JP6477557B2 - 複合粉体、表面処理複合粉体、樹脂組成物、硬化体、光半導体発光装置 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 139
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 135
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 61
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 25
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 23
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims description 14
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims description 12
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000011361 granulated particle Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 22
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 19
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 19
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 10
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- -1 rare earth ions Chemical class 0.000 description 7
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 6
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 4
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960002713 calcium chloride Drugs 0.000 description 4
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 4
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N carbonodiperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)OO NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 3
- XNDZQQSKSQTQQD-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-2-en-1-ol Chemical compound CC1=CC(O)CCC1 XNDZQQSKSQTQQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 4-oxopentanoic acid Chemical compound CC(=O)CCC(O)=O JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000709029 Toxoplasma gondii Rhomboid-like protease 5 Proteins 0.000 description 2
- LLSDKQJKOVVTOJ-UHFFFAOYSA-L calcium chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Cl-].[Ca+2] LLSDKQJKOVVTOJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229940052299 calcium chloride dihydrate Drugs 0.000 description 2
- QQZMWMKOWKGPQY-UHFFFAOYSA-N cerium(3+);trinitrate;hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ce+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O QQZMWMKOWKGPQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 2
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 2
- QBAZWXKSCUESGU-UHFFFAOYSA-N yttrium(3+);trinitrate;hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Y+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O QBAZWXKSCUESGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- XALKZXHJCFSQHU-UHFFFAOYSA-N [Sc].[Ca] Chemical compound [Sc].[Ca] XALKZXHJCFSQHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N alumane;terbium Chemical compound [AlH3].[Tb] FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-N carbonoperoxoic acid Chemical class OOC(O)=O MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940040102 levulinic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N molybdate Chemical compound [O-][Mo]([O-])(=O)=O MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001428 transition metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
なお、以下の実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
本実施形態の複合粉体は、フッ化物と、蛍光体とを含み、フッ化物の結晶子径が90nm以上かつ150nm以下、蛍光体の結晶子径が100nm以上かつ250nm以下であり、LEDパッケージにした場合における発光効率が90lm/W以上である。
次いで、容量計算式デジタル制御ディスペンサー(商品名:MEASURING MASTER MPP−1、武蔵エンジニアリング社製)を用いて、得られた樹脂組成物で、青色ダイオードを封止する。これを150℃にて2時間熱処理して硬化させることにより、3030シリーズ(3.0mm×3.0mm)のLEDパッケージを作製する。
得られたLEDパッケージの発光効率を、全光束測定システム HMシリーズ(大塚電子社製、球サイズ3000mm)を用いて測定する。
フッ化物の結晶子径が上記範囲であることにより、本実施形態の複合粉体を波長変換材料として用いた場合に、発光効率に優れる。
蛍光体の結晶子径が上記範囲であることにより、本実施形態の複合粉体を波長変換材料として用いた場合に、発光効率に優れる。
ここで、「体積粒度分布において、粒子径が5μm以下の積算値が0%である」とは、本実施形態の複合粉体を水に分散させた分散液を、粒度分布計(型番:LA−920、堀場製作所製)で測定した場合に、5μm以下の積算値が0%であり、5μm以下の粒子が観測されないことを意味する。分散液の調製方法は、特に限定されず、水に複合粉体を分散することができる方法であれば特に限定されない。分散液の調製方法としては、例えば、本実施形態の複合粉体0.2gと、水20gとを混合し、この混合液を超音波装置で1分処理する方法が挙げられる。このようにして調製した分散液を、粒度分布計で測定することにより、本実施形態の複合粉体の体積粒度分布を測定することができる。
なお、平均体積粒子径とは、上述のように測定した、本実施形態の複合粉体の分散液の体積粒度分布において、累積体積百分率が50%のときの粒径(D50)を意味する。
複合粉体の平均体積粒子径が上記範囲であることにより、本実施形態の複合粉体を波長変換材料として用いた場合に、発光効率に優れる。また、本実施形態の複合粉体は、耐薬品性および耐水性に優れる。
本実施形態の複合粉体は、球状であることにより、後述する樹脂に分散し易くなる。また、本実施形態の複合粉体は、球状であることにより、励起光を均一に受光し易く、発光効率が向上する。
また、本実施形態の複合粉体の屈折率は、光散乱を抑制する観点から、1.6以下であることが好ましい。
複合粒子が空隙を有さないことにより、励起光が粒子内部に侵入したり、粒子1個あたりの発光効率が低下したりすることを抑制できる。
複合粒子の空隙の有無は、走査型電子顕微鏡で観察することができる。空隙は、複合粒子の内部に存在することが多いため、複合粒子の断面を走査型電子顕微鏡で観察することが好ましい。
本実施形態の複合粉体は、空隙を有さない粒子を50%以上含有することが好ましく、70%以上含有することがより好ましく、90%以上含有することがさらに好ましい。
蛍光体の含有率が上記範囲であることにより、本実施形態の複合粉体を波長変換材料として用いた場合に、発光効率に優れる。
フッ化物は、蛍光体を変質させない材料であれば特に限定されない。フッ化物は、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウムおよびフッ化ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。これらの中でも、取り扱いが容易な点から、フッ化カルシウムがより好ましい。
これらのフッ化物は、非晶質シリカ等、他の材料を混合して用いてもよい。
蛍光体は、特に限定されず、300nm〜400nmの波長帯域の紫外線、または400nm〜500nmの波長帯域の可視光線により励起され、350nm〜400nmの波長帯域の紫外線、400nm〜700nmの波長帯域の可視光線、または700nmを超える波長帯域の赤外線を発光するような蛍光体を用いることができる。
このような蛍光体としては、例えば、酸化物、ハロゲン化物、リン酸塩、バナジン酸塩、タングステン酸塩、モリブデン酸塩、硫化物等の母材中に、希土類イオンや遷移金属イオン等の発光イオンをドープさせた蛍光体粒子を用いることができる。また、希土類金属酸化物からなる蛍光体粒子、希土類金属の複合化合物の蛍光体粒子等を用いてもよい。
本実施形態では、黄色蛍光体として、青色LEDに一般的に用いられるイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体(以下、「YAG系蛍光体」と言うことがある。)等のガーネット構造を有する蛍光体を例示して、この蛍光体について説明する。
本実施形態において、ガーネット構造を有する蛍光体とは、希土類元素から選択される少なくとも1種の元素がドープされた、ガーネット構造を有する蛍光体を意味する。
ガーネット構造を有する化合物としては、例えば、イットリウムアルミニウムガーネット、テルビウムアルミニウムガーネット、カルシウムスカンジウムシリケートガーネット等を用いることができる。
希土類元素としては、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、YbおよびLuからなる群から選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。
これらの蛍光体の中でも、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)にCeをドープした蛍光体(YAG:Ce)を用いることが好ましい。
本実施形態の複合粉体は、フッ化物コロイドと蛍光体の前駆体溶液を混合した混合液から造粒粒子を作製する工程と、得られた造粒粒子から熱処理により前駆体溶液に含まれる有機分を除去し、熱処理物を得る工程と、得られた熱処理物を焼成する工程と、を有する。
本実施形態では、蛍光体として、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)にCeをドープした蛍光体(YAG:Ce)を用いる場合について説明する。
すなわち、水溶性ケト酸を含む水溶液と、Al、Y、Ceそれぞれの水酸化物、ヒドロキシ炭酸塩等の塩、または酸化物とを混合することにより、蛍光体(YAG:Ce)の前駆体溶液を調製することができる。
水溶性ケト酸としては、例えば、グリオキシル酸、ピルビン酸、アセト酢酸、レブリン酸等を用いることができる。
水溶性ケト酸は、Al、Y、Ceそれぞれに配位結合して錯体を形成するために十分な量を添加すればよい。すなわち、Alのモル数×価数3と、Yのモル数×価数3と、Ceのモル数×価数3を合計したモル数以上となるように、水溶性ケト酸を添加すればよい。
この混合液を、アトマイザー方式のスプレードライヤー装置を用いて、ゆっくり噴霧乾燥することにより、15μm〜90μm程度に造粒し、空気の含有が抑制された造粒粒子を作製する。
アトマイザー方式のスプレードライヤー装置を用いることにより、ミクロンサイズの造粒粒子を容易に形成できるため、複合粉体が、5μm以下の粒子を含まないようにすることもできる。すなわち、複合粉体が、体積粒度分布において、粒子径が5μm以下の積算値が0%となるようにすることもできる。
次いで、この造粒粒子を大気中で熱処理して、造粒粒子中の有機分(ケト酸等)を除去し、熱処理物を得る。
この工程では、蛍光体の前駆体溶液に含有される水溶性ケト酸が除去されればよいので、使用するケト酸に応じて、熱処理温度を調整すればよい。例えば、造粒粒子を500℃〜700℃で熱処理することが好ましい。
次いで、この熱処理物を、不活性雰囲気または還元性雰囲気のいずれかで、1200℃〜1500℃で焼成を行うことにより、複合粉体を得ることができる。上記範囲で焼成することにより、蛍光体の結晶性に優れ、かつ球状の複合粉体が得られる。
本実施形態の表面処理複合粉体は、本実施形態の複合粉体がシランカップリング剤で表面処理されてなる。
本実施形態で用いられるシランカップリング剤は、後述する樹脂と混合しやすい(相溶性に優れる)ものであれば特に限定されない。
本実施形態の複合粉体をシランカップリング剤で表面処理する場合には、条件によっては、フッ化物が水と反応する場合があるため、水を添加しないことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の複合粉体および本実施形態の表面処理複合粉体の少なくとも一方と、樹脂と、を含む。
樹脂組成物中における複合粉体および表面処理複合粉体の少なくとも一方の含有量は、所望の特性に応じて、適宜調整すればよい。例えば、複合粉体および表面処理複合粉体の少なくとも一方の含有量の下限値は、1質量%であってもよく、5質量%であってもよく、10質量%であってもよい。複合粉体および表面処理複合粉体の少なくとも一方の含有量の上限値は99質量%であってもよく、90質量%であってもよく、70質量%であってもよく、50質量%であってもよい。複合粉体および表面処理複合粉体の少なくとも一方が上記範囲で含有されることにより、発光効率に優れた樹脂組成物を得ることができる。
本実施形態における樹脂としては、目的とする光の波長帯域に対して透明性を有する樹脂であればよく、特に限定されない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、可視光線や紫外線や赤外線等により硬化する光(電磁波)硬化性樹脂、電子線照射により硬化する電子線硬化性樹脂等の硬化性樹脂が好適に用いられる。
このような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。特に、シリコーン樹脂は、耐熱性および耐光性に優れ、さらに本実施形態の複合粉体との親和性も高いので好ましい。
これらのシリコーン樹脂は、通常は単独で用いられるが、用途によっては2種類以上のシリコーン樹脂を組み合わせて用いることができる。
本実施形態の硬化体は、本実施形態の樹脂組成物を硬化してなる。
本実施形態の硬化体は、例えば、基材の少なくとも一方の面に塗布して塗膜の形態としてもよく、また、金型等を用いて成型体の形態としてもよく、フィルム状に成形してフィルムの形態としてもよい。
基材の種類は、樹脂組成物を塗布できるものであれば特に限定されず、例えば、ガラス基材やプラスチック基材等を用いることができる。
塗膜を形成する塗工方法としては、例えば、バーコート法、フローコート法、ディップコート法、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート法、メニスカスコート法、グラビアコート法、吸上げ塗工法、はけ塗り法等、通常のウェットコート法が用いられる。
本実施形態の光半導体発光装置は、本実施形態の硬化体を備えてなる。
本実施形態の硬化体は、半導体発光素子が発光する光を受光できる位置に備えられていればよい。硬化体の発光装置への実装は、公知の方法を用いることができる。
半導体発光素子としては、GaN系化合物半導体を使用したGaN系LED(light−emitting diode)またはLD(laser diode)が好ましい。
その理由は、GaN系LEDやLDは、この領域の光を発するSiC系LEDと比べて、発光出力および外部量子効率が格段に大きく、本実施形態の硬化体と組み合わせることにより、従来よりも明るい発光が得られるからである。
(フッ化カルシウムコロイドの作製)
塩化カルシウム2水和物294.1gと純水2000gを混合して、塩化カルシウム水溶液を調製した。
フッ化アンモニウム148.2gと純水2000gを混合して、フッ化アンモニウム水溶液を調製した。
このフッ化カルシウム粒子を含む溶液を、限外ろ過装置を用いて洗浄、濃縮し、フッ化カルシウム粒子を2質量%含むフッ化カルシウムコロイド溶液を作製した。
炭酸水素アンモニウム72.03gと、純水1000gとを混合して、炭酸水素アンモニウム水溶液を調製した。
硝酸アルミニウム9水和物61.91gと、硝酸イットリウム6水和物34.89gと、硝酸セリウム6水和物4.74gと、純水1000gとを混合し、硝酸塩水溶液を調製した。
この沈殿物を真空濾過装置で洗浄し、固液分離した。回収した固形物を120℃にて24時間乾燥することにより、Al、Y、Ceヒドロキシ炭酸塩の乾燥粉体を得た。
Al、Y、Ceのグリオキシル酸水溶液150gと、上記フッ化カルシウムコロイド溶液200gとを混合した。この混合液を、アトマイザーノズル方式のスプレードライヤー装置を用いて、約35μmの造粒粒子となるように調整して噴霧乾燥した。なお、スプレードライヤー装置の熱風温度を80℃に、排風温度を50℃に設定した。
噴霧乾燥により得られた造粒粒子の一部を採取し、エチレングリコール(屈折率1.4)を滴下し、光学顕微鏡で観察した。
この観察方法では、造粒粒子の屈折率が約1.4であるため、エチレングリコールで複合粉体を覆うことにより、造粒粒子中に空気が含まれている場合には、その部分が白くなる。そのため、造粒粒子中にどの程度空気が含まれているかを観察することができる。
このような手順で観察した実施例1の造粒粒子の光学顕微鏡像を図1に示す。
実施例1の造粒粒子では、空気が含まれている造粒粒子は少なかった。
次いで、この熱処理物を、5%水素−95%窒素の混合ガスの還元性雰囲気中で、1300℃にて10時間焼成し、実施例1の複合粉体を得た。
得られた複合粉体を走査型電子顕微鏡により観察した。得られた複合粉体は、形状がほぼ球状であり、空隙を有する複合粉体はほとんど観察されなかった。結果を図2に示す。
得られた複合粉体の結晶子径を、X線回折装置(商品名:X'Pert PRO、PANalytical社製)により、CuKα線を用いて測定した。その結果、フッ化カルシウムの結晶子径は109nmで、YAGの結晶子径は160nmであった。
実施例1の複合粉体0.2gと、水を20gとを混合し、この混合液を超音波で1分処理した。得られた分散液を粒度分布計(型番:LA−920、堀場製作所製)で測定した結果を表1および図3に示す。実施例1の複合粉体の体積粒度分布は、5μm以下の積算値が0%で、5μm以下の粒子は測定されなかった。粒度分布の測定結果を図3に示す。
実施例1の複合粉体の内部量子効率と外部量子効率を、量子効率測定システム QE−2100(大塚電子社製)を用いて測定した。結果を表1に示す。
実施例1の複合粉体0.4gと、2液タイプのシリコーン樹脂 OE6630(屈折率:1.53、東レダウ社製)4.6gとを、真空脱泡撹拌機にて混合し、実施例1の樹脂組成物を得た。
その結果、実施例1のLEDパッケージの発光効率は、93.4lm/Wであった。
実施例1の複合粉体10gと、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン1gと、トルエン100gとを混合した。130℃に設定したオイルバスと還流装置を用いて、この混合液を6時間撹拌した。
次いで、この混合液を洗浄、固液分離し、回収した固形物を80℃にて6時間乾燥することにより、実施例2の表面処理複合粉体を得た。
実施例1と同様に評価した結果、実施例2のLEDパッケージの発光効率は、97.3lm/Wであった。
(フッ化カルシウムコロイドの作製)
塩化カルシウム2水和物376.6gと純水9624gを混合して、塩化カルシウム水溶液を調製した。
フッ化アンモニウム190gと純水9810gを混合して、フッ化アンモニウム水溶液を調製した。
このフッ化カルシウム粒子を含む溶液を、限外ろ過装置を用いて洗浄、濃縮し、フッ化カルシウム粒子を2質量%含むフッ化カルシウムコロイド溶液を作製した。
炭酸水素アンモニウム72.03gと、純水1000gとを混合して、炭酸水素アンモニウム水溶液を調製した。
硝酸アルミニウム9水和物61.91gと、硝酸イットリウム6水和物34.89gと、硝酸セリウム6水和物4.74gと、純水1000gとを混合し、硝酸塩水溶液を調製した。
この沈殿物を真空濾過装置で洗浄し、固液分離した。回収した固形物を120℃にて24時間乾燥することにより、Al、Y、Ceヒドロキシ炭酸塩の乾燥粉体を得た。
Al、Y、Ceのグリオキシル酸水溶液150gと、上記フッ化カルシウムコロイド溶液200gとを混合した。この混合液を、二流体ノズル方式のスプレードライヤー装置を用いて、約9μmの造粒粒子となるように調整して噴霧乾燥した。スプレードライヤー装置の熱風温度を115℃に、排風温度を60℃に設定した。
次いで、この乾燥物を大気雰囲気中、550℃にて2時間熱処理を行った。
次いで、この熱処理物を、5%水素−95%窒素の混合ガスの還元性雰囲気中で、1200℃にて5時間焼成し、比較例1の複合粉体を得た。
比較例1の複合粉体の大きさは小さく、また、結晶子径も小さかった。また、比較例1の体積粒度分布は、5μm以下の積算値が0%を超えており、5μm以下の粒子を含むことが確認された。比較例1の体積粒度分布を図3に、走査型電子顕微鏡像を図4に示す。
実施例1と同様に評価した結果、比較例1のLEDパッケージの発光効率は、35.4lm/Wであった。
実施例1の複合粉体の作製において、スプレードライヤー装置の熱風温度を120℃、排風温度を70℃にした以外は実施例1と同様にして、比較例2の複合粉体を得た。
体積粒度分布では、5μm以下の粒子は含まれていなかった。
比較例2の走査型電子顕微鏡像を図6に示す。
実施例1の複合粉体の替りに、比較例2の表面処理複合粉体を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例2の樹脂組成物、LEDパッケージを得た。
実施例1と同様に評価した結果、比較例2のLEDパッケージの発光効率は、87.7lm/Wであった。
比較例1の複合粉体の作製において、1200℃にて5時間焼成する替りに、実施例1と同じ焼成条件である1300℃にて5時間焼成した以外は比較例1と同様にして、参考例1の複合粉体を得た。
実施例1と同様にして、参考例1の内部量子効率と外部量子効率を測定した。結果を表1に示す。
実施例1と同様に評価した結果、参考例1のLEDパッケージの発光効率は、58.5lm/Wであった。
実施例1と比較例2を比較することにより、空隙を有する粒子が少ない方が、量子効率に優れ、LEDパッケージにした時の発光効率に優れることが確認された。
また、実施例1と実施例2を比較することにより、シランカップリング剤で表面処理された複合粉体は、LEDパッケージにした時の発光効率により優れることが確認された。
Claims (6)
- フッ化物と蛍光体が複合化された複合粒子を含み、
前記フッ化物はフッ化マグネシウム、フッ化カルシウムおよびフッ化ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも1種であり、前記蛍光体はガーネット構造を有し、
前記フッ化物の結晶子径が90nm以上かつ150nm以下、前記蛍光体の結晶子径が100nm以上かつ250nm以下であり、
前記複合粒子は、空隙を有さない粒子を50%以上含有し、
LEDパッケージにした場合における発光効率が90lm/W以上であることを特徴とする複合粉体。 - 平均粒子径が10μm以上かつ50μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の複合粉体。
- 請求項1または2に記載の複合粉体がシランカップリング剤で表面処理されたことを特徴とする表面処理複合粉体。
- 請求項1または2に記載の複合粉体および請求項3に記載の表面処理複合粉体の少なくとも一方と、樹脂と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 請求項4に記載の樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする硬化体。
- 請求項5に記載の硬化体を備えてなることを特徴とする光半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016050140A JP6477557B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 複合粉体、表面処理複合粉体、樹脂組成物、硬化体、光半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016050140A JP6477557B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 複合粉体、表面処理複合粉体、樹脂組成物、硬化体、光半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017165822A JP2017165822A (ja) | 2017-09-21 |
JP6477557B2 true JP6477557B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=59909945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016050140A Active JP6477557B2 (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 複合粉体、表面処理複合粉体、樹脂組成物、硬化体、光半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6477557B2 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003248098A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Konica Corp | 放射線画像変換パネル及びその製造方法 |
JP4322774B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-09-02 | 株式会社東芝 | 蛍光体およびこれを用いた発光装置 |
JP4788944B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-10-05 | 株式会社フジクラ | 粉末状蛍光体とその製造方法、発光デバイス及び照明装置 |
JP2007332324A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | サイアロン蛍光体とその製造方法、およびそれを用いた発光素子 |
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-
2016
- 2016-03-14 JP JP2016050140A patent/JP6477557B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017165822A (ja) | 2017-09-21 |
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