JP6497998B2 - 封止用シートおよびパッケージの製造方法 - Google Patents
封止用シートおよびパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6497998B2 JP6497998B2 JP2015056213A JP2015056213A JP6497998B2 JP 6497998 B2 JP6497998 B2 JP 6497998B2 JP 2015056213 A JP2015056213 A JP 2015056213A JP 2015056213 A JP2015056213 A JP 2015056213A JP 6497998 B2 JP6497998 B2 JP 6497998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting composition
- substrate
- group
- acrylic polymer
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 101
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 46
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 40
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 25
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 101150091203 Acot1 gene Proteins 0.000 description 5
- 102100025854 Acyl-coenzyme A thioesterase 1 Human genes 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQTIKANCBNPBKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-undecyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC(C(C)C#N)=CN1 OQTIKANCBNPBKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIIKVCVIMXKWJX-UHFFFAOYSA-N 8-triethoxysilyloctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LIIKVCVIMXKWJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000878457 Macrocallista nimbosa FMRFamide Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N sulcotrione Chemical compound ClC1=CC(S(=O)(=O)C)=CC=C1C(=O)C1C(=O)CCCC1=O PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/02—Heterophasic composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
(封止用シート1)
封止用シート1について説明する。
なお、酸価は、JIS K 0070−1992に規定される中和滴定法で測定できる。
なお、重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
また、ガラス転移温度を求める他の方法として、示差走査熱量計(DSC)によって測定される最大熱吸収ピーク時の温度により、アクリルポリマーのガラス転移温度を求める方法もある。具体的には、測定する試料を示差走査熱量計(ティー・エイ・インスツルメント社製の「Q−2000」)を用い、予測される試料のガラス転移温度(予測温度)より約50℃高い温度で10分加熱した後、予測温度より50℃低い温度まで冷却して前処理し、その後、窒素雰囲気下、昇温速度5℃/分にて昇温して吸熱開始点温度を測定し、これをガラス転移温度とする。
なお、平均粒子径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
熱硬化性組成物11をるつぼに入れ、強熱して熱硬化性組成物11を灰化させる。得られた灰分を純水中に分散させて10分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製、「LS 13 320」;湿式法)を用いて粒度分布(体積基準)を求める。
シリカの比重は通常、2.2g/cm3であるので、シリカの含有量(重量%)の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、熱硬化性組成物11中のシリカの含有量は、好ましくは60重量%以上、より好ましくは70重量%以上、さらに好ましくは80重量%以上である。一方、熱硬化性組成物11中のシリカの含有量は、好ましくは90重量%以下、より好ましくは85重量%以下である。
すなわち、熱硬化性組成物11中のアルミナの含有量は、好ましくは72重量%以上、より好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは87重量%以上である。一方、熱硬化性組成物11中のアルミナの含有量は、好ましくは95重量%以下、より好ましくは93重量%以下である。
なお、貯蔵弾性率は実施例に記載の方法で測定できる。
なお、Tgは実施例に記載の方法で測定できる。
なお、線膨張係数は実施例に記載の方法で測定できる。
なお、硬化物は、例えば、熱硬化性組成物11を150℃、1時間で加熱することにより得られる。
図5に示すように、パッケージの製造方法は、積層体331を加圧する工程を含む。積層体331が、デバイス実装体302およびデバイス実装体302上に配置された熱硬化性組成物11を備える。積層体331が熱硬化性組成物11上に配置されたセパレーター12をさらに備える。デバイス実装体302が、基板322および基板322に実装された電子デバイス323を備える。積層体331を加圧する工程は、下側加熱板341および上側加熱板342で積層体331を加圧するステップを含む。
図9に示すように、積層体31は下側加熱板41と上側加熱板42の間に配置されている。積層体31は、デバイス実装体2、デバイス実装体2上に配置された熱硬化性組成物11および熱硬化性組成物11上に配置されたセパレーター12を備える。
図14に示すように、変形例1の封止用シート1が、セパレーター12、セパレーター12上に配置された熱硬化性組成物11および熱硬化性組成物11上に配置されたセパレーター13を備える。セパレーター13としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる。セパレーター13は、好ましくは離型処理が施されたものである。
変形例2では、熱硬化性組成物11は複数の層を含む多層構造を備える。
実施形態1では、平行平板方式で積層体331を加圧するが、変形例3では、ラミネータを用いて積層体331を加圧する。
熱硬化性シートを作製するために使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂:新日鐵化学社製のYSLV−80XY(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキン当量:200g/eq.、軟化点:80℃)
フェノール樹脂:群栄化学社製のLVR−8210DL(ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量:104g/eq.、軟化点:60℃)
アクリルポリマー:根上工業社製のHME−2006M(カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量:約60万、Tg:−35℃、酸価:32mgKOH/g)
無機充填剤1:電気化学工業社製のFB−5SDC(球状シリカ、平均粒径5μm)
無機充填剤2:アドマテックス社製のSC220G−SMJ(平均粒径0.5μmのシリカを3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理したもの。)
カーボンブラック:三菱化学社製の#20
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ−PW(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)
加熱オーブンを用いて、150℃、1時間で熱硬化性シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
無機充填剤1、無機充填剤2およびカーボンブラックを配合しない点以外は、熱硬化性シートと同様の方法で、観察用シートを作製した。加熱オーブンを用いて、150℃、1時間で観察用シートを加熱して硬化させることにより観察用サンプルを得た。
観察用サンプルを作成した理由は、海島構造を観察するためである。硬化物を観察することにより海島構造を確認できるが、観察用サンプルを観察することにより海島構造を容易に確認できる。
熱硬化性シート、硬化物、観察用サンプルについて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
熱硬化性シートの切断面をTEMで観察することにより、相分離の有無を確認した。
硬化物から、長さ40mm、幅10mm、厚さ200μmの短冊状の試験片をカッターナイフで切り出した。試験片について、固体粘弾性測定装置(RSAIII、レオメトリックサイエンティフィック(株)製)を用いて、−50℃〜300℃における貯蔵弾性率を測定した。測定条件は、周波数1Hz、昇温速度10℃/minとした。
硬化物から、長さ40mm、幅10mm、厚さ200μmの短冊状の試験片をカッターナイフで切り出した。試験片について、固体粘弾性測定装置(RSAIII、レオメトリックサイエンティフィック(株)製)を用いて、−50℃〜300℃における貯蔵弾性率を測定した。測定条件は、周波数1Hz、昇温速度10℃/minとした。さらに、tanδ(G’’(損失弾性率)/G’(貯蔵弾性率))の値を算出することによりTgを得た。
硬化物から、長さ15mm、幅5mm、厚さ200μmの測定試料を切り出した。測定試料を熱機械分析装置(リガク社製のTMA8310)のフィルム引張測定用治具にセットした後、−50℃〜300℃の温度域で、引張荷重2g、昇温速度5℃/分の条件下におき、50℃〜70℃での膨張率からCTE1を算出した。
観察用サンプルの切断面をTEMで観察することにより、相分離の有無を確認した。
観察用サンプルの切断面をAFMで観察することにより、海相について、熱硬化性樹脂およびアクリルポリマーのうちどちらが主成分であるのかを確認した。島相について、熱硬化性樹脂およびアクリルポリマーのうちどちらが主成分であるのかを確認した。
熱硬化性シートを用いて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
図15に示すように、アルミナ基板122(京セラ社製のアルミナ基板、縦102mm×横102mm×厚み0.2mm)およびアルミナ基板122上に配置された熱硬化性シート111(縦102mm×横102mm×厚み0.21mm)を有する試験用積層体91を、瞬時真空積層装置(ミカドテクノス社製、VS008−1515)を用いて、90℃、0.2Paの条件で加熱プレスした。加熱プレス後、乾燥機(ESPEC社製のSTH−120)を用いて試験用積層体91を150℃、1時間加熱し、熱硬化性シート111を硬化させた。かかる加熱後に試験用積層体91を室温(25℃)で1時間放置した。図16に示すように、試験用積層体91を机201上に置き、試験用積層体91の角と机201の間の距離301を定規で測定した。
アルミニウム櫛形電極を有する以下の仕様のSAWチップを下記ボンディング条件にてセラミック基板に実装して、セラミック基板およびセラミック基板に実装されたSAWチップを有するSAWチップ実装基板を作製した。SAWチップとセラミック基板との間のギャップ幅は、20μmであった。
チップサイズ:1.2mm角(厚さ150μm)
バンプ材質:Au(高さ20μm)
バンプ数:6バンプ
チップ数:100個(10個×10個)
装置:パナソニック電工(株)製
ボンディング条件:200℃、3N、1sec、超音波出力2W
温度:60℃
加圧力:4MPa
真空度:1.6kPa
プレス時間:1分
2 デバイス実装体
11 熱硬化性組成物
12 セパレーター
13 セパレーター
22 基板
23 SAWチップ
24 突起電極
25 中空部
26 保護部
31 積層体
32 封止体
33 構造体
34 中空パッケージ
41 下側加熱板
42 上側加熱板
322 基板
323 電子デバイス
326 保護部
331 積層体
332 封止体
333 構造体
334 パッケージ
Claims (2)
- シート状をなす熱硬化性組成物を備え、
前記熱硬化性組成物が無機充填剤および残余成分を含み、
前記残余成分がアクリルポリマーを含み、
前記残余成分中の前記アクリルポリマーの含有量は65重量%以上であり、
前記熱硬化性組成物中の前記無機充填剤の含有量は55体積%以上であり、
前記熱硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物の25℃における貯蔵弾性率は5×107Pa〜5×109Paである封止用シート。 - 基板および前記基板に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びに前記デバイス実装体上に配置されたシート状の熱硬化性組成物を備える積層体を加圧する工程を含み、
前記熱硬化性組成物が無機充填剤および残余成分を含み、
前記残余成分がアクリルポリマーを含み、
前記残余成分中の前記アクリルポリマーの含有量は65重量%以上であり、
前記熱硬化性組成物中の前記無機充填剤の含有量は55体積%以上であり、
前記熱硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物の25℃における貯蔵弾性率は5×107Pa〜5×109Paである
パッケージの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015056213A JP6497998B2 (ja) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
SG10201602065VA SG10201602065VA (en) | 2015-03-19 | 2016-03-17 | Sealing sheet and method for producing package |
CN201610153248.0A CN105985600A (zh) | 2015-03-19 | 2016-03-17 | 密封用片及封装体的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015056213A JP6497998B2 (ja) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016175975A JP2016175975A (ja) | 2016-10-06 |
JP6497998B2 true JP6497998B2 (ja) | 2019-04-10 |
Family
ID=57044216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015056213A Active JP6497998B2 (ja) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6497998B2 (ja) |
CN (1) | CN105985600A (ja) |
SG (1) | SG10201602065VA (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6883937B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2021-06-09 | 日東電工株式会社 | 封止用シートおよび中空パッケージの製造方法 |
JP6533399B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-06-19 | 日東電工株式会社 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
JP7038575B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-03-18 | 日東電工株式会社 | 封止用シート |
JP7461229B2 (ja) | 2020-06-17 | 2024-04-03 | 日東電工株式会社 | 封止用樹脂シート |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6300686B1 (en) * | 1997-10-02 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip bonded to a thermal conductive sheet having a filled through hole for electrical connection |
JP5035580B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2012-09-26 | ナガセケムテックス株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製法 |
CN100472741C (zh) * | 2005-02-21 | 2009-03-25 | 日东电工株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
JP4989402B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2012-08-01 | 日東電工株式会社 | 中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイス |
JP2009141020A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品封止用シート |
JP5528936B2 (ja) * | 2010-07-28 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム |
JP2012089750A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
JP5837381B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5961055B2 (ja) * | 2012-07-05 | 2016-08-02 | 日東電工株式会社 | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP6393092B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2018-09-19 | 日東電工株式会社 | 中空型電子デバイス封止用樹脂シート及び中空型電子デバイスパッケージの製造方法 |
JP6478449B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2019-03-06 | キヤノン株式会社 | 装置の製造方法及び機器の製造方法 |
-
2015
- 2015-03-19 JP JP2015056213A patent/JP6497998B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-17 SG SG10201602065VA patent/SG10201602065VA/en unknown
- 2016-03-17 CN CN201610153248.0A patent/CN105985600A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG10201602065VA (en) | 2016-10-28 |
CN105985600A (zh) | 2016-10-05 |
JP2016175975A (ja) | 2016-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6431340B2 (ja) | 封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 | |
JP6422370B2 (ja) | 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法 | |
WO2015045846A1 (ja) | 半導体チップ封止用熱硬化性樹脂シート及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP6643791B2 (ja) | 中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 | |
JP6282626B2 (ja) | 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法 | |
JP6497998B2 (ja) | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 | |
JP6933463B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP6883937B2 (ja) | 封止用シートおよび中空パッケージの製造方法 | |
JP6584752B2 (ja) | 封止用樹脂シート | |
JP6646360B2 (ja) | 封止用樹脂シート、及び、電子デバイス装置 | |
JP6533399B2 (ja) | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 | |
WO2015190389A1 (ja) | 電子デバイス装置の製造方法 | |
WO2015079870A1 (ja) | 中空封止用樹脂シート、及び、中空パッケージの製造方法 | |
JP6379051B2 (ja) | 中空型電子デバイス封止用シート | |
CN106206470B (zh) | 中空型电子器件密封用片、封装体及其制造方法 | |
JP5346363B2 (ja) | 積層体 | |
CN107039361B (zh) | 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 | |
JP2018104649A (ja) | 樹脂シート | |
CN105590905B (zh) | 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 | |
JP2018139326A (ja) | 電子デバイス装置の製造方法 | |
JP2020076051A (ja) | 封止用樹脂シート | |
WO2015079871A1 (ja) | 中空封止用樹脂シート、及び、中空パッケージの製造方法 | |
JP7257731B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP5735030B2 (ja) | 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法 | |
JP2019083342A (ja) | セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6497998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |