Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6496432B1 - 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6496432B1
JP6496432B1 JP2018025529A JP2018025529A JP6496432B1 JP 6496432 B1 JP6496432 B1 JP 6496432B1 JP 2018025529 A JP2018025529 A JP 2018025529A JP 2018025529 A JP2018025529 A JP 2018025529A JP 6496432 B1 JP6496432 B1 JP 6496432B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
mold
core pin
internal space
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018025529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019145538A (ja
Inventor
正明 石井
正明 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Engineering Co Ltd Fukuoka
Original Assignee
Asahi Engineering Co Ltd Fukuoka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Engineering Co Ltd Fukuoka filed Critical Asahi Engineering Co Ltd Fukuoka
Priority to JP2018025529A priority Critical patent/JP6496432B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6496432B1 publication Critical patent/JP6496432B1/ja
Publication of JP2019145538A publication Critical patent/JP2019145538A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】使用精度や使用寿命への影響を抑えつつ、樹脂封止型の大型化を防止できる、樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】本発明のコアピンは、樹脂封止型用のコアピンであって、本体部と、本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
【選択図】図2

Description

本発明は、電子部品を樹脂で封止する際に、貫通孔を残して封止するための樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法に関する。
多くの電子機器、測定機器、輸送機器、精密機器などは、半導体集積回路を始めとした多くの電子部品を備えている。プロセッサ、画像処理回路、音声処理回路、種々のセンサーなどは、高集積化が進み、多くの機能が電子部品の中に集積されている。この電子部品が、これらの機器に必要となっている。
これらの電子部品は、その性質あるいは実装される特性などによって、樹脂で封止されることが必要となり得る。樹脂で封止される際には、電子部品が基板に実装された状態で内部空間を形成する上型と下型とによって挟まれる。上型と下型が組み合わされると、内部空間が形成される。この内部空間の中に、基板に実装された電子部品が位置するようになる。
この内部空間に樹脂が注入される。樹脂が注入されて内部空間に充填される。この充填の後で、樹脂が固化する。樹脂が固化した後で、上型と下型が外されると、電子部品が樹脂で封止された状態となる。この上型、下型に樹脂の注入などの機構を含めた要素が、樹脂封止型である。
樹脂封止型は、基板に実装されていない単体の電子部品についても、樹脂封止することもありえる。また、電子部品の性質に応じて、電子部品の片面だけを樹脂封止したり、両面共に樹脂封止したりすることがある。
樹脂で封止されると、外見的には、樹脂形成層が外部に存在している状態となる。
このように、電子部品を樹脂封止することが行われるが、電子部品の特性や実装への特性によっては、封止によって生じる樹脂形成層の一部に、厚み方向における貫通孔を必要とすることがある。実装装置での自動化の為であったり、部品特性に対応するためであったりである。
このような貫通孔を形成するために、樹脂封止型が形成する内部空間にコアピンと呼ばれる部材を備えることがある。樹脂封止型は、封止対象物である電子部品を挟む上型と下型のそれぞれにコアピンが備わる。上型のコアピンと下型のコアピンとは、上型と下型が組み合わさる際に、向き合って接触する。この接触によって、樹脂封止型の内部空間において、厚み方向に棒状の阻害物が形成される。
この阻害物は、厚み方向での棒状の態様を有しているので、内部空間に樹脂が入り込まない。この状態で内部空間に樹脂が注入されて固化すると、成型される樹脂形成層には、貫通孔が残った状態となる。
図16は、従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の側面図である。樹脂封止型100は、上型101と下型102を備える。上型101は、凹部103を備え、下型102は、凹部104を備える。また、上型101はコアピン110を備え、下型102はコアピン120を備える。なお、図16では、見易さのために、間に挟まれる電子部品や基板を省略して示しているが、実際には、これらが上型と下型に挟まれる。更に、電子部品は、凹部103、104によって形成される内部空間に含まれる。
図16の状態で、上型101と下型102が近付いて組み合わされると図17のように凹部103と凹部104とが一体化して内部空間106が形成される。この内部空間106に樹脂が注入される。このとき、コアピン110とコアピン120とは、その先端同士を接触させて連通するので、一体化した棒状の阻害物が生じている。
図17は、従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の組み合わせ状態の側面図である。
注入された樹脂は、このコアピン110、120による阻害物を回避して内部空間106に充填される。この結果、製造される樹脂封止された電子部品(以下、必要に応じて「樹脂封止成型品」という)には、貫通孔が生じた状態となる。図18は、樹脂封止成型品の正面図である。樹脂封止成型品140に貫通孔130が生じている。この貫通孔130は、上述の通り、接触して連通したコアピン110、120により生じ阻害物の領域が貫通孔130として残る。他の部分は、樹脂形成層である。内部には、電子部品や基板が含まれている。
ここで、コアピン110は上型101に備わり、コアピン120は下型102に備わっている。コアピン110、120は、上型101と下型102とが組み合わさって嵌合する場合に、確実に接触して連通することが好ましい。このとき、上型101と下型102とも隙間なく嵌合することが好ましい。
しかしながら、上型101と下型102とは、電子部品を実装した電子基板を挟んで組み合わさる。このため、電子部品や電子基板の厚みのばらつきがあることがある。あるいは上型101と下型102の形状や厚みなどにもばらつきがあることがある。
このような状態で、コアピン110、120の長さが短い場合には、コアピン110、120の先端部の接触が不十分となる。図19は、コアピンが短い場合の樹脂封止型の側面図である。図19のように、コアピン110とコアピン120の先端部において隙間が生じてしまう。この隙間があると、樹脂がこの隙間に入り込んでしまい、製造される樹脂封止成型品の貫通孔130が、確実に貫通していなかったり、合わせ目部分にバリが生じたりする。
逆に、コアピン110、120の長さが長すぎる場合には、図20のように上型101と下型102との嵌合が不十分となる。図20は、コアピンが長すぎる場合の樹脂封止型の側面図である。
この場合には、上型101と下型102同士の間に隙間が生じ、この隙間に樹脂が入り込んで、樹脂封止成型品の外周に樹脂のバリが生じる問題につながる。しかしながら、コアピンの長さを微細レベルまで調整するのは難しく、仮に行ったとしても、上型101、下型102の形状や厚みのばらつき、電子部品や基板の形状や厚みのばらつきによって、短かったり長かったりの問題が残る。
このように、コアピンを用いて貫通孔を形成する樹脂封止型においては、コアピンの長さを最適化することが難しい問題があった。
このような状況で、コアピンの長さを調整するための技術が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3参照)。
特開平6−91704号公報 特開2003−324116号公報 特開2017−136776号公報
特許文献1は、可動金型と固定金型とを有し、樹脂封止トランジスタ装置の樹脂成形部に貫通孔を形成するべく、一方の金型に先端部がキャビティ14内へ突出するピン状部材20が設けられたトランジスタ用樹脂モールド金型においてピン状部材20が、一方の金型10に所定の範囲内で往復動可能に嵌入され、弾性部材25によって他方の金型30方向に付勢され、金型が閉じられる際に、ピン状部材20の先端が他方の金型30のキャビティ14面に当接すると共に、弾性部材25の付勢力に抗して移動され、弾性部材25によりピン状部材20と他方の金30型とが所定以上の付勢力で密接することを特徴とするモールド金型を開示する。
特許文献2は、上型13に、上型キャビティインサート19の貫通穴19aの内部にコアピン24を配置する。上型チェイスブロック18の貫通穴19aと対向する部分にはバックアップ穴26が形成されている。バックアップ穴26内には、ばね部材27が配置され、コアピン24は、ばね部材27の伸縮に応じて貫通穴19a内を摺動可能となっている。コアピン24は、上型13と下型12とが閉じられた状態で、下型キャビティインサート16と弾性的に接する樹脂封止金型を開示する。
特許文献1、2は、コアピンにばねを接続して、このばねの弾性力によって、コアピンの先端の接触状態を調整することを開示している。コアピンの長さが金型の嵌合において長すぎる場合にはばねがこれを吸収して長さを抑える。このようにして、コアピンの長さが不足あるいは長すぎることを抑制している。
しかしながら、コアピンの後端にばねが接続されて、このばねの弾性力によってコアピンが上下移動する必要がある。このため、コアピンが上下移動できるピン通し孔が型枠に設けられている。この通し孔は、樹脂が注入される内部空間に連通している。このため、この通し孔に樹脂が入り込んでしまう問題がある。ピン通し孔に樹脂が入り込んでしまえば、コアピンの上下移動ができなくなり、樹脂封止型としての使用継続ができなくなる問題になる。
また、ばねの弾性力が不足していれば、コアピンの長さ調整が不十分となってしまう問題がある。また、ばねの弾性力寿命によっては、コアピンの長さ調整ができなくなる問題もあり得る。このように、樹脂封止型の使用寿命が下がったり、製造精度が下がったりする問題がある。
あるいは、ばねを収容する領域を必要として、樹脂封止型の小型化や樹脂封止装置の小型化が困難となる問題もある。
特許文献3は、樹脂封止用金型Bは、上型チェス1と、キャビティ凹部200を有する下型チェス2と、キャビティ凹部200に固定された中子201を有する。中子201は、中子本体202の先端に、その先端面がセンサ素子501表面に対し液密に密着可能で、先端面側の外周部にヌスミ部が形成され、ヌスミ部は先端面に押圧力が作用したときの外方への膨らみ変形を抑止するものである所要の弾性と耐熱性を有するマスキング体203により構成されている樹脂封止用金型を、開示する。
しかしながら、特許文献3は、マスキング体が弾性体の役割をしており、特許文献1、2と同様の問題を有している。また、マスキング体が、摩耗、剥離、封止樹脂圧力によって、変形する問題もある。あるいは、マスキング体が、注入される樹脂の熱で変形してしまう問題もあり得る。
このように、従来技術においては、種々の問題があった。
本発明は、従来技術の課題に鑑み、使用精度や使用寿命への影響を抑えつつ、樹脂封止型の大型化を防止できる、樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することを目的とする。
上記課題に鑑み、本発明の樹脂封止型は、
第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
前記第2型枠に備わる、前記第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第1コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第1コアピンは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である。


本発明の樹脂封止型用のコアピンは、コアピン自体の伸縮能力によって、型枠の嵌合の際の厚みのばらつきに対応できる。結果として、型枠や基板などの厚みや形状のばらつきがあっても、コアピンの先端部同士が、確実に接触して連通できる。また、型枠同士も隙間なく組み合わされる。
これらの結果、樹脂封止後の樹脂封止成型品の外周にバリが生じたり、貫通孔内部にバリや孔を塞ぐ壁が生じたりすることを抑制できる。
これらのバリや壁を抑制できる結果、樹脂封止作業後に必要となる仕上げ作業工程を省略あるいは簡略できることとなり、樹脂封止成型品の製造コストと製造時間を軽減できる。
従来技術におけるコアピンの側面図である。 本発明の実施の形態1におけるコアピンの側面図である。 本発明の実施の形態1におけるコアピンのたわみを示す側面図である。 本発明の実施の形態1における樹脂封止型でのコアピンの使用態様を示す側面図である。 本発明の実施の形態1における樹脂封止型が組み合わされる状態の側面図である。 本発明の実施の形態1における第1型枠と第2型枠とが組み合わさった状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態1における樹脂が充填された状態を示す模式図である。 本発明の実施の形態1における第1型枠と第2型枠とが外された後の状態を示す側面図である。 樹脂封止された後の基板の正面図である。 本発明の実施の形態2におけるコアピンの側面図である。 本発明の実施の形態2におけるコアピンの底面図である。 本発明の実施の形態3における樹脂封止装置の模式図である。 本発明の実施の形態3におけるバリエーション2での樹脂封止装置の模式図である。 本発明の実施の形態3におけるバリエーション3での樹脂封止装置の模式図である。 本発明の実施の形態3におけるバリエーション4における樹脂封止装置の模式図である。 従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の側面図である。 従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の組み合わせ状態の側面図である。 樹脂封止成型品の正面図である。 コアピンが短い場合の樹脂封止型の側面図である。 コアピンが長すぎる場合の樹脂封止型の側面図である。
本発明の第1の発明に係る樹脂封止型用のコアピンは、
本体部と、
本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、
樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、
内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
この構成により、コアピンの先端部が対応部材に確実に接触することと、樹脂封止型の型枠が確実に組み合わされることが両立される。結果として、先端部の隙間に樹脂が入り込んだり、型枠の組み合わせ部分に樹脂がはみ出たりせず、製造された樹脂封止品の樹脂のバリなどが生じない。
本発明の第2の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1の発明に加えて、内部空間は、接触圧が加わると、組み合わせ方向において、本体部を縮ませるようにたわませ、接触圧が開放されると、本体部を元の状態に復帰させる。
この構成により、先端部が接触圧力を受けると本体部が縮んで型枠の組み合わせを確実にしつつ、先端部に隙間が生じることも防止できる。また元に復帰できることで、繰り返しの使用が可能となる。
本発明の第3の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1または第2の発明に加えて、対応部材は、他のコアピンであり、先端部が該他のコアピンの先端部と接触可能である。
この構成により、コアピン同士の連通により、樹脂の充填をさせない空間を形成できる。この結果、樹脂封止において貫通孔を形成できる。
本発明の第4の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1から第3のいずれかの発明に加えて、先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する。
この構成により、先端部の接触を確実にすると共に、接触において、外縁部に隙間を生じさせにくくできる。
本発明の第5の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1から第4のいずれかの発明に加えて、内部空間は、本体部の根元から先端部まで貫通している貫通孔である。
この構成により、内部空間の形成が容易となる。また、内部空間の形成に合わせて先端部の凹部も形成できる。
本発明の第6の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1から第4のいずれかの発明に加えて、内部空間は、本体部の内部における中空部である。
この構成により、たわみと強度とのバランスを実現できる。
本発明の第7の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1から第6のいずれかの発明に加えて、本体部の横断面における内部空間の内径は、本体部の組み合わせ方向において変化する。
この構成により、内部空間によるたわみと本体部の強度とのバランスを図ることができる。
本発明の第8の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第1から第7のいずれかの発明に加えて、本体部の先端側は、テーパー外径を有している。
この構成により、本体部によって形成される貫通孔が、適切な形状となる。
本発明の第9の発明に係る樹脂封止型は、第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
第1型枠と第2型枠が組み合わされることで、第1凹みと第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第1型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第1コアピン」)と、
第2型枠に備わる、第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
第1型枠と第2型枠とが組み合わされる場合に、
第1型合わせ面と第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第1凹みおよび第2凹みが、内部空間を形成し、
第1コアピンの先端部が、対応部材に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第1コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
この構成により、樹脂封止型は、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
本発明の第10の発明に係る樹脂封止型では、対応部材は、
第2凹みの表面、
第2型枠に備わる汎用コアピン、もしくは
第2型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン
である、請求項9記載の樹脂封止型。
この構成により、樹脂封止型は、様々な対応部材でのバリエーションを実現できる。
本発明の第11の発明に係る樹脂封止型は、第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
第1型枠と第2型枠が組み合わされることで、第1凹みと第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第1型枠に備わる請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第1コアピン」)と、
第2型枠に備わる、請求項1から8のいずれか記載のコアピン(以下、「第2コアピン」)と、を備え、
第1型枠と第2型枠とが組み合わされる場合に、
第1型合わせ面と第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第1凹みおよび第2凹みが、内部空間を形成し、
第1コアピンの先端部が、第2コアピンの先端部に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第1コアピンおよび第2コアピンと電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
これらの構成により、樹脂封止型は、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
本発明の第12の発明に係る樹脂封止装置は、請求項9から11のいずれか記載の樹脂封止型と、
第1型枠および第2型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える。
この構成により、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
本発明の第13の発明に係る樹脂封止方法は、請求項12記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
電子部品を実装した基板を、第1型枠と第2型枠の間に設置する基板設置工程と、
型締め機構部により、第1型枠と第2型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
第1型合わせ面および第2型合わせ面により、電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
樹脂注入口から、内部空間における第1コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える。
この構成により、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
(実施の形態1)
(全体概要)
図1は、従来技術におけるコアピンの側面図である。図1は、従来技術におけるコアピンの外形を示しつつ、内部の態様も示している。図1に示されるように、従来技術におけるコアピン200は、本体部201を備えているが、後述する本発明のコアピンのように、本体部内部に内部空間を備えていない。
図2は、本発明の実施の形態1におけるコアピンの側面図である。コアピン1の外形を示すと共に、内部の状態を透視状態として示している。コアピン1は、本体部2と、内部空間3と先端部4を備える。また、コアピン1は、樹脂封止型に用いられる。
本体部2は、コアピン1の外形を作る。本体部2そのものが、コアピン1として全体を形作る。本体部2は、金属製や合金製であり、一定の剛性と強度を有している。しかしながら、内部空間3によって圧力によるたわみと復帰を生じさせる程度の柔軟性を有している。
内部空間3は、本体部2の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った方向に設けられる。図2における矢印Aの方向に沿って、内部空間3が設けられる。なお、従来技術の図16での樹脂封止型の構成と同様に、、コアピン1は樹脂封止型に用いられる。このとき、樹脂封止型は、第1型枠と第2型枠を備えており、これらが組み合わされて使用される。この第1型枠と第2型枠との組み合わせ方向が、矢印Aの方向である。
先端部4は、本体部2の先端であって、樹脂封止型が組み合わされる際に、対向する対応部材と接触可能である。この接触によって、コアピン1の周囲の空間には樹脂が充填されるが、コアピン1によって占有されている空間には樹脂が入り込まない。また、先端部4が対応部材に接触していることで、コアピン1の先端部4の先に樹脂が入り込むのを防止することを目的とできる。
コアピン1は、樹脂封止型の組み合わせ方向への移動によって、先端部4が対応部材と接触する。この接触時において、本体部2には接触圧力が加わる。このとき、従来技術で説明したように、樹脂封止する基板などの厚みのばらつきによって、本体部2の先端部4に加わる接触圧力には大小の違いがありえる。
基板などの厚みのばらつきによって、樹脂封止型の組み合わせにおいて、従来技術のコアピン110の場合には、コアピン110と対応部材との接触やコアピン110とコアピン120との接触において、樹脂封止型が組み合わさりきれないことが生じていた。
これに対して、本発明のコアピン1は、内部空間3によって先端部4に加わる接触圧力によって本体部2がたわむことが可能である。樹脂封止型が組み合わされて先端部4が対応部材と接触する。このとき、大小の違いのある接触圧力が加わる。内部空間3は、この接触圧力に合わせて本体部2をたわませる。
本体部2の内部に内部空間3が存在することで、本体部2に柔軟性が生まれて、先端である先端部4からの接触圧力でたわむことができるようになるからである。
このようにして、本発明のコアピン1は、先端部4での接触圧力に対応して本体部2がたわみ(縮み)、樹脂封止対象となる基板の厚みのばらつきにも対応できる。コアピン1の先端部4は、必ずしっかりと対応部材と接触した状態である。加えて、樹脂封止型もしっかりと嵌合して組み合わさった状態である。
このような接触と組み合わせがしっかりとなされていることで、注入される樹脂が、コアピン1の先端に入り込むことが防止される。また、樹脂封止型の組み合わせ部分に樹脂が漏れ出ることも防止される。
結果として、従来技術において問題となっていた貫通孔の形成困難や外縁への樹脂漏れを防止できる。
図3は、本発明の実施の形態1におけるコアピンのたわみを示す側面図である。コアピン1は、樹脂封止型に使用されて、先端部4に接触圧力が加わる。このとき、内部空間3が設けられていることによって、本体部2はたわむ。すなわち、縮む。図3は、本体部2が縮んでいる様子を示している。
このように、本発明のコアピン1は、内部空間3の働きによってたわむことが可能で、基板などの厚みのばらつきに対応して、対応部材との接触や樹脂封止型の組み合わせを確実にできる。
(樹脂封止型での使用)
上述したコアピン1の樹脂封止型での使用状態について説明する。
図4は、本発明の実施の形態1における樹脂封止型でのコアピンの使用態様を示す側面図である。図4は、樹脂封止型20が組み合わされる前の状態を示している。また、内部構造が分かるように透視状態で示している。
すなわち、図4は、コアピン1を使用した樹脂封止型20について説明している。これは、図4〜図8まで同じであり、コアピン1の構造や機能を説明するのに合わせて、図4〜図8を用いて、以下に、樹脂封止型20の説明を行う。このため、ここでの説明は、樹脂封止型20の説明でもある。
また、図4〜図8は、第1型枠21と第2型枠22を備える樹脂封止型20を示している。この樹脂封止型20は、第1型枠21と第2型枠22とを組み合わせて型締めする型締め機構部を有することで、樹脂封止装置となる。図4〜図8は、樹脂封止型20を示しながら、樹脂封止装置としての構成や機能を説明している。
加えて、樹脂封止装置を使用して封止対象物に樹脂封止がされる。すなわち、樹脂封止方法である。このため、図4〜図8では、樹脂封止装置を使用する樹脂封止方法の説明でもある。
樹脂封止型20は、第1型枠21と第2型枠22を備えている。また、第1型枠21と第2型枠22のそれぞれは、上述したコアピン1を備えている。なお、コアピン1に関する符号は、見易さのため部分的に省略している。第1型枠21は、第1凹み23を有する。第2型枠22は、第2凹み24を有する。
第1型枠21と第2型枠22とのそれぞれに備わるコアピン1は、本体部2、内部空間3、先端部4を備える。
図4の状態では、第1型枠21と第2型枠22とは分離しており、組み合わされる前である。
図4の状態から、第1型枠21と第2型枠22とがお互いに近づいて組み合わされる状態となっていく。図5は、本発明の実施の形態1における樹脂封止型が組み合わされる状態の側面図である。図4に続いて、図5の状態となる。
図5では、第1型枠21と第2型枠22とが近付いてきている。この状態で、第1型枠21に備わるコアピン1の先端部4と第2型枠22に備わるコアピン1の先端部4とが接触する。第1型枠21と第2型枠22とは、樹脂封止対象である基板30を挟んでいる。ここで、基板30の厚みが設計通りであれば、先端部4同士が接触したところで、第1型枠21と第2型枠22とがきっちりと嵌合する。
しかしながら、基板30の厚みによっては、第1型枠21と第2型枠22とがこの状態できっちりと嵌合できないこともある。これを見越して、コアピン1のそれぞれの本体部2の長さを短くしていると、第1型枠21と第2型枠22とが嵌合してもコアピン1の先端部4同士が接触できないこともある。
このため、コアピン1の本体部2の長さは、若干長くしておくことが適当である。
このように若干長めになっていることで、コアピン1の先端部4同士が接触しても、第1型枠21と第2型枠22とが嵌合しない状態になりうる。これが図5の状態である。
図5の状態では、第1型枠21のコアピン1の先端部4と、第2型枠22のコアピン1の先端部4とが接触している。この状態から、第1型枠21と第2型枠22とが更に近づいて組み合わさる状態となる。
図6は、本発明の実施の形態1における第1型枠と第2型枠とが組み合わさった状態を示す模式図である。図5の状態から図6の状態へと変化する。
第1型枠21と第2型枠22とが図5の状態から更に近づき、第1型枠21と第2型枠22とが嵌合されて組み合わされた状態となる。ここで、図5の段階で、第1型枠21のコアピン1と第2型枠22のコアピン1のそれぞれの先端部4は、接触状態である。ここから、第1型枠21と第2型枠22とが図6のように近づくには、コアピン1同士の接触が阻害となり得る。
例えば、樹脂封止型20に加えて、第1型枠21と第2型枠22とを組み合わせて型締めする型締め機構が更に備わっている。この型締め機構部が備わっていることで、樹脂封止型20を備える樹脂封止装置が構成される。この型締め機構部によって、図5から図6に示されるように、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わさって、しっかりと型締めされる。
また、このとき、第1型枠21と第2型枠22のそれぞれは、基板30を挟んでいる(挟持している)。これは、第1型枠21の第1凹み23と第2型枠22の第2凹み24以外の合わせ面同士が、基板30を挟持する。
第1型枠21は、第1型合わせ面27を有する。第2型枠22は、この第1型合わせ面27に対向する第2型合わせ面28を有する。第1型枠21においては、この第1型合わせ面27以外の部分において、凹んでいる第1凹み23が備わる。第2型枠22においては、この第2型合わせ面28以外の部分において、凹んでいる第2凹み24を備える。
第1型枠21と第2型枠22とが組み合わさると、第1型合わせ面27と第2型合わせ面28とが基板30を挟持する。第1凹み23と第2凹み24は、内部空間40を形成する。この内部空間40においては、基板30と基板30に実装されている電子部品とが収容された状態となる(図では省略)。
この状態で、コアピン1のそれぞれは、その先端部を密着して接触させるようになる。
しかしながら、上述したように、コアピン1のそれぞれは、内部空間3を有している。この内部空間3を備えていることで、先端部4同士が接触して接触圧力が生じると、それぞれの本体部2がたわむ。この結果、コアピン1同士の接触が弊害とならずに、第1型枠21と第2型枠22とがしっかりと組み合わされる。
第1凹み23と第2凹み24とによって、封止空間40が形成される。
ここで、第1型枠21と第2型枠22とがしっかりと組み合わされていることで、封止空間40に樹脂が注入されても、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ部分に樹脂が漏出することが無い。
また、コアピン1の先端部4同士は強い接触圧力で接触して連通している。このため、封止空間40に注入される樹脂が、先端部4同士の間に入り込むことも防止できる。本体部2同士の連通によって、封止空間40において樹脂が充填されない貫通孔が形成される。この貫通孔の中央付近となる先端部4同士の間に樹脂が入り込まないことで、貫通孔の貫通が確実に形成される。内部にバリが生じることも防止される。
このとき、図3に示されるように、第1型枠21のコアピン1と第2型枠22のコアピン2のそれぞれは、縮んでいる。内部空間3による本体部2のたわみによるものである。この縮みによって、先端部4同士の間に樹脂が入り込む隙間ができず、第1型枠21と第2型枠22とがきっちりと組み合わさる。
図7は、本発明の実施の形態1における樹脂が充填された状態を示す模式図である。図6のように、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わさると、第1凹み23と第2凹み24とが組み合わさって、樹脂が注入される封止空間40が形成される。
この図6の状態に引き続いて、図7のように封止空間40に樹脂50が注入される。図7では示していないが、封止空間と連通する樹脂注入口が設けられれば良い。この樹脂注入口から、溶融樹脂が注入される。封止空間40に樹脂が注入され続けると、封止空間40に樹脂が充填される。図7は、この充填された状態を示している。
このとき、第1型枠21に備わるコアピン1と第2型枠22に備わるコアピン1とが繋がった状態となっており、これらを避けて樹脂50が充填される。また、コアピン1の先端部4同士の間には隙間が無く、ここに樹脂50が入り込むこともない。もちろん、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ面にも樹脂50がはみ出ることもない。
これらの結果、封止空間40を充填しつつ、樹脂封止における貫通孔としたいコアピン1の部分には樹脂が入り込まないで、樹脂50が充填される。これが図7の状態である。
図8は、本発明の実施の形態1における第1型枠と第2型枠とが外された後の状態を示す側面図である。
図8は、図7の状態で樹脂50が硬化した後で、第1型枠21と第2型枠22とが取り外された状態を示している。図の見易さの為、重複する符号については、図示を省略している。第1型枠21と第2型枠22とが取り外されると、封止対象である基板30に樹脂層51が形成されている。
また、コアピン1によって樹脂50の注入がなされていなかった部分が、貫通孔52として残る。この結果、貫通孔を必要とする樹脂封止が実現できる。このとき、第1型枠21と第2型枠22とのそれぞれに設けられていたコアピン1の十分な接触により、貫通孔52の中央部に樹脂の入り込みによるバリが生じない。
なお、封止対象の基板30には、電子部品などが実装されており、樹脂層51は、この電子部品を樹脂封止する態様でもよい。
図9は、樹脂封止された後の基板の正面図である。電子部品などを実装して、封止対象である基板30のある部分が、樹脂層51によって封止されている。この樹脂層51の一部に、貫通孔52が設けられた状態である。コアピン1は、樹脂封止と同時に、この貫通孔52を確実に形成する。貫通孔内部にバリを生じさせたり、あるいは樹脂層51の外縁にバリを生じさせたりするのを防ぐ。
また、図8のように、第1型枠21と第2型枠22とが離されると、コアピン1の先端部4同士の接触圧力が開放される。接触圧力が加わっている状態では、コアピン1の本体部2は、内部空間3の働きによってたわむ。これに対して、接触圧力が開放されると、本体部2は元の状態に復帰する。この結果、コアピン1は、再度別の封止対象物の樹脂封止に用いられることができる。
次に用いられる場合には、基板30などの厚みがばらつきで相違することもある。この場合も、コアピン1の柔軟性により、貫通孔52を形成するための接触が可能であり、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせもしっかりと行える。
このように、コアピン1は、同種の封止対象物であってばらつきなどがある場合にも適切に対応して貫通孔52を形成できる。加えて、繰り返しの使用が可能である。内部空間3による本体部2のたわみと復帰が繰り返されることで、本体部2そのものが変形したままとなることも少なく、繰り返し使用における耐久性が高いからである。
ここで、図4などでは、第1型枠21と第2型枠22のそれぞれにコアピン1が備わり、コアピン1同士がその先端部4を接触させる場合について説明した。これ以外にも、第1型枠21もしくは第2型枠22のいずれかのみにコアピン1が備わっており、コアピン1は、対向する第1型枠21か第2型枠22の内面に接触するという態様でもよい。コアピン1の先端部4が接触する対応部材は、コアピン1の先端部4でもよいし型枠の内面でもよい。あるいは、型枠が組み合わさる場合のコアピン1の先端部4が接触する板部材であってもよい。あるいは、従来技術のコアピン200であってもよい。
以上のように、実施の形態1におけるコアピン1は、樹脂封止と同時に貫通孔52を確実に形成できる。
また、図4〜図9を用いて説明したことは、コアピン1の構成と特徴を説明している。これに合わせて、コアピン1を備える樹脂封止型20の説明でもあり、樹脂封止型20を備える樹脂封止装置の説明でもある。更にいえば、樹脂封止装置を使用する樹脂封止方法説明でもある。
なお、樹脂封止方法として上述の説明を見る場合には次の通りに考えればよい。
図4などで示される樹脂封止型20に型締め機構部が備わることで、樹脂封止装置が構成される。また、樹脂封止装置は、樹脂供給部を更に備える。樹脂封止方法は、この樹脂封止装置を使用する。
まず、電子部品を実装した基板30を第1型枠21と第2型枠22の間に設置する設置工程が実施される。図4は、この状態を示している。なお、上述したように、図の見易さのために、図4以降において、電子部品の図示を省略している。加えて、基板30も、第1型枠21と第2型枠22との間では部分的に省略している。これらは、実際には第1型枠21と第2型枠22との間に存在して、内部空間40に含まれるようになる。
次いで、型締め機構部によって、第1型枠21と第2型枠22とを組み合わせる組み合わせ工程が実施される。図5〜図6は、この状態を示している。
次に、第1型枠21の第1型合わせ面27と第2型枠22の第2型合わせ面28とによって、電子部品を実装した基板30を挟持させる挟持工程が実施される。図6は、この状態を示している。
ここで、図示されていないが、樹脂封止型20は、内部空間40に樹脂を注入する樹脂注入口を備えている。この樹脂注入口から内部空間40に樹脂を注入される。このとき、内部空間40において遮蔽物となっている、コアピン1、電子部品と基板30とを除いた残部に、樹脂が充填される。このような充填工程が実施される。図7は、充填工程を示している。
最後に樹脂が硬化すれば、第1型枠21と第2型枠22とを分離させる分離工程が実施されて、樹脂封止された基板30が現れる。図8は、これを示している。これらの結果、図9のような樹脂封止された基板30が製造される。
コアピン1を備える樹脂封止型20は、このように樹脂封止装置として樹脂封止方法の使用を実現できる。
(実施の形態2)
次に実施の形態2について説明する。実施の形態2では、種々のバリエーションについて説明する。
(コアピンの先端部の形状)
コアピン1の先端部4は、凹部を有する形態も好適である。図10は、本発明の実施の形態2におけるコアピンの側面図である。図10に示されるコアピン1の先端部4には、凹部5が備わっている。先端部4は、図4などで説明したように、対応部材と接触することで、樹脂封止型20において使用される。対応部材は、型枠の板部材や対向する対のコアピン1である。
この接触においては、先端部4がしっかりと対応部材に接触して樹脂の入り込みを防止することが求められる。このとき、先端部4に凹部5が備わることで、先端部4の対応部材との接触度合いが高まるメリットがある。先端部4の平坦度などに左右されにくくなるからである。
また、凹部5があることで、接触面の空気の入り込みなどへの留意が少なくなり、先端部4の外周は、確実に外部を遮断できる。この遮断によって、先端部4の接触面に樹脂の入り込みを確実に防止できるようになる。
凹部5は、球の一部形状、円錐形状、円筒形状、多角錘形状、多角筒形状、これらの組み合わせの少なくとも一つの形状を有することが好適である。これらいずれかの形状を有することで、接触圧力を上げつつ、接触面の外周に隙間を生じさせるのを防止できるからである。
これら凹部5は、切削加工や研削加工によって設けられれば良い。
もちろん、先端部4は平坦形状を有していることでもよい。
(内部空間の形状)
本体部2は、上述した通り内部空間3を備えている。この内部空間3の存在によって、本体部2は接触圧力によってたわみ、接触圧力の開放によって元の状態に復帰する。
内部空間は、図10に示されるように、本体部2の内部における中空部の態様でもよい。このため、本体部2の長さ方向に貫通していない。中空部の態様であることで、十分な強度を有しつつたわみの実現ができる。
あるいは、内部空間3は、本体部2の根元から先端部4にまで貫通している貫通孔の態様を有していてもよい。貫通孔の態様であることで、本体部2において内部空間3を形成することが容易となる。また、内部空間3が貫通孔の態様を有していることで、先端部4には必然的に凹部5が形成できるメリットもある。
内部空間4がこのような種々の態様を有することで、製造の容易性や使用におけるバリエーションを広げることができる。
(本体部の外形と内部空間の内径)
図11は、本発明の実施の形態2におけるコアピンの底面図である。コアピン1の底面側から見た状態を示している。
コアピン1は、本体部2と内部空間3を備えている。底面においては、内部空間3の開口部分が存在する。ここで、本体部2の底面断面において(すなわち図11の状態において)、本体部2の外形と内部空間3の内径との比は、
内径/外径 ≧ 50% (式1)
であることも好適である。
もちろん、これは一例である。
外径と内径との関係が、式1を有することで、金属製や合金製などの強度を有するコアピン1でありながら、先端部4に加わる接触圧力によって、本体部2が十分にたわむことができる。同様に、先端部4に加わる接触圧力が開放されることで、本体部2は元の状態に復帰できる。
このように、外径と内径との比率が規定されることで、接触圧力による本体部2のたわみを確実に実現し、樹脂封止型20においての使用目的を達成できる。
(内部空間の内径態様)
内部空間3は、中空部や貫通孔であったりする。これらは、本体部2の内部を切削加工や研削加工されることで形成されればよい。あるいは、内部空間3を予定した金型によって、本体部2が製造される際に、内部空間3が形成されることでもよい。
内部空間3の内径は、本体部2の根元から先端に向けて同じ内径を有していることも好適である。同じ内径のままの形態であれば、製造が容易だからである。
あるいは、本体部2の横断面における内部空間3の内径は、本体部3の長さ方向(樹脂封止型の組み合わせ方向)において、変化する態様であってもよい。
例えば本体部2の先端側での内部空間の内径が、本体部2の根元側での内部空間3の内径よりも小さいことでもよい。この場合には、本体部2の先端ほど、内部空間3以外の肉部分が多くなり、先端部4に加わる接触圧力に対する対応力が高まるメリットがある。
あるいは、本体部2の先端側に行くにしたがって、内部空間3の内径は次第に小さくなっていく態様でもよい。内部空間3の外周がテーパー状になっていれば、先端側に行くに従い、内部空間3の内径が小さくなっていく。この場合にも、先端部4に加わる接触圧力に対する対応力が高まるメリットがある。
あるいは、内部空間3の本体部2の長さ方向における断面形状が、湾曲形状を有することも好適である。この場合には、中央付近の内径が大きくなり、先端部4に加わる接触圧力によって、本体部2がよりたわみやすくなる。もちろん、復帰もしやすくなる。
(本体部の形態)
本体部2の先端側は、テーパー外径を有していることも好適である。テーパー外径を有していることで、成型品を型からスムーズに取り出すことができるからである。
本体部2の先端側がテーパー外径を有している場合に、内部空間3も、同じ方向に沿ってテーパー形状を有していることも好適である。この場合には、本体部2の長さ方向での肉部分の厚みが一定を維持できて、たわむ際の強度を確保できる。
また、本体部2は、根元から途中まではストレート形状であり、途中からテーパー形状となることも好適である。強度の維持や使い勝手などを両立させることができるからである。特に、第1型枠21や第2型枠22に装着される場合に好適である。
また、本体部2は、樹脂封止型20の第1型枠21や第2型枠22に設けられる挿入孔に挿入されて装着される。このとき、挿入孔から突出する部分がテーパー形状であることも好適である。このとき、挿入孔から突出する一部がストレート形状であって、その先がテーパー形状であることもよい。
このようにして、本体部2は、種々の形態を有したり、樹脂封止型20との対応関係があることで、強度とたわみ性とのバランスを取ることができるメリットがある。
以上、実施の形態2におけるコアピン1は、種々のバリエーションにより、接触容易性や強度やたわみのバランスを取ることもできる。
(実施の形態3)
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3では、実施の形態1、2で説明されたコアピン1を備える樹脂封止型20、これを備える樹脂封止装置、および樹脂封止方法について説明する。
(樹脂封止型)
樹脂封止型は、実施の形態1の図4などで説明したように、コアピン1を備える。樹脂封止型は、樹脂封止装置を構成する要素である。図12を参照にして樹脂封止型20について説明する。図12は、本発明の実施の形態3における樹脂封止装置の模式図である。
樹脂封止型20は、第1型枠21と第2型枠22を備える。第1型枠21は、第1型合わせ面27と第1凹み23を有する。第2型枠22は、第2型合わせ面28と第2凹み24を有する。
また、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わさることで、第1凹み23と第2凹み24が内部空間40を形成する。この内部空間40に樹脂を注入する樹脂注入口(図4などでは省略)を備える。更に、第1型枠22には、実施の形態1、2で説明したコアピン1(以下、必要に応じて「第1コアピン1」)が備わっている。
第2型枠23には、第1コアピン1に対応する対応部材41が備わる。
第1型枠21と第2型枠22とが組み合わさる場合に、第1型合わせ面27と第2型合わせ面28とが組み合わさることで、内部空間40が形成される。また、第1型合わせ面27と第2型合わせ面28とが電子部品を実装した基板30を挟持する。
第1凹み23と第2凹み24が、内部空間40を形成する。第1コアピン1の円端部4が対応部材41に密着して接触する。この密着した接触により、内部空間40に遮蔽物が形成される。
樹脂注入口から樹脂が注入されるが、注入される樹脂は、第1コアピン1と電子部品を実装した基板30を除いた、内部空間40の残部に充填される。
樹脂封止型20は、このような構成を有する。
(樹脂封止装置と樹脂封止方法)
図12は、樹脂封止装置500のを示している。図12〜図15のそれぞれは、左側において、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ前の状態を示しており、右側において、第1型枠21と第2型枠22との組み合わせ後の状態を示している。
図12の樹脂封止装置500は、上述した樹脂封止型20に加えて、型締め機構部510を備えている。型締め機構部510は、第1型枠21と第2型枠22とを組み合わせて型締めする。逆に言えば、組み合わされている第1型枠21と第2型枠22とを分離させることもできる。
このように、樹脂封止型20に型締め機構部510が備わることで、樹脂封止装置500が構成される。必要に応じて樹脂供給部が備わってもよい。
この樹脂封止装置500を使用する樹脂封止方法によって、基板30に貫通孔52を形成して樹脂封止がされる。樹脂封止方法は、次の通りの工程を備える。
まず、電子部品を実装した基板30を第1型枠21と第2型枠22の間に設置する設置工程が実施される。なお、上述したように、図の見易さのために、図12などでは、電子部品の図示を省略している。加えて、基板30も、第1型枠21と第2型枠22との間では部分的に省略している。これらは、実際には第1型枠21と第2型枠22との間に存在して、内部空間40に含まれるようになる。
次いで、型締め機構部によって、第1型枠21と第2型枠22とを組み合わせる組み合わせ工程が実施される。
次に、第1型枠21の第1型合わせ面27と第2型枠22の第2型合わせ面28とによって、電子部品を実装した基板30を挟持させる挟持工程が実施される。
ここで、図示されていないが、樹脂封止型20は、内部空間40に樹脂を注入する樹脂注入口を備えている。この樹脂注入口から内部空間40に樹脂を注入される。このとき、内部空間40において遮蔽物となっている、コアピン1、電子部品と基板30とを除いた残部に、樹脂が充填される。このような充填工程が実施される。
最後に樹脂が硬化すれば、第1型枠21と第2型枠22とを分離させる分離工程が実施されて、樹脂封止された基板30が現れる。図9に示されるような状態である。
ここで、樹脂封止装置500は、第2型枠23が備える対応部材41の種類によって、様々なバリエーションを有する。このバリエーションに応じた態様が、図12〜図15のそれぞれに示されている。
(バリエーション1:図12)
図12は、対応部材41が、第2型枠22の第2凹み24の表面である場合が示されている。第1型枠21は、第1コアピン1(実施の形態1、2で説明した、内部3を備えるコアピンである)を備える型枠である。対応部材41は、第2凹み24の表面である。
このため、型締め機構部510によって、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わされると、第1コアピン1の先端部4は、対応部材41である第2凹み24の表面と密着して接触する。
このような構成により、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わされると、図12の右側のようになる。樹脂封止後に形成される貫通孔52は、この図12の右側の第1コアピン1によって形成される。
樹脂封止装置500において、型枠のコストダウンや貫通孔52を補足したい場合などには、図12のようなバリエーションが適している。樹脂封止方法においても、この図12の樹脂封止装置500が使用される。すなわち、第1コアピン1の先端部4と第2凹み24の表面が密着した状態で樹脂充填される。
(バリエーション2:図13)
図13は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション2での樹脂封止装置の模式図である。図13の樹脂封止装置500は、対応部材41として、背の低い(短い)従来技術のコアピン200が用いられる。
このため、第1型枠21と第2型枠22とが組み合わされると、第1コアピン1の先端部4は、コアピン200の先端部と密着して接触する。図13の右側は、この状態を示している。この密着した第1コアピン1とコアピン200とが遮蔽物となって、貫通孔52を形成できる。
2つのコアピンの組み合わせが貫通孔52の形状を形成できるので、このような貫通孔52を形成したい場合には、図13のようなバリエーションが使用される。図13の樹脂封止装置500が、樹脂封止方法に使用されて、樹脂封止が行われる。
(バリエーション3:図14)
図14は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション3での樹脂封止装置の模式図である。
図14では、対応部材41として、従来技術のコアピン200が用いられる。このコアピン200は、図13の場合よりも背が高い(長い)。コアピン200は、第1コアピン1と同定の高さを有している。第1型枠21と第2型枠22とが組み合わされると、第1コアピン1の先端部4は、コアピン200の先端と密着して接触する。
第2型枠22が、コアピン200を備えていることで、図14のバリエーションが実現できる。
このとき、他のバリエーションと同じく、第1コアピン1は、内部空間3によって縮む。このため、密着度合と型枠の嵌合度合いは、いずれも高まる。これらによって、貫通孔52を形成しつつ樹脂封止を適切に行える。すなわち、貫通孔52にバリを生じさせたりせず、型枠の合わせ部分にもはみ出しを生じさせたりするのを防止できる。
背の高いコアピン200を用いることで、貫通孔52をそのように形成することができる。あるいは、従来技術の第2型枠22との組み合わせとのコストダウンを図った樹脂封止装置500を実現できる。
(バリエーション4:図15)
図15は、本発明の実施の形態3におけるバリエーション4における樹脂封止装置の模式図である。
図15では、対応部材41として実施の形態1、2で説明したコアピン1(以下、「第2コアピン1A」)が、用いられる。すなわち、第2型枠22は、第1型枠21と同じコアピン1である、第2コアピン1Aを備えている。
この結果、図4〜図8で説明したように、第1コアピン1の先端部4と第2コアピン1Aの先端部が密着して接触する。この密着によって、第1コアピン1と第2コアピン1Aとが、貫通孔52を形成できる。
第1コアピン1も第2コアピン1Aも内部空間3によって縮むことができ、型枠の嵌合度合いとコアピン同士の密着度合とを両立できる。結果として、樹脂のバリやはみ出しを防止できる。
以上のように、樹脂封止装置500は、様々なバリエーションを有する。これは、樹脂封止型20としても同じである。これらの樹脂封止装置500のそれぞれが使用されることで、樹脂封止方法が実現できる。
なお、実施の形態1〜3で説明された樹脂封止型用のコアピンは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
1 コアピン
2 本体部
3 内部空間
4 先端部
5 凹部
20 樹脂封止型
21 第1型枠
22 第2型枠
23 第1凹み
24 第2凹み
30 基板
40 内部空間
50 樹脂
51 樹脂層
100 封止型
200 コアピン
500 樹脂封止装置
510 型締め機構部

Claims (10)

  1. 第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
    前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
    前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
    前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
    前記第2型枠に備わる、前記第1コアピンに対応する対応部材と、を備え、
    前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
    前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
    前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
    前記第1コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
    前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
    前記第1コアピンは、
    本体部と、
    前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
    前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
    前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
    前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。
  2. 前記対応部材は、
    前記第2凹みの表面、
    前記第2型枠に備わる汎用コアピン、もしくは、前記第2型枠に備わる前記第1コアピン、である、請求項記載の樹脂封止型。
  3. 第1型合わせ面と第1凹みとを有する第1型枠と、
    前記第1型枠と組み合わされると共に、第2型合わせ面と第2凹みを有する第2型枠と、
    前記第1型枠と前記第2型枠が組み合わされることで、前記第1凹みと前記第2凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
    前記第1型枠に備わる第1コアピンと、
    前記第2型枠に備わる第2コアピンと、
    前記第1型枠と前記第2型枠とが組み合わされる場合に、
    前記第1型合わせ面と前記第2型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
    前記第1凹みおよび前記第2凹みが、前記内部空間を形成し、
    前記第1コアピンの先端部が、前記第2コアピンの先端部に密着して接触し、
    前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第1コアピンおよび前記第2コアピンと前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
    前記第1コアピンおよび前記第2コアピンのそれぞれは、
    本体部と、
    前記本体部の内部であって、前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
    前記本体部の先端であって、対応する前記第1コアピンもしくは前記第2コアピンの先端と接触可能な先端部を備え、
    前記第1型枠と前記第2型枠の組み合わせ方向への移動により、前記第1コアピンの前記先端部と前記第2コアピンの前記先端部とが接触し、
    前記内部空間は、前記先端部同士の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。
  4. 前記内部空間は、前記接触圧が加わると、前記組み合わせ方向において、前記本体部を縮ませるようにたわませ、前記接触圧が開放されると、前記本体部を元の状態に復帰させる、請求項1から3のいずれか記載の樹脂封止型。
  5. 前記先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する、請求項1から4のいずれか記載の樹脂封止型。
  6. 前記内部空間は、前記本体部の根元から前記先端部まで貫通している貫通孔、もしくは、前記本体部の内部における中空部である、請求項1から5のいずれか記載の樹脂封止型。
  7. 前記本体部の横断面における前記内部空間の内径は、前記本体部の前記組み合わせ方向において変化する、請求項1から6のいずれか記載の樹脂封止型
  8. 前記本体部の先端側は、テーパー外径を有している、請求項1から7のいずれか記載の樹脂封止型。
  9. 請求項1から8のいずれか記載の樹脂封止型と、
    前記第1型枠および前記第2型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える、樹脂封止装置。
  10. 請求項記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
    前記電子部品を実装した基板を、前記第1型枠と前記第2型枠の間に設置する基板設置工程と、
    前記型締め機構部により、前記第1型枠と前記第2型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
    前記第1型合わせ面および前記第2型合わせ面により、前記電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
    前記樹脂注入口から、前記内部空間における前記第1コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える、樹脂封入方法。
JP2018025529A 2018-02-16 2018-02-16 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 Active JP6496432B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018025529A JP6496432B1 (ja) 2018-02-16 2018-02-16 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018025529A JP6496432B1 (ja) 2018-02-16 2018-02-16 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6496432B1 true JP6496432B1 (ja) 2019-04-03
JP2019145538A JP2019145538A (ja) 2019-08-29

Family

ID=65999248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018025529A Active JP6496432B1 (ja) 2018-02-16 2018-02-16 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6496432B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7407322B1 (ja) * 2023-05-09 2023-12-28 株式会社バンダイ 成形用金型、成形物の成形方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645117A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品
JPH0691704A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Apic Yamada Kk トランジスタ用樹脂モールド金型
JP2003324116A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止金型および樹脂封止装置
JP2008004570A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置
JP5923293B2 (ja) * 2011-12-14 2016-05-24 アピックヤマダ株式会社 モールド金型
JP6086166B1 (ja) * 2016-02-05 2017-03-01 第一精工株式会社 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019145538A (ja) 2019-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4548199B2 (ja) 電子回路装置の製造方法
EP2254742B1 (en) In-mold molded product coating mold and in-mold molded product coating forming method
JP4848901B2 (ja) インサート成形品の製造方法および成形型
JP6496432B1 (ja) 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP4595655B2 (ja) 電子回路装置およびその製造方法
JP7173503B2 (ja) 端子、端子を備えたパワーモジュール用射出成形体、及びその製造方法
JP5768287B2 (ja) 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法
JP3814591B2 (ja) 光学素子及び光学素子成形品およびその成形用金型及び射出成形方法
JPH0379317A (ja) プラスチックの成形品
JP2002321247A (ja) メモリーカードの製造方法
US9276351B2 (en) Composite insert
JP4796008B2 (ja) 複合成形方法
JP3563640B2 (ja) 磁気センサ素子のモールド樹脂内へのインサート成形方法
CN109311198B (zh) 合成树脂成形体及其制造方法
EP2065710A2 (en) Rotation detecting device and method for manufacturing the same
JP2010046880A (ja) 筐体の製造方法及び検出装置
CN109562545B (zh) 半导体传感器及其制造方法
CN109891681B (zh) 连接器
WO2018079036A1 (ja) インサート成形用金型
CN217514430U (zh) 注塑工具、螺母保持组件以及手持式器械
JP7199604B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3176744B2 (ja) インク保留体の製造方法及びその成形型
JP2018206531A (ja) コネクタ
CN115366334A (zh) 成型用模具
JPH10315271A (ja) 射出成形用金型

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180409

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181211

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190308

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6496432

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150