JP6300218B2 - 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 - Google Patents
封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6300218B2 JP6300218B2 JP2011289577A JP2011289577A JP6300218B2 JP 6300218 B2 JP6300218 B2 JP 6300218B2 JP 2011289577 A JP2011289577 A JP 2011289577A JP 2011289577 A JP2011289577 A JP 2011289577A JP 6300218 B2 JP6300218 B2 JP 6300218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- substituted
- unsubstituted
- sealing material
- polysiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 73
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 83
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 77
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 70
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 40
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 24
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 9
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004404 heteroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000739 C2-C30 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 30
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 30
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- 125000006735 (C1-C20) heteroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006649 (C2-C20) alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- 125000003358 C2-C20 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N dichloro-methyl-phenylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGLJCWSSVJJHRY-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethoxy)silyl]oxy-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)O[Si](OC)(OC)C=C KGLJCWSSVJJHRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000717 hydrazino group Chemical group [H]N([*])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005638 hydrazono group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、封止材用透光性樹脂組成物、それを含む封止材および電子素子に関する。
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）、有機発光装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ、ＯＬＥＤ ｄｅｖｉｃｅ）および光ルミネッセンス（ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、ＰＬ）性表示装置などの発光素子は、家庭用家電製品、照明装置、表示装置および各種自動化機器などの多様な分野で応用されている。
これら発光素子は、発光体を用いて青色、赤色および緑色のような発光物質の固有の色を表示することができ、互いに異なる色を表示する発光体を組み合わせて白色を表示することも可能である。
このような発光素子は、一般にパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）または密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）された構造で製造される。そして、このようなパッケージングまたは密封構造は、発光体から放出された光を外部に透過させることができる透光性樹脂からなる封止材によって形成される。
このような透光性樹脂（封止材）は、光が透過する位置にあるため、透光性樹脂の光の透過度（透光性）および耐熱性などの特性が、封止材が実装される発光素子等の電子素子の光効率に影響を与える。したがって、耐熱性および耐光性が比較的低いエポキシ系封止材の代用として、シロキサン系封止材が提案されている（たとえば、特許文献１および特許文献２）。
また、封止材は、発光体を覆う構造で形成されるため、発光素子の表面に位置する。したがって、封止材の製造工程中に封止材が露出し、その粘着性（ベタツキ）に起因して隣接する封止材と互いに接着することがある。その結果、製造工程において生産性が低下するという不都合があった。
電子素子の光効率をさらに向上させるため、透光性樹脂からなる封止材の透光性及び耐熱性をさらに向上させる技術が求められている。また、製造工程における生産性の向上のため、封止材の粘着性を改善する技術が求められている。
したがって、本発明の目的は、透光性樹脂組成物の物理的特性、特に、透光性および耐熱性を改善して電子素子の光効率の低下を防止すると共に、生産性を高めることができる封止材用透光性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記透光性樹脂組成物を含む封止材を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、前記封止材を含む電子素子を提供することにある。
上記の技術的課題を解決するために、本発明によれば、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含み、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１〜１．２である封止材用透光性樹脂が提供される。
前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５であると好ましい。
前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表されるものであると好ましい。
前記化学式１において、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうちの少なくとも一つは、水素原子である。
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表されるものであると好適である。
前記化学式２において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１であり、前記化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基である。
前記第１ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、前記第２ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多いものであるとよい。
前記透光性樹脂は、ヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。
さらに本発明によれば、上述した封止材用透光性樹脂を硬化することにより得られた封止材が提供される。
前記封止材は、入射光の波長が４５０ｎｍのとき、光透過率（Ｔ）が８０〜１００％であると好ましい。
前記封止材は、１２０℃で５００時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものであると好適である。
前記封止材は、１８０℃で１５０時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものであると好ましい。
前記封止材は、ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さいものであると好ましい。
さらに本発明によれば、前記封止材を含む電子素子が提供される。
前記電子素子には、発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池が含まれうる。
本発明によれば、良好な透光性を維持すると共に、耐熱性および粘着性（ベタツキ）を顕著に改善することができる封止材用透光性樹脂、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子が提供される。
以下、本発明の実施形態について、当業者が容易に実施することができるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な形態で実現することができ、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
本明細書において「置換」とは、別途の定義がない限り、化合物中の水素原子がハロゲン原子（Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＩ）、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシル基やその塩、スルホン酸基やその塩、リン酸やその塩、アルキル基、Ｃ２〜Ｃ２０のアルケニル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ７〜Ｃ３０のアリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、Ｃ１〜Ｃ２０のヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０のヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５のシクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５のシクロアルキニル基、Ｃ３〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基およびこれらの組み合わせから選択された置換基で置換されたものを意味する。
また、本明細書において「ヘテロ」は、別途の定義がない限り、Ｎ、Ｏ、ＳおよびＰから選択されたヘテロ原子を１〜３個含有したものを意味する。
さらに、本明細書において「これらの組み合わせ」とは、別途の定義がない限り、封止材用透光性樹脂に複数の部分構造が含まれる場合において、当該複数の部分構造が互いに異なる構造であってもよいことを意味する。例えば、封止材用透光性樹脂に[化学式１]で表される部分構造が２つ含まれる場合において、２つの[化学式１]で表される部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒ１同士等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。
さらにまた、本明細書において「〜」で示される数値範囲は、「〜」の前に記載された数値以上であり、且つ「〜」の後に記載された数値以下であることを示す。
以下、一実施形態による封止材用透光性樹脂について説明する。
本発明において、封止材用透光性樹脂は、一種類のポリシロキサンを含み、そのポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子およびケイ素原子に結合したアルケニル基の両方を含んでいる態様であってもよい。また、封止材用透光性樹脂が少なくとも二種類のポリシロキサンを含み、それぞれのポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子、およびケイ素原子に結合したアルケニル基を独立して有していてもよい。すなわち、一実施形態において、封止材用透光性樹脂は、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有すると共にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有さない第１ポリシロキサン、およびケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有すると共にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有さない第２ポリシロキサンを含む態様であってもよい。
前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表される構造を有していると好ましい。
前記化学式１において、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうちの少なくとも一つは、水素である。なお、前記Ｍ１、Ｄ１、Ｔ１およびＱ１は、それぞれモル比である。また、本明細書中の式では、ポリオルガノシロキサンに関する慣例の記載方法を用いており、分数の下付き文字は酸素原子がそれぞれ２つのケイ素原子に結合していることを示す。なお、「化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうち少なくとも１つは水素である」とは、例えば、Ｔ１，Ｑ１＝０であるとき、化学式１中にはＲ１〜Ｒ５しか存在しないため、Ｒ１〜Ｒ５のうちの少なくとも１つは水素であることを示す。
Ｒ１〜Ｒ６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；−ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＨ３、−ＣＨ２−Ｓ−ＣＨ２−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）２−ＣＨ３などのヘテロアルキル基；オキシラニル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基などのヘテロシクロアルキル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ベンゾイルオキシ基などのカルボニル基が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表される構造を有していると好ましい。
前記化学式２において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１であり、前記化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基である。なお、前記Ｍ２、Ｄ２、Ｔ２およびＱ２は、それぞれモル比である。また、本明細書中の式では、ポリオルガノシロキサンに関する慣例の記載方法を用いており、分数の下付き文字は酸素原子がそれぞれ２つのケイ素原子に結合していることを示す。なお、「化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうち少なくとも１つは水素である」とは、例えば、Ｔ２，Ｑ２＝０であるとき、化学式２中にはＲ７〜Ｒ１２しか存在しないため、Ｒ７〜Ｒ１１のうちの少なくとも１つは水素であることを示す。
Ｒ７〜Ｒ１２の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；−ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＨ３、−ＣＨ２−Ｓ−ＣＨ２−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）２−ＣＨ３などのヘテロアルキル基；オキシラニル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、２−プロペニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、ウンデセニル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ベンゾイルオキシ基などのカルボニル基が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基またはビニル基である。
ここで、末端に位置するケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサンとケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンとを共に含むことによって、封止材用透光性樹脂の架橋結合および硬化度を調節することができる。
この時、前記封止材用透光性樹脂は、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１〜１．２であるとよい。前記範囲内で前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合された水素原子（ｎＨ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５であるとさらに好適であり、その中でも１．１０であるとよい。
なお、ケイ素原子に結合した水素原子の数（ｎＨ）およびケイ素原子に結合したアルケニル基の数（ｎＶｉ）は、シロキサンのＨ−ＮＭＲを測定し、それぞれケイ素原子に結合した水素原子、ケイ素原子に結合したアルケニル基に帰属されるプロトン（Ｈ）の積分値によって求めることができる。
ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲に含まれることによって、硬化された透光性樹脂の透光性を良好に維持しながらも耐熱性および粘着性を改善することができる。
具体的に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲で含まれた封止材用透光性樹脂は、硬化させた後、波長が４５０ｎｍの入射光を基準としたときに、光透過率（ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ、Ｔ）が８０〜１００％であり、高温（具体的には、１２０℃〜１８０℃）で長時間（具体的には、１５０〜５００時間）加熱されたときにも、加熱前後における前記光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものを得ることができる。つまり、封止材用透光性樹脂は、耐熱性が確保され、高温で長時間露出されたときにも黄変などにより光透過率が顕著に低下することを防止することができる。
また、ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲で含まれた透光性樹脂は、硬化させた後の粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）について、ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さいものを得ることができる。ここで、粘着性（ベタツキ）は、硬化された封止材用透光性樹脂の表面での粘着程度を意味し、粘着性が強い場合、封止材用透光性樹脂を硬化して封止材を製造する封止材生産段階において、隣接した封止材と互いに接着しやすくなるため、生産効率が低下し、生産性が低下することがある。
本発明によれば、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサンと末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含む封止材用透光性樹脂において、前記ケイ素原子に結合されたアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する、前記ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲（すなわち、１〜１．２、より好ましくは、１．０５〜１．１５）内となるように調製されることによって、封止材用透光性樹脂の透光性を良好に保持するとともに、耐熱性および粘着性が顕著に改善されることを確認した。
前記第１ポリシロキサンの重量平均分子量は、１００〜１０、０００ｇ／ｍｏｌであると好ましく、その中でも１００〜３、０００ｇ／ｍｏｌであるとよく、最も好ましくは７５０〜２、５００ｇ／ｍｏｌである。
前記第１ポリシロキサンは、封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少ないと好ましく、より好ましくは１〜３５重量％の範囲であり、更に好ましくは１２〜１８重量％の範囲であり、最も好ましくは１４〜１５．５重量％の範囲である。
前記第２ポリシロキサンの重量平均分子量は、１、０００〜１００、０００ｇ／ｍｏｌであると好ましく、その中でも１、０００〜２０、０００ｇ／ｍｏｌであるとさらに好適である。
前記第２ポリシロキサンは、封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多いと好ましく、より好ましくは６５〜９９重量％の範囲であり、更に好ましくは８１〜８８重量％の範囲であり、最も好ましくは８４．５〜８６重量％の範囲である。
前記封止材用透光性樹脂は、炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物と、ケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物とのヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。前記ヒドロシリル化触媒は、前記第１ポリシロキサンおよび前記第２ポリシロキサンのヒドロシリル化反応を促進させることができ、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウムまたはこれらの組み合わせを中心金属として含む触媒である。具体的には、特に制限されないが、例えば、Ｓｐｅｉｅｒ触媒（塩化白金酸；Ｈ２ＰｔＣｌ６）、塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメトキシジシロキサンとの反応によって得られるカールシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒（ＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ，ＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ）が挙げられる。
前記ヒドロシリル化触媒は、触媒に含まれる金属量が、透光性樹脂組成物の総量に対して０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲で含まれていると好適である。
また、前記封止材用透光性樹脂は触媒抑制剤をさらに含んでいてもよく、前記触媒抑制剤の含有量は、前記封止材用透光性樹脂の総重量に対して０．００１〜１重量％の範囲であると好ましい。
前記透光性樹脂組成物は、上述した成分以外に接着増進剤（ａｄｈｅｓｉｏｎ ｐｒｏｍｏｔｅｒ）をさらに含むことができ、接着増進剤は、例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
前記封止材用透光性樹脂は、硬化されて電子素子の封止材として使用することができる。硬化方法としては、例えば、基板上に封止材用透光性樹脂を０．０１〜３ｍｍの厚さでコーティングした後、１００〜３００℃で１〜１０時間、加熱して反応させて硬化させる方法を用いることができる。
ここで、電子素子は、例えば、発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池を含んでもよいが、これに限定されない。
前記封止材用透光性樹脂により形成された封止材は、高透過率を有しながらも高温で長時間露出したときに、黄変したり劣化したりすることを防止して耐熱性を確保することができる。さらに、前記封止材用透光性樹脂により形成された封止材は、粘着性が少なく、生産効率を改善することができる。
以下、実施例を通じて上述した本発明の実施形態をより詳細に説明する。ただし、下記の実施例は単に説明の目的のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。
［封止材用透光性樹脂の製造］
（合成例１：第１ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、ジフェニルジクロロシラン（ｄｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）とテトラメチルジシロキサン（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）を４０：６０モル比で混合して、５０℃で３時間加熱しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解した高分子溶液を調製した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
（合成例１：第１ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、ジフェニルジクロロシラン（ｄｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）とテトラメチルジシロキサン（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）を４０：６０モル比で混合して、５０℃で３時間加熱しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解した高分子溶液を調製した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が７５０ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲおよび元素分析器を使用して化学式Ａの構造を確認した。ここで、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｈは水素原子、Ｓｉはケイ素原子である。
（合成例２：第２ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、フェニルメチルジクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｍｅｔｈｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）およびビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を２７：５５：１８モル比で混合して、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、フェニルメチルジクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｍｅｔｈｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）およびビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を２７：５５：１８モル比で混合して、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が２，５００ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲおよび元素分析器を使用して化学式Ｂの構造を確認した。ここで、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基、Ｓｉはケイ素原子である。
（実施例１）
上記（合成例１）のように合成して得られた、水素を含む第１ポリシロキサン１３．６重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８６．４重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．００であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、水素を含む第１ポリシロキサン１３．６重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８６．４重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．００であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例２）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．２重量％部および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．８重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．２重量％部および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．８重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例３）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．８重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．２重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１０であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．８重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．２重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１０であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例４）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．３重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．７重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１５であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．３重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．７重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１５であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例５）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．９重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．１重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．２０であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．９重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．１重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．２０であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（比較例１）
上記（合成例１）のように合成して得られた、前記化学式Ａで表される第１ポリシロキサン１１．２重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、前記化学式Ｂで表される第２ポリシロキサン８８．８重量％を混合した後、ヒドロシリル化触媒であるＰｔ−ＣＳ２．０（ｕｎｉｃｏｒｅ社製）を、反応溶液中のＰｔ濃度が２ｐｐｍになるように添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の比率（Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ）は、０．８であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、前記化学式Ａで表される第１ポリシロキサン１１．２重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、前記化学式Ｂで表される第２ポリシロキサン８８．８重量％を混合した後、ヒドロシリル化触媒であるＰｔ−ＣＳ２．０（ｕｎｉｃｏｒｅ社製）を、反応溶液中のＰｔ濃度が２ｐｐｍになるように添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の比率（Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ）は、０．８であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（比較例２）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１９．１重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８０．９重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１５．００であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１９．１重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８０．９重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１５．００であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
［封止材用透光性樹脂の評価］
（評価−１：耐熱性試験１）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂の初期光透過率および加熱後の光透過率を測定し、耐熱性を評価した。
（評価−１：耐熱性試験１）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂の初期光透過率および加熱後の光透過率を測定し、耐熱性を評価した。
初期光透過率は、前記硬化された封止材用透光性樹脂をＵＶ−ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＵＶ−３６００、株式会社島津製作所製）を使用して、測定波長を４５０ｎｍとして測定した。
耐熱性は、前記硬化された封止材用透光性樹脂を１０ｍｍ厚さのセル（ｃｅｌｌ）に入れて１２０℃で５００時間加熱後、同様の方法で光透過度率を測定し、初期光透過率と比較することにより評価した。
その結果について表１を参照して説明する。
表１を参照すれば、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、初期透過率と１２０℃で５００時間加熱した後の透過率との差異が１５％以内であることが分かる。また、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、加熱前後においていずれも透過率が８０％以上（すなわち、８０〜１００％）であることが示されている。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、良好な耐熱性を得ることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による封止材用透光性樹脂は、１２０℃で５００時間加熱した前後における透過率の差（減少分、ΔＴ）が７％以下であり、加熱の前後で透過率が大きく変化せず、耐熱性の点でより優れていることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に高い耐熱性を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による封止材用透光性樹脂は、透過率の差（減少分、ΔＴ）が１．３％であり、本実施例中、耐熱性が最も優れていることが分かる。
これに対して、比較例１、２による封止材用透光性樹脂は、１２０℃で５００時間加熱した後、光透過率が２０％以上の減少を示すことが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、十分な透過率を維持するとともに、耐熱性が改善されたことを確認した。
（評価−２：耐熱性試験２）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂を、上記（評価−１）よりも高い温度条件で耐熱性を再度評価した。
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂を、上記（評価−１）よりも高い温度条件で耐熱性を再度評価した。
初期光透過率は、上記（評価−１）で測定した通りである。
耐熱性は、前記硬化された封止材用透光性樹脂を１８０℃で１５０時間加熱後、同様の方法で光透過率を測定し、初期光透過率と比較することにより評価した。
その結果について表２を参照して説明する。
表２を参照すれば、実施例１〜５による透光性樹脂は、初期透過率と１８０℃で１５０時間加熱した後の透過率との差異が１５％以内であることが分かる。また、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、加熱前後においていずれも透過率が８０％以上（すなわち、８０〜１００％）であることが示されている。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、良好な耐熱性を得ることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による透光性樹脂は、透過度減少率が７％以下であり、加熱の前後で透過率が大きく変化せず、耐熱性の点でより優れていることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に高い耐熱性を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による封止材用透光性樹脂は、透過率の差（減少分、ΔＴ）が１．９％であり、本実施例中、耐熱性が最も優れていることが分かる。
これに対して、比較例１、２による封止材用透光性樹脂は、１８０℃で１５０時間加熱した後、光透過率が２０％以上の減少を示すことが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、十分な透過率を維持するとともに、耐熱性が改善されたことを確認した。
（評価−３：粘着性試験）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された透過性樹脂の粘着性（ベタツキ・タック性）を測定した。
粘着性は、ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ（ＹＥＯＮＪＩＮ社製）を使用し、硬化された封止材用透光性樹脂に対し、一定の荷重を加えた後、封止材用透光性樹脂を引きはがす際の力の大きさ（ピーク値）を測定することにより評価した。ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａはボール（ｂａｌｌ）が測定対象となる試料片（通常は粘着剤または接着剤）に一定の荷重を加えた後、引きはがす際に得られる力を測定するボールタック（Ｂａｌｌ Ｔａｃｋ）方式で測定対象の粘着性を測定するものであり、具体的な試験条件は以下の通りである。
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された透過性樹脂の粘着性（ベタツキ・タック性）を測定した。
粘着性は、ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ（ＹＥＯＮＪＩＮ社製）を使用し、硬化された封止材用透光性樹脂に対し、一定の荷重を加えた後、封止材用透光性樹脂を引きはがす際の力の大きさ（ピーク値）を測定することにより評価した。ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａはボール（ｂａｌｌ）が測定対象となる試料片（通常は粘着剤または接着剤）に一定の荷重を加えた後、引きはがす際に得られる力を測定するボールタック（Ｂａｌｌ Ｔａｃｋ）方式で測定対象の粘着性を測定するものであり、具体的な試験条件は以下の通りである。
機器：ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ
試験治具：１ｉｎｃｈ Ｈａｌｆ Ｂａｌｌ、ＳＳ、圧縮加重：３００．００ｇｆ
試験速度：目標変位１０．００ｍｍ
下降 ０．０８ｍｍ／ｓｅｃ
Ｄｗｅｌｌ ３００ｇｆ、１０ｓｅｃ
上昇：０．１ｍｍ／ｓｅｃ
その結果について、表３を参照して説明する。
試験治具：１ｉｎｃｈ Ｈａｌｆ Ｂａｌｌ、ＳＳ、圧縮加重：３００．００ｇｆ
試験速度：目標変位１０．００ｍｍ
下降 ０．０８ｍｍ／ｓｅｃ
Ｄｗｅｌｌ ３００ｇｆ、１０ｓｅｃ
上昇：０．１ｍｍ／ｓｅｃ
その結果について、表３を参照して説明する。
表３を参照すれば、実施例１〜５による硬化された封止材用透光性樹脂は、上記条件で測定したとき、粘着性が１００ｋｇｆ以下であって、比較例１、２よりも粘着性が低く、良好であることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、封止材用透光性樹脂の粘着性を著しく低下させることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による透光性樹脂は、粘着性が顕著に低いことが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に粘着性の低い封止材用透光性樹脂を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による透光性樹脂は、粘着性が２１ｋｇｆであり、本実施例中、粘着性が最も低いことが分かる。
これに対して、比較例１による透光性樹脂は、粘着性が１００ｋｇｆよりも大きく、非常に高い粘着性を有していることが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、粘着性が顕著に改善されたことを確認した。
上記結果から、第１ポリシロキサンと第２ポリシロキサンのケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が所定の範囲となるように調製することによって、良好な透光性を維持すると共に、耐熱性および粘着性を顕著に改善することができる。
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した、当業者による多様な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属する。
Claims (10)
- 末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および
末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサン
を含み、
前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５である封止材用透光性樹脂組成物であって、
前記第１ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂組成物中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、
前記第２ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂組成物中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く、
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表される、封止材用透光性樹脂組成物：
Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基または置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基であり、Ｒ７〜Ｒ９のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基であり、
Ｒ１０およびＲ１１は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、
Ｒ１２は、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基であり、
０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、
Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１である。 - 前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表される、請求項１に記載の封止材用透光性樹脂組成物：
Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、
０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、
Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、
前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ３のうちの少なくとも一つは、水素原子である。 - ヒドロシリル化触媒をさらに含む、請求項１または２に記載の封止材用透光性樹脂組成物。
- 請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止材用透光性樹脂組成物を硬化してなる、封止材。
- 入射光の波長が４５０ｎｍのとき、光透過率（Ｔ）が８０〜１００％である、請求項４に記載の封止材。
- １２０℃で５００時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（ΔＴ）が１５％よりも小さい、請求項４または５に記載の封止材。
- １８０℃で１５０時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光の透過率の差（ΔＴ）が１５％よりも小さい、請求項４または５に記載の封止材。
- ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さい、請求項４〜７のいずれか一項に記載の封止材。
- 請求項４〜８のいずれか一項に記載の封止材を含む、電子素子。
- 発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池を含む、請求項９に記載の電子素子。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2010-0140560 | 2010-12-31 | ||
| KR20100140560 | 2010-12-31 | ||
| KR1020110142972A KR101466273B1 (ko) | 2010-12-31 | 2011-12-27 | 봉지재용 투광성 수지, 상기 투광성 수지를 포함하는 봉지재 및 전자 소자 |
| KR10-2011-0142972 | 2011-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012140622A JP2012140622A (ja) | 2012-07-26 |
| JP6300218B2 true JP6300218B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=46379980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011289577A Active JP6300218B2 (ja) | 2010-12-31 | 2011-12-28 | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8847414B2 (ja) |
| JP (1) | JP6300218B2 (ja) |
| CN (1) | CN102585512A (ja) |
| DE (1) | DE102011057116A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6300218B2 (ja) * | 2010-12-31 | 2018-03-28 | サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
| DE102012200335A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | Wacker Chemie Ag | Hitzestabilisierte Siliconmischung |
| KR101549726B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2015-09-02 | 제일모직주식회사 | 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
| TWI544010B (zh) | 2014-01-28 | 2016-08-01 | Ｌｇ化學股份有限公司 | 固化產物 |
| WO2016152073A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane, production method thereof, and curable silicone composition |
| KR101923337B1 (ko) * | 2015-03-24 | 2018-11-28 | 엘켐 실리콘즈 프랑스 에스에이에스 | 저장-안정성 실리콘 수지의 제조 방법 |
| WO2017122712A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 |
| US11555120B2 (en) | 2017-10-31 | 2023-01-17 | Dow Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane composition, and half-cured product and cured product produced from same |
| CN111212876B (zh) * | 2017-10-31 | 2022-03-29 | 陶氏东丽株式会社 | 制造有机聚硅氧烷硬化物的方法、有机聚硅氧烷硬化物、叠层体、及光学零件 |
| CN110511669B (zh) * | 2019-07-12 | 2021-10-15 | 广州奥松电子股份有限公司 | 一种有机硅组合物及其固化方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689255B2 (ja) * | 1988-09-07 | 1994-11-09 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP3638746B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2005-04-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
| JP2000169714A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
| KR100975790B1 (ko) | 2002-05-16 | 2010-08-16 | 다우 코닝 코포레이션 | 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법 |
| US6940177B2 (en) | 2002-05-16 | 2005-09-06 | Dow Corning Corporation | Semiconductor package and method of preparing same |
| JP2004359756A (ja) | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Ｌｅｄ用封止剤組成物 |
| WO2005111149A1 (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる独立フィルム、その製造方法および積層フィルム |
| JP4530147B2 (ja) | 2004-08-25 | 2010-08-25 | 信越化学工業株式会社 | 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
| JP5705396B2 (ja) | 2005-01-24 | 2015-04-22 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置 |
| JP5392805B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2014-01-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| JP4648146B2 (ja) | 2005-09-26 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
| US8258502B2 (en) | 2006-02-24 | 2012-09-04 | Dow Corning Corporation | Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones |
| US20070219312A1 (en) | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Jennifer Lynn David | Silicone adhesive composition and method for preparing the same |
| RU2401846C2 (ru) * | 2006-04-25 | 2010-10-20 | Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) | Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе |
| JP5168732B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 変位耐久性を有する硬化物を与えるシリコーンゲル組成物 |
| JP5667740B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP5972512B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP5003910B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2012-08-22 | 信越化学工業株式会社 | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
| JP5170471B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
| JP6300218B2 (ja) * | 2010-12-31 | 2018-03-28 | サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
-
2011
- 2011-12-28 JP JP2011289577A patent/JP6300218B2/ja active Active
- 2011-12-29 DE DE102011057116A patent/DE102011057116A1/de active Pending
- 2011-12-29 US US13/339,510 patent/US8847414B2/en active Active
- 2011-12-30 CN CN2011104569681A patent/CN102585512A/zh active Pending
-
2014
- 2014-08-08 US US14/455,586 patent/US9147626B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20120168780A1 (en) | 2012-07-05 |
| US8847414B2 (en) | 2014-09-30 |
| CN102585512A (zh) | 2012-07-18 |
| US20140357792A1 (en) | 2014-12-04 |
| US9147626B2 (en) | 2015-09-29 |
| DE102011057116A1 (de) | 2012-07-05 |
| JP2012140622A (ja) | 2012-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6300218B2 (ja) | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 | |
| US8877877B2 (en) | Polyorganosiloxane, encapsulation material obtained from the polyorganosiloxane, and electronic device including the encapsulation material | |
| TWI523914B (zh) | Hardened resin composition and hardened product thereof | |
| JP5838053B2 (ja) | シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子 | |
| TWI612080B (zh) | 封裝材料用透明樹脂以及包含該樹脂之封裝材料與電子元件 | |
| KR101030019B1 (ko) | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
| TWI577740B (zh) | A hardened resin composition, a hardened product, a packaging material, and a semiconductor device | |
| TWI546339B (zh) | A hardened resin composition, and a semiconductor device using the same | |
| EP2412746B1 (en) | Modified siloxane polymer composition, encapsulant obtained from the modified siloxane polymer composition and electronic device including the encapsulant | |
| KR101169031B1 (ko) | 발광 다이오드 봉지재용 열경화성 실리콘 조성물 | |
| WO2015186722A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 | |
| WO2015163355A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、グリコールウリル誘導体及びその製造方法 | |
| US9657174B2 (en) | Siloxane monomer, encapsulant composition, encapsulant and electronic device | |
| KR101556274B1 (ko) | 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 | |
| KR101486566B1 (ko) | 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 | |
| US9695287B2 (en) | Curable organo polysiloxane composition, encapsulant, and electronic device | |
| KR101497139B1 (ko) | 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 | |
| KR101486569B1 (ko) | 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자 | |
| KR20120078300A (ko) | 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자 | |
| KR20160016417A (ko) | 화합물, 투광성 수지 조성물 및 봉지재 | |
| JP2009084478A (ja) | 光半導体封止用組成物及びこれを用いた光半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150731 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151201 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160826 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160920 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20161202 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170927 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180220 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6300218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |