JP6444381B2 - 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂モールド金型および樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。

特開２０１３−１８７３５１号公報（以下、「特許文献１」という。）には、半導体チップがフリップチップ接合された基板に対して圧縮成形で樹脂モールドする技術が記載されている。この技術では、キャビティの内底面（表面）に半導体チップの反基板側表面を接触させることで、その反基板側表面を露出させるように樹脂モールドが行われる。

特開２０１３−１８７３５１号公報

キャビティで成形された樹脂モールド部のボイドや未充填の発生を低減する対策として、キャビティ内の樹脂成形圧力を上げることが考えられる。この樹脂成形圧力を上げるためには、その圧力に耐え得るように樹脂モールド金型のクランプ力を上げる必要がある。

この点、特許文献１に記載の技術は、複数の半導体チップがフリップチップ接合された基板（ワーク）に対して、キャビティの内底面（表面）と半導体チップの反基板側表面とを接触させて樹脂モールドを行うものであり、クランプ力を上げすぎると、半導体チップを破損させてしまうおそれがある。反対に、樹脂成形圧力が上げられなければ、フリップチップ接合された半導体チップと基板との間でエアがトラップされ、いわゆるモールドアンダーフィル（ＭＵＦ：Molded Underfill）を十分に行うことができないおそれがある。

また、特許文献１（特に、その図５参照）に記載の技術は、所定の温度の樹脂モールド金型（キャビティの内底面）に樹脂を供給した後、キャビティの内底面と半導体チップの反基板側表面とを接触させるものである。この接触前に金型温度によって樹脂が溶融して広がることも考えられ、確実に半導体チップの反基板側表面を露出させることができず、フラッシュ（樹脂バリ）が発生するおそれがある。

また、特許文献１に記載の技術では、基板にフリップチップ接合された複数の半導体チップに高さばらつきがあると、チップごとの高さの差の吸収が困難となる。具体的には、高さの高い半導体チップではキャビティの内底面と接触して反基板側表面を露出させることができたとしても、高さの低い半導体チップではクランプ力が弱すぎてフラッシュが発生するおそれがある。反対に、高さの低い半導体チップではキャビティの内底面と接触して反基板側表面を露出させることができたとしても、高さの高い半導体チップではクランプ力が強すぎて半導体チップを破損させてしまうおそれがある。

半導体チップが破損した樹脂モールド製品（成形品）は、製品として動作せずに、不良品として扱われてしまう。また、樹脂モールド部にボイドがある樹脂モールド製品は、半導体チップを十分に保護できず、不良品として扱われてしまう。つまりは、樹脂モールド製品の製造歩留まりが低下してしまうこととなる。

また、フラッシュが発生した樹脂モールド製品では、例えば、半導体チップの反基板側面へのヒートシンクの接続性が低下してしまう。このような場合の樹脂モールド製品は不良品として扱われ、その製造歩留まりが低下したり、あるいは、そのフラッシュの除去の工程が必要となり製造コストが増加したりする。

本発明の目的は、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態における樹脂モールド金型は、一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド金型であって、前記一方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、前記他方の金型のパーティング面には、前記キャビティを構成するキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の底部には、キャビティ駒が設けられ、前記キャビティ駒は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備え、前記第１駒が前記実装部品と当接して前記実装部品をクランプするように設けられ、前記第２駒が前記実装部品と当接せずに前記樹脂を加圧するように設けられていることを特徴とする。

これによれば、キャビティ駒が、実装部品をクランプする第１駒と、樹脂を押圧し圧縮（加圧）する第２駒とに機能別に分割されているため、例えば、実装部品の破損を防止しつつ、フラッシュの発生を防止することができる。したがって、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。

前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記他方の金型の支持ブロックに、前記第２駒が固定して組み付けられ、前記第２駒には、複数の前記第１駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒が各々独立して設けられるように、前記第１駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられていることがより好ましい。

これによれば、ワークが複数の実装部品を有する場合であっても、例えば、それぞれの実装部品の破損を防止しつつ、フラッシュの発生を防止することができる。

前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記第１駒には、前記実装部品と当接する端面の外周縁部に沿って該端面から曲面状に突起する突起部が形成され、前記他方の金型のパーティング面には、フィルムが設けられ、該フィルムを介して前記第１駒が前記実装部品と当接されることがより好ましい。

これによれば、フィルムによって第１駒と第２駒の境界に樹脂が入り込んでなる樹脂バリの発生を防止したり、第１および第２駒の相対的な進退動ができなくなるのを防止したりすることができる。また、第１駒の外周縁部を曲面状（丸面取り）とすることで、フィルム破れを防止することができる。また、第１駒の外周縁部を曲面状の突起部とすることで、樹脂モールド部には突起部に対応する周溝が形成されるものの、例えば、接続面が平坦面となるヒートシンクを用いても実装部品の反基板側表面と樹脂モールド部の表面とに接触させて接続することができる。

本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、（ａ）前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、（ｂ）前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、（ｃ）前記キャビティ凹部の底部、または、前記ワークに、前記樹脂を供給する工程と、（ｄ）型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第１駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプした後、前記第２駒を前記第１駒に対して相対的に移動させて、前記実装部品と当接させずに前記樹脂を加圧して前記キャビティ内を前記樹脂で充填させる工程と、を含むことを特徴とする。

これによれば、キャビティ駒が、実装部品をクランプする第１駒と、樹脂を押圧し圧縮（加圧）する第２駒とに機能別に分割されるため、例えば、実装部品の破損を防止しつつ、フラッシュの発生を防止することができる。したがって、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。

前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記（ａ）工程では、前記他方の金型の支持ブロックに、前記第２駒が固定して組み付けられ、前記第２駒には、複数の前記第１駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒が各々独立して設けられるように、前記第１駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられている前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、前記（ｂ）工程では、前記実装部品を複数有する前記ワークを前記一方の金型に配置し、前記（ｄ）工程では、複数の前記実装部品のそれぞれに複数の前記第１駒を当接させることがより好ましい。

これによれば、ワークが複数の実装部品を有する場合であっても、例えば、それぞれの実装部品の破損を防止しつつ、フラッシュの発生を防止することができる。

また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記（ａ）工程では、複数の前記第１駒がマトリクス状に配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、前記（ｂ）工程では、複数の前記実装部品がマトリクス状に配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、前記（ｃ）工程では、棒状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記第１駒の間に、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記実装部品の間に、前記樹脂を配置することがより好ましい。

これによれば、キャビティ内で溶融した樹脂の流頭によって、キャビティ内のエアが押圧されてエアベント溝で外部に排出され易くなるので、エアがトラップされるのを防止することができる。

また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記（ａ）工程では、複数の前記第１駒が整列して配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、前記（ｂ）工程では、複数の前記実装部品が整列して配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、前記（ｃ）工程では、整列して形成された複数の貫通孔と、複数の前記貫通孔に渡って一方向に延在するように各前記貫通孔に連通して形成された溝とを有する板状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と前記溝が延在する前記一方向とが平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒を配置し、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記実装部品を配置することがより好ましい。

これによれば、板状の樹脂に設けられた溝がキャビティ内でエアベントとして作用するので、エアがトラップされるのを防止することができる。

本発明の他の実施形態における樹脂モールド方法は、一方および他方の金型で、基板の実装面にフリップチップ実装された実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、（ａ）前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、（ｂ）前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、（ｃ）型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第１駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプする工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程の後に、前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記基板と前記実装部品との間を含む前記キャビティ内を前記樹脂で充填する工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程の後に、前記第２駒の端面と前記実装部品の反基板側表面とが水平となるように前記第２駒を前記第１駒に対して相対的に移動させて、前記キャビティ内に充填されている前記樹脂を加圧する工程と、を含むことを特徴とする。

これによれば、基板と実装部品との間の狭隘な箇所であっても樹脂を充填させることができる。したがって、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば次のとおりである。

本発明の一実施形態における樹脂モールド金型によれば、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。

本発明の実施形態１における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図３に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図４に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２に示す状態の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 図５に示す状態の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 キャビティ駒を備える金型の要部を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施形態１における樹脂モールド製品を模式的に示す断面図である。 樹脂モールド金型に供給される樹脂の形状を説明するための図である。 樹脂モールド金型に供給される樹脂の形状を説明するための図である。 樹脂モールド金型に供給される樹脂の形状を説明するための図である。 本発明の実施形態２における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１３に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１４に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１５に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態３における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１７に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１８に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図１９に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２０に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 ワークの変形例を説明するための図である。 本発明の実施形態４における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２３に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態５における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２５に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２６に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２７に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２８に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図２９に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図３０に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。 図３１に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本実施形態における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型１０（樹脂モールド金型機構）について、図１〜図９を参照して説明する。図１〜図５は、動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０を模式的に示す断面図である。また、図６および図７は、それぞれ図２、図５に示す状態の樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。また、図８は、キャビティ駒１６を備える金型（下型１２）の要部を模式的に示す斜視図である。また、図９は、成形品を個片化してなる樹脂モールド製品１００を模式的に示す断面図である。

図１に示すように、樹脂モールド金型１０は、一対の金型（一方および他方の金型）を備え、これらの接離動により型開閉可能に構成されている。本実施形態では、一方の金型を上型１１とし、他方の金型を下型１２としている。この樹脂モールド金型１０では、上型１１と下型１２でワークＷをクランプしてキャビティＣ（図５参照）が形成され、そのキャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させて成形品（樹脂モールド製品１００）を製造（形成）する処理が行われる。なお、樹脂モールド金型１０には図示しないヒータが設けられ、樹脂モールド金型１０が所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能な構成となっている。

樹脂モールド金型１０の処理対象であるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備えている。本実施形態では、複数の実装部品１０２がマトリクス状に整列して配置され、バンプ１０３を介して基板１０１上にフリップチップ実装されている。

このワークＷは、成形品が個片化されて樹脂モールド製品１００（図９参照）となると、基板１０１側の主面１０２ａ（基板側表面）に対する反対側の裏面１０２ｂ（反基板側表面）が露出され、その他の面（主面１０２ａ、側面）が樹脂モールド部１０４によって覆われる。すなわち、実装部品１０２の裏面１０２ｂがクランプ面となってクランプされ、実装部品の主面１０２ａおよび側面がキャビティＣ内で樹脂モールドされる。

樹脂モールド金型１０において、型開閉したり、キャビティＣ内の樹脂Ｒを加圧（プレス）したりする処理には、公知のプレス機構（図示せず）が用いられる。樹脂モールド金型１０では、上型１１を固定型、下型１２を可動型として、プレス機構によって型開閉可能な構成としてもよいし、上型１１を可動型、下型１２を固定型としたり、上型１１と下型１２とも可動型としたりしてもよい。

樹脂モールド金型１０では、図１に示すように、上型１１にワークＷが配置されるワーク配置部１３が設けられている。ワーク配置部１３は、上型１１のパーティング面１１ａから凹むように設けられ、図示しない吸引路から基板１０１側からワークＷを吸引して保持できるように構成されている。

また、樹脂モールド金型１０では、下型１２にキャビティＣを構成するキャビティ凹部１４が設けられている。キャビティ凹部１４は、下型１２のパーティング面１２ａから凹むように設けられている。このキャビティ凹部１４の内面を含む下型１２のパーティング面１２ａには、図６に示すリリースフィルムＦ（以下、単に「フィルム」ともいう。）が必要に応じて張設される。図１〜図５では、一例として、フィルムＦを省略した構成として説明している。なお、フィルムＦは、樹脂漏れの防止や後述するチップ露出の観点から用いることが好ましいが必ずしも必要なものではない。

下型１２は、図５、図８に示すように、キャビティ凹部１４の側部を構成するクランパブロック１５と、キャビティ凹部１４の底部を構成するキャビティ駒１６と、クランパブロック１５およびキャビティ駒１６を支持する支持ブロック１７とを備えている。

クランパブロック１５は、弾性部材１８（例えば、バネ）を介して支持ブロック１７に組み付けられ、型開閉方向において進退動可能に設けられている。クランパブロック１５には、貫通孔１５ａが形成されており、貫通孔１５ａの内壁面がキャビティ凹部１４の内側面となる。クランパブロック１５の貫通孔１５ａには、キャビティ駒１６が挿入されて設けられており、キャビティ駒１６の端面がキャビティ凹部１４の内底面となる。

また、クランパブロック１５の端面（下型１２のパーティング面１２ａ）には、キャビティ凹部１４から外部に連通するエアベント溝１９を設けてもよい（図８参照）。このエアベント溝１９は、外部に設けられた吸引機構（例えば、真空ポンプ）と連通するように接続される。

キャビティ駒１６は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられたクランプ用駒２０および加圧用駒２１を備えている。クランプ用駒２０は、実装部品１０２の配置に対応する位置に設けられて実装部品１０２の裏面１０２ｂと当接して実装部品１０２をクランプするように設けられている。また、加圧用駒２１は、実装部品１０２と当接せずに樹脂Ｒを押圧して圧縮（加圧）するように設けられている。このように、キャビティ駒１６は、実装部品１０２をクランプするエリアと、樹脂Ｒを加圧するエリアに分割されている。

加圧用駒２１には、複数のクランプ用駒２０がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔２１ａがマトリクス状に整列して配置されるように形成されている（図８参照）。複数の駒用貫通孔２１ａのそれぞれに複数のクランプ用駒２０が各々独立して設けられるように、複数のクランプ用駒２０がそれぞれ複数の弾性部材２２（例えば、バネ）を介して支持ブロック１７に組み付けられている。このため、複数のクランプ用駒２０においても、キャビティ凹部１４の底部でマトリクス状に整列して配置されている。

図１に示すように、型開きした状態では、クランプ用駒２０がキャビティ凹部１４の底部から突出した状態となるように、クランプ用駒２０が弾性部材２２によって支持されている。すなわち、加圧用駒２１の端面２１ｂ（上面）に対してクランプ用駒２０の端面２０ａ（上面）が、上型１１側に位置している。なお、クランパブロック１５の端面（上面）も加圧用駒２１の端面２１ｂに対して上型１１側に位置している。

また、本実施形態では、クランプ用駒２０の端面２０ａは、実装部品１０２の裏面１０２ｂよりも広い、例えば平面視矩形状となっている（図８参照）。そして、クランプ用駒２０には、端面２０ａの外周縁部に沿って端面２０ａから断面曲面状に突起する突起部２０ｂが形成されている（図６、図７参照）。

クランプ用駒２０の端面２０ａの外周縁部が曲面状の突起部２０ｂによって角張らずに丸面取りされているので、下型１２のパーティング面１２ａにフィルムＦが張設される場合であっても、フィルムＦが破れてしまうのを防止することができる。なお、フィルムＦを用いなくとも、樹脂バリの発生や、クランプ用駒２０および加圧用駒２１の進退動について影響が少ない場合には、突起部２０ｂを設けなくともよい。

また、クランプ用駒２０の外周縁部を曲面状の突起部２０ｂとすることで、図９に示すように、樹脂モールド部１０４には突起部２０ｂに対応する周溝１０４ａが形成される。このような周溝１０４ａが形成されているため、例えば、周溝１０４ａよりも外側となる樹脂モールド部１０４の外周縁部をスティフナとして、実装部品１０２の裏面１０２ｂに例えばヒートシンク１０５を接触させながら樹脂モールド部１０４の表面でヒートシンク１０５の外周を支持することができる。一方、例えば突起部２０ｂのように突起させずにクランプ用駒２０に単に面取りを設けてもフィルムＦの破れを防止することができるが、この場合、周溝１０４ａの位置に樹脂モールド部１０４の突起が形成されてしまうため、ヒートシンク１０５の保持が困難となってしまう。これに対して、断面曲面状の突起部２０ｂを設けることで、例えばヒートシンク１０５のような搭載部材を簡易に支持可能な構成とすることができる。なお、搭載部材としては、ヒートシンク１０５のような放熱板以外にも、シールド板や配線基板などを用いることもできる。さらに、搭載部材は、例えば蛍光体が含有又は塗布された板状部材とすることで波長変換可能な波長変換部材とすることもできる。

このように、樹脂モールド金型１０では、キャビティ駒１６において、実装部品１０２の裏面１０２ｂと当接して実装部品１０２をクランプする機能（クランプ用駒２０）と、樹脂Ｒを押圧し圧縮（加圧）する機能（加圧用駒２１）とを分割して独立させている。それぞれの機能が独立して作用するため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２をクランプしつつ、フラッシュの発生を防止して樹脂Ｒを加圧することができる。すなわち、樹脂モールド金型１０を用いて樹脂モールドされた成形品（樹脂モールド製品１００）の製造歩留まりを向上することができる。

次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０の動作（樹脂モールド方法）について説明する。ここでは、前述した樹脂モールド金型１０を用意し、これを用いて圧縮成形によって成形品（樹脂モールド製品１００）を製造する場合について説明する。

まず、図１に示すように、樹脂モールド金型１０が型開きした状態において、上型１１では、下型１２側が実装部品１０２となるように、ワークＷをパーティング面１１ａ（ワーク配置部１３）に配置（供給）する。一方、下型１２では、キャビティ凹部１４の内面を含むパーティング面１２ａにフィルムＦ（図６参照）を張設した後、フィルムＦを介してキャビティ凹部１４の底部に樹脂Ｒを供給する。

具体的には、上型１１では、図示しないローダによって、ワークＷが上型１１のパーティング面１１ａまで搬送されて、ワーク配置部１３にワークＷが配置される。このワークＷは、上型１１に形成された吸引路（図示せず）を利用した公知の吸引機構（例えば、真空ポンプ）により吸着保持されてパーティング面１１ａに配置される。

また、下型１２では、フィルムＦが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて下型１２のパーティング面１２ａを通過して巻取りロールへ巻き取られるようにして設けられる。このフィルムＦは、樹脂モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、下型１２のパーティング面１２ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。

フィルムＦは、図６に示すように、例えば、クランプ用駒２０と加圧用駒２１との隙間Ｇ１や、クランプ用駒２０に形成された吸引路Ｇ２を利用した公知の吸引機構（例えば、真空ポンプ）により吸着保持されてパーティング面１２ａに張設される。このようにフィルムＦを設けることで、クランプ用駒２０と加圧用駒２１の境界（隙間Ｇ１）に樹脂Ｒが入り込んでなる樹脂バリの発生を防止したり、クランプ用駒２０および加圧用駒２１の相対的な進退動ができなくなるのを防止したりすることができる。

また、図示しないローダによって樹脂Ｒ（例えば、顆粒状、粉状あるいは液状のモールド樹脂）が下型１２のパーティング面１２ａまで搬送され、キャビティ凹部１４の底部の加圧用駒２１の端面２１ｂに樹脂Ｒが供給される。この樹脂Ｒは、樹脂モールド金型１０が内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、キャビティ凹部１４の底部と接する箇所から溶融していくこととなる。

続いて、図２に示すように、樹脂モールド金型１０の上型１１と下型１２とを近接して型閉じしていき、フィルムＦを介して実装部品１０２の裏面１０２ｂにクランプ用駒２０を当接させて実装部品１０２をクランプする。

具体的には、加圧用駒２１の端面２１ｂに対してクランプ用駒２０の端面が上型１１側に位置しているため、型閉じしていくと最初に実装部品１０２がクランプされる。キャビティ駒１６においては、クランプ用駒２０と加圧用駒２１とが型開閉方向において相対的に進退動可能に分割されているため、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２がクランプされる。

また、本実施形態では、複数のクランプ用駒２０が各々独立して設けられるように、複数のクランプ用駒２０がそれぞれ複数の弾性部材２２を介して支持ブロック１７に組み付けられている。このため、基板１０１に実装された複数の実装部品１０２のそれぞれの高さ間にばらつきがあった場合であっても吸収されて、それぞれにおいてクランプ用駒２０の端面２０ａと実装部品１０２の裏面１０２ｂとが確実に当接して実装部品１０２がクランプされ、ばらつきが吸収される。

続いて、図３に示すように、樹脂モールド金型１０を更に型閉じしていき、フィルムＦを介して基板１０１の実装面１０１ａにクランパブロック１５の端面を当接させて基板１０１（ワークＷ）をクランプする。このとき、弾性部材２２が押し縮められるためクランプ用駒２０による実装部品１０２へのクランプ力が任意に調整される。

これにより、キャビティ凹部１４と基板１０１の実装面１０１ａとで囲まれた空間としてキャビティＣが形成される。このとき、エアベント溝１９（図８参照）を介してキャビティＣ内が減圧される。

続いて、図４に示すように、樹脂モールド金型１０を更に型閉じしていき、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させて樹脂Ｒを加圧し始める。続いて、図５に示すように、樹脂モールド金型１０を更に型閉じしていき、クランプ用駒２０の端面２０ａと加圧用駒２１の端面２１ｂとが水平となる最終位置（図７参照）となるように、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させる。加圧用駒２１の移動により樹脂Ｒを加圧してキャビティＣ内が樹脂Ｒで充填される。このとき、基板１０１と実装部品１０２との間のような狭隘な箇所も樹脂Ｒで充填（モールドアンダーフィル）される。

次いで、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。その後、この成形品を個片化することによって、図９に示すような樹脂モールド部１０４（樹脂Ｒ）を備えた樹脂モールド製品１００が略完成する。

前述したように、樹脂モールド金型１０では、キャビティ駒１６において、実装部品１０２をクランプするクランプ用駒２０と、樹脂Ｒを押圧し圧縮（加圧）する加圧用駒２１とが型開閉方向において相対的に進退動可能に分割されている。このため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２をクランプしつつ、実装部品１０２の裏面１０２ｂでフラッシュの発生を防止して、樹脂Ｒを加圧することができる。したがって、本実施形態における樹脂モールド金型１０によれば、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。

なお、本実施形態では、樹脂Ｒの形状が、例えば、顆粒状、粉状あるいは液状のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、樹脂Ｒの形状が棒状（図１０参照）や、板状（図１１、図１２参照）のものを用意して樹脂モールド金型１０に供給してもよい。樹脂Ｒの形状を棒状や板状とすることでハンドリングが容易となり、ローダによる搬送がし易くなる。

例えば、図１０に示すように、棒状の樹脂Ｒを用いる場合には、エアベント溝１９の延在する方向と平行となるように、キャビティ凹部１４の底部においてクランプ用駒２０の間に樹脂Ｒを配置するように供給する。すなわち、棒状の樹脂Ｒを樹脂Ｒおよびエアの流れる方向に沿うように配置する。

これによれば、キャビティＣ内で溶融した樹脂ＲによってキャビティＣ内のエアが囲われてエアベント溝１９で外部に排出され難くなってしまうのを防止することができ、エアがトラップされるのを防止し、ボイドの発生を防止して樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させることができる。また、棒状の樹脂Ｒの形状は、ストレートであってもよいが、図１０に示すように、中央部を高く、太くし、エアベント溝１９側の先端部を低く、細くすることで、中央部から外側（エアベント溝１９側）に樹脂Ｒがより流れ易くすることもできる。

また、例えば、図１１、図１２に示すように、板状の樹脂Ｒを用いることもできる。この板状の樹脂Ｒは、例えば、マトリクス状に整列して形成された複数の貫通孔３０と、複数の貫通孔３０に渡って一方向に延在するように各貫通孔３０に連通して形成された溝３１とを有するように打錠に形成されたものである。

板状の樹脂Ｒを用いる場合には、エアベント溝１９の延在する方向と溝３１が延在する一方向とが平行となるように、キャビティ凹部１４の底部において複数の貫通孔３０のそれぞれに複数のクランプ用駒２０を配置するように供給する。

これによれば、板状の樹脂Ｒに設けられた溝３１がキャビティＣ内でエアベントとして作用するので、エアがトラップされるのを防止することができる。また、板状の樹脂Ｒは、図１１に示すように、中央部および外周部の厚みを同じとすることもできるが、図１２に示すように、エアの流れ方向に高さを異ならせるように、中央部を高く、エアベント溝１９側の外周部を低くすることで、中央部からエアベント溝１９側に樹脂Ｒが流れ易くなり、よりエアがトラップされるのを防止することができる。したがって、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させることができる。

（実施形態２）
前記実施形態では、下型１２にキャビティ凹部１４を設けた場合について説明した。本実施形態では、上型１１にキャビティ凹部１４を設けた場合について、図１３〜図１６を参照して説明する。図１３〜図１６は、本実施形態における動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０Ａを模式的に示す断面図である。なお、樹脂モールド金型１０Ａの構成については、前記実施形態１における樹脂モールド金型１０の構成を上下逆に入れ替えたものであるため、説明を省略する。

本実施形態における樹脂モールド金型１０の動作（樹脂モールド方法）について説明する。ここでは、樹脂モールド金型１０Ａを用意し、これを用いて圧縮成形によって成形品（樹脂モールド製品１００）を製造する場合について説明する。

まず、樹脂モールド金型１０Ａが型開きした状態において、下型１２では、上型１１側が実装部品１０２となるように、ワークＷをパーティング面１２ａ（ワーク配置部１３）に配置（供給）した後、基板１０１上に樹脂Ｒを供給する。一方、上型１１では、キャビティ凹部１４の内面を含むパーティング面１１ａにフィルムＦ（図６参照）を張設する。

続いて、図１３に示すように、樹脂モールド金型１０Ａを型閉じしていき、フィルムＦを介して実装部品１０２の裏面１０２ｂにクランプ用駒２０を当接させて実装部品１０２をクランプする。キャビティ駒１６においては、クランプ用駒２０と加圧用駒２１とが型開閉方向において相対的に進退動可能に分割されているため、実装部品１０２の破損を防止して実装部品１０２がクランプされる。

続いて、図１４に示すように、樹脂モールド金型１０Ａを更に型閉じしていき、フィルムＦを介して基板１０１の実装面１０１ａにクランパブロック１５の端面を当接させて基板１０１（ワークＷ）をクランプする。これにより、キャビティ凹部１４と基板１０１の実装面１０１ａとで囲まれた空間としてキャビティＣが形成される。このとき、エアベント溝１９（図８参照）を介してキャビティＣ内が減圧される。

続いて、図１５に示すように、樹脂モールド金型１０Ａを更に型閉じしていき、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させて樹脂Ｒを加圧し始める。

続いて、図１６に示すように、樹脂モールド金型１０Ａを更に型閉じしていき、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させる。この加圧用駒２１の移動により樹脂Ｒを加圧してキャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させる。このとき、基板１０１と実装部品１０２との間のような狭隘な箇所も樹脂Ｒで充填（モールドアンダーフィル）される。

次いで、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。その後、この成形品を個片化することによって、図９に示すような樹脂モールド部１０４（樹脂Ｒ）を備えた樹脂モールド製品１００が略完成する。本実施形態においても、前記実施形態１と同様の効果を得ることができ、樹脂モールド金型１０Ａによれば、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。

なお、樹脂Ｒとしては、その形状が、例えば、顆粒状、粉状あるいは液状のものの他に、棒状（図１０参照）や、板状（図１１、図１２参照）のものを用いることができる。棒状の樹脂Ｒを用いる場合には、エアベント溝１９の延在する方向と平行となるように、基板１０１上において複数の実装部品１０２の間に樹脂Ｒを配置するように供給することもできる。また、板状の樹脂Ｒを用いる場合には、エアベント溝１９の延在する方向と溝３１が延在する一方向とが平行となるように、基板１０１上において複数の貫通孔３０のそれぞれに複数の実装部品１０２を配置するように供給することもできる。

（実施形態３）
前記実施形態１、２では、圧縮成形に対応する樹脂モールド金型１０、１０Ａについて説明した。本実施形態では、樹脂ＲをトランスファによりキャビティＣへ注入・充填した後、キャビティ駒１６による圧縮成形を行うＴＣＭ（Transfer Compression Mold）に対応する樹脂モールド金型１０Ｂについて、図１７〜図２１を参照して説明する。図１７〜図２１は、本実施形態における動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０Ｂを模式的に示す断面図である。

樹脂モールド金型１０Ｂは、一対の金型（上型１１、下型１２）を備えて構成されている。樹脂モールド金型１０Ｂでは、上型１１と下型１２でワークＷをクランプしてキャビティＣが形成され、そのキャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させて成形品（樹脂モールド製品１００）を製造（形成）する処理が行われる。

樹脂モールド金型１０Ｂでは、キャビティＣに連通する樹脂路を介してキャビティＣへ樹脂を圧送（注入）する処理には、公知のトランスファ機構が用いられる。また、樹脂モールド金型１０Ｂを開閉したり、成形圧力にプレスしたりする処理には、公知のプレス機構が用いられる。

下型１２には、ポット（図示せず）およびワークＷが配置されるワーク配置部１３が設けられている。また、上型１１には、カル（図示せず）、ランナ・ゲート２３、キャビティＣを構成するキャビティ凹部１４が設けられている。型開きした状態では、キャビティ凹部１４の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａにフィルムＦ（図６参照）が張設される。型閉じ（型締め）した状態では、キャビティ凹部１４を含んで構成されるキャビティＣが形成され、このキャビティＣと連通するように、ポット、カル、ランナ・ゲート２３を含んで構成される連通路（樹脂路）が形成される。なお、図１７〜図２１では、説明を明解にするために、フィルムＦを省略している。

前記実施形態１、２と同様に、キャビティ凹部１４の底部には、キャビティ駒１６が設けられている。このキャビティ駒１６は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられたクランプ用駒２０および加圧用駒２１を備えている。また、クランプ用駒２０が実装部品１０２と当接して実装部品１０２をクランプするように設けられている。また、加圧用駒２１が実装部品１０２と当接せずに樹脂Ｒを加圧するように設けられている。

なお、本実施形態では、図６を参照して説明した突起部２０ｂを設けずに説明するが、突起部２０ｂを設けていてもよい。ＴＣＭの樹脂モールド金型１０Ｂにおいて、突起部２０ｂを設ける場合は、フィルムＦに対して加圧用駒２１からの負荷が掛かりやすくなるため、加圧用駒２１の端面２１ｂの外周縁部に沿ってその端面２１ｂから曲面状に突起する突起部を設けることが考えられる。

次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０Ｂの動作（樹脂モールド方法）について説明する。ここでは、前述した樹脂モールド金型１０Ｂを用意し、これを用いてＴＣＭによって成形品（樹脂モールド製品１００）を製造する場合について説明する。

まず、樹脂モールド金型１０Ｂが型開きした状態において、下型１２では、上型１１側が実装部品１０２となるように、ワークＷをパーティング面１２ａ（ワーク配置部１３）に配置し、ポットに樹脂Ｒ（例えば、タブレット状、顆粒状、粉状あるいは液状のモールド樹脂）を供給する。一方、上型１１では、キャビティ凹部１４の内面を含むパーティング面１１ａにフィルムＦ（図６参照）を張設する。

続いて、図１７に示すように、樹脂モールド金型１０Ｂを型閉じしていき、フィルムＦを介してクランプ用駒２０で実装部品１０２をクランプし、また、フィルムＦを介してクランパブロック１５で基板１０１（ワークＷ）をクランプする。この基板クランプ位置では、加圧用駒２１の端面２１ｂの位置がクランプ用駒２０の端面２０ａと水平とすることができる。この際に、キャビティ凹部１４と基板１０１の実装面１０１ａとで囲まれた空間としてキャビティＣが形成される。このとき、エアベント溝１９（図８参照）を介してキャビティＣ内が減圧される。

続いて、図１８に示すように、樹脂モールド金型１０Ｂを更に型閉じしていき、加圧用駒２１の端面２１ｂが実装部品１０２の裏面１０２ｂを越えて、加圧用駒２１の端面２１ｂと実装部品１０２の主面１０２ａとが水平となるように、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させる。加圧用駒２１の端面２１ｂと実装部品１０２の主面１０２ａとが水平となることで（アンダーフィル位置）、モールドアンダーフィルが行い易くなる。具体的には、加圧用駒２１を図１７に示すような位置とする場合と比較して、基板１０１と実装部品１０２との間に優先的に樹脂Ｒを充填させることができる。

続いて、図１９に示すように、キャビティＣ内に樹脂Ｒを注入し、基板１０１と実装部品１０２との間の狭隘な箇所を含むキャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。

具体的には、下型１２のポット内で進退動可能に設けられたプランジャをカル側（上型１１側）へ進めて、ポット内で溶融している樹脂Ｒをプランジャ（の先端部）で押圧していく。プランジャで押圧された樹脂Ｒは、カル、ランナ・ゲート２３を通じてキャビティＣへ進入していく。すなわち、キャビティＣ内へ樹脂Ｒが注入されていく。そして、プランジャをカル側へさらに進めて、樹脂ＲをキャビティＣへ注入（圧送）していき、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。このとき、加圧用駒２１の端面２１ｂがアンダーフィル位置にあるため、基板１０１と実装部品１０２との間の狭隘な箇所にも樹脂Ｒを容易に充填することができる。

続いて、図２０に示すように、型閉じした状態で樹脂モールド金型１０Ｂの上型１１と下型１２とを離隔させて、加圧用駒２１の端面２１ｂが、実装部品１０２の裏面１０２ｂを越えてキャビティ凹部１４の内底面から後退するように、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させる。この加圧用駒２１の端面２１ｂの位置において、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒの量が最大となる（最大充填位置）。

続いて、図２１に示すように、加圧用駒２１の端面２１ｂと実装部品１０２の裏面１０２ｂとが水平となるように（成形位置）、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させて、キャビティＣ内に充填されている樹脂Ｒを加圧する。

次いで、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。その後、この成形品を個片化することによって、図９に示すような樹脂モールド部１０４（樹脂Ｒ）を備えた樹脂モールド製品１００が略完成する。本実施形態においても、前記実施形態１、２と同様の効果を得ることができ、樹脂モールド金型１０Ｂによれば、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。

なお、本実施形態では、加圧用駒２１の端面２１ｂがアンダーフィル位置のときに（図１９参照）、基板１０１と実装部品１０２との間の狭隘な箇所を含むキャビティＣ内に樹脂Ｒの充填を開始する場合について説明した。これに限らず、加圧用駒２１の端面２１ｂが最大充填位置のときに（図２０参照）、キャビティＣ内への樹脂Ｒの充填を開始し、その後、アンダーフィル位置（図１９参照）、成形位置（図２１参照）へと順に加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させても、同様の効果を得ることができる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型１０Ｃ（樹脂モールド機構）について、図２３および図２４を参照して説明する。図２３および図２４は、動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０Ｃを模式的に示す断面図である。樹脂モールド金型１０Ｃは、前記実施形態１で示した樹脂モールド金型１０に対して、クランプ用駒２０に対するウエッジ機構を備える点で相違する。その他の構成については、前記実施形態１で示したものと同様であるため、説明を省略することもある。

前記実施形態１で示した樹脂モールド金型１０と同様に、樹脂モールド金型１０Ｃにおいても、キャビティ凹部１４の底部にはキャビティ駒１６が設けられている。このキャビティ駒１６は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられたクランプ用駒２０および加圧用駒２１を備えている。クランプ用駒２０は、上型１１のパーティング面１１ａに配置された実装部品１０２に対応する位置に設けられて実装部品１０２の裏面１０２ｂと当接して実装部品１０２をクランプするように設けられている。加圧用駒２１は、実装部品１０２と当接せずに樹脂Ｒを押圧して圧縮（加圧）するように設けられており、複数のクランプ用駒２０がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔２１ａがマトリクス状に整列して配置されるように形成されている（図８参照）。そして、複数の駒用貫通孔２１ａのそれぞれに複数のクランプ用駒２０が各々独立して設けられるように、複数のクランプ用駒２０がそれぞれ複数の弾性部材２２（例えば、バネ）を介して支持ブロック１７に組み付けられている。

このように、樹脂モールド金型１０Ｃでは、キャビティ駒１６において、実装部品１０２の裏面１０２ｂと当接して実装部品１０２をクランプする機能（クランプ用駒２０）と、樹脂Ｒを押圧し圧縮（加圧）する機能（加圧用駒２１）とを分割して独立させている。それぞれの機能が独立して作用するため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２を弱くクランプ（ソフトクランプ）しつつ、フラッシュの発生を防止して樹脂Ｒを加圧することができる。すなわち、樹脂モールド金型１０Ｃを用いて樹脂モールドされた成形品（図９に示す樹脂モールド製品１００）の製造歩留まりを向上することができる。

そして、樹脂モールド金型１０Ｃは、更にウエッジ機構として、複数のテーパ部４０ａを有する多段テーパプレート４０と、多段テーパプレート４０を駆動する駆動機構４１と、テーパ部４０ａのそれぞれに対応する複数のテーパプレート２０ｃ（テーパ部）とを備えている。複数のテーパプレート２０ｃは、クランプ用駒２０の端面２０ａとは反対側の端面（下面）に個別に配置されている。また、多段テーパプレート４０は、テーパプレート２０ｃのテーパにそれぞれ対応するテーパ（テーパ部４０ａ）が多段に並べられた構成となって、支持ブロック１７の上面に設けられている。また、加圧用駒２１の下面は、クランプ用駒２０が並ぶ位置の延長線上（列方向）において凹んだ形状の凹部２１ｃが形成されている。これにより、凹部２１ｃにより構成された空間を多段プレート４０が通過することができる。

このようなウエッジ機構によれば、図２４に示すように、多段プレート４０を押し込むことで、弾性部材２２でクランプ用駒２０を支持する状態から、クランプ用駒２０を支持・固定する状態へ切り替え、弾性部材２２でクランプ用駒２０を支持する場合よりも実装部品１０２を強くクランプ（ハードクランプ）することができる。このため、キャビティＣ内で樹脂Ｒが加圧用駒２１によって加圧されたとしても、樹脂圧によってクランプ用駒２０が押し下げられ、基板１０１から実装部品１０２が剥がれてしまうような力が加わるのを防止することができる。したがって、樹脂モールド金型１０Ｃを用いて樹脂モールドされた成形品の製造歩留まりを向上することができる。このように本実施形態では、弾性部材２２と多段プレート４０（ウエッジ機構）とを切り替えてクランプ用駒２０を支持する支持機構によって、実装部品１０２をソフトクランプしたり、ハードクランプしたりすることができる。

次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０Ｃの動作（樹脂モールド方法）について説明する。ここでは、前述した樹脂モールド金型１０Ｃを用意し、これを用いて圧縮成形によって成形品を製造する場合について説明する。

まず、図２３に示すように、樹脂モールド金型１０Ｃが型開きした状態において、上型１１では、下型１２側が実装部品１０２となるように、ワークＷをパーティング面１１ａ（ワーク配置部１３）に配置（供給）する。また、下型１２では、キャビティ凹部１４の底部（加圧用駒２１の端面２１ｂ）に樹脂Ｒを供給する。次いで、樹脂モールド金型１０の上型１１と下型１２とを近接して型閉じしていき、実装部品１０２の裏面１０２ｂにクランプ用駒２０を当接させて実装部品１０２をクランプ（ソフトクランプ）し、基板１０１の実装面１０１ａにクランパブロック１５の端面（パーティング面１２ａ）を当接させて基板１０１（ワークＷ）をクランプする。このように、樹脂Ｒを加圧用駒２１で加圧する前に、実装部品１０２の裏面１０２ｂにクランプ用駒２０を当接させて実装部品１０２をクランプ（ソフトクランプ）するため、フラッシュの発生を防止することができる。

次いで、樹脂モールド金型１０Ｃを更に型閉じしていき、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させて樹脂Ｒを加圧し始める。このとき、図２４に示すように、支持ブロック１７とテーパプレート２０ｃとの間にテーパ部４０ａを押し込む（挟み込む）ように、駆動機構４１によって多段プレート４０を支持ブロック１７の上面でスライドさせておく。これにより、弾性部材２２で支持されているクランプ用駒２０が多段プレート４０によって支持・固定され、実装部品１０２がクランプ（ハードクランプ）されることとなる。このような動作により、キャビティＣ内で樹脂Ｒが加圧用駒２１によって加圧されたとしても、樹脂圧によってクランプ用駒２０が押し下げられ、基板１０１から実装部品１０２が剥がれてしまうような力が加わるのを防止することができる。なお、このような動作は、前記実施形態１で説明した図４に示す工程以降で図５に示す工程の状態までのタイミングで行えればよい。

その後、クランプ用駒２０の端面２０ａと加圧用駒２１の端面２１ｂとが水平となる最終位置となるように、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させることで、キャビティＣ内が樹脂Ｒで充填され、モールドアンダーフィルが行われる。次いで、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。本実施形態によれば、クランプ用駒２０で実装部品１０２をクランプしてフラッシュの発生を防止しつつ、樹脂圧によってクランプ用駒２０が押し下げられるのを防止することができ、樹脂モールドされた成形品の製造歩留まりを向上することができる。なお、支持機構として弾性部材２２とウエッジ機構とを組み合わせたものを説明したが、このウエッジ機構に限らず、例えば、エアやモータなどを駆動源として用いたピンやブロックなどでクランプ用駒２０を押し上げて支持（固定）する機構を用いることもできる。

（実施形態５）
前記実施形態１では、実装部品１０２の裏面１０２ｂを露出し、またモールドアンダーフィル（樹脂モールド）を効率良く行う場合について説明した。本実施形態では、実装部品１０２の主面１０２ａ（例えば、センサ部品であればセンサ面）を露出させながら樹脂モールドを行う場合について説明する。本発明の実施形態５における圧縮成形に対応する樹脂モールド金型１０Ｄ（樹脂モールド機構）について、図２５〜図３２を参照して説明する。図２５〜図３２は、動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０Ｄを模式的に示す断面図である。なお、以下では、前記実施形態１で示したものと同様のものは、説明を省略することもある。

樹脂モールド金型１０Ｄの処理対象であるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、実装部品１０２（例えば、センサ部品）とを備え、複数の実装部品１０２がマトリクス状に整列して配置され、ボンディングワイヤ１０４を介して基板１０１上に実装されている。このワークＷは、成形品が個片化されて樹脂モールド製品となると、基板１０１側の主面１０２ａの一部が露出され、その他の面が樹脂モールド部によって覆われたものとなる。

樹脂モールド金型１０Ｄでは、クランプ用駒２０が加圧用駒２１の下面で抜け止めされ、弾性部材２２を介して支持ブロック１７に組み付けられている。このクランプ用駒２０に対して、樹脂モールド金型１０Ｄは、クランプ用駒２０の端面２０ａを覆う弾性体５０（例えば、フッ素樹脂など）を備えている。弾性体５０を設けることで、主面１０２ａで実装部品１０２をクランプ（加圧）する際に、実装部品１０２が破損するのを防止することができる。特に、実装部品１０２として、ガラスを表面に配置するなど脆性を有するセンサチップや、内部が中空で加圧に弱いものであっても、破損するのを防止することができる。更に、弾性体５０を覆うように、キャビティ凹部１４の内面を含むパーティング面１２ａにフィルムＦを吸着して張設することで、実装部品１０２が破損するのをより防止することができる。

次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０Ｄの動作（樹脂モールド方法）について説明する。まず、図２５に示すように、樹脂モールド金型１０Ｄが型開きした状態において、上型１１では、下型１２側が実装部品１０２となるように、ワークＷをパーティング面１１ａ（ワーク配置部１３）に配置（供給）する。一方、下型１２では、キャビティ凹部１４の内面を含むパーティング面１２ａにフィルムＦを吸着して張設する。フィルム吸着機構として、樹脂モールド金型１０Ｄは、金型外部に設けられる図示しない吸引機構（例えば、真空ポンプ）と接続される吸引路５２、５３と、シール部材５４（例えば、Ｏリング）とを備えている。吸引路５２は、クランパブロック１５の上面（パーティング面１２ａ）で開口してフィルムＦを吸着する。また、吸引路５３は、クランパブロック１５の下面から凹む凹部の内側面で開口し、クランパブロック１５の貫通孔１５ａと加圧用駒２１との隙間や、加圧用駒２１の駒用貫通孔２１ａとクランプ用駒２０との隙間からフィルムＦを吸着する。なお、クランパブロック１５の凹部内に支持ブロック１７が収納されるように設けられるが、凹部内壁面と支持ブロック１７の外周側面との間にシール部材５４が設けられ、クランパブロック１５の凹部内に密閉空間が形成されている。

次いで、樹脂Ｒ（例えば、顆粒状、粉状、液状のもの）を搬送して供給する搬送供給機構６０（ディスペンス機構）を金型内部に進入させる。搬送供給機構６０は、本体部６１と、その厚み方向に貫通して設けられる複数の貫通孔６２（樹脂収納部）と、本体部６１の上面で複数の貫通孔６２を覆う蓋部６３と、各貫通孔６２の底面に設けられるシャッタ６４と、本体部６１の下面に設けられるクランプ用駒２０の端面２０ａを覆うキャップ部６５とを備えている。このように搬送供給機構６０は、シャッタ６４によって開閉式の樹脂搬送機構である。図２５に示す搬送供給機構６０は、金型外部でシャッタ６４が閉じられた状態の貫通孔６２に樹脂Ｒを供給して蓋部６３で貫通孔６２が覆われた後、金型内部に進入した状態である。なお、クランプ用駒２０の端面２０ａの外縁部全体を覆うキャップ部６５は、断面視凹形状に形成されている。

続いて、図２６に示すように、樹脂Ｒを投下する前に、クランプ用駒２０の端面２０ａおよびクランパブロック１５の上面（パーティング面１２ａ）を搬送供給機構６０の下部構造で覆った状態とする。すなわち、キャップ部６５によって、クランプ用駒２０の端面２０ａおよびクランパブロック１５の上面を覆う。これによって、樹脂Ｒがクランプ用駒２０の端面２０ａに落とされたり、載ったりするのを防止し、クランプ時に挟み込んでしまうことの無いようにしている。続いて、図２７に示すように、シャッタ６４を解放し、樹脂Ｒをキャビティ凹部１４内の加圧用駒２１の端面２１ｂに投下（供給）した後、図２８に示すように、搬送供給機構６０を金型内部から金型外部へ退避させる。

続いて、樹脂モールド金型１０Ｄの上型１１と下型１２とを近接して型閉じしていき、図２９に示すように、実装部品１０２の主面１０２ａにクランプ用駒２０を当接させて実装部品１０２をクランプする。この前後において、金型内部を減圧するのが好ましい。減圧機構として、樹脂モールド金型１０Ｄは、金型外部に設けられる図示しない減圧機構（例えば、真空ポンプ）と接続される吸引路５５と、シール部材５６（例えば、Ｏリング）とを備えている。吸引路５５は、上型１１のパーティング面１１ａで開口して金型内部を吸引して減圧する。また、上型１１と下型１２とが近接してシール部材５６に当接（シーリングタッチ）することで金型内部が密閉される。次いで、更に、樹脂モールド金型１０を型閉じしていき、図３０に示すように、基板１０１の実装面１０１ａにクランパブロック１５の端面を当接させて基板１０１（ワークＷ）をクランプする。なお、ワークＷのクランプと実装部品１０２のクランプは前後してもよい。

続いて、図３１に示すように、樹脂モールド金型１０Ｄを更に型閉じしていき、加圧用駒２１をクランプ用駒２０に対して相対的に移動させて樹脂Ｒを加圧し、実装部品１０２の周囲を含むキャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。続いて、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、図３２に示すように、樹脂モールド金型１０Ｄを型開きした後に、さらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。すなわち、実装部品１０２の主面１０２ａが露出した状態でその周りや側面が樹脂モールドされた成形品（パッケージ）が完成する。この成形品に対し、最配線構造の成形やバンプなどの接続部の成形によって任意の配線構造を成形することができ、更に、個片化することで、パッケージの製造が終了する。

本実施形態におけるワークＷ（成形品）では、例えばイメージセンサや指紋センサのようにセンサ面となる主面１０２ａを露出させながら、それ以外（ボンディングワイヤ１０４を含む）をモールドするパッケージ構成となっている。もちろん、これらの他にも、マイクロホン等のセンサのような実装部品１０２の主面１０２ａにセンシング用の孔が開いているものをモールドするときにも有効である。この場合、主面１０２ａをクランプして外周を封止することで、センシング用の孔部分への樹脂の侵入を防止することができる。また、実装部品１０２において露出させるのはその主面１０２ａや裏面１０２ｂだけでなく、実装部品１０２に搭載されたヒートシンクのようなものであってもよい。また、チップ内部において検出素子を変位させるために中空となっている加速度センサ（ＭＥＭＳセンサ）にも有効である。なお、これらの場合においても、前述したように、更にアンダーフィルする構成も可能である。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施形態では、複数の実装部品１０２が基板１０１上にフリップチップ実装されたワークＷに対して樹脂モールド（モールドアンダーフィル）を行う場合について説明した。これに限らず、図２２に示すようなワークＷに対して樹脂モールドを行うこともできる。図２２は、ワークＷの変形例を説明するための図である。

図２２に示すワークＷでは、例えばリードフレームなどで形成される上部電極１１０と下部電極１１１とでＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子１１２およびこのＦＷＤ（Free Wheeling Diode）素子１１３が挟み込まれたものが実装部品１０２として構成されている。そして、この実装部品１０２が固定層１１４（接着層）を介して基板１０１（キャリア）上に固定されている。なお、この上部電極１１０および下部電極１１１は、放熱板としても用いられる。

このようなワークＷでは、種類の異なる半導体チップであるＩＧＢＴ素子１１２やＦＷＤ素子１１３は、それぞれの高さも異なるため、下部電極１１１に対して上部電極１１０が傾斜することもある。本発明では、クランプ用駒２０が実装部品１０２と当接して実装部品１０２をクランプするように設けられ、加圧用駒２１が実装部品１０２と当接せずに樹脂Ｒを加圧するように設けられている。このため、基板１０１上の実装部品１０２が傾斜した場合であっても、クランプ用駒２０の端面２０ａと実装部品１０２の裏面１０２ｂとが確実に当接して実装部品１０２がクランプされ、傾斜が吸収される。また、上部電極１１０と下部電極１１１との間の狭隘な箇所であっても樹脂Ｒを充填させることができる。

なお、実装部品１０２としては、放熱が必要となるようなメモリ用やロジック用の半導体チップや、発光面や受光面を有する光チップ、センサ面を露出させる必要のあるセンサチップ、上下面に電気的な接続端子を有するＴＳＶ型のチップなどの各種の半導体チップを用いることもできる。また、実装部品１０２として、ワークＷにおける上下貫通電極として機能する導電体や、ワークＷに含まれる半導体チップからの熱を放熱するための放熱板や、ワークＷに含まれる半導体チップに接続されるインタポーザ基板を用いてもよい。また、これらの組合せとしてもよい。例えば、半導体チップの周囲に導電体を配置した構成としてもよい。また、バンプ１０３を介して複数積層した半導体チップの間に樹脂Ｒを充填させることもできる。

なお、前記実施形態では、クランプ用駒２０のそれぞれで１個の実装部品１０２をクランプする例を説明したが、複数の実装部品１０２を１つのクランプ用駒２０でクランプしてもよい。この場合には、基板１０１に実装された複数の実装部品１０２の高さにばらつきがあるときには、クランプ用駒２０の表面にエンジニアリングプラスチックのような弾性体を配置することでこのばらつきを吸収することもできる。さらに、樹脂モールド金型は、複数個のクランプ用駒２０と１個の加圧用駒２１を備える構成以外でもよく、１個のクランプ用駒２０と１個の加圧用駒２１を備える構成としてもよく、複数個のクランプ用駒２０と複数個の加圧用駒２１を備える構成としてもよい。

Claims (8)

1. 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド金型であって、
   前記一方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、
   前記他方の金型のパーティング面には、前記キャビティを構成するキャビティ凹部が設けられ、
   前記キャビティ凹部の底部には、キャビティ駒が設けられ、
   前記キャビティ駒は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備え、前記第１駒が前記実装部品と当接して前記実装部品をクランプするように設けられ、前記第２駒が前記実装部品と当接せずに前記樹脂を加圧するように設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
2. 請求項１記載の樹脂モールド金型において、
   前記他方の金型の支持ブロックに、前記第２駒が固定して組み付けられ、
   前記第２駒には、複数の前記第１駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、
   複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒が各々独立して設けられるように、前記第１駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
3. 請求項１または２記載の樹脂モールド金型において、
   前記第１駒には、前記実装部品と当接する端面の外周縁部に沿って該端面から曲面状に突起する突起部が形成され、
   前記他方の金型のパーティング面には、フィルムが設けられ、該フィルムを介して前記第１駒が前記実装部品と当接されることを特徴とする樹脂モールド金型。
4. 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
   （ａ）前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、（ｂ）前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、
   （ｃ）前記キャビティ凹部の底部、または、前記ワークに、前記樹脂を供給する工程と、（ｄ）型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第１駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプした後、前記第２駒を前記第１駒に対して相対的に移動させて、前記実装部品と当接させずに前記樹脂を加圧して前記キャビティ内を前記樹脂で充填させる工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
5. 請求項４記載の樹脂モールド方法において、
   前記（ａ）工程では、前記他方の金型の支持ブロックに、前記第２駒が固定して組み付けられ、前記第２駒には、複数の前記第１駒がそれぞれ挿入される複数の駒用貫通孔が形成され、複数の前記駒用貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒が各々独立して設けられるように、前記第１駒が弾性部材を介して前記支持ブロックに組み付けられている前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
   前記（ｂ）工程では、前記実装部品を複数有する前記ワークを前記一方の金型に配置し、
   前記（ｄ）工程では、複数の前記実装部品のそれぞれに複数の前記第１駒を当接させることを特徴とする樹脂モールド方法。
6. 請求項４または５記載の樹脂モールド方法において、
   前記（ａ）工程では、複数の前記第１駒がマトリクス状に配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
   前記（ｂ）工程では、複数の前記実装部品がマトリクス状に配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、
   前記（ｃ）工程では、棒状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記第１駒の間に、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記実装部品の間に、前記樹脂を配置することを特徴とする樹脂モールド方法。
7. 請求項４または５記載の樹脂モールド方法において、
   前記（ａ）工程では、複数の前記第１駒が整列して配置され、パーティング面に前記キャビティ凹部から外部に連通するエアベント溝が設けられた前記他方の金型を備えた前記樹脂モールド金型を用意し、
   前記（ｂ）工程では、複数の前記実装部品が整列して配置された前記ワークを前記一方の金型に配置し、
   前記（ｃ）工程では、整列して形成された複数の貫通孔と、複数の前記貫通孔に渡って一方向に延在するように各前記貫通孔に連通して形成された溝とを有する板状の前記樹脂を用意し、前記エアベント溝の延在する方向と前記溝が延在する前記一方向とが平行となるように、前記キャビティ凹部の底部に前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記第１駒を配置し、前記ワークに前記樹脂を供給する場合は複数の前記貫通孔のそれぞれに複数の前記実装部品を配置することを特徴とする樹脂モールド方法。
8. 一方および他方の金型で、基板の実装面にフリップチップ実装された実装部品を有するワークをクランプし、キャビティ内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
   （ａ）前記一方の金型と、前記キャビティを構成するキャビティ凹部の底部に設けられるキャビティ駒を有する前記他方の金型とを備える樹脂モールド金型を用意する工程と、
   （ｂ）前記一方の金型のパーティング面に、前記他方の金型側が前記実装部品となるように前記ワークを配置する工程と、
   （ｃ）型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられた第１および第２駒を備える前記キャビティ駒を用いて、前記第１駒を前記実装部品に当接させて前記実装部品をクランプする工程と、
   （ｄ）前記（ｃ）工程の後に、前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記基板と前記実装部品との間を含む前記キャビティ内を前記樹脂で充填する工程と、
   （ｅ）前記（ｄ）工程の後に、前記第２駒の端面と前記実装部品の反基板側表面とが水平となるように前記第２駒を前記第１駒に対して相対的に移動させて、前記キャビティ内に充填されている前記樹脂を加圧する工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。

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