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JP6208515B2 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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JP6208515B2 JP2013204179A JP2013204179A JP6208515B2 JP 6208515 B2 JP6208515 B2 JP 6208515B2 JP 2013204179 A JP2013204179 A JP 2013204179A JP 2013204179 A JP2013204179 A JP 2013204179A JP 6208515 B2 JP6208515 B2 JP 6208515B2
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Description

この発明は、基板に流動性材料を塗布する技術に関する。   The present invention relates to a technique for applying a flowable material to a substrate.

近年、有機EL(Electro Luminescence)材料を利用した有機EL表示装置の開発が行われている。例えば、高分子有機EL材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機EL表示装置の製造では、ガラス基板(以下、単に「基板」という。)に対して、TFT(Thin Film Transistor)回路の形成、陽極となるITO(Indium Tin Oxide)電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料(以下、「正孔輸送液」という。)の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機EL材料を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)の塗布、加熱処理による有機EL層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。   In recent years, organic EL display devices using organic EL (Electro Luminescence) materials have been developed. For example, in the manufacture of an active matrix driving type organic EL display device using a polymer organic EL material, a TFT (Thin Film Transistor) circuit is formed on a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), an anode Formation of ITO (Indium Tin Oxide) electrode, formation of partition walls, application of fluid material containing hole transport material (hereinafter referred to as “hole transport liquid”), formation of hole transport layer by heat treatment, Application of a fluid material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”), formation of an organic EL layer by heat treatment, formation of a cathode, and sealing by formation of an insulating film are sequentially performed.

有機EL表示装置の製造において、正孔輸送液または有機EL液を基板に塗布する装置として、特許文献1に示されるものが知られている。この種の塗布装置では、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することによって、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する。   In manufacturing an organic EL display device, a device disclosed in Patent Document 1 is known as a device for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate. In this type of coating apparatus, a plurality of nozzles that continuously discharge a flowable material are moved relative to the substrate in the main scanning direction and the sub-scanning direction to apply the flowable material on the substrate in stripes. To do.

ところで、有機EL表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機EL液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域(すなわち、発光領域)の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機EL表示装置の製造では、正孔輸送層や有機EL層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域(以下、「非塗布領域」という。)に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板上の非塗布領域に、流動性材料が付着することを防止する技術が、これまでにもいくつか提案されている。   By the way, on the surface of the substrate for the organic EL display device, a driver circuit is incorporated around a coating region (that is, a light emitting region) where a fluid material such as a hole transport liquid or an organic EL liquid is to be applied. A region necessary for sealing with a region or an insulating film is provided. In the production of an organic EL display device, there is a possibility that a fluid material may adhere to a region around these application regions (hereinafter referred to as “non-application region”) in the process of forming a hole transport layer or an organic EL layer. When the post-process is performed in a state where the fluid material is attached, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or sealing failure may occur. Therefore, several techniques for preventing the flowable material from adhering to the non-application area on the substrate have been proposed.

例えば、特許文献2には、基板の非塗布領域に対応する部分にマスキングテープが貼付ける技術が開示されている。マスキングテープが貼付された基板に流動性材料が塗布された後、マスキングテープが剥がされることによって、基板に非塗布領域が形成される。   For example, Patent Document 2 discloses a technique in which a masking tape is attached to a portion corresponding to a non-application area of a substrate. After the flowable material is applied to the substrate to which the masking tape is applied, the masking tape is peeled off to form a non-application region on the substrate.

また、特許文献3には、基板全面に流動性材料を塗布した後、プラズマ処理によって、非塗布領域に対応する部分から流動性材料を直接除去する技術が開示されている。   Patent Document 3 discloses a technique of directly removing a fluid material from a portion corresponding to a non-application region by plasma treatment after the fluid material is applied to the entire surface of the substrate.

特開2004−111073号公報JP 2004-111073 A 特開2008−277212号公報JP 2008-277212 A 特開2011−210531号公報JP 2011-210531 A

しかしながら、特許文献2に記載の技術の場合、基板にマスキングテープを貼り付ける工程、および、基板からマスキングテープを剥がす工程を、塗布装置外で行うことを要し、非効率であった。また、マスキングテープを剥がしたときに、基板にマスキングテープの粘着剤が付着し、残渣となる虞があった。また、特許文献3に記載の技術の場合、プラズマ処理が、下地となる基板に悪影響を及ぼす可能性があった。このため、従来技術には改善の余地があった。   However, in the case of the technique described in Patent Document 2, it is inefficient because the step of attaching the masking tape to the substrate and the step of removing the masking tape from the substrate need to be performed outside the coating apparatus. Further, when the masking tape is peeled off, the masking tape adhesive may adhere to the substrate, resulting in a residue. In the case of the technique described in Patent Document 3, there is a possibility that the plasma treatment may adversely affect the substrate serving as a base. For this reason, there was room for improvement in the prior art.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対して非塗布領域を効率的かつ有効に形成する技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique for efficiently and effectively forming a non-application region on a substrate.

上記の課題を解決するため、第1の態様は、基板に対して、流動性材料を塗布しつつ、前記流動性材料が塗布されない非塗布領域を形成する塗布装置であって、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板の主面に向けて流動性材料を吐出する吐出部と、前記吐出部を、前記保持部に保持された基板に対して相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された前記基板の主面のうち、前記非塗布領域に対応する部分に対向するように、磁性を有するマスク部を配するとともに、該マスク部を前記基板の移動に合わせて移動させるマスク機構と、磁場を発生させることによって、前記マスク部を前記基板に吸着させる磁場発生部とを備え、前記移動機構は、前記吐出部を、前記保持部に保持された前記基板の主面に平行な主走査方向に移動させる吐出部移動機構と、前記基板を保持した前記保持部を前記主走査方向に交差する副走査方向に移動させる保持部移動機構と、を有し、前記マスク機構は、磁性を有する帯状の前記マスク部であるマスキングテープと、前記マスキングテープを送り出す送出部と、前記送出部から送り出された前記マスキングテープを巻き取る巻取部と、を備え、前記保持部移動機構による前記基板の前記副走査方向への移動に合わせて、前記送出部が前記マスキングテープを前記副走査方向に送り出すIn order to solve the above-described problem, a first aspect is a coating apparatus that forms a non-coating region where the fluid material is not applied while applying the fluid material to the substrate, and holds the substrate. A holding unit, a discharge unit that discharges a flowable material toward the main surface of the substrate held by the holding unit, and the discharge unit are moved relative to the substrate held by the holding unit. A magnetic mask portion is disposed so as to oppose a portion corresponding to the non-application area of the main surface of the substrate held by the holding mechanism and the holding portion, and the mask portion is disposed on the substrate. A mask mechanism that moves in accordance with the movement; and a magnetic field generation unit that attracts the mask unit to the substrate by generating a magnetic field , and the movement mechanism holds the discharge unit in the holding unit. Parallel to the main surface of the substrate An ejection unit moving mechanism that moves in a scanning direction; and a holding unit moving mechanism that moves the holding unit that holds the substrate in a sub-scanning direction that intersects the main scanning direction. The substrate by the holding unit moving mechanism, comprising: a masking tape that is the belt-shaped mask part, a sending part that sends out the masking tape, and a winding part that winds up the masking tape sent from the sending part The sending unit sends out the masking tape in the sub-scanning direction in accordance with the movement in the sub-scanning direction .

また、第の態様は、第の態様に係る塗布装置において、前記マスキングテープの移動方向および移動量が、前記基板の移動方向および移動量に一致するように、前記送出部が前記マスキングテープを送り出す。 According to a second aspect, in the coating apparatus according to the first aspect, the delivery unit is configured so that the moving direction and the moving amount of the masking tape coincide with the moving direction and the moving amount of the substrate. Send out.

また、第の態様は、第または第の態様に係る塗布装置において、前記移動機構は、前記保持部を移動させることによって、前記基板を前記副走査方向に移動させ、前記送出部は、前記マスキングテープを前記副走査方向に送り出し、前記保持部は、前記基板を保持する平面を有するステージ、を含み、前記磁場発生部は、前記ステージにおいて、前記副走査方向に沿って複数配置されている磁性体を含む。 Further, a third aspect is the coating apparatus according to the first or second aspect, wherein the moving mechanism moves the substrate in the sub-scanning direction by moving the holding part, and the sending part is The masking tape is sent out in the sub-scanning direction, and the holding unit includes a stage having a plane for holding the substrate, and a plurality of the magnetic field generating units are arranged along the sub-scanning direction in the stage. Including magnetic materials.

また、第の態様は、第1から第までのいずれか1態様に係る塗布装置において、前記マスク機構は、前記マスク部を複数有する。 According to a fourth aspect, in the coating apparatus according to any one of the first to third aspects, the mask mechanism includes a plurality of the mask portions.

また、第の態様は、第1から第までのいずれか1態様に係る塗布装置において、前記マスク部を洗浄する洗浄機構、をさらに備えている。 The fifth aspect further includes a cleaning mechanism for cleaning the mask portion in the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects.

また、第の態様は、第1から第までのいずれか1態様に係る塗布装置において、前記流動性材料が、有機EL液または正孔輸送液である。 According to a sixth aspect, in the coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the fluid material is an organic EL liquid or a hole transport liquid.

また、第の態様は、第1から第までのいずれか1態様に係る塗布装置において、前記基板の主面のうち、デバイスとして利用される有効領域を除く領域において、前記吐出部から吐出された前記流動性材料の塗布パターンを撮影する撮影部、をさらに備えている。 In addition, according to a seventh aspect, in the coating apparatus according to any one of the first to sixth aspects, the main surface of the substrate is ejected from the ejection unit in an area excluding an effective area used as a device. And a photographing unit for photographing the applied pattern of the fluid material.

また、第の態様は、第の態様に係る塗布装置において、前記撮影部は、前記マスク部上に吐出された前記流動性材料の塗布パターンを撮影する。 According to an eighth aspect, in the coating apparatus according to the seventh aspect, the photographing unit photographs the application pattern of the fluid material ejected on the mask portion.

また、第の態様は、第の態様に係る塗布装置において、前記マスク部の表面に、前記塗布パターンを保持する被覆部が形成されている。 According to a ninth aspect, in the coating apparatus according to the eighth aspect, a covering portion for holding the coating pattern is formed on the surface of the mask portion.

また、第10の態様は、基板に対して、流動性材料を塗布しつつ、前記流動性材料が塗布されない非塗布領域を形成する塗布方法であって、(a)基板を保持する工程と、(b)前記(a)工程で保持された基板の主面のうち、前記非塗布領域に対応する部分の上方に、磁性を有するマスク部を配する工程と、(c)吐出部を前記基板に対して相対的に移動させつつ、前記吐出部から前記(b)工程で前記マスク部が配された前記基板に向けて流動性材料を吐出する工程と、(d) 前記(c)工程において、前記(b)工程で前記基板の主面上に配された前記マスク部を、前記主面に平行な主走査方向に交差する副走査方向への基板の移動に合わせて移動させる工程と、(e)前記(b)工程で配された前記マスク部を、磁力によって、前記基板の主面に吸着させる工程とを含み、前記(c)工程は、(c1)前記吐出部を、前記基板の主面に平行な主走査方向に移動させる工程と、(c2)前記基板を前記主走査方向に交差する副走査方向に移動させる工程と、を含み、前記(b)工程は、前記マスク部として帯状のマスキングテープを前記非塗布領域に対応する部分に対向するように配する工程であり、前記(d)工程は、(d1)前記マスキングテープを、前記(c2)工程における前記基板の副走査方向への移動に合わせて送出部から送り出す工程と、(d2)前記(d1)工程にて前記送出部から送り出された前記マスキングテープを巻取部で巻き取る工程と、を含む。 Further, the tenth aspect is an application method for forming a non-application region where the flowable material is not applied while applying the flowable material to the substrate, and (a) a step of holding the substrate; (b) a step of disposing a magnetic mask portion above a portion corresponding to the non-coating region of the main surface of the substrate held in the step (a), and (c) a discharge portion on the substrate. A step of discharging a flowable material from the discharge portion toward the substrate on which the mask portion is disposed in the step (b), and (d) in the step (c) A step of moving the mask portion arranged on the main surface of the substrate in the step (b) in accordance with the movement of the substrate in the sub-scanning direction intersecting the main scanning direction parallel to the main surface; (e) the said mask portion arranged at the step (b) by a magnetic force, seen including a step of adsorbing the main surface of the front Stories substrate, The step (c) includes (c1) a step of moving the ejection unit in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and (c2) a step of moving the substrate in a sub-scanning direction intersecting the main scanning direction. The step (b) is a step of disposing a strip-shaped masking tape as the mask portion so as to face a portion corresponding to the non-application region, and the step (d) includes ( d1) sending the masking tape from the sending unit in accordance with the movement of the substrate in the sub-scanning direction in the step (c2), and (d2) the sending from the sending unit in the step (d1). a step of winding up the masking tape at the take-up unit, and including.

第1の態様に係る塗布装置によると、磁性を有するマスク部を、磁力によって基板に吸着することができる。このため、基板における非塗布領域に対応する部分を容易に覆うことができる。   According to the coating apparatus which concerns on a 1st aspect, the mask part which has magnetism can be adsorb | sucked to a board | substrate by magnetic force. For this reason, the part corresponding to the non-application | coating area | region in a board | substrate can be covered easily.

また、第の態様に係る塗布装置によると、基板に対して吐出部を主走査方向および副走査方向に相対的に移動させることによって、基板に流動性材料を効率良く塗布することができる。 Moreover, according to the coating apparatus which concerns on a 1st aspect, a fluid material can be efficiently apply | coated to a board | substrate by moving a discharge part relatively to a main scanning direction and a subscanning direction with respect to a board | substrate.

また、第の態様に係る塗布装置によると、送出部及び巻取部によって、マスキングテープの送り出しおよび巻き取りを行うことによって、マスキングテープの同じ箇所に対して何度も流動性材料が塗布されることを抑制できる。これによって、マスキングテープ表面から基板に流動性材料が流出することを抑制することができる。 Moreover, according to the coating device which concerns on a 1st aspect, a flowable material is apply | coated many times with respect to the same location of a masking tape by sending out and winding up a masking tape by a sending part and a winding part. Can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress the flowable material from flowing out from the masking tape surface to the substrate.

また、第の態様にかかる塗布装置によると、基板の移動方向および移動量に一致するように、マスキングテープを移動させるため、基板がマスキングテープに擦れることでゴミなどが発生することを低減することができる。 Further, according to the coating apparatus according to the second aspect, since the masking tape is moved so as to coincide with the moving direction and the moving amount of the substrate, it is possible to reduce generation of dust or the like due to the substrate rubbing against the masking tape. be able to.

また、第の態様に係る塗布装置によると、複数の磁性体を基板の移動方向に沿って配することで、マスキングテープを基板の移動方向に延ばして吸着させることができる。また、間隔を隔てて複数の磁性体配設することで、1つの大きな磁性体を配設する場合よりも、磁場発生部の材料コストを抑えることができる。 Moreover, according to the coating device which concerns on a 3rd aspect, a masking tape can be extended in the moving direction of a board | substrate, and can be made to adsorb | suck by arrange | positioning a some magnetic body along the moving direction of a board | substrate. In addition, by disposing a plurality of magnetic bodies at intervals, the material cost of the magnetic field generation unit can be reduced as compared with the case of disposing one large magnetic body.

また、第の態様に係る塗布装置によると、基板上の複数の箇所に、非塗布領域を形成することができる。 Moreover, according to the coating device which concerns on a 4th aspect, a non-application area | region can be formed in the several location on a board | substrate.

また、第の態様に係る塗布装置によると、マスク部を洗浄することで流動性材料を除去することができる。 Moreover, according to the coating device which concerns on a 5th aspect, a fluid material can be removed by wash | cleaning a mask part.

また、第の態様に係る塗布装置によると、有機EL液または正孔輸送液を基板に塗布することができる。 Moreover, according to the coating device which concerns on a 6th aspect, an organic EL liquid or a hole transport liquid can be apply | coated to a board | substrate.

また、第の態様に係る塗布装置によると、基板の主面のうち、デバイスとして利用される有効領域を除く残余の領域に形成された塗布パターンを監視することによって、吐出部からの流動性材料の吐出方向の変動を監視することができる。 Moreover, according to the coating apparatus which concerns on a 7th aspect, the fluidity | liquidity from a discharge part is monitored by monitoring the coating pattern formed in the remaining area | regions except the effective area | region utilized as a device among the main surfaces of a board | substrate. It is possible to monitor fluctuations in the material discharge direction.

また、第の態様に係る塗布装置によると、マスク部上における塗布パターンを監視することで、吐出方向の変動を監視することができる。 Moreover, according to the coating apparatus which concerns on an 8th aspect, the fluctuation | variation of a discharge direction can be monitored by monitoring the coating pattern on a mask part.

また、第の態様に係る塗布装置によると、マスク部に吐出された流動性材料を付着位置にて保持することができるため、吐出方向の変動を正確に把握することができる。
Moreover, according to the coating device which concerns on a 9th aspect, since the fluid material discharged by the mask part can be hold | maintained in an adhesion position, the fluctuation | variation of a discharge direction can be grasped | ascertained correctly.

実施形態に係る塗布装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the coating device which concerns on embodiment. 図1に示される塗布装置の概略正面図である。It is a schematic front view of the coating device shown by FIG. 基板上に配置されたマスク機構の概略斜視図であるIt is a schematic perspective view of the mask mechanism arrange | positioned on a board | substrate. 基板に吸着されているマスキングテープの概略側面図である。It is a schematic side view of the masking tape adsorbed on the substrate. 基板上に配された複数のマスキングテープを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the several masking tape distribute | arranged on the board | substrate. 洗浄機構によって洗浄されるマスキングテープを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the masking tape wash | cleaned by the washing | cleaning mechanism. 塗布装置の塗布動作の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the application | coating operation | movement of a coating device. 塗布装置の洗浄動作の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the washing | cleaning operation | movement of a coating device. 基板に形成されたストライプパターンをカメラで撮影して監視する様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the stripe pattern formed in the board | substrate is image | photographed and monitored with a camera.

以下、本発明の実施形態に係る塗布装置1について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が必要に応じて誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、図1および以降の各図においては、説明の便宜のため、X方向およびこれに直交するY方向を水平方向とし、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系が示されている。ただし、これらの各方向は、各要素の配置関係を限定する趣旨のものではない。   Hereinafter, the coating apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings. In the drawings, for easy understanding, the size and number of each part may be exaggerated or simplified as necessary. Further, in FIG. 1 and the subsequent drawings, for convenience of explanation, an XYZ orthogonal coordinate system is shown in which the X direction and the Y direction perpendicular thereto are defined as the horizontal direction and the vertical direction is defined as the Z direction. However, these directions are not intended to limit the arrangement relationship of the elements.

<1. 実施形態>
<1.1. 構成および機能>
図1は、実施形態に係る塗布装置1の概略平面図である。また、図2は、図1に示される塗布装置1の概略正面図である。
<1. Embodiment>
<1.1. Configuration and Function>
FIG. 1 is a schematic plan view of a coating apparatus 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a schematic front view of the coating apparatus 1 shown in FIG.

塗布装置1は、有機EL液、正孔輸送材料または正孔注入材料などの流動性材料を塗布液として用いる有機EL表示装置を製造するための装置として構成されている。なお、塗布装置1では、有機EL液、正孔輸送材料、正孔注入材料などの複数の塗布液を用いることが可能であるが、以下の説明では、それらの代表として有機EL液3を塗布液とした場合について説明を行う。   The coating apparatus 1 is configured as an apparatus for manufacturing an organic EL display device that uses a fluid material such as an organic EL liquid, a hole transport material, or a hole injection material as a coating liquid. In the coating apparatus 1, a plurality of coating liquids such as an organic EL liquid, a hole transport material, and a hole injection material can be used. In the following description, the organic EL liquid 3 is applied as a representative of them. The case of using a liquid will be described.

塗布装置1は、基板保持装置2、有機EL塗布機構5、マスク機構6、洗浄機構7(図6参照)および制御部10を備えている。   The coating apparatus 1 includes a substrate holding device 2, an organic EL coating mechanism 5, a mask mechanism 6, a cleaning mechanism 7 (see FIG. 6), and a control unit 10.

図2に示されるように、基板保持装置2は、ステージ21、旋回部22、平行移動テーブル23、ガイド受け部24、およびガイド部材25を有している。   As shown in FIG. 2, the substrate holding device 2 includes a stage 21, a turning unit 22, a parallel movement table 23, a guide receiving unit 24, and a guide member 25.

ステージ21は、被塗布体となるガラス基板等の基板Pをその上面に保持する水平な厚板状の剛性材である。ステージ21の下部は、旋回部22によって支持されており、旋回部22の回動動作によって図示θ方向にステージ21が水平面内で旋回可能に構成されている。   The stage 21 is a horizontal thick plate-like rigid material that holds a substrate P such as a glass substrate to be coated on its upper surface. The lower part of the stage 21 is supported by the turning unit 22, and the stage 21 is configured to be able to turn in a horizontal plane in the illustrated θ direction by the turning operation of the turning unit 22.

また、ステージ21の内部には、図示を省略するが、有機EL液3が塗布された基板Pをステージ21面上で予備加熱処理するための加熱機構、基板Pを下方から吸着して保持する吸着機構、および、基板Pを搬送機構との間で受け渡しする際に利用される受け渡しピン機構などが設けられている。ステージ21は、平坦な上面によって、基板Pを保持する保持部である。また、詳細については後述するが、ステージ21の内部には、複数の磁石91が埋設されている。複数の磁石91は、磁場を発生させることによって、マスキングテープ611を、基板Pを介してステージ21に吸着する磁性体の一例である。   Although not shown, a heating mechanism for preheating the substrate P coated with the organic EL liquid 3 on the surface of the stage 21 and holding the substrate P from below are held inside the stage 21. An adsorption mechanism and a delivery pin mechanism used when delivering the substrate P to and from the transport mechanism are provided. The stage 21 is a holding unit that holds the substrate P with a flat upper surface. Although details will be described later, a plurality of magnets 91 are embedded in the stage 21. The plurality of magnets 91 are an example of a magnetic body that attracts the masking tape 611 to the stage 21 via the substrate P by generating a magnetic field.

ガイド部材25は、有機EL塗布機構5の下方を通るように、Y軸方向に延びるように配され、床面に水平に固定されている。平行移動テーブル23の下面には、ガイド部材25と当接してガイド部材25上を滑動するガイド受け部24が固定されている。   The guide member 25 is disposed so as to extend in the Y-axis direction so as to pass under the organic EL coating mechanism 5 and is horizontally fixed to the floor surface. A guide receiving portion 24 that is in contact with the guide member 25 and slides on the guide member 25 is fixed to the lower surface of the parallel movement table 23.

また、平行移動テーブル23の上面には、旋回部22が固定されている。平行移動テーブル23が、例えばリニアモータ(図示せず)からの駆動力を受けて、ガイド部材25に沿ったY軸方向に移動可能になり、旋回部22に支持されたステージ21の水平直進移動も可能になる。平行移動テーブル23、ガイド受け部24、ガイド部材25、および、例えばリニアモータ(図示せず)からなる駆動機構によって、ステージ移動機構26が構成されている。   A swivel unit 22 is fixed to the upper surface of the parallel movement table 23. The parallel movement table 23 receives a driving force from, for example, a linear motor (not shown) and can move in the Y-axis direction along the guide member 25, and the stage 21 supported by the swivel unit 22 moves in a straight line. Is also possible. A stage moving mechanism 26 is constituted by a translation mechanism 23, a guide receiving portion 24, a guide member 25, and a drive mechanism including, for example, a linear motor (not shown).

有機EL塗布機構5は、ノズルユニット50とノズル移動機構51とを有している。   The organic EL coating mechanism 5 has a nozzle unit 50 and a nozzle moving mechanism 51.

ノズルユニット50は、赤、緑、および青色の何れか1色の有機EL液3を吐出する複数の塗布ノズル52(図1では、3本の塗布ノズル52a、52b、および52c)を並設した状態で保持する。ノズルユニット50は、ステージ21に保持された基板Pの主面に有機EL液3を吐出する吐出部の一例である。なお、「基板の主面」とは、基板Pが矩形状である場合において、基板Pの長手方向および幅方向のそれぞれと平行な面をいう。無論、基板Pの形状は、矩形に限定されるものではなく、様々な形状のものが想定されるが、一般的には、基板Pは、平坦な面を主面として有する板状部材が想定される。   The nozzle unit 50 includes a plurality of application nozzles 52 (three application nozzles 52a, 52b, and 52c in FIG. 1) that discharge the organic EL liquid 3 of any one of red, green, and blue in parallel. Hold in state. The nozzle unit 50 is an example of a discharge unit that discharges the organic EL liquid 3 onto the main surface of the substrate P held on the stage 21. The “main surface of the substrate” refers to a surface parallel to the longitudinal direction and the width direction of the substrate P when the substrate P is rectangular. Of course, the shape of the substrate P is not limited to a rectangle, and various shapes are assumed. In general, the substrate P is assumed to be a plate-like member having a flat surface as a main surface. Is done.

各塗布ノズル52a〜52cへは、それぞれ図示しない供給部から赤、緑、および青色の何れか1色の有機EL液3が供給される。なお、複数の塗布ノズル52から同色の有機EL液3が吐出されるようにしてもよい。   The coating nozzles 52a to 52c are supplied with the organic EL liquid 3 of any one color of red, green, and blue from a supply unit (not shown). The organic EL liquid 3 having the same color may be discharged from the plurality of application nozzles 52.

塗布ノズル52a〜52cの先端は、それらの高さ(Z軸方向に関する位置)が同じであり、水平面内においてはX軸方向から傾いた斜め方向に、等間隔でほぼ直線的に1列に配置されている。また、ノズルピッチ(各ノズル間のY方向の間隔)は、適宜設定することが可能であるが、実施形態においては、基板Pに形成されたストライプ状の溝3列分の間隔と一致するように設定されている。   The tips of the application nozzles 52a to 52c have the same height (position with respect to the Z-axis direction), and are arranged in a straight line at regular intervals in an oblique direction inclined from the X-axis direction in a horizontal plane. Has been. Further, the nozzle pitch (interval in the Y direction between the nozzles) can be set as appropriate, but in the embodiment, it matches the interval of three rows of stripe-shaped grooves formed in the substrate P. Is set to

ノズル移動機構51は、X軸方向に延びるシャフトガイド511およびボールネジ512と、図示しないモータとを備えている。ノズルユニット50には、ボールネジ512が螺合し、シャフトガイド511が貫通している構成となっている。そのため、図示しないモータにより、ボールネジ512が回動されると、それに螺合されているノズルユニット50はシャフトガイド511に沿って、X方向に移動する。   The nozzle moving mechanism 51 includes a shaft guide 511 and a ball screw 512 that extend in the X-axis direction, and a motor (not shown). A ball screw 512 is screwed into the nozzle unit 50 and a shaft guide 511 is passed therethrough. Therefore, when the ball screw 512 is rotated by a motor (not shown), the nozzle unit 50 screwed to the ball screw 512 moves in the X direction along the shaft guide 511.

制御部10が、塗布ノズル52a〜52cから有機EL液3を塗布させつつ、ノズルユニット50をX軸方向に沿って移動させるようにノズル移動機構51を制御することで、ステージ21上に保持される基板Pの溝に、塗布ノズル52a〜52cから所定流量の有機EL液3を吐出させる。このとき、塗布ノズル52a〜52cのピッチが基板Pの溝3列分と一致するため、互いに2列ずつ間隔をあけた3列分の溝について塗布が行われる。すなわち、X軸方向が、主走査方向となる。   The controller 10 is held on the stage 21 by controlling the nozzle moving mechanism 51 so as to move the nozzle unit 50 along the X-axis direction while applying the organic EL liquid 3 from the application nozzles 52a to 52c. A predetermined flow rate of the organic EL liquid 3 is discharged from the coating nozzles 52a to 52c into the grooves of the substrate P. At this time, since the pitch of the coating nozzles 52a to 52c coincides with the three rows of grooves on the substrate P, the coating is performed on the three rows of grooves spaced by two rows from each other. That is, the X-axis direction is the main scanning direction.

また、塗布ノズル52a〜52cのX軸方向吐出位置において、ステージ21に保持された基板Pから逸脱した両側空間には、基板Pから外れて吐出された有機EL液3を受ける液受部53L,53Rがそれぞれ設けられている。ノズル移動機構51は、基板Pの一方サイド外側に配設されている液受部53(例えば、液受部53L)の上部空間から、基板Pを横断して、基板Pの他方外側に配設されている液受部53(例えば、液受部53R)の上部空間まで、ノズルユニット50を往復移動させることで、基板上に有機EL液3を塗布する。   Further, at the discharge positions in the X-axis direction of the coating nozzles 52a to 52c, liquid receiving portions 53L that receive the organic EL liquid 3 discharged and discharged from the substrate P are disposed in both side spaces deviating from the substrate P held by the stage 21. 53R is provided. The nozzle moving mechanism 51 is disposed on the other outer side of the substrate P across the substrate P from the upper space of the liquid receiving portion 53 (for example, the liquid receiving portion 53L) disposed on the one side outer side of the substrate P. The organic EL liquid 3 is applied onto the substrate by reciprocating the nozzle unit 50 to the upper space of the liquid receiving part 53 (for example, the liquid receiving part 53R).

また、平行移動テーブル23は、ノズルユニット50が液受部53の上部空間に配置されている際、ノズル往復移動方向とは交差する副走査方向(ここでは、主走査方向に直交する+Y方向)に所定ピッチ(例えば、ノズルピッチの3倍分)だけステージ21を移動させる。このようなノズル移動機構51および平行移動テーブル23の動作と、塗布ノズル52a〜52cから有機EL液3を液柱状態で吐出する吐出動作とを行うことによって、赤色の有機EL液3が基板Pに形成されたストライプ状の溝毎に配列された、いわゆる、ストライプ配列が基板P上に形成される。   Further, the parallel movement table 23 has a sub-scanning direction (here, the + Y direction orthogonal to the main scanning direction) intersecting the nozzle reciprocating direction when the nozzle unit 50 is disposed in the upper space of the liquid receiving portion 53. The stage 21 is moved by a predetermined pitch (for example, three times the nozzle pitch). By performing the operation of the nozzle moving mechanism 51 and the parallel movement table 23 and the discharge operation of discharging the organic EL liquid 3 from the coating nozzles 52a to 52c in a liquid column state, the red organic EL liquid 3 is transferred to the substrate P. A so-called stripe arrangement is formed on the substrate P for each of the stripe-shaped grooves formed on the substrate P.

図3は、基板P上に配置されたマスク機構6の概略斜視図である。また、図4は、基板Pに吸着されているマスキングテープ611の概略側面図である。マスク機構6は、複数(ここでは4つ)のマスキングテープ駆動機構61と、各マスキングテープ駆動機構61の主走査方向の位置を調整する調整機構63(図5参照)とを備えている。   FIG. 3 is a schematic perspective view of the mask mechanism 6 disposed on the substrate P. As shown in FIG. FIG. 4 is a schematic side view of the masking tape 611 adsorbed on the substrate P. The mask mechanism 6 includes a plurality of (here, four) masking tape drive mechanisms 61 and an adjustment mechanism 63 (see FIG. 5) that adjusts the position of each masking tape drive mechanism 61 in the main scanning direction.

各マスキングテープ駆動機構61は、マスキングテープ611(マスク部)、送出ローラ612,巻取ローラ613を備えている。   Each masking tape drive mechanism 61 includes a masking tape 611 (mask portion), a delivery roller 612, and a take-up roller 613.

送出ローラ612および巻取ローラ613は、それぞれの回転軸が主走査方向(X軸方向)と平行に延びるように配されている。送出ローラ612および巻取ローラ613は、副走査方向(+Y方向)に関して所定の間隔を空けて配置されている。   The feed roller 612 and the take-up roller 613 are arranged so that their rotation axes extend in parallel with the main scanning direction (X-axis direction). The delivery roller 612 and the take-up roller 613 are arranged at a predetermined interval in the sub-scanning direction (+ Y direction).

マスキングテープ611は、磁性を有する帯状フィルムである。マスキングテープ611の厚さは、塗布処理が行われる際の、塗布ノズル52と基板P間の距離(例えば0.2〜0.5mm程度)よりも小さく、例えば、0.05〜0.1mm程度とされる。   The masking tape 611 is a strip film having magnetism. The thickness of the masking tape 611 is smaller than the distance (for example, about 0.2 to 0.5 mm) between the coating nozzle 52 and the substrate P when the coating process is performed, for example, about 0.05 to 0.1 mm. It is said.

また、磁性を有するマスキングテープ611の上下面(表裏面)を、例えば樹脂フィルムで挟み込むことによって、塗布液の溶着の抑制、耐薬性の向上、錆の発生を防止や、基板Pとマスキングテープ611との接触に対する保護を行うことができる。   Further, by sandwiching the upper and lower surfaces (front and back surfaces) of the magnetic masking tape 611 with, for example, a resin film, it is possible to suppress welding of the coating liquid, improve chemical resistance, prevent rusting, and prevent the substrate P and the masking tape 611. Protection against contact with can be performed.

マスキングテープ611の各端部は、送出ローラ612および巻取ローラ613にそれぞれ巻回されている。マスキングテープ611は、送出ローラ612から送り出されて、巻取ローラ613に巻き取られる。   Each end of the masking tape 611 is wound around a feed roller 612 and a take-up roller 613, respectively. The masking tape 611 is delivered from the delivery roller 612 and taken up by the take-up roller 613.

図1〜図4に示されるように、ステージ21の内部には、複数の磁石91が埋設されている。複数の磁石91は、磁場を発生させる磁場発生部9を構成する。磁場発生部9によって磁場が発生することにより、マスキングテープ611が磁性を帯びる。これによって、マスキングテープ611が、ステージ21の方に引き付けられ、基板Pの主面に吸着される。なお、磁石91は、永久磁石であってもよいし、電磁石であってもよい。   As shown in FIGS. 1 to 4, a plurality of magnets 91 are embedded in the stage 21. The plurality of magnets 91 constitute a magnetic field generator 9 that generates a magnetic field. When the magnetic field is generated by the magnetic field generator 9, the masking tape 611 is magnetized. As a result, the masking tape 611 is attracted toward the stage 21 and is attracted to the main surface of the substrate P. The magnet 91 may be a permanent magnet or an electromagnet.

詳細については後述するが、本実施形態では、送出ローラ612からのマスキングテープ611の送り出しは、基板P上に吸着されたマスキングテープ611が副走査方向に移動する磁石91に引っ張られるのに合わせて、行われる。そして、主走査方向に移動したマスキングテープ611の使用済み部分(有機EL液3が塗布された部分)が、順次、巻取ローラ613によって巻き取られる。   Although details will be described later, in this embodiment, the masking tape 611 is fed from the feed roller 612 as the masking tape 611 adsorbed on the substrate P is pulled by the magnet 91 moving in the sub-scanning direction. Done. And the used part (part to which the organic EL liquid 3 is applied) of the masking tape 611 moved in the main scanning direction is sequentially wound up by the winding roller 613.

図1〜4に示されるように、複数の磁石91は、副走査方向に関して、隣り合う磁石91同士が、所定の間隔を隔てて配置されている。このように、複数の磁石91を分散配置することによって、全面に1つの磁石を配置する場合よりも、材料コストを抑えることができる。   As shown in FIGS. 1 to 4, in the plurality of magnets 91, adjacent magnets 91 are arranged at a predetermined interval in the sub-scanning direction. In this manner, by disposing the plurality of magnets 91 in a distributed manner, the material cost can be suppressed as compared with the case where one magnet is disposed on the entire surface.

また、本実施形態では、図1に示されるように、ステージ21の主走査方向(X軸方向)の一方端付近から他方端付近にかけて、所要の間隔を隔てて複数の磁石91が配置されている。このため、主走査方向に隣り合う磁石91,91間の位置では、マスキングテープ611を引き付ける力が弱くなる虞があり、良好に吸着できない場合がある。そこで、これら主走査方向に並ぶ複数の磁石91の代わりに、ステージ21の一方端から他方端にかけて延びる1つの磁石を設けてもよい。これによって、マスキングテープ611を主走査方向に関して任意の位置において、基板Pに吸着させることが可能となる。なお、ステージ21の外側の領域にも、磁石を配するようにしてもよい。この場合、ステージ21よりも大きなサイズの基板Pが配された際に、ステージ21からはみ出した基板Pの部分においても、良好にマスキングテープ611を吸着させることができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of magnets 91 are arranged at a required interval from near one end of the stage 21 in the main scanning direction (X-axis direction) to near the other end. Yes. For this reason, at the position between the magnets 91 adjacent to each other in the main scanning direction, there is a possibility that the force for attracting the masking tape 611 may be weakened, and there is a case where it cannot be satisfactorily attracted. Therefore, instead of the plurality of magnets 91 arranged in the main scanning direction, one magnet extending from one end of the stage 21 to the other end may be provided. As a result, the masking tape 611 can be attracted to the substrate P at an arbitrary position in the main scanning direction. A magnet may also be arranged in the area outside the stage 21. In this case, when the substrate P having a size larger than that of the stage 21 is disposed, the masking tape 611 can be satisfactorily adsorbed also on the portion of the substrate P that protrudes from the stage 21.

図5は、基板P上に配された複数のマスキングテープ611を示す概略平面図である。調整機構63は、詳細な図示を省略するが、ノズル移動機構51と同様に、ガイド機構によって、複数のマスキングテープ駆動機構61の各々を主走査方向に沿って平行移動させる。調整機構63を駆動することによって、複数のマスキングテープ611のそれぞれを、主走査方向に関して任意の位置に配することができる。これによって、主走査方向に関して、基板P上の任意の位置に複数の非塗布領域を形成することができる。   FIG. 5 is a schematic plan view showing a plurality of masking tapes 611 arranged on the substrate P. FIG. Although the detailed illustration is omitted, the adjustment mechanism 63 translates each of the plurality of masking tape drive mechanisms 61 in the main scanning direction by the guide mechanism, similarly to the nozzle movement mechanism 51. By driving the adjustment mechanism 63, each of the plurality of masking tapes 611 can be arranged at an arbitrary position in the main scanning direction. Thereby, a plurality of non-application areas can be formed at arbitrary positions on the substrate P in the main scanning direction.

また、複数のマスキングテープ611のうち、使用しないマスキングテープ611を、基板Pの上方から逸脱する位置に退避させておき、残りのマスキングテープ611のみを基板P上に配して使用することも可能である。   In addition, among the plurality of masking tapes 611, the masking tape 611 that is not used can be retracted to a position deviating from above the substrate P, and only the remaining masking tape 611 can be disposed on the substrate P for use. It is.

なお、基板P毎に非塗布領域の位置を変更する必要がない場合には、調整機構63を省略することも可能である。   If there is no need to change the position of the non-application area for each substrate P, the adjustment mechanism 63 can be omitted.

また、磁石91を主走査方向に移動可能に構成すれば、マスキングテープ611を配する位置に合わせて、磁石91を移動させることができる。これによって、マスキングテープ611を、基板Pの主走査方向の任意の位置に良好に吸着させることができる。   If the magnet 91 is configured to be movable in the main scanning direction, the magnet 91 can be moved in accordance with the position where the masking tape 611 is disposed. Thereby, the masking tape 611 can be satisfactorily attracted to an arbitrary position of the substrate P in the main scanning direction.

図6は、洗浄機構7によって洗浄されるマスキングテープ611を示す概略斜視図である。洗浄機構7は、マスキングテープ611の上面と下面とを覆い、それぞれの面に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給部71と、マスキングテープ611を、その裏面側から支持する複数の支持ローラ73を備えている。   FIG. 6 is a schematic perspective view showing the masking tape 611 cleaned by the cleaning mechanism 7. The cleaning mechanism 7 includes an upper surface and a lower surface of the masking tape 611, a cleaning liquid supply unit 71 that supplies a cleaning liquid toward each surface, and a plurality of support rollers 73 that support the masking tape 611 from the back surface side. ing.

各洗浄液供給部71は、マスキングテープ611の幅方向(主走査方向)に移動可能とされており、マスキングテープ611の上面および下面を覆う洗浄位置と、マスキングテープ611から退避する退避位置との間で移動する。   Each cleaning liquid supply unit 71 is movable in the width direction (main scanning direction) of the masking tape 611, and is between a cleaning position that covers the upper and lower surfaces of the masking tape 611 and a retracted position that is retracted from the masking tape 611. Move with.

マスキングテープ611を洗浄する際、まず、洗浄機構7が各洗浄液供給部71を各マスキングテープ611の側方の位置(退避位置)に移動させる。そして、各洗浄液供給部71をマスキングテープ611の幅方向に沿って洗浄液供給部71を洗浄位置にまで移動させる。これによって、マスキングテープ611の上下面が、洗浄液供給部71のU字状の内面に対向する。そして、洗浄液供給部71からマスキングテープ611の上下面に、洗浄液が供給される。そして、送出ローラ612および巻取ローラ613が逆回転されことによって、マスキングテープ611が巻取ローラ613から送出ローラ612に逆送りされる。これによって、有機EL液3の付着した部分が洗浄液供給部71の内部に順次送り込まれ、洗浄される。   When cleaning the masking tape 611, first, the cleaning mechanism 7 moves each cleaning liquid supply unit 71 to a side position (retracted position) of each masking tape 611. Then, the cleaning liquid supply unit 71 is moved to the cleaning position along the width direction of the masking tape 611. As a result, the upper and lower surfaces of the masking tape 611 face the U-shaped inner surface of the cleaning liquid supply unit 71. Then, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit 71 to the upper and lower surfaces of the masking tape 611. Then, the sending roller 612 and the take-up roller 613 are reversely rotated, so that the masking tape 611 is fed back from the take-up roller 613 to the send roller 612. As a result, the portion to which the organic EL liquid 3 is adhered is sequentially fed into the cleaning liquid supply unit 71 and cleaned.

なお、図示を省略するが、洗浄液供給部71から出たマスキングテープ611の部分に、ジェットエアなどを供給することによって、マスキングテープ611を乾燥させるエア供給部が設けられていてもよい。もちろん、洗浄液供給部71の内部でジェットエアを供給できるようにしてもよい。   Although not shown, an air supply unit that dries the masking tape 611 by supplying jet air or the like to the portion of the masking tape 611 that has come out of the cleaning liquid supply unit 71 may be provided. Of course, jet air may be supplied inside the cleaning liquid supply unit 71.

<1.2. 塗布動作>
図7は、塗布装置1の塗布動作の流れを示す図である。なお、以下で説明する塗布装置1の各動作は、特に断らない限り、制御部10の制御に基づいて行われる。
<1.2. Application operation>
FIG. 7 is a diagram illustrating the flow of the coating operation of the coating apparatus 1. In addition, each operation | movement of the coating device 1 demonstrated below is performed based on control of the control part 10, unless there is particular notice.

まず、不図示の搬送機構によって基板Pがステージ21上に搬送され、ステージ21に保持される(ステップS11)。   First, the substrate P is transported onto the stage 21 by a transport mechanism (not shown) and held on the stage 21 (step S11).

次に、ステージ21が、Y軸方向に移動することによって、基板Pにおける塗布を開始する位置にノズルユニット50が配置される。図7に示される例では、ステップS11の時点において、ステージ21は、ノズルユニット50の+Y側に配されている。このため、ステージ21が、−Y方向に移動することによって、基板Pがノズルユニット50の下方に配される。また、このステージ21の移動によって、マスク機構6のマスキングテープ611が、基板Pの上方に配置される(ステップS12)。   Next, the nozzle unit 50 is disposed at a position where the application on the substrate P is started by the stage 21 moving in the Y-axis direction. In the example shown in FIG. 7, the stage 21 is arranged on the + Y side of the nozzle unit 50 at the time of step S <b> 11. For this reason, the stage 21 moves in the −Y direction, whereby the substrate P is disposed below the nozzle unit 50. Further, by the movement of the stage 21, the masking tape 611 of the mask mechanism 6 is disposed above the substrate P (step S12).

基板Pの上方にマスキングテープ611が配されると、マスク機構6は、各マスキングテープ駆動機構61を駆動することによって、各マスキングテープ611を主走査方向(X軸方向)に移動させる。これによって、主走査方向における各マスキングテープ611の間隔が調整され、基板Pの非塗布領域に対応する部分の上方に、各マスキングテープ611が配される。   When the masking tape 611 is disposed above the substrate P, the mask mechanism 6 drives each masking tape drive mechanism 61 to move each masking tape 611 in the main scanning direction (X-axis direction). As a result, the interval between the masking tapes 611 in the main scanning direction is adjusted, and the masking tapes 611 are arranged above the portions corresponding to the non-application areas of the substrate P.

次に、マスキングテープ611が基板Pに吸着される(ステップS13)。具体的には、送出ローラ612が正回転、巻取ローラ613が逆回転することによって、引張されているマスキングテープ611が緩められる。これによって、マスキングテープ611が自重で下降する。そして、ステージ21に埋め込まれている複数の磁石91に引き付けられることによって、基板Pを介してステージ21に吸着されることとなる。このとき、マスキングテープ611における、吸着された部分と送出ローラ612および巻取ローラ613に巻回された部分との間が若干緩められることによって、余裕代が設けられることが望ましい。また、マスキングテープ611が基板Pに吸着されたか否かは、例えば、光センサー39の検出結果に基づいて判定される。   Next, the masking tape 611 is attracted to the substrate P (step S13). Specifically, the masking tape 611 being pulled is loosened by the forward rotation of the delivery roller 612 and the reverse rotation of the winding roller 613. As a result, the masking tape 611 is lowered by its own weight. Then, it is attracted to the stage 21 through the substrate P by being attracted to the plurality of magnets 91 embedded in the stage 21. At this time, it is preferable that a margin is provided by slightly loosening the portion of the masking tape 611 between the adsorbed portion and the portion wound around the delivery roller 612 and the take-up roller 613. Further, whether or not the masking tape 611 is attracted to the substrate P is determined based on, for example, the detection result of the optical sensor 39.

なお、マスキングテープ611を吸着させる態様は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な態様が考えられる。例えば、巻取ローラ613のみを逆回転することによって、Y軸方向に延びているマスキングテープ611のうち、巻取ローラ613側(+Y側)の一部分のみを基板Pに吸着させる。その後、巻取ローラ613の逆回転を停止するとともに送出ローラ612を正回転することで、マスキングテープ611の基板Pから浮いている部分を、−Y方向に向かって次第に吸着させていく。この態様によると、マスキングテープ611に皺が発生することが抑えられるため、マスキングテープ611をより良好に基板Pに吸着させることができる。   In addition, the aspect which makes the masking tape 611 adsorb | suck is not limited to said aspect, Various aspects can be considered. For example, by rotating only the winding roller 613 in the reverse direction, only part of the masking tape 611 extending in the Y-axis direction on the winding roller 613 side (+ Y side) is attracted to the substrate P. Thereafter, the reverse rotation of the take-up roller 613 is stopped and the feed roller 612 is rotated in the forward direction, so that the portion floating from the substrate P of the masking tape 611 is gradually attracted toward the -Y direction. According to this aspect, the generation of wrinkles on the masking tape 611 is suppressed, so that the masking tape 611 can be more favorably adsorbed to the substrate P.

マスキングテープ611が基板Pに吸着されると、ノズルユニット50が、塗布ノズル52a〜52cから有機EL液3を吐出しながら、液受部53L,53Rのいずれか一方から他方へ向けて、主走査方向に移動する。これによって、基板Pおよび基板P上に配された複数のマスキングテープ611上に、有機EL液3がストライプ状に塗布される(ステップS14)。この1回の主走査方向の塗布動作が完了すると、ノズルユニット50は、液受部53Lまたは53R上で有機EL液3を吐出しながら所要時間待機する。そして、ノズルユニット50が待機している間、ステージ移動機構26によって、所要の距離(例えば、ノズルピッチの3倍分の距離)だけステージ21を+Y方向(副走査方向)に移動させる。その結果、ステージ21上に保持された基板Pが、副走査方向に移動される。   When the masking tape 611 is adsorbed to the substrate P, the nozzle unit 50 performs main scanning from one of the liquid receiving portions 53L and 53R toward the other while discharging the organic EL liquid 3 from the coating nozzles 52a to 52c. Move in the direction. As a result, the organic EL liquid 3 is applied in a stripe pattern on the substrate P and the plurality of masking tapes 611 disposed on the substrate P (step S14). When this one application operation in the main scanning direction is completed, the nozzle unit 50 stands by for a required time while discharging the organic EL liquid 3 on the liquid receiving portion 53L or 53R. While the nozzle unit 50 is standing by, the stage moving mechanism 26 moves the stage 21 in the + Y direction (sub-scanning direction) by a required distance (for example, a distance corresponding to three times the nozzle pitch). As a result, the substrate P held on the stage 21 is moved in the sub-scanning direction.

ステージ21が副走査方向に移動する際、マスキングテープ611が磁石91に引っ張られる。これに同期して、ステージ21の移動量(すなわち、基板Pの移動量)に相当する分、送出ローラ612、巻取ローラ613も回転し、マスキングテープ611が移動する。換言すると、マスキングテープ611の移動方向および単位時間当たりの移動量が、基板Pの移動方向および単位時間当たりの移動量に一致するように、送出ローラ612が、マスキングテープ611を送り出す。すなわち、マスキングテープ611の移動速度が、基板Pの移動速度に一致するように制御される。このようにして、マスキングテープ611の新たな未塗布部分が基板P上に送り出される。   When the stage 21 moves in the sub scanning direction, the masking tape 611 is pulled by the magnet 91. In synchronization with this, the sending roller 612 and the take-up roller 613 are rotated by an amount corresponding to the moving amount of the stage 21 (that is, the moving amount of the substrate P), and the masking tape 611 is moved. In other words, the delivery roller 612 sends out the masking tape 611 so that the moving direction of the masking tape 611 and the moving amount per unit time match the moving direction of the substrate P and the moving amount per unit time. That is, the moving speed of the masking tape 611 is controlled to match the moving speed of the substrate P. In this way, a new uncoated portion of the masking tape 611 is sent out onto the substrate P.

本実施形態では、副走査方向に関して、基板Pに対するノズルユニット50の塗布位置が変更される度に、マスキングテープ611が順次送り出されることとなる。これによって、マスキングテープ611の上面の同じ場所に対して、何度も有機EL液3が塗布されることを抑制できる。したがって、有機EL液3の飛び跳ねを低減することができる。また、マスキングテープ611の移動速度を基板Pの移動速度に一致させることによって、基板P・マスキングテープ611間の擦れを低減できる。これによって、粉塵などのゴミの発生を抑えることができる。   In the present embodiment, the masking tape 611 is sequentially sent out each time the application position of the nozzle unit 50 with respect to the substrate P is changed in the sub-scanning direction. Thereby, it is possible to prevent the organic EL liquid 3 from being applied many times to the same place on the upper surface of the masking tape 611. Therefore, jumping of the organic EL liquid 3 can be reduced. Further, by causing the moving speed of the masking tape 611 to coincide with the moving speed of the substrate P, the rubbing between the substrate P and the masking tape 611 can be reduced. Thereby, generation | occurrence | production of dusts, such as dust, can be suppressed.

結果として、一回の主走査方向の塗布動作と、一回の副走査方向の送り動作とが繰り返し行われることによって、基板Pの有効領域(溝が形成されている領域)に対して有機EL液3が塗布される。   As a result, one application operation in the main scanning direction and one feeding operation in the sub-scanning direction are repeatedly performed, so that the organic EL is applied to the effective region (region where the groove is formed) of the substrate P. Liquid 3 is applied.

塗布処理が完了すると、送出ローラ612および巻取ローラ613のうち少なくとも一方が、マスキングテープ611を巻き取ることによって、マスキングテープ611が基板Pから引き剥がされ、引き上げられる(ステップS15)。マスキングテープ611の引き上げが完了したかどうかは、光センサー39の検出結果に基づいて判定される。塗布処理が完了した基板Pは、Y軸方向(図示の例では、+Y方向)に搬送され、不図示の搬送機構によって、塗布装置1から搬出される。搬出された基板Pに対しては、例えば乾燥処理(ベーク処理)が行われる。   When the coating process is completed, at least one of the delivery roller 612 and the take-up roller 613 takes up the masking tape 611, whereby the masking tape 611 is peeled off from the substrate P and pulled up (step S15). Whether the lifting of the masking tape 611 is completed is determined based on the detection result of the optical sensor 39. The substrate P for which the coating process has been completed is transported in the Y-axis direction (+ Y direction in the illustrated example), and is unloaded from the coating apparatus 1 by a transport mechanism (not illustrated). For example, a drying process (baking process) is performed on the unloaded substrate P.

<1.3. 洗浄動作>
図8は、塗布装置1の洗浄動作の流れを示す図である。基板Pの搬出処理(図7:ステップS15)と並行して、マスキングテープ611に対し、図8に示されるように、洗浄機構7による洗浄処理が実行される。
<1.3. Cleaning operation>
FIG. 8 is a diagram illustrating the flow of the cleaning operation of the coating apparatus 1. In parallel with the unloading process of the substrate P (FIG. 7: Step S15), the cleaning process by the cleaning mechanism 7 is performed on the masking tape 611 as shown in FIG.

詳細には、まず、洗浄機構7が、洗浄液供給部71および複数の支持ローラ73を各マスキングテープ611の側方の位置(退避位置)に配する(ステップS21)。そして、洗浄液供給部71および複数の支持ローラ73がマスキングテープ611の幅方向に沿って移動することによって、各マスキングテープ611が洗浄位置に配された洗浄液供給部71内に挿入され、その下方に複数の支持ローラ73が配される。   Specifically, first, the cleaning mechanism 7 places the cleaning liquid supply unit 71 and the plurality of support rollers 73 at the side position (retracted position) of each masking tape 611 (step S21). Then, the cleaning liquid supply unit 71 and the plurality of support rollers 73 are moved along the width direction of the masking tape 611 so that each masking tape 611 is inserted into the cleaning liquid supply unit 71 disposed at the cleaning position, and below that. A plurality of support rollers 73 are arranged.

次に、送出ローラ612が正回転、巻取ローラ613が逆回転することによって、マスキングテープ611が緩められ、自重によって下降する。そして、複数の支持ローラ73に支持される(ステップS22)。なお、送出ローラ612、巻取ローラ613の何れか一方を回転させることで、マスキングテープ611を下降させてもよい。マスキングテープ611が所要の位置に下降したどうかは、光センサー39の検出結果に基づいて判定される。   Next, when the feed roller 612 rotates in the forward direction and the winding roller 613 rotates in the reverse direction, the masking tape 611 is loosened and lowered by its own weight. Then, it is supported by a plurality of support rollers 73 (step S22). Note that the masking tape 611 may be lowered by rotating any one of the feed roller 612 and the take-up roller 613. Whether the masking tape 611 has been lowered to a required position is determined based on the detection result of the optical sensor 39.

そして、送出ローラ612および巻取ローラ613が逆回転することによって、マスキングテープ611の逆送りされつつ、洗浄液供給部71が洗浄液をマスキングテープ61の上下面に供給する。これによって、マスキングテープ611が洗浄される(ステップS23)。   Then, when the delivery roller 612 and the take-up roller 613 are rotated in the reverse direction, the cleaning liquid supply unit 71 supplies the cleaning liquid to the upper and lower surfaces of the masking tape 61 while the masking tape 611 is fed back. Thereby, the masking tape 611 is cleaned (step S23).

マスキングテープ611における、洗浄対象部分の洗浄が完了すると、送出ローラ612および巻取ローラ613のうちの少なくとも一方が回転することで、マスキングテープ611を巻き取る。これによって、マスキングテープ611が引き上げられる。マスキングテープ611が完全に引き上げられたかどうかは、光センサー39の検出結果に基づいて判定される。そして、洗浄液供給部71および複数の支持ローラ73が退避位置に移動し、塗布処理の妨げとならない位置に移動する。これによって、次の新たな基板Pに対する塗布処理の準備が完了する(ステップS24)。   When the cleaning of the portion to be cleaned in the masking tape 611 is completed, at least one of the delivery roller 612 and the take-up roller 613 rotates to wind up the masking tape 611. Thereby, the masking tape 611 is pulled up. Whether the masking tape 611 is completely pulled up is determined based on the detection result of the optical sensor 39. Then, the cleaning liquid supply unit 71 and the plurality of support rollers 73 move to the retracted position, and move to a position that does not hinder the coating process. Thereby, preparation for the coating process for the next new substrate P is completed (step S24).

以上の動作によって、特定色の有機EL液3について塗布・乾燥処理が完了すると、有機EL表示装置の発光層が形成される。なお、各塗布ノズル52から異なる色の有機EL液3を吐出するようにしてもよいが、同じ色の有機EL液3を吐出することも考えられる。この場合、各色について塗布・乾燥処理が順次行われることによって、発光層が形成される。発光層が形成された基板に対して例えば真空蒸着法により陰極電極が発光層上に形成されることによって、有機EL表示装置が製造される。   When the application / drying process is completed for the organic EL liquid 3 of the specific color by the above operation, the light emitting layer of the organic EL display device is formed. In addition, although you may make it discharge the organic EL liquid 3 of a different color from each application nozzle 52, discharging the organic EL liquid 3 of the same color is also considered. In this case, the light emitting layer is formed by sequentially applying and drying the respective colors. An organic EL display device is manufactured by forming a cathode electrode on the light emitting layer by, for example, vacuum deposition on the substrate on which the light emitting layer is formed.

本実施形態に係る塗布装置1によると、ステージ21上において、磁力の作用によって、基板Pの非塗布領域に対応する部分にマスキングテープ611を吸着させることができる。このため、基板Pに非塗布領域を形成しつつ有効領域に有機EL液3を塗布することができる。また、マスキングテープ611を基板Pに対して接着剤で接着させることを要さず、また、有機EL液3を剥離するためのプラズマ処理することを要しない。このため、基板Pが汚れたり損傷したりする虞が少なくなり、非塗布領域を有効に形成することができる。   According to the coating apparatus 1 according to the present embodiment, the masking tape 611 can be adsorbed to the portion corresponding to the non-application area of the substrate P on the stage 21 by the action of magnetic force. Therefore, the organic EL liquid 3 can be applied to the effective area while forming the non-application area on the substrate P. Further, it is not necessary to adhere the masking tape 611 to the substrate P with an adhesive, and it is not necessary to perform plasma treatment for removing the organic EL liquid 3. For this reason, there is less risk of the substrate P becoming dirty or damaged, and the non-application area can be formed effectively.

<1.4. ストライプパターンの監視>
図9は、基板Pに形成されたストライプパターンST1をカメラ80で撮影して監視する様子を示す図である。なお、図9においては、主走査方向の端部がマスキングテープ611で覆われている基板Pの一部が図示されている。
<1.4. Monitoring stripe patterns>
FIG. 9 is a diagram showing a state in which the stripe pattern ST1 formed on the substrate P is photographed and monitored by the camera 80. In FIG. 9, a part of the substrate P whose end in the main scanning direction is covered with the masking tape 611 is illustrated.

図9に示されるように、塗布ヘッド50が主走査方向に移動することによって、基板P上にストライプパターンST1(塗布パターン)が形成される。ここで、長時間の塗布が行われると、塗布ノズル52a〜52cの吐出穴にゴミが付着したり、ゴミが堆積したりすることによって、各塗布ノズル52a〜52cからの流動性材料の吐出方向が変動する場合がある。このように吐出方向が変動すると、ストライプパターンST1を構成する線の間隔が変動してしまう。   As shown in FIG. 9, the stripe pattern ST <b> 1 (application pattern) is formed on the substrate P by the application head 50 moving in the main scanning direction. Here, when application is performed for a long time, dust adheres to the discharge holes of the application nozzles 52a to 52c, or dust accumulates, whereby the discharge direction of the fluid material from the application nozzles 52a to 52c. May fluctuate. When the ejection direction varies as described above, the interval between the lines constituting the stripe pattern ST1 varies.

そこで、従来は、例えば基板P上における、溝等が形成された有効領域SP1(図9中、斜線のハッチングで示される領域。有機ELディスプレイのパネルとして利用されるパネル領域に相当する。)に形成されたストライプパターンST1がカメラ(CCD等)で撮影され、監視されている。しかしながら、有効領域SP1において、隔壁(バンク)や撥油処理等のコーティング処理が施されている場合、流動性材料が当初の付着位置からすぐに移動してしまう場合があり、ストライプパターンST1の線の変動を正確に検出することが困難であった。また、ストライプパターンST1を監視する手段として、基板Pの搬出または搬入が行われている間に、ステージ21の近傍に備えられたプリスキャン部にて試し塗布が行われる場合もある。しかしながら、この場合は、監視できるタイミングが限られているため、塗布不良の基板Pが生じてしまう可能性が高い。また、プリスキャン部を別途用意する必要もあった。   Therefore, conventionally, for example, an effective area SP1 (for example, an area indicated by hatching in FIG. 9 corresponding to a panel area used as a panel of an organic EL display) on which a groove or the like is formed on the substrate P. The formed stripe pattern ST1 is photographed and monitored by a camera (CCD or the like). However, in the effective area SP1, when a coating process such as a partition (bank) or an oil repellent process is performed, the flowable material may move immediately from the original adhesion position, and the line of the stripe pattern ST1 It was difficult to accurately detect fluctuations. As a means for monitoring the stripe pattern ST1, trial application may be performed in a pre-scan section provided near the stage 21 while the substrate P is being carried out or carried in. However, in this case, since the timing that can be monitored is limited, there is a high possibility that a poorly coated substrate P will occur. In addition, it is necessary to prepare a pre-scan unit separately.

そこで、本実施形態では、基板9の主面のうち、有効領域SP1を除いた残余の領域SP2において、塗布ノズル52a〜52cから吐出された流動性材料のストライプパターンST1を、カメラ80(撮影部)によって撮影する。より詳細には、図9に示されるように、カメラ80は、この基板Pの主面における残余の領域SP2のうち、マスキングテープ611で覆われている部分を撮影する。   Therefore, in this embodiment, the stripe pattern ST1 of the flowable material discharged from the application nozzles 52a to 52c in the remaining area SP2 excluding the effective area SP1 in the main surface of the substrate 9 is displayed on the camera 80 (imaging unit). ) More specifically, as shown in FIG. 9, the camera 80 captures a portion of the remaining area SP2 on the main surface of the substrate P that is covered with the masking tape 611.

なお、塗布されたストライプパターンST1を保持する(すなわち、流動性材料を付着時の位置に維持する)被覆部65が、マスキングテープ611の表面に形成されていてもよい。被覆部65の材料は、使用される流動性材料の種別に対応して決定されるが、例えば油性の流動性材料であれば、撥油性を低下させるコーティング処理が施される。   Note that a covering portion 65 that holds the applied stripe pattern ST <b> 1 (that is, maintains the fluid material at the position at the time of attachment) may be formed on the surface of the masking tape 611. The material of the covering portion 65 is determined in accordance with the type of the fluid material used. For example, in the case of an oil fluid material, a coating process that reduces oil repellency is performed.

カメラ80で取得された画像信号は、制御部10に送られる。そして制御部10にて画像信号に基づく画像が生成される。生成された画像は、不図示のモニターに表示してもよい。また、画像処理を施すことによって、ストライプパターンST1を構成する複数の線の間隔を取得したり、該間隔が許容値であるかどうかを判定する手段を設けたりしてもよい。   The image signal acquired by the camera 80 is sent to the control unit 10. Then, the control unit 10 generates an image based on the image signal. The generated image may be displayed on a monitor (not shown). In addition, by performing image processing, an interval between a plurality of lines constituting the stripe pattern ST1 may be acquired, or a means for determining whether or not the interval is an allowable value may be provided.

また、線の間隔が許容値を外れる場合には、許容値から外れた線に対応する塗布ノズル52a〜52cのいずれかを、副走査方向に所定の距離だけ移動させて、隣り合う塗布ノズル52の間隔(ピッチ)が自動または所定の操作入力で調整されるようにしてもよい。   If the line spacing is outside the allowable value, one of the application nozzles 52a to 52c corresponding to the line out of the allowable value is moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction, and the adjacent application nozzles 52 are moved. The interval (pitch) may be adjusted automatically or by a predetermined operation input.

このように、本実施形態によると、塗布処理を行いながら、ストライプパターンST1を常時監視することが可能となる。また、バンクなどの構造がない領域を撮影することによって、流動性材料の付着位置を良好に監視することができる。また、プリスキャン部などを別途用意する必要もない。   Thus, according to the present embodiment, the stripe pattern ST1 can be constantly monitored while performing the coating process. In addition, by photographing a region having no structure such as a bank, it is possible to satisfactorily monitor the adhesion position of the fluid material. Further, it is not necessary to prepare a pre-scan unit separately.

<2. 変形例>
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
<2. Modification>
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible.

例えば、マスキングテープ611の幅は、必ずしも一定である必要はなく、幅の広い部分と短い部分とが設けられていてもよい。また、マスキングテープ611の幅方向中央に孔を設けられていてもよい。このようなマスキングテープ611を用いた場合、非塗布領域内に孔形状に対応して流動性材料を塗布することができる。   For example, the width of the masking tape 611 is not necessarily constant, and a wide portion and a short portion may be provided. Further, a hole may be provided in the center in the width direction of the masking tape 611. When such a masking tape 611 is used, a fluid material can be applied in the non-application area corresponding to the hole shape.

また、洗浄機構7によるマスキングテープ611の洗浄処理は、塗布処理後に必ずしも実施する必要はない。例えば、マスキングテープ611の洗浄処理が必要か否かを判断し、必要と判断された時のみ洗浄処理を実施するようにしてもよい。もしくは、定期的に洗浄処理を実施するようにしてもよい。   Further, the cleaning process of the masking tape 611 by the cleaning mechanism 7 is not necessarily performed after the coating process. For example, it may be determined whether or not the masking tape 611 needs to be cleaned, and the cleaning process may be performed only when it is determined that it is necessary. Alternatively, the cleaning process may be performed periodically.

また、上記実施形態では、洗浄機構7として、洗浄液供給部71を設ける構成を例示しているが、例えば、洗浄液供給部71の代わり、もしくは追加的に、マスキングテープ611の表面に押し当てられることによって、有機EL液3を除去する(スクイーズする)ゴム部材などを採用してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the structure which provides the washing | cleaning liquid supply part 71 is illustrated as the washing | cleaning mechanism 7, it is pressed on the surface of the masking tape 611 instead of the washing | cleaning liquid supply part 71, for example. A rubber member that removes (squeezes) the organic EL liquid 3 may be used.

また、上記実施形態では、ノズルユニット50をX軸方向に移動させ、基板Pを+Y方向に移動させることによって、基板Pに対するノズルユニット50の主走査方向および副走査方向の相対的な移動が実現されている。しかしながら、ノズルユニット50を+Y方向へ、あるいは、基板PをX軸方向に移動させるように、塗布装置1が構成されていてもよい。無論、ノズルユニット50および基板Pのいずれか一方のみを、X軸方向および+Y方向へ移動させるように、塗布装置1が構成されていてもよい。   In the above embodiment, the nozzle unit 50 is moved in the X-axis direction and the substrate P is moved in the + Y direction, so that the relative movement of the nozzle unit 50 with respect to the substrate P in the main scanning direction and the sub-scanning direction is realized. Has been. However, the coating apparatus 1 may be configured to move the nozzle unit 50 in the + Y direction or move the substrate P in the X-axis direction. Of course, the coating apparatus 1 may be configured to move only one of the nozzle unit 50 and the substrate P in the X-axis direction and the + Y direction.

この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り、適宜組み合わせたり、あるいは適宜省略したりすることができる。   Although the present invention has been described in detail, the above description is illustrative in all aspects, and the present invention is not limited thereto. It is understood that countless variations that are not illustrated can be envisaged without departing from the scope of the present invention. In addition, the configurations described in the above embodiments and modifications can be appropriately combined or omitted as long as they do not contradict each other.

1 塗布装置
10 制御部
2 基板保持装置
21 ステージ(保持部)
26 ステージ移動機構
3 有機EL液(流動性材料)
5 塗布機構
50 ノズルユニット
51 ノズル移動機構
6 マスク機構
61 マスキングテープ駆動機構
611 マスキングテープ(マスク部)
612 送出ローラ(送出部)
613 巻取ローラ(巻取部)
63 調整機構
7 洗浄機構
71 洗浄液供給部
73 支持ローラ
9 磁場発生部
91 磁石(磁性体)
P 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 10 Control part 2 Substrate holding | maintenance apparatus 21 Stage (holding part)
26 Stage moving mechanism 3 Organic EL liquid (fluid material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Application | coating mechanism 50 Nozzle unit 51 Nozzle movement mechanism 6 Mask mechanism 61 Masking tape drive mechanism 611 Masking tape (mask part)
612 Sending roller (sending part)
613 Winding roller (winding part)
63 Adjustment mechanism 7 Cleaning mechanism 71 Cleaning liquid supply unit 73 Support roller 9 Magnetic field generation unit 91 Magnet (magnetic material)
P substrate

Claims (10)

基板に対して、流動性材料が塗布されない非塗布領域を形成しつつ、前記流動性材料を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板の主面に向けて流動性材料を吐出する吐出部と、
前記吐出部を、前記保持部に保持された基板に対して相対的に移動させる移動機構と、
前記保持部に保持された前記基板の主面のうち、前記非塗布領域に対応する部分に対向するように、磁性を有するマスク部を配するとともに、該マスク部を前記基板の移動に合わせて移動させるマスク機構と、
磁場を発生させることによって、前記マスク部を前記基板に吸着させる磁場発生部と、
を備え
前記移動機構は、
前記吐出部を、前記保持部に保持された前記基板の主面に平行な主走査方向に移動させる吐出部移動機構と、
前記基板を保持した前記保持部を前記主走査方向に交差する副走査方向に移動させる保持部移動機構と、
を有し、
前記マスク機構は、
磁性を有する帯状の前記マスク部であるマスキングテープと、
前記マスキングテープを送り出す送出部と、
前記送出部から送り出された前記マスキングテープを巻き取る巻取部と、
を備え、
前記保持部移動機構による前記基板の前記副走査方向への移動に合わせて、前記送出部が前記マスキングテープを前記副走査方向に送り出す、塗布装置。
An application apparatus that applies the fluid material while forming a non-application region where the fluid material is not applied to the substrate,
A holding unit for holding the substrate;
A discharge unit that discharges a flowable material toward the main surface of the substrate held by the holding unit;
A moving mechanism for moving the ejection unit relative to the substrate held by the holding unit;
A mask portion having magnetism is arranged so as to face a portion corresponding to the non-application area in the main surface of the substrate held by the holding portion, and the mask portion is adjusted according to the movement of the substrate. A moving mask mechanism;
A magnetic field generation unit that attracts the mask unit to the substrate by generating a magnetic field;
Equipped with a,
The moving mechanism is
A discharge unit moving mechanism for moving the discharge unit in a main scanning direction parallel to a main surface of the substrate held by the holding unit;
A holding unit moving mechanism for moving the holding unit holding the substrate in a sub-scanning direction intersecting the main scanning direction;
Have
The mask mechanism is
A masking tape that is a strip-shaped mask portion having magnetism;
A delivery section for delivering the masking tape;
A winding unit for winding the masking tape sent out from the sending unit;
With
A coating apparatus in which the delivery unit sends out the masking tape in the sub-scanning direction in accordance with the movement of the substrate in the sub-scanning direction by the holding unit moving mechanism .
請求項に記載の塗布装置において、
前記マスキングテープの移動方向および移動量が、前記基板の移動方向および移動量に一致するように、前記送出部が前記マスキングテープを送り出す、塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1 ,
The coating apparatus, wherein the delivery unit sends out the masking tape so that the movement direction and movement amount of the masking tape coincide with the movement direction and movement amount of the substrate.
請求項またはに記載の塗布装置において、
前記移動機構は、前記保持部を移動させることによって、前記基板を前記副走査方向に移動させ、
前記送出部は、前記マスキングテープを前記副走査方向に送り出し、
前記保持部は、前記基板を保持する平面を有するステージ、を含み、
前記磁場発生部は、前記ステージにおいて、前記副走査方向に沿って複数配置されている磁性体を含む、塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1 or 2 ,
The moving mechanism moves the substrate in the sub-scanning direction by moving the holding unit,
The delivery unit sends out the masking tape in the sub-scanning direction ,
The holding unit includes a stage having a plane for holding the substrate,
The said magnetic field generation | occurrence | production part is a coating device containing the magnetic body arrange | positioned in multiple numbers along the said subscanning direction in the said stage.
請求項1からまでのいずれか1項に記載の塗布装置において、
前記マスク機構は、前記マスク部を複数有する、塗布装置。
In the coating device of any one of Claim 1 to 3 ,
The mask mechanism includes a plurality of the mask portions.
請求項1からまでのいずれか1項に記載の塗布装置において、
前記マスク部を洗浄する洗浄機構、をさらに備えている、塗布装置。
In the coating device according to any one of claims 1 to 4 ,
A coating apparatus, further comprising a cleaning mechanism for cleaning the mask portion.
請求項1からまでのいずれか1項に記載の塗布装置において、
前記流動性材料が、有機EL液または正孔輸送液である、塗布装置。
In the coating device according to any one of claims 1 to 5 ,
A coating apparatus, wherein the fluid material is an organic EL liquid or a hole transport liquid.
請求項1からまでのいずれか1項に記載の塗布装置において、
前記基板の主面のうち、デバイスとして利用される有効領域を除く領域において、前記吐出部から吐出された前記流動性材料の塗布パターンを撮影する撮影部、
をさらに備えている、塗布装置。
In the coating device according to any one of claims 1 to 6 ,
An imaging unit that captures an application pattern of the fluid material ejected from the ejection unit in an area excluding an effective area used as a device among the main surface of the substrate,
An applicator further comprising:
請求項に記載の塗布装置において、
前記撮影部は、前記マスク部上に吐出された前記流動性材料の塗布パターンを撮影する、塗布装置。
The coating apparatus according to claim 7 , wherein
The said imaging | photography part is a coating device which image | photographs the application pattern of the said fluid material discharged on the said mask part.
請求項に記載の塗布装置において、
前記マスク部の表面に、前記塗布パターンを保持する被覆部が形成されている、塗布装置。
The coating apparatus according to claim 8 , wherein
The coating apparatus in which the coating | coated part holding the said coating pattern is formed in the surface of the said mask part.
基板に対して、流動性材料が塗布されない非塗布領域を形成しつつ、前記流動性材料を塗布する塗布方法であって、
(a) 基板を保持する工程と、
(b) 前記(a)工程で保持された基板の主面のうち、前記非塗布領域に対応する部分の上方に、磁性を有するマスク部を配する工程と、
(c) 吐出部を前記基板に対して相対的に移動させつつ、前記吐出部から前記(b)工程で前記マスク部が配された前記基板に向けて流動性材料を吐出する工程と、
(d) 前記(c)工程において、前記(b)工程で前記基板の主面上に配された前記マスク部を、前記主面に平行な主走査方向に交差する副走査方向への基板の移動に合わせて移動させる工程と、
(e) 前記(b)工程で配された前記マスク部を、磁力によって、前記基板の主面に吸着させる工程と、
を含み、
前記(c)工程は、
(c1) 前記吐出部を、前記基板の主面に平行な主走査方向に移動させる工程と、
(c2) 前記基板を前記主走査方向に交差する副走査方向に移動させる工程と、
を含み、
前記(b)工程は、前記マスク部として帯状のマスキングテープを前記非塗布領域に対応する部分に対向するように配する工程であり、
前記(d)工程は、
(d1) 前記マスキングテープを、前記(c2)工程における前記基板の副走査方向への移動に合わせて送出部から送り出す工程と、
(d2) 前記(d1)工程にて前記送出部から送り出された前記マスキングテープを巻取部で巻き取る工程と、
を含む、塗布方法。
An application method for applying the flowable material to the substrate while forming a non-application area where the flowable material is not applied.
(a) holding the substrate;
(b) Of the main surface of the substrate held in the step (a), a step of arranging a mask portion having magnetism above a portion corresponding to the non-application region;
(c) discharging the flowable material from the discharge unit toward the substrate on which the mask unit is disposed in the step (b) while moving the discharge unit relative to the substrate;
(d) In the step (c), the mask portion disposed on the main surface of the substrate in the step (b) is formed on the substrate in the sub-scanning direction intersecting the main scanning direction parallel to the main surface. A process of moving according to the movement;
(E) the said mask portion arranged in step (b), the magnetic force adsorbing the main surface of the front Stories substrate,
Only including,
The step (c)
(c1) moving the ejection unit in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate;
(c2) moving the substrate in a sub-scanning direction intersecting the main scanning direction;
Including
The step (b) is a step of arranging a strip-shaped masking tape as the mask portion so as to face a portion corresponding to the non-application region,
The step (d)
(d1) sending the masking tape from the sending unit in accordance with the movement of the substrate in the sub-scanning direction in the step (c2);
(d2) a step of winding the masking tape sent out from the sending unit in the step (d1) by a winding unit;
Including, application methods.
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