Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6578965B2 - フレキシブル基板 - Google Patents

フレキシブル基板 Download PDF

Info

Publication number
JP6578965B2
JP6578965B2 JP2016012302A JP2016012302A JP6578965B2 JP 6578965 B2 JP6578965 B2 JP 6578965B2 JP 2016012302 A JP2016012302 A JP 2016012302A JP 2016012302 A JP2016012302 A JP 2016012302A JP 6578965 B2 JP6578965 B2 JP 6578965B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
flexible substrate
stress
capsule
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016012302A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017135188A (ja
Inventor
丈志 倉垣
丈志 倉垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2016012302A priority Critical patent/JP6578965B2/ja
Publication of JP2017135188A publication Critical patent/JP2017135188A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6578965B2 publication Critical patent/JP6578965B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

本発明はフレキシブル基板に係り、光通信用デバイスの基板としての使用に好適なフレキシブル基板に関する。
特許文献1および2には、フレキシブル基板が開示されている。特許文献1に示すフレキシブル基板は、基板に規定の強さ以上の曲げ応力が加わったことを検知する機能を備える。このフレキシブル基板では、ダミーパターンの破断を電気信号として通知することで、基板に加わった応力を検知する。特許文献2において、フレキシブル基板は基板に加わった加圧力を検知する機能を備える。
特開2012−84798号公報 特開平8−255958号公報
フレキシブル基板を使用する場合、基板が湾曲した際に基板内部に発生する応力の大きさを検知することが必要とされる場合がある。ここで、特許文献1に示される方法では、応力の検知に通電が必要である。また、特許文献2に示される方法は加圧力の検知を目的としており、基板内部に発生する応力を検知することはできない。
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、通電をせずに基板が湾曲した際に基板内部に発生する応力の大きさを判断することが可能なフレキシブル基板を得ることである。
本発明に係るフレキシブル基板は、柔軟性を備え、湾曲変形時に内部に応力を発生させる第1絶縁層と、前記第1絶縁層の表面に配置された第1接着層と、前記第1接着層の表面に配置された導体配線層と、前記導体配線層の表面に配置された第2接着層と、前記第2接着層の表面に配置され、柔軟性を備え、湾曲変形時に内部に応力を発生させる第2絶縁層と、を備え、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層は、規定の強さの応力を受けると変色する発色材料を備え、前記発色材料は、前記導体配線層の前記表面よりも前記第2絶縁層側と、前記導体配線層の前記表面と反対側の面である裏面よりも前記第1絶縁層側のみに設けられる。

本発明におけるフレキシブル基板では、基板が湾曲すると第1絶縁層の内部に発生する応力に応じて、発色材料が変色する。このため、通電をせずに、基板が湾曲した際に基板内部に発生する応力の大きさを判断することが可能になる。
本発明の実施の形態1におけるフレキシブル基板の断面図である。 本発明の実施の形態1におけるフレキシブル基板が湾曲した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態2におけるフレキシブル基板の断面図である。 本発明の実施の形態2におけるフレキシブル基板が湾曲した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態3におけるフレキシブル基板の断面図である。
本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1におけるフレキシブル基板100の断面図である。フレキシブル基板100は第1絶縁層16を備える。第1絶縁層16の表面には第1接着層12が配置される。第1接着層12の表面には導体配線層10が配置される。第1接着層12は、第1絶縁層16と導体配線層10を接着している。導体配線層10は、パターン化された銅箔から形成された配線層を備える。導体配線層10の表面には第2接着層14が配置される。第2接着層14の表面には第2絶縁層18が配置される。第2接着層14は、導体配線層10と第2絶縁層18を接着する。
第1絶縁層16および第2絶縁層18は、柔軟性を備えた有機系の絶縁性樹脂である。また、第1絶縁層16および第2絶縁層18は湾曲変形時に内部に応力を発生させる。第1絶縁層16および第2絶縁層18にはポリイミドを用いることが出来る。
第1絶縁層16は、規定の強さの応力を受けると変色する発色材料20を備える。発色材料20には、例えば応力に応じて変色するコロイド結晶を用いる。発色材料20は、第1絶縁層16の全域に渡って埋め込まれる。また、発色材料20は、第1絶縁層16の内部に一様に分布するように配置される。
図2は、本実施の形態におけるフレキシブル基板100が湾曲した状態を示す断面図である。フレキシブル基板100が湾曲すると、第1絶縁層16に曲げ応力が発生する。この時、発色材料20は、導体配線層10より内側に配置される場合には圧縮応力を受ける。また、発色材料20は、導体配線層10より外側に配置される場合には引っ張り応力を受ける。従って、図2においては、発色材料20は圧縮応力を受ける。これらの応力が規定の強さに至ると、発色材料20は変色する。図2では、湾曲変形量の大きい領域に配置された発色材料21が発色している。本実施の形態において、規定の強さとは導体配線層10に破断を発生させる応力に比してわずかに小さく、応力の設計値よりも大きい値を示す。
フレキシブル基板は、電子機器の筐体内で回路基板間または回路基板と電子デバイス間の接続に用いられることが多い。ここで、フレキシブル基板は柔軟性を持つため、湾曲した状態で使用することが可能である。フレキシブル基板を湾曲した状態で使用することで、筐体の省スペース化および小型化が可能になる。しかし、フレキシブル基板を湾曲した状態で使用する場合、基板内部には応力が発生する。この応力によって、フレキシブル基板の導体配線層に破断が生じる場合がある。
本実施の形態では、湾曲変形時に第1絶縁層16の内部に設計値の応力が生じる範囲では、発色材料20は変色しない。一方、応力が設計値を超え、規定の強さよりも大きくなると発色材料20は変色する。このため、フレキシブル基板100に対して適正な作業が実施されたか否かが判断できる。ここで、発色材料20の変色を検知するために、第1絶縁層16は発色材料20の色を目視で確認できる程度の透過性を備えるものとする。以上から、発色材料20の色が変化しないようにフレキシブル基板100を使用することで、フレキシブル基板100の導体配線層10の破断を防止することが可能になる。
基板内部に発生する応力の大きさを判断する別の方法として、規定の強さの応力により破断するダミーパターンを設けることが考えられる。この場合、ダミーパターンの破断が電気信号として通知されることで、基板に発生した応力の大きさを判断できる。しかし、この方法では、破断の検知に通電が必要となる。従って、通電前の組み立て段階では破断を検知できない。また、ダミーパターンおよびダミーパターンの破断を通知するための回路を設ける必要があり、装置の小型化の妨げとなる。これに対し、本実施の形態では、通電しなくても応力の大きさを判断することが出来る。
また、本実施の形態では、破断を防ぐための手段として、基板内部に発生する応力の大きさを判断するものとした。これに対し、所望の湾曲の大きさを確認するための手段として、予め設定した閾値を超える応力の発生を検知するものとしても良い。このとき、発色材料20は、フレキシブル基板100が所望の湾曲状態になった段階で変色するものを用いる。このため、使用者は、発色材料20の変色を確認することで、フレキシブル基板100が所望の湾曲状態になっていることを確認することが出来る。
実施の形態2.
図3は、実施の形態2におけるフレキシブル基板200の断面図である。本実施の形態では、第1絶縁層16は、第1発色材料22と第2発色材料24を備える。第1発色材料22は、実施の形態1で説明した発色材料20と同じものである。また、第2発色材料24は、第1発色材料22よりも弱い応力によって変色する。従って、本実施の形態では、基板内部に発生する応力の大きさを2段階で判断することが可能になる。
図4は、本実施の形態におけるフレキシブル基板200が湾曲した状態を示す断面図である。フレキシブル基板200の湾曲が大きくなると、第1絶縁層16の内部に発生する応力が大きくなる。この時、まず第2発色材料24が変色する。図4において、第2発色材料28が、変色した発色材料を示す。これにより、使用者に対して湾曲の大きさが設計値の上限に近いことを警告することが出来る。さらに、第1絶縁層16に発生する応力が設計値よりも大きくなり、規定の強さを超えると、第1発色材料22が変色する。使用者は第2発色材料24が変色した状態よりも湾曲量を大きくしないようにすることで、フレキシブル基板200の導体配線層10の破断を防止することが出来る。なお、第1発色材料22と第2発色材料24は、互いに区別が可能な状態に変色するものとする。
本実施の形態では、第1発色材料22と第2発色材料24を用いて応力の大きさを2段階で判断するものとした。本実施の形態の変形例として、第1絶縁層16は3種類以上の発色材料を備えるものとしても良い。各種類の発色材料は、それぞれ異なる応力によって変色する。従って、基板内部に発生する応力の大きさを3段階以上で判断することが可能になる。
本実施の形態の別の変形例として、第1発色材料22は内部に発色成分が封入された第1カプセルであり、第2発色材料24は内部に発色成分が封入された第2カプセルであるとしてもよい。ここで、第2カプセルには、第1カプセルに封入された発色成分と区別が可能な状態に変色する発色成分が封入される。
第1カプセルおよび第2カプセルは、それぞれ第1発色材料22と第2発色材料24が変色する強さの応力に応じて割れる。第1カプセルおよび第2カプセルが割れると、内部に封入された発色成分がカプセルの外部に現れる。このため、第1絶縁層16が発色成分の色に着色される。従って、第1発色材料22および第2発色材料24を用いた場合と同様に、使用者が基板内部に発生する応力の大きさを判断することが可能になる。
第1カプセルおよび第2カプセルには、マイクロカプセルまたはナノカプセルを使用する。マイクロカプセルまたはナノカプセルの場合、カプセルが割れる応力の強さをカプセル膜厚の変更によって調整することが出来る。カプセル膜厚が薄いほど、小さな応力でカプセルが割れる。また、第1カプセルおよび第2カプセルは球状である。このため、応力が加わる方向に依存せずに、規定の強さの応力でカプセルが割れるようにすることが可能になる。ここで、カプセルが割れる前に発色成分の色が見えないようにするため、第1カプセルおよび第2カプセルは透過性を抑制した材料で構成される。
本変形例では、第1カプセルおよび第2カプセルの膜厚の変更によって、所望の強さの応力で変色する発色材料を容易に得ることが出来る。このため、応力の設計値に対して、どの段階で使用者に通知するかを自在に設定可能になる。
本実施の形態の別の変形例として、第1カプセルまたは第2カプセルに封入される発色成分は大気に含まれる成分と反応して変色する成分を含むものとしても良い。本変形例では、第1絶縁層16は大気導入機能を有する構造を備える。第1カプセルまたは第2カプセルが割れると、大気導入機能によって第1絶縁層16に取り込まれた大気と発色成分が接触する。この結果、発色成分は変色する。本変形例では、第1カプセルまたは第2カプセルの透過性を抑制する必要が無くなる。大気導入機能を備えた第1絶縁層16としては、通気性ポリイミドを用いることが出来る。また、大気に含まれる成分のうち、発色成分と反応するものは酸素、窒素、二酸化炭素または水である。
また、第1絶縁層16に大気導入機能を備える代わりに、発色成分が第1絶縁層16内を拡散し、第1絶縁層16の表面において大気と接触するようにしても良い。この場合、第1絶縁層16は発色成分が容易に拡散できる構造を備える。発色成分が容易に拡散できる第1絶縁層16としては、例えば多孔質ポリイミドを用いることが出来る。
本実施の形態の別の変形例として、発色成分は、第1絶縁層16を構成する材料と反応して変色する成分を含むものとしてもよい。この場合、第1カプセルまたは第2カプセルが割れることにより、発色成分は第1絶縁層16を構成する材料と接触し、変色する。第1絶縁層16を構成する材料のうち発色成分と反応するものとしては、例えば有機溶剤または水である。本変形例においても、第1カプセルまたは第2カプセルの透過性を抑制する必要が無くなる。また、大気導入機能または発色成分が拡散できる構造を第1絶縁層16に備える必要が無くなる。さらに、大気に含まれる成分と導体配線層10が接触し、反応することを考慮する必要が無くなる。
実施の形態3.
図5は、実施の形態3におけるフレキシブル基板300の断面図である。本実施の形態では、第1絶縁層16は、実施の形態2で説明した第1カプセル25および第2カプセル26を備える。第1カプセル25の内部には発色成分251が封入される。また、第2カプセル26は内部に発色成分261が封入される。さらに、第1絶縁層16は補助カプセル30を備える。補助カプセル30には、マイクロカプセルまたはナノカプセルを使用する。ここで、補助カプセル30は、第1カプセル25および第2カプセル26が割れる強さ以下の強さの応力で割れる。また、補助カプセル30には、補助成分301が封入されている。発色成分251、261は、補助成分301と反応して変色する。
本実施の形態では、湾曲により第1絶縁層16の内部に応力が発生すると、まず補助カプセル30が割れる。この結果、補助成分301が補助カプセル30の外部に現れる。さらに応力が強まり、応力の大きさが設計値の上限に近づくと、第2カプセル26が割れる。なお、第2カプセル26は、補助カプセル30と同じ応力で割れても問題ない。この結果、発色成分261が補助成分301と接触し変色する。さらに第1絶縁層16に発生する応力が大きくなり、規定の強さを超えると、第1カプセル25が割れる。この結果、発色成分251が変色する。発色成分251と発色成分261は互いに区別が可能な状態に変色する。以上から、使用者が基板内部に発生する応力の大きさを判断することが可能になる。本実施の形態では、第1カプセル25、第2カプセル26、発色成分251、261、補助カプセル30および補助成分301が発色材料となる。
本実施の形態では、発色成分251、261は、補助成分301と反応して変色する。このため、実施の形態2のようにカプセルの透過性を抑制する必要がなくなる。また、第1絶縁層16に大気導入機能または発色成分261が拡散できる構造を備える必要がなくなる。また、本実施の形態では、発色成分251、261と補助成分301について、両者が反応して変色する組み合わせを選択することが出来る。このため、発色成分が大気または第1絶縁層16を構成する材料と反応する場合と比較して、発色成分251、261の選択肢が広がる。
実施の形態1〜3では、第1絶縁層16に発色材料が埋め込まれた。この変形例として、第2絶縁層18にも発色材料を備えるものとしても良い。上述したように、フレキシブル基板100、200、300が湾曲すると、発色材料は導体配線層10より内側に配置される場合に圧縮応力を受ける。また、発色材料は導体配線層10より外側に配置される場合には引っ張り応力を受ける。発色材料としてマイクロカプセルを用いる場合、引っ張り応力よりも圧縮応力のほうがマイクロカプセルは割れやすい。このため、第1絶縁層16および第2絶縁層18の両方に発色材料を備えることで、基板がどちら側に湾曲しても、同じ条件で応力の大きさを判断することが可能になる。
実施の形態1〜3では、第1絶縁層16の全域に渡って発色材料を配置した。これに対し、第1絶縁層16のうち使用時に湾曲する箇所にのみ発色材料を設けるものとしても良い。また、実施の形態1〜3の変形例として、フレキシブル基板100、200、300は第2接着層14および第2絶縁層18を設けないものとしてもよい。また、第2絶縁層18のみを設けないものとしてもよい。この場合、フレキシブル基板100、200、300は実装先の装置に接着して使用される。
また、実施の形態1〜3において発色材料は規定の強さの応力を受けると変色するものとした。ここで、発色材料は無色透明から発色するものとしても良い。さらに、実施の形態1〜3では、第1絶縁層16は発色材料の変色を目視で確認できる程度の透過性を必要とする。これに対し、発色材料は規定の強さの応力を受けると赤外線や紫外線など、可視光以外の電磁波を発生するものとしても良い。このとき、可視光以外の電磁波を検知する装置を用いることで、基板内部に発生する応力の大きさを判断することが出来る。この場合、第1絶縁層16は可視光以外の電磁波の透過性があれば良く、可視光の透過性を備える必要がなくなる。
100、200、300 フレキシブル基板、10 導体配線層、12 第1接着層、14 第2接着層、16 第1絶縁層、18 第2絶縁層、20 発色材料、25 第1カプセル、251、261 発色成分、30 補助カプセル、301 補助成分

Claims (12)

  1. 柔軟性を備え、湾曲変形時に内部に応力を発生させる第1絶縁層と、
    前記第1絶縁層の表面に配置された第1接着層と、
    前記第1接着層の表面に配置された導体配線層と、
    前記導体配線層の表面に配置された第2接着層と、
    前記第2接着層の表面に配置され、柔軟性を備え、湾曲変形時に内部に応力を発生させる第2絶縁層と、
    を備え、
    前記第1絶縁層と前記第2絶縁層は、規定の強さの応力を受けると変色する発色材料を備え
    前記発色材料は、前記導体配線層の前記表面よりも前記第2絶縁層側と、前記導体配線層の前記表面と反対側の面である裏面よりも前記第1絶縁層側のみに設けられることを特徴とするフレキシブル基板。
  2. 前記発色材料は、前記第1絶縁層の全域にわたって配置されることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
  3. 前記発色材料は、前記第2絶縁層の全域にわたって配置されることを特徴とする請求項に記載のフレキシブル基板。
  4. 前記発色材料は、異なる強さの応力で変色する複数の種類の発色材料を含むことを特徴とする請求項1〜の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  5. 前記発色材料は、前記規定の強さの応力で変色するコロイド結晶を含むことを特徴とする請求項1〜の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  6. 前記発色材料は、
    前記規定の強さの応力によって割れる第1カプセルと、
    前記第1カプセルに封入された発色成分と、
    を備えることを特徴とする請求項1〜の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  7. 前記第1絶縁層は、大気導入機能を有する構造を備え、
    前記発色成分は、大気に含まれる成分と反応して変色する成分を含むことを特徴とする請求項に記載のフレキシブル基板。
  8. 前記発色成分は、前記第1絶縁層を構成する材料と反応して変色する成分を含むことを特徴とする請求項またはに記載のフレキシブル基板。
  9. 前記第1カプセルは、マイクロカプセルを含むことを特徴とする請求項の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  10. 前記第1カプセルは、ナノカプセルを含むことを特徴とする請求項の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  11. 前記発色材料は、前記規定の強さ以下の応力によって割れ、補助成分が封入された補助カプセルを備え、
    前記発色成分は、前記補助成分と反応し変色する成分を含むことを特徴とする請求項〜1の何れか1項に記載のフレキシブル基板。
  12. 前記補助カプセルは、マイクロカプセル、またはナノカプセルの何れか一つを含むことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
JP2016012302A 2016-01-26 2016-01-26 フレキシブル基板 Expired - Fee Related JP6578965B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016012302A JP6578965B2 (ja) 2016-01-26 2016-01-26 フレキシブル基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016012302A JP6578965B2 (ja) 2016-01-26 2016-01-26 フレキシブル基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017135188A JP2017135188A (ja) 2017-08-03
JP6578965B2 true JP6578965B2 (ja) 2019-09-25

Family

ID=59503960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016012302A Expired - Fee Related JP6578965B2 (ja) 2016-01-26 2016-01-26 フレキシブル基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6578965B2 (ja)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255958A (ja) * 1995-03-15 1996-10-01 Seiko Epson Corp フレキシブル基板及びその接続構造及びその接続方法
JP2002033496A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Canon Inc 太陽電池モジュールとその製造方法並びにその太陽電池モジュールを用いた外囲体構造、発電装置および屋根
JP4925025B2 (ja) * 2004-07-12 2012-04-25 独立行政法人物質・材料研究機構 構造色発現弾性体
JP2006178106A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 樹脂被覆層を有した線条体
JP2006259808A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダメージの原因となる変形の有無の視覚的な判定、告知方法とそれに用いる電子カード類
JP5174793B2 (ja) * 2009-12-02 2013-04-03 三菱電機株式会社 フレキシブルプリント基板
US8691383B2 (en) * 2011-03-01 2014-04-08 The Boeing Company Blunt impact indicator tape and method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017135188A (ja) 2017-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI684268B (zh) 感測模組及其製造方法
KR20210063286A (ko) 연성기판
JP2005533737A (ja) 積層グレージングパネル
JP2010266598A (ja) 光配線部材
JP2005311281A (ja) 識別可能なデータを有する配線板及び識別可能なデータを有する配線板の製造方法
CN213752691U (zh) 芯片封装结构、基板载板、芯片以及电子设备
JP2015133473A (ja) 多層基板および多層基板の製造方法
JP2011066169A (ja) Ledパッケージ
KR100944274B1 (ko) 연성 회로 기판 및 그 제조 방법, 상기 연성 회로 기판을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP6578965B2 (ja) フレキシブル基板
US11890700B2 (en) Display module, method for manufacturing display module, and laser machining method
US7816691B2 (en) Light-emitting diode having a flexible substrate
KR102167597B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
CN106973496B (zh) 一种柔性电路板及显示装置
JP2014228615A (ja) 保護板用基板、電極付き表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2016129181A (ja) Led搭載用基板
US20190348582A1 (en) Optoelectronic package
US11257964B2 (en) Sensor package structure
US7234965B2 (en) Wiring structure using flexible printed circuit board and optical module using the same
US9801280B2 (en) Electronic device and circuit module thereof
CN113327958A (zh) 显示装置及制造显示装置的方法
JP6977338B2 (ja) Ledモジュール
JP2015169903A (ja) 表示装置
KR20230055413A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP6565153B2 (ja) 配線基板およびその製造方法、実装基板およびその製造方法、並びに実装基板を備えた照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6578965

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees