JP6355097B2 - 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム - Google Patents

Description

本技術は、実装システムなどの技術に関する。

従来から、基板上に半田を印刷する印刷装置、半田の印刷状態を検査する検査装置、基板上に電子部品を実装する実装装置、電子部品の実装状態を検査する検査装置、基板にリフロー処理を施すリフロー炉等が生産ライン上に並べられた生産システムが知られている。

基板上に電子部品を実装する実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送部と、電子部品を供給する供給部と、供給部から電子部品を取り出して基板上に実装する吸着ノズルを含む実装ヘッドと、実装ヘッドを水平方向に移動させる移動機構とを備えている。

近年においては、種類の異なる複数種類の実装ヘッドが実装装置本体に対して着脱自在に構成された技術も知られるようになってきている（例えば、下記特許文献１、段落［００５５］、［００９９］などを参照）。この場合、生産する基板の種類が変更されたときなどに、現在取り付けられている実装ヘッドを任意の他の種類の実装ヘッドに交換することができる。

ここで、実装装置は、吸着ノズルによって基板上の正確な位置に電子部品を実装する必要があるため、実装装置内における吸着ノズルの位置を正確に認識している必要がある。従って、実装ヘッドが他の実装ヘッドに交換されたときなどに、実装ヘッドにおける吸着ノズルの位置を正確に認識するための処理を行う必要がある。

実装ヘッドが交換される度に、実装装置において改めて吸着ノズルの位置を検出するといった方法では、生産の開始までに時間が掛かってしまうといった問題がある。そこで、特許文献１に記載の技術では、実装ヘッドに設けられたメモリに、吸着ノズルの相対位置などのキャリブレーションデータを記憶させておき、実装ヘッドが交換されたときに、キャリブレーションデータをメモリから読み出すといった方法が用いられている（段落［０１０１］、［０１０２］、［０１２１］等を参照）。

特開２００５−２８６１７１号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、その実装装置に対してはまだ取り付けられたことのない実装ヘッドを、その実装装置において新たに使用する場合には、その実装ヘッドを実装装置に対して実際に取り付けて吸着ノズルの位置等を検出し、キャリブレーションデータを取得する必要がある。この場合、３０分〜６０分程度の時間が掛かってしまう。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、その実装装置に対してはまだ取り付けられたことのない実装ヘッドを、その実装装置において新たに使用する場合においても、実装装置において短時間でキャリブレーションを完了させることができる実装システムなどの技術を提供することにある。

本技術に係る実装システムは、基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置と、前記生産ライン上に配置された実装装置とを具備する。
前記キャリブレーション装置は、制御部を有する。
前記キャリブレーション装置の制御部は、基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定する。
前記実装装置は、実装装置本体と、制御部とを有する。
前記実装ヘッド装置本体は、前記実装ヘッドが取り付けられる。
前記実装装置の制御部は、前記実装ヘッドが前記実装装置本体に取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識する。

ここで、ノズルは、電子部品を吸着して基板上に実装する吸着ノズルと、この吸着ノズルの形状を模して作られた治具ノズルとを含む。

本技術では、生産ラインの外部（オフライン）に配置されたキャリブレーション装置においてキャリブレーションに必要な処理の一部を予め行っておくことができる。従って、実装装置においてキャリブレーションを行うときには、短時間でキャリブレーションを完了させることができる。特に、本技術では、その実装装置に対してまだ取り付けられたことのない実装ヘッドを、その実装装置において新たに使用する場合においていも、実装装置において短時間でキャリブレーションを完了させることができる。

上記実装システムにおいて、前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを高さ方向で所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定することによって、前記相対位置を測定してもよい。

このように、ノズルを下降させたときの水平方向での相対位置を測定することによって、ノズルを下降させて電子部品を実装するときのノズルの水平面内での位置を実装装置が正確に認識することができる。

上記実装システムにおいて、前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定する処理を、前記複数のノズルの下降距離を異ならせて複数回繰り返すことによって、各下降距離でそれぞれ前記相対位置を測定してもよい。

これにより、実装装置と実装ヘッドの組合せに応じて、電子部品を実装するときのノズルの下降距離が異なるような場合にも対応することができる。

上記実装システムにおいて、前記実装装置は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させるための移動機構を有していてもよい。
この場合、前記実装装置の制御部は、前記複数のノズルによって前記基板上に電子部品を実装するときの下降距離が、前記キャリブレーション装置において前記複数のノズルが下降された距離と同じ距離となるように、前記移動機構を制御して前記実装ヘッドの高さを調整してもよい。

上記実装システムにおいて、前記キャリブレーション装置は、撮像部をさらに有していてもよい。
前記キャリブレーション装置の撮像部は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点及び前記複数のノズルを下側から撮像する。
この場合、前記キャリブレーション装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点及び前記複数のノズルを撮像させることで、前記相対位置を測定してもよい。

上記実装システムにおいて、前記キャリブレーション装置は、第１の撮像部と、第２の撮像部と、移動機構とを有していてもよい。
前記キャリブレーション装置の第１の撮像部は、前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する。
前記キャリブレーション装置の第２の撮像部は、前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を下側から撮像する。
前記キャリブレーション装置の移動機構は、前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる。
この場合、前記キャリブレーション装置の制御部は、前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させてノズルにより治具部品を吸着させ、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記ノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記ノズルの水平方向での位置を測定する処理を、前記複数のノズルでそれぞれ実行することによって前記相対位置を測定してもよい。

上記実装システムにおいて、前記実装装置は、撮像部をさらに有していてもよい。
前記実装装置の撮像部は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点を下側から撮像する。
この場合、前記実装装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点を撮像させることによって前記基準点の位置を測定してもよい。

上記実装システムにおいて、前記基準点は、前記実装ヘッドにおいて、前記複数のノズルのうち特定のノズルの位置に設定されていてもよい。
この場合、前記実装装置は、第１の撮像部と、第２の撮像部と、移動機構とをさらに有していてもよい。
前記実装装置の第１の撮像部は、前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する。
前記実装装置の第２の撮像部は、前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された治具部品を下側から撮像する。
前記実装装置の移動機構は、前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる。
この場合、前記実装装置の制御部は、前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させて前記特定のノズルにより治具部品を吸着させ、前記特定のノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記特定のノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記基準点の位置を認識してもよい。

本技術に係るキャリブレーション方法は、基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置が、基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定する。
そして、前記生産ライン上に配置された実装装置が、前記実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識する。

本技術に係るプログラムは、
基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置に、
基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定するステップを実行させ、
前記生産ライン上に配置された実装装置に、
前記実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識するステップを実行させる

本技術の他の観点に係るキャリブレーション方法は、基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定することを含む。
基板を生産するための生産ライン上に配置された実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置が測定され、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置が認識される。

本技術のさらに別の観点に係るキャリブレーション方法は、基板を生産するための生産ライン上に配置された実装装置の実装装置本体に、基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定することを含む。
前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置が認識される。

以上のように、本技術によれば、その実装装置に対してはまだ取り付けられたことのない実装ヘッドを、その実装装置において新たに使用する場合においても、実装装置において短時間でキャリブレーションを完了させることができる実装システムなどの技術を提供することができる。

基板を生産するための生産ラインの一例を示す図である。 実装装置を示す前面図である。 実装装置の側面図である。 実装装置の上面図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 実装ヘッドが交換されるときの様子を示す図である。 キャリブレーション装置を示す模式図である。 キャリブレーション装置の構成を示すブロック図である。 吸着ノズルを先端部側から見た図である。 キャリブレーション装置の処理を示すフローチャートである。 吸着ノズルを先端部側から撮像したときの画像の一例を示す図である。 基準点及び複数の吸着ノズルの水平方向での相対位置の一例を示す図である。 実装装置の処理を示すフローチャートである。 部品カメラによって撮像された基準ノズルの先端部の画像の一例を示す図である。 吸着ノズルの相対位置を、ＮＣ座標に合った相対位置に変換するときの様子を示す図である。 ＮＣ座標における基板カメラの中心位置からの相対位置が算出されるときの様子を示す図である。 比較例と、本技術との比較図である。 他の実施形態において用いられる実装ヘッドを示す図である。 他の実施形態に係るキャリブレーション装置を示す図である。 冶具部品を示す図である。 他の実施形態に係るキャリブレーション装置の処理を示すフローチャートである。 部品認識カメラによって冶具部品を下側から撮像したときの画像の一例を示す図である。 カメラ部の中心位置に対する各吸着ノズルの位置の一例を示す図である。 他の実施形態に係る実装装置の処理を示すフローチャートである。 基準点が吸着ノズル以外の位置に設けられた場合の一例を示す図である。 比較例に係る実装装置による電子部品の実装精度を説明するための図であり、基板上における目標位置と、実際の電子部品の実装位置とのずれ量の分布を示す図である。 比較例に係る実装装置による電子部品の実装精度を説明するための図であり、基板上における目標位置と、実際の電子部品の実装位置とのずれ量の分布を示す図である。 本技術に係る実装装置による電子部品の実装精度を説明するための図であり、基板上における目標位置と、実際の電子部品の実装位置とのずれ量の分布を示す図である。

＜第１実施形態＞
［生産ライン］
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、基板１を生産するための生産ラインの一例を示す図である。図１に示すように、生産ライン上には、基板１の搬送方向の上流側から順番に、スクリーン印刷装置１０１、印刷検査装置１０２、実装装置１０３、実装検査装置１０４、リフロー炉１０５、洗浄・乾燥装置１０６及び最終検査装置１０７が配置されている。

スクリーン印刷装置１０１は、印刷パターンに対応する位置に開口が形成されたスクリーン上においてスキージを摺動させて、スクリーンの下側に配置された基板１上にクリーム半田を印刷する。

印刷検査装置１０２は、スクリーン印刷装置１０１から基板１を受け取り、基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、半田の印刷状態を検査する。印刷検査装置１０２は、印刷状態が良好であると判断された基板１を実装装置１０３に受け渡す。

実装装置１０３は、印刷検査装置１０２から基板１を受け取って、基板１上に電子部品２を実装する。実装装置１０３の構成については、後に詳述する。

実装検査装置１０４は、実装装置１０３から基板１を受け取って、基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、電子部品２の実装状態を検査する。

リフロー炉１０５は、実装検査装置１０４から基板１を受け取って、基板１をリフロー処理することによって半田を溶融させ、基板１に設けられた配線と電子部品２とを半田を介して接続させる。洗浄・乾燥装置１０６は、リフロー処理後の基板１の表面に付着したフラックス等の余分な成分を洗浄し、洗浄された基板１を乾燥させる。

最終検査装置１０７は、洗浄・乾燥装置１０６から基板１を受け取って、基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、基板１を最終検査する。

ここで、図１に示すように生産ラインの外部には、キャリブレーション装置１０８が配置されている。すなわち、キャリブレーション装置１０８は、基板を生産する生産ラインとは別にオフラインで準備される。本技術に係る実装システム１００は、上述の実装装置１０３と、このキャリブレーション装置１０８とによって構成される。

［実装装置１０３の全体構成及び各部の構成］
まず、実装装置１０３について説明する。図２は、実装装置１０３を示す前面図である。図３は、実装装置１０３の側面図であり、図４は、実装装置１０３の上面図である。図５は、実装装置１０３の構成を示すブロック図である。図６は、実装ヘッド３０が交換されるときの様子を示す図である。

これらの図に示すように、実装装置１０３は、実装ヘッド３０を着脱自在に取り付け可能な実装装置本体１０３ａを備えている。実装装置本体１０３ａは、フレーム構造体１０と、フレーム構造体１０に設けられ、実装ヘッド３０をＸＹＺ方向に移動させるヘッド移動機構４０とを有する。また、実装装置本体１０３ａは、実装装置１０３の前後方向（Ｙ軸方向）の両側に設けられ、複数のテープカセット２６を搭載するテープカセット搭載部２８を有する。

また、実装装置１０３は、実装装置１０３の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５と、搬送部１５によって実装位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０とを備えている。

また、実装装置１０３は、ヘッド移動機構４０に設けられた下向きの基板カメラ１８（第１の撮像部）を有する。さらに、実装装置１０３は、前方側に配置されたテープカセット２６及び搬送部１５の間、並びに、後方側のテープカセット２６及び搬送部１５の間にそれぞれ配置された上向きの部品カメラ１９（撮像部）を有する。

図５を参照して、さらに、実装装置１０３は、制御部３、記憶部４、通信部５、エアコンプレッサ９などを備えている。

フレーム構造体１０（図２〜４参照）は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。

搬送部１５（図３、４参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設された２つのガイド１６と、２つのガイド１６の内面側にそれぞれ設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりすることができる。

ガイド１６は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１６の上端部は、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。

バックアップ部２０（図３参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。

基板１が搬送部１５によって実装位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。これにより、基板１がバックアップ部２０とガイド１６の上端部との間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定される。この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。

テープカセット搭載部２８（図２、図４参照）には、Ｘ軸方向に沿って複数のテープカセット２６が搭載される。テープカセット２６は、テープカセット搭載部２８に対して着脱自在とされており、内部にキャリアテープ（図示せず）を収納している。テープカセット２６は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。

キャリアテープの内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２が収納されている。テープカセット２６の先端部側の上面には供給窓２７が形成されており、この供給窓２７を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。

ヘッド移動機構４０（図２、３参照）は、実装ヘッド３０をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ移動させるためのＹ軸移動機構４１、Ｘ軸移動機構４４及びＺ軸移動機構５１を有する。

Ｙ軸移動機構４１は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム４２と、Ｙ軸フレーム４２の下側の位置にＹ軸フレーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４３とを含む。また、Ｙ軸移動機構４１は、Ｙ軸移動体４３をＹ軸方向に沿って駆動させるためのＹ軸駆動部を有する。

Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４３の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４５と、このＸ軸フレーム４５の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４５に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられたＸ軸移動体４６とを有する。また、Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸移動体４６をＸ軸方向に沿って駆動させるためのＸ軸駆動部を有する。Ｘ軸フレーム４５の側面には、Ｘ軸方向に沿って２本のレール４７が平行に設けられており、このレール４７上には、レール４７上をスライド可能なスライド部材４８が設けられている。Ｘ軸移動体４６は、レール４７及びスライド部材４８を介して、Ｘ軸フレーム４５の側面の位置に取り付けられる。

Ｚ軸移動機構５１は、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に、Ｘ軸移動体４６に対してＺ軸方向（高さ方向）に移動可能に取り付けられたヘッド支持部５２を有する。また、Ｚ軸移動機構５１は、このヘッド支持部５２をＺ軸方向に沿って駆動させるためのＺ軸駆動部とを有する。

Ｘ軸移動体４６の側面には、Ｚ軸方向に沿って２本のレール５３が平行に設けられており、このレール５３上には、レール５３上をスライド可能なスライド部材５４が設けられている。ヘッド支持部５２は、レール５３及びスライド部材５４を介して、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に取り付けられる。

ヘッド支持部５２は、実装ヘッド３０を着脱自在に支持することが可能とされている。

Ｘ軸駆動部、Ｙ軸駆動部及びＺ軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸駆動部及びＹ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０をＸ‐Ｙ方向（水平方向）に移動させ、Ｚ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０をＺ軸方向（高さ方向）に移動させる。

実装ヘッド３０（図２〜４参照）は、テープカセット２６から供給される電子部品２を吸着ノズル３３ｂによって吸着して基板１上に実装する。実装ヘッド３０は、ヘッド支持部５２に対して着脱自在に構成されている。

この実装ヘッド３０は、ヘッド筐体３１と、Ｚ軸方向に対して傾斜するようにヘッド筐体３１に設けられた基軸３２と、基軸３２に対して回転可能に取り付けられたヘッド部３３とを有する。また、実装ヘッド３０は、ヘッド筐体３１の側面の位置に設けられた着脱部３４（図６参照）を有する。さらに、実装ヘッド３０は、ヘッド記憶部３６と、ターレット駆動部３７と、ノズル駆動部３８とを有する（図５参照）。

ヘッド部３３は、基軸３２に対して回転可能に取り付けられたターレット３３ａと、ターレット３３ａの周方向に沿って等間隔でターレット３３ａに取り付けられた複数の吸着ノズル３３ｂとを有する。ターレット３３ａには周方向に沿って等間隔でノズル取り付け部が設けられており、このノズル取り付け部に対して、吸着ノズル３３ｂがそれぞれ取り付けられる。

ターレット３３ａは、斜め方向に傾斜して配置された基軸３２を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３３ａは、ターレット駆動部３７の駆動により、前記基軸３２を中心軸として回転される。

吸着ノズル３３ｂは、吸着ノズル３３ｂの軸線がターレット３３ａの回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３３ａに取り付けられている。吸着ノズル３３ｂは、ターレット３３ａに対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル３３ｂは、ターレット３３ａに対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３３ｂは、ノズル駆動部３８の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（上下方向）に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。

複数の吸着ノズル３３ｂのうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３３ｂは、その軸線がＺ軸方向（高さ方向）を向いている。以降では、このように軸線がＺ軸方向を向く吸着ノズル３３ｂの位置を操作位置と呼ぶ。この操作位置に位置する吸着ノズル３３ｂが上下方向に移動されることで、電子部品２が吸着されたり、基板１上に電子部品２が実装されたりする。操作位置に位置する吸着ノズル３３ｂは、ターレット３３ａの回転により順次切り換えられる。

吸着ノズル３３ｂは、エアコンプレッサ９（図５参照）に接続されている。吸着ノズル３３ｂは、このエアコンプレッサ９の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

ヘッド記憶部３６は、不揮発性のメモリであり、このヘッド記憶部３６には、実装ヘッド３０に個別に設定されたＩＤ情報、実装ヘッド３０の種類を示す情報などが記憶される。また、ヘッド記憶部３６には、キャリブレーション装置１０８によって測定された、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報が記憶される。

図６を参照して、実装ヘッド３０の着脱部３４は、電源供給用のコネクタ３４ａと、通信用のコネクタ３４ｂとを有する。一方で、ヘッド支持部５２は、着脱部３４に設けられた電源供給用のコネクタ３４ａに接続されるコネクタ５２ａと、着脱部３４に設けられた通信用のコネクタ３４ｂに接続されるコネクタ５２ｂとを有している。実装ヘッド３０がヘッド支持部５２に装着されると、これらのコネクタ３４ａ、３４ｂ、５２ａ、５２ｂが接続される。これにより、実装ヘッド３０に対して電源が供給され、また、実装装置１０３と、実装ヘッド３０とが通信可能な状態となる。

実装ヘッド３０の着脱部３４の下部には、第１の係合部３４ｃが設けられており、対応して、ヘッド支持部５２の下部には、第１の係合部３４ｃに係合する第２の係合部５２ｃが設けられている。実装ヘッド３０が交換されるとき、実装ヘッド３０は、第１の係合部３４ｃを回動の中心軸として回動される。

ヘッド支持部５２の上部には、実装ヘッド３０をヘッド支持部５２に固定するためのロック機構５２ｄが設けられる。ロック機構５２ｄは、回動可能なレバー５２ｅと、回動されるレバー５２ｅの動きに応じて上下方向に移動する凸状の第１のロック部５２ｆとを有する。実装ヘッド３０の着脱部３４の上部には、ヘッド支持部５２の第１のロック部５２ｆと係合する凹状の第２のロック部３４ｄが設けられる。

レバー５２ｅが下側に向けて回動されると、第１のロック部５２ｆが下側に向けて移動され、第１のロック部５２ｆが第２のロック部３４ｄと係合し、ロック状態となる。一方で、レバー５２ｅが上側に向けて回動されると、第１のロック部５２ｆが上側に向けて移動され、ロック状態が解除される。

基板カメラ１８（図３参照）は、ヘッド移動機構４０におけるＸ軸移動体４６の下側に配置されている。この基板カメラ１８は、ヘッド移動機構４０による実装ヘッド３０のＸ−Ｙ方向（水平方向）への移動に伴って、実装ヘッド３０と共にＸ−Ｙ方向へ移動される。

基板カメラ１８は、その光軸がＺ軸方向を向くように配置されており、基板１上における任意の２点以上の位置に設けられたアライメントマークを上方から撮像する。実装装置１０３の制御部３は、撮像により取得されたアライメントマークの画像に基づいて、実装装置１０３内における基板１の位置を認識する。

部品カメラ１９（図３、４参照）は、その光軸がＺ軸方向を向くように配置されており、操作位置に位置する吸着ノズル３３ｂによって吸着された電子部品２を下側から撮像する。実装装置１０３の制御部３は、部品カメラ１９により取得された画像に基づいて、電子部品２の吸着状態（電子部品２のＺ軸回りの角度、吸着不良等）を判断する。

図５を参照して、制御部３は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１０３の各部を統括的に制御する。この制御部３の処理については、後に詳述する。

記憶部４は、制御部３の処理に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

通信部５は、基板検査装置などの実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。

［キャリブレーション装置１０８の全体構成及び各部の構成］
次に、キャリブレーション装置１０８の構成について説明する。
図７は、キャリブレーション装置１０８を示す模式図である。図８は、キャリブレーション装置１０８の構成を示すブロック図である。

図７に示すように、実装ヘッド３０を着脱自在に支持することが可能なヘッド支持体６２と、実装ヘッド３０の下側に配置された上向きのカメラ６３を有する。さらに、図８に示すように、キャリブレーション装置１０８は、制御部６及び記憶部７を有する。

ヘッド支持体６２及びカメラ６３は、図示しないフレーム構造体１０に固定されている。ヘッド支持体６２、フレーム構造体１０などによりキャリブレーション装置本体が構成される。

ヘッド支持体６２は、実装装置１０３におけるヘッド支持部５２と同様の構成を有している（図６などを参照）。ヘッド支持体６２は、実装ヘッド３０の着脱部３４に設けられた電源供給用のコネクタ３４ａに接続されるコネクタ６２ａと、実装ヘッド３０の着脱部３４に設けられた通信用のコネクタ３４ｂに接続されるコネクタ６２ｂとを有している。これらのコネクタを介して、実装ヘッド３０に対して電源が供給され、また、キャリブレーション装置１０８と、実装ヘッド３０とが通信可能な状態となる。

カメラ６３は、その光軸がＺ軸方向を向くように配置されており、吸着ノズル３３ｂを先端部側から撮像する。図９は、吸着ノズル３３ｂを先端部側から見た図である。図９に示すように、吸着ノズル３３ｂは、その先端部における中央の位置に先端側に向けて突出する吸着部３３ｃを有している。吸着部３３ｃの中心は、吸着ノズル３３ｂの中心軸と一致するように設計されている。

また、吸着ノズル３３ｂの先端部には、カメラ６３によって撮像可能な２つのマーク７０が設けられている。２つのマーク７０は、その２つのマークの間の中心位置が吸着ノズル３３ｂの中心軸の位置と一致するように吸着ノズル３３ｂに設けられている。

図８を参照して、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部６は、記憶部７に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、キャリブレーション装置１０８の各部を統括的に制御する。

記憶部７は、制御部６の処理に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部６の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

［動作説明］
次に、キャリブレーション装置１０８及び実装装置１０３のキャリブレーションにおける処理について説明する。
《キャリブレーション装置１０８の処理》
まず、キャリブレーション装置１０８の処理について説明する。図１０は、キャリブレーション装置１０８の処理を示すフローチャートである。キャリブレーション装置１０８の制御部６は、まず、複数の吸着ノズル３３ｂの中から、特定の吸着ノズル３３ｂを基準ノズルとして選択する（ステップ１０１）。基準ノズルは、オペレータによって予め設定されている吸着ノズル３３ｂが選択されてもよいし、制御部６によってランダムに選択されてもよい。

次に、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、ターレット駆動部３７を制御してターレット３３ａを回転させ、基準ノズルとして選択された吸着ノズル３３ｂを操作位置へと移動させる（ステップ１０２）。次に、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、ノズル駆動部３８を制御して、基準ノズルを所定の距離分（例えば、１０ｍｍ）下降させる（ステップ１０３）。このとき、基準ノズルが下降される距離は、電子部品２を基板１上に実装するとき（及び電子部品２を吸着するとき）に基準ノズルが下降される距離と同じ距離とされる。

次に、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、カメラ６３を制御して、基準ノズルを先端部側から撮像させ、画像を取得する（ステップ１０４）。基準ノズルの先端部の画像を取得すると、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、ノズル駆動部３８を制御して基準ノズルを上昇させる。

図１１には、吸着ノズル３３ｂを先端部側から撮像したときの画像の一例が示されている。

図１１に示すように、画像内には、２つのマーク７０が含まれる。キャリブレーション装置１０８の制御部６は、取得された画像を画像処理して、２つのマーク７０の位置を取得し、２つのマーク７０の中間点の位置を算出する。そして、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、２つのマーク７０の中間点の位置をＸ―Ｙ平面での基準点（０、０）として決定する（ステップ１０５）。

また、このとき、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、２つのマーク７０を結ぶ直線をＸ軸方向として設定し、基準点を通りＸ軸に直行する方向をＹ軸方向として設定する。これにより、基準ノズルの下降時の位置を基準点とし、基準ノズルのＺ軸回りの角度を座標角度とした１つの座標が生成される。

図１１には、カメラの視野角度を基準とした座標（Ｘ’軸、Ｙ’軸）も示されているが、この座標は使用されない。

次に、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、ターレット駆動部３７を制御してターレット３３ａを回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３３ｂを基準ノズルから他の吸着ノズル３３ｂに切り換える（ステップ１０６）。そして、操作位置に新たに位置することになった吸着ノズル３３ｂを所定の距離分（例えば、１０ｍｍ）下降させる（ステップ１０７）。そして、制御部は、カメラを制御して吸着ノズル３３ｂを先端部側から撮像し画像を取得する（ステップ１０８）。

次に、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、取得された画像内に含まれる２つのマーク７０の中間点の位置を算出することによって、その吸着ノズル３３ｂの下降時における水平方向での位置情報（ΔＸ、ΔＹ）を取得する（ステップ１０９）。なお、このとき用いられる座標は、基準ノズルの下降時の位置を基準点とし、基準ノズルのＺ軸回りの角度を座標角度とした座標である。

位置情報を取得すると、キャリブレーション装置１０８の制御部６は、位置が未だ測定されてない吸着ノズル３３ｂが残っているかどうかを判定する（ステップ１１０）。吸着ノズル３３ｂが残っている場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部は、ステップ１０６へ戻る。全ての吸着ノズル３３ｂの水平方向での位置が測定された場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部は、測定結果、つまり、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報をヘッド記憶部３６に記憶させる。

図１２は、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置（ΔＸｂ、ΔＹｂ）、（ΔＸｃ、ΔＹｃ）、（ΔＸｄ、ΔＹｄ）・・・の一例を示す図である。

ここで、本実施形態においては、ヘッド部３３や、吸着ノズル３３ｂの加工精度が完全に正確である場合には、基準ノズルが下降されたときの水平方向の位置（基準点）と、他の吸着ノズル３３ｂが下降されたときの水平方向の位置は、同じ位置となるはずである。しかしながら、ヘッド部３３や、吸着ノズル３３ｂの加工精度には、多少のバラつきが生じるため、図１２に示すように、基準ノズルが下降されたときの水平方向の位置（基準点）と、他の吸着ノズル３３ｂが下降されたときの水平方向の位置は、同じ位置とはならず、多少のずれが生じることになる。

《実装装置１０３の処理》
次に、実装装置１０３の処理について説明する。図１３は、実装装置１０３の処理を示すフローチャートである。

実装装置１０３の制御部３は、実装装置本体１０３ａに対して初めて実装ヘッド３０が取り付けられたときや、実装ヘッド３０が交換されて新たな実装ヘッド３０が取り付けられたなどに、図１３に示す処理を実行する。なお、実装装置１０３に取り付けられる実装ヘッド３０は、既に、キャリブレーション装置１０８での処理は完了しており、ヘッド記憶部３６に対しては、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向の相対位置が記憶されている。

実装ヘッド３０が実装装置本体１０３ａに取り付けられると、まず、実装装置１０３の制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０を水平方向に移動させ、実装ヘッド３０を部品カメラ１９の上方に移動させる。

次に、実装装置１０３の制御部３は、ターレット駆動部３７を制御してターレット３３ａを回転させ、基準ノズルを操作位置へ移動させる（ステップ２０１）。なお、このとき、実装ヘッド３０に対する基準ノズルのＺ軸回りの角度は、キャリブレーション装置１０８によって基準ノズルの先端部が撮像されたときの角度と同じ角度とされる。

基準ノズルを操作位置へ移動させると、次に、実装装置１０３の制御部３は、基準ノズルを下降させる（ステップ２０２）。なお、このとき基準ノズルが下降する距離は、キャリブレーション装置１０８における測定において基準ノズルが下降された距離と同じ距離とされている。また、基準ノズルが下降されたときの基準ノズルの高さは、基準ノズルが電子部品２を基板１上に実装するとき（及び電子部品２を吸着するとき）の高さと同じ高さとされている。なお、このような関係を満たすことができるように、Ｚ軸移動機構５１によって実装ヘッド３０全体の実装装置１０３内の高さが調整される。

基準ノズルが下降されると、実装装置１０３の制御部３は、部品カメラ１９によって、基準ノズルの先端部を下側から撮像させる（ステップ２０３）。図１４は、部品カメラ１９によって撮像された基準ノズルの先端部の画像の一例を示す図である。

次に、実装装置１０３の制御部３は、取得された画像内に含まれる２つのマーク７０の中間点の位置を算出することによって、基準ノズルの下降時における水平方向での位置情報（Ｘ、Ｙ）を取得する（ステップ２０４）。

このとき、実装装置１０３の制御部３は、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の座標のＺ軸回りの傾きを判定する（ステップ２０５）。この場合、実装装置１０３の制御部３は、２つのマーク７０を結ぶ直線をＸ軸方向と判定し、位置（Ｘ、Ｙ）を通りＸ軸に直行する方向をＹ軸方向として判定することによって、座標のＺ軸回りの傾きを判定する。

図１４には、カメラの視野角度を基準とした座標（Ｘ"軸、Ｙ"軸）も示されている。なお、本実施形態においては、部品カメラ１９の視野角度を基準とした座標のＸ"軸、Ｙ"軸は、ＮＣ座標（電子部品２の実装において用いられる、実装装置１０３内の座標）におけるＸ"軸、Ｙ"軸と一致している。

実装装置１０３の制御部３は、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の座標を認識すると、この座標（図１４におけるＸ軸、Ｙ軸）と、ＮＣ座標（Ｘ"軸、Ｙ"軸）とのＺ軸回りの角度差を算出する（ステップ２０６）。

次に、実装装置１０３の制御部３は、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向の相対位置の情報をヘッド記憶部３６から読み出す。そして、制御部３は、ステップ２０６で算出された角度差に基づいて、基準点に対する吸着ノズル３３ｂの相対位置の座標をＺ軸回りに回転させて、吸着ノズル３３ｂの相対位置をＮＣ座標に合った相対位置に変換する（ステップ２０７）。

図１５には、吸着ノズル３３ｂの相対位置（ΔＸｂ、ΔＹｂ）、（ΔＸｃ、ΔＹｃ）、（ΔＸｄ、ΔＹｄ）・・・、を、ＮＣ座標に合った相対位置（ΔＸｂ１、ΔＹｂ１）、（ΔＸｃ１、ΔＹｃ１）、（ΔＸｄ１、ΔＹｄ１）・・・に変換するときの様子が示されている。

次に、実装装置１０３の制御部３は、ＮＣ座標に合った相対位置に変換後の各吸着ノズル３３ｂの位置（ΔＸｂ１、ΔＹｂ１）、（ΔＸｃ１、ΔＹｃ１）、（ΔＸｄ１、ΔＹｄ１）・・・に対して、基板カメラ１８の中心位置と、基準点との相対位置を加算する（ステップ２０８）。これにより、ＮＣ座標における基板カメラ１８の中心位置に対する吸着ノズルの相対位置（ΔＸｂ２、ΔＹｂ２）、（ΔＸｃ２、ΔＹｃ２）、（ΔＸｄ２、ΔＹｄ２）・・・が算出される。図１６には、ＮＣ座標における基板カメラ１８の中心位置に対する吸着ノズルの相対位置（ΔＸｂ２、ΔＹｂ２）、（ΔＸｃ２、ΔＹｃ２）、（ΔＸｄ２、ΔＹｄ２）・・・が算出されるときの様子が示されている。

［作用等］
図１７は、比較例と本実施形態との比較図である。図１７の上側に示すように、比較例では、実装ヘッド３０を実装装置本体１０３ａに対して取り付けて、実装ヘッド３０の設定を行った後、ＮＣ座標において、基板カメラ１８の中心位置からの相対位置を全ての吸着ノズル３３ｂにおいてそれぞれ算出する必要がある。このため、比較例では、キャリブレーションに時間が掛かってしまう。

一方、本実施形態では、キャリブレーション装置１０８において、オフラインで基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向の相対位置を予め測定しておくことができる。このため、実装装置本体１０３ａに対して実装ヘッド３０を取り付けるときには、実装装置１０３内における基準点の位置を測定すれば、後は、基本的には、その基準点に対して各吸着ノズル３３ｂの相対位置を加算すれば、吸着ノズル３３ｂの各位置に測定することができる。

このように、本実施形態では、キャリブレーション装置１０８においてキャリブレーションに必要な処理の一部を予め行っておくことができるため、実装装置１０３においてキャリブレーションを行うときには、短時間でキャリブレーションを完了させることができる。特に、本技術では、その実装装置１０３に対してまだ取り付けられたことのない実装ヘッド３０を、その実装装置１０３で新たに使用する場合においても、実装装置１０３において短時間でキャリブレーションを完了させることができる。

本発明者らが、実装装置１０３においてキャリブレーションに掛かる時間を実際に測定した結果、キャリブレーションに掛かった時間は、３分程度であった。

また、本実施形態では、キャリブレーション装置１０８において、吸着ノズル３３ｂを下降させたときの水平方向での相対位置が測定されているので、ノズルを下降させて電子部品２を実装するときの吸着ノズル３３ｂの水平方向での位置を実装装置１０３が正確に認識することができる。

ここで、実装装置１０３を組み立てて製造する場合、一般的に、実装装置本体１０３ａの組立て→実装装置本体１０３ａの調整→実装ヘッド３０の取り付け調整→実装ヘッド３０のキャリブレーション→実装装置１０３のキャリブレーションといった流れで行われている。一方、本実施形態では、キャリブレーション装置１０８によって実装ヘッド３０のキャリブレーションを行っておくことができるので、実装装置１０３を組み立てて製造するときに、実装装置本体１０３ａの組立て→実装装置本体１０３ａの調整→実装装置１０３のキャリブレーションといった工程と同時平行で、実装ヘッド３０の組立て→実装ヘッド３０の調整→実装ヘッド３０のキャリブレーションといった工程を行うことができる。このように工程を分離して工程を同時進行で進められるので、実装装置１０３を製造する工程についても時間を短縮することができる。

次に、図２６〜図２８を参照して、本実施形態に係る実装装置１０３による電子部品２の実装精度について説明する。

図２６及び図２７は、比較例に係る実装装置１０３による電子部品２の実装精度を説明するための図であり、基板１上における目標位置と、実際の電子部品２の実装位置とのずれ量の分布を示す図である。図２８は、本実施形態に係る実装装置１０３による電子部品２の実装精度を説明するための図であり、基板１上における目標位置と、実際の電子部品２の実装位置とのずれ量の分布を示す図である。

図２６に示すデータは、実装ヘッド３０のキャリブレーションに必要な全ての処理を生産ライン上の実装装置１０３で実行し、その後に、その実装装置１０３において電子部品を基板上に実装することによって取得されたデータである。具体的には、まず、実装装置本体１０３ａに対して実装ヘッド３０が取り付けられ、複数の吸着ノズル３３ｂのそれぞれについて、基板カメラ１８の中心に対する相対位置が求められた。このような方法でキャリブレーションが行われた後、実際に吸着ノズル３３ｂによって目標位置に対して電子部品２が実装され、目標位置と、電子部品２の実際の実装位置との差分が求められた。この差分の分布が図２６に示されている。図２６には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における３σ（σ：標準偏差）、平均値（ＡＶＥ）及び工程能力指数（Ｃｐｋ）も示されている。

図２７に示すデータは、以下のようにして取得された。まず、図２６に示すデータの取得後に、実装装置本体１０３ａから実装ヘッド３０を一端取り外し、再び実装装置本体１０３ａに実装ヘッド３０を取り付けて実装ヘッド３０のキャリブレーションを行った。このときの実装ヘッド３０のキャリブレーションは、実装装置１０３において基準点の位置を測定するような処理を実行せずに、単純に各吸着ノズル３３ｂの相対位置のデータのみを用いて行われた。このような方法でキャリブレーションが行われた後、実際に吸着ノズル３３ｂによって目標位置に対して電子部品が実装され、目標位置と、電子部品の実際の実装位置との差分が求められた。なお、図２７には、図２６と同様に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における３σ（σ：標準偏差）、平均値（ＡＶＥ）及び工程能力指数（Ｃｐｋ）も示されている。

図２８に示すデータは、本実施形態に係るキャリブレーションが実装装置１０３において行われた後（図１３参照）、実際に吸着ノズル３３ｂによって基板１上の目標位置に対して電子部品２が実装され、目標位置と、電子部品２の実際の実装位置との差分を求めることによって得られたデータである。なお、図２８には、図２６及び図２７と同様に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における３σ（σ：標準偏差）、平均値（ＡＶＥ）、及び工程能力指数（Ｃｐｋ）も示されている。

図２８（本実施形態）と図２７（比較例）とを比較すると、図２７よりも図２８の方が電子部品の実装精度が高いことが分かる。つまり、比較例よりも本実施形態の方が実装精度が高いこととが分かる。また、図２８（本実施形態）と図２６（比較例）とを比較すると、図２８は、図２６と同様の実装精度を実現していることが分かる。すなわち、本実施形態では、実装ヘッド３０のキャリブレーションに必要な全ての処理を生産ライン上の実装装置１０３で実行し、その実装ヘッド３０を取り外すことなく、その実装ヘッド３０の吸着ノズル３３ｂによって電子部品２を基板１上に実装したときの実装精度と同等の実装精度を実現することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。第２実施形態以降では、上述の第１実施形態と異なる点を中心に説明する。

［実装ヘッド８０の構成］
図１８は、第２実施形態において用いられる実装ヘッド８０を示す図である。この実装ヘッド８０は、部品認識カメラ８２と、部品認識カメラ８２を保持する保持部材８３が実装ヘッド８０に対してさらに設けられている点で上述の第１実施形態とは異なっている。

保持部材８３は、ヘッド筐体３１の下部に配置される。部品認識カメラ８２は、複数の吸着ノズル３３ｂのうち、操作位置とは反対側の位置に位置する吸着ノズル３３ｂによって吸着されている電子部品２（或いは、後述の冶具部品８５）を下側から撮像可能な位置に配置されている。なお、以降では、ヘッド部３３において操作位置とは反対側の位置を部品認識位置と呼ぶ。

この実装ヘッド３０が実装装置１０３に取り付けられた場合、実装装置１０３の制御部３は、撮像により取得された画像に基づいて、電子部品２の吸着状態（電子部品２のＺ軸回りの角度、吸着不良等）を判断する。

［キャリブレーション装置１０８の構成］
図１９は、第２実施形態に係るキャリブレーション装置１０９を示す図である。キャリブレーション装置１０９は、上述の第１実施形態に係る実装装置１０３の一部と同様の構成を有している。すなわち、キャリブレーション装置１０８は、実装ヘッド３０をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ移動させるためのＹ軸移動機構４１、Ｘ軸移動機構４４及びＺ軸移動機構５１を有するヘッド移動機構４０を備えている。なお、このヘッド移動機構４０の構成については、上述の第１実施形態に係る実装装置１０３と同様であるため、説明を省略する。

キャリブレーション装置１０９は、ヘッド移動機構４０におけるＸ軸移動体４６の下側に配置された下向のカメラ部８６（第１の撮像部）を有する。カメラ部８６は、上述の基板カメラ１８と同様の構成を有しており、後述の冶具部品８５を上方から撮像可能とされている。

キャリブレーション装置１０９は、冶具部品８５を載置する載置台８７を有する。図２０は、冶具部品８５を示す図である。冶具部品８５は、吸着ノズル３３ｂによって吸着することができる程度の大きさとされている。この冶具部品８５は、ガラスや、アクリル樹脂などの透明な部材により構成されており、その上面には、蒸着により形成された薄膜の４つのマーク８５ａが形成されている。

第２実施形態では、実装ヘッド８０、部品認識カメラ８２、カメラ部８６は、ヘッド移動機構４０によって一体的に水平方向へ移動可能とされている。

なお、第２実施形態に係るキャリブレーション装置１０９は、第１実施形態にキャリブレーション装置１０８とは異なり、実装ヘッド３０の下側の位置に配置された上向きのカメラ６３が設けられていない。また、第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、吸着ノズル３３ｂで吸着を行うための圧力を提供する、図示しないエアコンプレッサがキャリブレーション装置１０９に設けられる。

［キャリブレーション装置１０８の処理］
図２１は、第２実施形態に係るキャリブレーション装置１０９の処理を示すフローチャートである。

まず、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ヘッド移動機構４０によって実装ヘッド８０をＺ軸方向へ移動させて、実装ヘッド８０の高さを調整する（ステップ３０１）。これにより、吸着ノズル３３ｂが冶具部品８５を吸着するときの下降距離が、電子部品２を基板１上に実装するとき（及び電子部品２を吸着するとき）の下降距離と同じ距離となるように、実装ヘッド３０の高さが調整される。

次に、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ヘッド移動機構４０を制御して、キャリブレーション装置１０９内の所定の位置に置かれた冶具部品８５の上方にカメラ部８６を移動させ、カメラ部８６によって上方から冶具部品８５を撮像させる（ステップ３０２）。そして、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、画像内に含まれるマーク８５ａの位置を認識し、マーク８５ａの位置に基づいて、キャリブレーション装置１０８内における冶具部品８５の水平方向での位置と、冶具部品８５のＺ軸回りの傾きを認識する（ステップ３０３）。

次に、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ヘッド移動機構４０を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル３３ｂを冶具部品８５の上方へ移動させる（ステップ３０３）。このとき、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、設計値として設定されている、電子部品２を吸着した吸着ノズル３３ｂ及びカメラ部８６の相対距離分だけ、吸着ノズル３３ｂを移動させる。

次に、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ノズル駆動部３８により吸着ノズル３３ｂを下方へ移動させた後、エアコンプレッサを制御して、吸着ノズル３３ｂにより冶具部品８５を吸着させ（ステップ３０５）、その後、吸着ノズル３３ｂを上昇させる。

次に、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ターレット３３ａを回転させて、冶具部品８５を吸着した吸着ノズル３３ｂを部品認識位置に移動させた後、部品認識カメラ８２によって冶具部品８５を下側から撮像させる（ステップ３０６）。

図２２は、部品認識カメラ８２によって冶具部品８５を下側から撮像したときの画像の一例を示す図である。

ここで、第２実施形態では、カメラ部８６は、冶具部品８５を上側から撮像し、部品認識カメラ８２は、下側から冶具部品８５を撮像する。しかし、冶具部品８５は、透明な部材によって構成されているため、冶具部品８５をどちら側から撮像してもマークを適切に撮像することができ、また、冶具部品８５の厚みの影響も排除することができる。

部品認識カメラ８２によって冶具部品８５を撮像した後、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、画像内に含まれるマーク８５ａの位置に基づいて冶具部品８５の中心位置を算出し、また、取得された画像に基づいて吸着ノズル３３ｂの中心位置を判断する。そして、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、吸着ノズル３３ｂの中心位置と、冶具部品８５の中心位置との差（吸着位置のずれ量）を算出する（ステップ３０７）。

そして、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、設計値として設定されている、電子部品２を吸着した吸着ノズル３３ｂ及びカメラ部８６の相対距離（ステップ３０４参照）と、ステップ３０７において算出した吸着位置のずれ量とを加算する。これにより、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、カメラ部８６の中心位置に対する吸着ノズル３３ｂの位置を正確に算出することができる。なお、このとき、カメラ部８６がもつ座標の傾きを、部品認識カメラ８２に適用する。

カメラ部８６の中心に位置に対する吸着ノズル３３ｂの位置を算出すると、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、測定が完了していない吸着ノズル３３ｂが残っているかどうかを判定する（ステップ３０８）。測定が完了していない吸着ノズル３３ｂが残っている場合（ステップ３０８のＹＥＳ）、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、ステップ３０１〜ステップ３０７の処理を繰り返す。

これにより、カメラ部８６の中心位置に対する吸着ノズル３３ｂの位置を算出する処理が、全ての吸着ノズル３３ｂでそれぞれ実行される。図２３の上側の図には、カメラ部８６の中心位置に対する各吸着ノズル３３ｂの位置の一例が示されている。

全ての吸着ノズル３３ｂに対して測定が完了した場合（ステップ３０８のＮＯ）、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、各吸着ノズル３３ｂで得られた測定結果から、基準ノズルの測定結果を減算する（ステップ３０９）。これにより、図２３の下側の図に示すように、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置が算出される。

次に、キャリブレーション装置１０９の制御部６は、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報をヘッド記憶部３６に記憶させる（ステップ３１０）。

第２実施形態に係るキャリブレーション装置１０８では、実装ヘッド３０の下側に設けられた上向きのカメラがないような場合でも、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報を適切に取得することができる。

［実装装置１０３］
次に、本技術の第２実施形態に係る実装装置１０３について説明する。この実装装置１０３は、実装ヘッド３０の下側の位置に配置された上向きのカメラが設けられていない点で上述の第１実施形態とは異なっている。また、第２実施形態に係る実装装置１０３は、冶具部品８５が載置される冶具部品８５を載置する載置部が設けられる点で上述の第１実施形態と異なっている。

冶具部品８５は、冶具部品８５のマーク８５ａの高さが、吸着ノズル３３ｂが電子部品２を実装するときの下降高さ（及び電子部品２を吸着するときの下降高さ）と同じ高さになるように載置部上に置かれる。

［実装装置１０３の処理］
図２４は、第２実施形態に係る実装装置１０３の処理を示すフローチャートである。
まず、実装装置１０３の制御部３は、ヘッド移動機構４０によって実装ヘッド３０をＺ軸方向へ移動させて、実装ヘッド３０の高さを調整する（ステップ４０１）。これにより、吸着ノズル３３ｂが冶具部品８５を吸着するときの下降距離が、電子部品２を基板１上に実装するとき（及び電子部品２を吸着するとき）の下降距離と同じ距離となるように、実装ヘッド３０の高さが調整される。

次に、実装装置１０３の制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装装置１０３内の所定の位置に置かれた冶具部品８５の上方に基板カメラ１８を移動させ、基板カメラ１８によって上方から冶具部品８５を撮像させる（ステップ４０２）。そして、実装装置１０３の制御部３は、画像内に含まれるマーク８５ａの位置を認識し、マーク８５ａの位置に基づいて、実装装置１０３内における冶具部品８５の水平方向での位置と、冶具部品８５のＺ軸回りの傾きを認識する（ステップ４０３）。

次に、実装装置１０３の制御部６は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０を移動させつつ、ターレット３３ａを回転させて基準ノズルを操作位置に位置させ、基準ノズルを冶具部品８５の上方へ移動させる（ステップ４０４）。このとき、実装装置１０３の制御部３は、設計値として設定されている、基準ノズル及び基板カメラ１８の相対距離分だけ、基準ノズルを移動させる。

次に、実装装置１０３の制御部３は、ノズル駆動部３８により基準ノズルを下方へ移動させた後、エアコンプレッサ９を制御して、基準ノズルにより電子部品２を吸着させ（ステップ４０５）、その後、基準ノズルを上昇させる。

次に、実装装置１０３の制御部３は、ターレット３３ａを回転させて、基準ノズルを部品認識位置に移動させた後、部品認識カメラ８２によって冶具部品８５を下側から撮像させる（ステップ４０６）（図２２参照）。

部品認識カメラ８２によって冶具部品８５を撮像した後、実装装置１０３の制御部３は、画像内に含まれるマーク８５ａの位置に基づいて冶具部品８５の中心位置を算出し、また、取得された画像に基づいて吸着ノズル３３ｂの中心位置を判断する。そして、実装装置１０３の制御部３は、基準ノズルの中心位置と、冶具部品８５の中心位置との差（吸着位置のずれ量）を算出する（ステップ４０７）。

そして、実装装置１０３の制御部６は、設計値として設定されている、基準ノズル及び基板カメラ１８の相対位置に、ステップ４０７において算出した吸着位置ずれ量を加算する。これにより、実装装置１０３の制御部３は、基板カメラ１８の中心位置に対する基準ノズルの位置を正確に算出することができる。

次に、実装装置１０３の制御部３は、基板カメラ１８が持つＮＣ座標の傾きを部品認識カメラ８２で測定し、各吸着ノズル３３ｂ下降時の中心位置座標の傾きの差を求め、相対位置の座標を回転させてＮＣ座標の傾きにあった相対位置に変換する（ステップ４０８）。

そして、実装装置１０３の制御部３は、ＮＣ座標の傾きに合った相対位置に変換後の各吸着ノズル３３ｂの位置に、基板カメラ１８の中心位置と、基準点との相対位置を加算する（ステップ４０９）。これにより、ＮＣ座標における基板カメラ１８の中心位置からの相対位置が算出される。

第２実施形態に係る実装装置１０３では、実装ヘッド３０の下側に設けられた上向きのカメラがないような場合でも、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報に基づいて、各吸着ノズル３３ｂの位置を適切に取得することができる。

＜各種変形例＞
上述の実施形態では、実装装置１０３（又はキャリブレーション装置１０８、１０９）がヘッド移動機構４０によって実装ヘッド３０の高さを自動で調整することができる形態について説明した。一方、実装装置１０３（又はキャリブレーション装置１０８、１０９）は、実装ヘッド３０を実装装置本体１０３ａに取り付けるときに、手動で実装ヘッド３０の高さを調整することができる形態であってもよい。

なお、実装装置１０３（又はキャリブレーション装置１０８、１０９）は、必ずしも高さを調整可能でなくてもよい。実装装置１０３に高さ調整機構が設けられていない場合、実装ヘッド３０と、実装装置本体１０３ａとの組合せの関係で、電子部品２を基板１上に実装するとき（又は電子部品２を吸着するとき）の吸着ノズル３３ｂの下降距離が異なるような場合が想定される。

そこで、キャリブレーション装置１０８、１０９の制御部６は、吸着ノズル３３ｂを所定の距離分それぞれ下降させて複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定する処理を、吸着ノズル３３ｂの下降距離を異ならせて複数回繰り返してもよい。これにより、各下降距離において、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置をそれぞれ測定することができる。この場合、実装装置１０３の制御部３は、各下降距離でのデータのうち、電子部品実装時の吸着ノズル３３ｂの下降距離に最も近いデータを使用して吸着ノズルの下降時の位置を認識する。

上述の各実施形態では、基準点が吸着ノズル３３ｂの位置に設定されている場合について説明した。一方、基準点は、吸着ノズル３３ｂ以外の位置に設定されていてもよい。図２５は、吸着ノズル３３ｂ以外の位置に設けられた場合の例が示されている。図２１の上側の図面には、並列型の実装ヘッドの下面において端部の近傍にマーク８９が付されている場合の一例が示されている。図２１の下側の図面には、回転型の実装ヘッド３０の下面において中央の位置にマーク８９が付されている場合が示されている。

図に示す例では、マーク８９の形状が円形とされているが、マーク８９の形状については、長方形や星型などであってもよい。また、図に示す例では、マーク８９の数が１つとされているが２以上であってもよい。

本技術において、吸着ノズル３３ｂの代わりに、吸着ノズル３３ｂを模して作成された冶具ノズルが用いられてもよい。冶具ノズルは、ヘッド部３３の取り付け部に取り付け可能に構成されており、軸線方向に移動可能とされる。冶具ノズルは、例えば、吸着ノズル３３ｂを先端部側から撮像したときに、吸着ノズル３３ｂの中心をキャリブレーション装置１０８、実装装置１０３が認識しにくいような場合に、吸着ノズル３３ｂの代わりに用いられる。

上述の各実施形態では、基準点に対する複数の吸着ノズル３３ｂの水平方向での相対位置の情報が記憶される場所がヘッド記憶部３６である場合について説明した。しかし、相対位置の情報が記憶される場所は、これに限られず、搬送可能な記録媒体に記憶されていてもよいし、他の装置（例えば、実装装置、サーバ装置）などに記憶されていてもよい。

上述の各実施形態では、キャリブレーション装置１０８、１０９として専用の装置が用いられる場合について説明したが、キャリブレーション装置１０８、１０９としてオフラインで準備された実装装置１０３が用いられてもよい。

ここで、本技術におけるキャリブレーション装置１０８、１０９がオフラインで準備されるとは、基板１の生産を行っている稼働中の生産ライン内にキャリブレーション装置１０８、１０９が設けられていないという意味である。従って、生産ラインとは別に独立してキャリブレーション装置１０８、１０９が設けられる以外にも、たとえば、基板生産を行っていない稼働休止中、あるいは、基板の種類の変更を行う際の稼働停止期間などの空き時間における生産ライン内の実装装置１０３がキャリブレーション装置１０８、１０９として用いられる場合が含まれる。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）．基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定する制御部を有し、基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置と、
前記実装ヘッドが取り付けられる実装装置本体と、前記実装ヘッドが前記実装装置本体に取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識する制御部とを有し、前記生産ライン上に配置された実装装置と
を具備する実装システム。
（２）．上記（１）に記載の実装システムであって、
前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを高さ方向で所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定することによって、前記相対位置を測定する
実装システム。
（３）．上記（２）に記載の実装システムであって、
前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定する処理を、前記複数のノズルの下降距離を異ならせて複数回繰り返すことによって、各下降距離でそれぞれ前記相対位置を測定する
実装システム。
（４）．上記（２）に記載の実装システムであって、
前記実装装置は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させるための移動機構を有し、
前記実装装置の制御部は、前記複数のノズルによって前記基板上に電子部品を実装するときの下降距離が、前記キャリブレーション装置において前記複数のノズルが下降された距離と同じ距離となるように、前記移動機構を制御して前記実装ヘッドの高さを調整する
実装システム。
（５）．上記（１）〜（４）のうちいずれか１つに記載の実装システムであって、
前記キャリブレーション装置は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点及び前記複数のノズルを下側から撮像する撮像部をさらに有し、
前記キャリブレーション装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点及び前記複数のノズルを撮像させることで、前記相対位置を測定する
実装システム。
（６）．上記（１）〜（４）のうちいずれか１つに記載の実装システムであって、
前記キャリブレーション装置は、
前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する第１の撮像部と、
前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を下側から撮像する第２の撮像部と、
前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる移動機構とをさらに有し、
前記キャリブレーション装置の制御部は、前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させてノズルにより治具部品を吸着させ、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記ノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記ノズルの水平方向での位置を測定する処理を、前記複数のノズルでそれぞれ実行することによって前記相対位置を測定する
実装システム。
（７）．上記（１）〜（６）のうちいずれか１つに記載の実装システムであって、
前記実装装置は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点を下側から撮像する撮像部をさらに有し、
前記実装装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点を撮像させることによって前記基準点の位置を測定する
実装システム。
（８）．上記（１）〜（６）のうちいずれか１つに記載の実装システムであって、
前記基準点は、前記実装ヘッドにおいて、前記複数のノズルのうち特定のノズルの位置に設定され、
前記実装装置は、
前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する第１の撮像部と、
前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された治具部品を下側から撮像する第２の撮像部と、
前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる移動機構とをさらに有し、
前記実装装置の制御部は、前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させて前記特定のノズルにより治具部品を吸着させ、前記特定のノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記特定のノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記基準点の位置を認識する
実装システム。

１…基板
２…電子部品
３…制御部
１８…基板カメラ
１９…部品カメラ
３０…実装ヘッド
３３ｂ…吸着ノズル
１００…実装システム
１０３…実装装置
１０８、１０９…キャリブレーション装置

Claims (11)

1. 基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定する制御部を有し、基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置と、
   前記実装ヘッドが取り付けられる実装装置本体と、前記実装ヘッドが前記実装装置本体に取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識する制御部とを有し、前記生産ライン上に配置された実装装置と
   を具備し、
   前記実装ヘッドは、前記実装装置に対して未だ取り付けられたことのない実装ヘッドである
   実装システム。
2. 請求項１に記載の実装システムであって、
   前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを高さ方向で所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定することによって、前記相対位置を測定する
   実装システム。
3. 請求項２に記載の実装システムであって、
   前記キャリブレーション装置の制御部は、前記複数のノズルを所定の距離分それぞれ下降させて前記複数のノズルの先端部における水平方向での位置をそれぞれ測定する処理を、前記複数のノズルの下降距離を異ならせて複数回繰り返すことによって、各下降距離でそれぞれ前記相対位置を測定する
   実装システム。
4. 請求項２に記載の実装システムであって、
   前記実装装置は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させるための移動機構を有し、
   前記実装装置の制御部は、前記複数のノズルによって前記基板上に電子部品を実装するときの下降距離が、前記キャリブレーション装置において前記複数のノズルが下降された距離と同じ距離となるように、前記移動機構を制御して前記実装ヘッドの高さを調整する
   実装システム。
5. 請求項１に記載の実装システムであって、
   前記キャリブレーション装置は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点及び前記複数のノズルを下側から撮像する撮像部をさらに有し、
   前記キャリブレーション装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点及び前記複数のノズルを撮像させることで、前記相対位置を測定する
   実装システム。
6. 請求項１に記載の実装システムであって、
   前記キャリブレーション装置は、
   前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する第１の撮像部と、
   前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を下側から撮像する第２の撮像部と、
   前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる移動機構とをさらに有し、
   前記キャリブレーション装置の制御部は、前記キャリブレーション装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させてノズルにより治具部品を吸着させ、前記ノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記ノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記ノズルの水平方向での位置を測定する処理を、前記複数のノズルでそれぞれ実行することによって前記相対位置を測定する
   実装システム。
7. 請求項１に記載の実装システムであって、
   前記実装装置は、高さ方向で前記実装ヘッドの下側の位置に配置され、前記基準点を下側から撮像する撮像部をさらに有し、
   前記実装装置の制御部は、前記撮像部によって前記基準点を撮像させることによって前記基準点の位置を測定する
   実装システム。
8. 請求項１に記載の実装システムであって、
   前記基準点は、前記実装ヘッドにおいて、前記複数のノズルのうち特定のノズルの位置に設定され、
   前記実装装置は、
   前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を上側から撮像する第１の撮像部と、
   前記実装ヘッドに固定され、前記ノズルによって吸着された治具部品を下側から撮像する第２の撮像部と、
   前記実装ヘッド、前記第１の撮像部及び第２の撮像部を一体的に水平方向に移動させる移動機構とをさらに有し、
   前記実装装置の制御部は、前記実装装置内の所定の位置に置かれた治具部品を第１の撮像部により上側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記治具部品の位置を認識し、前記実装ヘッドを前記移動機構により所定の距離分水平方向に移動させて前記特定のノズルにより治具部品を吸着させ、前記特定のノズルによって吸着された前記治具部品を前記第２の撮像部によって下側から撮像させて画像を取得し、取得された画像に基づいて前記特定のノズルに対する前記治具部品の吸着位置のずれ量を算出し、前記実装ヘッドが移動された距離と、前記吸着位置のずれ量とに基づいて、前記基準点の位置を認識する
   実装システム。
9. 基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置が、基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定し、
   前記生産ライン上に配置された実装装置が、前記実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識し、
   前記実装ヘッドは、前記実装装置に対して未だ取り付けられたことのない実装ヘッドである
   キャリブレーション方法。
10. 基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置に、
    基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定するステップを実行させ、
    前記生産ライン上に配置された実装装置に、
    前記実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識するステップを実行させ、
    前記実装ヘッドは、前記実装装置に対して未だ取り付けられたことのない実装ヘッドである
    プログラム。
11. 基板を生産するための生産ラインの外部に配置されたキャリブレーション装置が、
    基準点及び複数のノズルを有する実装ヘッドにおける、前記基準点に対する前記複数のノズルの水平方向での相対位置を測定し、
    前記生産ライン上に配置された実装装置が、
    前記実装装置の実装装置本体に前記実装ヘッドが取り付けられた状態で、前記実装装置本体内における前記基準点の水平方向での位置を測定し、前記実装装置本体内における基準点の位置の情報と、前記相対位置の情報とに基づいて、前記実装装置本体内における前記複数のノズルの水平方向での位置を認識し、
    前記実装ヘッドは、前記実装装置に対して未だ取り付けられたことのない実装ヘッドである
    キャリブレーション方法。