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JP6349186B2 - Lighting device - Google Patents

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JP6349186B2
JP6349186B2 JP2014151343A JP2014151343A JP6349186B2 JP 6349186 B2 JP6349186 B2 JP 6349186B2 JP 2014151343 A JP2014151343 A JP 2014151343A JP 2014151343 A JP2014151343 A JP 2014151343A JP 6349186 B2 JP6349186 B2 JP 6349186B2
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二郎 藁谷
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賢一郎 上村
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和男 野村
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Description

本発明は、照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device.

現在、水銀ランプ等の既存の照明から、発光ダイオード(LED)等の固体発光素子を用いた省エネルギーで、長寿命な照明への置換えが進んでいる。また、明るい照明とするためには放熱性を向上し、LEDに効率良く電力を投入する必要がある。また、照明装置を軽量化することにより、施工時の取扱が容易となる。   Currently, replacement of existing lighting such as mercury lamps with energy-saving and long-life lighting using solid state light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) is proceeding. Moreover, in order to make it bright, it is necessary to improve heat dissipation and to supply electric power efficiently to the LED. Moreover, handling at the time of construction becomes easy by reducing the weight of the lighting device.

特許文献1には、光源用の複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードを実装した基板と、前記基板を下面側に配設したケーシングと、前記ケーシングの外周面に放射状に所定の間隔毎に該ケーシングと一体に設けた複数の平板状の放熱フィンとを備えているLED照明器具において、 前記放熱フィンの径方向における外縁部の下部の外径は、前記ケーシングの下部の外径より大きく形成されており、前記ケーシングの下部の外周面より外側に放熱用の空気が流通可能とした通口を形成し、 前記各放熱フィンの下端部の外縁部と、リング状のリングとがそれぞれ一体に連結されており、前記リングの内縁側を前記通口とし、前記リングを平板にて構成しているLED照明器具が記載されている。   In Patent Document 1, a plurality of light-emitting diodes for a light source, a substrate on which the plurality of light-emitting diodes are mounted, a casing in which the substrate is disposed on the lower surface side, and an outer peripheral surface of the casing radially at predetermined intervals. A plurality of flat plate-like heat radiation fins provided integrally with the casing, wherein the outer diameter of the lower portion of the outer edge portion in the radial direction of the heat radiation fin is larger than the outer diameter of the lower portion of the casing. Formed through the outer peripheral surface of the lower part of the casing to allow heat radiation air to flow, and the outer edge of the lower end of each of the radiating fins and the ring-shaped ring are integrated with each other. LED lighting fixtures are described in which the inner edge side of the ring is used as the opening and the ring is formed of a flat plate.

特許第5158734号公報Japanese Patent No. 5158734

放熱性を保ちつつ軽量化するためには、ヒートシンクの材質と形状が重要である。特許文献1に記載の照明装置では、口金近傍までフィンが延びた金属製のヒートシンクを用いており、工場等の高い位置の天井に照明装置を取り付ける際に、照明装置の重量が重いと施工時の取扱性が悪化する恐れがある。そこで、本発明は、放熱性を保ちつつ軽量化し、取り付け施工時の作業性を向上した照明装置を提供することを目的とする。   In order to reduce weight while maintaining heat dissipation, the material and shape of the heat sink are important. In the lighting device described in Patent Document 1, a metal heat sink with fins extending to the vicinity of the base is used, and when the lighting device is attached to a high ceiling in a factory or the like, if the lighting device is heavy, There is a risk that the handling of the product will deteriorate. Then, an object of this invention is to provide the illuminating device which reduced weight, maintaining heat dissipation, and improved the workability | operativity at the time of attachment construction.

本発明の照明装置は、固体発光素子と、該固体発光素子を搭載した光源基板と、直流電力を供給するための口金を備えた照明装置において、前記光源基板はヒートシンクの平坦部に搭載され、前記ヒートシンクは平坦部を備えた金属部と、少なくとも前記ヒートシンクの一部に樹脂のフィンと前記樹脂製のフィンより大きな表面積を有し該ヒートシンクの中心から放射状に略120度の間隔で3箇所形成される金属製の強度フィンが形成されており、前記金属部は、前記固体発光素子からの光を反射して配光角を調整する反射面を有することを特徴とする。
The lighting device of the present invention is a lighting device including a solid light emitting element, a light source substrate on which the solid light emitting element is mounted, and a base for supplying DC power, and the light source substrate is mounted on a flat portion of a heat sink, the heat sink comprises a metal section having a flat portion, 3 at intervals of 120 degrees substantially radially from the center of the heat sink has a larger surface area than fins made of the resin-made fin resin at least part of the heat sink Metal strength fins formed in places are formed, and the metal part has a reflecting surface that reflects light from the solid state light emitting element and adjusts a light distribution angle.

本発明によれば軽量化し、照明装置の取り付けや取り外し施工時の作業性を向上した照明装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device which reduced in weight and improved the workability | operativity at the time of attachment or removal construction of an illuminating device can be provided.

本発明の実施例1に係る照明装置の側面図である。It is a side view of the illuminating device which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る照明装置の底面図である。It is a bottom view of the illuminating device which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係る照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the illuminating device which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例2に係る照明装置の側面図である。It is a side view of the illuminating device which concerns on Example 2 of this invention. (a)本発明の照明装置を取り付けた照明器具を示す斜視図である。(b)照明器具の反射笠上の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the lighting fixture which attached the illuminating device of this invention. (B) It is a perspective view which shows the state which attaches an illuminating device to the hanging tool on the reflective shade of a lighting fixture. 本発明の実施例3に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例4に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device which concerns on Example 4 of this invention.

以下、実施例1から4について図面を用いて説明する。   Hereinafter, Examples 1 to 4 will be described with reference to the drawings.

本実施の形態例では、ヒートシンクに平坦部が形成された金属と、少なくも一部のフィンが樹脂で形成されている照明装置Sにおいて、ヒートシンクをすべて金属製とした場合と同等の放熱性と軽量化を両立し、取り付け時の作業性を向上した照明装置Sの例について説明する。なお、取り付け時の作業性を向上させることを、以下省施工と呼ぶ。図1に、本発明の実施例1に係る側面図を、図2にその底面図を、図3にその分解斜視図を示す。また、本実施の形態例では、紙面上面を上(口金側)、紙面下面を下(カバー側)と定義する。   In the present embodiment, in the lighting device S in which the flat portion is formed on the heat sink and at least some of the fins are made of resin, the heat dissipation is equivalent to the case where the heat sink is entirely made of metal. An example of the lighting device S that achieves both weight reduction and improved workability during mounting will be described. In addition, improving workability at the time of attachment is hereinafter referred to as saving construction. 1 is a side view according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a bottom view thereof, and FIG. 3 is an exploded perspective view thereof. In this embodiment, the upper surface of the paper surface is defined as the upper side (the base side), and the lower surface of the paper surface is defined as the lower side (the cover side).

本発明の照明装置Sは、固体発光素子であるLEDモジュール6に口金5aから直流電力が供給される。また、過電流等を防止するための保護回路を必要に応じて備え付ける。保護回路を入れると、過電流が流れた際や、既存の水銀ランプの駆動電源回路に間違えて接続した際等のLEDモジュールの故障を防止することができる。   In the illumination device S of the present invention, DC power is supplied from the base 5a to the LED module 6 which is a solid light emitting element. In addition, a protection circuit for preventing overcurrent or the like is provided as necessary. When a protection circuit is inserted, it is possible to prevent a failure of the LED module such as when an overcurrent flows or when it is mistakenly connected to a drive power circuit of an existing mercury lamp.

図3に示すように、ヒートシンク1は金属部2と樹脂製のケース1a、フィン1b、支持ケース3の側面と接続している強度フィン1cで構成されている。円錐台状のケース1aの内側に金属部2がある。放熱性やヒートシンクの強度を向上させるために、フィン1bや強度フィン1cの一部を金属としても良い。ケース1aの下部には、封止用パッキン7を挟んで、透光性カバー4が固定されている。封止用パッキン7は、ゴム等で形成され、輪状の形状を有する部品である。また、支持ケース3とヒートシンク1は、封止用パッキン8を挟んでねじによって固定されている。   As shown in FIG. 3, the heat sink 1 includes a metal part 2, a resin case 1 a, fins 1 b, and strength fins 1 c connected to the side surfaces of the support case 3. The metal part 2 is inside the truncated cone-shaped case 1a. In order to improve the heat dissipation and the strength of the heat sink, some of the fins 1b and the strength fins 1c may be made of metal. A translucent cover 4 is fixed to the lower part of the case 1a with a sealing packing 7 interposed therebetween. The sealing packing 7 is a component made of rubber or the like and having a ring shape. The support case 3 and the heat sink 1 are fixed by screws with a sealing packing 8 interposed therebetween.

<ヒートシンク>
ヒートシンク1は、金属製の金属部2と、樹脂製のケース1a、フィン1b、強度フィン1cで構成されている。金属部2を用いることにより、LEDモジュール6で発生した熱を、樹脂部に効率良く伝えている。金属部2は、アルミニウムの鋳造やアルミニウム合金のダイキャストやマグネシウム合金のダイキャスト等の手法を用いて作られる。また、金属部2の外表面を樹脂で覆うことにより、外表面を塗装して放射率を向上させる工程が省けるため、低コストで作成できる。
<Heatsink>
The heat sink 1 is composed of a metal part 2 made of metal, a case 1a made of resin, fins 1b, and strength fins 1c. By using the metal part 2, the heat generated in the LED module 6 is efficiently transmitted to the resin part. The metal part 2 is made using techniques such as aluminum casting, aluminum alloy die casting, and magnesium alloy die casting. Further, by covering the outer surface of the metal part 2 with a resin, the step of painting the outer surface and improving the emissivity can be omitted, so that it can be produced at low cost.

ヒートシンク1の金属部2は、LEDモジュール6からの光を反射して配光角を調整する反射面2rを有する。反射面2rは、LEDモジュール6からの光を反射する機能を有していれば良く、高反射率の反射材を塗布したり、高反射フィルム等貼り付けたりしても良い。高反射率の反射材やフィルムを用いることにより、用いない場合と比較して全光束を増加させることができる。全光束を増加させると、同じ全光束を得るのに必要な消費電力を低減できるため、省エネルギーとなる。あるいは投入可能な消費電力を向上できるため、より明るい照明装置Sを提供可能となる。   The metal part 2 of the heat sink 1 has a reflecting surface 2r that reflects light from the LED module 6 and adjusts the light distribution angle. The reflection surface 2r only needs to have a function of reflecting the light from the LED module 6, and a reflective material with a high reflectance may be applied or a highly reflective film or the like may be attached. By using a reflective material or film having a high reflectance, the total luminous flux can be increased as compared with the case where it is not used. When the total luminous flux is increased, the power consumption required to obtain the same total luminous flux can be reduced, which saves energy. Or since the power consumption which can be thrown in can be improved, the brighter illuminating device S can be provided.

さらに、反射面2rを形成することにより、フィン1bを大きくできるため、放熱性を向上でき、LEDモジュール6の温度を低減できるため、LEDモジュール6の発光効率が向上するので、同一消費電力では、より明るくすることができる。   Furthermore, since the fin 1b can be enlarged by forming the reflective surface 2r, the heat dissipation can be improved, and the temperature of the LED module 6 can be reduced, so that the luminous efficiency of the LED module 6 is improved. It can be brighter.

また、反射面2rは金属部2と別体で作っても良い。アルミダイキャストと比較して薄板である板金や、樹脂等を用いて別体とし、金属部2の質量を減少させることにより、反射面2rを金属部2に形成した場合と比較して軽量化できる。   Further, the reflection surface 2r may be formed separately from the metal part 2. Compared with aluminum die-casting, it is made lighter than the case where the reflecting surface 2r is formed on the metal part 2 by reducing the mass of the metal part 2 by using a thin sheet metal, resin, etc. it can.

ヒートシンク1の樹脂部は、ケース1a、フィン1b、強度フィン1cで構成されている。ヒートシンク1の樹脂部は、LEDモジュール6に電流を供給する口金5aと接触しているため、絶縁性であることが望ましく、ヒートシンク1の樹脂部は、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等の樹脂を用いる。また、ヒートシンク1の樹脂部に、窒化アルミ、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等の微粒子を混入させると、熱伝導性が向上し放熱性を向上させることができるとともに、高い電気絶縁性も有することができる。また、ケース1aは、金属部2の外形に沿う形状であり、厚みは1〜5mm程度である。一般的な樹脂の熱伝導率は金属と比較すると低いため、強度を保つ範囲で樹脂はできるだけ薄く、金属部2の外形に沿う形であるほうが良い。また、ヒートシンク1の金属部2と樹脂部との隙間は、接触熱抵抗を低減するため狭くし、密着させることが望ましい。   The resin portion of the heat sink 1 includes a case 1a, fins 1b, and strength fins 1c. The resin portion of the heat sink 1 is preferably insulative because it is in contact with the base 5a that supplies current to the LED module 6, and the resin portion of the heat sink 1 uses a resin such as polycarbonate or polybutylene terephthalate. . In addition, if fine particles such as aluminum nitride, alumina, silica, boron nitride are mixed in the resin portion of the heat sink 1, the thermal conductivity can be improved and the heat dissipation can be improved, and also high electrical insulation can be achieved. it can. Moreover, the case 1a is a shape which follows the external shape of the metal part 2, and thickness is about 1-5 mm. Since the thermal conductivity of a general resin is lower than that of a metal, the resin should be as thin as possible within a range that maintains the strength, and the shape conforming to the outer shape of the metal portion 2 is better. Further, it is desirable that the gap between the metal part 2 and the resin part of the heat sink 1 is narrowed and closely adhered to reduce the contact thermal resistance.

金属部2と樹脂部について、インサートモールドを用いて一体成型すると、金属部2と樹脂部の隙間を低減できるため、放熱性を向上できる。また、インサートモールドを用いる場合には、金属部2を樹脂部に固定するため金属部2に孔(アンカー)を設けると、成形性が向上する。   When the metal part 2 and the resin part are integrally molded using an insert mold, the gap between the metal part 2 and the resin part can be reduced, so that heat dissipation can be improved. Moreover, when using an insert mold, if the metal part 2 is provided with a hole (anchor) to fix the metal part 2 to the resin part, the moldability is improved.

また、地震時の揺れ等が原因で口金5aが緩み落下するのを防止するため、照明装置Sを天井の梁等と接続させる落下防止チェーンを付けることが安全上より好ましい。落下防止チェーンをつける場合は、金属部2や金属製のフィンの一部に取り付けると、地震時等の揺れ等による落下防止チェーンの接続部の破損を防止でき、信頼性が向上する。   In order to prevent the cap 5a from loosening and dropping due to shaking or the like during an earthquake, it is more preferable for safety to attach a fall prevention chain that connects the lighting device S to a ceiling beam or the like. When attaching the fall prevention chain, if it is attached to a part of the metal part 2 or the metal fin, the connection part of the fall prevention chain can be prevented from being damaged due to shaking during an earthquake or the like, and the reliability is improved.

<フィン1b>
複数のフィン1bは、照明装置Sの中心から放射状にケース1aの外面から側面および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。
<Fin 1b>
The plurality of fins 1b are erected from the center of the lighting device S radially outward from the outer surface of the case 1a to the side surfaces and the upper portion.

フィン1bがケース1a外面から外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク1に伝達される熱を、フィン1bを介して、ケース1aの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。   Since the fin 1b is erected outward from the outer surface of the case 1a, the heat transmitted to the heat sink 1 can be efficiently radiated to the external space on the side of the case 1a via the fin 1b. it can.

また、フィン1bが、ケース1a外面から上部に外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク1に伝達される熱を、フィン1bを介して、ケース1aの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。   Further, since the fin 1b is erected outward from the outer surface of the case 1a, heat transmitted to the heat sink 1 is efficiently transferred to the external space above the case 1a via the fin 1b. It can dissipate heat.

図1に示すように、フィン1bは、頂部から下方にいくに従って次第に厚さが厚くなっている。このような厚みを変化させたフィン1bの形状により、ヒートシンク1の樹脂部を成型する際、上下方向の型抜きが良好に遂行できる。   As shown in FIG. 1, the fin 1 b gradually increases in thickness as it goes downward from the top. Due to the shape of the fin 1b having such a changed thickness, when the resin portion of the heat sink 1 is molded, the vertical die cutting can be performed satisfactorily.

<強度フィン1c>
強度フィン1cは、ヒートシンク1の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の機能も有している。強度フィン1cは金属製、フィン1bは樹脂製とする構成とすると、ヒートシンク1の強度を向上でき、信頼性を向上できる。また、強度フィン1c、フィン1bを全て樹脂で形成すると、強度フィン1cのみ金属で形成した場合と比較して約10%軽量化できる。
<Strength fin 1c>
The strength fin 1c is a strength member of the heat sink 1 and also has a heat dissipation function as a fin. When the strength fin 1c is made of metal and the fin 1b is made of resin, the strength of the heat sink 1 can be improved and the reliability can be improved. Further, if the strength fins 1c and fins 1b are all made of resin, the weight can be reduced by about 10% compared to the case where only the strength fins 1c are made of metal.

強度フィン1cは、照明装置Sの中心から放射状に略120度の間隔をもって、ケース1aの上面および外側面に、中央部から外方に向けて3箇所形成されている。   Three strength fins 1c are formed on the upper surface and outer surface of the case 1a radially outward from the center of the lighting device S from the center to the outside.

一枚の強度フィン1cは、一枚のフィン1bより大きな表面積を有している。   The single strength fin 1c has a larger surface area than the single fin 1b.

フィン1bがケース1a外面から外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク1の熱を、強度フィン1cを介して、ケース1aの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。   Since the fins 1b are erected outward from the outer surface of the case 1a, the heat of the heat sink 1 can be efficiently radiated to the external space on the side of the case 1a via the strength fins 1c.

また、強度フィン1cが、ケース1a外面から上部外方に向けて立設されることで、ヒートシンク1の熱を、強度フィン1cを介して、ケース1aの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。   Further, the strength fin 1c is erected from the outer surface of the case 1a toward the upper outer side, so that the heat of the heat sink 1 is efficiently radiated to the external space above the case 1a via the strength fin 1c. be able to.

加えて強度フィン1cがヒートシンク1の中心から放射状に略120度の間隔(ピッチ)をもって形成されることにより、照明装置Sが斜めに設置された場合に、LEDモジュール6の熱で温められた空気の流れの向きが強度フィン1cに当たって変わることにより、照明装置Sの上方に流れ易く放熱性に優れるという効果がある。   In addition, the strength fins 1c are formed radially from the center of the heat sink 1 at an interval (pitch) of approximately 120 degrees, so that the air heated by the heat of the LED module 6 when the lighting device S is installed obliquely. Since the direction of the flow of the light is changed by hitting the strength fin 1c, there is an effect that it is easy to flow above the lighting device S and is excellent in heat dissipation.

このように、ヒートシンク1では、中央部までの長さをもつ3つの大きな強度フィン1cとその間の小さなフィン1bとで、ヒートシンク1の放熱性を向上させている。   Thus, in the heat sink 1, the heat dissipation of the heat sink 1 is improved by the three large strength fins 1c having a length up to the central portion and the small fins 1b therebetween.

<LED基板61>
図2に示すように、金属部2の内面に光源基板であるLED基板61がねじ留めにより固定されている。金属部2に形成されている配線が通る穴等を避けてLEDモジュール6を配置すると、LEDモジュール6と金属部2の距離が近いため良好に熱が伝達され、放熱性が向上する。また、LEDの配置位置60に示すように、LEDモジュール6をフィン1bの上下方向の投影図と重なるように配置すると、LEDモジュール6で発生する熱は、距離が近い当該フィン1bに良好に伝達され、放熱性が向上する。
<LED board 61>
As shown in FIG. 2, the LED board 61 which is a light source board is being fixed to the inner surface of the metal part 2 by screwing. When the LED module 6 is arranged avoiding a hole or the like through which the wiring formed in the metal part 2 passes, the distance between the LED module 6 and the metal part 2 is short, so that heat is transmitted well and heat dissipation is improved. Further, when the LED module 6 is arranged so as to overlap with the vertical projection of the fin 1b as shown in the LED arrangement position 60, the heat generated in the LED module 6 is well transmitted to the fin 1b at a short distance. This improves heat dissipation.

また、LED基板61の外周部の一部に切欠き等を設け、金属部2にも切欠きと対になるような構造を形成しておくと、組立て時に組立てしやすくなる。
<支持ケース3>
図1、図3に示す支持ケース3は、筒状の樹脂製の部材である。支持ケース3の材質は、耐熱性がよく、強度が高く、表面の光沢がある等の樹脂が好ましい。例えば、支持ケース3の素材として、ポリカーボネートが用いられる。支持ケース3は、口金5aとLEDモジュール6との絶縁材の役目も果たしている。
Further, if a notch or the like is provided in a part of the outer peripheral portion of the LED substrate 61 and the metal part 2 is formed with a structure that is paired with the notch, it is easy to assemble at the time of assembly.
<Support case 3>
The support case 3 shown in FIGS. 1 and 3 is a cylindrical resin member. The material of the support case 3 is preferably a resin having good heat resistance, high strength, and glossy surface. For example, polycarbonate is used as the material of the support case 3. The support case 3 also serves as an insulating material between the base 5 a and the LED module 6.

図3に示すように、支持ケース3は、下縁部から中央上部まで円錐台形状の円錐部3aが形成され、円錐部3aの上部には円筒形状の円筒部3bが形成されている。そして、円筒部3bの上部には雄ねじが螺刻される口金取り付け部3cが形成されている。   As shown in FIG. 3, the support case 3 has a truncated cone-shaped cone portion 3a formed from the lower edge portion to the central upper portion, and a cylindrical cylindrical portion 3b formed at the upper portion of the cone portion 3a. A base attaching portion 3c into which a male screw is threaded is formed on the upper portion of the cylindrical portion 3b.

支持ケース3に、円筒状の円筒部3bが形成されることで、機械により支持ケース3や照明装置Sをチャックする際、確実に円筒状の円筒部3bを把持することができる。また、作業員が支持ケース3や照明装置Sを把持する際にも円筒状の円筒部3bはつかみ易い。   By forming the cylindrical cylindrical portion 3b in the support case 3, the cylindrical cylindrical portion 3b can be reliably gripped when the support case 3 and the lighting device S are chucked by a machine. Further, the cylindrical portion 3b is easily grasped when the worker holds the support case 3 or the lighting device S.

円錐部3aの下縁部には、ケース取り付けフランジ3a1が円板状に外径側に突出して形成されている。そして、ケース取り付けフランジ3a1の上方には、パッキン取り付けフランジ3a2が円板状に外径側に突出して形成されている。   A case mounting flange 3a1 is formed on the lower edge portion of the conical portion 3a so as to protrude to the outer diameter side in a disc shape. A packing mounting flange 3a2 is formed in a disk shape so as to protrude outward from the case mounting flange 3a1.

封止用パッキン8を挟んで支持ケース3とヒートシンク1の樹脂部が取り付けられる。封止用パッキン8を使用せずに、溶着しても良いし、接着剤やシール剤で接着しても良い。また、支持ケース3とヒートシンクの樹脂部を一体化しても良く、組立て工数と金型を減らせるため、低コストとなる。また、取り付け時のネジを減らせるため軽量化となる。    The resin part of the support case 3 and the heat sink 1 is attached with the sealing packing 8 interposed therebetween. It may be welded without using the sealing packing 8 or may be bonded with an adhesive or a sealant. Further, the support case 3 and the resin portion of the heat sink may be integrated, and the number of assembling steps and molds can be reduced, so that the cost is reduced. Moreover, since the screw at the time of attachment can be reduced, it becomes lightweight.

支持ケース3とヒートシンク1を別体とする場合は、照明器具の大きさに合わせて、支持ケース3の長さを調整することができる。このとき、既存の水銀ランプ用の照明器具、例えば図5に示す反射笠K1の大きさを考慮すると、支持ケース3の長さは170mm以上であることが望ましいが、図5に示す反射笠K1へ取り付けずに用いる場合を考慮するとこれよりも短くても構わない。   When the support case 3 and the heat sink 1 are separated, the length of the support case 3 can be adjusted according to the size of the lighting fixture. At this time, considering the size of an existing lighting fixture for a mercury lamp, for example, the reflective shade K1 shown in FIG. 5, the length of the support case 3 is preferably 170 mm or more, but the reflective shade K1 shown in FIG. Considering the case of using without mounting, it may be shorter than this.

支持ケース3の長さを反射笠K1の下面開口部からケース1cが飛び出るような長さとすると、反射笠K1内部の空気よりも冷たい空気にフィン1bおよび強度フィン1aが触れるため、放熱性を向上させることができる。また、フィン1bや強度フィン1cが反射笠に当たらないため、取り付けられる器具の選択肢が広がる。例えばフィンの外径サイズが反射笠の開口部よりも大きい場合でも取り付けられる。また、反射笠K1の内径よりも最外径を大きくした強度フィン1cおよびフィン1bを取り付けることができるため、放熱量を向上できる。よって、LEDモジュール61に投入可能な電力を増加でき、全光束を向上可能であり、明るい照明装置Sを提供できる。さらに放熱性を向上させるために、強度フィン1c、フィン1bを金属製としても構わない。LEDモジュール61に投入する電力が100W以上の場合は、放熱性を優先し、ヒートシンク1を金属製とすることでより明るい照明装置Sとすることが可能である。   If the length of the support case 3 is such that the case 1c protrudes from the opening on the lower surface of the reflective shade K1, the fins 1b and the strength fins 1a come into contact with the air that is cooler than the air inside the reflective shade K1, thereby improving heat dissipation. Can be made. Moreover, since the fin 1b and the intensity | strength fin 1c do not hit a reflective shade, the choice of the instrument to which it is attached spreads. For example, the fin is attached even when the outer diameter size of the fin is larger than the opening of the reflective shade. In addition, since the strength fins 1c and fins 1b having the outermost diameter larger than the inner diameter of the reflective shade K1 can be attached, the amount of heat radiation can be improved. Therefore, the power that can be input to the LED module 61 can be increased, the total luminous flux can be improved, and the bright lighting device S can be provided. Furthermore, in order to improve heat dissipation, the strength fins 1c and fins 1b may be made of metal. When the power supplied to the LED module 61 is 100 W or more, it is possible to make the lighting device S brighter by giving priority to heat dissipation and making the heat sink 1 made of metal.

支持ケース3とヒートシンク1を別体とした場合は、別材料で組み立てられるため、支持ケース3は一般的な樹脂を用い、ヒートシンク1の樹脂部には高熱伝導性の樹脂を用いて、低コストで放熱性を向上させることができる。
<口金アセンブリ5>
口金アセンブリ5(図3参照)は、ねじが形成される筒状の口金5aと絶縁板5bとを有している。口金5aはアルミニウムや真鍮等が用いられる。絶縁板5bは、照明装置Sのプラス側とマイナス側とを絶縁している。
<照明装置Sの組み立ておよびその取り付け>
図3に示すように、口金5aと絶縁板5bとが固定される口金アセンブリ5が形成される。
When the support case 3 and the heat sink 1 are separated, they are assembled from different materials, so that the support case 3 is made of a general resin, and the resin portion of the heat sink 1 is made of a highly thermally conductive resin, so that the cost is low. The heat dissipation can be improved.
<Base assembly 5>
The base assembly 5 (see FIG. 3) has a cylindrical base 5a in which a screw is formed and an insulating plate 5b. The base 5a is made of aluminum or brass. The insulating plate 5b insulates the plus side and the minus side of the lighting device S.
<Assembly and installation of lighting device S>
As shown in FIG. 3, the base assembly 5 to which the base 5a and the insulating plate 5b are fixed is formed.

口金アセンブリ5は支持ケース3の口金取り付け部3cに螺着された後、口金5aのカシメ部5a1(図1参照)を支持ケース3の凹部にカシメて固定される。   After the base assembly 5 is screwed to the base attachment portion 3 c of the support case 3, the crimping portion 5 a 1 (see FIG. 1) of the base 5 a is crimped to the concave portion of the support case 3 and fixed.

ヒートシンク1の樹脂部が封止用パッキン8を挟んで支持ケース3とねじにより固定される。   The resin portion of the heat sink 1 is fixed by the support case 3 and screws with the sealing packing 8 interposed therebetween.

ヒートシンク1の金属部2と樹脂部は、金属部2と樹脂部のはめ合いや、LED基板61を金属部2の内面に搭載するときに、ヒートシンク1と同時にねじ留めされること等により、組み立てられる。   The metal part 2 and the resin part of the heat sink 1 are assembled by fitting the metal part 2 and the resin part or screwing together with the heat sink 1 when the LED board 61 is mounted on the inner surface of the metal part 2. It is done.

その後、透光性カバー4が、ヒートシンク1のケース1aの下端部に、封止用パッキン7を挟んで6か所をねじ留めすることにより固定される。これにより、図1から3に示す照明装置Sが組み上がる。   Thereafter, the translucent cover 4 is fixed to the lower end portion of the case 1a of the heat sink 1 by screwing six places with the sealing packing 7 interposed therebetween. Thereby, the illuminating device S shown to FIGS. 1-3 is assembled.

LED基板61とヒートシンク1の金属部2が合わさる面に熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、LED基板61とヒートシンクの間の熱伝導性を向上させることがき、放熱性を向上できる。   Applying grease having good thermal conductivity and high electrical insulation to the surface where the LED board 61 and the metal part 2 of the heat sink 1 are combined reduces the air interposed between the gaps between the LED board 61 and the heat sink. Thermal conductivity can be improved, and heat dissipation can be improved.

図4に本発明の実施例2の側面図、図5に本発明の実施例を反射笠K1に入れた場合の例を示す。透光性のカバーの下面側に、フィン1bを突出させた突出部1b2を有している。   FIG. 4 shows a side view of the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows an example when the embodiment of the present invention is put in the reflective shade K1. On the lower surface side of the translucent cover, there is a protruding portion 1b2 from which the fin 1b protrudes.

照明装置Sの周囲の空気は、下側に突出した部分である突出部1b2から、フィン1bと隣り合うフィン1bとの間、あるいはフィン1bと隣り合う強度フィン1cとの間、に入り、フィン1bおよび強度フィン1cと熱交換しながら温められて、上側に流れる。ヒートシンク11の外表面近傍の空気温度は、下側に突出した部分である突出部1b2の近傍が一番低い。ヒートシンク11の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいと熱交換の効率が高いため、ケースの下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2を形成することにより、ヒートシンク11外表面近傍の空気温度が低く熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることができ、放熱性を向上させることができる。なお、傾斜面1b1は、突出部1b2の一部である。   Air around the lighting device S enters from the projecting portion 1b2 which is a portion projecting downward into the space between the fin 1b and the adjacent fin 1b or between the fin 1b and the adjacent strength fin 1c. Heated while exchanging heat with 1b and the strength fin 1c, it flows upward. The air temperature in the vicinity of the outer surface of the heat sink 11 is lowest in the vicinity of the protruding portion 1b2, which is a portion protruding downward. When the temperature difference between the outer surface of the heat sink 11 and the air in the vicinity of the outer surface is large, the efficiency of heat exchange is high. Therefore, by forming the protruding portion 1b2 that is a portion protruding below the lower edge 1u of the case, Heat can be transferred to a portion where the air temperature near the outer surface of the heat sink 11 is low and heat exchange efficiency is high, and heat dissipation can be improved. The inclined surface 1b1 is a part of the protruding portion 1b2.

照明装置Sを反射笠K1等の照明器具に入れた場合は、ヒートシンク11の上側が反射笠K1で覆われて対流と放射が阻害されるため、反射笠K1等の照明器具に入れていない場合と比較して放熱性が低下する。しかし、下側に突出した部分を設けることにより、突出した部分が無い場合よりも、ヒートシンク11への空気流入口近傍の表面積を増加できるため、放熱性を向上できる。   When the lighting device S is put in a lighting fixture such as the reflective shade K1, the upper side of the heat sink 11 is covered with the reflective shade K1 and the convection and radiation are hindered. Compared with the heat dissipation. However, by providing the protruding portion on the lower side, the surface area near the air inlet to the heat sink 11 can be increased as compared with the case where there is no protruding portion, so that heat dissipation can be improved.

放熱性を向上させると、光源の温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ照明装置Sの信頼性を向上できる。また、LEDの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、LEDの発光効率は向上するため、消費電力を低減した照明装置Sを提供し易くなる。   When the heat dissipation is improved, the lifetime of the light source can be extended by suppressing the temperature rise of the light source, and the reliability of the lighting device S can be improved. In addition, the luminous efficiency of the LED is temperature dependent, and when the light source temperature is lowered, the luminous efficiency of the LED is improved, so that it becomes easy to provide the lighting device S with reduced power consumption.

突出部1b2は、下側に長く伸ばすほど放熱性が向上する。しかし、重量と、下側に突出した部分である突出部1b2での光の吸収による光学損失が増加するため、ヒートシンク11の軽量化と光学損失を考慮すると、ヒートシンク11の開口部直径に対する突出した部分の長さの比率が、0.02〜0.2程度の長さであることが望ましい。また、突出部1b2での光の吸収による光学損失の増加を防止するために、光の反射率が高い塗料を塗布すると良い。また、光の反射率が高く、かつ放射率も高い塗料を塗布することにより、放熱性をさらに向上することができる。また突出部1b2の材料を透光性の材料で構成すると、突出部2での光の吸収による光学損失を低減できる。   The longer the protrusion 1b2 extends downward, the better the heat dissipation. However, the weight and the optical loss due to the light absorption at the protruding portion 1b2 that protrudes downward increase, so that considering the weight reduction of the heat sink 11 and the optical loss, the protrusion with respect to the opening diameter of the heat sink 11 protrudes. It is desirable that the ratio of the lengths of the portions is about 0.02 to 0.2. Further, in order to prevent an increase in optical loss due to light absorption at the protrusion 1b2, it is preferable to apply a paint having a high light reflectance. Further, by applying a paint having a high light reflectance and a high emissivity, the heat dissipation can be further improved. If the material of the protruding portion 1b2 is made of a translucent material, optical loss due to light absorption by the protruding portion 2 can be reduced.

フィン1bがヒートシンク11のケース1aの下縁および、透光性カバー4よりも下側に突出した部分である突出部1b2を有する構造であると、床や机等に本実施の形態例の照明装置Sを置いた場合、突出部1b2が支えとなり、安定した状態で置けるため、取り扱いがし易く、省施工となる。   When the fin 1b has a structure having a lower edge of the case 1a of the heat sink 11 and a protruding portion 1b2 that protrudes below the translucent cover 4, the lighting device according to the present embodiment is provided on a floor, a desk, or the like. When S is placed, the protruding portion 1b2 serves as a support and can be placed in a stable state, so that it is easy to handle and saves construction.

また、本実施の形態例の照明装置Sを施工時に床や机等に置いた場合に、透光性カバー4が直接床と接触しないため、透光性カバー4が傷つきにくい。よって、透光性カバー4の破損や、透光性カバー4表面が傷つくことによる光学損失の増加を防止できる。   Moreover, when the illuminating device S of the present embodiment is placed on a floor, a desk or the like at the time of construction, the translucent cover 4 is not directly in contact with the floor, so that the translucent cover 4 is hardly damaged. Therefore, it is possible to prevent an increase in optical loss due to breakage of the translucent cover 4 or damage to the surface of the translucent cover 4.

さらに、突出部1b2と突出部1b2の隙間に指を入れて取り付けられるため、照明器具への取り付けがし易く、省施工となる。   Furthermore, since it is attached by putting a finger in the gap between the protruding portion 1b2 and the protruding portion 1b2, it is easy to attach to the lighting fixture, and the construction is saved.

図6に本発明の実施例3を示す。一般に樹脂はダイキャスト等に用いられる金属と比較すると熱伝導率が低いため、LEDモジュール6で発生した熱の移動距離を短くするために、フィン1c2の本数を増加し、フィン1c2の表面積を増加したほうが良い。これにより、軽量化により金属から樹脂へ変更した場合の放熱性の低下を防止する。   FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. In general, resin has lower thermal conductivity than metal used for die-casting, etc. Therefore, in order to shorten the distance of heat generated in the LED module 6, the number of fins 1c2 is increased and the surface area of the fins 1c2 is increased. It's better to do it. This prevents a reduction in heat dissipation when changing from metal to resin due to weight reduction.

また、金属部2はプレス加工を用いて形成すると、さらに軽量化できる。プレス加工を用いた場合は、バーリング加工によりネジ穴を形成できるようにし、LED基板61とヒートシンク12の樹脂部および金属部2を一体でネジ固定する。その際に樹脂部はバーリング加工部との干渉を避けるような形状とする。また、ヒートシンク1の上面にナットを設けて、ボルトとナットで固定しても良い。反射面2rを形成する場所は、金属部2と別体の金属や樹脂としても構わない。   Moreover, if the metal part 2 is formed by press working, the weight can be further reduced. When press working is used, screw holes can be formed by burring, and the LED substrate 61 and the resin portion of the heat sink 12 and the metal portion 2 are integrally screw-fixed. At that time, the resin portion is shaped so as to avoid interference with the burring portion. Further, a nut may be provided on the upper surface of the heat sink 1 and fixed with a bolt and a nut. The place where the reflecting surface 2r is formed may be a metal or resin that is separate from the metal part 2.

ヒートシンク12はインサートモールドにより成形を行なうと、金属部2と樹脂部の密着性を高めることができ、放熱性を向上できる。   When the heat sink 12 is molded by insert molding, the adhesion between the metal part 2 and the resin part can be improved, and the heat dissipation can be improved.

また、実施例2と同様に、ケース下面に突出部を設けると、放熱性を向上させることができる。   Further, as in the second embodiment, providing a protrusion on the lower surface of the case can improve heat dissipation.

支持ケース32は、ヒートシンク12と一体と別体のどちらでも構わない。一体化した場合は、組立て工数と金型を減らせるため、低コストとなる。また、取り付け時のネジを減らせるため軽量化となる。
支持ケース32とヒートシンク12を別体とする場合は、照明器具の大きさに合わせて、支持ケース3の長さを調整することができる。また、別体とした場合は別材料で組み立てられるため、支持ケース3は一般的な樹脂を用い、ヒートシンク1の樹脂部には高熱伝導性の樹脂を用いて、低コストで放熱性を向上させることができる。
The support case 32 may be either integral with the heat sink 12 or separate. When integrated, the number of assembling steps and molds can be reduced, resulting in low costs. Moreover, since the screw at the time of attachment can be reduced, it becomes lightweight.
When the support case 32 and the heat sink 12 are separated, the length of the support case 3 can be adjusted according to the size of the lighting fixture. Moreover, since it will be assembled with another material when it is a separate body, the support case 3 uses a general resin, and the resin part of the heat sink 1 uses a high thermal conductivity resin to improve heat dissipation at low cost. be able to.

図7に本発明の実施例4を示す。本実施の形態例では、口金5aを用いずに、取り付けアーム10を用いて、アンカーボルトを用いて直接天井に取り付けたり、取り付け孔11にネジを通して丸型露出ボックスに取り付けたりする。   FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, without using the base 5a, the mounting arm 10 is used to attach directly to the ceiling using an anchor bolt, or the mounting hole 11 is attached to the round exposure box through a screw.

口金5aを用いて取り付ける場合と比較すると、強固に固定できるため、地震時の揺れ等による照明装置Sの落下を防止することができる。また、LED基板61からのリード線は、取り付けアーム10に設けられた電源端子台12を介して電源に接続される。電源端子台12近傍やヒートシンク13内部に、過電流等を防止する保護回路を設けても良い。   Compared with the case of attaching using the base 5a, since it can fix firmly, the fall of the illuminating device S by the shaking at the time of an earthquake, etc. can be prevented. Further, the lead wire from the LED substrate 61 is connected to a power source via the power terminal block 12 provided on the mounting arm 10. A protection circuit for preventing overcurrent or the like may be provided in the vicinity of the power terminal block 12 or in the heat sink 13.

実施例1と同様に組み立てた後に、取り付けアーム10を取り付ける。取り付けアーム10は、ヒートシンク13の金属部2の一部と接続して固定する。取り付けアーム10を金属部2に固定することにより、樹脂部に固定する場合と比較して取り付け強度を保てる。また取り付けアーム10とヒートシンク13の取り付け部近傍に、取り付け角度を変えられるような機構を備えると、天井への取り付け作業がし易くなる。   After assembling in the same manner as in Example 1, the attachment arm 10 is attached. The mounting arm 10 is connected and fixed to a part of the metal part 2 of the heat sink 13. By fixing the mounting arm 10 to the metal part 2, the mounting strength can be maintained as compared with the case of fixing to the resin part. Further, if a mechanism capable of changing the attachment angle is provided in the vicinity of the attachment portion of the attachment arm 10 and the heat sink 13, the attachment work to the ceiling is facilitated.

また、取り付けアーム10の形状を、ヒートシンク13を覆うような笠形状とすると、フィン13bへ埃が堆積することを防止できる。埃の堆積による放熱性の低下が抑制できるため、照明装置Sの信頼性を向上できる。   Further, if the shape of the mounting arm 10 is a shade shape that covers the heat sink 13, dust can be prevented from accumulating on the fins 13b. Since the deterioration of the heat dissipation due to dust accumulation can be suppressed, the reliability of the lighting device S can be improved.

1、12 ヒートシンク
1a、12a、13a ケース
1b、12b、13b フィン
1b1 傾斜面
1b2 突出部
1c、12c、13c 強度フィン
1u ケースの下縁
2 金属部
2r 反射面
3、32、33 支持ケース
3a 円錐部
3a1 ケース取り付けフランジ
3a2 パッキン取り付けフランジ
3b 円筒部
3c 口金取り付け部
4 透光性カバー
5 口金アセンブリ
5a 口金
5a1 口金5aのカシメ部
5b 絶縁板
6 LEDモジュール
7、8 封止用パッキン
10 取り付けアーム
11 取り付け孔
12 電源端子台
60 LEDの配置位置
61 LED基板
S 照明装置
K1 反射笠
K2 吊り具
1, 12 Heat sink 1a, 12a, 13a Case 1b, 12b, 13b Fin 1b1 Inclined surface 1b2 Projection 1c, 12c, 13c Strength fin 1u Lower edge 2 of the case Metal part 2r Reflective surface 3, 32, 33 Support case 3a Conical part 3a1 Case mounting flange 3a2 Packing mounting flange 3b Cylindrical portion 3c Base mounting portion 4 Translucent cover 5 Base assembly 5a Base 5a1 Crimping portion 5b of base 5a Insulating plate 6 LED module 7, 8 Sealing packing 10 Mounting arm 11 Mounting hole 12 Power supply terminal block 60 LED arrangement position 61 LED substrate S Lighting device K1 Reflecting shade K2 Hanging tool

Claims (2)

固体発光素子と、該固体発光素子を搭載した光源基板と、直流電力を供給するための口金を備えた照明装置において、
前記光源基板はヒートシンクの平坦部に搭載され、
前記ヒートシンクは平坦部を備えた金属部と、少なくとも前記ヒートシンクの一部に樹脂のフィンと前記樹脂製のフィンより大きな表面積を有し該ヒートシンクの中心から放射状に略120度の間隔で3箇所形成される金属製の強度フィンが形成されており、
前記金属部は、前記固体発光素子からの光を反射して配光角を調整する反射面を有することを特徴とする照明装置。
In a lighting device comprising a solid-state light-emitting element, a light source substrate on which the solid-state light-emitting element is mounted, and a base for supplying DC power,
The light source substrate is mounted on a flat portion of a heat sink,
The heat sink comprises a metal section having a flat portion, 3 at intervals of 120 degrees substantially radially from the center of the heat sink has a larger surface area than fins made of the resin-made fin resin at least part of the heat sink Metal strength fins that are formed are formed,
The illuminating apparatus according to claim 1, wherein the metal part has a reflecting surface that reflects light from the solid state light emitting element to adjust a light distribution angle.
請求項1に記載の照明装置において、
前記金属部と前記樹脂製のフィンと前記金属製の強度フィンは、インサートモールドを用いて一体成型することを特徴とする照明装置。
The lighting device according to claim 1.
The said metal part, the said resin- made fin, and the said metal-made strength fin are integrally molded using an insert mold, The lighting device characterized by the above-mentioned .
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