JP6226190B2 - パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置 - Google Patents
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- 被収容物を内部に収容するポッドと、前記ポッド内部の気体のパージ操作を行うロードポート装置とからなるパージシステムであって、
前記ポッドは、
前記被収容物を収容する収容空間の開口と、
前記開口を閉鎖する蓋と、
前記収容空間の前記開口の対向面側の隅に配置されて前記被収容物の延在に平行な方向に所定のガスを噴き出すポッド内ガス供給ポートと、を有し、
前記ロードポート装置は、ポッドから前記蓋を取り外すことによって前記開口を開放して前記被収容物の挿脱を可能とするロードポート装置であって、
前記ポッドが載置される載置台と、
前記載置台と隣接して配置され、前記被収容物を搬送する機構が収容される微小空間と、
前記載置台に隣接して前記微小空間の一部を確定する壁に形成されて、前記載置台に載置された前記ポッドにおける前記開口と正対可能な配置に設けられた開口部と、
前記蓋を保持すると共に前記開口部を閉鎖可能であり、前記蓋を保持して前記開口部を開放することにより前記ポッド内部と前記微小空間とを連通させるドアと、
前記ポッド内ガス供給ポートと協働して前記ポッド内部に前記所定のガスを供給する供給ポートと、
前記開口部の前記微小空間側の側辺に対応して配置されて、前記蓋が開閉された前記ポッドの内部に向けて前記所定のガスを供給するパージノズルと、
を有し、
前記ポッド内ガス供給ポート及び前記パージノズルより供給される前記所定のガスは、前記被収容物の並置方向におけるガス噴き出し時の流量分布において互いに不均一であって、
前記ポッド内において前記開口の対向面に沿い且つ前記ポッドの前記開口に至るガス流れを、前記不均一な流量分布を用いて形成することを特徴とするパージシステム。 - 前記ポッド内ガス供給ポートから前記所定のガスを噴き出す範囲は、前記パージノズルから前記所定のガスを噴き出す範囲より狭いことを特徴とする請求項1に記載のパージシステム。
- 前記ポッド内ガス供給ポートから前記所定のガスを噴き出す範囲は、前記ポッドにおける板状の前記被収容物の延在面と平行に延在する前記ポッド内の面の何れか一方より突き出すことを特徴とする請求項1又は2に記載のパージシステム。
- 開口を介して被収容物の挿脱を可能とするポッドであって、
前記開口を閉鎖する蓋と、
平板状の前記被収容物が平行に並置される並置方向において所定の流量分布を有する所定のガスを前記開口を介して内部に供給する際に、前記所定の流量分布に応ずる流量分布を前記並置方向において有する前記所定のガスを前記開口の対向面側より供給し、これにより前記ポッド内において前記開口の対向面に沿い且つ前記ポッドの前記開口にいたるガス流れを形成するポッド内ガス供給ポートと、を有することを特徴とするポッド。 - 前記ポッド内ガス供給ポートから前記所定のガスを噴き出す範囲は、前記並置方向において、前記被収容物の並置される範囲よりも狭いことを特徴とする請求項4に記載のポッド。
- 前記ポッド内ガス供給ポートは、前記ポッドが載置される際の底面より前記ポッド内部に突き出すように配置されることを特徴とする請求項4又は5に記載のポッド。
- 請求項4乃至6の何れか一項に記載のポッドの内部の気体のパージ操作を行うロードポート装置であって、
前記ポッドが載置される載置台と、
前記載置台と隣接して配置され、前記被収容物を搬送する機構が収容される微小空間と、
前記載置台に隣接して前記微小空間の一部を確定する壁に形成されて、前記載置台に載置された前記ポッドにおける前記開口と正対可能な配置に設けられた開口部と、
前記蓋を保持すると共に前記開口部を閉鎖可能であり、前記蓋を保持して前記開口部を開放することにより前記ポッド内部と前記微小空間とを連通させるドアと、
前記ポッド内ガス供給ポートと協働して前記ポッド内部に前記所定のガスを供給する供給ポートと、
前記開口部の前記微小空間側の側辺に対応して配置されて、前記蓋が開閉された前記ポッドの内部に向けて前記所定のガスを供給するパージノズルと、
を有し、
前記パージノズルは、前記所定の流量分布を有する所定のガスを前記開口を介して前記ポッドの内部に供給することを特徴とするロードポート装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11315816B2 (en) | 2020-06-10 | 2022-04-26 | Kla Corporation | Localized purge module for substrate handling |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102397525B1 (ko) * | 2014-07-25 | 2022-05-12 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6679907B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法 |
KR20200022682A (ko) * | 2018-08-23 | 2020-03-04 | 세메스 주식회사 | 버퍼 유닛, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 |
US11061417B2 (en) | 2018-12-19 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | Selectable-rate bottom purge apparatus and methods |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4668484A (en) * | 1984-02-13 | 1987-05-26 | Elliott David J | Transport containers for semiconductor wafers |
US6032438A (en) * | 1993-09-16 | 2000-03-07 | Sanfilippo; James J. | Apparatus and method for replacing environment within containers with a controlled environment |
KR100423587B1 (ko) * | 1996-03-26 | 2004-08-25 | 폭카 코포레이션 | 용기에채워진고품질커피나차음료의제조방법및이방법에의해제조된고품질음료 |
US5879458A (en) * | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
JPH11214479A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置 |
JP3939101B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
WO2004038789A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
US6772805B2 (en) * | 2002-11-22 | 2004-08-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | In-situ purge system for article containers |
JP3902583B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2007-04-11 | Tdk株式会社 | 可搬式密閉容器内部のパージシステムおよびパージ方法 |
AU2003285996B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-08-10 | Asiaworld Shipping Services Pty Ltd | Residual gas removal method |
WO2005101484A1 (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Right Mfg Co. Ltd. | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 |
US9010384B2 (en) * | 2004-06-21 | 2015-04-21 | Right Mfg. Co. Ltd. | Load port |
US20090169342A1 (en) * | 2004-06-21 | 2009-07-02 | Takehiko Yoshimura | Load port |
JP4541232B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2010-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
JP4301456B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
US7648901B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-01-19 | Asm Assembly Automation Ltd. | Manufacturing process and apparatus therefor utilizing reducing gas |
US9105673B2 (en) * | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
US7758338B2 (en) * | 2007-05-29 | 2010-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same |
JP4985171B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-07-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置の取付装置 |
JP4264115B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2009-05-13 | Tdk株式会社 | 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム |
TWI582024B (zh) * | 2008-03-13 | 2017-05-11 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 於一前開式晶圓儲存盒中提供洗淨氣體具有更加流動特性之方法,前開式晶圓儲存盒,及用於該前開式晶圓儲存盒之改良結構 |
US7938269B2 (en) * | 2008-11-11 | 2011-05-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Ventilated front-opening unified pod |
JP5381054B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2014-01-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP5518513B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-06-11 | 平田機工株式会社 | フープオープナ及びその動作方法 |
JP5015280B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2012-08-29 | Tdk株式会社 | 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置 |
JP5041348B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2012-10-03 | Tdk株式会社 | 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド |
JP2011187539A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sinfonia Technology Co Ltd | ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法 |
CN102194730B (zh) * | 2010-03-15 | 2015-08-05 | 三星电子株式会社 | 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备 |
JP2011258624A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP5768337B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2015-08-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP5528308B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2014-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP5729148B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2015-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置 |
US11024526B2 (en) * | 2011-06-28 | 2021-06-01 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Robot with gas flow sensor coupled to robot arm |
JP5370785B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2013-12-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
JP5494734B2 (ja) * | 2011-08-15 | 2014-05-21 | Tdk株式会社 | パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置 |
JP6087161B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2017-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容容器のパージ方法 |
JP6131534B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2017-05-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー |
TWI534929B (zh) * | 2012-10-23 | 2016-05-21 | 日立國際電氣股份有限公司 | 基板處理設備、清除設備、製造半導體裝置的方法及記錄媒體 |
JP6099945B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋開閉機構、遮蔽機構及び容器の内部パージ方法 |
US20140157722A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Tdk Corporation | Lid opening/closing system for closed container, and substrate processing method using the same |
JP6260109B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-01-17 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP6198043B2 (ja) * | 2013-06-06 | 2017-09-20 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
JP6268425B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2018-01-31 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、ロードポート、ウェーハ搬送方法 |
JP6269067B2 (ja) * | 2014-01-06 | 2018-01-31 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
JP2015142008A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
JP6291878B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-03-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
JP6217977B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-10-25 | Tdk株式会社 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
JP6287515B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2018-03-07 | Tdk株式会社 | Efemシステム及び蓋開閉方法 |
JP5776828B1 (ja) * | 2014-08-08 | 2015-09-09 | Tdk株式会社 | ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台 |
CN106856664B (zh) * | 2014-09-05 | 2019-11-19 | 日商乐华股份有限公司 | 装载口及装载口的气氛置换方法 |
JP6511783B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-05-15 | Tdk株式会社 | ガスパージユニットおよびガスパージ装置 |
CN111696895A (zh) * | 2014-11-25 | 2020-09-22 | 应用材料公司 | 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法 |
US9550219B2 (en) * | 2014-12-29 | 2017-01-24 | Daifuku Co., Ltd. | Apparatus of inhalation type for stocking wafer at ceiling and inhaling type wafer stocking system having the same |
JP6455261B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-01-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズルの先端構造、パージ装置およびロードポート |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6632403B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収納容器の連結機構および連結方法 |
-
2014
- 2014-02-20 JP JP2014030354A patent/JP6226190B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-20 US US14/627,293 patent/US20150235885A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11315816B2 (en) | 2020-06-10 | 2022-04-26 | Kla Corporation | Localized purge module for substrate handling |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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