JP6702615B2 - Polycarbonate resin composition and optical molded article - Google Patents
Polycarbonate resin composition and optical molded article Download PDFInfo
- Publication number
- JP6702615B2 JP6702615B2 JP2017523655A JP2017523655A JP6702615B2 JP 6702615 B2 JP6702615 B2 JP 6702615B2 JP 2017523655 A JP2017523655 A JP 2017523655A JP 2017523655 A JP2017523655 A JP 2017523655A JP 6702615 B2 JP6702615 B2 JP 6702615B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polycarbonate resin
- resin composition
- mass
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 title claims description 123
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 title claims description 121
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 76
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 43
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 92
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 58
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 57
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 49
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims description 48
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims description 48
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 47
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 30
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 30
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 21
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 21
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 13
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 10
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- WBWXVCMXGYSMQA-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis[2,4-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenoxy]-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C=1C=C(OP2OCC3(CO2)COP(OC=2C(=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)OC3)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 WBWXVCMXGYSMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 32
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 18
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 18
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 4
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical group OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical group OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 2
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 108010000222 polyserine Proteins 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 2
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEKQWCLOVHSOCU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-pentacosafluorododecyl 4-hydroxybenzoate Chemical compound OC1=CC=C(C(=O)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C=C1 KEKQWCLOVHSOCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RARQGXBOCXOJPM-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-hexadecafluorononanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)F RARQGXBOCXOJPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJBWMYBRNPIXJT-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC(O)=C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 IJBWMYBRNPIXJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUTALPWLMYPAHE-UHFFFAOYSA-N 2-(dichlorophosphanyloxymethyl)-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COP(Cl)Cl ZUTALPWLMYPAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHKAGFTWEFVXET-UHFFFAOYSA-N 2-heptyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCCCCCC(CO)(CO)CO HHKAGFTWEFVXET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYBOGQYZTIIPNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexano-6-lactone Chemical compound CC1CCCCOC1=O IYBOGQYZTIIPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIIVNKSJJUCZMV-UHFFFAOYSA-N 4-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11-henicosafluoroundecyl)phenol Chemical compound OC1=CC=C(CC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C=C1 AIIVNKSJJUCZMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical class O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDYKAUYCQUNKIZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2,3,4,5-tetrafluoro-6-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QDYKAUYCQUNKIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVLIVAKHIGPKLY-UHFFFAOYSA-N 4-[2,3,4,5-tetrafluoro-6-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-nonadecafluorononyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F TVLIVAKHIGPKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJMVGAOYRRKQPY-UHFFFAOYSA-N 4-[2,4,6-tri(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound CC(C)C1=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(O)C=C1 KJMVGAOYRRKQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)C1 YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHXLFXLPKLZALY-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxepan-2-one Chemical compound CC1CCCOC(=O)C1 CHXLFXLPKLZALY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNXMFQWTDCWMDQ-UHFFFAOYSA-N 5-methyloxepan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)CC1 VNXMFQWTDCWMDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical class O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWRJMFCZZOMPSU-UHFFFAOYSA-N bis(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexyl) 5-hydroxybenzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound OC1=CC(C(=O)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=CC(C(=O)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C1 NWRJMFCZZOMPSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLCTMQBMINUNT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,12-diol Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCCO KHLCTMQBMINUNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 1
- DQGSJTVMODPFBK-UHFFFAOYSA-N oxacyclotridecan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCO1 DQGSJTVMODPFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S43/26—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S43/235 - F21S43/255
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids, e.g. lactones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品に関する。 The present invention relates to a polycarbonate resin composition and an optical molded article.
芳香族ポリカーボネートは、透明性、機械的性質、熱的性質、電気的性質及び耐候性等に優れ、その特性を活かして導光部材(Daytime Running Lightsの導光部や液晶用の導光板等)、レンズ、光ファイバー等の光学成形品に使用されている。しかしながら、その透明性を示す指標の1つである光線透過率はポリメチルメタクリレート(PMMA)等に比べ低く、導光部材に用いた場合に輝度が低くなるという傾向があった。そのため、芳香族ポリカーボネート製の導光部材の輝度及び光線透過率を高める方法について開発が進められている。 Aromatic polycarbonate has excellent transparency, mechanical properties, thermal properties, electrical properties, weather resistance, etc., and makes full use of these properties to guide light members (such as light guides for daytime running lights and light guide plates for liquid crystals). It is used for optical molded products such as lens, optical fiber and so on. However, the light transmittance, which is one of the indicators of its transparency, is lower than that of polymethylmethacrylate (PMMA) and the like, and when used for a light guide member, the brightness tends to be low. Therefore, development of a method for increasing the brightness and the light transmittance of the light guide member made of aromatic polycarbonate is underway.
特許文献1には、白濁や透過率の低下がなく、透過率及び色相の良好な導光板用ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールを主体としたポリオキシアルキレングリコール又はその脂肪酸エステルを含有させた導光板用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。
しかし、特許文献1の方法では、ポリオキシアルキレングリコールの耐熱性が低いため、320℃を超える温度で成形したり、成形サイクルが長かったりすると、黄変が大きくなり、輝度及び光線透過率が大きく低下してしまい、導光製品の光学性能に悪影響を及ぼすおそれがある。更に、340℃を超えるような温度で成形した場合は、ポリオキシアルキレングリコールの分解ガスによって、成形品表面にシルバー痕も発生して、導光製品としての機能を果たせなくなってしまう。このため、流動性を上げるために温度を上げることが制限されて、薄肉、大面積の導光板は成形できず、280℃前後の低温で成形する、一部の小型導光板の成形材料にポリカーボネート樹脂組成物の用途が限定され、実用範囲が狭く、充分ではない。In Patent Document 1, for the purpose of providing a polycarbonate resin composition for a light guide plate which is free from cloudiness and a decrease in transmittance and has a good transmittance and a hue, polyethylene glycol and polypropylene glycol are used with respect to an aromatic polycarbonate resin. There is disclosed an aromatic polycarbonate resin composition for a light guide plate, which contains a polyoxyalkylene glycol or a fatty acid ester thereof mainly composed of.
However, in the method of Patent Document 1, since the heat resistance of polyoxyalkylene glycol is low, if the molding is performed at a temperature higher than 320° C. or if the molding cycle is long, the yellowing is increased, and the brightness and the light transmittance are increased. The optical performance of the light guide product may be adversely affected. Further, when molded at a temperature exceeding 340° C., decomposition gas of polyoxyalkylene glycol causes silver marks on the surface of the molded product, and the function as a light guide product cannot be achieved. For this reason, it is difficult to mold a thin-walled, large-area light guide plate because the temperature is limited to increase in order to increase fluidity, and polycarbonate is used as a molding material for some small light guide plates that are molded at a low temperature of about 280°C. The use of the resin composition is limited, its practical range is narrow, and it is not sufficient.
特許文献2には、特許文献1の方法の欠点である耐熱不足を改善させ、高温での成形にも耐え得る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂にポリオキシテトラメチレンポリオキシエチレングリコールを配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。特許文献2の方法によれば、280℃以上340℃以下の温度域にて黄変せずに成形可能である。 Patent Document 2 discloses an aromatic polycarbonate resin composition which is polyoxygenated with an aromatic polycarbonate resin composition for the purpose of providing an aromatic polycarbonate resin composition capable of withstanding the shortage of heat resistance, which is a drawback of the method of Patent Document 1, and capable of withstanding molding at high temperatures. An aromatic polycarbonate resin composition prepared by blending tetramethylene polyoxyethylene glycol is disclosed. According to the method of Patent Document 2, molding can be performed in the temperature range of 280° C. or higher and 340° C. or lower without yellowing.
一方、特許文献3には、高温成形での熱安定性に優れると共に、光線透過率及び輝度に優れ、耐湿熱試験後に変色や内部クラックが発生しない成形品を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂に特定のジフォスファイト化合物及び脂環式エポキシ化合物を含有させた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。特許文献3の方法によれば、340℃を超える温度にて黄変せずに成形可能である。
また、導光部材の用途によっては、高温多湿条件で長期間使用しても黄変が少ないことが求められる場合がある。On the other hand, Patent Document 3 provides a resin composition which is excellent in heat stability during high-temperature molding, is excellent in light transmittance and brightness, and is capable of obtaining a molded product that does not cause discoloration or internal cracks after a moisture heat resistance test. For that purpose, an aromatic polycarbonate resin composition in which an aromatic polycarbonate resin contains a specific diphosphite compound and an alicyclic epoxy compound is disclosed. According to the method of Patent Document 3, it is possible to mold at a temperature exceeding 340° C. without yellowing.
In addition, depending on the use of the light guide member, it may be required that the yellowing is small even when used for a long period of time under high temperature and high humidity conditions.
本発明が解決しようとする課題は、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
また、自動車用途の厳しい環境条件で長期間使用しても黄変したり、導光性能が低下したりすることが少ない導光部材が得られるポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。The problem to be solved by the present invention is to provide a polycarbonate resin composition in which optical characteristics are not deteriorated due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range.
Another object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition capable of obtaining a light guide member which is less likely to turn yellow even when used for a long period of time under severe environmental conditions for automotive applications and whose light guide performance is not deteriorated.
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂に、耐熱性と耐加水分解性に優れた特定のリン系化合物とポリカプロラクトンポリオールとを特定量配合することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。更には、本ポリカーボネート樹脂組成物で成形した光学レンズは、120℃オーブンで1,000時間のような厳しい環境試験においても、ポリカプロラクトンポリオールを含まないポリカーボネート樹脂組成物に比べて高い光学性能を維持することを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のポリカーボネート樹脂組成物、光学成形品の製造方法及び光学成形品に関する。As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have added a specific amount of a specific phosphorus compound and polycaprolactone polyol, which are excellent in heat resistance and hydrolysis resistance, to an aromatic polycarbonate resin in a wide temperature range. It has been found that it is possible to obtain a polycarbonate resin composition which is free from deterioration in optical properties due to deterioration during molding even when molded with. Furthermore, the optical lens molded with the present polycarbonate resin composition maintains higher optical performance than the polycarbonate resin composition containing no polycaprolactone polyol even in a severe environmental test such as 1,000 hours in a 120° C. oven. The present invention has been completed and the present invention has been completed.
That is, the present invention relates to the following polycarbonate resin composition, method for producing an optical molded article, and optical molded article.
<1>芳香族ポリカーボネート樹脂(A)、アリール基を有するリン系化合物(B)及びポリカプロラクトンポリオール(C)を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、
前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、前記リン系化合物(B)0.005質量部以上1質量部以下及び前記ポリカプロラクトンポリオール(C)0.005質量部以上5質量部以下を含有し、
前記リン系化合物(B)は、40℃、湿度90%の条件下で放置したときに1,500時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物(B)に対して5質量%以下である化合物であり、
前記リン系化合物(B)は、窒素雰囲気下、示差熱−熱重量測定(TG−DTA)機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から2%の重量が減少する温度が340℃以上である化合物である、ポリカーボネート樹脂組成物。
<2>前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、下記式(1)で示すポリエーテル化合物(D)5質量部以下を更に含む、上記<1>に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
RD3O−(RD1O)m(RD2O)n−RD4 (1)
(式中、RD1及びRD2は炭素数1以上のアルキレン基を示し、RD1とRD2とは同一でも異なっていてもよい。m+nは5以上300未満である。mが2以上の場合にRD1は、同一であっても異なっていてもよく、nが2以上の場合にRD2は、同一であっても異なっていてもよい。RD3及びRD4は水素原子、炭素数1以上30以下の炭化水素基、炭素数1以上30以下のアルカノイル基、炭素数2以上30以下のアルケノイル基又はグリシジル基を示し、RD3とRD4は同一でも異なっていてもよい。)
<3>前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)が、主鎖が下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートである、上記<1>又は<2>に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
(式中、RA1及びRA2は、炭素数1以上6以下のアルキル基又はアルコキシ基を示し、RA1とRA2とは同一でも異なっていてもよい。Xは単結合、炭素数1以上8以下のアルキレン基、炭素数2以上8以下のアルキリデン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキレン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−を示し、a及びbは、それぞれ独立に0以上4以下の整数を示す。aが2以上の場合にはRA1は同一でも異なっていてもよく、bが2以上の場合にはRA2は同一でも異なっていてもよい。)
<4>前記リン系化合物(B)がフォスファイト構造を有するリン系化合物である、上記<1>〜<3>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<5>前記リン系化合物(B)が、下記一般式(II)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、上記<1>〜<4>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
(式中、Y1〜Y4は炭素数6以上15以下の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。)
<6>前記式(II)におけるY1〜Y4がそれぞれ独立に、無置換でも置換されていてもよいクミル基、無置換でも置換されていてもよいフェニル基、無置換でも置換されていてもよいナフチル基、又は無置換でも置換されていてもよいビフェニル基である、上記<5>に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<7>前記リン系化合物(B)が、下記一般式(II−1)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、上記<1>〜<6>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
(式中、RB1〜RB8はアルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。RB1とRB2、RB3とRB4、RB5とRB6、RB7とRB8は、互いに結合して環を形成してもよい。RB9〜RB12は水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。m1〜m4は0以上5以下の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4は単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4が単結合を示す場合、RB1〜RB8は一般式(II−1)から除外される。)
<8>前記リン系化合物(B)が、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトである、上記<1>〜<7>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<9>前記ポリカプロラクトンポリオール(C)が、分子量が500以上5,000以下である、ポリカプロラクトンジオール、ポリカプロラクトントリオール及びポリカプロラクトンテトラオールからなる群から選ばれる少なくとも1つである、上記<1>〜<8>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<10>前記ポリエーテル化合物(D)が、式(1)中のRD1及びRD2が炭素数2以上5以下のアルキレン基であり、RD3及びRD4が水素原子であるポリエーテル化合物である、上記<2>〜<9>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<11>前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)が9,000以上50,000以下である、上記<1>〜<10>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
<12>上記<1>〜<11>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形する光学成形品の製造方法。
<13>上記<12>に記載の製造方法により得られる光学成形品。
<14>上記<1>〜<11>のいずれか1つに記載のポリカーボネート樹脂組成物を含む光学成形品。
<15>光学成形品が導光部材である、上記<13>又は<14>に記載の光学成形品。
<16>前記光学成形品が車両用導光部品である、上記<13>〜<15>のいずれか1つに記載の光学成形品。
<17>上記<16>に記載の成形品からなる、デイタイムランニングランプに使用される車両用導光部品。
<18>上記<16>に記載の光学成形品を含むデイタイムランニングライト。<1> A polycarbonate resin composition containing an aromatic polycarbonate resin (A), a phosphorus-based compound (B) having an aryl group, and a polycaprolactone polyol (C),
With respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A), 0.005 parts by mass or more and 1 part by mass or less of the phosphorus compound (B) and 0.005 parts by mass or more and 5 parts by mass or less of the polycaprolactone polyol (C). Containing
In the phosphorus compound (B), the amount of the compound having a phenol structure generated by decomposing after 1,500 hours when left at 40° C. and humidity of 90% is the same as the phosphorus compound (B). On the other hand, the compound is 5% by mass or less,
The phosphorus compound (B) has a temperature of 340 at which the weight decreases by 2% from the weight before measurement when the weight is measured using a differential thermal-thermogravimetric (TG-DTA) machine under a nitrogen atmosphere. A polycarbonate resin composition, which is a compound having a temperature of not less than °C.
<2> The polycarbonate resin composition according to <1>, further containing 5 parts by mass or less of the polyether compound (D) represented by the following formula (1) with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). ..
R D3 O-(R D1 O) m (R D2 O) n -R D4 (1)
(In the formula, R D1 and R D2 represent an alkylene group having 1 or more carbon atoms, and R D1 and R D2 may be the same or different. m+n is 5 or more and less than 300. When m is 2 or more And R D1 may be the same or different, and when n is 2 or more, R D2 may be the same or different, and R D3 and R D4 are a hydrogen atom and have 1 carbon atom. A hydrocarbon group having 30 to 30 carbon atoms, an alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms or a glycidyl group are shown, and R D3 and R D4 may be the same or different.
<3> The polycarbonate resin composition according to <1> or <2>, wherein the aromatic polycarbonate resin (A) is a polycarbonate whose main chain has a repeating unit represented by the following general formula (I).
(In the formula, R A1 and R A2 represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and R A1 and R A2 may be the same or different. X is a single bond, C 1 or more. 8 following an alkylene group, having 2 to 8 alkylidene group having a carbon, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, -S -, - SO -, - SO 2 - , -O- or -CO-, and a and b each independently represent an integer of 0 or more and 4 or less, and when a is 2 or more, R A1 may be the same or different, and b is 2 In the above cases, R A2 may be the same or different.)
<4> The polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the phosphorus compound (B) is a phosphorus compound having a phosphite structure.
<5> The polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II). object.
(In the formula, Y 1 to Y 4 represent a hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms and may be the same or different.)
<6> Y 1 to Y 4 in the formula (II) are each independently a cumyl group which may be unsubstituted or substituted, a phenyl group which may be unsubstituted or substituted, or an unsubstituted or substituted phenyl group. Is a naphthyl group which may be substituted, or a biphenyl group which may be unsubstituted or substituted, The polycarbonate resin composition according to <5> above.
<7> The polycarbonate according to any one of <1> to <6>, wherein the phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II-1). Resin composition.
(In the formula, R B1 to R B8 represent an alkyl group or an alkenyl group, and may be the same or different. R B1 and R B2 , R B3 and R B4 , R B5 and R B6 , and R B7 R B8 may combine with each other to form a ring, R B9 to R B12 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different, and m1 to m4 are integers of 0 or more and 5 or less. Z 1 to Z 4 represent a single bond or a carbon atom, and may be the same or different, and when Z 1 to Z 4 represent a single bond, R B1 to R B8 are generally Excluded from formula (II-1).)
<8> The polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <7>, wherein the phosphorus compound (B) is bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite. ..
<9> The polycaprolactone polyol (C) is at least one selected from the group consisting of polycaprolactone diols, polycaprolactone triols and polycaprolactone tetraols having a molecular weight of 500 or more and 5,000 or less, <1. > To <8>, the polycarbonate resin composition according to any one of.
<10> The polyether compound (D) is a polyether compound in which R D1 and R D2 in the formula (1) are alkylene groups having 2 to 5 carbon atoms and R D3 and R D4 are hydrogen atoms. The polycarbonate resin composition according to any one of the above items <2> to <9>.
<11> The polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <10>, wherein the aromatic polycarbonate resin (A) has a viscosity average molecular weight (Mv) of 9,000 or more and 50,000 or less. ..
<12> A method for producing an optical molded article, which comprises molding the polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <11>.
<13> An optical molded product obtained by the manufacturing method according to <12>.
<14> An optical molded article including the polycarbonate resin composition according to any one of <1> to <11>.
<15> The optical molded article according to <13> or <14>, wherein the optical molded article is a light guide member.
<16> The optical molded article according to any one of <13> to <15>, wherein the optical molded article is a light guide component for a vehicle.
<17> A light guide component for a vehicle, which is used for a daytime running lamp and is formed of the molded article according to <16>.
<18> A daytime running light containing the optical molded article according to <16>.
本発明によれば、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下もなく、厳しい環境条件下で長期間使用しても黄変劣化が少ないポリカーボネート樹脂組成物、光学成形品の製造方法及び光学成形品を提供することができる。 According to the present invention, there is no deterioration in optical properties due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range, and a polycarbonate resin composition that shows little yellowing deterioration even after long-term use under severe environmental conditions, and an optical molded article. It is possible to provide a manufacturing method and an optical molded article.
以下に、本発明を説明する。なお、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。 The present invention will be described below. In addition, in this invention, the combination of a preferable aspect is a more preferable aspect.
導光部材の用途によっては薄肉化が要求されるケースがあり、340℃を超える温度、特に360℃を超える温度でポリカーボネート樹脂組成物を成形する場合がある。この観点からは、国際公開第2011/083635号の方法では不十分であり、更なる改良が求められている。
一方、自動車のヘッドランプやテールランプの外周等に付属され、Daytime Running Lights(あるいはDaytime Running Lamps)(略してDRL)と呼ばれる昼光ランプは、厚肉のレンズ構造の導光リングである。このような厚肉構造のDRLは、280℃前後の低温で成形されることが多い。その理由は、DRLが厚肉構造であるため、冷却時間を充分取らないと、製品面が引けたり、収縮したりして歪が出てしまうため、成形サイクルを長く取る必要がある。成形サイクルが長くて成形温度が高いと、成形機内に残留している溶融樹脂が焼けるため、できるだけ成形温度を低くして滞留焼けしないようにしなければいけない。更には、この焼けを抑えるため、成形機内の空気を窒素で置換しながら成形する窒素成形等も行いながら、焼けを防止している例も多い。このように、導光用途に使われるポリカーボネート樹脂は、幅広い温度域や長い滞留時間を要する成形であっても、黄変することなく成形可能な性能が求められる。Depending on the use of the light guide member, there are cases where thinning is required, and there is a case where the polycarbonate resin composition is molded at a temperature higher than 340°C, particularly higher than 360°C. From this point of view, the method of International Publication No. 2011/083635 is not sufficient and further improvement is required.
On the other hand, the daylight lamps called Daytime Running Lights (or Daytime Running Lamps) (DRL for short), which are attached to the outer circumferences of automobile headlights and taillights, are light guide rings with a thick lens structure. The DRL having such a thick structure is often molded at a low temperature of around 280°C. The reason is that since the DRL has a thick structure, if the cooling time is not taken sufficiently, the product surface will be drawn or contracted and distortion will occur, so it is necessary to take a long molding cycle. If the molding cycle is long and the molding temperature is high, the molten resin remaining in the molding machine will be burnt. Therefore, it is necessary to lower the molding temperature as much as possible to prevent the residue burning. Further, in order to suppress the burning, there are many examples in which the burning is prevented while performing nitrogen molding or the like in which the air inside the molding machine is replaced with nitrogen. As described above, the polycarbonate resin used for the light guiding application is required to have a performance capable of being molded without yellowing even in the molding requiring a wide temperature range and a long residence time.
また、DRLのように自動車用途で使われる光学用ポリカーボネート樹脂では、120℃で1000時間以上の耐熱オーブン試験等の厳しい環境試験が行われる。特許第4069364号公報,国際公開第2011/083635号、国際公開第2013/088796号に示されるようなポリエーテルポリオール類は、光学性能を上げる点では顕著な効果を示す一方、長期耐熱性が低く、120℃オーブン試験のような厳しい環境試験では著しく光学性能が低下してしまう欠点がある。これは、ポリエーテルポリオール類自体の耐熱性の問題であるため、その他の添加剤では耐熱性能の改善ができない。このため、自動車用の光学レンズに使えるポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート自体の光学性能に頼るしかないが、輝度向上や青色相向上の要望は強い。 In addition, for optical polycarbonate resins used for automobiles such as DRL, strict environmental tests such as heat-resistant oven tests at 120° C. for 1000 hours or more are performed. Polyether polyols such as those disclosed in Japanese Patent No. 4069364, International Publication No. 2011/083635, and International Publication No. 2013/088796 show remarkable effects in improving optical performance, but have low long-term heat resistance. However, there is a drawback that the optical performance remarkably deteriorates in a severe environmental test such as a 120° C. oven test. This is a problem of the heat resistance of the polyether polyols themselves, so that the heat resistance performance cannot be improved by other additives. Therefore, a polycarbonate resin composition that can be used for an optical lens for an automobile can only rely on the optical performance of the polycarbonate itself, but there is a strong demand for improvement in brightness and blue phase.
本発明者等は、上記各用途における性能や要望に応えるポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)、アリール基を有するリン系化合物(B)及びポリカプロラクトンポリオール(C)を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、前記リン系化合物(B)0.005質量部以上1質量部以下及び前記ポリカプロラクトンポリオール(C)0.005質量部以上5質量部以下を含有し、前記リン系化合物(B)は、40℃、湿度90%の条件下で放置したときに1500時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物(B)に対して5質量%以下である化合物であり、前記リン系化合物(B)は、窒素雰囲気下、示差熱−熱重量測定(TG−DTA)機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から2%の重量が減少する温度が340℃以上である化合物であることを特徴とする。The present inventors provide a polycarbonate resin composition that meets the performances and demands in each of the above applications.
The polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin composition containing an aromatic polycarbonate resin (A), a phosphorus-based compound (B) having an aryl group, and a polycaprolactone polyol (C), wherein the aromatic polycarbonate resin (A) containing 0.005 parts by mass or more and 1 part by mass or less of the phosphorus compound (B) and 0.005 parts by mass or more and 5 parts by mass or less of the polycaprolactone polyol (C) with respect to 100 parts by mass, and The phosphorus compound (B) has an amount of a compound having a phenol structure which is decomposed and generated after 1500 hours when left standing under the conditions of 40° C. and a humidity of 90% is 5 relative to the phosphorus compound (B). When the weight of the phosphorus-based compound (B) is measured using a differential thermal-thermogravimetric (TG-DTA) machine under a nitrogen atmosphere, the phosphorus-based compound (B) is 2% from the weight before the measurement. % Weight loss temperature is 340° C. or higher.
[成分(A):芳香族ポリカーボネート樹脂]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有される芳香族ポリカーボネート樹脂(A)としては、特に制限なく、公知の方法により製造したものを用いることができる。
例えば、二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法(界面重縮合法)又は溶融法(エステル交換法)により反応させて製造したもの、すなわち、末端停止剤の存在下に、二価フェノールとホスゲンとを反応させる界面重縮合法、又は末端停止剤の存在下に、二価フェノールとジフェニルカーボネート等とをエステル交換法等により反応させて製造したものを芳香族ポリカーボネート樹脂(A)として用いることができる。[Component (A): aromatic polycarbonate resin]
The aromatic polycarbonate resin (A) contained in the polycarbonate resin composition of the present invention is not particularly limited, and those produced by a known method can be used.
For example, a product produced by reacting a dihydric phenol and a carbonate precursor by a solution method (interfacial polycondensation method) or a melting method (transesterification method), that is, a dihydric phenol and phosgene in the presence of a terminal stopper. It is preferable to use as the aromatic polycarbonate resin (A), an interfacial polycondensation method of reacting with or a product produced by reacting a dihydric phenol with diphenyl carbonate or the like by a transesterification method or the like in the presence of a terminal terminating agent. it can.
二価フェノールとしては、様々なものを挙げることができるが、特に2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン〔ビスフェノールA〕、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロアルカン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)オキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホキシド及びビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン等を挙げることができる。この他、ハイドロキノン、レゾルシン及びカテコール等を挙げることもできる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよいが、これらの中で、ビス(ヒドロキシフェニル)アルカン系が好ましく、特にビスフェノールAが好適である。 As the dihydric phenol, various ones can be mentioned, but in particular, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane [bisphenol A], bis(4-hydroxyphenyl)methane, 1,1-bis(4 -Hydroxyphenyl)ethane, 2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propane, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis(4-hydroxyphenyl)cycloalkane, bis(4-hydroxyphenyl) Examples thereof include oxide, bis(4-hydroxyphenyl)sulfide, bis(4-hydroxyphenyl)sulfone, bis(4-hydroxyphenyl)sulfoxide and bis(4-hydroxyphenyl)ketone. In addition to these, hydroquinone, resorcin, catechol and the like can also be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more, and of these, bis(hydroxyphenyl)alkane type is preferable, and bisphenol A is particularly preferable.
カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル、又はハロホルメート等であり、具体的にはホスゲン、二価フェノールのジハロホルメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネート等である。
なお、本発明において成分(A)は、分岐構造を有していてもよく、分岐剤としては、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、α,α’,α”−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、フロログルシン、トリメリット酸及び1,3−ビス(o−クレゾール)等がある。The carbonate precursor is carbonyl halide, carbonyl ester, haloformate, or the like, and specifically, phosgene, dihaloformate of dihydric phenol, diphenyl carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, or the like.
In the present invention, the component (A) may have a branched structure, and as the branching agent, 1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane, α,α′,α″-tris is used. Examples include (4-hydroxyphenyl)-1,3,5-triisopropylbenzene, phloroglucin, trimellitic acid, and 1,3-bis(o-cresol).
末端停止剤としては、一価のカルボン酸とその誘導体や、一価のフェノールを用いることができる。例えば、p−tert−ブチル−フェノール、p−フェニルフェノール、p−クミルフェノール、p−パーフルオロノニルフェノール、p−(パーフルオロノニルフェニル)フェノール、p−(パーフルオロへキシルフェニル)フェノール、p−tert−パーフルオロブチルフェノール、1−(p−ヒドロキシベンジル)パーフルオロデカン、p−〔2−(1H,1H−パーフルオロトリドデシルオキシ)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロピル〕フェノール、3,5−ビス(パーフルオロヘキシルオキシカルボニル)フェノール、p−ヒドロキシ安息香酸パーフルオロドデシル、p−(1H,1H−パーフルオロオクチルオキシ)フェノール、2H,2H,9H−パーフルオロノナン酸、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール等を挙げることができる。 As the terminal terminator, a monovalent carboxylic acid and its derivative, or a monovalent phenol can be used. For example, p-tert-butyl-phenol, p-phenylphenol, p-cumylphenol, p-perfluorononylphenol, p-(perfluorononylphenyl)phenol, p-(perfluorohexylphenyl)phenol, p- tert-perfluorobutylphenol, 1-(p-hydroxybenzyl)perfluorodecane, p-[2-(1H,1H-perfluorotridodecyloxy)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropyl ] Phenol, 3,5-bis(perfluorohexyloxycarbonyl)phenol, perfluorododecyl p-hydroxybenzoate, p-(1H,1H-perfluorooctyloxy)phenol, 2H,2H,9H-perfluorononanoic acid , 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol and the like.
芳香族ポリカーボネート樹脂(A)としては、主鎖が下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートであることが好ましい。
(式中、RA1及びRA2はそれぞれ独立に炭素数1以上6以下のアルキル基又はアルコキシ基を示し、RA1とRA2とは同一でも異なっていてもよい。Xは単結合、炭素数1以上8以下のアルキレン基、炭素数2以上8以下のアルキリデン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキレン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−を示し、a及びbはそれぞれ独立に0以上4以下の整数を示す。aが2以上の場合にはRA1は同一でも異なっていてもよく、bが2以上の場合にはRA2は同一でも異なっていてもよい。)The aromatic polycarbonate resin (A) is preferably a polycarbonate whose main chain has a repeating unit represented by the following general formula (I).
(In the formula, R A1 and R A2 each independently represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and R A1 and R A2 may be the same or different. X is a single bond or carbon number. 1 to 8 alkylene group, 2 to 8 carbon alkylidene group, 5 to 15 carbon cycloalkylene group, 5 to 15 carbon cycloalkylidene group, -S-, -SO-, -SO 2- , -O- or -CO- is shown, and a and b are each independently an integer of 0 or more and 4 or less, and when a is 2 or more, R A1 may be the same or different, and b is When two or more, R A2 may be the same or different.)
RA1及びRA2で示されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基(「各種」とは、直鎖状及びあらゆる分岐鎖状のものを含むことを示し、以下、同様である。)、各種ペンチル基、各種ヘキシル基が挙げられる。RA1及びRA2で示されるアルコキシ基としては、アルキル基部位が前記アルキル基である場合が挙げられる。
RA1及びRA2は、いずれも、好ましくは炭素数1以上4以下のアルキル基又は炭素数1以上4以下のアルコキシ基である。The alkyl group represented by R A1 and R A2 includes a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and various butyl groups (the term “various” includes linear and all branched chain groups). And the same shall apply hereinafter), various pentyl groups, and various hexyl groups. Examples of the alkoxy group represented by R A1 and R A2 include the case where the alkyl group moiety is the above alkyl group.
Each of R A1 and R A2 is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
Xで示されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、炭素数1以上5以下のアルキレン基が好ましい。Xで示されるアルキリデン基としては、エチリデン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。Xで示されるシクロアルキレン基としては、シクロペンタンジイル基やシクロヘキサンジイル基、シクロオクタンジイル基等が挙げられ、炭素数5以上10以下のシクロアルキレン基が好ましい。Xで示されるシクロアルキリデン基としては、例えば、シクロヘキシリデン基、3,5,5−トリメチルシクロヘキシリデン基、2−アダマンチリデン基等が挙げられ、炭素数5以上10以下のシクロアルキリデン基が好ましく、炭素数5以上8以下のシクロアルキリデン基がより好ましい。
a及びbは、それぞれ独立に0以上4以下の整数を示し、好ましくは0以上2以下、より好ましくは0又は1である。Examples of the alkylene group represented by X include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, and a hexamethylene group, and an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferable. Examples of the alkylidene group represented by X include an ethylidene group and an isopropylidene group. Examples of the cycloalkylene group represented by X include a cyclopentanediyl group, a cyclohexanediyl group and a cyclooctanediyl group, and a cycloalkylene group having 5 to 10 carbon atoms is preferable. Examples of the cycloalkylidene group represented by X include a cyclohexylidene group, a 3,5,5-trimethylcyclohexylidene group, a 2-adamantylidene group, and the like, and a cycloalkylidene group having 5 to 10 carbon atoms. Is preferred, and a cycloalkylidene group having 5 to 8 carbon atoms is more preferred.
a and b each independently represent an integer of 0 or more and 4 or less, preferably 0 or more and 2 or less, and more preferably 0 or 1.
本発明において、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)は、得られる成形体の透明性、機械的特性、熱的特性等の観点から、ビスフェノールA構造を有するポリカーボネート樹脂を含むことが好ましい。ビスフェノールA構造を有するポリカーボネート樹脂としては、具体的には前記一般式(I)において、Xがイソプロピリデン基のものが挙げられる。芳香族ポリカーボネート樹脂(A)中のビスフェノールA構造を有するポリカーボネート樹脂の含有量は、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは75質量%以上100質量%以下、更に好ましくは85質量%以上100質量%以下である。 In the present invention, the aromatic polycarbonate resin (A) preferably contains a polycarbonate resin having a bisphenol A structure from the viewpoint of transparency, mechanical properties, thermal properties, etc. of the obtained molded product. Specific examples of the polycarbonate resin having a bisphenol A structure include those of the general formula (I) in which X is an isopropylidene group. The content of the polycarbonate resin having a bisphenol A structure in the aromatic polycarbonate resin (A) is preferably 50% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 75% by mass or more and 100% by mass or less, and further preferably 85% by mass. It is 100 mass% or less.
本発明において、成分(A)の粘度平均分子量(Mv)は、流動性の観点から、好ましくは9,000以上50,000以下、より好ましくは10,000以上30,000以下、更に好ましくは11,000以上25,000以下である。特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を導光板等の薄肉光学成形品として用いる場合には、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)のMvは9,000以上17,000以下であることが好ましい。
本発明において、この粘度平均分子量(Mv)は、ウベローデ型粘度計を用いて、20℃における塩化メチレン溶液(濃度単位:g/L)の粘度を測定し、これより極限粘度[η]を求め、次式にて算出するものである。
[η]=1.23×10-5Mv0.83 In the present invention, the viscosity average molecular weight (Mv) of the component (A) is preferably 9,000 or more and 50,000 or less, more preferably 10,000 or more and 30,000 or less, and further preferably 11 from the viewpoint of fluidity. It is 2,000 or more and 25,000 or less. In particular, when the polycarbonate resin composition of the present invention is used as a thin-walled optical molded product such as a light guide plate, the Mv of the aromatic polycarbonate resin (A) is preferably 9,000 or more and 17,000 or less.
In the present invention, this viscosity average molecular weight (Mv) is determined by measuring the viscosity of a methylene chloride solution (concentration unit: g/L) at 20° C. using an Ubbelohde viscometer and determining the intrinsic viscosity [η] from this. , Is calculated by the following formula.
[Η]=1.23×10 −5 Mv 0.83
[成分(B):アリール基を有するリン系化合物]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有されるアリール基を有するリン系化合物(B)は、40℃、湿度90%の条件下で放置したときに1,500時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が前記リン系化合物(B)に対して5質量%以下、好ましくは3質量%以下、より好ましくは1質量%以下、特に好ましくは0.5質量%以下となる化合物である。すなわち、本発明に使用されるアリール基を有するリン系化合物(B)は、耐加水分解性に優れ、フェノール構造を有する化合物の生成量が少ないものである。なお、上記のフェノール構造を有する化合物の量は、ガスクロマトグラフにて定量でき、詳しくは実施例に記載の方法により測定される。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有される前記リン系化合物(B)は、窒素雰囲気下、示差熱−熱重量測定(TG−DTA)機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から2%の重量が減少する温度が340℃以上である。なお、本明細書において、当該2%の重量が減少する温度を「98%保持温度」ともいう。
ここで、2%の重量が減少する温度が345℃以上であることが好ましく、より好ましくは350℃以上である。[Component (B): Phosphorus Compound Having Aryl Group]
The phosphorus-based compound (B) having an aryl group contained in the polycarbonate resin composition of the present invention has a phenol structure which is decomposed and generated after 1,500 hours when left standing under the conditions of 40° C. and a humidity of 90%. The compound has an amount of 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less with respect to the phosphorus compound (B). That is, the phosphorus-based compound (B) having an aryl group used in the present invention is excellent in hydrolysis resistance and produces a small amount of a compound having a phenol structure. The amount of the above-mentioned compound having a phenol structure can be quantified by a gas chromatograph, and is specifically measured by the method described in Examples.
The phosphorus compound (B) contained in the polycarbonate resin composition of the present invention is the weight before measurement when the weight is measured by using a differential thermal-thermogravimetric (TG-DTA) machine under a nitrogen atmosphere. The temperature at which the weight is reduced by 2% is 340° C. or higher. In the present specification, the temperature at which the weight decreases by 2% is also referred to as "98% holding temperature".
Here, the temperature at which the weight is reduced by 2% is preferably 345°C or higher, and more preferably 350°C or higher.
従来のペンタエリスリトールジフォスファイト構造を有するフォスファイト系酸化防止剤は、通常のポリカーボネート樹脂の加工温度では良好な酸化防止作用を発揮するものの、340℃を超えるような高温度では熱分解を起こし、酸化防止作用を急激に失う。更には、熱分解によって黄変の原因物を自ら生成するので、耐熱不足が課題である。また、フォスファイト系酸化防止剤は加水分解しやすいものが多く、導光板の耐湿熱試験において、導光板内の酸化防止剤が加水分解して、その分解物の影響で導光板が変色又は白濁する問題が発生しやすい。国際公開第2013/088796号には、耐熱性及び耐加水分解性の両要求特性を満足できる酸化防止剤として、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトに代表される特定のジフォスファイト系酸化防止剤が有効であることが開示されている。
しかし、国際公開第2013/088796号の方法では、耐湿熱性の観点から脂環式エポキシ化合物を必要とする。また、この方法では、高温成形での熱安定性には優れるものの、300℃未満の成形温度域では十分な性能を発現できない。
本発明者らは、特定のリン系化合物(B)とポリカプロラクトンポリオール(C)とを併用することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。A conventional phosphite-based antioxidant having a pentaerythritol diphosphite structure exhibits a good antioxidant action at a processing temperature of a usual polycarbonate resin, but causes thermal decomposition at a high temperature exceeding 340°C, Sudden loss of antioxidant action. Further, thermal decomposition causes yellowing itself to occur, and thus insufficient heat resistance is a problem. In addition, many phosphite antioxidants are easily hydrolyzed, and in the heat resistance test of the light guide plate, the antioxidant in the light guide plate is hydrolyzed, and the light guide plate is discolored or clouded due to the influence of the decomposed product. Problem is likely to occur. In WO 2013/088796, a specific compound represented by bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite is used as an antioxidant capable of satisfying both required properties of heat resistance and hydrolysis resistance. It has been disclosed that diphosphite antioxidants are effective.
However, the method of WO 2013/088796 requires an alicyclic epoxy compound from the viewpoint of resistance to moist heat. Further, according to this method, although the thermal stability during high temperature molding is excellent, sufficient performance cannot be exhibited in the molding temperature range of less than 300°C.
The present inventors have used a specific phosphorus compound (B) and a polycaprolactone polyol (C) in combination, whereby a polycarbonate resin composition which does not deteriorate in optical characteristics due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range. I found that I can get things.
本発明に使用されるアリール基を有するリン系化合物(B)は、好ましくはフォスファイト構造を有するリン系化合物であり、より好ましくは下記一般式(II)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である。
(式中、Y1〜Y4は炭素数6以上15以下の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。)The phosphorus-based compound (B) having an aryl group used in the present invention is preferably a phosphorus-based compound having a phosphite structure, more preferably a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II). Is.
(In the formula, Y 1 to Y 4 represent a hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms and may be the same or different.)
Y1〜Y4は、好ましくはそれぞれ独立に無置換でも置換されていてもよいクミル基、無置換でも置換されていてもよいフェニル基、無置換でも置換されていてもよいナフチル基、あるいは無置換でも置換されていてもよいビフェニル基である。Y 1 to Y 4 are preferably each independently unsubstituted or substituted cumyl group, unsubstituted or optionally substituted phenyl group, unsubstituted or optionally substituted naphthyl group, or unsubstituted It is a biphenyl group which may be substituted or substituted.
本発明に使用されるリン系化合物(B)は、好ましくは下記一般式(II−1)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である。
(式中、RB1〜RB8はアルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。RB1とRB2、RB3とRB4、RB5とRB6、RB7とRB8は、互いに結合して環を形成してもよい。RB9〜RB12は水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。m1〜m4は0以上5以下の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4は単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4が単結合を示す場合、RB1〜RB8は一般式(II−1)から除外される。)The phosphorus compound (B) used in the present invention is preferably a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II-1).
(In the formula, R B1 to R B8 represent an alkyl group or an alkenyl group and may be the same or different. R B1 and R B2 , R B3 and R B4 , R B5 and R B6 , R B7 and R B8 may combine with each other to form a ring, R B9 to R B12 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different, and m1 to m4 are integers of 0 or more and 5 or less. Z 1 to Z 4 represent a single bond or a carbon atom, and may be the same or different, and when Z 1 to Z 4 represent a single bond, R B1 to R B8 are generally Excluded from formula (II-1).)
RB1〜RB8は、好ましくは炭素数1以上5以下であり、より好ましくは炭素数1以上3以下であり、最も好ましくは炭素数1である。RB9〜RB12は、水素原子であることが好ましい。m1〜m4は、0以上3以下が好ましく、より好ましくは0以上1以下であり、最も好ましくは0である。Z1〜Z4は炭素原子であることが好ましい。R B1 to R B8 preferably have 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and most preferably 1 carbon atom. R B9 to R B12 are preferably hydrogen atoms. m1 to m4 are preferably 0 or more and 3 or less, more preferably 0 or more and 1 or less, and most preferably 0. Z 1 to Z 4 are preferably carbon atoms.
上記一般式(II)又は(II−1)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物は、三塩化リン及びペンタエリスリトールに塩素系溶剤を加えてペンタエリスリトールジクロロフォスファイトを得た後、芳香族系溶剤及び有機窒素含有塩基化合物の存在下で加熱混合することで得ることができる(例えば特開2004−018406号公報を参照)。 The pentaerythritol diphosphite compound represented by the general formula (II) or (II-1) is obtained by adding a chlorine-based solvent to phosphorus trichloride and pentaerythritol to obtain pentaerythritol dichlorophosphite, and then using an aromatic compound. It can be obtained by heating and mixing in the presence of a solvent and an organic nitrogen-containing basic compound (for example, see JP-A-2004-018406).
上記一般式(II)又は(II−1)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物の中でも、ポリカーボネート樹脂組成物に対して耐熱性及び耐加水分解性を良好に付与することができ、また入手容易であることから、下記式(II−2)で表されるビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトが特に好適である。この化合物は市販品として入手可能であり、例えばDover Chemical社製の「Doverphos(登録商標)S−9228PC」を使用することができる。
一般的なペンタエリスリトールジフォスファイト化合物の耐熱性は、示差熱−熱重量測定(TG−DTA)機を使って、窒素雰囲気下で測定された98%保持温度が240℃以上280℃以下程度である。これに対し、上に示すビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイトは98%保持温度が340℃以上である。このような耐熱性を持つため、340℃超えるような高温成形であっても、その性能を損なうことは無い。むしろ高温で成形する方が、酸化防止作用が活性化される傾向にある。
ポリカーボネート樹脂成形体の加水分解は、主に、含まれるリン系酸化防止剤の加水分解によって生成する遊離フェノール、リン酸が原因で引き起こされる。このため、加水分解が進みやすいリン系酸化防止剤を使うと、ポリカーボネート成形体自体が加水分解して分子量が低下、白濁化する。
本発明で用いられるアリール基を有するリン系化合物(B)は、40℃、湿度90%の条件下で放置したときに、1,500時間後に加水分解して発生する遊離フェノール、リン酸量が、一般的なペンタエリスリトールジフォスファイト構造を有する化合物に比べて1/100以下である。このように耐加水分解性に優れるので、長期保管したものを使ったとしても、加水分解物が入り込むことはなく、成形体に配合された後も加水分解は起きにくい。よって、本リン系化合物(B)を配合しているポリカーボネート樹脂組成物を使った成形体は、光学特性を落とすことなく長期に安定使用できる。The heat resistance of a general pentaerythritol diphosphite compound is measured by a differential thermal-thermogravimetric (TG-DTA) machine in a nitrogen atmosphere at a 98% holding temperature of 240°C or higher and 280°C or lower. is there. In contrast, bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite shown above has a 98% holding temperature of 340°C or higher. Since it has such heat resistance, its performance is not impaired even at high temperature molding at 340° C. or higher. Rather, molding at a high temperature tends to activate the antioxidant effect.
The hydrolysis of the polycarbonate resin molded body is caused mainly by the free phenol and phosphoric acid produced by the hydrolysis of the phosphorus-based antioxidant contained therein. For this reason, if a phosphorus-based antioxidant that is easily hydrolyzed is used, the polycarbonate molded body itself is hydrolyzed to lower the molecular weight and become clouded.
The phosphorus-based compound (B) having an aryl group used in the present invention has an amount of free phenol and phosphoric acid generated by hydrolysis after 1,500 hours when left standing at 40° C. and a humidity of 90%. It is 1/100 or less as compared with a general compound having a pentaerythritol diphosphite structure. Since it is excellent in hydrolysis resistance as described above, even if it is stored for a long period of time, the hydrolyzate does not enter, and hydrolysis is unlikely to occur even after being incorporated into the molded body. Therefore, the molded product using the polycarbonate resin composition containing the phosphorus compound (B) can be stably used for a long period of time without deteriorating the optical characteristics.
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂におけるアリール基を有するリン系化合物(B)の含有量は、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得る観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、0.005質量部以上1質量部以下であり、好ましくは0.01質量部以上0.8質量部以下、より好ましくは0.03質量部以上0.5質量部以下、更に好ましくは0.03質量部以上0.3質量部以下である。 The content of the phosphorus-based compound (B) having an aryl group in the aromatic polycarbonate resin of the present invention is from the viewpoint of obtaining a polycarbonate resin composition in which optical characteristics are not deteriorated due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range. , 0.005 parts by mass or more and 1 part by mass or less, preferably 0.01 parts by mass or more and 0.8 parts by mass or less, more preferably 0.03 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). Or more and 0.5 parts by mass or less, more preferably 0.03 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less.
[成分(C):ポリカプロラクトンポリオール]
ポリカプロラクトンポリオールは、例えば、多価アルコール類を開始剤とし、ラクトンモノマーを開環重合して得られる。
多価アルコールの具体例としては、例えば、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−オクタデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールオクタン、ペンタエリスリトールなどが挙げられる。
ラクトンモノマーとしては、ε−カプロラクトン、α−メチル−ε−カプロラクトン、β−メチル−ε−カプロラクトン、γ−メチル−ε−カプロラクトン、β,δ−ジメチル−ε−カプロラクトン、3,3,5−トリメチル−ε−カプロラクトンなどのカプロラクトン類;δ−バレロラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトンなどのポリバレロラクトン類;プロピオラクトン類;ブチロラクトン類;エナントラクトン;ドデカノラクトンなどが挙げられる。ラクトンモノマーの誘導体であってもよい。[Component (C): Polycaprolactone Polyol]
The polycaprolactone polyol can be obtained by ring-opening polymerization of a lactone monomer using a polyhydric alcohol as an initiator.
Specific examples of the polyhydric alcohol include, for example, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2-methyl-1,3-. Propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3 -Pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-octadecanediol, glycerin, tri Methylolpropane, trimethyloloctane, pentaerythritol and the like can be mentioned.
Examples of the lactone monomer include ε-caprolactone, α-methyl-ε-caprolactone, β-methyl-ε-caprolactone, γ-methyl-ε-caprolactone, β,δ-dimethyl-ε-caprolactone, 3,3,5-trimethyl. Caprolactones such as -ε-caprolactone; polyvalerolactones such as δ-valerolactone and β-methyl-δ-valerolactone; propiolactones; butyrolactones; enanthlactone; dodecanolactone and the like. It may be a derivative of a lactone monomer.
ポリカプロラクトンポリオール(C)としては、特開平11−228905号公報の段落[0016]に記載のものを例示できる。このポリカプロラクトンポリオールとしては、例えば、
(式中、m+nは4以上35以下の整数であり、RはC2H4、C2H4OC2H4、又はC(CH3)2(CH2)2である)
のような2官能ポリカプロラクトンジオール類、
(式中、l+m+nは3以上30以下の整数であり、RはCH2CHCH2、CH3C(CH2)3、又はCH3CH2C(CH2)3である)
のような3官能ポリカプロラクトントリオール類、及び4官能ポリカプロラクトンテトラオール等を使用することができる。ポリカプロラクトンポリオール(C)は、上記ポリカプロラクトンジオール、ポリカプロラクトントリオール及びポリカプロラクトンテトラオールからなる群から選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。分子量(数平均分子量)としては、500以上5,000以下、好ましくは850以上4,000以下、より好ましくは1,000以上3,000以下の範囲である。分子量が500未満であると耐熱性が低く、高温成形時に対応できない。分子量が5,000を超えると固形化して容易に溶けず扱いづらい。分子量が10,000程度になると熱可塑性樹脂としてペレット化できるが、ポリカーボネートに分散しづらく、酸化防止剤(B)とも相溶性も悪く、色調が悪化する。As the polycaprolactone polyol (C), those described in paragraph [0016] of JP-A No. 11-228905 can be exemplified. As this polycaprolactone polyol, for example,
(In the formula, m+n is an integer of 4 or more and 35 or less, and R is C 2 H 4 , C 2 H 4 OC 2 H 4 , or C(CH 3 ) 2 (CH 2 ) 2 )
Bifunctional polycaprolactone diols such as
(In the formula, l+m+n is an integer of 3 or more and 30 or less, and R is CH 2 CHCH 2 , CH 3 C(CH 2 ) 3 , or CH 3 CH 2 C(CH 2 ) 3 )
Such trifunctional polycaprolactone triols and tetrafunctional polycaprolactone tetraol can be used. The polycaprolactone polyol (C) is preferably at least one selected from the group consisting of the above polycaprolactone diol, polycaprolactone triol and polycaprolactone tetraol. The molecular weight (number average molecular weight) is in the range of 500 or more and 5,000 or less, preferably 850 or more and 4,000 or less, and more preferably 1,000 or more and 3,000 or less. When the molecular weight is less than 500, the heat resistance is low and it cannot be applied during high temperature molding. If the molecular weight exceeds 5,000, it solidifies and does not dissolve easily, making it difficult to handle. When the molecular weight is about 10,000, it can be pelletized as a thermoplastic resin, but it is difficult to disperse in the polycarbonate, the compatibility with the antioxidant (B) is poor, and the color tone deteriorates.
ポリカプロラクトンポリオール(C)の具体例としては、市販品として、例えば、(株)ダイセル社製の商品名「プラクセル205」、「プラクセル208」、「プラクセル210」、「プラクセル210CP」、「プラクセル212」、「プラクセル220」、「プラクセル220CPB」(ポリカプロラクトンジオール)、「プラクセル305」、「プラクセル308」、「プラクセル312」、「プラクセル320」(ポリカプロラクトントリオール)、「プラクセル410」(ポリカプロラクトンテトラオール)などが挙げられる。ポリカプロラクトンポリオールとしてはポリカプロラクトンジオールが好ましい。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂におけるポリカプロラクトンポリオール(C)の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、0.005質量部以上5質量部以下であり、好ましくは0.01質量部以上5質量部以下、より好ましくは0.02質量部以上3質量部以下、更に好ましくは0.03質量部以上2質量部以下、更により好ましくは0.1質量部以上2質量部以下、最も好ましくは0.3質量部以上1.5質量部以下である。Specific examples of the polycaprolactone polyol (C) include commercially available products such as "Plaxel 205", "Plaxel 208", "Plaxel 210", "Plaxel 210CP", and "Plaxel 212" manufactured by Daicel Corporation. , "Plaxel 220", "Plaxel 220 CPB" (polycaprolactone diol), "Plaxel 305", "Plaxel 308", "Plaxel 312", "Plaxel 320" (polycaprolactone triol), "Plaxel 410" (polycaprolactone tetra) All) etc. The polycaprolactone polyol is preferably polycaprolactone diol.
The content of the polycaprolactone polyol (C) in the aromatic polycarbonate resin of the present invention is 0.005 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, preferably 0.01 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). Parts by mass to 5 parts by mass, more preferably 0.02 parts by mass to 3 parts by mass, still more preferably 0.03 parts by mass to 2 parts by mass, still more preferably 0.1 parts by mass to 2 parts by mass. , And most preferably 0.3 part by mass or more and 1.5 parts by mass or less.
[成分(D):ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物(D)を含有することが好ましい。当該ポリエーテル化合物(D)は下記式(1)で表される化合物である。
RD3O−(RD1O)m(RD2O)n−RD4 (1)
(式中、RD1及びRD2は炭素数1以上のアルキレン基を示し、RD1とRD2とは、同一でも異なっていてもよい。m+nは5以上300未満である。mが2以上の場合にRD1は同一であっても異なっていてもよく、nが2以上の場合にRD2は同一であっても異なっていてもよい。RD3及びRD4は水素原子、炭素数1以上30以下の炭化水素基、炭素数1以上30以下のアルカノイル基、炭素数2以上30以下のアルケノイル基、又はグリシジル基を示し、RD3とRD4は同一でも異なっていてもよい。)[Component (D): Polyether Compound Having Polyoxyalkylene Structure]
The polycarbonate resin composition of the present invention preferably contains a polyether compound (D) having a polyoxyalkylene structure. The polyether compound (D) is a compound represented by the following formula (1).
R D3 O-(R D1 O) m (R D2 O) n -R D4 (1)
(In the formula, R D1 and R D2 represent an alkylene group having 1 or more carbon atoms, and R D1 and R D2 may be the same or different. m+n is 5 or more and less than 300. m is 2 or more. In this case, R D1 may be the same or different, and R D2 may be the same or different when n is 2 or more: R D3 and R D4 are a hydrogen atom and have 1 or more carbon atoms. A hydrocarbon group having 30 or less, an alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms, or a glycidyl group is shown, and R D3 and R D4 may be the same or different.)
RD1及びRD2は炭素数が1以上8以下であることが好ましく、1以上6以下がより好ましく、1以上5以下が最も好ましい。例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等を挙げることができる。
(RD1O)mで表されるポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基等の単一のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものに限定されず、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位など炭素数の異なる複数のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものであってもよい。
(RD2O)mで表されるポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基等の単一のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものに限定されず、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位など炭素数の異なる複数のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものであってもよい。R D1 and R D2 preferably have 1 to 8 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and most preferably 1 to 5 carbon atoms. For example, methylene group, ethylene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, hexamethylene group and the like can be mentioned.
The polyoxyalkylene group represented by (R D1 O) m is not limited to those having a single oxyalkylene unit such as a polyoxyethylene group or a polyoxypropylene group as a repeating unit, and may include an oxyethylene unit and an oxypropylene group. It may have a plurality of oxyalkylene units having different carbon numbers such as units as repeating units.
The polyoxyalkylene group represented by (R D2 O) m is not limited to those having a single oxyalkylene unit such as a polyoxyethylene group or a polyoxypropylene group as a repeating unit, and may include an oxyethylene unit and an oxypropylene group. It may have a plurality of oxyalkylene units having different carbon numbers such as units as repeating units.
RD3及びRD4で示される炭素数1以上30以下の炭化水素基としては、炭素数1以上30以下のアルキル基、炭素数2以上30以下のアルケニル基、炭素数6以上30以下のアリール基又は炭素数7以上30以下のアラルキル基等が挙げられる。
アルキル基及びアルケニル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アリル基、プロペニル基、各種ブテニル基、各種ヘキセニル基、各種オクテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基等が挙げられる。
RD3及びRD4で示される炭素数1以上30以下のアルカノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばメタノイル基、エタノイル基、n−プロパノイル基、イソプロパノイル基、n−ブタノイル基、t−ブタノイル基、n−ヘキサノイル基、n−オクタノイル基、n−デカノイル基、n−ドデカノイル基、ベンゾイル基等が挙げられる。これらの中でも、相溶性や、熱安定性及び製造容易性の観点から、炭素数1以上20以下のアルカノイル基が好ましい。
RD3及びRD4で示される炭素数2以上30以下のアルケノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばエテノイル基、n−プロペノイル基、イソプロペノイル基、n−ブテノイル基、t−ブテノイル基、n−ヘキセノイル基、n−オクテノイル基、n−デセノイル基、n−ドデセノイル基等が挙げられる。これらの中でも、低分子量とする観点、相溶性や溶解性の観点及び製造容易性の観点から、炭素数2以上10以下のアルケノイル基が好ましく、炭素数2以上6以下のアルケノイル基がより好ましい。
また、上記一般式(1)中RD1及びRD2が炭素数2以上5以下のアルキレン基であり、RD3及びRD4が水素原子である、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物(D)が特に好ましい。Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms represented by R D3 and R D4 include an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 30 carbon atoms. Alternatively, an aralkyl group having 7 to 30 carbon atoms can be used.
The alkyl group and alkenyl group may be linear, branched or cyclic, and include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, various butyl groups, various pentyl groups, various hexyl groups. , Various octyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, allyl groups, propenyl groups, various butenyl groups, various hexenyl groups, various octenyl groups, cyclopentenyl groups, cyclohexenyl groups and the like. Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group and the like. Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenethyl group, a methylbenzyl group and the like.
The alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms represented by R D3 and R D4 may be linear or branched and includes, for example, methanoyl group, ethanoyl group, n-propanoyl group, isopropanoyl group, n-butanoyl group. Group, t-butanoyl group, n-hexanoyl group, n-octanoyl group, n-decanoyl group, n-dodecanoyl group, benzoyl group and the like. Among these, an alkanoyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable from the viewpoints of compatibility, thermal stability and easiness of production.
The alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms represented by R D3 and R D4 may be linear or branched and includes, for example, ethenoyl group, n-propenoyl group, isopropenoyl group, n-butenoyl group, t-butenoyl group. Group, n-hexenoyl group, n-octenoyl group, n-decenoyl group, n-dodecenoyl group and the like. Among these, an alkenoyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, and an alkenoyl group having 2 to 6 carbon atoms is more preferable, from the viewpoints of low molecular weight, compatibility and solubility, and production easiness.
Further, in the general formula (1), R D1 and R D2 are alkylene groups having 2 to 5 carbon atoms, and R D3 and R D4 are hydrogen atoms, and a polyether compound (D) having a polyoxyalkylene structure. Is particularly preferable.
前記一般式(1)で表されるポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物(D)の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレンポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンジメチルエーテル、ポリオキシエチレン−ビスフェノールAエーテル、ポリオキシプロピレン−ビスフェノールAエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン−ビスフェノールAエーテル、ポリエチレングリコール−アリルエーテル、ポリエチレングリコール−ジアリルエーテル、ポリプロピレングリコール−アリルエーテル、ポリプロピレングリコール−ジアリルエーテル、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−アリルエーテル、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジステアレート等が挙げられる。
これらは市販品として入手可能であり、例えば日油(株)製の「ユニオックス(登録商標)」、「ユニオール(登録商標)」、「ユニルーブ(登録商標)」、「ユニセーフ(登録商標)」、「ポリセリン(登録商標)」、「エピオール(登録商標)」等を使用することができる。Specific examples of the polyether compound (D) having a polyoxyalkylene structure represented by the general formula (1) include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, polyoxyethylene. Polyoxytetramethylene glycol, polyoxypropylene polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene monomethyl ether, polyoxyethylene dimethyl ether, polyoxyethylene-bisphenol A ether, polyoxypropylene-bisphenol A ether, polyoxyethylene-polyoxypropylene- Bisphenol A ether, polyethylene glycol-allyl ether, polyethylene glycol-diallyl ether, polypropylene glycol-allyl ether, polypropylene glycol-diallyl ether, polyethylene glycol-polypropylene glycol-allyl ether, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol di Stearate and the like can be mentioned.
These are available as commercial products, for example, "UNIOX (registered trademark)", "UNIOR (registered trademark)", "UNILOVE (registered trademark)", and "UNISafe (registered trademark)" manufactured by NOF CORPORATION. , "Polyserin (registered trademark)", "Epiol (registered trademark)" and the like can be used.
これらの中でも、分子量(平均分子量)が1,000以上5,000以下のポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールのランダム共重合タイプの「ユニルーブDE」シリーズ、ポリオキシエチレングリコールとポリオキシテトラメチレングリコールのランダム共重合タイプの「ポリセリンDC」シリーズ、ポリオキシプロピレングリコールとポリオキシテトラメチレングリコールのランダム共重合タイプの「ポリセリンDCB」シリーズが特に好ましい。 Among them, "Unilube DE" series of random copolymerization type of polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene glycol having a molecular weight (average molecular weight) of 1,000 or more and 5,000 or less, polyoxyethylene glycol and polyoxytetramethylene glycol The "polyserine DC" series of random copolymerization type and the "polyserine DCB" series of random copolymerization type of polyoxypropylene glycol and polyoxytetramethylene glycol are particularly preferable.
ポリエーテル化合物(D)は、ポリカプロラクトンポリオールに比べて、加工時の加工安定性には優れるが、オーブン耐熱性等の長期耐熱性が劣る。よって、長期耐熱性を要する光学製品では、ポリエーテル化合物(D)の添加量は抑えるほうが望ましい。本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂におけるポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物(D)の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して0質量部以上5質量部以下であり、好ましくは0質量部以上4質量部以下、より好ましくは0質量部以上3質量部以下である。なお、YI値の上昇を抑えるためには、0.05質量部以上5質量部以下が好ましく、0.1質量部以上3質量部以下がより好ましい。
例えば、DRLのような高温で長期耐熱性を要求されるような製品向けには、ポリエーテル(D)の添加は行わない。The polyether compound (D) is superior to polycaprolactone polyol in processing stability during processing, but is inferior in long-term heat resistance such as oven heat resistance. Therefore, in optical products that require long-term heat resistance, it is desirable to suppress the addition amount of the polyether compound (D). The content of the polyether compound (D) having a polyoxyalkylene structure in the aromatic polycarbonate resin of the present invention is 0 part by mass or more and 5 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). Is 0 parts by mass or more and 4 parts by mass or less, and more preferably 0 parts by mass or more and 3 parts by mass or less. In order to suppress an increase in the YI value, it is preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 3 parts by mass or less.
For example, the polyether (D) is not added for products such as DRL that require long-term heat resistance at high temperatures.
[添加剤]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、上述の成分(A)〜(D)の他にポリオルガノシロキサン等の任意の添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜添加することができる。[Additive]
In addition to the components (A) to (D) described above, any additive such as polyorganosiloxane may be appropriately added to the polycarbonate resin composition of the present invention within a range that does not impair the effects of the present invention.
[ポリオルガノシロキサン]
ポリオルガノシロキサンとしては、アルコキシ基、アリールオキシ基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシ基、シラノール基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ基及びビニル基等の官能基を1種以上有する化合物であることが好ましい。
ポリオルガノシロキサンの添加量は、芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上0.15質量部以下、より好ましくは0.02質量部以上0.15質量部以下、更に好ましくは0.05質量部以上0.1質量部以下である。上記範囲内であれば、他の成分と協奏して、離型性を向上させることができ、更に340℃を超える高温の成形条件、特に連続成形条件であっても、シルバーの発生や、金型付着物を大幅に低減することができる。[Polyorganosiloxane]
The polyorganosiloxane is preferably a compound having at least one functional group such as an alkoxy group, an aryloxy group, a polyoxyalkylene group, a carboxy group, a silanol group, an amino group, a mercapto group, an epoxy group and a vinyl group. ..
The addition amount of the polyorganosiloxane is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.15 parts by mass or less, more preferably 0.02 parts by mass or more and 0.15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). Parts or less, more preferably 0.05 parts by mass or more and 0.1 parts by mass or less. Within the above range, the mold releasability can be improved in cooperation with other components, and even under high-temperature molding conditions of over 340° C., particularly continuous molding conditions, the occurrence of silver or gold Die deposits can be significantly reduced.
ポリオルガノシロキサンの動粘度は、離型性としての滑性効果の観点から、25℃において、好ましくは10mm2/s以上であり、ポリカーボネート樹脂への分散性の観点から、好ましくは200mm2/s以下である。上記観点から、ポリオルガノシロキサンの粘度は、より好ましくは20mm2/s以上150mm2/s以下、更に好ましくは40mm2/s以上120mm2/s以下の範囲である。
ポリオルガノシロキサンの屈折率は、ポリカーボネートに添加した際に透明性を低下させないために、ポリカーボネートとの屈折率の差をできるだけ小さくすることが好ましい。ポリカーボネートの屈折率が1.58であることから、ポリオルガノシロキサンの屈折率は、好ましくは1.45以上、より好ましくは1.50以上、更に好ましくは1.52以上である。The kinematic viscosity of the polyorganosiloxane is preferably 10 mm 2 /s or more at 25° C. from the viewpoint of slipping effect as releasability, and preferably 200 mm 2 /s from the viewpoint of dispersibility in the polycarbonate resin. It is below. From the above viewpoint, the viscosity of the polyorganosiloxane is more preferably 20 mm 2 /s or more and 150 mm 2 /s or less, and even more preferably 40 mm 2 /s or more and 120 mm 2 /s or less.
The refractive index of the polyorganosiloxane is preferably as small as possible so that the difference in the refractive index from the polycarbonate is as small as possible so as not to reduce the transparency when added to the polycarbonate. Since the refractive index of polycarbonate is 1.58, the refractive index of polyorganosiloxane is preferably 1.45 or more, more preferably 1.50 or more, and further preferably 1.52 or more.
[脂肪族環状エポキシ化合物]
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、耐加水分解性を更に向上させるために脂肪族環状エポキシ化合物を配合してもよい。脂環式エポキシ化合物とは、脂環式エポキシ基、すなわち脂肪族環内のエチレン結合に酸素1原子が付加したエポキシ基を持つ環状脂肪族化合物をいい、具体的には特開平11−158364号公報に示される下記式(1)〜(10)で表されるものが好適に用いられる。[Aliphatic cyclic epoxy compound]
The aromatic polycarbonate resin composition of the present invention may contain an aliphatic cyclic epoxy compound in order to further improve the hydrolysis resistance. The alicyclic epoxy compound means a cycloaliphatic compound having an alicyclic epoxy group, that is, an epoxy group in which one oxygen atom is added to an ethylene bond in the aliphatic ring, and specifically, JP-A No. 11-158364. Those represented by the following formulas (1) to (10) shown in the publication are preferably used.
(式中、RはH又はCH3)
(式中、RはH又はCH3)
(式中、a+b=1又は2)
(式中、a+b+c+d=1以上3以下)
(式中、a+b+c=n(整数),Rは炭化水素基)
(式中、nは整数)
(式中、Rは炭化水素基)
(式中、nは整数,Rは炭化水素基)
(In the formula, R is H or CH 3 )
(In the formula, R is H or CH 3 )
(In the formula, a+b=1 or 2)
(In the formula, a+b+c+d=1 or more and 3 or less)
(In the formula, a+b+c=n (integer), R is a hydrocarbon group)
(Where n is an integer)
(In the formula, R is a hydrocarbon group)
(In the formula, n is an integer and R is a hydrocarbon group)
上記脂環式エポキシ化合物の中でも、式(1)、式(7)又は式(10)で表される化合物が、芳香族ポリカーボネート樹脂への相溶性に優れ、透明性を損なうことがない点でより好ましく用いられる。例えば、式(1)で表される化合物は、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(「セロキサイド2021P」(登録商標)、(株)ダイセル製)として入手することができる。また、式(10)で表される化合物として、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(「EHPE3150」(登録商標)、(株)ダイセル製)として入手することができる。
また、「セロキサイド2021P」と「EHPE3150」との混合物として、(株)ダイセルから市販されている「EHPE3150CE」(登録商標)も好ましく用いることができる。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に脂環式エポキシ化合物を配合することにより、上述した通り耐加水分解性が更に向上すると共に、より透明性を向上させることが可能となる。脂環式エポキシ化合物の配合量は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、通常0.001質量部以上0.5質量部以下程度であり、好ましくは0.005質量部以上0.2質量部以下、より好ましくは、0.01質量部以上0.1質量部以下である。Among the above alicyclic epoxy compounds, the compound represented by formula (1), formula (7) or formula (10) has excellent compatibility with an aromatic polycarbonate resin and does not impair transparency. More preferably used. For example, the compound represented by the formula (1) is obtained as 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexanecarboxylate (“Celoxide 2021P” (registered trademark), manufactured by Daicel Corporation). be able to. Further, as the compound represented by the formula (10), 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol (“EHPE3150” (registered trademark) ), manufactured by Daicel Co., Ltd.).
Further, as a mixture of “Celoxide 2021P” and “EHPE3150”, “EHPE3150CE” (registered trademark) commercially available from Daicel Corporation can also be preferably used.
By adding an alicyclic epoxy compound to the aromatic polycarbonate resin composition of the present invention, it becomes possible to further improve the hydrolysis resistance and further improve the transparency as described above. The compounding amount of the alicyclic epoxy compound is usually about 0.001 part by mass or more and 0.5 part by mass or less, and preferably 0.005 part by mass or more and 0.1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) aromatic polycarbonate resin. It is 2 parts by mass or less, and more preferably 0.01 parts by mass or more and 0.1 parts by mass or less.
[芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法は特に限定されない。
例えば前記成分(A)〜(C)、及び必要に応じ(D)成分、その他添加剤を混合し、溶融混練を行う。溶融混練は、通常用いられている方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラーで混合したのち、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等を用いて、溶融、混練できる。ポリカプロラクトンポリオール(C)、及びポリエーテル(D)については、適宜加熱して粘度を下げ、ブレンダーに滴下しながらブレンドしたり、混練機ホッパー口に直接滴下しながら混合を行うことが一般に行われる。溶融混練に際しての加熱温度は、通常220℃以上300℃以下程度の範囲で適宜選定される。[Aromatic Polycarbonate Resin Composition and Optically Molded Article]
The method for producing the polycarbonate resin composition of the present invention is not particularly limited.
For example, the components (A) to (C), and optionally the component (D), and other additives are mixed and melt-kneaded. Melt kneading is a commonly used method, for example, after mixing with a ribbon blender, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a drum tumbler, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a co-kneader, a multi-screw extruder, etc. It can be used for melting and kneading. Regarding the polycaprolactone polyol (C) and the polyether (D), it is generally performed by appropriately heating to reduce the viscosity, blending while dropping in a blender or directly dropping into a kneader hopper port. .. The heating temperature at the time of melt-kneading is usually appropriately selected in the range of 220° C. or higher and 300° C. or lower.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記の溶融混練物、あるいは、得られた樹脂ペレットを原料として、公知の成形方法、例えば中空成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、真空成形法、ブロー成形法、プレス成形法、圧空成形法、発泡成形法、熱曲げ成形法、圧縮成形法、カレンダー成形法及び回転成形法等の成形法を適用することができる。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、耐熱不足を改善したものであり、340℃を超える高温での成形にも耐え得ることから、射出成形法など、成形材料に高い流動性を要求する成形法に好適である。また、DRL等の厚肉レンズ成形のような、成形サイクルの長い成形や、窒素を成形機内に導入する窒素成形にも好適である。一方、押出成形法では、220℃以上280℃以下程度の低温で成形することで、透明性が高く、黄変のない高い光学特性のシート又はフィルム等の製品を得ることができる。The polycarbonate resin composition of the present invention is the above-mentioned melt-kneaded product, or, using the obtained resin pellets as a raw material, a known molding method, for example, a hollow molding method, an injection molding method, an injection compression molding method, an extrusion molding method, a vacuum method. A molding method such as a molding method, a blow molding method, a press molding method, a pressure molding method, a foam molding method, a heat bending molding method, a compression molding method, a calender molding method and a rotational molding method can be applied.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The polycarbonate resin composition of the present invention has an improved heat resistance deficiency and can withstand molding at a high temperature of more than 340° C. Therefore, it is suitable for molding methods such as injection molding that require high fluidity of molding materials. It is suitable. It is also suitable for molding with a long molding cycle, such as thick lens molding such as DRL, and nitrogen molding in which nitrogen is introduced into the molding machine. On the other hand, in the extrusion molding method, a product such as a sheet or film having high transparency and high optical characteristics without yellowing can be obtained by molding at a low temperature of 220° C. or higher and 280° C. or lower.
本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法(1)及び(2)により測定されるYI値が1.2以下、下記測定方法(1)及び(2)により測定されるYI値の差が0.1以下であることが好ましい。
より好ましくは、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法(1)及び(2)により測定されるYI値が1.15以下、下記測定方法(1)及び(2)により測定されるYI値の差が0.08以下である。
また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法(1)により測定されるYI値が1.25以下であることが好ましく、下記測定方法(2)により測定されるYI値が1.10以下であることが好ましい。The polycarbonate resin composition according to the present invention has a YI value of 1.2 or less measured by the following measurement methods (1) and (2), and a difference between the YI values measured by the following measurement methods (1) and (2). Is preferably 0.1 or less.
More preferably, the polycarbonate resin composition according to the present invention has a YI value of 1.15 or less measured by the following measuring methods (1) and (2), and is measured by the following measuring methods (1) and (2). The difference in YI value is 0.08 or less.
Further, the polycarbonate resin composition according to the present invention preferably has a YI value measured by the following measurement method (1) of 1.25 or less, and a YI value measured by the following measurement method (2) is 1. It is preferably 10 or less.
測定方法(1)
ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が360℃の温度、金型温度80℃、サイクル時間50秒にて50mm×80mm×厚さ5mmの成形体を成形する。分光光度計を用いて、C光源、2度視野の条件で前記成形体のYI値を測定する。Measuring method (1)
The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a 50 mm×80 mm×5 mm thick molded body is molded by injection molding at a cylinder temperature of 360° C., a mold temperature of 80° C., and a cycle time of 50 seconds. Using a spectrophotometer, the YI value of the molded body is measured under the conditions of C light source and 2 degree visual field.
測定方法(2)
ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が280℃の温度、金型温度80℃、サイクル時間50秒にて50mm×80mm×厚さ5mmの成形体を成形する。分光光度計を用いて、C光源、2度視野の条件で前記成形体のYI値を測定する。Measuring method (2)
The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm×80 mm×thickness of 5 mm is molded by injection molding at a cylinder temperature of 280° C., a mold temperature of 80° C., and a cycle time of 50 seconds. Using a spectrophotometer, the YI value of the molded body is measured under the conditions of C light source and 2 degree visual field.
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、下記の耐湿熱試験を行った場合に、試験前後の成形体のYI値の差ΔYIが0.2(0.20)以下であることが好ましい。
[耐湿熱試験方法]
ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させた後、シリンダー温度が350℃、金型温度が80℃、サイクル時間30秒で40mm×80mm×厚さ3mmの成形体を成形する。この成形体を温度85℃、相対湿度95%に設定した恒温恒湿槽に500時間入れる。Further, in the polycarbonate resin composition of the present invention, it is preferable that a difference ΔYI in YI values of molded articles before and after the test is 0.2 (0.20) or less when the following moisture and heat resistance test is performed.
[Moisture and heat resistance test method]
After pelletizing the polycarbonate resin molding material and drying it, a molded body of 40 mm×80 mm×thickness of 3 mm is molded at a cylinder temperature of 350° C., a mold temperature of 80° C. and a cycle time of 30 seconds. This molded body is placed in a constant temperature and humidity chamber set at a temperature of 85° C. and a relative humidity of 95% for 500 hours.
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、下記耐熱試験を行った場合に、試験前後の成形体のYI値の差ΔYIが0.5(0.50)以下であることが好ましい。
[耐熱試験方法]
ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させた後、シリンダー温度が350℃、金型温度が80℃、サイクル時間30秒で40mm×80mm×厚さ3mmの成形体を成形する。この成形体を温度120℃のギアーオーブン耐熱試験機内に1,000時間入れる。Further, in the polycarbonate resin composition of the present invention, when the following heat resistance test is carried out, it is preferable that the difference ΔYI between the YI values of the molded product before and after the test is 0.5 (0.50) or less.
[Heat resistance test method]
After pelletizing the polycarbonate resin molding material and drying it, a molded body of 40 mm×80 mm×thickness of 3 mm is molded at a cylinder temperature of 350° C., a mold temperature of 80° C. and a cycle time of 30 seconds. This molded product is placed in a gear oven heat resistance tester at a temperature of 120° C. for 1,000 hours.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の好ましい一実施態様は、前記の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)、リン系化合物(B)及びポリカプロラクトンポリオール(C)のみからなるポリカーボネート樹脂組成物である。また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の別の好ましい一実施態様は、前記の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)、リン系化合物(B)、ポリカプロラクトンポリオール(C)及びポリエーテル化合物(D)のみからなるポリカーボネート樹脂組成物である。 One preferred embodiment of the polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin composition comprising only the aromatic polycarbonate resin (A), the phosphorus compound (B) and the polycaprolactone polyol (C). Further, another preferred embodiment of the polycarbonate resin composition of the present invention comprises only the above aromatic polycarbonate resin (A), phosphorus compound (B), polycaprolactone polyol (C) and polyether compound (D). Is a polycarbonate resin composition.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、光線透過率及び輝度に優れ、高温での成形や長い成形サイクルにも耐え得る樹脂組成物であって、特に射出成形に適する。一方、低温成形適性も高いことから、射出成形以外の成形でも、光透過性に優れた成形品を得ることができ、光学成形品、特に導光部材として有用である。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した通り広い温度範囲で安定して成形することができ、好ましくは280℃以上360℃以下の温度で成形することにより光学成形品を得ることができる。
また、成形後の製品の耐湿性や耐熱性に優れるため、耐湿性や耐熱性が要求される用途に用いることができる。
光学成形品としては車両用導光部品を挙げることができ、特にDRLに使用される車両用導光部品として用いることができる。DRLは成形品の厚みが5mm以上であることがより好ましい。
導光板としては、特に制限はなく、数mm〜数百μmの厚みの平板でもよく、レンズ効果を有する曲面板やプリズム転写板でもよい。成形法も特に限定されず、目的・用途に応じて適宜、形状や成形法を選定すればよい。INDUSTRIAL APPLICABILITY The polycarbonate resin composition of the present invention is a resin composition which has excellent light transmittance and brightness and can withstand molding at high temperatures and long molding cycles, and is particularly suitable for injection molding. On the other hand, since it is highly suitable for low-temperature molding, it is possible to obtain a molded product having excellent light transmittance even by molding other than injection molding, and it is useful as an optical molded product, particularly as a light guide member.
The polycarbonate resin composition of the present invention can be stably molded in a wide temperature range as described above, and an optical molded product can be obtained by preferably molding at a temperature of 280° C. or higher and 360° C. or lower.
Further, since the molded product has excellent moisture resistance and heat resistance, it can be used in applications where moisture resistance and heat resistance are required.
Examples of the optical molded product include a light guide part for a vehicle, and particularly a light guide part for a vehicle used for DRL. It is more preferable that the thickness of the DRL of the molded product is 5 mm or more.
The light guide plate is not particularly limited, and may be a flat plate having a thickness of several mm to several hundred μm, a curved plate having a lens effect, or a prism transfer plate. The molding method is also not particularly limited, and the shape and the molding method may be appropriately selected according to the purpose and application.
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[粘度平均分子量(Mv)の測定]
ウベローデ型粘度計にて、20℃における塩化メチレン溶液(濃度単位:g/L)の粘度を測定し、これより極限粘度[η]を求めた後、次式にて算出した。
[η]=1.23×10-5Mv0.83 [Measurement of viscosity average molecular weight (Mv)]
The viscosity of the methylene chloride solution (concentration unit: g/L) at 20° C. was measured with an Ubbelohde viscometer, and the intrinsic viscosity [η] was calculated from this, and then calculated by the following formula.
[Η]=1.23×10 −5 Mv 0.83
[リン系化合物の示差熱−熱重量測定(TG−DTA)]
リン系化合物を10〜15mg採取し、それをSII(株)社製の示差熱−熱重量測定機「TG/DTA7200型」を使用して、窒素雰囲気下で、20℃/分の昇温速度で550℃まで昇温した際の重量変化を各温度毎に測定し記録した。初期の重量を100%として、重量が2%減量した時の温度を見て、98%保持温度とした。
[リン系化合物の耐加水分解試験]
リン系化合物を40℃、湿度90%の条件下で1,500時間放置した。その後、分解して発生するフェノール構造を有する化合物の質量を(株)島津製作所製のガスクロマトグラフ装置「GC−2014」を用いて定量し、リン系化合物に対する割合を測定した。[Differential heat-thermogravimetric measurement of phosphorus compounds (TG-DTA)]
10 to 15 mg of a phosphorus-based compound was collected, and using a differential thermal-thermogravimetric analyzer “TG/DTA7200 type” manufactured by SII Co., Ltd., a temperature rising rate of 20° C./min under a nitrogen atmosphere was obtained. The change in weight when the temperature was raised to 550° C. was measured and recorded at each temperature. Taking the initial weight as 100%, the temperature when the weight was reduced by 2% was checked, and the temperature was set at 98% holding temperature.
[Hydrolysis resistance test of phosphorus compounds]
The phosphorus compound was allowed to stand for 1,500 hours under the conditions of 40° C. and humidity of 90%. Then, the mass of the compound having a phenol structure generated by decomposition was quantified using a gas chromatograph “GC-2014” manufactured by Shimadzu Corporation, and the ratio to the phosphorus compound was measured.
実施例及び比較例で使用した各成分は以下のとおりである。
<芳香族ポリカーボネート樹脂(A)>
(A1):「タフロン FN1500」(出光興産(株)製、ビスフェノールAポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量(Mv)=14,500)
(A2):「タフロン FN1200」(出光興産(株)製、ビスフェノールAポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量(Mv)=11,500)The components used in the examples and comparative examples are as follows.
<Aromatic polycarbonate resin (A)>
(A1): "Taflon FN1500" (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., bisphenol A polycarbonate resin, viscosity average molecular weight (Mv) = 14,500)
(A2): "Taflon FN1200" (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., bisphenol A polycarbonate resin, viscosity average molecular weight (Mv) = 11,500)
<リン系化合物(B)>
(B1):「Doverphos S−9228PC」(Dover Chemical社製、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト、上記耐加水分解試験後にジクミルフェノールが0.15質量%生成した。)
(B2):「アデカスタブ PEP−36」((株)ADEKA製、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト、上記耐加水分解試験後に2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノールが45質量%生成した。)
各リン系化合物についての上記した示差熱−熱重量測定(TG−DTA)及び耐加水分解試験の結果を下記の表3にまとめる。<Phosphorus compound (B)>
(B1): "Doverphos S-9228PC" (manufactured by Dover Chemical, bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite, 0.15% by mass of dicumylphenol was produced after the hydrolysis resistance test. )
(B2): "Adeka Stab PEP-36" (manufactured by ADEKA, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, 2,6- after the hydrolysis resistance test. 45 mass% of di-tert-butyl-4-methylphenol was produced.)
The results of the above-mentioned differential thermal-thermogravimetric measurement (TG-DTA) and hydrolysis resistance test for each phosphorus compound are summarized in Table 3 below.
<ポリカプロラクトンポリオール(C)>
(C1):「プラクセル 210CP」((株)ダイセル製 ポリカプロラクトンジオール 分子量1000)
(C2):「プラクセル 220CPB」((株)ダイセル製 ポリカプロラクトンジオール 分子量2000)
(C3):「プラクセル H1P」((株)ダイセル製 高分子量ポリカプロラクトン(熱可塑性樹脂) 分子量10000)<Polycaprolactone polyol (C)>
(C1): “Plaxel 210CP” (Polycaprolactone diol, molecular weight 1000, manufactured by Daicel Corporation)
(C2): “Plaxel 220 CPB” (manufactured by Daicel Corp., polycaprolactone diol, molecular weight 2000)
(C3): “Plaxel H1P” (manufactured by Daicel Corporation, high molecular weight polycaprolactone (thermoplastic resin), molecular weight 10,000)
<ポリエーテル化合物(D)>
(D1):「ユニルーブ 50DE−25」(日油(株)製、ポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコール 分子量1750)
<その他の添加剤>
「セロキサイド 2021P」((株)ダイセル製、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)
「KR−511」(信越化学工業(株)製、ポリオルガノシロキサン化合物)<Polyether compound (D)>
(D1): "Unilube 50 DE-25" (manufactured by NOF CORPORATION, polyoxyethylene glycol-polyoxypropylene glycol, molecular weight 1750)
<Other additives>
"Celoxide 2021P" (manufactured by Daicel Corporation, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate)
"KR-511" (polyorganosiloxane compound manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
実施例1〜10及び比較例1〜9
各例において、表1及び2に示す量比で各成分を配合してポリカーボネート樹脂組成物を調製した。スクリュー径40mmのベント付単軸押出機(田辺プラスチックス機械(株)製「VS−40」)を使用して、シリンダー温度250℃でポリカーボネート樹脂組成物を溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。得られたペレットを110℃で5時間乾燥した後、射出成形機(日精樹脂工業(株)製「ES1000」)を用いて、280℃及び360℃のシリンダー温度設定で、サイクル時間50秒で、50mm×80mm×厚さ5mmの平板試験片を成形した。
また、以下の通りに耐湿熱試験を行った。上記乾燥後のペレットを、射出成形機(東芝機械(株)製「EC40N」)を用いて、シリンダー温度350℃、サイクル時間30秒で、40mm×80mm×厚さ3mmの平板試験片を成形した。この平板試験片を温度85℃、相対湿度95%に設定したナガノサイエンス(株)製の型式名「LH33−12P」の恒温恒湿槽に500時間入れた。
さらに、上記乾燥後のペレットを、射出成形機(東芝機械(株)製「EC40N」)を用いて、シリンダー温度が350℃、金型温度が80℃、サイクル時間30秒で40mm×80mm×厚さ3mmの平板試験片を成形した。この平板試験片を、温度120℃に調整した、TABAI社製ギアーオーブン「GPS−222」内に1,000時間入れた。
上記で得られた試験片について、分光光度計((株)日立ハイテクノロジーズ製「U−4100」)を用い、C光源、2度視野の条件でYI値を測定した。結果を表1及び2に示す。なお、厚さ5mm試験片における合格基準は、280℃で成形した試験片のYI値(280℃成形)が1.10以下であり、かつ360℃で成形した試験片のYI値(360℃成形)が1.25以下である(表中、「プレートYI」値として示す)。また、280℃成形時と360℃成形時の色調差をΔYIで示す。
恒温恒湿試験槽を用いた耐湿熱試験後(500時間)のYIについては特に規定はないが、試験前後のΔYIは0.2(0.20)以下が要求される。ギアーオーブン耐熱試験機を用いた耐熱試験後(1,000時間)のYIについては特に規定はないが、試験前後のΔYIは0.5(0.50)以下であることが好ましい。Examples 1-10 and Comparative Examples 1-9
In each example, a polycarbonate resin composition was prepared by blending the components in the quantitative ratios shown in Tables 1 and 2. Using a single screw extruder with a screw diameter of 40 mm with a vent (“VS-40” manufactured by Tanabe Plastics Machinery Co., Ltd.), the polycarbonate resin composition was melt-kneaded at a cylinder temperature of 250° C., and pellets were obtained by strand cutting. It was After drying the obtained pellets at 110° C. for 5 hours, using an injection molding machine (“ES1000” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), at cylinder temperature settings of 280° C. and 360° C., a cycle time of 50 seconds, A flat plate test piece of 50 mm×80 mm×thickness of 5 mm was molded.
In addition, a moisture and heat resistance test was conducted as follows. Using the injection molding machine ("EC40N" manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), the dried pellets were molded into flat plate test pieces of 40 mm x 80 mm x thickness 3 mm at a cylinder temperature of 350°C and a cycle time of 30 seconds. .. This flat plate test piece was placed in a constant temperature and humidity chamber of model name "LH33-12P" manufactured by Nagano Science Co., Ltd., which was set to a temperature of 85°C and a relative humidity of 95% for 500 hours.
Further, the dried pellets were 40 mm×80 mm×thick at a cylinder temperature of 350° C., a mold temperature of 80° C. and a cycle time of 30 seconds using an injection molding machine (“EC40N” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). A flat test piece having a size of 3 mm was molded. This flat plate test piece was put in a gear oven “GPS-222” manufactured by TABAI Co., Ltd., which was adjusted to a temperature of 120° C., for 1,000 hours.
The YI value of the test piece obtained above was measured using a spectrophotometer (“U-4100” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) under the conditions of a C light source and a 2 degree visual field. The results are shown in Tables 1 and 2. In addition, the acceptance criteria for the 5 mm-thick test piece are that the YI value (280° C. molding) of the test piece molded at 280° C. is 1.10 or less, and the YI value (360° C. molding at 360° C.). ) Is 1.25 or less (indicated as "Plate YI" value in the table). Further, the difference in color tone between 280° C. molding and 360° C. molding is indicated by ΔYI.
The YI after the moisture and heat resistance test (500 hours) using a constant temperature and constant humidity test tank is not particularly specified, but ΔYI before and after the test is required to be 0.2 (0.20) or less. The YI after the heat resistance test (1,000 hours) using a gear oven heat resistance tester is not particularly specified, but ΔYI before and after the test is preferably 0.5 (0.50) or less.
特定のリン系化合物(B)及びポリカプロラクトンポリオール(C)を含まない比較例1及び6では、低温成形では色調は良好であるが、高温成形で色調が悪く、低温成形と高温成形の色調差(ΔYI)が大きい。ポリカプロラクトンポリオール(C)を含まず、特定のリン系化合物(B)を含む比較例2では、高温成形での色調はまずまずであるが、低温成形での色調が不十分である。比較例3、4、7及び8では酸化防止剤として特定のリン系酸化防止剤を用いておらず、ポリカプロラクトンポリオールを含んでいるが、高温成形の色調が悪い。比較例5及び9は高分子量のポリカプロラクトンを含むが、高温成形時(360℃成形時)の色調はより悪い。比較例2を除き、耐湿熱試験後の色調低下が大きく、加水分解を起こしていた可能性が高い。
これに対し、分解温度が高く、耐加水分解試験後に発生するフェノール構造を有する化合物の量が5質量%以下のアリール基を有するリン系化合物(B)と、ポリカプロラクトンポリオール(C)を含む実施例1〜10では、高低温成形時の色調差が小さい。また、更にポリエーテル化合物(D)を併用した実施例5及び6では、低温成形時(280℃成形時)の色調が改善した。耐湿熱試験でも高い耐加水分解性能を示した。In Comparative Examples 1 and 6 which do not contain the specific phosphorus compound (B) and polycaprolactone polyol (C), the color tone is good in the low temperature molding, but the color tone is poor in the high temperature molding, and the color tone difference between the low temperature molding and the high temperature molding is high. (ΔYI) is large. In Comparative Example 2 which does not contain the polycaprolactone polyol (C) but contains the specific phosphorus compound (B), the color tone in the high temperature molding is fair, but the color tone in the low temperature molding is insufficient. In Comparative Examples 3, 4, 7 and 8, no specific phosphorus-based antioxidant was used as the antioxidant, and polycaprolactone polyol was contained, but the color tone of the high temperature molding was poor. Comparative Examples 5 and 9 contain high molecular weight polycaprolactone, but the color tone at the time of high temperature molding (at 360° C. molding) is worse. Except for Comparative Example 2, there was a large decrease in color tone after the moisture and heat resistance test, and there is a high possibility that hydrolysis had occurred.
On the other hand, an implementation including a phosphorus-based compound (B) having an aryl group having a decomposition temperature of 5% by mass or less and a polycaprolactone polyol (C) having a phenol structure, which is generated after a hydrolysis resistance test, is performed. In Examples 1 to 10, the color tone difference during high temperature molding is small. Further, in Examples 5 and 6 in which the polyether compound (D) was used in combination, the color tone at the time of low temperature molding (at 280° C. molding) was improved. It also showed high hydrolysis resistance in the moisture and heat resistance test.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、高温成形での熱安定性に優れ、また、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のない成形品を得ることができると共に、耐湿熱性、長期耐熱性に優れる。このことから、光学製品、例えば導光板等具体的にはスマートフォンやタブレットPC等の大画面薄型の導光板に適すると共に、自動車用のDRL等、厚肉レンズにも好適である。 The polycarbonate resin composition of the present invention has excellent thermal stability in high-temperature molding, and even when molded in a wide temperature range, it is possible to obtain a molded product without deterioration of optical properties due to deterioration at the time of molding and moisture resistance. Excellent heat resistance and long-term heat resistance. From this, it is suitable for optical products such as light guide plates, specifically for large-screen thin light guide plates for smartphones and tablet PCs, and also for thick lenses such as DRL for automobiles.
Claims (13)
前記芳香族ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、前記リン系化合物(B)0.005質量部以上1質量部以下及び前記ポリカプロラクトンポリオール(C)0.005質量部以上5質量部以下を含有し、
前記リン系化合物(B)は、下記一般式(II)で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物であって、40℃、湿度90%の条件下で放置したときに1,500時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物(B)に対して5質量%以下である化合物であり、
前記リン系化合物(B)は、窒素雰囲気下、示差熱−熱重量測定(TG−DTA)機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から2%の重量が減少する温度が340℃以上である化合物である、ポリカーボネート樹脂組成物。
(式中、Y 1 〜Y 4 は炭素数6以上15以下の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。) A polycarbonate resin composition comprising an aromatic polycarbonate resin (A), a phosphorus-based compound (B) having an aryl group, and a polycaprolactone polyol (C),
With respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A), 0.005 parts by mass or more and 1 part by mass or less of the phosphorus compound (B) and 0.005 parts by mass or more and 5 parts by mass or less of the polycaprolactone polyol (C). Containing
The phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II), which decomposes after 1,500 hours when left at 40° C. and 90% humidity. The amount of the compound having a phenol structure generated by the above is 5% by mass or less with respect to the phosphorus compound (B),
The phosphorus compound (B) has a temperature of 340 at which the weight decreases by 2% from the weight before measurement when the weight is measured using a differential thermal-thermogravimetric (TG-DTA) machine under a nitrogen atmosphere. A polycarbonate resin composition, which is a compound having a temperature of not less than °C.
(Wherein, Y 1 to Y 4 represents a hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms, it may be the same or different.)
RD3O−(RD1O)m(RD2O)n−RD4 (1)
(式中、RD1及びRD2は炭素数1以上のアルキレン基を示し、RD1とRD2とは同一でも異なっていてもよい。m+nは5以上300未満である。mが2以上の場合にRD1は、同一であっても異なっていてもよく、nが2以上の場合にRD2は、同一であっても異なっていてもよい。RD3及びRD4は水素原子、炭素数1以上30以下の炭化水素基、炭素数1以上30以下のアルカノイル基、炭素数2以上30以下のアルケノイル基又はグリシジル基を示し、RD3とRD4は同一でも異なっていてもよい。) The polycarbonate resin composition according to claim 1, further comprising 5 parts by mass or less of the polyether compound (D) represented by the following formula (1) with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A).
R D3 O-(R D1 O) m (R D2 O) n -R D4 (1)
(In the formula, R D1 and R D2 represent an alkylene group having 1 or more carbon atoms, and R D1 and R D2 may be the same or different. m+n is 5 or more and less than 300. When m is 2 or more And R D1 may be the same or different, and when n is 2 or more, R D2 may be the same or different, and R D3 and R D4 are a hydrogen atom and have 1 carbon atom. A hydrocarbon group having 30 to 30 carbon atoms, an alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms or a glycidyl group are shown, and R D3 and R D4 may be the same or different.
(式中、RA1及びRA2は、炭素数1以上6以下のアルキル基又はアルコキシ基を示し、RA1とRA2とは同一でも異なっていてもよい。Xは単結合、炭素数1以上8以下のアルキレン基、炭素数2以上8以下のアルキリデン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキレン基、炭素数5以上15以下のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−を示し、a及びbは、それぞれ独立に0以上4以下の整数を示す。aが2以上の場合にはRA1は同一でも異なっていてもよく、bが2以上の場合にはRA2は同一でも異なっていてもよい。) The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polycarbonate resin (A) is a polycarbonate whose main chain has a repeating unit represented by the following general formula (I).
(In the formula, R A1 and R A2 represent an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and R A1 and R A2 may be the same or different. X is a single bond, C 1 or more. 8 following an alkylene group, having 2 to 8 alkylidene group having a carbon, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, -S -, - SO -, - SO 2 - , -O- or -CO-, and a and b each independently represent an integer of 0 or more and 4 or less, and when a is 2 or more, R A1 may be the same or different, and b is 2 In the above cases, R A2 may be the same or different.)
(式中、RB1〜RB8はアルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。RB1とRB2、RB3とRB4、RB5とRB6、RB7とRB8は、互いに結合して環を形成してもよい。RB9〜RB12は水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。m1〜m4は0以上5以下の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4は単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Z1〜Z4が単結合を示す場合、RB1〜RB8は一般式(II−1)から除外される。) The phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II-1), polycarbonate resin composition according to any one of claims 1-4.
(In the formula, R B1 to R B8 represent an alkyl group or an alkenyl group and may be the same or different. R B1 and R B2 , R B3 and R B4 , R B5 and R B6 , R B7 and R B8 may combine with each other to form a ring, R B9 to R B12 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different, and m1 to m4 are integers of 0 or more and 5 or less. Z 1 to Z 4 represent a single bond or a carbon atom, and may be the same or different, and when Z 1 to Z 4 represent a single bond, R B1 to R B8 are generally Excluded from formula (II-1).)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015116116 | 2015-06-08 | ||
JP2015116116 | 2015-06-08 | ||
PCT/JP2016/066973 WO2016199783A1 (en) | 2015-06-08 | 2016-06-07 | Polycarbonate resin composition and optical moulded article |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016199783A1 JPWO2016199783A1 (en) | 2018-03-29 |
JP6702615B2 true JP6702615B2 (en) | 2020-06-03 |
Family
ID=57503918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017523655A Active JP6702615B2 (en) | 2015-06-08 | 2016-06-07 | Polycarbonate resin composition and optical molded article |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6702615B2 (en) |
CN (1) | CN107636075B (en) |
TW (1) | TWI725032B (en) |
WO (1) | WO2016199783A1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018119071A (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 住化ポリカーボネート株式会社 | Light guide for vehicle lamp |
WO2018173616A1 (en) * | 2017-03-23 | 2018-09-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Method for producing aromatic polycarbonate resin molded article |
JP6416423B1 (en) * | 2017-06-05 | 2018-10-31 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition for optical parts and optical parts |
JP6480068B1 (en) * | 2018-01-26 | 2019-03-06 | 住化ポリカーボネート株式会社 | Aromatic polycarbonate resin composition and optical molded article |
KR102577972B1 (en) * | 2018-01-26 | 2023-09-12 | 스미카 폴리카르보네이트 가부시키가이샤 | Aromatic polycarbonate resin compositions and optical molded products |
WO2021230016A1 (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | 帝人株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article thereof |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09194711A (en) * | 1996-01-19 | 1997-07-29 | Mitsubishi Eng Plast Kk | Polycarbonate resin composition |
JP2007023264A (en) * | 2005-06-15 | 2007-02-01 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Polycarbonate resin composition and molded product |
US7968632B2 (en) * | 2005-06-15 | 2011-06-28 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polycarbonate resin composition and process for producing thereof |
JP5073939B2 (en) * | 2005-11-08 | 2012-11-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Light guide plate |
JP4837981B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-12-14 | 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 | Thermoplastic resin composition having excellent light diffusibility and light diffusing plate comprising the same |
EP2158267A1 (en) * | 2007-06-28 | 2010-03-03 | Sumitomo Dow Limited | Light diffusing thermoplastic resin composition and light diffusion sheet thereof |
JP5226294B2 (en) * | 2007-12-25 | 2013-07-03 | 帝人化成株式会社 | Polycarbonate resin composition |
JP2012140472A (en) * | 2010-12-17 | 2012-07-26 | Sumika Styron Polycarbonate Ltd | Polycarbonate resin composition for optical use and light-guide plate made thereof |
JP6023534B2 (en) * | 2011-09-28 | 2016-11-09 | 積水フーラー株式会社 | Moisture curable hot melt adhesive |
KR20140105464A (en) * | 2011-12-13 | 2014-09-01 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | Aromatic polycarbonate resin composition and optical molded article |
JP5947095B2 (en) * | 2012-05-01 | 2016-07-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition for light guide plate and light guide plate |
JP6408760B2 (en) * | 2013-11-11 | 2018-10-17 | 出光興産株式会社 | Polycarbonate resin composition |
US10011749B2 (en) * | 2014-08-15 | 2018-07-03 | H.B. Fuller Company | Re-workable moisture curable hot melt adhesive composition, methods of using the same, and articles including the same |
-
2016
- 2016-06-07 WO PCT/JP2016/066973 patent/WO2016199783A1/en active Application Filing
- 2016-06-07 CN CN201680031781.8A patent/CN107636075B/en active Active
- 2016-06-07 JP JP2017523655A patent/JP6702615B2/en active Active
- 2016-06-08 TW TW105118196A patent/TWI725032B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107636075B (en) | 2020-08-14 |
CN107636075A (en) | 2018-01-26 |
WO2016199783A1 (en) | 2016-12-15 |
JPWO2016199783A1 (en) | 2018-03-29 |
TW201708383A (en) | 2017-03-01 |
TWI725032B (en) | 2021-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6702615B2 (en) | Polycarbonate resin composition and optical molded article | |
JP6408760B2 (en) | Polycarbonate resin composition | |
JP6770434B2 (en) | Polycarbonate resin composition | |
JP5613178B2 (en) | Aromatic polycarbonate resin composition and optical molded article using the same | |
TWI663208B (en) | Polycarbonate resin composition and optical molded product | |
JP7271860B2 (en) | Polycarbonate resin composition and molded article thereof | |
JP6501099B2 (en) | Polycarbonate resin composition | |
JP2011122059A (en) | Resin composition and film, plate and injection molded product obtained by molding the same | |
JP6441538B1 (en) | Polycarbonate resin composition | |
JP2011127037A (en) | Molded article with low photoelasticity |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6702615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |