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JP6608802B2 - Product extraction system - Google Patents

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JP6608802B2
JP6608802B2 JP2016501549A JP2016501549A JP6608802B2 JP 6608802 B2 JP6608802 B2 JP 6608802B2 JP 2016501549 A JP2016501549 A JP 2016501549A JP 2016501549 A JP2016501549 A JP 2016501549A JP 6608802 B2 JP6608802 B2 JP 6608802B2
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バイアシー、ジョン・ジェイ
ビーヴィス、ラッセル・エイチ
グーレ、マイケル・ジェイ
プリバイル、エリック・エル
Original Assignee
デカ・プロダクツ・リミテッド・パートナーシップ
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Description

本発明は一般に、加工システム、より詳しくは、複数の別々の原料から製品を生成するために使用される加工システムに関する。   The present invention relates generally to processing systems, and more particularly to processing systems used to produce products from a plurality of separate ingredients.

加工システムは、1種または複数種の原料を組み合わせて、ある製品を形成できる。残念ながら、このようなシステムは決まった構成であることが多く、比較的限定された数の種類の製品しか生成できない。このようなシステムは、再構成して他の製品を生成することも可能かもしれないが、このような再構成には機械系/電気系/ソフトウェア系を大幅に変更する必要がありうる。   A processing system can combine one or more raw materials to form a product. Unfortunately, such systems are often of a fixed configuration and can only produce a relatively limited number of types of products. Such a system may be reconfigured to produce other products, but such a reconfiguration may require significant mechanical / electrical / software changes.

たとえば、異なる製品を作るには新しい構成部品、たとえば新しいバルブ、ライン、マニホルド、ソフトウェアサブルーチン等を追加する必要がありうる。このような大幅な改造を要するのは、加工システム内の既存の装置/プロセスが再構成不能で、その用途が単独の専用の用途であり、それゆえ、新しいタスクを実行するために、別の構成部品を追加しなければならないからである。   For example, creating different products may require adding new components, such as new valves, lines, manifolds, software subroutines, and the like. Such major modifications are necessary because existing equipment / processes within the processing system are not reconfigurable, and the application is a single dedicated application, and therefore another task is required to perform a new task. This is because components must be added.

本発明の1つの態様によれば、製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムが開示される。このシステムは、選択を促進し及び製品を選択するユーザインタフェースと、ユーザインタフェースと通信する機械制御プロセッサーと、機械制御プロセッサーに接続される配電モジュールと、配電モジュールを通してシステムに電力を供給する電源ユニットとを含む。   In accordance with one aspect of the present invention, a system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system is disclosed. The system includes a user interface that facilitates selection and product selection, a machine control processor in communication with the user interface, a power distribution module connected to the machine control processor, and a power supply unit that provides power to the system through the power distribution module. including.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでいてもよい。すなわち、機械制御プロセッサーは、さらに、マイクロプロセッサと通信インタフェースとを含む。機械制御プロセッサーは、配電モジュール及び制御論理サブシステムの制御により製品の分配を制御する。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the machine control processor further includes a microprocessor and a communication interface. The machine control processor controls the distribution of products under the control of the power distribution module and the control logic subsystem.

配電モジュールは、電源ユニットを通して機械制御プロセッサーに電力を提供する。機械制御プロセッサーとユーザインタフェースとの間の通信は無線通信である。機械制御プロセッサーとユーザインタフェースとの間の通信は有線通信である。   The power distribution module provides power to the machine control processor through the power supply unit. Communication between the machine control processor and the user interface is wireless communication. Communication between the machine control processor and the user interface is wired communication.

本発明の1つの態様によれば、製品注出システムから製品の選択および分配を制御する方法が開示される。この方法は、ユーザインタフェース上で製品の選択を促進するステップと、ユーザインタフェースから機械制御プロセッサーに選択を伝えるステップと、機械制御プロセッサーと製品分配モジュールの制御の下で製品を注出するステップとを含む。   According to one aspect of the invention, a method for controlling product selection and distribution from a product dispensing system is disclosed. The method includes the steps of facilitating product selection on the user interface, communicating the selection from the user interface to the machine control processor, and dispensing the product under control of the machine control processor and product distribution module. Including.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つ又は複数を含んでいてもよい。すなわち、機械制御プロセッサーは、マイクロプロセッサと、通信インタフェースとをさらに含んでいてもよい。この選択は無線装置からユーザインタフェースに通信される。この無線装置はダウンロードされたアプリケーションを用いてユーザインタフェースから製品を選択する。この無線装置はスマートフォン、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、MP3プレーヤー、及びタブレットコンピュータを含むグループに属する装置である。ユーザインタフェースから機械制御プロセッサーへの選択の通信は無線通信である。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the machine control processor may further include a microprocessor and a communication interface. This selection is communicated from the wireless device to the user interface. The wireless device selects a product from the user interface using the downloaded application. This wireless device is a device belonging to a group including a smartphone, a desktop computer, a laptop computer, an MP3 player, and a tablet computer. The communication of choice from the user interface to the machine control processor is wireless communication.

本発明の1つの態様によれば、製品容器からソレノイドポンプを通じて流れる流体の流動状態を監視するシステムが開示される。このシステムは、通電するとソレノイドポンプの1ストロークを発生させるソレノイドコイルを含む少なくとも1つのソレノイドポンプと、少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つの製品容器と、を含み、少なくとも1つのソレノイドポンプは各ストローク中に少なくとも1つの製品容器から流体を吐出し、また、少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させるように構成された少なくとも1つのPWMコントローラと、ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流センサと、PWMコントローラに命令することによってソレノイドポンプを通る流体の流量を制御し、電流センサからの出力を受け取ることによってソレノイドポンプを通る電流を監視するための制御論理サブシステムと、を含み、制御論理サブシステムは、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが機能的であるか否かを判定する。   According to one aspect of the present invention, a system for monitoring the flow state of fluid flowing from a product container through a solenoid pump is disclosed. The system includes at least one solenoid pump including a solenoid coil that generates a stroke of the solenoid pump when energized, and at least one product container connected to the at least one solenoid pump, wherein the at least one solenoid pump is At least one PWM controller configured to discharge fluid from at least one product container during each stroke and to energize at least one solenoid pump, and to detect current flow through the solenoid coil and detect current flow At least one current sensor that produces an output of the current, and controls the flow of fluid through the solenoid pump by commanding the PWM controller, and monitors the current through the solenoid pump by receiving the output from the current sensor. Anda control logic subsystem, the control logic subsystem, using measurements of current flow through the solenoid coil, it is determined whether the stroke of the solenoid pump is functional.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、少なくともソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが非機能的であるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾値回数に達したときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。少なくとも1つの製品容器がRFIDタグをさらに含み、これが少なくとも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶する。制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れストロークが判定され、残量値が閾値体積を超えたときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem determines that at least one product container is sold out using at least a measurement of current flow through the solenoid coil. The control logic subsystem uses a measurement of current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is non-functional. The control logic subsystem uses the measured current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is a sold out stroke. The control logic subsystem determines that at least one product container is sold out when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. The at least one product container further includes an RFID tag that stores a remaining capacity value representing the amount of fluid remaining in the at least one product container. The control logic subsystem determines that at least one product container is sold out when a certain number of consecutive sold out strokes are determined and the remaining value exceeds a threshold volume.

本発明の1つの態様によれば、製品容器からの流体のソレノイドポンプを通る流量を監視する方法が開示される。この方法は、ソレノイドポンプのソレノイドコイルを通電させて、ソレノイドポンプの1ストロークを発生させるステップと、各ストローク中にソレノイドポンプを通じて製品容器からの流体を吐出するステップと、電流センサを使用してソレノイドを通る電流フローを検出し、検出電流フローの出力を生成するステップと、制御論理サブシステムを使用して、ソレノイドポンプを通る電流を監視するステップであって、制御論理サブシステムが電流センサからの検出電流を受け取るステップと、ソレノイドポンプのストロークが機能的か否かを判定するステップと、を含む。   According to one aspect of the invention, a method for monitoring the flow rate of fluid from a product container through a solenoid pump is disclosed. The method includes energizing a solenoid coil of a solenoid pump to generate one stroke of the solenoid pump, discharging fluid from the product container through the solenoid pump during each stroke, and a solenoid using a current sensor. Detecting current flow through and generating an output of the detected current flow, and using a control logic subsystem to monitor current through the solenoid pump, the control logic subsystem from the current sensor Receiving the detected current and determining whether the stroke of the solenoid pump is functional.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、少なくともソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが非機能的であるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、ソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、ソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであるか否かを判定する。制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾値回数に到達したときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。少なくとも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグを使用して、製品容器に残っている流体の量を測定するステップ。制御論理サブシステムが、ある回数の連続する売切れストロークが判定され、残量表示が閾値体積を超えたときに、製品容器が売切れ状態であると判定する。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem determines that at least one product container is sold out using at least a measurement of current flow through the solenoid coil. The control logic subsystem uses a measurement of current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is non-functional. The control logic subsystem uses the measured current flow through the solenoid coil to determine whether the stroke of the solenoid pump is a sold out stroke. The control logic subsystem determines that at least one product container is sold out when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. Measuring the amount of fluid remaining in the product container using an RFID tag that stores a remaining capacity value representative of the amount of fluid remaining in the at least one product container. The control logic subsystem determines that the product container is sold out when a certain number of consecutive sold out strokes are determined and the remaining capacity display exceeds a threshold volume.

本発明の1つの態様によれば、製品容器が売切れ状態であると判定するシステムが開示される。このシステムは、通電するとソレノイドポンプの1ストロークを発生させるソレノイドコイルを含む少なくとも1つのソレノイドポンプと、少なくとも1つのソレノイドポンプに接続された少なくとも1つの製品容器と、を含み、少なくとも1つのソレノイドポンプは各ストローク中に少なくとも1つの製品容器から流体を吐出し、また、少なくとも1つのソレノイドポンプを通電させ、少なくとも1つのソレノイドコイルに印加される電圧を制御するように構成された少なくとも1つのPWMコントローラと、ソレノイドコイルを通る電流フローを検出し、検出電流フローの出力を生成する少なくとも1つの電流センサと、PWMコントローラに命令することによってソレノイドポンプを通る流体の流量を制御し、電流センサからの出力を受け取ることによってポンプを通る電流を監視するための制御論理サブシステムと、を含み、制御論理サブシステムは、少なくともソレノイドコイルを通る電流フローの測定値を使用して、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。   In accordance with one aspect of the present invention, a system for determining that a product container is sold out is disclosed. The system includes at least one solenoid pump including a solenoid coil that generates a stroke of the solenoid pump when energized, and at least one product container connected to the at least one solenoid pump, wherein the at least one solenoid pump is At least one PWM controller configured to discharge fluid from at least one product container during each stroke and to energize at least one solenoid pump to control a voltage applied to at least one solenoid coil; At least one current sensor that detects the current flow through the solenoid coil and generates an output of the detected current flow; and controls the flow rate of the fluid through the solenoid pump by commanding the PWM controller, and outputs from the current sensor A control logic subsystem for monitoring current through the pump by scraping, wherein the control logic subsystem uses at least a measurement of current flow through the solenoid coil to sell out at least one product container. It is determined that it is in a state.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでいてもよい。すなわち、制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づいて、少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが機能的ストロークであったか否かを判定する。制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づいて、少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが売切れストロークであったか否かを判定する。制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークの閾値回数に到達したときに、少なくとも1つの製品容器が売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、電流センサの出力に基づいて、少なくとも1つのソレノイドポンプのストロークが非機能的ストロークであったか否かを判定する。少なくとも1つの製品容器が、少なくとも1つの製品容器内に残っている流体の量を表す残量表示の値を記憶するRFIDタグをさらに含む。制御論理サブシステムが、連続する売切れストロークのある数が判断され、残量表示が閾値体積を超えたときに、システムが売切れ状態であると判定する。制御論理サブシステムが、PWMコントローラの高周波数デューティサイクルを変化させることによって、電流センサにより測定された電流を制御する。少なくとも1つのソレノイドポンプに、少なくとも1つのPWMコントローラと少なくとも1つの電流センサを介して接続された少なくとも1つの電源。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the control logic subsystem determines whether the stroke of at least one solenoid pump was a functional stroke based on the output of the current sensor. The control logic subsystem determines whether the stroke of at least one solenoid pump was a sold out stroke based on the output of the current sensor. The control logic subsystem determines that at least one product container is sold out when a threshold number of consecutive sold-out strokes is reached. The control logic subsystem determines whether the stroke of the at least one solenoid pump was a non-functional stroke based on the output of the current sensor. The at least one product container further includes an RFID tag that stores a remaining capacity value representing the amount of fluid remaining in the at least one product container. The control logic subsystem determines that the system is sold out when a certain number of consecutive sold out strokes is determined and the remaining capacity display exceeds a threshold volume. A control logic subsystem controls the current measured by the current sensor by changing the high frequency duty cycle of the PWM controller. At least one power source connected to at least one solenoid pump via at least one PWM controller and at least one current sensor.

本発明の1つの態様によれば、製品注出システムの誤読取(cross−reading)を低減させための方法が開示される。この方法は、製品注出システム内の複数のRFIDタグアセンブリをスキャンするステップと、1つまたは複数のRFIDタグアセンブリが複数のスロット内で読み取られた場合に、RFIDタグアセンブリを評価して製品注出システム内の位置を特定するステップと、フィットメントマップを比較するステップと、受け取った信号強度指示値を比較するステップと、を含む。   According to one aspect of the present invention, a method for reducing cross-reading of a product dispensing system is disclosed. The method includes scanning a plurality of RFID tag assemblies in a product dispensing system and evaluating the RFID tag assembly when one or more RFID tag assemblies are read in multiple slots. Identifying a position in the exit system, comparing the fitment map, and comparing the received signal strength indication value.

本発明の1つの態様によれば、第一の実施例において、流量計は流体を受けるように構成された流体室を含む。ダイアフラムアセンブリは、流体室内の流体が変位するたびに変位するように構成される。トランスデューサアセンブリはダイアフラムアセンブリの変位を監視して、少なくともひとつには、流体室内で変位した流体の量に基づいて、信号を発生するように構成される。   According to one aspect of the present invention, in a first embodiment, the flow meter includes a fluid chamber configured to receive fluid. The diaphragm assembly is configured to displace whenever the fluid in the fluid chamber is displaced. The transducer assembly is configured to monitor the displacement of the diaphragm assembly and generate a signal based at least in part on the amount of fluid displaced within the fluid chamber.

本発明のこの態様のいくつかの実施形態は、以下の特徴のうちの1つまたは複数を含んでいてもよい。すなわち、トランスデューサアセンブリが、連結アセンブリによってダイアフラムアセンブリに連結された線形可変差動変圧器を含むこと、トランスデューサアセンブリが針/磁石カートリッジアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが磁気コイルアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリがホール効果センサアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが圧電ブザー素子を含むこと、トランスデューサアセンブリが圧電シート素子を含むこと、トランスデューサアセンブリがオーディオスピーカアセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリが加速度計アセンブリを含むこと、トランスデューサアセンブリがマイクロフォンアセンブリを含むこと、および/またはトランスデューサアセンブリが光学変位アセンブリを含むこと。   Some embodiments of this aspect of the invention may include one or more of the following features. That is, the transducer assembly includes a linear variable differential transformer coupled to the diaphragm assembly by a coupling assembly, the transducer assembly includes a needle / magnet cartridge assembly, the transducer assembly includes a magnetic coil assembly, the transducer assembly Including a Hall effect sensor assembly, the transducer assembly including a piezoelectric buzzer element, the transducer assembly including a piezoelectric sheet element, the transducer assembly including an audio speaker assembly, the transducer assembly including an accelerometer assembly, the transducer assembly Includes a microphone assembly and / or the transducer assembly is optical To include a place assembly.

本発明の他の態様によれば、製品容器が空であることを判定する方法が開示される。この方法は、ポンプアセンブリを通電させるステップと、製品容器からマイクロ原料を吐出させるステップと、容量性プレートを変位距離だけ変位させるステップと、コンデンサのキャパシタンスを測定するステップと、キャパシタンスの測定値から変位距離を計算するステップと、製品容器が空か否かを判定するステップと、を含む。   According to another aspect of the invention, a method for determining that a product container is empty is disclosed. The method includes energizing a pump assembly, discharging micro raw material from a product container, displacing a capacitive plate by a displacement distance, measuring a capacitance of the capacitor, and displacing the measured capacitance value. Calculating a distance and determining whether the product container is empty.

本発明の他の態様によれば、製品容器が空であることを判定する方法が開示される。この方法は、ポンプアセンブリを通電させるステップと、製品容器からマイクロ原料を吐出させることによって、ダイアフラムアセンブリを変位距離だけ変位させるステップと、トランスデューサアセンブリを使用して変位距離を測定するステップと、少なくともひとつには、製品容器から吐出されたマイクロ原料の量に基づいて信号を生成するトランスデューサアセンブリを使用するステップと、その信号を使用して、製品容器が空か否かを判定するステップと、を含む。   According to another aspect of the invention, a method for determining that a product container is empty is disclosed. The method includes at least one of energizing a pump assembly, displacing the diaphragm assembly by a displacement distance by discharging micro raw material from the product container, and measuring the displacement distance using the transducer assembly. Using a transducer assembly that generates a signal based on the amount of micro raw material dispensed from the product container, and using the signal to determine whether the product container is empty. .

本発明の他の態様によれば、製品注出システムのためのブラケットが開示される。このブラケットは、製品注出システムのドアにある少なくとも1つのバーコードリーダと位置合わせされるように構成された複数のタブを含む。   In accordance with another aspect of the present invention, a bracket for a product dispensing system is disclosed. The bracket includes a plurality of tabs configured to be aligned with at least one barcode reader on a door of the product dispensing system.

本発明の上記の態様は排他的とされるのではなく、本発明の他の特徴、態様、利点は、付属の特許請求の範囲および添付の図面とともに読めば、当業者にとって容易に明らかとなるであろう。   The above aspects of the invention are not intended to be exclusive, and other features, aspects, and advantages of the invention will be readily apparent to those skilled in the art when read in conjunction with the appended claims and accompanying drawings. Will.

本発明の上記およびその他の特徴と利点は、以下の詳細な説明を次のような図面と併せて読むことにより、さらによく理解されるであろう。   These and other features and advantages of the present invention will be better understood when the following detailed description is read in conjunction with the following drawings, in which:

加工システムの1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic diagram of one embodiment of a processing system. 図1の加工システに含められる制御論理サブシステムの1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a control logic subsystem included in the processing system of FIG. 1. 図1の加工システムに含められる大量原料サブシステムの1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a bulk feed subsystem included in the processing system of FIG. 図1の加工システムに含められるマイクロ原料サブシステムの1つの実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of one embodiment of a micro raw material subsystem included in the processing system of FIG. 1. 図1の加工システムに含められる容量性流量センサの1つの実施形態の概略側面図である(非吐出状態時)。FIG. 2 is a schematic side view of one embodiment of a capacitive flow sensor included in the processing system of FIG. 1 (in a non-ejection state). 図5Aの容量性流量センサの概略上面図である。FIG. 5B is a schematic top view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A. 図5Aの容量性流量センサの中に含められる2つの容量性プレートの概略図である。FIG. 5B is a schematic diagram of two capacitive plates included in the capacitive flow sensor of FIG. 5A. 図5Aの容量性流量センサのキャパシタンス値の時間依存グラフである(非吐出状態、吐出状態、空状態時)。5B is a time-dependent graph of the capacitance value of the capacitive flow sensor of FIG. 図5Aの容量性流量センサの概略側面図である(吐出状態時)。FIG. 5B is a schematic side view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A (in a discharge state). 図5Aの容量性流量センサの概略側面図である(空状態時)。FIG. 5B is a schematic side view of the capacitive flow sensor of FIG. 5A (when empty). 図5Aの流量センサの代替的実施形態の概略側面図である。FIG. 5B is a schematic side view of an alternative embodiment of the flow sensor of FIG. 5A. 図5Aの流量センサの代替的実施形態の概略側面図である。FIG. 5B is a schematic side view of an alternative embodiment of the flow sensor of FIG. 5A. 図1の加工システムに含められる配管/制御サブシステムの概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a piping / control subsystem included in the processing system of FIG. 1. 歯車式容積移送式流量測定装置の1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic view of one embodiment of a geared volumetric flow meter. 図3の流量制御モジュールのある実施形態を概略的に示す。4 schematically illustrates an embodiment of the flow control module of FIG. 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 図3の流量制御モジュールの各種の代替的実施形態を概略的に示す。Figure 4 schematically illustrates various alternative embodiments of the flow control module of Figure 3; 可変ラインインピーダンスの一部を概略的に示す。1 schematically shows a portion of a variable line impedance. 可変ラインインピーダンスの一部を概略的に示す。1 schematically shows a portion of a variable line impedance. 可変ラインインピーダンスの1つの実施形態を概略的に示す。1 schematically illustrates one embodiment of a variable line impedance. 1つの実施形態による歯車式容積移送式流量測定装置の歯車を概略的に示す。1 schematically illustrates a gear of a geared volumetric flow meter according to one embodiment. 1つの実施形態による歯車式容積移送式流量測定装置の歯車を概略的に示す。1 schematically illustrates a gear of a geared volumetric flow meter according to one embodiment. 図1の加工システムに含められるユーザインタフェースサブシステムの概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a user interface subsystem included in the machining system of FIG. 1. 図1の制御論理サブシステムにより実行されるFSMプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of an FSM process performed by the control logic subsystem of FIG. 第一の状態図の概略図である。It is the schematic of a 1st state diagram. 第二の状態図の概略図である。It is the schematic of a 2nd state figure. 図1の制御論理サブシステムによって実行される仮想マシンプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of a virtual machine process executed by the control logic subsystem of FIG. 図1の制御論理サブシステムにより実行される仮想マニホルドプロセスのフローチャートである。2 is a flowchart of a virtual manifold process performed by the control logic subsystem of FIG. 図1の加工システムに含められるRFIDシステムの等角図である。FIG. 2 is an isometric view of an RFID system included in the processing system of FIG. 1. 図23のRFIDシステムの概略図である。FIG. 24 is a schematic diagram of the RFID system of FIG. 23. 図23のRFIDシステムに含められるRFIDアンテナアセンブリの概略図である。FIG. 24 is a schematic view of an RFID antenna assembly included in the RFID system of FIG. 図25のRFIDアンテナアセンブリのアンテナループアセンブリの等角図である。FIG. 26 is an isometric view of the antenna loop assembly of the RFID antenna assembly of FIG. 図1の加工システムを格納するための筐体アセンブリの等角図である。FIG. 2 is an isometric view of a housing assembly for storing the processing system of FIG. 1. 図1の加工システムに含められるRFIDアクセスアンテナアセンブリの概略図である。2 is a schematic view of an RFID access antenna assembly included in the processing system of FIG. 図1の加工システムに含められる代替的なRFIDアクセスアンテナアセンブリの概略図である。FIG. 2 is a schematic view of an alternative RFID access antenna assembly included in the processing system of FIG. 図1の加工システムのある実施形態の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of an embodiment of the processing system of FIG. 1. 図30の加工システムの内部アセンブリの概略図である。FIG. 31 is a schematic view of an internal assembly of the processing system of FIG. 30. 図30の加工システムの上側キャビネットの概略図である。It is the schematic of the upper side cabinet of the processing system of FIG. 図30の加工システムの流量制御サブシステムの概略図である。FIG. 31 is a schematic view of a flow rate control subsystem of the processing system of FIG. 30. 図33の流量制御サブシステムの流量制御モジュールの概略図である。FIG. 34 is a schematic diagram of a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 33. 図30の加工システムの上側キャビネットの概略図である。It is the schematic of the upper side cabinet of the processing system of FIG. 図35の加工システムのパワーモジュールの概略図である。It is the schematic of the power module of the processing system of FIG. 図35の加工システムのパワーモジュールの概略図である。It is the schematic of the power module of the processing system of FIG. 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically illustrates a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically illustrates a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 図35の流量制御サブシステムの流量制御モジュールを概略的に示す。36 schematically illustrates a flow control module of the flow control subsystem of FIG. 図30の加工システムの下側キャビネットの概略図である。It is the schematic of the lower cabinet of the processing system of FIG. 図38の下側キャビネットのマイクロ原料タワーの概略図である。It is the schematic of the micro raw material tower of the lower cabinet of FIG. 図38の下側キャビネットのマイクロ原料タワーの概略図である。It is the schematic of the micro raw material tower of the lower cabinet of FIG. 図39のマイクロ原料タワーの4連型製品モジュールの概略図である。FIG. 40 is a schematic view of a quadruple product module of the micro raw material tower of FIG. 39. 図39のマイクロ原料タワーの4連型製品モジュールの概略図である。FIG. 40 is a schematic view of a quadruple product module of the micro raw material tower of FIG. 39. マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic view of one embodiment of a micro raw material container. FIG. マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic view of one embodiment of a micro raw material container. FIG. マイクロ原料容器の1つの実施形態の概略図である。1 is a schematic view of one embodiment of a micro raw material container. FIG. マイクロ原料容器の他の実施形態の概略図である。It is the schematic of other embodiment of a micro raw material container. 図30の加工システムの下側キャビネットの代替的実施形態を概略的に示す。Fig. 32 schematically illustrates an alternative embodiment of the lower cabinet of the processing system of Fig. 30; 図30の加工システムの下側キャビネットの代替的実施形態を概略的に示す。Fig. 32 schematically illustrates an alternative embodiment of the lower cabinet of the processing system of Fig. 30; 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。45A schematically illustrates one embodiment of the micro-stock shelf in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. FIG. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。45A schematically illustrates one embodiment of the micro-stock shelf in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. FIG. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。45A schematically illustrates one embodiment of the micro-stock shelf in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. FIG. 図45Aと45Bの下側キャビネットのマイクロ原料棚の1つの実施形態を概略的に示す。45A schematically illustrates one embodiment of the micro-stock shelf in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. FIG. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の4連型製品モジュールを概略的に示す。46A, 46B, 46C, and 46D schematically illustrate the quadruple product module of the micro raw material shelf. 図47A、47B、47C、47D、47E、47Fの4連型製品モジュールの配管アセンブリを概略的に示す。47A schematically illustrates the piping assembly of the quadruple product module of FIGS. 47A, 47B, 47C, 47D, 47E, 47F. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。45A and 45B schematically illustrate a high volume micro ingredient assembly in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。45A and 45B schematically illustrate a high volume micro ingredient assembly in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. 図45Aと45Bの下側キャビネットの大量マイクロ原料アセンブリを概略的に示す。45A and 45B schematically illustrate a high volume micro ingredient assembly in the lower cabinet of FIGS. 45A and 45B. 図49A、49B、49Cの大量マイクロ原料アセンブリの配管アセンブリを概略的に示す。49A schematically illustrates a plumbing assembly of the bulk micro raw material assembly of FIGS. 49A, 49B, 49C. FIG. ユーザインタフェースブラケットの中のユーザインタフェーススクリーンの1つの実施形態を概略的に示す。1 schematically illustrates one embodiment of a user interface screen in a user interface bracket. スクリーンのないユーザインタフェースブラケットの1つの実施形態を概略的に示す。1 schematically illustrates one embodiment of a user interface bracket without a screen. 図52のブラケットの詳細な側面図である。FIG. 53 is a detailed side view of the bracket of FIG. 52. 膜ポンプを概略的に示す。1 schematically shows a membrane pump. 膜ポンプを概略的に示す。1 schematically shows a membrane pump. 非通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a non-energized position. バイナリバルブが開位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。2 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module with a binary valve in an open position. FIG. 通電位置の途中にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment of the flow control module in the middle of an electricity supply position. 完全通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a fully energized position. 風速計センサを備える流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module comprising an anemometer sensor. パドルホイールセンサを備える流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module comprising a paddle wheel sensor. パドルホイールセンサの1つの実施形態の切欠き上面図である。FIG. 6 is a cutaway top view of one embodiment of a paddle wheel sensor. 流量制御モジュールの1つの実施形態の等角図である。2 is an isometric view of one embodiment of a flow control module. FIG. ディザリング計画策定方式の1つの実施形態である。It is one embodiment of a dithering plan formulation method. 流体流路が示された、完全通電位置にある流量制御モジュールの1つの実施形態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of a flow control module in a fully energized position with a fluid flow path shown. 例示的なソレノイドポンプ・測定・制御回路の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of an exemplary solenoid pump measurement and control circuit. PWMコントローラ・電流検出回路の概略図である。It is the schematic of a PWM controller and a current detection circuit. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of the time-dependent current of the solenoid pump for various states, normal, empty, and occluded, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of the time-dependent current of the solenoid pump for various states, normal, empty, and occluded, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of the time-dependent current of the solenoid pump for various states, normal, empty, and occluded, according to one embodiment. 図68A、68B、68C、68Dは、1つの実施形態による、正常、空、閉塞の各種の状態に関するソレノイドポンプの時間依存電流のグラフである。68A, 68B, 68C, 68D are graphs of the time-dependent current of the solenoid pump for various states, normal, empty, and occluded, according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 図69A、69B、69C、69D、69E、69Fは、1つの実施形態による図46A、46B、46C、46Dのマイクロ原料棚の代替的な4連型製品モジュールを概略的に示す。69A, 69B, 69C, 69D, 69E, 69F schematically illustrate an alternative quad product module of the micro stock shelf of FIGS. 46A, 46B, 46C, 46D according to one embodiment. 1つの実施形態による外部通信モジュールの1つの実施形態の図である。FIG. 3 is a diagram of one embodiment of an external communication module according to one embodiment. 1つの実施形態による外部通信モジュールの1つの実施形態の分解図である。2 is an exploded view of one embodiment of an external communication module according to one embodiment. FIG. 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 6 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment. 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 6 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment. 1つの実施形態による加工システムの上側ドアの外部通信モジュール取付手段の1つの実施形態の等角図である。FIG. 6 is an isometric view of one embodiment of an external communication module attachment means for an upper door of a processing system according to one embodiment. 1つの実施形態による位置合わせブラケットの1つの実施形態の図である。FIG. 3 is an illustration of one embodiment of an alignment bracket according to one embodiment. 1つの実施形態によるクロストーク低減化方法のフロー図である。FIG. 6 is a flow diagram of a crosstalk reduction method according to one embodiment. 1つの実施形態による製品のパルスと売切れ値のグラフである。4 is a graph of product pulses and sold out values according to one embodiment. 1つの実施形態によるパルスと売切れ値およびバルスと予想標準偏差のグラフである。6 is a graph of pulse versus sold out value and pulse versus expected standard deviation according to one embodiment. 1つの実施形態による流量制御モジュールのための漏出検出の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of leak detection for a flow control module according to one embodiment. 1つの実施形態による流量制御モジュールのための漏出検出の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of leak detection for a flow control module according to one embodiment. 漏出積分器と検出された漏出を示す時間と体積のグラフである。FIG. 6 is a time and volume graph showing leakage integrator and detected leakage. FIG. パワーモジュールのブロック図である。It is a block diagram of a power module. 図79のパワーモジュールの1つの実施形態の概略図である。FIG. 80 is a schematic diagram of one embodiment of the power module of FIG. 79. 1つの実施形態におけるユーザインタフェースモジュールと通信する図80の1つのパワーモジュールの概略図である。FIG. 81 is a schematic diagram of one power module of FIG. 80 communicating with a user interface module in one embodiment. 1つの実施形態における図80のパワーモジュールと加工システムの他のサブシステム及びデバイスの間の接続の構成の1つの実施形態の概略図である。FIG. 81 is a schematic diagram of one embodiment of a configuration of connections between the power module of FIG. 80 and other subsystems and devices of the processing system in one embodiment. 図82の接続内の構成の1つの実施形態を示す。FIG. 83 illustrates one embodiment of a configuration within the connection of FIG.

異なる図中の同様の参照記号は同様の要素を示す。   Like reference symbols in the different drawings indicate like elements.

本明細書では、製品注出システムを説明する。このシステムは、1つまたは複数のモジュール式構成部品を含み、これは「サブシステム」とも呼ばれる。本明細書では例示的システムを各種の実施形態で説明するが、製品注出システムは説明されるサブシステムのうちの1つまたは複数を含んでいてもよく、製品注出システムは説明されるサブシステムのうちの1つまたは複数のみに限定されない。それゆえ、いくつかの実施形態において、製品注出システムには追加のサブシステムを使用してもよい。   In this specification, a product dispensing system will be described. The system includes one or more modular components, also referred to as “subsystems”. Although the exemplary system is described herein in various embodiments, the product dispensing system may include one or more of the described subsystems, and the product dispensing system is described sub It is not limited to just one or more of the systems. Thus, in some embodiments, additional subsystems may be used for the product dispensing system.

以下の開示は、各種の原料を混合し、加工して、ある製品を生成することを可能にする様々な電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(すなわち、「サブシステム」)の相互作用と協働を説明する。このような製品の例には、牛乳ベースの製品(たとえば、ミルクシェイク、フロート、モルト、フラッペ)、コーヒーベースの製品(たとえば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ)、ソーダベースの製品(たとえば、フロート、フルーツジュースのソーダ割り)、茶葉ベースの製品(たとえば、アイスティー、スイートティー、ホットティー)、水ベースの製品(たとえば、天然水、フレーバ付天然水、ビタミン入り天然水、高濃度電解質含有飲料、高濃度炭水化物含有飲料等)、固体ベースの製品(たとえば、トレイルミックス、グラノーラベースの製品、ミックスナッツ、シリアル製品、雑穀製品)、医療用製品(たとえば、不溶融性医薬品、注入可能医薬品、体内摂取可能薬剤、透析液)、アルコールベースの製品(たとえば、ミックスドリンク、ワインスプリッツァ、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのアルコール飲料、フレーバ「ショット」入りビール)、工業用製品(たとえば、溶剤、塗料、潤滑剤、染色剤等)、健康/美容補助製品(たとえば、シャンプー、化粧品、石鹸、ヘアコンディショナ、整肌剤、局所軟膏)が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   The following disclosure describes various electrical components, mechanical components, electromechanical components, software processes (i.e., "" that allow various ingredients to be mixed and processed to produce a product. Explain the interaction and collaboration of subsystems)). Examples of such products include milk-based products (eg milk shakes, floats, malts, frappes), coffee-based products (eg coffee, cappuccino, espresso), soda-based products (eg floats, fruits Juice soda), tea-based products (eg iced tea, sweet tea, hot tea), water-based products (eg natural water, natural water with flavor, natural water with vitamins, high-concentration electrolyte-containing beverages, high Concentrated carbohydrate-containing beverages, etc.), solid based products (eg trail mix, granola based products, mixed nuts, cereal products, millet products), medical products (eg infusible drugs, injectable drugs, ingestible Drugs, dialysate), alcohol-based products (eg Drinks, wine spritzers, soda-based alcoholic beverages, water-based alcoholic beverages, flavored “shot” beer), industrial products (eg solvents, paints, lubricants, dyes, etc.), health / beauty supplements (For example, shampoo, cosmetics, soap, hair conditioner, skin conditioner, topical ointment) may be included, but is not limited thereto.

製品は、1種または複数種の「原料」を使用して生成してもよい。原料は、1種または複数種の流体、粉末、固体または気体を含んでいてもよい。流体、粉末、固体および/または気体は、加工と注出の文脈中、還元または希釈されてもよい。製品は、流体、固体、粉末または気体であってもよい。   The product may be produced using one or more “raw materials”. The raw material may contain one or more fluids, powders, solids or gases. Fluids, powders, solids and / or gases may be reduced or diluted in the context of processing and dispensing. The product may be fluid, solid, powder or gas.

各種の原料は、「マクロ原料」、「マイクロ原料」、または「大量マイクロ原料」と呼ばれてもよい。使用される原料の1種または複数は、筐体、すなわち製品注出機の一部の中に収容されていてもよい。しかしながら、原料の1種または複数は機械の外部で貯蔵または生成されてもよい。たとえば、いくつかの実施形態において、大量に使用される(異なる量の)水またはその他の原料は、機械の外部で貯蔵されてもよく(たとえば、いくつかの実施形態において、高果糖コーンシロップは機械の外部で貯蔵されてもよい)、その一方で、他の原料、たとえば粉末状原料、濃縮原料、栄養補助成分、医薬品および/またはガスシリンダは機械そのものの中に貯蔵されてもよい。   The various raw materials may be referred to as “macro raw materials”, “micro raw materials”, or “mass micro raw materials”. One or more of the raw materials used may be housed in a housing, i.e. part of the product dispenser. However, one or more of the raw materials may be stored or produced outside the machine. For example, in some embodiments, large amounts (different amounts) of water or other ingredients may be stored outside the machine (eg, in some embodiments, high fructose corn syrup is Other ingredients, such as powdered ingredients, concentrated ingredients, nutritional supplements, pharmaceuticals and / or gas cylinders, may be stored within the machine itself, which may be stored outside the machine.

上記の電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセスの様々な組み合わせを以下に説明する。以下で、たとえば飲料と医薬品(たとえば、透析液)の各種のサブシステムを使用した生成を開示する組み合わせについて説明するが、これは本願の限定とすることは意図されず、むしろ、サブシステムが協働して製品を生成/注出できる方法の例示的実施形態とする。具体的には、電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(その各々を以下により詳しく説明する)を使用して、上記の製品またはそれらと類似のあらゆるその他の製品のいずれを生成してもよい。   Various combinations of the above electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes are described below. In the following, for example, combinations that disclose production using various subsystems of beverages and pharmaceuticals (eg, dialysate) are described, but this is not intended to be a limitation of the present application; rather, the subsystems cooperate. It is an exemplary embodiment of a method that can work to produce / dispens a product. Specifically, using electrical components, mechanical components, electromechanical components, software processes (each of which is described in more detail below), the above products or any other product similar to them Either of these may be generated.

図1を参照すると、加工システム10の概観が示されており、これは複数のサブシステム、すなわち貯蔵サブシステム12と、制御論理サブシステム14と、大量原料サブシステム16と、マイクロ原料サブシステム18と、配管/制御サブシステム20と、ユーザインタフェースサブシステム22と、ノズル24と、を含むように描かれている。上記のサブシステム12、14、16、18、20、22の各々を以下により詳しく説明する。   Referring to FIG. 1, an overview of a processing system 10 is shown, which includes a plurality of subsystems: a storage subsystem 12, a control logic subsystem 14, a bulk feed subsystem 16, and a micro feed subsystem 18. And a piping / control subsystem 20, a user interface subsystem 22, and a nozzle 24. Each of the above subsystems 12, 14, 16, 18, 20, and 22 will be described in more detail below.

加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシステム22を使用して、(容器30の中に)注出すべき特定の製品28を選択してもよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、そのような製品の中に含めるべき1つまたは複数のオプションを選択してもよい。たとえば、オプションには、1種または複数種の原料の添加が含まれていてもよいが、これに限定されない。1つの例示的実施形態において、このシステムは飲料を注出するためのシステムである。この実施形態では、使用者は、飲料に添加すべき各種のフレーバリング(たとえば、レモンフレーバリング、ライムフレーバリング、チョコレートフレーバリング、バニラフレーバリングを含むが、これらに限定されない)、飲料への1種または複数種の栄養補助成分(たとえば、ビタミンA、ビタミンC、ビタミンD、ビタミンE、ビタミンB、ビタミンB12および亜鉛を含むが、これらに限定されない)の添加、飲料への1種または複数種の食品(たとえば、アイスクリーム、ヨーグルト)の添加を選択できる。 During use of the processing system 10, the user 26 may use the user interface subsystem 22 to select a particular product 28 to be dispensed (into the container 30). The user 26 may select one or more options to be included in such products via the user interface subsystem 22. For example, options may include, but are not limited to, the addition of one or more ingredients. In one exemplary embodiment, the system is a system for dispensing beverages. In this embodiment, the user can add various flavorings to be added to the beverage (eg, including but not limited to lemon flavoring, lime flavoring, chocolate flavoring, vanilla flavoring), 1 to the beverage. The addition of one or more nutritional supplements (eg, including but not limited to vitamin A, vitamin C, vitamin D, vitamin E, vitamin B 6 , vitamin B 12 and zinc), The addition of multiple types of food (eg ice cream, yogurt) can be selected.

使用者26がユーザインタフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシステム22は、適当なデータ信号を(データバス32を介して)制御論理サブシステム14に送信できる。制御論理サブシステム14は、これらの信号を処理でき、ストレージサブシステム12に保持された複数のレシピ36から選択された1つまたは複数のレシピを(データバス34を介して)読み出すことができる。「レシピ」という用語は、要求された製品を加工/生成するための説明を指す。制御論理サブシステム14は、ストレージサブシステム12からレシピを読み出すと、そのレシピを処理して、適当な制御信号を(データバス38を介して)、たとえば大量原料サブシステム16と、マイクロ原料サブシステム18(および、いくつかの実施形態においては、加工に関するマイクロ原料についての説明の中に含まれているかもしれない、図示されていない大量マイクロ原料。これらの大量マイクロ原料の注出には、いくつかの実施形態において、マイクロ原料アセンブリの代わりのアセンブリを使用してもよい。)と、配管/制御サブシステム20に供給することができ、その結果、製品28が生成され(、これが容器30に注出され)る。 Once the user 26 makes the appropriate selection via the user interface subsystem 22, the user interface subsystem 22 can send the appropriate data signal (via the data bus 32) to the control logic subsystem 14. The control logic subsystem 14 can process these signals and can read (via the data bus 34) one or more selected recipes from the plurality of recipes 36 held in the storage subsystem 12. The term “recipe” refers to instructions for processing / generating the requested product. When the control logic subsystem 14 reads the recipe from the storage subsystem 12, it processes the recipe and sends appropriate control signals (via the data bus 38), for example, the bulk ingredient subsystem 16 and the micro ingredient subsystem. 18 (and, in some embodiments, unillustrated bulk micro-raw materials that may be included in the description of the micro-raw materials for processing. In some embodiments, an alternative to the micro-raw material assembly may be used) and can be supplied to the piping / control subsystem 20 resulting in the product 28 (which is in the container 30). Be dispensed).

図2も参照すると、制御論理サブシステム14の概略図が示されている。制御論理サブシステム14は、マイクプロセッサ100(たとえば、California、Santa ClaraのIntel Corporationが製造するARM (商標)マイクプロセッサ)と、不揮発性メモリ(たとえば、リードオンリメモリ102)と、揮発性メモリ(たとえば、ランダムアクセスメモリ104)と、を含んでいてもよく、その各々は1つまたは複数のデータ/システムバス106、108を介して相互接続されていてもよい。上述のように、ユーザインタフェースサブシステム22がデータバス32を介して制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。   Referring also to FIG. 2, a schematic diagram of the control logic subsystem 14 is shown. The control logic subsystem 14 includes a microphone processor 100 (eg, ARM ™ microphone processor manufactured by Intel Corporation of California, Santa Clara), non-volatile memory (eg, read only memory 102), and volatile memory (eg, Random access memory 104), each of which may be interconnected via one or more data / system buses 106,108. As described above, the user interface subsystem 22 may be coupled to the control logic subsystem 14 via the data bus 32.

制御論理サブシステム14はまた、たとえばアナログオーディオ信号をスピーカ112に供給するオーディオサブシステム110を含んでいてもよく、これは、加工システム10に組み込まれていてもよい。オーディオサブシステム110は、データ/システムバス114を介してマイクプロセッサ100に連結されていてもよい。   The control logic subsystem 14 may also include, for example, an audio subsystem 110 that provides an analog audio signal to the speaker 112, which may be incorporated into the processing system 10. Audio subsystem 110 may be coupled to microphone processor 100 via data / system bus 114.

制御論理サブシステム14はオペレーティングシステムを実行してもよく、その例には、Microsoft Windows CE(商標)、Redhat Linux(商標)、Palm OS(商標)またはデバイス特定(すなわち、カスタム)オペレーティングシステムが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   The control logic subsystem 14 may run an operating system, examples of which include Microsoft Windows CE ™, Redhat Linux ™, Palm OS ™, or device specific (ie custom) operating systems. However, it is not limited to these.

ストレージサブシステム12に保存されていてもよい上記のオペレーティングシステムの命令セットとサブルーチンは、制御論理サブシステム14に組み込まれた1つまたは複数のプロセッサ(たとえば、マイクプロセッサ100)および1つまたは複数のメモリ構成(たとえば、リードオンリメモリ102および/またはランダムアクセスメモリ104)によって実行されてもよい。   The operating system instruction set and subroutines that may be stored in the storage subsystem 12 include one or more processors (eg, the microphone processor 100) and one or more embedded in the control logic subsystem 14. It may be performed by a memory configuration (eg, read only memory 102 and / or random access memory 104).

ストレージサブシステム12には、たとえば、たとえばハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、光ドライブ、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリメモリ(ROM)、CF(すなわち、コンパクトフラッシュ)カード、SD(すなわち、セキュアデジタル)カード、SmartMediaカード、Memory StickおよびMultiMediaカードが含まれていてもよい。   Storage subsystem 12 includes, for example, a hard disk drive, solid state drive, optical drive, random access memory (RAM), read only memory (ROM), CF (ie, compact flash) card, SD (ie, secure digital), for example. Cards, SmartMedia cards, Memory Sticks and MultiMedia cards may be included.

上述のように、ストレージサブシステム12は、データバス34を介して制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。制御論理サブシステム14はまた、マイクプロセッサ100によって供給された信号をストレージシステム12が使用可能なフォーマットに変換するためのストレージコントローラ116(破線で示される)を含んでいてもよい。さらに、ストレージコントローラ116は、ストレージサブシステム12によって供給された信号をマイクロプロセッサ100が使用可能なフォーマットに変換できる。   As described above, the storage subsystem 12 may be coupled to the control logic subsystem 14 via the data bus 34. The control logic subsystem 14 may also include a storage controller 116 (shown in dashed lines) for converting the signal supplied by the microphone processor 100 into a format usable by the storage system 12. Further, the storage controller 116 can convert the signal supplied by the storage subsystem 12 into a format that can be used by the microprocessor 100.

いくつかの実施形態において、イーサネット接続もまた含まれる。   In some embodiments, an Ethernet connection is also included.

上述のように、大量原料サブシステム(本明細書では「マクロ原料」とも呼ぶ)16と、マイクロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20がデータバス38を介して制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。制御論理サブシステム14は、マイクロプロセッサ100によって供給された信号を大量原料サブシステム16、マイクロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20が使用可能なフォーマットに変換するためのバスインタフェース118(破線で示される)を含んでいてもよい。さらに、バスインタフェース118は、大量原料サブシステム16、マイクロ原料サブシステム18および/または配管/制御サブシステム20により供給された信号をマイクロプロセッサ100が使用可能なフォーマットに変換してもよい。   As described above, the bulk feed subsystem (also referred to herein as “macro feed”) 16 and the micro feed subsystem 18 and / or the piping / control subsystem 20 are connected via the data bus 38 to the control logic subsystem 14. It may be connected to. Control logic subsystem 14 provides a bus interface 118 (for converting signals provided by microprocessor 100 into a format that can be used by bulk ingredient subsystem 16, micro ingredient subsystem 18, and / or piping / control subsystem 20. May be included). Further, the bus interface 118 may convert signals provided by the bulk material subsystem 16, the micro material subsystem 18, and / or the piping / control subsystem 20 into a format usable by the microprocessor 100.

後により詳しく説明するように、制御論理サブシステム14は、1つまたは複数の制御プロセス120(たとえば、有限ステートマシンプロセス(FSMプロセス122)、仮想マシンプロセス124、仮想マニホルドプロセス126等)を実行してもよく、これは加工システム10の動作を制御しうる。ストレージサブシステム12に保存されていてもよい制御プロセス120の命令セットとサブルーチンは、制御論理サブシステム14に組み込まれた1つまたは複数のプロセッサ(たとえば、マイクロプロセッサ100)と1つまたは複数のメモリ構成(たとえば、リードオンリメモリ102および/またはランダムアクセスメモリ104)により実行されてもよい。   As will be described in more detail later, the control logic subsystem 14 executes one or more control processes 120 (eg, a finite state machine process (FSM process 122), a virtual machine process 124, a virtual manifold process 126, etc.). This may control the operation of the processing system 10. The instruction set and subroutines of the control process 120 that may be stored in the storage subsystem 12 include one or more processors (eg, the microprocessor 100) and one or more memories embedded in the control logic subsystem 14. It may be performed by a configuration (eg, read only memory 102 and / or random access memory 104).

図3も参照すると、大量原料サブシステム16と配管/制御サブシステム20の概略図が示されている。大量原料サブシステム16は、飲料28を生成する際に急速度で使用される消耗品を格納する容器を含んでいてもよい。たとえば、大量原料サブシステム16は、炭酸供給部150と、水供給部152と、高果糖コーンシロップ供給部154と、を含んでいてもよい。いくつかの実施形態において、大量原料は他のサブシステムの近隣に位置付けられる。炭酸供給部150の例には、圧縮炭酸ガスのタンク(図示せず)が含まれていてもよいが、これに限定されない。水供給部152の例には、上水道(図示せず)、蒸留水供給部、ろ過水供給部、逆浸透圧(RO)水供給部またはその他の所望の水供給部が含まれていてもよいが、これらに限定されない。高果糖コーンシロップ供給部154の例には、高濃度高果糖コーンシロップの1つまたは複数のタンク(図示せず)または高果糖コーンシロップの1つまたは複数のバッグインボックスパッケージが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   Referring also to FIG. 3, a schematic diagram of the bulk feed subsystem 16 and the piping / control subsystem 20 is shown. The bulk ingredient subsystem 16 may include a container for storing consumables that are used at a rapid rate in producing the beverage 28. For example, the mass raw material subsystem 16 may include a carbonic acid supply unit 150, a water supply unit 152, and a high fructose corn syrup supply unit 154. In some embodiments, the bulk feed is located in the vicinity of other subsystems. An example of the carbon dioxide supply unit 150 may include a compressed carbon dioxide tank (not shown), but is not limited thereto. Examples of the water supply unit 152 may include a water supply (not shown), a distilled water supply unit, a filtered water supply unit, a reverse osmotic pressure (RO) water supply unit, or other desired water supply unit. However, it is not limited to these. Examples of high fructose corn syrup supply 154 include one or more tanks (not shown) of high concentration high fructose corn syrup or one or more bag-in-box packages of high fructose corn syrup. However, it is not limited to these.

大量原料サブシステム16は、炭酸ガス(炭酸供給部150により供給される)と水(水供給部152により供給される)から炭酸水を生成するためのカーボネータ156を含んでいてもよい。炭酸水158と水160と高果糖コーンシロップ162が冷却板アセンブリ163に供給されてもよい(たとえば、製品を冷やすことが望ましいかもしれない実施形態の場合。いくつかの実施形態において、冷却板アセンブリは、注出システムの一部として含められず、または迂回されてもよい)。冷却板アセンブリ163は、炭酸水158、水160、高果糖コーンシロップ162を所望の提供温度(たとえば、40°F)まで冷却するように設計されていてもよい。   The mass raw material subsystem 16 may include a carbonator 156 for generating carbonated water from carbon dioxide gas (supplied by the carbonic acid supply unit 150) and water (supplied by the water supply unit 152). Carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162 may be supplied to cold plate assembly 163 (eg, in embodiments where it may be desirable to cool the product. In some embodiments, cold plate assembly). May not be included as part of the dispensing system or may be bypassed). Cold plate assembly 163 may be designed to cool carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162 to a desired serving temperature (eg, 40 ° F.).

1枚の冷却板163で炭酸水158、水160、高果糖コーンシロップ162を冷却するように示されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願の限定とすることは意図されていない。たとえば、炭酸水158、水160、高果糖コーンシロップ162の各々を冷却するのに個別の冷却板を使用してもよい。冷却後、冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高加藤コーンシロップ168が配管/制御サブシステム20に供給されてもよい。また別の実施形態では、冷却板は含まれていなくてもよい。いくつかの実施形態において、少なくとも1枚の加熱板だけが含まれていてもよい。   Although a single cooling plate 163 is shown to cool carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162, this is for illustration purposes only, and other configurations are possible. It is not intended to be limiting. For example, separate cooling plates may be used to cool each of carbonated water 158, water 160, and high fructose corn syrup 162. After cooling, cooled carbonated water 164, cooled water 166, and cooled high Kato corn syrup 168 may be supplied to the piping / control subsystem 20. In another embodiment, the cooling plate may not be included. In some embodiments, only at least one heating plate may be included.

配管は図の順序を有するように描かれているが、いくつかの実施形態において、この順序は使用されない。たとえば、本明細書で説明する流量制御モジュールは別の順序、すなわち、流量測定装置、バイナリバルブ、次に可変ラインインピーダンスの順で構成されてもよい。   Although the piping is depicted as having the order shown, in some embodiments, this order is not used. For example, the flow control modules described herein may be configured in a different order: flow measurement device, binary valve, then variable line impedance.

説明を目的として、システムは以下に、このシステムを使用して製品としてソフトドリンクを注出することに関して説明され、すなわち、説明されるマクロ原料/大量原料に、高果糖コーンシロップ、炭酸水、水が含まれる。しかしながら、注出システムの他の実施形態では、マクロ原料そのものおよびマクロ原料の数は異なっていてもよい。   For illustrative purposes, the system will be described below with respect to dispensing soft drinks as products using this system, ie, high fructose corn syrup, carbonated water, water to the described macro / mass ingredients. Is included. However, in other embodiments of the dispensing system, the macro raw material itself and the number of macro raw materials may be different.

例示を目的として、配管/制御サブシステム20は、3つの流量制御モジュール170、172、174を含むように示されている。流量制御モジュール170、172、174は一般に、大量原料の量および/または流速を制御できる。流量制御モジュール170、172、174は各々、流量測定装置(たとえば、流量測定装置176、178、180)を含んでいてもよく、これらは(それぞれ)冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高果糖コーンシップ168の量を測定する。流量測定装置176、178、180は、(それぞれ)フィードバック信号182、184、186を(それぞれ)フィードバックコントローラシステム188、190、192に供給できる。   For illustrative purposes, the piping / control subsystem 20 is shown to include three flow control modules 170, 172, 174. The flow control modules 170, 172, 174 can generally control the amount and / or flow rate of bulk feedstock. Each of the flow control modules 170, 172, 174 may include flow measurement devices (eg, flow measurement devices 176, 178, 180), which are (respectively) cooled carbonated water 164, cooled water 166. Measure the amount of chilled high fructose cornship 168. The flow measuring devices 176, 178, 180 can provide feedback signals 182, 184, 186 (respectively) to the feedback controller systems 188, 190, 192 (respectively).

フィードバックコントローラシステム188、190、192(これについては後でより詳しく説明する)は、流量フィードバック信号182、184、186を所望の流量(それぞれ、冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高果糖コーンシロップ168の各々に関して設定される)と比較できる。流量フィードバック信号182、184、186を処理すると、(それぞれ)フィードバックコントローラシステム188、190、192は、(それぞれ)流量制御信号194、196、198を生成でき、これらは(それぞれ)可変ラインインピーダンス200、202、204に供給されうる。可変ラインインピーダンス200、202、204の例は、米国特許第5,755,683号明細書(代理人整理番号B13)と米国特許出願公開第2007/0085049号明細書(代理人整理番号E66)において開示され、特許請求されている。可変ラインインピーダンス200、202、204は、(それぞれ)ライン218、220、222を通過する冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高加藤コーンシロップ168の流量を調整でき、これらはノズル24と(それに続いて)容器30に供給される。しかしながら、可変ラインインピーダンスのまた別の実施形態が本明細書に記載されている。   Feedback controller systems 188, 190, 192 (which will be described in more detail later) provide flow feedback signals 182, 184, 186 to the desired flow rates (cooled carbonated water 164, cooled water 166, cooling, respectively). Set for each of the high fructose corn syrups 168). Upon processing the flow rate feedback signals 182, 184, 186, (respectively) the feedback controller systems 188, 190, 192 can generate (respectively) flow control signals 194, 196, 198, which are (respectively) variable line impedance 200, 202, 204. Examples of variable line impedances 200, 202, 204 are shown in US Pat. No. 5,755,683 (Attorney Docket No. B13) and US Patent Application Publication No. 2007/0085049 (Attorney Docket No. E66). Disclosed and claimed. Variable line impedances 200, 202, and 204 can adjust the flow rates of cooled carbonated water 164, cooled water 166, and cooled Takato corn syrup 168 passing through lines 218, 220, and 222 (respectively). Are fed into the nozzle 24 and (following) the container 30. However, another embodiment of variable line impedance is described herein.

ライン218、220、222はさらに、(それぞれ)バイナリバルブ212、214、216を含んでいてもよく、これらは流体流が望まれない/要求されない時(たとえば、出荷、メンテナンス手順、ダウンタイム中)はライン218、220、222に流体が流れないようにする。   Lines 218, 220, 222 may further include (respectively) binary valves 212, 214, 216, which are when fluid flow is not desired / required (eg, during shipping, maintenance procedures, downtime). Prevents fluid from flowing in lines 218, 220, 222.

1つの実施形態において、バイナリバルブ212、214、216はソレノイド式バイナリバルブを含んでいてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、バイナリバルブは当業界で知られているどのバイナリバルブであってもよく、これは、いずれかの手段で作動されるバイナリバルブを含むが、これに限定されない。これに加えて、バイナリバルブ212、214、216は、加工システム10が製品を注出していないときには必ず、ライン218、220、222に流体が流れないようにするように構成されていてもよい。さらに、バイナリバルブ212、214、216の機能は、可変ラインインピーダンス200、202、204を介して、可変ラインインピーダンス200、202、204を完全に閉じ、それゆえライン218、220、222に流体が流ないようにすることによって、実現されてもよい。   In one embodiment, the binary valves 212, 214, 216 may include solenoid type binary valves. However, in other embodiments, the binary valve may be any binary valve known in the art, including but not limited to a binary valve that is actuated by any means. In addition, the binary valves 212, 214, 216 may be configured to prevent fluid from flowing into the lines 218, 220, 222 whenever the processing system 10 is not dispensing product. Furthermore, the function of the binary valves 212, 214, 216 completely closes the variable line impedances 200, 202, 204 via the variable line impedances 200, 202, 204, so that fluid flows through the lines 218, 220, 222. It may be realized by not having it.

前述のように、図3は配管/制御サブシステム20の例示的な図を提供しているにすぎない。したがって、配管/制御サブシステム20が示されている方法は、他の構成も可能てあるため、本願の限定とすることは意図されない。たとえば、フィードバックコントローラシステム182、184、186の機能の一部または全部は、制御論理サブシステム14に組み込まれてもよい。また、流量制御モジュール170、172、174に関して、構成部品の配列構成は図3で例示のために示されているにすぎない。それゆえ、図の配列構成は単に例示的実施形態としての役割を果たす。しかしながら、他の実施形態において、構成部品は異なる配列で配置されてもよい。   As mentioned above, FIG. 3 only provides an exemplary diagram of the piping / control subsystem 20. Accordingly, the method in which the piping / control subsystem 20 is shown is not intended to be a limitation of the present application as other configurations are possible. For example, some or all of the functionality of the feedback controller system 182, 184, 186 may be incorporated into the control logic subsystem 14. Also, with respect to the flow control modules 170, 172, 174, the arrangement of the components is shown for illustration in FIG. Therefore, the arrangement of the figures serves only as an exemplary embodiment. However, in other embodiments, the components may be arranged in different arrangements.

図4も参照すると、マイクロ原料サブシステム18と配管/制御サブシステム20の概略的上面図が示されている。マイクロ原料サブシステム18は製品モジュールアセンブリ250を含んでいてもよく、これは1つまたは複数の製品容器252、254、256、258と釈放可能に係合するように構成されていてもよく、これらは製品28の生成ときに使用されるマイクロ原料を保持するように構成されていてもよい。マイクロ原料は、製品の生成において使用される基質である。このようなマイクロ原料/基質の例には、ソフトドリンクフレーバリングの第一の部分、ソフトドリンクフレーバリングの第二の部分、コーヒーフレーバリング、栄養補助成分、医薬品が含まれていてもよいが、これらに限定されず、流体、粉末、または固体であってもよい。しかしながら、例示のために、以下の説明は流体のマイクロ原料に関する。いくつかの実施形態において、マイクロ原料は粉末または固体である。マイクロ原料が粉末である場合、システムは、粉末を計量し、および/または粉末を還元するための追加のサブシステムを含んでいてもよい(しかし、以下の例で説明するように、マイクロ原料が粉末である場合、粉末は製品を混合する方法の一部として還元されてもよい、すなわち、ソフトウェアマニホルド)。   Referring also to FIG. 4, a schematic top view of the micro raw material subsystem 18 and the piping / control subsystem 20 is shown. The micro raw material subsystem 18 may include a product module assembly 250, which may be configured to releasably engage one or more product containers 252, 254, 256, 258, which are May be configured to hold the micro raw material used in the production of the product 28. Micro raw materials are substrates used in the production of products. Examples of such micro ingredients / substrates may include a first part of soft drink flavoring, a second part of soft drink flavoring, coffee flavoring, nutritional supplements, pharmaceuticals, It is not limited to these, but may be fluid, powder, or solid. However, for purposes of illustration, the following description relates to fluid micro-raw materials. In some embodiments, the micro raw material is a powder or a solid. If the micro raw material is a powder, the system may include additional subsystems for metering the powder and / or reducing the powder (but as described in the examples below, the micro raw material is If it is a powder, the powder may be reduced as part of the method of mixing the product, ie a software manifold).

製品モジュールアセンブリ250は、複数の製品容器252、254、256、258と釈放可能に係合するように構成された複数のスロットアセンブリ260、262、264、266を含んでいてもよい。この特定の例において、製品モジュールアセンブリ250は4つのスロットアセンブリ(すなわち、スロット260、262、264、266)を含むように示されており、したがって、4連型製品モジュールアセンブリと呼ぶことができる。製品容器252、254、256、258を製品モジュールアセンブリ250の中に位置付ける際、製品容器(たとえば、製品容器254)をスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ262)に矢印268の方向にスライドさせて入れてもよい。本願で示されているように、この例示的実施形態においては「4連型製品モジュール」アセンブリが説明されているが、他の実施形態では、1つのモジュールアセンブリ内に収容する製品はこれより多くても、少なくてもよい。注出システムにより注出される製品に応じて、製品容器の数は異なってもよい。それゆえ、いずれかのモジュールアセンブリ内に収容される製品の数は、用途ごとに異なっていてもよく、システムの所望の特徴、たとえば、ただしこれらに限定されないが、システムの効率、必要性、および/または機能を満足させるように選択されてもよい。   Product module assembly 250 may include a plurality of slot assemblies 260, 262, 264, 266 configured to releasably engage a plurality of product containers 252, 254, 256, 258. In this particular example, product module assembly 250 is shown to include four slot assemblies (ie, slots 260, 262, 264, 266) and can therefore be referred to as a quad product module assembly. When positioning product containers 252, 254, 256, 258 in product module assembly 250, the product container (eg, product container 254) is slid into the slot assembly (eg, slot assembly 262) in the direction of arrow 268. Also good. As shown herein, in this exemplary embodiment, a “quadruple product module” assembly is described, but in other embodiments, more products are contained within a single module assembly. Or less. Depending on the product being dispensed by the dispensing system, the number of product containers may vary. Thus, the number of products housed in any module assembly may vary from application to application, and the desired characteristics of the system, such as, but not limited to, system efficiency, need, and It may be selected to satisfy the function.

例示のために、製品モジュールアセンブリ250の各スロットアセンブリは、ポンプアセンブリを含むように示されている。たとえば、スロットアセンブリ252は、ポンプアセンブリ270を含むように示され、スロットアセンブリ262はポンプアセンブリ272を含むように示され、スロットアセンブリ264はポンプアセンブリ274を含むように示され、スロットアセンブリ266はポンプアセンブリ276を含むように示される。   For illustration, each slot assembly of product module assembly 250 is shown to include a pump assembly. For example, the slot assembly 252 is shown to include a pump assembly 270, the slot assembly 262 is shown to include a pump assembly 272, the slot assembly 264 is shown to include a pump assembly 274, and the slot assembly 266 is a pump Shown to include an assembly 276.

入口ポートがポンプアセンブリ270、272、274、276の各々に連結され、製品容器内に含められる製品開口部と釈放可能に係合してもよい。たとえば、ポンプアセンブリ272は、製品容器254内に含められる容器開口部280と釈放可能に係合するように構成された入口ポート278を含むように示されている。入口ポート278および/または製品開口部280は、1つまたは複数のシーリングアセンブリ(図示せず)、たとえば1つまたは複数のOリングまたはルア継手を含み、漏出防止密閉状態としやすくなっていてもよい。各ポンプアセンブリに連結された入口ポート(たとえば、入口ポート278)は、剛性の「パイプ様」材料で構成されていてもよく、または、柔軟な「チューブ様」材料で構成されていてもよい。   An inlet port may be coupled to each of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 to releasably engage a product opening included within the product container. For example, the pump assembly 272 is shown to include an inlet port 278 configured to releasably engage a container opening 280 included in the product container 254. Inlet port 278 and / or product opening 280 may include one or more sealing assemblies (not shown), such as one or more O-rings or luer fittings, to facilitate a leak-tight seal. . The inlet port (eg, inlet port 278) coupled to each pump assembly may be constructed of a rigid “pipe-like” material or may be constructed of a flexible “tube-like” material.

1つまたは複数のポンプアセンブリ270、272、274、276の例には、ポンプアセンブリ270、272、274、276の1つまたは複数が通電するたびに、校正に基づく予想量の流体を供給するソレノイドピストンポンプアセンブリが含まれていてもよいが、これに限定されない。1つの実施形態において、このようなポンプは、イタリア・パビア(Pavia)のULKA Costruzioni Elettromeccaniche S.p.A.から入手可能である。たとえば、ポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ274)がデータバス38を介して制御論理サブシステム14により通電されるたびに、ポンプアセンブリは製品容器256内に収容された流体マイクロ原料を約30μL供給してもよい(しかしながら、供給されるフレーバリングの量は校正に基づいて異なっていてもよい)。再び、例示のためにのみ、マイクロ原料は説明のこの部分では流体である。「校正に基づく」という用語は、ポンプアセンブリおよび/またはその個々のポンプの校正を通じて確認可能な体積に関する、またはその他の情報および/または特徴を指す。   Examples of one or more pump assemblies 270, 272, 274, 276 include solenoids that provide an expected amount of fluid based on calibration each time one or more of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 is energized. A piston pump assembly may be included, but is not limited to such. In one embodiment, such a pump is manufactured by ULKA Costrusion Elettromeccaniche S., Pavia, Italy. p. A. Is available from For example, each time a pump assembly (eg, pump assembly 274) is energized by control logic subsystem 14 via data bus 38, the pump assembly supplies approximately 30 μL of fluid micro-raw material contained within product container 256. (However, the amount of flavoring supplied may vary based on the calibration). Again, for illustration purposes only, the micro ingredient is fluid in this part of the description. The term “calibration based” refers to a volume that is ascertainable through calibration of the pump assembly and / or its individual pumps, or other information and / or characteristics.

ポンプアセンブリ270、272、274、276のその他の例と各種のポンピング技術は、米国特許第4,808,161号明細書(代理人整理番号A38)、米国特許第4,826,482号明細書(代理人整理番号A43)、米国特許第4,976,162号明細書(代理人整理番号A52)、米国特許第5,088,515号明細書(代理人整理番号A49)、米国特許第5,350,357号明細書(代理人整理番号147)に記載されており、これらすべての特許の全文を参照によって本願に援用する。いくつかの実施形態において、ポンプアセンブリは図54〜55に示されるような膜ポンプであってもよい。いくつかの実施形態において、ポンプアセンブリは、米国特許第5,421,823号明細書(代理人整理番号158)に記載されているポンプアセンブリのいずれであってもよく、またそのようなポンプ技術のいずれを使用してもよく、同特許の全文を参照によって本願に援用する。   Other examples of pump assemblies 270, 272, 274, 276 and various pumping techniques are disclosed in US Pat. No. 4,808,161 (Attorney Docket A38), US Pat. No. 4,826,482. (Attorney Docket Number A43), US Pat. No. 4,976,162 (Attorney Docket Number A52), US Pat. No. 5,088,515 (Attorney Docket Number A49), US Pat. , 350,357 (Attorney Docket No. 147), the entire text of all these patents is incorporated herein by reference. In some embodiments, the pump assembly may be a membrane pump as shown in FIGS. In some embodiments, the pump assembly can be any of the pump assemblies described in US Pat. No. 5,421,823 (Attorney Docket No. 158) and such pump technology. Any of which may be used, the entire text of which is incorporated herein by reference.

上述の参考文献は、流体の吐出に使用可能な空気圧作動式の膜型ポンプの非限定的な例を説明している。空気圧作動式の膜型ポンプアセンブリは、1つまたは複数の理由によって有利でありえ、これには、多数のデューティサイクルにわたって、ある量、たとえばマイクロリットル単位の量の各種の組成の流体を確実かつ正確に送達できること、および/または空気圧作動式ポンプには、たとえば炭酸源からの空気動力を使用できるため、必要な電力が少なくて済むことが含まれるが、これらに限定されない。これに加えて、膜型ポンプは、表面がシール材に関して移動することになるような動的シールを不要とすることができる。ULKAの製品のような振動ポンプには一般に、動的弾力シールの使用が必要となり、これは時間が経つと、たとえば特定の種類の流体への曝露および/または摩耗が発生した後に故障することがある。いくつかの実施形態において、空気圧作動式の膜型ポンプは、他のポンプより信頼性が高く、より費用対効果が高く、より校正しやすいかもしれない。これらはまた、発生するノイズが他のポンプより少なく、発熱が小さく、消費電力が少ないかもしれない。膜型ポンプの非限定的な例を図54に示す。   The above references describe non-limiting examples of pneumatically actuated membrane pumps that can be used to discharge fluid. Pneumatically actuated membrane pump assemblies can be advantageous for one or more reasons, including ensuring reliable and accurate flow of fluids of various compositions, such as microliter quantities, over a number of duty cycles. And / or pneumatically operated pumps may include, but are not limited to, requiring less power because, for example, pneumatic power from a carbonic acid source may be used. In addition, the membrane pump can eliminate the need for dynamic sealing such that the surface will move relative to the sealing material. Vibration pumps, such as ULKA products, generally require the use of dynamic resilient seals, which can fail over time, for example after exposure to certain types of fluids and / or wear. is there. In some embodiments, pneumatically actuated membrane pumps may be more reliable, more cost effective, and easier to calibrate than other pumps. They may also generate less noise than other pumps, generate less heat, and consume less power. A non-limiting example of a membrane pump is shown in FIG.

図54〜55に示される膜型ポンプアセンブリ2900の各種の実施形態は空洞を含み、これは図54では2942で、ポンプ室と呼んでもよく、図55では2944で、制御流体室と呼んでもよい。空洞はダイアフラム2940を含み、これは空洞を2つの室、すなわちポンプ室2942と容量室(volume chamber)2944に分離する。   Various embodiments of the membrane pump assembly 2900 shown in FIGS. 54-55 include a cavity, which may be referred to as 2942 in FIG. 54 and may be referred to as a pump chamber, and may be referred to as a control fluid chamber in FIG. . The cavity includes a diaphragm 2940 that separates the cavity into two chambers: a pump chamber 2942 and a volume chamber 2944.

ここで図54を参照すると、例示的な膜型ポンプアセンブリ2900の概略図が示されている。この実施形態において、膜型ポンプアセンブリ2900は、膜、すなわちダイアフラム2940と、ポンプ室2942と、制御流体室2944(図55において最もよく見える)と、3ポート切替バルブ2910と、逆止弁2920と2930と、を含む。いくつかの実施形態において、ポンプ室2942の容量は約20マイクロリットル〜約500マイクロリットルの範囲であってもよい。ある例示的実施形態において、ポンプ室2942の容量は約30マイクロリットル〜約250マイクロリットルの範囲であってもよい。他の例示的実施形態において、ポンプ室2942の容量は約40マイクロリットル〜約100マイクロリットルの範囲であってもよい。   Referring now to FIG. 54, a schematic diagram of an exemplary membrane pump assembly 2900 is shown. In this embodiment, the membrane pump assembly 2900 includes a membrane or diaphragm 2940, a pump chamber 2942, a control fluid chamber 2944 (best seen in FIG. 55), a three-port switching valve 2910, a check valve 2920, 2930. In some embodiments, the volume of the pump chamber 2942 may range from about 20 microliters to about 500 microliters. In certain exemplary embodiments, the volume of the pump chamber 2942 may range from about 30 microliters to about 250 microliters. In other exemplary embodiments, the volume of the pump chamber 2942 may range from about 40 microliters to about 100 microliters.

切替バルブ2910は、ポンプ制御チャネル2958を切替バルブ流体チャネル2954または切替バルブ流体チャネル2956のいずれかと流体連通させるように動作してもよい。非限定的な実施形態において、切替バルブ2910は電磁力で動作するソレノイドバルブであってもよく、制御ライン2912を介した電気信号入力を受けて動作する。他の非限定的な実施形態において、切替バルブ2910は、空気圧または油圧式膜型弁であってもよく、空気圧または油圧信号入力を受けて動作する。また別の実施形態において、切替バルブ2910は、シリンダ内で流体により、空気圧により、機械的に、または電気機械的に動作するピストンであってもよい。より一般的には、ポンプアセンブリ2900用として他のあらゆる種類のバルブを想定でき、バルブが切替バルブの流体チャネル2954と切替バルブの流体チャネル2956の間でポンプ制御チャネル2958との流体連通を切り替えられることが好ましい。   The switching valve 2910 may operate to place the pump control channel 2958 in fluid communication with either the switching valve fluid channel 2954 or the switching valve fluid channel 2956. In a non-limiting embodiment, the switching valve 2910 may be a solenoid valve that operates with electromagnetic force and operates in response to an electrical signal input via a control line 2912. In other non-limiting embodiments, the switching valve 2910 may be a pneumatic or hydraulic membrane valve and operates in response to a pneumatic or hydraulic signal input. In yet another embodiment, the switching valve 2910 may be a piston that is mechanically or electromechanically operated by fluid, pneumatics, in a cylinder. More generally, any other type of valve can be envisioned for the pump assembly 2900, with the valve switching fluid communication with the pump control channel 2958 between the switching valve fluid channel 2954 and the switching valve fluid channel 2956. It is preferable.

いくつかの実施形態において、切替バルブの流体チャネル2954は、流体陽圧源(空気圧でも油圧でもよい)に連絡する。必要な流体圧力の量は1つまたは複数の要素に依存する可能性があり、これには、ダイアフラム2940の引張強度と弾力性、吐出される流体の濃度および/または粘性、流体内に溶解する固体の溶解度、および/またはポンプアセンブリ2900内の流体チャネルとポートの長さと大きさが含まれるが、これらに限定されない。各種の実施形態において、流体圧力源は約15psi〜約250psiの範囲であってもよい。ある例示的実施形態において、流体圧力源は約60psi〜約100psiの範囲であってもよい。他の例示的実施形態において、流体圧力源は約70psi〜約80psiの範囲であってもよい。前述のように、注出システムのいくつかの実施形態は炭酸飲料を生成でき、それゆえ原料として炭酸水を使用してもよい。これらの実施形態では、炭酸飲料を生成するために使用されるCO2の気体圧力は約75psiであることが多く、いくつかの実施形態では、同じ気体圧力源をより低圧に調整して、飲料注出機の中で少量の流体を吐出するための膜型ポンプの駆動にも使用してよい。   In some embodiments, the switching valve fluid channel 2954 communicates with a positive fluid pressure source, which may be pneumatic or hydraulic. The amount of fluid pressure required may depend on one or more factors, including the tensile strength and elasticity of the diaphragm 2940, the concentration and / or viscosity of the fluid being dispensed, and the dissolution in the fluid It includes, but is not limited to, solid solubility and / or the length and size of fluid channels and ports in pump assembly 2900. In various embodiments, the fluid pressure source may range from about 15 psi to about 250 psi. In certain exemplary embodiments, the fluid pressure source may range from about 60 psi to about 100 psi. In other exemplary embodiments, the fluid pressure source may range from about 70 psi to about 80 psi. As mentioned above, some embodiments of the dispensing system can produce carbonated beverages and may therefore use carbonated water as a raw material. In these embodiments, the CO2 gas pressure used to produce carbonated beverages is often about 75 psi, and in some embodiments, the same gas pressure source is adjusted to a lower pressure so that beverage injection It may also be used to drive a membrane pump for discharging a small amount of fluid in the machine.

制御ライン2912を介して供給される適当な信号に応答して、バルブ2910は切替バルブの流体チャネル2954をポンプ制御チャネル2958と流体連通させることができる。流体陽圧はそれゆえ、ダイアフラム2940に伝えられ、それがポンプ室2942内の流体をポンプ出口チャネル2950から押し出すことができる。逆止弁2930によって、吐出された流体がポンプ室2942から入口チャネル2952を通って流出することが確実に防止される。   In response to an appropriate signal supplied via control line 2912, valve 2910 can place switching valve fluid channel 2954 in fluid communication with pump control channel 2958. The positive fluid pressure is therefore communicated to diaphragm 2940, which can push fluid in pump chamber 2942 out of pump outlet channel 2950. Check valve 2930 reliably prevents discharged fluid from flowing out of pump chamber 2942 through inlet channel 2952.

切替バルブ2910は制御ライン2912を介して、ポンプ制御チャネル2958を切替バルブの流体チャネル2956と流体連通させることができ、これによって、ダイアフラム2940はポンプ室2942の壁に到達しうる(図54に示される)。ある実施形態において、切替バルブの流体チャネル2956は真空源と連絡していてもよく、これはポンプ制御チャネル2958と連通すると、ダイアフラム2940を退縮させることができ、ポンプ制御室2944の容積を小さくして、ポンプ室2942の容積を増大させる。ダイアフラム2940の退縮によって、流体はポンプ入口チャネル2952を介してポンプ室2942の中に引き込まれる。逆止弁2920により、吐出された流体が出口チャネル2950を介してポンプ室2942の中へと逆流するのが防止される。   The switching valve 2910 can place the pump control channel 2958 in fluid communication with the switching valve fluid channel 2956 via the control line 2912 so that the diaphragm 2940 can reach the wall of the pump chamber 2942 (shown in FIG. 54). ) In some embodiments, the switching valve fluid channel 2956 may be in communication with a vacuum source that, when in communication with the pump control channel 2958, can retract the diaphragm 2940, reducing the volume of the pump control chamber 2944. Thus, the volume of the pump chamber 2942 is increased. Retraction of diaphragm 2940 causes fluid to be drawn into pump chamber 2942 via pump inlet channel 2952. Check valve 2920 prevents discharged fluid from flowing back into pump chamber 2942 via outlet channel 2950.

ある実施形態において、ダイアフラム2940は半剛性のばね様材料で構成されていてもよく、それによってダイアフラムは湾曲または回転楕円形状を保持する傾向を示し、カップ形状のダイアフラム型ばねとして機能する。たとえば、ダイアフラム2940は、少なくとも部分的に薄い金属シートから構成され、またはスタンピング加工されてもよく、使用可能な金属には、高炭素ばね鋼、ニッケル銀、高ニッケル合金、ステンレススチール、チタン合金、ベリリウム銅、およびその他が含まれていてもよいが、これらに限定されない。ポンプアセンブリ2900は、ダイアフラム2940の凸面がポンプ制御室2944および/またはポンプ制御チャネル2958に面するように構成されてもよい。それゆえ、ダイアフラム2940はポンプ室2942の表面に押し当てられた後に退縮しようとする固有の傾向を有しうる。この状況では、切替バルブの流体チャネル2956は、周囲(大気)圧力と連絡していてもよく、それによってダイアフラム2940は自動的に退縮して、ポンプ入口チャネル2952を介してポンプ室2942に流体を引き込むことができる。いくつかの実施形態において、ばね様ダイアフラムの凹部が、ポンプの各ストロークで供給されるべき流体の量と等しい、または実質的に/略等しい量を画定する。これは、正確な寸法を容認可能な誤差範囲内で製造することが困難および/または高コストとなりうるポンプ室を所定の容積で構成する必要がなくなるという利点を有する。この実施形態において、ポンプ制御室は、静止時のダイアフラムの凸面を収容する形状であり、反対面の形状はどのような形状であってもよく、すなわち、性能に関係していなくてもよい。   In certain embodiments, the diaphragm 2940 may be constructed of a semi-rigid spring-like material, whereby the diaphragm tends to retain a curved or spheroid shape and functions as a cup-shaped diaphragm spring. For example, the diaphragm 2940 may be at least partially constructed from a thin metal sheet or stamped, and usable metals include high carbon spring steel, nickel silver, high nickel alloy, stainless steel, titanium alloy, Beryllium copper and others may be included, but are not limited to these. Pump assembly 2900 may be configured such that the convex surface of diaphragm 2940 faces pump control chamber 2944 and / or pump control channel 2958. Therefore, the diaphragm 2940 can have an inherent tendency to retract after being pressed against the surface of the pump chamber 2942. In this situation, the switching valve fluid channel 2956 may be in communication with ambient (atmospheric) pressure, which causes the diaphragm 2940 to automatically retract, allowing fluid to flow into the pump chamber 2942 via the pump inlet channel 2952. Can be pulled in. In some embodiments, the recess of the spring-like diaphragm defines an amount that is equal to or substantially / approximately equal to the amount of fluid to be delivered with each stroke of the pump. This has the advantage that the pump chamber need not be configured with a given volume, which can be difficult and / or costly to produce accurate dimensions within an acceptable error range. In this embodiment, the pump control chamber has a shape that accommodates the convex surface of the diaphragm at rest, and the shape of the opposite surface may be any shape, that is, may not be related to performance.

ある実施形態において、膜ポンプにより供給される量は「開ループ」方式で実行されてもよく、ポンプの各ストロークで予想量の流体が供給されたことを検出し、確認する機構を設けなくてもよい。他の実施形態において、膜の1ストローク中にポンプ室を通じて吐出される流体の量は、流体管理システム(Fluid Management System)(FMS)技術を使用して測定されてもよく、これは米国特許第4,808,161号明細書(代理人整理番号A38)、同第4,826,482号明細書(代理人整理番号A43)、同第4,976,162号明細書(代理人整理番号A52)、同第5,088,515号明細書(代理人整理番号A49)、同第5,350,357号明細書(代理人整理番号147)により詳しく説明されており、これらのすべての全文を参照によって本願に援用する。簡潔に言えば、FMS測定法は、膜型ポンプの各ストロークで供給される流体の量を検出するために使用される。小さい一定の基準空気室がポンプアセンブリの外側、たとえば空気圧マニホルド(図示せず)の中に配置される。弁によって基準室と第二の圧力センサが分離される。ポンプの1回吐出量は、基準室に空気を充満させて、圧力を測定し、その後、弁をポンプ室に向かって開放することによって正確に計算されうる。基準室側の空気の量は、基準室の一定量と、基準室がポンプ室に接続された時の圧力変化に基づいて計算されうる。いくつかの実施形態において、膜の1ストローク中にポンプ室を通じて吐出される流体の量は音響体積検出(Acoustic Volume Sensing)(AVS)法を使用して測定されてもよい。音響体積測定法は、DEKA Products Limited Partnershipに譲渡された米国特許第5,575,310号明細書(代理人整理番号B28)と同第5,755,683号明細書(代理人整理番号B13)および、米国特許出願公開第2007/0228071 A1号明細書(代理人整理番号E70)、同第2007/0219496 A1号明細書、第2007/0219480 A1号明細書、同第2007/0219597 A1号明細書、国際出願第2009/088956号パンフレットの主題であり、そのすべてを参照によって本願に援用する。この実施形態ではナノリットル範囲での流体量検出が可能であり、それゆえ、吐出量の非常に正確で精密な監視に役立つ。流体流量を測定するためのその他の代替的技術もまた使用でき、たとえば、ドップラに基づく方法、ホール効果センサとベーンまたはフラッパ弁との併用、ストレインビーム(たとえば、流体室の上の柔軟膜に関して、この柔軟膜のたわみを検出する)、プレートを用いた容量性検出の使用、または温度飛行時間法がある。   In some embodiments, the amount supplied by the membrane pump may be implemented in an “open loop” manner, without providing a mechanism to detect and confirm that an expected amount of fluid has been supplied with each stroke of the pump. Also good. In other embodiments, the amount of fluid dispensed through the pump chamber during one stroke of the membrane may be measured using Fluid Management System (FMS) technology, which is described in US Pat. No. 4,808,161 (Agency reference number A38), No. 4,826,482 (Agency reference number A43), No. 4,976,162 (Agency reference number A52) ), No. 5,088,515 (Agency reference number A49) and No. 5,350,357 (Agency reference number 147). Which is incorporated herein by reference. Briefly, the FMS measurement method is used to detect the amount of fluid delivered with each stroke of the membrane pump. A small constant reference air chamber is located outside the pump assembly, eg, in a pneumatic manifold (not shown). A valve separates the reference chamber and the second pressure sensor. The pump stroke can be accurately calculated by filling the reference chamber with air, measuring the pressure, and then opening the valve towards the pump chamber. The amount of air on the reference chamber side can be calculated based on a certain amount of the reference chamber and a change in pressure when the reference chamber is connected to the pump chamber. In some embodiments, the amount of fluid dispensed through the pump chamber during one stroke of the membrane may be measured using an Acoustic Volume Sensing (AVS) method. Acoustic volume measurement methods are disclosed in US Pat. Nos. 5,575,310 (Attorney Docket B28) and 5,755,683 (Attorney Docket B13) assigned to DEKA Products Limited Partnership. And US Patent Application Publication No. 2007/0228071 A1 (Attorney Docket No. E70), 2007/0219496 A1, 2007/0219480 A1, 2007/0219597 A1. , International Application No. 2009/088956, the entirety of which is incorporated herein by reference. This embodiment allows detection of fluid volume in the nanoliter range and is therefore useful for very accurate and precise monitoring of discharge volume. Other alternative techniques for measuring fluid flow can also be used, such as Doppler based methods, combined use of Hall effect sensors and vane or flapper valves, strain beams (e.g., for flexible membranes above fluid chambers, Detect the deflection of this flexible membrane), use capacitive sensing with plates, or temperature time-of-flight.

製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセンブリ282と釈放可能に係合するように構成されてもよい。ブラケットアセンブリ282は、加工システム10の一部であって(、およびその中に剛性に固定されていて)もよい。本明細書では「ブラケットアセンブリ」と呼ぶが、このアセンブリは他の実施形態では異なっていてもよい。ブラケットアセンブリは、所望の場所に製品モジュールアセンブリ282を固定するのに役立つ。ブラケットアセンブリ282の一例には、製品モジュール250と釈放可能に係合するように構成された、加工システム10の中の棚が含まれていてもよいが、これに限定されない。たとえば、製品モジュール250は係合装置(たとえば、クリップアセンブリ、スロットアセンブリ、ラッチアセンブリ、ピンアセンブリ)を含んでいてもよく、これはブラケットアセンブリ282に組み込まれた相補的装置と釈放可能に係合するように構成される。   Product module assembly 250 may be configured to releasably engage bracket assembly 282. The bracket assembly 282 may be part of the processing system 10 (and rigidly secured therein). Although referred to herein as a “bracket assembly”, this assembly may be different in other embodiments. The bracket assembly serves to secure the product module assembly 282 in the desired location. An example of the bracket assembly 282 may include, but is not limited to, a shelf in the processing system 10 that is configured to releasably engage the product module 250. For example, product module 250 may include an engagement device (eg, clip assembly, slot assembly, latch assembly, pin assembly) that releasably engages a complementary device incorporated in bracket assembly 282. Configured as follows.

配管/制御サブシステム20はマニホルドアセンブリ284を含んでいもよく、これはブラケットアセンブリ282に剛性に固定されていてもよい。マニホルドアセンブリ284は、複数の入口ポート286、288、290、292を含むように構成されてもよく、これらは、ポンプアセンブリ270、272、274、276の各々に組み込まれたポンプ開口部(たとえば、ポンプ開口部294、296、298、300)と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。製品モジュール250をブラケットアセンブリ282に位置付ける際、製品モジュール250を矢印302の方向に移動してもよく、それゆえ、入口ポート286、288、290、292が(それぞれ)ポンプ開口部294、296、298、300と釈放可能に係合できる。入口ポート286、288、290、292および/またはポンプ開口部294、296、298、300は、上述のような1つまたは複数のOリングまたはその他のシーリングアセンブリ(図示せず)を含み、漏出防止シール状態としやすくなってもよい。マニホルドアセンブリ284に含められる入口ポート(たとえば、入口ポート286、288、290、292)は剛性の「パイプ様」の材料で構成されてもよく、または柔軟な「チューブ様」の材料で構成されてももよい。   The plumbing / control subsystem 20 may include a manifold assembly 284 that may be rigidly secured to the bracket assembly 282. The manifold assembly 284 may be configured to include a plurality of inlet ports 286, 288, 290, 292, which are pump openings (eg, incorporated in each of the pump assemblies 270, 272, 274, 276). Pump openings 294, 296, 298, 300) may be configured to releasably engage. When positioning the product module 250 in the bracket assembly 282, the product module 250 may be moved in the direction of arrow 302 so that the inlet ports 286, 288, 290, 292 (respectively) are pump openings 294, 296, 298. , 300 can be releasably engaged. Inlet ports 286, 288, 290, 292 and / or pump openings 294, 296, 298, 300 include one or more O-rings or other sealing assemblies (not shown) as described above to prevent leakage. It may be easy to be in a sealed state. Inlet ports (eg, inlet ports 286, 288, 290, 292) included in manifold assembly 284 may be constructed of a rigid “pipe-like” material, or constructed of a flexible “tube-like” material. Also good.

マニホルドアセンブリ284はチューブ束304と係合するように構成されていてもよく、これはノズル24へと(直接または間接に)配管されてもよい。前述のように、大量原料サブシステム16はまた、少なくとも1つの実施形態において、冷却された炭酸水164、冷却された水166および/または冷却された高果糖コーンシロップ168の形態の流体を(直接または間接に)ノズル24に供給する。したがって、制御論理サブシステム14が(この特定の例において)、具体的な量の各種の大量原料、たとえば冷却された炭酸水164、冷却された水166、冷却された高果糖コーンシロップ168と、各種のマイクロ原料(たとえば、第一の基質(すなわち、フレーバリング、第二の基質(すなわち、栄養補助成分と、第三の基質(すなわち、医薬品)の量を調整できるため、制御論理サブシステム14は製品28の組成を正確に制御しうる。   Manifold assembly 284 may be configured to engage tube bundle 304, which may be plumbed (directly or indirectly) to nozzle 24. As described above, the bulk feed subsystem 16 also provides fluid (directly in the form of chilled carbonated water 164, chilled water 166, and / or chilled high fructose corn syrup 168 in at least one embodiment). Or indirectly) to the nozzle 24. Thus, the control logic subsystem 14 (in this particular example) includes a specific amount of various bulk ingredients, such as cooled carbonated water 164, cooled water 166, cooled high fructose corn syrup 168, and Various micro ingredients (e.g., control logic subsystem 14 because the amount of first substrate (i.e. flavoring, second substrate (i.e. nutritional supplement and third substrate (i.e. pharmaceutical)) can be adjusted. Can precisely control the composition of the product 28.

上述のように、ポンプアセンブリ270、272、274、276の1つまたは複数はソレノイドピストンポンプアセンブリであってもよく、これはポンプアセンブリ270、272、274、276の1つまたは複数が論理サブシステム14によって(データバス38を介して)通電されるたびに、所定の、常に同じ量の流体を供給する。さらに、上述のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実行してもよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。このような制御プロセスの一例には、データバス38を介して制御論理サブシステム14からポンプアセンブリ270、272、274、276に供給されうる駆動信号を生成する駆動信号生成プロセス(図示せず)が含まれていてもよい。上述の駆動信号の生成のための1つの例示的な方法が、2007年9月6日に出願され、現在、米国特許7,905,373号明細書(代理人整理番号F45)となった、“SYSTEM AND METHOD FOR GENERATING A DRIVE SIGNAL”と題する米国特許出願第11/851,344号明細書において開示されており、その全文を参照によって本願に援用する。   As described above, one or more of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 may be a solenoid piston pump assembly, which is one or more of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 being a logic subsystem. Each time it is energized by 14 (via data bus 38), it supplies a predetermined, always equal amount of fluid. Further, as described above, the control logic subsystem 14 may perform one or more control processes 120, which may control the operation of the processing system 10. An example of such a control process is a drive signal generation process (not shown) that generates drive signals that can be supplied from the control logic subsystem 14 to the pump assemblies 270, 272, 274, 276 via the data bus 38. It may be included. One exemplary method for generating the drive signal described above was filed on September 6, 2007 and is now US Pat. No. 7,905,373 (Attorney Docket F45). US patent application Ser. No. 11 / 851,344 entitled “SYSTEM AND METHOD FOR GENERATION A DRIVE SIGNAL”, which is incorporated herein by reference in its entirety.

図4は1つのノズル24を示しているが、他の各種の実施形態においては、複数のノズル24が含まれていてもよい。いくつかの実施形態において、複数の容器30が、たとえばチューブ束の複数の集合を介してシステムから注出される製品を受け取ってもよい。それゆえ、いくつかの実施形態において、注出システムは、1人または複数の使用者が1種または複数種の製品を同ときに注出することを要求できるように構成されてもよい。   Although FIG. 4 shows one nozzle 24, a plurality of nozzles 24 may be included in various other embodiments. In some embodiments, multiple containers 30 may receive products that are dispensed from the system, eg, via multiple sets of tube bundles. Thus, in some embodiments, the dispensing system may be configured to allow one or more users to dispense one or more products at the same time.

容量性流量センサ306、308、310、312は、ポンプアセンブリ270、272、274、276の各々を通る上述のマイクロ原料の流量を検出するために使用されてもよい。   Capacitive flow sensors 306, 308, 310, 312 may be used to detect the flow rate of the micro-raw material described above through each of the pump assemblies 270, 272, 274, 276.

図5A(側面図)と図5B(上面図)も参照すると、例示的な容量性流量センサ308の詳細図が示されている。容量性流量センサ308は、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312を含んでいてもよい。第二の容量性プレート312は、第一の容量性プレート310に関して移動可能に構成されていてもよい。たとえば、第一の容量性プレート310は、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。さらに、容量性流量センサ308もまた、加工システム10の中の構造に剛性に固定されてもよい。しかしながら、第二の容量性プレート312は、ダイアフラムアセンブリ314を使用することにより、第一の容量性プレート310(と容量性流量センサ308)に関して移動可能に構成されてもよい。ダイアフラムアセンブリ314は、第二の容量性プレート312が矢印316の方向に変位できるように構成されていてもよい。ダイアフラムアセンブリ314は、矢印316への変位を可能にする各種の材料で構成されてもよい。たとえば、ダイアフラムアセンブリ314は、ステンレススチール薄片にステンレススチール薄片の腐食を防止するためのPET(すなわち、ポリエチレンテレフタレート)コーティングを施したもので構成されてもよい。あるいは、ダイアフラムアセンブリ314はチタン薄片で構成されてもよい。またさらに、ダイアフラムアセンブリ314はプラスチックで構成されてもよく、この場合、プラスチックのダイアフラムアセンブリの一方の面をめっきして、第二の容量性プレート312を形成する。いくつかの実施形態において、プラスチックは、射出成形プラスチックまたはPET圧延シートであってもよいが、これらに限定されない。   Referring also to FIG. 5A (side view) and FIG. 5B (top view), a detailed view of an exemplary capacitive flow sensor 308 is shown. The capacitive flow sensor 308 may include a first capacitive plate 310 and a second capacitive plate 312. The second capacitive plate 312 may be configured to be movable with respect to the first capacitive plate 310. For example, the first capacitive plate 310 may be rigidly fixed to the structure in the processing system 10. Further, the capacitive flow sensor 308 may also be rigidly secured to the structure within the processing system 10. However, the second capacitive plate 312 may be configured to be movable with respect to the first capacitive plate 310 (and the capacitive flow sensor 308) by using the diaphragm assembly 314. Diaphragm assembly 314 may be configured such that second capacitive plate 312 can be displaced in the direction of arrow 316. Diaphragm assembly 314 may be composed of various materials that allow displacement to arrow 316. For example, the diaphragm assembly 314 may be composed of a stainless steel flake having a PET (ie, polyethylene terephthalate) coating to prevent corrosion of the stainless steel flake. Alternatively, the diaphragm assembly 314 may be composed of titanium flakes. Still further, the diaphragm assembly 314 may be constructed of plastic, in which case one side of the plastic diaphragm assembly is plated to form a second capacitive plate 312. In some embodiments, the plastic may be, but is not limited to, injection molded plastic or PET rolled sheet.

上述のように、ポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ272)がデータバス38を介して制御論理サブシステム14により通電されるたびに、ポンプアセンブリは、たとえば製品容器254の中に収容されている適当なマイクロ原料の流体を校正に基づく量、たとえば30〜33μLだけ供給してもよい。したがって、制御論理サブシステム14は、適当なポンプアセンブリを通電させる速度を制御することによってマイクロ原料の流速を制御してもよい。ポンプアセンブリを通電させる例示的な速度は3Hz(すなわち、1秒間に3回)〜30Hz(すなわち、1秒間に30回)の間である。   As described above, each time a pump assembly (e.g., pump assembly 272) is energized by control logic subsystem 14 via data bus 38, the pump assembly is accommodated in a suitable product container 254, for example. The micro raw material fluid may be supplied in an amount based on calibration, for example, 30 to 33 μL. Thus, the control logic subsystem 14 may control the flow rate of the micro feedstock by controlling the rate at which the appropriate pump assembly is energized. An exemplary speed for energizing the pump assembly is between 3 Hz (ie, 3 times per second) and 30 Hz (ie, 30 times per second).

したがって、ポンプアセンブリ272が通電すると、(容量性流量センサ308の空洞318の中に)吸引力が発生し、これは、たとえば製品容器254から適当なマイクロ原料(たとえば、基質)を吸引する。したがって、ポンプアセンブリ272が通電し、空洞318内に吸引力が発生すると、第二の容量性プレート312が下方に変位してもよく(図5Aに関する)、それゆえ、距離「d」(すなわち、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312との間の距離)が増大する。   Thus, when the pump assembly 272 is energized, a suction force is generated (in the cavity 318 of the capacitive flow sensor 308), which suctions a suitable micro ingredient (eg, substrate) from the product container 254, for example. Thus, when the pump assembly 272 is energized and a suction force is generated in the cavity 318, the second capacitive plate 312 may be displaced downward (relative to FIG. 5A), and hence the distance “d” (ie, The distance between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312) increases.

図5Cも参照すると、当業界で知られていように、コンデンサのキャパシタンス(C)は、下式、

Figure 0006608802
により決まり、式中、「ε」は第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312の間に配置された誘電材料の透過性であり、「A」は容量性プレートの面積であり、「d」は第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312との間の距離である。「d」は上式の分母に置かれているため、「d」が大きくなると、これに対応して「C」(すなわち、コンデンサのキャパシタンス)が小さくなる。 Referring also to FIG. 5C, as is known in the art, the capacitance (C) of a capacitor is:
Figure 0006608802
Where “ε” is the permeability of the dielectric material disposed between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 and “A” is the area of the capacitive plate , “D” is the distance between the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312. Since “d” is placed in the denominator of the above equation, as “d” increases, “C” (that is, the capacitance of the capacitor) decreases correspondingly.

引き続き上記の例に関し、図5Dも参照して、ポンプアセンブリ272が通電していない時、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサの数値は5.00pFであると仮定する。さらに、ポンプアセンブリ272が時間T=1で通電すると、空洞316の中に吸引力が発生し、これは、第二の容量性プレート312を下方に、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形成されるコンデンサのキャパシタンスを20%減少できる距離だけ変位するのに十分であると仮定する。したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサの新たな数値は4.00pFであってもよい。上述のポンピングシーケンス中に第二の容量性プレート312が下方に変位する例示的な例が図5Eに示されている。   Continuing with the above example, also referring to FIG. 5D, when the pump assembly 272 is not energized, the value of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 is 5.00 pF. Assume that there is. Further, when the pump assembly 272 is energized at time T = 1, a suction force is generated in the cavity 316, which causes the second capacitive plate 312 to move downward, the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 310 to move downward. Assume that the capacitance of the capacitor formed by capacitive plate 312 is sufficient to displace by a distance that can be reduced by 20%. Accordingly, the new value of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 may be 4.00 pF. An illustrative example in which the second capacitive plate 312 is displaced downward during the pumping sequence described above is shown in FIG. 5E.

適当なマイクロ原料が製品容器254から吸引されると、空洞318内の吸引力が低下し、第二の容量性プレート312が上方に、その当初の位置(図5Aに示される)へと変位してもよい。第二の容量性プレート312が上方に変位するにつれて、第二の容量性プレート312と第一の容量性プレート310との間の距離が短くなり、その当初の値に戻ってもよい。したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサのキャパシタンスは再び5.00pFとなってもよい。第二の容量性プレート312が上方に移動し、その当初の位置に戻りつつある時、第二の容量性プレート312の運動量によって、第二の容量性プレート312はその当初の位置を通り過ぎ、一瞬、第二の容量性プレート312が当初の位置にある時(図5Aに示される)よりも第一の容量性プレートに近付く。したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサのキャパシタンスは一瞬、その当初の値5.00pFより大きくなりその後まもなく5.00pFで安定しうる。   As the appropriate micro-raw material is aspirated from the product container 254, the aspiration force in the cavity 318 is reduced and the second capacitive plate 312 is displaced upward to its original position (shown in FIG. 5A). May be. As the second capacitive plate 312 is displaced upward, the distance between the second capacitive plate 312 and the first capacitive plate 310 may decrease and return to its original value. Therefore, the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 may be 5.00 pF again. When the second capacitive plate 312 moves upward and returns to its original position, the momentary movement of the second capacitive plate 312 causes the second capacitive plate 312 to pass through its original position and momentarily. , Closer to the first capacitive plate than when the second capacitive plate 312 is in its original position (shown in FIG. 5A). Therefore, the capacitance of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 is instantaneously larger than its initial value of 5.00 pF and can be stabilized at 5.00 pF shortly thereafter.

ポンプアセンブリ272がオンとオフのサイクルを繰り返す間の上述のようなキャパシタンスの値の(この例では)5.00pFと4.00pFとの間での変化は、たとえば製品容器254が空になるまで継続しうる。例示のために、製品容器254は時間T=5で空になると仮定する。この時点で、第二の容量性プレート312は、その当初の位置(図5Aに示される)に戻らないかもしれない。さらに、ポンプアセンブリ272がサイクルを続けると、第二の容量性プレート312は、最終的に第二の容量性プレート312がそれ以上変位できなくなる(図5Fに示される)まで引き続き下方に吸引されうる。この時点で、距離「d」が図5Aと図5Eに示されるものより大きくなるため、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312により形成されるコンデンサのキャパシタンスの値は最小のキャパシタンスの数値320に極小化されうる。最小キャパシタンス値320の実際の数値は、ダイアフラムアセンブリ314の柔軟性に応じて異なっていてもよい。   The change in capacitance value as described above (in this example) between 5.00 pF and 4.00 pF while the pump assembly 272 repeats on and off cycles, for example, until the product container 254 is empty. Can continue. For purposes of illustration, assume product container 254 is empty at time T = 5. At this point, the second capacitive plate 312 may not return to its original position (shown in FIG. 5A). Further, as the pump assembly 272 continues to cycle, the second capacitive plate 312 can continue to be drawn down until the second capacitive plate 312 can no longer be displaced (shown in FIG. 5F). . At this point, the distance “d” is greater than that shown in FIGS. 5A and 5E, so that the capacitance value of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312 is minimized. The capacitance value 320 can be minimized. The actual value of the minimum capacitance value 320 may vary depending on the flexibility of the diaphragm assembly 314.

したがって、第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形成されるコンデンサのキャパシタンスの値(絶対変動または頂点間変動)を監視することによって、たとえばポンプアセンブリ272の適正な動作を検証できる。たとえば、上述のキャパシタンスの値が5.00pFと4.00pFの間で周期的に変動すれば、このキャパシタンスの変動は、ポンプアセンブリ272が適正に動作していて、製品容器254が空ではないことを示しうる。しかしながら、上述のキャパシタンスの値が変動しない(たとえば、5.00pFのままである)場合、これはポンプアセンブリ272の故障(たとえば、ポンプアセンブリの中の機械的構成部品が故障した、および/または電気的構成部品が故障したこと)またはノズル24が目詰まりを起こしたことを示しうる。   Thus, for example, proper operation of the pump assembly 272 is verified by monitoring the capacitance value (absolute or peak-to-peak variation) of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312. it can. For example, if the capacitance value described above fluctuates periodically between 5.00 pF and 4.00 pF, this capacitance variation indicates that the pump assembly 272 is operating properly and the product container 254 is not empty. Can be shown. However, if the capacitance value described above does not vary (eg, remains at 5.00 pF), this may indicate a failure of the pump assembly 272 (eg, a mechanical component in the pump assembly has failed and / or electrical It may indicate that the mechanical component has failed) or that the nozzle 24 has become clogged.

さらに、上述のキャパシタンスの値が4.00pFより低い点まで(最小キャパシタンス値320まで等)低下した場合、これは製品容器254が空であることを示しうる。またさらに、頂点間変動が予想以下(たとえば、上述の1.00pFの変動量未満)であった場合、これは製品容器254と容量性流量センサ308の間に漏出があることを示しうる。   Furthermore, if the capacitance value described above drops to a point below 4.00 pF (such as to a minimum capacitance value of 320), this may indicate that the product container 254 is empty. Still further, if the inter-vertex variation is less than expected (eg, less than the aforementioned 1.00 pF variation), this may indicate that there is a leak between the product container 254 and the capacitive flow sensor 308.

第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312によって形成されるコンデンサのキャパシタンスの値を測定するために、(導体322、324を介して)信号がキャパシタンス測定システム326に供給されてもよい。キャパシタンス測定システム326の出力は、制御論理サブシステム14に供給されてもよい。キャパシタンス測定システム326の例には、California、San JoseのCypress Semiconductorが提供するCY8C21434−24LFXI PSOCが含まれていてもよく、その設計と動作はCypress Semicoductorが発行した“CSD User Module”に記載されており、これを参照によって本願に援用する。キャパシタンス測定回路326は環境要素(たとえば、温度、湿度、電源供給電圧の変化)を補償するように構成されてもよい。   In order to measure the capacitance value of the capacitor formed by the first capacitive plate 310 and the second capacitive plate 312, a signal may be supplied to the capacitance measurement system 326 (via conductors 322, 324). Good. The output of the capacitance measurement system 326 may be provided to the control logic subsystem 14. An example of a capacitance measurement system 326 may include the CY8C21434-24LFXI PSOC provided by Cypress Semiconductor, California, San Jose, whose design and operation is described by “CSD User” published by Cypress Semiconductor, published by Cypress Semiconductor. Which is incorporated herein by reference. Capacitance measurement circuit 326 may be configured to compensate for environmental factors (eg, changes in temperature, humidity, power supply voltage).

キャパシタンス測定システム326は、所定の時間にわたって(第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312で形成されるコンデンサに関する)キャパシタンス測定を行って、キャパシタンスの上述の変動が発生しているか否かを判定するように構成されてもよい。たとえば、キャパシタンス測定システム326は、0.50秒の時間枠で発生する上述のキャパシタンス値の変化を監視するように構成されてもよい。したがって、この特定の例において、ポンプアセンブリ272に最低速度2.00Hzで(すなわち、0.50秒ごとに少なくとも1回)通電されるかぎり、各0.50秒の測定サイクル中にキャパシタンス測定システム326が上記のキャパシタンス変動の少なくとも1つを検出するはずである。   Capacitance measurement system 326 performs a capacitance measurement (with respect to the capacitor formed by first capacitive plate 310 and second capacitive plate 312) for a predetermined period of time to determine whether the above-described variation in capacitance has occurred. It may be configured to determine whether or not. For example, the capacitance measurement system 326 may be configured to monitor the aforementioned change in capacitance value occurring over a time frame of 0.50 seconds. Thus, in this particular example, the capacitance measurement system 326 during each 0.50 second measurement cycle as long as the pump assembly 272 is energized at a minimum speed of 2.00 Hz (ie, at least once every 0.50 seconds). Should detect at least one of the above capacitance variations.

流量センサ308は容量性として上述されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であり、本願の範囲内であると考えられるため、本願の限定となることは意図されない。   Although the flow sensor 308 is described above as being capacitive, this is for illustrative purposes only, and other configurations are possible and are considered to be within the scope of the present application and are not intended to be a limitation of the present application. .

たとえば、図5Gも参照して、例示のために、流量センサ308が第一の容量性プレート310と第二の容量性プレート312を含まないと仮定する。その代わりに、流量センサ308はトランスデューサアセンブリ328を含んでいてもよく、これは(直接または間接に)ダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。直接連結される場合、トランスデューサアセンブリ328はダイアフラムアセンブリ314に取り付けられ/付着されてもよい。あるいは、間接に連結される場合、トランスデューサアセンブリ328は、たとえば連結アセンブリ330でダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。   For example, referring also to FIG. 5G, for purposes of illustration, assume that the flow sensor 308 does not include a first capacitive plate 310 and a second capacitive plate 312. Alternatively, the flow sensor 308 may include a transducer assembly 328 that may be coupled (directly or indirectly) to the diaphragm assembly 314. When directly coupled, transducer assembly 328 may be attached / attached to diaphragm assembly 314. Alternatively, when coupled indirectly, the transducer assembly 328 may be coupled to the diaphragm assembly 314, for example, with a coupling assembly 330.

上述のように、流体が空洞318の中で変位すると、ダイアフラムアセンブリ314が変位しうる。たとえば、ダイアフラムアセンブリ314は矢印316の方向に移動してもよい。これに加えて/その代わりに、ダイアフラムアセンブリ314は歪んでもよい(たとえば、破線のダイアフラムアセンブリ332、334で示されるように、わずかに凹状/凸状となる)。当業界で知られているように、(a)ダイアフラムアセンブリ314が、矢印316の方向への変位中に基本的に平坦のままであるか、(b)矢印316に関して静止状態のままである間に、撓んで凸状のダイアフラムアセンブリ332/凹状のダイアフラムアセンブリ334となるか、または(c)両方の変位形態の組み合わせを示すか、は、複数の要素(たとえば、ダイアフラムアセンブリ314の様々な部分の剛性等)に依存しうる。したがって、トランスデューサアセンブリ328を(連結アセンブリ330および/またはトランスデューサ測定システム336と組み合わせて)利用して、ダイアフラムアセンブリ314の全部または一部の変位を監視することにより、空洞318の中で変位する流体の量を測定できる。   As described above, diaphragm assembly 314 can be displaced as fluid is displaced within cavity 318. For example, diaphragm assembly 314 may move in the direction of arrow 316. In addition / alternatively, the diaphragm assembly 314 may be distorted (eg, slightly concave / convex as indicated by the dashed diaphragm assemblies 332, 334). As known in the art, while (a) the diaphragm assembly 314 remains essentially flat during displacement in the direction of arrow 316 or (b) remains stationary with respect to arrow 316. Whether it bends into a convex diaphragm assembly 332 / concave diaphragm assembly 334, or (c) shows a combination of both displacement configurations, of multiple elements (eg, various portions of the diaphragm assembly 314). Stiffness, etc.). Accordingly, the transducer assembly 328 (in combination with the coupling assembly 330 and / or the transducer measurement system 336) is utilized to monitor the displacement of all or part of the diaphragm assembly 314, thereby allowing fluids that are displaced within the cavity 318 to move. The amount can be measured.

様々な種類のトランスデューサアセンブリ(以下により詳しく説明する)の使用により、空洞318を通過する流体の量を測定できる。   By using various types of transducer assemblies (described in more detail below), the amount of fluid passing through the cavity 318 can be measured.

たとえば、トランスデューサアセンブリ328は線形可変作動変圧器(LVDT)を含んでいてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されてもよく、これらは連結アセンブリ330を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。このようなLVDTの例示的で非限定的な例は、New Jersey、PennsaukenのMacro Sensorsが製造するSE 750 100である。流量センサ308もまた、加工システム10の中の構造に剛性に固定されてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(たとえば、矢印316に沿って、または凸状/凹状となるように撓むように)変位すると、ダイアフラムアセンブリ314の運動が監視されうる。したがって、空洞318を通過する流体の量も監視されうる。トランスデューサアセンブリ328(すなわち、これはLVDTを含む)は信号を生成してもよく、これはトランスブューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。処理されたこの信号は次に、制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   For example, the transducer assembly 328 may include a linear variable actuation transformer (LVDT) and may be rigidly secured to a structure in the processing system 10 that is coupled to the diaphragm assembly 314 via a coupling assembly 330. May be. An exemplary, non-limiting example of such an LVDT is SE 750 100 manufactured by Macro Sensors of New Jersey, Pennsauken. The flow sensor 308 may also be rigidly secured to the structure within the processing system 10. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced (eg, bent along the arrow 316 or to be convex / concave), the movement of the diaphragm assembly 314 can be monitored. Thus, the amount of fluid passing through the cavity 318 can also be monitored. Transducer assembly 328 (ie, it includes LVDT) may generate a signal that may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は針/磁気カートリッジアセンブリ(たとえば、蓄音機用針/磁気カートリッジアセンブリ)を含んでいてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。このような針/磁気カートリッジアセンブリの例示的で非限定的な例は、日本の株式会社東芝が製造するN 16 Dである。トランスブューサアセンブリ328は、連結アセンブリ330(たとえば、剛性ロッドアセンブリ)を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。トランスデューサアセンブリ328の針は、連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセンブリ)の表面と接触するように構成されてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセンブリ)もまた(矢印316の方向に)変位し、トランスデューサアセンブリ328の針に当たって擦れるかもしれない。したがって、トランスデューサアセンブリ328(すなわち、針/磁気カートリッジ)と連結アセンブリ330(すなわち、剛性ロッドアセンブリ)の組み合わせが信号を生成してもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。処理されたこの信号は次に、制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a needle / magnetic cartridge assembly (eg, a gramophone needle / magnetic cartridge assembly) and may be rigidly secured to a structure within the processing system 10. An illustrative, non-limiting example of such a needle / magnetic cartridge assembly is N 16 D manufactured by Toshiba Corporation, Japan. The transducer assembly 328 may be coupled to the diaphragm assembly 314 via a coupling assembly 330 (eg, a rigid rod assembly). The needle of the transducer assembly 328 may be configured to contact the surface of the coupling assembly 330 (ie, the rigid rod assembly). Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the coupling assembly 330 (ie, the rigid rod assembly) may also be displaced (in the direction of arrow 316) and rub against the needle of the transducer assembly 328. . Thus, the combination of transducer assembly 328 (ie, needle / magnetic cartridge) and coupling assembly 330 (ie, rigid rod assembly) may generate a signal that is processed (eg, amplified / transformed / converted) by transducer measurement system 336. Filter processing). This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は磁気コイルアセンブリ(たとえば、スピーカアセンブリのボイスコイルと同様)を含んでいてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。このような磁気コイルアセンブリの例示的で非限定的な例は、New York、East AuroraのAPI Delevan Inc.が製造する5526−Iである。トランスデューサアセンブリ328は、連結アセンブリ330を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよく、これは軸磁石アセンブリを含んでいてもよい。このような軸磁石アセンブリの例示的で非限定的な例は、Pennsylvania、JamisonのK&J Magnetics,Inc.が製造するD16である。連結アセンブリ330に含められる軸磁石アセンブリは、トランスデューサアセンブリ328の磁気コイルアセンブリの中で同軸的にスライドするように構成されていてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、連結アセンブリ330(すなわち、軸磁石アセンブリ)もまた(矢印316の方向に)変位する。当業界で知られているように、磁気コイルアセンブリ内の軸磁石アセンブリの運動は、磁気コイルアセンブリの巻線内に電流を誘起する。したがって、トランスデューサアセンブリ328の磁気コイルアセンブリ(図示せず)と連結アセンブリ330の軸磁石アセンブリ(図示せず)の組み合わせが信号を生成してもよく、これは処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)され、その後、制御論理サブシステム14に供給され、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a magnetic coil assembly (eg, similar to a voice coil of a speaker assembly) and may be rigidly secured to a structure within the processing system 10. An exemplary, non-limiting example of such a magnetic coil assembly is New York, East Aurora API Delavan Inc. Is 5526-I manufactured. The transducer assembly 328 may be coupled to the diaphragm assembly 314 via a coupling assembly 330, which may include an axial magnet assembly. An exemplary, non-limiting example of such an axial magnet assembly is Pennsylvania, Jameson's K & J Magnetics, Inc. Is D16 manufactured. The axial magnet assembly included in the coupling assembly 330 may be configured to slide coaxially within the magnetic coil assembly of the transducer assembly 328. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the coupling assembly 330 (ie, the axial magnet assembly) is also displaced (in the direction of arrow 316). As is known in the art, the movement of the axial magnet assembly within the magnetic coil assembly induces a current in the windings of the magnetic coil assembly. Accordingly, a combination of the magnetic coil assembly (not shown) of the transducer assembly 328 and the axial magnet assembly (not shown) of the linkage assembly 330 may generate a signal that is processed (eg, amplified / transformed / filtered). ) And then supplied to the control logic subsystem 14 and may be used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はホール効果センサアセンブリを含んでいてもよく、加工システム10の中の構造に剛性に固定されていてもよい。このようなホール効果センサアセンブリの例示的で非限定的な例は、Massachusetts、WorcesterのAllegro Microsystems Inc.が製造するAB0iKUA−Tである。トランスデューサアセンブリ328は、連結アセンブリ330を介してダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよく、これは軸磁石アセンブリを含んでいてもよい。このような軸磁石アセンブリの例示的で非限定的な例は、Pennsylvania、JamisonのK&J Magnetics,Inc.が製造するD16である。連結アセンブリ330に含められる軸磁石アセンブリは、トランスデューサアセンブリ328のホール効果センサアセンブリの付近に位置付けられるように構成されてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、連結アセンブリ330(すなわち、軸磁石アセンブリ)もまた(矢印316の方向に)変位する。当業界で知られているように、ホール効果センサアセンブリは、磁場の変化に応答して変化する出力電圧信号を生成するアセンブリである。したがって、トランスデューサアセンブリ328のホール効果センサアセンブリ(図示せず)と連結アセンブリ330の軸磁石アセンブリ(図示せず)の組み合わせが信号を生成してもよく、これは処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)され、その後、制御論理サブシステム14に供給され、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a Hall effect sensor assembly and may be rigidly secured to a structure within the processing system 10. An exemplary, non-limiting example of such a Hall effect sensor assembly is Massachusetts, Worcester, Allegro Systems Inc. Is manufactured by AB0iKUA-T. The transducer assembly 328 may be coupled to the diaphragm assembly 314 via a coupling assembly 330, which may include an axial magnet assembly. An exemplary, non-limiting example of such an axial magnet assembly is Pennsylvania, Jameson's K & J Magnetics, Inc. Is D16 manufactured. The axial magnet assembly included in the coupling assembly 330 may be configured to be positioned near the Hall effect sensor assembly of the transducer assembly 328. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the coupling assembly 330 (ie, the axial magnet assembly) is also displaced (in the direction of arrow 316). As is known in the art, a Hall effect sensor assembly is an assembly that generates an output voltage signal that changes in response to changes in a magnetic field. Thus, the combination of the Hall effect sensor assembly (not shown) of the transducer assembly 328 and the axial magnet assembly (not shown) of the coupling assembly 330 may generate a signal that is processed (eg, amplified / transformed / filtered). Processed) and then fed to the control logic subsystem 14 and may be used to determine the amount of fluid passing through the cavity 318.

本明細書において、圧電物質とは、圧電効果を示すあらゆる物質を指す。この物質には、セラミック、フィルム、金属、水晶が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   In this specification, the piezoelectric substance refers to any substance that exhibits a piezoelectric effect. This material may include but is not limited to ceramic, film, metal, quartz.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は圧電ブザー素子を含んでいてもよく、これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を使用しなくてよい。このような圧電ブザー素子の例示的で非限定的な例は、South Carolina、Myrtle BeachのAVX Corporationが製造するKBS−13DA−12Aである。当業界で知られているように、圧電ブザー素子は電気出力信号を生成してもよく、これは圧電ブザー素子が受ける機械的応力の量に応じて変化する。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電ブザー素子が機械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号が制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a piezoelectric buzzer element, which may be directly coupled to the diaphragm assembly 314. Accordingly, the coupling assembly 330 need not be used. An illustrative, non-limiting example of such a piezoelectric buzzer element is KBS-13DA-12A manufactured by AVX Corporation of South Carolina, Myrtle Beach. As is known in the art, a piezoelectric buzzer element may generate an electrical output signal that varies depending on the amount of mechanical stress experienced by the piezoelectric buzzer element. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the piezoelectric buzzer element (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress and thus a signal may be generated, This may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は圧電シート素子を含んでいてもよく、これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このような圧電シート素子の例示的で非限定的な例は、Virginia、HamptonのMSI/Schaevitzが製造する0−1002794−0である。当業界で知られているように、圧電シート素子は電気出力信号を生成してもよく、これは圧電シート素子が受ける機械的応力の量に応じて変化する。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子が機械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号が制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a piezoelectric sheet element, which may be directly coupled to the diaphragm assembly 314. Therefore, the coupling assembly 330 need not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such a piezoelectric sheet element is 0-100002794-0 manufactured by MSI / Schaevitz of Virginia, Hampton. As is known in the art, a piezoelectric sheet element may generate an electrical output signal that varies depending on the amount of mechanical stress experienced by the piezoelectric sheet element. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the piezoelectric sheet elements (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress and thus a signal may be generated, This may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)上述の圧電シート素子は、ダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられ、音響的にこれに連結されてもよい。(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子は、圧電シート素子の共鳴能力を向上させるための重み付けアセンブリを含んでいても、含んでいなくてもよい。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)圧電シート素子は(音響連結によって)機械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the piezoelectric sheet element described above (included in transducer assembly 328) may be positioned near diaphragm assembly 314 and acoustically coupled thereto. The piezoelectric sheet element (included in the transducer assembly 328) may or may not include a weighting assembly for improving the resonance capability of the piezoelectric sheet element. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the piezoelectric sheet element (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress (due to the acoustic coupling), thus generating a signal. This may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はオーディオスピーカアセンブリを含んでいてもよく、この場合、オーディオスピーカアセンブリのコーンが直接ダイアフラムアセンブリ314に連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このようなオーディオスピーカアセンブリの例示的で非限定的な例は、Ohio、DaytonのProjects Unlimitedが製造するAS01308MR−2Xである。当業界で知られているように、オーディオスピーカアセンブリはボイスコイルアセンブリと、ボイスコイルアセンブリがその中でスライドする永久磁石アセンブリを含んでいてもよい。信号は一般にボイスコイルアセンブリに印加されて、スピーカコーンを移動させるが、スピーカを手で移動させると、電流がボイスコイルアセンブリの中に誘起される。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(前述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)オーディオスピーカアセンブリのボイスコイルは、上述の永久磁石アセンブリに関して変位する可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これがトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include an audio speaker assembly, in which case the cone of the audio speaker assembly may be coupled directly to the diaphragm assembly 314. Therefore, the coupling assembly 330 need not be utilized. An exemplary, non-limiting example of such an audio speaker assembly is AS01308MR-2X manufactured by Projects Limited of Ohio, Dayton. As is known in the art, the audio speaker assembly may include a voice coil assembly and a permanent magnet assembly in which the voice coil assembly slides. A signal is generally applied to the voice coil assembly to move the speaker cone, but when the speaker is moved by hand, a current is induced in the voice coil assembly. Thus, when diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the voice coil of the audio speaker assembly (included in transducer assembly 328) can be displaced with respect to the permanent magnet assembly described above, and thus the signal May be generated and processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は加速度計アセンブリを含んでいてもよく、これはダイアフラムアセンブリ314に直接連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてもよい。このような加速度計アセンブリの例示的で非限定的な例は、Massachusetts、NorwoodのAnalog Devices,Inc.が製造するAD22286−R2である。当業界で知られているように、加速度計アセンブリは電気出力信号を生成でき、これは、加速度計アセンブリが受ける加速度に応じて変化する。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)加速度計アセンブリが異なるレベルの加速度を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、チャンバ318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, transducer assembly 328 may include an accelerometer assembly, which may be directly coupled to diaphragm assembly 314. Accordingly, the coupling assembly 330 need not be utilized. Exemplary, non-limiting examples of such accelerometer assemblies are Massachusetts, Norwood's Analog Devices, Inc. Is AD22286-R2. As is known in the art, an accelerometer assembly can generate an electrical output signal that varies depending on the acceleration experienced by the accelerometer assembly. Thus, if the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the accelerometer assembly (included in the transducer assembly 328) may experience different levels of acceleration and thus a signal may be generated. This may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the chamber 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328はマイクロフォンアセンブリを含んでいてもよく、これはダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられ、音響的にこれに連結されてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このようなマイクロフォンアセンブリの例示的で非限定的な例は、Illinois、ItascaのKnowles Acousticsが製造するEA−21842である。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)マイクロフォンアセンブリが(音響連結によって)機械的応力を受ける可能性があり、したがって、信号が生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include a microphone assembly, which may be positioned in the vicinity of the diaphragm assembly 314 and acoustically coupled thereto. Therefore, the coupling assembly 330 need not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such a microphone assembly is EA-21842 manufactured by Knowles Acoustics of Illinois, Itasca. Thus, if the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the microphone assembly (included in the transducer assembly 328) may be subjected to mechanical stress (due to the acoustic coupling), thus generating a signal. This may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by the transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

あるいは、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の運動を監視するように構成された光学変位アセンブリを含んでいてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このような光学変位アセンブリの例示的で非限定的な例は、New York、PittsfordのAdvanced Motion Systems,Inc.が製造するZ4W−Vである。例示のために、上述の光学変位アセンブリは光信号発生器を含み、これは光信号をダイアフラムアセンブリ314へと方向付け、これがダイアフラムアセンブリ314により反射され、(同様に光学変位アセンブリの中に含まれる)光センサによって検出される。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)上述の光センサによって検出された光信号が変化する可能性がある。したがって(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)光学変位アセンブリによって信号が生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、空洞318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Alternatively, the transducer assembly 328 may include an optical displacement assembly configured to monitor the movement of the diaphragm assembly 314. Therefore, the coupling assembly 330 need not be utilized. An exemplary, non-limiting example of such an optical displacement assembly is New York, Pittsford's Advanced Motion Systems, Inc. Is Z4W-V manufactured. For illustration, the optical displacement assembly described above includes an optical signal generator that directs the optical signal to the diaphragm assembly 314, which is reflected by the diaphragm assembly 314 (also included in the optical displacement assembly). ) Detected by an optical sensor. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / deflected (as described above), the optical signal detected by the optical sensor described above (included in the transducer assembly 328) may change. Accordingly, a signal may be generated by an optical displacement assembly (included in transducer assembly 328), which may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the cavity 318.

流量センサ308の上記の例は例示のためのものであるが、他の構成も可能であり、本願の範囲内に含まれると考えられるため、これらがすべてとされることは意図されない。たとえば、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の外部に位置付けられるように示されているが、トランスデューサアセンブリ328は空洞318の中に位置付けられてもよい。   The above example of the flow sensor 308 is for illustration, but other configurations are possible and are considered to be within the scope of the present application, and are not intended to be all. For example, although the transducer assembly 328 is shown as being positioned external to the diaphragm assembly 314, the transducer assembly 328 may be positioned within the cavity 318.

流量センサ308の上述の例のいくつかは、ダイアフラムアセンブリ314に連結されているように説明されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であり、本願の範囲に含まれると考えられるため、本願の限定となることは意図されない。たとえば、図5Hも参照すると、流量センサ308はピストンアセンブリ338を含んでいてもよく、これは、ばねアセンブリ340により付勢されていてもよい。ピストンアセンブリ338は、ダイアフラムアセンブリ314の付近に位置付けられて、これを付勢するように構成されていてもよい。したがって、ピストンアセンブリ338はダイアフラムアセンブリ314の運動に追従できる。したがって、トランスデューサアセンブリ328は、ピストンアセンブリ338に連結されて、上述の結果を達成してもよい。   Although some of the above examples of flow sensor 308 are described as being coupled to diaphragm assembly 314, this is for illustration only and other configurations are possible and are within the scope of this application. It is not intended to be a limitation of the present application. For example, referring also to FIG. 5H, the flow sensor 308 may include a piston assembly 338, which may be biased by a spring assembly 340. Piston assembly 338 may be positioned near diaphragm assembly 314 and configured to bias it. Accordingly, the piston assembly 338 can follow the movement of the diaphragm assembly 314. Accordingly, the transducer assembly 328 may be coupled to the piston assembly 338 to achieve the results described above.

さらに、流量センサ308がピストンアセンブリ338とばねアセンブリ340を含むように構成されている場合、トランスデューサアセンブリ328は、ばねアセンブリ340のインダクタンスを監視するように構成されたインダクタンス監視アセンブリを含んでいてもよい。したがって、連結アセンブリ330を利用しなくてよい。このようなインダクタンス監視アセンブリの例示的で非限定的な例は、Washington、AuburnのAlmost All Digital Electronicsが製造するL/C Meter IIBである。したがって、ダイアフラムアセンブリ314が(上述のように)変位し/撓むと、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)上記のインダクタンス監視アセンブリが検出するばねアセンブリ340のインダクタンスは、ばねアセンブリ340が撓む際の抵抗の変化によって変化する可能性がある。したがって、(トランスデューサアセンブリ328に含まれる)インダクタンス監視アセンブリによって信号が生成されてもよく、これはトランスデューサ測定システム336によって処理(たとえば、増幅/変換/フィルタ処理)されてもよい。その後、処理されたこの信号は制御論理サブシステム14に供給されて、チャンバ318を通過する流体の量を確認するために使用されてもよい。   Further, if the flow sensor 308 is configured to include a piston assembly 338 and a spring assembly 340, the transducer assembly 328 may include an inductance monitoring assembly configured to monitor the inductance of the spring assembly 340. . Therefore, the coupling assembly 330 need not be utilized. An illustrative, non-limiting example of such an inductance monitoring assembly is L / C Meter IIB manufactured by Almost All Digital Electronics of Washington, Auburn. Thus, when the diaphragm assembly 314 is displaced / flexed (as described above), the inductance of the spring assembly 340 detected by the inductance monitoring assembly (included in the transducer assembly 328) is the resistance to which the spring assembly 340 is deflected. May change due to changes in Thus, the signal may be generated by an inductance monitoring assembly (included in transducer assembly 328), which may be processed (eg, amplified / transformed / filtered) by transducer measurement system 336. This processed signal may then be provided to the control logic subsystem 14 and used to verify the amount of fluid passing through the chamber 318.

図6Aも参照すると、配管/制御サブシステム20の概略図が示されている。後述の配管/制御サブシステムは流量制御モジュール170を介して製品28に加えられる冷却された炭酸水164の量を制御するために使用される配管/制御システムに関しているが、これは例示のためにすぎず、他の構成もまた可能であるため、本願の限定となることは意図されない。たとえば、後述の配管/制御サブシステムはまた、たとえば、製品28に加えられる(たとえば、流量制御もシュール172を介した)冷却された水166および/または(たとえば、流量制御モジュール174を介した)冷却された高果糖コーンシロップ168の量を制御するためにも使用されてよい。   Referring also to FIG. 6A, a schematic diagram of the piping / control subsystem 20 is shown. The piping / control subsystem described below relates to a piping / control system used to control the amount of cooled carbonated water 164 added to the product 28 via the flow control module 170, which is for illustrative purposes. However, other configurations are also possible and are not intended to be a limitation of the present application. For example, the piping / control subsystem described below may also be added to the product 28, for example, chilled water 166 and / or (eg, via the flow control module 174) (eg, flow control also via the surreal 172). It may also be used to control the amount of chilled high fructose corn syrup 168.

上述のように、配管/制御サブシステム20はフィードバックコントローラシステム188を含んでいてもよく、これは流量測定装置176からの流量フィードバック信号182を受け取る。フィードバックコントローラシステム188は、流量フィードバック信号182を所望の流量(データバス38を介して制御論理サブシステム14により設定される)と比較してもよい。流量フィードバック信号182を処理すると、フィードバック制御システム188は流量制御信号194を生成してもよく、これが可変ラインインピーダンス200に供給されてもよい。   As described above, the plumbing / control subsystem 20 may include a feedback controller system 188 that receives the flow feedback signal 182 from the flow measurement device 176. The feedback controller system 188 may compare the flow feedback signal 182 with the desired flow (set by the control logic subsystem 14 via the data bus 38). Upon processing the flow feedback signal 182, the feedback control system 188 may generate a flow control signal 194 that may be provided to the variable line impedance 200.

フィードバックコントローラシステム188は、軌道整形コントローラ350と、流量調整器352と、フィードフォワードコントローラ354と、ユニット遅延356と、飽和コントローラ358と、ステッパコントローラ360と、を含んでいてもよく、その各々について、以下に詳しく説明する。   The feedback controller system 188 may include a trajectory shaping controller 350, a flow regulator 352, a feed forward controller 354, a unit delay 356, a saturation controller 358, and a stepper controller 360, each of which: This will be described in detail below.

軌道整形コントローラ350は、データバス38を介して制御論理サブシステム14から制御信号を受けるように構成されていてもよい。この制御信号は、配管/制御サブシステム20が製品28に使用するための流体(この場合、流量制御モジュール170を介した冷却された炭酸水164)を送達すると想定される方法のための軌道を設定してもよい。しかしながら、制御論理サブシステム14により提供される軌道は、たとえば流量コントローラ352によって処理される前に調整する必要があるかもしれない。たとえば制御システムは、複数のライン区間で構成される制御曲線(すなわち、ステップの変化を含む)を処理しにくい傾向がある。たとえば、流量調整器352は制御曲線370を処理しにくいかもしれず、それは、これが3つの異なる直線区間、すなわち区間372、374、376で構成されるからである。したがって、遷移点(遷移点378、380等)において、具体的には流量コントローラ352(および、全体としては配管/制御サブシステム20)は、第一の流速から第二の流速に瞬ときに変化させる必要があるであろう。したがって、軌道整形コントローラ350は、制御曲線30をフィルタ処理して、平滑な制御曲線382を形成してもよく、これは第一の流速から第二の流速への瞬時の変化が不要となるため、具体的には流量コントローラ352(および、全体てしては配管/制御サブシステム20)によってより容易に処理されうる。   Trajectory shaping controller 350 may be configured to receive control signals from control logic subsystem 14 via data bus 38. This control signal is trajectory for the way the piping / control subsystem 20 is supposed to deliver fluid for use in the product 28 (in this case, cooled carbonated water 164 via the flow control module 170). It may be set. However, the trajectory provided by the control logic subsystem 14 may need to be adjusted before being processed by the flow controller 352, for example. For example, the control system tends to be difficult to process a control curve composed of a plurality of line sections (that is, including a step change). For example, the flow regulator 352 may be difficult to process the control curve 370 because it consists of three different straight sections, namely sections 372, 374, 376. Accordingly, at the transition point (transition points 378, 380, etc.), specifically, the flow controller 352 (and the piping / control subsystem 20 as a whole) instantaneously changes from the first flow rate to the second flow rate. Will need to be. Thus, the trajectory shaping controller 350 may filter the control curve 30 to form a smooth control curve 382, since an instantaneous change from the first flow rate to the second flow rate is not necessary. Specifically, it can be more easily handled by the flow controller 352 (and the piping / control subsystem 20 as a whole).

これに加えて、軌道整形コントローラ350によって、ノズル24の注入前の湿潤化と注入後のすすぎが可能となりうる。いくつかの実施形態において、および/またはいくつかのレシピについて、1種または複数種の原料は、原料(ここでは、「汚染原料」と呼ぶ)がノズル24に直接、すなわちそれが貯蔵されていた形態で接触すると、ノズル24にとって問題となる可能性がある。いくつかの実施形態において、ノズル24には、「注入前」の原料、たとえば水で注入前の湿潤化が行われてもよく、それによってこれらの「汚染原料」がノズル24と直接接触するのが防止される。ノズル24にはその後、「洗浄後原料」、たとえば水で注入後のすすぎが行われてもよい。   In addition, the trajectory shaping controller 350 may allow the nozzle 24 to be wet before injection and rinsed after injection. In some embodiments, and / or for some recipes, the one or more ingredients have the ingredients (referred to herein as “contaminated ingredients”) directly on the nozzle 24, ie, it has been stored. Contact in form can be a problem for the nozzle 24. In some embodiments, the nozzles 24 may be wetted prior to injection with a “pre-injection” raw material, such as water, so that these “contaminated raw materials” are in direct contact with the nozzle 24. Is prevented. The nozzle 24 may then be rinsed after pouring with a “washed raw material”, eg water.

具体的には、ノズル24に、たとえば10mLの水で注入前の湿潤化が行われ、および/またはたとえば10mLの水または「洗浄後」の原料で注入後のすすぎが行われる場合、汚染原料の追加が停止すると、軌道整形コントローラ350は、注入プロセス中に追加の量の汚染原料を供給することによって、注入前の湿潤化および/または注入後のすすぎ中に加えられた洗浄前の原料が相殺されるようにしてもよい。具体的には、容器30に製品28が注入されている時、注入前のすすぎの水または「洗浄前」によって、当初は汚染成分の濃度不足の製品28が得られてもよい。すると、軌道整形コントローラ350は、汚染原料を必要な程度より高い流速で追加してもよく、その結果、製品28は「濃度不足」から「適正濃度」乃至「過剰濃度」に遷移するか、特定のレシピによって求められるレベルより高濃度で存在する。しかしながら、適正な量の汚染原料が添加されると、注入後のすすぎのプロセスで、追加の水、または他の適当な「洗浄後の原料」が加えられてもよく、その結果、再び汚染原料が「適正な濃度」である原料28が得られる。   Specifically, if the nozzle 24 is wetted prior to injection with, for example, 10 mL of water, and / or rinsed after injection with, for example, 10 mL of water or “after-washing” raw material, When the addition is stopped, the trajectory controller 350 provides an additional amount of contaminated raw material during the injection process to offset the pre-cleaning raw material added during the pre-injection wetting and / or post-injection rinse. You may be made to do. Specifically, when the product 28 is being injected into the container 30, the product 28 initially having a low concentration of contaminating components may be obtained by rinsing water before injection or “before washing”. The trajectory shaping controller 350 may then add the contaminated material at a higher flow rate than necessary, and as a result, determine whether the product 28 transitions from “underconcentration” to “appropriate concentration” to “excess concentration”. Present at a higher concentration than required by the recipe. However, once the proper amount of contaminated material has been added, additional water, or other suitable “washed material” may be added in the post-rinsing process, so that again the contaminated material is added. A raw material 28 having a “proper concentration” is obtained.

流量コントローラ352は、比例積分(PI)ループコントローラとして構成されてもよい。流量コントローラ352は比較と処理を行ってもよく、これは概して、フィードバックコントローラシステム188により実行されると上述した。たとえば、流量コントローラ352は、流量測定器176からフィードバック信号182を受け取るように構成されていてもよい。流量コントローラ352は、流量フィードバック信号182を(制御論理サブシステム14によって設定され、軌道整形コントローラ350により調整される)所望の流量と比較してもよい。流量コントローラ352は、流量フィードバック信号182を処理すると、流量制御信号194を生成してもよく、これが可変ラインインピーダンス200に供給されてもよい。   The flow controller 352 may be configured as a proportional integral (PI) loop controller. The flow controller 352 may perform comparison and processing, as described above, which is generally performed by the feedback controller system 188. For example, the flow controller 352 may be configured to receive the feedback signal 182 from the flow meter 176. The flow controller 352 may compare the flow feedback signal 182 with a desired flow rate (set by the control logic subsystem 14 and adjusted by the trajectory shaping controller 350). When the flow controller 352 processes the flow feedback signal 182, it may generate a flow control signal 194 that may be provided to the variable line impedance 200.

フィードフォワードコントローラ354は、可変ラインインピーダンス200の初期位置がどこであるべきかに関する「最良推測」の予想値を提供してもよい。具体的には、所定の一定の圧力で、可変ラインインピーダンスの(冷却された炭酸水164の)流速は、0.00mL/秒〜120.00mL/秒の間であると仮定する。さらに、容器30に飲料製品28を注入するときに、40mL/秒の流速が望ましいと仮定する。したがって、フィードフォワードコントローラ354は、(フィードフォワードライン384で)フィードフォワード信号を供給してもよく、これは当初、可変ラインインピーダンス200をその最大開口度の33.33%まで開く(可変ラインインピーダンス200が線形に動作すると仮定する)。   The feedforward controller 354 may provide a “best guess” estimate of where the initial position of the variable line impedance 200 should be. Specifically, assume a variable line impedance (cooled carbonated water 164) flow rate between 0.00 and 120.00 mL / sec at a given constant pressure. Further assume that a flow rate of 40 mL / sec is desirable when injecting beverage product 28 into container 30. Thus, feedforward controller 354 may provide a feedforward signal (at feedforward line 384), which initially opens variable line impedance 200 to 33.33% of its maximum aperture (variable line impedance 200). Is assumed to work linearly).

フィードフォワード信号の値を決定する際、フィードフォワードコントローラ354はルックアップテーブル(図示せず)を利用してもよく、これは経験的に作成されてもよく、各種の初期流速について供給される信号を定義してもよい。このようなルックアップテーブルの一例には以下の表が含まれてもよいが、これに限定されない。   In determining the value of the feedforward signal, the feedforward controller 354 may utilize a look-up table (not shown), which may be created empirically and is supplied for various initial flow rates. May be defined. An example of such a lookup table may include, but is not limited to, the following table.

Figure 0006608802
Figure 0006608802

再び、たとえば容器30に飲料製品28を注入する際に40mL/秒の流速が望ましいと仮定すると、フィードフォワードコントローラ354は上記のルックアップテーブルを利用してもよく、(フィードフォワードライン384を使用して)ステッピングモータに60.0度回転させるパルス信号を送ってもよい。この例示的な実施形態においてはステッピングモータが使用されているが、他の各種の実施形態では、他のどのような種類のモータを使用してもよく、これにはサーボモータが含まれるが、これに限定されない。   Again, assuming, for example, that a flow rate of 40 mL / second is desired when injecting beverage product 28 into container 30, feedforward controller 354 may utilize the look-up table described above (using feedforward line 384). B) A pulse signal for rotating the stepping motor by 60.0 degrees may be sent. While a stepping motor is used in this exemplary embodiment, in other various embodiments, any other type of motor may be used, including a servo motor, It is not limited to this.

ユニット遅延356はフィードバック経路を形成してもよく、これを通じて、(可変ラインインピーダンス200に供給される)制御信号の前のバージョンが流量コントローラ352に供給される。   Unit delay 356 may form a feedback path through which the previous version of the control signal (supplied to variable line impedance 200) is provided to flow controller 352.

飽和コントローラ358は、可変ラインインピーダンス200が(ステッパコントローラ360によって)最大流速に設定されたときには必ず、(上述のようにPIループコントローラとして構成されてもよい)フィードバックコントローラシステム188の積分制御を無効にするように構成されていてもよく、それゆえ、流速の超過とシステムの振動を低減させることにより、システムの安定性を向上させる。   The saturation controller 358 disables the integral control of the feedback controller system 188 (which may be configured as a PI loop controller as described above) whenever the variable line impedance 200 is set to the maximum flow rate (by the stepper controller 360). It may be configured to improve system stability by reducing excess flow rate and system vibration.

ステッパコントローラ360は、(ライン386上で)飽和コントローラ358によって供給される信号を、可変ラインインピーダンス200が利用可能な信号に変換するように構成されていてもよい。可変ラインインピーダンス200は、可変ラインインピーダンス200の開口部の大きさ(およびしたがって、流速)を調整するためのステッピングモータを含んでいてもよい。したがって、制御信号194は、可変ラインインピーダンスに含まれるステッピングモータを制御するように構成されていてもよい。   The stepper controller 360 may be configured to convert the signal provided by the saturation controller 358 (on line 386) to a signal available to the variable line impedance 200. The variable line impedance 200 may include a stepping motor for adjusting the size (and thus the flow rate) of the opening of the variable line impedance 200. Therefore, the control signal 194 may be configured to control the stepping motor included in the variable line impedance.

図6Bも参照すると、それぞれ流速制御モジュール170、172、174の流量測定装置176、178、180の例には、パドルホイール流量測定装置、タービン型測定装置、または容積移送式流量測定装置(たとえば、歯車式容積移送式流量測定装置388)が含まれていてもよいが、これらに限定されない。それゆえ、各種の実施形態において、流量測定装置は、直接または間接に流量を測定できるどのような装置であってもよい。この例示的実施形態において、歯車式容積移送式流量測定装置388が使用されている。この実施形態において、流量測定装置388は複数の噛み合い歯車(たとえば、歯車390、392)を含んでいてもよく、これらはたとえば、歯車式容積移送式流量測定装置388を通過するあらゆる内容物が必ず1つまたは複数の所定の経路(たとえば、経路394、396)をたどるようにしてもよく、その結果、たとえば歯車390が反時計回りに回転し、歯車392が時計回りに回転する。歯車390、392の回転を監視することによって、フィードバック信号(たとえば、フィードバック信号182)が生成されて、適当な流量コントローラ(たとえば、流量コントローラ352)に供給されてもよい。   Referring also to FIG. 6B, examples of flow measurement devices 176, 178, 180 of flow rate control modules 170, 172, 174, respectively, include paddle wheel flow measurement devices, turbine-type measurement devices, or positive displacement flow measurement devices (eg, A geared volumetric flow measurement device 388) may be included, but is not limited to such. Thus, in various embodiments, the flow measurement device may be any device that can measure flow directly or indirectly. In this exemplary embodiment, a geared volumetric flow meter 388 is used. In this embodiment, the flow measurement device 388 may include a plurality of meshing gears (eg, gears 390, 392), which, for example, ensure that any content that passes through the geared volumetric flow measurement device 388 must be present. One or more predetermined paths (eg, paths 394, 396) may be followed so that, for example, gear 390 rotates counterclockwise and gear 392 rotates clockwise. By monitoring the rotation of gears 390, 392, a feedback signal (eg, feedback signal 182) may be generated and provided to an appropriate flow controller (eg, flow controller 352).

図7〜14も参照すると、流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170)の各種の例示的実施形態が示されている。しかしながら、上述のように、各種のアセンブリの順序は様々な実施形態において異なっていてもよく、すなわち、アセンブリは、所望のどのような順序で配置されてもよい。たとえば、いつかの実施形態において、アセンブリは以下の順序、すなわち、流量測定装置、バイナリバルブ、可変インピーダンスの順で配置され、また他の実施形態では、アセンブリは以下の順序、すなわち流量測定装置、可変インピーダンス、バイナリバルブの順で配置される。いくつかの実施形態において、可変インピーダンス上の圧力と流体を保持するか、可変インピーダンス上の圧力を変化させるために、アセンブリの順序を変えることが望ましいかもしれない。いくつかの実施形態において、可変インピーダンスバルブはリップシールを含んでいてもよい。これらの実施形態では、リップシール上の圧力と流体を保持することが望ましいかもしれない。これは、アセンブリを以下の順序、すなわち、流量測定装置、可変インピーダンス、バイナリバルブの順とすることによって実現できる。可変ラインインピーダンスの下流にあるバイナリバルブは、リップシールが所望の密閉性を保持するように、可変インピーダンス上の圧力と液体を保持する。   Referring also to FIGS. 7-14, various exemplary embodiments of a flow control module (eg, flow control module 170) are shown. However, as described above, the order of the various assemblies may vary in various embodiments, i.e., the assemblies may be arranged in any desired order. For example, in some embodiments, the assembly is arranged in the following order: flow measurement device, binary valve, variable impedance, and in other embodiments, the assembly is in the following order: flow measurement device, variable Arranged in the order of impedance and binary valve. In some embodiments, it may be desirable to change the order of the assembly to retain pressure and fluid on the variable impedance or to change the pressure on the variable impedance. In some embodiments, the variable impedance valve may include a lip seal. In these embodiments, it may be desirable to maintain pressure and fluid on the lip seal. This can be achieved by placing the assembly in the following order: flow measurement device, variable impedance, binary valve. A binary valve downstream of the variable line impedance holds the pressure and liquid on the variable impedance so that the lip seal maintains the desired tightness.

まず図7Aと7Bを参照すると、流量制御モジュール170aの1つの実施形態が示されている。いくつかの実施形態において、流量制御モジュール170aは一般に、流量計176aと、可変ラインインピーダンス200aと、バイナリバルブ212aと、を含んでいてもよく、その中に概して直線の流体流路があってもよい。流量計176aは、大量原料サブシステム16からの大量原料を受けるための流体入口400を含んでいてもよい。流体入口400は、大量原料を、歯車式容積移送式流量測定装置(たとえば、概して上述した歯車式容積移送式装置388)に連通させてもよく、これは筐体402の中に配置された複数の噛み合い歯車を含む(たとえば、歯車390を含む)。大量原料は、流量計176aから流路404を介してバイナリバルブ212aへと通過できる。   Referring first to FIGS. 7A and 7B, one embodiment of a flow control module 170a is shown. In some embodiments, the flow control module 170a may generally include a flow meter 176a, a variable line impedance 200a, and a binary valve 212a, even though there is a generally straight fluid flow path therein. Good. The flow meter 176a may include a fluid inlet 400 for receiving a bulk feed from the bulk feed subsystem 16. The fluid inlet 400 may communicate bulk material to a geared volumetric flow meter (eg, the geared volumetric device 388 generally described above), which is a plurality of disposed in the housing 402. Meshing gears (e.g., including gears 390). A large amount of raw material can pass from the flow meter 176a to the binary valve 212a via the flow path 404.

バイナリバルブ212aは、ソレノイド408により作動されるバンジョーバルブ406を含んでいてもよい。バンジョーバルブ406は、(たとえば図示されていないばねによって)付勢されていてもよく、それによってバンジョーバルブ406は閉位置に向かって位置付けられ、その結果、大量原料は流量制御モジュール170aを通って流れることができない。ソレノイドコイル408は、(たとえば、制御論理サブシステム14からの制御信号に応答して)通電し、プランジャ410を、連結手段412を介して直線的に駆動して、バンジョーバルブ406を移動させ、バルブシート414との密封係合状態から外し、その結果、バンジョーバルブ212aを開いて、大量原料が可変ラインインピーダンス200aへと流れるようにしてもよい。   The binary valve 212 a may include a banjo valve 406 that is actuated by a solenoid 408. The banjo valve 406 may be biased (eg, by a spring not shown) so that the banjo valve 406 is positioned toward the closed position so that bulk feed flows through the flow control module 170a. I can't. The solenoid coil 408 is energized (eg, in response to a control signal from the control logic subsystem 14) and the plunger 410 is driven linearly through the coupling means 412 to move the banjo valve 406 and the valve. The sealed engagement with the seat 414 may be removed and, as a result, the banjo valve 212a may be opened so that a large amount of material flows to the variable line impedance 200a.

前述のように、可変ラインインピーダンス200aは大量原料の流量を調整してもよい。可変ラインインピーダンス200aは駆動モータ416を含んでいてもよく、これにはステッピングモータまたはサーボモータが含まれていてもよいが、これらに限定されない。駆動モータ416は概して、可変インピーダンスバルブ418に連結されていてもよい。前述のように、可変インピーダンスバルブ418は、たとえば流路420を介してバイナリバルブ212aから流体排出口422から出る大量原料の流量を制御してもよい。可変インピーダンスバルブ418の例は、米国特許第5,755,683号明細書(代理人整理番号B13)と米国特許出願公開第2007/0085049号明細書(代理人整理番号E66)において開示され、特許請求されており、これら両者の全文を参照によって本願に援用する。図示されていないが、歯車装置を駆動モータ416と可変インピーダンスバルブ418の間に連結してもよい。   As described above, the variable line impedance 200a may adjust the flow rate of a large amount of raw materials. The variable line impedance 200a may include a drive motor 416, which may include, but is not limited to, a stepping motor or a servo motor. Drive motor 416 may generally be coupled to variable impedance valve 418. As described above, the variable impedance valve 418 may control the flow rate of a large amount of raw material exiting from the fluid discharge port 422 from the binary valve 212a via the flow path 420, for example. Examples of variable impedance valve 418 are disclosed in US Pat. No. 5,755,683 (Attorney Docket No. B13) and US Patent Application Publication No. 2007/0085049 (Attorney Docket No. E66). Both of which are hereby incorporated by reference in their entirety. Although not shown, a gear device may be connected between the drive motor 416 and the variable impedance valve 418.

図8と9も参照すると、流量制御モジュールの他の実施形態(たとえば、流量制御モジュール170b)が示されており、これは概して、流量計176bと、バイナリバルブ212bと、可変ラインインピーダンス200bと、を含む。流量制御モジュール170aと同様に、流量制御モジュール170bは流体入口400を含んでいてもよく、これは大量原料を流量計176bに連通させてもよい。流量計176bは、たとえば筐体部材402の中に形成されていてもよい窩洞424の中に配置された噛み合い歯車390、392を含んでいてもよい。噛み合い歯車390、392と窩洞424は、窩洞424の周辺付近に流路を画定してもよい。大量原料は、流量計176bから流路404を介してバイナリバルブ212bへと通過してもよい。図のように、流体入口400と流路404は、流量計176bに入り、そこから出る(すなわち、窩洞424に入り、そこから出る)90度の流路を提供してもよい。   Referring also to FIGS. 8 and 9, another embodiment of a flow control module (eg, flow control module 170b) is shown, which generally includes a flow meter 176b, a binary valve 212b, a variable line impedance 200b, including. Similar to the flow control module 170a, the flow control module 170b may include a fluid inlet 400, which may communicate a large amount of raw material to the flow meter 176b. The flow meter 176b may include meshing gears 390, 392 disposed in the cavity 424, which may be formed in the housing member 402, for example. The meshing gears 390, 392 and the cavity 424 may define a flow path near the periphery of the cavity 424. The bulk material may pass from the flow meter 176b through the flow path 404 to the binary valve 212b. As shown, fluid inlet 400 and flow path 404 may provide a 90 degree flow path that enters and exits flow meter 176b (ie, enters and exits cavity 424).

バイナリバルブ212bはバンジョーバルブ406を含んでいてもよく、これは(たとえば、連結手段412を介してばね426によって加えられる付勢力に応答して)バルブシート414と係合するように付勢される。ソレノイドコイル408が通電すると、プランジャ410はソレノイドコイル408に向かって引っ込み、その結果、バンジョーバルブ406を移動させてバルブシート414との密封係合状態から外し、その結果、大量原料が可変ラインインピーダンス200bへと流れることができる。他の実施形態では、バンジョーバルブ406は可変ラインインピーダンス200bの下流にあってもよい。   Binary valve 212b may include banjo valve 406, which is biased to engage valve seat 414 (eg, in response to a biasing force applied by spring 426 via coupling means 412). . When the solenoid coil 408 is energized, the plunger 410 is retracted toward the solenoid coil 408, and as a result, the banjo valve 406 is moved to remove it from the sealing engagement with the valve seat 414. Can flow into. In other embodiments, the banjo valve 406 may be downstream of the variable line impedance 200b.

可変ラインインピーダンス200bは概して、第一の面を有する第一の剛性部材(たとえば、シャフト428)を含んでいてもよい。シャフト428は、第一の面に第一の終端を有する第一の流路部分を画定してもよい。第一の終端は、(たとえばシャフト428の)第一の面に画定された溝(たとえば、溝430)を含んでいてもよい。溝430は、大きな断面積から小さな断面積へと、第一の面の曲線の接線に垂直にテーパが付いていてもよい。しかしながら、他の実施形態において、シャフト428は溝430ではなく穴(すなわち、直球型の穴、図15C参照)を含んでいてもよい。第二の剛性部材(たとえば筐体432)は、第二の面(たとえば、内側穴434)を含んでいてもよい。第二の剛性部材(たとえば、筐体432)は、第二の面に第二の終端を有する第二の流路部分を画定してもよい。第一と第二の剛性部材は、全開位置から連続的に、一部開放位置を経て閉位置へと、相互に関して回転できる。たとえば、シャフト428は、駆動モータ416(たとえば、これにはステッピングモータまたはサーボモータが含まれていてもよい)によって筐体432に関して回転可能に駆動されてもよい。第一と第二の面は、それらの間に空間を画定する。第二の剛性部材(たとえば筐体432)の穴(たとえば、開口部436)は、第一と第二の剛性部材が相互に関して全開状態にあるか、または一部開放位置の中のいずれか1つにあるときに、第一と第二の流路部分の間を流体連通させてもよい。第一と第二の流路部分の間を流れる流体は、溝(すなわち、溝430)と穴(すなわち、開口部436)の中を流れる。いくつかの実施形態において、少なくとも1つのシーリング部材(たとえば、図示されていないガスケット、Oリングまたはその他)が第一と第二の面の間に設置されてもよく、第一と第二の剛性部材の間を密封状態として、空間からの流体の漏出を防止し、これは所望の流路からの流体の漏出も防止する。しかしながら、図の例示的実施形態において、このタイプのシーリング手段は使用されない。むしろ、例示的実施形態において、リップシール429またはその他のシーリング手段がその空間の密封に使用される。   Variable line impedance 200b may generally include a first rigid member (eg, shaft 428) having a first surface. The shaft 428 may define a first flow path portion having a first end on a first surface. The first end may include a groove (eg, groove 430) defined in a first surface (eg, of shaft 428). The groove 430 may taper perpendicularly to the tangent to the curve of the first surface, from a large cross-sectional area to a small cross-sectional area. However, in other embodiments, the shaft 428 may include a hole (ie, a straight spherical hole, see FIG. 15C) rather than the groove 430. The second rigid member (eg, housing 432) may include a second surface (eg, inner hole 434). The second rigid member (eg, housing 432) may define a second flow path portion having a second end on the second surface. The first and second rigid members can rotate relative to each other from the fully open position continuously through the partially open position to the closed position. For example, shaft 428 may be rotatably driven with respect to housing 432 by drive motor 416 (eg, which may include a stepping motor or servomotor). The first and second surfaces define a space between them. The hole (eg, opening 436) in the second rigid member (eg, housing 432) is either one in which the first and second rigid members are fully open with respect to each other or in a partially open position. When there is one, the first and second flow path portions may be in fluid communication. Fluid flowing between the first and second flow path portions flows through grooves (ie, grooves 430) and holes (ie, openings 436). In some embodiments, at least one sealing member (eg, a gasket, O-ring or the like not shown) may be placed between the first and second surfaces, and the first and second stiffnesses Sealing between the members prevents fluid leakage from the space, which also prevents fluid leakage from the desired flow path. However, in the exemplary embodiment shown, this type of sealing means is not used. Rather, in the exemplary embodiment, a lip seal 429 or other sealing means is used to seal the space.

各種の接続装置が、流量制御モジュール170、172、174を大量原料サブシステム16および/または下流の構成部品、たとえばノズル24に流体連結するために含められていてもよい。たとえば、流量制御モジュール170bに関して図8と9に示されるように、ロッキングプレート438が案内部材440に関してスライド可能に設置されていてもよい。流体ライン(図示せず)が少なくとも部分的に流体排出口422に挿入されてもよく、ロッキングプレート438は、流体ラインを流体排出口と係合した状態にロックするためにスライドにより直線移動されてもよい。各種のガスケット、Oリングまたはその他を使用して、流体ラインと流体排出口422の間を液密状態に接続してもよい。   Various connection devices may be included to fluidly connect the flow control modules 170, 172, 174 to the bulk feed subsystem 16 and / or downstream components, such as the nozzle 24. For example, a locking plate 438 may be slidably installed with respect to the guide member 440, as shown in FIGS. 8 and 9 for the flow control module 170b. A fluid line (not shown) may be inserted at least partially into the fluid outlet 422 and the locking plate 438 is linearly moved by a slide to lock the fluid line in engagement with the fluid outlet. Also good. Various gaskets, O-rings, or the like may be used to connect the fluid line and the fluid outlet 422 in a fluid tight manner.

図10〜13は、流量制御モジュールの他の各種の実施形態(たとえば、それぞれ流量制御モジュール170c、170d、170e、170f)を示している。流量制御モジュール170c、170d、170e、170fは概して、前述の流量制御モジュール170a、170bとは、流体コネクタと、可変ラインインピーダンス200とバイナリバルブ212の相対的な向きの点で異なる。たとえば、それぞれ図11と13に示される流量制御モジュール170dと170fは、流量計176dと176fへの/そこからの流体連通のためのかかりのある流体コネクタ442を含んでいてもよい。同様に、流量制御モジュール170cは、可変ラインインピーダンス200cへの/そこからの流体連通のためのかかりのついた流体コネクタ444を含んでいてもよい。追加の/代替的な各種の流体コネクタの配置も同等に利用できる。同様に、ソレノイド408の各種の相対的な向きとバンジョーバルブ406のばね付勢の各種の構成を使用して、様々なパッケージング構成および設計基準に適したものとしてもよい。   10-13 illustrate various other embodiments of the flow control module (eg, flow control modules 170c, 170d, 170e, 170f, respectively). The flow control modules 170c, 170d, 170e, 170f generally differ from the previously described flow control modules 170a, 170b in the relative orientation of the fluid connector, the variable line impedance 200, and the binary valve 212. For example, the flow control modules 170d and 170f shown in FIGS. 11 and 13, respectively, may include a barbed fluid connector 442 for fluid communication to / from the flow meters 176d and 176f. Similarly, the flow control module 170c may include a barbed fluid connector 444 for fluid communication to / from the variable line impedance 200c. Various additional / alternative fluid connector arrangements are equally available. Similarly, various relative orientations of the solenoid 408 and spring biased configurations of the banjo valve 406 may be used to suit various packaging configurations and design criteria.

また、図14A〜14Cを参照すると、流量制御モジュールのまた別の実施形態が示されている(すなわち、流量制御モジュール170g)。流量制御モジュール170gは概して、流量計176gと、可変ラインインピーダンス200gと、バイナリバルブ212g(たとえば、これは概して上述したソレノイド作動式バンジョーバルブであってもよい)と、を含んでいてもよい。図14Cを参照すると、リップシール202gが見える。また、図14Cは1つの例示的実施形態を示し、この中では流量制御モジュールが、各種の流量制御モジュールアセンブリを保護しうるカバーを含む。図に示された実施形態のすべてに描かれているとはかぎらないが、流量制御モジュールの実施形態の各々もまた、カバーを含んでいてよい。   14A-14C, yet another embodiment of a flow control module is shown (ie, flow control module 170g). The flow control module 170g may generally include a flow meter 176g, a variable line impedance 200g, and a binary valve 212g (eg, this may be the generally solenoid operated banjo valve described above). Referring to FIG. 14C, the lip seal 202g is visible. FIG. 14C also shows one exemplary embodiment in which the flow control module includes a cover that can protect various flow control module assemblies. Although not depicted in all of the illustrated embodiments, each of the embodiments of the flow control module may also include a cover.

留意すべき点として、流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170、172、174)は大量原料が大量原料サブシステム16から流量計(たとえば、流量計176、178、180)に、その後、可変ラインインピーダンス(たとえば、可変ラインインピーダンス200、202、204)に、最後にバイナリバルブ(たとえば、バイナリバルブ212、214、216)に流れるように構成されると説明されているが、これは本願を限定していると解釈するべきではない。たとえば、図7〜14Cに示され、これらに関して説明されたように、流量制御モジュールは、大量原料サブシステム16から、流量計(たとえば、流量計176、178、180)に、その後バイナリバルブ(たとえば、バイナリバルブ212、214、216)に、最後に可変ラインインピーダンス(たとえば、可変ラインインピーダンス200、202、204)を通る流路を有するように構成されてもよい。追加の/代替的な各種の構成も同等に利用できる。これに加えて、1つまたは複数の追加の構成部品が、流量計、バイナリバルブ、可変ラインインピーダンスのうちの1つまたは複数の間に相互接続されてもよい。   It should be noted that the flow control module (eg, flow control modules 170, 172, 174) may be configured such that the bulk feed from the bulk feed subsystem 16 to the flow meter (eg, flow meters 176, 178, 180) and then the variable line. Although described as being configured to flow to an impedance (eg, variable line impedance 200, 202, 204) and finally to a binary valve (eg, binary valves 212, 214, 216), this limits this application. Should not be interpreted as For example, as shown in and described with respect to FIGS. 7-14C, the flow control module may move from the bulk feed subsystem 16 to a flow meter (eg, flow meters 176, 178, 180) and then a binary valve (eg, , The binary valves 212, 214, 216) may have a flow path that finally passes through a variable line impedance (eg, variable line impedances 200, 202, 204). Various additional / alternative configurations can be equally utilized. In addition, one or more additional components may be interconnected between one or more of the flow meter, binary valve, variable line impedance.

図15Aと15Bを参照すると、可変ラインインピーダンス(たとえば、可変ラインインピーダンス200)の、駆動モータ416(たとえば、これはステッピングモータ、サーボモータ、またはその他であってもよい)を含む部分が示されている。駆動モータ416は、その中に溝430を有するシャフト428に連結されていてもよい。ここで、図15Cを参照すると、いくつかの実施形態において、シャフト428は穴を含み、図15Cに示されるようなこの例示的実施形態において、穴はボール形の穴である。たとえば図8と9に関して説明したように、駆動モータ416は、筐体(たとえば、筐体432)に関してシャフト428を回転させて、可変ラインインピーダンスを通る流量を調整してもよい。磁石446は、シャフト428に連結されていてもよい(たとえば、おそらくシャフト428の中の軸方向の開口部の中に少なくとも部分的に配置されている。磁石446は概して2極着磁されてもよく、南極450と北極452を提供する。シャフト428の回転位置は、たとえば、磁石446が1つまたは複数の磁束検出装置、たとえば図9に示されるセンサ454、456上に付与される磁束に基づいて決定されてもよい。磁束検出装置には、たとえばホール効果センサまたはその他が含まれていてもよいが、これらに限定されない。磁束検出装置は、たとえば制御論理サブシステム14に位置フィードバック信号を供給してもよい。   Referring to FIGS. 15A and 15B, a portion of a variable line impedance (eg, variable line impedance 200) including a drive motor 416 (eg, this may be a stepper motor, servo motor, or others) is shown. Yes. Drive motor 416 may be coupled to a shaft 428 having a groove 430 therein. Referring now to FIG. 15C, in some embodiments, the shaft 428 includes a hole, and in this exemplary embodiment as shown in FIG. 15C, the hole is a ball-shaped hole. For example, as described with respect to FIGS. 8 and 9, drive motor 416 may rotate shaft 428 relative to a housing (eg, housing 432) to adjust the flow rate through the variable line impedance. The magnet 446 may be coupled to the shaft 428 (eg, perhaps at least partially disposed within an axial opening in the shaft 428. The magnet 446 may be generally dipole magnetized. Well, it provides an South Pole 450 and a North Pole 452. The rotational position of the shaft 428 is based, for example, on the magnetic flux that the magnet 446 applies to one or more magnetic flux detection devices, such as the sensors 454, 456 shown in FIG. The magnetic flux detection device may include, but is not limited to, for example, a Hall effect sensor or the like, such as providing a position feedback signal to the control logic subsystem 14, for example. May be.

再び図15Cを参照すると、いくつかの実施形態において、磁石446は、図8と9に示され、これに関して説明された実施形態とは反対側に配置される。これに加えて、この実施形態において、磁石446は磁石ホルダ480により保持される。   Referring again to FIG. 15C, in some embodiments, the magnet 446 is disposed on the opposite side of the embodiment shown in FIGS. 8 and 9 and described in this regard. In addition, in this embodiment, the magnet 446 is held by a magnet holder 480.

(たとえばシャフトの回転位置を決定するために)磁気位置センサを利用することに加えて/その代わりに、可変ラインインピーダンスを、少なくともひとつに、モータ位置、またはシャフト位置を検出する光センサに基づいて決定してもよい。   In addition to / alternatively using a magnetic position sensor (eg to determine the rotational position of the shaft), based on a variable line impedance, at least one, a motor position, or an optical sensor that detects the shaft position You may decide.

次に、図16Aと16Bを参照すると、歯車式容積移送式容量測定装置(たとえば、歯車式容積移送式流量測定装置388)の歯車(たとえば、歯車390)は、それに連結された1つまたは複数の磁石(たとえば、磁石458、460)を含んでいてもよい。前述のように、流体(たとえば、大量原料)が歯車式容積移送式流量測定装置388の中を流れると、歯車390(および歯車392)が回転できる。歯車390の回転速度は、歯車式容積移送式流量測定装置388の中を通過する流体の流速に概して比例していてもよい。歯車390の回転(および/または回転速度)は、磁束センサ(たとえば、ホール効果センサまたはその他)を使用して測定されてもよく、これは歯車390に連結された軸磁石458、460の回転運動を測定してもよい。たとえば、図8に示されている、プリント回路基板462の上に配置されうる磁束センサは、流量フィードバック信号(たとえば、流量フィードバック信号182)を流量フィードバックコントローラシステム(たとえば、フィードバックコントローラシステム188)に供給してもよい。   Referring now to FIGS. 16A and 16B, a gear (eg, gear 390) of a geared volumetric displacement measuring device (eg, geared volumetric flow measuring device 388) has one or more gears coupled thereto. Of magnets (eg, magnets 458, 460). As described above, the gear 390 (and gear 392) can rotate as fluid (eg, bulk material) flows through the geared volumetric flow meter 388. The rotational speed of the gear 390 may be generally proportional to the flow rate of the fluid passing through the geared volumetric flow meter 388. The rotation (and / or rotational speed) of gear 390 may be measured using a magnetic flux sensor (eg, a Hall effect sensor or the like), which is the rotational motion of axial magnets 458, 460 coupled to gear 390. May be measured. For example, a magnetic flux sensor, shown in FIG. 8, that can be disposed on a printed circuit board 462 provides a flow feedback signal (eg, flow feedback signal 182) to a flow feedback controller system (eg, feedback controller system 188). May be.

流量制御モジュール漏出検出
各種の実施形態において、流量制御モジュールは動作状態にあってもよいが、流体は流れるべきではなく、すなわち、流量制御モジュールはいずれのポンプコマンドによっても動作していない。いくつかの実施形態において、漏出検出方法を含むシステムを使用して、流体が流れるべきではない時の流量制御モジュールからの流体の流れを検出してもよい。
Flow Control Module Leakage Detection In various embodiments, the flow control module may be in an operational state, but fluid should not flow, i.e., the flow control module is not operating with any pump command. In some embodiments, a system including a leak detection method may be used to detect fluid flow from the flow control module when fluid should not flow.

流量制御モジュール漏出検出の各種の実施形態において、漏出検出は、流量制御モジュールがいずれのポンプコマンドによっても動作しておらず、バンジョーバルブまたはその他のバルブコントローラがアイドル状態で、注入後のギアメータスピンダウンタイムがすべて経過した後にギアメータモニタがアイドル状態であるときに起動されてもよい。これらの条件が満たされた時、漏出検出が起動される。いくつかの実施形態において、流量制御モジュールが漏出検出を起動する前に、所定の経過時間が設けられる。   In various embodiments of the flow control module leak detection, leak detection is performed when the flow control module is not operating with any pump command, the banjo valve or other valve controller is idle, and the gear meter spin after injection. It may be activated when the gear meter monitor is idle after all downtime has elapsed. When these conditions are met, leak detection is triggered. In some embodiments, a predetermined elapsed time is provided before the flow control module triggers leak detection.

ここで、図76も参照すると、各種の実施形態において、漏出検出方法は3つの状態、すなわち漏出試験開始、漏出試験初期化、漏出試験実行を含む。漏出試験開始状態では、起動基準の1つまたは複数がまだ満たされていないため、漏出検出がアイドル状態である。各種の実施形態において、起動基準は上記の基準の1つまたは複数を含んでいてもよい。漏出試験初期化状態では、流量制御モジュールが動作状態からアイドル状態に移行する時(すなわち、起動基準が満足された時)に発生するタイミングガードバンドが制御される。漏出試験実行状態では、タイミングガードバンドが経過すると、漏出試験方法は流量制御モジュールが作動されるまでこの状態のままとなる。   Referring now also to FIG. 76, in various embodiments, the leak detection method includes three states: leak test initiation, leak test initialization, and leak test execution. In the leak test start state, one or more of the activation criteria are not yet met, so the leak detection is idle. In various embodiments, the activation criteria may include one or more of the above criteria. In the leak test initialization state, a timing guard band that is generated when the flow rate control module shifts from the operating state to the idle state (that is, when the activation criterion is satisfied) is controlled. In the leak test execution state, when the timing guard band elapses, the leak test method remains in this state until the flow control module is activated.

ここで、図77も参照すると、ハイレベルで、FCM漏出検出方法は、ギアメータによって伝えられ、測定された流体量を受け取り、監視する。報告された量が所定の事前設定された閾値を超えると、警報が発せられる。これを実行するためには「漏れ積分回路(leaky integrator)」アルゴリズムが使用され、これは、いくつかの実施形態において、毎回の更新ときに、ギアメータによって測定され、中間累計に加算される流体量、すなわち積分値を含み、積分値が閾値を超えると、漏出があると判定される。その後、毎回の更新ときに積分値は一定の「減衰量」だけ減らされる。中間累計はゼロより低い数値とならない。   Referring now also to FIG. 77, at a high level, the FCM leak detection method receives and monitors the measured fluid volume communicated by the gear meter. An alarm is triggered when the reported amount exceeds a predetermined preset threshold. To do this, a “leak integrator” algorithm is used, which in some embodiments, is measured by a gear meter and added to the intermediate total at each update. That is, when the integral value includes the integral value and exceeds the threshold value, it is determined that there is leakage. Thereafter, the integral value is reduced by a certain “attenuation amount” at each update. The interim cumulative is not lower than zero.

各種の実施形態において、3つの係数を使用してもよく、これらは更新期間、漏出検出閾値、積分値減衰率を含む。他の各種の実施形態では異なる係数を用いてもよく、または追加の、またはそれより少ない係数を用いてもよい。   In various embodiments, three factors may be used, including update period, leak detection threshold, and integral decay rate. Various other embodiments may use different coefficients, or additional or fewer coefficients.

いくつかの実施形態において、更新期間とは、漏出検出がどれだけの頻度で実行されるかを定義する。いくつかの実施形態において、漏出検出は定期的に実行されてもよく、たとえば、2秒に1回(0.5Hz)実行される。いくつかの実施形態において、漏出検出閾値が設定され、積分値がこの数値を超えると、漏出が宣言される。漏出検出閾値は、いくつかの実施形態において、以下のような流量制御モジュール校正データの中で設定される最大流速として設定されてもよい。
Leak_Detection_Threshold=(0.25FCM_Maximum_Flow_Rate)Update_Period
In some embodiments, the update period defines how often leak detection is performed. In some embodiments, leak detection may be performed periodically, for example, once every 2 seconds (0.5 Hz). In some embodiments, a leak detection threshold is set and a leak is declared when the integral value exceeds this number. The leak detection threshold may be set as the maximum flow rate set in the flow control module calibration data as follows in some embodiments.
Leak_Detection_Threshold = (0.25 * FCM_Maximum_Flow_Rate) * Update_Period

いくつかの実施形態において、積分値減衰率は、ギアメータの積算流量が毎回の更新ときに減らされる値である。これは、たとえば積分値を減衰させることによってこの方法のノイズ耐性が改善され、漏出状態がなくなったときにアルゴリズムがリセットされるため、有利でありうる。積分値減衰率は、以下のように、流量制御モジュールの校正データの中で定義される最大流速として設定される。
Integrator_Drain_Rate=(0.001FCM_Maximum_Flow_Rate)Update_Period
In some embodiments, the integral decay rate is a value that is reduced each time the gear meter's integrated flow is updated. This can be advantageous because, for example, the attenuation of the integral value improves the noise immunity of the method and the algorithm is reset when the leak condition disappears. The integral value decay rate is set as the maximum flow rate defined in the calibration data of the flow rate control module as follows.
Integrator_Drain_Rate = (0.001 * FCM_Maximum_Flow_Rate) * Update_Period

各種の実施形態において、以下の条件、すなわち積分値が漏出検出閾値を超えて、警報発生が「作動準備」されたこと、が満たされると警報またはアラームが生成される。各種の実施形態において、アルゴリズムが初期化された時、および積分値がゼロの時はいつでも、警報発生が「作動準備」される。各種の実施形態において、警報が発せられると、警報発生は「準備解除」される。この作動準備/準備解除プロセスにより、方法とシステムが1回の漏出事象で多数の警報を発生することが防止される。以下は、警報が発せられうる場合の例である。これらは説明と例として挙げられているにすぎず、すべてを網羅したものとなることは意図されない。各種の実施形態において、方法は異なっていてもよく、別の条件で警報/アラームが発せられてもよい。各種の実施形態において、上記に追加される条件で警報/アラームが発せらせてもよい。   In various embodiments, an alarm or alarm is generated when the following conditions are met: the integral value exceeds the leak detection threshold and the alarm occurrence is “ready for operation”. In various embodiments, the alarm generation is “ready” when the algorithm is initialized and whenever the integral value is zero. In various embodiments, when an alarm is triggered, the alarm occurrence is “unprepared”. This operational preparation / unpreparation process prevents the method and system from generating multiple alarms in a single leak event. The following is an example of when an alarm can be issued. These are given only by way of explanation and example and are not intended to be exhaustive. In various embodiments, the method may be different and alarms / alarms may be triggered under different conditions. In various embodiments, a warning / alarm may be generated under the conditions added above.

一例として、流量制御モジュールには積分値が閾値を超えるまで常に漏出がある。流量制御モジュールは漏出を続ける。この例では、積分値が最初に閾値を超えたときに1回の警報が発せられてもよい。   As an example, the flow control module always leaks until the integral value exceeds the threshold. The flow control module continues to leak. In this example, a single alarm may be issued when the integral value first exceeds the threshold.

他の例として、流量制御モジュールには、積分値が最終的に閾値を超えるまで、間欠的に漏出がある。すると、積分値は閾値の前後で振動する。この例では、積分値が最初に閾値を超えたときに1回の警報が発せられてもよい。いくつかの実施形態において存在する準備解除ロジックにより、積分値が再び閾値を超えても、その後にうるさく警報が鳴ることが防止されうる。   As another example, the flow control module has intermittent leakage until the integrated value eventually exceeds the threshold. Then, the integral value oscillates around the threshold value. In this example, a single alarm may be issued when the integral value first exceeds the threshold. The de-preparation logic present in some embodiments may prevent a noisy alarm from sounding if the integral value again exceeds the threshold.

他の例として、流量制御モジュールには、積分値が閾値を超えるまで常に漏出がある。すると、流体制御モジュールが漏出を止める。この例では、積分値が最初に閾値を超えたときに警報が発せられてもよい。流量制御モジュールが漏出を止めると、積分値はゆっくりと減衰して、ゼロに戻る。積分値が減衰してゼロに戻ると、警報発生が再度作動準備され、その結果、流量制御モジュールが再び漏出を開始すると、また警報が発せられてもよい。   As another example, the flow control module always leaks until the integral value exceeds the threshold. Then, the fluid control module stops leakage. In this example, an alarm may be issued when the integral value first exceeds a threshold value. When the flow control module stops leaking, the integrated value slowly decays and returns to zero. When the integral value decays back to zero, the alarm generation is again ready for operation, so that an alarm may also be issued when the flow control module begins to leak again.

ここで図77も参照すると、このグラフは、漏出検出方法の一例で収集されたデータを表す。この例では、高果糖コーンシロップの漏出を、流量制御モジュールのマニュアルオーバライドを使用してシミュレートした。マニュアルオーバライドをある期間にわたって開状態と閉状態にトグルし、その後、全開位置に保持した。検出が宣言されたところで、マニュアルオーバライドを閉じた。図77に示されているように、積分値は漏出が宣言されるまで増大することがわかる。その時点で積分値はそれ以上増大できない。マニュアルオーバライドを閉じると、積分値がゼロまで減衰することがわかり、その時点で漏出状態がクリアされ、警報が再び作動準備される。   Referring now also to FIG. 77, this graph represents data collected in one example of a leak detection method. In this example, leakage of high fructose corn syrup was simulated using the manual override of the flow control module. Manual override was toggled between open and closed states over a period of time and then held in the fully open position. When detection was declared, manual override was closed. It can be seen that the integral value increases until a leak is declared, as shown in FIG. At that point, the integral value cannot increase any further. When the manual override is closed, the integral value is found to decay to zero, at which point the leak condition is cleared and the alarm is ready for operation again.

図17も参照すると、ユーザインタフェースサブシステム22の概略図が示されている。ユーザインタフェースサブシステム22は、タッチパネルインタフェース500(例示的実施形態は図51〜53に関して以下に説明する)を含んでいてもよく、これによって使用者26は飲料28に関する各種のオプションを選択できる。たとえば、使用者26は(「ドリンクサイズ」の列502を介して)飲料28のサイズを選択できうる。選択可能なサイズの例には、「12オンス」、「16オンス」、「20オンス」、「24オンス」、「32オンス」、「48オンス」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   Referring also to FIG. 17, a schematic diagram of the user interface subsystem 22 is shown. The user interface subsystem 22 may include a touch panel interface 500 (an exemplary embodiment is described below with respect to FIGS. 51-53), which allows the user 26 to select various options for the beverage. For example, the user 26 may be able to select the size of the beverage 28 (via the “Drink Size” column 502). Examples of selectable sizes may include, but are not limited to, “12 oz”, “16 oz”, “20 oz”, “24 oz”, “32 oz”, “48 oz” Not.

使用者26は、(「ドリンクの種類」の列504を介して)飲料28の種類を選択できうる。選択可能な種類の例には、「コーラ」、「レモンライム」、「ルートビア」、「アイスティー」、「レモネード」、「フルーツパンチ」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   User 26 may select the type of beverage 28 (via “Drink Type” column 504). Examples of selectable types may include, but are not limited to, “cola”, “lemon lime”, “root beer”, “ice tea”, “lemonade”, “fruit punch”.

使用者26は、(「追加」の列506を介して)飲料28に含めるための1種または複数種のフレーバリング/製品も選択できうる。選択可能な添加物の例には、「チェリー味」、「レモン味」、「ライム味」、「チョコレート味」、「コーヒー味」、「アイスクリーム」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   User 26 may also select one or more flavorings / products for inclusion in beverage 28 (via “additional” column 506). Examples of selectable additives may include “cherry flavor”, “lemon flavor”, “lime flavor”, “chocolate flavor”, “coffee flavor”, “ice cream”. It is not limited.

さらに、使用者26は、(「栄養補助成分」の列508を介して)飲料28に含めるための1種または複数種の栄養補助成分を選択できうる。このような栄養補助成分の例には、「ビタミンA」、「ビタミンB6」、「ビタミンB12」、「ビタミンC」、「ビタミンD」、「亜鉛」が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   Further, the user 26 may select one or more nutritional supplements for inclusion in the beverage 28 (via the “Nutritional Supplements” column 508). Examples of such nutritional supplements may include “vitamin A”, “vitamin B6”, “vitamin B12”, “vitamin C”, “vitamin D”, “zinc”. It is not limited.

いくつかの実施形態において、タッチパネルより低い高さにある別のスクリーンが、パネルのための「リモートコントロール」(図示せず)を含んでいてもよい。リモートコントロールは、たとえば、上、下、右、左、選択を示すボタンを含んでいてもよい。しかしながら、他の実施形態では、その他のボタンが含まれていてもよい。   In some embodiments, another screen at a lower height than the touch panel may include a “remote control” (not shown) for the panel. The remote control may include, for example, buttons that indicate up, down, right, left, and selection. However, in other embodiments, other buttons may be included.

使用者26が適当な選択を行うと、使用者26は「実行!」ボタン510を選択してもよく、ユーザインタフェースサブシステム22が適当なデータ信号を(データバス32を介して)制御論理サブシステム14に供給してもよい。制御論理サブシステム14はこれを受け取ると、適当なデータをストレージサブシステム12から読み出してもよく、適当な制御信号をたとえば大量原料サブシステム16、マイクロ原料サブシステム18、配管/制御サブシステム20に供給してもよく、これが(前述のように)処理されて、飲料28か調製される。あるいは、使用者26は「取消」ボタン512を選択してもよく、タッチパネルインタフェース500はデフォルト状態(たとえば、どのボタンも選択されていない状態)にリセットされてもよい。   When user 26 makes the appropriate selection, user 26 may select “Execute!” Button 510 and user interface subsystem 22 sends the appropriate data signal (via data bus 32) to the control logic sub. It may be supplied to the system 14. Upon receipt of this, the control logic subsystem 14 may retrieve the appropriate data from the storage subsystem 12 and send appropriate control signals to, for example, the bulk ingredient subsystem 16, the micro ingredient subsystem 18, the piping / control subsystem 20. This may be dispensed and processed (as described above) to prepare the beverage 28. Alternatively, the user 26 may select a “Cancel” button 512 and the touch panel interface 500 may be reset to a default state (eg, no button is selected).

ユーザインタフェースサブシステム22は、使用者26と双方向通信できるように構成されてもよい。たとえば、ユーザインタフェースサブシステム22は、情報スクリーン514を含んでいてもよく、これによって加工システム10が使用者26に情報を提供できる。使用者26に提供されうる情報の種類の例には、宣伝、システムの異常に関する情報/警告、各種の製品の価格に関する情報が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   The user interface subsystem 22 may be configured to allow two-way communication with the user 26. For example, the user interface subsystem 22 may include an information screen 514 that allows the processing system 10 to provide information to the user 26. Examples of the types of information that can be provided to the user 26 may include, but are not limited to, advertisements, information / warnings regarding system anomalies, and information regarding prices of various products.

前述のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実行してもよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。したがって、制御論理サブシステム14は有限ステートマシンプロセス(たとえば、FSMプロセス122)を実行してもよい。   As described above, the control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120, which may control the operation of the processing system 10. Accordingly, control logic subsystem 14 may execute a finite state machine process (eg, FSM process 122).

これも上述したように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択してもよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を使用して、このような飲料に含めるべき1種または複数種のオプションを選択してもよい。使用者26がユーザインタフェースサブシステム22を使用して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシステム22は、(飲料28に関する)使用者26の選択と選好を示す適当な指示を制御論理サブシステム14に送信してもよい。   As also described above, during use of the processing system 10, the user 26 may use the user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into the container 30). User 26 may use user interface subsystem 22 to select one or more options to be included in such a beverage. When the user 26 makes an appropriate selection using the user interface subsystem 22, the user interface subsystem 22 provides appropriate instructions indicating the user 26's selection and preferences (with respect to the beverage 28) to the control logic subsystem 14. May be sent to.

選択を行う際に使用者26は、複数の原料からなる製品を生成する、基本的に2つの別々の異なるレシピの複合である、複数部分レシピを選択してもよい。たとえば、使用者26はルートビアフロートを選択してもよく、これは基本的に2つの別々の異なる原料(すなわち、バニラアイスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピである。別の例として、使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択してもよい。このコーラ/コーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なる原料(すなわち、コーラソーダとコーヒー)の複合である。   In making the selection, the user 26 may select a multi-part recipe that is essentially a composite of two separate and different recipes that produce a product of multiple ingredients. For example, the user 26 may select a root beer float, which is a multi-part recipe that is basically a composite of two separate and different ingredients (ie vanilla ice cream and root beer soda). As another example, user 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola / coffee composite is basically a composite of two separate and different ingredients (ie, cola soda and coffee).

図18も参照すると、FSMプロセス122は、上述の指示を受け取ると(550)、その指示を処理して(552)、生成されるべき製品(たとえば、飲料28)が複数の原料からなる製品か否かを判定してもよい。   Referring also to FIG. 18, upon receipt of the above instructions (550), the FSM process 122 processes the instructions (552) to determine whether the product to be produced (eg, beverage 28) is a product of multiple ingredients. It may be determined whether or not.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品であれば(554)、FSMプロセス122はその複数の原料からなる製品の成分の各々を生成するのに必要なレシピを特定してもよい(556)。特定されたレシピは、図1に示されるストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択されてもよい。   If the product to be produced is a product of multiple ingredients (554), the FSM process 122 may identify the recipe required to produce each of the ingredients of the multiple ingredients (556). ). The identified recipe may be selected from a plurality of recipes 36 held in the storage subsystem 12 shown in FIG.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品ではなければ(554)、FSMプロセス122は製品を生成するための単独のレシピを特定してもよい(558)。単独のレシピは、ストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択されてもよい。したがって、受け取られ(550)、処理された(552)指示がレモンライムソーダを定義する指示であった場合、これは複数の原料からなる製品ではないため、FSMプロセス122はレモンライムソーダを生成するのに必要な単独のレシピを特定してもよい(558)。   If the product to be produced is not a product of multiple ingredients (554), the FSM process 122 may identify a single recipe for producing the product (558). A single recipe may be selected from a plurality of recipes 36 held in the storage subsystem 12. Thus, if the received (550) and processed (552) instruction is an instruction defining lemon lime soda, the FSM process 122 produces lemon lime soda because this is not a multi-component product. A single recipe may be identified (558).

指示が複数の原料からなる製品に関している場合(554)、ストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択された適当なレシピが特定されると(556)、FSMプロセス122はレシピの各々を複数の個別の状態に解析し(560)、1つまたは複数の状態遷移を決定してもよい。FSMプロセス122は次に、複数の別々の状態の少なくとも一部を使用して、(各レシピのための)少なくとも1つの有限ステートマシンを定義してもよい(562)。   If the indication is for a product of multiple ingredients (554), once an appropriate recipe selected from multiple recipes 36 held in the storage subsystem 12 is identified (556), the FSM process 122 Each may be parsed into a plurality of individual states (560) to determine one or more state transitions. The FSM process 122 may then define at least one finite state machine (for each recipe) using at least a portion of the plurality of separate states (562).

指示が複数の原料からなる製品に関していない場合(554)、ストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択された適当なレシピが特定されたところで(558)、FSMプロセス122はレシピを複数の別々の状態に解析し(564)、1つまたは複数の状態遷移を定義してもよい。FSMプロセス122は次に、複数の異なる状態の少なくとも一部を使用して、そのレシピに関する少なくとも1つの有限ステートマシンを定義してもよい(566)。   If the instruction is not for a product made up of multiple ingredients (554), the FSM process 122 selects the recipe once an appropriate recipe selected from multiple recipes 36 held in the storage subsystem 12 is identified (558). Parsing into multiple separate states (564) may define one or more state transitions. The FSM process 122 may then define (566) at least one finite state machine for the recipe using at least some of the plurality of different states.

当業界で知られているように、有限ステートマシン(FSM)は有限数の状態、これらの状態間の遷移および/または動作からなる挙動モデルである。たとえば、図19も参照すると、完全に開くか、完全に閉じることのできる物理的出入り口に関する有限ステートマシンを定義すると、有限ステートマシンは2つの状態、すなわち「開」状態570と「閉」状態572を含んでいてもよい。これに加えて、2つの遷移を定義してもよく、これによって1つの状態から別の状態への遷移が可能となる。たとえば、遷移状態574がドアを「開き」(それゆえ、「閉」状態572から「開」状態570に遷移)、遷移状態576がドアを「閉じる」(それゆえ、「開」状態570から「閉」状態572に遷移)。   As is known in the art, a finite state machine (FSM) is a behavioral model consisting of a finite number of states, transitions between these states and / or actions. For example, referring also to FIG. 19, defining a finite state machine for a physical doorway that can be fully opened or fully closed, the finite state machine has two states: an “open” state 570 and a “closed” state 572. May be included. In addition, two transitions may be defined, which allows a transition from one state to another. For example, transition state 574 “opens” the door (hence transitions from “closed” state 572 to “open” state 570), and transition state 576 “closes” the door (hence “open” state 570 “ Transition to “closed” state 572).

図20も参照すると、コーヒーが抽出されうる方法に関する状態図600が示されている。状態図600は5つの状態、すなわち、アイドル状態602、抽出可能状態604、抽出中状態605、保温状態608、オフ状態610を含むように示されている。これに加えて、5つの遷移状態が示されている。たとえば、遷移状態612(たとえば、コーヒーフィルタを取り付け、コーヒー粉を入れ、コーヒーマシンに水を注入する)、は、アイドル状態602から抽出可能状態604に遷移してもよい。遷移状態614(たとえば、抽出ボタンを押す)は、抽出可能状態604から抽出中状態606に遷移してもよい。遷移状態616(たとえば、給水終了)は、抽出中状態606から保温状態608に遷移してもよい。遷移状態618(たとえば、電源ボタンをオフにするか、最大「保温」時間を超える)は、保温状態608からオフ状態610に遷移してもよい。遷移状態620(たとえば、電源をオンにする)は、オフ状態610からアイドル状態602に遷移してもよい。   Referring also to FIG. 20, a state diagram 600 relating to how coffee can be extracted is shown. The state diagram 600 is shown to include five states: an idle state 602, an extractable state 604, an extracting state 605, a warming state 608, and an off state 610. In addition, five transition states are shown. For example, transition state 612 (e.g., installed coffee filter, filled with coffee powder, and infused water into the coffee machine) may transition from idle state 602 to extractable state 604. Transition state 614 (eg, pressing the extract button) may transition from extractable state 604 to extracting state 606. The transition state 616 (for example, end of water supply) may transition from the extracting state 606 to the heat retaining state 608. A transition state 618 (eg, turning off the power button or exceeding the maximum “warming” time) may transition from the warming state 608 to the off state 610. Transition state 620 (eg, power on) may transition from off state 610 to idle state 602.

したがって、FSMプロセス122は、製品の生成に利用されるレシピ(またはその一部)に対応する1つまたは複数の有限ステートマシンを生成してもよい。適当な有限ステートマシンが生成されると、制御論理サブシステム14はこの有限ステートマシンを実行し、たとえば使用者26によって要求された(たとえば、複数の原料からなる、または単独の原料の)製品を生成してもよい。   Accordingly, the FSM process 122 may generate one or more finite state machines corresponding to the recipe (or part thereof) used to generate the product. Once a suitable finite state machine has been created, the control logic subsystem 14 executes this finite state machine, for example, to produce a product (eg, consisting of multiple ingredients or a single ingredient) requested by the user 26. It may be generated.

したがって、加工システム10は(ユーザインタフェースサブシステム22を介して)使用者26がルートビアフロートを選択したとの指示を受け取った(550)と仮定する。FSMブロセス122はこの指示を処理して(552)、ルートビアフロートが複数の原料からなる製品か否かを判定してもよい(554)。ルートビアフロートは複数の原料からなる製品であるため、FSMプロセス122はルートビアフロートの生成に必要なレシピ(すなわち、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピ)を特定し(556)、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピを複数の別々の状態に解析し(560)、1つまたは複数の状態遷移を定義してもよい。FSMプロセス122は次に、複数の別々の状態の少なくとも一部を利用して、(各レシピに関する)少なくとも1つの有限ステートマシンを定義してもよい(562)。これらの有限ステートマシンはその後、制御論理サブシステム14によって実行され、使用者26が選択したルートビアフロートが生成される。   Accordingly, it is assumed that the processing system 10 has received (550) an indication that the user 26 has selected the root beer float (via the user interface subsystem 22). The FSM process 122 may process this instruction (552) to determine whether the root beer float is a product of multiple ingredients (554). Since Root Beer Float is a product of multiple ingredients, FSM process 122 identifies the recipes that are required to generate Root Beer Float (ie, Root Beer Soda recipe and Vanilla Ice Cream recipe) (556) and Root Beer Soda recipe. And vanilla ice cream recipes may be analyzed (560) into a plurality of separate states to define one or more state transitions. The FSM process 122 may then utilize at least a portion of the plurality of separate states to define at least one finite state machine (for each recipe) (562). These finite state machines are then executed by the control logic subsystem 14 to generate the root beer float selected by the user 26.

レシピに対応するステートマシンを実行する際、加工システム10は、加工システム10に含まれる1つまたは複数のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において、マニホルドとは1つまたは複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存領域である。マニホルドに、およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システム10はマニホルド間での原料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば制御論理サブシステム14によって制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルドが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   When executing the state machine corresponding to the recipe, the processing system 10 may utilize one or more manifolds (not shown) included in the processing system 10. In the present application, a manifold is a temporary storage area designed to perform one or more processes. In order to facilitate the transfer of raw materials to and from the manifold, the processing system 10 includes a plurality of valves (e.g., controllable by the control logic subsystem 14) to facilitate transfer of the raw materials between the manifolds. Also good. Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blend manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, frozen manifolds, bleed manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, and stirring manifolds. It is not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドがコーヒー豆を挽いてもよい。豆が挽かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(たとえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生成される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通ってフィルタにかけられてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じて、加工システム10は生成されたコーヒーに、他のマニホルドの中またはノズル24において、クリームおよび/または砂糖を添加してもよい。   For example, when making coffee, a grinding manifold may grind coffee beans. As the beans are ground, water may be fed to the heating manifold, where water 160 is heated to a predetermined temperature (eg, 212 ° F.). As the water is heated, hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). In addition, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and / or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24. Good.

したがって、複数部分レシピの各部分は、加工システム10に含まれる異なるマニホルドで実行されてもよい。したがって、複数の原料からなるレシピの各原料は、加工システム10に含まれる異なるマニホルドの中で生成されてもよい。引き続き上記の例において、複数の原料からなる製品の第一の原料(すなわち、ルートビアソーダ)は、加工システム10に含まれる混合マニホルド内で生成されてもよい。さらに、複数の原料からなる製品の第二の原料(すなわち、バニラアイスクリーム)は、加工システム10に含まれる冷凍マニホルド内で生成されてもよい。   Thus, each part of the multi-part recipe may be executed with a different manifold included in the processing system 10. Accordingly, each ingredient in a recipe consisting of a plurality of ingredients may be generated in a different manifold included in the processing system 10. Continuing with the above example, a first ingredient (ie, root beer soda) of a product made up of a plurality of ingredients may be generated in a mixing manifold included in the processing system 10. Further, a second ingredient of the product consisting of a plurality of ingredients (ie, vanilla ice cream) may be generated in a frozen manifold included in the processing system 10.

前述のように、制御論理サブシステム14は、加工システム10の動作を制御してうる1つまたは複数の制御プロセス120を実行してもよい。したがって、制御論理サブシステム14は、仮想マシンプロセス124を実行してもよい。   As described above, the control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120 that may be controlled by the operation of the machining system 10. Accordingly, the control logic subsystem 14 may execute the virtual machine process 124.

これも前述のように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択してもよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、このような飲料に含めるべき1つまたは複数のオプションを選択してもよい。使用者26がユーザインタフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシステム22は適当な命令を制御論理サブシステム14に送信してもよい。   As also described above, during use of the processing system 10, the user 26 may use the user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into the container 30). The user 26 may select one or more options to be included in such a beverage via the user interface subsystem 22. Once the user 26 makes an appropriate selection via the user interface subsystem 22, the user interface subsystem 22 may send appropriate instructions to the control logic subsystem 14.

選択を行う際、使用者26は複数部分レシピを選択してもよく、これは複数の原料からなる製品を生成する、基本的に2つの別々の異なるレシピの複合である。たとえば、使用者26はルートビアフロートを選択してもよく、これは、基本的に2つの別々の異なる原料(すなわち、バニラアイスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピである。別の例として、使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択してもよい。このコーラ/コーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なる原料(すなわち、コーラソーダとコーヒー)の複合である。   In making the selection, the user 26 may select a multi-part recipe, which is basically a composite of two separate and different recipes that produce a product of multiple ingredients. For example, the user 26 may select a root beer float, which is a multi-part recipe that is essentially a composite of two separate and different ingredients (ie, vanilla ice cream and root beer soda). As another example, user 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola / coffee composite is basically a composite of two separate and different ingredients (ie, cola soda and coffee).

図21も参照すると、上述の命令を受け取ると(650)、仮想マシンプロセス124がこれらの命令を処理して(652)、生成されるべき製品(たとえば、飲料28)が複数の原料からなる製品か否かを判定する。   Referring also to FIG. 21, upon receiving the above instructions (650), the virtual machine process 124 processes these instructions (652) and the product to be generated (eg, beverage 28) is a product of multiple ingredients. It is determined whether or not.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品であれば(654)、仮想マシンプロセス124はその複数の原料からなる製品の第一の原料を生成するための第一のレシピと、その複数の原料からなる製品の少なくとも第二の原料を生成するための少なくとも第二のレシピを特定してもよい(656)。第一と第二のレシピは、ストレージサブシステム12に保持されている複数のレシピ36から選択されてもよい。   If the product to be generated is a product composed of a plurality of raw materials (654), the virtual machine process 124 generates a first recipe for generating a first material of the product composed of the plurality of raw materials, and the plurality of the plurality of raw materials. At least a second recipe for generating at least a second ingredient of the product comprising the ingredient may be identified (656). The first and second recipes may be selected from a plurality of recipes 36 held in the storage subsystem 12.

生成されるべき製品が複数の原料からなる製品でなければ(654)、仮想マシン工程124はその製品を生成するための単独のレシピを特定してもよい(658)。単独のレシピは、ストレージサブシステム12に保存されている複数のレシピ36から選択してもよい。したがって、受け取った命令(650)がレモンライムソーダに関する命令であった場合、これは複数の原料からなる製品ではないため、仮想マシン工程124はレモンライムソーダを生成するのに必要な単独のレシピを特定してもよい(658)。   If the product to be generated is not a product of multiple ingredients (654), the virtual machine process 124 may identify a single recipe for generating the product (658). A single recipe may be selected from a plurality of recipes 36 stored in the storage subsystem 12. Therefore, if the received instruction (650) is an instruction related to lemon lime soda, this is not a product of multiple ingredients, so the virtual machine process 124 generates a single recipe required to produce lemon lime soda. It may be specified (658).

ストレージサブシステム12に保存されている複数のレシピ36からレシピが特定されると(656、658)、制御論理サブシステム14はそのレシピを実行し(660、662)、適当な制御信号を(データバス38を介して)たとえば大量原料サブシステム16 マイクロ原料サブシステム18および配管/制御サブシステム20に供給してもよく、その結果、飲料28が生成される(これは容器30に注出される)。   When a recipe is identified from a plurality of recipes 36 stored in the storage subsystem 12 (656, 658), the control logic subsystem 14 executes the recipe (660, 662) and sends an appropriate control signal (data For example, the bulk ingredient subsystem 16 may be fed to the micro ingredient subsystem 18 and the plumbing / control subsystem 20 (via the bus 38) so that a beverage 28 is produced (which is dispensed into the container 30). .

したがって、加工システム10がルートビアフロートを生成するための命令を(ユーザインタフェースサブシステム22を介して)受け取ると仮定する。仮想マシン工程124は、これらの命令を処理して(652)、ルートビアフロートが複数の原料からなる製品であか否かを判定してもよい(654)。ルートビアフロートは複数の原料からなる製品であるため、仮想マシン工程124は、ルートビアフロートの生成に必要なレシピ(すなわち、ルートビアソーダのレシピとバニラアイスクリームのレシピ)を特定し(656)、両方のレシピを実行して(660)、ルートビアソーダとバニラアイスクリームの両方を(それぞれ)生成してもよい。これらの製品が生成されると、加工システム10は個々の製品(すなわち、ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)を複合させて、使用者26が要求したルートビアフロートを生成してもよい。   Accordingly, assume that the processing system 10 receives instructions (via the user interface subsystem 22) to generate a root beer float. The virtual machine process 124 may process these instructions (652) to determine whether the root beer float is a product of multiple ingredients (654). Since Root Beer Float is a product of multiple ingredients, the virtual machine process 124 identifies recipes (ie, Root Beer Soda Recipe and Vanilla Ice Cream Recipe) that are required to generate Root Beer Float (656) and both The recipe may be executed (660) to produce both root beer soda and vanilla ice cream (respectively). Once these products are generated, the processing system 10 may combine the individual products (ie, root beer soda and vanilla ice cream) to generate the root beer float requested by the user 26.

レシピを実行する際、加工システム10は加工システム10に含まれる1つまたは複数のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において、マニホルドとは1つまたは複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存領域である。マニホルドに、およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システム10はマニホルド間での原料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば、制御論理サブシステム14によって制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルドが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   In executing the recipe, the processing system 10 may utilize one or more manifolds (not shown) included in the processing system 10. In the present application, a manifold is a temporary storage area designed to perform one or more processes. In order to facilitate the transfer of raw materials to and from the manifold, the processing system 10 includes a plurality of valves (e.g., controllable by the control logic subsystem 14) to facilitate transfer of the raw materials between the manifolds. May be. Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blend manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, frozen manifolds, bleed manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, and stirring manifolds. It is not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドでコーヒー豆が挽かれてもよい。豆が挽かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(たとえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生成される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通してフィルタにかけられてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じて、加工システム10は生成されたコーヒーに他のマニホルドの中またはノズル24においてクリームおよび/または砂糖を添加してもよい。   For example, when making coffee, coffee beans may be ground with a grinding manifold. As the beans are ground, water may be fed to the heating manifold, where water 160 is heated to a predetermined temperature (eg, 212 ° F.). As the water is heated, hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). In addition, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and / or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24.

したがって、複数部分レシピの各部分が加工システム10に含まれる異なるマニホルドの中で実行されてもよい。したがって、複数の原料からなるレシピの各原料は、加工システム10に含まれる異なるマニホルドの中で生成されてもよい。引き続き上記の例に関して、複数部分レシピの第一の部分(すなわち、ルートビアソーダを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、加工システム10に含まれる混合マニホルドの中で実行されてもよい。さらに、複数部分レシピの第二の部分(すなわち、バニラアイスクリームを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、加工システム10に含まれる凍結マニホルドの中で実行されてもよい。   Accordingly, each part of the multi-part recipe may be executed in a different manifold included in the processing system 10. Accordingly, each ingredient in a recipe consisting of a plurality of ingredients may be generated in a different manifold included in the processing system 10. Continuing with the above example, the first part of the multi-part recipe (ie, one or more processes utilized by the processing system 10 to make root beer soda) is performed in a mixing manifold included in the processing system 10. May be. Further, the second part of the multi-part recipe (ie, the one or more processes utilized by the processing system 10 to make vanilla ice cream) may be performed in a freezing manifold included in the processing system 10. Good.

上述のように、加工システム10の使用中、使用者26はユーザインタフェースサブシステム22を使用して、(容器30に)注出されるべき特定の飲料28を選択してもよい。使用者26は、ユーザインタフェースサブシステム22を介して、このような飲料の中に含めるための1つまたは複数のオプションを選択してもよい。使用者26がユーザインタフェースサブシステム22を介して適当な選択を行うと、ユーザインタフェースサブシステム22は適当なデータ信号を(データバス32を介して)制御論理サブシステム14に送信してもよい。制御論理サブシステム14は、これらのデータ信号を処理してもよく、(データバス34を介して)、ストレージサブシステム12に保持された複数のレシピ36から選択された1つまたは複数のレシピを読み出してもよい。制御論理サブシステム14は、ストレージサブシステム12からレシピを読み出すと、このレシピを処理して、適当な制御信号を(データバス38を介して)たとえば大量原料サブシステム16、マイクロ原料サブシステム18、配管/制御サブシステム20に供給してもよく、その結果、飲料28が生成される(これは容器30に注出される)。   As described above, during use of the processing system 10, the user 26 may use the user interface subsystem 22 to select a particular beverage 28 to be dispensed (into the container 30). User 26 may select one or more options for inclusion in such a beverage via user interface subsystem 22. When the user 26 makes an appropriate selection via the user interface subsystem 22, the user interface subsystem 22 may send an appropriate data signal (via the data bus 32) to the control logic subsystem 14. The control logic subsystem 14 may process these data signals (via the data bus 34) to process one or more recipes selected from the plurality of recipes 36 held in the storage subsystem 12. You may read. When the control logic subsystem 14 reads the recipe from the storage subsystem 12, it processes the recipe and sends the appropriate control signals (via the data bus 38), for example, the bulk ingredient subsystem 16, the micro ingredient subsystem 18, The plumbing / control subsystem 20 may be supplied so that a beverage 28 is produced (which is dispensed into the container 30).

使用者26が選択を行う際、使用者26は複数部分レシピを選択してもよく、これは基本的に2つの別々の異なるレシピの複合である。たとえば、使用者26はルートビアフロートを選択してもよく、これは基本的に2つの別々の異なるレシピ(すなわち、バニラアイスクリームとルートビアソーダ)の複合である複数部分レシピである。別の例として、使用者26はコーラとコーヒーの複合であるドリンクを選択してもよい。このコーラ/コーヒー複合品は基本的に、2つの別々の異なるレシピ(すなわち、コーラソーダとコーヒー)の複合である。   When the user 26 makes a selection, the user 26 may select a multi-part recipe, which is basically a composite of two separate and different recipes. For example, user 26 may select a root beer float, which is a multi-part recipe that is basically a composite of two separate and different recipes (ie, vanilla ice cream and root beer soda). As another example, user 26 may select a drink that is a combination of cola and coffee. This cola / coffee composite is basically a composite of two separate and different recipes (ie cola soda and coffee).

したがって、加工システム10が(ユーザインタフェースサブシステム22を介して)ルートビアフロートを作る命令を受け取ると仮定すると、ルートビアフロートのレシピが複数部分レシピであると判断されたところで、加工システム10は単純にルートビアソーダの独立したレシピを取得し、バニラアイスクリームの独立したレシピを取得し、両方のレシピを実行して(それぞれ)ルートビアソーダとバニラアイスクリームを生成してもよい。これらの製品が生成されると、加工システム10は個々の製品(すなわち、ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)を複合させて、使用者26が要求したルートビアフロートを生成してもよい。   Thus, assuming that the processing system 10 receives an instruction to create a root beer float (via the user interface subsystem 22), the processing system 10 simply determines that the root beer float recipe is a multi-part recipe and the processing system 10 simply An independent recipe for soda may be obtained, an independent recipe for vanilla ice cream may be obtained, and both recipes may be executed (respectively) to produce root beer soda and vanilla ice cream. Once these products are generated, the processing system 10 may combine the individual products (ie, root beer soda and vanilla ice cream) to generate the root beer float requested by the user 26.

レシピを実行する際、加工システム10は加工システム10に含まれる1つまたは複数のマニホルド(図示せず)を利用してもよい。本願において、マニホルドとは1つまたは複数のプロセスを実行できるように設計された一時的な保存領域である。マニホルドに、およびそこから原料を移動しやすくするために、加工システム10はマニホルド間での原料の移動を容易にするための複数のバルブ(たとえば、制御論理サブシステム14によって制御可能)を含んでいてもよい。各種のマニホルドの例には、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルドが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   In executing the recipe, the processing system 10 may utilize one or more manifolds (not shown) included in the processing system 10. In the present application, a manifold is a temporary storage area designed to perform one or more processes. In order to facilitate the transfer of raw materials to and from the manifold, the processing system 10 includes a plurality of valves (e.g., controllable by the control logic subsystem 14) to facilitate transfer of the raw materials between the manifolds. May be. Examples of various manifolds may include mixing manifolds, blend manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, frozen manifolds, bleed manifolds, nozzles, pressure manifolds, vacuum manifolds, and stirring manifolds. It is not limited to.

たとえば、コーヒーを作る場合、粉砕マニホルドでコーヒー豆が挽かれてもよい。豆が挽かれると、水が加熱マニホルドに供給されてもよく、その中で水160が所定の温度(たとえば、212°F)まで加熱される。水が加熱されると、(加熱マニホルドにより生成される)熱湯が(挽砕マニホルドにより生成される)コーヒー粉を通してフィルタにかけられてもよい。これに加えて、加工システム10がどのように構成されているかに応じて、加工システム10は生成されたコーヒーに他のマニホルドの中またはノズル24においてクリームおよび/または砂糖を添加してもよい。   For example, when making coffee, coffee beans may be ground with a grinding manifold. As the beans are ground, water may be fed to the heating manifold, where water 160 is heated to a predetermined temperature (eg, 212 ° F.). As the water is heated, hot water (produced by the heating manifold) may be filtered through the coffee grounds (produced by the grinding manifold). In addition, depending on how the processing system 10 is configured, the processing system 10 may add cream and / or sugar to the produced coffee in other manifolds or at the nozzle 24.

前述のように、制御論理サブシステム14は1つまたは複数の制御プロセス120を実行してもよく、これは加工システム10の動作を制御してもよい。したがって、制御論理サブシステム14は仮想マニホルドプロセス126を実行してもよい。   As described above, the control logic subsystem 14 may execute one or more control processes 120, which may control the operation of the processing system 10. Accordingly, the control logic subsystem 14 may execute the virtual manifold process 126.

図22も参照すると、仮想マニホルドプロセス126は、たとえば加工システム10で実行されている複数部分レシピの第一の部分で発生する1つまたは複数のプロセスを監視して(680)、1つまたは複数のプロセスの少なくとも一部に関するデータを取得してもよい。たとえば、複数部分レシピがルートビアフロートの調製に関するものと仮定し、これは(前述のように)基本的に2つの別々の異なるレシピ(すなわち、ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)の複合であり、これらはストレージサブシステム12に保存された複数のレシピ36から選択されてもよい。したがって、複数部分レシピの第一の部分は、加工システム10がルートビアソーダを作るために使用する1つまたは複数のプロセスと考えてもよい。さらに、複数部分レシピの第二の部分は、加工システム10がバニラアイスクリームを作るために使用する1つまたは複数のプロセスと考えてもよい。   Referring also to FIG. 22, the virtual manifold process 126 monitors one or more processes that occur in a first portion of a multi-part recipe that is being executed in the processing system 10 (680), for example. Data regarding at least part of the process may be obtained. For example, assuming a multi-part recipe is related to the preparation of root beer float, this is basically a composite of two separate different recipes (ie root beer soda and vanilla ice cream), as described above, It may be selected from a plurality of recipes 36 stored in the storage subsystem 12. Thus, the first part of the multi-part recipe may be considered as one or more processes that the processing system 10 uses to make the root beer soda. Further, the second part of the multi-part recipe may be thought of as one or more processes that the processing system 10 uses to make vanilla ice cream.

これらの複数部分レシピの各部分は、加工システム10に含まれる異なるマニホルドで実行されてもよい。たとえば、複数部分レシピの第一の部分(すなわち、ルートビアソーダを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、加工システム10に含まれる混合マニホルドの中で実行されてもよい。さらに、マルチプロセスレシピの第二の部分(すなわち、バニラアイスクリームを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセス)は、過去システム10に含まれる凍結マニホルドの中で実行されてもよい。前述のように、加工ステム10は、複数のマニホルドを含んでいてもよく、その例としては、混合マニホルド、ブレンドマニホルド、挽砕マニホルド、加熱マニホルド、冷却マニホルド、冷凍マニホルド、滲出マニホルド、ノズル、圧力マニホルド、真空マニホルド、撹拌マニホルド等が腹膜れるが、これらに限定されない。   Each part of these multi-part recipes may be executed on a different manifold included in the processing system 10. For example, the first part of a multi-part recipe (ie, one or more processes utilized by processing system 10 to make root beer soda) may be performed in a mixing manifold included in processing system 10. . In addition, the second part of the multi-process recipe (ie, the process or processes utilized by the processing system 10 to make vanilla ice cream) may be performed in a freezing manifold included in the past system 10. Good. As described above, the processing stem 10 may include a plurality of manifolds, examples of which include mixing manifolds, blending manifolds, grinding manifolds, heating manifolds, cooling manifolds, freezing manifolds, bleed manifolds, nozzles, pressures. Manifolds, vacuum manifolds, agitation manifolds, and the like are peritoneal, but are not limited thereto.

したがって、仮想マニホルドプロセス126は、加工システム10ルートビアソーダを作るために利用するプロセスを監視してもよく(680)(または加工システム10がバニラアイスクリームを作るために利用するプロセスを監視してもよく)、それによってこれらのプロセスに関するデータを取得する。   Accordingly, the virtual manifold process 126 may monitor the process utilized to make the processing system 10 root beer soda (680) (or monitor the process utilized by the processing system 10 to make vanilla ice cream). Well), thereby getting data about these processes.

取得されるデータの種類の例には、原料データと加工データが含まれていてもよいが、これらに限定されない。   Examples of the types of data to be acquired may include raw material data and processing data, but are not limited thereto.

原料データには、複数部分レシピの第一の部分の中で使用される原料のリストが含まれていてもよいが、これに限定されない。たとえば、複数部分レシピの第一の部分がルートビアソーダの生成に関していれば、原料リストには、所定の量のルートビアフレーバリング、所定の量の炭酸水、所定の量の非炭酸水、所定の量の高果糖コーンシロップが含まれていてもよい。   The ingredient data may include a list of ingredients used in the first part of the multi-part recipe, but is not limited to this. For example, if the first part of the multi-part recipe relates to the production of root beer soda, the ingredient list includes a predetermined amount of root beer flavoring, a predetermined amount of carbonated water, a predetermined amount of non-carbonated water, a predetermined amount Of high fructose corn syrup.

加工データには、原料に対して実行されるプロセスの一連のリストが含まれていてもよいが、これに限定されない。たとえば、所定の量の炭酸水を加工システム10の中のあるマニホルドに導入し始めてもよい。マニホルドに炭酸水を注入している間に、所定の量のルートビアフレーバリング、所定の量の高果糖コーンシロップ、所定の量の非炭酸水もまたそのマニホルド内に導入されてもよい。   Processing data may include, but is not limited to, a series of lists of processes performed on the raw material. For example, a predetermined amount of carbonated water may begin to be introduced into a manifold in the processing system 10. While injecting carbonated water into the manifold, a predetermined amount of root beer flavoring, a predetermined amount of high fructose corn syrup, and a predetermined amount of non-carbonated water may also be introduced into the manifold.

取得したデータの少なくとも一部は(一時的または永久的に)保存されてもよい(682)。さらに、仮想マニホルドプロセス126は、この保存データを、その後、たとえば複数部分レシピの第二の部分の中で行われる1つまたは複数のプロセスにより使用可能にしてもよい(684)。取得されたデータを保存する際(682)、仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータをその後の診断目的にのために不揮発性メモリシステム(たとえば、ストレージサブシステム12)にアーカイブとして保存してもよい(686)。このような診断目的の例には、保守点検技師が原料消費の特徴を検討して、加工システム10のための消耗品購入に関する購入計画を策定できるようにすることが含まれていてもよい。あるいは/これに加えて、取得したデータを保存する際(682)、仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータを揮発性メモシステム(たとえば、ランダムアクセスメモリ104)に書き込んでもよい(688)。   At least a portion of the acquired data may be stored (temporarily or permanently) (682). Further, the virtual manifold process 126 may then make this stored data available, for example, by one or more processes performed in the second part of the multi-part recipe (684). Upon saving the acquired data (682), the virtual manifold process 126 may save the acquired data as an archive in a non-volatile memory system (eg, storage subsystem 12) for subsequent diagnostic purposes. (686). Examples of such diagnostic purposes may include allowing a maintenance technician to review the characteristics of raw material consumption and develop a purchase plan for consumable purchases for the processing system 10. Alternatively / additionally, when storing the acquired data (682), the virtual manifold process 126 may write the acquired data to a volatile memo system (eg, random access memory 104) (688).

取得したデータを利用可能にする際(684)、仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータ(またはその一部)を、複数部分レシピの第二の部分で行われる1つまたは複数のプロセスに送ってもよい(690)。引き続き、複数部分レシピの第二の部分がバニラアイスクリームを作るために加工システム10が利用する1つまたは複数のプロセスに関する上記の例において、仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータ(またはその一部)がバニラアイスクリームを作るために利用される1つまたは複数のプロセスに利用可能度あるようにしてもよい(684)。   In making the acquired data available (684), the virtual manifold process 126 sends the acquired data (or a portion thereof) to one or more processes performed in the second part of the multi-part recipe. (690). Continuing, in the above example regarding one or more processes that the processing system 10 uses to make the vanilla ice cream, the second part of the multi-part recipe, the virtual manifold process 126 is the acquired data (or part thereof). ) May be made available to one or more processes utilized to make vanilla ice cream (684).

上記のルートビアフロートを作るために利用されるルートビアフレーバリングは、かなりの量のバニラフレーバリングで風味づけされると仮定する。さらに、バニラアイスクリームを作る際にも、かなりの量のバニラフレーバリングが使用されると仮定する。仮想マニホルドプロセス126は、取得したデータ(たとえば、原料および/またはプロセスデータ)を制御論理サブシステム(すなわち、バニラアイスクリームを作るために利用される1つまたは複数のプロセスを統合するサブシステム)により利用可能としてもよいため、制御論理サブステム14は、このデータを見直して、バニラアイスクリーム作るために利用される原料を変更してもよい。具体的には、制御論理サブシステム14は、バニラアイスクリームを作るために利用されるバニラフレーバリングの量を減らして、ルートビアフロート内のバニラフレーバリングが過剰になるのを回避してもよい。   Suppose that the root beer flavoring used to make the above root beer float is flavored with a significant amount of vanilla flavoring. Further assume that a significant amount of vanilla flavoring is used in making vanilla ice cream. The virtual manifold process 126 is based on acquired data (eg, ingredients and / or process data) through a control logic subsystem (ie, a subsystem that integrates one or more processes utilized to make vanilla ice cream). As it may be available, the control logic subsystem 14 may review this data to change the ingredients used to make the vanilla ice cream. Specifically, the control logic subsystem 14 may reduce the amount of vanilla flavoring used to make vanilla ice cream to avoid excessive vanilla flavoring within the root beer float.

これに加えて、取得したデータをその後実行されるプロセスに利用可能にする(684)ことによって、そのデータがその後実行されるプロセスに利用可能とされなければ不可能であるような手順が実行されうる。引き続き上記の例において、消費者は1人分の製品にバニラフレーバリングが10.0mLより多く含まれているものを好まない傾向があると経験的に判断されていると仮定する。さらに、ルートビアフロート用のルートビアソーダを作るために利用されるルートビアフレーバリングの中に8.0mLのバニラフレーバリングが含まれ、ルートビアフロートを作るために利用されるバニラアイスクリームを作るのにまた別の8.0mLのバニラフレーバリングが利用されると仮定する。したがって、これら2つの製品(ルートビアソーダとバニラアイスクリーム)を一緒にすると、最終的な製品は16.0mLのバニラフレーバリングで風味付けされることになる(これは、経験的に設定される10.0mL超過不可ルールを超えている)。   In addition, by making the acquired data available to subsequent processes (684), procedures are performed that would otherwise be impossible if the data was not made available to subsequent processes. sell. Continuing with the above example, assume that the consumer has empirically determined that they tend not to prefer one product containing more than 10.0 mL of vanilla flavoring. In addition, the root beer flavoring used to make root beer soda for root beer float includes 8.0 mL vanilla flavoring, which is another way to make vanilla ice cream used to make root beer float. Assume that 8.0 mL of vanilla roughing is utilized. Thus, when these two products (root beer soda and vanilla ice cream) are combined, the final product will be flavored with 16.0 mL of vanilla flavoring (this is set empirically 10 .. Exceeds 0mL rule).

したがって、仮想マニホルドプロセス126によって、ルートビアソーダの原料データが保存されず(682)、このような保存データが利用可能とされなければ(684)、ルートビアソーダに8.0mLのバニラフレーバリングが含まれるという事実が不明となり、16.0mLのバニラフレーバリングを含む最終製品が生成されることになる。したがって、取得され、保存された(682)このデータは、望ましくない効果の発生(たとえば、望ましくないフレーバの特徴、望ましくない外観の特徴、望ましくない香りの特徴、望ましくないテクスチャの特徴、栄養補助成分の最大適正投与量の超過)を回避し(または低減させる)ために利用できる。   Accordingly, the root beer soda material data is not stored by the virtual manifold process 126 (682), and if such stored data is not available (684), the root beer soda includes 8.0 mL vanilla roughing. And the end product will be produced with 16.0 mL of vanilla flavoring. Thus, acquired and stored (682) This data may be used to generate undesirable effects (eg, undesired flavor characteristics, undesired appearance characteristics, undesired scent characteristics, undesired texture characteristics, nutritional supplements) Can be used to avoid (or reduce) the exceeding of the maximum appropriate dose.

この取得したデータが利用可能であることにより、その後のプロセスも調整可能となりうる。たとえば、バニラアイスクリームを作るために使用される塩の量は、ルートビアソーダを作るために利用される炭酸水の量に応じて変化すると仮定する。再び、仮想マニホルドプロセス126によって、ルートビアソーダの原料データが保存されず(682)、このような保存データが利用可能とされなければ(684)、ルートビアソーダを作るために使用される炭酸水の量が不明となり、アイスクリームを作るために利用される塩の量を調整できなくなるであろう。   The availability of this acquired data can make subsequent processes adjustable. For example, assume that the amount of salt used to make vanilla ice cream varies depending on the amount of carbonated water used to make root beer soda. Again, the virtual manifold process 126 does not store root beer soda raw data (682), and if no such stored data is available (684), the amount of carbonated water used to make the root beer soda. Will be unclear and the amount of salt used to make ice cream will not be adjustable.

前述のように、仮想マニホルドプロセス126は、たとえば加工システム10で実行されている複数部分レシピの第一の部分の中で発生する1つまたは複数のプロセスを監視して(680)、1つまたは複数のプロセスの少なくとも一部に関するデータを取得してもよい。監視される(680)1つまたは複数のプロセスは、加工システム10の1つのマニホルドの中で実行されても、加工システム10の1つのマニホルドの中で実行される複数からなる手順の中の1つの部分を表すものであってもよい。   As described above, the virtual manifold process 126 monitors (680) one or more processes that occur, for example, in a first portion of a multi-part recipe running on the processing system 10, one, or Data regarding at least some of the plurality of processes may be obtained. The monitored one or more processes (680) may be performed in one manifold of the machining system 10, but may be one of a plurality of procedures performed in one manifold of the machining system 10. It may represent one part.

たとえば、ルートビアソーダを作る際、4つの入口(たとえば、ルートビアフレーバリング用の1つ、炭酸水用の1つ、非炭酸水用の1つ、高果糖コーンシロップ用の1つ)と1つの出口(ルートビアソーダ全体が1つの第二のマニホルドに供給されているため)を有する1つのマニホルドが使用されてもよい。   For example, when making root beer soda, four inlets (eg, one for root beer flavoring, one for carbonated water, one for non-carbonated water, one for high fructose corn syrup) and one outlet One manifold with (because the entire root beer soda is fed into one second manifold) may be used.

しかしながら、マニホルドが1つの出口ではなく2つの出口(一方の流速が他方の4倍)を有する場合、仮想マニホルドプロセス126は、このプロセスが2つの別々の異なる部分を含み、これらが同じマニホルド内で同ときに実行されると考えてもよい。たとえば、原料の全体の80%が混合されてルートビアソーダ全量の80%が生成されてもよく、その一方で、原料の全体の残りの20%が(同じマニホルド内で)同ときに混合されてルートビアソーダの20%が生成されてもよい。したがって、仮想マニホルドプロセス126は、第一の部分(すなわち、80%の部分)に関して得られたデータを、ルートビアソーダの80%を利用する下流のプロセスに利用可能としてもよく(684)、第二の部分(すなわち、20%の部分)に関して得られたデータを、ルートビアソーダの20%を利用する下流のプロセスに利用可能としてもよい(684)。   However, if the manifold has two outlets (one flow rate is four times that of the other) instead of one outlet, the virtual manifold process 126 includes two separate distinct parts that are within the same manifold. You may think that it is executed at the same time. For example, 80% of the total raw material may be mixed to produce 80% of the total amount of root beer soda, while the remaining 20% of the total raw material is mixed at the same time (in the same manifold). 20% of root beer soda may be generated. Thus, the virtual manifold process 126 may make the data obtained for the first portion (ie, 80% portion) available to downstream processes that utilize 80% of the root beer soda (684) The data obtained for this portion (ie, the 20% portion) may be made available to downstream processes utilizing 20% of the root beer soda (684).

これに加えて/その代わりに、加工システム10の1つのマニホルド内で実行される複数部分からなる手順の1つの部分は、複数の別々のプロセスを実行する1つのマニホルドの中で発生する1つのプロセスを示していてもよい。たとえば、冷凍マニホルド内でバニラアイスクリームを作る場合、個々の原料を導入し、混合し、凍るまで冷やしてもよい。したがって、バニラアイスクリームを作るプロセスは、原料導入プロセス、原料混合プロセス、原料冷凍プロセスを含んでいてもよく、その各々が仮想マニホルドプロセス126によって個々に監視されてもよい(680)。   In addition / alternatively, one part of a multi-part procedure executed within one manifold of the processing system 10 is one that occurs within one manifold that performs multiple separate processes. It may indicate a process. For example, when making vanilla ice cream in a frozen manifold, individual ingredients may be introduced, mixed, and cooled until frozen. Thus, the process of making vanilla ice cream may include a raw material introduction process, a raw material mixing process, a raw material refrigeration process, each of which may be individually monitored by a virtual manifold process 126 (680).

上述のように、(マイクロ原料サブシステム18と配管/制御サブシステム20の)製品モジュールアセンブリ250は、複数の製品容器252、254、256、258と釈放可能に係合するように構成された複数のスロットアセンブリ260、262、264、266を含んでいてもよい。残念ながら、加工システム10の保守点検ときに製品容器252、254、256、258に補充する際、製品容器を製品モジュールアセンブリ250の中の誤ったスロットアセンブリに取り付けてしまうことがありうる。このようなミスによって、1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、274、276)および/または1つまたは複数のチューブアセンブリ(たとえば、チューブ束304)が1つまたは複数のマイクロ原料で汚染されることになりうる。たとえば、ルートビアフレーバリング(すなわち、製品容器256内に収容されるマイクロ原料)は非常に強い味を有するため、たとえば特定のポンプアセンブリ/チューブアセンブリをルートビールフレーバリングを分配するために使用すると、それより弱い味のマイクロ原料(たとえば、レモンライムフレーバリング、アイスティーフレーバリング、レモネードフレーバリング)の分配には使用できなくなる。   As described above, the product module assembly 250 (of the micro ingredient subsystem 18 and the piping / control subsystem 20) is configured to releasably engage a plurality of product containers 252, 254, 256, 258. Slot assemblies 260, 262, 264, 266 may be included. Unfortunately, when refilling the product containers 252, 254, 256, 258 during maintenance of the processing system 10, the product containers can be attached to the wrong slot assembly in the product module assembly 250. Such a mistake may result in one or more pump assemblies (eg, pump assemblies 270, 272, 274, 276) and / or one or more tube assemblies (eg, tube bundle 304) having one or more micros. It can be contaminated with raw materials. For example, root beer flavoring (i.e., micro ingredients contained in product container 256) has a very strong taste, so if a particular pump assembly / tube assembly is used to dispense root beer flavoring, for example, It cannot be used to distribute weaker-tasting micro ingredients (eg lemon lime flavoring, ice tea flavoring, lemonade flavoring).

これに加えて、前述のように、製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセンブリ282と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。したがって、加工システム10が複数の製品モジュールアセンブリと複数のブラケットアセンブリを含む場合、加工システム10の保守点検ときに、製品モジュールアセンブリを誤ったブラケットアセンブリに取り付けてしまう可能性がありうる。残念ながら、このようなミスによってもまた、1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、274、276)および/または1つまたは複数のチューブアセンブリ(たとえば、チューブ束304)が1つまたは複数のマイクロ原料で汚染されることになりうる。   In addition, as described above, the product module assembly 250 may be configured to releasably engage the bracket assembly 282. Accordingly, if the processing system 10 includes a plurality of product module assemblies and a plurality of bracket assemblies, the product module assembly may be attached to the wrong bracket assembly during maintenance of the processing system 10. Unfortunately, such a mistake also causes one or more pump assemblies (eg, pump assemblies 270, 272, 274, 276) and / or one or more tube assemblies (eg, tube bundles 304) to be 1 It can be contaminated with one or more micro raw materials.

したがって、加工システム10は、加工システム10の中の製品容器と製品モジュールの適正な位置付けを確実にするためにRFIDに基づくシステムを含んでいてもよい。図23と24も参照すると、加工システム10はRFIDシステム700を含んでいてもよく、これは加工システム10の製品モジュールアセンブリ250に位置付けられるRFIDアンテナアセンブリ702を含んでいてもよい。   Accordingly, the processing system 10 may include an RFID based system to ensure proper positioning of product containers and product modules within the processing system 10. Referring also to FIGS. 23 and 24, the processing system 10 may include an RFID system 700, which may include an RFID antenna assembly 702 that is positioned on a product module assembly 250 of the processing system 10.

上述のように、製品モジュールアセンブリ250は、少なくとも1つの製品容器(たとえば、製品容器258)と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。RFIDシステム700は、製品容器258に位置付けられた(たとえば取り付けられた)RFIDタグアセンブリ704を含んでいてもよい。製品モジュールアセンブリ250が製品容器(たとえば、製品容器258)と釈放可能に係合すると必ず、RFIDタグアセンブリ704はたとえばRFIDアンテナアセンブリ702の上方検出領域706の中に位置付けられてもよい。したがって、この例において、製品容器258が製品モジュールアセンブリ250の中に位置付けられると(すなわち、釈放可能に係合すると)必ず、RFIDタグアセンブリ704はRFIDアンテナアセンブリ702によって検出されるはずである。   As described above, product module assembly 250 may be configured to releasably engage at least one product container (eg, product container 258). RFID system 700 may include an RFID tag assembly 704 positioned (eg, attached) to product container 258. Whenever the product module assembly 250 releasably engages a product container (eg, product container 258), the RFID tag assembly 704 may be positioned, for example, in the upper detection area 706 of the RFID antenna assembly 702. Thus, in this example, RFID tag assembly 704 should be detected by RFID antenna assembly 702 whenever product container 258 is positioned within product module assembly 250 (ie, releasably engaged).

上述のように、製品モジュールアセンブリ250は、ブラケットアセンブリ282と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。RFIDシステム700は、ブラケットアセンブリ282に位置付けられた(たとえば取り付けられた)RFIDタグアセンブリ708をさらに含んでいてもよい。ブラケットアセンブリ282が製品モジュールアセンブリ250と釈放可能に係合すると必ず、RFIDタグアセンブリ708は、たとえばRFIDアンテナアセンブリ702の下方検出領域710の中に位置付けられてもよい。   As described above, the product module assembly 250 may be configured to releasably engage the bracket assembly 282. The RFID system 700 may further include an RFID tag assembly 708 positioned (eg, attached) to the bracket assembly 282. Whenever the bracket assembly 282 is releasably engaged with the product module assembly 250, the RFID tag assembly 708 may be positioned, for example, in the lower detection area 710 of the RFID antenna assembly 702.

したがって、RFIDアンテナアセンブリ702とRFIDタグアセンブリ704、708の使用により、RFIDシステム700は、各種の製品容器(たとえば、製品容器252、254、256、258)が製品モジュールアセンブリ250の中に適正に位置付けられたか否かを判定できうる。さらに、RFIDシステム700は、製品モジュールアセンブリ250が加工システム10の中に適正に位置付けられているか否かも判定できうる。   Thus, through the use of RFID antenna assembly 702 and RFID tag assemblies 704, 708, RFID system 700 ensures that various product containers (eg, product containers 252, 254, 256, 258) are properly positioned within product module assembly 250. It can be determined whether or not it has been. Further, the RFID system 700 can also determine whether the product module assembly 250 is properly positioned within the processing system 10.

RFIDシステム700は1つのRFIDアンテナアセンブリと2つのRFIDタグアセンブリを含むように示されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能性であるため、本願の限定となるとは意図されない。具体的には、RFIDシステム700の代表的な構成は、製品モジュールアセンブリ250の各スロットアセンブリ内に位置付けられた1つのRFIDアンテナアセンブリを含んでいてもよい。たとえば、RFIDシステム700は、それに加えて、製品モジュールアセンブリ250の中に位置付けられたRFIDアンテナアセンブリ712、714、716を含んでいてもよい。したがって、RFIDアンテナアセンブリ702は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250の)スロットアセンブリ266に挿入されたか否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセンブリ712は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250)のスロットアセンブリ264に挿入されたか否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセンブリ714は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250の)スロットアセンブリ262に挿入されたか否かを判定してもよく、RFIDアンテナアセンブリ716は、製品容器が(製品モジュールアセンブリ250の)スロットアセンブリ260に挿入されたか否かを判定してもよい。さらに、加工システム10は複数の製品モジュールアセンブリを含んでいてもよいため、これらの製品モジュールアセンブリの各々が、どの製品容器が特定の製品モジュールアセンブリに挿入されたかを判定するための1つまたは複数のRFIDアンテナアセンブリを含んでいてもよい。   Although the RFID system 700 is shown to include one RFID antenna assembly and two RFID tag assemblies, this is merely illustrative and other configurations are possible and are therefore a limitation of the present application. Not intended. Specifically, an exemplary configuration of RFID system 700 may include one RFID antenna assembly positioned within each slot assembly of product module assembly 250. For example, RFID system 700 may additionally include RFID antenna assemblies 712, 714, 716 positioned within product module assembly 250. Accordingly, the RFID antenna assembly 702 may determine whether a product container has been inserted into the slot assembly 266 (of the product module assembly 250), and the RFID antenna assembly 712 may include a product container (of the product module assembly 250). The RFID antenna assembly 714 may determine whether a product container has been inserted into the slot assembly 262 (of the product module assembly 250) and the RFID antenna. Assembly 716 may determine whether a product container has been inserted into slot assembly 260 (of product module assembly 250). Further, since the processing system 10 may include a plurality of product module assemblies, each of these product module assemblies is one or more for determining which product container has been inserted into a particular product module assembly. RFID antenna assemblies may be included.

上述のように、RFIDアンテナアセンブリ702の下方検出領域710中のRFIDタグアセンブリの存在を監視することによって、RFIDシステム700は、製品モジュールアセンブリ250が加工システム10の中に適正に位置付けられたか否かを判定できうる。したがって、RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716のいずれも、ブラケットアセンブリ282に取り付けられた1つまたは複数のRFIDタグアセンブリを読み取るために利用できる。例示のために、製品モジュールアセンブリ282は1つのRFIDタグアセンブリ708のみを有するように示されている。しかしながら、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願の限定となることは意図されない。たとえばブラケットアセンブリ282は、複数のRFIDタグアセンブリ、すなわち、RFIDアンテナアセンブリ712によって読み取られるRFIDタグアセンブリ718(破線で示される)、RFIDアンテナアセンブリ714によって読み取られるRFIDタグアセンブリ720(破線で示される)、RFIDアンテナアセンブリ716によって読み取られるRFIDタグアセンブリ722(破線で示される)を含んでいてもよい。   As described above, by monitoring the presence of the RFID tag assembly in the lower detection area 710 of the RFID antenna assembly 702, the RFID system 700 determines whether the product module assembly 250 is properly positioned in the processing system 10. Can be determined. Thus, any of the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 can be utilized to read one or more RFID tag assemblies attached to the bracket assembly 282. For illustration purposes, the product module assembly 282 is shown as having only one RFID tag assembly 708. However, this is for illustration only and other configurations are possible and are not intended to be a limitation of the present application. For example, the bracket assembly 282 includes a plurality of RFID tag assemblies: an RFID tag assembly 718 (shown in broken lines) read by the RFID antenna assembly 712, an RFID tag assembly 720 (shown in broken lines) read by the RFID antenna assembly 714, An RFID tag assembly 722 (shown in dashed lines) that is read by the RFID antenna assembly 716 may be included.

RFIDタグアセンブリの1つまたは複数(たとえば、RFIDタグアセンブリ704、708、718、720、722)は、受動RFIDタグアセンブリ(たとえば、電源を必要としないRFIDタグアセンブリ)であってもよい。これに加えて、RFIDタグアセンブリの1つまたは複数(たとえば、RFIDタグアセンブリ704、708、718、720、722)は、書込み可能なRFIDタグアセンブリであってもよく、この場合、RFIDシステム700はデータをRFIDタグアセンブリに書き込んでもよい。RFIDタグアセンブリの中に保存可能なデータの種類の例には、製品容器の量識別子、製品容器の製造日識別子、製品容器の廃棄期限識別子、製品容器の原料識別子、製品モジュール識別子、ブラケット識別子が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   One or more of the RFID tag assemblies (eg, RFID tag assemblies 704, 708, 718, 720, 722) may be passive RFID tag assemblies (eg, RFID tag assemblies that do not require a power source). In addition, one or more of the RFID tag assemblies (eg, RFID tag assemblies 704, 708, 718, 720, 722) may be writable RFID tag assemblies, in which case RFID system 700 is Data may be written to the RFID tag assembly. Examples of types of data that can be stored in an RFID tag assembly include: product container quantity identifier, product container manufacturing date identifier, product container disposal deadline identifier, product container raw material identifier, product module identifier, bracket identifier. Although it may be included, it is not limited to these.

量識別子に関して、いくつかの実施形態において、RFIDタグを含む容器から吐出される原料の量の各々であって、タグは容器内の最新の量および/または吐出された量を含むと書かれている。後に容器がアセンブリから取り外され、別のアセンブリに再び取り付けられると、システムはRFIDタグを読み取り、容器の容量および/またはその容器から吐出された量がわかる。これに加えて、吐出が行われた日付もRFIDタグに書き込まれてよい。   With respect to the quantity identifier, in some embodiments, each of the quantities of ingredients dispensed from the container that includes the RFID tag, wherein the tag is written to include the latest quantity in the container and / or the quantity dispensed. Yes. If the container is later removed from the assembly and reattached to another assembly, the system reads the RFID tag and knows the capacity of the container and / or the amount dispensed from the container. In addition to this, the date on which ejection was performed may also be written on the RFID tag.

したがって、ブラケットアセンブリの各々(たとえば、ブラケットアセンブリ282)を加工システム10の中に据え付けるときに、RFIDタグアセンブリ(たとえば、RFIDタグアセンブリ708)を取り付けてもよく、この場合、取り付けられたRFIDタグアセンブリは(そのブラケットアセンブリを一意的に識別するための)ブラケット識別子を定義してもよい。したがって、加工システム10が10個のブラケットアセンブリを含んでいれば、10のRFIDタグアセンブリ(すなわち、各ブラケットアセンブリに1つずつ取り付けられる)が10の固有のブラケット識別子(すなわち、各ブラケットアセンブリについて1つ)を設定してもよい。   Thus, an RFID tag assembly (e.g., RFID tag assembly 708) may be attached when each of the bracket assemblies (e.g., bracket assembly 282) is installed in processing system 10, in which case the attached RFID tag assembly is attached. May define a bracket identifier (to uniquely identify the bracket assembly). Thus, if the processing system 10 includes 10 bracket assemblies, 10 RFID tag assemblies (ie, one attached to each bracket assembly) will have 10 unique bracket identifiers (ie, one for each bracket assembly). May be set.

さらに、製品容器(たとえば、製品容器252、254、256、258)が製造され、そこにマイクロ原料が充填された時、RFIDタグアセンブリには、原料識別子(製品容器内のマイクロ原料を識別するため)、量識別子(製品容器内のマイクロ原料の量を識別するため)、製造日識別子(マイクロ原料の製造日を識別するため)、廃棄期限識別子(製品容器を廃棄/リサイクルするべき日付を識別するため)が含められてもよい。   Further, when a product container (eg, product containers 252, 254, 256, 258) is manufactured and filled with micro-materials, the RFID tag assembly has a material identifier (to identify the micro-materials in the product container). ), Quantity identifier (to identify the amount of micro raw material in the product container), manufacturing date identifier (to identify the manufacturing date of the micro raw material), disposal deadline identifier (to identify the date on which the product container should be disposed / recycled) May be included).

したがって、製品モジュールアセンブリ250が加工システム10の中に取り付けられると、RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716はRFIDサブシステム724によって通電されてもよい。RFIDサブシステム724は、データバス726を介して制御論理サブシステム14に連結されてもよい。RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716は、通電すると、RFIDタグアセンブリの存在を確認するために、そのそれぞれの上方および下方検出領域(たとえば、上方検出領域706と下方検出領域710)のスキャンを開始してもよい。   Accordingly, when the product module assembly 250 is installed in the processing system 10, the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 may be energized by the RFID subsystem 724. The RFID subsystem 724 may be coupled to the control logic subsystem 14 via the data bus 726. When the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 are energized, they scan their respective upper and lower detection areas (eg, upper detection area 706 and lower detection area 710) to confirm the presence of the RFID tag assembly. You may start.

上述のように、1つまたは複数のRFIDタグアセンブリは、製品モジュールアセンブリ250が釈放可能に係合するブラケットアセンブリに取り付けられてもよい。したがって、製品モジュールアセンブリ250がブラケットアセンブリ282の中にスライドされると(すなわち、釈放可能に係合すると)、RFIDタグアセンブリ708、718、720、722の1つまたは複数が(それぞれ)RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716の下方検出領域内に位置付けられてもよい。例示のために、ブラケットアセンブリ282がRFIDタグアセンブリを1つのみ、すなわち、RFIDタグアセンブリ708のみを含むと仮定する。さらに、例示のために、製品容器252、254、256、258が(それぞれ)スロットアセンブリ260、262、264、266の中に取り付けられていると仮定する。したがって、RFIDサブシステム714は、(RFIDタグアセンブリ708を検出することによって)ブラケットアセンブリ282を検出するはずであり、各製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえば、RFIDタグアセンブリ704)を検出することによって、製品容器252、254、256、258を検出するはずである。   As described above, one or more RFID tag assemblies may be attached to a bracket assembly with which product module assembly 250 is releasably engaged. Thus, when product module assembly 250 is slid into bracket assembly 282 (ie, releasably engaged), one or more of RFID tag assemblies 708, 718, 720, 722 (respectively) are RFID antenna assemblies. 702, 712, 714, 716 may be positioned in the lower detection area. For purposes of illustration, assume that bracket assembly 282 includes only one RFID tag assembly, ie, RFID tag assembly 708 only. Further, for purposes of illustration, assume that product containers 252, 254, 256, 258 are mounted in slot assemblies 260, 262, 264, 266 (respectively). Accordingly, RFID subsystem 714 should detect bracket assembly 282 (by detecting RFID tag assembly 708) and detect RFID tag assemblies (eg, RFID tag assembly 704) attached to each product container. This should detect product containers 252, 254, 256, 258.

各種の製品モジュール、ブラケットアセンブリ、製品容器に関する位置情報は、たとえば、制御論理サブシステム14に連結されたストレージサブシステム12の中に保存されてもよい。具体的には、何も変化しなければ、RFIDサブシステム724は、RFIDアンテナアセンブリ702がRFIDタグアセンブリ704(すなわち、製品容器258に取り付けられたもの)を検出すると予想するはずであり、RFIDアンテナアセンブリ702がRFIDタグアセンブリ708(すなわち、ブラケットアセンブリ282に取り付けられたもの)を検出すると予想するはずである。これに加えて、何も変化しないと、RFIDアンテナアセンブリ712は製品容器256に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)を検出するはずであり、RFIDアンテナアセンブリ714は製品容器254に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)を検出するはずであり、RFIDアンテナアセンブリ716は製品容器252に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)を検出するはずである。   Location information regarding the various product modules, bracket assemblies, and product containers may be stored, for example, in the storage subsystem 12 coupled to the control logic subsystem 14. Specifically, if nothing changes, RFID subsystem 724 should expect RFID antenna assembly 702 to detect RFID tag assembly 704 (ie, attached to product container 258), and RFID antenna It should be expected that assembly 702 detects RFID tag assembly 708 (ie, attached to bracket assembly 282). In addition, if nothing changes, RFID antenna assembly 712 should detect an RFID tag assembly (not shown) attached to product container 256 and RFID antenna assembly 714 attached to product container 254. An RFID tag assembly (not shown) should be detected and RFID antenna assembly 716 should detect an RFID tag assembly (not shown) attached to product container 252.

例示のために、通常の保守点検中に製品容器258が誤ってスロットアセンブリ264の中に位置付けられ、製品容器256が誤ってスロットアセンブリ266の中に位置付けられたと仮定する。RFIDサブシステム724は、(RFIDアンテナアセンブリを使用して)RFIDタグアセンブリの中に含められた情報を取得すると、RFIDアンテナアセンブリ262を使用して、製品容器258に関連するRFIDタグアセンブリを検出してもよく、RFIDアンテナアセンブリ702を使用して、製品容器256に関連するRFIDタグアセンブリを検出してもよい。RFIDサブアセンブリ724は、製品容器256、258の新しい位置を、過去に保存された(ストレージサブシステム12に保存された)製品容器256、258の位置と比較して、これらの製品容器の各々の位置が誤っているか否かを判定してもよい。   For purposes of illustration, assume that product container 258 is incorrectly positioned in slot assembly 264 and product container 256 is incorrectly positioned in slot assembly 266 during normal maintenance. When the RFID subsystem 724 obtains information contained in the RFID tag assembly (using the RFID antenna assembly), it uses the RFID antenna assembly 262 to detect the RFID tag assembly associated with the product container 258. The RFID antenna assembly 702 may be used to detect the RFID tag assembly associated with the product container 256. The RFID subassembly 724 compares the new location of the product containers 256, 258 to the location of the product containers 256, 258 previously stored (stored in the storage subsystem 12) and compares each of these product containers. It may be determined whether or not the position is incorrect.

したがって、RFIDサブシステム724は、制御論理サブシステム14を介して、たとえばユーザインタフェースサブシステム22の情報スクリーン514の上に警告メッセージを表示してもよく、これは、たとえば保守点検技師に対し、製品容器が正しく取り付け直されていないことを説明する。製品容器内のマイクロ原料の種類に応じて、保守点検技師は、たとえばそのまま続けることを選択できるか、または続けてはならないと知らされてもよい。前述のように、特定のマイクロ原料(たとえば、ルートビアフレーバリング)は非常に強い味を有するため、これが一度特定のポンプアセンブリおよび/またはチューブアセンブリを通じて分配されると、そのポンプアセンブリ/チューブアセンブリは他のマイクロ原料のいずれにも使用できなくなる。これに加えて、前述のように、製品容器に取り付けられた各種のRFIDタグアセンブリは、その製品容器内のマイクロ原料を明示してもよい。   Thus, the RFID subsystem 724 may display a warning message via the control logic subsystem 14, for example, on the information screen 514 of the user interface subsystem 22, which may be Explain that the container has not been correctly reinstalled. Depending on the type of micro raw material in the product container, the maintenance technician may, for example, choose to continue or be informed that it should not continue. As noted above, certain micro ingredients (eg, root beer flavoring) have a very strong taste, so once this is dispensed through a particular pump assembly and / or tube assembly, the pump assembly / tube assembly is otherwise It becomes impossible to use any of the micro raw materials. In addition, as described above, the various RFID tag assemblies attached to the product container may clearly indicate the micro raw material in the product container.

したがって、レモンライムフレーバリングに使用されたポンプアセンブリ/チューブアセンブリが今度はルートビアフレーバリングに使用されようとしている場合、保守点検技師には、それでよいかを確認するような警告が与えられてもよい。しかしながら、ルートビアフレーバリングに使用されたポンプアセンブリ/チューブアセンブリが今度はレモンライムフレーバリングに使用されようとしている場合、保守点検技師には、その作業を進めてはならず、製品容器を当初の構成に戻すか、不良となったポンプアセンブリ/チューブアセンブリを取り外し、新しいポンプアセンブリ/チープアセンブリと交換しなければならないことを説明する警告が与えられてもよい。同様の警告は、RFIDサブシステム724が、ブラケットアセンブリが加工システム10内で移動されたことを検出した場合にも供給されてよい。   Thus, if the pump / tube assembly used for lemon lime flavoring is now being used for root beer flavoring, the maintenance technician may be warned to confirm that it is okay. . However, if the pump assembly / tube assembly used for root beer flavoring is now to be used for lemon lime flavoring, the maintenance technician must not proceed and the product container must be Or a warning may be given explaining that the defective pump assembly / tube assembly must be removed and replaced with a new pump assembly / cheap assembly. A similar warning may be provided if the RFID subsystem 724 detects that the bracket assembly has been moved within the processing system 10.

RFIDサブシステム724は、各種のマイクロ原料の消費を監視するように構成されてもよい。たとえば、上述のように、RFIDタグアセンブリは当初、特定の製品容器内のマイクロ原料の量を明示するように符号化されてもよい。制御論理サブシステム14は、所定の間隔(たとえば1時間ごと)に各種の製品容器の各々から吐出されたマイクロ原料の量がわかるため、各種の製品容器に含められた各種のRFIDタグアセンブリは、RFIDサブシステム724により(RFIDアンテナアセンブリを介して)、その製品容器に収容されているマイクロ原料の最新の量を明示するように書き換えられてもよい。   The RFID subsystem 724 may be configured to monitor consumption of various micro raw materials. For example, as described above, the RFID tag assembly may initially be encoded to specify the amount of micro ingredients in a particular product container. Since the control logic subsystem 14 knows the amount of micro raw material discharged from each of the various product containers at a predetermined interval (for example, every hour), the various RFID tag assemblies included in the various product containers are The RFID subsystem 724 (via the RFID antenna assembly) may be rewritten to specify the current amount of micro raw material contained in the product container.

RFIDサブシステム724は、製品容器が所定の最低量に到達したことを検出すると、制御論理サブシステム14を介して、ユーザインタフェースサブシステム22の情報スクリーン514に警告メッセージを表示してもよい。これに加えて、RFIDサブシステム724は、1つまたは複数の製品容器が使用期限(製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリの中に明示される)に到達したか、これを超えた場合に(ユーザインタフェースサブシステム22の情報スクリーン414を介して)警告を供給してもよい。   When RFID subsystem 724 detects that the product container has reached a predetermined minimum amount, it may display a warning message on information screen 514 of user interface subsystem 22 via control logic subsystem 14. In addition, the RFID subsystem 724 can be used when one or more product containers have reached or exceeded their expiration date (indicated in the RFID tag assembly attached to the product container) ( Alerts may be provided (via information screen 414 of user interface subsystem 22).

RFIDシステム700は、製品モジュールに取り付けられたRFIDアンテナアセンブリとブラケットアセンブリと製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリを有すると上述したが、これは例示のためにすぎず、本願の限定となることは意図されない。具体的には、RFIDアンテナアセンブリは、いずれの製品容器、ブラケットアセンブリ、または製品モジュールにも位置付けられてもよい。これに加えて、RFIDタグアセンブリは、いずれの製品容器、ブラケットアセンブリ、または製品モジュールに位置付けられてもよい。したがって、RFIDタグアセンブリが製品モジュールアセンブリに取り付けられていなければ、RFIDタグアセンブリは、たとえば製品モジュールのシリアル番号を定義するプロジェクトモジュール識別子を明示してもよい。   Although RFID system 700 has been described above as having an RFID antenna assembly and bracket assembly attached to a product module and an RFID tag assembly attached to a product container, this is for illustration purposes only and is not a limitation of the present application. Not intended. Specifically, the RFID antenna assembly may be positioned in any product container, bracket assembly, or product module. In addition, the RFID tag assembly may be located in any product container, bracket assembly, or product module. Thus, if the RFID tag assembly is not attached to the product module assembly, the RFID tag assembly may specify a project module identifier that defines, for example, the serial number of the product module.

製品モジュールアセンブリ250に含まれるスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)が近接しているため、RFIDアンテナアセンブリ702を、たとえば隣接するスロットアセンブリの中に位置付けられた製品容器を読み取ってしまうことを回避できるように構成することが望ましいかもしれない。たとえば、RFIDアンテナアセンブリ702は、RFIDアンテナアセンブリ702がRFIDタグアセンブリ704、708だけを読み取ることができるように構成されるべきであり、RFIDアンテナアセンブリ712は、RFIDアンテナアセンブリ712がRFIDタグアセンブリ718と製品容器256に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)だけを読み取ることができるように構成されるべきであり、RFIDアンテナアセンブリ714は、RFIDアンテナアセンブリ714がRFIDタグアセンブリ720と、製品容器254に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(図示せず)だけを読み取ることができるように構成されるべきであり、RFIDアンテナアセンブリ716は、RFIDアンテナアセンブリ716がRFIDタグアセンブリ722と、製品容器252に取り付けられたRFIDタングアセンブリ(図示せず)だけを読み取ることができるように構成されるべきである。   Due to the proximity of slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266) included in product module assembly 250, RFID antenna assembly 702 is read, for example, a product container positioned in an adjacent slot assembly. It may be desirable to configure so that it can be avoided. For example, the RFID antenna assembly 702 should be configured such that the RFID antenna assembly 702 can only read the RFID tag assemblies 704, 708, and the RFID antenna assembly 712 can be combined with the RFID tag assembly 718. The RFID antenna assembly 714 should be configured so that only the RFID tag assembly (not shown) attached to the product container 256 can be read, and the RFID antenna assembly 714 includes the RFID tag assembly 720 and the product container 254. The RFID antenna assembly 716 should be configured to read only the RFID tag assembly (not shown) attached to the RFID antenna assembly. Li 716 and RFID tag assembly 722, attached to the product container 252 RFID tongue assembly (not shown) should be configured so as to be capable of reading only.

RFID誤読取の削減
いくつかの実施形態において、たとえば機械の立ち上げ中、またいくつかの実施形態においては、機械のドアが開いているときに、RFIDタグアセンブリのスキャンを行って、機械内の各種の要素の位置、たとえば、各製品容器の位置をマッピングする。本明細書で説明するように、正確なマッピングは多くの理由によって重要であり、それには、レシピの保持と製品の注出および注出される製品の品質維持が含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、たとえば隣接するスロットアセンブリ内に位置付けられた製品容器のRFIDアンテナアセンブリによる、意図されない読取を削減するために、以下のようなタグスキャンニング方法の各種の実施形態を使用してもよい。
Reduce RFID Misreading In some embodiments, for example, during machine start-up, and in some embodiments, when the machine door is open, a scan of the RFID tag assembly is performed in the machine. The location of the various elements, for example the location of each product container, is mapped. As described herein, accurate mapping is important for a number of reasons, including, but not limited to, holding recipes and dispensing products and maintaining the quality of the dispensed products. In some embodiments, various embodiments of tag scanning methods, such as the following, may be used to reduce unintentional reading, e.g., by an RFID antenna assembly of a product container positioned in an adjacent slot assembly. May be.

ここで、図73も参照すると、RFIDタグアセンブリのすべてがスキャンされ、その後、スキャニングデータが評価されて、各RFIDタグアセンブリの位置が判定される。RFIDタグアセンブリがスキャン後に複数のスロットに属するとされた場合、スキャニングデータがさらに評価されて、RFIDタグアセンブリが割り当てられた正しいスロットが判断される。いくつかの実施形態において、スロット内時間、フィットメントマップ、RSSI値を使用して、RFIDタグアセンブリの正しい位置が判断される。   Referring now also to FIG. 73, all of the RFID tag assemblies are scanned, and then the scanning data is evaluated to determine the location of each RFID tag assembly. If the RFID tag assembly is deemed to belong to multiple slots after scanning, the scanning data is further evaluated to determine the correct slot to which the RFID tag assembly is assigned. In some embodiments, in-slot time, fitment map, RSSI values are used to determine the correct location of the RFID tag assembly.

スロット内時間に関して、いくつかの実施形態において、これは、あるRFIDタグアセンブリが、そのRFIDタグアセンブリが複数のスロットに属するとされたスキャンの前にそれに割り当てられていた各スロットの中で識別されたスキャンサイクル数のカウントであってもよい。RFIDタグアセンブリが、そのスキャン以前に割り当てられたスロット(「現在のスロット」という)の中にずっとあり、そのスキャンの結果、別のスロットと現在のスロットに属するとされた場合、現在のスロットの中にあった時間は別のスロットより有意に長いであろう。いくつかの実施形態において、システムはすると、そのRFIDタグアセンブリを、最も多くの回数のスキャンでそれに割り当てられたスロットに割り当て、これは、この例では現在のスロットである。   With respect to in-slot time, in some embodiments, this is an identification of an RFID tag assembly within each slot that was assigned to it prior to the scan where the RFID tag assembly was deemed to belong to multiple slots. It may be a count of the number of scan cycles. If the RFID tag assembly is in the slot assigned before the scan (referred to as the “current slot”) and the result of the scan is that it belongs to another slot and the current slot, The time that was in would be significantly longer than another slot. In some embodiments, the system then assigns the RFID tag assembly to the slot assigned to it in the most number of scans, which in this example is the current slot.

いくつかの実施形態において、製品容器は「二倍幅」の製品容器であってもよく、これらの実施形態では、製品容器には隣接して同じ製品モジュールの中にある2つのスロットが必要となるであろう。いくつかの実施形態において、製品モジュールは4連型製品モジュールであり、したがって4つの製品容器を受けるように構成されているが、二倍幅の製品容器に関しては、4連型製品モジュールは2つの二倍幅の製品容器および/または2つの単幅の製品容器と1つの二倍幅の製品容器を受けるように構成される。二倍幅の製品容器に関しては、これらは2つの製品モジュールにわたることができない(すなわち、製品モジュールの境界をまたぐことができない)ため、二倍幅の製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリが複数のスロット内で読み取られ、スロットの1つがたとえば奇数のスロット(すなわち、4連型製品モジュールのスロット1または3)であれば、システムはこの情報を使用して、そのスロットをRFIDタグアセンブリの位置の候補から外してもよい。それゆえ、いくつかの実施形態において、システムはフィットメントマップを使用して、二倍幅の製品容器の実際の/正しい位置を確定してもよい。   In some embodiments, the product container may be a “double width” product container, and in these embodiments, the product container requires two slots adjacent to each other in the same product module. It will be. In some embodiments, the product module is a quadruple product module and is therefore configured to receive four product containers, but for a double width product container, the quadruple product module has two It is configured to receive a double width product container and / or two single width product containers and one double width product container. For double-width product containers, these cannot span two product modules (ie, cannot cross product module boundaries), so multiple RFID tag assemblies attached to a double-width product container can have multiple If the slot is read and one of the slots is, for example, an odd slot (ie, slot 1 or 3 in a quad product module), the system uses this information to locate the slot for the location of the RFID tag assembly. You may remove it from the candidate. Thus, in some embodiments, the system may use a fitment map to determine the actual / correct location of the double width product container.

いくつかの実施形態において、RFIDタグアセンブリが複数のスロット内で読み取られ、2つ目以上のスロットのすべてがスロット内時間および/またはフィットメントマップ方式を使用して排除されたわけではない場合、システムは受信信号強度インディケータ(RSSI)の値を比較する。いくつかの実施形態において、RSSI値がより高いスロットがそのRFIDタグアセンブリの位置として割り当てられるであろう。   In some embodiments, if the RFID tag assembly is read in multiple slots and not all of the second or more slots have been eliminated using an in-slot time and / or fitment map scheme, the system Compares the value of the received signal strength indicator (RSSI). In some embodiments, the slot with the higher RSSI value will be assigned as the location of that RFID tag assembly.

すべてのRFIDタグアセンブリをスキャンした後に複数のRFIDタグアセンブリが1つのスロット(「当該スロット」という)に属するとされた場合、システムは以下の方法を実行して、当該スロットに割り当てられる正しいRFIDタグアセンブリを判断する。いくつかの実施形態において、スロット内時間、フィットメントマップ、RSSI値を使用して、RFIDタグアセンブリの正しい位置が判断される。   If a plurality of RFID tag assemblies are considered to belong to one slot (referred to as “the slot”) after scanning all RFID tag assemblies, the system performs the following method to correct the RFID tag assigned to that slot Determine the assembly. In some embodiments, in-slot time, fitment map, RSSI values are used to determine the correct location of the RFID tag assembly.

スロット内時間に関して、いくつかの実施形態では、これはRFIDタグアセンブリが当該スロット内で識別されたスキャンサイクル数のカウントであってもよい。RFIDタグアセンブリが、それがそのスキャンの前に割り当てられた他のスロット(「現在のスロット」という)の中にずっとあり、スキャンによってそれが別のスロット、すなわち当該スロットに属するとされた場合、現在のスロット内の時間は別のスロット、すなわち当該スロットより有意に長いであろう。いくつかの実施形態において、システムはすると、そのRFIDタグアセンブリを、最も多くの回数のスキャンでそれに割り当てられたスロットに割り当て、これは、この例では現在のスロットである。しかしながら、RFIDタグアセンブリがそのスロットに関する他の候補のRFIDタグアセンブリのいずれよりも長い所定の期間にわたって当該スロットの中にあれば、当該スロット内に最も長くあったRFIDタグアセンブリが、そのスロットに割り当てられるであろう。   With respect to in-slot time, in some embodiments, this may be a count of the number of scan cycles that the RFID tag assembly has been identified in that slot. If an RFID tag assembly is in another slot (referred to as the “current slot”) that was assigned prior to that scan, and the scan indicates that it belongs to another slot, ie, that slot, The time in the current slot will be significantly longer than another slot, i.e. the slot. In some embodiments, the system then assigns the RFID tag assembly to the slot assigned to it in the most number of scans, which in this example is the current slot. However, if the RFID tag assembly is in the slot for a predetermined period longer than any of the other candidate RFID tag assemblies for that slot, the longest RFID tag assembly in that slot is assigned to that slot. Will be done.

いくつかの実施形態において、製品容器は「二倍幅」の製品容器であってもよく、これらの実施形態では、製品容器には隣接して同じ製品モジュールの中にある2つのスロットが必要となるであろう。いくつかの実施形態において、製品モジュールは4連型製品モジュールであり、したがって、4つの製品容器を受けるように構成されているが、二倍幅の製品容器に関しては、4連型製品モジュールは2つの二倍幅の製品容器および/または2つの単幅の製品容器と1つの二倍幅の製品容器を受けるように構成される。二倍幅の製品容器に関しては、これらは2つの製品モジュールにわたることができない(すなわち、製品モジュールの境界をまたぐことができない)ため、そのスロットについて読み取られたRFIDタグアセンブリの1つが二倍幅の製品容器に取り付けられ、そのスロットがたとえば奇数のスロット(すなわち、4連型製品モジュールのスロット1または3)であるか、または二倍幅の製品容器を収容できない場合、システムはこの情報を使用して、その製品モジュール/RFIDタグアセンブリをそのスロットに関する候補となるものから外してもよい。それゆえ、いくつかの実施形態において、システムはフィットメントマップを使用して、二倍幅の製品容器の実際の/正しい位置を確定してもよい。   In some embodiments, the product container may be a “double width” product container, and in these embodiments, the product container requires two slots adjacent to each other in the same product module. It will be. In some embodiments, the product module is a quad product module and is therefore configured to receive four product containers, but for a double width product container, the quad product module is 2 Configured to receive two double-width product containers and / or two single-width product containers and one double-width product container. For double width product containers, they cannot span two product modules (ie, cannot cross the product module boundary), so one of the RFID tag assemblies read for that slot is double width. The system uses this information if it is attached to a product container and the slot is, for example, an odd number of slots (ie, slot 1 or 3 of a quadruple product module) or cannot accommodate a double width product container. Thus, the product module / RFID tag assembly may be removed from candidates for the slot. Thus, in some embodiments, the system may use a fitment map to determine the actual / correct location of the double width product container.

いくつかの実施形態において、複数のRFIDタグアセンブリが当該スロット内で読み取られ、2つ目以上のRFIDタグアセンブリのすべてがスロット内時間および/またはフィットメントマップ方式を使用して排除されたわけではない場合、システムは受信信号強度インディケータ(RSSI)の値を比較する。いくつかの実施形態において、当該スロットに関連するアンテナのRSSI値がより高いほうのRFIDタグアセンブリが、当該スロットの位置として割り当てられるであろう。   In some embodiments, multiple RFID tag assemblies are read in the slot, and not all of the second or more RFID tag assemblies have been eliminated using an in-slot time and / or fitment map scheme. If so, the system compares the value of the received signal strength indicator (RSSI). In some embodiments, the RFID tag assembly with the higher RSSI value of the antenna associated with the slot will be assigned as the position of the slot.

したがって、図25も参照すると、RFIDアンテナアセンブリ702、712、714、716のうちの1つまたは複数は、ループアンテナとして構成されてもよい。以下の説明はRFIDアンテナアセンブリ702に関するものであるが、これは例のためにすぎず、以下の説明はRFIDアンテナアセンブリ712、714、716にも同等に適用されうるため、本願の限定となることは意図されない。   Thus, referring also to FIG. 25, one or more of the RFID antenna assemblies 702, 712, 714, 716 may be configured as a loop antenna. The following description relates to the RFID antenna assembly 702, but this is merely an example, and the following description is equally applicable to the RFID antenna assemblies 712, 714, 716 and is therefore a limitation of the present application. Is not intended.

RFIDアンテナアセンブリ702は第一のコンデンサアセンブリ750(たとえば2.90pFのコンデンサ)を含んでいてもよく、これはアース752とポート754の間に連結され、RFIDアンテナアセンブリ702を通電させてもよい。第二のコンデンサアセンブリ756(たとえば、2.55pFのコンデンサ)がポート754と電磁誘導式ループアセンブリ758の間に位置付けられていてもよい。抵抗アセンブリ760(たとえば、2.00オームの抵抗器)が、電磁誘導ループアセンブリ758とアース752を連結してもよく、その一方で、Qファクタを減少させて帯域幅を増大させ、動作幅をより広くする。   RFID antenna assembly 702 may include a first capacitor assembly 750 (eg, a 2.90 pF capacitor) that is coupled between ground 752 and port 754 to energize RFID antenna assembly 702. A second capacitor assembly 756 (eg, a 2.55 pF capacitor) may be positioned between port 754 and electromagnetic induction loop assembly 758. Resistor assembly 760 (eg, a 2.00 ohm resistor) may couple electromagnetic induction loop assembly 758 and ground 752, while reducing Q factor to increase bandwidth and reduce operating width. Make it wider.

当業界で知られているように、RFIDアンテナアセンブリ702の特徴は、電磁誘導ループアセンブリ758の物性を変化させることによって調整できる。たとえば、電磁誘導ループアセンブリ758の直径「d」を大きくすると、RFIDアンテナアセンブリ702の遠電界性能が向上しうる。さらに、電磁誘導ループアセンブリ758の直径「d」を小さくすると、RFIDアンテナアセンブリ702の遠電界性能が低下しうる。   As is known in the art, the characteristics of RFID antenna assembly 702 can be adjusted by changing the physical properties of electromagnetic induction loop assembly 758. For example, increasing the diameter “d” of the electromagnetic induction loop assembly 758 may improve the far field performance of the RFID antenna assembly 702. Further, reducing the diameter “d” of the electromagnetic induction loop assembly 758 may degrade the far field performance of the RFID antenna assembly 702.

具体的には、RFIDアンテナアセンブリ702の遠電界性能は、RFIDアンテナアセンブリ702のエネルギー放出能力に応じて異なっていてもよい。当業界で知られているように、RFIDアンテナアセンブリ702のエネルギー放出能力は、(ポート754を介してRFIDアンテナアセンブリ702を通電させるために使用されるキャリア信号762の波長に関して電磁誘導ループアセンブリ708の円周に依存しうる。   Specifically, the far field performance of the RFID antenna assembly 702 may vary depending on the energy emission capability of the RFID antenna assembly 702. As is known in the art, the energy emission capability of the RFID antenna assembly 702 is determined by the electromagnetic induction loop assembly 708 with respect to the wavelength of the carrier signal 762 used to energize the RFID antenna assembly 702 via port 754 Can depend on the circumference.

図26も参照すると、好ましい実施形態において、キャリア信号762は波長が12.89インチである915MHzのキャリア信号であってもよい。ループアンテナの設計に関して、電磁誘導ループアセンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の50%に近づくか、これを超えると、電磁誘導ループアセンブリ758は電磁誘導ループアセンブリ758の軸812から半径方向に外側に(たとえば、矢印800、802、804、806、808、810により示される)エネルギーを放出してもよく、その結果、遠電界性能が強力となる。反対に、電磁誘導ループアセンブリ758の円周をキャリア信号762の波長の25%以下に保持することによって、電磁誘導ループアセンブリ758により外側に放出されるエネルギーの量は減少し、遠電界性能が弱くなる。さらに、磁気連結が電磁誘導ループアセンブリ758の平面に垂直な方向(矢印814、816により示される)に起こりえ、その結果、近電界性能が強力になる。   Referring also to FIG. 26, in a preferred embodiment, the carrier signal 762 may be a 915 MHz carrier signal having a wavelength of 12.89 inches. With respect to the loop antenna design, when the circumference of the inductive loop assembly 758 approaches or exceeds 50% of the wavelength of the carrier signal 762, the inductive loop assembly 758 is moved radially from the axis 812 of the inductive loop assembly 758. Energy may be released to the outside (eg, as indicated by arrows 800, 802, 804, 806, 808, 810), resulting in strong far field performance. Conversely, by keeping the circumference of the electromagnetic induction loop assembly 758 below 25% of the wavelength of the carrier signal 762, the amount of energy emitted by the electromagnetic induction loop assembly 758 is reduced and the far field performance is weak. Become. Furthermore, magnetic coupling can occur in a direction perpendicular to the plane of the electromagnetic induction loop assembly 758 (indicated by arrows 814, 816), resulting in strong near field performance.

上述のように、製品モジュールアセンブリ250に含まれるスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)が近接しているために、RFIDアンテナアセンブリ702を、それが、たとえば隣接するスロットアセンブリ内に位置付けられた製品容器を読み取ることを回避できるような方法で構成することが望ましいかもしれない。したがって、電磁誘導ループアセンブリ758を、電磁誘導ループアセンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の25%以下であるように(たとえば、915MHzのキャリア信号の場合は3.22インチ)構成することによって、遠電界性能を低下させることができ、近電界性能を向上させることができる。さらに、電磁誘導ループアセンブリ758を、読取対象のRFIDタグアセンブリがRFIDアンテナアセンブリ702の上または下のいずれかとなるように位置付けることによって、RFIDタグアセンブリは、RFIDアンテナアセンブリ702に電磁誘導的に連結されうる。たとえば、電磁誘導ループアセンブリ758の円周がキャリア信号762の波長の10%(915MHzのキャリア信号の場合は1.29インチ)となるように構成した場合、電磁誘導ループアセンブリ758の直径は0.40インチとなり、その結果、近電界性能は比較的高いレベルとなり、遠電界性能は比較的低いレベルとなる。   As described above, due to the proximity of slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266) included in product module assembly 250, RFID antenna assembly 702 can be placed within, for example, an adjacent slot assembly. It may be desirable to configure in a way that avoids reading the product container positioned in the. Accordingly, by configuring the inductive loop assembly 758 such that the circumference of the inductive loop assembly 758 is no more than 25% of the wavelength of the carrier signal 762 (eg, 3.22 inches for a 915 MHz carrier signal). The far electric field performance can be reduced, and the near electric field performance can be improved. Further, the RFID tag assembly is electromagnetically coupled to the RFID antenna assembly 702 by positioning the electromagnetic induction loop assembly 758 so that the RFID tag assembly to be read is either above or below the RFID antenna assembly 702. sell. For example, when the circumference of the electromagnetic induction loop assembly 758 is configured to be 10% of the wavelength of the carrier signal 762 (1.29 inches for a 915 MHz carrier signal), the diameter of the electromagnetic induction loop assembly 758 is 0. As a result, the near-field performance is at a relatively high level and the far-field performance is at a relatively low level.

図27と28も参照すると、加工システム10は筐体アセンブリ850に組み込まれていもよい。筐体アセンブリ850は1つまたは複数のアクセスドア/パネル852、854を含んでいてもよく、これによってたとえば、加工システム10の保守点検が可能となり、空になった製品容器(たとえば、製品容器258)を交換できる。様々な理由(たとえば、セキュリティ、安全等)により、アクセスドア/パネル852、854を固定して、飲料注出機10の内側構成部品に許可を得た担当者しかアクセスできないようにすることが望ましいかもしれない。したがって、前述のRFIDサブシステム(すなわち、RFIDサブシステム700)は、適当なRFIDタグアセンブリがRFIDアクセスアンテナアセンブリ900の付近に位置付けられた時以外はアクセスドア/パネル852、854が開かなくなるように構成されてもよい。このような適当なRFIDタグアセンブリの例には、製品容器に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえば、製品容器258に取り付けられたRFIDタグアセンブリ704)が含まれていてもよい。   Referring also to FIGS. 27 and 28, the processing system 10 may be incorporated into the housing assembly 850. The housing assembly 850 may include one or more access doors / panels 852, 854, which allow, for example, maintenance of the processing system 10 to provide an empty product container (eg, product container 258). ) Can be exchanged. For various reasons (eg, security, safety, etc.), it is desirable to secure the access door / panel 852, 854 so that only authorized personnel can access the internal components of the beverage dispenser 10. It may be. Thus, the aforementioned RFID subsystem (ie, RFID subsystem 700) is configured such that the access door / panels 852, 854 are not opened except when a suitable RFID tag assembly is positioned near the RFID access antenna assembly 900. May be. Examples of such suitable RFID tag assemblies may include an RFID tag assembly attached to a product container (eg, RFID tag assembly 704 attached to a product container 258).

RFIDアクセスアンテナアセンブリ900は、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアアセンブリ902を含んでいてもよい。第一のマッチング構成要素904(たとえば、5.00pFのコンデンサ)がアース906とポート908の間に連結されてもよく、これはRFIDアクセスアンテナアセンブリ900を通電させてもよい。第二のマッチング構成要素910(たとえば、16.56ナノヘンリのインダクタ)がポート908と複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の間に位置付けられてもよい。マッチング構成要素904、910は、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902のインピーダンスを所望のインピーダンス(たとえば、50.00オーム)に調整してもよい。一般に、マッチング構成要素904、910は、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900の効率を改善しうる。   The RFID access antenna assembly 900 may include an electromagnetic induction loop assembly 902 composed of a plurality of segments. A first matching component 904 (eg, a 5.00 pF capacitor) may be coupled between ground 906 and port 908, which may energize RFID access antenna assembly 900. A second matching component 910 (eg, a 16.56 nanohenry inductor) may be positioned between the port 908 and the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. The matching components 904, 910 may adjust the impedance of the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 to a desired impedance (eg, 50.00 ohms). In general, the matching components 904, 910 can improve the efficiency of the RFID access antenna assembly 900.

RFIDアクセスアンテナアセンブリ900は、Qファクタ低下要素912(たとえば、50オームの抵抗器)を含んでいてもよく、これはRFIDアクセスアンテナアセンブリ900をより広い周波数範囲で利用できるように構成されてもよい。それによって、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900を全帯域で使用できるようにもなり、また、マッチングネットワーク内の公差にも対応しうる。たとえば、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900の関心対象帯域が50MHzであり、Qファクタ低下要素(本明細書ではこれを「de−Qing要素」とも呼ぶ)912がアンテナを100MHz幅にするように構成されている場合、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900の中心周波数は、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900の性能に影響を与えることなく、25MHzだけ移動しうる。De−Qing要素912は、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の中に位置付けられてもよく、またはRFIDアクセスアンテナアセンブリ900の中の別の箇所に位置付けられてもよい。   The RFID access antenna assembly 900 may include a Q factor reduction element 912 (eg, a 50 ohm resistor), which may be configured to allow the RFID access antenna assembly 900 to be utilized in a wider frequency range. . Thereby, the RFID access antenna assembly 900 can be used in the entire band and can also accommodate tolerances in the matching network. For example, the band of interest of the RFID access antenna assembly 900 is 50 MHz and a Q factor reduction element (also referred to herein as a “de-Qing element”) 912 is configured to make the antenna 100 MHz wide. In some cases, the center frequency of the RFID access antenna assembly 900 may move by 25 MHz without affecting the performance of the RFID access antenna assembly 900. The De-Qing element 912 may be positioned in a multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 or may be positioned elsewhere in the RFID access antenna assembly 900.

前述のように、比較的小さい電磁誘導ループアセンブリ(たとえば、図25と26の電磁誘導ループアセンブリ758)を利用することによって、アンテナアセンブリの遠電界性能を低下でき、近電界性能を向上できる。残念ながら、このような小さな電磁誘導ループアセンブリを利用すると、RFIDアンテナアセンブリの検出範囲の深さも比較的小さくなる(たとえば、一般にループの直径に比例する)。したがって、検出範囲深さを大きくするためには、より大きなループ径を利用してもよい。残念ながら、前述のように、より大きなループ径を使用することにより、遠電界性能が向上しうる。   As described above, utilizing a relatively small electromagnetic induction loop assembly (eg, the electromagnetic induction loop assembly 758 of FIGS. 25 and 26) can reduce the far field performance of the antenna assembly and improve the near field performance. Unfortunately, utilizing such a small electromagnetic induction loop assembly also reduces the detection range depth of the RFID antenna assembly (eg, generally proportional to the loop diameter). Therefore, a larger loop diameter may be used to increase the detection range depth. Unfortunately, as described above, using a larger loop diameter can improve far field performance.

したがって、複数のセグメントからなる電磁誘導アセンブリ902は、複数の個別のアンテナセグメント(たとえば、アンテナセグメント914、916、918、920、922、924、926)と位相シフト要素(たとえば、コンデンサアセンブリ928、930、932、934、936、938、940)を含んでいてもよい。コンデンサアセンブリ928、930、932、934、936、938、940の例には、1.0pFのコンデンサまたはバラクタ(たとえば、電圧可変コンデンサ)、たとえば0.1〜250pFのバラクタが含まれていてもよい。上記の位相シフト要素は、条件の変動を補償するために複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の位相シフトを適応制御できるように、または複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の特徴を変調して、各種の電磁誘導ループ連結機能および/または磁気特性が提供されるように構成されてもよい。上記の位相シフト要素の代替的な例は連結されたライン(図示せず)である。   Accordingly, a multi-segment electromagnetic induction assembly 902 includes a plurality of individual antenna segments (eg, antenna segments 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926) and phase shift elements (eg, capacitor assemblies 928, 930). 932, 934, 936, 938, 940). Examples of capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938, 940 may include 1.0 pF capacitors or varactors (eg, voltage variable capacitors), such as 0.1 to 250 pF varactors. . The phase shift element described above can adaptively control the phase shift of the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 to compensate for variations in conditions or modulate the characteristics of the multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. Thus, various electromagnetic induction loop coupling functions and / or magnetic properties may be provided. An alternative example of the above phase shift element is a connected line (not shown).

上述のように、アンテナセグメントの長さを、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900を通電させるキャリア信号の波長の25%以下に保持することによって、アンテナセグメントによって外側に放出されるエネルギーの量が減少し、遠電界性能が弱まり、近電界性能が高まる。したがって、アンテナセグメント914、916、918、920、922、924、926の各々は、これらがRFIDアクセスアンテナアセンブリ900にエネルギー供給するキャリア信号の波長の25%より長くならないような大きさとしてもよい。さらに、コンデンサアセンブリ928、930、932、934、936、938、940の各々を適正な大きさとすることによって、キャリア信号が複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902の周囲に伝播する際に発生する位相シフトはすべて、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902に組み込まれる各種のコンデンサアセンブリによって相殺されうる。したがって、例示のために、アンテナセグメント914、916、918、920、922、924、926の各々に関して、90°の位相シフトが発生すると仮定する。したがって、適正な大きさとされたコンデンサアセンブリ928、930、932、934、936、938、940を利用することによって、各セグメントに発生する90°の位相シフトが減少/排除されうる。たとえば、キャリア信号の周波数が915MHzであり、アンテナセグメントの長さがキャリア信号の波長の25%未満(そして一般には10%)である場合、1.2pFのコンデンサアセンブリを使用することによって所望の位相シフトキャンセルを実現し、またセグメントの共鳴を調整してもよい。   As described above, maintaining the length of the antenna segment below 25% of the wavelength of the carrier signal that energizes the RFID access antenna assembly 900 reduces the amount of energy emitted outward by the antenna segment and increases the distance. Electric field performance is weakened, and near-field performance is increased. Thus, each of the antenna segments 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926 may be sized such that they are not longer than 25% of the wavelength of the carrier signal that energizes the RFID access antenna assembly 900. In addition, each of the capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938, 940 may be sized to cause the carrier signal to propagate around a multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. All phase shifts can be offset by various capacitor assemblies incorporated into a multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902. Thus, for purposes of illustration, assume that a 90 ° phase shift occurs for each of the antenna segments 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926. Thus, by utilizing appropriately sized capacitor assemblies 928, 930, 932, 934, 936, 938, 940, the 90 ° phase shift that occurs in each segment can be reduced / eliminated. For example, if the frequency of the carrier signal is 915 MHz and the length of the antenna segment is less than 25% (and generally 10%) of the wavelength of the carrier signal, the desired phase can be achieved by using a 1.2 pF capacitor assembly. Shift cancellation may be realized and segment resonance may be adjusted.

複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902は、合掌継手を介して連結される複数の線形アンテナアセンブリで構成されるように示されているが、これは例示のためにすぎず、本願の限定となることは意図されない。たとえば、複数の湾曲アンテナセグメントを利用して、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902を構成してもよい。これに加えて、複数のセグメントからなる電磁誘導ループセグメント902は、どのようなループタイプの形状に構成されてもよい。たとえば、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902は、楕円形(図28に示される)、円形、正方形、長方形または八角形として構成されてもよい。   The multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 is shown as being composed of a plurality of linear antenna assemblies connected via a joint joint, but this is for illustrative purposes only and is a limitation of the present application. It is not intended to be. For example, an electromagnetic induction loop assembly 902 composed of a plurality of segments may be configured using a plurality of curved antenna segments. In addition, the electromagnetic induction loop segment 902 composed of a plurality of segments may be configured in any loop type shape. For example, a multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902 may be configured as an ellipse (shown in FIG. 28), a circle, a square, a rectangle, or an octagon.

システムは、加工システム内で利用されると上述されているが、これは例示のため過ぎず、他の構成も可能であるため。本願の限定となることは意図されない。たとえば、上記のシステムは他の消耗品(たとえば、アイスクリームとアルコール飲料)を加工/注出するために利用されてもよい。これに加えて、上記のシステムは食品業界以外の分野でも利用できる。たとえば、上記のシステムはビタミン、医薬品、医療用製品、クリーニング製品、潤滑剤、塗料/染色剤製品、その他の非消費用液体/半流動物/粒状固体および/または流体に利用されてもよい。   The system has been described above as being utilized within a processing system, but this is for illustration only and other configurations are possible. It is not intended to be a limitation of this application. For example, the system described above may be utilized to process / dispense other consumables (eg, ice cream and alcoholic beverages). In addition, the above system can be used in fields other than the food industry. For example, the systems described above may be utilized for vitamins, pharmaceuticals, medical products, cleaning products, lubricants, paint / dye products, other non-consumable liquids / semi-fluids / particulate solids and / or fluids.

システムは、製品容器(たとえば、製品容器258)に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえばRFIDタグアセンブリ704)を有し、これが、ブラケットアセンブリ282に取り付けられたRFIDタグ(たとえば、RFIDタグアセンブリ708)の上方に位置付けられるRFIDアンテナアセンブリ(たとえば、RFIDアンテナアセンブリ702)の上方に位置付けられるように上述されているが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、この開示の限定となることは意図されない。たとえば、製品容器(たとえば、製品容器258)に取り付けられたRFIDタグアセンブリ(たとえばRFIDタグアセンブリ704)は、RFIDアンテナアセンブリ(たとえば、RFIDアンナアセンブリ702)の下方に位置付けられてもよく、それがブラケットアセンブリ282に取り付けられたRFIDタグ(たとえば、RFIDタグアセンブリ708)の下方に位置付けられてもよい。   The system has an RFID tag assembly (eg, RFID tag assembly 704) attached to a product container (eg, product container 258), which is an RFID tag (eg, RFID tag assembly 708) attached to a bracket assembly 282. Although described above as being positioned above an RFID antenna assembly that is positioned above (eg, RFID antenna assembly 702), this is merely illustrative and other configurations are possible, so the limitations of this disclosure It is not intended to be. For example, an RFID tag assembly (eg, RFID tag assembly 704) attached to a product container (eg, product container 258) may be positioned below the RFID antenna assembly (eg, RFID Anna assembly 702), which is a bracket. It may be positioned below an RFID tag (eg, RFID tag assembly 708) attached to assembly 282.

前述のように、RFIDアンテナアセンブリ900にエネルギー供給するキャリア信号の波長の25%を超えない、比較的短いアンテナセグメント(たとえば、914、916、918、920、922、924、926)を利用することによって、アンテナアセンブリ900の遠電界性能を低下でき、近電界性能を向上できる。   Utilizing relatively short antenna segments (eg, 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926) that do not exceed 25% of the wavelength of the carrier signal that energizes the RFID antenna assembly 900, as described above. Thus, the far electric field performance of the antenna assembly 900 can be lowered, and the near electric field performance can be improved.

図29も参照すると、RFIDアンテナアセンブリにより高いレベルの遠電界性能が望まれる場合、RFIDアンテナアセンブリ900aは、複数のセグメントからなる電磁誘導ループアセンブリ902aの一部に電気的に連結された遠電界アンテナアセンブリ942(たとえば、双極子アンテナアセンブリ)を含むように構成してもよい。遠電界アンテナアセンブリ942は、第一のアンテナ部分944(すなわち、双極子の第一の部分を形成する)と第二のアンテナ部分946(すなわち、双極子の第二の部分を形成する)を含んでいてもよい。前述のように、アンテナセグメント914、916、918、920、922、924、926の長さをキャリア信号の波長の25%未満に保持することによって、アンテナアセンブリ900aの遠電界性能を低下でき、近電界性能を向上できる。したがって、第一のアンテナ部分944と第二のアンテナ部分946の長さの合計は、キャリア信号の波長の25%より大きくてもよく、これによって遠電界性能がより高いレベルとなりうる。   Referring also to FIG. 29, when a high level of far field performance is desired by the RFID antenna assembly, the RFID antenna assembly 900a is electrically coupled to a portion of a multi-segment electromagnetic induction loop assembly 902a. It may be configured to include an assembly 942 (eg, a dipole antenna assembly). Far field antenna assembly 942 includes a first antenna portion 944 (ie, forming a first portion of a dipole) and a second antenna portion 946 (ie, forming a second portion of a dipole). You may go out. As described above, by keeping the length of the antenna segments 914, 916, 918, 920, 922, 924, 926 below 25% of the wavelength of the carrier signal, the far field performance of the antenna assembly 900a can be reduced, Electric field performance can be improved. Accordingly, the sum of the lengths of the first antenna portion 944 and the second antenna portion 946 may be greater than 25% of the wavelength of the carrier signal, which can provide a higher level of far field performance.

図30も参照すると、(たとえば図27に関して)上述したように、加工システム10は筐体アセンブリ850の中に組み込まれていてもよい。筐体アセンブリ850は、1つまたは複数のアクセスドア/パネル(たとえば、上側ドア852と下側ドア854)を含んでいてもよく、これによってたとえば、加工システム10の保守点検が可能となり、空となった製品容器(たとえば、製品容器258)の交換が可能となる。タッチパネルインタフェース500が上側ドア852に設置されてもよく、これによって使用者がアクセスしやすくなる。上側ドア852により、注出アセンブリ1000にもアクセスでき、これによって飲料容器(たとえば、容器30)に(たとえば、図示されていないノズル24を介して)飲料、氷またはその他を注入することができる。これに加えて、下側ドア854はRFID交信領域1002を含んでいてもよく、たとえばこれはRFIDアクセスアンテナアセンブリ900と関連付けられてもよく、それによってたとえば、アクセスドア/パネル852、854の1つまたは複数を開くことができる。交信領域1002は例示のためにのみ描かれており、これは、RFIDアクセスアンテナアセンブリ900をアクセスドア/パネル852、854以外の場所を含めた他の様々な場所にも同等に配置できるからである。   Referring also to FIG. 30, the processing system 10 may be incorporated into the housing assembly 850 as described above (eg, with respect to FIG. 27). The housing assembly 850 may include one or more access doors / panels (eg, upper door 852 and lower door 854), which, for example, allows maintenance of the processing system 10 and is empty. It becomes possible to replace the product container (for example, product container 258). The touch panel interface 500 may be installed on the upper door 852, which makes it easier for the user to access. The upper door 852 also provides access to the dispensing assembly 1000 so that beverage, ice or the like can be injected into the beverage container (eg, container 30) (eg, via the nozzle 24 not shown). In addition, the lower door 854 may include an RFID communication area 1002, for example, which may be associated with the RFID access antenna assembly 900, thereby, for example, one of the access door / panels 852, 854. Or you can open several. The communication area 1002 is depicted for illustrative purposes only because the RFID access antenna assembly 900 can be equally positioned in various other locations, including locations other than the access door / panel 852, 854. .

図51〜53も参照すると、ユーザインタフェースアセンブリ5100の例示的実施形態が示されており、これは図30に示される筐体アセンブリ850の中に組み込まれてもよい。このユーザインタフェースアセンブリには、タッチパネルインタフェース500が含まれていてもよい。ユーザインタフェースアセンブリ5100は、タッチパネル5102と、フレーム5104と、縁5106と、シール材5108と、システムコントローラケース5110と、を含んでいてもよい。縁5106は、タッチパネル5102の周囲に間隔を設けてもよく、また見た目上の明瞭な境界としての役割も果たす。タッチパネル5102は、この例示的実施形態において、静電容量式タッチパネルであるが、他の実施形態では他の種類のタッチパネルを使用してもよい。しかしながら、この例示的実施形態において、タッチパネル5102が静電容量式であるという性質により、縁5106を介したタッチパネル5102とドア852の間の所定の距離を保持することが望ましいかもしれない。   Referring also to FIGS. 51-53, an exemplary embodiment of a user interface assembly 5100 is shown, which may be incorporated into the housing assembly 850 shown in FIG. The user interface assembly may include a touch panel interface 500. The user interface assembly 5100 may include a touch panel 5102, a frame 5104, an edge 5106, a seal material 5108, and a system controller case 5110. The edge 5106 may be spaced around the touch panel 5102 and also serves as a clear visual boundary. The touch panel 5102 is a capacitive touch panel in this exemplary embodiment, but other types of touch panels may be used in other embodiments. However, in this exemplary embodiment, due to the nature of touch panel 5102 being capacitive, it may be desirable to maintain a predetermined distance between touch panel 5102 and door 852 via edge 5106.

シール材5108は、図52において5200として示されるディスプレイを保護してもよく、水分および/または微粒子がディスプイ5200に到達するのを防止する役割を果たしうる。この例示的実施形態において、シール材5108は筐体アセンブリ852のドアと接触して、密封状態をよりよく保持する。この例示的実施形態において、ディスプレイ5200はLCDディスプレイであり、ディスプレイ5200と係合してディスプイ5200を保持できる少なくとも1組のスプリングフィンガ5202によってフレームに保持される。この例示的実施形態において、ディスプレイ5200は日本国東京のソニー株式会社のモデルLQ150X1LGB1等の15”LCDディスプレイである。しかしながら、他の実施形態では、ディスプレイは他のいずれの種類のディスプレイであってもよい。スプリングフィンガ5202はこれに加えて、ばねとして機能してもよく、これはユーザインタフェースアセンブリ5100の公差に対応でき、それゆえ、この例示的実施形態では、タッチスクリーン5102をディスプレイ5200に対し浮かせることもできる。タッチパネル5102は英国Blaydon on TyneのZytronicsのモデルZYP15−10001D等の投射静電容量式タッチパネルであるが、他の実施形態において、このタッチパネルは他の種類のタッチパネルおよび/または他の静電容量式タッチパネルであってもよい。この例示的実施形態において、シール材は施工型発泡ガスケットであり、これはこの例示的実施形態において、ポリウレタンフォームのダイカットから作製されるが、他の実施形態では、シリコンフォームまたはその他同様の材料で作製されてもよい。いくつかの実施形態において、シール材は異種材料一体成形シール材または他のいずれの種類のシーリング体であってもよい。   The sealant 5108 may protect the display shown as 5200 in FIG. 52 and may serve to prevent moisture and / or particulates from reaching the display 5200. In this exemplary embodiment, the seal 5108 contacts the door of the housing assembly 852 to better hold the seal. In this exemplary embodiment, display 5200 is an LCD display and is held in the frame by at least one set of spring fingers 5202 that can engage display 5200 to hold display 5200. In this exemplary embodiment, display 5200 is a 15 "LCD display, such as model LQ150X1LGB1 from Sony Corporation in Tokyo, Japan. However, in other embodiments, the display may be any other type of display. In addition, the spring finger 5202 may function as a spring, which can accommodate the tolerances of the user interface assembly 5100, and thus in this exemplary embodiment, causes the touch screen 5102 to float relative to the display 5200. The touch panel 5102 is a projected capacitive touch panel, such as the Zytronics model ZYP15-1001D of Braydon on Tyne, UK, but in other embodiments, the touch panel may be of other types. In this exemplary embodiment, the sealing material is a construction type foam gasket, which in this exemplary embodiment is made from a die cut of polyurethane foam. However, in other embodiments, it may be made of silicon foam or other similar material, hi some embodiments, the seal is a dissimilar material integral seal or any other type of sealing body. There may be.

この例示的実施形態において、ユーザインタフェースアセンブリ5100は、4組のスプリングフィンガ5202を含む。しかしながら、他の実施形態ではこれより多い、または少ない数のスプリングフィンガ5202が含まれていてもよい。この例示的実施形態では、スプリングフィンガ5202とフレーム5104がABSで作製されているが、他の実施形態においては、他のいずれの材料で作製されてもよい。   In the exemplary embodiment, user interface assembly 5100 includes four sets of spring fingers 5202. However, other embodiments may include a greater or lesser number of spring fingers 5202. In this exemplary embodiment, spring fingers 5202 and frame 5104 are made of ABS, but in other embodiments, they may be made of any other material.

図53も参照すると、ユーザインタフェースアセンブリ5100は、この例示的実施形態においてはまた、少なくとも1つのPCBと少なくとも1つのコネクタ5114を含んでいてもよく、これはいくつかの実施形態において、コネクタキャップ5116により被覆されていてもよい。   Referring also to FIG. 53, the user interface assembly 5100 may also include at least one PCB and at least one connector 5114 in this exemplary embodiment, which in some embodiments may include a connector cap 5116. It may be covered with.

図31も参照すると、ある例示的実施形態により、加工システム10は上側キャビネット部分1004aと下側キャビネット部分1006aを含んでいてもよい。しかしながら、他の構成も同等に利用できるため、本願の限定と解釈するべきではない。さらに図32と33を参照すると、上側キャビネット部分1004a(たとえば、少なくとも部分的に上側ドア852により被覆されていてもよい)は、上述の配管サブシステム20の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、上側キャビネット部分1004aは1つまたは複数の流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170)と、流体冷却システム(たとえば、図示されていない冷却板163)と、吐出ノズル(たとえば、図示されていないノズル24)と、大量原料供給部(たとえば、図示されていない炭酸供給部150、水供給部152、HFCS供給部154)と接続するための配管およびその他を含んでいてもよい。これに加えて、上側キャビネット部分1004aは、氷を貯蔵するためのアイスホッパ1008と、氷をアイスホッパ1008から(たとえば飲料容器の中に)吐出するための氷吐出シュート1010を含んでいてもよい。   Referring also to FIG. 31, according to an exemplary embodiment, the processing system 10 may include an upper cabinet portion 1004a and a lower cabinet portion 1006a. However, other configurations can be used equally and should not be construed as a limitation of the present application. Still referring to FIGS. 32 and 33, the upper cabinet portion 1004a (eg, which may be at least partially covered by the upper door 852) includes one or more functional members of the piping subsystem 20 described above. May be. For example, the upper cabinet portion 1004a includes one or more flow control modules (eg, flow control module 170), a fluid cooling system (eg, cold plate 163 not shown), and a discharge nozzle (eg, not shown). The nozzle 24) may include piping for connecting with a large amount of raw material supply unit (for example, a carbonic acid supply unit 150, a water supply unit 152, and an HFCS supply unit 154 not shown) and others. In addition, the upper cabinet portion 1004a may include an ice hopper 1008 for storing ice and an ice discharge chute 1010 for discharging ice from the ice hopper 1008 (eg, into a beverage container).

炭酸供給部150は、1つまたは複数の炭酸シリンダによって供給されてもよく、たとえばこれは離れた場所に配置されて、加工システム10に配管されてもよい。同様に、水供給部152は上水道として供給されてもよく、たとえばこれもまた加工システム10に配管されてもよい。高果糖コーンシロップ供給部154は、たとえば1つまたは複数の貯蔵部(たとえば、5ガロン入りバッグインボックス容器の形態)を含んでいてもよく、これは(たとえば納戸等に)離れた場所に保管されていてもよい。高果糖コーンシロップ供給部154は加工システム10に配管してもよい。各種の大量原料のための配管は、従来の硬質または軟質ライン配管構成で実現されてもよい。   The carbonic acid supply unit 150 may be supplied by one or a plurality of carbonic acid cylinders. For example, the carbonic acid supply unit 150 may be disposed at a remote location and piped to the processing system 10. Similarly, the water supply part 152 may be supplied as water supply, for example, this may also be piped to the processing system 10. The high fructose corn syrup supply 154 may include, for example, one or more reservoirs (eg, in the form of a 5 gallon bag-in-box container) that is stored remotely (eg, in a storage compartment). May be. The high fructose corn syrup supply unit 154 may be piped to the processing system 10. Piping for various mass feedstocks may be realized with conventional hard or soft line piping configurations.

前述のように、炭酸水供給部158、水供給部152、高果糖コーンシロップ供給部154は離れた場所に配置され、加工システム10(たとえば、流量制御モジュール170、172、174)に配管してもよい。図34を参照すると、流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール172)は、鉛直ポイントコネクタ1012を介して大量原料供給部(たとえば、水152)に連結されてもよい。たとえば、水供給部152は、配管コネクタ1012に連結されてもよく、これは流量制御モジュール172に釈放可能に連結されてもよく、それによって水供給部152の流量制御モジュール170への配管が完了する。   As described above, the carbonated water supply unit 158, the water supply unit 152, and the high fructose corn syrup supply unit 154 are arranged at remote locations and are piped to the processing system 10 (for example, the flow control modules 170, 172, and 174). Also good. Referring to FIG. 34, a flow control module (eg, flow control module 172) may be coupled to a bulk feedstock (eg, water 152) via a vertical point connector 1012. For example, the water supply 152 may be coupled to the piping connector 1012, which may be releasably coupled to the flow control module 172, thereby completing the piping of the water supply 152 to the flow control module 170. To do.

図35、36A、36B、37A、37B、37を参照すると、上側キャビネット部分の別の実施形態(たとえば、上側キャビネット部分1004b)が示されている。上述の例示的実施形態と同様に、上側キャビネット部分1004bは、前述の配管サブシステム20の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、上側キャビネット部分1004bは、1つまたは複数の流量制御モジュール(たとえば、流量制御モジュール170)と、流体冷却システム(たとえば、図示されていない冷却板163)と、吐出ノズル(たとえば、図示されていないノズル24)と、大量原料供給部(たとえば、図示されていない炭酸供給部150、水供給部152、HFCS供給部154)に接続するための配管およびその他を含んでいてもよい。これに加えて、上側キャビネット部分1004bは氷を貯蔵するためのアイスホッパ1008と、氷をアイスホッパ1008から(たとえば飲料容器の中に)吐出するための氷吐出シュートと、を含んでいてもよい。   35, 36A, 36B, 37A, 37B, 37, another embodiment of an upper cabinet portion (eg, upper cabinet portion 1004b) is shown. Similar to the exemplary embodiment described above, the upper cabinet portion 1004b may include one or more functional members of the piping subsystem 20 described above. For example, upper cabinet portion 1004b includes one or more flow control modules (eg, flow control module 170), a fluid cooling system (eg, cold plate 163 not shown), and a discharge nozzle (eg, shown). Nozzles 24), piping for connecting to a large amount of raw material supply unit (for example, carbon dioxide supply unit 150, water supply unit 152, HFCS supply unit 154 not shown) and the like may be included. In addition, the upper cabinet portion 1004b may include an ice hopper 1008 for storing ice and an ice discharge chute for discharging ice from the ice hopper 1008 (eg, into a beverage container).

図36A〜36bも参照すると、上側キャビネット部1004bは電源モジュール1014を含んでいてもよい。電源モジュール1014は、たとえば電源と、1つまたは複数の配電バスと、コントローラ(たとえば、制御論理サブシステム14)とユーザインタフェースコントローラと、ストレージ装置12等を格納していてもよい。電源モジュール1014は、1つまたは複数の状態表示手段(概して表示ランプ1016)と、電源/データコネクタ(たとえば、概してコネクタ1018)を含んでいてもよい。   36A to 36b, the upper cabinet portion 1004b may include a power supply module 1014. The power supply module 1014 may store, for example, a power supply, one or more power distribution buses, a controller (eg, the control logic subsystem 14), a user interface controller, the storage device 12, and the like. The power module 1014 may include one or more status indicator means (generally indicator lamps 1016) and a power / data connector (eg, generally a connector 1018).

図37A、37B、37Cも参照すると、流量制御モジュール170は、概して接続アセンブリ1020を介して上側キャビネット部分1004bに機械的および流体的に連結されていてもよい。接続アセンブリ1020は供給流体通路を含んでいてもよく、たとえばこれは、入口1022を介して大量原料供給部(たとえば、炭酸水158、水160、高果糖コーンシロップ162等)に連結されていてもよい。流量制御モジュール170の入口1024は、接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に少なくとも部分的に受けられるように構成されてもよい。したがって、流量制御モジュール170は、接続アセンブリ1020を介して大量原料を受けてもよい。接続アセンブリ1020はさらに、開位置と閉位置の間で移動可能なバルブ(たとえば、ボールバルブ1028)を含んでいてもよい。ボールバルブ1028が開位置にある時、流量制御モジュール170は大量原料供給部に流体連結されてもよい。同様に、ボールバルブ1028が閉位置にある時、流量制御モジュール170は大量原料供給部から流体的に分離されていてもよい。   Referring also to FIGS. 37A, 37B, 37C, the flow control module 170 may be mechanically and fluidly coupled to the upper cabinet portion 1004b, generally via a connection assembly 1020. The connection assembly 1020 may include a feed fluid passage, for example, which may be coupled to a bulk feedstock (eg, carbonated water 158, water 160, high fructose corn syrup 162, etc.) via an inlet 1022. Good. The inlet 1024 of the flow control module 170 may be configured to be received at least partially within the outlet passage 1026 of the connection assembly 1020. Accordingly, the flow control module 170 may receive a bulk material via the connection assembly 1020. The connection assembly 1020 may further include a valve (eg, a ball valve 1028) that is movable between an open position and a closed position. When the ball valve 1028 is in the open position, the flow control module 170 may be fluidly coupled to the bulk material supply. Similarly, when the ball valve 1028 is in the closed position, the flow control module 170 may be fluidly separated from the bulk material supply.

ボールバルブ1028は、ロッキングタブ1030を回転可能に作動させることによって、開位置と閉位置との間で移動されてもよい。ボールバルブ1028を開閉することに加えて、ロッキングタブ1030が流量制御モジュール170と係合してもよく、たとえばそれによって、流量制御モジュールを接続アセンブリ1020に関して保持する。たとえば、肩部1032は流量制御モジュール170のタブ1034と係合してもよい。肩部1032とタブ1034の間の係合によって、流量制御モジュール170の入口1024を接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に保持されてもよい。接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に流量制御モジュール170の入口1024を保持することにより、(たとえば、入口1024と出口1026の間の十分な係合を保持することによって)流量制御モジュール170と接続アセンブリ1020の間の液密接続をさらに保持しやすくできる。   The ball valve 1028 may be moved between an open position and a closed position by actuating the locking tab 1030 rotatably. In addition to opening and closing the ball valve 1028, a locking tab 1030 may engage the flow control module 170, for example, thereby holding the flow control module with respect to the connection assembly 1020. For example, shoulder 1032 may engage tab 1034 of flow control module 170. Engagement between shoulder 1032 and tab 1034 may retain inlet 1024 of flow control module 170 within outlet passage 1026 of connection assembly 1020. By connecting the inlet 1024 of the flow control module 170 within the outlet passage 1026 of the connection assembly 1020 (eg, by maintaining sufficient engagement between the inlet 1024 and the outlet 1026), the connection to the flow control module 170 is achieved. A liquid tight connection between the assemblies 1020 can be further maintained.

ロッキングタブ1030のロッキングタブ面1036は出口コネクタ1038(たとえば、これは流量制御モジュール170の出口に流体連結されていてもよい)と係合してもよい。たとえば図のように、ロッキングタブ面1036は出口コネクタ1038の面1040と係合してもよく、これによって出口コネクタ1038を流体制御モジュール170と液密係合した状態に保持される。   The locking tab surface 1036 of the locking tab 1030 may engage an outlet connector 1038 (eg, it may be fluidly connected to the outlet of the flow control module 170). For example, as shown, the locking tab surface 1036 may engage the surface 1040 of the outlet connector 1038, thereby holding the outlet connector 1038 in fluid tight engagement with the fluid control module 170.

接続アセンブリ1020によって、(たとえば、損傷を受けた/故障した流量制御モジュール170を交換するために)流量制御モジュール170を加工システム10に取り付け/取り外しやすくすることができる。図の方向にしたがって、ロッキングタブ1030は反時計回りに(たとえば、図の実施形態では約4分の1回転)回転されてもよい。ロッキングタブ130を反時計回りに回転させることによって、出口コネクタ1038が流量制御モジュール170のタブ1034から外れてもよい。出口コネクタ1038は流量制御モジュール170から外れてもよい。同様に、流量制御モジュール170の入口1024は、接続アセンブリ1020の出口通路1026から外れてもよい。これに加えて、ロッキングタブ1030が反時計回りに回転すると、ボールバルブ1028が閉位置に回転してもよく、それによって大量原料に接続された流体供給通路が閉じる。そのため、ロッキングタブ1030が回転して流量制御モジュール170が接続アセンブリ1020から外れると、大量原料との流体接続が閉じ、たとえばこれによって大量原料による加工システムの汚染が減少/防止されうる。ロッキングタブ1030のタブ延長部1042によって、ボールバルブ1028が完全に閉じた位置になるまで、流量制御モジュール170を接続アセンブリ1020から取り外せないようにすることができる(そのためにはたとえば、ボールバルブ1028が90度回転されて完全に閉じた位置になるまで、流量制御モジュール170を流体係合から外し、取り外すことができないようにする)。   The connection assembly 1020 may facilitate attachment / detachment of the flow control module 170 to the processing system 10 (eg, to replace a damaged / failed flow control module 170). According to the orientation of the figure, the locking tab 1030 may be rotated counterclockwise (eg, about a quarter turn in the depicted embodiment). The outlet connector 1038 may be disengaged from the tab 1034 of the flow control module 170 by rotating the locking tab 130 counterclockwise. Outlet connector 1038 may be disconnected from flow control module 170. Similarly, the inlet 1024 of the flow control module 170 may deviate from the outlet passage 1026 of the connection assembly 1020. In addition, when the locking tab 1030 rotates counterclockwise, the ball valve 1028 may rotate to the closed position, thereby closing the fluid supply passage connected to the bulk material. Thus, when the locking tab 1030 rotates and the flow control module 170 is disengaged from the connection assembly 1020, the fluid connection with the bulk material is closed, for example, thereby reducing / preventing contamination of the processing system with the bulk material. The tab extension 1042 of the locking tab 1030 may prevent the flow control module 170 from being removed from the connection assembly 1020 until the ball valve 1028 is in a fully closed position (for example, the ball valve 1028 may be The flow control module 170 is disengaged from the fluid engagement until it is rotated 90 degrees to the fully closed position so that it cannot be removed).

これに関係する方法で、流量制御モジュール170は接続アセンブリ1020に連結されてもよい。たとえば、ロッキングタブ1030を反時計回り方向に回転させると、流量制御モジュール170の入口1024が接続アセンブリ1020の出口通路1026の中に挿入されうる。出口コネクタ1038は、流量制御モジュール170の出口(図示せず)と係合してもよい。ロッキングタブ1030は、時計回りに回転させてもよく、それによって流量制御モジュール170と出口コネクタ1038が係合する。時計回りに回転された位置において、接続アセンブリ1020は流量制御モジュール170の入口1024を接続アセンブリの出口通路1026と液密接続された状態に保持してもよい。同様に、出口コネクタ1038が流量制御モジュール170の出口と液密状態に保持されてもよい。さらに、ロッキングタブ1030が時計回りに回転すると、ボールバルブ1028が開位置に移動してもよく、これによって流体制御モジュール170が大量原料に流体連結される。   The flow control module 170 may be coupled to the connection assembly 1020 in a related manner. For example, when the locking tab 1030 is rotated counterclockwise, the inlet 1024 of the flow control module 170 can be inserted into the outlet passage 1026 of the connection assembly 1020. Outlet connector 1038 may engage an outlet (not shown) of flow control module 170. The locking tab 1030 may be rotated clockwise so that the flow control module 170 and the outlet connector 1038 are engaged. In the clockwise rotated position, the connection assembly 1020 may hold the inlet 1024 of the flow control module 170 in a fluid tight connection with the outlet passage 1026 of the connection assembly. Similarly, the outlet connector 1038 may be held in a liquid tight state with the outlet of the flow control module 170. Further, when the locking tab 1030 rotates clockwise, the ball valve 1028 may move to the open position, thereby fluidly connecting the fluid control module 170 to the bulk material.

さらに図38も参照すると、下側キャビネット部分1006aは、マイクロ原料サブシステム18の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよく、1つまたは複数の内蔵型消耗原料供給部を格納していてもよい。たとえば、下側キャビネット部分1006aは、1つまたは複数のマイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1050、1052、1054)と非栄養系甘味料(たとえば、人工甘味料または複数の人工甘味料の複合)の供給部1056を含んでいてもよい。図のように、マイクロ原料タワー1050、1052、1054は1つまたは複数の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250)を含んでいてもよく、その各々は、1つまたは複数の製品容器(たとえば、図示されていない製品容器252、254。256、258)と釈放可能に係合するように構成されていてもよい。たとえば、マイクロ原料タワー1050と1052の各々は3つの製品モジュールアセンブリを含んでいてもよく、マイクロ原料タワー1054は4つの製品モジュールアセンブリを含んでいてもよい。   Referring also to FIG. 38, the lower cabinet portion 1006a may include one or more functional members of the micro raw material subsystem 18 and stores one or more built-in consumable raw material supplies. Also good. For example, the lower cabinet portion 1006a includes one or more micro ingredient towers (eg, micro ingredient towers 1050, 1052, 1054) and non-nutritive sweeteners (eg, artificial sweeteners or a combination of artificial sweeteners). The supply unit 1056 may be included. As shown, the micro ingredient towers 1050, 1052, 1054 may include one or more product module assemblies (eg, product module assembly 250), each of which includes one or more product containers (eg, , May be configured to releasably engage product containers 252, 254, 256, 258) not shown. For example, each of the micro ingredient towers 1050 and 1052 may include three product module assemblies, and the micro ingredient tower 1054 may include four product module assemblies.

図39と40も参照すると、マイクロ原料タワーの1つまたは複数(たとえば、マイクロ原料タワー1052)は撹拌機構に連結されていてもよく、これはたとえば、マイクロ原料タワー1052、および/またはその一部を振動させ、直線的にスライドさせ、またはその他の方法で撹拌させてもよい。撹拌機構は、マイクロ原料タワー1052に貯蔵された別々の原料の混合物を保持するのに役立ちうる。撹拌機構は、たとえば撹拌モータ1100を含んでいてもよく、これは連結部1104を介して撹拌アーム1102を駆動してもよい。撹拌アーム1102は、概して縦振動運動で駆動されてもよく、1つまたは複数の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250a、250b、250c、250d)に連結されていてもよく、それによって製品モジュールアセンブリ250a、250b、250c、250dに振動撹拌運動を与える。安全停止機能が下側ドア854に関連付けられていてもよく、たとえばこれは下側キャビネットドア1154が開いているときには撹拌機能を動作不能にしてもよい。   Referring also to FIGS. 39 and 40, one or more of the microstock towers (eg, microstock tower 1052) may be coupled to an agitation mechanism, such as, for example, microstock tower 1052, and / or a portion thereof. May be vibrated, slid linearly, or otherwise agitated. The agitation mechanism can help to maintain a mixture of separate ingredients stored in the micro ingredient tower 1052. The stirring mechanism may include, for example, a stirring motor 1100, which may drive the stirring arm 1102 via the connecting portion 1104. The agitation arm 1102 may be driven in a generally longitudinal vibration motion and may be coupled to one or more product module assemblies (eg, product module assemblies 250a, 250b, 250c, 250d), thereby providing product modules. A vibration agitation motion is applied to the assemblies 250a, 250b, 250c, 250d. A safety stop function may be associated with the lower door 854, for example, which may disable the agitation function when the lower cabinet door 1154 is open.

上述のように、RFIDシステム700は、各種の製品容器の有無、位置(たとえば、製品モジュールアセンブリとスロットアセンブリ)、内容物を検出してもよい。したがって、RFIDシステム700は、撹拌が必要な内容物を収容した製品容器が撹拌容器に連結されていないマイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1052)の中に取り付けられると、(たとえば、RFIDサブシステム724および/または制御論理サブシステム14を介して)警告を発してもよい。さらに、制御論理サブシステム14は、撹拌されていない製品容器が使用されるのを防止してもよい。   As described above, the RFID system 700 may detect the presence, location (eg, product module assembly and slot assembly), and contents of various product containers. Accordingly, RFID system 700 can be configured when a product container containing content that needs to be agitated is installed in a micro ingredient tower (eg, micro ingredient tower 1052) that is not coupled to the agitator container (eg, RFID subsystem). Alerts (via 724 and / or control logic subsystem 14). Furthermore, the control logic subsystem 14 may prevent the use of unstirred product containers.

前述のように、製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250)は、4つのスロットアセンブリを有するように構成されていてもよく、したがって、4連型製品モジュールおよび/または4連型製品モジュールアセンブリと呼ぶことができる。さらに図41も参照すると、製品モジュールアセンブリ250は複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、274、276)を含んでいてもよい。たとえば、1つのポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270、272、274、276)は、(たとえば、4連型製品モジュールの場合)製品モジュール250の4つのスロットアセンブリの各々に関連付けられていてもよい。ポンプアセンブリ270、272、274、276は、製品モジュールアセンブリ250の、対応するスロットアセンブリと釈放可能に係合した製品容器(図示せず)から製品を吐出してもよい。   As described above, a product module assembly (eg, product module assembly 250) may be configured to have four slot assemblies, and thus a quadruple product module and / or a quadruple product module assembly and Can be called. Still referring to FIG. 41, the product module assembly 250 may include a plurality of pump assemblies (eg, pump assemblies 270, 272, 274, 276). For example, one pump assembly (eg, pump assemblies 270, 272, 274, 276) may be associated with each of the four slot assemblies of product module 250 (eg, for a quad product module). Pump assemblies 270, 272, 274, 276 may dispense product from a product container (not shown) in product module assembly 250 that is releasably engaged with a corresponding slot assembly.

図のように、マイクロ原料タワー(たとえば、マイクロ原料タワー1052)の各製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250a、250b、250c、250d)は、たとえばコネクタ1106を介して共通ワイヤリングハーネスに連結されていてもよい。このように、マイクロ原料タワー1052は、1つの接続ポイントを介して、たとえば制御論理サブシステム14、電源等に電気的に連結されていてもよい。   As shown, each product module assembly (eg, product module assembly 250a, 250b, 250c, 250d) of a micro ingredient tower (eg, micro ingredient tower 1052) is coupled to a common wiring harness, eg, via a connector 1106. May be. Thus, the micro raw material tower 1052 may be electrically connected to the control logic subsystem 14, the power source, and the like through one connection point, for example.

図42も参照すると、前述のように、製品モジュール250は複数のスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)を含んでいてもよい。スロットアセンブリ260、262、264、266は、製品容器(たとえば製品容器256)と釈放可能に係合するように構成されてもよい。スロットアセンブリ260、262、264、266は、それぞれのドア1108、1110、1112を含んでいてもよい。図のように、スロットアセンブリの中の2つまたはそれ以上(たとえば、スロットアセンブリ260、262)は、二倍幅の製品容器(たとえば、2つのスロットアセンブリの中に釈放可能に係合されるように構成された製品容器)および/または、無料提供用の製品(たとえば、2つの原料からなる飲料レシピのための別々の原料)を収容した2つの別々の製品容器を釈放可能に係合させるように構成されてもよい。したがって、スロットアセンブリ260、262は、両方のスロットアセンブリ260、262を覆う二倍幅のドア(たとえば、ドア1108)を含んでいてもよい。   Referring also to FIG. 42, as described above, the product module 250 may include a plurality of slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266). The slot assemblies 260, 262, 264, 266 may be configured to releasably engage a product container (eg, product container 256). Slot assemblies 260, 262, 264, 266 may include respective doors 1108, 1110, 1112. As shown, two or more of the slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262) are releasably engaged within a double width product container (eg, two slot assemblies). Product containers) and / or two separate product containers containing products for free delivery (eg, separate ingredients for a beverage recipe comprising two ingredients) to be releasably engaged. May be configured. Accordingly, slot assembly 260, 262 may include a double width door (eg, door 1108) that covers both slot assemblies 260, 262.

ドア1108、1110、1112は、ヒンジレールと釈放可能に係合でき、それによってドア1108、1108、1112を旋回させて開閉できる。たとえば、ドア1108、1110、1112はスナップ嵌合機能部材を含んでいてもよく、それによってドア1108、1108、1112をヒンジレールにスナップ式に嵌合させ、また外すことができる。したがって、ドア1108、1110、1112をヒンジレールにスナップ式に嵌合させ、また外してもよく、それによって壊れたドアを交換したり、ドアの構成を変更(たとえば、二倍幅のドアを2つの単幅のドアに交換し、またはその逆)したりすることができる。   The doors 1108, 1110, 1112 can be releasably engaged with the hinge rails, whereby the doors 1108, 1108, 1112 can be pivoted to open and close. For example, the doors 1108, 1110, 1112 may include a snap-fit feature that allows the doors 1108, 1108, 1112 to snap into and out of the hinge rail. Thus, the doors 1108, 1110, 1112 may be snapped onto and removed from the hinge rails, thereby replacing broken doors or changing the door configuration (eg, double-width doors 2 One single-width door or vice versa.

各ドア(たとえば、ドア1110)は舌状機能部材(たとえば、舌状部材1114)、を含んでいてもよく、これは製品容器の、それと協働する機能部材(たとえば、製品容器256のノッチ1116)と係合してもよい。舌状部材1114は(たとえばノッチ1116を介して)力を製品容器に伝えることができ、製品容器256をスロットアセンブリ264に挿入し、またそこから取り出すのを支援することができる。たとえば、挿入中、製品容器256を少なくとも途中までスロットアセンブリ264の中に挿入してもよい。ドア1110を閉じると、舌状部材1114がノッチ1116と係合して、ドアを閉じる力が製品容器256に伝わり、それによって製品容器256がスロットアセンブリ264にしっかりと固定される(たとえば、ドア1110によるてこの作用による)。同様に、舌状部材1114は少なくとも一部がノッチ1116と係合してもよく(たとえば、少なくとも一部がノッチ1116の縁により捕捉されてもよく)、製品容器256に取り外す力が加わる(たとえば、上記と同様にドア1110により供給されるてこの作用による)。   Each door (eg, door 1110) may include a tongue-like functional member (eg, tongue-like member 1114), which is a functional member of the product container that cooperates with it (eg, notch 1116 of product container 256). ) May be engaged. The tongue 1114 can transmit force to the product container (eg, via the notch 1116) and can assist in inserting and removing the product container 256 from the slot assembly 264. For example, during insertion, product container 256 may be inserted into slot assembly 264 at least halfway. Closing the door 1110 causes the tongue 1114 to engage the notch 1116 and transmit the door closing force to the product container 256, thereby securing the product container 256 to the slot assembly 264 (eg, door 1110). Due to the action of the lever). Similarly, the tongue 1114 may engage at least partially with the notch 1116 (eg, at least partially captured by the edge of the notch 1116) and exert a removal force on the product container 256 (eg, , By lever action supplied by door 1110 as above).

製品モジュール250は、1つまたは複数の表示ランプを含んでいてもよく、これはたとえば、1つまたは複数のスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)の状態に関する情報を伝えてもよい。たとえば、ドアの各々(たとえば、ドア1112)は、所望に応じて、光源(たとえば、光源1120)に連結された光導体(たとえば、光導体1118)を含んでいてもよい。光導体1118は、たとえば透き通った、または透明な材料(たとえば、アクリル等の透き通ったプラスチック、ガラス等)の切断片を含んでいてもよく、これは光を光源1120からドア1112の前部に伝送できる。光源1120は、たとえば1つまたは複数のLED(たとえば、赤のLEDと緑のLED)を含んでいてもよい。二倍幅のドア(たとえば、ドア1108)の場合、スロットアセンブリの一方に対応する1つの光導体と、1つの光導体に関連する1つの光源のみが利用されてもよい。二倍幅のドアのもう一方のスロットアセンブリに対応する、使用しない光源は、少なくともドアの一部によって遮蔽されてもよい。   Product module 250 may include one or more indicator lamps that convey information regarding the status of one or more slot assemblies (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266), for example. Also good. For example, each of the doors (eg, door 1112) may include a light guide (eg, light guide 1118) coupled to a light source (eg, light source 1120), as desired. The light guide 1118 may include, for example, a piece of clear or transparent material (eg, clear plastic such as acrylic, glass, etc.) that transmits light from the light source 1120 to the front of the door 1112. it can. The light source 1120 may include, for example, one or more LEDs (eg, a red LED and a green LED). In the case of a double width door (eg, door 1108), only one light guide corresponding to one of the slot assemblies and one light source associated with one light guide may be utilized. The unused light source corresponding to the other slot assembly of the double width door may be shielded by at least a portion of the door.

前述のように、光導体1118と光源1120は、スロットアセンブリ、製品容器等に関する各種の情報を伝えてもよい。たとえば、光源1120は、緑の光(これはドア1112の前部に光導体1118を介して伝えられてもよい)を供給して、スロットアセンブリ266の動作状態とスロットアセンブリ266と釈放化可能に係合している製品容器の空ではないという状態を示してもよい。光源1120は赤い光(これは、光導体1118を介してドア1112の前部に伝えられてもよい)を供給して、スロットアセンブリ266に釈放可能に係合している製品容器が空であることを示してもよい。同様に、光源1120は点滅する赤い光(これは、光導体1118を介してドア1112の前部に伝えられてもよい)を供給して、スロットアセンブリ266に関連する異常や故障を表示してもよい。各種の追加の/代替的な情報を光源1120と光導体1118を使用して表示してもよい。さらに、追加の、これに関連する点灯方式もまた利用してもよい(たとえば、点滅する緑の光、緑と赤の光の両方を供給する光源からから得られる橙色の光、およびその他)。   As described above, light guide 1118 and light source 1120 may convey various information regarding slot assemblies, product containers, and the like. For example, the light source 1120 may provide green light (which may be transmitted to the front of the door 1112 via a light guide 1118) to allow the slot assembly 266 to operate and the slot assembly 266 to be released. A state may be indicated that the engaged product container is not empty. The light source 1120 supplies red light (which may be transmitted to the front of the door 1112 via the light guide 1118) and the product container that is releasably engaged with the slot assembly 266 is empty. You may show that. Similarly, the light source 1120 supplies a flashing red light (which may be conveyed to the front of the door 1112 via the light guide 1118) to indicate an anomaly or failure associated with the slot assembly 266. Also good. Various additional / alternative information may be displayed using light source 1120 and light guide 1118. In addition, additional associated lighting schemes may also be utilized (eg, blinking green light, orange light from a light source that provides both green and red light, and others).

図43A、43B、43Cも参照すると、製品容器256は、たとえば2つの部分からなる筐体(たとえば、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152)を含んでいてもよい。前方筐体部分1150は突起部1154を含んでいてもよく、たとえばこれによって縁1156が提供されてもよい。縁1156によって、(たとえば製品容器をスロットアセンブリ264に挿入し、および/またはそこから取り外している間に)製品容器256が扱いやすくなりうる。   Referring also to FIGS. 43A, 43B, and 43C, product container 256 may include, for example, a two-part housing (eg, front housing portion 1150 and rear housing portion 1152). The front housing portion 1150 may include a protrusion 1154, which may provide an edge 1156, for example. Edge 1156 may facilitate handling of product container 256 (eg, while the product container is being inserted into and / or removed from slot assembly 264).

後方筐体部分1152は、フィットメント機能部材1158aを含んでいてもよく、たとえばこれは製品容器(たとえば、製品容器256)をポンプアセンブリ(たとえば、製品モジュール250のポンプアセンブリ272)の係合フィットメントに流体連結してもよい。フィットメント機能部材1158aはブラインドメイト流体コネクタを含んでいてもよく、これは、フィットメント機能部材がポンプアセンブリ272の、それと協働する機能部材(たとえば、ステム)に押し込まれると、製品容器256をポンプアセンブリ272に流体連結することができる。各種の代替的なフィットメント機能部材(たとえば、図44に示されるフィットメント機能部材1158b)を設けて、製品容器256と各種のポンプアセンブリとを流体連結させてもよい。   The rear housing portion 1152 may include a fitment functional member 1158a, for example, that engages a product container (eg, product container 256) with a pump assembly (eg, pump assembly 272 of product module 250). It may be fluidly connected to. The fitment functional member 1158a may include a blind mate fluid connector that pushes the product container 256 when the fitment functional member is pushed into the cooperating functional member (eg, stem) of the pump assembly 272. A fluid connection may be made to the pump assembly 272. Various alternative fitment functional members (eg, the fitment functional member 1158b shown in FIG. 44) may be provided to fluidly connect the product container 256 and the various pump assemblies.

前方筐体部分1150と後方筐体部分1152は別々のプラスチック構成要素を含んでいてもよく、これが連結されて製品容器256が形成されてもよい。たとえば、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152は、熱加締め成形、接着剤による接合、超音波溶接、またはその他の適当な方法で連結してもよい。製品容器256は製品パウチ1160をさらに含んでいてもよく、これは少なくとも部分的に前方筐体部分1150と後方筐体部分1152の中に配置されてもよい。たとえば、製品パウチ1160には消耗品(たとえば、飲料フレーバリング)を充填して、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152の中に位置付けてもよく、これらがその後、連結されて製品パウチ1160を格納する。製品パウチ1160には、たとえば消耗品が製品パウチ1160から(たとえば、ポンプアセンブリ272によって)吐出されると潰れるような柔軟な袋が含まれていてもよい。   The front housing portion 1150 and the rear housing portion 1152 may include separate plastic components, which may be joined to form a product container 256. For example, the front housing portion 1150 and the rear housing portion 1152 may be coupled by hot crimping, adhesive bonding, ultrasonic welding, or other suitable methods. Product container 256 may further include a product pouch 1160, which may be at least partially disposed in front housing portion 1150 and rear housing portion 1152. For example, the product pouch 1160 may be filled with consumables (eg, beverage flavoring) and positioned within the front housing portion 1150 and the rear housing portion 1152, which are then joined together to make the product pouch 1160. Is stored. Product pouch 1160 may include a flexible bag that collapses when, for example, consumables are discharged from product pouch 1160 (eg, by pump assembly 272).

製品パウチ1160は折り込み1162を含んでいてもよく、これはたとえば製品パウチ1160が、前方筐体部分1150と後方筐体部分1152によって画定される内部空間の比較的大きな部分を占めることができようにすることによって、製品容器256の容量効率を改善できる。これに加えて、折り込み1162は、消耗品が製品パウチ1160から吐出されるにつれて、製品パウチ1162が潰れやすくなるようにすることができる。これに加えて、フィットメント機能部材1158aは、たとえば超音波溶接によって製品パウチ1160に物理的に連結されてもよい。   Product pouch 1160 may include a fold 1162 such that, for example, product pouch 1160 can occupy a relatively large portion of the interior space defined by front housing portion 1150 and rear housing portion 1152. By doing so, the capacity efficiency of the product container 256 can be improved. In addition, the folds 1162 can make the product pouch 1162 more likely to collapse as the consumable is discharged from the product pouch 1160. In addition, the fitment functional member 1158a may be physically coupled to the product pouch 1160, for example, by ultrasonic welding.

上述のように、マイクロ原料タワーに加えて、下側キャビネット部分1006aは、大量マイクロ原料の供給部1056を含んでいてもよい。たとえば、いくつかの実施形態において、大量マイクロ原料は非栄養系甘味料(たとえば、人工甘味料または複数の人工甘味料の複合)であってもよい。いくつかの実施形態は、より多くの量で必要とされるマイクロ原料を含んでいてもよい。これらの実施形態では、1つまたは複数の大量マイクロ原料供給部が含まれていてもよい。図の実施形態において、供給部1056は非栄養系甘味料であってもよく、これはたとえば、バッグインボックス容器を含んでいてもよく、たとえばこれは、概して剛性の箱の中に配置された非栄養系甘味料製品を収容する柔軟な袋を含むことが知られており、剛性の箱はたとえば、柔軟な袋を破裂等から保護できる。例示のためにのみ、非栄養系甘味料の例が使用される。しかしながら、他の実施形態では、いずれのマイクロ原料が大量マイクロ原料供給部に貯蔵されてもよい。いくつかの代替的実施形態において、他の種類の原料を本明細書で説明する供給部1056と同様の供給部に貯蔵してもよい。「大量マイクロ原料」という用語は、注出される製品に関して、頻繁に使用されるため、マイクロ原料ポンプアセンブリが複数使用されるような、使用頻度の高いマイクロ原料と識別されるマイクロ原料を指す。   As described above, in addition to the micro raw material tower, the lower cabinet portion 1006a may include a supply unit 1056 for a large amount of micro raw material. For example, in some embodiments, the bulk micro ingredient may be a non-nutritive sweetener (eg, an artificial sweetener or a combination of artificial sweeteners). Some embodiments may include micro raw materials that are required in larger amounts. In these embodiments, one or more bulk micro raw material supply units may be included. In the illustrated embodiment, the supply 1056 may be a non-nutritive sweetener, which may include, for example, a bag-in-box container, for example, which is disposed in a generally rigid box. It is known to include a flexible bag containing a non-nutritive sweetener product, and a rigid box can protect the flexible bag from, for example, bursting. For illustration purposes only, examples of non-nutritive sweeteners are used. However, in other embodiments, any micro raw material may be stored in the mass micro raw material supply unit. In some alternative embodiments, other types of ingredients may be stored in a supply similar to the supply 1056 described herein. The term “bulk microraw material” refers to a micro raw material that is distinguished from a frequently used micro raw material such that multiple micro raw material pump assemblies are used because of the frequent use of the dispensed product.

非栄養系甘味料の供給部1056は製品モジュールアセンブリに連結されてもよく、これは1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、前述のとおり)を含んでいてもよい。たとえば、非栄養系甘味料の供給部1056は、前述のように4つのポンプアセンブリを含む製品モジュールに連結されていてもよい。4つのポンプアセンブリの各々は、それぞれのポンプアセンブリから非栄養系甘味料を(たとえば、1種または複数種の追加の原料と組み合わせて)吐出するためのノズル24に誘導するチューブまたはラインを含んでいてもよい。   The non-nutritive sweetener supply 1056 may be coupled to a product module assembly, which may include one or more pump assemblies (eg, as described above). For example, the non-nutritive sweetener supply 1056 may be coupled to a product module that includes four pump assemblies as described above. Each of the four pump assemblies includes a tube or line that directs to a nozzle 24 for dispensing non-nutritive sweeteners (eg, in combination with one or more additional ingredients) from the respective pump assembly. May be.

図45Aと45Bを参照すると、下側キャビネット部分1006bは、マイクロ原料サブシステム18の1つまたは複数の機能部材を含んでいてもよい。たとえば、下側キャビネット部分106bには1つまたは複数のマイクロ原料供給部が格されていてもよい。1つまたは複数のマイクロ原料供給部は1つまたは複数のマイクロ原料棚(たとえば、マイクロ原料棚1200、1202、1204)と非栄養系甘味料の供給部1206として構成されてもよい。図のように、各マイクロ原料棚(たとえば、マイクロ原料棚1200)は、概して水平の配置に構成された1つまたは複数の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250f)を含んでいてもよい。マイクロ原料棚の1つまたは複数は、(たとえば上述のマイクロ原料タワー1052と概して同様の方法で)撹拌するように構成されてもよい。   45A and 45B, the lower cabinet portion 1006b may include one or more functional members of the micro raw material subsystem 18. For example, one or a plurality of micro raw material supply units may be stored in the lower cabinet portion 106b. The one or more micro ingredient supply units may be configured as one or more micro ingredient shelves (eg, micro ingredient shelves 1200, 1202, 1204) and a non-nutritive sweetener supply unit 1206. As shown, each micro ingredient shelf (eg, micro ingredient shelf 1200) includes one or more product module assemblies (eg, product module assemblies 250d, 250e, 250f) configured in a generally horizontal arrangement. May be. One or more of the microstock shelves may be configured to agitate (eg, in a generally similar manner as the microstock tower 1052 described above).

引き続き、1つまたは複数のマイクロ原料供給部が1つまたは複数のマイクロ原料棚として構成されていてもよい上記の実施形態に関して、上述のように、棚1200は複数の製品モジュールアセンブリ(すなわち、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250f)を含んでいてもよい。各製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250f)は、それぞれのスロットアセンブリ(たとえば、スロットアセンブリ260、262、264、266)の中の1つまた複数の製品容器(たとえば、製品容器256)と釈放可能に係合するように構成されてもよい。   Continuing with respect to the above embodiment, where the one or more micro ingredient supply may be configured as one or more micro ingredient shelves, as described above, the shelves 1200 may comprise a plurality of product module assemblies (ie, products Module assemblies 250d, 250e, 250f) may be included. Each product module assembly (eg, product module assembly 250f) is released from one or more product containers (eg, product containers 256) in a respective slot assembly (eg, slot assemblies 260, 262, 264, 266). It may be configured to engage as possible.

これに加えて、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250fの各々は、それぞれの複数のポンプアセンブリを含んでいてもよい。たとえば図47A、47B、47D、47E、47Fを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは概して、ポンプアセンブリ270a、270b、270d、270eを含んでいてもよい。ポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dのそれぞれ1つは、たとえばそれぞれの製品容器(たとえば、製品容器256)の中に収容された原料を吐出するために、スロットアセンブリ260、262、264、266の1つに関連付けられていてもよい。たとえば、ポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dの各々は、それぞれ流体連結ステム(たとえば流体連結ステム1250、1252、1254、1256)を含んでいてもよく、たとえばこれは、協働するフィットメント(たとえば、図43Bと44に示されるフィットメント機能部材1158a、1158b)を介して製品容器(たとえば、製品容器256)に流体連結されてもよい。   In addition, each of the product module assemblies 250d, 250e, 250f may include a respective plurality of pump assemblies. For example, referring to FIGS. 47A, 47B, 47D, 47E, 47F, product module assembly 250d may generally include pump assemblies 270a, 270b, 270d, 270e. Each one of the pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d includes a slot assembly 260, 262, 264, 266, for example, for discharging the ingredients contained in a respective product container (eg, product container 256). It may be associated with one. For example, each of the pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d may include a fluid connection stem (eg, fluid connection stem 1250, 1252, 1254, 1256), for example, which includes a cooperating fitment (eg, 43B and 44, may be fluidly coupled to a product container (eg, product container 256) via fitment feature members 1158a, 1158b).

図47Eを参照すると、ポンプモジュールアセンブリ250dの断面図が示されている。アセンブリ250dは流体入口1360を含み、これはフィットメントの断面図として示されている。フィットメントは、製品容器(図示されていないが、他の図面の中では図43Bに256として示される)の雌部(図43Bにおいて1158aとして示されている)と嵌合する。製品容器からの流体が流体入口1360においてポンプアセンブリ250dに入る。流体は、容量性流量センサ1362に入り、その後、ポンプ1364を通り、背圧調整器1366を通過し、流体出口1368へと流れる。ここに示されるように、ポンプモジュールアセンブリ250dを通る流体流路により、空気がアセンブリ250dを通って流れ、アセンブリ内に捕捉されない。流体入口1360は、流体出口1368より低い平面上にある。これに加えて、流体は縦方向に流量センサに向かって移動し、その後、ポンプ内を移動しているときには再び入口1360より高い平面にある。それゆえ、この配置によって、流体は連続的に上方に流れ、空気が捕捉されずにシステム内で流れる。それゆえ、ポンプモジュールアセンブリ250dの設計は、自己吸水、自己パージ型容量移送式流体送達システムである。   Referring to FIG. 47E, a cross-sectional view of the pump module assembly 250d is shown. Assembly 250d includes a fluid inlet 1360, which is shown as a cross-sectional view of the fitment. The fitment mates with a female portion (shown as 1158a in FIG. 43B) of a product container (not shown but shown as 256 in FIG. 43B in other drawings). Fluid from the product container enters pump assembly 250d at fluid inlet 1360. The fluid enters the capacitive flow sensor 1362 and then flows through the pump 1364, through the back pressure regulator 1366, and to the fluid outlet 1368. As shown here, the fluid flow path through the pump module assembly 250d causes air to flow through the assembly 250d and not be trapped within the assembly. The fluid inlet 1360 is on a lower plane than the fluid outlet 1368. In addition, the fluid moves longitudinally toward the flow sensor and then lies again above the inlet 1360 when moving through the pump. Therefore, with this arrangement, fluid flows continuously upward and air flows in the system without being trapped. Therefore, the design of the pump module assembly 250d is a self-absorbing, self-purging volume transfer fluid delivery system.

図47Eと47Fを参照すると、背圧調整器1366はどのような背圧調整器であってもよいが、少量を吐出するための背圧調整器1366の例示的実施形態が示されている。背圧調整器1366は、外径周辺に「ボルケーノ」機能部材と成形によるOリングを含むダイアフラム1367を含む。Oリングが密封状態を作る。ピストンがダイアフラム1367に接続される。ピストン周囲のばねがピストンとダイアフラムを閉位置へと付勢する。この実施形態において、ばねは外側スリーブ上に着座する。流体圧力がピストン/ばねアセンブリのクラッキング圧と一致し、またはそれを超えると、流体は背圧調整器1366を通過して、流体出口1368へと向かう。この例示的実施形態において、クラッキング圧は約7〜9psiである。クラッキング圧は、ポンプ1364に合わせて調整される。それゆえ、各種の実施形態において、ポンプは上述のものと異なっていてもよく、これらの実施形態のいくつかにおいて、背圧調整器の他の実施形態を使用してもよい。   Referring to FIGS. 47E and 47F, the back pressure regulator 1366 may be any back pressure regulator, but an exemplary embodiment of a back pressure regulator 1366 for dispensing a small amount is shown. The back pressure regulator 1366 includes a diaphragm 1367 including a “Volcano” functional member and a molded O-ring around the outer diameter. The O-ring creates a seal. A piston is connected to diaphragm 1367. A spring around the piston biases the piston and diaphragm to the closed position. In this embodiment, the spring sits on the outer sleeve. When the fluid pressure matches or exceeds the cracking pressure of the piston / spring assembly, the fluid passes through the back pressure regulator 1366 toward the fluid outlet 1368. In this exemplary embodiment, the cracking pressure is about 7-9 psi. The cracking pressure is adjusted according to the pump 1364. Thus, in various embodiments, the pump may be different from those described above, and in some of these embodiments other embodiments of back pressure regulators may be used.

さらに図48を参照すると、出口配管アセンブリ1300は、たとえば原料をそれぞれの製品モジュールアセンブリ(たとえば製品モジュールアセンブリ250d)から配管/制御システム20へと供給するためのポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dと釈放可能に係合するように構成されていてもよい。出口配管アセンブリ1300は、たとえばポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dを、流体ライン1310、1312、1314、1316を介して配管/制御サブシステム20に流体連結するために、それぞれのポンプアセンブリ270a、270b、270c、270dに流体連結されるように構成された複数の配管フィットメント(たとえば、フィットメント1302、1304、1306、1308)を含んでいてもよい。   Still referring to FIG. 48, the outlet piping assembly 1300 includes, for example, pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d for supplying raw materials from a respective product module assembly (eg, product module assembly 250d) to the piping / control system 20. It may be configured to be releasably engaged. Outlet piping assembly 1300 includes, for example, respective pump assemblies 270a, 270b to fluidly connect pump assemblies 270a, 270b, 270c, 270d to piping / control subsystem 20 via fluid lines 1310, 1312, 1314, 1316. 270c, 270d may include a plurality of piping fitments (eg, fitments 1302, 1304, 1306, 1308) configured to be fluidly coupled to 270c, 270d.

出口配管アセンブリ1300と製品モジュールアセンブリ250dの間の釈放可能な係合は、たとえば出口配管アセンブリ1300と製品モジュールアセンブリ250dの係合と釈放を容易にするカミングアセンブリを介して実行されてもよい。たとえば、カミングアセンブリは、フィットメント支持手段1320に回転可能に連結されたハンドル1318と、カム機能部材1322、1324を含んでいてもよい。カム機能部材1322,1324は、製品モジュールアセンブリ250dの、(図示されていない)協働機能部材と係合可能であってもよい。図47Cを参照すると、ハンドル1318を矢印の方向に回転運動させると、出口配管アセンブリ1300が製品モジュールアセンブリ250dから釈放され、たとえば、出口配管アセンブリ1300をモジュールアセンブリ250dから持ち上げて、そこから外すことができる。   The releasable engagement between the outlet piping assembly 1300 and the product module assembly 250d may be performed, for example, via a cumming assembly that facilitates the engagement and release of the outlet piping assembly 1300 and the product module assembly 250d. For example, the cumming assembly may include a handle 1318 rotatably coupled to the fitment support means 1320 and cam function members 1322 and 1324. Cam functional members 1322, 1324 may be engageable with cooperating functional members (not shown) of product module assembly 250d. Referring to FIG. 47C, rotational movement of the handle 1318 in the direction of the arrow releases the outlet piping assembly 1300 from the product module assembly 250d, for example, lifting the outlet piping assembly 1300 from the module assembly 250d and out of it. it can.

特に図47Dと47Eを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは同様にマイクロ原料棚1200と釈放可能に係合可能であってもよく、たとえばそれによって、製品モジュールアセンブリ250をマイク成分棚1200から取り外し/取り付けやすくなる。たとえば、図のように、製品モジュールアセンブリ250dは釈放ハンドル1350を含んでいてもよく、たとえばこれは製品モジュールアセンブリ250dに旋回式に接続されてもよい。釈放ハンドル1350は、たとえばロック用耳部1352、1354(たとえば、図47Aと47Dに最も明確に描かれている)を含んでいてもよい。ロック用耳部1352、1354は、マイクロ原料棚1200の、それと協働する機能部材と係合してもよく、たとえばそれによって製品モジュールアセンブリ250dはマイクロ原料棚1200と係合状態に保持される。図47Eに示されるように、釈放ハンドル1350は、矢印の方向に旋回式に持ち上げることにより、ロック用耳部1352、1354をマイクロ原料棚1200の、それと協働する機能部材から外すことができる。そこから外れると、製品モジュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から持ち上げることができる。   With particular reference to FIGS. 47D and 47E, product module assembly 250d may also be releasably engageable with micro ingredient shelf 1200, for example, thereby removing / attaching product module assembly 250 from microphone component shelf 1200. It becomes easy. For example, as shown, product module assembly 250d may include a release handle 1350, for example, which may be pivotally connected to product module assembly 250d. Release handle 1350 may include, for example, locking ears 1352, 1354 (eg, most clearly depicted in FIGS. 47A and 47D). The locking ears 1352, 1354 may engage a functional member of the micro ingredient shelf 1200 that cooperates therewith, for example, thereby holding the product module assembly 250d in engagement with the micro ingredient shelf 1200. As shown in FIG. 47E, the release handle 1350 can be lifted pivotally in the direction of the arrow to disengage the locking ears 1352, 1354 from the functional members of the microstock shelf 1200 that cooperate with it. Once removed from it, the product module assembly 250d can be lifted from the micro raw material shelf 1200.

1つまたは複数のセンサは、ハンドル1318および/または釈放ハンドル1350に関連付けられてもよい。1つまたは複数のセンサは、ハンドル1318および/または釈放ハンド1350のロック位置を示す出力を供給してもよい。たとえば、1つまたは複数のセンサは、ハンドル1318および/または釈放ハンドル1350が係合した、または外れた位置の何れにあるかを示してもよい。少なくともひとつとして、1つまたは複数のセンサの出力に基づいて、製品モジュールアセンブリ250dが配管/制御サブシステム20から電気的および/または流体的に分離されてもよい。例示的なセンサにはたとえば、協働するRFIDタグとリーダ、コンタクトスイッチ、磁気位置センサまたはその他が含まれていてもよい。   One or more sensors may be associated with handle 1318 and / or release handle 1350. One or more sensors may provide an output indicative of the locked position of the handle 1318 and / or the release hand 1350. For example, one or more sensors may indicate whether the handle 1318 and / or the release handle 1350 are in an engaged or disengaged position. As at least one, the product module assembly 250d may be electrically and / or fluidly isolated from the piping / control subsystem 20 based on the output of one or more sensors. Exemplary sensors may include, for example, cooperating RFID tags and readers, contact switches, magnetic position sensors, or the like.

前述のように、再び図47Eを参照すると、流量センサ308を使用して、(この例では)ポンプアセンブリ272(図5A〜5H参照)を通る上記のマイクロ原料の流れを検出してもよい。上述のように、流量センサ308は容量性流量センサ(図5A〜5F参照)として構成されてもよく、図47Eに流量センサ1356として示される。これに加えて、上述のように、流量センサ308はトランスデューサを利用した、ピストンを持たない流量センサ(図5G参照)として構成されてもよく、図47Eに流量センサ1358として示される。さらに、上述のように、流量センサ308は、トランスデューサを用いた、ピストンで強化された流量センサ(図5H参照)として構成されてもよく、図47Eに流量センサ1359として示される。   As previously mentioned, referring again to FIG. 47E, the flow sensor 308 may be used to detect the flow of the micro-raw material described above (in this example) through the pump assembly 272 (see FIGS. 5A-5H). As described above, the flow sensor 308 may be configured as a capacitive flow sensor (see FIGS. 5A-5F) and is shown as the flow sensor 1356 in FIG. 47E. In addition, as described above, the flow sensor 308 may be configured as a flow sensor using a transducer and without a piston (see FIG. 5G), and is shown as a flow sensor 1358 in FIG. 47E. Further, as described above, the flow sensor 308 may be configured as a piston-enhanced flow sensor using a transducer (see FIG. 5H) and is shown as a flow sensor 1359 in FIG. 47E.

上述のように、トランスデューサアセンブリ328(図5G〜5H参照)には、線形可変差動変圧器(LVDT)、針/磁気カートリッジアセンブリ、磁気コイルアセンブリ、ホール効果センサアセンブリ、圧電ブザー素子、圧電シート素子、オーディオスピーカアセンブリ、加速度計アセンブリ、マイクロフォンアセンブリ、光変位アセンブリが含まれていてもよい。   As described above, transducer assembly 328 (see FIGS. 5G-5H) includes linear variable differential transformer (LVDT), needle / magnetic cartridge assembly, magnetic coil assembly, Hall effect sensor assembly, piezoelectric buzzer element, piezoelectric sheet element. An audio speaker assembly, an accelerometer assembly, a microphone assembly, and a light displacement assembly.

さらに、流量センサ308の上記の例は例示のためであるが、他の構成も可能であり、本願の範囲に含まれると考えられるため、これらがすべてであるとは意図されない。たとえば、トランスデューサアセンブリ328は、ダイアフラムアセンブリ314の外側に位置付けられるように示されている(図5G〜5H参照)が、空洞318の中に位置付けられてもよい(図5G〜5H参照)。   Further, the above example of the flow sensor 308 is for illustrative purposes, but other configurations are possible and are considered to be within the scope of the present application and are not intended to be all. For example, the transducer assembly 328 is shown positioned outside the diaphragm assembly 314 (see FIGS. 5G-5H), but may be positioned in the cavity 318 (see FIGS. 5G-5H).

図49A、49B、49Cも参照すると、非栄養系甘味料の供給部1206の例示的構成。非栄養系甘味料の供給部1206は概して、非栄養系甘味料容器1402を受けるように構成された筐体1400を含んでいてもよい。非栄養系甘味料容器1402にはたとえば、バッグインボックス構成(たとえば、非栄養系甘味料を収容する柔軟な袋が、概して剛性の保護用筐体内に配置される)が含まれていてもよい。供給部1206は、継手1404(たとえば、これらは旋回式壁1406に関連付けられていてもよい)を含んでいてもよく、これは非栄養系甘味料容器1402と関連付けられるフィットメントに流体連結されてもよい。継手1404の構成と性質は、非栄養系甘味料容器1402に関連する、それと協働するフィットメントに応じて異なっていてもよい。   Referring also to FIGS. 49A, 49B, 49C, an exemplary configuration of a non-nutritive sweetener supply 1206. FIG. The non-nutritive sweetener supply 1206 may generally include a housing 1400 configured to receive the non-nutritive sweetener container 1402. Non-nutritive sweetener container 1402 may include, for example, a bag-in-box configuration (eg, a flexible bag containing non-nutritive sweetener is disposed within a generally rigid protective housing). . The supply 1206 may include a fitting 1404 (eg, they may be associated with a pivoting wall 1406) that is fluidly coupled to a fitment associated with the non-nutritive sweetener container 1402. Also good. The configuration and nature of the fitting 1404 may vary depending on the fitment associated with and associated with the non-nutritive sweetener container 1402.

図49Cも参照すると、供給部1206は1つまたは複数のポンプアセンブリ(たとえば、ポンプアセンブリ270e、270f、270g、270h)を含んでいてもよい。1つまたは複数のポンプアセンブリ270e、270f、270g、270gは、上述の製品モジュールアセンブリ(たとえば、製品モジュールアセンブリ250)と同様に構成されてもよい。継手1404は、配管アセンブリ1408を介して継手1404に流体連結されてもよい。配管アセンブリ1408は概して入口1410を含んでいてもよく、これは継手1404に流体連結されるように構成されていてもよい。マニホルド1412は、入口1410で受け取った非栄養系甘味料を1つまたは複数の分配チューブ(たとえば、分配チューブ1414、1416、1418、1420)に分配してもよい。注出チューブ1414、1416、1418、1420は、それぞれのポンプアセンブリ270e、270f、270g、270gに流体連結されるように構成されたそれぞれのコネクタ1422、1424、1426、1428を含んでいてもよい。   Referring also to FIG. 49C, the supply 1206 may include one or more pump assemblies (eg, pump assemblies 270e, 270f, 270g, 270h). One or more pump assemblies 270e, 270f, 270g, 270g may be configured similarly to the product module assembly described above (eg, product module assembly 250). The fitting 1404 may be fluidly coupled to the fitting 1404 via the piping assembly 1408. The plumbing assembly 1408 may generally include an inlet 1410 that may be configured to be fluidly coupled to the fitting 1404. The manifold 1412 may distribute non-nutritive sweeteners received at the inlet 1410 into one or more distribution tubes (eg, distribution tubes 1414, 1416, 1418, 1420). The dispensing tubes 1414, 1416, 1418, 1420 may include respective connectors 1422, 1424, 1426, 1428 configured to be fluidly coupled to the respective pump assemblies 270e, 270f, 270g, 270g.

ここで、図50を参照すると、配管アセンブリ1408は、この例示的実施形態において、空気センサ1450を含んでいてもよい。配管アセンブリ1408はそれゆえ、空気の有無を検出するための機構を含んでいてもよい。いくつかの実施形態において、流体入口1410から入る流体が空気を含んでいる場合、空気センサ1450はその空気を検出し、いくつかの実施形態において、大量マイクロ原料からの吐出を停止するための信号を送信してもよい。この機能は、多くの注出システム、特に大量マイクロ原料の量が正しくないと注出された製品の品質が損なわれ、および/または危険となるようなシステムにおいて望ましい。それゆえ、空気センサを含む配管アセンブリ1408によって、確実に空気が吐出されないようになり、たとえば医療用製品が吐出される実施形態では、安全のための機能部材となる。他の製品では、配管アセンブリ1408のこの実施形態は、品質保証のための機能部材の一部である。   Referring now to FIG. 50, the piping assembly 1408 may include an air sensor 1450 in this exemplary embodiment. Piping assembly 1408 may therefore include a mechanism for detecting the presence or absence of air. In some embodiments, if the fluid entering from the fluid inlet 1410 contains air, the air sensor 1450 detects the air and, in some embodiments, a signal to stop dispensing from the bulk microstock. May be sent. This feature is desirable in many dispensing systems, particularly in systems where the quantity of the dispensed product is compromised and / or dangerous if the amount of bulk micro raw material is incorrect. Therefore, the piping assembly 1408 including the air sensor prevents air from being reliably discharged, and is a functional member for safety in an embodiment in which a medical product is discharged, for example. In other products, this embodiment of the piping assembly 1408 is part of a functional member for quality assurance.

各種の電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセスは、飲料を注出するための加工システム内で利用されるものとして上述されたが、これは例示のためにすぎず、他の構成も可能であるため、本願の限定となることは意図されない。たとえば、上述の加工システムは、他の消耗製品(たとえば、アイスクリームやアルコール飲料)の加工/注出に利用されてもよい。これに加えて、上述のシステムは、食品業界以外の分野に利用してもよい。たとえば、上述のシステムは、ビタミン、医薬品、医療用製品、クリーニング製品、潤滑剤、塗料/染料剤製品、およびその他の非消耗性液体/半流動物/粒状固形またはあらゆる流体にも利用できる。   Although various electrical components, mechanical components, electromechanical components, and software processes have been described above as being utilized within a processing system for dispensing beverages, this is for illustrative purposes only. However, other configurations are possible and are not intended to be a limitation of the present application. For example, the processing system described above may be utilized for processing / dispensing other consumable products (eg, ice cream or alcoholic beverages). In addition, the above-described system may be used in fields other than the food industry. For example, the systems described above can be used for vitamins, pharmaceuticals, medical products, cleaning products, lubricants, paint / dye products, and other non-consumable liquid / semi-fluid / particulate solids or any fluid.

前述のように、概して加工システム10の各種の電気的構成部品、機械的構成部品、電気機械的構成部品、ソフトウェアプロセス(および、具体的にはFSMプロセス122、仮想マシンプロセス124、仮想マニホルドプロセス126)は、1種または複数種の基質(「原料」とも呼ばれる)から製品を要求に応じて作ることが望まれるようなあらゆる機械で使用されてもよい。   As previously described, the various electrical components, mechanical components, electromechanical components, software processes (and specifically the FSM process 122, virtual machine process 124, virtual manifold process 126 of the processing system 10 are generally described. ) May be used on any machine where it is desired to make a product on demand from one or more substrates (also referred to as “raw materials”).

各種の実施形態において、製品はプロセッサの中にプログラムされたレシピに従って作られてもよい。前述のように、レシピは、許可を得た上で更新、インポート、または変更できる。レシピは、使用者によって要求されてもよく、またはスケジュールに従って調製されるように事前にプログラムされてもよい。レシピは、いくつの基質、すなわち原料を含んでいてもよく、生成された製品は、いくつの基質または原料をどのような所望の濃度で含んでいてもよい。   In various embodiments, the product may be made according to a recipe programmed into the processor. As mentioned above, recipes can be updated, imported or modified with permission. The recipe may be requested by the user or pre-programmed to be prepared according to a schedule. The recipe may contain any number of substrates, i.e. ingredients, and the product produced may contain any number of substrates or ingredients in any desired concentration.

使用される基質は、どのような濃度のどのような流体でも、または機械が製品を作っている間または機械が製品を作る前のいずれかに還元できるどのような粉末または固体であってもよい(すなわち、還元された粉末または固体の「バッチ」は、調製中の特定の時点で、計量して追加の製品を作るため、または「バッチ」溶液を製品として注出するために調製されてもよい)。各種の実施形態において、2つまたはそれ以上の基質自体を1つのマニホルド内で混合し、その後、計量して他のマニホルドへと供給し、他の基質と混合してもよい。   The substrate used can be any fluid of any concentration, or any powder or solid that can be reduced either while the machine is making the product or before the machine is making the product. (I.e. reduced powder or solid "batch" may be prepared at a particular point during preparation to be metered to make additional products or to dispense "batch" solutions as products. Good). In various embodiments, two or more substrates themselves may be mixed in one manifold and then metered into another manifold and mixed with other substrates.

それゆえ、各種の実施形態において、要求に応じて、または実際に要求される前であるが所望の時点で、溶液の第一のマニホルドが、レシピに従って第一の基質と少なくとも1つの追加の物質を計量してそのマニホルドに供給することによって作られてもよい。いくつかの実施形態において、基質のうちの1つが還元されてもよく、すなわち、基質は粉末/固体であってもよく、その特定の量が混合マニホルドに加えられる。液体の基質もまた同じ混合マニホルドに加えられてもよく、粉末の基質は所望の濃度となるように液体中で還元されてもよい。このマニホルド内の内容物は次に、たとえば他のマニホルドに供給されるか、注出されてもよい。   Thus, in various embodiments, as required or at the desired time before being actually required, the first manifold of the solution may contain the first substrate and at least one additional substance according to the recipe. May be made by weighing and feeding to the manifold. In some embodiments, one of the substrates may be reduced, i.e., the substrate may be a powder / solid, and that particular amount is added to the mixing manifold. A liquid substrate may also be added to the same mixing manifold and the powder substrate may be reduced in the liquid to the desired concentration. The contents in this manifold may then be fed or dispensed, for example, to other manifolds.

いくつかの実施形態において、本明細書に記載の方法は、レシピ/処方に従って、腹膜透析または血液透析に使用するための透析液を要求に応じて混合することに関連して使用されてもよい。当業界で知られているように、透析液の組成物には、以下、すなわち重炭酸塩、ナトリウム、カルシウム、カリウム、塩化物、ブドウ糖、乳酸塩、酢酸、酢酸塩、マグネシウム、グルコース、塩酸の1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   In some embodiments, the methods described herein may be used in conjunction with mixing dialysate for use in peritoneal dialysis or hemodialysis as required, according to a recipe / formulation. . As is known in the art, dialysate compositions include the following: bicarbonate, sodium, calcium, potassium, chloride, glucose, lactate, acetic acid, acetate, magnesium, glucose, hydrochloric acid. One or more may be included, but is not limited to these.

透析液は、血液からの老廃物分子(たとえば、尿素、クレアチニン、カリウム等のイオン、リン酸塩等)と水分を、浸透作用を通じて透析液の中に引き出すために使用されてもよく、透析液溶液は当業者によく知られている。   The dialysate may be used to draw waste molecules from blood (eg urea, creatinine, potassium ions, phosphates, etc.) and water into the dialysate through osmotic action. Solutions are well known to those skilled in the art.

たとえば、透析液は一般に、カリウムやカルシウム等の各種のイオンを、健全な血液中の自然の濃度と同程度に含んでいる。場合によっては、透析液は重炭酸ナトリウムを含んでいてもよく、これは通常、正常な血液中に見られるものより若干高い濃度である。一般に、透析液は給水源(たとえば、逆浸透、すなわち「RO」水)からの水を1種または複数種の原料、たとえば「酸」(これには、酢酸、ブドウ糖、NaCl、CaCl、KCl、MgCl等の様々な種類が含まれていてもよい)、重炭酸ナトリウム(NaHCO3)および/または塩化ナトリウム(NaCl)と混合することによにって調製される。透析液の調製は、適当な塩分濃度、オスモル濃度、pH等を使用することを含め、当業者にとってよく知られている。詳しくは後述するように、透析液はリアルタイムで要求に応じて調製する必要はない。たとえば、透析液は透析と同ときに、またその前に作り、透析液貯蔵容器またはその他に貯蔵することができる。   For example, dialysate generally contains various ions such as potassium and calcium to the same extent as the natural concentration in healthy blood. In some cases, the dialysate may contain sodium bicarbonate, which is usually at a slightly higher concentration than that found in normal blood. In general, dialysate uses water from a source of water (eg, reverse osmosis, or “RO” water), one or more ingredients, such as “acids” (including acetic acid, glucose, NaCl, CaCl, KCl, Prepared by mixing with various types such as MgCl), sodium bicarbonate (NaHCO3) and / or sodium chloride (NaCl). The preparation of dialysate is well known to those skilled in the art, including using appropriate salinity, osmolality, pH, and the like. As will be described in detail later, the dialysate need not be prepared on demand in real time. For example, the dialysate can be made at the same time as or before dialysis and stored in a dialysate storage container or otherwise.

いくつかの実施形態において、1種または複数種の基質、たとえば重炭酸塩は粉末状で貯蔵されてもよい。説明と例示のみのために、粉末の基質はこの例において「重炭酸塩」と呼んでもよいが、他の実施形態では、重炭酸塩に加えて、またはその代わりにあらゆる基質/原料が粉末状またはその他の固体で機械の中に貯蔵されてもよく、基質の還元に関して本明細書に記載したプロセスを使用してもよい。重炭酸塩は「使い捨て」容器に貯蔵されてもよく、これをたとえばマニホルドの中に全部投入されてもよい。いくつかの実施形態において、大量の重炭酸塩が容器の中に貯蔵されてもよく、この容器から特定の量の重炭酸塩が計量されてマニホルドに供給されてもよい。いくつかの実施形態において、重炭酸塩の全量がすべてマニホルドの中に投入され、すなわち、大量の透析液が混合されてもよい。   In some embodiments, one or more substrates, such as bicarbonate, may be stored in powder form. For purposes of illustration and illustration only, the powdered substrate may be referred to as “bicarbonate” in this example, but in other embodiments, any substrate / raw material is in powder form in addition to or instead of bicarbonate. Or other solids may be stored in the machine and the process described herein for substrate reduction may be used. Bicarbonate may be stored in a “disposable” container, which may be dispensed entirely, for example, into a manifold. In some embodiments, a large amount of bicarbonate may be stored in a container from which a certain amount of bicarbonate may be metered and supplied to the manifold. In some embodiments, the entire amount of bicarbonate may be loaded into the manifold, i.e., a large amount of dialysate may be mixed.

第一のマニホルド内の溶液は、第二のマニホルドの中で1種または複数種の追加の基質/原料と混合されてももよい。これに加えて、いくつかの実施形態において、1つまたは複数のセンサ(たとえば、1つまたは複数の導電性センサ)が、第一のマニホルド内で混合された溶液の試験が行われて、所期の濃度に到達したことが確認されるように配置されてもよい。いくつかの実施形態において、1つまたは複数のセンサからのデータがフィードバック制御ループで使用されて、溶液内のエラーが是正されてもよい。たとえば、センサデータが、重炭酸塩溶液の濃度が所望の濃度より高い、または低いこと示している場合、追加の重炭酸塩またはROをマニホルドに追加してもよい。   The solution in the first manifold may be mixed with one or more additional substrates / raw materials in the second manifold. In addition, in some embodiments, one or more sensors (eg, one or more conductive sensors) are tested on a mixed solution in the first manifold to It may be arranged to confirm that the concentration of the period has been reached. In some embodiments, data from one or more sensors may be used in a feedback control loop to correct errors in the solution. For example, if the sensor data indicates that the concentration of the bicarbonate solution is higher or lower than the desired concentration, additional bicarbonate or RO may be added to the manifold.

いくつかの実施形態におけるいくつかのレシピにおいて、1種または複数種の原料がマニホルド内で還元されてから、他のマニホルドで1種または複数種の原料と混合されてもよく、これらの原料もまた還元された粉末/固体であるか、液体であるかを問わない。   In some recipes in some embodiments, one or more ingredients may be reduced in the manifold and then mixed with one or more ingredients in other manifolds. It does not matter whether it is a reduced powder / solid or a liquid.

それゆえ、本明細書に記載のシステムと方法は、透析液、または、医学的治療に用いられるその他の溶液を含むその他の溶液を要求に応じて正確に生成し、または組成するための手段を提供してもよい。いくつかの実施形態において、このシステムは透析機の中に組み込まれてもよく、これはたとえば2008年2月27日に出願され、現在は2012年8月21日に発行された米国特許第8,246,826号明細書(代理人整理番号第F65号)となった米国特許出願第12/072,908号明細書に記載されており、その各々の全文を参照によって本願に援用する。他の実施形態において、このシステムは、このシステムは、製品を要求に応じて混合することが望ましいかもしれないいずれの機械にも組み込むことができる。   Therefore, the systems and methods described herein provide a means for accurately generating or composing other solutions, including dialysate or other solutions used in medical treatment, as required. May be provided. In some embodiments, the system may be incorporated into a dialysis machine, which is filed, for example, on Feb. 27, 2008 and now US Pat. No. 8 issued Aug. 21, 2012. No. 12,246,826 (Attorney Docket No. F65), which is incorporated herein by reference in its entirety. In other embodiments, the system can be incorporated into any machine where it may be desirable to mix the product on demand.

水は、透析液のうちの最大量を占めうるため、袋入り透析液の輸送において高いコスト、大きなスペース、長い時間を要する原因となる。上述の加工システム10は、透析液を透析機の中または独立型の注出機(たとえば、患者の家庭に設置される)の中で調製できるため、袋入りの透析液を大量に出荷、保管する必要がなくなる。このような上述の加工システム10により、使用者や提供業者は所望の処方を入力することが可能となりえ、上述のシステムは、本明細書に記載のシステムと方法を使用して、要求に応じて、現場で(たとえば、医療センター、薬局または患者の家庭が含まれるが、これらに限定されない)所望の処方薬を作ることができる。したがって、本明細書に記載のシステムと方法によって、基質/原料だけを出荷/配送すればよいため、輸送コストを削減できる。   Since water can occupy the maximum amount of dialysate, it causes high cost, large space, and long time for transportation of bagged dialysate. The processing system 10 described above can prepare dialysis fluid in a dialysis machine or in a stand-alone dispenser (eg, installed in a patient's home), thus shipping and storing a large amount of dialysis fluid in a bag. There is no need to do it. Such a processing system 10 as described above may allow a user or provider to enter a desired prescription, and the system described above can be used on demand using the systems and methods described herein. Thus, the desired prescription drug can be made in the field (eg, including but not limited to a medical center, pharmacy or patient home). Thus, transportation costs can be reduced because only the substrates / raw materials need to be shipped / delivered by the systems and methods described herein.

上述し、説明した流量制御の各種の実施形態に加えて、図56〜64を参照すると、流量制御モジュール用の可変ラインインピーダンス、流量測定装置(または「流量計」と呼ばれることもある)、バイナリバルブの他の各種の実施形態が示されている。   In addition to the various embodiments of flow control described and described above, and with reference to FIGS. 56-64, a variable line impedance for a flow control module, a flow measurement device (or sometimes referred to as a “flow meter”), binary Various other embodiments of the valve are shown.

図56〜59をまとめて参照すると、この実施形態の流量制御モジュール3000の例示的実施形態は、流体入口3001と、ピストンケース3012と、第一の開口部3002と、ピストン3004と、ピストンスプリング3006と、ピストン周囲のシリンダ3005と、第二の開口部3022と、を含んでいてもよい。ピストンスプリング3006は、図56に示されているように、ピストン3004を閉位置に付勢する。流量制御モジュール3000はまた、ソレノイド3008を含み、これはソレノイドケース3010と電機子3014を含む。下流のバイナリバルブ3016は、プランジャ3018によって作動され、これはプランジャスプリング3020によって開位置に付勢される。   Referring collectively to FIGS. 56-59, an exemplary embodiment of the flow control module 3000 of this embodiment includes a fluid inlet 3001, a piston case 3012, a first opening 3002, a piston 3004, and a piston spring 3006. And a cylinder 3005 around the piston and a second opening 3022. The piston spring 3006 biases the piston 3004 to the closed position as shown in FIG. The flow control module 3000 also includes a solenoid 3008, which includes a solenoid case 3010 and an armature 3014. The downstream binary valve 3016 is actuated by a plunger 3018, which is biased to the open position by a plunger spring 3020.

ピストン3004、シリンダ3005、ピストンスプリング3006、ピストンケース3012はどのような材料で作製されてもよく、これはいくつかの実施形態において、流量制御モジュールに流すことが意図された流体に基づいて選択されてもよい。例示的実施形態において、ピストン3004とシリンダ3005は、アルミナセラミックで作られるが、他の実施形態では、これらの構成部品は他のセラミックまたはステンレススチールで作製されてもよい。各種の実施形態において、これらの構成部品は、所望のどのような材料で作製されてもよく、流体に応じて選択されてもよい。この例示的実施形態では、ピストンスプリング3006はステンレススチールで作製されるが、各種の実施形態において、ピストンスプリング3006はセラミックまたはその他の材料で作製されてもよい。この例示的実施形態において、ピストンケース3012はプラスチックで作製される。しかしながら、他の実施形態では、各種の部品はステンレススチールまたはその他、寸法的に安定した耐食性材料で作製されてもよい。図56〜59に示されているように、この例示的実施形態はバイナリバルブを含んでいるが、他の実施形態では、流量制御モジュール3000はバイナリバルブを含まなくてもよい。そのような実施形態において、この例示的実施形態では前述のようにアルミナセラミックで作製されているシリンダ3005とピストン3004は、隙間嵌めとなるようにマッチ研削(match ground)されてもよく、また2つの構成部品の間の間隙を非常にきつくして、近接した隙間嵌めとなるように製造されてもよい。   The piston 3004, cylinder 3005, piston spring 3006, and piston case 3012 may be made of any material, which in some embodiments is selected based on the fluid intended to flow through the flow control module. May be. In the exemplary embodiment, piston 3004 and cylinder 3005 are made of alumina ceramic, but in other embodiments, these components may be made of other ceramics or stainless steel. In various embodiments, these components may be made of any desired material and may be selected depending on the fluid. In this exemplary embodiment, piston spring 3006 is made of stainless steel, but in various embodiments, piston spring 3006 may be made of ceramic or other material. In this exemplary embodiment, the piston case 3012 is made of plastic. However, in other embodiments, the various components may be made of stainless steel or other dimensionally stable corrosion resistant material. As shown in FIGS. 56-59, this exemplary embodiment includes a binary valve, but in other embodiments, the flow control module 3000 may not include a binary valve. In such an embodiment, the cylinder 3005 and piston 3004 made of alumina ceramic in this exemplary embodiment as described above may be match ground to provide a clearance fit, and 2 The gap between the two components may be very tight and manufactured to provide a close gap fit.

この実施形態におけるソレノイド3008は、一定力ソレノイド3008である。この例示的実施形態では、図56〜59に示される一定力ソレノイド3008が使用されてもよい。ソレノイド3008は、ソレノイドケース3010を含み、これは、この例示的実施形態では416ステンレススチールで作製される。この例示的実施形態において、一定力ソレノイド3008はスパイクを含む。この実施形態では、電機子3014がスパイクに近づくと、位置に関して略一定か、わずかのみ変化する力。一定力ソレノイド3008は電機子3014に磁力を加え、これは、この例示的実施形態においては416ステンレススチールで作製される。いくつかの実施形態において、電機子3014および/またはソレノイドケース3012は、フェライト系ステンレススチールまたはその他の磁性ステンレススチールまたは、所望の磁気特性を有するその他の材料で作製されてもよい。電機子3014はピストン3004に接続される。それゆえ、一定力ソレノイド3008は、第二の開口部3022に関して閉位置(図56と57に示される)から開位置(図58と59に示される)へとピストン3004を直線的に移動させるための力を供給する。それゆえ、ソレノイド3008はピストン3004を作動させ、一定力ソレノイド3008を制御するために印加される電流は電機子3014に加えられる力に比例する。   The solenoid 3008 in this embodiment is a constant force solenoid 3008. In this exemplary embodiment, a constant force solenoid 3008 shown in FIGS. 56-59 may be used. Solenoid 3008 includes a solenoid case 3010, which in this exemplary embodiment is made of 416 stainless steel. In this exemplary embodiment, constant force solenoid 3008 includes a spike. In this embodiment, as the armature 3014 approaches the spike, the force changes substantially or only slightly with respect to position. Constant force solenoid 3008 applies a magnetic force to armature 3014, which in this exemplary embodiment is made of 416 stainless steel. In some embodiments, the armature 3014 and / or solenoid case 3012 may be made of ferritic stainless steel or other magnetic stainless steel or other material having the desired magnetic properties. Armature 3014 is connected to piston 3004. Therefore, the constant force solenoid 3008 moves the piston 3004 linearly from the closed position (shown in FIGS. 56 and 57) to the open position (shown in FIGS. 58 and 59) with respect to the second opening 3022. Supply the power of. Therefore, the solenoid 3008 activates the piston 3004 and the current applied to control the constant force solenoid 3008 is proportional to the force applied to the armature 3014.

第一の開口部3002の大きさは、システムの最大圧力低下を超えないように、また第一の開口部3002の圧力がピストン3004を移動させるのに十分となるように選択されてもよい。この例示的実施形態において、第一の開口部3002は約0.180インチである。しかしながら、各種の実施形態において、その直径は所望の流速と圧力低下に応じて、それより大きくても小さくてもよい。これに加えて、特定の流速での最大圧力低下を得ることにによって、所望の流速を保つためにピストン3004が移動する全体の量が最小となる。   The size of the first opening 3002 may be selected such that the maximum pressure drop of the system is not exceeded and the pressure in the first opening 3002 is sufficient to move the piston 3004. In this exemplary embodiment, the first opening 3002 is about 0.180 inches. However, in various embodiments, the diameter may be larger or smaller depending on the desired flow rate and pressure drop. In addition, by obtaining a maximum pressure drop at a particular flow rate, the overall amount that the piston 3004 moves to maintain the desired flow rate is minimized.

一定力ソレノイド3008とピストンスプリング3006は、ピストン3004が移動する間ずっと略一定の力を発生する。ピストンスプリング3006は、流体が流れるのと同じ方向にピストン3004に作用する。圧力低下は、流体が第一の開口部3002に入るときに起こる。一定力ソレノイド3008(「ソレノイド」とも呼ぶ)が電機子3014に力を加えることによって、流体の圧力に対抗する。   The constant force solenoid 3008 and the piston spring 3006 generate a substantially constant force throughout the movement of the piston 3004. The piston spring 3006 acts on the piston 3004 in the same direction as the fluid flows. The pressure drop occurs when fluid enters the first opening 3002. A constant force solenoid 3008 (also referred to as a “solenoid”) counteracts the fluid pressure by applying a force to the armature 3014.

ここで図56を参照すると、流量制御モジュール3000が閉位置に示されており、流体は流れていない。閉位置では、ソレノイド3008は非通電状態である。ピストンスプリング3006がピストン3004を閉位置に付勢し、すなわち、(図58〜59に3022として示されている)第二の開口部は完全に閉じている。これは多くの理由から有利であり、それにはたとえば、流量制御モジュールへの電力供給が停止した場合のフェイルセーフ流れスイッチが含まれるが、これに限定されない。それゆえ、ソレノイド3008を通電させるための電力が利用できない場合、ピストン3004は「常時閉」状態になる。   Referring now to FIG. 56, the flow control module 3000 is shown in the closed position and no fluid is flowing. In the closed position, the solenoid 3008 is in a non-energized state. Piston spring 3006 biases piston 3004 to the closed position, ie, the second opening (shown as 3022 in FIGS. 58-59) is completely closed. This is advantageous for a number of reasons including, but not limited to, fail-safe flow switches when power to the flow control module is interrupted. Therefore, when power for energizing the solenoid 3008 is not available, the piston 3004 is in a “normally closed” state.

図57〜59も参照すると、ソレノイド3008に印加されるエネルギーまたは電流が電機子3014とピストン3004の運動を制御する。ピストン3004がさらに流体入口3001に向かって移動すると、それによって第二の開口部3022が開く。それゆえ、ソレノイド3008に印加される電流は電機子3014に加えられる力に比例してもよく、ソレノイド3008に印加される電流を変化させて所望の流速を得てもよい。流量制御モジュールのこの実施形態の例示的実施形態では、流速はソレノイド3008に印加される電流に対応しており、電流が印加されると、ピストン3004に加わる力が大きくなる。   Referring also to FIGS. 57-59, the energy or current applied to solenoid 3008 controls the movement of armature 3014 and piston 3004. As the piston 3004 moves further toward the fluid inlet 3001, it opens the second opening 3022. Therefore, the current applied to the solenoid 3008 may be proportional to the force applied to the armature 3014, or the current applied to the solenoid 3008 may be varied to obtain a desired flow rate. In the exemplary embodiment of this embodiment of the flow control module, the flow rate corresponds to the current applied to the solenoid 3008, and the force applied to the piston 3004 increases when current is applied.

ソレノイド3008の一定の力プロファイルを保つために、電気子3014の移動距離を略所定の範囲内に保持することが望ましいかもしれない。前述のように、ソレノイド3008のスパイクが、電機子3014の移動中に略一定の力を保つのに貢献する。これは、いくつかの実施形態において、第二の開口部3022が開いたときに望ましく、略一定の力を保つことによって、流速が略一定に保たれる。   In order to maintain a constant force profile of the solenoid 3008, it may be desirable to keep the distance traveled by the armature 3014 within a substantially predetermined range. As described above, the spike of the solenoid 3008 contributes to maintaining a substantially constant force while the armature 3014 is moving. This is desirable in some embodiments when the second opening 3022 is opened, and the flow rate is kept substantially constant by maintaining a substantially constant force.

ソレノイド3008からの力が増大すると、この例示的実施形態において、ソレノイド3008からの力がピストン3004を直線的に流体入口3001へと移動させ、第二の開口部3022を通る流れを起こす。これによって、流量制御モジュール内の流体圧力が低下する。それゆえ、(ピストン3004に連結された)第一の開口部3002は第二の開口部3022とともに、流量計および可変ラインインピーダンスとして機能し、(流速を示す)第一の開口部3002での圧力低下は、第二の開口部3022の断面積が変化しても一定のままとなる。流速、すなわち第一の開口部3002での圧力差はピストン3004の移動量、すなわち流路の可変ラインインピーダンスを決定する。   As the force from the solenoid 3008 increases, in this exemplary embodiment, the force from the solenoid 3008 moves the piston 3004 linearly to the fluid inlet 3001 causing a flow through the second opening 3022. This reduces the fluid pressure in the flow control module. Thus, the first opening 3002 (coupled to the piston 3004), together with the second opening 3022, functions as a flow meter and variable line impedance, and the pressure at the first opening 3002 (indicating the flow rate). The decrease remains constant even if the cross-sectional area of the second opening 3022 changes. The flow rate, that is, the pressure difference at the first opening 3002, determines the amount of movement of the piston 3004, that is, the variable line impedance of the flow path.

ここで図58〜59を参照すると、この例示的実施形態において、可変ラインインピーダンスは少なくとも1つの第二の開口部3022を含む。いくつかの実施形態、たとえば図58〜59に示される実施形態において、第二の開口部3022は複数の穴を含む。複数の穴を含む実施形態は、これらによって構造的完全性を保持でき、ピストンの移動量を最小限にしながら、第二の開口部の全体としての大きさが最大圧力低下で所望の流速を得るのに十分となるため、望ましいかもしれない。   Referring now to FIGS. 58-59, in this exemplary embodiment, the variable line impedance includes at least one second opening 3022. In some embodiments, such as the embodiment shown in FIGS. 58-59, the second opening 3022 includes a plurality of holes. Embodiments that include multiple holes can maintain structural integrity thereby allowing the overall size of the second opening to achieve the desired flow rate with maximum pressure drop while minimizing piston travel. It may be desirable to be sufficient.

図56〜59を参照すると、動作中の吹抜けによって導入されうる圧力を均等化するために、この例示的実施形態において、ピストン3004は少なくとも1つの半径方向の溝3024を含む。この例示的実施形態において、ピストン3004は2つの半径方向の溝3024を含んでいる。他の実施形態では、ピストン3004は3つまたはそれ以上の半径方向の溝を含んでいてもよい。少なくとも1つの半径方向の溝3024によって、吹抜けによる圧力の均等化と、それゆえ、吹抜けを減少させうるピストン3004のシリンダ3005内でのセンタリングの両方の手段が提供される。ピストン3004のセンタリングにより、シリンダ3005とピストン3004の間に流体軸受け効果も得られ、それゆえ摩擦が減少する。いくつかの実施形態において、摩擦を低下させるのためのその他の手段を用いてもよく、これには、ピストン3004をコーティングして摩擦を減少させること、および/またはボールベアリングの使用を取り入れることが含まれるが、これらに限定されない。使用可能なコーティングには、ダイヤモンドライクコーティング(DLC)と窒化チタンが含まれていてもよいが、これらに限定されない。摩擦の減少は、システムのヒステリシス低下、それゆえシステム内の流量制御エラーの低減化にとって有利である。   Referring to FIGS. 56-59, in this exemplary embodiment, the piston 3004 includes at least one radial groove 3024 to equalize the pressure that may be introduced by the blow through during operation. In this exemplary embodiment, piston 3004 includes two radial grooves 3024. In other embodiments, the piston 3004 may include three or more radial grooves. The at least one radial groove 3024 provides a means for both pressure equalization by blow-through and therefore centering in the cylinder 3005 of the piston 3004 that can reduce blow-through. The centering of the piston 3004 also provides a fluid bearing effect between the cylinder 3005 and the piston 3004, thus reducing friction. In some embodiments, other means for reducing friction may be used, including coating the piston 3004 to reduce friction and / or incorporating the use of ball bearings. Including, but not limited to. Available coatings may include, but are not limited to, diamond-like coating (DLC) and titanium nitride. The reduction in friction is advantageous for lowering the hysteresis of the system and hence reducing the flow control error in the system.

この例示的実施形態において、ある可変ラインインピーダンス装置に関して、ある流速を得るための電流および電流印加方法を決定してもよい。各種の電流印加モードには、電流のディザリング、正弦波ディザリング、電流のディザリング計画または各種のパルス幅変調(PWM)技術の使用が含まれるが、これらに限定されない。電流制御を利用して、各種の流速と各種の流れのタイプ、たとえば三角波またはパルス状流速または平滑的流速を生成してもよい。たとえば、正弦波ディザリングを利用して、ヒステリシスと、シリンダ3005とピストン3004の間の摩擦を低減させてもよい。それゆえ、ある所望の流速のために所定の計画を立て、使用してもよい。   In this exemplary embodiment, for a variable line impedance device, the current and current application method for obtaining a certain flow rate may be determined. Various current application modes include, but are not limited to, current dithering, sinusoidal dithering, current dithering schemes, or the use of various pulse width modulation (PWM) techniques. Current control may be utilized to generate various flow rates and various flow types, such as triangular or pulsed flow rates or smooth flow rates. For example, sinusoidal dithering may be utilized to reduce hysteresis and friction between cylinder 3005 and piston 3004. Therefore, a predetermined plan for a desired flow rate may be made and used.

ここで図64を参照すると、図56〜63に示される可変ラインインピーダンス装置に印加可能なソレノイド制御方法の一例が示されている。この制御方法では、低流速ときにはより小さい振幅のディザリングを適用し、流速の上昇につれて、より大きい振幅のディザリングを適用するディザリング関数が示されている。ディザリングは、ディザリングを所定の閾値で増大できるステップ関数または、所定の閾値を超えて一定のままとなりうるランプ関数のいずれかで特定できる。図64は、ディザリングランプ関数の一例を示す。ディザリング周波数とディザリング振幅はどちらも、電流指令とともに変化しうる。これらの実施形態において、ディザリング関数の代わりに、あらゆる所望の流速のための最適なディザリング特徴またはその他のディザリング計画を明示するルックアップテーブルを用いてもよい。   Referring now to FIG. 64, there is shown an example of a solenoid control method that can be applied to the variable line impedance device shown in FIGS. This control method shows a dithering function that applies smaller amplitude dithering at low flow rates and applies larger amplitude dithering as the flow rate increases. Dithering can be specified by either a step function that can increase the dithering by a predetermined threshold or a ramp function that can remain constant beyond the predetermined threshold. FIG. 64 shows an example of a dithering ramp function. Both the dithering frequency and the dithering amplitude can change with the current command. In these embodiments, instead of a dithering function, a look-up table that specifies the optimal dithering feature or other dithering plan for any desired flow rate may be used.

上流の流体圧力は上昇しても、低下してもよい。しかしながら、可変ラインインピーダンスは、圧力変化を補償し、一定力ソレノイドとスプリングおよびプランジャを使用することによって一定の所望の流速を保持する。それゆえ、可変ラインインピーダンスは、圧力が変化しても一定の流速を保つ。たとえば、入口圧力が上昇すると、システムには一定の大きさの第一の開口部3002が含まれるため、第一の開口部3002での圧力低下によってピストン3004が流体出口3036に向かって移動し、第二の開口部3022の開口度が「ターンダウン」する。これは、ピストン3004が流体出口3036に向かって直線的に移動することを通じて実現される。   The upstream fluid pressure may increase or decrease. However, the variable line impedance compensates for pressure changes and maintains a constant desired flow rate by using a constant force solenoid and spring and plunger. Therefore, the variable line impedance maintains a constant flow rate even when the pressure changes. For example, when the inlet pressure increases, the system includes a first opening 3002 of a certain size, so that the pressure drop at the first opening 3002 moves the piston 3004 toward the fluid outlet 3036; The opening degree of the second opening 3022 “turns down”. This is achieved through the piston 3004 moving linearly toward the fluid outlet 3036.

反対に、入口圧力が低下すると、システムの第一の開口部3002の大きさは一定であるため、第一の開口部3002での圧力低下によってピストン3004が第二の開口部3022の開口度を「ターンアップ」し、それゆえ、流速を一定に保つ。これは、ピストン3004が流体入口3001に向かって直線的に移動することを通じて実現される。   Conversely, when the inlet pressure is reduced, the size of the first opening 3002 of the system is constant, so the pressure drop at the first opening 3002 causes the piston 3004 to increase the opening degree of the second opening 3022. "Turn up" and therefore keep the flow rate constant. This is achieved through the piston 3004 moving linearly toward the fluid inlet 3001.

この例示的実施形態はまた、バイナリバルブも含む。この例示的実施形態には示されているが、いくつかの実施形態においては、バイナリバルブが使用されなくてもよく、この場合、たとえばピストンと第二の開口部の間の公差が、ピストンが第二の開口部に対するバイナリバルブとして機能するような程度である。ここで図56〜59を参照すると、この例示的実施形態におけるバイナリバルブは第二の開口部3022の下流にある。この例示的実施形態において、バイナリバルブはプランジャ3018によって作動されるパイロットダイアフラム3016である。この例示的実施形態において、ダイアフラム3016は異種一体成形による金属ディスクであるが、他の実施形態では、ダイアフラム3016は、バルブを通って流れる流体に適したいずれの材料で作製してもよく、これには金属、エラストマおよび/またはウレタンまたは、所望の機能に適したいずれの種類のプラスチックまたはその他の材料が含まれていてもよいが、これらに限定されない。留意すべき点として、図面は開位置に着座した膜を示しているが、実際には、膜は着座から外れる。プランジャ3018はピストン3004によって直接作動され、その静止位置ではプランジャスプリング3020がプランジャ3018を開位置に付勢する。ピストン3004が閉位置に戻ると、ピストンスプリング3006により生成される力が大きくなり、それによってプランジャスプリング3020がプランジャ3018をバイナリバルブの閉位置へと付勢し、作動させる。それゆえ、この例示的実施形態では、ソレノイドはピストン3004とプランジャ3018の両方のためのエネルギーを供給し、それゆえ、第二の開口部3022とバイナリバルブを通る流体の流れの両方を制御する。   This exemplary embodiment also includes a binary valve. Although shown in this exemplary embodiment, in some embodiments, a binary valve may not be used, in which case, for example, the tolerance between the piston and the second opening is such that the piston is That is, it functions as a binary valve for the second opening. Referring now to FIGS. 56-59, the binary valve in this exemplary embodiment is downstream of the second opening 3022. In this exemplary embodiment, the binary valve is a pilot diaphragm 3016 that is actuated by a plunger 3018. In this exemplary embodiment, the diaphragm 3016 is a heterogeneous integrally formed metal disk, but in other embodiments the diaphragm 3016 may be made of any material suitable for the fluid flowing through the valve. May include, but is not limited to, metal, elastomer and / or urethane, or any type of plastic or other material suitable for the desired function. It should be noted that although the drawing shows the membrane seated in the open position, in practice, the membrane is out of seating. Plunger 3018 is actuated directly by piston 3004, and in its rest position, plunger spring 3020 biases plunger 3018 to the open position. When the piston 3004 returns to the closed position, the force generated by the piston spring 3006 increases, thereby causing the plunger spring 3020 to urge and actuate the plunger 3018 to the binary valve closed position. Thus, in this exemplary embodiment, the solenoid provides energy for both the piston 3004 and the plunger 3018 and therefore controls both the fluid flow through the second opening 3022 and the binary valve.

図56〜59を参照すると、ソレノイド3008からの力の増大に関するピストン3004の漸増的移動がわかる。図56を参照すると、バイナリバルブと第二の開口部(図示せず)の両方が閉じている。図57を参照すると、ソレノイドに電流に印加され、ピストン3004が若干移動しており、その一方で、バイナリバルブはプランジャスプリング3020の付勢によって開く。図58において、ソレノイド3008さらに電流が印加され、ピストン3004がさらに第一の開口部3002の方に移動し、第二の開口部3022がわずかに開いている。ここで図59を参照すると、ソレノイド3008からの電流が増大してピストン3004をさらに流体入口3001に向かって(、または、この実施形態ではソレノイド3008のさらに奥に)移動しており、第二の開口部3022が完全に開いている。   Referring to FIGS. 56-59, the incremental movement of the piston 3004 with increasing force from the solenoid 3008 can be seen. Referring to FIG. 56, both the binary valve and the second opening (not shown) are closed. Referring to FIG. 57, a current is applied to the solenoid and the piston 3004 moves slightly, while the binary valve is opened by the bias of the plunger spring 3020. In FIG. 58, current is further applied to the solenoid 3008, the piston 3004 further moves toward the first opening 3002, and the second opening 3022 is slightly opened. Referring now to FIG. 59, the current from the solenoid 3008 increases to move the piston 3004 further toward the fluid inlet 3001 (or further back in the solenoid 3008 in this embodiment) and the second Opening 3022 is fully open.

図56〜59に関して上述した実施形態は、これに加えて1つまたは複数のセンサを含んでいてもよく、これは以下、すなわち、ピストン位置センサおよび/または流量センサのうちの1つまたは複数を含んでいてもよいが、これらに限定されない。1つまたは複数のセンサが、ソレノイド3008が通電したときに流体が確実流れることを確認するために使用されてもよい。たとえば、ピストン位置センサはピストンが移動しているか否かを検出してもよい。流量センサはピストンが移動しているか、移動していないかを検出してもよい。   The embodiments described above with respect to FIGS. 56-59 may additionally include one or more sensors, which include one or more of the following: a piston position sensor and / or a flow sensor. Although it may contain, it is not limited to these. One or more sensors may be used to confirm that the fluid flows reliably when the solenoid 3008 is energized. For example, the piston position sensor may detect whether the piston is moving. The flow sensor may detect whether the piston is moving or not moving.

ここで図60〜61を参照すると、各種の実施形態において、流量制御モジュール3000は1つまたは複数のセンサを含んでいてもよい。図60を参照すると、流量制御モジュール3000は風速計3026を有するように示されている。1つの実施形態において、1つまたは複数のサーミスタが、流体流路と接触する薄い壁の付近に配置される。サーミスタは、既知の量の力、たとえば1ワットを消散させてもよく、それゆえ、静止流体または流動流体のいずれかに関して、予測可能なの温度上昇が期待される。流体が流れているときには温度上昇が少ないため、風速計を流体流量センサとして使用してもよい。いくつかの実施形態において、風速計はまた、センサが別に流体の流れの存在を検出しているか否かを問わず、流体の温度の測定にも使用できる。   60-61, in various embodiments, the flow control module 3000 may include one or more sensors. Referring to FIG. 60, the flow control module 3000 is shown as having an anemometer 3026. In one embodiment, one or more thermistors are positioned near a thin wall that contacts the fluid flow path. The thermistor may dissipate a known amount of force, for example 1 watt, and therefore a predictable temperature rise is expected for either stationary or flowing fluid. An anemometer may be used as a fluid flow sensor because the temperature rise is small when fluid is flowing. In some embodiments, the anemometer can also be used to measure the temperature of the fluid, regardless of whether the sensor detects the presence of another fluid flow.

ここで図61を参照すると、流量制御モジュール3000はパドルホイール3028を有するように示されている。パドルホイールセンサ3030の一部切欠き図が図62に示されている。パドルホイールセンサ3030は、流体流路内のパドルホイール3028と、赤外線(IR)エミッタ3032と、IRレシーバ3034と、を含む。パドルホイールセンサ3030は計量装置であり、流速の計算および/または確認のために使用されてもよい。パドルホイールセンサ3030は、いくつかの実施形態において、単純に流体が流れているか否かを検出するために使用されてもよい。図62に示される実施形態において、IRダイオード3032が発光し、流体が流れると、パドルホイール3028が回転してIRダイオード3032からのビームを遮断し、これがIRレシーバ3034によって検出される。IRビームの遮断速度を使用して、流速を計算してもよい。   Referring now to FIG. 61, the flow control module 3000 is shown having a paddle wheel 3028. A partially cutaway view of paddle wheel sensor 3030 is shown in FIG. Paddle wheel sensor 3030 includes a paddle wheel 3028 in the fluid flow path, an infrared (IR) emitter 3032, and an IR receiver 3034. The paddle wheel sensor 3030 is a metering device and may be used for flow rate calculation and / or verification. Paddle wheel sensor 3030 may be used in some embodiments to simply detect whether fluid is flowing. In the embodiment shown in FIG. 62, when IR diode 3032 emits light and fluid flows, paddle wheel 3028 rotates to block the beam from IR diode 3032, which is detected by IR receiver 3034. The flow rate may be calculated using the blocking rate of the IR beam.

図56〜59に示されるように、いくつかの実施形態において、流量制御モジュール3000内で複数のセンサを使用してもよい。これらの実施形態では、風速計センサとパドルホイールセンサの両方が示されている。他の実施形態ではパドルホイール(図61)または風力計(図60)センサのいずれかが使用される。しかしながら、他の各種の実施形態において、1つまたは複数のセンサを使用して、流量制御モジュール3000の様々な状態を検知、計算、または検出してもよい。たとえば、これらに限定されないが、いくつかの実施形態において、ホール効果センサをソレノイド3010の磁気回路に追加して、磁束を検出してもよい。   As shown in FIGS. 56-59, in some embodiments, multiple sensors may be used within the flow control module 3000. In these embodiments, both an anemometer sensor and a paddle wheel sensor are shown. In other embodiments, either a paddle wheel (FIG. 61) or an anemometer (FIG. 60) sensor is used. However, in various other embodiments, one or more sensors may be used to sense, calculate, or detect various states of the flow control module 3000. For example, but not limited to, in some embodiments, Hall effect sensors may be added to the magnetic circuit of solenoid 3010 to detect magnetic flux.

いくつかの実施形態において、ソレノイド3008のコイルのインダクタンスを計算して、ピストン3004の位置を判定してもよい。この例示的実施形態のソレノイド3008において、リラクタンスは電機子3014の移動に伴って変化する。インダクタンスはリラクタンスから測定または計算されてもよく、それゆえ、ピストン3004の位置はインダクタンスの計算値に基づいて計算されてもよい。いくつかの実施形態において、インダクタンスは、電機子3014を介したピストン3004の移動を制御するために使用されてもよい。   In some embodiments, the inductance of the coil of solenoid 3008 may be calculated to determine the position of piston 3004. In the solenoid 3008 of this exemplary embodiment, the reluctance changes as the armature 3014 moves. Inductance may be measured or calculated from reluctance, and therefore the position of piston 3004 may be calculated based on the calculated value of inductance. In some embodiments, the inductance may be used to control the movement of the piston 3004 through the armature 3014.

ここで図63を参照すると、流量制御モジュール3000の1つの実施形態が示されている。流量制御モジュール3000のこの実施形態は、本明細書に記載された注出システムの各種の実施形態の中のいずれにおいても使用できる。さらに、上述の各種の可変フローインピーダンスの実施形態の代わりに可変フローインピーダンス機構を使用してもよい。さらに、各種の実施形態において、流量制御モジュール3000を下流または上流の流量計に関して使用してもよい。   Referring now to FIG. 63, one embodiment of the flow control module 3000 is shown. This embodiment of the flow control module 3000 can be used in any of the various embodiments of the dispensing system described herein. Further, a variable flow impedance mechanism may be used in place of the various variable flow impedance embodiments described above. Further, in various embodiments, the flow control module 3000 may be used with downstream or upstream flow meters.

図65を参照すると、流量制御モジュール3000の1つの実施形態の中の流体流路が示されている。この実施形態では、流量制御モジュール3000がパドルホイール3028センサと風力計3026の両方を含んでいる。しかしながら、前述のように、流量制御モジュール3000のいくつかの実施形態に含まれるセンサは、図65に示されているものより多くても、少なくてもよい。   Referring to FIG. 65, the fluid flow path in one embodiment of the flow control module 3000 is shown. In this embodiment, the flow control module 3000 includes both a paddle wheel 3028 sensor and an anemometer 3026. However, as described above, some embodiments of the flow control module 3000 may include more or fewer sensors than those shown in FIG.

いくつかの実施形態において、図4に示されるポンプアセンブリ270、272、274、276のうちの1つまたは複数はソレノイドピストンポンプアセンブリであってもよく、これは流量の監視が可能な電気回路とロジックによって駆動される。ソレノイドポンプ270と駆動回路のある実施形態の一例が図66に示されており、ポンプ270はコイル3214に電流を流すことによって通電される。その結果として生じる磁束がソレノイドスラグまたはピストン3216を左側に駆動してもよく、伸縮ばね3210を圧縮してもよい。吐出された流体は、ピストン3218が左側に移動すると、ピストン3216と逆止弁3218を通って流れることができる。コイル3214が、ばねを圧縮した状態に保つのに十分な磁束を印加しなくなると、ばね3210はピストン3216を右側に戻すことができる。ピストン3216が右側に戻ると、逆止弁3218が閉じ、流体をポンプから押し出すことができる。いくつかの実施形態において、イタリア・パビア(Pavia)のULKA Costruzioni Elettromeccaniche S.p.Aから入手可能なポンプが使用されてもよい。   In some embodiments, one or more of the pump assemblies 270, 272, 274, 276 shown in FIG. 4 may be a solenoid piston pump assembly that includes an electrical circuit capable of monitoring the flow rate. Driven by logic. An example of one embodiment of a solenoid pump 270 and drive circuit is shown in FIG. 66, where the pump 270 is energized by passing a current through the coil 3214. The resulting magnetic flux may drive the solenoid slug or piston 3216 to the left and compress the expansion spring 3210. The discharged fluid can flow through piston 3216 and check valve 3218 as piston 3218 moves to the left. When the coil 3214 does not apply enough magnetic flux to keep the spring compressed, the spring 3210 can return the piston 3216 to the right. When piston 3216 returns to the right, check valve 3218 closes and fluid can be pushed out of the pump. In some embodiments, the ULKA Costruccini Eletromeccaniche S. of Pavia, Italy. p. A pump available from A may be used.

ソレノイドピストンポンプは、ピストンがばねを図66の左側に圧縮し、右側の当初の位置に戻るたびに、ある量の流体を左から右に移動させてもよい。ソレノイドピストンポンプは、当業界で知られた多数の駆動回路によって通電させることができる。各種の電流印加モードには、電流ディザリング、正弦波ディザリング、電流ディザリング計画、および/または各種のパルス幅変調(PWM)技術の使用が含まれるが、これらに限定されない。   The solenoid piston pump may move an amount of fluid from left to right each time the piston compresses the spring to the left in FIG. 66 and returns to its original position on the right. The solenoid piston pump can be energized by a number of drive circuits known in the art. Various current application modes include, but are not limited to, current dithering, sinusoidal dithering, current dithering schemes, and / or the use of various pulse width modulation (PWM) techniques.

いくつかの実施形態は、駆動回路が、コイル3214に可変電流を発生させ、ソレノイドを通る電流フローを測定することのできる回路によって電源に接続される場合を含む。この回路は、電流の量を間接的に測定するために他のパラメータを測定してもよく、これらには以下、すなわちソレノイドコイルの電圧および/または周期的な電流フローのデューティサイクルの1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、図66に示されるように、複数のソレノイドポンプがPWMコントローラ3203と電流センサ3207を介して電源に接続されてもよい。しかしながら、いくつかの実施形態において、1つのソレノイドポンプがPWMコントローラ3203と電流センサ3207を介して電源に接続されてもよい。PWMコントローラ3203は、ポンプのサイクル動作を制御するための、より低周波数に重ねられた、コイルへの印加電圧を制御するための高い周波数で動作してもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203は、ポンプ動作に合わせて最適化された周波数でポンプを通電させてもよく、これを本明細書において「最適ポンプ周波数」と呼ぶ。最適ポンプ周波数は、いくつかの実施形態において、ばね3210の硬さ、ピストン3216の質量および/または流体の粘度を含むがこれらに限定されない1つまたは複数の可変値により決定されてもよい。いくつかの実施形態において、ポンプ周波数は約20Hzであってもよい。しかしながら、他の実施形態では、ポンプ周波数は20Hzより高くても、低くてもよい。PWMコントローラ3203は、あるデューティサイクル範囲で、高周波数でサイクル動作することによって、ポンプを通電させる間に電圧を制御してもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203はポンプコイルへの通電中、10kHzでサイクル動作してもよい。いくつかの実施形態において、上記の駆動信号を発生させる方法は、2007年9月6日に出願され、現在は2011年3月15日に発行された米国特許第7,905,373号明細書(代理人整理番号F45)となっている、“SYSTEM AND METHOD FOR GENERATING A DRIVE SIGNAL”と題する米国特許出願第11/851,344号明細書に開示されているものであり、その全文を参照によって本願に援用する。   Some embodiments include the case where the drive circuit is connected to a power source by a circuit that can generate a variable current in coil 3214 and measure the current flow through the solenoid. The circuit may measure other parameters to indirectly measure the amount of current, including one of the following: the solenoid coil voltage and / or the duty cycle of the periodic current flow or Although plural may be included, it is not limited to these. In some embodiments, a plurality of solenoid pumps may be connected to the power supply via the PWM controller 3203 and current sensor 3207, as shown in FIG. However, in some embodiments, one solenoid pump may be connected to the power source via the PWM controller 3203 and the current sensor 3207. The PWM controller 3203 may operate at a higher frequency to control the applied voltage to the coil, superimposed on a lower frequency to control the cycle operation of the pump. In some embodiments, the PWM controller 3203 may energize the pump at a frequency optimized for pump operation, referred to herein as the “optimal pump frequency”. The optimal pump frequency may be determined by one or more variable values in some embodiments, including but not limited to the stiffness of the spring 3210, the mass of the piston 3216 and / or the viscosity of the fluid. In some embodiments, the pump frequency may be about 20 Hz. However, in other embodiments, the pump frequency may be higher or lower than 20 Hz. The PWM controller 3203 may control the voltage while energizing the pump by cycling at a high frequency in a certain duty cycle range. In some embodiments, the PWM controller 3203 may cycle at 10 kHz while the pump coil is energized. In some embodiments, a method for generating the drive signal is described in US Pat. No. 7,905,373, filed Sep. 6, 2007 and now issued on Mar. 15, 2011. (Attorney Docket No. F45), which is disclosed in US patent application Ser. No. 11 / 851,344 entitled “SYSTEM AND METHOD THE GENERATION A DRIVE SIGNAL”, which is incorporated by reference in its entirety This is incorporated into the present application.

いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203は、ポンプが通電している間に電圧を変化させてもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203は、ポンプの通電中に電圧を一定に保ってもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203は当初、電圧を所望のレベルまで上昇させ、ポンプの通電中に電圧を一定に保ち、その後、電圧を所望の速度でゼロまで下げてもよい。いくつかの実施形態において、電圧をゼロに下げることによって、共通の電源を共有する他のポンプの駆動回路へのノイズを極少化してもよい。   In some embodiments, the PWM controller 3203 may change the voltage while the pump is energized. In some embodiments, the PWM controller 3203 may keep the voltage constant while the pump is energized. In some embodiments, the PWM controller 3203 may initially raise the voltage to a desired level, keep the voltage constant while the pump is energized, and then reduce the voltage to zero at the desired rate. In some embodiments, reducing the voltage to zero may minimize noise to the drive circuits of other pumps that share a common power supply.

いくつかの実施形態において、デューティサイクルを固定して、一定の電圧を供給してもよく、または、いくつかの実施形態においては、ポンプの通電中にデューティサイクルを変化させて時間可変電圧を供給してもよい。いくつかの実施形態において、PWMコントローラ3203と電流センサ3207は制御論理サブシステム14に連結されていてもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ポンプデューティサイクルを命令することによって、ポンプを通る流体の流量を制御してもよい。制御論理サブシステム14は、高周波数デューティサイクルを変化させることによって、ポンプに印加される電圧を変化させてもよい。制御論理サブシステム14はポンプを通る電流を監視し、記録してもよい。制御論理サブシステム14は、PWMコントローラ3203の高周波数デューティサイクルを変化させて、電流センサ3207により測定される電流を制御してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は電流センサの信号を監視して、異常な流れの状態を特定してもよい。   In some embodiments, the duty cycle may be fixed to provide a constant voltage, or in some embodiments, the duty cycle may be varied to provide a time variable voltage while the pump is energized. May be. In some embodiments, the PWM controller 3203 and the current sensor 3207 may be coupled to the control logic subsystem 14. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may control the flow rate of fluid through the pump by commanding the pump duty cycle. The control logic subsystem 14 may change the voltage applied to the pump by changing the high frequency duty cycle. The control logic subsystem 14 may monitor and record the current through the pump. Control logic subsystem 14 may change the high frequency duty cycle of PWM controller 3203 to control the current measured by current sensor 3207. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may monitor current sensor signals to identify abnormal flow conditions.

PWMコントローラと電流センサの1つの実施形態が図67に概略的に示されている。この実施形態は1つの実施形態であり、他の各種の実施形態では、PWMコントローラと電流センサの配置は異なっていてもよい。Q5はソレノイドへの電流にPWMを行うためのトランジスタである。R54はU11電流検出/差動増幅器が使用するハイサイド電流検出抵抗器であり、信号CURRENT1を出力する。コネクタJ12とJ13はソレノイドとの電気的インタフェースである。F3は、破壊故障隔離のためのヒューズである。D10は、ソレノイドインダクタンスに保存されたエネルギーを緩衝するためのものである。電源は28.5VのDC電源を供給する。しかしながら、いくつかの実施形態において、図は異なっていてもよい。   One embodiment of a PWM controller and current sensor is schematically illustrated in FIG. This embodiment is one embodiment, and in various other embodiments, the arrangement of the PWM controller and the current sensor may be different. Q5 is a transistor for performing PWM on the current to the solenoid. R54 is a high-side current detection resistor used by the U11 current detection / differential amplifier, and outputs a signal CURRENT1. Connectors J12 and J13 are electrical interfaces with the solenoid. F3 is a fuse for destructive failure isolation. D10 is for buffering the energy stored in the solenoid inductance. The power supply supplies DC power of 28.5V. However, in some embodiments, the figures may be different.

いくつかの実施形態において、ソレノイドポンプ270を通る流量は、ソレノイドコイル3214を通る電流フローを測定することによって監視されてもよい。コイルはインダクタ−レジスタ素子であり、これによって電圧印加後に電流フローを上昇させることができる。コイル3214に関するピストン3216の位置は、コイルのインダクタンスに影響を与え、それゆえ電流立ち上がりの波形に影響を与える。   In some embodiments, the flow rate through the solenoid pump 270 may be monitored by measuring the current flow through the solenoid coil 3214. The coil is an inductor-resistor element, which can increase the current flow after voltage application. The position of the piston 3216 with respect to the coil 3214 affects the inductance of the coil and therefore the current rise waveform.

「機能的ポンプストローク」とは、本明細書において、あるポンプについて、その1ストローク当たりの定格吐出量の大部分にあたる量の流体をポンプから移動させるポンプストロークと定義される。機能的ポンプストロークはさらに、コイル3214に関する設計上の温度または電流限度を超えないとも定義されてよい。機能的ポンプストロークの一例が図68Aに示されている。ソレノイドコイルを通る電流が線3310としてプロットされ、これはゼロから始まって安定状態値へと上昇する。線3325は、ソレノイドを通る電流の二次微分値をプロットしたものである。二次微分値のピーク3325のタイミングと大きさは、ピストンのタイミングと速度を示すことができる。電流測定値は多数の異常を示すことができ、これには以下、たとえばポンプ内の空気または真空状態、ラインの目詰まりまたは閉塞、コイルの過熱、および/または異常なコイル電流のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。   “Functional pump stroke” is defined herein as a pump stroke that, for a given pump, moves an amount of fluid that corresponds to the majority of the rated discharge per stroke from the pump. A functional pump stroke may also be defined as not exceeding a design temperature or current limit for coil 3214. An example of a functional pump stroke is shown in FIG. 68A. The current through the solenoid coil is plotted as line 3310, starting from zero and rising to a steady state value. Line 3325 is a plot of the second derivative of the current through the solenoid. The timing and magnitude of the second derivative peak 3325 can indicate the timing and speed of the piston. The current measurement can indicate a number of abnormalities, including one of the following: for example, air or vacuum conditions in the pump, line clogging or blockage, coil overheating, and / or abnormal coil current Or, a plurality is included, but not limited thereto.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、1つまたは複数のマイクロ原料製品容器、たとえば図4に示される製品容器254、256、258が空であるか、または原料をそれ以上供給できないかを、電流センサ3207からの信号を監視することによって判定してもよい。製品容器254、256、258は、本明細書において1つの実施形態の例として使用されるが、他の各種の実施形態では、製品容器の数は異なっていてもよい。製品容器254、256、258が空になった、またはバルブ270の上流のラインが閉塞したという状態を、本明細書においては「売切れ状態」と呼ぶ。   In some embodiments, the control logic subsystem 14 has one or more micro ingredient product containers, such as the product containers 254, 256, 258 shown in FIG. 4, empty or unable to supply more ingredients. This may be determined by monitoring a signal from the current sensor 3207. Product containers 254, 256, 258 are used herein as an example of one embodiment, but in various other embodiments, the number of product containers may be different. A state in which the product containers 254, 256, 258 are emptied or a line upstream of the valve 270 is blocked is referred to as a “sold out state” in this specification.

マイクロ原料製品容器254、256、258はRFIDタグを含んでいてもよく、そこに製品容器254、256、258の中に残っている液体の量を表す値が記憶される。この値を本明細書では「残量表示」と呼び、単位はミリリットル(mL)である。残量表示は、製品容器254、256、258が満杯であるときに満杯の値に設定される。使用ときには、残量表示の値が制御論理サブシステム14によって定期的に更新されてもよい。   The micro-raw product containers 254, 256, 258 may include RFID tags in which values representing the amount of liquid remaining in the product containers 254, 256, 258 are stored. This value is called “remaining capacity display” in this specification, and the unit is milliliter (mL). The remaining amount display is set to a full value when the product containers 254, 256, 258 are full. When used, the value of the remaining amount display may be periodically updated by the control logic subsystem 14.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、(製品容器の)売切れ状態が存在することを、ひとつには、電流センサ3207の出力に基づいて判定してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、マイクロ原料製品容器254、256、258に売切れ状態が存在することを、ひとつには、容器の残量表示の値に基づいて判定してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は売切れ状態を、以下、すなわち電流センサの出力、残量表示の値および/または注入状態のうちの1つまたは複数を含むがこれらに限定されない入力に基づいて判定してもよい。各ポンプストローク中の電流センサ3207の出力は、制御論理サブシステム14によって処理されて、そのストロークが機能的ストローク、売切れストロークまたは非機能的なストロークのいずれであったかが判定されてもよい。機能的ストロークは上で定義されており、売切れストロークと非機能的ストロークについては以下により詳しく説明する。   In some embodiments, the control logic subsystem 14 may determine, based in part on the output of the current sensor 3207, that a sold-out condition (of the product container) exists. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may determine that a micro-raw product container 254, 256, 258 is sold out, based in part on the value of the remaining container display. Good. In some embodiments, the control logic subsystem 14 inputs a sold-out state, including, but not limited to, one or more of the following: current sensor output, remaining capacity value, and / or injection state. You may determine based on. The output of current sensor 3207 during each pump stroke may be processed by control logic subsystem 14 to determine whether the stroke was a functional stroke, a sold-out stroke, or a non-functional stroke. Functional strokes are defined above, and sold out strokes and non-functional strokes are described in more detail below.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ある数/閾値の連続する売切れストロークが発生すると、売切れ状態が存在すると判定する。連続売切れストロークの閾値回数は、残量表示の値と注入状態によって異なる。たとえば、いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、残量表示が閾値体積、たとえば60mLを超えていて、ポンプに連続して売切れストロークの閾値回数、たとえば連続して60回の売切れストロークがあったときに、売切れ状態を宣言してもよいが、これらの値は単に例として挙げられており、他の各種の実施形態ではこれらの値は異なっていてもよい。売切れアルゴリズムの感度は、いくつかの実施形態において、残量表示が容器内に残った流体の実質的な量を示しているため、低下する。残量表示が、いくつかの実施形態においてはたとえば60mLであってもよい閾値体積を下回った場合、制御論理サブシステム14は、連続した売切れストロークの閾値回数、たとえば3回の連続売切れストロークがあったか、またはシステムが連続売切れストロークの閾値回数に到達したと判断して、現在の注入中に容器30に向かって行われたストロークが、たとえば12回になったときに、売切れ状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、残量表示が閾値体積、たとえば60mLより少なく、現在の注入中に行われたストロークが、たとえば12回より少なかった場合、制御論理サブシステム14は、たとえば20回の連続売切れストロークがあった後に売切れ状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、売切れストロークの回数は、注入ごとに保存されてもよい。売切れストロークカウンタは、機能的ストロークが回復されたときに必ずゼロにリセットされてもよい。非機能的ストロークの基準は以下に説明され、閉塞ストローク、温度エラー、電流エラーに関する基準を含む。   In some embodiments, the control logic subsystem 14 determines that a sold out condition exists when a certain number / threshold of consecutive sold out strokes occur. The threshold number of consecutive sold-out strokes varies depending on the remaining amount display value and the injection state. For example, in some embodiments, the control logic subsystem 14 may indicate that the remaining capacity indication exceeds a threshold volume, e.g., 60 mL, and the pump is continuously sold out a threshold number of strokes, e.g., 60 consecutive sold-out strokes. May be declared sold out, but these values are only given as examples, and in various other embodiments these values may be different. The sensitivity of the sold-out algorithm is reduced in some embodiments because the remaining capacity indicator indicates a substantial amount of fluid remaining in the container. If the remaining capacity indication is below a threshold volume, which in some embodiments may be 60 mL, for example, the control logic subsystem 14 has had a threshold number of consecutive sold-out strokes, eg, 3 consecutive sold-out strokes. Or, if the system has determined that the threshold number of consecutive sold-out strokes has been reached and the stroke made toward the container 30 during the current infusion has reached, for example, 12 times, the sold-out state may be declared. Good. In some embodiments, if the remaining capacity indication is less than a threshold volume, e.g. 60 mL, and the stroke made during the current infusion is less than e.g. 12 times, the control logic subsystem 14 may e.g. A sold-out state may be declared after a sold-out stroke. In some embodiments, the number of sold out strokes may be saved for each infusion. The sold out stroke counter may be reset to zero whenever the functional stroke is restored. Non-functional stroke criteria are described below and include criteria for occlusion stroke, temperature error, and current error.

各種の実施形態において、複数のポンプが共通の供給源から流体を吐出して、所望の流速を実現してもよい。共通の供給源はどのような流体を含んでいてもよく、これには非栄養系甘味料(NNS)が含まれるが、これに限定されない。制御論理サブシステム14は、たとえばいずれかの1つのポンプにある回数の連続売切れストロークがあったときに売切れ状態を宣言してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ポンプのいずれか1つに20回の連続売切れストロークがあったときに売切れ状態を宣言する。しかしながら、他の各種の実施形態において、売切れ状態を示す連続売切れストロークの回数は異なっていてもよい。   In various embodiments, multiple pumps may eject fluid from a common source to achieve a desired flow rate. Common sources may include any fluid, including but not limited to non-nutritive sweeteners (NNS). The control logic subsystem 14 may declare a sold out condition, for example when there is a certain number of consecutive sold out strokes on any one pump. In some embodiments, the control logic subsystem 14 declares a sold out condition when there are 20 consecutive sold out strokes on any one of the pumps. However, in various other embodiments, the number of consecutive sold-out strokes indicating a sold-out state may be different.

いくつかの実施形態において、売切れストロークは、制御論理サブシステム14によって、電流の二次微分値のピーク振幅とピーク振幅のタイミングを測定するアルゴリズムによって検出されてもよい。図68Bを参照すると、ある売切れストロークに関する電流3350とその二次微分値3360の例示的なグラフが示されている。3365の時間に関する電流の二次微分値3360のピークは、図68Aに示される通常のポンプ動作の波形のピーク3325より高く、より早い。   In some embodiments, the sold-out stroke may be detected by an algorithm that measures the peak amplitude of the second derivative of the current and the timing of the peak amplitude by the control logic subsystem 14. Referring to FIG. 68B, an exemplary graph of current 3350 and its second derivative 3360 for a sold-out stroke is shown. The peak of the second derivative 3360 of the current over time 3365 is higher and faster than the peak 3325 of the normal pumping waveform shown in FIG. 68A.

売切れストロークは、閾値より高いSOの値と定義してもよく、SOは次式、

Figure 0006608802
と定義され、dI/dt maxは電流の二次微分値の最大値であり、tmaxは電流フローの開始からdI/dt maxまでの時間であり、ftは定数である。売切れストロークのSO閾値は経験的に決定されてもよい。定数ftは、各ソレノイドポンプについて校正されてもよい。定数ftは9.5ミリ秒と等しくてもよい。 The sold-out stroke may be defined as a value of SO higher than a threshold value.
Figure 0006608802
D 2 I / dt 2 max is the maximum value of the second derivative of the current, t max is the time from the start of the current flow to d 2 I / dt 2 max , and ft is a constant . The sold-out stroke SO threshold may be determined empirically. The constant ft may be calibrated for each solenoid pump. The constant ft may be equal to 9.5 milliseconds.

いくつかの実施形態において、SO値は未処理のA−D測定値と時間ステップの数から計算されてもよい。

Figure 0006608802
式中、
Figure 0006608802
は電流の二次微分値のピーク値であり、tmaxは電圧がソレノイドポンプに印加された後の時間ステップの数である。ftの数値は、各ソレノイドポンプについて校正されても、または95に設定されてもよい。SO閾値はこの計算では327680である。 In some embodiments, the SO value may be calculated from the raw AD measurement and the number of time steps.
Figure 0006608802
Where
Figure 0006608802
Is the peak value of the second derivative of the current, and t max is the number of time steps after the voltage is applied to the solenoid pump. The numerical value of ft may be calibrated for each solenoid pump or set to 95. The SO threshold is 327680 in this calculation.

いくつかの実施形態において、電流の二次微分値を、まず電流信号をアルファベータフィルタでフィルタ処理することによって計算してもよい。
=αIi−1+βC
α=0.9 [式3]
β=0.1
式中、Ii−1は前のステップで計算された電流であり、CはA−Dから読み出された電流(A−Dカウントで)であり、1カウントは1.22mAである。時間に関する電流の一次および二次微分値は以下のように計算されてもよい。

Figure 0006608802
二次微分値は、アルファベータフィルタでフィルタ処理されてもよく、α=0.85、β=0.15である。
Figure 0006608802
電流の二次微分値の決定は一例として説明されており、当業界で知られている多数の代替的な方法で計算されてもよい。 In some embodiments, the second derivative of the current may be calculated by first filtering the current signal with an alpha beta filter.
I i = αI i-1 + βC i
α = 0.9 [Formula 3]
β = 0.1
Where I i−1 is the current calculated in the previous step, C i is the current read from AD (in AD count), and 1 count is 1.22 mA. The first and second derivative values of the current with respect to time may be calculated as follows:
Figure 0006608802
The second derivative may be filtered with an alpha beta filter, with α = 0.85 and β = 0.15.
Figure 0006608802
The determination of the second derivative of the current is described as an example and may be calculated in a number of alternative ways known in the art.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流センサ3207からの信号に基づいて、図1の容器30に流体を供給するラインが詰まった、または閉塞したと判定してもよい。図68Cを参照すると、閉塞ストロークに関する電流3370とその二次微分値3380の例示的なグラフが示されている。5ms、すなわち50の時間ステップにおける二次微分値3382の値は、図68Aの機能的ポンプストローク3322の電流の二次微分値より有意に高いかもしれない。図68Dを参照すると、ポンプストローク3320と閉塞ストローク3380に関する電流の二次微分値の例示的なグラフが示されている。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ある時間において、電流の二次微分値が閉塞時の閾値より高いと、閉塞状態が存在すると判断してもよい。指定される時間と閾値は経験的に決定されてもよい。指定される時間と閾値は、各ポンプについて決定されてもよい。   In some embodiments, the control logic subsystem 14 may determine that the line supplying fluid to the container 30 of FIG. 1 is clogged or occluded based on the signal from the current sensor 3207. Referring to FIG. 68C, an exemplary graph of current 3370 and its second derivative 3380 with respect to the occlusion stroke is shown. The value of the second derivative 3382 at 5 ms, ie 50 time steps, may be significantly higher than the second derivative of the current of the functional pump stroke 3322 of FIG. 68A. Referring to FIG. 68D, an exemplary graph of second derivative of current for pump stroke 3320 and occlusion stroke 3380 is shown. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may determine that an occlusion condition exists if, at a certain time, the second derivative of the current is higher than the occlusion threshold. The specified time and threshold may be determined empirically. The specified time and threshold may be determined for each pump.

いくつかの実施形態において、閉塞時の値OCCは次式により計算されてもよい。

Figure 0006608802
式中、
Figure 0006608802
は電圧がソレノイドポンプに印加されてから5ms後の電流の二次微分値であり、Rはコイルの抵抗であり、AとBは実験定数である。いくつかの実施形態において、抵抗Rは、ピストンのストロークの終了ときに最大電流が流れている間に測定されてもよく、これは電圧がポンプに最初に印加されてから、たとえば14.0ms後に発生する。抵抗は、印加された電圧と測定された電流から計算されてもよい。印加された電圧は、電源3209の電圧にPWMデューティサイクルを乗じることによって計算されてもよい。電源電圧は、仮定の値であってもよく、または測定されてもよい。電流は、電流センサ3207によって測定されてもよい。 In some embodiments, the occlusion value OCC may be calculated by:
Figure 0006608802
Where
Figure 0006608802
Is the second derivative of the current 5 ms after the voltage is applied to the solenoid pump, R is the resistance of the coil, and A and B are experimental constants. In some embodiments, the resistance R may be measured while maximum current is flowing at the end of the piston stroke, which is, for example, 14.0 ms after the voltage is first applied to the pump. Occur. The resistance may be calculated from the applied voltage and the measured current. The applied voltage may be calculated by multiplying the voltage of the power supply 3209 by the PWM duty cycle. The power supply voltage may be an assumed value or may be measured. The current may be measured by a current sensor 3207.

いくつかの実施形態において、OCC値は、未処理のA−D測定値と時間ステップの数から以下のように計算されてもよい。

Figure 0006608802
この式の閉塞閾値は−2304であってもよい。あるいは、閉塞閾値は機能的ポンプストロークに関するOCC値より2048高い数値に設定されてもよい。正常時のポンプストロークのOCC値は、製造試験ときに決定され、その数値は各ポンプについて記録されてもよい。したがって、OCC値は各種の実施形態において異なっていてもよい。 In some embodiments, the OCC value may be calculated from the raw AD measurement and the number of time steps as follows:
Figure 0006608802
The occlusion threshold for this equation may be -2304. Alternatively, the occlusion threshold may be set to a value 2048 higher than the OCC value for functional pump stroke. The OCC value of the pump stroke at normal time is determined during the manufacturing test, and the value may be recorded for each pump. Thus, the OCC value may be different in various embodiments.

抵抗は以下のように計算される。

Figure 0006608802
式中、PWM_Valueは200〜2000(27.36ボルト〜17.1ボルト)の間で変化してもよい。Imaxはバルブが通電中である時の最高電流である。 The resistance is calculated as follows:
Figure 0006608802
Where PWM_Value may vary between 200 and 2000 (27.36 volts to 17.1 volts). I max is the maximum current when the valve is energized.

コイル温度は、電流センサの出力から測定されてもよい。コイル温度は、コイルワイヤの材料の既知の温度係数と、既知の温度での抵抗から計算されてもよい。

Figure 0006608802
いくつかの実施形態において、温度係数0.4%/℃のコイルには銅線が使用されてもよく、コイルの抵抗は20℃で7オームである。
Figure 0006608802
式中、温度はコイルの温度であり、単位は度Cであり、抵抗は上述のように計算され、単位はオームである。制御論理サブシステム14は、上述のようにコイルの抵抗から計算される温度測定値が最大許容値を超えたときに、温度エラーを宣言してもよい。いくつかの実施形態において、コイル温度の最大許容温度は120度Cであってもよい。しかしながら、他の各種の実施形態において、コイル温度の最大許容温度は120度Cより低くても、または高くてもよい。 The coil temperature may be measured from the output of the current sensor. The coil temperature may be calculated from the known temperature coefficient of the coil wire material and the resistance at a known temperature.
Figure 0006608802
In some embodiments, copper wire may be used for a coil with a temperature coefficient of 0.4% / ° C. and the resistance of the coil is 7 ohms at 20 ° C.
Figure 0006608802
Where temperature is the coil temperature, the unit is degrees C, resistance is calculated as described above, and the unit is ohms. The control logic subsystem 14 may declare a temperature error when the temperature measurement calculated from the coil resistance as described above exceeds a maximum allowable value. In some embodiments, the maximum allowable temperature of the coil temperature may be 120 degrees C. However, in various other embodiments, the maximum allowable coil temperature may be lower or higher than 120 degrees C.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流センサ3207の出力に基づいて、PWMコントローラ3203に送信されるPWM指令を調整することによって電流を制御してもよい。いくつかの実施形態において、PWM指令の数値は200〜2000(それぞれ27.36〜17.1ボルト)の間に限定される。しかしながら、他の各種の実施形態において、PWM指令の値は限定されなくてもよく、PWM指令の値が限定されるいくつかの実施形態において、値は例として本明細書で挙げた範囲より大きくても、または少なくてもよい。電流は、次式を通じて最大値IMaxに制御されてもよい。

Figure 0006608802
いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、測定された最大電流IMaxを各ストロークに関する標的電流ITargetと比較してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流差の絶対値[(IMax−ITarget)の絶対値]がある電流エラー閾値を超えたときに、電流エラーを宣言してもよい。いくつかの実施形態において、電流エラー閾値は1.22Aであってもよいが、他の各種の実施形態において、最大電流エラー閾値は1.22Aより低くても、または高くてもよい。 In some embodiments, the control logic subsystem 14 may control the current by adjusting a PWM command sent to the PWM controller 3203 based on the output of the current sensor 3207. In some embodiments, the PWM command value is limited to between 200 and 2000 (27.36 to 17.1 volts, respectively). However, in various other embodiments, the value of the PWM command may not be limited, and in some embodiments where the value of the PWM command is limited, the value is larger than the range given herein as an example. Or less. The current may be controlled to a maximum value I Max through the following equation:
Figure 0006608802
In some embodiments, the control logic subsystem 14 may compare the measured maximum current I Max to the target current I Target for each stroke. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may declare a current error when the absolute value of the current difference [absolute value of (I Max −I Target )] exceeds a current error threshold. . In some embodiments, the current error threshold may be 1.22A, but in various other embodiments, the maximum current error threshold may be lower or higher than 1.22A.

いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、ポンプ270が流体を送達できないことを判定してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、上述の閉塞閾値に基づいて、連続閉塞ストロークの数を監視してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、コイル温度エラーが発生した回数を監視してもよい。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、電流エラーの発生回数を監視してもよい。論理サブシステム14は、十分な回数の連続する非機能的ストロークが発生すたときに、ポンプ270が流体を送達できないと判定してもよい。非機能的ストロークには、以下、すなわち閉塞ストローク、過熱および/または電流エラーのうちの1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、制御論理サブシステム14は、たとえば3回の非機能的ストロークが連続して発生したときに、ポンプが流体を送達できないと宣言してもよい。非機能的ストロークのカウントは、いくつかの実施形態において、機能的ストロークの発生後すぐにゼロに戻ってもよい。しかしながら、他の各種の実施形態において、ポンプが流体を送達できないと宣言するのに必要な非機能的ストロークの数は3より少なくても、または多くてもよい。   In some embodiments, the control logic subsystem 14 may determine that the pump 270 cannot deliver fluid. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may monitor the number of consecutive occlusion strokes based on the occlusion threshold described above. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may monitor the number of times a coil temperature error has occurred. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may monitor the number of occurrences of current errors. The logic subsystem 14 may determine that the pump 270 cannot deliver fluid when a sufficient number of consecutive non-functional strokes have occurred. Non-functional strokes may include, but are not limited to, one or more of the following: occlusion stroke, overheating, and / or current error. In some embodiments, the control logic subsystem 14 may declare that the pump cannot deliver fluid, for example when three non-functional strokes occur in succession. The non-functional stroke count may return to zero immediately after the occurrence of the functional stroke in some embodiments. However, in various other embodiments, the number of non-functional strokes required to declare that the pump cannot deliver fluid may be less than or greater than three.

ノイズ検出
上述の売切れ計算と方法に加えて、いくつかの実施形態において、売切れはまた、売切れ値の標準偏差を分析してノイズを検出することによって判定されてもよい。これは多くの理由によって望ましいかもしれず、これには、売切れ状態をより早い段階で検出できることが含まれるが、これに限定されない。この方法で、売切れ状態は、電流信号/売切れ値の変動を測定することによって判定されてもよい。いくつかの実施形態において、ノイズを検出することによって売切れ状態が判定されてもよい。
Noise Detection In addition to the sold-out calculations and methods described above, in some embodiments, sold-out may also be determined by analyzing the standard deviation of sold-out values to detect noise. This may be desirable for a number of reasons, including but not limited to being able to detect a sold out condition at an earlier stage. In this way, the sold out condition may be determined by measuring the variation of the current signal / sold out value. In some embodiments, a sold out condition may be determined by detecting noise.

図74を参照すると、このデータは、売切れ値を表す結果を示している。この例では、この製品は、データセットの最後まで売切れとは判明しなかった。しかしながら、この時間中および製品が売切れであると判明する前に、製品は、売切れ値にノイズが生じる送達不足の状態であった。   Referring to FIG. 74, this data shows the result representing the sold out value. In this example, the product was not found to be sold out until the end of the data set. However, during this time and before the product was found to be sold out, the product was under-delivered causing noise in the sold out value.

いくつかの実施形態において、売切れ状態の判定方法には売切れ値のノイズを分析することが含まれていてもよい。いくつかの実施形態において、標準偏差を使用してノイズを検出してもよい。標準偏差は以下のように示される。

Figure 0006608802
In some embodiments, the sold-out state determination method may include analyzing sold-out value noise. In some embodiments, standard deviation may be used to detect noise. The standard deviation is shown as follows.
Figure 0006608802

標準偏差の式は、定数を除去して、平方根と乗算を消去することによって簡約化し、より使用効率を改善してもよい。いくつかの実施形態では、簡約式を使用してもよい。その結果として得られた式は、少なくとも売切れデータの信号対ノイズ比の点での標準偏差の近似値であり、加算、除算、シフト演算のみに依存する。

Figure 0006608802
The standard deviation formula may be simplified by removing constants and eliminating the square root and multiplication to improve usage efficiency. In some embodiments, a reduction formula may be used. The resulting formula is an approximate value of the standard deviation at least in terms of the signal-to-noise ratio of the sold-out data and depends only on addition, division, and shift operations.
Figure 0006608802

ここで図75を参照すると、標準偏差の概算が売切れ値と比較して示されている。図のように、上述の計算は正常なポンプ動作とノイズ状態の間の差を測定する。各種の実施形態において、所定の、事前プログラムされた閾値を、ノイズ状態を示すように設定されてもよい。各種の実施形態において、標準偏差/概算標準偏差の閾値は、10に事前設定/事前プログラムされてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、閾値は10より大きくても、または少なくてもよい。   Referring now to FIG. 75, an estimate of the standard deviation is shown relative to the sold out value. As shown, the above calculation measures the difference between normal pump operation and noise conditions. In various embodiments, a predetermined, preprogrammed threshold may be set to indicate a noise condition. In various embodiments, the standard deviation / estimated standard deviation threshold may be pre-set / pre-programmed to 10. However, in other embodiments, the threshold may be greater or less than 10.

いくつかの実施形態において、売切れを判定するための標準偏差方式は、残量表示が閾値の量を超えたときに動作しないように事前プログラムされてもよく、この閾値はいくつかの実施形態においては60mLであってもよいが、他の実施形態では、この閾値は60mLより多くても、または少なくてもよい。   In some embodiments, the standard deviation scheme for determining sold out may be pre-programmed to not operate when the remaining capacity indication exceeds a threshold amount, which threshold is in some embodiments. May be 60 mL, but in other embodiments, this threshold may be greater or less than 60 mL.

いくつかの実施形態において、以下に示される式15が使用されてもよく、xは上述の計算による売切れ値である。

Figure 0006608802
In some embodiments, Equation 15 shown below may be used, where x is the sold out value from the above calculation.
Figure 0006608802

いくつかの実施形態において、システムは、あるパルスについて、売切れ値が所定の/事前設定された閾値より大きい時、または標準偏差または概算標準偏差が所定の/事前設定された閾値より大きいときに、製品が売切れであると判定する(および、いくつかの実施形態においては、システムがあるパルスについて、製品が売切れであると判断した時、システムは上述のようにカウンタを進める)ことができる。これらの状態の各々に関し、いくつかの実施形態において、カウンタが進められる。いくつかの実施形態において、カウンタが所定の/事前設定された閾値に到達すると、その製品容器は売切れである。   In some embodiments, the system may, for a pulse, when the sold out value is greater than a predetermined / preset threshold, or when the standard deviation or approximate standard deviation is greater than the predetermined / preset threshold, The product can be determined to be sold out (and in some embodiments, when the system determines that the product is sold out for a pulse, the system advances the counter as described above). For each of these states, in some embodiments, a counter is advanced. In some embodiments, when the counter reaches a predetermined / preset threshold, the product container is sold out.

いくつかの実施形態において、残量表示方式が使用される。いくつかの実施形態において、RFIDタグアセンブリは、製品容器内の製品の体積を示す。いくつかの実施形態において、製品が製品容器から吐出されるたびに、RFIDタグアセンブリは、残量表示の体積から吐出された量を引くことによる更新後の体積で更新される。いくつかの実施形態において、残量表示が事前設定された/所定の閾値に到達した時(たとえばいくつかの実施形態において、この事前設定された/所定の閾値は−15mlであってもよい)、システムは、上記の売切れ方式では製品容器が売切れであると判定しない場合であっても、製品容器が売切れであると判定してもよい。いくつかの実施形態において、残量表示が事前設定された/所定の閾値に到達すると、システムは売切れおよび/または標準偏差式の感度を低くしてもよい。いくつかの実施形態において、この閾値は60であってもよい。   In some embodiments, a remaining capacity display scheme is used. In some embodiments, the RFID tag assembly indicates the volume of the product within the product container. In some embodiments, each time a product is dispensed from the product container, the RFID tag assembly is updated with the updated volume by subtracting the dispensed volume from the remaining volume. In some embodiments, when the remaining amount indication reaches a preset / predetermined threshold (eg, in some embodiments, this preset / predetermined threshold may be -15 ml) The system may determine that the product container is sold out even if it is not determined that the product container is sold out in the above-mentioned sold-out method. In some embodiments, when the remaining capacity indication reaches a preset / predetermined threshold, the system may reduce sold-out and / or standard deviation formula sensitivity. In some embodiments, this threshold may be 60.

いくつかの実施形態において、製品モジュールアセンブリ250d、250e、250fの各々は、それぞれの複数のポンプアセンブリを含んでいてもよい。たとえば、図69A、69B、69D、69E、69Fも参照すると、図4の製品モジュールアセンブリ250d、250e、250fは概して、ポンプアセンブリ4270a、4270b、4270d、4270eを含んでいてもよい。ポンプアセンブリ4270a、4270b、4270c、4270dのそれぞれ1つは、たとえばそれぞれの製品容器(たとえば、製品容器256)の中に収容された原料を吐出するためのスロットアセンブリ260、262、264、266の1つに関連付けられていてもよい。たとえば、ポンプアセンブリ4270a、4270b、4270c、4270dの各々は、それぞれの流体連結ステム(たとえば、流体連結ステム1250、1252、1254、1256)を含んでいてもよく、たとえばこれらは、協働するフィットメント(たとえば、図43Bと44に示されるフィットメント機能部材1158a、1158b)を介して製品容器(たとえば、製品容器256)に流体連結されてもよい。   In some embodiments, each of the product module assemblies 250d, 250e, 250f may include a respective plurality of pump assemblies. For example, referring also to FIGS. 69A, 69B, 69D, 69E, 69F, the product module assemblies 250d, 250e, 250f of FIG. 4 may generally include pump assemblies 4270a, 4270b, 4270d, 4270e. Each one of the pump assemblies 4270a, 4270b, 4270c, 4270d is one of the slot assemblies 260, 262, 264, 266, for example, for discharging the raw material contained in the respective product container (eg, product container 256). May be associated with each other. For example, each of the pump assemblies 4270a, 4270b, 4270c, 4270d may include a respective fluid connection stem (eg, fluid connection stems 1250, 1252, 1254, 1256), for example, these are cooperating fitments. (Eg, fitment functional members 1158a, 1158b shown in FIGS. 43B and 44) may be fluidly coupled to a product container (eg, product container 256).

図69Eを参照すると、ポンプモジュールアセンブリ250dの断面図が示されている。アセンブリ250dは流体入口4360を含み、これはフィットメントの断面図で示されている。フィットメントは、製品容器(図示されておらず、他の図の中でも図43Bにおいて256として示される)の雌部品(図43Bにおいて1158aとして示されている)と係合する。製品容器からの流体は、流体入口4360においてポンプアセンブリ250dに入る。流体は、ポンプ4364を通って、背圧調整器4366を通過し、流体出口4368まで流れる。本明細書で示されているように、ポンプモジュールアセンブリ250dの中の流体の流路は、空気がアセンブリ内に捕捉されずにはアセンブリ250dを流れることができる。流体入口4360は、流体出口4368より低い平面上にある。これに加えて、流体は入口とポンプ4368の平面から縦方向に、背圧調整器4366を通って出口4368の平面まで移動する。それゆえ、この構成によって流体は連続的に上方に流れることができ、それによって空気は捕捉されることなく、システム内を流れることができる。それゆえ、ポンプモジュールアセンブリ250dの設計は、自己吸水、自己パージ型容積移送式流体送達システムである。   Referring to FIG. 69E, a cross-sectional view of the pump module assembly 250d is shown. Assembly 250d includes a fluid inlet 4360, which is shown in a cross-sectional view of the fitment. The fitment engages a female part (shown as 1158a in FIG. 43B) of a product container (not shown and shown as 256 in FIG. 43B in other figures). Fluid from the product container enters pump assembly 250d at fluid inlet 4360. The fluid flows through pump 4364, through back pressure regulator 4366, and to fluid outlet 4368. As shown herein, the fluid flow path in pump module assembly 250d may flow through assembly 250d without air being trapped within the assembly. The fluid inlet 4360 is on a lower plane than the fluid outlet 4368. In addition, fluid travels longitudinally from the plane of the inlet and pump 4368 through the back pressure regulator 4366 to the plane of the outlet 4368. Therefore, this configuration allows fluid to flow continuously upward, thereby allowing air to flow through the system without being trapped. Therefore, the design of the pump module assembly 250d is a self-absorbing, self-purging positive displacement fluid delivery system.

図69Eと69Fを参照すると、背圧調整器4366はどのような背圧調整器であってもよいが、少量を吐出するための背圧調整器4366のある実施形態が示されている。背圧調整器4366は、外径周辺に「ボルケーノ」機能部材と成形によるOリングを含むダイアフラム4367を含む。Oリングが密封状態を作る。ピストン4365がダイアフラム4367に接続される。ピストン4365周囲のばね4366がピストンとダイアフラムを閉位置へと付勢する。この実施形態において、ばねは外側スリーブ4369上に着座する。流体圧力がピストン/ばねアセンブリのクラッキング圧と一致し、またはそれを超えると、流体は背圧調整器4366を通過して、流体出口4368へと向かう。いくつかの実施形態において、クラッキング圧は約7〜9psiである。クラッキング圧は、ポンプ4364に合わせて調整されてもよい。いくつかの実施形態において、クラッキング圧は、外側スリーブ4369の位置を変更することによって調整されてもよい。外側スリーブ4369は外壁4370にねじ込まれてもよい。外側スリーブ4329を外壁4370に関して回転させることによって、ばね4368への前負荷および、したがってクラッキング圧が変化しうる。調整可能な調整器は、正確に固定された背圧を有する調整器より安価に製造できる。調整可能な調整器は、すると、製造およびチェック試験中に各ポンプに合わせて調節、調整されてもよい。各種の実施形態において、ポンプは上述のものと異なっていてもよく、これらの実施形態のいくつかにおいて、背圧調整器の他の実施形態が使用されてもよい。   Referring to FIGS. 69E and 69F, the back pressure regulator 4366 can be any back pressure regulator, but one embodiment of a back pressure regulator 4366 for dispensing a small amount is shown. The back pressure regulator 4366 includes a diaphragm 4367 including a “Volcano” functional member and a molded O-ring around the outer diameter. The O-ring creates a seal. Piston 4365 is connected to diaphragm 4367. A spring 4366 around the piston 4365 biases the piston and diaphragm to the closed position. In this embodiment, the spring sits on the outer sleeve 4369. When the fluid pressure matches or exceeds the cracking pressure of the piston / spring assembly, the fluid passes through the back pressure regulator 4366 toward the fluid outlet 4368. In some embodiments, the cracking pressure is about 7-9 psi. The cracking pressure may be adjusted for the pump 4364. In some embodiments, the cracking pressure may be adjusted by changing the position of the outer sleeve 4369. The outer sleeve 4369 may be screwed into the outer wall 4370. By rotating the outer sleeve 4329 with respect to the outer wall 4370, the preload on the spring 4368 and thus the cracking pressure can be changed. Adjustable regulators can be manufactured cheaper than regulators with precisely fixed back pressure. The adjustable regulator may then be adjusted and adjusted for each pump during manufacturing and check testing. In various embodiments, the pump may differ from those described above, and in some of these embodiments other embodiments of back pressure regulators may be used.

出口配管アセンブリ4300と製品モジュールアセンブリ250dの間の釈放可能な係合は、たとえば出口配管アセンブリ4300と製品モジュールアセンブリ250dの係合と釈放を容易にするカミングアセンブリを介して実行されてもよい。たとえば、カミングアセンブリは、フィットメント支持手段4320に回転可能に連結されたハンドル4318と、カム機能部材4322、4324を含んでいてもよい。カム機能部材4322、4324は、製品モジュールアセンブリ250dの(図示されていない)、それと協働する機能部材と係合可能であってもよい。図69Cを参照すると、ハンドル4318を矢印の方向に回転運動させると、出口配管アセンブリ4300が製品モジュールアセンブリ250dから外れ、たとえば出口配管アセンブリ4300を製品モジュールアセンブリ250dから持ち上げ、そこから外すことができる。   The releasable engagement between the outlet piping assembly 4300 and the product module assembly 250d may be performed, for example, via a cumming assembly that facilitates the engagement and release of the outlet piping assembly 4300 and the product module assembly 250d. For example, the cumming assembly may include a handle 4318 rotatably coupled to the fitment support means 4320 and cam function members 4322, 4324. The cam functional members 4322, 4324 may be engageable with a functional member cooperating therewith (not shown) of the product module assembly 250d. Referring to FIG. 69C, rotational movement of handle 4318 in the direction of the arrow disengages outlet piping assembly 4300 from product module assembly 250d, for example outlet piping assembly 4300 can be lifted away from product module assembly 250d.

特に図69Dと69Eを参照すると、製品モジュールアセンブリ250dは同様に、マイクロ原料棚1200と釈放可能に係合されてもよく、たとえばそれによって、製品モジュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から取り外し/取り付けることが容易となる。たとえば、図のように、製品モジュールアセンブリ250dは釈放ハンドル4350を含んでいてもよく、たとえばこれは製品モジュールアセンブリ250dに旋回式に接続されてもよい。釈放ハンドル4350は、たとえばロック用耳部4352、4354(たとえば、図69Aと69Dにおいて最もはっきりと描かれている)を含んでいてもよい。ロック用耳部4352、4354は、マイクロ原料棚1200の、これと協働する機能部材と係合してもよく、たとえばそれによって製品モジュールアセンブリ250dはマイクロ原料棚1200と係合した状態に保持される。図69Eに示されるように、釈放ハンドル4350は、矢印の方向に旋回式に持ち上げて、ロック用耳部4352、4354をマイクロ原料棚1200の、それと協働する機能部材から外してもよい。外れると、製品モジュールアセンブリ250dをマイクロ原料棚1200から持ち上げることができる。   Referring specifically to FIGS. 69D and 69E, the product module assembly 250d may also be releasably engaged with the micro ingredient shelf 1200, for example, thereby removing / attaching the product module assembly 250d from the micro ingredient shelf 1200. Becomes easy. For example, as shown, product module assembly 250d may include a release handle 4350, for example, which may be pivotally connected to product module assembly 250d. Release handle 4350 may include, for example, locking ears 4352, 4354 (eg, most clearly depicted in FIGS. 69A and 69D). The locking ears 4352 and 4354 may engage with the functional members of the micro raw material shelf 1200 that cooperate therewith, for example, whereby the product module assembly 250d is held in engagement with the micro raw material shelf 1200. The As shown in FIG. 69E, the release handle 4350 may be pivoted in the direction of the arrow to remove the locking ears 4352, 4354 from the functional members of the microstock shelf 1200 that cooperate with it. When disengaged, the product module assembly 250d can be lifted from the microstock shelf 1200.

1つまたは複数のセンサが1つまたは複数のハンドル4318および/または釈放ハンドル4350に関連付けられていてもよい。1つまたは複数のセンサは、ハンドル4318および/または釈放ハンドル4350のロック位置を示す出力を供給してもよい。たとえば、1つまたは複数のセンサの出力は、ハンドル4318および/または釈放ハンドル4350が係合した、または外れた位置のいずれにあるかを示してもよい。少なくともひとつには、1つまたは複数のセンサの出力に基づいて、製品モジュールアセンブリ250dは、配管/制御サブシステム20から電気的および/または流体的に分離されてもよい。例示的なセンサは、たとえば協働するRFIDタグとリーダ、コンタクトスイッチ、磁気位置センサまたはその他を含んでいてもよい。   One or more sensors may be associated with one or more handles 4318 and / or release handle 4350. One or more sensors may provide an output indicating the locked position of handle 4318 and / or release handle 4350. For example, the output of one or more sensors may indicate whether the handle 4318 and / or the release handle 4350 is in an engaged or disengaged position. At least in one, the product module assembly 250d may be electrically and / or fluidly isolated from the piping / control subsystem 20 based on the output of one or more sensors. Exemplary sensors may include, for example, cooperating RFID tags and readers, contact switches, magnetic position sensors, or the like.

流量は、上述のように、ソレノイドピストンポンプ4364を通る電流フローを測定することによって監視されてもよい。電流フロー測定値の解釈に使用される1つまたは複数の定数は、製品モジュールアセンブリ250dの中の個々のポンプに関して校正されてもよい。これらの校正定数は、製造工程の一部であるチェック試験中に決定されてもよい。校正定数は、取り外しプラグを介して電子基板に接続されたe−promに保存されてもよい。図69C、69D、69Eを参照すると、e−promはプラグ4380に取り付けられてもよく、これは組み立て後、ポンプ電子基板4386に接続される。e−promプラグ4380は電子基板4386上のUSBマウント4387に接続され、確実に適正に機械的に取り付けられる。e−promプラグ4380は、電子部品ケースのポート4282の内部を密封することによって、液体が電子部品に触れないようにしてもよい。e−prom4380は、製品モジュールアセンブリ250dのケース上のマウント4384にランヤードを介して取り付けられてもよい。e−promプラグ4380は、電子基板4386の交換ときに、ポンプアセンブリ4390に取り付けられたままとすることができる。別体のe−promを用いることにより、有利な点として、電子部品を、特定のポンプアセンブリ4390に適合するプラグ4380と、どのポンプアセンブリにも使用できる電子基板を分離できる。電子基板4386とポンプアセンブリ4390は素早い分解と再組み立てを容易にするための機能部材を含んでいてもよく、これには電気コンタクト用クリップ4392、スロット4393、ねじ式保持手段4394が含まれるが、これらに限定されない。   The flow rate may be monitored by measuring the current flow through the solenoid piston pump 4364 as described above. The one or more constants used to interpret the current flow measurements may be calibrated for individual pumps in product module assembly 250d. These calibration constants may be determined during a check test that is part of the manufacturing process. The calibration constant may be stored in an e-prom connected to the electronic board via a removal plug. Referring to FIGS. 69C, 69D, 69E, the e-prom may be attached to a plug 4380 that is connected to the pump electronics board 4386 after assembly. The e-prom plug 4380 is connected to the USB mount 4387 on the electronic board 4386 and is reliably mechanically attached. The e-prom plug 4380 may prevent the liquid from touching the electronic component by sealing the inside of the port 4282 of the electronic component case. The e-prom 4380 may be attached to the mount 4384 on the case of the product module assembly 250d via a lanyard. The e-prom plug 4380 may remain attached to the pump assembly 4390 when the electronic board 4386 is replaced. By using a separate e-prom, the electronic components can advantageously be separated from a plug 4380 that fits a particular pump assembly 4390 and an electronic board that can be used in any pump assembly. Electronic board 4386 and pump assembly 4390 may include functional members to facilitate quick disassembly and reassembly, including electrical contact clips 4392, slots 4393, and screw retaining means 4394, It is not limited to these.

いくつかの実施形態において、加工システム10は外部通信モジュール4500を含んでいてもよく、その1つの実施形態が図70Aに示されており、これによって保守点検担当者およびまたは消費者は、たとえば、これらに限定されないが、以下、すなわちRFIDタグおよび/またはバーコードおよび/またはその他のフォーマットのうちの1つまたは複数を用いて、加工システム10と通信できうる。いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500には、前述のRFIDアクセスアンテナアセンブリ900を組み込んでもよい。外部通信モジュール4500は、通信を送受信できる多数の装置を含んでいてもよく、これには、以下、すなわち無線アンテナ4530、光バーコードリーダ4510、ブルートゥースアンテナ、カメラおよび/またはその他の狭域通信ハードウェアのうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。加工システム10は、外部通信モジュール4500により得られた情報を利用して、たとえば、多くの行動によって点検修理や保守を容易にすることができ、これには以下、すなわち保守点検用ドアのロックを解除すること、保守点検担当者にエラー、必要な保守作業、故障した器具、必要な部品を知らせること、および/または交換が必要でありうる容器を特定すること、のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。外部通信モジュール4500は、消費者/使用者に対し、加工システム10の操作のための1つまたは複数の選択肢を提供してもよく、これには以下、すなわちクーポンの償還および/または個々のサービスの提供のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されず、サービスには以下、すなわち飲料の個人化および/または支払の受領および/または使用の追跡および/または賞の授与のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、制御論理サブシステム14と通信し、コネクタ4552でのワイヤ接続を介して電源を受けてもよい。外部通信モジュール4500は、制御論理サブシステム14と無線通信を介して通信してもよい。   In some embodiments, the processing system 10 may include an external communication module 4500, one embodiment of which is shown in FIG. 70A so that maintenance personnel and / or consumers can, for example, Without limitation, one or more of the following may be used to communicate with the processing system 10: RFID tags and / or barcodes and / or other formats. In some embodiments, the external communication module 4500 may incorporate the RFID access antenna assembly 900 described above. The external communication module 4500 may include a number of devices capable of transmitting and receiving communications, including: wireless antenna 4530, optical bar code reader 4510, Bluetooth antenna, camera and / or other short range communication hardware. One or more of the wears are included, but are not limited to these. The processing system 10 can use the information obtained by the external communication module 4500 to facilitate inspection and repair and maintenance, for example, by a number of actions, including the following: locking the maintenance inspection door. One or more of: clearing, notifying maintenance personnel of errors, necessary maintenance work, failed equipment, necessary parts, and / or identifying containers that may need replacement Including, but not limited to. The external communication module 4500 may provide the consumer / user with one or more options for operation of the processing system 10, including the following: redemption of coupons and / or individual services. Including, but not limited to, one or more of the following offerings: Services include: personalization of beverages and / or payment receipt and / or use tracking and / or awarding One or more of, but not limited to. In some embodiments, the external communication module 4500 may communicate with the control logic subsystem 14 and receive power via a wire connection at the connector 4552. The external communication module 4500 may communicate with the control logic subsystem 14 via wireless communication.

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、筐体アセンブリ850の前面の付近に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、加工システム10の構造の中に、バーコードリータまたはその他の光学機器が外部を見るときに障害物がないように取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、RFIDアンテナはまた、加工システム10の前面から1インチの範囲内に取り付けられてもよい。   In some embodiments, the external communication module 4500 may be mounted near the front surface of the housing assembly 850. In some embodiments, the external communication module 4500 may be mounted in the structure of the processing system 10 such that there are no obstructions when a barcode reader or other optical instrument looks outside. In some embodiments, the RFID antenna may also be mounted within 1 inch of the front surface of the processing system 10.

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500はバーコードリーダ/デコーダ4510を含んでいてもよい。バーコードリーダ/デコーダ4510は、その視線内に提示されたあらゆる光コードを読み取ってもよい。いくつかの実施形態において、光コードは数多くのフォーマットで提示されてもよく、これには以下、すなわち印刷物として、および/または電子機器上および/またはスマートフォン上および/または携帯型情報端末上および/またはコンピュータまたは光コードを表示できるその他の装置のスクリーン上の画像として、のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。   In some embodiments, the external communication module 4500 may include a barcode reader / decoder 4510. Bar code reader / decoder 4510 may read any optical code presented within its line of sight. In some embodiments, the optical code may be presented in a number of formats, including: as a printed material and / or on an electronic device and / or on a smartphone and / or on a portable information terminal and / or Or, as an image on a screen of a computer or other device capable of displaying an optical code, includes but is not limited to one or more of them.

いくつかの実施形態において、RFIDアンテナリーダは、たとえば、保守点検担当者および/または使用者/消費者によって加工システム10に向けて提示された各種の装置からの信号を受信してもよい。利用可能なRFID装置の例には、以下、すなわちキーフォブおよび/またはプラスチックカードおよび/または紙のカードのうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。   In some embodiments, the RFID antenna reader may receive signals from various devices presented to the processing system 10 by, for example, maintenance personnel and / or users / consumers. Examples of available RFID devices include, but are not limited to, one or more of the following: key fob and / or plastic card and / or paper card.

外部通信モジュール4500の1つの実施形態が図70Aと70Bに示されている。いくつかの実施形態において、このモジュールは、ケース4502の中に格納されていてもよい。いくつかの実施形態において、ケース4502はプラスチックであってもよいが、他の各種の実施形態では、ケースは異なる材料で作製されてもよい。いくつかの実施形態において、ケース4502は片側が開いて、RFIDセンサを筐体アセンブリ850の外側付近に受け入れてもよい。いくつかの実施形態において、ケース4502は1つまたは複数の、すなわち複数のフランジ4504を含んでいてもよい。フランジ4504は、モジュールを加工システム10の構造または筐体アセンブリ850の外板に固定するために使用されてもよい。   One embodiment of the external communication module 4500 is shown in FIGS. 70A and 70B. In some embodiments, this module may be stored in case 4502. In some embodiments, case 4502 may be plastic, but in various other embodiments, the case may be made of a different material. In some embodiments, the case 4502 may be open on one side to accept an RFID sensor near the outside of the housing assembly 850. In some embodiments, the case 4502 may include one or more, ie, multiple flanges 4504. Flange 4504 may be used to secure the module to the structure of processing system 10 or the skin of housing assembly 850.

1つの実施形態の個々の構成部品の多くが、図70Bに示される外部通信モジュール4500の分解図の中で見ることができる。この実施形態において、RFIDアンテナアセンブリ4530(図70)は、アンテナ4548と、共鳴装置4540と、共鳴装置のスペーサ4546、4544と、出口接合部4552と、を含んでいてもよい。バーコードリーダ/デコーダ4510は発泡材マウント4520によって保持されてもよい。発泡材マウント4520は、外部通信モジュール4500を加工システム10の中に取り付けている間に、バーコードリーダ/デコーダ4510をケース4502の中に保持してもよい。発泡材マウント4520は、発泡材マウント4520の中のマッチング穴を通過するスペーサ4522によって、外部通信モジュール4500の中に固定されてもよい。RFIDアンテナアセンブリ4530と発泡材マウント4520は、RFIDアンテナアセンブリ4530のPCBを通過し、ケース4502に成形されたボスに螺合される1つまたは複数のねじ(および/またはボルトおよび/またはその他の取付機構)によってケース4502に固定されてもよい。   Many of the individual components of one embodiment can be seen in the exploded view of the external communication module 4500 shown in FIG. 70B. In this embodiment, RFID antenna assembly 4530 (FIG. 70) may include antenna 4548, resonator 4540, resonator spacers 4546, 4544, and outlet joint 4552. Bar code reader / decoder 4510 may be held by foam mount 4520. The foam mount 4520 may hold the barcode reader / decoder 4510 in the case 4502 while the external communication module 4500 is mounted in the processing system 10. The foam mount 4520 may be secured in the external communication module 4500 by a spacer 4522 that passes through a matching hole in the foam mount 4520. RFID antenna assembly 4530 and foam mount 4520 pass through the PCB of RFID antenna assembly 4530 and include one or more screws (and / or bolts and / or other attachments) that are threaded into bosses molded into case 4502. It may be fixed to the case 4502 by a mechanism).

いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は、図71Aに示されるように、上側ドア4600の構造の中に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、外部通信モジュール4500は上側ドア4600に機械的固定具で固定されてもよく、これには以下、すなわちねじおよび/またはリベットおよび/またはフランジ4504に入るスナップ、またはその他の機械的固定手段またはその他のうちの1つまたは複数が含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、上側ドア4600は筐体アセンブリ850の内部構造の一部であってもよい。いくつかの実施形態において、上側ドア外板4610は上側ドア4600に取り付けられてもよい。   In some embodiments, the external communication module 4500 may be mounted in the structure of the upper door 4600, as shown in FIG. 71A. In some embodiments, the external communication module 4500 may be secured to the upper door 4600 with a mechanical fixture, including the following: snaps that enter screws and / or rivets and / or flanges 4504, or other This includes, but is not limited to, one or more of mechanical fastening means or the like. In some embodiments, upper door 4600 may be part of the internal structure of housing assembly 850. In some embodiments, the upper door skin 4610 may be attached to the upper door 4600.

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630が上側ドアの外板4610に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630は、図71Bと71Cに示されるように、バーコードリーダ/デコーダ4510を上側ドアの外板4610の窓4620と位置合わせしてもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケットは窓4620と位置合わせされ、たとえば、以下、すなわち接着剤および/または両面テープおよび/または、上側ドアの外板4610の内側のプラスチック外板に適合するその他の非機械的取り付け方法のうちの1つまたは複数を含むが、これらに限定されないもので取り付けられてもよい。しかしながら、いくつかの実施形態においては機械的固定手段を使用してもよい。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケットは機械的固定手段で上側ドアの外板4610に取り付けられてもよく、これには、ねじおよび/またはリベットおよび/またはスナップの1つまたは複数が含まれていてもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630は窓4620と、上側ドアの外板4610に付着されてもよく、または表示されてもよく、位置合わせブラケット4630と窓4620との適正な位置合わせを支援する視覚的な目印となるステッカ(図示せず)またはその他の表示手段を用いて位置合わせされてもよい。いくつかの実施形態において、視覚的目印には、文字および/または記号のエンボス加工および/または跡付けおよび/または接着、および/または色付けおよび/または、適正な位置合わせを支援しうるその他のあらゆる表示手段が含まれていてもよいが、これらに限定されない。   In some embodiments, an alignment bracket 4630 may be attached to the upper door skin 4610. In some embodiments, alignment bracket 4630 may align bar code reader / decoder 4510 with window 4620 of upper door skin 4610, as shown in FIGS. 71B and 71C. In some embodiments, the alignment bracket is aligned with the window 4620, for example, the following, ie, adhesive and / or double-sided tape and / or other that fits the plastic skin inside the upper door skin 4610 It may be attached with one or more of the following non-mechanical attachment methods. However, in some embodiments, mechanical securing means may be used. In some embodiments, the alignment bracket may be attached to the upper door skin 4610 with mechanical securing means, including one or more of screws and / or rivets and / or snaps. However, it is not limited to these. In some embodiments, alignment bracket 4630 may be attached to or displayed on window 4620 and upper door skin 4610 to provide proper alignment between alignment bracket 4630 and window 4620. It may be aligned using a sticker (not shown) or other display means that provides a visual landmark to assist. In some embodiments, the visual landmarks may include embossing and / or marking and / or gluing of characters and / or symbols, and / or any other that may assist in coloring and / or proper alignment. Although a display means may be included, it is not limited to these.

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630は、外部通信モジュール4500との位置合わせとは別に、バーコードリーダ/デコーダ4510との位置合わせが行われてもよい。いくつかの実施形態において、その1つの実施形態が図72に詳しく示されているブラケットは2つの側辺タブ4632と、上側タブ4636と、下側タブ4634と、を提供して、バーコードリーダ/デコーダ4510を2方向(XとY)に拘束し、窓4620と位置合わせする。しかしながら、他の各種の実施形態において、タブの数と位置は異なっていてもよい。柔軟な発泡材マウント4520は、外部通信モジュール4500を上側ドア4600に挿入している間に位置合わせブラケット4630がバーコードリーダ/デコーダ4510を案内する際に、バーコードリーダ/デコーダ4510を2方向(XとY)に直線移動させ、Z軸の周囲で回転させるのを助ける。いくつかの実施形態において、発泡材マウント4520は、外部通信モジュール4500を上側ドアに取り付けることができるように、バーコードリーダ/デコーダを拘束してもよい。いくつかの実施形態において、発泡材マウント4520は、バーコードリーダ/デコーダの先頭の角部がタブ4631、4634、4636のテーパ部分に接触するように、さらにコードリーダ/デコーダ4510を拘束してもよい。いくつかの実施形態において、バーコードリーダ/デコーダ4510は、位置合わせブラケット4630とRFIDアンテナのPCB4550を位置合わせすることによって、Z軸において拘束されてもよい。いくつかの実施形態において、上側ドアの外板4610とPCB4550は限定的な量の弾性コンプライアンスを提供して、上側ドアの外板4610、外部通信モジュール4500、バーコードリーダ/デコーダ4510の間のZ方向の累積公差に対応できるようにしてもよい。   In some embodiments, the alignment bracket 4630 may be aligned with the barcode reader / decoder 4510 separately from alignment with the external communication module 4500. In some embodiments, the bracket, one embodiment of which is shown in detail in FIG. 72, provides two side tabs 4632, an upper tab 4636, and a lower tab 4634 to provide a barcode reader. / Constrain decoder 4510 in two directions (X and Y) and align with window 4620. However, in various other embodiments, the number and location of tabs may be different. The flexible foam mount 4520 allows the barcode reader / decoder 4510 to move in two directions when the alignment bracket 4630 guides the barcode reader / decoder 4510 while the external communication module 4500 is inserted into the upper door 4600. X and Y) help to rotate around the Z axis. In some embodiments, the foam mount 4520 may constrain the barcode reader / decoder so that the external communication module 4500 can be attached to the upper door. In some embodiments, the foam mount 4520 may further constrain the code reader / decoder 4510 such that the leading corner of the bar code reader / decoder contacts the tapered portion of the tabs 4631, 4634, 4636. Good. In some embodiments, the barcode reader / decoder 4510 may be constrained in the Z-axis by aligning the alignment bracket 4630 and the RFID antenna PCB 4550. In some embodiments, the upper door skin 4610 and the PCB 4550 provide a limited amount of elastic compliance so that the Z between the upper door skin 4610, the external communication module 4500, and the barcode reader / decoder 4510 It may be possible to accommodate cumulative tolerances in direction.

いくつかの実施形態において、バーコードリーダ/デコーダ4510は柔軟なブラケットによって外部通信モジュール4500の中に保持されてもよい。柔軟なブラケットは、バーコードリーダ/デコーダ4510が位置合わせブラケットとの位置合わせに必要な直線運動と回転を行うことができるのに十分な柔軟性を提供してもよい。柔軟なブラケットはバーコードリーダ/デコーダを、モジュールを上側ドア4600に挿入できように、限定的な範囲内に拘束してもよい。柔軟なブラケット4520は、挿入プロセス中に、バーコードリーダ/デコーダの先頭の角部がタブ4631、4634、4636のテーパ部分と接触するように、バーコードリーダ/デコーダ4510をさらに拘束してもよい。   In some embodiments, the barcode reader / decoder 4510 may be held in the external communication module 4500 by a flexible bracket. The flexible bracket may provide sufficient flexibility that the barcode reader / decoder 4510 can perform the linear motion and rotation necessary for alignment with the alignment bracket. The flexible bracket may constrain the barcode reader / decoder to a limited extent so that the module can be inserted into the upper door 4600. The flexible bracket 4520 may further restrain the barcode reader / decoder 4510 so that the leading corner of the barcode reader / decoder contacts the tapered portion of the tabs 4631, 4634, 4636 during the insertion process. .

いくつかの実施形態において、位置合わせブラケット4630のタブ4632、4634、4636は角度のついた部分4633を含んでいてもよく、これは、バーコードリーダ/デコーダ4510を窓46220と位置合わせされるように案内する。いくつかの実施形態において、各タブは底部4631の付近に直線部分を含み、これは底部に対して垂直であり、バーコードリーダ/デコーダ4510のXとY方向への運動を制約する。いくつかの実施形態において、対向するタブの直線部分間の距離はバーコードリーダ/デコーダより若干大きくてもよく、これは多くの理由で有利でありえ、それには組み立てが容易であることと位置合わせの正確さが含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、タブは、上側ドア4600の開口部の中に取り付けることができるように、より大きい、またはより小さいテーパ部を有していてもよい。   In some embodiments, the tabs 4632, 4634, 4636 of the alignment bracket 4630 may include angled portions 4633 so that the barcode reader / decoder 4510 is aligned with the window 46220. To guide. In some embodiments, each tab includes a straight portion near the bottom 4631 that is perpendicular to the bottom and constrains movement of the barcode reader / decoder 4510 in the X and Y directions. In some embodiments, the distance between the straight portions of opposing tabs may be slightly larger than the barcode reader / decoder, which can be advantageous for a number of reasons, including ease of assembly and alignment. But not limited to. In some embodiments, the tab may have a larger or smaller taper so that it can be installed in the opening of the upper door 4600.

いくつかの実施形態では、外部通信モジュール4500のおかげで、外部通信モジュール4500にテザー(Tether)で取り付けられた通信インタフェース、外部通信モジュール4500と格納可能にテザーで取り付けられた通信インタフェース、及び/または無線通信インタフェース(例えば、ブルートゥース技術及び/または無線ネットワーク又は様々な実施形態における任意の無線通信インタフェース)を含み、しかもこれらに限られない様々な方法を用いて、消費者/使用者が加工システム10を操作することが可能となり得る。いくつかの実施形態では、通信インタフェースは1人又は複数の消費者(/使用者)デバイス上でアプリケーションにより実施され得る。いくつかの実施形態では、無線通信インタフェースは、1人又は複数の消費者(/使用者)のデバイス上で1つ又は複数のアプリケーションにより実施され得る。いくつかの実施形態では、1人又は複数の消費者(/使用者)デバイスは、スマートフォン、コンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、MP3プレーヤー、及び/またはタブレットコンピュータを含み、しかもこれらには限られない無線通信可能なデバイスであり得る。いくつかの実施形態では、外部通信モジュール4500は、自動化ネットワークの一部であるか又は自動化ネットワークと通信可能であってもよい。   In some embodiments, thanks to the external communication module 4500, a communication interface attached to the external communication module 4500 with a tether, a communication interface storably attached to the external communication module 4500, and / or The consumer / user uses the processing system 10 using a variety of methods including, but not limited to, a wireless communication interface (eg, Bluetooth technology and / or a wireless network or any wireless communication interface in various embodiments). May be possible to operate. In some embodiments, the communication interface may be implemented by an application on one or more consumer (/ user) devices. In some embodiments, the wireless communication interface may be implemented by one or more applications on one or more consumer (/ user) devices. In some embodiments, the one or more consumer (/ user) devices include, but are not limited to, smartphones, computers, desktop computers, laptop computers, MP3 players, and / or tablet computers. There may be no wireless communicable device. In some embodiments, the external communication module 4500 may be part of or capable of communicating with the automation network.

上で述べたように、いくつかの実施形態では、この製品注出システムは加工システム10を有し得る。図79をも参照すると、いくつかの実施形態では、加工システム10はパワーモジュール7900を含み得る。いくつかの実施形態では、パワーモジュール7900は,制御/配電部7902、AC電源スイッチ7904、電源7906、及びACモータ制御装置7908を含み得る。いくつかの実施形態では、パワーモジュール7900は、加工システム10内のサブシステム間での通信を可能とするために通信インタフェース(例えばコントローラ・エリア・ネットワーク(CAN)バス、イーサネット、等)を含み得る。いくつかの実施形態では、通信インタフェースは制御/配電部7902から延在し得る。いくつかの実施形態では、通信インタフェースは制御/配電部7902とユーザインタフェースサブシステム22の間の通信を可能とし得る。   As noted above, in some embodiments, the product dispensing system can include a processing system 10. Referring also to FIG. 79, in some embodiments, the processing system 10 can include a power module 7900. In some embodiments, the power module 7900 may include a control / distribution unit 7902, an AC power switch 7904, a power supply 7906, and an AC motor controller 7908. In some embodiments, the power module 7900 may include a communication interface (eg, controller area network (CAN) bus, Ethernet, etc.) to allow communication between subsystems within the processing system 10. . In some embodiments, the communication interface may extend from the control / distribution unit 7902. In some embodiments, the communication interface may allow communication between the control / distribution unit 7902 and the user interface subsystem 22.

図80−81をも参照すると、いくつかの実施形態では、加工システム10はパワーモジュール8000を含み得る。パワーモジュール8000は、配電制御装置8002と電源ユニット8008とを含み得る。いくつかの実施形態では、パワーモジュール8000は、電源ユニット8008をAC電源スイッチ8010に接続するために接続線8014を含み得る。いくつかの実施形態では、AC電力が接続線8014を介して電源ユニット8008に送られる前にAC電力はAC電源スイッチ8010を通して送られる。いくつかの実施形態では、電源ユニット8008はACモータ制御装置を含み得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は機械制御プロセッサー8004を含み得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は配電モジュール8006を含み得る。いくつかの実施形態では、接続線8012は電源ユニット8008と配電制御装置8002との間を接続し得る。いくつかの実施形態では、接続線8012は、電源ユニット8008から配電制御装置8002へDC電力を送ること及び/または機械制御プロセッサー8004と電源ユニット8008の間で制御データを送信することのうち1つまたは複数を含み、しかもこれらには限られない様々な目的に使用され得る。いくつかの実施形態では、電源ユニット8008は、配電モジュール8006への接続線を介して配電制御装置8002に電力を供給し得る。いくつかの実施形態では、配電モジュール8006は機械制御プロセッサー8004に電力を送り得る。いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004は、マイクロプロセッサ及び配電モジュール8006を経由する通信インタフェース(例えばCANバス、イーサネット、等)により加工システム10を制御し得る。いくつかの実施形態では、通信インタフェースは、接続線8048を介して機械制御プロセッサー8004とユーザインタフェースモジュール8032との間の通信を可能にし得る。いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004は、ユーザインタフェースモジュール8032と遠く離れて通信し得る(すなわち、ユーザインタフェースモジュール8032は、パワーモジュール8000から物理的に分離され得て、接続線8048は無線接続であってもよい)。例えば、いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004は、ブルートゥース技術又は無線ネットワークを使用してユーザインタフェースモジュール8032と通信し得る。様々な実施形態では、ユーザインタフェースモジュール8032は1つ又は複数の取り付け機構でハウジングアッセンブリ850に取り付けられ得て、取り付け機構はテザー(tether)、格納可能なテザー、ベルクロ(VELCRO)、1つ又は複数のクリップ、及び/または1つ又は複数のブラケットの中の1つ又は複数が含まれ得るがこれらに限られない。いくつかの実施形態では、ユーザインタフェースモジュール8032は、ハウジングアッセンブリ850から物理的に分離され得て、製品注出システムとは遠く離れて相互作用し得る。いくつかの実施形態では、消費者/使用者はユーザインタフェースモジュール8032を使用して様々な方法で製品注出システムを操作し得る。この様々な方法にはクーポンの使用及び/又は個々のサービスの提供のうちの1つ又は複数を含むがこれらに限られない。これらには個人の好みに合わせた飲み物及び/又は支払い方法に応じること及び/又は使用の追跡及び/又は授賞うちの1つ又は複数を含むがこれらに限られない。   Referring also to FIGS. 80-81, in some embodiments, the processing system 10 can include a power module 8000. The power module 8000 can include a power distribution control device 8002 and a power supply unit 8008. In some embodiments, the power module 8000 may include a connection line 8014 to connect the power supply unit 8008 to the AC power switch 8010. In some embodiments, AC power is sent through an AC power switch 8010 before AC power is sent to power supply unit 8008 via connection line 8014. In some embodiments, the power supply unit 8008 may include an AC motor controller. In some embodiments, power distribution controller 8002 can include a machine control processor 8004. In some embodiments, power distribution controller 8002 may include power distribution module 8006. In some embodiments, the connection line 8012 may connect between the power supply unit 8008 and the power distribution controller 8002. In some embodiments, the connection line 8012 is one of sending DC power from the power supply unit 8008 to the power distribution controller 8002 and / or sending control data between the machine control processor 8004 and the power supply unit 8008. Or it can be used for various purposes including but not limited to a plurality. In some embodiments, the power supply unit 8008 may supply power to the power distribution controller 8002 via a connection line to the power distribution module 8006. In some embodiments, power distribution module 8006 may send power to machine control processor 8004. In some embodiments, the machine control processor 8004 may control the processing system 10 via a communication interface (eg, CAN bus, Ethernet, etc.) via a microprocessor and power distribution module 8006. In some embodiments, the communication interface may allow communication between the machine control processor 8004 and the user interface module 8032 via connection line 8048. In some embodiments, the machine control processor 8004 may communicate remotely with the user interface module 8032 (ie, the user interface module 8032 may be physically separated from the power module 8000 and the connection line 8048 may be wireless). May be a connection). For example, in some embodiments, the machine control processor 8004 may communicate with the user interface module 8032 using Bluetooth technology or a wireless network. In various embodiments, the user interface module 8032 can be attached to the housing assembly 850 with one or more attachment mechanisms, the attachment mechanism being a tether, retractable tether, VELCRO, one or more. Clip and / or one or more of one or more brackets may be included. In some embodiments, the user interface module 8032 can be physically separated from the housing assembly 850 and can interact remotely with the product dispensing system. In some embodiments, the consumer / user may use the user interface module 8032 to operate the product dispensing system in various ways. These various methods include, but are not limited to, one or more of using coupons and / or providing individual services. These include, but are not limited to, one or more of beverages and / or payment methods tailored to individual preferences and / or usage tracking and / or awards.

いくつかの実施形態では、パワーモジュール8000はパワーモジュール7900に対していくつかの利点を有し得る。いくつかの実施形態では、パワーモジュール8000は、パワーモジュール7900の単一コンポーネント構成に代えて3つのコンポーネント(電源ユニット8008、配電制御装置8002、及びAC電源スイッチ8010)を有し得る。これをここでは「3コンポーネント構成」と呼んでもよい。いくつかの実施形態では、この3コンポーネント構成はサイズをより小さくすることができ、したがって単一コンポーネント構成よりもハウジングアッセンブリ850により容易に収納することができる。様々な実施形態では、この3コンポーネント構成は多くの理由で有益で望ましいものであり得る。これらの理由には、他の2つコンポーネントをも交換すること無く1つのコンポーネントを交換する必要があり得るその1つのコンポーネントを容易にフィールドで交換することが可能となることが含まれ、しかもこれに限られない。例えば、いくつかの実施形態では、加工システム10はより大きな又は小さな電力を用いる加工システムに更新され及び/または置き換えられ得る。前の例では、電源ユニット8008は配電制御装置8002もAC電源スイッチ8010も置き換えることなく交換され得る。また、いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004及び配電モジュール8006は配電制御装置8002の別個のコンポーネントであり得る。いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004と配電モジュール8006とが別個のコンポーネントであることが多くの理由で有益であり望ましいことであり得る。これらの理由には1つ又は複数の他のコンポーネントを必ずしも置き換えないで、1つを交換することにより加工システム10を更新する能力が含まれしかもこれに限られない。例えば、いくつかの実施形態では、加工システム10に追加の加工電力を加えることが望ましいことがある。したがって、いくつかの実施形態では、機械制御プロセッサー8004は、配電モジュール8006を交換することなしに交換され得る。   In some embodiments, the power module 8000 may have several advantages over the power module 7900. In some embodiments, power module 8000 may have three components (power supply unit 8008, power distribution controller 8002, and AC power switch 8010) instead of the single component configuration of power module 7900. This may be referred to herein as a “three-component configuration”. In some embodiments, the three component configuration can be smaller in size and thus can be more easily accommodated by the housing assembly 850 than a single component configuration. In various embodiments, this three component configuration may be beneficial and desirable for a number of reasons. These reasons include the ability to easily replace a single component that may need to be replaced without having to replace the other two components in the field. Not limited to. For example, in some embodiments, the processing system 10 can be updated and / or replaced with a processing system that uses greater or lesser power. In the previous example, the power supply unit 8008 can be replaced without replacing the power distribution controller 8002 or the AC power switch 8010. Also, in some embodiments, the machine control processor 8004 and the power distribution module 8006 can be separate components of the power distribution controller 8002. In some embodiments, it may be beneficial and desirable for a number of reasons that the machine control processor 8004 and the power distribution module 8006 are separate components. These reasons include, but are not limited to, the ability to update the processing system 10 by replacing one without necessarily replacing one or more other components. For example, in some embodiments, it may be desirable to apply additional machining power to the machining system 10. Thus, in some embodiments, the machine control processor 8004 can be replaced without replacing the power distribution module 8006.

いくつかの実施形態では、例えば、製品注出システムは追加のノズルを含めるように更新されされ得る。したがって、これらの実施形態においては、配電モジュール8006は機械制御プロセッサー8004をも交換することなく、交換され得る。   In some embodiments, for example, the product dispensing system can be updated to include additional nozzles. Thus, in these embodiments, power distribution module 8006 can be replaced without replacing machine control processor 8004 as well.

いくつかの実施形態では、3コンポーネント構成はその設計の柔軟性が向上しているため加工システム10の総原価を低減させるのに貢献し得る。例えば、いくつかの実施形態では、電源ユニット8008を製品販売制御装置8002から分離することにより、「容易に入手可能な」電源(すなわち大量に販売されている商用電源)を3コンポーネント構成内で使用することが可能となる。いくつかの実施形態では、特定国における送電網に最適な電源ユニットが3コンポーネント構成内で使用され得るので、電源ユニットのみを変更して加工システム10を様々な送電網で使用するよう構成することを含み、しかもこれに限られない多くの理由により役に立ち得るモジュール性に貢献する。   In some embodiments, the three component configuration may contribute to reducing the total cost of the processing system 10 due to its increased design flexibility. For example, in some embodiments, by separating the power supply unit 8008 from the product sales controller 8002, an “easy-available” power supply (ie, a commercial power supply sold in large quantities) is used in a three component configuration. It becomes possible to do. In some embodiments, a power supply unit that is optimal for a power grid in a particular country can be used in a three-component configuration, so only the power supply unit is changed and the processing system 10 is configured to be used in various power grids. Contributes to modularity that can be useful for many reasons, including but not limited to:

いくつかの実施形態では、3コンポーネント構成により、電源ユニット8008をハウジングアッセンブリ850内の、発生した熱の最適量を放出するような位置に配置することが可能となり得る。したがって、いくつかの実施形態では、電源ユニット8008はハウジングアッセンブリ850の後部に配置され得る。   In some embodiments, a three component configuration may allow the power supply unit 8008 to be located in the housing assembly 850 at a location that releases an optimal amount of generated heat. Thus, in some embodiments, the power supply unit 8008 can be located at the rear of the housing assembly 850.

いくつかの実施形態では、3コンポーネント構成により加工システム10内の第一の通信インタフェース及び配電制御装置8002とユーザインタフェースモジュール8032との間の第二の通信インタフェースを使用することが可能となる。例えば、いくつかの実施形態では、加工システム10は、CANバスインタフェース上で稼働してもよいが、配電制御装置8002とユーザインタフェースモジュール8032との間の接続はイーサネット通信インタフェースであり得る。   In some embodiments, a three component configuration allows the use of a first communication interface in the processing system 10 and a second communication interface between the power distribution controller 8002 and the user interface module 8032. For example, in some embodiments, the processing system 10 may operate on a CAN bus interface, but the connection between the power distribution controller 8002 and the user interface module 8032 may be an Ethernet communication interface.

いくつかの実施形態では、配電制御装置8002とユーザインタフェースモジュール8032との間の接続は無線であってもよい。例えば、いくつかの実施形態では、配電制御装置8002とユーザインタフェースモジュール8032との間の接続は、無線ネットワーク又はブルートゥース接続(様々な実施形態では、他の種類の接続も使用され得る)。いくつかの実施形態では、異なる通信インタフェースによりユーザインタフェースモジュール8032を完全にカスタマイズすることが可能になり得る。   In some embodiments, the connection between the power distribution controller 8002 and the user interface module 8032 may be wireless. For example, in some embodiments, the connection between the power distribution controller 8002 and the user interface module 8032 is a wireless network or a Bluetooth connection (in other embodiments, other types of connections may also be used). In some embodiments, it may be possible to completely customize the user interface module 8032 with different communication interfaces.

いくつかの実施形態では、3コンポーネント構成により加工システム10の飲料選択機能を飲料配送/販売制御機能から分離することを可能にし得る。例えば、いくつかの実施形態では、加工システム10の飲料選択機能は、ユーザインタフェースモジュール8032に存在してもよく、加工システム10の飲料配送/販売制御機能は機械制御プロセッサー8004に存在してもよい。   In some embodiments, a three component configuration may allow the beverage selection function of the processing system 10 to be separated from the beverage delivery / sales control function. For example, in some embodiments, the beverage selection function of the processing system 10 may reside in the user interface module 8032 and the beverage delivery / sales control function of the processing system 10 may reside in the machine control processor 8004. .

図82をも参照すると、パワーモジュール8000の加工システム内の様々なサブシステム及びデバイスへの接続の1つの実施形態の概略が示される。これは1つの実施形態であって本開示における限定であると解釈されるべきではなく、他の構成も使用され得る。いくつかの実施形態では、示された1つ又は複数の接続が使用され得るが、他の実施形態では示された全ての接続が使用され得る。いくつかの実施形態では、この接続は変形され、示された接続を含まないこともあり得る。   Referring also to FIG. 82, a schematic of one embodiment of the connection of the power module 8000 to various subsystems and devices in the processing system is shown. This is one embodiment and should not be construed as a limitation on the present disclosure, other configurations may be used. In some embodiments, one or more connections shown may be used, while in other embodiments all connections shown may be used. In some embodiments, this connection is modified and may not include the connection shown.

いくつかの実施形態では、パワーモジュール8000は、接続線8012、8014、8044、8046、8048、8050、8052、8054、8056、8058、8060、8062、8064を通って加工システム内の様々なサブシステム及びデバイス接続に接続し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002(「PDC」)は、接続線8056、8054、及び8052をそれぞれ経由して、流量制御モジュール8020、RFIDデバイス8022及び4連型製品モジュール8024と通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、流量制御モジュール8020、RFIDデバイス8022、及び4連型製品モジュール8024に電力を送ることができ、通信インタフェースを経由して流量制御モジュール8020、RFIDデバイス8022、及び4連型製品モジュール8024にコマンドを送信しこれらから情報を受信することができる。   In some embodiments, the power module 8000 is connected to various subsystems in the processing system through connection lines 8012, 8014, 8044, 8046, 8048, 8050, 8052, 8054, 8056, 8058, 8060, 8062, 8064. And can be connected to device connections. In some embodiments, power distribution controller 8002 (“PDC”) communicates with flow control module 8020, RFID device 8022, and quad product module 8024 via connection lines 8056, 8054, and 8052, respectively. obtain. In some embodiments, the power distribution controller 8002 can send power to the flow control module 8020, the RFID device 8022, and the quad product module 8024, via the communication interface, the flow control module 8020, the RFID device. Commands can be sent to and received from the 8022 and quadruple product modules 8024.

いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は接続線8050を経由して炭酸タンク8030と通信し得る。いくつかの実施形態では、炭酸タンク8030が配電制御装置8002と炭酸タンク8030における炭酸水の水位に関して情報を通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、接続線8048経由でユーザインタフェースモジュール8032と通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002はユーザインタフェースモジュール8032に電力を送り得て、通信インタフェースを通してユーザインタフェースモジュール8032からコマンドを受信しユーザインタフェースモジュール8032に情報を送信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は接続線8044を通して下側ドアセンサー8038と通信し得る。いくつかの実施形態では、この下側ドアセンサー8038は、ハウジングアッセンブリ850の下側ドア854が開いているか閉じているかについての情報を配電制御装置8002と通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は接続線8046を経由してノズル灯8040と通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002はハウジングアッセンブリ850の上側ドア852が開いたときにノズル灯8040に電力を送り得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は製品注出システムが飲料を注出するときにノズル灯8040に電力を送り得る。   In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with carbonate tank 8030 via connection line 8050. In some embodiments, the carbonate tank 8030 may communicate information regarding the water level in the carbonate tank 8030 with the power distribution controller 8002. In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with user interface module 8032 via connection line 8048. In some embodiments, the power distribution controller 8002 may send power to the user interface module 8032, receive commands from the user interface module 8032 through the communication interface, and send information to the user interface module 8032. In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with lower door sensor 8038 through connection line 8044. In some embodiments, the lower door sensor 8038 may communicate with the power distribution controller 8002 information about whether the lower door 854 of the housing assembly 850 is open or closed. In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with nozzle lamp 8040 via connection line 8046. In some embodiments, power distribution controller 8002 may send power to nozzle light 8040 when upper door 852 of housing assembly 850 is opened. In some embodiments, power distribution controller 8002 may send power to nozzle light 8040 when the product dispensing system dispenses a beverage.

いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、接続線8058と通して製品撹拌モータ8026と通信し得る。いくつかの実施形態では、製品撹拌モータ8026はDCモータであり得る。いくつかの実施形態では、製品撹拌モータ8026は、ACモータであり得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は撹拌機構をアクティブにする必要があるときに製品撹拌モータ8026に電力を送り得る。いくつかの実施形態では、製品撹拌モータ8026は、撹拌機構により撹拌されつつある1つ又は複数のマイクロ原料タワー(例えば、マイクロ原料タワー1050、1052、1054)の1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250a、250b、250c、250d)の位置に関する情報を配電制御装置8002に伝え得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、撹拌されている1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250a、250b、250c、250d)の撹拌をいつ停止するか及び1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250a、250b、250c、250d)を停止しておく位置についての情報を製品撹拌モータ8026に伝え得る。いくつかの実施形態では、製品撹拌モータ8026は撹拌機構により撹拌されつつある1つ又は複数のマイクロ原料棚(例えば、マイクロ原料棚1200、1202、1204)の1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250d、250e、250f)の位置に関する情報を配電制御装置8002に伝え得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、撹拌されている1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250d、250e、250f)の撹拌をいつ停止するか及び1つ又は複数の製品モジュールアッセンブリ(例えば、製品モジュールアッセンブリ250d、250e、250f)をどの位置に停止しておくかについての情報を製品撹拌モータ8026に伝え得る。   In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with product agitation motor 8026 through connection line 8058. In some embodiments, the product agitation motor 8026 can be a DC motor. In some embodiments, product agitation motor 8026 may be an AC motor. In some embodiments, power distribution controller 8002 may send power to product agitation motor 8026 when the agitation mechanism needs to be activated. In some embodiments, the product agitation motor 8026 includes one or more product module assemblies (eg, one or more micro ingredient towers (eg, micro ingredient towers 1050, 1052, 1054) that are being agitated by the agitation mechanism. For example, information regarding the position of the product module assemblies 250a, 250b, 250c, 250d) may be communicated to the power distribution controller 8002. In some embodiments, the power distribution controller 8002 determines when to stop agitation of one or more product module assemblies (eg, product module assemblies 250a, 250b, 250c, 250d) being agitated and / or Information about where to stop a plurality of product module assemblies (eg, product module assemblies 250a, 250b, 250c, 250d) may be communicated to product agitation motor 8026. In some embodiments, the product agitation motor 8026 may include one or more product module assemblies (eg, one or more micro ingredient shelves (eg, micro ingredient shelves 1200, 1202, 1204) that are being agitated by the agitation mechanism (eg, , Information on the position of the product module assemblies 250d, 250e, 250f) can be transmitted to the power distribution control device 8002. In some embodiments, power distribution controller 8002 determines when to stop agitation of one or more product module assemblies (eg, product module assemblies 250d, 250e, 250f) being agitated and one or more Information about where to stop the product module assembly (eg, product module assemblies 250d, 250e, 250f) may be communicated to the product agitation motor 8026.

いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は接続線8060経由で氷シュートアクチュエータ8028と通信し得る。いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は氷吐出シュート1010が開くときに氷シュートアクチュエータ8028に電力を送り得る。いくつかの実施形態では、電源ユニット8008(「PSU」)は、接続線8062経由で炭酸ポンプモータ8034と通信し得る。いくつかの実施形態では、炭酸ポンプモータ8034はACモータであり得る。いくつかの実施形態では、炭酸ポンプモータ8034はDCモータであり得る。いくつかの実施形態では、炭酸ポンプモータ8034が炭酸タンク8030にCOと水ををポンプで注入する必要がある時に、配電制御装置8002は炭酸ポンプモータ8034に電力を送るために電源ユニット8008に信号を送り得る。いくつかの実施形態では、電源ユニット8008は接続線8064経由で氷撹拌モータ8036と通信し得る。いくつかの実施形態では、氷撹拌モータ8036はACモータであり得る。いくつかの実施形態では、氷撹拌モータ8036はDCモータであり得る。 In some embodiments, power distribution controller 8002 may communicate with ice chute actuator 8028 via connection line 8060. In some embodiments, power distribution controller 8002 may send power to ice chute actuator 8028 when ice discharge chute 1010 opens. In some embodiments, power supply unit 8008 (“PSU”) may communicate with carbonate pump motor 8034 via connection line 8062. In some embodiments, the carbonic acid pump motor 8034 can be an AC motor. In some embodiments, the carbonic acid pump motor 8034 can be a DC motor. In some embodiments, when the carbonic acid pump motor 8034 needs to pump CO 2 and water into the carbonic acid tank 8030, the power distribution controller 8002 provides power to the power supply unit 8008 to send power to the carbonic acid pump motor 8034. A signal can be sent. In some embodiments, power supply unit 8008 may communicate with ice agitation motor 8036 via connection line 8064. In some embodiments, ice agitation motor 8036 can be an AC motor. In some embodiments, ice agitation motor 8036 may be a DC motor.

いくつかの実施形態では、配電制御装置8002は、アイスホッパ1008内の氷をかき混ぜるために電源ユニット8008に信号を送って氷撹拌モータ8036に電力を送り得る。いくつかの実施形態では、アイスホッパ1008は氷吐出シュート1010経由で氷を吐出するために氷をかき混ぜ得る。いくつかの実施形態では、アイスホッパ1008は冷却板163の最上部にアイスブリッジが形成されることを防止するために氷をかき混ぜ得る。例えば、いくつかの実施形態では、アイスホッパ1008は予め設定された量の流体が冷却板163を通過したとき氷をかき混ぜ得る。いくつかの実施形態では、流体の量が流量制御モジュール8020により計測され得る。他の例では、いくつかの実施形態では、アイスホッパ1008は、アイスホッパ1008が最後に氷をかき混ぜたときから予め設定された時間が経過したときに氷をかき混ぜ得る。   In some embodiments, the power distribution controller 8002 may send a signal to the power supply unit 8008 to power the ice agitation motor 8036 to stir the ice in the ice hopper 1008. In some embodiments, the ice hopper 1008 may stir the ice to discharge the ice via the ice discharge chute 1010. In some embodiments, the ice hopper 1008 may stir ice to prevent an ice bridge from forming on the top of the cold plate 163. For example, in some embodiments, the ice hopper 1008 may stir ice when a preset amount of fluid passes through the cold plate 163. In some embodiments, the amount of fluid can be measured by the flow control module 8020. In other examples, in some embodiments, the ice hopper 1008 may stir the ice when a preset time has elapsed since the ice hopper 1008 last stirred the ice.

図82−83をも参照すると、パワーモジュール8000の接続線8012、8014、8044、8046、8048、8050、8052、8054、8056、8058、8060、8062、8064の構成の概略の実施形態が示される。これは1つの実施形態であり、本開示の限定として解釈されるべきではなく、他の構成も使用され得る。いくつかの実施形態では、示される1つ又は複数の接続線が使用され得るが、他の実施形態では、接続線の全てが使用され得る。いくつかの実施形態では、接続線が変更され得て、示される接続線を含まないこともあり得る。   Referring also to FIGS. 82-83, there is shown a schematic embodiment of the configuration of connection lines 8012, 8014, 8044, 8046, 8048, 8050, 8052, 8054, 8056, 8058, 8060, 8062, 8064 of power module 8000. . This is one embodiment and should not be construed as a limitation of the present disclosure, other configurations may be used. In some embodiments, one or more connection lines shown may be used, while in other embodiments, all of the connection lines may be used. In some embodiments, the connection lines may be changed and may not include the connection lines shown.

いくつかの実施形態では、接続線8012はDC電力線8012a及びCANバスライン8012bであり得る。いくつかの実施形態では、接続線8014はAC電力線であり得る。いくつかの実施形態では、接続線8044は配電制御装置8002への入力線であり得る。いくつかの実施形態では、接続線8046は電力駆動線(必要な時だけ電力を送る電力線)であり得る。いくつかの実施形態では、接続線8048はDC電力線8048及びイーサネット線8048bであり得る。いくつかの実施形態では、接続線8050は配電制御装置8002への入力線であり得る。いくつかの実施形態では、接続線8052、8054、8056は、それぞれDC電力線8052aとCANバスライン8052b、DC電力線8054aとCANバスライン8054b、DC電力線8056aとCANバスライン8056bであり得る。いくつかの実施形態では、接続8058は配電制御装置線8058aと電力駆動線8058bへの入力であり得る。いくつかの実施形態では、接続線8060、8062、8064は電力駆動線であり得る。   In some embodiments, the connection line 8012 can be a DC power line 8012a and a CAN bus line 8012b. In some embodiments, the connection line 8014 can be an AC power line. In some embodiments, connection line 8044 can be an input line to power distribution controller 8002. In some embodiments, the connection line 8046 may be a power drive line (a power line that sends power only when needed). In some embodiments, the connection line 8048 can be a DC power line 8048 and an Ethernet line 8048b. In some embodiments, connection line 8050 can be an input line to power distribution controller 8002. In some embodiments, the connection lines 8052, 8054, 8056 can be a DC power line 8052a and a CAN bus line 8052b, a DC power line 8054a and a CAN bus line 8054b, and a DC power line 8056a and a CAN bus line 8056b, respectively. In some embodiments, connection 8058 may be an input to power distribution controller line 8058a and power drive line 8058b. In some embodiments, the connection lines 8060, 8062, 8064 may be power drive lines.

前述のように、加工システム10によって生成可能な製品のその他の例には、牛乳ベースの製品(たとえば、ミルクシェイク、フロート、モルト、フラッペ)、コーヒーベースの製品(たとえば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ)、ソーダベースの製品(たとえば、フロート、フルーツジュースのソーダ割り)、茶葉ベースの製品(たとえば、アイスティー、スイートティー、ホットティー)、水ベースの製品(たとえば、天然水、フレーバ付天然水、ビタミン入り天然水、高濃度電解質含有飲料、高濃度炭水化物含有飲料等)、固体ベースの製品(たとえば、トレイルミックス、グラノーラベースの製品、ミックスナッツ、シリアル製品、雑穀製品)、医療用製品(たとえば、不溶融性医薬品、注入可能医薬品、体内摂取可能薬剤、透析液)、アルコールベースの製品(たとえば、ミックスドリンク、ワインスプリッツァ、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのアルコール飲料)、工業用製品(たとえば、溶剤、塗料、潤滑剤、染色剤等)、健康/美容補助製品(たとえば、シャンプー、化粧品、石鹸、ヘアコンディショナ、整肌剤、局所軟膏)が含まれてもよいが、これらに限定されない。   As mentioned above, other examples of products that can be produced by the processing system 10 include milk-based products (eg, milk shakes, floats, malts, frappes), coffee-based products (eg, coffee, cappuccino, espresso). , Soda-based products (eg float, fruit juice soda split), tea leaf-based products (eg ice tea, sweet tea, hot tea), water-based products (eg natural water, flavored natural water, vitamins) Natural water, high electrolyte content beverages, high carbohydrate content beverages, etc.), solid based products (eg trail mixes, granola based products, mixed nuts, cereal products, millet products), medical products (eg Meltable drugs, injectable drugs, ingestible drugs, Analysis liquid), alcohol-based products (eg, mixed drinks, wine spritzers, soda-based alcoholic beverages, water-based alcoholic beverages), industrial products (eg, solvents, paints, lubricants, dyes, etc.), health / Beauty aids (eg, shampoos, cosmetics, soaps, hair conditioners, skin conditioners, topical ointments) may be included, but are not limited to these.

多数の実施例を説明した。しかしながら、各種の改変を加えてもよいことが理解されるであろう。したがって、他の実施例が以下の特許請求の範囲に含まれる。   A number of implementations have been described. However, it will be understood that various modifications may be made. Accordingly, other embodiments are within the scope of the following claims.

本明細書では本発明の原理を説明したが、当業者にとっては当然のことながら、この説明は例示にすぎず、本発明の範囲に関して限定するものではない。本明細書において図に示され、文章で説明された例示的実施形態に加えて、本発明の範囲の中で他の実施形態も想定される。当業者による改変や置き換えも、本発明の範囲に含まれると考えられる。
本発明の第1の態様は、
製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは流量制御装置を備え、前記流量制御装置は、
前記製品注出システムのライン内を流れる内容物の量を示す流量フィードバック信号を生成するように構成される流量測定装置と、
前記流量フィードバック信号に応答して前記流量フィードバック信号を所望の流量と比較して流量制御信号を生成するフィードバックコントローラシステムであって、前記流量制御信号の初期値を少なくとも部分的に確立するフィードフォワードコントローラを含むフィードバックコントローラシステムと、
前記注出システムの前記ライン内に位置し、前記流量制御信号に応答する可変ラインインピーダンスであって、前記流量制御信号に少なくとも部分的に基づいて前記注出システムの前記ライン内で流れる内容物の量を調整するように構成される、可変ラインインピーダンスとを備え、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
前記ユーザインタフェースと通信する機械制御プロセッサーと、
前記機械制御プロセッサーに接続される配電モジュールと、
前記配電モジュールを通して前記システムに電力を供給する電源ユニットとをさらに備える、システムである。
本発明の第2の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、
マイクロプロセッサと、
通信インタフェースとをさらに備える、第1の態様に記載のシステムである。
本発明の第3の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、前記配電モジュール及び制御論理サブシステムの制御により前記製品の前記分配を制御する、第1又は2の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第4の態様は、
前記配電モジュールは、前記電源ユニットを通して前記機械制御プロセッサーに電力を提供する、第1から3の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第5の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は無線通信である、第1から4の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第6の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は有線通信である、第1から5の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第7の態様は、
前記流量測定装置は容量移送式流量測定装置を備える、第1から6の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第8の態様は、
前記容量移送式流量測定装置は歯車式容量移送式流量測定装置を備える、第1から7の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第9の態様は、
前記可変ラインインピーダンスは、
第一の面を有する第一の剛性部材と、
第二の面を有する第二の剛性部材と、
少なくとも部分的に前記第一の面と前記第二の面により画定される可変断面積の流路とを備え、
前記可変断面積の流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の面は前記第二の面に対して移動可能である、第1から8の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第10の態様は、
前記第一の面を前記第二の面に対して移動させるために、前記第一の剛性部材と前記第二の剛性部材のうち一つと連結するステッピング・モーターをさらに備える、第1から11の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第11の態様は、
前記注出システムの前記ライン内の内容物の流れを選択的に妨げるために、前記注出システムの前記ライン内に位置するバイナリバルブをさらに備える、第1から10の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第12の態様は、
前記可変ラインインピーダンスは、
穴を含む第一の流路部分を画定する第一の剛性部材と、
第二の流路部分を画定する第二の剛性部材と、を備え、
前記第一の流路部分と前記第二の流路部分により画定された流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の流路部分は前記第二の流路部分に対して移動可能である、第1から11の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第13の態様は、
製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは流量制御装置を備え、前記流量制御装置は、
前記製品注出システムのライン内を流れる内容物の量を示す流量フィードバック信号を生成するように構成される流量測定装置と、
前記流量フィードバック信号に応答して前記流量フィードバック信号と所望の流量を比較して流量制御信号を生成するフィードバックコントローラシステムであって、前記流量制御信号の初期値を少なくとも部分的に確立するフィードフォワードコントローラを含むフィードバックコントローラシステムとを備え、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
前記ユーザインタフェースと通信する機械制御プロセッサーと、
前記機械制御プロセッサーに接続される配電モジュールと、
前記配電モジュールを通して前記システムに電力を供給する電源ユニットとをさらに備える、システムである。
本発明の第14の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、
マイクロプロセッサと、
通信インタフェースとをさらに備える、第13の態様に記載のシステムである。
本発明の第15の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、前記配電モジュール及び制御論理サブシステムの制御により前記製品の前記分配を制御する、第13又は14の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第16の態様は、
前記配電モジュールは、前記電源ユニットを通して前記機械制御プロセッサーに電力を提供する、第13から15の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第17の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は無線通信である、第13から16の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第18の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は有線通信である、第13から17の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第19の態様は、
前記流量測定装置は容量移送式流量測定装置を備える、第13から18の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第20の態様は、
前記容量移送式流量測定装置は歯車式容量移送式流量測定装置を備える、第13から19の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第21の態様は、
前記可変ラインインピーダンスは、
第一の面を有する第一の剛性部材と、
第二の面を有する第二の剛性部材と、
少なくとも部分的に前記第一の面と前記第二の面により画定される可変断面積の流路とを備え、
前記第一の面は前記可変断面積の流路を拡大及び縮小させるように、前記第二の面に対して移動可能である、第13から20の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第22の態様は、
前記第一の面を前記第二の面に対して移動させるために、前記第一の剛性部材と前記第二の剛性部材のうち一つと連結するステッピング・モーターをさらに備える、第13から21の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第23の態様は、
前記注出システムの前記ライン内の内容物の流れを選択的に妨げるために、前記注出システムの前記ライン内に位置するバイナリバルブをさらに備える、第13から22の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第24の態様は、
前記可変ラインインピーダンスは、
穴を含む第一の流路部分を画定する第一の剛性部材と、
第二の流路部分を画定する第二の剛性部材と、を備え、
前記第一の流路部分と前記第二の流路部分により画定された流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の流路部分は前記第二の流路部分に対して移動可能である、第13から23の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第25の態様は、
前記注出システムの前記ライン内に位置し、前記流量制御信号に応答する可変ラインインピーダンスをさらに備え、前記可変ラインインピーダンスは、少なくとも部分的に前記流量制御信号に基づいて前記注出システムの前記ライン内に流れる内容物の量を調整するように構成される、第13から24の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第26の態様は、
製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
前記ユーザインタフェースと通信する機械制御プロセッサーと、
前記機械制御プロセッサーに接続される配電モジュールと、
前記配電モジュールを通して前記システムに電力を供給する電源ユニットとを備える、システムである。
本発明の第27の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、
マイクロプロセッサと、
通信インタフェースとをさらに備える、第26の態様に記載のシステムである。
本発明の第28の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、前記配電モジュール及び制御論理サブシステムの制御により前記製品の前記分配を制御する、第26又は27の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第29の態様は、
前記配電モジュールは、前記電源ユニットを通して前記機械制御プロセッサーに電力を提供する、第26から28の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第30の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は無線通信である、第26から29の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第31の態様は、
前記機械制御プロセッサーと前記ユーザインタフェースとの間の前記通信は有線通信である、第26から30の態様のいずれか1つ又は複数に記載のシステムである。
本発明の第32の態様は、
製品注出システムから製品の選択および分配を制御する方法であって、
ユーザインタフェース上で前記製品の選択を促進するステップと、
前記ユーザインタフェースから機械制御プロセッサーに前記選択を伝えるステップと、 前記機械制御プロセッサーと製品分配モジュールの制御の下で前記製品を注出するステップとを備える、方法である。
本発明の第33の態様は、
前記機械制御プロセッサーは、
マイクロプロセッサと、
通信インタフェースとをさらに備える、第32の態様に記載の方法である。
本発明の第34の態様は、
前記選択は無線装置から前記ユーザインタフェースに通信される、第32又は33の態様のいずれか1つ又は複数に記載の方法である。
本発明の第35の態様は、
前記無線装置はダウンロードされたアプリケーションを用いて前記ユーザインタフェースから前記製品を選択する、第32から34の態様のいずれか1つ又は複数に記載の方法である。
本発明の第36の態様は、
前記無線装置はスマートフォン、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、MP3プレーヤー、及びタブレットコンピュータを含むグループに属する装置である、第32から35の態様のいずれか1つ又は複数に記載の方法である。
本発明の第37の態様は、
前記ユーザインタフェースから前記機械制御プロセッサーへの前記選択の通信は無線通信である、第32から36の態様のいずれか1つ又は複数に記載の方法である。
While the principles of the invention have been described herein, it will be appreciated by those skilled in the art that the description is merely illustrative and not limiting with respect to the scope of the invention. In addition to the exemplary embodiments shown in the drawings and described in the text herein, other embodiments are also contemplated within the scope of the present invention. Modifications and substitutions by those skilled in the art are also considered to be within the scope of the present invention.
The first aspect of the present invention is:
A system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system,
The system for controlling the selection and distribution of the product comprises a flow control device, the flow control device comprising:
A flow rate measuring device configured to generate a flow rate feedback signal indicative of an amount of content flowing in a line of the product dispensing system;
A feedback controller system for generating a flow rate control signal by comparing the flow rate feedback signal with a desired flow rate in response to the flow rate feedback signal, wherein the feedforward controller at least partially establishes an initial value of the flow rate control signal Including a feedback controller system,
A variable line impedance located in the line of the dispensing system and responsive to the flow control signal, the content flowing in the line of the dispensing system based at least in part on the flow control signal; With variable line impedance, configured to adjust the amount,
A system for controlling the selection and distribution of the product is:
A user interface for facilitating selection and selecting the product;
A machine control processor in communication with the user interface;
A power distribution module connected to the machine control processor;
And a power supply unit for supplying power to the system through the power distribution module.
The second aspect of the present invention is:
The machine control processor is:
A microprocessor;
The system according to the first aspect, further comprising a communication interface.
The third aspect of the present invention is:
The machine control processor is the system according to any one or more of the first or second aspects, wherein the distribution of the product is controlled by control of the power distribution module and a control logic subsystem.
The fourth aspect of the present invention is:
4. The system according to any one or more of the first to third aspects, wherein the power distribution module provides power to the machine control processor through the power supply unit.
According to a fifth aspect of the present invention,
The system according to any one or more of the first to fourth aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is wireless communication.
The sixth aspect of the present invention is:
The system according to any one or more of the first to fifth aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is wired communication.
The seventh aspect of the present invention is
The flow rate measuring device is a system according to any one or more of the first to sixth aspects, wherein the flow rate measuring device comprises a capacity transfer type flow rate measuring device.
The eighth aspect of the present invention is
The capacity transfer type flow rate measuring device is a system according to any one or more of the first to seventh aspects, which includes a gear type capacity transfer type flow rate measuring device.
The ninth aspect of the present invention provides
The variable line impedance is
A first rigid member having a first surface;
A second rigid member having a second surface;
A variable cross-sectional flow path defined at least in part by the first surface and the second surface;
The first surface according to any one or more of the first to eighth aspects, wherein the first surface is movable relative to the second surface so as to expand and contract the flow path of the variable cross-sectional area. System.
The tenth aspect of the present invention provides
1 1 to 11 further comprising a stepping motor coupled to one of the first rigid member and the second rigid member to move the first surface relative to the second surface. A system according to any one or more of the aspects.
The eleventh aspect of the present invention is
Any one of the first to tenth aspects, further comprising a binary valve located in the line of the dispensing system to selectively block the flow of content in the line of the dispensing system, or It is a system described in plural.
The twelfth aspect of the present invention provides
The variable line impedance is
A first rigid member defining a first flow path portion including a hole;
A second rigid member defining a second flow path portion,
The first flow path portion is movable with respect to the second flow path portion so as to enlarge and reduce the flow path defined by the first flow path portion and the second flow path portion. The system according to any one or more of the first to eleventh aspects.
The thirteenth aspect of the present invention provides
A system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system,
The system for controlling the selection and distribution of the product comprises a flow control device, the flow control device comprising:
A flow rate measuring device configured to generate a flow rate feedback signal indicative of an amount of content flowing in a line of the product dispensing system;
A feedback controller system that generates a flow rate control signal by comparing the flow rate feedback signal with a desired flow rate in response to the flow rate feedback signal, the feedforward controller at least partially establishing an initial value of the flow rate control signal A feedback controller system including
A system for controlling the selection and distribution of the product is:
A user interface for facilitating selection and selecting the product;
A machine control processor in communication with the user interface;
A power distribution module connected to the machine control processor;
And a power supply unit for supplying power to the system through the power distribution module.
The fourteenth aspect of the present invention provides
The machine control processor is:
A microprocessor;
The system according to the thirteenth aspect, further comprising a communication interface.
The fifteenth aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the thirteenth and fourteenth aspects, wherein the machine control processor controls the distribution of the product under the control of the power distribution module and control logic subsystem.
The sixteenth aspect of the present invention provides
16. The system according to any one or more of the thirteenth to fifteenth aspects, wherein the power distribution module provides power to the machine control processor through the power supply unit.
The seventeenth aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the thirteenth to sixteenth aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is wireless communication.
The eighteenth aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the thirteenth to seventeenth aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is wired communication.
The nineteenth aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the thirteenth to eighteenth aspects, wherein the flow rate measuring device comprises a capacity transfer type flow rate measuring device.
According to a twentieth aspect of the present invention,
The system according to any one or more of the thirteenth to nineteenth aspects, wherein the capacity transfer type flow rate measuring device comprises a gear type capacity transfer type flow rate measuring device.
According to a twenty-first aspect of the present invention,
The variable line impedance is
A first rigid member having a first surface;
A second rigid member having a second surface;
A variable cross-sectional flow path defined at least in part by the first surface and the second surface;
The first surface according to any one or more of the thirteenth to twentieth aspects, wherein the first surface is movable with respect to the second surface so as to enlarge and reduce the flow path of the variable cross-sectional area. System.
According to a twenty-second aspect of the present invention,
13-13, further comprising a stepping motor coupled to one of the first rigid member and the second rigid member to move the first surface relative to the second surface. A system according to any one or more of the aspects.
The twenty-third aspect of the present invention provides
Any one of the thirteenth to twenty-second aspects, further comprising a binary valve located in the line of the dispensing system to selectively block the flow of contents in the line of the dispensing system or It is a system described in plural.
According to a twenty-fourth aspect of the present invention,
The variable line impedance is
A first rigid member defining a first flow path portion including a hole;
A second rigid member defining a second flow path portion,
The first flow path portion is movable with respect to the second flow path portion so as to enlarge and reduce the flow path defined by the first flow path portion and the second flow path portion. The system according to any one or more of the thirteenth to twenty-third aspects.
According to a twenty-fifth aspect of the present invention,
A variable line impedance positioned within the line of the dispensing system and responsive to the flow control signal, the variable line impedance being based at least in part on the flow control signal, the line of the dispensing system. 25. A system according to any one or more of the thirteenth to twenty-fourth aspects, configured to regulate the amount of content flowing therein.
According to a twenty-sixth aspect of the present invention,
A system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system,
A user interface for facilitating selection and selecting the product;
A machine control processor in communication with the user interface;
A power distribution module connected to the machine control processor;
And a power supply unit that supplies power to the system through the power distribution module.
According to a twenty-seventh aspect of the present invention,
The machine control processor is:
A microprocessor;
The system according to the twenty-sixth aspect, further comprising a communication interface.
The twenty-eighth aspect of the present invention provides
28. The system of any one or more of the twenty-sixth or twenty-seventh aspects, wherein the machine control processor controls the distribution of the product under the control of the power distribution module and control logic subsystem.
The twenty-ninth aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the 26th to 28th aspects, wherein the power distribution module provides power to the machine control processor through the power supply unit.
A thirty aspect of the present invention provides
The system according to any one or more of the twenty-sixth to twenty-ninth aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is wireless communication.
A thirty-first aspect of the present invention provides
31. A system according to any one or more of the twenty-sixth to thirty aspects, wherein the communication between the machine control processor and the user interface is a wired communication.
The thirty-second aspect of the present invention provides
A method for controlling product selection and distribution from a product dispensing system, comprising:
Facilitating selection of the product on a user interface;
Communicating the selection from the user interface to a machine control processor; and dispensing the product under the control of the machine control processor and a product distribution module.
The thirty-third aspect of the present invention provides
The machine control processor is:
A microprocessor;
The method according to the thirty-second aspect, further comprising a communication interface.
A thirty-fourth aspect of the present invention provides
34. The method of any one or more of the thirty-second or thirty-third aspects, wherein the selection is communicated from a wireless device to the user interface.
A thirty-fifth aspect of the present invention provides
35. A method according to any one or more of the thirty-second to thirty-fourth aspects, wherein the wireless device selects the product from the user interface using a downloaded application.
A thirty-sixth aspect of the present invention provides
36. The method according to any one or more of the thirty-second to thirty-fifth aspects, wherein the wireless device is a device belonging to a group including a smartphone, a desktop computer, a laptop computer, an MP3 player, and a tablet computer.
A thirty-seventh aspect of the present invention provides
37. The method according to any one or more of the thirty-second to thirty-sixth aspects, wherein the selected communication from the user interface to the machine control processor is wireless communication.

Claims (16)

製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは流量制御装置を備え、前記流量制御装置は、
前記製品注出システムのライン内を流れる内容物の量を示す流量フィードバック信号を生成するように構成される流量測定装置と、
前記流量フィードバック信号に応答して前記流量フィードバック信号を所望の流量と比較して流量制御信号を生成するフィードバックコントローラシステムであって、前記流量制御信号の初期値を少なくとも部分的に確立するフィードフォワードコントローラを含むフィードバックコントローラシステムと、
前記注出システムの前記ライン内に位置し、前記流量制御信号に応答する可変ラインインピーダンスであって、前記流量制御信号に少なくとも部分的に基づいて前記注出システムの前記ライン内で流れる内容物の量を調整するように構成される、可変ラインインピーダンスとを備え、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
AC電源スイッチ、電源ユニット、及び配電制御装置からなる3コンポーネント構成を有するパワーモジュールと、をさらに備え、
前記AC電源スイッチは前記電源ユニットにAC電力を送り、前記電源ユニットは前記配電制御装置にDC電力を送り、前記配電制御装置は、マイクロ原料タワーに連結された撹拌機構モータに電源供給することができ、さらに、前記配電制御装置は、前記電源ユニットに信号を送って、アイスホッパ内の氷をかき混ぜる氷撹拌モータに電源供給させることができることを特徴とする、システム。
A system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system,
The system for controlling the selection and distribution of the product comprises a flow control device, the flow control device comprising:
A flow rate measuring device configured to generate a flow rate feedback signal indicative of an amount of content flowing in a line of the product dispensing system;
A feedback controller system for generating a flow rate control signal by comparing the flow rate feedback signal with a desired flow rate in response to the flow rate feedback signal, wherein the feedforward controller at least partially establishes an initial value of the flow rate control signal Including a feedback controller system,
A variable line impedance located in the line of the dispensing system and responsive to the flow control signal, the content flowing in the line of the dispensing system based at least in part on the flow control signal; With variable line impedance, configured to adjust the amount,
A system for controlling the selection and distribution of the product is:
A user interface for facilitating selection and selecting the product;
A power module having a three-component configuration including an AC power switch, a power supply unit, and a power distribution control device;
The AC power switch sends AC power to the power supply unit, the power supply unit sends DC power to the power distribution control device, and the power distribution control device supplies power to a stirring mechanism motor connected to a micro raw material tower. Further, the power distribution control device can send a signal to the power supply unit to supply power to an ice agitation motor that stirs ice in the ice hopper .
前記流量測定装置は容量移送式流量測定装置を備える、請求項1に記載のシステム。 The system of claim 1, wherein the flow measurement device comprises a capacity transfer flow measurement device. 前記容量移送式流量測定装置は歯車式容量移送式流量測定装置を備える、請求項に記載のシステム。 The system of claim 2 , wherein the capacity transfer flow measurement device comprises a geared capacity transfer flow measurement device. 前記可変ラインインピーダンスは、
第一の面を有する第一の剛性部材と、
第二の面を有する第二の剛性部材と、
少なくとも部分的に前記第一の面と前記第二の面により画定される可変断面積の流路とを備え、
前記可変断面積の流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の面は前記第二の面に対して移動可能である、請求項1からのいずれか1つに記載のシステム。
The variable line impedance is
A first rigid member having a first surface;
A second rigid member having a second surface;
A variable cross-sectional flow path defined at least in part by the first surface and the second surface;
4. A system according to any one of claims 1 to 3 , wherein the first surface is movable relative to the second surface so as to expand and contract the variable cross-sectional area flow path.
前記第一の面を前記第二の面に対して移動させるために、前記第一の剛性部材と前記第二の剛性部材のうち一つと連結するステッピング・モーターをさらに備える、請求項に記載のシステム。 To move said first surface to said second surface, further comprising a stepping motor for connecting with one of said second rigid member and the first rigid member, according to claim 4 System. 前記注出システムの前記ライン内の内容物の流れを選択的に妨げるために、前記注出システムの前記ライン内に位置するバイナリバルブをさらに備える、請求項1からのいずれか1つに記載のシステム。 To prevent the flow of the contents of said lines of said dispense system optionally further comprises a binary valve located in said line of said dispensing system, according to claims 1 to any one of 5 System. 前記可変ラインインピーダンスは、
穴を含む第一の流路部分を画定する第一の剛性部材と、
第二の流路部分を画定する第二の剛性部材と、を備え、
前記第一の流路部分と前記第二の流路部分により画定された流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の流路部分は前記第二の流路部分に対して移動可能である、請求項1からのいずれか1つに記載のシステム。
The variable line impedance is
A first rigid member defining a first flow path portion including a hole;
A second rigid member defining a second flow path portion,
The first flow path portion is movable with respect to the second flow path portion so as to enlarge and reduce the flow path defined by the first flow path portion and the second flow path portion. The system according to any one of claims 1 to 6 , wherein:
製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは流量制御装置を備え、前記流量制御装置は、
前記製品注出システムのライン内を流れる内容物の量を示す流量フィードバック信号を生成するように構成される流量測定装置と、
前記流量フィードバック信号に応答して前記流量フィードバック信号と所望の流量を比較して流量制御信号を生成するフィードバックコントローラシステムであって、前記流量制御信号の初期値を少なくとも部分的に確立するフィードフォワードコントローラを含むフィードバックコントローラシステムとを備え、
前記製品の選択および分配を制御するシステムは、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
AC電源スイッチ、電源ユニット、及び配電制御装置からなる3コンポーネント構成を有するパワーモジュールと、をさらに備え、
前記AC電源スイッチは前記電源ユニットにAC電力を送り、前記電源ユニットは前記配電制御装置にDC電力を送り、前記配電制御装置は、マイクロ原料タワーに連結された撹拌機構モータに電源供給することができ、さらに、前記配電制御装置は、前記電源ユニットに信号を送って、アイスホッパ内の氷をかき混ぜる氷撹拌モータに電源供給させることができることを特徴とする、システム。
A system for controlling product selection and distribution in a product dispensing system,
The system for controlling the selection and distribution of the product comprises a flow control device, the flow control device comprising:
A flow rate measuring device configured to generate a flow rate feedback signal indicative of an amount of content flowing in a line of the product dispensing system;
A feedback controller system that generates a flow rate control signal by comparing the flow rate feedback signal with a desired flow rate in response to the flow rate feedback signal, the feedforward controller at least partially establishing an initial value of the flow rate control signal A feedback controller system including
A system for controlling the selection and distribution of the product is:
A user interface for facilitating selection and selecting the product;
A power module having a three-component configuration including an AC power switch, a power supply unit, and a power distribution control device;
The AC power switch sends AC power to the power supply unit, the power supply unit sends DC power to the power distribution control device, and the power distribution control device supplies power to a stirring mechanism motor connected to a micro raw material tower. Further, the power distribution control device can send a signal to the power supply unit to supply power to an ice agitation motor that stirs ice in the ice hopper .
前記流量測定装置は容量移送式流量測定装置を備える、請求項に記載のシステム。 The system of claim 8 , wherein the flow measuring device comprises a capacity transfer flow measuring device. 前記容量移送式流量測定装置は歯車式容量移送式流量測定装置を備える、請求項に記載のシステム。 The system of claim 9 , wherein the capacity transfer flow measurement device comprises a geared capacity transfer flow measurement device. 前記注出システムの前記ライン内に位置し、前記流量制御信号に応答する可変ラインインピーダンスをさらに備え、前記可変ラインインピーダンスは、少なくとも部分的に前記流量制御信号に基づいて前記注出システムの前記ライン内に流れる内容物の量を調整するように構成される、請求項から10のいずれか1つに記載のシステム。 A variable line impedance positioned within the line of the dispensing system and responsive to the flow control signal, the variable line impedance being based at least in part on the flow control signal, the line of the dispensing system. 11. A system according to any one of claims 8 to 10 configured to regulate the amount of content flowing therein. 前記可変ラインインピーダンスは、
第一の面を有する第一の剛性部材と、
第二の面を有する第二の剛性部材と、
少なくとも部分的に前記第一の面と前記第二の面により画定される可変断面積の流路とを備え、
前記第一の面は前記可変断面積の流路を拡大及び縮小させるように、前記第二の面に対して移動可能である、請求項11に記載のシステム。
The variable line impedance is
A first rigid member having a first surface;
A second rigid member having a second surface;
A variable cross-sectional flow path defined at least in part by the first surface and the second surface;
The system of claim 11 , wherein the first surface is movable relative to the second surface to expand and contract the variable cross-sectional area flow path.
前記第一の面を前記第二の面に対して移動させるために、前記第一の剛性部材と前記第二の剛性部材のうち一つと連結するステッピング・モーターをさらに備える、請求項12に記載のシステム。 To move said first surface to said second surface, further comprising a stepping motor for connecting with one of said second rigid member and the first rigid member, according to claim 12 System. 前記注出システムの前記ライン内の内容物の流れを選択的に妨げるために、前記注出システムの前記ライン内に位置するバイナリバルブをさらに備える、請求項から13のいずれか1つに記載のシステム。 14. A device as claimed in any one of claims 8 to 13 further comprising a binary valve located in the line of the dispensing system to selectively block the flow of contents in the line of the dispensing system. System. 前記可変ラインインピーダンスは、
穴を含む第一の流路部分を画定する第一の剛性部材と、
第二の流路部分を画定する第二の剛性部材と、を備え、
前記第一の流路部分と前記第二の流路部分により画定された流路を拡大及び縮小させるように、前記第一の流路部分は前記第二の流路部分に対して移動可能である、請求項11から14のいずれか1つに記載のシステム。
The variable line impedance is
A first rigid member defining a first flow path portion including a hole;
A second rigid member defining a second flow path portion,
The first flow path portion is movable with respect to the second flow path portion so as to enlarge and reduce the flow path defined by the first flow path portion and the second flow path portion. 15. A system according to any one of claims 11 to 14 , wherein:
製品注出システムにおいて製品の選択および分配を制御するシステムであって、
選択を促進し及び前記製品を選択するユーザインタフェースと、
AC電源スイッチ、電源ユニット、及び配電制御装置からなる3コンポーネント構成を有するパワーモジュールと、をさらに備え、
前記AC電源スイッチは前記電源ユニットにAC電力を送り、前記電源ユニットは前記配電制御装置にDC電力を送り、前記配電制御装置は、マイクロ原料タワーに連結された撹拌機構モータに電源供給することができ、さらに、前記配電制御装置は、前記電源ユニットに信号を送って、アイスホッパ内の氷をかき混ぜる氷撹拌モータに電源供給させることができることを特徴とする、システム。
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