングは、外部電界から各回路等に向けての電界の作用を防護するとの観点に鑑み、第１基板ＳＵＢ１上に形成される各種回路に対して最も外側となる位置に設けられることが好ましく、当該第１基板ＳＵＢ１の辺縁部に沿って形成される構成を採用することも可能である。

第１導電層Ｌ１は、シールＳＥと重畳する位置において、パッドＰを有している。例えば、パッドＰは、第１導電層Ｌ１の線幅が拡大した領域に相当する。接続用孔Ｖ１は、このパッドＰと平面視で重なる位置に設けられている。図４の例では、周辺領域ＳＡの右下の角部の近傍にパッドＰ及び接続用孔Ｖ１が設けられている。但し、パッドＰ及び接続用孔Ｖ１は、他の位置に設けられもよいし、１つだけでなく複数設けられてもよい。また、パッドＰを設けずに、線幅が一定の第１導電層Ｌ１と重なる位置に接続用孔Ｖ１を設けてもよい。

以上の本実施形態の構造によれば、第１導電層Ｌ１を介して第１偏光板ＰＬ１の接着層４０（第２導電層Ｌ２）が接地されるため、第１偏光板ＰＬ１や第２基板ＳＵＢ２の静電気に起因した帯電を防ぐことができる。これにより、静電気の放電に起因した各種配線や回路の損傷を防いで製造歩留りを改善することができる。また、表示装置ＤＳＰの使用時においては静電気などによる電界が液晶層ＬＣに作用することを防ぎ、表示品位を向上させることができる。

また、本実施形態では、接続用孔Ｖ１を通じて第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２とを接続している。このような方法であれば、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２との接続を、例えば第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の外部に設けた導電テープなどの部材を介して行う必要が無い。したがって、極めて少ないスペースで第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２とを接続できる。これにより、表示装置ＤＳＰの狭額縁化が可能となる。

また、第２導電層Ｌ２として第１偏光板ＰＬ１に含まれる接着層４０を用いたため、新たな層を追加する必要が無い。したがって、第２導電層Ｌ２を形成するためのプロセスが不要であるとともに、表示装置ＤＳＰの薄型化が可能となる。

続いて、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２との接続に関する製造工程の一例につき、図５乃至図８を用いて説明する。なお、各図においては、主に第２基板ＳＵＢ２と第１偏光板ＰＬ１に着目しており、第１基板ＳＵＢ１やシールＳＥの図示を省略している。

先ず、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とがシールＳＥによって貼り合わせられ、液晶層ＬＣが形成された液晶パネルを用意する。そして、図５に示すように、第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに第１偏光板ＰＬ１を貼り付ける。この段階では、第１偏光板ＰＬ１のコート層４４の上面に保護フィルム４５が設けられている。また、貼り付け前の第１偏光板ＰＬ１は、接着層４０の下面にセパレータフィルムが設けられている。第１偏光板ＰＬ１は、このセパレータフィルムを剥がして第２ガラス基板２０に貼り付けられる。第１偏光板ＰＬ１を貼り付けることで、第２導電層Ｌ２としての接着層４０が第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂ上に形成される。なお、第２面２０Ｂに接着層を塗布することで第２導電層Ｌ２を第２面２０Ｂ上に形成し、当該接着層を介して第１偏光板ＰＬ１を貼り付けてもよい。この場合には、セパレータフィルムを剥がす前の第１偏光板ＰＬ１が接着層４０を備えなくてもよい。

さらに、第１偏光板ＰＬ１の上面からレーザー光Ｌを照射する。レーザー光源としては、例えば炭酸ガスレーザー装置などが適用可能であるが、ガラス材料及び有機系材料に穴あけ加工ができるものであればよく、エキシマレーザー装置なども適用可能である。

このようなレーザー光Ｌが照射されることにより、図６に示すように、第１偏光板ＰＬ１を貫通する貫通孔ＶＡ２と、第２ガラス基板２０を貫通する貫通孔ＶＡ１とが形成される。また、シールＳＥを含む絶縁層ＩＬ、第１導電層Ｌ１、及び第１ガラス基板１０においては、レーザー光Ｌにより、図３に示した貫通孔ＶＡ３、貫通孔ＶＡ４、及び凹部Ｒが形成される。この工程においては、溶融した第２ガラス基板２０などの残渣１００が生じ得る。この残渣１００は、例えば図６に示すように、貫通孔ＶＡ２の周囲において、保護フィルム４５の上面に付着する。

一般に、第１偏光板ＰＬ１を構成する各層の材料の融点は、第２ガラス基板２０の融点よりも低い。したがって、レーザー光Ｌを照射した際には、第２ガラス基板２０よりも第１偏光板ＰＬ１の方が溶融又は昇華し易い。これにより、図６に示すように貫通孔ＶＡ２の内径が貫通孔ＶＡ１の内径よりも大きくなり、上述の第２領域Ａ２が第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに形成される。同様に、絶縁層ＩＬの融点が第１導電層Ｌ１の融点よりも低いために、図３に示したように貫通孔ＶＡ３の内径が貫通孔ＶＡ４の内径よりも大きくなり、上述の第１領域Ａ１が第１導電層Ｌ１の上面に形成される。

続いて、図７に示すように、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２を電気的に接続する接続部材Ｃを形成する。より具体的には、例えば真空環境下において、溶剤と混合された接続部材Ｃを接続用孔Ｖ１に注入し、接続用孔Ｖ１を満たす。その後、上記溶剤を除去することにより、接続部材Ｃの体積を減少させる。これにより、図７や図３に示すように、接続用孔Ｖ１の内面に付着した接続部材Ｃを形成することができる。

続いて、図８に示すように、保護部材ＰＴを形成する。さらに、保護フィルム４５を剥がす。残渣１００は、保護フィルム４５を剥がすことで、保護フィルム４５とともに除去される。その後、コート層４４の上に接着層３０を介してカバーガラスＣＧを貼り付け、照明装置ＢＬなどを配置することにより、図３等に示した構造の表示装置ＤＳＰが完成する。

このような製造方法によれば、レーザー光Ｌによって各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４及び凹部Ｒを一括して形成できる。さらに、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２も各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４及び凹部Ｒと同時に形成できる。また、接続用孔Ｖ１の形成に伴い生じる残渣１００は、保護フィルム４５を剥がす際に除去できる。

なお、各貫通孔ＶＡ１〜ＶＡ４及び凹部Ｒは、エッチングなどの他種のプロセスを適宜に利用して形成されてもよい。
以上、本実施形態にて開示した表示装置ＤＳＰ及びその製造方法によれば、既述した効果の他にも、種々の好適な効果を得ることができる。

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。本実施形態は、主に第１偏光板ＰＬ１の構成において、第１実施形態と相違する。特に言及しない構成及び効果は、第１実施形態と同様である。

図９は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの一部の概略的な断面図である。第１実施形態と同じく、第１偏光板ＰＬ１は、第２ガラス基板２０の側から順に、接着層４０と、第１保護層４１と、偏光層４２と、第２保護層４３と、コート層４４と、を備えている。さらに、第１偏光板ＰＬ１は、接着層４０と第１保護層４１との間に配置された第２導電層Ｌ２を備えている。すなわち、本実施形態では、接着層４０と第２導電層Ｌ２とが互いに異なる層である。接着層４０は、導電性を有してもよいし、有さなくてもよい。第２導電層Ｌ２は、ＩＴＯ及びＩＺＯなどの透明な導電材料や極薄の金属層によって形成することができる。

第１偏光板ＰＬ１の貫通孔ＶＡ２は、第２導電層Ｌ２も貫通している。貫通孔ＶＡ２において、第２導電層Ｌ２は、第１保護層４１から露出した第３領域Ａ３と、接着層４０から露出した第４領域Ａ４と、を有している。本実施形態において、第１保護層４１及び接着層４０は、第２導電層Ｌ２を挟む第１層及び第２層に相当する。他の観点から言えば、貫通孔ＶＡ２において、第２導電層Ｌ２の縁部Ｅが突出している。例えば、第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４の平面視における形状は、貫通孔ＶＡ２の内面Ｆ２に沿った環状である。但し、第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４は、貫通孔ＶＡ２の内面Ｆ２の一部に沿って設けられてもよいし、断続的に複数設けられてもよい。

接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ２における第２導電層Ｌ２の縁部Ｅ、第３領域Ａ３、及び第４領域Ａ４を連続的に覆っている。これにより、第２導電層Ｌ２と接続部材Ｃとの接触面積が大きくなり、導通の信頼性が向上する。

第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４は、上述の第１領域Ａ１や第２領域Ａ２と同じく、貫通孔ＶＡ２の形成にレーザー光を用いることで、貫通孔ＶＡ２と同時に形成することができる。すなわち、ＩＴＯ等で形成された第２導電層Ｌ２の融点は、樹脂材料で形成された接着層４０や第１保護層４１の融点よりも一般的に高いため、第２導電層Ｌ２よりも接着層４０や第１保護層４１の方が溶融又は昇華し易い。したがって、図９に示すように、第２導電層Ｌ２はレーザー光によって貫通するものの、当該第２導電層Ｌ２よりも接着層４０や第１保護層４１の方が当該レーザー光によってより溶融することによって第２導電層Ｌ２の縁部Ｅが貫通孔ＶＡ２に突出した状態となり、第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４が形成される。

このように、レーザー光を用いた場合には、第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４の形成が容易である。但し、エッチングなど他種のプロセスを適宜に利用して貫通孔ＶＡ２や第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４を形成してもよい。

［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。本実施形態は、主に第１偏光板ＰＬ１の構成において、上述の各実施形態と相違する。特に言及しない構成及び効果は、上述の各実施形態と同様である。

図１０は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの一部の概略的な断面図である。第２実施形態と同じく、第１偏光板ＰＬ１は、第２ガラス基板２０の側から順に、接着層４０と、第１保護層４１と、偏光層４２と、第２保護層４３と、コート層４４と、を備えている。本実施形態でも第２実施形態と同様に、接着層４０と第２導電層Ｌ２とが互いに異なる層である。ここでは、第２導電層Ｌ２は、第２保護層４３とコート層４４との間に配置されている。

貫通孔ＶＡ２において、第２導電層Ｌ２は、コート層４４から露出した第３領域Ａ３と、第２保護層４３から露出した第４領域Ａ４と、を有している。本実施形態において、コート層４４及び第２保護層４３は、第２導電層Ｌ２を挟む第１層及び第２層に相当する。接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ２における第２導電層Ｌ２の縁部Ｅ、第３領域Ａ３、及び第４領域Ａ４を連続的に覆っている。

本実施形態の構成であっても、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、第２実施形態及び第３実施形態では、第２導電層Ｌ２が第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４の双方を有する場合を例示した。しかしながら、第２導電層Ｌ２は、第３領域Ａ３のみ有してもよいし、第４領域Ａ４のみ有してもよい。
また、第２導電層Ｌ２の縁部Ｅは、第２貫通孔ＶＡ２において突出していなくてもよい。この場合においては、第２導電層Ｌ２が第３領域Ａ３及び第４領域Ａ４の双方を有さないが、第２導電層Ｌ２の縁部Ｅと接続部材Ｃとが接触しているために、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２との導通を確保できる。
また、第１偏光板ＰＬ１の層構成や第２導電層Ｌ２の形成位置は、図９及び図１０の例に限られず、適宜に変更可能である。

［第４実施形態］
第４実施形態について説明する。本実施形態は、主に第１偏光板ＰＬ１及び第２導電層Ｌ２の構成において、上述の各実施形態と相違する。特に言及しない構成及び効果は、上述の各実施形態と同様である。

図１１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの一部の概略的な断面図である。図１１においては、第２導電層Ｌ２が第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに形成されている。第２導電層Ｌ２は、少なくとも表示領域ＤＡの全域と対向している。例えば、第２導電層Ｌ２は、ＩＴＯ及びＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成することができる。

第１偏光板ＰＬ１は、上述の貫通孔ＶＡ２を有していない。第２導電層Ｌ２は、貫通孔ＶＡ１に繋がる貫通孔ＶＡ５を有している。貫通孔ＶＡ５、貫通孔ＶＡ１、図３に示した貫通孔ＶＡ３、貫通孔ＶＡ４、及び凹部Ｒは、第３方向Ｚに沿った同一直線状に位置し、接続用孔Ｖ１を構成している。

第２導電層Ｌ２と上述の第１導電層Ｌ１とを接続する接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ５における第２導電層Ｌ２の内面Ｆ５に接触している。さらに図１１の例において、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ５の周囲において、第２導電層Ｌ２の上面にも接触している。接続部材Ｃは、保護部材ＰＴによって覆われている。保護部材ＰＴは、第２導電層Ｌ２の上面の一部も覆っている。

第１偏光板ＰＬ１は、第２導電層Ｌ２及び保護部材ＰＴの上から接着層４０を介して貼り付けられている。接着層４０は、導電性を有してもよいし、有さなくてもよい。第２導電層Ｌ２は、第１導電層Ｌ１及び接続部材Ｃを介して接地されている。

以上のような構成であっても、上述の各実施形態と同様に、静電気や外部からの電界に起因した表示品位の低下や製造歩留りの低下を防ぐことができる。

［第５実施形態］
第５実施形態について説明する。本実施形態は、表示領域ＤＡに対するユーザの操作を検出するセンサを備えた表示装置ＤＳＰの一例を開示する。特に言及しない構成及び効果は、上述の各実施形態と同様である。

図１２は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの一部の概略的な断面図である。表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡにおいて、検出電極ＲＸを備えている。例えば、検出電極ＲＸは、第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに形成されている。但し、検出電極ＲＸと第２ガラス基板２０との間に絶縁膜が介在してもよい。検出電極ＲＸは、金属を含む導電層で形成されてもよいし、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料で形成されてもよい。検出電極ＲＸは、絶縁性のオーバーコート層５０で覆われている。検出電極ＲＸは、例えば共通電極ＣＥとともに、表示領域ＤＡに対する操作を検出するセンサを構成する。

第１偏光板ＰＬ１は、接着層４０によってオーバーコート層５０の上から貼り付けられている。接着層４０は、第１実施形態と同じく導電性を有しており、第２導電層Ｌ２に相当する。但し、第２乃至第４実施形態のように、第２導電層Ｌ２を接着層４０とは別途に設けてもよい。

検出電極ＲＸは、共通電極ＣＥとの間で容量ＣＰ１を形成する。また、ユーザの指などの物体ＯがカバーガラスＣＧに接触或いは近接すると、物体Ｏと検出電極ＲＸとの間に容量ＣＰ２が形成される。共通電極ＣＥには、物体検出のための駆動信号が供給される。このとき、容量ＣＰ１を介して検出電極ＲＸから出力される検出信号は、容量ＣＰ２の有無や容量ＣＰ２の大きさに応じて変化する。したがって、この検出信号に基づけば、物体Ｏの有無や表示領域ＤＡにおける物体Ｏの位置を検出することができる。

ここで述べた検出方式は、例えば相互容量方式と呼ばれる。センサの検出方式は相互容量方式に限られず、自己容量方式であってもよい。自己容量方式においては、検出電極ＲＸに駆動信号が供給されるとともに、検出電極ＲＸから検出信号が読み出され、この検出信号に基づいて物体Ｏの有無や表示領域ＤＡにおける物体Ｏの位置が検出される。

周辺領域ＳＡにおいては、接続用孔Ｖ１と、接続用孔Ｖ２とが設けられている。一例として、接続用孔Ｖ２は、接続用孔Ｖ１よりも表示領域ＤＡに近い位置にある。但し、接続用孔Ｖ２は、接続用孔Ｖ１よりも表示領域ＤＡから遠い位置にあってもよい。接続用孔Ｖ１は、第１実施形態にて開示した接続用孔Ｖ１と同様の構成を有するもので、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２（接着層４０）とを電気的に接続するための孔である。接続用孔Ｖ２は、第１基板ＳＵＢ１に設けられた第３導電層Ｌ３と、第２基板ＳＵＢ２に設けられた第４導電層Ｌ４とを電気的に接続するための孔である。

図１２の例において、第３導電層Ｌ３は、第１ガラス基板１０の第１面１０Ａに形成されるとともに絶縁層ＩＬで覆われている。絶縁層ＩＬは、例えば図３の例と同じくシールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及びオーバーコート層２３を含む。この例に限らず、第３導電層Ｌ３と第１ガラス基板１０との間や第３導電層Ｌ３と絶縁層ＩＬとの間に、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されてもよい。第３導電層Ｌ３は、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム、銀、銅、クロムなどの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯ及びＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成することができる。第３導電層Ｌ３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

第４導電層Ｌ４は、検出電極ＲＸと同層、すなわち第２ガラス基板２０の第２面２０Ｂに形成されている。但し、検出電極ＲＸと第２ガラス基板２０との間に絶縁膜が介在してもよい。例えば、第４導電層Ｌ４は、検出電極ＲＸと同様の材料及び構造で形成され、オーバーコート層５０で覆われている。

第３導電層Ｌ３は、例えば図１等に示す配線基板ＳＵＢ３を介して、センサを駆動するためのドライバに接続されている。このドライバは、ＩＣチップＩ１に含まれてもよいし、別途のＩＣチップとして設けられてもよい。第４導電層Ｌ４は、検出電極ＲＸと電気的に接続されている。

接続用孔Ｖ２は、第２ガラス基板２０を貫通する貫通孔ＶＢ１と、絶縁層ＩＬを貫通する貫通孔ＶＢ２と、第３導電層Ｌ３を貫通する貫通孔ＶＢ３と、オーバーコート層５０を貫通する貫通孔ＶＢ４と、第４導電層Ｌ４を貫通する貫通孔ＶＢ５と、を有している。接続用孔Ｖ２の位置において、第１偏光板ＰＬ１は貫通孔を有していない。また、第１ガラス基板１０は、各貫通孔ＶＢ１〜ＶＢ５に繋がる凹部ＲＢを第１面１０Ａに有している。各貫通孔ＶＢ１〜ＶＢ５及び凹部ＲＢは、第３方向Ｚに沿った同一直線状に位置している。各貫通孔ＶＢ１〜ＶＢ５及び凹部ＲＢは、例えば平面視における形状が正円形であるが、楕円形などの他の形状であってもよい。

接続用孔Ｖ２には、導電性の接続部材Ｃ２と、絶縁性の保護部材ＰＴ２とが配置されている。接続部材Ｃ２は、各貫通孔ＶＢ１〜ＶＢ５及び凹部ＲＢの内面を連続的に覆っている。図１２の例では、接続部材Ｃ２は、貫通孔ＶＢ３の周囲において、第３導電層Ｌ３の上面も覆っている。また、接続部材Ｃ２は、貫通孔ＶＢ５の周囲において、第４導電層Ｌ４の上面も覆っている。このように、接続部材Ｃ２は第３導電層Ｌ３及び第４導電層Ｌ４に接触し、第３導電層Ｌ３及び第４導電層Ｌ４を電気的に接続している。保護部材ＰＴ２は、接続部材Ｃ２の内側に充填され、接続部材Ｃ２の全体を覆っている。
なお、検出電極ＲＸは表示領域ＤＡに複数配置され、各検出電極ＲＸに対して接続用孔Ｖ２が設けられる。各接続用孔Ｖ２は、カバーガラスＣＧの加飾層３１と対向するために、外部から視認されることはない。

このように、第２基板ＳＵＢ２の検出電極ＲＸは、接続用孔Ｖ２を通じて第１基板ＳＵＢ１の第３導電層Ｌ３に接続されている。したがって、検出電極ＲＸからの検出信号を、第４導電層Ｌ４、接続部材Ｃ２、及び第３導電層Ｌ３を介して、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板ＳＵＢ３などに出力することができる。

仮に、第２基板ＳＵＢ２に配線基板を実装して検出電極ＲＸからの検出信号を出力する場合には、当該配線基板を実装するための端子部や、第４導電層Ｌ４と当該配線基板とを接続するための引き回し配線が必要となる。本実施形態の構成であれば、これら配線基板や引き回し配線が不要となるため、第２基板ＳＵＢ２の基板サイズを縮小することができるとともに、表示装置ＤＳＰの額縁幅を縮小することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

各実施形態では、接続用孔Ｖ１，Ｖ２の内面に接続部材が形成され、接続部材の内側に保護部材が充填されるとした。しかしながら、接続用孔Ｖ１，Ｖ２の内部が接続部材で満たされてもよい。

各実施形態では、接続用孔Ｖ１，Ｖ２が第１ガラス基板１０の凹部を有するとした。しかしながら、接続用孔Ｖ１，Ｖ２は、この凹部を有さなくてもよい。また、接続用孔Ｖ１は第１導電層Ｌ１を貫通する貫通孔ＶＡ４を有さなくてもよいし、接続用孔Ｖ２は第３導電層Ｌ３を貫通する貫通孔ＶＢ３を有さなくてもよい。

各実施形態では、第１基板ＳＵＢ１が第１ガラス基板１０を備えるとした。しかしながら、第１基板ＳＵＢ１の基材は、例えばポリイミドなどの樹脂基板のように、他種の絶縁基板であってもよい。

本明細書にて開示した構成から得られる表示装置の一例を以下に付記する。
（１）
第１導電層を含む第１基板と、
前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された表示機能層と、
前記ガラス基板の前記第２面の側に配置され、第２導電層を含む偏光板と、
前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する接続部材と、
を備え、
前記ガラス基板は、第１貫通孔を有し、
前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有し、
前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
表示装置。
（２）
前記第１導電層と前記ガラス基板との間に配置された絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔に繋がる第３貫通孔を有し、
前記接続部材は、前記第３貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
上記（１）に記載の表示装置。
（３）
前記絶縁層は、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシールを含む、
上記（２）に記載の表示装置。
（４）
前記第１導電層は、前記第３貫通孔に繋がる第４貫通孔を有するとともに、前記第３貫通孔の周囲において前記絶縁層から露出した第１領域を有し、
前記接続部材は、前記第４貫通孔の内面及び前記第１領域に接触している、
上記（２）又は（３）に記載の表示装置。
（５）
前記ガラス基板の前記第２面は、前記第１貫通孔の周囲において、前記偏光板から露出した第２領域を有し、
前記接続部材は、前記第１貫通孔の内面及び前記第２領域に接触している、
上記（１）乃至（４）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（６）
前記第２導電層は、前記偏光板を前記ガラス基板に接着するとともに導電材を含有した導電接着層である、
上記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（７）
前記偏光板は、前記第２導電層と、第１保護層と、偏光層と、第２保護層と、コート層と、を前記第２基板の側から順に含む、
上記（６）に記載の表示装置。
（８）
前記偏光板は、前記第２導電層と、前記第２導電層を挟む第１層及び第２層と、を含み、
前記第２導電層は、前記第２貫通孔において、前記第１層から露出した第３領域、及び、前記第２層から露出した第４領域の少なくとも一方を有し、
前記接続部材は、前記第３領域及び前記第４領域の少なくとも一方に接触している、
上記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（９）
第１導電層を含む第１基板と、
前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された表示機能層と、
前記ガラス基板の前記第２面の側に配置されるとともに、画像が表示される表示領域と対向する第２導電層と、
前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する接続部材と、
を備え、
前記ガラス基板は、第１貫通孔を有し、
前記接続部材は、前記第１貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触し、
前記第１導電層は、接地されている、
表示装置。
（１０）
前記第１導電層は、前記表示領域を囲っている、
上記（９）に記載の表示装置。
（１１）
前記第１基板に実装された配線基板をさらに備え、
前記第１導電層は、前記配線基板と電気的に接続されている、
上記（９）又は（１０）に記載の表示装置。
（１２）
前記第２導電層を含む偏光板をさらに備え、
前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有し、
前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
上記（９）乃至（１１）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（１３）
前記第１導電層と前記ガラス基板との間に配置された絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記第１貫通孔に繋がる第３貫通孔を有し、
前記接続部材は、前記第３貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
上記（９）乃至（１２）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（１４）
前記絶縁層は、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシールを含む、
上記（１３）に記載の表示装置。

ＤＳＰ…液晶表示装置、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、１０…第１ガラス基板、２０…第２ガラス基板、ＰＬ１…第１偏光板、ＰＬ２…第２偏光板、４０…接着層、４１…第１保護層、４２…偏光層、４３…第２保護層、４４…コート層、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、ＬＣ…液晶層、ＣＧ…カバーガラス、ＢＬ…照明装置、Ｌ１…第１導電層、Ｌ２…第２導電層、Ｖ１…接続用孔、ＶＡ１〜ＶＡ４…貫通孔、Ｒ…凹部、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ｃ…接続部材、ＰＴ…保護部材。

Claims (13)

1. 第１導電層を含む第１基板と、
   前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置された表示機能層と、
   前記ガラス基板の前記第２面の側に配置され、第２導電層を含む偏光板と、
   前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する接続部材と、
   を備え、
   前記ガラス基板は、第１貫通孔を有し、
   前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有し、
   前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
   表示装置。
2. 前記第１導電層と前記ガラス基板との間に配置された絶縁層をさらに備え、
   前記絶縁層は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔に繋がる第３貫通孔を有し、
   前記接続部材は、前記第３貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記絶縁層は、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシールを含む、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１導電層は、前記第３貫通孔に繋がる第４貫通孔を有するとともに、前記第３貫通孔の周囲において前記絶縁層から露出した第１領域を有し、
   前記接続部材は、前記第４貫通孔の内面及び前記第１領域に接触している、
   請求項２又は３に記載の表示装置。
5. 前記ガラス基板の前記第２面は、前記第１貫通孔の周囲において、前記偏光板から露出した第２領域を有し、
   前記接続部材は、前記第１貫通孔の内面及び前記第２領域に接触している、
   請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記第２導電層は、前記偏光板を前記ガラス基板に接着するとともに導電材を含有した導電接着層である、
   請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記偏光板は、前記第２導電層と、第１保護層と、偏光層と、第２保護層と、コート層と、を前記第２基板の側から順に含む、
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記偏光板は、前記第２導電層と、前記第２導電層を挟む第１層及び第２層と、を含み、
   前記第２導電層は、前記第２貫通孔において、前記第１層から露出した第３領域、及び、前記第２層から露出した第４領域の少なくとも一方を有し、
   前記接続部材は、前記第３領域及び前記第４領域の少なくとも一方に接触している、
   請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の表示装置。
9. 第１導電層を含む第１基板と、
   前記第１基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するガラス基板を含む第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置された表示機能層と、
   前記ガラス基板の前記第２面の側に配置されるとともに、画像が表示される表示領域と対向する第２導電層と、
   前記第２導電層を含む偏光板と、
   前記第１導電層及び前記第２導電層を電気的に接続する接続部材と、
   を備え、
   前記ガラス基板は、第１貫通孔を有し、
   前記偏光板は、前記第１貫通孔に繋がる第２貫通孔を有し、
   前記接続部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触し、
   前記第１導電層は、接地されている、
   表示装置。
10. 前記第１導電層は、前記表示領域を囲っている、
    請求項９に記載の表示装置。
11. 前記第１基板に実装された配線基板をさらに備え、
    前記第１導電層は、前記配線基板と電気的に接続されている、
    請求項９又は１０に記載の表示装置。
12. 前記第１導電層と前記ガラス基板との間に配置された絶縁層をさらに備え、
    前記絶縁層は、前記第１貫通孔に繋がる第３貫通孔を有し、
    前記接続部材は、前記第３貫通孔を通って前記第１導電層及び前記第２導電層に接触している、
    請求項９乃至１１のうちいずれか１項に記載の表示装置。
13. 前記絶縁層は、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシールを含む、
    請求項１２に記載の表示装置。

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