JP6336032B2 - 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、透明積層体、透明積層体の製造方法、静電容量型入力装置および画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、転写フィルム、転写フィルムの製造方法、透明積層体、透明積層体の製造方法、静電容量型入力装置およびに関するものである。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる透明積層体、透明積層体を製造するために用いる転写フィルムと転写フィルムの製造方法、この転写フィルムを用いた透明積層体の製造方法、並びに、この静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。

これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１〜３参照）。

これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源が映り込んだときの正反射近傍から少し離れた位置において、透明電極パターンが目立ち、見栄えが優れないなどの視認性の問題があった。これに対し、特許文献１では、基板上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）パターンを形成し、ＩＴＯパターンの上側のみにＳｉＯ_２等の低屈折率誘電体材料からなる層と、Ｎｂ_２Ｏ_５等の高屈折率誘電体材料からなる層とを交互に積層することにより、それらの各層による光干渉効果によって、透明電極パターンがステルス化し、ニュートラルな色調となると記載されている。
特許文献２では、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ_２等の低屈折率層とＮｂ_２Ｏ_５等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターン形状が現れることを防止できると記載されている。
特許文献３には、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ_２等の低屈折率層とＮｂ_２Ｏ_５等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターンやパターン同士の交差部を目立たなくすることができると記載されている。

これらの文献に記載の透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜の形成方法としては様々な方法が知られている。ここで、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前面板の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧によるメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。

特許文献４や５には透明絶縁層や透明保護膜の形成方法として、有機材料を用いる場合は塗布を行う方法のみが記載されている。しかしながら、上記の開口部を有した強化処理後の基板に、特許文献４や５に記載されている塗布法によって特許文献３や４に記載の材料を用いて透明絶縁層や透明保護膜を形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレやはみ出しを生じ、はみ出した部分を除去する工程が必要になってしまい、生産効率が著しく低下するという問題があった。

一方、特許文献６および７には、カラーフィルター用転写材料が記載されており、転写材料を基板上にラミネートすることが提案されている。しかしながら、これらの文献では液晶表示装置への利用に言及しているもののそのＩＴＯパターン視認性を改善することについて検討されておらず、また、静電容量型の入力装置への転写材料の応用についても記載されていなかった。

近年では、透明電極パターンが視認される問題を解消するために、第一の透明膜、透明電極パターン、第二の透明膜、透明保護膜の順に積層し、各層の屈折率を特定の範囲に制御した構成の透明積層体を、静電容量型の入力装置に用いる方法が知られている（特許文献８参照）。特許文献８では、第二の透明膜と、透明保護膜はそれぞれ異なる転写フィルムを用いて、逐次で転写していた。

特開２０１０−８６６８４号公報 特開２０１０−１５２８０９号公報 特開２０１０−２５７４９２号公報 国際公開ＷＯ２０１０−０６１７４４号公報 特開２０１０−０６１４２５号公報 特開２００７−３３４０４５号公報 特開２００８−１０７７７９号公報 特開２０１４−１０８１４号公報

これに対し、本発明者らがこれらの特許文献１〜３に記載されている層構成を検討したところ、透明電極パターンが視認されてしまい、依然として透明電極パターンが視認される問題は完全には解決できていないことがわかった。
本発明が解決しようとする課題は、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる転写フィルムを提供することである。

本発明者らは、仮支持体と、特定の組成で金属酸化物粒子を含有する第一の硬化性透明樹脂層および特定の組成で金属酸化物粒子を含有する第二の硬化性透明樹脂層、あるいは、低屈折率の第一の硬化性透明樹脂層および特定の組成で金属酸化物粒子を含有する高屈折率の第二の硬化性透明樹脂層とをそれぞれの部材が直接接するように隣接して有する転写フィルムを用いることによって、透明電極パターン上に第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性樹脂層を転写した構成の透明積層体における透明電極パターンが視認される問題を解決できることを見出すに至った。
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。

＜１＞ 仮支持体と、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する転写フィルム。
＜２＞ 仮支持体と、
仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、
第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、
第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、
第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する転写フィルム。
＜３＞ ＜１＞または＜２＞に記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましい。
＜４＞ ＜１＞〜＜３＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることが好ましい。
＜５＞ ＜１＞〜＜４＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上であることが好ましい。
＜６＞ ＜１＞〜＜５＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
＜７＞ ＜１＞〜＜６＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１１０ｎｍ以下であることが好ましい。
＜８＞ ＜１＞〜＜７＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１μｍ以上であることが好ましい。
＜９＞ ＜１＞〜＜８＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。
＜１０＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上であることが好ましい。
＜１１＞ ＜１＞〜＜１０＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層が、金属酸化物粒子として屈折率１．５５以上の金属酸化物粒子を含有することが好ましい。
＜１２＞ ＜１＞〜＜１１＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、金属酸化物粒子の屈折率が１．９以上であることが好ましい。
＜１３＞ ＜１＞〜＜１２＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、金属酸化物粒子が、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、およびアンチモン／スズ酸化物のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。
＜１４＞ ＜１＞〜＜１３＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、金属酸化物粒子が酸化ジルコニウムであり、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を４０〜９５質量％含有することが好ましい。
＜１５＞ ＜１＞〜＜１３＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、金属酸化物粒子が酸化チタンであり、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を３０〜７０質量％含有することが好ましい。
＜１６＞ ＜１＞〜＜１５＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが好ましい。
＜１７＞ ＜１＞〜＜１６＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の硬化性樹脂層および第二の硬化性樹脂層が、いずれも熱硬化性樹脂層であることが好ましい。
＜１８＞ ＜１＞〜＜１７＞のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の硬化性樹脂層および第二の硬化性樹脂層がアクリル系樹脂を含有することが好ましい。
＜１９＞ 仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、（ｃ）露光により、第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する転写フィルムの製造方法。
＜２０＞ 仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、（ｃ）露光により、第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する転写フィルムの製造方法。
＜２１＞ 透明電極パターン上に、＜１＞〜＜１８＞のいずれか一つに記載の転写フィルムの第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含む透明積層体の製造方法。
＜２２＞ ＜２１＞に記載の透明積層体の製造方法は、さらに、仮支持体を取り除く工程を含むことが好ましい。
＜２３＞ ＜２１＞または＜２２＞に記載の透明積層体の製造方法は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
＜２４＞ ＜２１＞〜＜２３＞のいずれか一つに記載の透明積層体の製造方法で製造された透明積層体。
＜２５＞ 透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する透明積層体。
＜２６＞ 透明電極パターンと、
透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、
第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、
第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、
第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する透明積層体。
＜２７＞ ＜２５＞または＜２６＞に記載の透明積層体は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
＜２８＞ ＜２７＞に記載の透明積層体は、透明フィルム基板の両面に、それぞれ透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を有することが好ましい。
＜２９＞ ＜２５＞〜＜２８＞のいずれか一つに記載の透明積層体は、透明電極パターンの第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜、あるいは、屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが好ましい。
＜３０＞ ＜２９＞に記載の透明積層体は、透明膜が、透明電極パターンと透明フィルム基板の間に配置されたことが好ましい。
＜３１＞ ＜２５＞〜＜３０＞のいずれか一つに記載の透明積層体は、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上であることが好ましい。
＜３２＞ ＜１＞〜＜１８＞のいずれか一つに記載の転写フィルムを用いて作製されてなる、あるいは、＜２４＞〜＜３１＞のいずれか一つに記載の透明積層体を含む静電容量型入力装置。
＜３３＞ ＜３２＞に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。

さらに以下の構成も本発明の好ましい態様である。
［１］ 仮支持体と、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルム。
［２］ ［１］に記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましい。
［３］ ［１］または［２］に記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上であることが好ましい。
［４］ ［１］〜［３］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
［５］ ［１］〜［４］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１１０ｎｍ以下であることが好ましい。
［６］ ［１］〜［５］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１μｍ以上であることが好ましい。
［７］ ［１］〜［６］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。
［８］ ［１］〜［７］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上であることが好ましい。
［９］ ［１］〜［８］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層が、屈折率１．５５以上の微粒子を含有することが好ましい。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが好ましい。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、第一の硬化性樹脂層および第二の硬化性樹脂層が、いずれも熱硬化性樹脂層であることが好ましい。
［１２］ 仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、（ｃ）露光により、第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５５以上である転写フィルムの製造方法。
［１３］ 透明電極パターン上に、［１］〜［１２］のいずれか一項に記載の転写フィルムの第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含む透明積層体の製造方法。
［１４］ ［１３］に記載の透明積層体の製造方法は、さらに、仮支持体を取り除く工程を含むことが好ましい。
［１５］ ［１３］または［１４］に記載の透明積層体の製造方法は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
［１６］ ［１３］〜［１５］のいずれか一項に記載の透明積層体の製造方法で製造された透明積層体。
［１７］ 透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である透明積層体。
［１８］ ［１７］に記載の透明積層体は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
［１９］ ［１８］に記載の透明積層体は、透明フィルム基板の両面に、それぞれ透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を有することが好ましい。
［２０］ ［１７］〜［１９］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明電極パターンの第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが好ましい。
［２１］ ［２０］に記載の透明積層体は、透明膜が、透明電極パターンと透明フィルム基板の間に配置されたことが好ましい。
［２２］ ［１７］〜［２１］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上であることが好ましい。
［２３］ ［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の転写フィルムを用いて作製されてなること、あるいは、［１６］〜［２２］のいずれか一項に記載の透明積層体を含む静電容量型入力装置。
［２４］ ［２３］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。

本発明によれば、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる転写フィルムを提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における透明積層体の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された透明基板の一例を示す上面図である。 マスク層が形成された透明積層体の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された透明積層体の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された透明積層体の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された透明積層体の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の透明積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。

以下、本発明の転写フィルム、転写フィルムの製造方法、透明積層体、透明積層体の製造方法、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、各層の屈折率は、特に明記されていない限り、５５０ｎｍの波長における屈折率を意味する。

［転写フィルム］
本発明の転写フィルムの第１の態様は、仮支持体と、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
本発明の転写フィルムの第２の態様は、仮支持体と、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
これらのような構成とすることで、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）および第二の硬化性透明樹脂層の屈折率差、ならびに、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層の屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、視認性を改善することができる。特に、本発明の転写フィルムの第２の態様では、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有することで、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率を第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高くすることを意図している。金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する第二の硬化性透明樹脂層の屈折率の方が、金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有する第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高くなることは、当業者にとって理解できる。そのため、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を１０質量％以下含有することの数値意義（臨界性）を当業者は理解できる。なお、第二の硬化性透明樹脂層が金属酸化物粒子を２８．１質量％含有する態様については、後述の実施例１に記載されている。
以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。なお、本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。

＜仮支持体＞
本発明の転写フィルムは、仮支持体を有する。
仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層＞
本発明の転写フィルムの第１の態様は、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層を有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である。
本発明の転写フィルムの第２の態様は、仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層と呼ぶ。

（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の材料）
上述のような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の材料は特に制限されない。
本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層には、金属酸化物粒子、樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られたものではない。

本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層が透明樹脂膜であっても、無機膜であってもよい。
無機膜としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報などに用いられている無機膜を用いることができ、これらの文献に記載されている低屈折率材料と高屈折率材料の積層構造の無機膜や、低屈折率材料と高屈折率材料の混合膜の無機膜を用いることが屈折率を制御する観点から好ましい。低屈折率材料と高屈折率材料は、上記の特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
無機膜は、ＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５の混合膜であってもよく、その場合はスパッタによって形成されたＳｉＯ_２とＮｂ_２Ｏ_５の混合膜であることがより好ましい。

本発明では、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層が、樹脂膜であることが好ましく、透明樹脂膜であることがより好ましい。
透明樹脂膜の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂膜を単独で用いたり、金属酸化物粒子や金属微粒子や金属酸化物微粒子などの微粒子を添加した透明樹脂膜を用いたりすることができる。

透明樹脂膜に用いられる樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
金属酸化物粒子は、この粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子がより好ましく、屈折率１．５５以上の粒子が特に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子がより特に好ましく、１．９０以上の粒子がさらにより特に好ましく、２．００以上の粒子が最も好ましい。
ここで、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

なお、金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

樹脂組成物の透明性の観点から、金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

また、金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
樹脂組成物における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよい。
本発明の転写フィルムは、透明樹脂膜が、ＺｒＯ_２粒子およびＴｉＯ_２粒子のうち少なくとも一方を有することが、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ_２粒子がより好ましい。

透明樹脂膜に用いられる樹脂（バインダー、ポリマーという言う）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける第二の硬化性透明樹脂に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。

第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層がアクリル系樹脂を含有することが好ましい。
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層に用いられる樹脂（バインダー、ポリマーという言う）としてはアルカリ可溶性樹脂が好ましく、アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００２５］、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落［００３３］〜［００５２］に記載のポリマーを用いることができる。第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層がアルカリ可溶性樹脂かつアクリル系樹脂である樹脂を含有することがより好ましい。

重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落［００２３］〜［００２４］に記載の重合性化合物を用いることができる。
重合開始剤または重合開始系としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の［００３１］〜［００４２］に記載の重合性化合物を用いることができる。

さらに、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落［００５８］〜［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。
また、感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００４３］〜［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。

以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。

（第一の硬化性透明樹脂層）
本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。

本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層の層厚が、第一の硬化性透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の透明保護層を形成するときに十分な表面保護能を発揮させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、１〜１０μｍがより好ましく、２〜９μｍが特に好ましく、３〜８μｍがより特に好ましい。

第一の硬化性透明樹脂層の材料としては任意のポリマー成分や任意の重合性化合物成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層に含まれるアルカリ可溶性樹脂や重合性化合物の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。

本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが、光硬化後の膜の強度などを高める観点や、第一の硬化性透明樹脂層を形成した後から第二の硬化性透明樹脂層を形成する前までの間に第一の硬化性透明樹脂層を光硬化して第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率を高め、第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。
第一の硬化性透明樹脂層中、第一の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましく、３質量％以上含まれることが特に好ましい。
また、第一の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量は、第二の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量よりも多くすることが、上述の第一の硬化性透明樹脂層を形成した後から第二の硬化性透明樹脂層を形成する前までの間に第一の硬化性透明樹脂層の光硬化を適切に行う観点から好ましく、第一の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量は、第二の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量の１．５倍以上とすることが好ましく、１．５〜５倍とすることがより好ましく、２〜４倍とすることが特に好ましい。

第一の硬化性透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に第一の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。第一の硬化性透明樹脂層中、第一の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有することが、第一の硬化性透明樹脂層の屈折率を低くして透明電極パターンが視認される問題を解決しやすくする観点から好ましく、金属酸化物粒子を０〜５質量％含有することがより好ましく、金属酸化物粒子を０〜１質量％含有することが特に好ましく、金属酸化物粒子を含まないことがより特に好ましい。
本明細書中において、後述の透明膜、第一の硬化性透明樹脂層または第二の硬化性透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を測定する方法は、以下のとおりである。
転写フィルムまたは後述の透明積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。後述の透明膜、第一の硬化性透明樹脂層、および、第二の硬化性透明樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ｖｏｌｕｍｅ ｆｒａｃｔｉｏｎ；ＶＲ）と見なす。
体積分率（ＶＲ）と重量分率（ｗｅｉｇｈｔ ｆｒａｃｔｉｏｎ；ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、後述の透明膜、第一の硬化性透明樹脂層、および、第二の硬化性透明樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
ＷＲ＝１／（１．１＊（１／（Ｄ＊ＶＲ）−１）＋１）
Ｄ：金属酸化物粒子の比重
金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。

（第二の硬化性透明樹脂層）
本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置され、屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、屈折率が１．６以上である第二の硬化性透明樹脂層を有する。
本発明の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上であることが好ましい。
一方、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率の上限値としては特に制限はないが、１．８５以下であることが実用上好ましく、１．７４以下であってもよい。
特に、透明電極がＩＴＯの場合、第二の硬化性透明樹脂層が後述の金属酸化物粒子として、酸化ジルコニウムまたは酸化チタンを有することが好ましい。透明電極がＩｎ及びＺｎの酸化物（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）の場合、屈折率は、１．７以上１．８５以下であることが好ましい。硬化性透明樹脂層の屈折率が１．７５を超える場合、第二の硬化性透明樹脂層が後述の金属酸化物粒子として、ルチル型二酸化チタンを有することが好ましい。ルチル型二酸化チタンとしては、例えば、石原産業社製ＬＤＣ−００３を好ましく用いることができる。

本発明の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。第二の硬化性透明樹脂層の厚みが５５〜１１０ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１１０ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１１０ｎｍであることがさらにより特に好ましい。

本発明の転写フィルムは、第二の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。

第二の硬化性透明樹脂層は、屈折率１．５５以上の微粒子を含有することが好ましい。第二の硬化性透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に第二の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましく、屈折率１．５５以上の金属酸化物粒子を含むことがより好ましい。第二の硬化性透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができるが、第二の硬化性透明樹脂層中、第二の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、金属酸化物粒子は、２８．１〜９５質量％含まれることが好ましく、４０〜９５質量％含まれることがより好ましく、５０〜９０質量％含まれることが特に好ましく、５５〜８５質量％含まれることがより特に好ましい。金属酸化物粒子が酸化ジルコニウムである場合、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有することが好ましく、４０〜９５質量％含有することがより好ましく、５０〜９０質量％含有することが特に好ましく、５５〜８５質量％含有することがより特に好ましく、５７．０質量％を超え７２．４質量％以下含有することがさらにより特に好ましく、５９．９〜７２．４質量％含有することが最も好ましい。金属酸化物粒子が酸化チタンである場合、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を３０〜７０質量％含有することが好ましい。

（光硬化性樹脂層の粘度）
光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。

ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。

図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、第一の硬化性透明樹脂層７、第二の硬化性透明樹脂層１２および保護剥離層（保護フィルム）２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。

［転写フィルムの製造方法］
本発明の転写フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００９４］〜［００９８］に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。その中でも、本発明の転写フィルムは、以下の本発明の転写フィルムの製造方法によって製造されることが好ましい。

本発明の転写フィルムの製造方法の第１の態様は、仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、（ｃ）露光により、第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
本発明の転写フィルムの製造方法の第２の態様は、仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、（ｃ）露光により、第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
これらのような構成により、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率を１０％以上まで高め、第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善することができる。特に、第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性樹脂層に用いるポリマーおよび重合性化合物が同じ場合でも、このような構成によって、両者の界面を明確にすることができる。

［透明積層体］
本発明の透明積層体の第１の態様は、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
本発明の透明積層体の第２の態様は、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、第一の硬化性透明樹脂層が第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有する。
これらのような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができる。
本発明の透明積層体は、第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上であることが、第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層の界面を形成しやすくでき、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。

＜透明積層体の構成＞
本発明の透明積層体は、透明電極パターンの第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜、屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜、あるいは、公知のハードコート層をさらに有していてもよく、屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜」あるいは「屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
本発明の透明積層体は、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。透明基板は、透明フィルム基板であることが好ましい。この場合、透明膜が、透明電極パターンと透明フィルム基板の間に配置されたことが好ましい。
また、本発明の透明積層体は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。

図１１に本発明の透明積層体の構成の１例を示す。
図１１では、本発明の透明積層体１１は、透明基板１、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１、屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。
面内とは、透明積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域についての透明積層体の透明基板と平行な面への正射影が、透明積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されるものではなく、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の透明積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、透明基板、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
本発明の透明積層体は、透明基板、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域において、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、マスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。

本発明の透明積層体は、透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、透明基板１の上に隣接して透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、透明基板および透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、透明基板および透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

本発明の透明積層体は透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであり、６０〜１１０ｎｍであることが好ましく、７０〜１１０ｎｍであることがより好ましい。
ここで、透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。透明膜が２層以上の積層構造である場合、透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。

本発明の透明積層体は、透明膜および透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、透明膜１１の一部の領域上に隣接して透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
図１１に示すように、透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、透明基板側の面の方が、透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
ここで、透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。

本発明の透明積層体は、透明電極パターンおよび第二の硬化性透明樹脂層が互いに隣接している領域を面内に含むことが好ましい。
図１１には、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

また、本発明の透明積層体は、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層によって、透明電極パターンおよび透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、透明膜および第二の硬化性透明樹脂層によって、透明電極パターンおよび非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４との上にまたがって、両者とそれぞれ隣接して、第二の硬化性透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。
また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）第二の硬化性透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。

図１１では、第二の硬化性透明樹脂層１２の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、第一の硬化性透明樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜透明積層体の材料＞
（透明基板）
本発明の透明積層体は、透明基板を有することが好ましい。透明基板としては、透明ガラス基板であっても、透明フィルム基板であってもよいが、透明基板が屈折率１．５〜１．５５の透明フィルム基板であることが好ましい。透明基板の屈折率は、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。
ここで、透明基板上に透明電極と合わせて額縁状遮光層が形成されている、静電容量型入力装置のセンサーでは、額縁部分の遮光性を得るために、額縁部分と額縁枠内部分との間に大きな段差を生じる。この段差のため、透明基板上に転写材料を貼り合わせる際には、気泡（泡かみ）を発生しやすく、転写材料の側で段差に十分追従するような工夫にする必要がある。そのような工夫の一例として、例えば、仮支持体に転写層の他に、熱可塑性樹脂層を積層した転写材料を用いることが知られている（特開２０１４−１０８１４号公報参照）。一方、特開２０１３−２１４１７３号公報や特開２０１１−１２３９１５号公報に記載のフィルムセンサーには、基材上に額縁状遮光層が形成されていないため、段差追従性の問題はなく、熱可塑性樹脂層を積層した転写フィルムを用いなくても転写は容易である。本発明の転写フィルムは、透明基板が透明フィルム基板である透明積層体や静電容量型入力装置を製造する場合に、特に好ましく用いることができる。透明基板が透明フィルム基板である透明積層体や静電容量型入力装置を製造する場合、熱可塑性樹脂層を積層した転写フィルムよりも、熱可塑性樹脂層を積層していない本発明の転写フィルムを用いる方が、転写の際に、フィルムが加熱・加圧される際に、フィルムのエッジからの樹脂が染み出しにくい、という点で好ましい。
透明基板が、透明ガラス基板（ガラスの透光性基板とも言われる）の場合、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、透明基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
透明基板が、透明フィルム基板の場合、透明フィルム基板は透明樹脂フィルムであることが好ましい。透明樹脂フィルムを形成する樹脂材料としては、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的な素材には、例えば、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ;ＴＡＣ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）系樹脂、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。それらの中でも、汎用性などの観点からトリアセテートセルロース（ＴＡＣ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、およびシクロオレフィン系樹脂が好ましい。透明樹脂フィルムの厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。厚みが２μｍ以上であると、フィルム基板の機械的強度が十分であり、ロールのハンドリング操作が容易になる。一方、厚みが２００μｍ以下であると、曲げ特性が向上し、ロールのハンドリング操作が容易になる。

（透明電極パターン）
透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。Ｚｎの酸化物（ＩＺＯ）又はこれらを主成分とする透明導電膜は、ＩＴＯ膜よりもエッチング速度が大きいという利点があるために、用途に応じて注目を集めている。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ_２等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］〜［００１６］等を参考にすることができる。その中でも、透明電極パターンは、ＩＴＯ膜またはＩＺＯ膜であることが好ましく、特に、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
本発明の透明積層体は、透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。

（ハードコート層）
透明基板と透明電極パターンの間には、上述の金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜の代わりに、ハードコート層を導入してもよい。ハードコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法（塗工法）などにより形成できる。ウェット法（塗工法）としては、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター、ディップコーターを用いた塗布方法を用いることができる。
ハードコート層は、易滑性又は、硬度向上の観点で導入され、例えば、テトラエトキシシラン等の反応性珪素化合物や、多官能（メタ）アクリレート等を有する硬化性組成物を、熱、紫外線（ＵＶ）や電離放射線によって硬化させた硬化物により形成される。また、コロイダルシリカ等の無機粒子を添加してもよく、ハードコート層の屈折率は、１．４５〜１．５５程度に調整される。

（透明基板の両面への透明電極パターンの形成）
透明電極パターンは、透明基板の片面または両面に形成することが出来る。透明基板の両面に電極パターンを形成するとき、透明基板と透明電極パターンの間に形成されるハードコート層および光学調整層は、厚みや層構成が、両面対称になるように形成されても、非対象に形成されてもよい。透明電極パターンが両面に形成されている場合、本発明の転写フィルムに含まれる第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層は、両面に転写することが好ましい。
すなわち、本発明の積層体は、透明フィルム基板の両面に、それぞれ透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を有することが好ましい。この場合の透明積層体の構成の一例が図１Ａに示した態様である。

（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層）
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。

（透明膜）
本発明の透明積層体は、透明膜の屈折率が１．６〜１．８０であることが好ましく、１．６〜１．７８であることがより好ましく、１．６５〜１．７４であることが特に好ましい。ここで、透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。透明膜が２層以上の積層構造である場合、透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、透明膜の材料は特に制限されない。

透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、第二の硬化性透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
本発明の透明積層体は、透明膜と第二の硬化性透明樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。

透明膜が、金属酸化物を含有することが好ましく、金属酸化物として金属酸化物粒子を５〜８０質量％含有することがより好ましく、１０〜７０質量％含有することが特により好ましい。
本発明の透明積層体は、透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける第二の硬化性透明樹脂に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
本発明の透明積層体は、透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける第二の硬化性透明樹脂に用いられる材料を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜）
第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。

［透明積層体の製造方法］
本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含む。
このような構成により、透明積層体の第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、本発明の透明積層体の製造方法における第二の硬化性透明樹脂層は、透明電極パターン上と、非パターン領域では透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。
本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。

（透明基板の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め透明基板（透明フィルム基板または前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

（透明電極パターンの製膜）
透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上、あるいは、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の製膜）
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。

−転写工程−
転写工程は、保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程である。
この際、本発明の転写フィルムの第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の透明電極パターン表面への転写（貼り合わせ）は、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落番号［００３５］〜［００５１］に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

露光工程は、透明電極パターン上に転写された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を露光する工程である。
具体的には、透明電極パターン上に形成された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後マスクを介してマスク上方から第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を露光する方法や、マスクを用いずに第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を全面露光する方法が挙げられる。
ここで、露光の光源としては、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

現像工程は、露光された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層、あるいは、透明電極パターンのエッチングに用いられる光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの光硬化性樹脂層を現像する工程である。
本発明では、現像工程は、パターン露光された第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程ではなく、全面露光後に熱可塑性樹脂層や中間層を除去するのみで第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合も含む現像工程である。
現像は、現像液を用いて行うことができる。現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。一方、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。また、現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、透明電極パターンのエッチングに用いられる光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムに熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。

静電容量型入力装置の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層が、熱硬化性透明樹脂層である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。

尚、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

（透明膜の製膜）
本発明の透明積層体が、透明電極パターンの第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、透明膜は、透明電極パターンの上に直接、または、第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
その中でも、本発明の透明積層体は、透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、本発明の透明積層体の製造方法における第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に透明膜の屈折率を調整することが好ましい。

一方、透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の透明積層体は、透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
スパッタの方法としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。

（第三の透明膜の製膜）
第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムを用いて作製されてなる、あるいは、本発明の透明積層体を有する。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、透明積層体を有することが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

本発明の静電容量型入力装置は、透明基板（本発明の透明積層体における透明基板に相当する）と、透明基板の非接触側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の透明積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（４）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（５）第一の透明電極パターンと第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
（７） （３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の硬化性透明樹脂層
（８） （７）の要素を覆うように隣接して形成された第一の硬化性透明樹脂層
ここで、（７）第二の硬化性透明樹脂層が、本発明の透明積層体における第二の硬化性透明樹脂層に相当する。また、（８）第一の硬化性透明樹脂層が、本発明の透明積層体における第一の硬化性透明樹脂層に相当する。なお、第一の硬化性透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよいし、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに下記（６）の要素を有していてもよい。
（６）第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
ここで、（７）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、（６）別の導電性要素を有さない場合は、（７）第一の透明電極パターンが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
（７）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、（６）別の導電性要素を有さない場合は、（３）第一の透明電極パターンおよび（７）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
（７）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、（６）別の導電性要素を有する場合は、（３）第一の透明電極パターンおよび（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
（７）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、（６）別の導電性要素を有する場合は、（３）第一の透明電極パターン、（７）第二の電極パターンおよび（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、（３）第一の透明電極パターンと透明基板の間、（４）第二の透明電極パターンと透明基板の間、または、（６）別の導電性要素と透明基板の間に有することが好ましい。ここで、（２）透明膜が、本発明の透明積層体における、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。マスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。加飾層は、加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
（１）マスク層および／または加飾層は、（２）透明膜と透明基板の間、（３）第一の透明電極パターンと透明基板の間、（４）第二の透明電極パターンと透明基板の間、または、（６）別の導電性要素と透明基板の間に有することが好ましい。（１）マスク層および／または加飾層は、透明基板に隣接して設けられることがより好ましい。
なお、透明基板が透明フィルム基板である場合、（１）マスク層および／または加飾層は、さらに透明基板の視認側に配置されるカバーガラスと一体化されることが好ましい。このような態様の場合、本発明の透明積層体は、（１）マスク層および／または加飾層を有さないことが、本発明の転写フィルムから第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を転写するときに、気泡混入の原因等となる段差を少なくできる観点から好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜と第二の硬化性透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の透明積層体または静電容量型入力装置の好ましい構成の一例であって、透明電極パターンが一方向のみに設けられた静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（透明フィルム基板）１と、透明基板１の両面に対称にそれぞれ設けられた、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、透明電極パターン４と、別の導電性要素６と、第二の硬化性透明樹脂層１２と、第一の硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。本発明の透明積層体または静電容量型入力装置は図１Ａの構成に限定されるものではなく、透明基板１の一方の面のみに透明膜１１と、透明電極パターン４と、別の導電性要素６と、第二の硬化性透明樹脂層１２と、第一の硬化性透明樹脂層７と、が設けられた態様も好ましい。
また、後述する図３におけるＸ−Ｘ’断面を表した図１Ｂは、透明電極パターンとして行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられた静電容量型入力装置の一例であって、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板１と、金属酸化物を含有して膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜または屈折率１．６〜１．８０であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の硬化性透明樹脂層１２と、第一の硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

透明基板（透明フィルム基板または前面板）１は、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができる。また、図１Ａにおいて、透明基板１の各要素が設けられている側を非接触面と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、透明基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。

また、透明基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル透明基板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、透明基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、透明基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。

透明基板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。第二の透明電極パターンが、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されていることが好ましい。このように、一定の厚みが必要なマスク層と透明基板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の透明積層体における非パターン領域２２に相当する。

マスク層２の透明基板１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されていることが好ましい。別の導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。

また、各構成要素の全てを覆うように第一の硬化性透明樹脂層７が設置されていることが好ましい。第一の硬化性透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と第一の硬化性透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の透明積層体における第一または第二の硬化性透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された透明基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された透明基板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された透明基板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された透明基板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された透明基板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

静電容量型入力装置の製造方法において、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された透明基板１の表面に第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を転写することで形成することができる。

静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
各要素を、本発明の転写フィルムや感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する透明基板でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に透明基板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。

マスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、任意の被転写部材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の感光性フィルムについて説明する。感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。

−光硬化性樹脂層以外の層、作製方法−
感光性フィルムにおける仮支持体としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。感光性フィルムに用いられる熱可塑性樹脂層としては、特開２０１４−１０８１４号公報の［００５６］〜［００６０］に記載のものを用いることができる。なお、熱可塑性樹脂層とあわせて、公知の中間層や酸素遮断層を用いてもよい。また、感光性フィルムの作製方法としても、本発明の転写フィルムの作製方法と同様の方法を用いることができる。

−光硬化性樹脂層−
感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。

感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、導電性繊維、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。

−−アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系−−
感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。

−−導電性繊維（導電性光硬化性樹脂層として用いる場合）−−
導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。

導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが５ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。

金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。

金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
金属ナノワイヤーの断面形状は、任意の基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、「断面の各辺」の合計長さに対する「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。鋭利度が７５％を超えると、角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。

金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。

金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。

導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。

−−着色剤（マスク層として用いる場合）−−
また、感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。

光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。

光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５−７７６５公報の段落［００１５］や［０１１４］に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落［０１８３］〜［０１８５］などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落番号［００３８］〜［００５４］に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落番号［００６８］〜［００７２］に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落番号［００８０］〜［００８８］に記載の着色剤等を好適に用いることができる。

着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。ビヒクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更にこの文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ〜０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ〜０．０８μｍのものが好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子についての粒径を求め、この１００個平均値をいう。

着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５〜７０質量％であることが好ましく、２０〜６０質量％であることがより好ましく、２５〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。

尚、感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。

−−その他の添加剤−−
さらに、光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
また、感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。

以上、感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。

−熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度−
熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式（Ａ）を満たすことが好ましい。
式（Ａ）：熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度

ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。

（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
マスク層２、絶縁層５は、感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を透明基板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、透明基板１の表面に黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された透明基板１の表面に光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
さらに、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。

（感光性フィルムによる第一および第二の透明電極パターン、別の導電性要素の形成）
第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。

−エッチング処理−
エッチング処理によって、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された透明基板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、透明電極層上に光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。

感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落［００４８］〜［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間各層が形成された透明基板を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整し行えばよい。

次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に各層が形成された透明基板を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。これらの剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

−導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム−
導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、透明基板１の表面に導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
第一の透明電極パターン３等を、導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する透明基板でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
さらに、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成することができる。

−感光性フィルムのリフトオフ材としての使用−
また、感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、感光性フィルムを用いてパターニングした後に、各層が形成された透明基板全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。

［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を備える。
本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

［実施例１〜７、１０〜１４、比較例１および２］
＜１．透明膜の形成＞
膜厚１００μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表１中に示す材料−３の材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を製膜した。
なお、下記表１および下記一般式（１）中、「％」、「ｗｔ％」は、いずれも質量％を表す。
ＺｒＯ_２：株式会社ソーラー製ＺＲ−０１０（酸化ジルコニウム分散液、商品名ｎａｎｏｎ５ ＺＲ−０１０）の顔料濃度が３０質量％であることは知られており、例えば株式会社ソーラーのｎａｎｏｎ５ ＺＲ−０１０に関するカタログ（北村化学産業株式会社、Ｎｏ．１２０２０３３、平成２４年２月発行）に記載がある。
また、各材料における固形分に対する金属酸化物粒子の量、すなわち製膜後の金属酸化物粒子の量は、材料−３は２８．１質量％、材料−４は３７．９質量％、材料−５は４３．９質量％、材料−６は５７．０質量％、材料−７は５９．９質量％、材料−８は６５．８質量％、材料−９は７２．４質量％、材料−１０は２５．１質量％と計算される。

一般式（１）

＜２．透明電極パターンの形成＞
上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。

（エッチング用感光性フィルムＥ１の調製）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。

（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６０００
０、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェ
ニルビイミダゾール ：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製
） ：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃） ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・フッ素系ポリマー ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。

（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５
５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部

（透明電極パターンの形成）
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムを得た。

＜３．各実施例および比較例の転写フィルムの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上記表１に記す組成となるように調製した第一の硬化性透明樹脂層用の材料−１、材料−２および材料−１１のいずれか一種を、塗布量を変更しながら、下記表２に記載の所望の膜厚になるように調整し、塗布、乾燥させて、仮支持体上に第一の硬化性透明樹脂層を形成した。

第一の硬化性透明樹脂層を塗布・乾燥した時点で、この第一の硬化性透明樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、後述の二重結合消費率の測定におけるＵＶ未硬化品の測定試料とした。

実施例１〜７、１０〜１２、１４、比較例１では、第一の硬化性透明樹脂層を製膜後、ＵＶランプ照射（露光量３００ｍＪ／ｃｍ²、メタンハライドランプ）を照射した。ただし、実施例１３ではＵＶランプ照射をしなかった。
第一の硬化性透明樹脂層を塗布・乾燥・硬化した時点で、この第一の硬化性透明樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、後述の二重結合消費率の測定における塗布・乾燥・硬化後の測定試料とした。

（二重結合消費率の測定）
ＦＴ−ＩＲ装置（サーモ・ニコレー・ジャパン製、ニコレット７１０）を用いて、４００ｃｍ^−１〜４０００ｃｍ^−１の波長領域を測定し、Ｃ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^−１のピーク強度を求めた。塗布・乾燥のみのＵＶ未硬化品のピーク強度（＝二重結合残存量）Ａと、塗布・乾燥・硬化後の各フィルム切片のピーク強度Ｂを求めた。各実施例および比較例で形成した第一の硬化性透明樹脂層について下記式にしたがって、二重結合消費率を計算した。
式：
二重結合消費率＝｛１−（Ｂ／Ａ）｝×１００％
《評価基準》
Ａ：二重結合消費率が１０％以上
Ｂ：二重結合消費率が１０％未満
なお、二重結合消費率は、第一層と第二層の界面混合の程度の指標になる。

（第二の硬化性透明樹脂層の形成）
その後、上記表１に記す組成となるように調製した第二の硬化性透明樹脂層用の材料−３〜１０のいずれか一種を、塗布量を変更しながら、下記表２に記載の所望の膜厚になるように調整し、塗布、乾燥させて、第一の硬化性透明樹脂層上に第二の硬化性透明樹脂層を形成した。

（保護フィルムの圧着）
仮支持体の上に第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を設けた積層体に対し、その第二の硬化性透明樹脂層の上に、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。

こうして仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを各実施例および比較例の転写フィルムとした。

＜４．各実施例および比較例の透明積層体の作製＞
保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、第二の透明硬化性樹脂層が覆うように、第二の透明硬化性樹脂層、第一の透明硬化性樹脂層および仮支持体をこの順で転写した（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。
そののち、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、仮支持体側からｉ線、１００ｍＪ／ｃｍ²にて全面露光した。その後、第一の透明硬化性樹脂層から仮支持体を剥離した。
次に、第一の透明硬化性樹脂層および第二の透明硬化性樹脂層が転写されたフィルムを１５０℃下で３０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明硬化性樹脂層および第一の透明硬化性樹脂層が積層された透明積層体を得た。
得られた透明積層体を各実施例および比較例の透明積層体とした。

［実施例８］
実施例１において、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を下記表２に記載の種類および膜厚となるようにした以外は実施例１の転写フィルムの作製と同様にして、実施例８の転写フィルムを作製した。
実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに実施例８の転写フィルムを用いて、かつ、透明フィルム基板としてシクロオレフィン樹脂フィルムの代わりに、厚さ１００μｍ、屈折率１．４９のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルムを用いた以外は実施例１の透明積層体の製造と同様にして、実施例８の透明積層体を製造した。

［実施例９］
実施例１において、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を下記表２に記載の種類および膜厚となるようにした以外は実施例１の転写フィルムの作製と同様にして、実施例９の転写フィルムを作製した。
実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに実施例９の転写フィルムを用いて、かつ、透明フィルム基板としてシクロオレフィン樹脂フィルムの代わりに、厚さ１００μｍ、屈折率１．６のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた以外は実施例１の透明積層体の製造と同様にして、実施例９の透明積層体を製造した。

［比較例２］
実施例１において、第二の硬化性透明樹脂層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例２の転写フィルムを作製した。
実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに比較例２の転写フィルムを用い、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、第一の透明硬化性樹脂層が覆うように、第一の透明硬化性樹脂層を転写した以外は実施例１の透明積層体の製造と同様にして、比較例２の透明積層体を製造した。

［実施例１５］
実施例１において、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を下記表２に記載の種類および膜厚となるようにした以外は実施例１の転写フィルムの作製と同様にして、実施例１５の転写フィルムを作製した。
実施例１で用いたシクロオレフィン樹脂フィルムの両面を実施例１と同様にして表面改質し、その両面に透明膜を実施例１と同様にして形成した。さらに透明フィルム基板上に透明膜が形成されたフィルムの両面上に、実施例１と同様にして、透明電極パターンを形成した。
得られた透明電極パターン、透明膜、透明フィルム基板、透明膜および透明電極パターンがこの順に形成されたフィルムの一方の表面側の透明電極パターン上に、実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに実施例１５の転写フィルムを用いた以外は同様にして第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を転写した。
その後、得られた透明電極パターン、透明膜、透明フィルム基板、透明膜および透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層がこの順に形成されたフィルムのもう一方の表面側の透明電極パターン上に実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに実施例１５の転写フィルムを用いた以外は同様にして第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を転写した。
このようにして得られた、透明フィルム基板として用いたシクロオレフィン樹脂フィルムの両面に、対称に透明膜、透明電極層、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順で形成した透明積層体を、実施例１５の透明積層体とした。

［実施例１６］
シクロオレフィン樹脂フィルムの両面を実施例１と同様にして表面改質し、表面改質後のフィルムの両面に下記のハードコート層形成組成物ＨＣ１を１μｍ塗布した。その後、紫外線照射により硬化を行い、ハードコート層を形成した。透明膜として用いるハードコート層ＨＣ１は、屈折率が１．８０であり、透明膜の全固形分に対する金属酸化物粒子の含有量が２４．５質量％であった。
（ハードコート層形成組成物ＨＣ１）
ＵＶ−７６４０Ｂ（日本合成化学工業社製） １５質量部
ＭＩＢＫ−ＳＤ（シリカフィラー濃度３０％、ＭＩＢＫ溶媒）（日産化学社
製） １３質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ（株）製） １質量部
１−メトキシ−２−プロパノール ６１質量部

透明フィルム基板の両面上にハードコート層が形成されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＺｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＺＯターゲット（インジウム：亜鉛＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、両面のハードコート層にＩＺＯを１５０℃でスパッタリングして、さらに１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、結晶性に優れた透明電極層を形成した。得られた透明電極層は、厚さ６０ｎｍ、屈折率１．９１のＩＺＯ薄膜であった。ＩＺＯ薄膜の表面抵抗は２２Ω／□であった。
その後、実施例１と同様に得られた透明電極層をエッチングして、ＩＺＯ透明電極パターン、ハードコート層、透明フィルム基板、ハードコート層およびＩＺＯ透明電極パターンの順に形成されたフィルムを得た。

次に、実施例１において、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を下記表２に記載の種類および膜厚となるようにした以外は実施例１の転写フィルムの作製と同様にして、実施例１６の転写フィルムを作製した。なお、第２の硬化性透明樹脂層に用いた材料−１２は以下の組成物であった。また、材料−１２における固形分に対する金属酸化物粒子の量、すなわち製膜後の金属酸化物粒子の量は、３８．８質量％と計算される。
（材料−１２）
ＬＤＣ−００３（ルチル型二酸化チタン濃度２０％、ＭＥＫ溶媒）石原産業
社製） ３．６質量部
ＤＰＨＡ液（ジペンタエリスルトールヘキサアクリレート：３８％、ジペン
タエリスルトールペンタアクリレート：３８％、１−メトキシ―２―プロピ
ルアセテート：２４％） ０．２６質量部
ＲＰ−１０４０ （ＥＯ変性ペンタエリスルトールテトラアクリレート、
日本化薬（株）製） ０．２０質量部
ポリマー溶液（特開２００８−１４６０１８号公報の段落番号［００５８］
に記載の構造式Ｐ−２５：重量平均分子量＝３．５万、固形分４５％、１−
メトキシ−２−プロピルアセテート１５％、１−メトキシ−２−プロパノー
ル４０％） １．１０質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１ （ＢＡＳＦ（株）製） ０．０２質量部
ポリフォスマーＰＰ４０１（ＤＡＰ（株）製） １．４９質量部
１−メトキシ―２―プロピルアセテート ３８．８８質量部
メチルエチルケトン ５４．５０質量部

実施例１５において、実施例１５の転写フィルムの代わりに実施例１６の転写フィルムを用い、かつ、透明電極パターン、透明膜、透明フィルム基板、透明膜および透明電極パターンがこの順に形成されたフィルムの代わりにＩＺＯ透明電極パターン、ハードコート層、透明フィルム基板、ハードコート層およびＩＺＯ透明電極パターンの順に形成されたフィルムを用いた以外は実施例１５と同様にして、実施例１６の透明積層体を作製した。

〔透明積層体の評価〕
＜透明電極パターンの視認性の評価＞
透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を積層させた各実施例および比較例の透明積層体（ただし、比較例２の透明積層体は第二の硬化性透明樹脂層を有さない）を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と接着させ、基板全体を遮光した。
透明電極パターン視認性は、暗室において、蛍光灯（光源）と作製した基板を、硬化性透明樹脂層面側から光を入射させ、その反射光を、斜めから目視観察することにより行った。
《評価基準》
Ａ：透明電極パターンが全く見えない。
Ｂ：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ：透明電極パターンが見える（分かりにくい）。
Ｄ：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
Ｅ：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。
得られた結果を下記表２に記載した。

＜鉛筆硬度の評価＞
耐傷性の指標としてＪＩＳ Ｋ ５４００に記載の鉛筆硬度評価を行った。各実施例および比較例の転写フィルムを、ジオマテック社製ＰＥＴフィルムである透明フィルム基板上に転写し、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層を実施例１と同様の方法で製膜して得られたサンプルフィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で１時間調湿した後、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定する２Ｈの試験用鉛筆を用いて、５００ｇの荷重にてｎ＝７の評価を行った。
《評価基準》
Ａ：傷が３つ未満である。
Ｂ：傷が３つ以上、５つ未満である。
Ｃ：傷が５つ以上、６つ未満である。
Ｅ：傷が６つ以上である。
得られた結果を下記表２に記載した。

上記表２より、本発明の転写フィルムを用いて作製した本発明の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題がないことがわかった。
一方、第二の硬化性透明樹脂層が第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２５．１質量％含有するために金属酸化物粒子の含有量が本発明の範囲を下回る転写フィルムを用いた比較例１では、得られた透明積層体の透明電極パターンがはっきり見えるものであった。
第二の硬化性透明樹脂層を含まない転写フィルムを用いた比較例２では、得られた透明積層体の透明電極パターンがはっきり見えるものであった。
さらに、各実施例および比較例の透明積層体の第一の硬化性透明樹脂層または第二の硬化性透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を以下の方法で測定したところ、上記表２に記載した値であった。
透明積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。第一の硬化性透明樹脂層、および、第二の硬化性透明樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）と見なす。
体積分率（ＶＲ）と重量分率（ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、第一の硬化性透明樹脂層、および、第二の硬化性透明樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
ＷＲ＝１／（１．１＊（１／（Ｄ＊ＶＲ）−１）＋１）
Ｄ：金属酸化物粒子の比重
金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
なお、各実施例および比較例の転写フィルムや透明積層体の透明膜、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、上記表１および表２の各材料の組成から算出することもできる。

《画像表示装置（タッチパネル）の作製》
特開２００９−４７９３６号公報の［００９７］〜［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例、比較例の透明積層体を含むフィルムを貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例、比較例の透明積層体を含む画像表示装置を作製した。

《静電容量型入力装置および画像表示装置の評価》
各実施例の透明積層体を含む静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
第一、第二の硬化性透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

１ 透明基板（透明フィルム基板または前面板）
２ マスク層
３ 透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５ 絶縁層
６ 別の導電性要素
７ 第一の硬化性透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 透明膜
１２ 第二の硬化性透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３ 透明積層体
２１ 透明電極パターンと第二の硬化性透明樹脂層と第一の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２ 非パターン領域
α テーパー角
２６ 仮支持体
２９ 保護剥離層（保護フィルム）
３０ 転写フィルム

Claims (22)

1. 仮支持体と、
   前記仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、
   前記第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、
   前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、
   前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有し、
   前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が１μｍ以上である転写フィルム。
2. 仮支持体と、
   前記仮支持体に直接接するように隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層と、
   前記第一の硬化性透明樹脂層に直接接するように隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、
   前記第一の硬化性透明樹脂層が前記第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、
   前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有し、
   前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が１μｍ以上である転写フィルム。
3. 前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３である、請求項１または２に記載の転写フィルム。
4. 前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
5. 前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
6. 前記第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の転写フィルム。
7. 前記第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１１０ｎｍ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の転写フィルム。
8. 前記第一の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物および光重合性開始剤を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載の転写フィルム。
9. 前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以上である請求項１〜８のいずれか一項に記載の転写フィルム。
10. 前記第二の硬化性透明樹脂層が、前記金属酸化物粒子として屈折率１．５５以上の金属酸化物粒子を含有する請求項１〜９のいずれか一項に記載の転写フィルム。
11. 前記金属酸化物粒子の屈折率が１．９以上である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の転写フィルム。
12. 前記金属酸化物粒子が、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、およびアンチモン／スズ酸化物のいずれか１種または２種以上である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の転写フィルム。
13. 前記金属酸化物粒子が酸化ジルコニウムであり、
    前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して前記金属酸化物粒子を４０〜９５質量％含有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の転写フィルム。
14. 前記金属酸化物粒子が酸化チタンであり、
    前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して前記金属酸化物粒子を３０〜７０質量％含有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の転写フィルム。
15. 前記第二の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物を含む請求項１〜１４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
16. 前記第一の硬化性樹脂層および前記第二の硬化性樹脂層が、いずれも熱硬化性樹脂層である、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の転写フィルム。
17. 前記第一の硬化性樹脂層および前記第二の硬化性樹脂層がアクリル系樹脂を含有する請求項１〜１６のいずれか一項に記載の転写フィルム。
18. 仮支持体上に、
    （ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、前記仮支持体と前記第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、
    （ｃ）露光により、前記第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、
    （ｄ）硬化後の前記第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、
    を有し、
    前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、
    前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有し、
    前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が１μｍ以上である転写フィルムの製造方法。
19. 仮支持体上に、
    （ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を、前記仮支持体と前記第一の硬化性透明樹脂層が互いに直接接触するように形成する工程と、
    （ｃ）露光により、前記第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、
    （ｄ）硬化後の前記第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、
    を有し、
    前記第一の硬化性透明樹脂層が前記第一の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を０〜１０質量％含有し、
    前記第二の硬化性透明樹脂層が前記第二の硬化性透明樹脂層の全固形分に対して金属酸化物粒子を２８．１〜９５質量％含有し、
    前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が１μｍ以上である転写フィルムの製造方法。
20. 透明電極パターン上に、
    請求項１〜１７のいずれか一項に記載の転写フィルムの前記第二の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含む透明積層体の製造方法。
21. さらに、前記仮支持体を取り除く工程を含む請求項２０に記載の透明積層体の製造方法。
22. 前記透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンである請求項２０または２１に記載の透明積層体の製造方法。

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