以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る硬さ試験機の概要図である。また、図2は、XYステージ12付近の概要斜視図である。さらに、図3は、XYステージ12を昇降する昇降機構の概要図である。
この硬さ試験機は、テーブル11と、このテーブル11上に配置され試験片を保持してXY方向に移動させるXYステージ12とを備える。XYステージ12は、試験片をX方向(図1における左右方向)およびY方向(図1における紙面に垂直な方向)に移動させ、このXY平面上において試験片を位置決めするためのものである。図2に示すように、このXYステージ12には、XYステージ12をX方向に水平移動させるためのモータ13と、XYステージ12をY方向に移動させるためのモータ14とを有する移動機構が付設されている。
このXYステージ12は、図3に示す昇降機構の作用により、上下方向(Z方向)に移動する構成となっている。すなわち、XYステージ12を支持する支持部51は、その側面にラック53が形成された昇降部材52により支持されている。この昇降部材52におけるラック53は、モータ15の駆動により回転するピニオン54と噛合している。このため、XYステージ12は、モータ15の駆動により昇降する。
図1に示すように、この硬さ試験機は、試験片を目視により観察するための接眼レンズ16と、試験片を撮影するためのカメラ17と、圧子21および対物レンズ23、24等を支持して回転するターレット20とを備える。このターレット20は、つまみ26を操作することにより、あるいは、後述するモータ30の駆動により、鉛直方向を向く軸を中心に回転する。また、この硬さ試験機は、入力部および表示部としても機能するタッチパネル式の液晶表示部59を備える。
図4は、ターレット20に支持された対物レンズ等の配置を示す説明図である。
ターレット20には、XYステージ12上に載置された試験片に押し込まれる圧子19、21と、2倍の対物レンズ22、5倍の対物レンズ23、40倍の対物レンズ24および50倍の対物レンズ25とが配設されている。これらの圧子19、21および対物レンズ22、23、24、25は、ターレット20の回転中心Cを中心とした円上に配置されている。なお、圧子19、21の配設個数や、対物レンズ22、23、24、25の倍率および配設個数はこれに限定されるものではない。
再度、図1を参照して、この材料試験機は、試験片の表面の像を表示するための液晶モニタ等の表示部55と、各種のデータを入力するための入力手段として機能するキーボード57およびマウス58と、本体56とから構成されるコンピュータ50と接続されている。このコンピュータ50は、本体56内にROM、RAM等の記憶装置と論理演算を実行するCPUを備える。
図5は、圧子19および圧子21に対して試験力を付与するための負荷機構と、試験片に形成された圧痕を観察するための観察機構の概要図である。なお、図5は、図4において一点鎖線で示す位置における断面を示している。
この硬さ試験機は、圧子19、21の先端を試験片に対して押し込むための試験力を圧子19、21に対して付与する負荷機構と、XYステージ12上に載置された試験片を照明するとともに圧痕を観察するための光学系とを備える。
図5に示すように、ターレット20は、軸筒27がベアリング29を介して回転軸28に接続されており、つまみ26を操作することにより、あるいは、後述するモータ30の駆動により、鉛直方向を向く回転軸28を中心に回転する。図5においては、ターレット20の回転により負荷伝達軸36を介して圧子21に試験力が与えられる場合、すなわち、圧子21が試験片と対向する位置に配置されている場合を示している。圧子19に対して試験力を付与する場合には、圧子19が、図5に示す圧子21の位置に配置される。
負荷機構は、水平方向を向く軸31を中心に揺動可能なレバー32を備える。レバー32の一端には、中空の押圧部35が配設されている。この押圧部35は、レバー32の揺動に伴って、圧子21に連結した負荷伝達軸36の端部に付設された当接部37を押圧する構成となっている。また、レバー32の他端には、永久磁石33が付設されている。この永久磁石33の外部には、電磁コイル34が配設されている。この永久磁石33と電磁コイル34とにより、ボイスコイルモータが構成される。このボイスコイルモータは、電磁式の負荷機構となり、電磁コイル34に流れる電流を制御することにより、負荷伝達軸36の先端に配設された圧子21による試験片への試験力を制御することが可能となる。なお、この時の試験力は、段階的に変化させることができる構成となっている。
負荷伝達軸36は、上下の板バネ61が支持部材62を介してターレット20の軸筒27に固定されたロバーバル構造により支持されており、負荷機構により与えられた試験力に応じて昇降可能となっている。負荷伝達軸36には、この負荷伝達軸36の移動量を検出する差動トランス式の変位検出器60が接続されている。この変位検出器60は、支持部材63を介してターレット20の軸筒27に接続され、ターレット20の回転により負荷伝達軸36と同期して移動する。
観察機構は、LED光源41と、LED光源41からの光を水平方向に導く光筒42と、試験片を上から照明するために光筒42により導かれた光を押圧部35の中空部に導光するとともに、試験片の表面からの反射光をカメラ17側に透過させるハーフミラー43と、ハーフミラー43を透過した試験片の表面からの反射光を接眼レンズ16およびカメラ17に分割するハーフミラー44とを備える。対物レンズ22が図5における負荷伝達軸36の位置、すなわち試験片に形成された圧痕の観察位置に配置された場合には、試験片の表面からの反射光が、対物レンズ22、押圧部35の中空部、ハーフミラー43、44を介して、接眼レンズ16およびカメラ17に入射する。これにより、接眼レンズ16により試験片の拡大像を観察できるとともに、カメラ17により撮影した拡大像をコンピュータ50における表示部55に表示することができる。その他の対物レンズ23、24、25が圧痕の観察位置に配置された場合も、対物レンズ22による場合と同様である。
図6は、圧子21により試験片100に圧痕を形成する様子を模式的に示す説明図であり、図7は、試験片100に形成された圧痕を示す平面図である。なお、これらの図は、ビッカース硬さ試験を行う場合のものである。
圧子19、21のうち、圧子21は、硬さ試験としてのビッカース硬さ試験を実行するためのものであり、その先端は四角錐形状となっている。この圧子21は、図6に示すように、図5に示す負荷機構の作用により試験片100の表面に深さhだけ押し込まれる。そして、その試験力を解除し、図1に示すターレット20を回転させて所望の倍率の対物レンズを試験片100と対向する位置に移動させる。対物レンズ、カメラ17を介して得られた試験片100の表面に形成された圧痕の画像から、圧痕の対角線長さd[d=(dx+dy)/2]を測定する(図7参照)。ビッカース硬さは、試験力を、底面が正方形で頂点の角度が圧子21と同じ角錐であると仮定した圧痕の表面積で割って得られる値に比例する。そして、圧痕の対角線長さd(mm:ミリメートル)から求められた圧痕の表面積と試験力から、ビッカース硬さが算出される。
ここで、試験力をF(N:ニュートン)とした場合に、ビッカース硬さHVは、下記の式で表される。
HV = 0.1891(F/d2 )
なお、圧子19、21のうち、他方の圧子19としては、例えば、ヌープ硬さ試験に使用される底面が菱形のピラミッド型の圧子が使用される。
図8は、この発明に係る硬さ試験機の主要な制御系を示すブロック図である。
この硬さ試験機は、装置全体を制御する制御部80を備える。この制御部80は、上述したカメラ17、液晶表示部59、LED光源41、変位検出器60、電磁コイル34、コンピュータ50、ターレット20を回転させるためのモータ30およびXYステージ12をX、Y、Z方向に移動させるためのモータ13、14、15と接続されている。さらに、この制御部80は、後述する各種の設定値や硬さ試験を実行すべき試験点の位置情報を含む、硬さ試験機を動作させるための各種情報を記憶する記憶部81と接続されている。
また、この制御部80は、カメラ17により撮影した画像を画像処理するための画像処理部82と、画像処理部82で画像処理することにより測定した圧痕の対角線長さdから試験片100の硬さを算出し判定するための硬さ判定部83とを備える。なお、この制御部80を、コンピュータ50内に構成してもよい。
以上のような構成を有する硬さ試験機を利用して硬さ試験を行う場合には、最初に、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させて試験片100を位置決めするとともに、モータ30の駆動によりターレット20を回転させて、圧子19または圧子21を試験片100と対向する試験位置に移動させる。そして、図5に示す負荷機構により、圧子19または圧子21を試験片100に押し付ける。これにより、試験片100に必要な圧痕が形成されれば、モータ30の駆動によりターレット20を回転させて、対物レンズ22、23、24、25のうちの一つを試験片100における圧痕と対向する位置に移動させる。この時には、対物レンズ22、23、24、25のうち、圧痕のサイズに対応した対物レンズが圧痕と対向する位置に配置される。制御部80における画像処理部82は、対物レンズ22、23、24、25を介してカメラ17により撮影された圧痕の画像を画像処理する。そして、制御部80における硬さ判定部83は、画像処理後の圧痕の画像から、圧痕の対角線長さdを測定することにより、試験片100の硬さを算出し判定する。
次に、以上のような構成を有する硬さ試験機により、有効硬化層深さを測定する測定動作について説明する。図9は、この発明の第1実施形態に係る硬さ試験機により有効硬化層深さを測定する測定動作を示すフローチャートである。なお、この第1実施形態に係る硬さ試験機により有効硬化層深さを測定するときには、試験片の硬さが予め設定された設定値以下となったときに、硬さ測定動作を終了する構成を採用している。
この硬さ試験機により有効硬化層深さを測定するときには、予め、連続して硬さ試験を行うべき試験点の位置と、硬さ測定動作を終了するときの硬さの設定値とを設定しておく。この設定値は、例えば、コンピュータ50におけるキーボード57やマウス58を使用して設定され、図8に示す記憶部81に記憶される。なお、試験点は、試験片100の表面(焼入れ面)から内部に向かって複数の点が設定される。
以上の準備工程が終了すれば、硬さ試験を開始する。このときには、最初に、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、予め設定された試験点が圧子19または圧子21と対向するように位置決めする(ステップS11)。そして、圧子19または圧子21を試験片100に押し付け、圧痕を形成する(ステップS12)。次に、ターレット20を回転させ、この圧痕の画像を、対物レンズ22、23、24、25を介してカメラ17により撮影する(ステップS13)。そして、この画像を画像処理部82において画像処理した後、硬さ判定部83により圧痕の対角線のサイズに基づいて試験片100の硬さを判定する(ステップS14)。
次に、判定された試験片100の硬さと予め設定された設定値とを比較する(ステップS15)。試験片100の硬さが予め設定された硬さより大きかったときには、ステップS11に戻って以上の工程を繰り返す。そして、試験片100の硬さが予め設定された硬さ以下となれば、測定動作を終了する(ステップS16)。なお、この硬さの設定値は、鋼の有効硬化層深さの場合、例えば、550HVである。
このような構成を採用することにより、硬さ試験機により有効硬化層深さを測定する場合において、必要かつ十分な試験点数において、有効硬化層深さを測定するための硬さ試験を実行することができる。このため、有効硬化層深さの測定を効率的に実行することが可能となる。
なお、上述したように試験片100を順次移動させながら、その位置における試験片の硬さを測定する構成を採用する場合においては、試験の経過とともに試験片100の位置とその位置での試験片100の硬度との関係を認識することができる。このため、これらの関係をグラフとして表示することが可能となる。
図10は、このような試験点の位置と試験片100の硬さとの関係を示すグラフである。
このグラフは、例えば、コンピュータ50における表示部55や、タッチパネル式の液晶表示部59に表示される。オペレータは、このグラフを確認することにより、リアルタイムで硬さを認識することが可能となる。
次に、以上のような構成を有する硬さ試験機による硬化層深さ測定の他の実施形態に係る測定動作について説明する。図11は、この発明の第2実施形態に係る硬さ試験機により有効硬化層深さを測定する測定動作を示すフローチャートである。なお、この第2実施形態に係る硬さ試験機により有効硬化層深さを測定するときにも、試験片の硬さが予め設定された設定値以下となったときに、硬さ測定動作を終了する構成を採用している。そして、この第2実施形態においては、試験片100への圧痕の形成を予め設定した回数だけ連続して実行した後、形成された圧痕の観察を連続して実行する構成を採用している。
この第2実施形態において有効硬化層深さを測定するときには、予め、連続して硬さ試験を行うべき試験点の位置と、硬さ測定動作を終了するときの硬さの設定値と、連続して圧痕の形成および観察を実行する回数N(例えば数回から10回)とを設定しておく。この設定値は、例えば、コンピュータ50におけるキーボード57やマウス58を使用して設定され、図8に示す記憶部81に記憶される。なお、試験点は、試験片100の表面(焼入れ面)から内部に向かって複数の点が設定される。
以上の準備工程が終了すれば、硬さ試験を開始する。このときには、最初に、予め設定した連続して圧痕の形成および観察を実行する設定回数Nを読み込む(ステップS21)。また、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、予め設定された試験点が圧子19または圧子21と対向するように位置決めする(ステップS22)。そして、圧子19または圧子21を試験片100に押し付け、圧痕を形成する(ステップS23)。この試験片100の位置決めと圧痕の形成とを、設定回数Nとなるまで繰り返して実行する(ステップS24)。
次に、圧痕を撮影する。このときには、ターレット20を回転させて対物レンズ22、23、24、25を観察位置に配置するとともに、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、複数の圧痕のうち最初の圧痕が対物レンズ22、23、24、25と対向するように順次位置決めする(ステップS25)。そして、圧痕の画像を、対物レンズ22、23、24、25を介してカメラ17により撮影する(ステップS26)。
次に、圧痕の画像を画像処理部82において画像処理した後、硬さ判定部83により圧痕の対角線のサイズに基づいて試験片100の硬さを算出し判定する(ステップS27)。そして、判定された試験片100の硬さと予め設定された設定値とを比較する(ステップS28)。試験片100の硬さが予め設定された硬さより大きかったときには、比較動作が設定回数Nに到達したか否かを判定する(ステップS29)そして、到達していない場合には、S25に戻り、試験片100の位置決めと、圧痕の撮影と、硬さの判定とを繰り返す。一方、試験片100の硬さが予め設定された硬さ以下となれば、測定動作を終了する(ステップS30)。そして、試験片100の硬さが予め設定された硬さ以下となることなく試験片100の位置決めと、撮影と、硬さの判定と、設定値との比較とを設定回数Nだけ繰り返した後には(ステップS29)、ステップS22に戻り、上記の動作を繰り返す。
このような構成を採用することにより、硬さ試験機により有効硬化層深さを測定する場合において、必要かつ十分な試験点数において、有効硬化層深さを測定するための硬さ試験を実行することができる。このため、有効硬化層深さの測定を効率的に実行することが可能となる。また、圧痕の形成を連続して実行することにより、ターレット20の回転回数を削減することが可能となる。
次に、上述した硬さ試験機により、全硬化層深さを測定する測定動作について説明する。図12は、この発明の3実施形態に係る硬さ試験機により全硬化層深さを測定する測定動作を示すフローチャートである。なお、この第3実施形態に係る硬さ試験機により全硬化層深さを測定するときには、判定された試験片の硬さと前回の測定時に判定された試験片の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となったときに、硬さ測定動作を終了する構成を採用している。
この硬さ試験機により有効硬化層深さを測定するときには、予め、連続して硬さ試験を行うべき試験点の位置と、硬さ測定動作を終了するときの硬さの差の設定値とを設定しておく。この設定値は、例えば、コンピュータ50におけるキーボード57やマウス58を使用して設定され、図8に示す記憶部81に記憶される。なお、試験点は、試験片100の表面(焼入れ面)から内部に向かって複数の点が設定される。
以上の準備工程が終了すれば、硬さ試験を開始する。このときには、最初に、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、予め設定された試験点が圧子19または圧子21と対向するように位置決めする(ステップS41)。そして、圧子19または圧子21を試験片100に押し付け、圧痕を形成する(ステップS42)。次に、ターレット20を回転させ、この圧痕の画像を、対物レンズ22、23、24、25を介してカメラ17により撮影する(ステップS43)。そして、この画像を画像処理部82において画像処理した後、硬さ判定部83により圧痕の対角線のサイズに基づいて試験片100の硬さを算出し判定する(ステップS44)。2点の測定点について硬さの判定が終了していない場合には、ステップS41〜ステップS44を繰り返す(ステップS45)。
2点以上の測定点について硬さの判定が完了している場合には(ステップS45)、判定された試験片100の硬さと前回判定した試験片100の硬さとの差を演算する(ステップS46)。そして、この硬さの差と予め設定された設定値とを比較する(ステップS47)。この硬さの差が予め設定された設定値より大きかったときには、ステップS41に戻って以上の工程を繰り返す。そして、硬さの差が予め設定された設定値以下となれば、測定動作を終了する(ステップS48)。
このような構成を採用することにより、硬さ試験機により全硬化層深さを測定する場合において、必要かつ十分な試験点数において、全硬化層深さを測定するための硬さ試験を実行することができる。このため、全硬化層深さの測定を効率的に実行することが可能となる。
次に、全硬化層深さ測定の他の実施形態に係る測定動作について説明する。図13は、この発明の第4実施形態に係る硬さ試験機により全硬化層深さを測定する測定動作を示すフローチャートである。なお、この第4実施形態に係る硬さ試験機により全硬化層深さを測定するときにも、判定された試験片の硬さと前回の測定時に判定された試験片の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となったときに、硬さ測定動作を終了する構成を採用している。そして、この第4実施形態においては、試験片100への圧痕の形成を予め設定した回数だけ連続して実行した後、形成された圧痕の観察を連続して実行する構成を採用している。
この硬さ試験機により全硬化層深さを測定するときには、予め、連続して硬さ試験を行うべき試験点の位置と、硬さ測定動作を終了するときの硬さの差の設定値と、連続して圧痕の形成および観察を実行する回数N(例えば数回から10回)とを設定しておく。この設定値は、例えば、コンピュータ50におけるキーボード57やマウス58を使用して設定され、図8に示す記憶部81に記憶される。なお、試験点は、試験片100の表面(焼入れ面)から内部に向かって複数の点が設定される。
以上の準備工程が終了すれば、硬さ試験を開始する。このときには、最初に、予め設定した連続して圧痕の形成および観察を実行する設定回数を読み込む(ステップS51)。また、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、予め設定された試験点が圧子19または圧子21と対向するように位置決めする(ステップS52)。そして、圧子19または圧子21を試験片100に押し付け、圧痕を形成する(ステップS53)。この試験片100の位置決めと圧痕の形成とを、設定回数Nとなるまで繰り返して実行する(ステップS54)。
次に、圧痕を撮影する。このときには、ターレット20を回転させて対物レンズ22、23、24、25を観察位置に配置するとともに、XYステージ12をX、Y、Z方向に移動させることにより、試験片100を、複数の圧痕のうち最初の圧痕が対物レンズ22、23、24、25と対向するように順次位置決めする(ステップS55)。そして、圧痕の画像を、対物レンズ22、23、24、25を介してカメラ17により撮影する(ステップS56)。
次に、圧痕の画像を画像処理部82において画像処理した後、硬さ判定部83により圧痕の対角線のサイズに基づいて試験片100の硬さを演算して判定する(ステップS57)。そして、判定された試験片100の硬さと前回判定した試験片100の硬さとの差を演算する(ステップS58)。但し、最初の硬さの判定時だけは、差の演算を行うべき硬度がないことから、この演算は行われない。そして、演算された硬さの差と予め設定された設定値とを比較する(ステップS59)。この硬さの差が予め設定された設定値より大きかったときには、比較動作が設定回数に到達したか否かを判定する(ステップS60)そして、到達していない場合には、ステップS55に戻り、試験片の位置決めと、圧痕の撮影と、硬さの判定と、差の演算とを繰り返す。一方、硬さの差が予め設定された設定値以下となれば、測定動作を終了する(ステップS61)。そして、硬さの差が予め設定された設定値以下となることなく試験片100の位置決めと、撮影と、硬さの判定と、差の演算と、設定値との比較とを設定回数Nだけ繰り返した後には(ステップS60)、ステップS52に戻り、上記の動作を繰り返す。
このような構成を採用することにより、硬さ試験機により全硬化層深さを測定する場合において、必要かつ十分な試験点数において、全硬化層深さを測定するための硬さ試験を実行することができる。このため、全硬化層深さの測定を効率的に実行することが可能となる。また、圧痕の形成を連続して実行することにより、ターレット20の回転回数を削減することが可能となる。
次に、全硬化層深さ測定のさらに他の実施形態に係る測定動作について説明する。
上述した第3、第4実施形態においては、全硬化層深さを測定するにあたり、判定された試験片の硬さと前回の測定時に判定された試験片の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となったときに、硬さ測定動作を終了する構成を採用している。一方、この第5実施形態に係る測定動作においては、上述した硬さ試験機において、硬さ判定部83により判定した試験片100の硬さと、硬さ判定部83により前回に判定した試験片100の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となる現象が予め設定された回数M(例えば3回)だけ連続して発生したときに、硬さ測定動作を終了させる構成を採用している。
すなわち、この実施形態を採用する場合、図12に示す第3実施形態においては、判定された試験片100の硬さ前回判定した試験片100の硬さとの差を演算する(ステップS46)場合において、硬さ判定部83により判定した試験片100の硬さと、硬さ判定部83により前回に判定した試験片100の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となる現象が予め設定された回数M連続して発生した場合に、測定動作を終了する。また、この実施形態を採用する場合、図13に示す第4実施形態においても、判定された試験片100の硬さ前回判定した試験片100の硬さとの差を演算する(ステップS58)場合において、硬さ判定部83により判定した試験片100の硬さと、硬さ判定部83により前回に判定した試験片100の硬さとの差が、予め設定された設定値以下となる現象が予め設定された回数M連続して発生した場合に、測定動作を終了する。このような構成を採用した場合においては、全硬化層深さを測定するための硬さ試験をより正確に実行することが可能となる。
なお、上述した第1、第2実施形態においては試験片100に対して有効硬化層深さ測定を行う場合について説明し、第3、第4、第5実施形態においては試験片100に対して全硬化層深さを測定する場合について説明した。しかしながら、有効硬化層深さを測定した後に、引き続き、全硬化層深さを測定するようにしてもよい。