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JP6535941B2 - Gaming machine - Google Patents

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JP6535941B2
JP6535941B2 JP2017010839A JP2017010839A JP6535941B2 JP 6535941 B2 JP6535941 B2 JP 6535941B2 JP 2017010839 A JP2017010839 A JP 2017010839A JP 2017010839 A JP2017010839 A JP 2017010839A JP 6535941 B2 JP6535941 B2 JP 6535941B2
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Description

本発明は、遊技機に関する。 The present invention relates to Yu technique machine.

遊技機には、主回路基板や周辺制御基板など、種々の基板が設けられている。これらの基板としては、部品が半田付けされる領域に円形のランド(導体パターン)が設けられたものがある(例えば、特許文献1参照)。   The gaming machine is provided with various substrates such as a main circuit substrate and a peripheral control substrate. Among these substrates, there are those in which circular lands (conductor patterns) are provided in a region where components are soldered (see, for example, Patent Document 1).

特開2010−12058号公報JP, 2010-12058, A

しかし、上記の基板では、フロー方式の半田付けを行った際に半田の切れが悪く隣接したピン間でショートする虞があった。   However, in the case of the above-mentioned substrate, when the flow type soldering is performed, there is a possibility that the breakage of the solder is bad and a short circuit may occur between adjacent pins.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、半田によるショートを防ぐことができる遊技機を提供することである。 Therefore, it is an object of the present invention is to solve is to provide a Yu technique machine that can prevent a short circuit caused by solder.

(1)本発明の一実施形態に係る基板は、上述した課題を解決するためになされたものであり、部品が半田付けされる基板を備える遊技機であって、前記基板にける前記部品が半田付けされる領域に導体パターン(例えば、ランド600A〜600D)が設けられ、フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向は複数あり、前記導体パターンは、複数ある基板の移動方向の間の方向に延長した形状で設けられ(例えば、600D)、前記基板は、封止された基板ケースに収容され、前記基板の表面には、表面用ベタグランドが形成され、前記基板の裏面には、裏面用ベタグランドが形成され、基板に関する情報が記された表面情報領域が、前記基板の表面における前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、基板に関する情報が記された裏面情報領域が、前記基板の裏面における前記裏面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、前記表面用ベタグランドは、前記裏面情報領域の裏面に形成され、前記裏面用ベタグランドは、前記表面情報領域の裏面に形成され、前記表面情報領域と前記裏面情報領域とは、表裏方向の位置関係において重ならないと共に隣接して設けられている、ことを特徴とする。 (1) substrate according to an embodiment of the present invention has been made to solve the problems described above, a gaming machine having a substrate which components are soldered, Keru Contact to the board the Conductor patterns (for example, lands 600A to 600D) are provided in a region to which components are soldered, and there are a plurality of moving directions of the substrate in soldering by the flow method, and the conductor patterns are in the moving direction of the plurality of substrates. Provided in a shape extending in the direction between (for example, 600D), the substrate is accommodated in a sealed substrate case, a surface ground for the surface is formed on the surface of the substrate, and the substrate is provided on the back surface of the substrate Is formed on the surface of the substrate where the solid surface for the back surface is formed and the information on the substrate is described in the region where the surface for the surface ground is not formed, A back surface information area in which information is written is provided in an area on the back surface of the substrate where the back surface solid ground is not formed, and the front surface solid ground is formed on the back surface of the back surface information area. The solid ground is formed on the back surface of the surface information area, and the surface information area and the back surface information area are provided so as not to overlap and be adjacent to each other in the positional relationship in the front and back direction.

このような基板によれば、半田によるショートを防ぐことができる。   According to such a substrate, a short circuit due to solder can be prevented.

(2)上記(1)の基板において、
フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向は複数あり、
前記導体パターンは、複数の移動方向の間の方向に延長した形状で設けられていてもよい(例えば、ランド600D)。
(2) In the substrate of (1),
There are multiple movement directions of the board during soldering by flow method,
The conductor pattern may be provided in a shape extending in a direction between a plurality of movement directions (for example, land 600D).

このような基板によれば、基板の複数の移動方向に対応して半田によるショートを防ぐことができる。   According to such a substrate, it is possible to prevent a short circuit due to the solder corresponding to a plurality of moving directions of the substrate.

(3)上記(1)から(2)のいずれか一の基板において、
前記基板の表面に表面用ベタグランド(例えば、表面用ベタグランド500G)が形成され、裏面に裏面用ベタグランド(例えば、裏面用ベタグランド501G)が形成され、
前記表面は、基板に関する情報が記された情報記載領域(例えば、情報記載領域500S)を含み、
前記情報記載領域は、前記表面において前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
前記情報記載領域の裏面には前記裏面用ベタグランドが形成されることを特徴とする。
(3) In the substrate according to any one of the above (1) to (2),
A solid ground for the front surface (for example, solid ground for the front surface 500G) is formed on the front surface of the substrate, and a solid ground for the rear surface (for example, solid ground for the rear surface 501G) is formed on the back surface.
The surface includes an information describing area (for example, an information describing area 500S) in which information on a substrate is described,
The information describing area is provided in an area where the surface solid ground is not formed on the surface,
The back surface solid ground is formed on the back surface of the information described area.

このような基板によれば、基板上の識別情報を認識しやすくすることができる。   According to such a substrate, identification information on the substrate can be easily recognized.

(4)上記(1)から(3)のいずれか一の基板において、
ピン穴(例えば、通常ピン穴51A、グランドピン穴51B等)を有するとともに一の面(例えば、主基板11の裏面又ははんだ面等)にベタグランド(例えば、レジスト53に覆われている等)が形成された基板(例えば、主基板11、演出制御基板12、音声制御基板13、ランプ制御基板14、及び中継基板15、電源基板、払出制御基板等)であって、
前記ピン穴として、第1のピン穴(例えば、通常ピン穴51A等)を有しており、
前記第1のピン穴は、前記一の面上の前記第1のピン穴の近傍(例えば、ピン54Aのクリンチ長さより1cm長い距離までの範囲等)であって、当該第1のピン穴に他の面(例えば、主基板11の表面又は実装面等)から挿入されるピンをクリンチするクリンチ方向(例えば、ピン54Aがクリンチする予定の方向(位置)から、±所定角度となる範囲の方向等)の範囲(例えば、第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68、第1通常ピン穴51A1〜第3通常ピン穴51A3における左方向の範囲、第4通常ピン穴51A4〜第6通常ピン穴51A6における右方向の範囲、第7通常ピン穴51A7、第8通常ピン穴51A8における左方向の範囲等)には、ベタグランドが形成されていないピン穴であることを特徴とする。
(4) In the substrate of any one of (1) to (3) above,
Solid ground (for example, covered with a resist 53) on one surface (for example, the back surface of the main substrate 11 or solder surface) while having pin holes (for example, normal pin holes 51A, ground pin holes 51B, etc.) (For example, the main substrate 11, the effect control substrate 12, the voice control substrate 13, the lamp control substrate 14, the relay substrate 15, the power supply substrate, the payout control substrate, etc.)
The pin hole has a first pin hole (for example, a normal pin hole 51A or the like),
The first pin hole is in the vicinity of the first pin hole on the one surface (for example, in a range up to a distance 1 cm longer than the clinch length of the pin 54A). Clinching direction (for example, the direction (position) where the pin 54A is to be clinched) for clinching a pin inserted from another surface (for example, the surface or mounting surface of the main substrate 11) Etc. (eg, the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68, the left direction range of the first normal pin hole 51A1 to the third normal pin hole 51A3, the fourth normal pin hole 51A4 In the rightward range of the sixth normal pin hole 51A6, the leftward range of the seventh normal pin hole 51A7, the eighth normal pin hole 51A8, etc.), there is a pin hole in which no solid ground is formed. And features.

このような基板によれば、ピン穴の近傍におけるピンのクリンチ方向にベタグランドが形成されていないので、電子部品とグランドのショートを抑制できる。   According to such a substrate, since the solid ground is not formed in the clinching direction of the pin in the vicinity of the pin hole, a short circuit between the electronic component and the ground can be suppressed.

(5)上記(4)の基板において、
前記範囲(例えば、第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68に相当する範囲等)においてベタグランドが形成されている第2のピン穴(例えば、グランドピン穴51B等)を有する(例えば、グランドピン穴51Bの近傍にベタグランドが形成されている等)ようにしてもよい。
(5) In the substrate of (4) above,
A second pin hole (for example, ground pin hole 51B or the like) in which a solid ground is formed in the range (for example, a range corresponding to the first solid ground non-formation range 61 to the eighth solid ground non-formation range 68) For example, a solid ground may be formed in the vicinity of the ground pin hole 51B.

このような基板によれば、ピンをクリンチさせるために必要な箇所だけにベタグランドを形成しない箇所を制限できるので、ベタグランドの面積が小さくなることによる不具合を抑制できる。   According to such a substrate, it is possible to limit the places where the solid ground is not formed only to the places necessary for clinching the pins, so it is possible to suppress the problem due to the area of the solid ground being reduced.

(6)上記(4)又は(5)の基板において、
当該ピン穴の周辺にベタグランドが形成されていない第3のピン穴(例えば、グランドピン穴51B等)を有し、
前記第3のピン穴の周辺のベタグランドが形成されていない範囲(例えば、環状ベタグランド非形成範囲71等)は、前記第1のピン穴の前記範囲(例えば、第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68等)よりも狭い(例えば、環状ベタグランド非形成範囲71の面積は、第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68のそれぞれの面積よりも小さくされている等)ようにしてもよい。
(6) In the substrate of (4) or (5) above,
A third pin hole (eg, ground pin hole 51B etc.) having no solid ground formed around the pin hole;
The range in which the solid ground is not formed around the third pin hole (for example, the annular solid ground non-forming range 71 etc.) is the range of the first pin hole (for example, the first solid ground non-forming range) For example, the area of the annular solid ground non-formation range 71 is smaller than the respective areas of the first solid ground non-formation range 61 to the eighth solid ground non-formation range 68. It may be made smaller than that).

このような基板によれば、第3のピン穴の周囲に形成されたベタグランドが形成されていない範囲により、熱が逃げにくくなり、はんだ付けをしやすくできる。   According to such a substrate, heat is less likely to be dissipated by the range in which the solid ground formed around the third pin hole is not formed, and soldering can be facilitated.

(7)上記(4)から(6)のいずれか一の基板において、
前記範囲においてベタグランドが形成されている第2のピン穴と前記第3のピン穴とのうちの少なくとも一方は、グランドピンが挿入されるピン穴(例えば、グランドピン穴51B等)であるようにしてもよい。
(7) In the substrate of any one of (4) to (6) above,
At least one of the second pin hole in which the solid ground is formed in the range and the third pin hole is a pin hole (e.g., a ground pin hole 51B etc.) into which the ground pin is inserted. You may

このような基板によれば、グランドピンの周囲では、グランドピンとベタグランドとのショートは問題とならないので、ベタグランドの面積が小さくなることによる不具合を抑制できる。   According to such a substrate, since a short circuit between the ground pin and the solid ground does not cause a problem around the ground pin, it is possible to suppress a defect due to a reduction in the area of the solid ground.

(8)上記(4)から(7)のいずれか一の基板において、
前記一の面(例えば、裏面又ははんだ面等)には、配線(例えば、配線パターン52等)及びレジスト(例えば、レジスト53等)を含む表面部材(例えば、配線パターン52、レジスト53、及びピン穴51等)が設けられており、
前記ピンのクリンチ方向は、前記表面部材の密集度(例えば、単位面積当たりにおける表面部材が占める割合等)が低い方向(例えば、通常ピン穴51Aの周りの角度を前後左右に4分割し、通常ピン穴51Aから所定距離内の各方向における表面部材の密集度を比較し、最も密集度が低い方向等)とされているようにしてもよい。
(8) In the substrate of any one of (4) to (7) above,
The surface member (for example, the wiring pattern 52, the resist 53, and the pins) including the wiring (for example, the wiring pattern 52 or the like) and the resist (for example, the resist 53 or the like) Hole 51 etc) is provided,
The clinching direction of the pin divides the angle around the normal pin hole 51A into four in the front, rear, left, and right, for example, in the direction in which the density of the surface members (for example, the ratio of the surface member per unit area) is low. The density of the surface members may be compared in each direction within a predetermined distance from the pin hole 51A, and the density may be the lowest density, etc.).

このような基板によれば、ベタグランドを設ける作業、特にグランド抜きの作業を容易にできる。   According to such a substrate, the work of providing a solid ground, in particular, the work of ground removal can be facilitated.

(9)上記(4)から(8)のいずれか一の基板において、
前記ベタグランドが形成された部分は、前記ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている(例えば、プリント板50は黒色、配線パターン52は黄緑色、レジスト53は緑色、ベタグランドは赤色をなしている等)ようにしてもよい。
(9) In the substrate of any one of (4) to (8) above,
The portion where the solid ground is formed is distinguishable from the portion where the solid ground is not formed (for example, the printed board 50 is black, the wiring pattern 52 is yellowish green, the resist 53 is green, the solid ground is It may be red, etc.).

このような基板によれば、ベタグランドが形成されていない部分を容易に判別することができる。   According to such a substrate, it is possible to easily determine the portion where the solid ground is not formed.

(10)上記(4)から(9)のいずれか一の基板において、
電子部品(例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタやその他の部品等)のピンが前記ピン穴に挿入されて、前記電子部品が実装された基板であってもよい。
(10) In the substrate according to any one of (4) to (9) above,
It may be a substrate on which a pin of an electronic component (for example, a resistor, a capacitor, a transistor, other components, etc.) is inserted into the pin hole and the electronic component is mounted.

このような基板によれば、電子部品とグランドのショートを抑制できる。   According to such a substrate, a short circuit between the electronic component and the ground can be suppressed.

(11)上記(1)から(10)のいずれか一の基板を備える遊技機(例えば、遊技機1等)としてもよい。 (11) A game machine (for example, the game machine 1 or the like) including the substrate of any one of the above (1) to (10) may be used.

このような遊技機によれば、基板における電子部品とグランドのショートを抑制できる。   According to such a gaming machine, a short circuit between the electronic component and the ground on the substrate can be suppressed.

本発明の一態様によるパチンコ遊技機を例示する正面図である。It is a front view which illustrates a pachinko game machine by one mode of the present invention. パチンコ遊技機に搭載された各種の制御基板等を例示する構成図である。It is a block diagram which illustrates the various control boards etc. which were carried in the pachinko game machine. 主基板の裏面側の外観図である。It is an external view of the back side of a main board. 図3のA部分拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of part A of FIG. 3; 電子部品を実装した主基板における図3のA部分拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3 in the main substrate on which the electronic component is mounted. 変形例における基板の外観図である。It is an outline view of a substrate in a modification.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。この実施形態では、本発明の遊技機について説明をした後、遊技機に設けられる基板の構造について説明する。
先ず、図1を用いてパチンコ遊技機(遊技機)の主要部材の配置レイアウトを説明する。図1は、本発明の実施形態によるパチンコ遊技機を例示する正面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, after the gaming machine of the present invention is described, the structure of a substrate provided in the gaming machine will be described.
First, the layout of the main members of a pachinko gaming machine (game machine) will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a front view illustrating a pachinko gaming machine according to an embodiment of the present invention.

図1において、遊技機1は、遊技盤2、遊技機用枠3、第1特別図柄表示装置4A、第2特別図柄表示装置4B、画像表示装置5、普通入賞球装置6A、普通可変入賞球装置6B、特別可変入賞球装置7、スピーカ8(スピーカ8UL、8UR、8LL及び8LRを含む)、ランプ9(発光部材9CC、9CL、9CR、9U、9SL及び9SRを含む)、普通図柄表示器20、第1保留表示器25A、第2保留表示器25B、普図保留表示器25C、スティックコントローラ31A、プッシュボタン31B、及び通過ゲート41を有する。   In FIG. 1, the gaming machine 1 includes a gaming board 2, a gaming machine frame 3, a first special symbol display device 4A, a second special symbol display device 4B, an image display device 5, an ordinary winning ball device 6A, an ordinary variable winning ball Device 6B, special variable winning ball device 7, speaker 8 (including speakers 8UL, 8UR, 8LL and 8LR), lamp 9 (including light emitting members 9CC, 9CL, 9CR, 9U, 9SL and 9SR), normal symbol display 20 , A first hold indicator 25A, a second hold indicator 25B, a general drawing reserve indicator 25C, a stick controller 31A, a push button 31B, and a passing gate 41.

遊技盤2には、ガイドレールによって囲まれた、ほぼ円形状の遊技領域が形成されている。この遊技領域には、遊技媒体としての遊技球が、所定の打球発射装置から発射されて打ち込まれる。
第1特別図柄表示装置4A及び第2特別図柄表示装置4Bは、各々を識別可能な複数種類の識別情報である特別図柄(「特図」ともいう)を変動可能に表示(可変表示)する。第1特別図柄表示装置4Aにおいて可変表示される特図を「第1特図」と称し、第2特別図柄表示装置4Bにおいて可変表示される特図を「第2特図」と称する。
In the game board 2, a substantially circular game area surrounded by guide rails is formed. In this game area, a game ball as a game medium is shot and shot from a predetermined ball striking device.
The first special symbol display device 4A and the second special symbol display device 4B variably display (variable display) special symbols (also referred to as "special figures") that are plural types of identification information that can identify each. The special view variably displayed in the first special symbol display device 4A is referred to as "first special view", and the special view variably displayed in the second special symbol display device 4B is referred to as "second special view".

画像表示装置5は、各種の画像を表示する表示領域を形成している。画像表示装置5の表示領域には、飾り図柄表示エリア5L、5C、5R、第1始動入賞記憶表示エリア5HL及び第2始動入賞記憶表示エリア5HRが配置されている。飾り図柄表示エリア5L、5C、5Rは、各々を識別可能な複数種類の識別情報である飾り図柄を可変表示する。画像表示装置5は、第1特別図柄表示装置4Aが実行する第1特図を用いた可変表示ゲーム(第1特図ゲーム)、又は第2特別図柄表示装置4Bが実行する第2特図を用いた可変表示ゲーム(第2特図ゲーム)に対応して、飾り図柄表示エリア5L、5C、5Rにおいて、飾り図柄の可変表示を実行する。画像表示装置5は、例えばLCD(液晶表示装置)等から構成される。   The image display device 5 forms a display area for displaying various images. In the display area of the image display device 5, decorative symbol display areas 5L, 5C, 5R, a first start winning storage display area 5HL and a second starting winning storage display area 5HR are arranged. The decorative symbol display areas 5L, 5C, and 5R variably display decorative symbols that are plural types of identification information that can identify each. The image display device 5 is a variable display game (first special view game) using the first special view executed by the first special symbol display device 4A, or the second special view executed by the second special symbol display device 4B. In the decorative symbol display areas 5L, 5C, and 5R, variable display of the decorative symbol is executed corresponding to the used variable display game (second special view game). The image display device 5 is configured of, for example, an LCD (Liquid Crystal Display Device) or the like.

また、画像表示装置5の表示領域には、第1始動入賞記憶表示エリア5HL、及び、第2始動入賞記憶表示エリア5HRが配置されている。   Further, in the display area of the image display device 5, a first start winning storage display area 5HL and a second start winning storage display area 5HR are arranged.

第1始動入賞記憶表示エリア5HLは、後述する第1保留表示器25Aと同様に、第1特図保留記憶数を特定可能に表示(第1保留表示)する。第1特図保留記憶数は、第1特図保留情報の記憶数(保留数)である。第1特図保留情報は、普通入賞球装置6Aに形成される第1始動入賞口に遊技球が入賞すること(第1始動入賞)により第1始動条件は成立したが、当該第1始動入賞による可変表示ゲームの開始を許容する第1開始条件が成立していない当該第1始動入賞に対応する可変表示に関する情報である。従って、第1始動条件が成立する毎に、第1特図保留情報が1つずつ記憶(保留)され、第1特図保留記憶数が1つずつ加算される。また、第1開始条件が成立する毎に、第1特図保留情報の保留が1つずつ消去(消化)され、第1特図保留記憶数が1つずつ減算される。   The first starting winning a prize storage display area 5HL displays the first special view reserve storage number so as to be identifiable (first reserve display), similarly to the first reserve indicator 25A described later. The first special map reservation storage number is the storage number (the number of reservations) of the first special view reservation information. In the first special view reservation information, although the first starting condition is satisfied by the game ball winning in the first starting winning opening formed in the normal winning ball device 6A (first starting winning), the first starting winning concerned It is the information regarding the variable display corresponding to the said 1st start winning combination in which the 1st start conditions which accept | permit the start of the variable display game by are not satisfied. Therefore, each time the first start condition is satisfied, the first special map reservation information is stored (held) one by one, and the number of first special map storages is added one by one. Further, each time the first start condition is satisfied, the hold of the first special view hold information is erased (digested) one by one, and the number of first special view hold storages is decremented one by one.

第2始動入賞記憶表示エリア5HRは、後述する第2保留表示器25Bと同様に、第2特図保留記憶数を特定可能に表示(第2保留表示)する。第2特図保留記憶数は、第2特図保留情報の記憶数(保留数)である。第2特図保留情報は、普通可変入賞球装置6Bに形成される第2始動入賞口に遊技球が入賞すること(第2始動入賞)により第2始動条件は成立したが、当該第2始動入賞による可変表示ゲームの開始を許容する第2開始条件が成立していない当該第2始動入賞に対応する可変表示に関する情報である。従って、第2始動条件が成立する毎に、第2特図保留情報が1つずつ記憶(保留)され、第2特図保留記憶数が1つずつ加算される。また、第2開始条件が成立する毎に、第2特図保留情報の保留が1つずつ消去(消化)され、第2特図保留記憶数が1つずつ減算される。   The second start winning storage display area 5HR displays the second special view reserve storage number in a specifiable manner (second reserve display), as in the second reserve display 25B described later. The second special map reservation storage number is the number of storages of the second special view reservation information (the number of reservations). The second special conditions reserve information is established that the second starting condition is satisfied by the game ball winning in the second starting winning opening formed in the normally variable winning ball device 6B (second starting winning), but the second starting condition It is the information regarding the variable display corresponding to the 2nd starting winning combination in which the 2nd start condition which permits the start of the variable display game by winning is not satisfied. Therefore, every time the second start condition is satisfied, the second special map hold information is stored (held) one by one, and the number of the second special map hold memories is added one by one. Further, each time the second start condition is satisfied, the hold of the second special view hold information is erased (digested) one by one, and the number of second special view hold memories is decremented one by one.

また、画像表示装置5の表示領域には、当該変動に対応するアクティブ表示(消化時表示、今回表示などとも称する)を表示するアクティブ表示エリアAHAが配置されている。   Further, in the display area of the image display device 5, an active display area AHA for displaying an active display (also referred to as a display at the time of digestion, a display at this time, etc.) corresponding to the change is arranged.

普通入賞球装置6Aは、始動領域(第1始動領域)として第1始動入賞口を形成する。
普通可変入賞球装置6Bは、一対の可動翼片を有する電動チューリップ型役物(普通電動役物)を備え、始動領域(第2始動領域)として第2始動入賞口を形成する。
The regular winning ball device 6A forms a first starting winning opening as a starting area (first starting area).
The normally variable winning ball device 6B includes an electric tulip type character (normal electric character) having a pair of movable wing pieces, and forms a second starting winning opening as a starting area (second starting area).

特別可変入賞球装置7は、例えば図2に示す大入賞口扉用のソレノイド82によって開閉駆動される大入賞口扉を備え、大入賞口扉の開閉によって大入賞口の状態(開放状態、閉鎖状態)を変化させる。   The special variable winning prize ball device 7 includes, for example, a special winning opening door driven to open and close by a solenoid 82 for a special winning opening door shown in FIG. Change the state).

スピーカ8は、遊技機1の状態に応じた演出音や警告音を出力する。ランプ9は、遊技機1の状態に応じた発光動作(点灯動作、点滅動作、消灯動作)を行う。   The speaker 8 outputs an effect sound and a warning sound according to the state of the gaming machine 1. The lamp 9 performs a light emitting operation (lighting operation, blinking operation, extinguishing operation) according to the state of the gaming machine 1.

普通図柄表示器20は、特別図柄とは異なる複数種類の識別情報である普通図柄(「普図」あるいは「普通図」ともいう)を可変表示する。普通図柄表示器20が実行する普通図柄を用いた可変表示ゲームを普図ゲーム(又は「普通図ゲーム」)と称する。   The normal symbol display 20 variably displays an ordinary symbol (also referred to as a “common figure” or “ordinary drawing”) which is a plurality of types of identification information different from the special symbol. A variable display game using an ordinary symbol executed by the ordinary symbol display 20 is referred to as a common drawing game (or “ordinary drawing game”).

第1保留表示器25Aは、第1特図保留記憶数を特定可能に表示する。また、第2保留表示器25Bは、第2特図保留記憶数を特定可能に表示する。   The first hold indicator 25A displays the number of first special view hold memories in an identifiable manner. In addition, the second hold indicator 25B displays the second special view hold storage number in an identifiable manner.

普図保留表示器25Cは、保留データ(普図保留情報)に基づく普図保留記憶数を表示する。普図保留記憶数とは、通過ゲート41を通過した遊技球が検出されたときには直ちに実行されずに実行が保留されている普図ゲームの数である。   The common drawing hold display 25C displays the number of common drawing holding memories based on the holding data (general drawing hold information). The common drawing reserve memory number is the number of common drawing games that are not executed immediately but are suspended for execution when the gaming ball that has passed the passage gate 41 is detected.

スティックコントローラ31A及びプッシュボタン31Bは、遊技者の動作の一例である遊技者による操作を検出する検出手段である。スティックコントローラ31Aは、遊技者が把持する操作桿とトリガボタンを有する。スティックコントローラ31Aは、遊技者による操作桿の傾倒操作とトリガボタンの押引操作を検出する。プッシュボタン31Bは、遊技者による押下操作を検出する。   The stick controller 31A and the push button 31B are detection means for detecting an operation by the player, which is an example of the operation of the player. The stick controller 31A has an operating rod and a trigger button held by the player. The stick controller 31A detects the tilting operation of the operating rod by the player and the pushing and pulling operation of the trigger button. The push button 31B detects a pressing operation by the player.

次に、図2を用いて、遊技機1のハードウェア構成を説明する。図2は、遊技機に搭載された各種の制御基板等を例示する構成図である。
図2において、遊技機1は、主基板11、演出制御基板12、音声制御基板13、ランプ制御基板14、及び中継基板15を有する。
Next, the hardware configuration of the gaming machine 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a configuration diagram illustrating various control boards and the like mounted on the game machine.
In FIG. 2, the gaming machine 1 has a main board 11, an effect control board 12, an audio control board 13, a lamp control board 14, and a relay board 15.

主基板11は、メイン側の制御基板である。主基板11は、主として、特図ゲームにおいて用いる乱数の設定機能、所定位置に配設されたスイッチ等からの信号の取得、演出制御基板12等のサブ側の制御基板への制御コマンドの送信、図2に図示しないホールの管理コンピュータに対する各種情報の出力、第1特別図柄表示装置4A、第2特別図柄表示装置4B、及び普通図柄表示器20の点灯/消灯による所定の識別情報の可変表示の制御、並びに第1保留表示器25A、第2保留表示器25B、及び普図保留表示器25Cの表示制御を行う。
主基板11は、遊技制御用マイクロコンピュータ100、スイッチ回路110、及びソレノイド回路111を有する。
The main substrate 11 is a control substrate on the main side. The main board 11 mainly has a setting function of random numbers used in the special view game, acquisition of a signal from a switch or the like disposed at a predetermined position, transmission of a control command to a sub-side control board such as the effect control board 12 or the like. Output of various information to the management computer of the hole not shown in FIG. 2, the first special symbol display device 4A, the second special symbol display device 4B, and the variable display of predetermined identification information by turning on / off the normal symbol display 20 Control is performed, and display control of the first hold indicator 25A, the second hold indicator 25B, and the common view hold indicator 25C is performed.
The main substrate 11 has a game control microcomputer 100, a switch circuit 110, and a solenoid circuit 111.

遊技制御用マイクロコンピュータ100は、遊技機1における遊技の進行を制御する。遊技制御用マイクロコンピュータ100は、遊技制御用のプログラムや固定データ等を記憶するROM(Read Only Memory)101、遊技制御用のワークエリアを提供するRAM(Random Access Memory)102、遊技制御用のプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)103、CPU103とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路104、及びI/O(Input/Output port)105を有する。   The game control microcomputer 100 controls the progress of the game in the gaming machine 1. The game control microcomputer 100 includes a ROM (Read Only Memory) 101 for storing game control programs and fixed data, a RAM (Random Access Memory) 102 for providing a work area for game control, and a program for game control. And a random number circuit 104 for updating numerical data representing a random number independently of the CPU 103, and an I / O (Input / Output port) 105.

スイッチ回路110は、ゲートスイッチ21、第1始動口スイッチ22A、第2始動口スイッチ22B、カウントスイッチ23から入力される検出信号を遊技制御用マイクロコンピュータ100に仲介する。   The switch circuit 110 mediates detection signals inputted from the gate switch 21, the first start opening switch 22 A, the second start opening switch 22 B, and the count switch 23 to the game control microcomputer 100.

ゲートスイッチ21は、通過ゲート41を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。第1始動口スイッチ22Aは、第1始動入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。第2始動口スイッチ22Bは、第2始動入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。また、カウントスイッチ23は、開放状態となった大入賞口を通過した遊技球を検出して検出信号を出力する。   The gate switch 21 detects the gaming ball having passed through the passing gate 41 and outputs a detection signal. The first starting opening switch 22A detects the gaming ball having passed the first starting winning opening and outputs a detection signal. The second starting opening switch 22B detects the gaming ball having passed through the second starting winning opening and outputs a detection signal. Further, the count switch 23 detects the gaming ball that has passed through the opened special winning opening and outputs a detection signal.

ソレノイド回路111は、遊技制御用マイクロコンピュータ100から取得したソレノイド駆動信号を、第2始動入賞口の可動翼片を開閉するソレノイド81、及び大入賞口扉を開閉するソレノイド82に出力する。   The solenoid circuit 111 outputs a solenoid drive signal acquired from the game control microcomputer 100 to the solenoid 81 for opening and closing the movable wing piece of the second start winning opening and the solenoid 82 for opening and closing the big winning opening door.

中継基板15は、主基板11と演出制御基板12との間で伝送される各種の制御信号を中継する。   The relay board 15 relays various control signals transmitted between the main board 11 and the effect control board 12.

演出制御基板12は、主基板11とは独立したサブ側の制御基板であり、遊技機1において実行される演出の制御(演出制御)を行う。演出制御基板12は、プログラムに従って制御動作を行う演出制御用CPU120、演出制御用のプログラムや固定データ等を記憶するROM121、演出制御用CPU120のワークエリアを提供するRAM122、画像表示装置5の表示を制御する表示制御部123、演出制御用CPU120とは独立して乱数値を示す数値データの更新を行う乱数回路124、及びI/O125を有する。   The effect control board 12 is a sub-side control board that is independent of the main board 11 and performs control (effect control) of effects to be executed in the gaming machine 1. The effect control board 12 performs a control operation according to a program, a effect control CPU 120, a ROM 121 for storing effect control programs and fixed data, a RAM 122 for providing a work area for the effect control CPU 120, and a display of the image display device 5. It has a display control unit 123 to control, a random number circuit 124 for updating numerical data indicating a random number independently of the CPU 120 for effect control, and an I / O 125.

表示制御部123は、演出制御用CPU120からの指令を受けて、画像表示装置5に表示する画像データをCGROM(Character Generator ROM)等の画像データメモリから読み出してVRAM(Video RAM)に展開して一時記憶させる。また、表示制御部123は、画像表示装置5に表示する画像を拡大、縮小、回転(画像表示装置5の表示画面の平行面での回転、表示画面の奥行方向への回転等)、揺動(画像表示装置5の表示画面の平行面での正転と逆転を繰り返すもの、表示画面の奥行方向への正転と逆転を繰り返すもの等)、折り曲げ(画像を所定の位置で折り曲げるもの)等の処理をするものであってもよい。表示制御部123には、例えばVDP(Video Display Processor)を用いることができる。   The display control unit 123 receives an instruction from the effect control CPU 120, reads out image data to be displayed on the image display device 5 from an image data memory such as a CGROM (Character Generator ROM), and develops it in a VRAM (Video RAM). Temporarily memorize. Further, the display control unit 123 enlarges, reduces, or rotates an image displayed on the image display device 5 (rotation on the parallel surface of the display screen of the image display device 5, rotation of the display screen in the depth direction, etc.) (Such as repeating normal rotation and reverse rotation on the parallel surface of the display screen of the image display 5, repeating normal rotation and reverse rotation in the depth direction of the display screen, etc.), bending (folding an image at a predetermined position), etc. May be processed. For example, a VDP (Video Display Processor) can be used as the display control unit 123.

画像表示装置5は、演出制御基板12から出力される画像データに基づき各種の画像を表示する。演出制御基板12から出力される画像データは、表示制御部123によって表示制御されるものであってもよい。
音声制御基板13は、演出制御用CPU120からの指令を受けて、スピーカ8に出力する音声データを制御する。音声制御基板13は、音声データを音声データROM等から読み出して音声RAM等に展開して一時記憶してもよい。
ランプ制御基板14は、演出制御用CPU120からの指令を受けて、ランプ9の表示を制御する。画像表示装置5、スピーカ8、及びランプ9等は、演出制御用CPU120からの指令を受けて演出を実行する演出装置である。演出装置は図示しない可動役物等が含まれていてもよい。
The image display device 5 displays various images based on the image data output from the effect control board 12. The image data output from the effect control board 12 may be display-controlled by the display control unit 123.
The voice control board 13 receives a command from the effect control CPU 120 and controls voice data to be output to the speaker 8. The voice control board 13 may read voice data from a voice data ROM or the like, expand it on a voice RAM or the like, and temporarily store the voice data.
The lamp control board 14 controls the display of the lamp 9 in response to an instruction from the effect control CPU 120. The image display device 5, the speaker 8, the lamp 9, and the like are effect devices that receive an instruction from the effect control CPU 120 and execute effects. The effect device may include a movable character or the like (not shown).

コントローラセンサユニット35Aは、スティックコントローラ31Aが検出したスティックコントローラ31Aに対する遊技者の操作を、操作が検出されたことを示す情報信号(操作検出信号)として演出制御基板12に出力する。例えば、コントローラセンサユニット35Aは、遊技者によるスティックコントローラ31Aの操作桿の傾倒操作による傾倒方向や傾倒角度を検出して、検出した傾倒方向や傾倒角度を示す情報信号を演出制御基板12に出力する。また、コントローラセンサユニット35Aは、スティックコントローラ31Aが検出した遊技者によるトリガボタンの押引操作を検出して、検出した押引操作を示す情報信号を演出制御基板12に出力する。なお、コントローラセンサユニット35Aは、スティックコントローラ31Aと一体的に形成されるものであってもよい。   The controller sensor unit 35A outputs the player's operation on the stick controller 31A detected by the stick controller 31A to the effect control board 12 as an information signal (operation detection signal) indicating that the operation has been detected. For example, the controller sensor unit 35A detects the tilt direction and tilt angle by the tilt operation of the operating stick of the stick controller 31A by the player, and outputs an information signal indicating the detected tilt direction and tilt angle to the effect control board 12 . Further, the controller sensor unit 35A detects the pushing operation of the trigger button by the player detected by the stick controller 31A, and outputs an information signal indicating the detected pushing operation to the effect control board 12. The controller sensor unit 35A may be integrally formed with the stick controller 31A.

プッシュセンサ35Bは、プッシュボタン31Bが検出したプッシュボタン31Bに対する遊技者の操作を、操作が検出されたことを示す情報信号(操作検出信号)として演出制御基板12に出力する。なお、プッシュセンサ35Bは、プッシュボタン31Bと一体的に形成されるものであってもよい。   The push sensor 35B outputs the player's operation on the push button 31B detected by the push button 31B to the effect control board 12 as an information signal (operation detection signal) indicating that the operation has been detected. The push sensor 35B may be integrally formed with the push button 31B.

次に、本発明の遊技機1に設けられる基板の構造について説明する。ここでは、主基板11の構造に例について説明する。なお、以下の説明においては、主基板11における電子部品が実装されている面を「表面」という。その裏側の面であり、電子部品が実装されていない面を「裏面」という。また、主基板11の表面には、電子部品が実装され、主基板11の裏面は、電子部品が実装されていないが、電子部品が備えるピンがはんだ付けされている。このため、主基板11の表面を「部品面」ともいい、主基板11の裏面を「はんだ面」ともいう。   Next, the structure of the substrate provided in the gaming machine 1 of the present invention will be described. Here, an example of the structure of the main substrate 11 will be described. In the following description, the surface of the main substrate 11 on which the electronic component is mounted is referred to as the “surface”. The surface on the back side where the electronic component is not mounted is referred to as the "back side". Further, an electronic component is mounted on the front surface of the main substrate 11, and on the back surface of the main substrate 11, an electronic component is not mounted, but a pin provided in the electronic component is soldered. Therefore, the surface of the main substrate 11 is also referred to as a "component surface", and the back surface of the main substrate 11 is also referred to as a "solder surface".

図3は、主基板の裏面の外観図である。図4は、図3のA部分拡大図である。図5は、電子部品を実装した主基板における図3のA部分拡大図である。図3に示すように、主基板11は、プリント板50を備えている。プリント板50は、絶縁体によって構成されている。また、主基板11は、図3及び図4に示すように、プリント板50に形成された複数のピン穴(スルーホール)51を有している。ピン穴51は、プリント板50の表面と裏面とを貫通して形成されている。   FIG. 3 is an external view of the back surface of the main substrate. FIG. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG. FIG. 5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3 in the main substrate on which the electronic component is mounted. As shown in FIG. 3, the main board 11 includes a printed board 50. The printed board 50 is made of an insulator. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the main board 11 has a plurality of pin holes (through holes) 51 formed in the printed board 50. The pin holes 51 are formed through the front and back surfaces of the printed board 50.

主基板11の裏面側には、導電体で構成された配線パターン52が形成されている。配線パターン52は、ピン穴51を適宜つなぐ位置に配置されている。配線パターン52は、主基板11の裏面側において複数配線されている。さらに、主基板11の裏面側におけるピン穴51及び配線パターン52を避けた位置には、絶縁体で構成されたレジスト53が形成されている。レジスト53は、プリント板50の裏面における広い範囲を覆って形成されている。またピン穴51とレジスト53の間、配線パターン52とレジスト53との間は、いずれも離間されている。このため、ピン穴51とレジスト53、配線パターン52とレジスト53は、いずれも接触しないようにされている。   On the back surface side of the main substrate 11, a wiring pattern 52 made of a conductor is formed. The wiring pattern 52 is disposed at a position where the pin holes 51 are appropriately connected. A plurality of wiring patterns 52 are wired on the back side of the main substrate 11. Furthermore, a resist 53 made of an insulator is formed on the back surface side of the main substrate 11 at a position avoiding the pin holes 51 and the wiring pattern 52. The resist 53 is formed to cover a wide range on the back surface of the printed board 50. Further, both the pin hole 51 and the resist 53 and the wiring pattern 52 and the resist 53 are separated from each other. Therefore, neither the pin hole 51 and the resist 53 nor the wiring pattern 52 and the resist 53 are in contact with each other.

主基板11の裏面上には、図示しないベタグランドが形成されている。また、レジスト53は、主基板11の裏面側において、ベタグランドの全面を覆って形成されている。レジスト53によってベタグランドの表面が保護されている。また、ベタグランドの全面を覆ってレジスト53が形成されていることで、ベタグランドは、主基板11における裏面側において露出した部分がほとんどない構造とされている。ベタグランドとは、主基板11の一面の全面又はほぼ全面にわたって形成されたグランドである。ベタグランドは、例えばグランド抜きによって形成される。ベタグランドを形成する手順としては、まず主基板11の裏面側でベタグランドの材料を全面的に塗布し、ベタグランドを形成しない領域について、塗布したベタグランドの材料を取り除く。グランド抜きは、このときのベタグランドの材料を取り除く作業である。ベタグランドは、他の手順で形成されてもよい。   A solid ground (not shown) is formed on the back surface of the main substrate 11. The resist 53 is formed on the back surface side of the main substrate 11 so as to cover the entire surface of the solid ground. The surface of the solid surface is protected by the resist 53. In addition, the resist 53 is formed to cover the entire surface of the solid ground, so that the solid ground has a structure in which there is almost no exposed portion on the back surface side of the main substrate 11. The solid ground is a ground formed over the entire surface or almost the entire surface of the main substrate 11. The solid ground is formed, for example, by removing the ground. As a procedure for forming a solid, first, a solid material is applied to the entire surface of the back surface of the main substrate 11, and the applied solid material is removed from the area where solid is not formed. Ground removal is an operation to remove the material of the beta ground at this time. Betaground may be formed by other procedures.

主基板11の裏面側では、ベタグランドは、全体がレジスト53に覆われている。このため、ベタグランドは、レジスト53に覆われている範囲以外の範囲には形成されていない。換言すれば、レジスト53は、全体がベタグランドを覆っており、レジスト53が形成された範囲とベタグランドが形成された範囲とは一致している。ただし、レジスト53の全体がベタグランドを覆っているものではなく、レジスト53の範囲の方が、ベタグランドの範囲よりも広い態様としてもよい。なお、以下の説明において、ベタグランドが形成されていない範囲をベタグランド非形成範囲という。   On the back side of the main substrate 11, the solid ground is entirely covered with a resist 53. Therefore, the solid ground is not formed in the range other than the range covered by the resist 53. In other words, the whole of the resist 53 covers the solid ground, and the range in which the resist 53 is formed matches the range in which the solid ground is formed. However, the whole of the resist 53 does not cover solid ground, and the range of the resist 53 may be wider than the solid ground range. In the following description, a range in which the solid ground is not formed is referred to as a solid non-formation range.

図4に示すように、主基板11は、複数のピン穴51として、通常ピン穴51A(第1通常ピン穴51A1〜第8通常ピン穴51A8)及びグランドピン穴51Bを有している。図5に示すように、通常ピン穴51Aには、電子部品のピン54A(第1ピン54A1〜第8ピン54A8)がそれぞれ挿入される。通常ピン穴51Aに挿入されたピン54Aは、それぞれ主基板11の裏面側でクリンチされる。主基板11の裏面側でピン54Aがクリンチされることで、通常ピン穴51Aからピン54Aが抜け出して主基板11から電子部品が脱落することが防止されている。なお、電子部品には、抵抗、コンデンサ、トランジスタやその他の部品などの通常の基板に用いられる電子部品がある。   As shown in FIG. 4, the main substrate 11 has normal pin holes 51A (first normal pin holes 51A1 to eighth normal pin holes 51A8) and ground pin holes 51B as the plurality of pin holes 51. As shown in FIG. 5, the pins 54A (first pin 54A1 to eighth pin 54A8) of the electronic component are respectively inserted into the normal pin holes 51A. The pins 54A inserted into the normal pin holes 51A are clinched on the back side of the main substrate 11, respectively. By clinching the pins 54A on the back surface side of the main substrate 11, it is usually prevented that the pins 54A come out of the pin holes 51A and the electronic components are detached from the main substrate 11. The electronic components include electronic components used for ordinary substrates such as resistors, capacitors, transistors and other components.

グランドピン穴51Bは、ベタグランドと接続される図示しないグランドピンが挿入されるピン穴である。グランドピン穴51Bの周囲には、4つのランド55が設けられている。主基板11は、グランドピン穴51Bを複数有している。主基板11において、グランドピン穴51Bは、図4に示した位置以外の位置にも設けられている。   The ground pin hole 51B is a pin hole into which a ground pin (not shown) connected to a solid ground is inserted. Four lands 55 are provided around the ground pin hole 51B. The main substrate 11 has a plurality of ground pin holes 51B. In the main substrate 11, the ground pin holes 51B are also provided at positions other than the positions shown in FIG.

また、通常ピン穴51Aは、いずれも主基板11の裏面上における通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51Aに主基板11の表面から挿入されるピン54Aをクリンチするクリンチ方向の範囲にはベタグランドが形成されていないピン穴である。通常ピン穴51Aの近傍は、通常ピン穴51Aに挿入されたピン54Aがクリンチされた際のクリンチ長さに応じて定められる。例えば、通常ピン穴51Aの近傍は、ピン54Aの最大クリンチ長さより1cm長い距離までの範囲とすることができる。ここでの最大クリンチ長さは、例えば、ピン54Aが通常ピン穴51Aと交差する位置から、ピン54Aの先端までの長さとなりえる長さのうち、最長の長さをいう。また、ピン54Aのクリンチ長さを考慮せずに通常ピン穴51Aの近傍の範囲を決定してもよい。あるいは、通常ピン穴51Aの近傍は、ピン54Aのクリンチ長さより長い長さが1cm以外の長さ分長い距離までの範囲としてもよい。通常ピン穴51Aの近傍は、ピン54Aの最大クリンチ長さよりも長い距離の位置を含まない範囲としてもよい。ただし、通常ピン穴51Aの近傍は、ピン54Aの最大クリンチ長さよりも長い距離の位置を含む範囲とすることが好適である。   Further, the normal pin holes 51A are all in the vicinity of the normal pin holes 51A on the back surface of the main substrate 11, and in the clinch direction in which the pins 54A inserted from the surface of the main substrate 11 into the normal pin holes 51A are clinched. Is a pin hole in which a solid ground is not formed. The vicinity of the normal pin hole 51A is determined according to the clinch length when the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A is clinched. For example, the vicinity of the normal pin hole 51A can be in the range of 1 cm longer than the maximum clinch length of the pin 54A. The maximum clinch length here is, for example, the longest length among the lengths that can be the length from the position where the pin 54A intersects the pin hole 51A normally to the tip of the pin 54A. Further, the range in the vicinity of the normal pin hole 51A may be determined without considering the clinch length of the pin 54A. Alternatively, in the vicinity of the pin hole 51A, the length may be longer than the clinch length of the pin 54A to a long distance other than 1 cm. Usually, the vicinity of the pin hole 51A may be a range not including the position of a distance longer than the maximum clinch length of the pin 54A. However, it is preferable that the vicinity of the pin hole 51A is generally in a range including a position at a distance longer than the maximum clinch length of the pin 54A.

ピン54Aのクリンチ方向とは、所定位置α(図5参照)を中心にピン54Aがクリンチされる方向に対し、±所定角度となる範囲の方向をいう。例えば、所定角度としては、5°、10°、15°等、適宜0°を超えて45°以下となる範囲の角度から任意に設定することができる。このように、本実施形態における通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51A挿入されるピン54Aをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形とされている。なお、所定位置(所定角度に係る中心位置)は、例えば、通常ピン穴51Aの端部である各位置のうちピン54Aが挿入されてピン54Aがクリンチされる前のプリント板50においてピン54Aを挿入してクリンチする予定の方向と交わる位置(通常ピン穴51Aのクリンチ側の端部となる一の位置)である。ただし、所定位置(所定角度に係る中心位置)は、通常ピン穴51Aのクリンチ側の端部となる一の位置でなくてもよい。例えば、所定位置(所定角度の中心位置)は、通常ピン穴51Aの開口部の円の中心の位置であってもよいし、通常ピン穴51Aのクリンチ側の端部となる一の位置と、通常ピン穴51Aの開口部の円の中心の位置とを結ぶ線分上の一の位置であってもよい。なお、ピン54Aは、通常ピン穴51Aにおいて、クリンチする予定の方向に実際にクリンチされる。   The clinching direction of the pin 54A refers to a direction of a range in which the predetermined angle α (see FIG. 5) is taken as a ± predetermined angle with respect to the direction in which the pin 54A is clinched. For example, the predetermined angle can be arbitrarily set from an angle in a range of, for example, 5 °, 10 °, 15 °, or more that is greater than 0 ° and 45 ° or less. As described above, the area in the clinching direction in the vicinity of the normal pin hole 51A in the present embodiment and in which the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A is clinched is fan-shaped. The predetermined position (the central position related to the predetermined angle) is, for example, the pin 54A in the printed board 50 before the pin 54A is inserted and the pin 54A is clinched among the positions which are the end of the normal pin hole 51A. This is a position that intersects with the direction to be inserted and clinched (usually one position that is the end on the clinch side of the pin hole 51A). However, the predetermined position (the central position related to the predetermined angle) may not be one position which is the end of the pin hole 51A on the clinch side. For example, the predetermined position (the center position of the predetermined angle) may be the center position of the circle of the opening of the normal pin hole 51A, or one position that is the end of the normal pin hole 51A on the clinch side; It may be one position on a line connecting the center of the circle of the opening of the normal pin hole 51A. The pin 54A is normally clinched in the direction to be clinched in the pin hole 51A.

通常ピン穴51Aの周囲には、通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51A挿入されるピン54Aをクリンチするクリンチ方向の範囲の扇形の全体を内包する第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68が設けられている。通常ピン穴51Aの周囲における第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68は、通常ピン穴51Aに挿入されるピン54Aのクリンチ方向の面積が、その他の方向の面積よりも広くされた長円形状をなしている。また、ピン54Aのクリンチ方向における第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68は、クリンチされたピン54Aの先端が届かない範囲まで形成されている。第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68の形状は、長円以外の形状であってもよい。例えば、第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68の形状は、楕円形であってもよく、長方形、正方形などの矩形であってもよい。第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68の形状は、他の形状であってもよい。   First solid ground non-forming area 61 including the whole sector in the clinching direction which is adjacent to normal pin hole 51A and clinchs pin 54A inserted in normal pin hole 51A around normal pin hole 51A An eighth solid ground non-forming range 68 is provided. In the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68 around the normal pin hole 51A, the area in the clinch direction of the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A is larger than the area in the other direction It has a wide oval shape. Further, the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68 in the clinching direction of the pin 54A are formed to such a range that the tip of the clinched pin 54A can not reach. The shapes of the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68 may be shapes other than an oval. For example, the shapes of the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68 may be elliptical or rectangular such as rectangular or square. The first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68 may have other shapes.

ピン54Aのクリンチ方向は、通常ピン穴51Aにピン54Aを挿入する前からあらかじめ定められている。具体的に、図4に示す例では、図面の左側に配置された第1通常ピン穴51A1〜第3通常ピン穴51A3における第1ピン54A1〜第3ピン54A3のクリンチ方向は左方向である。第1通常ピン穴51A1〜第3通常ピン穴51A3の周囲における第1ベタグランド非形成範囲61〜第3ベタグランド非形成範囲63は、第1通常ピン穴51A〜第3通常ピン穴51A3の近傍における第1通常ピン穴51A〜第3通常ピン穴51A3の左方向である。 The clinching direction of the pin 54A is usually predetermined before the pin 54A is inserted into the pin hole 51A. Specifically, in the example shown in FIG. 4, the clinching direction of the first pin 54A1 to the third pin 54A3 in the first normal pin hole 51A1 to the third normal pin hole 51A3 arranged on the left side of the drawing is the left direction. The first solid ground unformed range 61 to third solid ground non-formation range 63 around the first normal pin hole 51A1~ third normal pin holes 51A3 is the first normal pin hole 51A 1 ~ third normal pin holes 51A3 a first normal pin hole 51A 1 ~ third left direction normal pin holes 51A3 in the vicinity.

図面の中央に配置された第4通常ピン穴51A4〜第6通常ピン穴51A6における第4ピン54A4〜第6ピン54A6のクリンチ方向は右方向である。第4通常ピン穴51A4〜第6通常ピン穴51A6の周囲における第4ベタグランド非形成範囲64〜第6ベタグランド非形成範囲66は、第4通常ピン穴51A4〜第6通常ピン穴51A6の近傍における第4通常ピン穴51A4〜第6通常ピン穴51A6の右方向である。   The clinching direction of the fourth pin 54A4 to the sixth pin 54A6 in the fourth normal pin hole 51A4 to the sixth normal pin hole 51A6 arranged at the center of the drawing is the right direction. The fourth solid ground non-forming range 64 to the sixth solid ground non-forming range 66 around the fourth normal pin hole 51A4 to the sixth normal pin hole 51A6 are in the vicinity of the fourth normal pin hole 51A4 to the sixth normal pin hole 51A6 In the right direction of the fourth normal pin hole 51A4 to the sixth normal pin hole 51A6.

図面右側に配置された第7通常ピン穴51A7,第8通常ピン穴51A8における第7ピン54A7,第8ピン54A8のクリンチ方向は左方向である。第7通常ピン穴51A7,第8通常ピン穴51A8の周囲における第7ベタグランド非形成範囲67,第8ベタグランド非形成範囲68は、第7通常ピン穴51A7,第8通常ピン穴51A8の近傍における第7通常ピン穴51A7,第8通常ピン穴51A8の左方向である。   The clinching direction of the seventh pin 54A7 and the eighth pin 54A8 in the seventh normal pin hole 51A7 and the eighth normal pin hole 51A8 arranged on the right side of the drawing is the left direction. The seventh solid pin non-forming range 67 and the eighth solid ground non-forming range 68 around the seventh normal pin hole 51A7 and the eighth normal pin hole 51A8 are in the vicinity of the seventh normal pin hole 51A7 and the eighth normal pin hole 51A8 In the left direction of the seventh normal pin hole 51A7 and the eighth normal pin hole 51A8.

これらのピン54Aのクリンチ方向は、いずれも表面部材の密集度が最も低い方向に設定されている。ここでの表面部材とは、プリント板50の表面に設けられた配線パターン52、レジスト53、及び通常ピン穴51Aのそれぞれに隣接又は近接する他のピン穴51を含む。また、表面部材の密集度とは、単位面積当たりにおける表面部材が占める割合をいう。   The clinching directions of these pins 54A are all set in the direction in which the density of the surface members is the lowest. Here, the surface member includes the wiring pattern 52 provided on the surface of the printed board 50, the resist 53, and the other pin holes 51 adjacent or close to the normal pin holes 51A. Moreover, the density of the surface member means the ratio occupied by the surface member per unit area.

密集度が低い方向は、通常ピン穴51Aの周りの角度を前後左右に4分割し、通常ピン穴51Aから所定距離内の各方向における表面部材の密集度を比較し、最も密集度が低い方向に設定される。所定距離は、ピン54Aのクリンチ長さを考慮して決定される。例えば、ピン54Aのクリンチ長さより2cm長い距離とすることができる。また、ピン54Aのクリンチ長さを考慮せずに所定距離を決定してもよいし、ピン54Aのクリンチ長さより長い長さが2cm以外の長さとしてもよい。ただし、所定距離は、ピン54Aのクリンチ長さよりも長くすることが好適である。   In the direction of low density, the angle around the pin hole 51A is usually divided into four in the front, back, left, and right, and the density of surface members in each direction within a predetermined distance from the pin hole 51A is compared. Set to The predetermined distance is determined in consideration of the clinch length of the pin 54A. For example, the distance may be 2 cm longer than the clinch length of the pin 54A. Further, the predetermined distance may be determined without considering the clinch length of the pin 54A, or the length longer than the clinch length of the pin 54A may be a length other than 2 cm. However, it is preferable that the predetermined distance be longer than the clinch length of the pin 54A.

密集度が低い方向は、他の方向との比較において判断される。例えば、第1通常ピン穴51A1の場合、図4の上方向及び右方向には配線パターン52が形成され、下方向には第2通常ピン穴51A2が形成されている。また、第1通常ピン穴51A1の右方向には、表面部材が形成されていない。このため、第1通常ピン穴51A1の右方向が表面部材の密集度が低い方向となる。   The low density direction is determined in comparison with other directions. For example, in the case of the first normal pin hole 51A1, the wiring pattern 52 is formed in the upper direction and the right direction of FIG. 4, and the second normal pin hole 51A2 is formed in the lower direction. Further, no surface member is formed in the right direction of the first normal pin hole 51A1. Therefore, the rightward direction of the first normal pin hole 51A1 is a direction in which the density of the surface members is low.

密集度が低い方向を設定するにあたり、通常ピン穴51Aの周りの角度を前後左右に4分割し、いずれかの方向を密集度が低い方向としている。ただし、通常ピン穴51Aの周囲を2分割したり8分割したりして密集度を判断することもできる。あるいは、他の数で分割して密集度を設定することもできる。   In setting the direction in which the density is low, the angle around the pin hole 51A is usually divided into four in the front, rear, left, and right, and one of the directions is the direction in which the density is low. However, the density can also be determined by dividing the circumference of the pin hole 51A into two or eight. Alternatively, the density may be set by dividing by another number.

また、ピン54Aのクリンチ方向として、表面部材の密集度が最も低い方向に設定するほか、相対的に密集度が低い方向に設定してもよい。相対的に密集度が低い方向には、最も密集度が低い方向のほか、密集度が2番目に低い方向及び3番目に低い方向がある。要は、相対的に密集度が低い方向は、密集度が最も高い方向以外の方向のいずれかの方向である。   Further, the clinching direction of the pins 54A may be set in the direction in which the density of the surface members is the lowest, or in the direction in which the density is relatively low. In the direction in which the density is relatively low, in addition to the direction in which the density is lowest, there is the direction in which the density is the second lowest and the direction in which the density is the third lowest. The point is that the direction in which the density is relatively low is any direction other than the direction in which the density is the highest.

グランドピン穴51Bの周囲においては、通常ピン穴51Aの周囲に形成される第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68に相当する範囲にベタグランドが形成されている。グランドピン穴51Bは、通常ピン穴51Aの周囲に形成される第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68に相当する範囲にベタグランドが形成されたピン穴である。   Around the ground pin hole 51B, a solid ground is formed in a range corresponding to a first solid ground non-forming range 61 to an eighth solid ground non-forming range 68 which are usually formed around the pin hole 51A. The ground pin holes 51B are pin holes in which a solid ground is formed in a range corresponding to the first solid ground non-formation range 61 to the eighth solid ground non-formation range 68 which are usually formed around the pin holes 51A.

ただし、グランドピン穴51Bの周囲には、環状ベタグランド非形成範囲71が設けられている。グランドピン穴51Bの周囲における環状ベタグランド非形成範囲71は、四分円に肉厚を付けた形状の範囲を円弧上に並べた形状をなしている。これらの四分円に肉厚を付けた形状の部分は、互いに離間しており、隣り合うランド55同士の間に配置されている。環状ベタグランド非形成範囲71の面積は、第1通常ピン穴51A1〜第8通常ピン穴51A8における第1ピン54A1〜第8ピン54A8の周囲に形成される第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68のそれぞれの面積よりも小さくされている。   However, the annular solid ground non-formation range 71 is provided around the ground pin hole 51B. The annular solid ground non-forming area 71 around the ground pin hole 51B has a shape in which a thickness range is added to a quadrant and arranged in an arc. The thick-walled portions of these quadrants are separated from each other and disposed between adjacent lands 55. The area of the annular solid ground non-forming range 71 is the first solid ground non-forming range 61 to 1st formed around the first pin 54A1 to the eighth pin 54A8 in the first normal pin hole 51A1 to the eighth normal pin hole 51A8. The area is made smaller than the area of each of the eight solid ground non-forming areas 68.

また、プリント板50、配線パターン52、レジスト53、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしている。例えば、プリント板50は黒色、配線パターン52は黄緑色、レジスト53は緑色、ベタグランドは赤色をなしている。なお、ピン穴51は、プリント板50を貫通して形成されており、黒色をなしている。このように、プリント板50、配線パターン52、レジスト53、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしていることで、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている。   The printed board 50, the wiring pattern 52, the resist 53, and the solid ground all have different colors. For example, the printed board 50 is black, the wiring pattern 52 is yellowish green, the resist 53 is green, and the solid ground is red. The pin holes 51 are formed through the printed board 50 and are black. As described above, the printed board 50, the wiring pattern 52, the resist 53, and the solid ground all have mutually different colors, so that the portion where the solid ground is formed is a portion where the solid ground is not formed. It is supposed to be identifiable.

また、通常ピン穴51Aに相当する位置には、通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98が設けられている。通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98は、通常ピン穴51Aにピン54Aが挿入されてクリンチされた後、通常ピン穴51Aとピン54Aとの間ではんだ付けが行われることで形成される。はんだ付けによって形成された通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98は、主基板11の裏面から通常ピン穴51Aの内側にまでわたって形成されている。通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98は、通常ピン穴51Aに設けられたピン54Aと主基板11の裏面に設けられた配線パターン52とに接触している。通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98によって、ピン54Aと配線パターン52とが通電可能となっている。   The first normal solder portion 91 to the normal eighth solder portion 98 are provided at positions corresponding to the normal pin holes 51A. The normal side first solder portion 91 to the normal side eighth solder portion 98 are normally soldered between the pin hole 51A and the pin 54A after the pin 54A is inserted into the pin hole 51A and clinched. It is formed by The normal side first solder portion 91 to the normal side eighth solder portion 98 formed by soldering are formed extending from the back surface of the main substrate 11 to the inside of the normal pin holes 51A. The normal side first solder portion 91 to the normal side eighth solder portion 98 are in contact with the pins 54A provided in the normal pin holes 51A and the wiring pattern 52 provided on the back surface of the main substrate 11. The normal side first solder portion 91 to the normal side eighth solder portion 98 allow the pin 54A and the wiring pattern 52 to be energized.

グランドピン穴51Bに相当する位置には、グランドピン側はんだ部99が設けられている。グランドピン側はんだ部99は、グランドピン穴51Bにグランドピンが挿入された後、ベタグランドとグランドピンとの間ではんだ付けが行われることで形成される。グランドピン側はんだ部99は、グランドピン穴51Bの内部から主基板11の裏面にわたって設けられており、グランドピン穴51Bの内部において、レジスト53に覆われたベタグランドとグランドピンとに接触している。グランドピン側はんだ部99によって、ベタグランドとグランドピンとが通電可能となっている。なお、グランドピンは、主基板11の表面において、電子部品と電気的に接続されている。   A ground pin side solder portion 99 is provided at a position corresponding to the ground pin hole 51B. The ground pin side solder portion 99 is formed by soldering between the solid ground and the ground pin after the ground pin is inserted into the ground pin hole 51B. The ground pin side solder portion 99 is provided from the inside of the ground pin hole 51B to the back surface of the main substrate 11, and contacts the solid ground covered with the resist 53 and the ground pin inside the ground pin hole 51B. . The ground pin side solder portion 99 allows the solid ground and the ground pin to be energized. The ground pins are electrically connected to the electronic components on the surface of the main substrate 11.

グランドピンは、グランドピン穴51Bに収められており、主基板11の裏面側から突出していない。ただし、グランドピンが主基板11の裏面側から突出するが、グランドピンの突出部分がグランドピン側はんだ部99に含まれているようにしてもよい。また、グランドピンが主基板11の裏面側から突出し、グランドピン側はんだ部99からも突出するが、その突出量がわずかであり、グランドピンがクリンチされていないようにしてもよい。   The ground pins are accommodated in the ground pin holes 51 B and do not protrude from the back surface side of the main substrate 11. However, although the ground pin protrudes from the back surface side of the main substrate 11, the protruding portion of the ground pin may be included in the ground pin side solder portion 99. Further, although the ground pin protrudes from the back surface side of the main substrate 11 and also protrudes from the ground pin side solder portion 99, the protruding amount may be small and the ground pin may not be clinched.

次に、本実施形態に係る主基板11の作用効果について説明する。本実施形態に係る主基板11において。通常ピン穴51Aは、通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51Aに挿入されたピン54Aのクリンチ方向の範囲には、ベタグランドが形成されていないピン穴である。このため、通常ピン穴51Aに挿入されてクリンチされたピン54Aは、レジスト53におけるベタグランドを覆う部分は届かなくされている。したがって、クリンチされたピン54Aのピン先によってベタグランドを覆うレジスト53を傷つけてしまうことを抑制できる。よって、レジスト53の損傷によって、ピン54Aとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。   Next, the operation and effect of the main substrate 11 according to the present embodiment will be described. In the main substrate 11 according to the present embodiment. The normal pin hole 51A is a pin hole in which a solid ground is not formed in the vicinity of the normal pin hole 51A and in the range of the clinch direction of the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A. For this reason, the pin 54A inserted and clinched into the normal pin hole 51A is prevented from reaching the portion of the resist 53 which covers the solid ground. Therefore, it is possible to suppress damage to the resist 53 covering the solid ground by the pin tip of the clinched pin 54A. Therefore, a short circuit between the electronic component and the solid ground due to the conduction between the pin 54A and the solid ground due to the damage of the resist 53 can be suppressed.

本実施形態に係る主基板11では、通常ピン穴51Aの周囲において、ベタグランド非形成範囲は、通常ピン穴51Aに挿入されるピン54Aのクリンチ方向に限られている。通常ピン穴51Aに挿入されるピン54Aのクリンチ方向以外の方向では、ピン54Aのピン先でレジスト53を損傷させる虞が小さい領域であり、ベタグランド非形成範囲とする必要性が低い領域である。したがって、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。   In the main substrate 11 according to the present embodiment, the solid ground non-forming range is usually limited to the clinching direction of the pin 54A inserted into the pin hole 51A around the pin hole 51A. The direction other than the clinching direction of the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A is a region where the risk of damaging the resist 53 at the pin tip of the pin 54A is small, and the region where the necessity for forming a solid ground is low is low. . Therefore, it is possible not to extend the beta ground non-formation range to a region where the need for reducing the beta ground area is low.

本実施形態に主基板11では、グランドピン穴51Bの周囲において、通常ピン穴51Aの周囲に形成される第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68に相当する範囲には、ベタグランドが形成されている。グランドピン穴51Bに挿入されるグランドピンは、主基板11の裏面側に突出しないようにされている。このため、グランドピン穴51Bに挿入されたグランドピンがグランドピン穴51Bの周囲のレジスト53を傷つけることはないようにされている。したがって、グランドピン穴51Bの周囲は、ベタグランドの面積を小さくする必要が低い領域であるので、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。   In the present embodiment, in the main substrate 11, a range corresponding to the first solid ground non-forming range 61 to the eighth solid ground non-forming range 68, which is usually formed around the pin hole 51A, around the ground pin hole 51B. , Beta ground is formed. The ground pins inserted into the ground pin holes 51 </ b> B are configured not to protrude to the back surface side of the main substrate 11. For this reason, the ground pin inserted in the ground pin hole 51B does not damage the resist 53 around the ground pin hole 51B. Therefore, the area around the ground pin hole 51B is a low area where it is not necessary to reduce the area of the solid ground, so the solid ground non-formation range is not extended to a area where the need to reduce the area of the solid ground is low. be able to.

本実施形態に係る主基板11では、グランドピン穴51Bの周囲に環状ベタグランド非形成範囲71が設けられている。環状ベタグランド非形成範囲71が設けられていることにより、はんだ付けを行う際に、グランドピン穴51Bにおけるはんだ付けを良好に行うことができる。環状ベタグランド非形成範囲71の面積は、第1通常ピン穴51A1〜第8通常ピン穴51A8における第1ピン54A1〜第8ピン54A8の周囲に形成される第1ベタグランド非形成範囲61〜第8ベタグランド非形成範囲68のそれぞれの面積よりも小さくされている。このため、グランドピン穴51Bにおけるはんだ付け行う際の熱が逃げにくくなるので、グランドピン穴51Bにおけるはんだ付けを良好に行うことができる。さらには、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域におけるベタグランド非形成範囲を狭い範囲で納めることができる。   In the main substrate 11 according to the present embodiment, the annular solid ground non-formation range 71 is provided around the ground pin hole 51B. By providing the annular solid ground non-formation range 71, the soldering in the ground pin hole 51B can be favorably performed when the soldering is performed. The area of the annular solid ground non-forming range 71 is the first solid ground non-forming range 61 to 1st formed around the first pin 54A1 to the eighth pin 54A8 in the first normal pin hole 51A1 to the eighth normal pin hole 51A8. The area is made smaller than the area of each of the eight solid ground non-forming areas 68. For this reason, since it becomes difficult to escape the heat at the time of performing soldering in grand pin hole 51B, soldering in grand pin hole 51B can be performed satisfactorily. Furthermore, it is possible to narrow the area in which beta ground is not formed in the area where the need for reducing the area of beta ground is low.

また、グランドピン穴51Bに挿入されるグランドピンは、ベタグランドに接続されるピンである。このため、グランドピンとベタグランドとのショートが問題となることはない。したがって、グランドピン穴51Bの周囲にベタグランドが設けられていることで、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。   The ground pin inserted into the ground pin hole 51B is a pin connected to a solid ground. Therefore, a short circuit between the ground pin and the solid ground does not cause a problem. Therefore, by providing the solid ground around the ground pin hole 51B, it is possible to prevent the solid ground non-formation range from being extended to a region where the necessity for reducing the area of the solid ground is low.

また、グランドピンとベタグランドとのショートが問題となることはないので、グランドピン穴51Bに挿入されるグランドピンが主基板11の裏面側でクリンチされている場合でも、グランドピン穴51Bの周囲にベタグランドを設けてもよい。この場合には、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。   In addition, since a short circuit between the ground pin and the solid ground does not cause a problem, even when the ground pin inserted into the ground pin hole 51B is clinched on the back surface side of the main substrate 11, the periphery of the ground pin hole 51B is A beta ground may be provided. In this case, it is possible to prevent the area of non-solid ground formation from being extended to a region where the need to reduce the area of solid ground is low.

さらに、ピン54Aが、通常ピン穴51Aに収められており、主基板11の裏面側から突出していないようにしてもよい。また、ピン54Aが主基板11の裏面側から突出するが、ピン54Aの突出部分が通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98に含まれているようにしてもよい。また、ピン54Aが主基板11の裏面側から突出し、通常側第1はんだ部91〜通常側第8はんだ部98からも突出するが、その突出量がわずかであり、ピン54Aがクリンチされていないようにしてもよい。これらの場合、通常ピン穴51Aの周囲は、ピン54Aのピン先でレジスト53を損傷させる虞が小さい領域であり、ベタグランド非形成範囲とする必要性が低い領域である。したがって、この場合には、通常ピン穴51Aの周囲にベタグランドを設けるようにしてもよい。この場合、ベタグランドの面積を小さくする必要性が低い領域にまでベタグランド非形成範囲を広げないようにすることができる。   Furthermore, the pin 54A may be accommodated in the pin hole 51A normally, and may not protrude from the back surface side of the main substrate 11. Further, although the pin 54A protrudes from the back surface side of the main substrate 11, the protruding portion of the pin 54A may be included in the normal first solder portion 91 to the normal eighth solder portion 98. Also, although the pin 54A protrudes from the back surface side of the main substrate 11 and also protrudes from the normal side first solder portion 91 to the normal side eighth solder portion 98, the amount of projection is small and the pin 54A is not clinched You may do so. In these cases, the area around the pin hole 51A is usually an area where the risk of damaging the resist 53 is small at the pin tip of the pin 54A, and the area where the need for a solid ground non-forming area is low is low. Therefore, in this case, a solid ground may be generally provided around the pin holes 51A. In this case, it is possible not to extend the beta ground non-formation range to a region where it is less necessary to reduce the beta ground area.

上記の実施形態に係る主基板11では、ピン54Aのクリンチ方向は、表面部材の密集度が低い方向とされている。このため、ベタグランド非形成範囲における表面部材が少なくなるので、ベタグランドを設ける際にグランド抜きの作業を行う場合には、グランド抜きの作業を容易とすることができる。また、ベタグランド非形成範囲を設けるとしても、主基板11におけるベタグランド非形成範囲と表面部材のそれぞれを設ける面積の比率を均等化することができる。したがって、主基板11の裏面を有効に活用してベタグランド非形成範囲と表面部材とを設けることができる。   In the main substrate 11 according to the above embodiment, the clinching direction of the pins 54A is a direction in which the density of the surface members is low. For this reason, since the surface member in the solid ground non-formation range decreases, when the ground cutting operation is performed when providing the solid ground, the ground cutting operation can be facilitated. Further, even if the solid ground non-forming range is provided, the ratio of the solid ground non-forming range on the main substrate 11 and the area on which the surface members are provided can be equalized. Therefore, the solid ground non-formation range and the surface member can be provided by effectively utilizing the back surface of the main substrate 11.

上記の実施形態に係る主基板11では、プリント板50、配線パターン52、レジスト53、及びベタグランドは、いずれも互いに異なる色をなしていることで、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とされている。このため、ベタグランドが形成されていない部分を容易に判別することができる。   In the main substrate 11 according to the above-described embodiment, the printed board 50, the wiring pattern 52, the resist 53, and the solid ground all have mutually different colors, so that the portion where the solid ground is formed is a solid ground. Is made distinguishable from the part which is not formed. For this reason, the part in which the solid ground is not formed can be discriminate | determined easily.

また、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とする態様は、他の態様としてもよい。例えば、プリント板50とレジスト53のみを異なる色としてもよい。また、プリント板50とレジスト53の色が異なれば、その他の材料についての色をどのような配色してもよい。レジスト53にベタグランドを覆っていない領域がある場合には、レジスト53におけるベタグランドを覆っている部分と覆っていない部分とで色を変えてもよい。また、ベタグランドが形成された部分は、ベタグランドが形成されていない部分と識別可能とする態様は、各部材の色を変える以外の態様としてもよい。例えば、ベタグランドが形成された領域の外枠を線で図示してもよい。   In addition, the aspect in which the portion in which the beta ground is formed can be distinguished from the portion in which the beta ground is not formed may be another aspect. For example, only the printed board 50 and the resist 53 may have different colors. Further, as long as the colors of the printed board 50 and the resist 53 are different, any color arrangement of other materials may be used. When the resist 53 has a region not covering the solid ground, the color may be changed between the portion covering the solid ground and the portion not covering the solid ground. Further, the aspect in which the portion where the solid ground is formed can be distinguished from the portion where the solid ground is not formed may be an aspect other than changing the color of each member. For example, the outer frame of the area where the solid ground is formed may be illustrated by a line.

ベタグランドが形成された領域を立体的に区別してもよい。例えばベタグランドが形成された領域をベタグランドが形成されていない領域よりも盛り上げてもよいし、ベタグランドが形成されていない領域をベタグランドが形成されている領域よりも盛り上げてもよい。ベタグランドが形成された領域とベタグランドが形成されていない領域の表面の素材を異なるものとして、両者の手触りが異なるものとしてもよい。   The area where the beta ground is formed may be three-dimensionally distinguished. For example, the area where the solid ground is formed may be raised more than the area where the solid ground is not formed, or the area where the solid ground is not formed may be raised than the area where the solid ground is formed. The material on the surface of the area in which the beta ground is formed and the surface of the area in which the beta ground is not formed may be different, and the touch of the two may be different.

上記の実施形態に係る主基板11は、遊技機1に設けられている。遊技機1に設けられる主基板11は、例えば超音波溶着によって強固に封止された基板ケースに収容されている。このため、遊技店に設置された遊技機1において、主基板11の修理は、物理的に非常に困難であるか不可能である。また、遊技店に設置された遊技機1についての修理には、通常、管轄団体による許可が必要である。このため、遊技機1の修理を行うには物理的な理由以外にも困難となる理由がある。したがって、上記の実施形態に係る主基板11を備えた遊技機1は、修理が困難又は不可能な環境下において、レジスト53の損傷によって、ピン54Aとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。   The main substrate 11 according to the above embodiment is provided in the game machine 1. The main substrate 11 provided in the gaming machine 1 is housed, for example, in a substrate case tightly sealed by ultrasonic welding. Therefore, in the gaming machine 1 installed in the game arcade, repair of the main substrate 11 is physically very difficult or impossible. In addition, in order to repair the gaming machine 1 installed in the game arcade, permission by the jurisdictional organization is usually required. For this reason, there is a reason that it is difficult to repair the gaming machine 1 other than physical reasons. Therefore, in the gaming machine 1 provided with the main substrate 11 according to the above-described embodiment, under the environment where the repair is difficult or impossible, the damage to the resist 53 causes the pin 54A and the solid ground to conduct electricity. Short circuit with beta ground can be suppressed.

主基板11を備える遊技機1は、上記のように、主基板11以外にも演出制御基板12、音声制御基板13、ランプ制御基板14、及び中継基板15などの複数の基板が設けられている。したがって、電子部品とベタグランドとのショートの可能性がその分増えるものとなる。上記の実施形態に係る主基板11を備えた遊技機1は、電子部品とベタグランドとのショートの可能性が増えたものにおいて、レジスト53の損傷によって、ピン54Aとベタグランドとが通電することによる電子部品とベタグランドとのショートを抑制することができる。   As described above, the gaming machine 1 including the main substrate 11 is provided with a plurality of substrates such as the effect control substrate 12, the sound control substrate 13, the lamp control substrate 14, and the relay substrate 15 in addition to the main substrate 11. . Therefore, the possibility of shorting between the electronic component and the solid ground is increased accordingly. In the gaming machine 1 provided with the main substrate 11 according to the above-described embodiment, in the case where the possibility of shorting between the electronic component and the solid ground is increased, the pin 54A and the solid ground are energized when the resist 53 is damaged. Short circuit between the electronic component and the solid ground due to

上記の実施形態では、本発明の基板として、主基板11を例として説明を行った。これに対して、本発明の基板は、主基板11以外の基板、演出制御基板12、音声制御基板13、ランプ制御基板14、及び中継基板15のいずれかとしてもよい。また、遊技機1にその他の基板、例えば電源の制御を行う電源基板、遊技球の払出しを制御する払出制御基板が設けられている場合、本発明の基板をこれらの電源基板、払出制御基板としてもよい。   In the above embodiment, the main substrate 11 has been described as an example of the substrate of the present invention. On the other hand, the substrate of the present invention may be any of the substrates other than the main substrate 11, the effect control substrate 12, the sound control substrate 13, the lamp control substrate 14, and the relay substrate 15. In addition, when the gaming machine 1 is provided with other substrates, for example, a power supply substrate for controlling a power supply, and a payout control substrate for controlling payout of gaming balls, the substrate of the present invention is used as these power substrate and payout control substrate. It is also good.

また、本発明の基板は、これらの基板のうちの複数としてもよく、全部としてもよい。上記の実施形態では、これらの基板がそれぞれ独立して設けられているが、これらの基板の一部又は全部を1つの基板に集約してもよい。特に、演出装置を制御する回路として、演出制御基板12、音声制御基板13、ランプ制御基板14を1つに集約してもよい。この場合、集約された基板を本発明の基板としてもよい。   Also, the substrate of the present invention may be a plurality of or a whole of these substrates. In the above embodiment, these substrates are provided independently, but some or all of these substrates may be integrated into one substrate. In particular, the effect control board 12, the sound control board 13 and the lamp control board 14 may be integrated into one as a circuit for controlling the effect device. In this case, the aggregated substrate may be used as the substrate of the present invention.

また、上記の実施形態では、通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51A挿入されるピン54Aをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形とされている。これに対して、通常ピン穴51Aの近傍であって、通常ピン穴51A挿入されるピン54Aをクリンチするクリンチ方向の範囲は、扇形以外の形状となるようされていてもよい。例えば、所定位置α(図5参照)を中央位置とし、ピン54Aのクリンチ方向に直交する方向に沿った辺を横辺とし、この横辺の端部から延びる縦辺の長さが最大クリンチ長さとされた長方形としてもよい。   Further, in the above embodiment, the range in the clinching direction in which the pin 54A inserted in the normal pin hole 51A is clinched in the vicinity of the normal pin hole 51A is fan-shaped. On the other hand, the range of the clinching direction in which the pin 54A inserted into the normal pin hole 51A is clinched in the vicinity of the normal pin hole 51A may have a shape other than the fan shape. For example, with the predetermined position α (see FIG. 5) as the central position, the side along the direction orthogonal to the clinch direction of the pin 54A is the horizontal side, and the length of the vertical side extending from the end of this horizontal side is the maximum clinch length It may be a rectangular shape.

また、上記の実施形態に係る基板において、社名や基板名や管理番号などの情報を基板上に記すようにしてもよい。図6の500Sは基板の表面における情報記載領域の例であり、501Sは裏面における情報記載領域(裏面情報記載領域)の例である。500Tは基板の上辺、500B基板の下辺、500Tは基板の左辺を示している(裏面においては上下が反転するため500Tと500Bの上下関係が入れ替わっている)。なお、表面と裏面の双方に部品が実装されるようにしてもよいし、何れか一方の面にのみ部品が実装されるようにしてもよい。   In addition, in the substrate according to the above embodiment, information such as a company name, a substrate name, and a management number may be written on the substrate. In FIG. 6, 500S is an example of the information describing area on the front surface of the substrate, and 501S is an example of the information describing area on the back side (back side information describing area). 500T denotes the upper side of the substrate, 500B the lower side of the substrate, and 500T the left side of the substrate (in the back surface, the vertical relation between 500T and 500B is reversed because the upper and lower sides are reversed). The components may be mounted on both the front and back surfaces, or may be mounted on only one of the surfaces.

図6に示す基板においては、ベタグランドが表面と裏面の両面にそれぞれ設けられている。500Gは表面のベタグランド(表面用ベタグランド)であり、501Gは裏面のベタグランド(裏面用ベタグランド)である。なお、表面用ベタグランド500Gと裏面用ベタグランド501Gは、上述のようにレジストで覆われている。   In the substrate shown in FIG. 6, solid grounds are provided on both the front and back surfaces. Reference numeral 500G denotes a solid ground on the front surface (solid ground on the front surface), and reference numeral 501G denotes a solid ground on the rear surface (solid ground on the rear surface). Incidentally, the front-side solid ground 500G and the rear-side solid ground 501G are covered with the resist as described above.

図6の情報記載領域および裏面情報記載領域に記された情報(ABC)はエッチング文字(銅箔文字)にて形成されている。よって、情報が立体的に形成され目立たせることができる。情報がエッチング文字で形成されるため、情報記載領域および裏面情報記載領域においては、ベタグランドが取り除かれている。図6における黒色部分はベタグランドが取り除かれた部分を示す。   The information (ABC) described in the information describing area and the back side information describing area of FIG. 6 is formed by etching characters (copper foil characters). Therefore, information can be formed three-dimensionally and made to stand out. Since the information is formed by the etched characters, the solid ground is removed in the information describing area and the back side information describing area. The black part in FIG. 6 shows the part from which the solid ground was removed.

ここで、表面では情報記載領域500Sにおける表面用ベタグランド500Gが取り除かれているが、情報記載領域500Sの裏に対応する500S´においては裏面用ベタグランド501Gが取り除かれていない。同様に、裏面では裏面情報記載領域501Sにおける裏面用ベタグランド501Gが取り除かれているが、裏面情報記載領域501Sの裏に対応する501S´においては表面用ベタグランド500Gが取り除かれていない。 Here, on the front surface, the front surface ground surface 500G in the information entry region 500S is removed, but in the surface 500S 'corresponding to the back surface of the information entry region 500S, the back surface ground edge 501G is not removed. Similarly, on the back surface, the back surface solid ground 501G in the back surface information described area 501S is removed, but the surface front ground 500G is not removed on the 501S 'corresponding to the back side of the back surface information described area 501S.

基板は、主に樹脂により形成されているため透光性を有し、ベタグランドが形成されていない領域では光が透過されるようになっている。前述のように、エッチング文字が形成される情報記載領域500Sおよび裏面情報記載領域501Sにおいてはベタグランドが取り除かれるため、光が透過しやすくなり情報が認識し難くなる虞がある。しかし、情報記載領域500Sの裏(500S´)においては裏面用ベタグランド501Gが形成され、裏面情報記載領域501Sの裏(501S´)においては表面用ベタグランド500Gが形成されるため、光が透過することが防止され情報が認識しやすいようになっている。   The substrate is mainly made of resin, so it has translucency, and light is transmitted in a region where solid ground is not formed. As described above, the solid ground is removed in the information describing area 500S and the back side information describing area 501S in which the etched character is formed, so that light may be easily transmitted and the information may be difficult to recognize. However, since the back surface solid ground 501G is formed on the back (500S ') of the information writing area 500S, and the surface front ground 500G is formed on the back (501S') of the back surface information recording area 501S, light is transmitted. To prevent information from being recognized easily.

また、情報記載領域500Sと裏面情報記載領域501Sが表裏方向において重ならないとともに隣接して設けられているため、何れの面においても情報が記された位置を把握しやすくなっている。   Further, since the information entry area 500S and the back side information entry area 501S are not overlapped and provided adjacent to each other in the front and back direction, it is easy to grasp the position where the information is described on any surface.

なお、図6においては、表面と裏面の両面に情報が記される例を示したが、情報が記される面は何れか一方の面のみとしてもよい。また、情報の記載方法もエッチング文字に限らず、インクによる印刷など別の方法であってもよい。   Although FIG. 6 shows an example in which the information is written on both the front and back surfaces, the surface on which the information is written may be only one of them. Further, the method of describing the information is not limited to the etching characters, and may be another method such as printing with ink.

また、上記の実施形態に係る基板において、部品が半田付けされる領域に設けられるランド(導体パターン)を、フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしてもよい。フロー方式とは、半田付けの方法として一般的に用いられるものであり、半田槽に溶かしておいた半田の表層に基板の表面(または裏面)を浸すことによって半田付けをする方法である。フロー方式においては、基板を移動させながら瞬間的に半田に浸していくが、半田には粘性があるため一度付いたランドからの切れが悪くなる。特に図6(A)のように複数のランドが並んで設けられる箇所では、端部のランドの半田の切れが特に悪くなり、過剰にランドに付着した半田が尾を引いて隣接したランドに跨って付着してしまいショートを起こす虞がある。   Further, in the substrate according to the above-described embodiment, the lands (conductor patterns) provided in the region to which the component is soldered may be provided in a shape extending in the moving direction of the substrate in soldering by the flow method. Good. The flow method is generally used as a method of soldering, and is a method of soldering by immersing the front surface (or the back surface) of the substrate in the surface layer of the solder melted in the solder bath. In the flow method, while the substrate is moved, it is immersed in the solder instantaneously, but since the solder is viscous, breakage from the land once attached becomes worse. Especially in the place where a plurality of lands are provided side by side as shown in FIG. 6A, the solder breakage of the lands at the end becomes particularly bad, and the solder attached to the lands excessively trails and straddles the adjacent lands. And may cause a short circuit.

そこで図6(A)に示す基板においては、フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向(図6においては左右方向とする)の端部にあたるランド600A、600Bについて、基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしている。このようにすることで、例えば600Bのランドに半田が過剰に付着した場合であっても、過剰に付着した半田がランドの延長した部分(600Bの右側部分)に誘導され、隣接する600Cのランドに跨ることが防止されショートが発生することを防止することができる。   Therefore, in the substrate shown in FIG. 6A, the lands 600A and 600B corresponding to the end portion in the moving direction (left and right direction in FIG. 6) of the substrate in soldering by the flow method are extended in the moving direction of the substrate. It is designed to be provided in the following shape. In this way, for example, even if the solder adheres excessively to the land of 600 B, the solder adhering to the excess is guided to the extended portion of the land (the right side portion of 600 B), and the adjacent 600 C lands. It is possible to prevent the occurrence of short circuiting.

フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向として左右方向である例を示したが、移動方向としては例えば上下方向なども考えられる。そこで、移動方向が左右方向であっても上下方向であっても効果を発揮するように、600Dに示すようにランドの形状を複数の移動方向の間の方向(斜め方向)に延長した形状としてもよい。   Although the example which is a horizontal direction is shown as a movement direction of a substrate at the time of soldering by a flow method, a vertical direction etc. are considered as a movement direction, for example. Therefore, as shown in 600D, the shape of the land is extended in a direction (diagonal direction) between a plurality of moving directions so as to exert an effect even if the moving direction is horizontal or vertical. It is also good.

図6では、部品が半田付けされるピン穴部分に設けられるランドの形状を基板の移動方向に延長した形状で設けることを示したが、部品が面実装される際に用いられるパッド(導体パターン)の形状を基板の移動方向に延長した形状で設けるようにしてもよい。   Although FIG. 6 shows that the shape of the land provided in the pin hole portion to which the component is soldered is provided in a shape extending in the moving direction of the substrate, the pad used when the component is surface mounted (conductor pattern ) May be extended in the moving direction of the substrate.

また、図6では、ランドの形状を基板の移動方向に延長した形状で設けることを示したが、延長した形状で設けることに限らず、基板の移動方向にランドをわずかに離間して設けるようにしてもよい。離間して設けられるランドには、部品が半田付けされることはないが、過剰に付着した半田が誘導されることで、半田が部品が取り付けられるランドに跨ってしまうことを防止できショートすることを防止することができる。   Although FIG. 6 shows that the lands are provided in a shape extending in the moving direction of the substrate, the lands are not limited to being provided in the extending shape, but may be provided slightly apart in the moving direction of the substrate. You may Parts will not be soldered to the land provided separately, but it is possible to prevent the solder from straddling the land to which the part is attached by short circuited by induction of the excessively attached solder. Can be prevented.

上記の実施形態では、基板が設けられた遊技機としてパチンコ機を例として説明したが、遊技機は、パチンコ機以外の遊技機でもよく、パチスロ機(スロットマシン)やパロットなどの他の遊技機とすることもできる。スロットマシンは、遊技媒体としてメダル等を用いた所定の遊技を行い、その遊技結果に基づいて所定の遊技価値を付与可能とする遊技機である。スロットマシンは、複数の図柄が描かれたリールを複数本備え、これらのリールの回転をさせるための始動レバーやリールの回転を停止させるための停止ボタンが設けられて構成されている。複数のリールに入賞ラインが定められており、入賞ライン上に表示された図柄の組み合わせに応じて、付与する遊技価値を決定する。   In the above embodiment, a pachinko machine has been described as an example of a gaming machine provided with a substrate, but the gaming machine may be a gaming machine other than a pachinko machine, and other gaming machines such as pachislot machines (slot machines) and parrots. It can also be done. The slot machine is a gaming machine that plays a predetermined game using a medal or the like as a game medium, and can give a predetermined game value based on the game result. The slot machine has a plurality of reels on which a plurality of symbols are drawn, and is configured to be provided with a start lever for rotating these reels and a stop button for stopping the rotation of the reels. A pay line is defined on a plurality of reels, and a game value to be awarded is determined in accordance with a combination of symbols displayed on the pay line.

また、スロットマシンは、所定の判定によって入賞ライン上に表示可能な図柄組み合わせを決定するとともに、表示可能な図柄組み合わせ等に応じて演出を表示する表示手段を備えている。スロットマシンは、図柄組み合わせを決定し、リールの回転及び停止を制御するための主基板や表示手段に表示する演出を制御するための演出制御基板、さらには音声制御基板、ランプ制御基板を備えている。また、スロットマシンの電源を制御する電源基板、メダルの払出しを制御する払出制御基板を備えている。本発明に係る基板は、スロットマシンにおけるこれらの基板に適用することもできる。   The slot machine further includes display means for determining a symbol combination that can be displayed on the pay line according to a predetermined determination, and displaying an effect according to the symbol combination that can be displayed. The slot machine has a main board for controlling the rotation and stopping of the reels, an effect control board for controlling the effects to be displayed on the display means, a voice control board, and a lamp control board. There is. The slot machine also includes a power supply board for controlling the power supply of the slot machine, and a payout control board for controlling the payout of medals. The substrates according to the present invention can also be applied to these substrates in slot machines.

また、パロットは、スロットマシンにおける遊技価値として、メダルの変わりに遊技球を用いる遊技機である。パロットは、スロットマシンと同様の主基板、演出制御基板、音声制御基板、ランプ制御基板を備えている。本発明に係る基板は、パロットにおけるこれらの基板に適用することもできる。加えて、本発明の遊技機は、入賞の発生に基づいて所定数の遊技媒体を景品として払い出す払出式遊技機に限定されるものではなく、遊技媒体を封入し入賞球の発生に基づいて得点を付与する封入式遊技機にも適用することができる。   A parrot is a gaming machine that uses gaming balls instead of medals as gaming value in a slot machine. The parrot is equipped with a main board similar to the slot machine, an effect control board, an audio control board, and a lamp control board. The substrates according to the invention can also be applied to these substrates in parrots. In addition, the gaming machine of the present invention is not limited to a payout type gaming machine that pays out a predetermined number of gaming media as a prize based on the occurrence of a prize, and is based on the occurrence of winning balls by sealing the gaming media. The present invention can also be applied to an enclosed type gaming machine that gives a score.

1…遊技機
2…遊技盤
3…遊技機用枠
4A,4B…特別図柄表示装置
5…画像表示装置
5L…飾り図柄表示エリア
5C…飾り図柄表示エリア
5R…飾り図柄表示エリア
6A…普通入賞球装置
6B…普通可変入賞球装置
11…主基板
12…演出制御基板
50…プリント板
51…ピン穴
51A…通常ピン穴
51B…グランドピン穴
52…配線パターン
53…レジスト
54A…ピン
55…ランド
61〜68…ベタグランド非形成範囲
71…環状ベタグランド非形成範囲
100…遊技制御用マイクロコンピュータ
101…ROM
102…RAM
103…CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... game machine 2 ... game board 3 ... frame 4A, 4B for game machine ... special symbol display device 5 ... image display device 5L ... decoration symbol display area 5C ... decoration symbol display area 5R ... decoration symbol display area 6A ... ordinary winning ball Device 6B: Normal variable winning ball device 11: Main substrate 12: Effect control substrate 50: Printed board 51: Pin hole 51A: Normal pin hole 51B: Ground pin hole 52: Wiring pattern 53: Resist 54A: Pin 55: Land 61 to 61 68 ... Beta ground non-forming range 71 ... Annular beta ground non-forming range 100 ... Micro computer 101 for game control ... ROM
102 ... RAM
103 ... CPU

Claims (1)

部品が半田付けされる基板を備える遊技機であって、
前記基板にける前記部品が半田付けされる領域に導体パターンが設けられ、
フロー方式による半田付けの際の基板の移動方向は複数あり、
前記導体パターンは、複数ある基板の移動方向の間の方向に延長した形状で設けられ、
前記基板は、封止された基板ケースに収容され、
前記基板の表面には、表面用ベタグランドが形成され、
前記基板の裏面には、裏面用ベタグランドが形成され、
基板に関する情報が記された表面情報領域が、前記基板の表面における前記表面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
基板に関する情報が記された裏面情報領域が、前記基板の裏面における前記裏面用ベタグランドが形成されていない領域に設けられ、
前記表面用ベタグランドは、前記裏面情報領域の裏面に形成され、
前記裏面用ベタグランドは、前記表面情報領域の裏面に形成され、
前記表面情報領域と前記裏面情報領域とは、表裏方向の位置関係において重ならないと共に隣接して設けられている、
ことを特徴とする遊技機。
A gaming machine comprising a substrate to which components are soldered,
Conductor pattern is provided in a region where you Keru the component is soldered to the base plate,
There are multiple movement directions of the board during soldering by flow method,
The conductor pattern is provided in a shape extending in a direction between movement directions of a plurality of substrates,
The substrate is housed in a sealed substrate case ,
A solid surface for the surface is formed on the surface of the substrate,
A back surface solid ground is formed on the back surface of the substrate,
A surface information area in which information about a substrate is described is provided in an area of the surface of the substrate where the surface ground is not formed.
A back surface information area in which information on a substrate is described is provided in an area on the back surface of the substrate where the back surface solid ground is not formed,
The front surface solid ground is formed on the back surface of the back surface information area,
The back surface solid ground is formed on the back surface of the surface information area,
The front surface information area and the back surface information area are provided so as not to overlap and be adjacent to each other in the positional relationship in the front and back direction.
A game machine characterized by
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