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JP6686848B2 - Power module - Google Patents

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JP6686848B2 JP2016222527A JP2016222527A JP6686848B2 JP 6686848 B2 JP6686848 B2 JP 6686848B2 JP 2016222527 A JP2016222527 A JP 2016222527A JP 2016222527 A JP2016222527 A JP 2016222527A JP 6686848 B2 JP6686848 B2 JP 6686848B2
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本明細書で開示する技術は、パワーモジュールに関する。   The technology disclosed in this specification relates to a power module.

特許文献１に、パワーモジュールが開示されている。このパワーモジュールは、パワーカードと冷却器とが交互に積層された積層体と、積層体の一端に位置する最外の冷却器を積層体の積層方向に沿って押圧する押圧機構とを備える。   Patent Document 1 discloses a power module. This power module includes a stacked body in which power cards and coolers are alternately stacked, and a pressing mechanism that presses the outermost cooler located at one end of the stacked body along the stacking direction of the stacked body.

特開２０１５−２０１９８１号公報JP, 2005-201981, A

上述した構成を有するパワーモジュールにおいて、押圧機構による押圧力がパワーカードの中心部へ局所的に作用していると、パワーカードが局所的に変形することによって、例えばリードフレームと樹脂モールドとの間で剥離が生じることがある。このような剥離又はその他の損傷がパワーカードに生じると、例えばパワーカードの内部へ水分が侵入することによって、パワーカードの寿命が早期に尽きてしまうことがある。   In the power module having the above-mentioned configuration, when the pressing force of the pressing mechanism acts locally on the central portion of the power card, the power card is locally deformed, and for example, between the lead frame and the resin mold. May peel off. If such peeling or other damage occurs in the power card, the life of the power card may be exhausted early due to, for example, water entering the inside of the power card.

上記を鑑み、本開示は、押圧力がパワーカードの中心部へ局所的に作用することを抑制し得る技術を提供する。   In view of the above, the present disclosure provides a technique capable of suppressing the pressing force from locally acting on the central portion of the power card.

本明細書が開示するパワーモジュールは、パワーカードと冷却器とが交互に積層された積層体と、積層体の一端に位置する最外の冷却器を積層体の積層方向に沿って押圧する押圧機構とを備える。最外の冷却器に隣接するパワーカードと押圧機構との間に位置する少なくとも一つの構成部材には、当該隣接するパワーカードの中心部に対応する箇所に凹部が設けられている。ここでいうパワーカードの中心部とは、当該パワーカードを積層方向（即ち、押圧機構による押圧方向）に沿って見たときの中心部を意味し、特に、端子といった突出部を除いた部分の中心部を意味する。また、凹部が設けられた構成部材は、例えば冷却器であってもよいし、スペーサ又は絶縁板といった付加的な部材であってもよい。   A power module disclosed in the present specification is a press for pressing a laminated body in which a power card and a cooler are alternately laminated and an outermost cooler located at one end of the laminated body along a laminating direction of the laminated body. And a mechanism. At least one component member located between the power card adjacent to the outermost cooler and the pressing mechanism is provided with a recess at a location corresponding to the center of the adjacent power card. The central portion of the power card here means the central portion when the power card is viewed along the stacking direction (that is, the pressing direction by the pressing mechanism), and particularly, the portion excluding the protruding portion such as the terminal. Means the center. The component provided with the recess may be, for example, a cooler, or may be an additional member such as a spacer or an insulating plate.

上記したパワーモジュールでは、冷却器又はその他の構成部材に設けられた凹部によって、最外のパワーカードの中心部と押圧機構との間に空間が形成されている。このような構成によると、押圧機構による押圧力が、当該空間の周りに分散されることから、パワーカードの中心部へ局所的に作用することが抑制される。これにより、例えばリードフレームと樹脂モールドとの間の剥離といったパワーカードの損傷が抑制される。   In the above-described power module, a space provided between the central portion of the outermost power card and the pressing mechanism is formed by the recess provided in the cooler or other component members. With such a configuration, the pressing force of the pressing mechanism is dispersed around the space, so that it is suppressed that the pressing force locally acts on the central portion of the power card. This suppresses damage to the power card, such as peeling between the lead frame and the resin mold.

実施例のパワーモジュール２の要部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the principal part of the power module 2 of an Example. 最外の冷却器１４ａ及びその周辺の構造を拡大して示す図。The figure which expands and shows the structure of the outermost cooler 14a and its periphery. パワーカード１２の平面図。The top view of the power card 12. 図３中のＩＶ−ＩＶ線における断面図。Sectional drawing in the IV-IV line in FIG. パワーカード１２の中心部に押圧力が作用する様子を示す図。The figure which shows a mode that pressing force acts on the central part of the power card 12. FIG. 実施例のパワーモジュール２において押圧力Ｆがパワーカード１２に作用する様子を示す図。The figure which shows a mode that the pressing force F acts on the power card 12 in the power module 2 of an Example. パワーモジュール２の変形例の要部を示す図。The figure which shows the principal part of the modification of the power module 2. パワーモジュール２の他の変形例の要部を示す図。The figure which shows the principal part of the other modification of the power module 2.

図面を参照して実施例のパワーモジュール２について説明する。パワーモジュール２は、コンバータやインバータといった電力変換回路を有しており、例えばハイブリッド車、燃料電池車又は電気自動車といった電動型の自動車に搭載され、電源と走行用モータとの間の電力供給を制御する。   The power module 2 of the embodiment will be described with reference to the drawings. The power module 2 has a power conversion circuit such as a converter and an inverter, and is mounted on, for example, an electric vehicle such as a hybrid vehicle, a fuel cell vehicle, or an electric vehicle, and controls power supply between a power source and a traveling motor. To do.

図１、図２に示すように、パワーモジュール２は、積層体１０と押圧機構２０とを備える。積層体１０は、複数のパワーカード１２と複数の冷却器１４とを有しており、パワーカード１２と冷却器１４とが交互に積層された構造となっている。パワーカード１２と冷却器１４との間には、絶縁性の材料で形成された絶縁板１８が配設されている。各々のパワーカード１２は、パワー半導体素子を内蔵する半導体パッケージである。複数のパワーカード１２は、全てが同一構造のものであってもよいし、少なくとも一部が異なる構造のものであってもよい。パワーカード１２の具体的な構造は特に限定されない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the power module 2 includes a laminated body 10 and a pressing mechanism 20. The laminated body 10 has a plurality of power cards 12 and a plurality of coolers 14, and has a structure in which the power cards 12 and the coolers 14 are alternately laminated. An insulating plate 18 made of an insulating material is arranged between the power card 12 and the cooler 14. Each power card 12 is a semiconductor package containing a power semiconductor element. All of the plurality of power cards 12 may have the same structure, or at least some of them may have different structures. The specific structure of the power card 12 is not particularly limited.

各々の冷却器１４は、板状に広がる形状を有しており、例えばアルミニウムといった金属材料によって形成されている。各々の冷却器１４の内部には、冷却水といった冷媒が流れる流路が画定されている。複数の冷却器１４は、互いに平行に配列されており、二つの管路１６によって互いに連結されている。各々の冷却器１４には、二つの管路１６を通じて冷媒が循環し、それによってパワーカード１２の冷却が行われる。   Each cooler 14 has a plate-like shape and is formed of a metal material such as aluminum. A flow path through which a coolant such as cooling water flows is defined inside each cooler 14. The plurality of coolers 14 are arranged in parallel with each other, and are connected to each other by two conduits 16. Refrigerant circulates through each of the coolers 14 through the two conduits 16, thereby cooling the power card 12.

押圧機構２０は、積層体１０の一端に位置する最外の冷却器１４ａを、積層体１０の積層方向（図１の左右方向）に沿って押圧する機構である。これにより、全てのパワーカード１２が隣接する冷却器１４へそれぞれ密着し、パワーカード１２の冷却が効果的に行われる。押圧機構２０の具体的な構成については特に限定されない。一例ではあるが、本実施例における押圧機構２０は、弾性部材２２と押圧プレート２４とを用いて構成されている。弾性部材２２は、特に限定されないが、金属板を曲げ加工によって成形した板ばねである。弾性部材２２の両端は、ピン２６を介してハウジング（図示省略）に固定されている。弾性部材２２の中央部は、積層体１０に向けて突出しており、押圧プレート２４を介して積層体１０を押圧する。   The pressing mechanism 20 is a mechanism that presses the outermost cooler 14 a located at one end of the stacked body 10 along the stacking direction of the stacked body 10 (the left-right direction in FIG. 1). As a result, all the power cards 12 are brought into close contact with the adjacent coolers 14, and the power cards 12 are effectively cooled. The specific configuration of the pressing mechanism 20 is not particularly limited. As one example, the pressing mechanism 20 in this embodiment is configured by using the elastic member 22 and the pressing plate 24. Although not particularly limited, the elastic member 22 is a leaf spring formed by bending a metal plate. Both ends of the elastic member 22 are fixed to a housing (not shown) via pins 26. The central portion of the elastic member 22 projects toward the laminated body 10 and presses the laminated body 10 via the pressing plate 24.

最外の冷却器１４ａは、凹部３０を有する。凹部３０は、隣接するパワーカード１２ａとは反対側の表面、即ち、押圧機構２０の押圧プレート２４に対向する表面に設けられている。凹部３０は、最外の冷却器１４ａと押圧プレート２４との間に空間を形成する。凹部３０は、最外の冷却器１４ａに隣接するパワーカード１２ａの中心部に対応する箇所に位置している。ここでいうパワーカード１２ａの中心部とは、当該パワーカード１２ａを積層方向（即ち、押圧機構２０による押圧方向）に沿って見たときの中心部を意味し、特に、端子（後述する電力端子６４、６６、６８及び信号端子群６０、６２）といった突出部を除いた部分の中心部を意味する。そして、凹部３０がパワーカード１２ａの中心部に対応する箇所に位置するとは、積層体１０を積層方向に沿って見たときに、凹部３０が形成された範囲内にパワーカード１２ａの中心部が位置することを意味する。   The outermost cooler 14 a has a recess 30. The recess 30 is provided on the surface opposite to the adjacent power card 12a, that is, the surface facing the pressing plate 24 of the pressing mechanism 20. The recess 30 forms a space between the outermost cooler 14 a and the pressing plate 24. The recess 30 is located at a position corresponding to the center of the power card 12a adjacent to the outermost cooler 14a. The central portion of the power card 12a referred to here means the central portion when the power card 12a is viewed along the stacking direction (that is, the pressing direction of the pressing mechanism 20), and particularly the terminal (power terminal described later). 64, 66, 68 and the signal terminal groups 60, 62) means the central portion of the portion excluding the protruding portions. The recess 30 being located at a position corresponding to the center of the power card 12a means that the center of the power card 12a is within the range where the recess 30 is formed when the laminate 10 is viewed in the stacking direction. Means to be located.

図３、図４を参照して、本実施例におけるパワーカード１２の構成について説明する。但し、ここで説明する構成は一例であり、パワーカード１２の構成を限定するものではない。図３、図４に示すように、パワーカード１２は、複数のパワー半導体素子４２、４４、４６、４８と、それらを封止する樹脂モールド５０を有する。複数のパワー半導体素子４２、４４、４６、４８には、第１スイッチング素子４２と第１ダイオード４４と第２スイッチング素子４６と第２ダイオード４８とが含まれる。第１スイッチング素子４２と第２スイッチング素子４４には、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）又はＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）を採用することができる。   The configuration of the power card 12 in this embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. However, the configuration described here is an example, and the configuration of the power card 12 is not limited thereto. As shown in FIGS. 3 and 4, the power card 12 has a plurality of power semiconductor elements 42, 44, 46, 48 and a resin mold 50 for sealing them. The plurality of power semiconductor elements 42, 44, 46, 48 include a first switching element 42, a first diode 44, a second switching element 46, and a second diode 48. As the first switching element 42 and the second switching element 44, for example, an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) can be adopted.

パワーカード１２は、複数の放熱板５２、５４、５６、５８をさらに有する。各々の放熱板５２、５４、５６、５８は、銅で形成されており、導電性及び熱伝導性に優れる。各々の放熱板５２、５４、５６、５８は、複数のパワー半導体素子４２、４４、４６、４８のいくつかと電気的に接続されているとともに、樹脂モールド５０の表面に露出している。例えば、第１の放熱板５２は、導電性ブロック４３を介して、第１スイッチング素子４２のエミッタ及び第１ダイオード４４のアノードと電気的に接続されており、樹脂モールド５０の一方の表面に露出している。第２の放熱板５４は、第１スイッチング素子４２のコレクタ及び第１ダイオード４４のカソードと電気的に接続されており、樹脂モールド５０の他方の表面に露出している。同様に、第３の放熱板５６は、第２スイッチング素子４６のエミッタ及び第２ダイオード４８のアノードと電気的に接続されており、樹脂モールド５０の一方の表面に露出している。第４の放熱板５８は、第２スイッチング素子４６のコレクタ及び第２ダイオード４８のカソードと電気的に接続されており、樹脂モールド５０の他方の表面に露出している。また、第１の放熱板５２と第４の放熱板５８は互いに、樹脂モールド５０の内部で電気的に接続されている。   The power card 12 further includes a plurality of heat dissipation plates 52, 54, 56, 58. Each of the heat radiating plates 52, 54, 56 and 58 is made of copper and has excellent electrical conductivity and thermal conductivity. Each heat dissipation plate 52, 54, 56, 58 is electrically connected to some of the plurality of power semiconductor elements 42, 44, 46, 48 and is exposed on the surface of the resin mold 50. For example, the first heat dissipation plate 52 is electrically connected to the emitter of the first switching element 42 and the anode of the first diode 44 via the conductive block 43, and is exposed on one surface of the resin mold 50. is doing. The second heat dissipation plate 54 is electrically connected to the collector of the first switching element 42 and the cathode of the first diode 44, and is exposed on the other surface of the resin mold 50. Similarly, the third heat dissipation plate 56 is electrically connected to the emitter of the second switching element 46 and the anode of the second diode 48, and is exposed on one surface of the resin mold 50. The fourth heat dissipation plate 58 is electrically connected to the collector of the second switching element 46 and the cathode of the second diode 48, and is exposed on the other surface of the resin mold 50. The first heat dissipation plate 52 and the fourth heat dissipation plate 58 are electrically connected to each other inside the resin mold 50.

パワーカード１２は、複数の電力端子６４、６６、６８及び二つの信号端子群６０、６２を有する。一方の信号端子群６０は、第１スイッチング素子４２へ電気的に接続されており、他方の信号端子群６２は、第２スイッチング素子４６へ電気的に接続されている。複数の電力端子６４、６６、６８には、Ｐ電力端子６４とＮ電力端子６６とＯ電力端子６８が含まれる。Ｐ電力端子６４は、樹脂モールド５０の内部で第２の放熱板５４と電気的に接続されており、Ｎ電力端子６６は、樹脂モールド５０の内部で第３の放熱板５６と電気的に接続されており、Ｏ電力端子６８は、樹脂モールド５０の内部で第４の放熱板５８（又は第１の放熱板５２）と電気的に接続されている。以上の構成により、各々のパワーカード１２は、ＤＣ−ＤＣコンバータ又はインバータの上下アームを構成し得る回路構造を有している。   The power card 12 has a plurality of power terminals 64, 66, 68 and two signal terminal groups 60, 62. One signal terminal group 60 is electrically connected to the first switching element 42, and the other signal terminal group 62 is electrically connected to the second switching element 46. The plurality of power terminals 64, 66, 68 include a P power terminal 64, an N power terminal 66, and an O power terminal 68. The P power terminal 64 is electrically connected to the second heat sink 54 inside the resin mold 50, and the N power terminal 66 is electrically connected to the third heat sink 56 inside the resin mold 50. The O power terminal 68 is electrically connected to the fourth heat dissipation plate 58 (or the first heat dissipation plate 52) inside the resin mold 50. With the above configuration, each power card 12 has a circuit structure capable of configuring the upper and lower arms of a DC-DC converter or an inverter.

図５に示すように、パワーカード１２では、その中心部Ｃの一方側（図５中の左側）に第１の放熱板５２や第１スイッチング素子４２などが配置されており、他方側（図５中の右側）に第３の放熱板５６や第２スイッチング素子４６が配置されている。一方、パワーカード１２の中心部Ｃは、樹脂モールド５０のみが存在しており、外力に対して比較的に変形しやすい。かかる構成のパワーカード１２において、仮に、パワーカード１２の中心部Ｃに押圧力Ｆが局所的に作用すると、中心部Ｃの局所的な変形に伴って放熱板５２、５６に反力Ｒが作用し、例えば図５中の範囲Ａにおいて引っ張り応力が生じ得る。その結果、放熱板５２、５６（又はその他のリードフレーム）と樹脂モールド５０との間で剥離が生じることがある。このような剥離又はその他の損傷がパワーカード１２に生じると、例えばパワーカード１２の内部へ水分が侵入することによって、パワーカード１２の寿命が早期に尽きてしまうことがある。なお、このような事象は、積層体１０のなかの複数のパワーカード１２において、押圧機構２０の近くに位置するパワーカード１２ほど生じやすい。   As shown in FIG. 5, in the power card 12, the first heat dissipation plate 52, the first switching element 42, and the like are arranged on one side (left side in FIG. 5) of the central portion C, and the other side (see FIG. The third heat dissipation plate 56 and the second switching element 46 are arranged on the right side in FIG. On the other hand, in the central portion C of the power card 12, only the resin mold 50 exists, and it is relatively easily deformed by an external force. In the power card 12 having such a configuration, if the pressing force F locally acts on the central portion C of the power card 12, the reaction force R acts on the heat radiating plates 52 and 56 due to the local deformation of the central portion C. However, a tensile stress may occur in the range A in FIG. 5, for example. As a result, peeling may occur between the heat dissipation plates 52 and 56 (or other lead frame) and the resin mold 50. If such peeling or other damage occurs in the power card 12, the life of the power card 12 may be exhausted early due to, for example, water entering the inside of the power card 12. Note that such an event is more likely to occur in the plurality of power cards 12 in the stacked body 10 as the power cards 12 located closer to the pressing mechanism 20.

上記の問題に関して、本実施例では、押圧機構２０に最も近い最外の冷却器１４ａに凹部３０が設けられている。それにより、図６に示すように、最外のパワーカード１２ａの中心部Ｃと押圧機構２０との間に、凹部３０による空間が形成されている。このような構成によると、押圧機構２０による押圧力Ｆが、当該空間の周りに分散されることによって、最外のパワーカード１２ａの中心部Ｃへ局所的に作用することが抑制される。この点は、他のパワーカード１２においても同様である。これにより、上述した放熱板５２、５６と樹脂モールド５０との間の剥離といったパワーカード１２の損傷が抑制される。特に、本実施例におけるパワーカード１２の構造によると、分散された押圧力Ｆが二つの放熱板５２、５６へそれぞれ加えられる。これにより、パワーカード１２の変形がより効果的に抑制され、パワーカード１２の損傷がより有意に抑制される。   With respect to the above problem, in the present embodiment, the recess 30 is provided in the outermost cooler 14a closest to the pressing mechanism 20. As a result, as shown in FIG. 6, a space is formed by the recess 30 between the center portion C of the outermost power card 12a and the pressing mechanism 20. With such a configuration, the pressing force F by the pressing mechanism 20 is dispersed around the space, so that it is suppressed that the pressing force F locally acts on the central portion C of the outermost power card 12a. This also applies to the other power cards 12. As a result, damage to the power card 12 such as peeling between the heat dissipation plates 52 and 56 and the resin mold 50 described above is suppressed. Particularly, according to the structure of the power card 12 in this embodiment, the dispersed pressing force F is applied to the two heat dissipation plates 52 and 56, respectively. Thereby, the deformation of the power card 12 is suppressed more effectively, and the damage of the power card 12 is suppressed more significantly.

上記した実施例において、凹部３０の形状は特に限定されない。例えば、凹部３０の開口形状は、円形状、長円形状、楕円形状、矩形状、又はその他の形状であってもよい。また、凹部３０の断面形状は、半円形状、半長円形状、半楕円形状、矩形状又はその他の形状であってもよい。また、凹部３０は一つに限られず、複数の凹部３０が設けられてもよい。   In the embodiment described above, the shape of the recess 30 is not particularly limited. For example, the opening shape of the recess 30 may be circular, oval, elliptical, rectangular, or any other shape. Further, the cross-sectional shape of the recess 30 may be a semicircular shape, a semi-elliptical shape, a semi-elliptical shape, a rectangular shape, or any other shape. Further, the recess 30 is not limited to one, and a plurality of recesses 30 may be provided.

また、凹部３０は、最外の冷却器１４ａに代えて、又は加えて、他の部材に設けてもよい。凹部３０は、最外の冷却器１４ａに隣接するパワーカード１２ａと押圧機構２０との間に位置する構成部材に設けることができ、それによって上述と同様の効果を得ることができる。例えば、図７に示すように、最外の冷却器１４ａと押圧機構２０との間に、凹部７２を有するスペーサ７０を設けてもよい。このような形態によっても、パワーカード１２ａの中心部Ｃに対応する箇所に、凹部７２による空間が形成されることによって、押圧力Ｆが中心部Ｃの周囲へ分散して作用する。   Further, the recess 30 may be provided in another member instead of or in addition to the outermost cooler 14a. The recessed portion 30 can be provided in the component member located between the power card 12a adjacent to the outermost cooler 14a and the pressing mechanism 20, whereby the same effect as described above can be obtained. For example, as shown in FIG. 7, a spacer 70 having a recess 72 may be provided between the outermost cooler 14a and the pressing mechanism 20. With this configuration as well, a space is formed by the recess 72 at a location corresponding to the central portion C of the power card 12a, so that the pressing force F acts in a dispersed manner around the central portion C.

上記したスペーサ７０には、パワーカード１２ａの第１の放熱板５２及び第３の放熱板５６に対応する箇所に、突出部７４、７６をさらに設けることができる。このような構成によると、押圧力Ｆが二つの放熱板５２、５６へそれぞれ加えられ、パワーカード１２の局所的な変形を抑制することができる。なお、突出部７４、７６は、スペーサ７０に限られず、最外の冷却器１４ａや絶縁板１８など、パワーカード１２ａと押圧機構２０との間に位置する他の構成部材に設けることができる。また、突出部７４、７６は、放熱板５２、５６に限られず、樹脂モールド５０の表面に露出するリードフレームやその他の部材であって、押圧機構２０による押圧力が作用する部材に対応する箇所に設けることができる。   The spacer 70 may be further provided with protrusions 74 and 76 at locations corresponding to the first heat dissipation plate 52 and the third heat dissipation plate 56 of the power card 12a. According to such a configuration, the pressing force F is applied to the two heat dissipation plates 52 and 56, respectively, and local deformation of the power card 12 can be suppressed. The protrusions 74 and 76 are not limited to the spacer 70, and can be provided on other constituent members located between the power card 12a and the pressing mechanism 20, such as the outermost cooler 14a and the insulating plate 18. The protrusions 74 and 76 are not limited to the heat dissipation plates 52 and 56, but are lead frames or other members exposed on the surface of the resin mold 50, which correspond to members to which the pressing force of the pressing mechanism 20 acts. Can be provided.

図８に、他の変形例を示す。この変形例では、最外の冷却器１４ａとそれに隣接するパワーカード１２ａとの間に位置する絶縁板１８に、凹部８０が設けられている。このような形態によっても、パワーカード１２ａの中心部Ｃに対応する箇所に、凹部８０による空間が形成されることによって、押圧力Ｆが中心部Ｃの周囲へ分散して作用する。凹部８０は、冷却器１４ａ側の表面に限られず、パワーカード１２ａ側の表面に設けられてもよい。また、絶縁板１８の凹部８０は、放熱グリスによって満たされていてもよい。   FIG. 8 shows another modification. In this modification, a recess 80 is provided in the insulating plate 18 located between the outermost cooler 14a and the power card 12a adjacent thereto. Also in such a configuration, the pressing force F acts in a dispersed manner around the central portion C by forming a space by the concave portion 80 in a portion corresponding to the central portion C of the power card 12a. The recess 80 is not limited to the surface on the cooler 14a side, but may be provided on the surface on the power card 12a side. Further, the recess 80 of the insulating plate 18 may be filled with heat dissipation grease.

以上、本技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。本明細書又は図面に記載された技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載された組合せに限定されるものではない。また、本明細書又は図面に例示された技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   Specific examples of the present technology have been described above in detail, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technique illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of purposes, and achieving the one purpose among them has technical utility.

２：パワーモジュール
１０：積層体
１２：パワーカード
１２ａ：積層体１０の一端に位置する最外のパワーカード
１４：冷却器
１４ａ：最外のパワーカード１２ａに隣接するパワーカード
１６：管路
１８：絶縁板
２０：押圧機構
２２：弾性部材
２４：押圧プレート
３０：最外の冷却器１４ａに設けられた凹部
４２、４４、４６、４８：パワー半導体素子（スイッチング素子又はダイオード）
５０：樹脂モールド
５２、５４、５６、５８：放熱板
６０、６２：信号端子群
６４、６６、６８：電力端子
７０：スペーサ
７２：スペーサ７０に設けられた凹部
７４、７６：ペーサ７０に設けられた突出部
８０：絶縁板１８に設けられた凹部 2: power module 10: laminated body 12: power card 12a: outermost power card 14 located at one end of the laminated body 10: cooler 14a: power card adjacent to the outermost power card 12a 16: conduit 18: Insulating plate 20: Pressing mechanism 22: Elastic member 24: Pressing plate 30: Recesses 42, 44, 46, 48 provided in the outermost cooler 14a: Power semiconductor elements (switching elements or diodes)
50: resin molds 52, 54, 56, 58: heat sinks 60, 62: signal terminal groups 64, 66, 68: power terminals 70: spacers 72: recesses 74, 76 provided in the spacer 70: provided in the pacer 70 Protruding portion 80: concave portion provided in the insulating plate 18

Claims (1)

パワーカードと冷却器とが交互に積層された積層体と、
前記積層体の一端に位置する最外の冷却器を、前記積層体の積層方向に沿って押圧する押圧機構と、を備え、
前記パワーカードでは、その中心部の両側の部分にパワー半導体素子及び放熱板が配置されているとともに、前記パワー半導体素子及び前記放熱板が樹脂モールドによって一体に保持されており、前記中心部が前記両側の部分よりも外力に対して変形しやすく、
前記押圧機構は、前記パワーカードの前記中心部に対応する箇所に押圧力を加える弾性部材を有し、
前記最外の冷却器に隣接するパワーカードと前記押圧機構との間に位置する少なくとも一つの部材には、前記隣接するパワーカードの前記中心部に対応する箇所に凹部が設けられている、
パワーモジュール。 A laminated body in which a power card and a cooler are alternately laminated,
An outermost cooler located at one end of the laminated body, a pressing mechanism for pressing along the stacking direction of the laminated body,
In the power card, the power semiconductor element and the heat dissipation plate are arranged on both sides of the center part, and the power semiconductor element and the heat dissipation plate are integrally held by a resin mold. It is easier to be deformed by external force than the parts on both sides,
The pressing mechanism has an elastic member that applies a pressing force to a location corresponding to the central portion of the power card,
Wherein at least one member located between the power card and the pressing mechanism adjacent the outermost of the cooler, the recess at locations corresponding to the central portion of the power cards said adjacent are provided,
Power module.
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