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JP6475238B2 - 導電性ガイド板を通る信号経路及び導電性ガイド板の間の２次経路を備えるマルチパス電気プローブ並びにプローブ・アセンブリ - Google Patents

導電性ガイド板を通る信号経路及び導電性ガイド板の間の２次経路を備えるマルチパス電気プローブ並びにプローブ・アセンブリ Download PDF

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Description

[0001] 電子被試験デバイス（ＤＵＴ）に接触して試験信号を提供するため、及びＤＵＴからの結果信号を感知するための、試験プローブのインダクタンス（例えばループ・インダクタンス）は、ＤＵＴで実行される試験に影響を与える可能性がある。例えばインダクタンスは、試験信号をＤＵＴに提供できる周波数に影響を与える可能性がある。
[0001] 本発明のいくつかの実施形態は、試験プローブのループ・インダクタンスなどのインダクタンスを低減させることが可能な改良を、試験プローブに提供する。
[0002] いくつかの実施形態において、マルチパス・プローブは、導電性の第１の接触端部及び導電性の第２の接触端部を含むことができる。プローブは、導電性信号経路及び導電性２次経路も含むことができる。信号経路は、第１の接触端部と第２の接触端部との間に存在可能であり、２次経路は信号経路から電気的に絶縁可能である。信号経路と２次経路との間には５０ミクロン未満のギャップが存在可能である。
[0003] いくつかの実施形態において、電気装置は導電性の第１及び第２のガイド板を含むことが可能であり、その各々が貫通路を含むことができる。プローブは、プローブの第１の接触端部が第１のガイド板の第１の側面に配置された第１のガイド板を通る通路内に部分的に配設可能であり、更にプローブは、プローブの第２の接触端部が第２のガイド板の第２の側面に配置された第２のガイド板を通る通路内に部分的に配設可能でもある。装置は、導電性信号経路及び導電性２次経路も含むことができる。信号経路は、その第１の接触端部からその第２の接触端部までプローブのうちの１つを通ることが可能であり、信号経路は、第１のガイド板、第２のガイド板、及び２次経路から、電気的に絶縁可能である。２次経路は、第１のガイド板から第２のガイド板までプローブのうちの１つを通ることが可能である。
[0004] いくつかの実施形態において、導電性プローブは、導電性の第１の接触端部及び導電性の第２の接触端部を含むことができる。導電性構造は、第１の接触端部及び第２の接触端部に電気的に接続する。導電性２次接触部は、第１の接触端部と第２の接触端部との間に配設可能であり、導電性構造から遠くへと延在することが可能である。
[0005]本発明のいくつかの実施形態に従った、マルチパス・プローブの例を示す斜視図である。 [0006]図１Ａのプローブの正面図である。 [0006]図１Ａのプローブの側面図である。 [0007]本発明のいくつかの実施形態に従った、マルチパス・プローブの別の例を示す斜視図である。 [0008]図２Ａのプローブの正面図である。 [0008]図２Ａのプローブの背面図である。 [0009]図２Ａのプローブの側面図である。 [0009]図２Ａのプローブの水平断面図である。 [0010]本発明のいくつかの実施形態に従った、複数のマルチパス・プローブが配設された貫通路を備えるガイド板を含む、プローブ・アセンブリの例を示す斜視図である。 [0011]図３Ａのプローブ・アセンブリを示す垂直断面図である。 [0011]図３Ａのプローブ・アセンブリを示す垂直断面図である。 [0012]本発明のいくつかの実施形態に従った、図３Ａ〜図３Ｃのプローブ・アセンブリの変形の例を含む、試験接触器の例を示す図である。 [0013]本発明のいくつかの実施形態に従った、２次プローブの例を示す斜視図である。 [0014]本発明のいくつかの実施形態に従った、試験接触器の別の例を示す図である。 [0015]本発明のいくつかの実施形態に従った、試験接触器の更に別の例を示す図である。 [0016]本発明のいくつかの実施形態に従った、絶縁プローブの例を示す斜視図である。 [0017]本発明のいくつかの実施形態に従った、試験接触器の更に別の例を示す図である。 [0018]本発明のいくつかの実施形態に従った、プローブ・アセンブリの構成例を示す図９のプローブ・アセンブリの垂直断面図である。
[0019] 本明細書は、本発明の例示の実施形態及び適用例を示す。しかしながら本発明は、これらの例示の実施形態及び適用例、或いは、例示の実施形態及び適用例が動作するか又は本明細書で説明される様式に、限定されない。更に、図面は簡略図又は部分図を示す場合があり、図面内の要素の寸法は誇張されているか又はその他の方法で比例していない場合がある。加えて、本明細書で「上にある」、「に取り付けられる」、「に接続される」、「に結合される」、又は同様の単語が使用される場合、１つの要素（例えば材料、層、基板など）が、別の要素「上にある」、「に取り付けられる」、「に接続される」、又は「に結合される」ことが可能であるが、これは、一方の要素が直接、他方の要素上にある、取り付けられる、接続される、又は結合されるかどうか、或いは一方の要素と他方の要素との間に１つ以上の介在要素が存在するかどうかにかかわらない。また、方向（例えば、上、下、上部、下部、側面、上方、下方、下位、上位、より上、より下、水平、垂直、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」など）が与えられた場合、それらは相対的であり、限定としてではなく、単なる例として、並びに図示及び考察を容易にするために提供される。加えて、要素のリスト（例えば、要素ａ、ｂ、ｃ）が参照される場合、こうした参照は、列挙された要素のうちのいずれかを単独で、列挙されたすべてではない要素の任意の組み合わせを、及び／又は、列挙されたすべての要素の組み合わせを、含むことが意図される。
[0020] 本明細書で使用される場合、「実質的に」とは、所期の目的のために働くのに十分であることを意味する。したがって、「実質的に」という用語は、当業者によって予測されるが、全体の性能に大きな影響は与えない、絶対的又は完全な状態、寸法、測定、結果などからの、小さくわずかな変化が可能である。数値、或いは数値として表すことが可能なパラメータ又は特徴に関して使用される場合、「実質的に」とは、５０パーセント以内を意味する。「複数（ｏｎｅｓ）」は１つより多いことを意味する。「配設された」という用語は、その意味内に「配置された」を包含する。
[0021] いくつかの実施形態では、マルチ導電パス・プローブ（以下、「マルチパス・プローブ」と呼ぶ）は、第１の接触端部から第２の接触端部への導電性信号経路を提供することができる。プローブは、導電性２次経路、及び、信号経路と２次経路との間の電気的絶縁ギャップも含むことができる。しかしながら絶縁ギャップは、結果として最大ループ・インダクタンスより少ないプローブ用のループ・インダクタンスを生じさせる、最大距離より短いか又は等しいものとすることができる。プローブ・アセンブリは、導電性ガイド板内の通路内に配設された複数のこうしたマルチパス・プローブを含むことができる。プローブの各々の信号経路は両方のガイド板から電気的に絶縁可能であるが、各プローブの２次経路は、ガイド板の一方又は両方に電気的に接続可能である。いくつかの実施形態において、プローブ・アセンブリは、導電性ガイド板の通路内に配設され、ガイド板の一方又は両方に電気的に接続された、１つ以上の２次プローブを含むことができる。こうした２次プローブは、接地などの２次電圧電位に接続するように、したがって、ガイド板の一方又は両方を２次電圧電位に電気的に接続するように、構成可能である。いくつかの実施形態において、プローブ・アセンブリは、実質的に同じ形状及び／又は構成のプローブを備え、そのすべてがガイド板を通る通路内に配設される。プローブのうちのいくつかは、ガイド板から電気的に絶縁されるため信号経路を提供することが可能であり、他のプローブは、ガイド板に電気的に接続されるため２次経路を提供することが可能である。いくつかの実施形態において、前述のタイプのプローブ・アセンブリのいずれかは、プローブ・カード・アセンブリ、ロード・ボードなどの試験接触器の一部とすることが可能である。
[0022] 図１Ａ〜図１Ｃは、マルチパス・プローブ１００の例を示す。図１Ａはプローブ１００の斜視図、図１Ｂは正面図、及び図１Ｃは側面図である。
[0023] 図１Ａ〜図１Ｃのマルチパス・プローブ１００は、接触端部１０２、１０４、及び接触端部１０２、１０４の間の導電性経路１８２（図１Ｃを参照）を備えることができる。プローブ１００は、１つ以上の導電性２次経路１８４、１８６も備えることが可能であり（図１Ｃでは２つが示されているが、１つ又は２つより多くてもよい）、その各々が、電気的絶縁ギャップ１３２、１５２によって信号経路１８２から電気的に絶縁可能である。２次経路１８４、１８６は、互いに電気的に絶縁することも可能である。
[0024] 図に示されるように、信号経路１８２は導電性構造１１２（信号経路１８２の一部であるため、以下、「信号構造」と呼ぶ）を備えることが可能であり、これは第１の接触端部１０２を第２の接触端部１０４に電気的かつ物理的に接続することができる。接触端部１０２、１０４は導電性とすることができる。第１の接触端部１０２は、第１の電子デバイス（図１Ａ〜図１Ｃには図示せず）に接触するようにサイズ決定及び構成することが可能であり、第２の接触端部１０４は、第２の電子デバイス（図１Ａ〜図１Ｃには図示せず）に接触するようにサイズ決定及び構成することが可能である。プローブ１００、及びより具体的には、第１の接触端部１０２、信号構造１１２、及び第２の接触端部１０４を備える信号経路１８２は、第１及び第２の電子デバイス（図示せず）を電気的に接続することができる。複数のこうしたプローブ１００が試験インターフェース構造４１０（第１の電子デバイスの例）を電子被試験デバイス（ＤＵＴ）４２０（第２の電子デバイスの例）に接続する例が、図４及び図６に示され、以下で考察される。
[0025] 図に示されるように、第１の２次経路１８４は、すべてが導電性であり得る、第１の２次接触部１６２、第２の２次接触部１７２、及び２次構造１２２を備えることができる。２次構造１２２は、第１の２次接触部１６２を第２の２次接触部１７２に電気的及び物理的に接続することができる。図を見るとわかるように、第１の２次接触部１６２は、図３Ａ〜図３Ｃに示される第１のガイド板３１２などの第１の電気要素（図１Ａ〜図１Ｃには図示せず）と接触し、これらと電気的に接続するように構成可能であり、第２の２次接触部１７２は、図３Ａ〜図３Ｃの第２のガイド板３２２などの第２の電気要素（図１Ａ〜図１Ｃには図示せず）と接触し、これらと電気的に接続するように構成可能である。
[0026] ２次経路１８４は、信号経路１８２から電気的に絶縁可能である。例えば、電気的絶縁ギャップ１３２は、２次経路１８４を信号経路１８２から分離することができる。図１Ａ〜図１Ｃに示された例において、ギャップ１３２は２次構造１２２と信号構造１１２との間に直接存在し、ギャップ１３２は、信号経路１８２の接触端部１０２、１０４を２次接触部１６２、１７２から実際上電気的にも絶縁する。
[0027] いくつかの実施形態において、ギャップ１３２は、２次構造１２２を信号構造１１２から電気的に絶縁するように十分大きいが、信号経路１８２が信号ソース（図示せず）からの信号の送達経路として使用され、２次経路１８４が信号ソースへの戻り経路（例えば接地）である適用例において、比較的小さいループ・インダクタンスを維持するように十分小さいものとすることができる。例えば、ギャップ１３２の信号構造１１２から２次構造１２２までの（例えば以下で考察される、軸ａＣに沿った）サイズｇ１は、５０ミクロンより小さいか又は等しい、４０ミクロンより小さいか又は等しい、３０ミクロンより小さいか又は等しい、２０ミクロンより小さいか又は等しい、１０ミクロンより小さいか又は等しい、５ミクロンより小さいか又は等しいなどとすることができる。上記のように、こうした比較的小さいギャップ値は、有利なことに、いくつかの実施形態において、比較的低いループ・インダクタンス（例えば、０．４ナノヘンリー（ｎＨ）未満、０．２ｎＨ未満など）を提供することができる。
[0028] ギャップ１３２のサイズｇ１に関係なく、ギャップ１３２は様々な様式のいずれかで構成可能である。例えばギャップ１３２は、全体的又は部分的に空の（例えば大気）スペースを含むことができる。別の例（図１Ａ〜図１Ｃに示される）として、ギャップ１３２は電気的絶縁材料１３４を含むことができる。
[0029] 上記のように、図１Ａ〜図１Ｃに示された例では、マルチパス・プローブ１００は、一般に導電性２次経路１８４と同様であり得る別の導電性２次経路１８６を含むことが可能である。例えば２次経路１８６は、導電性の第１の２次接触部１６４、導電性２次構造１４２、及び導電性の第２の２次接触部１７４を備えることが可能であり、これらは一般に、前述のような第１の２次接触部１６２、２次構造１２２、及び第２の２次接触部１７２と同様又は同一であり得る。前述の絶縁ギャップ１３２と同様又は同一の絶縁ギャップ１５２は、２次構造１４２を信号構造１１２から分離し、したがって電気的に絶縁することができる。ギャップ１５２は、前述のようにサイズｇ１と決定されたギャップ１３２と同様又は同一のサイズｇ２に決定することが可能であり、ギャップ１５２はギャップ１３２と同様又は同一の材料を含むことができる。例えばギャップ１５２のすべて又は一部は、空のスペース（例えば大気）及び／又は絶縁材料１５４を含むことができる。
[0030] 図１Ａ〜図１Ｃに示されたマルチパス・プローブ１００の例において、接触端部１０２、１０４は軸ａＡ上で実質的に整列され、第１の２次接触部１６２及び第２の２次接触部１７２は軸ａＢ上で整列されるように示されている。軸ａＡ、ａＢは互いに実質的に平行であり得、図１Ａに示されるように、ｘ、ｙ、ｚ座標系におけるｚ軸とも実質的に平行であり得る。しかしながら、上記は単なる例であり、第２の接触端部１０４は第１の接触端部１０２からオフセット可能であり、且つ／又は、第２の２次接触部１６４は第１の２次接触部１６２からオフセット可能である。
[0031] いくつかの実施形態において、信号構造１１２は、実質的に軸ａＡ、ａＢと直角であり得る軸ａＣに沿って２次構造１２２と積み重ね関係で整列され得る。更に図に示されるように、いくつかの実施形態において、信号構造１１２及び２次構造１２２は延長可能である。例えば軸ａＡに沿った信号構造１１２の長さはその最長寸法とすることが可能であるため、軸ａＡ、ａＢ、ａＣと実質的に直角な軸ａＤに沿った信号構造１１２の寸法よりも長い（例えば、少なくとも２倍、３倍、４倍、５倍、又はそれ以上の長さ）ことが可能である。同様に、軸ａＢに沿った２次構造１２２の長さはその最長寸法とすることが可能であるため、軸ａＤと実質的に平行であり、且つ／又は、軸ａＡ、ａＢ、ａＣと実質的に直角な、軸ａＥに沿った２次構造１２２の寸法よりも長い（例えば、少なくとも２倍、３倍、４倍、５倍、又はそれ以上の長さ）ことが可能である．
[0032] 図１Ａに示されるように、軸ａＡ、ａＢは、ｘ、ｙ、ｚ座標系におけるｚ軸と実質的に平行であり得、軸ａＣはｙ軸と実質的に平行であり得、軸ａＤ、ａＥは、ｙ軸と実質的に平行であり得る。更に、軸ａＡ及びａＢは互いに実質的に平行、及び軸ａＣ、ａＤ、ａＥと実質的に直角であり得る。加えて、軸ａＣは、互いに実質的に並行であり得る軸ａＤ、ａＥと実質的に直角であり得る。軸ａＡ、ａＢ、ａＣ、ａＤ、ａＥの各々は、第１、第２、第３、第４、又は第５の軸の例とすることができる。
[0033] いくつかの実施形態において、２次構造１２２と信号構造１１２との間のギャップ１３２のサイズｇ１は、軸ａＣに実質的に平行な寸法とすることができる。更に、ギャップ１３２のサイズｇ１は、第１の接触端部１０２から第２の接触端部１０４までと実質的に同じとすることができる。代替として、ギャップ１３２のサイズは、第１の接触端部１０２から第２の接触端部１０４まで均一である必要はないが、第１の接触端部１０２から第２の接触端部１０４までギャップ・サイズｇ１より小さいか又は等しいことが可能である。
[0034] 接触端部１０２、１０４間のプローブ１００の本体１０６は、柔軟（例えば可撓性）及び弾力的とすることができる。例えば、第１の接触端部１０２が定位置に固定されている場合、（絶縁ギャップ１３２、１５２内の任意の絶縁材料１３４、１５４を含む）信号構造１１２及び／又は２次構造１２２、１４２は、第２の接触端部１０４が図４及び図６のＤＵＴ４２０などの電子デバイス（図示せず）と接触することからから生じる接触力に応答して、上記に記載され図１Ａに示されたｘ、ｙ、Ｚ座標系のｚ方向及び／又はｘ、ｙ平面内で移動するように十分に柔軟であり得る。例えば、ＤＵＴ４２０などの電子デバイスが第２の接触端部１０４に対して押し付けられた場合、本体１０６は、第２の接触端部１０４上の接触力に応答して、ｚ方向及び／又はｘ、ｙ平面内で移動するように十分に可撓性であり得る。例えば本体１０６は、ｚ方向又はｘ、ｙ平面内で少なくとも２００ミクロン移動するように、接触端部１０４に対して十分に可撓性であり得る。別の例として、本体１０６は、ｚ方向又はｘ、ｙ平面内で３００から４００ミクロンの間移動するように、接触端部１０４に対して十分に可撓性であり得る。前述の２つのいずれの例においても、いくつかの実施形態では、接触端部１０２、１０４の間の本体１０６の長さは、少なくとも１ミリメートル、１．５ミリメートルから２ミリメートルの間などとすることができる。前述の数値及び範囲は単なる例であり、本発明のいくつかの実施形態は他の範囲内の他の値を有することができる。それにもかかわらず、本体１０６（例えば信号構造１１２及び／又は２次構造１２２、１４２）は、接触力が接触端部１０４から除去された場合（例えば、図４及び図６のＤＵＴ４２０などの電子デバイスが接触端部１０４と接触しないように移動した場合）、本体１０６が実質的に元の無負荷位置まで戻るように十分に弾力的でもあり得る。
[0035] 他の２次経路１８６の要素、即ち図１Ａ〜図１Ｃに示された第１の２次接触部１６４、２次構造１４２、及び第２の２次接触部１７４は整列可能であり、上記で考察した要素、第１の２次接触部１６２、２次構造１２２、及び第２の２次接触部１７２と同様又は同一の寸法及び特徴を有することができる。更に、信号構造１１２と２次構造１４２との間のギャップ１５２のサイズｇ２は、上記で考察したギャップ１３２のサイズｇ１の特徴のうちのいずれかを有することができる。
[0036] 第１の２次接触部１６２、１７２及び第１の２次構造１２２は、同じ材料で一体的に形成可能であるため、単一のユニタリ構造を成すことができる。代替として、第１の２次接触部１６２、１７２及び２次構造１２２は、互いに結合された別個の構造とすることができる。同様に、第２の２次接触部１６４、１７４及び第２の２次構造１４２は、同じ材料で一体的に形成可能であるため、単一のユニタリ構造を成し得るか、又は互いに結合された別個の構造とすることができる。
[0037] 図１Ａ〜１Ｃに示されたプローブ１００の構成は単なる例示であり、多くの変形が可能である。例えば信号構造１１２及び２次構造１２２は、（例えば一般に、図２Ａ〜図２Ｅに示され、以下で考察する、葉状構造２１４、２２４のように）湾曲可能である。図２Ａ〜図２Ｅに示されたプローブ２００は、葉状構造を備える構成を含む他の変形の例を示す。
[0038] 図２Ａ〜図２Ｅは、マルチパス・プローブ２００の別の例を示す。図２Ａはプローブ２００の斜視図であり、図２Ｂは正面図であり、図２Ｃは背面図であり、図２Ｄは側面図であり、図２Ｅは水平断面図である。
[0039] プローブ２００は、導電性接触端部２０２、２０４、第１の接触端部２０２から第２の接触端部２０４までの導電性信号経路２８２（図２Ｄ）、及び、電気的な絶縁ギャップ２３２によって信号経路２８２から電気的に絶縁可能な導電性２次経路２８４（図２Ｄには１つ示されているが、より多くが可能である）を備えることができる。図に示されるように、いくつかの実施形態において、信号経路２８４は、接触端部２０２、２０４、並びに、接触端部２０２、２０４を物理的及び電気的に接続する信号構造２１２を備えることができる。更に図に示されるように、２次経路２８４は、導電性２次接触部２６２、２７２、並びに、２次接触部２６２、２７２を物理的及び電気的に接続する導電性２次構造２２２を備えることができる。
[0040] 接触端部２０２、２０４は、図１Ａ〜図１Ｃの接触端部１０２、１０４と同様又は同一であり得る。２次接触部２６２、２７２は同様に、図１Ａ〜図１Ｃの２次接触部１６２、１７２と同様又は同一であり得る。更に、電気的絶縁ギャップ２３２は、図１Ａ〜図１Ｃに関して上記で考察したギャップ１３２と同様又は同一であり得る。例えば、ギャップ２３２は図２Ａ〜図２Ｅで、２次接触部２６２、２７２付近にのみ電気的絶縁材料２３４を伴う、ほぼ空のスペース（例えば大気）を備えるものとして示されているが、代わりにギャップ２３２は、より多くの絶縁材料２３４を備えることが可能であり、いくつかの実施形態では一般に、図１Ａ〜図１Ｃに示されたギャップ１３２のように、完全に絶縁材料２３４からなるものとすることができる。別の例として、ギャップ２３２は完全に空のスペース（例えば大気）からなるものとすることができる。ギャップ２３２のサイズｇは、上記で考察したギャップ１３２、１５２のサイズｇ１、ｇ２のいずれかの特徴及び値のいずれかを有することができる。
[0041] 接触端部２０２、２０４は、図１Ａ〜図１Ｃ内の接触端部１０２、１０４に関して上記で一般的に考察したように、図２Ａにおいて軸ａＡ上で整列するように示されているが、代わりに第２の接触端部２０４は第１の接触端部２０２からオフセットされることが可能である。同様に、２次接触部２６２、２７２は、図２Ａでは軸ａＢ上で整列するように示されているが、代わりに互いにオフセットされることが可能である。
[0042] 信号構造２１２は、隣接する葉状構造２１４間のスペース２１６によって分離された、複数の導電性葉状構造２１４を含むことができる。図２Ａ〜図２Ｅでは３つの葉状構造２１４が示されているが、これより少ないか又は多いことが可能である。図に示されるように、各葉状構造２１４は一般に、軸ａＡと実質的に平行な最長寸法だけ延長することができる。更に図に示されるように、信号構造２１２の葉状構造２１４及びスペース２１６は、前述のように軸ａＡ、ａＢ、ａＣと実質的に直角とすることが可能な軸ａＤに沿って互いに隣り合って配設可能である。いくつかの実施形態において、信号構造２１２は、軸ａＣに沿って２次構造２２２と積み重ね関係で整列可能である。
[0043] ２次構造２２２は同様に、隣接する葉状構造２２４間のスペース２２６によって分離された、複数の導電性葉状構造２２４を含むことができる。図２Ａ〜図２Ｅでは３つの葉状構造２２４が示されているが、これより少ないか又は多いことが可能である。葉状構造２１４に示されるように、各葉状構造２２４は、軸ａＡ、ａＢと実質的に平行な最長寸法だけ延長することができる。更に図に示されるように、葉状構造２２４及びスペース２２６は、前述のように、軸ａＤと実質的に平行であり軸ａＡ、ａＢ、ａＣと実質的に直角とすることが可能な軸ａＥに沿って互いに隣り合って配設可能である。
[0044] 図２Ａ〜図２Ｅに示されるように、信号構造２１２の葉状構造２１４は湾曲可能である。例えば各葉状構造２１４は、葉状構造２１４の端部を通過し、軸ａＡ、ａＢと実質的に平行な軸（図示せず）に向かって、前方及び後方に湾曲可能である。信号構造２１２自体が湾曲可能である。例えば信号構造２１２は、図２Ａに示されるように、軸ａＡに対して前方及び後方に湾曲可能である。代替として、図１Ａ〜図１Ｃに示される信号構造１１２が直線的であり、軸ａＡに関して実質的に湾曲していないように、葉状構造２１４及び信号構造２１２は一般に直線的とすることができる。２次構造２２２の葉状構造２２４、並びに２次構造２２２それ自体も、信号構造２１２の葉状構造２１４と一般的に同様に軸ａＢに関して湾曲可能である。いずれにせよ、信号構造２１２、２次構造２２２、及び任意の絶縁材料１５４は、信号構造１１２及び２次構造１２２に関して上記で考察した柔軟的及び弾力的な特性のいずれかを有することができる。
[0045] 図２Ａ〜図２Ｅに示されたプローブ２００は例示であり、多くの変形が可能である。例えばプローブ２００は、２６２、２６４、２２２と同様であるが、信号構造２１２が図１Ａ〜図１Ｃ内の２次接触部１６４、１７４及び２次構造１４２と一般に同じ位置にある場合、反対側に配設された、２次接触部及び２次構造の別のセットを含むことができる。別の例として、同じ数の葉状構造で示されているが、信号構造２１２は、２次構造２２２の葉状構造２２４の数よりも多いか又は少ない葉状構造２１４を有することが可能である。
[0046] ２次接触部２６２、２７２及び２次構造２２２は、同じ材料で一体的に形成可能であるため、単一のユニタリ構造を成すことができる。代替として、２次接触部２６２、２７２及び２次構造２２２は、互いに結合された別個の構造とすることができる。
[0047] マルチパス・プローブ１００、２００は、いくつかの異なる適用例のうちのいずれかで使用可能である。図３Ａ〜図６は、こうした適用例の例を示す。プローブ１００は図３Ａ〜図６の各々で識別されるが、プローブ２００は図３Ａ〜図６においてプローブ１００の代用とすることができる。
[0048] 図３Ａ〜図３Ｃは、マルチパス・プローブ１００を含むプローブ・アセンブリ３５０の例を示す。図に示されるように、プローブ・アセンブリ３５０は、実質的に平行であるが互いに間隔を空けることができる、導電性ガイド板３１２、３２２を備えることが可能である。第１のガイド板３１２は、第１のガイド板３１２の第１の側面３１４（例えば外側）から第２の側面３１６（例えば内側）へと延在する貫通路３１８を備えることができる。第２のガイド板３２２は、同様に、第２のガイド板３２２の第１の側面３２４（例えば内側）から第２の側面３２６（例えば外側）へと延在する貫通路３２８を備えることができる。ガイド板３１２、３２２は、第１のガイド板３１２内の通路３１８が第２のガイド板３２２内の対応する通路３２８と実質的に整列するように、互いに結合することができる。例えばガイド板３１２、３２２は、ボルト、ねじ、クランプ、接着剤などによって互いに結合することができる。
[0049] 図３Ａ〜図３Ｃに示されるように、第１のガイド板３１２の第１の側面３１４は第２の側面３１６の反対側であり得、第２のガイド板３２２の第１の側面３２４は同様に、第２の側面３２６の反対側であり得る。更にガイド板３１２、３２２は、ガイド板３１２、３２２の間にスペースが存在し、第１のガイド板３１２の第２の側面３１６が第２のガイド板３２２の第１の側面３２４と対面可能なように、互いに結合することができる。ガイド板３１２、３２２の側面３１４、３１６、３２４、３２６は、実質的に平坦な表面とすることができる。
[0050] 第１の接触端部１０２に隣接する２次接触部１６２、１７２は第１のガイド板３１２の通路３１８内に配設可能であり、第２の接触端部１０４に隣接する２次接触部１６４、１７４は第２のガイド板３２２の対応する通路３２８内に配設可能である。図３Ｃに示されるように、第１のガイド板３１２内の通路３１８は、第１の接触端部１０２に隣接する２次接触部１６２、１７２が接触し、それによって第１のガイド板３１２と電気的に接触するように、少なくとも１つの寸法でサイズが決定され得る。しかしながら、図３Ｂに示されるように、第１のガイド板３１２内の通路３１８は、通路３１８の側壁と第１の接触端部１０２に隣接する２次接触部１６２、１７２との間に空間を提供するように、別の寸法でサイズが決定され得る。したがって第１のガイド板３１２内の通路３１８は、プローブ１００の２次接触部１６２、１７２が通路３１８内で移動（例えば図３Ａ〜図３Ｃでは上下に）できる一方で、通路３１８並びに第１のガイド板３１２との電気的接触を維持するように、サイズが決定され得る。
[0051] 同様に、第２のガイド板３２２内の通路３２８は、第２の接触端部１０４に隣接する２次接触部１６４、１７４が接触し、それによって第２のガイド板３２２と電気的に接触するように、少なくとも１つの寸法でサイズが決定され得（図３Ｃを参照）、第２のガイド板３２２内の通路３２８は、通路３２８の側壁と第２の接触端部１０４に隣接する２次接触部１６４、１７４との間に空間を提供するように、別の寸法でサイズが決定され得る。したがって第２のガイド板３２２内の通路３２８も、プローブ１００の２次接触部１６４、１７４が通路３２８内で移動（例えば図３Ａ〜図３Ｃでは上下に）できる一方で、通路３２８並びに第２のガイド板３２２との電気的接触を維持するように、サイズが決定され得る。
[0052] ２次電圧電位（例えば接地）は、ガイド板３１２、３２２のうちの１つ又は両方と接触可能である。したがって各マルチパス・プローブ１００は、その第１の接触端部１０２からその第２の接触端部１０４への信号経路１８２、並びに、その第１のガイド板３１２からその２次接触部１６２、２次構造１２２、及び２次接触部１７２を通って第２のガイド板３２２への２次経路１８４を、提供することができる。図３Ｂにも示されるように、各プローブ１００は、その第１のガイド板３１２からその２次接触部１６４、２次構造１４２、及び２次接触部１７４を通って第２のガイド板３２２への、別の２次経路１８６も提供することができる。
[0053] ２次経路１８４は、信号経路１８２から物理的に分離しており、前述のようにギャップ・サイズｇ１より小さいか又は等しいことが可能な絶縁ギャップ１３２によって、信号経路１８２から電気的に絶縁されることが可能である。同様に、２次経路１８６は、信号経路１８２から物理的に分離しており、同じく前述のようにギャップ・サイズｇ２より小さいか又は等しいことが可能な絶縁ギャップ１５２によって、信号経路１８２から電気的に絶縁されることが可能である。
[0054] 図４は、マルチパス・プローブ１００が図３Ａ〜図３Ｃのプローブ・アセンブリ３５０の変形内に配設される、試験接触器４６０（例えばプローブ・カード・アセンブリ、ロード・ボードなど）の例を示す。図に示されるように、試験接触器４６０はインターフェース構造４１０及びプローブ・アセンブリ４５０を備えることができる。
[0055] インターフェース構造４１０は、電子被試験デバイス（ＤＵＴ）４２０の試験を制御するための試験コントローラ（図示せず）に接続可能なインターフェース４１２及び配線基板４１４を備えることができる。インターフェース４１２は、試験信号、制御信号、電力、接地、及び／又はその他のための、試験コントローラ（図示せず）からの個別の接続（図示せず）を含むことができる。配線基板４１４は、インターフェース４１２から電気端子４１６（４つが示されているが、これより少ないか又は多くてもよい）への電気接続（図示せず）を含むことが可能であり、プローブ・アセンブリ４５０のマルチパス・プローブ１００及び２次プローブ４００は、端子４１６を、ＤＵＴ４２０の入力、出力、制御、電力、及び／又は接地の端子４２２に接続することができる。ＤＵＴ４２０は、１つ以上の半導体ダイなどの、試験されることになる任意の電子デバイスとすることができる。
[0056] プローブ・アセンブリ４５０は、第１のガイド板３１２内の通路３１８及び第２のガイド板３２２内の対応する通路３２８の１つ以上のペア内に２次プローブ４００が配設可能であることを除いて、図３Ａ〜図３Ｃのプローブ・アセンブリ３５０と同様とすることができる。図４では、こうした２次プローブ４００が２つあるが、１つのみ、又は２つより多くてもよい。
[0057] ２次プローブ４００は、配線基板４１４の端子４１６からＤＵＴ４２０の端子４２２への電気接続を提供すること、及び、ガイド板３１２、３２２の両方に接触して電気的に接続することの、両方が可能である。２次プローブ４００は、上記を提供する任意の物理構造又は形状を有することができる。図５は２次プローブ４００の例を示す。
[0058] 図に示されるように、図５の２次プローブ４００は、第１の接触端部４０２、第２の接触端部４０４、及び、第１の接触端部４０２と第２の接触端部４０４との間に配設されてそれらを接続している本体４０６を備えることができる。接触端部４０２、４０４、及び本体４０６は導電性であり得、図１Ａ〜図１Ｃの接触端部１０２、１０４、及び信号構造１１２と同様に構造化可能である。図には示されていないが、代わりに本体４０６は図２Ａ〜図２Ｅの信号構造２１２のように構造化することも可能である。例えば本体４０６は、信号構造２１２の葉状構造２１４のように空間が空けられた葉状構造を備えることができる。別の例として、本体４０６は図２Ａ〜図２Ｅの信号構造２１２のように湾曲可能である。
[0059] 更に図５に示されるように、２次プローブ４００は、第１の接触端部４０２に隣接する２次接触部４６２、４６４、及び第２の接触端部４０４に隣接する２次接触部４７２、４７４を備えることができる。第１の接触端部４０２に隣接する２次接触部４６２、４６４は、本体４０６と一体的に形成可能であるため、これと共に単一のユニタリ構造を成すことができる。代替として、２次接触部４６２、４６４は、本体４０６に結合された別個の構造とすることができる。同様に、第２の接触端部４０４に隣接する２次接触部４７２、４７４は、本体４０６と一体的に形成するか、又は本体４０６に結合された別個の構造とすることができる。
[0060] いずれにしても、図１Ａ〜図１Ｃの２次接触部１６２、１６４と同様に、２次接触部４６２、４６４は、通路３１８の側壁と接触し、第１のガイド板３１２と電気的に接続する一方で、通路３１８内でのスライド（例えば図４では上下に）も可能とするために、第１のガイド板３１２内の通路３１８内に収まるようにサイズが決定され得る。同様に、第２の接触端部４０４に隣接する２次接触部４７２、４７４は、第２のガイド板３２２内の通路３２８内に収まり、これと接触及び電気的に接続して、スライド（例えば図４では上下に）するように、サイズが決定され得る。本体４０６は、上記で考察したようなプローブ１００の本体１０６と同様に、一般に柔軟（例えば可撓性）及び弾力的とすることができる。
[0061] プローブ・アセンブリ４５０は、インターフェース構造４１０の端子４１６のうちの複数と接触しているマルチパス・プローブ１００の第１の接触端部１０２、及び端子４１６のその他と接触している２次プローブ４００の第１の接触端部４０２を用いて、インターフェース構造４１０に結合可能である。プローブ・アセンブリ４５０は、例えば、ボルト、ねじ、クランプ、接着剤などを用いてインターフェース構造４１０に結合可能である。マルチパス・プローブ１００の第２の端部１０４及び２次プローブ４００の第２の端部４０４は、ＤＵＴの端子４２２に対応するパターンで配設可能である。図に見られるように、２次プローブ４００は、第１の接触端部４０２がインターフェース端子４１６に接触し、これらがインターフェース構造４１０を介して戻り電圧電位（例えば接地）に接続され、同様に第２の接触端部４０４がＤＵＴ４２０内の戻り電圧電位（例えば接地）に接続されたＤＵＴ端子４２２に接触可能であるような、プローブのパターンで配設可能である。
[0062] ＤＵＴ４２０は、図４に全体的に示されるように、マルチパス・プローブ１００及び２次プローブ４００の対応する端部１０２、４０２と接触するように、ＤＵＴ４２０の端子４２２を押し付けることによって、試験することができる。端子４２２がマルチパス・プローブ１００及び２次プローブ４００の第２の端部１０２、４０２と接触し、電気的接続を形成している間に、試験コントローラ（図示せず）からの試験信号、制御信号、電力などのための電気経路は、インターフェース４１２及び配線基板４１４を介して、マルチパス・プローブ１００の第１の端部１０２と接触している端子４１６のうちの複数に、更にその後、マルチパス・プローブ１００の信号経路１８２を介してＤＵＴ端子４２２のうちの複数に提供される。２次プローブ４００、第２のガイド板３２２、マルチパス・プローブ１００、及び第１のガイド板３１２は、２次プローブ４００の第２の端部４０４に接触しているＤＵＴ端子４２２のうちの複数からの対応する戻り経路を提供することができる。
[0063] 図４に示されるように、２次プローブ４００のうちの１つと接触しているＤＵＴ端子４２２から、２次プローブ４００と接触しているインターフェース端子４１６のうちの１つへの、こうした戻り経路は、第２のプレート経路４８６、２次経路１８４、１８６、及び第１のプレート経路４８４を備えることができる。例えば第２のプレート経路４８６は、２次プローブ４００の第２の接触端部４０４、２次プローブ４００の第２の２次接触部４７２、及び、２次プローブ４００の第２の２次接触部４７２からマルチパス・プローブ１００の第２の２次接触部１７２への第２のガイド板３２２を含むことができる。図１Ａ〜図１Ｃに関して上記で考察したように、２次経路１８４は、マルチパス・プローブ１００の２次接触部１７２、２次構造１２２、及び２次接触部１６２を備えることが可能であり、２次経路１８６は同様に、マルチパス・プローブ１００の２次接触部１７４、２次構造１４２、及び２次接触部１６２を備えることが可能である。第１のプレート経路４８４は、マルチパス・プローブ１００の第１の２次接触部１７２から２次プローブ４００の第１の２次接触部４６２への第１のガイド板３１２、２次プローブ４００の第１の２次接触部４６２、及び、２次プローブ４００の第１の接触端部４０２を備えることが可能である。信号経路１８２と２次経路１８４との間のギャップ１３２のサイズｇ１（図１Ｃを参照）は、前述のような最大値よりも小さいか又は等しいことが可能である。
[0064] その結果、同様に上記で考察したように、相対的に低いループ・インダクタンスが生じることになる。例えばいくつかの実施形態において、前述の例示の範囲内の寸法（例えば、柔軟性機能、本体１０６の長さ、及び／又はギャップ１３４のサイズｇ１）を備えるマルチパス・プローブ１００の場合、プローブ１００のループ・インダクタンスは０．４ｎＨ未満、０．２ｎＨ未満などとすることができる。これにより、いくつかの実施形態において、ＤＵＴの試験を無線周波数（ＲＦ）領域内の周波数で実行することができる。
[0065] 図６は、プローブ・アセンブリ６５０が複数の隣接する２次プローブ４００を備えることが可能な点を除いて、図４の試験接触器４６０と同様であり得る、試験接触器６６０の別の例を示す。図に示されるように、複数の隣接する２次プローブ４００は、隣接する２次プローブ４００間に、第１のガイド板３１２内のデイジー・チェーン電気経路６８４、及び第２のガイド板３２２内の別のデイジー・チェーン電気経路６８６を作成することができる。それ以外で、プローブ・アセンブリ６５０は図４のプローブ・アセンブリ４６０と同様とすることができる。
[0066] 前述のように、２次プローブ４００は、２次電圧電位（例えば接地された）インターフェース端子４１６及び／又は２次電圧電位（例えば接地された）ＤＵＴ端子４１６に接続可能である。したがってデイジー・チェーン経路６８４、６８６は、いくつかの実施形態において、接地された電気経路とすることができる。
[0067] 図７〜図１０は、インターフェース構造４１０を備える試験接触器７６０、９６０の一部とすることが可能なプローブ・アセンブリ７５０、９５０内に、２次電気経路が提供される、代替実施形態を示す。
[0068] 図７のプローブ・アセンブリ７５０は、図６のマルチパス・プローブ１００を絶縁プローブ７００に置き換えることができる点を除いて、図６のプローブ・アセンブリ６５０と同様であり得る。絶縁プローブ７００は、配線基板端子４１６をＤＵＴ端子４２２に電気的に接続することができるが、第１のガイド板３１２又は第２のガイド板３２２には接触しないか、場合によっては電気的に接続しない。したがってマルチパス・プローブ１００と同様に、絶縁プローブ７００は図１Ａ〜図１Ｃの信号経路１８２を提供することができるが、２次経路（例えば、図１Ａ〜図１Ｃにおける２次経路１８４、１８６など）は提供しない。しかしながら２次プローブ４００は、図７に示され、図６に関して上記で一般に考察されたように、ガイド板３１２、３２２内にデイジー・チェーン電気経路６８４、６８６を提供することができる。
[0069] 絶縁プローブ７００は、プローブ７００が上記内容を達成できるような任意の様式で、形状化又は構成することができる。図８は、絶縁プローブ７００の例を示す。
[0070] 図に示されるように、図８に示された例では、絶縁プローブ７００は、少なくとも第１の接触端部４０２に隣接する２次接触部４６２、４６４及び第２の接触端部４０４に隣接する２次接触部４７２、４７４上に電気的絶縁材料８０２を伴う、２次プローブ４００とすることができる。２次接触部４６２、４６４、４７２、４７４は、図に示されるように絶縁材料８０２を用いて全体をコーティングするか、或いは２次接触部４６２、４６４、４７２、４７４が、第１のガイド板３１２を介して通路３１８と、又は第２のガイド板３２２を介して通路３２８と接触することが予測される場所のみをコーティングすることができる。２次接触部４６２、４６４、４７２、４７４は、２次接触部４６２、４６４が通路３１８内で第１のガイド板３１２との電気的接続を形成しないように、及び、２次接触部４７２、４７４が通路３２８内で第２のガイド板３２２との電気的接続を形成しないように、十分な絶縁材料８０２を用いてコーティングすることができる。２次接触部４６２、４６４、４７２、４７４及び／又は本体４０６は、追加の絶縁材料８０２を用いてコーティングすることができる。しかしながら第１の接触端部４０２は、対応する配線基板端子４１６と接触することでそれらとの電気的接続を形成するように、絶縁材料８０２を十分に除去することが可能であり、同様に第２の接触端部４０４は、ＤＵＴ端子４２２と接触することでそれらとの電気的接続を形成するように、絶縁材料８０２を十分に除去することができる。
[0071] 一般に図７に示されるように、プローブ・アセンブリ７６０内のプローブ４００、７００はすべて、絶縁プローブ７００は絶縁コーティング８０２を含むが、２次プローブ４００はコーティング８０２を含まないという点を除いて、実質的に同じであり得る。例えばプローブ４００、７００のすべての形状及び構成は、実質的に同じであり得る（コーティング８０２の有無を除く）。
[0072] 図９のプローブ・アセンブリ９５０は、プローブのすべてが実質的に同じであり、すべてのプローブに絶縁コーティング（例えば図７及び図８の８０２など）がないという点を除いて、図７のプローブ・アセンブリ７５０と同様であり得る。例えばプローブは各々、実質的に同じ形状、構成、及び／又はその他を有することができる。図９に示された例において、プローブは図５の２次プローブ４００とすることができる。
[0073] 図１０に示されるように、プローブ・アセンブリ９５０は実質的に平行な複合ガイド板９１２、９２２を備えることができる。第１の複合ガイド板９１２は第１の側面９１４及び反対の第２の側面９１６を備えることが可能であり、第２の複合ガイド板９２２は第１の側面９２４及び反対の第２の側面９２６を備えることが可能である。複合ガイド板９１２、９２２は、ガイド板９１２、９２２の間にスペースを伴って互いに結合することができる。例えばガイド板９１２、９２２は、ボルト、ねじ、クランプ、接着剤などによって互いに結合することができる。
[0074] 複合ガイド板９１２、９２２は複数の層を備えることができる。図１０に示された例において、第１のガイド板９１２は導電層９１８及び電気的絶縁層９２０を備え、第２のガイド板９２２は同様に導電層９２８及び絶縁層９３０を備えることができる。
[0075] 複合ガイド板９１２、９２２を通る少なくとも２つのタイプの通路が提供可能である。複合ガイド板９１２、９２２のうちの１つを通る絶縁通路９４０は、絶縁通路９４０内のプローブ４００をガイド板９１２、９２２の導電層９１８、９２８から電気的に絶縁することが可能であり、接続通路９４２は接続通路９４２内のプローブ４００を導電層９１８、９２８に電気的に接続することが可能である。
[0076] 図１０に示されるように、第１のガイド板９１２内の絶縁通路９４０は、導電層９１８を通る幅広導電ホール９５２、及び、絶縁層９２０を通る実質的に整列された密接適合絶縁ホール９５４を備えることができる。幅広導電ホール９５２は、絶縁通路９４０内に配設されたプローブ４００の部分（例えば、２次接触部４６２、４６４を備える第１の接触端部４０２に隣接する部分）よりも実質的に大きいことが可能であり、密接適合絶縁ホール９５４は、絶縁通路９４０内に配設されたプローブ４００の部分（例えば、２次接触部４６２、４６４を備える第１の接触端部４０２に隣接する部分）と実質的に同じサイズとすることが可能である。例えば、幅広導電ホール９５２の幅は十分に大きいことが可能であり、密接適合絶縁ホール９５４の幅は、絶縁通路９４０内に配設されたプローブ４００が導電層９１８に接触せず、電気的に接続しないが、絶縁通路９４０内で移動（例えば図１０では上下に）できるように、十分に小さい。
[0077] 同様に、第１のガイド板９１２内の接続通路９４２は、導電層９１８を通る密接適合導電ホール９５０及び絶縁層９２０を通る実質的に整列された幅広絶縁ホール９５６を備えることができる。幅広絶縁ホール９５６は、接続通路９４２内に配設されたプローブ４００の部分（例えば、２次接触部４６２、４６４を備える第１の接触端部４０２に隣接する部分）よりも実質的に大きいことが可能であり、密接適合導電ホール９５０は、接続通路９４２内に配設されたプローブ４００の部分（例えば、２次接触部４６２、４６４を備える第１の接触端部４０２に隣接する部分）と実質的に同じサイズとすることが可能である。例えば、幅広絶縁ホール９５６の幅は十分に大きいことが可能であり、密接適合導電ホール９５０の幅は、接続通路９４２内に配設されたプローブ４００が導電層９１８に接触し、電気的に接続するが、接続通路９４２内で移動（例えば図１０では上下に）できるように、十分に小さい。
[0078] 第１のガイド板９１２内の各絶縁通路９４０の場合、第２のガイド板９２２の導電層９２８から対応するプローブ４００を絶縁する、第２のガイド板９２２内の対応する絶縁通路９４０が存在し得る。同様に、第１のガイド板９１２内の各接続通路９４２の場合、第２のガイド板９２２の導電層９３０に対応するプローブ４００を接続する、第２のガイド板９２２内の対応する接続通路９４２が存在し得る。
[0079] 図９のプローブ・アセンブリ９５０内の任意のプローブ４００をガイド板９１２、９２２から絶縁し、第１及び第２のガイド板９１２、９２２内の絶縁通路９４０内にプローブ４００を配設することによって、プローブ４００の第１の端部４０２から第２の端部４０４への信号経路１８４（図１Ａ〜図１Ｃを参照）を提供することができる。同様に、
図９のプローブ・アセンブリ９５０内の任意のプローブ４００をガイド板９１２、９２２に電気的に接続し、第１及び第２のガイド板９１２、９２２内の接続通路９４２内にプローブ４００を配設することによって、ガイド板９１２、９２２を備える２次経路７８２（図７を参照）を提供することができる。図９に示された例では、左端のプローブ４００は信号経路１８２を提供するように構成され、他の３つのプローブ４００は２次経路７８２（図７を参照）を提供するように構成される。上記は図９と同様であり、図９に示されるように、図７に示され図７に関して上記で考察された、同様の電気経路１８４、７８２、６８４を提供する。
[0080] 本明細書では本発明の特定の実施形態及び適用例について説明してきたが、これらの実施形態及び適用例は単なる例示であり、多くの変形が可能である。

Claims (17)

  1. 第１のガイド板の第１の側面から前記第１のガイド板の第２の側面への通路を備える、導電性の第１のガイド板と、
    第２のガイド板の第１の側面から前記第２のガイド板の第２の側面への通路を備える、導電性の第２のガイド板と、
    複数のプローブであって、各プローブの第１の接触端部が前記第１のガイド板の前記第１の側面に配置されるように、前記第１のガイド板を通る前記通路内に部分的に配設され、各プローブの第２の接触端部が前記第２のガイド板の前記第２の側面に配置されるように、前記第２のガイド板を通る前記通路内にも部分的に配設された、複数のプローブと、を備え、
    前記複数のプローブのうちの少なくとも１つのプローブは、導電性信号経路及び導電性２次経路を有するマルチパス・プローブであり、
    前記導電性信号経路は、前記第１の接触端部から前記第２の接触端部への経路であるとともに、前記第１のガイド板及び前記第２のガイド板から電気的に絶縁されており、
    前記導電性２次経路は、前記第１のガイド板から前記第２のガイド板への経路であるとともに、前記導電性信号経路から電気的に絶縁されており、
    前記導電性２次経路は、前記第１のガイド板と電気的に接触する第１の２次接触部と、前記第２のガイド板と電気的に接触する第２の２次接触部と、を有する、
    電気装置。
  2. 前記第１の２次接触部と前記第２の２次接触部との間で、５０ミクロン未満のギャップは、前記２次経路を前記信号経路から分離する、請求項１に記載の装置。
  3. 前記信号経路は、前記マルチパス・プローブの前記第１の接触端部と前記第２の接触端部との間に導電性信号構造を備え、
    前記２次経路は、前記マルチパス・プローブの前記第１の２次接触部と前記第２の２次接触部との間に導電性２次構造を備え、
    ５０ミクロン未満の電気的絶縁ギャップは、前記２次構造を前記信号構造から分離する、請求項１に記載の装置。
  4. 前記第１の２次接触部及び前記第２の２次接触部は、前記２次構造に電気的に接続され、
    前記第１の２次接触部及び前記第２の２次接触部は、前記信号構造から電気的に絶縁される、請求項３に記載の装置。
  5. 前記複数のプローブのうちの別のプローブは、導電性の２次プローブであり、
    前記２次プローブは、
    前記２次プローブの第１の接触端部が前記第１のガイド板の前記第１の側面に配設されるように、前記第１のガイド板の前記通路のうちの１つの内に部分的に配設され、
    前記２次プローブの第２の接触端部が前記第２のガイド板の前記第２の側面に配設されるように、前記第２のガイド板の前記通路のうちの１つの内にも部分的に配設され、
    前記２次プローブは、前記第１のガイド板又は前記第２のガイド板と電気的に接触する、請求項１に記載の装置。
  6. 導電性端子を備えるインターフェース構造と、
    前記第１のガイド板、前記第２のガイド板、前記マルチパス・プローブ及び前記２次プローブを備えるプローブ・アセンブリと、を更に備え、
    前記プローブ・アセンブリは、前記端子のうちの１つと電気的に接触する前記マルチパス・プローブの前記第１の接触端部、及び、前記端子のうちの別の端子と電気的に接触する前記２次プローブの前記第１の接触端部を用いて、前記インターフェース構造に結合される、請求項５に記載の装置。
  7. 前記インターフェース構造は、
    電子デバイスの試験を制御するための試験コントローラに接続可能な電気的インターフェースと、
    前記端子が配設された配線基板であって、前記端子から前記電気的インターフェースへの電気接続を備える、配線基板と、
    を更に備える、請求項６に記載の装置。
  8. 前記複数のプローブのうちの別の複数のプローブは、追加の２次プローブであり、
    各々の前記追加の２次プローブは、
    前記追加のプローブの第１の接触端部が前記第１のガイド板の前記第１の側面に配設されるように、前記第１のガイド板の前記通路のうちの追加の１つ内に部分的に配設され、
    前記追加のプローブの第２の接触端部が前記第２のガイド板の前記第２の側面に配設されるように、前記第２のガイド板の前記通路のうちの追加の１つ内にも部分的に配設され、
    前記追加のプローブは、前記第１のガイド板又は前記第２のガイド板と電気的に接触する、請求項７に記載の装置。
  9. 第１のガイド板の第１の側面から前記第１のガイド板の第２の側面への通路を備える、導電性の第１のガイド板と、
    第２のガイド板の第１の側面から前記第２のガイド板の第２の側面への通路を備える、導電性の第２のガイド板と、
    複数のプローブであって、各プローブの第１の接触端部が前記第１のガイド板の前記第１の側面に配置されるように、前記第１のガイド板を通る前記通路内に部分的に配設され、各プローブの第２の接触端部が前記第２のガイド板の前記第２の側面に配置されるように、前記第２のガイド板を通る前記通路内にも部分的に配設された、複数のプローブと、を備え、
    前記第１の接触端部から前記第２の接触端部への前記複数のプローブのうちの少なくとも１つのプローブは、前記第１のガイド板及び前記第２のガイド板から電気的に絶縁された導電性信号経路を有し、
    前記第１のガイド板から前記第２のガイド板への前記複数のプローブのうちの他の少なくとも１つのプローブは、前記導電性信号経路から電気的に絶縁された導電性２次経路を有し、
    前記導電性信号経路を備える前記複数のプローブのうちの前記少なくとも１つのプローブは、前記複数のプローブのうちの第１のプローブであり、前記第１のガイド板及び前記第２のガイド板から電気的に絶縁され、
    前記導電性２次経路を備える前記複数のプローブのうちの前記他の少なくとも１つのプローブは、前記複数のプローブのうちの第２のプローブであり、前記第１のガイド板及び前記第２のガイド板に電気的に接続され、
    前記導電性２次経路は、前記第１のガイド板と電気的に接触する第１の２次接触部と、前記第２のガイド板と電気的に接触する第２の２次接触部と、を有する、
    電気装置。
  10. 前記第１のプローブは、前記第１のガイド板を通る前記通路と、前記第２のガイド板を通る前記通路と、に対応する前記第１のプローブの部分の上に、電気的絶縁コーティングを備える、請求項９に記載の装置。
  11. 前記第２のプローブは、前記第２のプローブが部分的に配設された、前記第１のガイド板を通る前記通路のうちの別の通路、及び、前記第２のガイド板を通る前記通路のうちの対応する別の通路の、側壁に、物理的に接触し、それによって電気的に接続する、請求項１０に記載の装置。
  12. 前記第１のプローブ及び前記第２のプローブは、実質的に同じ形状及びサイズである、請求項１１に記載の装置。
  13. 前記第１のガイド板は、導電層及び電気的絶縁層を備える複合ガイド板であり、
    前記第２のガイド板は、導電層及び電気的絶縁層を備える複合ガイド板である、請求項９に記載の装置。
  14. 前記第１のプローブが配設された前記第１のガイド板を通る前記通路のうちの第１の通路は、前記第１のプローブを前記第１のガイド板の前記導電層から電気的に絶縁し、
    前記第１のプローブが配設された前記第２のガイド板を通る前記通路のうちの対応する第１の通路は、前記第１のプローブを前記第２のガイド板の前記導電層から電気的に絶縁する、請求項１３に記載の装置。
  15. 前記第１の通路は、前記第１のプローブよりも幅広の前記第１のガイド板の前記導電層を通るホールと、前記第１のプローブと実質的に同じ幅の前記第１のガイド板の前記電気的絶縁層を通る対応するホールと、を備え、
    前記対応する第１の通路は、前記第１のプローブよりも幅広の前記第２のガイド板の前記導電層を通るホールと、前記第１のプローブと実質的に同じ幅の前記第２のガイド板の前記電気的絶縁層を通る対応するホールと、を備える、請求項１４に記載の装置。
  16. 前記第２のプローブが配設された前記第１のガイド板を通る前記通路のうちの第２の通路は、前記第２のプローブを前記第１のガイド板の前記導電層に電気的に接続し、
    前記第２のプローブが配設された前記第２のガイド板を通る前記通路のうちの対応する第２の通路は、前記第２のプローブを前記第２のガイド板の前記導電層に電気的に接続する、請求項１３に記載の装置。
  17. 前記第２の通路は、前記第２のプローブと実質的に同じ幅の前記第１のガイド板の前記導電層を通るホールと、前記第２のプローブよりも幅広の前記第１のガイド板の前記電気的絶縁層を通る対応するホールと、を備え、
    前記対応する第２の通路は、前記第２のプローブと実質的に同じ幅の前記第２のガイド板の前記導電層を通るホールと、前記第２のプローブよりも幅広の前記第２のガイド板の前記電気的絶縁層を通る対応するホールと、を備える、請求項１６に記載の装置。
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