JP6561846B2 - 冷却装置及び電子装置 - Google Patents
冷却装置及び電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6561846B2 JP6561846B2 JP2015557777A JP2015557777A JP6561846B2 JP 6561846 B2 JP6561846 B2 JP 6561846B2 JP 2015557777 A JP2015557777 A JP 2015557777A JP 2015557777 A JP2015557777 A JP 2015557777A JP 6561846 B2 JP6561846 B2 JP 6561846B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat radiating
- heat receiving
- cooling device
- refrigerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 90
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 84
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 72
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 46
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 50
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 30
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 30
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 30
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 26
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明の第1の実施の形態における電子装置1000の構成について、図に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態における電子装置1000を側面から透視した構成を示す側面透視図である。図2は、図1のA−A切断面から視た平面透視図である。
図6〜8を用いて、本発明の第2の実施の形態における冷却装置100aの詳細な構成について説明する。図6は、本発明の第2の実施の形態における冷却装置100aを有する電子装置1000aを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図7は、図6のC−C切断面から視た平面透視図である。図8は、第1及び第2の放熱部700、710とカバー部900の接続関係を示す斜視図である。
図9及び図10を用いて、本発明の第3の実施の形態における冷却装置100bの詳細な構成について説明する。図9は、本発明の第3の実施の形態における冷却装置100bを含む電子装置1000bを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図10は、第1及び第2の放熱部700、710と第1及び第2の液管600a、610aとの接続関係を示す斜視図である。
図11及び図12を用いて、本発明の第4の実施の形態における冷却装置100cの詳細な構成について説明する。図11は、本発明の第4の実施の形態における冷却装置100cを含む電子装置1000cを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図12は、図11のD−D切断面から視た平面透視図である。なお、図11及び図12では、図1〜10で示した各構成要素と同等の構成要素には、図1〜10で示した符号と同等の符号を付している。
200 電子基板
210 基材
220 発熱素子
230 発熱素子
300 筐体
400、400a 第1の受熱部
401 受熱部用フィン部
402 冷媒沸騰部
403 受熱部用蒸気管側結合部
404 受熱部用液管側結合部
410、410a 第2の受熱部
500 第1の蒸気管
510 第2の蒸気管
600、600a 第1の液管
610、610a 第2の液管
700、700a 第1の放熱部
701、711 上タンク部
702、712 下タンク部
703、713 連結管部
704、714 放熱部用フィン部
705、715 放熱部用蒸気管側結合部
706、716、706a、716a 放熱部用液管側結合部
710、710a 第2の放熱部
720 第3の主面
730 第1の主面
740 第2の主面
750 第4の主面
760、770 鉛直下方側の面
800 ファン部
900 カバー部
901 カバー部用蒸気管側開口部
902 カバー部用液管側開口部
1000、1000a、1000b、1000c 電子装置
Claims (9)
- 発熱素子からの熱を受熱する第1及び第2の受熱部と、
第1の主面を有し、前記第1の受熱部により受熱された熱を放熱する第1の放熱部と、
第2の主面を有し、前記第2の受熱部により受熱された熱を放熱する第2の放熱部と、
前記第1の受熱部と前記第1の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第1の受熱部と前記第1の放熱部との間を接続する第1の配管ユニットと、
前記第2の受熱部と前記第2の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第2の受熱部と前記第2の放熱部との間を接続する第2の配管ユニットと、
を備え、
前記第1の配管ユニットは、前記第1の受熱部と前記第1の放熱部との間を接続し、前記第1の受熱部から前記第1の放熱部へ冷媒を導くための第1の蒸気管と、前記第1の受熱部と前記第1の放熱部との間を接続し、前記第1の放熱部から前記第1の受熱部へ冷媒を導くための第1の液管と、を有し、
前記第2の配管ユニットは、前記第2の受熱部と前記第2の放熱部との間を接続し、前記第2の受熱部から前記第2の放熱部へ冷媒を導くための第2の蒸気管と、前記第2の受熱部と前記第2の放熱部との間を接続し、前記第2の放熱部から前記第2の受熱部へ冷媒を導くための第2の液管と、を有し、
前記第1の主面と、前記第2の主面とが、互いに向かい合うように配置され、
空気が、前記第1の主面および前記第2の主面に対して略垂直な方向に、前記第1の放熱部から前記第2の放熱部へ向けて、前記第1の放熱部および前記第2の放熱部を通過し、
前記第2の主面の面積は、前記第1の主面の面積よりも大きく、
前記第1の蒸気管は、前記第1の放熱部の一端部に接続され、前記第2の蒸気管は、前記第1の放熱部の他端部と向かい合う前記第2の放熱部の他端部に接続された冷却装置。 - 前記第1及び第2の主面のうち、前記第1及び第2の主面が互いに向かい合う対向領域に、空気を送風するファン部を備える請求項1に記載の冷却装置。
- 前記第1及び第2の主面の外周縁を連結するカバー部を備える請求項1又は2に記載の冷却装置。
- 前記第1及び第2の主面は、矩形状に形成され、
前記第1及び第2の主面の面方向における両端辺間の距離は、前記第1及び第2の受熱部と前記第1及び第2の放熱部とを収容する筐体における内壁間の距離に対応する請求項1から3のいずれか1項に記載の冷却装置。 - 前記第1及び第2の受熱部と、前記第1及び第2の放熱部は、前記第1及び第2の主面に略垂直な方向に沿って配置されている請求項1から4のいずれか1項に記載の冷却装置。
- 前記第1の配管ユニットが前記第1の受熱部から引き出された引出方向と、前記第2の配管ユニットが前記第2の受熱部から引き出された引出方向は、互いに反対方向である請求項1から5のいずれか1項に記載の冷却装置。
- 前記第1の液管は、前記第1の放熱部の鉛直下方側の面に接続されているか、又は、前記第2の液管は、前記第2の放熱部の鉛直下方側の面に接続されている請求項1から5のいずれか1項に記載の冷却装置。
- 前記第1及び第2の受熱部のうち、少なくとも一方の受熱部は、複数の発熱素子からの熱を受熱する請求項1から7のいずれか1項に記載の冷却装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の冷却装置と、
前記冷却装置を収容する筐体とを備えた電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014005775 | 2014-01-16 | ||
JP2014005775 | 2014-01-16 | ||
PCT/JP2015/000163 WO2015107899A1 (ja) | 2014-01-16 | 2015-01-15 | 冷却装置及び電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015107899A1 JPWO2015107899A1 (ja) | 2017-03-23 |
JP6561846B2 true JP6561846B2 (ja) | 2019-08-21 |
Family
ID=53542795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015557777A Active JP6561846B2 (ja) | 2014-01-16 | 2015-01-15 | 冷却装置及び電子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9968003B2 (ja) |
EP (1) | EP3096103B1 (ja) |
JP (1) | JP6561846B2 (ja) |
WO (1) | WO2015107899A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170115039A1 (en) | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Ami Industries, Inc. | Thermoelectric based heat pump configuration |
US11047627B2 (en) * | 2016-03-31 | 2021-06-29 | Nec Corporation | Cooling device |
US10349561B2 (en) * | 2016-04-15 | 2019-07-09 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
CN108347863A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-07-31 | 全汉企业股份有限公司 | 电源供应装置 |
US10859318B2 (en) * | 2017-02-16 | 2020-12-08 | J R Thermal, LLC | Serial thermosyphon |
JP6886904B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2021-06-16 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器 |
JP7003563B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2022-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
JP7047376B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
JP7031373B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-03-08 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
US10681846B2 (en) | 2018-04-19 | 2020-06-09 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
US10645847B2 (en) | 2018-04-20 | 2020-05-05 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
JP7185420B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-12-07 | 現代自動車株式会社 | 沸騰冷却装置 |
US10966352B2 (en) * | 2018-09-24 | 2021-03-30 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
CN109840002B (zh) * | 2019-01-31 | 2022-03-18 | 四川大学 | 一种无泵水冷静音机箱散热控制方法 |
CN113395867A (zh) * | 2020-03-12 | 2021-09-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热齿片及其制备方法、散热装置及电子设备 |
KR102279864B1 (ko) | 2021-02-16 | 2021-07-22 | (주)삼백테크놀로지 | 이중확산 자연대류 순환형 냉각장치 및 이를 이용한 대용량 엘이디 등기구 |
JP7367738B2 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクターおよび冷却装置 |
KR102413940B1 (ko) | 2021-12-23 | 2022-06-29 | (주)삼백테크놀로지 | 열충격흡수부를 포함하는 이중확산 자연대류 순환형 냉각장치 및 이를 이용한 대용량 엘이디 등기구 |
US20240057304A1 (en) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | Raytheon Company | Two-phase liquid-cooled electrical power apparatus |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4026039B2 (ja) | 1998-12-18 | 2007-12-26 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
JP4379967B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 複式熱交換器 |
JP2002168547A (ja) | 2000-11-20 | 2002-06-14 | Global Cooling Bv | 熱サイホンによるcpu冷却装置 |
JP3924674B2 (ja) | 2001-12-27 | 2007-06-06 | 昭和電工株式会社 | 発熱素子用沸騰冷却器 |
US6951240B2 (en) * | 2002-11-06 | 2005-10-04 | Transpro, Inc. | Heat exchanger package |
EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
JP4524289B2 (ja) * | 2003-12-08 | 2010-08-11 | ノイズ リミット エーピーエス | バブルポンプを有する冷却システム |
JP2005195226A (ja) | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
TWI262285B (en) | 2005-06-03 | 2006-09-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Loop-type heat exchange apparatus |
JP4779641B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-09-28 | 株式会社デンソー | 複合型熱交換器 |
JP4267629B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2009-05-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4719079B2 (ja) | 2006-05-19 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2009059801A (ja) | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009128947A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5678662B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却装置 |
JP5210997B2 (ja) | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
US9363886B2 (en) * | 2011-08-25 | 2016-06-07 | Nec Corporation | Electronic substrate and an electronic apparatus |
JP2014005775A (ja) | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Nippon Soken Inc | 圧縮機 |
-
2015
- 2015-01-15 EP EP15737056.0A patent/EP3096103B1/en active Active
- 2015-01-15 US US15/110,888 patent/US9968003B2/en active Active
- 2015-01-15 WO PCT/JP2015/000163 patent/WO2015107899A1/ja active Application Filing
- 2015-01-15 JP JP2015557777A patent/JP6561846B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015107899A1 (ja) | 2015-07-23 |
EP3096103A4 (en) | 2017-08-23 |
EP3096103B1 (en) | 2022-06-22 |
US9968003B2 (en) | 2018-05-08 |
US20160338226A1 (en) | 2016-11-17 |
EP3096103A1 (en) | 2016-11-23 |
JPWO2015107899A1 (ja) | 2017-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6561846B2 (ja) | 冷却装置及び電子装置 | |
JP5644767B2 (ja) | 電子機器装置の熱輸送構造 | |
JP6070569B2 (ja) | 電子基板収容機器および電子装置 | |
WO2011122332A1 (ja) | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 | |
JP6126149B2 (ja) | 放熱フィンを有する熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置 | |
US20130056178A1 (en) | Ebullient cooling device | |
US20060244926A1 (en) | Water-cooled projector | |
US20120291997A1 (en) | Liquid cooling device | |
JP2010122887A (ja) | サーバ装置 | |
US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
JP2006032890A (ja) | 閉ループ循環式放熱装置およびそれを使用するスクリーンモジュール | |
KR20050040681A (ko) | 액랭 시스템 | |
JP2008218589A (ja) | 電子機器用の冷却装置 | |
JP6269478B2 (ja) | 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置 | |
WO2014132591A1 (ja) | 電子装置および冷却装置 | |
WO2015146110A1 (ja) | 相変化冷却器および相変化冷却方法 | |
US9953896B2 (en) | Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module | |
JP2006287017A (ja) | 冷却ジャケット | |
JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2018133529A (ja) | 冷却装置 | |
JP2013026527A (ja) | 冷却ユニット | |
WO2017150415A1 (ja) | 冷却システムと冷却器および冷却方法 | |
JP2017166710A (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器 | |
JP2011223019A (ja) | 電子機器用の冷却装置および冷却デバイス | |
CN113138521A (zh) | 散热组件及投影仪 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181108 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190510 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6561846 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |