JP6329027B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6329027B2 JP6329027B2 JP2014159097A JP2014159097A JP6329027B2 JP 6329027 B2 JP6329027 B2 JP 6329027B2 JP 2014159097 A JP2014159097 A JP 2014159097A JP 2014159097 A JP2014159097 A JP 2014159097A JP 6329027 B2 JP6329027 B2 JP 6329027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- land portion
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
可撓性を有する絶縁層の上下面に導体が形成されたフレキシブルプリント基板において、前記フレキシブルプリント基板の一方の面に形成されたランド部には凹み部が形成され、
前記フレキシブルプリント基板にはスルーホールが形成され、当該スルーホールは、前記フレキシブルプリント基板の一方の面に形成された開口部において前記ランド部と接続しており、当該スルーホールと前記凹み部は連通すると共に前記凹み部と前記ランド部の外周は連通しており、
前記凹み部は、溝部からなるフレキシブルプリント基板であって、
前記スルーホールから前記溝部が両側に延在して当該溝部の前記スルーホールと対向する側の端部が双方とも開口していることを特徴としている。
また、本発明の請求項2に記載のフレキシブルプリント基板は、請求項1に記載のフレキシブルプリント基板において、
前記一方の面に形成されたランド部は、加熱側ランド部をなすと共に、前記他方の面に形成されたランド部は、溶着側ランド部をなし、
前記加熱側ランド部は、互いに僅かな間隔を隔てて対向した平面視略半円板の2枚の圧延銅箔と、当該2枚の圧延銅箔によってはさまれた前記溝部とが合わさって平面視円板形状をなしており、
前記加熱側ランド部は、前記フレキシブルプリント基板の平面視で前記溶着側ランド部と同心となるように前記絶縁層の上面に形成されていることを特徴としている。
また、本発明の請求項3に記載のフレキシブルプリント基板は、請求項1に記載のフレキシブルプリント基板において、
前記一方の面に形成されたランド部は、加熱側ランド部をなし、かつ当該加熱側ランド部は、中心部に前記スルーホールと連通する孔を有した円環状をなし、
当該加熱側ランド部に形成された溝部が、前記加熱側ランド部の一部を残すような深さまで形成されていることを特徴としている。
前記フレキシブルプリント基板の他方の面に形成されたランド部につながる配線上にハンダ逃げ部を設けていることを特徴としている。
前記凹み部を有する複数のランド部が千鳥状に配置されていることを特徴としている。
前記凹み部は溝部からなり、隣り合うランド部の前記溝部の長手方向に沿った延長線が互いに一致していないことを特徴としている。
11 絶縁層
12 導体パターン
21 ベース部
22 ゲージ側導体パターン
25 カバーガラス
120 溶着側ランド部
125 導通用細線パターン
129 絶縁被覆部
130 加熱側ランド部
131 溝部(凹み部)
140 スルーホール
141 圧延銅箔
220 相手側電極
230 予備ハンダ
230A 溶融したハンダ
230B 余分なハンダ
321,322,・・・326(320) 溶着側ランド部
321a,322a,・・・326a(320a) 導通用細線パターン
331,333,・・・336(330) 加熱側ランド部
430 加熱側ランド部
431 溝部(凹み部)
435 孔
H パルスヒータ
Claims (6)
- 可撓性を有する絶縁層の上下面に導体が形成されたフレキシブルプリント基板において、前記フレキシブルプリント基板の一方の面に形成されたランド部には凹み部が形成され、
前記フレキシブルプリント基板にはスルーホールが形成され、当該スルーホールは、前記フレキシブルプリント基板の一方の面に形成された開口部において前記ランド部と接続しており、当該スルーホールと前記凹み部は連通すると共に前記凹み部と前記ランド部の外周は連通しており、
前記凹み部は、溝部からなるフレキシブルプリント基板であって、
前記スルーホールから前記溝部が両側に延在して当該溝部の前記スルーホールと対向する側の端部が双方とも開口していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記一方の面に形成されたランド部は、加熱側ランド部をなすと共に、前記他方の面に形成されたランド部は、溶着側ランド部をなし、
前記加熱側ランド部は、互いに僅かな間隔を隔てて対向した平面視略半円板の2枚の圧延銅箔と、当該2枚の圧延銅箔によってはさまれた前記溝部とが合わさって平面視円板形状をなしており、
前記加熱側ランド部は、前記フレキシブルプリント基板の平面視で前記溶着側ランド部と同心となるように前記絶縁層の上面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記一方の面に形成されたランド部は、加熱側ランド部をなし、かつ当該加熱側ランド部は、中心部に前記スルーホールと連通する孔を有した円環状をなし、
当該加熱側ランド部に形成された溝部が、前記加熱側ランド部の一部を残すような深さまで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記フレキシブルプリント基板の他方の面に形成されたランド部につながる配線上にハンダ逃げ部を設けていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記凹み部を有する複数のランド部が千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記凹み部は溝部からなり、隣り合うランド部の前記溝部の長手方向に沿った延長線が互いに一致していないことを特徴とする請求項5に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014159097A JP6329027B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | フレキシブルプリント基板 |
CN201520563382.9U CN204929401U (zh) | 2014-08-04 | 2015-07-30 | 柔性印刷基板 |
US14/815,413 US9888583B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-07-31 | Flexible printed circuit board |
US15/669,535 US20170354035A1 (en) | 2014-08-04 | 2017-08-04 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014159097A JP6329027B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | フレキシブルプリント基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018078882A Division JP6629909B2 (ja) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016035997A JP2016035997A (ja) | 2016-03-17 |
JP6329027B2 true JP6329027B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=54978493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014159097A Active JP6329027B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9888583B2 (ja) |
JP (1) | JP6329027B2 (ja) |
CN (1) | CN204929401U (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015106663A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造 |
FR3046902B1 (fr) * | 2016-01-20 | 2021-05-07 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Carte electronique destinee a recevoir un composant electronique |
JP6700207B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2020-05-27 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路の電気接続方法 |
DE102017205360B3 (de) * | 2017-03-29 | 2018-07-19 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot |
TWI643537B (zh) * | 2018-02-07 | 2018-12-01 | 易華電子股份有限公司 | 具耐彎折性之軟性電路板 |
JP6629909B2 (ja) * | 2018-04-17 | 2020-01-15 | ミネベアミツミ株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
WO2020184564A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電子部品付きフレキシブルプリント基板、および電池配線モジュール |
CN110394523B (zh) * | 2019-07-19 | 2021-10-15 | 朱笑笑 | 一种柔性印刷基板 |
CN118283921A (zh) * | 2019-10-31 | 2024-07-02 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线模块、带端子的柔性印刷基板及蓄电模块 |
KR20210111501A (ko) * | 2020-03-03 | 2021-09-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈 |
CN214256718U (zh) * | 2020-11-19 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种架桥用柔性电路板 |
JP7315523B2 (ja) * | 2020-12-04 | 2023-07-26 | 矢崎総業株式会社 | 端子の固着方法 |
CN113056095A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-06-29 | 深圳市亚微科技有限公司 | 一种适合引脚插装的fpc |
US20220329029A1 (en) * | 2021-04-12 | 2022-10-13 | St. Jude Medical, Cardiology Division, Inc. | Method for bonding flexible electronic circuit elements |
CN217116489U (zh) * | 2021-12-28 | 2022-08-02 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板及电子设备 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4150177A (en) * | 1976-03-31 | 1979-04-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for selectively nickeling a layer of polymerized polyester resin |
US4377316A (en) * | 1981-02-27 | 1983-03-22 | International Business Machines Corporation | High density interconnection means for chip carriers |
US4978639A (en) * | 1989-01-10 | 1990-12-18 | Avantek, Inc. | Method for the simultaneous formation of via-holes and wraparound plating on semiconductor chips |
US5266446A (en) * | 1990-11-15 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | Method of making a multilayer thin film structure |
JPH0529178U (ja) | 1991-09-24 | 1993-04-16 | 日本電気株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JPH0745923A (ja) * | 1993-05-24 | 1995-02-14 | Ibiden Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
US6384344B1 (en) * | 1995-06-19 | 2002-05-07 | Ibiden Co., Ltd | Circuit board for mounting electronic parts |
DE69637246T2 (de) * | 1996-09-12 | 2008-02-14 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Leiterplatte zur montage elektronischer bauelemente |
JP3395621B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11103145A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Microgenics Kk | 回路基板と表面実装部品 |
KR100866814B1 (ko) * | 1998-12-16 | 2008-11-04 | 이비덴 가부시키가이샤 | 도전성접속핀 및 패키지기판 |
FR2790597B1 (fr) * | 1999-02-12 | 2003-08-15 | St Microelectronics Sa | Integration de condensateurs |
US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
JP3865989B2 (ja) * | 2000-01-13 | 2007-01-10 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置 |
JP2001230339A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP3651765B2 (ja) * | 2000-03-27 | 2005-05-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP3459223B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2003-10-20 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6841862B2 (en) * | 2000-06-30 | 2005-01-11 | Nec Corporation | Semiconductor package board using a metal base |
US6399892B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-06-04 | International Business Machines Corporation | CTE compensated chip interposer |
US6444560B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Process for making fine pitch connections between devices and structure made by the process |
US6580174B2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-06-17 | Intel Corporation | Vented vias for via in pad technology yield improvements |
JP2003264253A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
TWI246783B (en) * | 2003-09-24 | 2006-01-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Light-emitting device and its manufacturing method |
JP2005197282A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Kyocera Corp | プリント基板及びプリント基板製造方法 |
WO2006013742A1 (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-09 | Ibiden Co., Ltd. | 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 |
US7263769B2 (en) * | 2004-10-20 | 2007-09-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layered flexible print circuit board and manufacturing method thereof |
US20070186971A1 (en) * | 2005-01-20 | 2007-08-16 | Nanosolar, Inc. | High-efficiency solar cell with insulated vias |
US8927315B1 (en) * | 2005-01-20 | 2015-01-06 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput assembly of series interconnected solar cells |
JP2006216714A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2006216713A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2006303354A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Olympus Corp | プリント配線板及びプリント配線板の接合方法 |
WO2006126621A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板 |
CN101868120A (zh) * | 2005-06-30 | 2010-10-20 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
JP5021473B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
US8703274B2 (en) * | 2008-10-02 | 2014-04-22 | International Business Machines Corporation | Microcavity structure and process |
JP5563777B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-07-30 | パナソニック株式会社 | 半導体装置および半導体基板、並びに半導体装置の製造方法 |
JP2011054805A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
US20110056838A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Ibiden, Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
KR101109239B1 (ko) * | 2009-10-19 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 |
KR20110055973A (ko) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
KR101365281B1 (ko) * | 2012-09-18 | 2014-02-19 | 삼성전기주식회사 | 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
KR20140073163A (ko) * | 2012-12-06 | 2014-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그의 형성방법 |
-
2014
- 2014-08-04 JP JP2014159097A patent/JP6329027B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-30 CN CN201520563382.9U patent/CN204929401U/zh active Active
- 2015-07-31 US US14/815,413 patent/US9888583B2/en active Active
-
2017
- 2017-08-04 US US15/669,535 patent/US20170354035A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9888583B2 (en) | 2018-02-06 |
CN204929401U (zh) | 2015-12-30 |
US20160037638A1 (en) | 2016-02-04 |
US20170354035A1 (en) | 2017-12-07 |
JP2016035997A (ja) | 2016-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6329027B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
TWI763825B (zh) | 具有端接於電纜排流線的接地匯流排的電氣裝置 | |
JP7028262B2 (ja) | 基板接合構造、および基板の接合方法 | |
CN101521321B (zh) | 线缆连接器组件 | |
JP6299807B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2019114441A1 (zh) | 扁平线缆及扁平线缆的制造方法 | |
JP2018113301A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
CN108811320A (zh) | 电子模块与电路板 | |
JPWO2018021209A1 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
JP2013214734A (ja) | 基板付き多心ケーブルの製造方法 | |
JP3051569B2 (ja) | 多層リードフレーム | |
CN100440645C (zh) | 线缆连接器组件及其制造方法 | |
US20100186997A1 (en) | Crimped solder on a flexible circuit board | |
JP6629909B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPH01253988A (ja) | 回路板両面間の電気的接続構造 | |
CN104684240A (zh) | 电路板及电路板制作方法 | |
JP2012523685A (ja) | 電子ハウジング用の導体グリッドおよび製造方法 | |
JP2015177004A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
WO2021230226A1 (ja) | 回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法 | |
JP2016078037A (ja) | フレキシブルプリント基板とひずみゲージの接合構造 | |
US10952331B2 (en) | Wire soldered structure | |
JP2012142226A (ja) | 伝送コネクタ用の中継基板 | |
JP2017139394A (ja) | 電子回路基板とfpcの電気接続構造および方法 | |
WO2022208603A1 (ja) | 半導体装置 | |
CN106488652B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170425 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180219 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6329027 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |