JP6277620B2 - Capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、電解コンデンサや電気二重層コンデンサなどのコンデンサに関し、たとえば、冷間圧接法により引出し端子に電極箔を接続するコンデンサおよびその製造方法に関する。
The present invention relates to a capacitor such as an electrolytic capacitor or an electric double layer capacitor, for example, a capacitor in which an electrode foil is connected to an extraction terminal by a cold welding method and a method for manufacturing the same.
コンデンサとしてたとえば、電解コンデンサでは、陽極側および陰極側の電極箔の間にセパレータを挟み込んで巻回したコンデンサ素子が用いられる。このコンデンサ素子の各電極箔には外部端子である引出し端子(タブ)が接続されている。この接続には冷間圧接法が用いられている。冷間圧接法は、重ね合わせた部材間を非加熱状態で圧接する方法である。 As the capacitor, for example, in an electrolytic capacitor, a capacitor element in which a separator is sandwiched and wound between electrode foils on the anode side and the cathode side is used. A lead terminal (tab) which is an external terminal is connected to each electrode foil of the capacitor element. For this connection, a cold welding method is used. The cold pressure welding method is a method of pressure welding the stacked members in a non-heated state.
この冷間圧接法による引出し端子および電極箔の接続では、電極箔と引出し端子の接続部に押圧する金型に台形状の押圧面を持つ金型を使用することが知られている(たとえば、特許文献1、特許文献2)。
In the connection between the extraction terminal and the electrode foil by this cold welding method, it is known to use a mold having a trapezoidal pressing surface as a mold that presses the connection portion between the electrode foil and the extraction terminal (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
ところで、コンデンサの小型化により、コンデンサ素子に用いられる電極箔の幅が狭くなり、引出し端子との接続に必要な幅(領域)が制限される。図5のAに示すように、引出し端子102に重ねられた狭い電極箔104では、2つの接続部106−1、106−2を従前の間隔で設定すると、一方の接続部106−2が電極箔104の接続可能領域108からはみ出してしまう。各接続部106−1、106−2には、冷間圧接法による接合部110が形成されている。この例では、接合部110が電極箔104の縁部から外れている。
By the way, with the downsizing of the capacitor, the width of the electrode foil used for the capacitor element is narrowed, and the width (region) necessary for connection with the lead terminal is limited. As shown in FIG. 5A, when the two connecting portions 106-1 and 106-2 are set at a conventional interval in the
このような電極箔104からのはみ出しを防止するには、図5のBに示すように、接続部106を電極箔104の中央の1箇所に設定すればよい。このような接続部106では、電極箔104から接続部106がはみ出すことはないが、引出し端子102との接続強度が不足する。このような接続形態では、コンデンサの製造工程中に引出し端子102に電極箔104の長さ方向の負荷が作用すると、接続部106の中心を支点に引出し端子102が回転してしまい、接合部110に負荷が掛かり、電極箔104の接合部110およびその周辺にひび割れや電極箔割れが生じることがある
In order to prevent such protrusion from the
このような接続強度の低下を防止するには図5のCに示すように、接続部116−1、116−2を狭小化するとともに、接続部116−1、116−2の間隔を狭め、接続可能領域108内に接続部116−1、116−2を設定すればよい。
In order to prevent such a decrease in connection strength, as shown in FIG. 5C, the connection portions 116-1 and 116-2 are narrowed, and the interval between the connection portions 116-1 and 116-2 is narrowed. The connection units 116-1 and 116-2 may be set in the
このような接続部116−1、116−2の狭小化や間隔を小さくすれば、従前の接続可能領域108に接続部116−1、116−2を設定できるものの、接続部116−1、116−2が狭小化した分だけ接合部110は小さくなるので、十分な接続強度が得られないという課題がある。
If the connection portions 116-1 and 116-2 are narrowed and the distance between the connection portions 116-1 and 116-2 is reduced, the connection portions 116-1 and 116-2 can be set in the conventional
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、引出し端子に対する電極箔の接続可能領域の狭小化および接続強度を高めることにある。
Therefore, in view of the above problems, an object of the present invention is to narrow the area where the electrode foil can be connected to the lead terminal and to increase the connection strength.
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、電極箔に引出し端子が冷間圧接法により接続されたコンデンサであって、前記引出し端子と前記電極箔とが圧接接続された圧接接続部と、前記圧接接続部内に複数の凹部を備え、前記複数の凹部は一部を重ねて隣接し、前記各凹部間で隣接する壁部が前記各凹部で形成された窪み内に存在している。 In order to achieve the above object, the capacitor of the present invention is a capacitor in which a lead terminal is connected to an electrode foil by a cold pressure welding method, wherein the lead terminal and the electrode foil are press-contact connected, wherein comprising a plurality of recesses in the insulation displacement connection portion, the plurality of recesses are adjacent overlapped portions, the wall portion to which the adjacent among the recesses that are present in the depressions the formed in each recess.
上記コンデンサにおいて、前記圧接接続部の形状が曲面状であってもよい。 In the capacitor, the shape of the press-contact connection portion may be a curved surface.
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、電極箔と引出し端子との接続に冷間圧接法を用いたコンデンサの製造方法であって、複数の凸部を重ねて隣接させ、前記各凸部間で隣接する壁部が前記各凸部で形成された突出部内に存在する押圧部を冷間圧接金型に形成し、前記引出し端子に前記電極箔を重ね、前記冷間圧接金型の前記押圧部により押圧する。 To achieve the above object, a manufacturing method of a capacitor of the present invention is a method of manufacturing a capacitor using a cold welding method to connect to the electrode foil and the lead terminal, are adjacent overlapping projections of several A pressing portion in which a wall portion adjacent to each convex portion is present in a protruding portion formed by each convex portion is formed in a cold pressure welding mold, and the electrode foil is stacked on the lead terminal, It presses with the said press part of a press-contact metal mold | die.
本発明によれば、次のような効果が得られる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) 冷間圧接法で接続される引出し端子と電極箔の圧接接続部に複数の凹部を備えることにより、狭い電極箔に対して接続可能領域を拡大することなく、引出し端子と電極箔との接続強度を高めることができる。 (1) By providing a plurality of recesses in the pressure contact connection portion between the lead terminal and the electrode foil connected by the cold pressure welding method, the lead terminal and the electrode foil can be connected to the narrow electrode foil without expanding the connectable area. The connection strength can be increased.
(2) 複数の凹部を含むことで、コンデンサの製造工程中に引出し端子に電極箔の長さ方向に対して負荷が掛かった場合でも、凹部を中心にして引出し端子が回転することはなく、圧接接続部に生じるひび割れや電極箔割れを防ぐことができる。 (2) By including a plurality of recesses, even when a load is applied to the extraction terminal in the length direction of the electrode foil during the manufacturing process of the capacitor, the extraction terminal does not rotate around the recess, It is possible to prevent cracks and electrode foil cracks that occur in the pressure contact connection portion.
(3) 凹部間の金属流動を抑制でき、引出し端子から電極箔に対する反発力により、電極箔に対する引出し端子の接続強度が高められる。 (3) Metal flow between the recesses can be suppressed, and the repulsive force from the extraction terminal to the electrode foil increases the connection strength of the extraction terminal to the electrode foil.
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
Other objects, features, and advantages of the present invention will become clearer with reference to the accompanying drawings and each embodiment.
〔一実施の形態〕 [One embodiment]
図1のAおよびBは、本発明の一実施の形態に係るコンデンサの引出し端子および電極箔の接続を示している。 1A and 1B show the connection between the lead terminal of the capacitor and the electrode foil according to one embodiment of the present invention.
引出し端子2は、電極箔4に接続されるタブの一例である。この引出し端子2には、電極箔4が重ねられる偏平部2−1、支持部2−2およびリード部2−3が備えられている。電極箔4は、陽極側または陰極側のいずれの電極箔であってもよい。この電極箔4にはたとえば、アルミニウム箔が使用される。陽極側の電極箔4では、エッチング処理されたアルミニウム箔の表面に化成処理により誘電体酸化皮膜が形成されている。陰極側の電極箔4では、陽極側の電極箔と同様でもよいし、化成処理が施されていないエッチング箔であってもよい。これら陽極側および陰極側の電極箔4の間にセパレータを介在させ、巻回または重ね合わせによりコンデンサ素子が形成される。
The
引出し端子2は一例として偏平部2−1、支持部2−2およびリード部2−3を備えている。偏平部2−1は、アルミニウムの棒状体を偏平に圧縮成形した偏平部である。支持部2−2は、偏平部2−1が形成されていない既述の棒状体の原型部分であって、図示しないコンデンサ素子を収納した外装ケースの封口部材を貫通させ、封口部材に支持させる部分である。リード部2−3は、支持部2−2より細く、半田付け可能な金属を表面にめっきしたワイヤで形成されている。リード部2−3は支持部2−2に溶接によって接続されている。リード部2−3は半田付け可能な金属ワイヤで形成してもよい。
The
この引出し端子2は、偏平部2−1に重ねられた電極箔4と冷間圧接法により圧接接続されている。引出し端子2と電極箔4との間には圧接接続部8が形成されている。この圧接接続部8には複数の凹部の一例として、平面視円形形状の2つの接続凹部8−1、8−2が形成されている。各接続凹部8−1、8−2は、冷間圧接金型16(図3)の押圧により電極箔4および引出し端子2に生じている圧接接続の痕跡である。
The
圧接接続部8には、結合された2つの円形の接続凹部8−1、8−2が形成されている。各接続凹部8−1、8−2には図1のBに示すように、円形の一対の接合部10が形成されている。各接合部10は、円形の圧接ピーク部分であり、電極箔4と引出し端子2の偏平部2−1とが密着して冷間圧接されている接合エリアである。複数の凹部として2つの接続凹部8−1、8−2が引出し端子2の長さ方向に隣接して配置され、各接続凹部8−1、8−2間には山型の隆起部12が形成されている。この隆起部12は隣接する接続凹部8−1、8−2の壁部の一例である。この隆起部12は隣接した接続凹部8−1、8−2からなる窪み内に存在しており、押圧によって形成された接続凹部8−1、8−2の重なり部分の一例である。
The
この接合エリアは、電極箔4と引出し端子2が圧接により物理的及び電気的に接続している部位をいう。つまり、冷間圧接金型16で圧接したとき、半球部18−1、18−2の頂点で圧接される電極箔4は、その圧接時の応力により表面の誘電体酸化皮膜が破壊分断され、誘電体酸化皮膜に覆われていない電極箔の基材が現れる。さらに、圧接を続けると、引出し端子2と基材が圧接により接続する。絶縁性である誘電体酸化皮膜が除去され、引出し端子2と基材とが直に接続した接合部10については、機械的接続と電気的接続がなされる。一方、接合部10以外の圧接接続部8については、電極箔4と引出し端子2の機械的接続のみが達成されている。つまり、接合部10の周辺の電極箔4は、圧接時に圧接方向に伸びるため、誘電体酸化皮膜にひびが入る。しかし、接合部10のように誘電体酸化被膜が破壊分断されることはなく、ひびが生じるだけであるため、該ひびに引出し端子2のアルミニウムが入り込み、アンカー効果で機械的接続が達成される。
This joining area refers to a portion where the
図2は、図1のAのII−II線で切断した切断端面を示している。このように圧接接続部8の底部には、接合部10が形成されている。各接合部10の間には既述した隆起部12が偏平部2−1の幅方向、電極箔4の長さ方向に形成されている。この隆起部12では、偏平部2−1の金属流動が抑えられ、偏平部2−1の隆起部12によって電極箔4の一部が表面方向に突出した形態となっている。
FIG. 2 shows a cut end surface taken along line II-II in FIG. As described above, the joint 10 is formed at the bottom of the press-connecting
<コンデンサの製造方法> <Capacitor manufacturing method>
図3は、コンデンサの製造方法における引出し端子2と電極箔4との接続工程を示している。
FIG. 3 shows a process of connecting the
この製造工程において、引出し端子2、電極箔4、電極箔4を用いたコンデンサ素子の形成などは従前の例と同様であるので、詳細な説明は割愛する。
In this manufacturing process, the
引出し端子2の偏平部2−1には図3のAに示すように、電極箔4が設置されている。この電極箔4と引出し端子2の接続に関し、圧接接続可能領域14は電極箔4と引出し端子2の重なり部分であり、換言すれば、圧接金型16の圧接領域である。この圧接接続可能領域14には、冷間圧接法に用いる圧接金型16が配置される。この圧接金型16は、先端が円形の2つの円柱体を連結した形状である。つまり、先端に圧接部(押圧部)として一対の半球部18−1、18−2を備え、半円形の一対の柱状部20−1、20−2を一体に備えている。半球部18−1、18−2は複数の凸部の一例であり、突出部を構成する。つまり、圧接金型16の先端部には複数の凸部の一例として2つの半球部18−1、18−2が隣接して配置されている。各半球部18−1、18−2の間には金型凹部22が形成されている。この金型凹部22は各半球部18−1、18−2の隣接する壁部の一例である。この金型凹部22が各半球部18−1、18−2で形成された突出部内に存在している。
As shown in A of FIG. 3, an
この圧接金型16を図3のBに示すように、偏平部2−1上の電極箔4に押し付け、冷間圧接を行う。これにより、各半球部18−1、18−2に押し付けられた部分に一対の接合部10が形成される。各接合部10は、圧接金型16の圧接ピーク点で生成された圧接接合箇所である。
As shown in FIG. 3B, the
この実施の形態のように、圧接金型16の先端が半球の場合、冷間圧接時に圧接部から電極箔4に加わる応力が半球状の圧接部から放射状に作用し、均等な応力となり、応力集中を回避できる。つまり、圧接金型16の先端に角部がある形状の場合、圧接面の角部に電極箔4に押し付けた時の応力が集中する。この応力集中が押圧面の角部から電極箔4の押圧部に過剰な応力を生じさせ、電極箔4のひび割れや箔割れの起因となることがある。しかしながら、本実施の形態のように先端面を半球状とすることで応力集中を回避でき、電極箔4のひび割れや箔割れを防止できる。
As in this embodiment, when the tip of the
また、接合部に応力が集中して圧接した場合、応力集中した電極箔の部位の周辺は、接続部の他の部位と比較し、局所的に薄くなる。つまり、圧接金型接続部による圧接の際、応力が集中した接合部は、接合部周辺の電極箔と比べ、圧接される力が強い。そのため、応力集中した接合部の周辺部の電極箔が圧接方向に伸ばされ、局所的に薄くなる。局所的に薄くなると、その部分が脆弱部となるので、引出し端子に外部から応力が加わった場合に、ひび割れや箔割れを生じやすくなる。そのため、接続強度が低下する。しかしながら、本実施の形態のように先端面を半球状とすることで、電極箔4に加わる応力は均等に放射状に作用するため、電極箔4が局所的に圧接されて薄くなることはなく、脆弱部の発生を防止できる。
In addition, when stress is concentrated and pressed in the joint portion, the periphery of the stress-concentrated electrode foil portion is locally thinner than other portions of the connection portion. That is, in the pressure welding by the pressure welding mold connecting portion, the joint where the stress is concentrated has a stronger force to be pressed than the electrode foil around the joint. For this reason, the electrode foil in the peripheral portion of the joint where stress is concentrated is stretched in the press-contact direction and locally thinned. When the thickness is locally reduced, the portion becomes a fragile portion, and therefore, when an external stress is applied to the lead terminal, a crack or a foil crack is likely to occur. Therefore, the connection strength is reduced. However, since the tip surface is hemispherical as in the present embodiment, the stress applied to the
ひいては、引出し端子2と電極箔との接続強度の強化やコンデンサの信頼性をより高めることができる。なお、圧接金型16の先端部を台形部とした場合にも、角部を曲面化(球面状化)すれば圧接応力を軽減できる利点がある。
As a result, the connection strength between the
<一実施の形態の効果> <Effect of one embodiment>
この実施の形態では、接合面積を低減することなく、圧接接続部8に少なくとも2箇所の接続凹部8−1、8−2を重ね合わせて生成することができる。つまり、半球部18の個数を増加すれば、2箇所を超える接合部を形成することができる。このような2箇所以上の接続凹部を備えれば、狭い電極箔4に対して圧接接続可能領域14を拡大することなく、電極箔4と引出し端子2との接続強度を高めることができる。つまり、引出し端子2に電極箔4の長さ方向の負荷が加わっても、複数の接続凹部による接続強度により、引出し端子2と電極箔4との接続を維持することができる。単一の接合部10では、接合部10を回転中心として引出し端子2が可動するおそれがあるが、このような不都合が解消される。これにより、接続強度が強化され、電極箔4に無用な応力を作用させることがなく、電極箔4を箔割れなどから防護することができる。結果として、コンデンサの信頼性を維持することができる。
In this embodiment, at least two connection recesses 8-1 and 8-2 can be generated by being superimposed on the press-
接合部10に挟まれた隆起部12では、引出し端子2側の金属流動を抑えることができ、たとえば隆起した金属により電極箔4側への反発力が得られる。つまり隆起部12は、半球部18−1と半球部18−2が隣接して形成された金型凹部22によって押圧されている。このとき隆起部12には、たとえば金型凹部22の周縁において半球部18−1と半球部18−2による押圧力が隆起部12を中心として対向状態となる。このように引出し端子2は、隆起部12において、対向する押圧力を受けることで金属流動が生じない。また、隆起部12に作用する押圧力は、半球部18−1、18−2側への反発力となる。そして、図3のBにおいて矢視するように、この反発力と圧接金型16の金型凹部22による押圧力により電極箔4と引出し端子2に挟まれた電極箔4の伸びを防止でき、電極箔4と引出し端子2との接続強度を向上させることができる。
In the raised
〔他の実施の形態〕 [Other Embodiments]
(1) 上記実施の形態に示すコンデンサは、電解コンデンサに限定されない。電気二重層コンデンサなどの他のコンデンサに適用できるものである。 (1) The capacitors described in the above embodiments are not limited to electrolytic capacitors. It can be applied to other capacitors such as electric double layer capacitors.
(2) 上記実施の形態では、圧接金型16に2つの圧接部として半球部18−1、18−2を備えたが、3以上の圧接部を備え、接合部10を引出し端子2の長手方向または幅方向に増加させてもよい。
(2) In the above embodiment, the
(3) 上記実施の形態では、単一の圧接接続部8に複数の接合部10(凹部)を備える形態について説明したが、複数の圧接接続部8を備え、各圧接接続部8に複数の接合部10(凹部)を備えてもよい。斯かる接続形態は、狭い電極箔4に好適ではあるが、本発明は電極箔4が狭い場合に限定されるものではない。
(3) In the above-described embodiment, the mode in which the single pressure
(4) 上記実施の形態では、引出し端子2に電極箔4を重ねた後、電極箔4側から圧接金型16を押し付けて接続している。このように、引出し端子2に加工をせず、接続させてもよいが、引出し端子2の圧接接続部8となる部分に予め凹部を形成した後、凹部を覆って引出し端子2に電極箔4を重ねた後、電極箔4側から圧接金型16を押し付けて接続してもよい。このようにすることで、凹部に電極箔4が入り込んだ後、凹部の側面および底面に対して均等に押圧するため、電極箔4が局所的に押圧されて薄くなることはなく、脆弱部の発生を防止することができる。
(4) In the above embodiment, after the
(5) また、圧接金型16を圧接する際に、引出し端子2の偏平部2−1の変形を抑えるため、偏平部2−1の側面を囲うように拘束金型を用いてもよい。この拘束金型では、引出し端子2を載置する平坦面部と、引出し端子2の側面部に配置される拘束立壁と、偏平部2−1のリード部2−3と反対側の縁部に配置される拘束立壁を備え、拘束金型で引出し端子2の偏平部2−1を囲んだ状態で、圧接金型16で圧接してもよい。このような構成とすれば、電極箔4に脆弱部が発生することがなく、引出し端子2の応力変形による箔割れを防止できる。
(5) In order to suppress deformation of the flat part 2-1 of the
つまり、拘束金型を配置すれば、圧接金型16の押圧時、引出し端子2の幅方向への広がり、それによる電極箔4の追従による引き延ばしを防止できる。この結果、圧接時に幅方向への引出し端子2の広がりもなく、引出し端子2の応力変形による箔割れを防止でき、電極箔4と引出し端子2の接続強度を高めることができる。
In other words, if a constraining mold is arranged, it is possible to prevent the
(6) 上記実施の形態では、冷間圧接(コールドウェルド接続)による圧接接続部8に形成される接続凹部8−1、8−2が引出し端子2の長さ方向に隣接して配置した場合を示したがこれに限られない。接続凹部8−1、8−2は、たとえば図4に示すように、引出し端子2の幅方向に隣接して配置してもよい。すなわちこの接続凹部8−1、8−2の配置方向は、たとえば引出し端子2を接続する電極箔4の長さ方向に沿って設定される。
(6) In the above embodiment, when the connection recesses 8-1 and 8-2 formed in the
このような構成によっても、上記のように、引出し端子2と電極箔4との接続強度を向上させることができる。また、接続凹部8−1、8−2を引出し端子2の幅方向に隣接して配置することで、コンデンサの低背化に伴ってコンデンサ素子の高さを低くする構造とした場合に、接続凹部8−1、8−2と電極箔4の端との間で箔割れの発生を防ぐことができる。つまり、コンデンサ素子の高さを低くするために電極箔4の幅を狭小化した場合、接続凹部8−1、8−2を電極箔4の幅方向の端部から距離をとって形成することができる。このように接続凹部8−1、8−2を電極箔4の端部または縁部に近接させないことで、接続凹部8−1、8−2と電極箔4の幅方向の端との間で、形成加工時などに箔割れが発生するのを防ぎ、コンデンサの低背化とともに、接続強度を高めることができる。
Even with such a configuration, the connection strength between the
また、接続凹部8−1、8−2を引出し端子2の幅方向に隣接して配置させることで、幅の狭い電極箔4に対しても複数の接続凹部8−1、8−2を設けることができる。これにより、接続凹部8−1、8−2の端部と電極箔4の縁部との隙間を確保でき、接続凹部8−1、8−2と電極箔4の縁部間のひび割れや箔割れを防ぐことができる。しかも、圧接金型16を押圧した際、引出し端子2が放射線状に伸びるので、これに追従して電極箔4が伸びるので、接続凹部8−1、8−2と電極箔4の縁部との幅が少ない場合、接続凹部8−1、8−2と電極箔4の縁部との間にひび割れや箔割れが生じるのを防止できる。また、製造工程中に引出し端子2に電極箔4の長さ方向に対して負荷が掛かった場合でも、引出し端子2の回転を防止でき、圧接接続部8にひび割れや箔割れが生じるのを防止できる。
Further, by arranging the connection recesses 8-1 and 8-2 adjacent to each other in the width direction of the
そのほか接続凹部8−1、8−2を引出し端子2の幅方向に形成することで、常に接続凹部8−1、8−2が電極箔4内に設定される。これにより接続凹部8−1、8−2の形成間隔が大きく設定された場合でも、接合部10が電極箔4からはみ出すことがなく、引出し端子2と電極箔4との接続状態を維持し、その接続強度を向上させることができる。
In addition, the connection recesses 8-1 and 8-2 are always set in the
(7) 上記実施の形態では、冷間圧接による圧接接続部8に形成される接続凹部8−1、8−2が引出し端子2の長さ方向もしくは幅方向に隣接して配置した場合を示したが、これに限られず、斜め方向に配置してもよい。このように圧接接続箇所を最も長く確保できる斜め方向に圧接接続部8を形成することで、圧接接続可能領域14がより狭小化した場合であっても、電極箔4の端部からの距離をとって接続凹部8−1、8−2を形成できる。
(7) In the above embodiment, the case where the connection recesses 8-1 and 8-2 formed in the
(8) 上記実施の形態では、半球形の一対の柱状部20−1、20−2を一体に備えた圧接金型16を用いているが、これに限定されない。たとえば、半球形の柱状部を別個に複数用意し、隣接した状態に配置した上で、同時に電極箔4に押し付けてもよい。
(8) In the above embodiment, the
(9) 上記実施の形態では、隆起部12は隣接した接続凹部8−1、8−2からなる窪み内に存在しており、隆起部12は偏平部2−1の電極箔4が載置した面より低く形成されているが、これに限定されない。偏平部2−1の電極箔4が載置された面まで形成されてもよい。半球部18−1と18−2とが隣接する面積が大きくなることで、電極箔4と引出し端子2の接続強度を向上させることができる。
(9) In the above-described embodiment, the raised
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
As described above, the most preferable embodiment of the present invention has been described. The present invention is not limited to the above description. Various modifications and changes can be made by those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the embodiments for carrying out the invention. It goes without saying that such modifications and changes are included in the scope of the present invention.
本発明ではたとえば、単一の接続部の凹部内に複数の接合部を備えることにより、電極箔と引出し端子との接続強度を高めており、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサなどのコンデンサの端子接続の強化および信頼性を高めることができ、有用である。
In the present invention, for example, the connection strength between the electrode foil and the lead terminal is increased by providing a plurality of joints in the recess of the single connection part, and the terminal connection of a capacitor such as an electrolytic capacitor or an electric double layer capacitor is achieved. It is possible to strengthen and enhance the reliability.
2 引出し端子
2−1 偏平部
2−2 支持部
4 電極箔
8 圧接接続部
8−1、8−2 接続凹部
10 接合部
12 隆起部
14 圧接接続可能領域
16 圧接金型
18−1、18−2 半球部
20−1、20−2 柱状部
22 金型凹部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記引出し端子と前記電極箔とが圧接接続された圧接接続部と、
前記圧接接続部内に複数の凹部を備え、
前記複数の凹部は一部を重ねて隣接し、前記各凹部間で隣接する壁部が前記各凹部で形成された窪み内に存在している、
ことを特徴とするコンデンサ。 A capacitor in which the lead terminal is connected to the electrode foil by a cold welding method,
A pressure contact connecting portion in which the lead terminal and the electrode foil are pressure connected, and
Provided with a plurality of recesses in the pressure connection portion,
Wherein the plurality of recesses are adjacent overlapping portions, said that exist in the recess adjacent wall portion are formed in each recess between the recesses,
Capacitor characterized by that.
請求項1に記載のコンデンサ。 The shape of the press-contact connection portion is a curved surface,
The capacitor according to claim 1 .
複数の凸部を重ねて隣接させ、前記各凸部間で隣接する壁部が前記各凸部で形成された突出部内に存在する押圧部を、冷間圧接金型に形成し、
前記引出し端子に前記電極箔を重ね、前記冷間圧接金型の前記押圧部により押圧する処理を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 A capacitor manufacturing method using a cold welding method for connecting the electrode foil and the lead terminal,
Are adjacent overlapping projections of several, a pressing portion which the wall portions adjacent between the convex portions present on the projecting portion formed by the convex portions, formed on the cold weld die,
A method of manufacturing a capacitor, comprising: a process of superimposing the electrode foil on the extraction terminal and pressing the electrode foil by the pressing portion of the cold pressure welding mold.
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