JP6496432B1 - 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のコアピンは、樹脂封止型用のコアピンであって、本体部と、本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
【選択図】図2
Description
このように、従来技術においては、種々の問題があった。
第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
前記第2型枠に備わる、前記第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第1コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第1コアピンは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である。
本体部と、
本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、
樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、
内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
第1型枠と第2型枠が組み合わされることで、第1凹みと第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第1型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第1コアピン」)と、
第2型枠に備わる、第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
第1型枠と第2型枠とが組み合わされる場合に、
第1型合わせ面と第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第1凹みおよび第2凹みが、内部空間を形成し、
第1コアピンの先端部が、対応部材に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第1コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
第2凹みの表面、
第2型枠に備わる汎用コアピン、もしくは
第2型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン
である、請求項9記載の樹脂封止型。
第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
第1型枠と第2型枠が組み合わされることで、第1凹みと第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第1型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第1コアピン」)と、
第2型枠に備わる、請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第2コアピン」)と、を備え、
第1型枠と第2型枠とが組み合わされる場合に、
第1型合わせ面と第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第1凹みおよび第2凹みが、内部空間を形成し、
第1コアピンの先端部が、第2コアピンの先端部に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第1コアピンおよび第2コアピンと電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
第1型枠および第2型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える。
電子部品を実装した基板を、第1型枠と第2型枠の間に設置する基板設置工程と、
型締め機構部により、第1型枠と第2型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
第1型合わせ面および第2型合わせ面により、電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
樹脂注入口から、内部空間における第1コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える。
図1は、従来技術におけるコアピンの側面図である。図1は、従来技術におけるコアピンの外形を示しつつ、内部の態様も示している。図1に示されるように、従来技術におけるコアピン200は、本体部201を備えているが、後述する本発明のコアピンのように、本体部内部に内部空間を備えていない。
上述したコアピン1の樹脂封止型での使用状態について説明する。
コアピン1の先端部4は、凹部を有する形態も好適である。図10は、本発明の実施の形態2におけるコアピンの側面図である。図10に示されるコアピン1の先端部4には、凹部5が備わっている。先端部4は、図4などで説明したように、対応部材と接触することで、樹脂封止型20において使用される。対応部材は、型枠の板部材や対向する対のコアピン1である。
本体部2は、上述した通り内部空間3を備えている。この内部空間3の存在によって、本体部2は接触圧力によってたわみ、接触圧力の開放によって元の状態に復帰する。
図11は、本発明の実施の形態2におけるコアピンの底面図である。コアピン1の底面側から見た状態を示している。
内部空間3は、中空部や貫通孔であったりする。これらは、本体部2の内部を切削加工や研削加工されることで形成されればよい。あるいは、内部空間3を予定した金型によって、本体部2が製造される際に、内部空間3が形成されることでもよい。
本体部2の先端側は、テーパー外径を有していることも好適である。テーパー外径を有していることで、成型品を型からスムーズに取り出すことができるからである。
樹脂封止型は、実施の形態1の図4などで説明したように、コアピン1を備える。樹脂封止型は、樹脂封止装置を構成する要素である。図12を参照にして樹脂封止型20について説明する。図12は、本発明の実施の形態3における樹脂封止装置の模式図である。
図12は、樹脂封止装置500のを示している。図12〜図15のそれぞれは、左側において、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ前の状態を示しており、右側において、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ後の状態を示している。
図12は、対応部材41が、第2型枠22の第2凹み24の表面である場合が示されている。第1型枠21は、第1コアピン1(実施の形態1、2で説明した、内部3を備えるコアピンである)を備える型枠である。対応部材41は、第2凹み24の表面である。
図13は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション2での樹脂封止装置の模式図である。図13の樹脂封止装置500は、対応部材41として、背の低い(短い)従来技術のコアピン200が用いられる。
図14は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション3での樹脂封止装置の模式図である。
図15は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション4における樹脂封止装置の模式図である。
2 本体部
3 内部空間
4 先端部
5 凹部
20 樹脂封止型
21 第1型枠
22 第2型枠
23 第1凹み
24 第2凹み
30 基板
40 内部空間
50 樹脂
51 樹脂層
100 封止型
200 コアピン
500 樹脂封止装置
510 型締め機構部
Claims (10)
- 第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
前記第2型枠に備わる、前記第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第1コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第1コアピンは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。 - 前記対応部材は、
前記第2凹みの表面、
前記第2型枠に備わる汎用コアピン、もしくは、前記第2型枠に備わる前記第1コアピン、である、請求項1記載の樹脂封止型。 - 第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
前記第2型枠に備わる第2コアピンと、
前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第1コアピンの先端部が、前記第2コアピンの先端部に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンおよび前記第2コアピンと前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第1コアピンおよび前記第2コアピンのそれぞれは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記第1コアピンもしくは前記第2コアピンの先端と接触可能な先端部を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記第1コアピンの前記先端部と前記第2コアピンの前記先端部とが接触し、
前記内部空間は、前記先端部同士の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。 - 前記内部空間は、前記接触圧が加わると、前記組み合わせ方向において、前記本体部を縮ませるようにたわませ、前記接触圧が開放されると、前記本体部を元の状態に復帰させる、請求項1から3のいずれか記載の樹脂封止型。
- 前記先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する、請求項1から4のいずれか記載の樹脂封止型。
- 前記内部空間は、前記本体部の根元から前記先端部まで貫通している貫通孔、もしくは、前記本体部の内部における中空部である、請求項1から5のいずれか記載の樹脂封止型。
- 前記本体部の横断面における前記内部空間の内径は、前記本体部の前記組み合わせ方向において変化する、請求項1から6のいずれか記載の樹脂封止型。
- 前記本体部の先端側は、テーパー外径を有している、請求項1から7のいずれか記載の樹脂封止型。
- 請求項1から8のいずれか記載の樹脂封止型と、
前記第1型枠および前記第2型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える、樹脂封止装置。 - 請求項9記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
前記電子部品を実装した基板を、前記第1型枠と前記第2型枠の間に設置する基板設置工程と、
前記型締め機構部により、前記第1型枠と前記第2型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
前記第1型合わせ面および前記第2型合わせ面により、前記電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
前記樹脂注入口から、前記内部空間における前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える、樹脂封入方法。
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