JP6772567B2 - プリント配線板および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、金属補強板を備えたプリント配線板およびそのプリント配線板を備えた電子機器に関する。

携帯電話、およびスマートフォン等の電子機器は、内部に実装された電子部品が発する電磁波ノイズまたは外部から侵入する電磁波ノイズを原因とした誤作動を防止するために電磁波シールド層を設けることが一般的である。また、電子機器の内部に搭載されるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板は、柔軟であるためその表面に電子部品を実装する場合、フレキシブルプリント配線板の電子部品実装面に対向した他面に接着剤層で金属板を貼り付けて補強することが行なわれている。そこで特許文献１では、前記接着剤層に導電性接着剤層を使用して電磁波シールド性を付与したプリント配線板が開示されている。

また、特許文献２では、電子部品に対する電磁波の効率的な除去のため、金属板の表面に金メッキを施し、導電性を改善したプリント配線板が開示されている。

特開２００５−３１７９４６号公報 国際公開２０１４／１３２９５１号

しかし、特許文献１に記載されたプリント配線板は、導電性接着剤層を使用することで、通常の接着力は向上したが、プリント配線板の作製過程におけるリフロー工程（例えば２３０〜２８０℃）で、導電性接着剤層と金属補強板の界面に気泡が生じ、金属補強板が剥離し易いという問題があった。
また、特許公報２に記載されたプリント配線板は、金属板と貴金属等により形成されるメッキの界面の密着力が弱く、界面でクラックが生じ、抵抗値が増大する問題があった。
さらに、貴金属等により形成されるメッキを施した金属板は、導電性接着剤層との接着力が低い問題があった。

本発明は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、導電性接着剤層と金属板とが良好な接着力を有し、グランド回路と金属板との導電性が良好なプリント配線板の提供を目的とする。

本発明のプリント配線板は、配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面に中間層と表面保護層とを有してなり、前記中間層は、厚みが０．１〜３μｍのニッケル層であり、前記表面保護層は、厚みが０．０５〜０．５μｍの貴金属層であることを特徴とする。

本発明によれば、金属補強板が、金属板の表面に中間層であるニッケル層を介して、貴金属により形成されてなる表面保護層を有していることにより、金属板の表面に直接、貴金属層である表面保護層を設ける場合よりも接着性に優れ、表面保護層が、中間層を介して金属板に対して十分な密着力で一体化する。

また、表面保護層は、プリント配線板の柔軟性を確保するために極めて薄く形成されることが多く、全面に多数の微小穴が生じているが、導電性接着剤層による接着時に微小穴に導電性接着剤が侵入して全面一様な導電性面となる。この結果、表示保護層と導電性接着剤層との接着力が強固になるとともに、表示保護層の導電性も増大する。また、貴金属により形成されてなる表面保護層は、酸化することが少なく、長期にわたって安定した導電性を維持することができ、機械的強度および導電性に優れたプリント配線板を得ることができる。

本発明のプリント配線板の構成を示す断面図である。

以下、本発明のプリント配線板について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明のプリント配線板の構成を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１中の上側を「上」、下側を「下」とする。

《プリント配線板》
本発明のプリント配線板１は、図１に示す通り、配線基板６と、金属補強板２とを接着する導電性接着剤層３を備えている。金属補強板２は、ステンレス等の金属板２ａの表面に中間層２ｂを介して表面保護層２ｃを有している。
そして、前記中間層２ｂは、厚みが０．１〜３μｍのニッケル層であり、前記表面保護層２ｃは、厚みが０．０５〜０．５μｍの貴金属層であることを特徴とする。
また、表面保護層２ｃに対する前記中間層２ｂの露出率が０．５〜２０％であることが好ましい。

プリント配線板１の実施態様をさらに説明する。配線基板６は、絶縁基材９と接する面であって金属補強板２と対向する面に電子部品１０を実装することで、プリント配線板１に必要な強度が得られる。金属補強板２を備えることで、プリント配線板１に曲げ等の力が加わった際の半田接着部位ないし電子部品１０に対するダメージを防止できる。また、導電性接着剤層３は、プリント配線板の上方向から下方向に対する電磁波をシールドすることができる。

＜金属補強板＞
本発明の金属補強板は、金属板を備え、該金属板の表面に中間層と表面保護層とを有するものである。
すなわち、金属補強板２は、ステンレス等の金属板２ａの表面に中間層２ｂを介して表面保護層２ｃを有している。

［金属板］
金属補強板２の金属板２ａは、例えば金、銀、銅、鉄およびステンレス等の導電性金属が挙げられる。これらの中で金属補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でステンレスが好ましい。金属補強板２ａの厚みは、一般的に０．０４〜１ｍｍ程度である。

［中間層］
本発明の中間層は、ニッケルを有する層であり、ニッケル、およびニッケル合金の少なくともいずれかにより形成されてなる層である。中間層２ｂは、金属補強板２の金属板２ａに対し、全表面に形成されている。
中間層の厚みは、０．１〜３μｍであり、０．５〜２μｍがより好ましい。中間層２ｂの厚みを３μｍ以下にすることで、金属補強板の表面凹凸を最表面に投影できるため、剥離強度が向上する。また、中間層２ｂの厚みを０．１μｍ以上とすることで、接続抵抗値を良化することができる。

中間層２ｂは、電解ニッケルメッキ法および無電解ニッケルメッキ法で形成することができるが、無電解ニッケルメッキ法が好ましい。無電解ニッケルメッキはメッキの硬度が高く、表面保護層の密着性が高いためハンダフロート試験が良好となる。

また、中間層２ｂはリンを含有することが好ましく、中間層のリン原子（Ｐ）濃度が、中間層全体（１００重量％）中、２〜２０重量％であることが好ましく、５〜１５重量％がより好ましい。中間層にリンを２〜２０重量％含有することで、中間層と表面保護層の密着力を向上させ、ハンダフロート試験が向上する。
上記リン原子濃度は、中間層２ｂの全原子におけるリン原子の重量％である。
リン原子濃度は蛍光Ｘ線分析によって測定することができる。中間層及び表面保護層を有する金属補強板を蛍光Ｘ線を用いて定量分析を行い、得られたニッケル原子とリン原子の合計を１００としたときのリン原子濃度である。

上段で説明した中間層２ｂを有する金属補強板２は、中間層形成後の金属板２ａをサンプリングして、これらの数値範囲を満たす中間層を有する金属補強板２を適宜選択して使用すれば良い。

［表面保護層］
表面保護層２ｃは、中間層２ｂを介して金属補強板２の最表面に形成される貴金属層である。本発明の表面保護層は、貴金属を有する層であり、貴金属およびその合金の少なくともいずれかにより形成されてなる。
表面保護層の厚みは、０．０５〜０．５μｍであり、０．０７〜０．３μｍが好ましい。表面保護層の厚みを０．０５〜０．５μｍにすることで、剥離強度とハンダフロート試験とが良好となる。

表面保護層２ｃの材料として使用可能な貴金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（０ｓ）等があり、本例では金を使用して説明している。また、貴金属を主成分とする合金を材料として表面保護層２ｃを形成することができる。
また、表面保護層２ｃは、その表面粗さＲａが０．２μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上がより好ましく、０．４μｍ以上がさらに好ましい。表面粗さＲａの数値が大きいと、表面保護層２ｃの表面が粗面となるため、金属補強板２と導電性接着剤層３を熱圧着する際、導電性接着剤層３が表面保護層２ｃの表面の窪みに侵入して両者の接着力を強固にする。

なお、表面粗さＲａは、表面保護層２ｃの表面を接触式表面粗さ計を使用してＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に準拠して測定した数値である。

また、本発明の金属補強板は、表面保護層を一定の厚みまで薄く形成した場合にピンホールが形成する場合がある。さらに、表面保護層を形成する際にマスキング等の工程をいれることで、表面保護層を薄くしなくとも、意図的にピンホールを形成することも可能である。上記ピンホールを有する表面保護層の表面をＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）により測定すると、中間層のニッケルが確認される。本発明では、ここで確認された、表面保護層における中間層の検出量を、露出率として、定義した。
この中間層の露出率は、表面保護層に対して０．５〜２０％であることが好ましい。前記露出率は１〜１５％がより好ましく、２〜１０％がさらに好ましい。表面保護層に対する前記中間層の露出率が０．５〜２０％であることで、剥離強度とハンダフロート試験耐性が良化する。
露出率は、表面保護層の元素濃度に対する中間層の元素濃度の割合により、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて求めることができる。

表面保護層２ｃに対する中間層２ｂの厚みの比は、表面保護層２ｃの厚みを１としたときに、２〜３０であることが好ましく、３〜２０がより好ましい。前記厚みの比を２〜３０とすることで、剥離強度と接続抵抗値をより向上できる。

＜導電性接着剤層＞
導電性接着剤層３は、配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着している。また、熱硬化性樹脂および導電性成分を含む、等方導電性接着剤または異方導電性接着剤を使用して形成する。ここで等方導電性とは、Ｘ軸（図１における左右方向）、Ｙ軸（図１における奥行き方）およびＺ軸（図１における上下方向）の３次元方向に導電する性質である。また異方導電性とはＺ軸にのみ導電する性質である。これらの導電性はプリント配線板の使用態様に応じて適宜選択できる。

熱硬化性樹脂は、水酸基およびカルボキシル基のうち少なくともいずれか一方を有することが好ましい。具体的には、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンウレア樹脂、シリコーン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、エラストマー樹脂およびゴム樹脂等が挙げられる。上記樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。

熱硬化性樹脂は、硬化剤を使用して硬化することが好ましい。前記硬化剤は、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と反応できる官能基を１つ以上有する化合物であれば良く、限定されない。架橋性官能基がカルボキシル基の場合、硬化剤は、エポキシ化合物、アリジリン化合物、イソシアネート化合物、ポリオール化合物、アミン化合物、メラミン化合物、シラン系、カルボジイミド系化合物、金属キレート化合物等が好ましい。
また、架橋性官能基が水酸基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。また、架橋性官能基がアミノ基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。これらの硬化剤は、１ 種または２ 種以上使用できる。

導電性成分は、導電性微粒子、導電性繊維、およびカーボンナノチューブ等から適宜選択して使用できる。導電性微粒子は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、およびアルミニウム等の金属、ないしその合金、ないしカーボンブラック、フラーレン、および黒鉛等の無機材料等が挙げられる。また、銅粒子の表面を銀で被覆した銀被覆銅微粒子も挙げられる。

導電性接着剤層３は、さらに、粘着付与樹脂、イオン捕集剤、無機フィラー、金属不活性化剤、難燃剤、光重合開始剤、帯電防止剤、および酸化防止剤等を適宜選択して含むことができる。導電性接着剤層３の厚みは、通常３０〜８０μｍ程度である。

＜配線回路基板＞
配線回路基板６は、絶縁層４ａおよび４ｂ、接着剤層５ａおよび５ｂ、ならびにグランド配線回路７、ならびに配線回路８、ならびに絶縁基板９を備えている。また配線回路基板６は、グランド配線回路７上にビア１１（Ｖｉａ）といわれる円柱状ないしすり鉢状の穴を備えている。

絶縁層４ａおよび４ｂは、カバーレイフィルムともいい、少なくとも樹脂を含む。樹脂は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、イレタンウレア樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アミドイミド樹脂およびフェノール樹脂等が挙げられる。また、樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂から適宜選択して使用できるが、耐熱性の面で熱硬化性樹脂が好ましい。これらの樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。絶縁層４ａおよび４ｂの厚みは、通常５〜５０μｍ程度である。

接着剤層５ａおよび５ｂは、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびアミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化樹脂に使用する硬化剤は、エポキシ硬化剤、イソシアネート硬化剤、およびアリジリン硬化剤等が挙げられる。接着剤層５ａおよび５ｂは、絶縁層４ａおよび４ｂと、グランド配線回路７および配線回路８を備えた絶縁基板９とを接着するために使用し、絶縁性を有する。接着剤層５ａおよび５ｂの厚みは、通常１〜２０μｍ程度である。

グランド配線回路７および配線回路８は、銅等の導電性金属層をエッチングして形成する方法、ないし導電性ペーストを印刷することで形成する方法が一般的である。図示はしないが配線回路基板６は、グランド配線回路７および配線回路８を複数有することができる。グランド配線回路７は、グランド電位を保つ回路であり、配線回路８は、電子部品等に電気信号を送信する回路である。グランド配線回路７および配線回路８の厚みは、それぞれ通常５〜５０μｍ程度である。

絶縁基板９は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレート等の絶縁性を有するフィルムであり、配線回路基板６のベース材である。絶縁基板９は、リフロー工程を行なう場合、ポリフェレンサルファイドおよびポリイミドが好ましく、リフロー工程を行なわない場合、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。絶縁基板９の厚みは、通常５〜１００μｍ程度である。

ビア１１は、グランド配線回路７および配線回路８から適宜選択した回路パターンの一部を露出するためにエッチングやレーザー等により形成される。図１によるとビア１１によりグランド配線回路７の一部が露出しており導電接着剤層３を介してグランド配線回路７と金属補強板２とが電気的に接続されている。ビア１１の直径は、通常０．５〜２μｍ程度である。

プリント配線板１は、通常、電磁波シールドシートを備える。電磁波シールドシートは、絶縁層１０１、金属膜１０２、および導電性接着剤層１０３を備えるのが一般的であり、配線回路８を流れる電気信号が高周波である場合は、特に好ましい。一方、図示しないが、配線回路８を流れる電気信号が比較的低周波である場合、電磁波シールドシートは、少なくとも絶縁層１０１および導電性接着剤層１０３を備えていれば良い。

絶縁層１０１は、絶縁基板９で説明した絶縁性を有するフィルムを使用する他に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびアミド樹脂等の熱硬化性樹脂を適宜選択して形成することもできる。絶縁層１０１の厚みは、通常２〜２０μｍ程度が好ましい

金属膜１０２は、金、銀、銅、アルミニウム、および鉄等の導電性金属、ならびにこれらの合金から形成した被膜が好ましく、コスト面から銅がより好ましい。また金属膜１０２は、圧延金属箔、電解金属箔、スパッタ膜ならびに蒸着膜から適宜選択できるが、コスト面から圧延金属箔が好ましく、圧延銅箔がより好ましい。金属膜１０２の厚さは、金属箔の場合、０．１〜２０μｍ程度が好ましく、スパッタ膜の場合、０．０５〜５．０μｍ程度が好ましく、蒸着膜の場合、１０〜５００ｎｍ程度が好ましい。なお、スパッタ膜を形成する場合は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）またはＡＴＯ（三酸化アンチモン）を使用することが好ましく、蒸着膜を形成する場合は、金、銀、銅、アルミニウムまたはニッケルを使用することが好ましい。

導電性接着剤層１０３は、導電性接着剤層３で説明した原料を含むことが好ましい。導電性接着剤層１０３の厚みは、２〜２０μｍ程度が好ましい。

本発明のプリント配線板の製造方法は、少なくとも配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２を圧着する工程を備えていることが必要である。圧着は、例えば、配線回路基板６と電磁波シールドシートと圧着した後、導電性接着剤層３および金属補強板２を重ね圧着を行い、次いで電子部品を実装する方法が挙げられるが、圧着の順序は限定されない。本発明では配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２を圧着する工程を備えていれば良く、他の工程は、プリント配線板の構成ないし使用態様に応じて適宜変更できる。
前記圧着は、導電性接着剤層３が熱硬化型樹脂を含む場合、硬化促進の観点から同時に加熱することが特に好ましい。一方、導電性接着剤層３が熱可塑性樹脂を含む場合であっても密着が強固になり易いため加熱することが好ましい。加熱は１５０〜１８０℃程度が好ましく、圧着は、３〜３０ｋｇ／ｃｍ^２程度が好ましい。圧着装置は、平板圧着機またはロール圧着機を使用できるが、平板圧着機を使用する場合、一定の圧力を一定の時間かけることができるため好ましい。圧着時間は、配線回路基板６、導電性接着剤層３、および金属補強板２が十分密着すればよいので特に限定されないが、通常３０分〜２時間程度である。

本発明のプリント配線板は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ノートＰＣ、デジタルカメラ、液晶ディスプレイ等の電子機器に搭載する（備える）ことはもとより、自動車、電車、船舶、航空機等の輸送機器にも好適に搭載できる（備える）ことができる。

以下、実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

評価に使用した部材は、下記の通りである。

＜導電性接着シートＡ＞
熱硬化性ポリアミド樹脂（酸価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、トーヨーケム社製）を１００部、導電性微粒子（核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状粒子Ｄ５０ 平均粒子径＝１２μｍ、福田金属箔粉工業社製） を４００部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０重量％になるようトルエン： イソプロピルアルコール（重量比＝２：１）の混合溶剤を加えて混合した。次いでビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「ＪＥＲ８２８」（エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製）を４０部、およびアミン系エポキシ硬化剤（「ＹＮ１００」三菱化学社製）１５部を加えディスパーで１０分攪拌して導電性樹脂組成物を作製した。得られた導電性樹脂組成物を、ドクターブレードを使用して、乾燥後の厚みが６０μｍになるように剥離性フィルムの離形処理された面上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性接着シートＡを得た。

＜導電性接着シートＢ＞
熱硬化性ポリアミド樹脂（酸価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、トーヨーケム社製）を１００部、導電性微粒子（核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状粒子Ｄ５０ 平均粒子径＝１２μｍ、福田金属箔粉工業社製） を４００部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０重量％になるようトルエン： イソプロピルアルコール（重量比＝２：１）の混合溶剤を加えて混合した。次いでビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「ＪＥＲ８２８」（エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製）を４０部、およびイミダゾール系エポキシ硬化剤（「ＥＭＩ２４」三菱化学社製）１５部を加えディスパーで１０分攪拌して導電性樹脂組成物を作製した。得られた導電性樹脂組成物を、ドクターブレードを使用して、乾燥後の厚みが６０μｍになるように剥離性フィルムの離形処理された面上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性接着シートＢを得た。

＜導電性接着シートＣ＞
熱硬化性ポリウレタンウレア樹脂（酸価＝５ｍｇＫＯＨ／ｇ、トーヨーケム社製）を１００部、導電性微粒子（核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状粒子Ｄ５０ 平均粒子径＝１２μｍ、福田金属箔粉工業社製） を４００部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０重量％になるようトルエン： イソプロピルアルコール（重量比＝２：１）の混合溶剤を加えて混合した。次いでビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「ＪＥＲ８２８」（エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製）を４０部、およびアミン系エポキシ硬化剤（「ＹＮ１００」三菱化学社製）１５部を加えディスパーで１０分攪拌して導電性樹脂組成物を作製した。得られた導電性樹脂組成物を、ドクターブレードを使用して、乾燥後の厚みが６０μｍになるように剥離性フィルムの離形処理された面上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性接着シートＣを得た。

＜配線回路基板＞
銅張積層板；エスパーフレックス（厚さ８μｍ銅箔／厚さ３８μｍポリイミド 住友金属鉱山社製）

＜金属補強板＞
市販ステンレス板に対して、それぞれ無電解メッキを行なうことでステンレス板表面にニッケルからなる中間層を形成した後、電解メッキによって貴金属からなる表面保護層を形成した。無電解メッキの条件を公知の方法で調整してサンプリングを行ない中間層及び表面保護層の厚みと、露出率および表面粗さＲａがそれぞれ異なる中間層と表面保護層を有するステンレス板（以下、単にＳＵＳ板という）１〜８、１１、１２（ＳＵＳ１〜８、１１、１２）を得た。ステンレス板表面に無電解メッキを行わずに、直接貴金属層を形成することで、ステンレス板９（ＳＵＳ９）を得た。また、ステンレス板表面に無電解メッキのみを行うことで、ニッケル層のみ有するステンレス板１０（ＳＵＳ１０）を得た。そして各ＳＵＳ板を、厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ１５０ｍｍの試験板Ａ、および厚さ０．２ｍｍ・幅３０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさの試験板Ｂに準備した。なお分析用試験板は別途準備した。

得られたＳＵＳ板（ＳＵＳ１〜１２）について、それぞれ下記に示す方法により分析を行った。結果は、表１、および表２に記した。

＜リン原子濃度（Ｐ濃度）＞
リン原子濃度はセイコーインスツル株式会社製の蛍光Ｘ線分析装置「ＳＩＩ ＳＥＡ５１２０」によって測定した。測定条件は、真空とし、コリメーター径１．８ｍｍとした。バルクＦＰアプリケーションによる定量分析を行い、得られた定量結果のニッケル原子とリン原子の合計を１００としたときのリン原子の重量％をリン原子濃度とした。

＜中間層／表面保護層厚み比率＞
それぞれの膜厚値より、表面保護層の厚みを１としたときの、中間層の厚みの比率を求めた。

＜露出率＞
露出率は、得られた試験板表面についてＸＰＳ分析を次の条件で行ない、算出した。

専用台座に両面粘着テープを貼り、ＳＵＳ板を固定したものを測定試料とした。測定試料を下記条件で、３箇所場所を変えて測定した。
装置：ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所社製／Ｋｒａｔｏｓ）
試料チャンバー内真空度：１×１０^−８Ｔｏｒｒ以下
Ｘ線源：Ｄｕａｌ（Ａｌ）１５ｋＶ，５ｍＡ Ｐａｓｓ ｅｎｅｒｇｙ ８０ｅＶ
Ｓｔｅｐ：０．１ ｅＶ／Ｓｔｅｐ
Ｓｐｅｅｄ：１２０秒／元素
Ｄｅｌｌ：３００、積算回数：５
光電子取り出し角：試料表面に対して９０度
結合エネルギー：Ｃ１ｓ主ピークを２８４．６ｅＶとしてシフト補正
Ａｕ（４ｆ）ピーク領域：８０〜９２ｅＶ
Ｎｉ（２ｐ）ピーク領域：８８０〜８４５ｅＶ
Ａｇ（３ｄ）ピーク領域：３７６〜３６２ｅＶ
Ｐｄ（３ｄ）ピーク領域：３３０〜３５０ｅＶ

上記ピーク領域に出現したピークをスムージング処理し、直線法にてベースラインを引き、ニッケルと貴金属の原子濃度「Ａｔｏｍｉｃ Ｃｏｎｃ」を求めた。
得られた金原子濃度およびニッケル原子濃度の合計１００％中のニッケル原子濃度について、３箇所の値の平均値を求め、露出率とした。
ニッケル、または貴金属がその合金である場合には合金のピークも加味して原子濃度を求め、中間層の露出率を算出した。

＜表面粗さ（Ｒａ）＞
表面粗さＲａは、ＪＩＳＢ０６０１‘２００１に準じて、次の条件で測定した。
Ｒａは算術平均粗さＲａを指し、規定された中心線平均粗さであり、その基準粗さを１ｍｍとした場合の中心線平均粗さを言う。上記のＳＵＳ板を、接触式表面粗さ計（「ＳＵＲＦＣＯＭ４８０Ａ」東京精密社製）を使用し、測定速度０．０３ｍｍ／ｓ、測定長さ２ｍｍ、カットオフ値０．８ｍｍの条件で表面粗さＲａを測定した。測定場所を変えて得られた５ か所のＲａの平均値をＲａとした。

「実施例１〜１０、および比較例１〜４」
＜試験用積層体の作製＞
導電性接着シートを幅２５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備した。次いで一方の剥離性シートを剥がし露出した導電性接着剤層を表１に示す金属補強板から得られた試験板Ａの上に載せ、ロールラミネーター（ＳＡ−１０１０ 小型卓上テストラミネーター テスター産業株式会社）９０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ２、１ｍ／ｍｉｎで仮止めした。そして、他の剥離性シートを剥がして、露出した導電性接着剤層にエスパーフレックスのポリイミド面が導電性接着剤層と接するように載せ、上記同様のロールラミネート条件で仮止した。そして、これらを１７０℃、２ＭＰａ、５分の条件で圧着をした後、１６０℃の電気オーブンで６０分間加熱を行なうことで積層体を得た。
ただし、実施例５、７および８は参考例である。

＜剥離強度＞
得られた積層体について、導電性接着剤層と試験板との剥離強度を測定するために２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎでＴピール剥離試験をおこない、常温（２３℃）の剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。試験機は小型卓上試験機（ＥＺ−ＴＥＳＴ 島津製作所社製）を用いた。なお、剥離強度は、接着力ともいう。

リフロー後の剥離強度を測定するために得られた積層体を小型リフロー機（ＳＯＬＳＹＳ−６２５０１ＲＴＰ アントム社製）を使用してピーク温度を２６０℃にしてリフロー処理を行なった。前記積層体を２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で１時間放置した後、同雰囲気下、上記同様の方法でリフロー後の剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。なお、剥離強度は以下の基準で評価した。
○：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上
△：剥離強度が３Ｎ／ｃｍ以上、８Ｎ／ｃｍ未満
×：剥離強度が３Ｎ／ｃｍ未満

＜ハンダフロート試験＞
得られた積層体について金属補強板を下にして２６０℃の溶融ハンダに１分浮かべた。次いで、溶融ハンダから取り出した直後の積層体について、積層体の側面から導電性接着剤層の外観を目視で確認し、次の基準で評価した。なお、評価には角型ハンダ槽（ＰＯＴ１００Ｃ 太洋電機産業社製）を使用した。評価は、１サンプルあたり５回評価した。
○：５評価中、全てのサンプルに異常が見られなかった。優れている
△：５評価中、１または２評価に気泡が発生した。実用可
×：５評価中、３評価以上に気泡が発生した。実用不可

＜接続抵抗値＞
上記＜試験用積層体の作製＞で使用した導電性接着シートの大きさを幅１０ｍｍ・長さ５０ｍｍの大きさに換え、試験板Ａを試験板Ｂに換えた以外は、＜試験用積層体の作製＞と同様に行うことで積層体を得た。得られた積層体について得られた積層体について、抵抗率計（ロレスターＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００ 三菱化学社製）を用い、２端子法で接続抵 抗値を測定した。なお、接続抵抗値は以下の基準で評価した。
○：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満
△：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上、４０ｍΩ／□未満
×：接続抵抗値が４０ｍΩ／□以上

表１、２の結果から、実施例１〜１０の、配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備えるプリント配線基板は、リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、導電性接着剤層と金属板とが良好な接着力を有し、グランド回路と金属板との導電性が良好であった。
これに対し、比較例のプリント配線基板は、グランド回路と金属板との導電性、剥離強度、およびハンダフロート性のすべてを満足することはできなかった。

そのため、本発明の、機械的強度および導電性に優れるプリント配線板を備える電子機器は、内部に実装された電子部品が発する電磁波ノイズまたは外部から侵入する電磁波ノイズを原因とした誤作動を、長期にかつ安定に防止することが可能である。
また、上記プリント配線板は導電性接着剤層と金属板とが良好な接着力を有しているため、これを使用した電子機器は、振動や落下に強く、長期にわたって安定した動作を保つことができる。

１ プリント配線板
２ 金属補強板
２ａ 金属板
２ｂ 中間層
２ｃ 表面保護層
３ 導電性接着剤層
４ａ 絶縁層
４ｂ 絶縁層
５ａ 接着剤層
５ｂ 接着剤層
６ 配線回路基板
７ グランド配線回路
８ 配線回路
９ 絶縁基材
１０ 電子部品
１１ ビア
１０１ 絶縁層
１０２ 金属膜
１０３ 導電性接着剤層

Claims (5)

1. 配線回路基板、導電性接着剤層、および金属補強板を備え、前記導電性接着剤層は、前記配線回路基板および金属補強板に対してそれぞれ接着し、前記金属補強板は、金属板の表面に中間層と表面保護層とを有してなり、
   前記中間層は、厚みが０．１〜３μｍのニッケル層であり、
   前記表面保護層は、厚みが０．０５〜０．５μｍの貴金属層であり、
   前記表面保護層に対する前記中間層の露出率は２〜２０％であることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記表面保護層の厚みを１としたときの、前記中間層の厚みの比が２〜３０であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
3. 前記中間層がリンを含有し、かつリン原子濃度が、中間層全体中２〜２０重量％であることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板。
4. 前記表面保護層は、表面粗さＲａが０．２μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のプリント配線板。
5. 請求項１〜４いずれか１項記載のプリント配線板を備えた、電子機器。