JP6655682B2 - 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム - Google Patents

Description

本発明は、偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルムなどの光学部品（以下、光学用フィルムと称する場合もある。）の表面に貼合される、表面保護フィルムに関する。さらに詳細には、被着体に対する汚染が少ない表面保護フィルム、さらには、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供するものである。

従来から、偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルム、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルム、等の光学用フィルム、及びそれを用いたディスプレイなどの光学製品を、製造、搬送する際には、該光学用フィルムの表面に表面保護フィルムを貼合して、後工程における表面の汚れや傷付きを防止することがなされている。製品である光学用フィルムの外観検査は、表面保護フィルムを剥がして、再び、貼合する手間を省いて作業効率を高めるため、表面保護フィルムを光学用フィルムに貼合したまま行うこともある。

一般的に、基材フィルムの片面に、粘着剤層を設けた表面保護フィルムが、光学製品の製造工程において、傷や汚れの付着を防止するために使用されている。表面保護フィルムは、微粘着力の粘着剤層を介して光学用フィルムに貼合される。粘着剤層を微粘着力とするのは、使用済みの表面保護フィルムを光学用フィルムの表面から剥離して取り除くときに、容易に剥離でき、且つ、粘着剤が、被着体である製品の光学用フィルムに付着して残留しないようにする（いわゆる、糊残りの発生を防ぐ）ためである。

近年、液晶ディスプレイパネルの生産工程において、光学用フィルムの上に貼合された表面保護フィルムを、剥離して取り除くときに発生する剥離帯電圧により、液晶ディスプレイパネルの表示画面を制御するための、ドライバーＩＣ等の回路部品が破壊される現象や、液晶分子の配向が損傷する現象が、発生件数は少ないながらも起きている。
また、液晶ディスプレイパネルの消費電力を低減させるため、液晶材料の駆動電圧が低くなってきており、これに伴って、ドライバーＩＣの破壊電圧も低くなっている。最近では、剥離帯電圧を＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶの範囲内にすることが求められてきている。

また、近年、３Ｄディスプレイ（立体視ディスプレイ）の普及に伴い、偏光板等の光学用フィルムの表面に、ＦＰＲ（Ｆｉｌｍ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｒｅｔａｒｄｅｒ）フィルムを貼合したものがある。偏光板等の光学用フィルムの表面に貼合されていた表面保護フィルムを剥がした後に、ＦＰＲフィルムが貼合される。しかし、偏光板等の光学用フィルムの表面が、表面保護フィルムに使用している粘着剤や帯電防止剤で汚染されていると、ＦＰＲフィルムが接着し難いという問題がある。このため、当該用途に用いる表面保護フィルムには、被着体に対する汚染の少ないものが求められている。

また、いくつかの液晶パネルメーカーにおいては、表面保護フィルムの被着体に対する汚染性の評価方法として、偏光板等の光学用フィルムに貼合されている表面保護フィルムを一度剥がし、気泡を混入させた状態で再貼合したものを所定条件で加熱処理し、その後、表面保護フィルムを剥がして被着体の表面を観察する方法が採用されている。このような評価方法では、被着体の表面汚染が微量であっても、気泡を混入させた部分と、表面保護フィルムの粘着剤が接していた部分とで、被着体の表面汚染の差があると、気泡の跡（気泡ジミと言うこともある）として残る。そのため、被着体の表面に対する汚染性の評価方法としては、非常に厳しい評価方法となる。近年、こうした厳しい評価方法による判定の結果でも、被着体の表面に対する汚染性に問題がない表面保護フィルムが求められている。

表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時に、剥離帯電圧が高いことに起因する不具合の発生を防止するため、剥離帯電圧を低く抑えるための、帯電防止剤を含む粘着剤層を用いた表面保護フィルムが、提案されている。

例えば、特許文献１には、アルキルトリメチルアンモニウム塩、水酸基含有アクリル系ポリマー、ポリイソシアネートからなる粘着剤を用いた、表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献２には、イオン性液体と酸価が１．０以下のアクリルポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着シート類が開示されている。
また、特許文献３には、アクリルポリマー、ポリエーテルポリオール化合物、アニオン吸着性化合物により処理したアルカリ金属塩からなる粘着剤組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献４には、イオン性液体、アルカリ金属塩、ガラス転移温度０℃以下のポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献５には、液体イオン塩を含有するポリマーからなる光学部材の表面保護シートに用いる粘着剤組成物、及び粘着シートが開示されている。

特開２００５−１３１９５７号公報 特開２００５−３３０４６４号公報 特開２００５−３１４４７６号公報 特開２００６−１５２２３５号公報 特開２００８−０６９２６１号公報

上記の特許文献１〜５では、粘着剤層の内部に帯電防止剤が添加されている。しかし、粘着剤層の厚みが厚くなる程、また、被着体に貼り合せた後の経過時間が経つにつれて、表面保護フィルムの貼合された被着体に対して、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなる。被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなると、被着体である光学用フィルムの外観品位が低下したり、ＦＰＲフィルムを貼合する時に、ＦＰＲフィルムの接着性が低下する可能性がある。

こうした、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の経時的な増加を少なくするために、粘着剤層の厚みを薄くすると、別の問題が生じる。例えば、ギラツキ防止のためアンチグレア処理した偏光板など、表面に凹凸のある光学用フィルムに使用した場合に、光学用フィルム表面の凹凸に粘着剤層が追従できずに気泡が混入したり、光学用フィルムと粘着剤層との接着面積が減ることにより粘着力が低下し、使用中に表面保護フィルムが浮いたり剥がれたりする問題がある。

このため、光学用フィルムに使用する表面保護フィルムであって、表面に凹凸がある光学用フィルムに対しても使用でき、被着体に対する汚染が非常に少なく、かつ、経時でも被着体に対する汚染が増加しない表面保護フィルムで、かつ、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えた表面保護フィルムが求められている。

本発明者らは、この課題について鋭意検討を行なった。
被着体に対する汚染が少なく、かつ汚染の経時的な増加を少なくするためには、被着体を汚染していると推測される粘着剤層内の帯電防止剤の成分を減量する必要がある。しかし、粘着剤層内の帯電防止剤の成分を減量した場合には、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧が高くなってしまう。そこで、粘着剤層内の帯電防止剤の成分の絶対量を増加しないで、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑える方法について検討した。
その結果、基材フィルムの片面に、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物を塗布・乾燥して粘着剤層を形成するのではなく、帯電防止剤を含有していない粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面のみに、適量の帯電防止剤の成分を付与することにより、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えることができることを見出し、本発明を完成した。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表面に凹凸がある光学用フィルムに対しても使用でき、被着体に対する汚染が少なく、経時しても被着体に対する低汚染性が変わらない表面保護フィルムであって、且つ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するため、本発明の表面保護フィルムは、基材フィルムの片面に、帯電防止剤を含有していない粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に適量の帯電防止剤を付与することにより、被着体に対する汚染性を低く抑えた上、被着体である光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えることを技術思想としている。

上記の課題を解決するため、本発明は、透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムの、前記粘着剤層の表面に、帯電防止剤を転写できる帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムであって、前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが、樹脂フィルムの片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤と、少なくとも１個以上のエーテル結合を含有するエステル系可塑剤とを含有する剥離剤層を積層してなり、前記帯電防止剤の成分が、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物であり、前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを、前記剥離剤層を介して前記粘着剤層に貼り合せたときに、前記剥離剤層の前記帯電防止剤の成分と前記エステル系可塑剤とを前記粘着剤層の表面に転写できることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを提供する。

また、前記粘着剤層が、（メタ）アクリレート共重合体と、架橋剤と、を含有する粘着剤組成物を架橋させてなることが好ましい。

また、前記エステル系可塑剤が、ジエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、ヘキサエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、トリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリプロピレングリコールジエチルヘキソネート、トリエチレングリコールジベンゾエート、テトラエチレングリコールジベンゾエート、ポリエチレングリコールジベンゾエート、ポリプロピレングリコールジベンゾエート、及びポリエチレングリコール−２−エチルヘキソネートベンゾエートからなる群から選択された１種以上であることが好ましい。

また、本発明は、透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムの、前記粘着剤層の表面に、上記の帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが、貼合されてなる光学フィルム用の表面保護フィルムを提供する。

本発明の表面保護フィルムは、被着体に対する汚染が少なく、経時しても被着体に対する低汚染性が変わらない。また、本発明の表面保護フィルムは、被着体が、ＡＧ偏光板などの表面に凹凸がある光学用フィルムであっても、使用できる。また、本発明によれば、被着体である光学用フィルムから剥離する時に発生する剥離帯電圧を低く抑えることができ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供できる。
本発明の表面保護フィルムによれば、光学用フィルムの表面を確実に保護することができるから、生産性の向上と歩留まりの向上を図ることができる。

本発明の表面保護フィルムの、概念を示した断面図である。 本発明の表面保護フィルムから、剥離フィルムを剥がした状態を示す断面図である。 本発明の光学部品の、実施例の１つを示した断面図である。

以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の表面保護フィルムの、概念を示した断面図である。この表面保護フィルム１０は、透明な基材フィルム１の片面の表面に、粘着剤層２が形成されている。この粘着剤層２の表面には、樹脂フィルム３の表面に剥離剤層４が形成された剥離フィルム５が、貼合されている。

本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１としては、透明性及び可撓性を有する樹脂からなる基材フィルムが用いられる。これにより、表面保護フィルムを、被着体である光学部品に貼合した状態で、光学部品の外観検査を行うことができる。基材フィルム１として用いる透明性を有する樹脂からなるフィルムは、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが用いられる。ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、かつ光学適性を有するものであれば、他の樹脂からなるフィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方向の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、２０〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が形成された面の反対側の面に、表面の汚れを防止する防汚層、帯電防止層、傷つき防止のハードコート層などを設けることができる。また、基材フィルム１の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。

また、本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２は、被着体の表面に接着し、用済み後に簡単に剥がすことができ、かつ、被着体を汚染しにくい粘着剤であれば特に限定されるものではないが、光学用フィルムに貼合後の耐久性などを考慮すると、（メタ）アクリレート共重合体を架橋させてなる粘着剤を用いるのが一般的である。

（メタ）アクリレート共重合体としては、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマー、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート等のポリオキシアルキレン基を含有するモノマーを共重合した共重合体を挙げることができる。（メタ）アクリレート共重合体は、主モノマー及び他のモノマーがすべて（メタ）アクリレートであってもよく、主モノマー以外の他のモノマーとして、（メタ）アクリレート以外のモノマーを１種又は２種以上含んでもよい。主モノマー以外の他のモノマーは、上記のコモノマー、官能性モノマー、ポリオキシアルキレン基を含有するモノマーなどから特に限定することなく選択できる。

粘着剤層２に添加する硬化剤としては、（メタ）アクリレート共重合体を架橋させる架橋剤として、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられる。また、粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。

本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２の厚みは、特に限定はないものの、例えば、５〜４０μｍ程度の厚みが好ましく、１０〜３０μｍ程度の厚みがより好ましい。また、表面保護フィルムの、被着体の表面に対する剥離強度（粘着力）が、０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍ程度の、微粘着力を有する粘着剤層２であることが、被着体から表面保護フィルムを剥がす時の操作性に優れることから好ましい。また、表面保護フィルム１０から剥離フィルム５を剥がす時の操作性に優れることから、剥離フィルム５を、粘着剤層２から剥離するときの剥離力が、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．１４Ｎ／５０ｍｍ以下であることがより好ましい。

また、本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される剥離フィルム５は、樹脂フィルム３の片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤と、少なくとも１個以上のエーテル結合を含有するエステル系可塑剤とを含有する剥離剤層４が積層されている。本発明に係わる表面保護フィルムに使用される剥離フィルムにおいては、前記帯電防止剤の成分が、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物であることが好ましい。

樹脂フィルム３としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられるが、透明性に優れていることや価格が比較的に安価であることから、ポリエステルフィルムが特に好ましい。樹脂フィルムは、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方向の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
樹脂フィルム３の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、１６〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、樹脂フィルム３の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。

剥離剤層４を構成するジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤には、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。付加反応型シリコーン系剥離剤として市販されている製品には、例えば、ＫＳ−７７６Ａ、ＫＳ−８４７Ｔ、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８３７、ＫＳ−７７８、ＫＳ−８３０（信越化学工業（株）製）、ＳＲＸ−２１１、ＳＲＸ−３４５、ＳＲＸ−３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ−３００Ｂ、ＬＴＣ−３５０Ｇ、ＬＴＣ−３１０（東レダウコーニング（株）製）などが挙げられる。縮合反応型として市販されている製品には、例えば、ＳＲＸ−２９０、ＳＹＬＯＦＦ−２３（東レダウコーニング（株）製）などが挙げられる。カチオン重合型として市販されている製品には、例えば、ＴＰＲ−６５０１、ＴＰＲ−６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２−７６２２（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。ラジカル重合型として市販されている製品には、例えば、Ｘ６２−７２０５（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。

剥離剤層４を構成する帯電防止剤としては、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤溶液に対して分散性の良いもので、かつ、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の硬化を阻害しないものが好ましい。また、剥離剤層４から粘着剤層２の表面に転写して、粘着剤層２に帯電防止の機能を付与するため、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と反応しない帯電防止剤が良い。こうした帯電防止剤としては、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物が好適である。

融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物としては、カチオンとアニオンを有するイオン性化合物であって、カチオンが、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン等の含窒素オニウムカチオンや、ホスホニウムカチオン、スルホニウムカチオン等のオニウムカチオンであり、アニオンが、六フッ化リン酸塩（ＰＦ_６ ⁻）、チオシアン酸塩（ＳＣＮ⁻）、アルキルベンゼンスルホン酸塩（ＲＣ_６Ｈ_４ＳＯ_３ ⁻）、過塩素酸塩（ＣｌＯ_４ ⁻）、四フッ化ホウ酸塩（ＢＦ_４ ⁻）等の無機もしくは有機アニオンである化合物が挙げられる。アルキル基の鎖長や置換基の位置、個数等の選択により、融点が３０〜８０℃のものを得ることができる。カチオンは、好ましくは４級含窒素オニウムカチオンであり、１−アルキルピリジニウム（２〜６位の炭素原子は置換基を有しても無置換でもよい。）等の４級ピリジニウムカチオンや、１，３−ジアルキルイミダゾリウム（２，４，５位の炭素原子は置換基を有しても無置換でもよい。）等の４級イミダゾリウムカチオン、テトラアルキルアンモニウム等の４級アンモニウムカチオン等が挙げられる。
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類や、剥離剤との親和性の度合いにより異なる。帯電防止剤の添加量は、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、望まれる剥離帯電圧、被着体に対する汚染性、粘着特性などを考慮して設定すればよい。

剥離剤層４を構成する少なくとも１個以上のエーテル結合を含有するエステル系可塑剤は、粘着剤層２の表面の帯電防止性を向上するために用いられる。剥離剤層４に含まれる可塑剤としては、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤溶液に対して分散性の良い可塑剤が好ましい。かつ、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の硬化を阻害しない可塑剤が好ましい。また、可塑剤は、剥離剤層４に含まれる帯電防止剤が、剥離剤層４から粘着剤層２の表面に移行することを補助する役割を果たしている。このため、可塑剤は、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、反応しないものが良い。こうした可塑剤としては、分子中に少なくとも１個以上のエーテル結合を有するエステル系可塑剤が好適である。

エステル系可塑剤中の、分子中に存在する少なくとも１個以上のエーテル結合は、帯電防止剤との親和性を高めるために必要である。また、本発明に係わる表面保護フィルムにおいて、剥離剤層と粘着剤層が接触した時に、帯電防止剤の成分を、剥離剤層から粘着剤層の表面に、効率よく転写させるために可塑剤を用いている。本発明では、剥離剤層と粘着剤層との親和性を高めるため、エステル基を有した可塑剤が、好適となる。

上記の、分子中に少なくとも１個以上のエーテル結合を有するエステル系可塑剤としては、例えば、ジエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、ヘキサエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、トリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリプロピレングリコールジエチルヘキソネート、トリエチレングリコールジベンゾエート、テトラエチレングリコールジベンゾエート、ポリエチレングリコールジベンゾエート、ポリプロピレングリコールジベンゾエート、またはポリエチレングリコール−２−エチルヘキソネートベンゾエートなどが挙げられる。これらのエステル系可塑剤群の中から選択した１種、または２種以上が混合して用いられる。ここで、エチルヘキソネートは、エチルヘキサノエート（ethylhexanoate）、エチルヘキソエート（ethylhexoate）、エチルヘキサン酸エステル等ともいう。ベンゾエート（benzoate）は、安息香酸エステルを意味する。

ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に対するエステル系可塑剤の添加量は、可塑剤の種類や、剥離剤との親和性の度合いにより異なるが、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、望まれる剥離帯電圧、被着体に対する汚染性、粘着特性などを考慮して設定すればよい。

ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤およびエステル系可塑剤との混合方法には、特に限定はない。ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に、帯電防止剤およびエステル系可塑剤を添加して、混合した後に剥離剤硬化用の触媒を添加・混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤を、あらかじめ有機溶剤で希釈したのちに帯電防止剤およびエステル系可塑剤と剥離剤硬化用の触媒を添加、混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤をあらかじめ有機溶剤に希釈後、触媒を添加・混合し、その後帯電防止剤とエステル系可塑剤を添加、混合する方法など、いずれの方法でも良い。また、必要に応じて、シランカップリング剤などの密着向上剤やポリオキシアルキレン基を含有する化合物などの帯電防止効果を補助する材料、を添加しても良い。

ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤およびエステル系可塑剤との混合比率は、特に限定はないが、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して、帯電防止剤およびエステル系可塑剤の合計を固形分として５〜１００程度の割合が好ましい。帯電防止剤およびエステル系可塑剤の合計の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して５の割合より少ないと、粘着剤層の表面への帯電防止剤およびエステル系可塑剤の転写量も少なくなり、粘着剤に帯電防止の機能が発揮され難くなる。また、帯電防止剤およびエステル系可塑剤の合計の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して１００の割合を越えると、帯電防止剤およびエステル系可塑剤とともにジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤も、粘着剤層の表面に転写されてしまうため、粘着剤の粘着特性を低下させる可能性がある。

本発明に係わる表面保護フィルム１０の基材フィルム１に、粘着剤層２を形成する方法、及び剥離フィルム５を貼合する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、（１）基材フィルム１の片面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布、乾燥し、粘着剤層を形成した後に、剥離フィルム５を貼合する方法、（２）剥離フィルム５の表面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布・乾燥し、粘着剤層を形成した後に、基材フィルム１を貼合する方法などが挙げられるが、いずれの方法を用いても良い。

また、基材フィルム１の表面に、粘着剤層２を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、リバースコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。

また、同様に、樹脂フィルム３に、剥離剤層４を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。

上記の構成を有する、本発明に係わる表面保護フィルム１０は、被着体である光学用フィルムから粘着剤層を剥離する際の表面電位が、＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶであることが好ましい。さらに、表面電位が、＋０．５ｋＶ〜−０．５ｋＶであることがより好ましく、表面電位が、＋０．１ｋＶ〜−０．１ｋＶであることが特に好ましい。この表面電位は、剥離剤層に含有される帯電防止剤およびエステル系可塑剤の種類、添加量等を加減することによって調整できる。

図２は、本発明の表面保護フィルムから、剥離フィルムを剥がした状態を示す断面図である。
図１に示した表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５を剥がすことにより、剥離フィルム５の剥離剤層４に含まれる帯電防止剤およびエステル系可塑剤（符号７）の一部が、表面保護フィルム１０の粘着剤層２の表面に、転写される（付着する）。そのため、図２においては、剥離フィルムを剥がした状態の表面保護フィルム１１の粘着剤層２の表面に転写された帯電防止剤およびエステル系可塑剤を、符号７の斑点で模式的に示している。帯電防止剤およびエステル系可塑剤の成分７が、剥離フィルム５から粘着剤層２の表面に転写されることにより、転写する前の粘着剤層２に比べて、粘着剤層２を被着体から剥離するときの剥離帯電圧が低減される。なお、粘着剤層を被着体から剥離する際の剥離帯電圧は、公知の方法で測定可能である。例えば、表面保護フィルムを偏光板などの被着体に貼り合せた後、高速剥離試験機（テスター産業製）を用いて毎分４０ｍの剥離速度で表面保護フィルムを剥離しながら、被着体表面の表面電位を、表面電位計（キーエンス（株）製）を用いて１０ｍｓ毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧（ｋＶ）として測定する。
本発明に係わる表面保護フィルムでは、図２に示した剥離フィルムを剥がした状態の表面保護フィルム１１を、被着体に貼合するに当たり、この粘着剤層２の表面に転写された、帯電防止剤およびエステル系可塑剤が、被着体の表面に接触する。そのことにより、再度、被着体から表面保護フィルムを剥がす時の、剥離帯電圧を低く抑えることができる。

図３は、本発明の光学部品の実施例を示した断面図である。
本発明の表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５が剥がされて、粘着剤層２が表出した状態で、その粘着剤層２を介して被着体である光学部品８に貼合される。
すなわち、図３には、本発明の表面保護フィルム１１が貼合された光学部品２０を示している。光学部品としては、偏光板、位相差板、レンズフィルム、位相差板兼用の偏光板、レンズフィルム兼用の偏光板などの光学用フィルムが挙げられる。このような光学部品は、液晶表示パネルなどの液晶表示装置、各種計器類の、光学系装置等の構成部材として使用される。また、光学部品としては、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムなどの、光学用フィルムも挙げられる。
本発明の光学部品によれば、表面保護フィルム１１を、被着体である光学部品（光学用フィルム）から剥離除去するとき、剥離帯電圧を充分に低く抑制することができる。そのため、ドライバーＩＣ、ＴＦＴ素子、ゲート線駆動回路などの回路部品を破壊する恐れがなく、液晶表示パネル等を製造する工程での生産効率を高め、生産工程の信頼性を保つことができる。

次に、実施例により、本発明をさらに説明する。
（実施例１）
（表面保護フィルムの作製）
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、融点が４８℃のイオン性化合物であるＮ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート ０．７５重量部、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート０．７５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、白金触媒（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚みが０．２μｍになるようにメイヤーバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、実施例１の剥離フィルムを得た。一方、２−エチルヘキシルアクリレート９０重量部、メトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレート７重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３重量部の共重合体からなる粘着剤ポリマーの３０％酢酸エチル溶液１００重量部に対して、イソシアネート系硬化剤（東ソー（株）製、品名：コロネート（登録商標）ＨＸ）１．２重量部を撹拌・混合して、実施例１の粘着剤組成物を調合した。なお、コロネート（登録商標）ＨＸは、ＨＤＩ系（ヘキサメチレンジイソシアネート系）の硬化剤である。
厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例１の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、実施例１の剥離フィルムを、剥離剤層（シリコーン処理面）を介して貼合した。得られた粘着フィルムを、４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤層を硬化させて、実施例１の表面保護フィルムを得た。

（実施例２）
Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートの代りに、融点が６２℃のイオン性化合物である１−メチル−３−エチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェートにした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の表面保護フィルムを得た。

（比較例１）
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、白金触媒（東レダウコーニング（株）製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚みが０．２μｍになるようにメイヤーバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、比較例１の剥離フィルムを得た。一方、実施例１の粘着剤ポリマー溶液（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート０．３重量部、イソシアネート系硬化剤（東ソー（株）製、品名：コロネート（登録商標）ＨＸ）１．５重量部を撹拌・混合して、比較例１の粘着剤組成物を調合した。
厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、比較例１の粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、比較例１の剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合した。得られた粘着フィルムを、４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤層を硬化させて、比較例１の表面保護フィルムを得た。

（比較例２）
粘着剤層に、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートを添加しなかった以外は、比較例１と同様にして、比較例２の表面保護フィルムを得た。

（比較例３）
剥離剤層に、エステル系可塑剤であるテトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネートを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例３の表面保護フィルムを得た。

（実施例３）
実施例１の粘着剤組成物の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート５８重量部、ブチルアクリレート３８重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部の共重合体からなる粘着剤ポリマーの３０％酢酸エチル溶液１００重量部に対して、イソシアネート系硬化剤（東ソー（株）製、品名：コロネート（登録商標）ＨＸ）１．２重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の表面保護フィルムを得た。

（実施例４）
実施例１の粘着剤組成物の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート９６重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部の共重合体からなる粘着剤ポリマーの３０％酢酸エチル溶液１００重量部に対して、イソシアネート系硬化剤（東ソー（株）製、品名：コロネート（登録商標）ＨＸ）１．２重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の表面保護フィルムを得た。

以下、評価試験の方法および結果について示す。
〈剥離フィルムの剥離力の測定方法〉
表面保護フィルムのサンプルを、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに裁断する。２３℃×５０％ＲＨの試験環境下、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、剥離フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを剥離フィルムの剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）とした。

〈表面保護フィルムの粘着力の測定方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて両面粘着テープにより貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、表面保護フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。

〈表面保護フィルムの剥離帯電圧の測定方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて両面粘着テープにより貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、高速剥離試験機（テスター産業製）を用いて毎分４０ｍの剥離速度で表面保護フィルムを剥離しながら、前記偏光板表面の表面電位を、表面電位計（キーエンス（株）製）を用いて１０ｍｓ毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧（ｋＶ）とした。

〈表面保護フィルムの表面汚染性の確認方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて両面粘着テープにより貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に３日および３０日保管した。その後、表面保護フィルムを剥がし、偏光板の表面における汚染の有無を目視にて観察した。表面汚染性の判定基準として、偏光板に汚染の移行が無かった場合を（○）とし、偏光板に汚染の移行が確認された場合を（×）とした。

得られた実施例１〜４及び比較例１〜３の表面保護フィルムについて、測定した測定結果を表１〜２に示した。「２ＥＨＡ」は、２−エチルヘキシルアクリレートを、「ＨＥＡ」は、２−ヒドロキシエチルアクリレートを、「ＢＡ」はブチルアクリレートを、「＃４００Ｇ」はメトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレートを、「ＡＳ−ａ」はＮ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートを、「ＡＳ−ｂ」は１−メチル−３−エチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェートを、「可塑剤」はテトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネートを、それぞれ意味する。表１、２において、粘着剤層の組成は、粘着剤ポリマー（固形分）の全量が、約１００重量部となるように、重量部で表している。このため、比較例１の粘着剤層において、粘着剤ポリマー（固形分）とＮ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートとの重量比率は、３０重量部：０．３重量部＝１００重量部：１．０重量部となる。

表１および表２に示した測定結果から、以下のことが分かる。
本発明に係わる実施例１〜４の表面保護フィルムは、適度な粘着力があり、被着体の表面を汚染することがなく、かつ、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低い。
一方、帯電防止剤を粘着剤層に含有させた比較例１の表面保護フィルムは、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低く良好であるが、剥離した後の、被着体に対する汚染が多くなった。
また、表面保護フィルムの粘着剤層及び剥離フィルムの剥離剤層の両方に、帯電防止剤を含有させなかった比較例２の表面保護フィルムでは、被着体に対する汚染性は良好であるが、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高くなった。
すなわち、表面保護フィルムの粘着剤層に帯電防止剤を含有させた比較例１の表面保護フィルムや、表面保護フィルムの粘着剤層及び剥離フィルムの剥離剤層のいずれにも、帯電防止剤を含有させていない比較例２の表面保護フィルムでは、剥離帯電圧の低減と被着体に対する汚染性を両立することが難しい。
他方、剥離フィルムの剥離剤層に、帯電防止剤とエステル系可塑剤とを含有させた後、粘着剤層の表面のみに、剥離剤層の帯電防止剤とエステル系可塑剤とを転写させた実施例１〜４の表面保護フィルムでは、少量のエステル系可塑剤の添加で剥離帯電圧の著しい低減効果があるため、被着体に対する汚染もなく、剥離帯電防止性能も良好であった。
また、剥離剤層に帯電防止剤のみを含有させ、エステル系可塑剤を含有させなかった比較例３の表面保護フィルムでは、被着体に対する汚染もなく、剥離帯電防止性能も良好であった。しかし、剥離剤層に帯電防止剤とエステル系可塑剤とを含有させた実施例１〜４の表面保護フィルムに比べると、剥離帯電圧が高くなった。

本発明の表面保護フィルムは、例えば、偏光板、位相差板、レンズフィルム、などの光学用フィルム、その他、各種の光学部品等の生産工程などにおいて、該光学部品等に貼合して表面を保護するために用いることができる。また、本発明の表面保護フィルムは、被着体から剥離する時に発生する静電気の量を低くでき、かつ、剥離帯電防止性能の経時変化および被着体に対する汚染が少なく、生産工程の歩留まりを向上させることができ、産業上の利用価値が大である。

１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…樹脂フィルム、４…剥離剤層、５…剥離フィルム、７…帯電防止剤とエステル系可塑剤、８…被着体（光学部品）、１０…表面保護フィルム、１１…剥離フィルムを剥がした表面保護フィルム、２０…表面保護フィルムを貼合した光学部品。

Claims (4)

1. 透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムの、前記粘着剤層の表面に、帯電防止剤を転写できる帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムであって、
   前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが、樹脂フィルムの片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤と、少なくとも１個以上のエーテル結合を含有するエステル系可塑剤とを含有する剥離剤層を積層してなり、
   前記帯電防止剤の成分が、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物であり、
   前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを、前記剥離剤層を介して前記粘着剤層に貼り合せたときに、前記剥離剤層の前記帯電防止剤の成分と前記エステル系可塑剤とを前記粘着剤層の表面に転写できることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム。
2. 前記粘着剤層が、（メタ）アクリレート共重合体と、架橋剤と、を含有する粘着剤組成物を架橋させてなることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム。
3. 前記エステル系可塑剤が、ジエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、ヘキサエチレングリコールジ−２−エチルヘキソネート、トリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリプロピレングリコールジエチルヘキソネート、トリエチレングリコールジベンゾエート、テトラエチレングリコールジベンゾエート、ポリエチレングリコールジベンゾエート、ポリプロピレングリコールジベンゾエート、及びポリエチレングリコール−２−エチルヘキソネートベンゾエートからなる群から選択された１種以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム。
4. 透明性を有する樹脂からなる基材フィルムの片面に、粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムの、前記粘着剤層の表面に、請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが、貼合されてなる光学フィルム用の表面保護フィルム。

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