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JP6129022B2 - Grinding machine processing chamber cleaning method - Google Patents

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JP6129022B2 JP2013167841A JP2013167841A JP6129022B2 JP 6129022 B2 JP6129022 B2 JP 6129022B2 JP 2013167841 A JP2013167841 A JP 2013167841A JP 2013167841 A JP2013167841 A JP 2013167841A JP 6129022 B2 JP6129022 B2 JP 6129022B2
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Description

本発明は、研削装置の加工室洗浄方法に関する。   The present invention relates to a processing chamber cleaning method for a grinding apparatus.

板状の被加工物、例えば半導体ウエーハはいわゆる研削装置によって薄化されている。研削装置は、研削ホイールを高速回転させつつウエーハを破砕しつつ除去して薄化している。その際、研削屑が大量に発生するが、研削時に研削水を供給する事により、多くの研削屑が研削水とともに除去される。しかし、高速回転する研削ホイールによって研削屑を含んだ研削水の一部は噴霧となって加工室内に充満し留まる。留まった噴霧のうち、加工室カバーに付着して乾くと研削屑が固化して堆積してしまう。   A plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer is thinned by a so-called grinding apparatus. The grinding device is thinned by removing the wafer while crushing it while rotating the grinding wheel at high speed. At that time, a large amount of grinding waste is generated. By supplying the grinding water during grinding, a large amount of grinding waste is removed together with the grinding water. However, a part of the grinding water containing grinding debris is sprayed by the grinding wheel that rotates at high speed and fills the processing chamber. Of the remaining spray, if it adheres to the processing chamber cover and dries, the grinding scraps solidify and accumulate.

特開2010−251524号公報JP 2010-251524 A

加工室カバー内に堆積した研削屑は、ホイール交換等で加工室カバーを開閉する際に加工室から研削装置内外へと飛散し、非常に高いクリーン度を要するクリーンルーム内の汚染源となってしまう恐れがある。   Grinding debris that accumulates in the processing chamber cover may scatter from the processing chamber to the inside and outside of the grinding machine when opening and closing the processing chamber cover by changing the wheel, etc., and may become a source of contamination in the clean room that requires a very high degree of cleanliness. There is.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工室カバーに研削屑が堆積することを抑制できる研削装置の加工室洗浄方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the processing chamber washing | cleaning method of the grinding device which can suppress that grinding waste accumulates on a processing chamber cover.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置の加工室洗浄方法は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給する研削水供給手段と高速回転する研削ホイールとを有して被加工物を研削する研削手段と、少なくとも該チャックテーブルと該研削手段とを覆って加工室を画成する加工室カバーと、を備える研削装置の該加工室洗浄方法であって、該研削ホイールは、環状基台と、該環状基台の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメントと、を備え、該研削水供給手段は、研削水供給源と該研削ホイールの該環状基台の内周下面に開口する研削水噴出孔とを連通させる研削水供給路を有し、該チャックテーブルに保持された被加工物に該研削水を供給しながら該研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップの後に、該研削ホイールを被加工物から離間した位置に位置付け、該研削水噴出孔から供給される該研削水が該研削ホイールの高速回転に伴う遠心力で該砥石セグメントの隙間から該研削ホイールの外周へ噴射されることで該加工室カバーの内部を洗浄する洗浄ステップと、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the grinding chamber cleaning method of the present invention includes a chuck table for holding a plate-like workpiece, and a workpiece held on the chuck table. Grinding means for grinding a workpiece having a grinding water supply means for supplying grinding water and a grinding wheel that rotates at high speed, and a processing chamber that covers at least the chuck table and the grinding means to define a processing chamber And a grinding wheel comprising: a cover, wherein the grinding wheel comprises: an annular base; and a plurality of grindstone segments annularly attached to the lower surface of the annular base at a predetermined interval. The grinding water supply means has a grinding water supply path for communicating a grinding water supply source and a grinding water ejection hole opened on the inner peripheral lower surface of the annular base of the grinding wheel, and is held by the chuck table Grinding the finished workpiece A grinding step of grinding with the grinding means while supplying the water, and after the grinding step, the grinding wheel is positioned at a position spaced from the workpiece, and the grinding water supplied from the grinding water ejection hole is used as the grinding wheel. And a cleaning step of cleaning the inside of the processing chamber cover by being injected from the gap between the grindstone segments to the outer periphery of the grinding wheel by centrifugal force accompanying high-speed rotation of the grinding wheel.

そこで、本発明の研削装置の加工室洗浄方法では、研削ステップ後、研削水を供給しながら研削ホイールを高速回転することで、研削ホイールの外周に高速で研削水を噴射させ、加工室カバー内を洗浄する洗浄ステップを備えている。したがって、加工室洗浄方法では、加工室カバー内に研削屑が堆積することを容易に防止することが可能となった。   Therefore, in the processing chamber cleaning method of the grinding apparatus according to the present invention, after the grinding step, the grinding wheel is rotated at a high speed while supplying the grinding water, so that the grinding water is sprayed at a high speed on the outer periphery of the grinding wheel. A cleaning step for cleaning. Therefore, in the processing chamber cleaning method, it is possible to easily prevent grinding waste from accumulating in the processing chamber cover.

図1は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置を一部分解して示す外観斜視図である。FIG. 1 is a partially exploded perspective view of a grinding apparatus that performs a processing chamber cleaning method according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置の構成を示す外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view illustrating a configuration of a grinding apparatus that performs the processing chamber cleaning method according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る加工室洗浄方法の研削ステップを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a grinding step of the processing chamber cleaning method according to the embodiment. 図4は、実施形態に係る加工室洗浄方法の洗浄ステップを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cleaning step of the processing chamber cleaning method according to the embodiment. 図5は、図2に示された研削装置の研削手段などの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the grinding means of the grinding apparatus shown in FIG.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る研削装置の加工室洗浄方法を、図1から図5に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置を一部分解して示す外観斜視図であり、図2は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置の構成を示す外観斜視図であり、図3は、実施形態に係る加工室洗浄方法の研削ステップを示す断面図であり、図4は、実施形態に係る加工室洗浄方法の洗浄ステップを示す断面図であり、図5は、図2に示された研削装置の研削手段などの断面図である。
Embodiment
A processing chamber cleaning method for a grinding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing a grinding apparatus that performs the processing chamber cleaning method according to the embodiment, and FIG. 2 shows the configuration of the grinding apparatus that performs the processing chamber cleaning method according to the embodiment. FIG. 3 is a sectional view showing a grinding step of the processing chamber cleaning method according to the embodiment, and FIG. 4 is a sectional view showing a cleaning step of the processing chamber cleaning method according to the embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view of the grinding means of the grinding apparatus shown in FIG.

本実施形態に係る研削装置の加工室洗浄方法(以下、単に、加工室洗浄方法と記す)は、図1及び図2に示された研削装置1の加工室カバー30の内側の空間である加工室K1,K2(図3及び図4に示す)を洗浄する方法である。研削装置1は、所定の厚みまで被加工物W(図3に示す)に研削加工を施す装置である。ここで、加工対象としての被加工物Wは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Wは、例えば、表面WSに格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、これらの区画された領域にデバイスが形成されている。被加工物Wは、表面WSに保護テープT(図3及び図4に示す)が貼着され、保護テープTがチャックテーブル10に保持されて、表面WSの裏側の裏面WR(図3及び図4に示す)に研削加工が施されて、所定の厚みまで薄化される。   The processing chamber cleaning method (hereinafter simply referred to as processing chamber cleaning method) of the grinding apparatus according to the present embodiment is a processing that is a space inside the processing chamber cover 30 of the grinding apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2. This is a method of cleaning the chambers K1, K2 (shown in FIGS. 3 and 4). The grinding device 1 is a device that performs grinding on a workpiece W (shown in FIG. 3) to a predetermined thickness. Here, the workpiece W as a processing target is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer using silicon, sapphire, gallium or the like as a base material in the present embodiment. The workpiece W is divided into a plurality of regions by, for example, scheduled dividing lines called streets formed in a lattice pattern on the surface WS, and devices are formed in these partitioned regions. The workpiece W has a protective tape T (shown in FIGS. 3 and 4) attached to the surface WS, the protective tape T is held by the chuck table 10, and a back surface WR on the back side of the surface WS (FIGS. 3 and 4). 4)), and is thinned to a predetermined thickness.

研削装置1は、図1及び図2に示すように、被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを研削する第1及び第2の研削手段20a,20b(研削手段に相当)と、第1及び第2の加工室K1,K2(加工室に相当)を画成する加工室カバー30とを備えている。また、研削装置1は、搬送手段40と、ターンテーブル50と、洗浄手段60と、制御手段70などを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the grinding apparatus 1 includes a chuck table 10 that holds a workpiece W, and first and second grinding means 20 a that grind the workpiece W held on the chuck table 10. , 20b (corresponding to grinding means) and a processing chamber cover 30 that defines first and second processing chambers K1, K2 (corresponding to processing chambers). Further, the grinding apparatus 1 includes a transport unit 40, a turntable 50, a cleaning unit 60, a control unit 70, and the like.

搬送手段40は、研削加工前の被加工物Wをチャックテーブル10上に供給するとともに、研削加工後の被加工物Wを回収するためのものである。搬送手段40は、研削加工前の被加工物Wを複数収容する搬入カセット46と、搬送機構42と、仮置き部43と、搬入アーム44と、搬出アーム45と、研削加工後の被加工物Wを複数収容する搬出カセット41などを含んで構成されている。   The conveying means 40 is for supplying the workpiece W before grinding onto the chuck table 10 and collecting the workpiece W after grinding. The conveyance means 40 includes a carry-in cassette 46 for storing a plurality of workpieces W before grinding, a conveyance mechanism 42, a temporary placement unit 43, a carry-in arm 44, a carry-out arm 45, and a workpiece after grinding. An unloading cassette 41 for storing a plurality of Ws is included.

搬入カセット46と搬出カセット41は、同一の構成であり、研削装置1の装置本体2の所定位置に載置される。搬送機構42は、搬入カセット46内の被加工物Wを1枚ずつ取り出して、仮置き部43上に載置するとともに、第1及び第2の研削手段20a,20bにより研削加工が施されて洗浄手段60により洗浄された被加工物Wを搬出カセット41内に収容するものである。搬入アーム44及び搬出アーム45は、例えば、回転動作及び昇降動作が可能な搬送用のアームである。搬入アーム44は、仮置き部43上の被加工物Wを搬出入位置のチャックテーブル10上に載置するとともに、搬出アーム45は、搬出入位置のチャックテーブル10上の研削加工後の被加工物Wを洗浄手段60に搬送する。チャックテーブル10上に載置された被加工物Wは、第1及び第2の研削手段20a,20bにより順に研削加工が施された後、搬出アーム45により洗浄手段60まで搬送され、洗浄手段60により洗浄された後、搬送機構42により搬出カセット41に収容される。   The carry-in cassette 46 and the carry-out cassette 41 have the same configuration, and are placed at a predetermined position of the apparatus main body 2 of the grinding apparatus 1. The transport mechanism 42 takes out the workpieces W in the carry-in cassette 46 one by one and places them on the temporary placement unit 43, and is ground by the first and second grinding means 20a and 20b. The workpiece W cleaned by the cleaning means 60 is accommodated in the carry-out cassette 41. The carry-in arm 44 and the carry-out arm 45 are, for example, transfer arms that can rotate and move up and down. The carry-in arm 44 places the workpiece W on the temporary placement unit 43 on the chuck table 10 at the carry-in / out position, and the carry-out arm 45 performs the work after grinding on the chuck table 10 at the carry-in / out position. The article W is conveyed to the cleaning means 60. The workpiece W placed on the chuck table 10 is sequentially ground by the first and second grinding means 20a, 20b, and then conveyed to the cleaning means 60 by the carry-out arm 45. After being cleaned by the transport mechanism 42, the transport mechanism 42 accommodates it in the unloading cassette 41.

ターンテーブル50は、装置本体2の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、Z軸回りに回転可能に設けられ、適宜タイミングで回転駆動される。チャックテーブル10は、ターンテーブル50上に複数設けられている。本実施形態では、チャックテーブル10は、ターンテーブル50上に三つ設けられ、例えば、120度の角度毎に等間隔に配置されている。   The turntable 50 is a disk-like table provided on the upper surface of the apparatus main body 2, is provided so as to be rotatable around the Z axis, and is driven to rotate at an appropriate timing. A plurality of chuck tables 10 are provided on the turntable 50. In the present embodiment, three chuck tables 10 are provided on the turntable 50, and are arranged at equal intervals, for example, every 120 degrees.

チャックテーブル10は、表面10a上に保護テープTを介して被加工物Wの表面WSが載置されて、表面10a上に載置された被加工物Wを吸引保持するものである。チャックテーブル10は、表面10aを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面10aに載置された被加工物Wを保護テープTを介して吸引することで保持する。チャックテーブル10は、ターンテーブル50が回転することにより移動可能に設けられ、かつ吸引保持した被加工物WをZ軸回りに回転させる。なお、チャックテーブル10は、最も搬送手段40寄りの搬出入位置で被加工物Wが搬出入される。ターンテーブル50が回転することで、搬出入位置、粗研削位置、仕上げ研削位置、搬出入位置とに順に移動される。   The chuck table 10 has the surface WS of the workpiece W placed on the surface 10a via the protective tape T, and sucks and holds the workpiece W placed on the surface 10a. The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the surface 10a is made of porous ceramic or the like, is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown), and is to be processed placed on the surface 10a. The object W is held by being sucked through the protective tape T. The chuck table 10 is provided so as to be movable when the turntable 50 rotates, and rotates the workpiece W held by suction around the Z axis. The chuck table 10 is loaded and unloaded with the workpiece W at a loading / unloading position closest to the conveying means 40. As the turntable 50 rotates, the turntable 50 is sequentially moved to a carry-in / out position, a rough grinding position, a finish grinding position, and a carry-in / out position.

第1の研削手段20aは、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル10に保持された研削加工前の被加工物Wの裏面WRに粗研削加工を施して、被加工物Wを薄化するためのものである。第2の研削手段20bは、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル10に保持された粗研削加工を施された被加工物Wの裏面WRに仕上げ研削加工を施して、被加工物Wを薄化するためのものである。また、第1及び第2の研削手段20a,20bは、加工送り手段21により加工送りされる。加工送り手段21は、第1及び第2の研削手段20a,20bをZ軸方向に沿ってチャックテーブル10に保持された被加工物Wに近づけて、第1及び第2の研削手段20a,20bを加工送りする。また、加工送り手段21は、第1及び第2の研削手段20a,20bをZ軸方向に沿ってチャックテーブル10に保持された被加工物Wから遠ざけて、第1及び第2の研削手段20a,20bを被加工物Wから離間させる。   The first grinding means 20a thins the workpiece W by subjecting the back surface WR of the workpiece W before grinding held on the chuck table 10 positioned at the rough grinding position to rough grinding. belongs to. The second grinding means 20b performs finish grinding on the back surface WR of the workpiece W that has been subjected to rough grinding and is held by the chuck table 10 positioned at the finish grinding position, thereby thinning the workpiece W. It is for making it. Further, the first and second grinding means 20 a and 20 b are processed and fed by the process feeding means 21. The processing feed means 21 brings the first and second grinding means 20a, 20b closer to the workpiece W held by the chuck table 10 along the Z-axis direction. Is fed. Further, the processing feed means 21 moves the first and second grinding means 20a, 20b away from the workpiece W held by the chuck table 10 along the Z-axis direction, and the first and second grinding means 20a. , 20b are separated from the workpiece W.

なお、第1の研削手段20aが研削する被加工物Wの厚みが、第2の研削手段20bが研削する被加工物Wの厚みよりも厚い。また、第1の研削手段20aと第2の研削手段20bとは、構成が略等しいので、以下、第1の研削手段20aを代表して構成を説明する。   Note that the thickness of the workpiece W to be ground by the first grinding means 20a is larger than the thickness of the workpiece W to be ground by the second grinding means 20b. In addition, since the first grinding means 20a and the second grinding means 20b have substantially the same configuration, the configuration will be described below as a representative of the first grinding means 20a.

第1の研削手段20aは、図5に示すように、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに研削水L(図4に示す)を供給する研削水供給手段22と、高速回転する研削ホイール23とを備えている。研削ホイール23は、スピンドル24の先端に取り付けられたフランジ25と、フランジ25にボルト26などに固定されてスピンドル24により例えば50m/secの回転速度でZ軸回りに回転される環状基台27と、環状基台27の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメント28とを備えている。砥石セグメント28は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの裏面WRに押し当てられて、環状基台27即ち研削ホイール23がZ軸回りに回転されることで、被加工物Wの裏面WRを研削するものである。   As shown in FIG. 5, the first grinding means 20a includes grinding water supply means 22 for supplying the grinding water L (shown in FIG. 4) to the workpiece W held on the chuck table 10, and grinding at high speed. And a wheel 23. The grinding wheel 23 includes a flange 25 attached to the tip of a spindle 24, and an annular base 27 fixed to the flange 25 by a bolt 26 and the like, and rotated around the Z-axis by the spindle 24 at a rotational speed of, for example, 50 m / sec. And a plurality of grindstone segments 28 that are annularly mounted on the lower surface of the annular base 27 at predetermined intervals. The grindstone segment 28 is pressed against the back surface WR of the workpiece W held on the chuck table 10, and the annular base 27, that is, the grinding wheel 23 is rotated around the Z axis, so that the back surface of the workpiece W is WR is ground.

研削水供給手段22は、研削水供給源22aと、この研削水供給源22aと研削ホイール23の環状基台27の内周下面に開口する研削水噴出孔22bとを連通させる研削水供給路22cと、を有している。研削水供給源22aは、例えば、3L/min程度の流量で研削水Lを研削水供給路22cに供給する。研削水噴出孔22bは、環状基台27の下面の外縁部でかつ砥石セグメント28よりも環状基台27の中心寄りの位置に開口している。研削水噴出孔22bは、環状基台27の下面に周方向に等間隔に設けられている。研削水供給路22cは、スピンドル24の中心を通り、フランジ25の中心から環状基台27の外周に延びて、研削水噴出孔22bに連通している。また、環状基台27の下面には、研削水噴出孔22bから環状基台27の外周方向に向かうように傾斜した傾斜面22dが形成されている。   The grinding water supply means 22 is a grinding water supply path 22c that communicates the grinding water supply source 22a with the grinding water supply source 22a and a grinding water ejection hole 22b that opens on the inner peripheral lower surface of the annular base 27 of the grinding wheel 23. And have. The grinding water supply source 22a supplies the grinding water L to the grinding water supply path 22c at a flow rate of about 3 L / min, for example. The grinding water ejection hole 22 b is open at the outer edge of the lower surface of the annular base 27 and closer to the center of the annular base 27 than the grindstone segment 28. The grinding water ejection holes 22 b are provided at equal intervals in the circumferential direction on the lower surface of the annular base 27. The grinding water supply path 22c passes through the center of the spindle 24, extends from the center of the flange 25 to the outer periphery of the annular base 27, and communicates with the grinding water ejection hole 22b. An inclined surface 22 d is formed on the lower surface of the annular base 27 so as to be inclined from the grinding water ejection hole 22 b toward the outer periphery of the annular base 27.

第1及び第2の研削手段20a,20bは、研削ホイール23をZ軸回りに回転させながら研削水供給手段22により研削水噴出孔22bから研削水Lを噴出させつつ、加工送り手段21により加工送りされて、砥石セグメント28をチャックテーブル10に保持された被加工物Wの裏面WRに押し当てることで、被加工物Wに研削加工を施す。   The first and second grinding means 20a and 20b are processed by the work feeding means 21 while the grinding water supply means 22 ejects the grinding water L from the grinding water ejection holes 22b while rotating the grinding wheel 23 around the Z axis. The workpiece W is ground by being fed and pressed against the back surface WR of the workpiece W held on the chuck table 10.

加工室カバー30は、第1及び第2の研削手段20a,20bのスピンドル24を通す通し孔31を備えて、粗研削位置及び仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル10と第1及び第2の研削手段20a,20bの研削ホイール23とを覆うものである。加工室カバー30は、第1及び第2の研削手段20a,20bの間を区画する仕切壁32(図1及び図2示す)を備えて、第1及び第2の加工室K1,K2を画成するものである。   The processing chamber cover 30 includes a through hole 31 through which the spindle 24 of the first and second grinding means 20a and 20b passes, and the chuck table 10 positioned at the rough grinding position and the finish grinding position, and the first and second grinding tables. It covers the grinding wheel 23 of the grinding means 20a, 20b. The processing chamber cover 30 includes a partition wall 32 (shown in FIGS. 1 and 2) that partitions between the first and second grinding means 20a and 20b, and defines the first and second processing chambers K1 and K2. It is to be formed.

第1及び第2の加工室K1,K2は、加工室カバー30の内側の空間であって、仕切壁32により区画されている。第1の加工室K1は、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル10及び第1の研削手段20aの研削ホイール23を収容し、第2の加工室K2は、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル10及び第2の研削手段20bの研削ホイール23を収容する。第1及び第2の加工室K1,K2は、第1及び第2の研削手段20a,20bにより発生する研削屑a(図3に示す)、研削屑aを含んだ研削水Laや研削水Lからなるミストが研削装置1外に飛散することを抑制するものである。また、第1及び第2の加工室K1,K2は、チャックテーブル10の搬出入位置、粗研削位置及び仕上げ研削位置に亘る移動を許容する。また、第1及び第2の加工室K1,K2内の研削屑aなどを含んだ研削水La及び研削水Lは、図示しない排水口を通して研削装置1外に排出される。また、加工室カバー30には、第1及び第2の加工室K1,K2の上面に設けられたメンテナンス用の開口34を開閉可能な扉33が設けられている。扉33は、研削ホイール23を交換するために開口34を開放するものである。   The first and second processing chambers K 1 and K 2 are spaces inside the processing chamber cover 30 and are partitioned by a partition wall 32. The first processing chamber K1 accommodates the chuck table 10 positioned at the rough grinding position and the grinding wheel 23 of the first grinding means 20a, and the second processing chamber K2 is positioned at the finish grinding position. 10 and the grinding wheel 23 of the second grinding means 20b are accommodated. The first and second processing chambers K1 and K2 include grinding waste a (shown in FIG. 3) generated by the first and second grinding means 20a and 20b, and grinding water La and grinding water L containing the grinding waste a. The mist consisting of is prevented from scattering outside the grinding apparatus 1. The first and second processing chambers K1 and K2 allow the chuck table 10 to move over the loading / unloading position, rough grinding position, and finish grinding position. Further, the grinding water La and the grinding water L including the grinding waste a in the first and second processing chambers K1 and K2 are discharged out of the grinding apparatus 1 through a drain port (not shown). The processing chamber cover 30 is provided with a door 33 that can open and close a maintenance opening 34 provided on the upper surfaces of the first and second processing chambers K1 and K2. The door 33 opens the opening 34 in order to replace the grinding wheel 23.

制御手段70は、研削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Wに対する加工動作を研削装置1に行わせるものである。なお、制御手段70は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段などと接続されている。   The control means 70 controls the above-described components constituting the grinding apparatus 1 to cause the grinding apparatus 1 to perform a machining operation on the workpiece W. The control means 70 is mainly composed of an arithmetic processing unit constituted by, for example, a CPU, a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc., and a display means (not shown) for displaying the state of the machining operation or an operator Are connected to an operating means (not shown) used when registering processing content information and the like.

次に、本実施形態に係る研削装置1の加工動作すなわち加工室洗浄方法について説明する。まず、オペレータが、研削加工前の被加工物Wを収容した搬入カセット46と、搬出カセット41を装置本体2の所定位置に載置する。このとき、第1及び第2の研削手段20a,20bを加工送り手段21によりチャックテーブル10から離間させている。そして、オペレータが加工内容情報を制御手段70に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、研削装置1が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段70は、搬送機構42に搬入カセット46から研削加工前の被加工物Wを一枚取り出させ、仮置き部43上に載置させる。制御手段70は、搬入アーム44に仮置き部43上の被加工物Wを搬出入位置のチャックテーブル10に載置させ、被加工物Wをチャックテーブル10に吸引保持させる。   Next, a processing operation of the grinding apparatus 1 according to this embodiment, that is, a processing chamber cleaning method will be described. First, the operator places the carry-in cassette 46 containing the workpiece W before grinding and the carry-out cassette 41 at predetermined positions on the apparatus main body 2. At this time, the first and second grinding means 20 a and 20 b are separated from the chuck table 10 by the work feeding means 21. Then, when the operator registers the machining content information in the control means 70 and receives an instruction to start the machining operation from the operator, the grinding device 1 starts the machining operation. In the processing operation, the control unit 70 causes the transport mechanism 42 to take out one workpiece W before grinding from the carry-in cassette 46 and place it on the temporary placement unit 43. The control means 70 places the workpiece W on the temporary placement portion 43 on the loading arm 44 on the chuck table 10 at the loading / unloading position, and sucks and holds the workpiece W on the chuck table 10.

制御手段70は、ターンテーブル50を回転駆動させて、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を粗研削位置に移動させる。制御手段70は、この際、搬送機構42に搬入カセット46から研削加工前の被加工物Wを一枚取り出させ仮置き部43上に載置させ、搬入アーム44に仮置き部43上の被加工物Wを搬出入位置のチャックテーブル10に載置させ、被加工物Wをチャックテーブル10に吸引保持させる。   The control means 70 rotates the turntable 50 to move the chuck table 10 holding the workpiece W by suction to the rough grinding position. At this time, the control means 70 causes the transport mechanism 42 to take out one workpiece W before grinding from the carry-in cassette 46 and place it on the temporary placement unit 43, and causes the carry-in arm 44 to place the workpiece W on the temporary placement unit 43. The workpiece W is placed on the chuck table 10 at the loading / unloading position, and the workpiece W is sucked and held on the chuck table 10.

制御手段70は、加工送り手段21に第1の研削手段20aを降下させ、図3に示すように、第1の研削手段20aに粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル10に保持された被加工物Wに研削水Lを供給しながら第1の研削手段20aで研削する研削ステップを実施させる。研削ステップでは、研削水Lは、研削水噴出孔22bから噴出され、研削ホイール23の高速回転に伴う遠心力により傾斜面22dを伝わった後、砥石セグメント28間から第1の加工室K1の内面に向かって噴出される。研削ステップでは、研削水Laは、砥石セグメント28の隙間から第1の加工室K1の内面に向かって噴出される際などに、粗研削加工により生じる研削屑aを含むこととなる。研削屑aを含んだ研削水Laは、第1の加工室K1の内面に衝突し、第1の加工室K1の内面に付着したり、排水口を通して研削装置1外に排出される。   The control means 70 lowers the first grinding means 20a to the work feeding means 21, and as shown in FIG. 3, the work piece held on the chuck table 10 positioned at the rough grinding position on the first grinding means 20a. A grinding step of grinding with the first grinding means 20a is performed while supplying the grinding water L to the article W. In the grinding step, the grinding water L is ejected from the grinding water ejection hole 22b, transmitted through the inclined surface 22d by the centrifugal force accompanying the high-speed rotation of the grinding wheel 23, and then between the grinding stone segments 28 and the inner surface of the first processing chamber K1. Erupted toward. In the grinding step, the grinding water La includes grinding waste a generated by the rough grinding process, for example, when it is ejected from the gap between the grindstone segments 28 toward the inner surface of the first processing chamber K1. The grinding water La containing the grinding waste a collides with the inner surface of the first processing chamber K1, adheres to the inner surface of the first processing chamber K1, or is discharged out of the grinding device 1 through the drainage port.

制御手段70は、第1の研削手段20aによる粗研削加工が終了すると、研削ステップの後に、第1の研削手段20aの研削水供給手段22に研削水Lを供給させたまま、研削ホイール23を回転させた状態で、加工送り手段21に第1の研削手段20aの研削ホイール23を被加工物Wから離間した位置に位置付けさせる。制御手段70は、図4に示すように、研削水噴出孔22bから供給される研削水Lが研削ホイール23の高速回転に伴う遠心力で、砥石セグメント28の隙間から研削ホイール23の外周へ噴射されることで、加工室カバー30の内部である第1の加工室K1を洗浄する洗浄ステップを実施させる。   When the rough grinding process by the first grinding means 20a is completed, the control means 70 causes the grinding wheel 23 to be supplied with the grinding water L supplied to the grinding water supply means 22 of the first grinding means 20a after the grinding step. In the rotated state, the processing feed means 21 positions the grinding wheel 23 of the first grinding means 20a at a position separated from the workpiece W. As shown in FIG. 4, the control means 70 causes the grinding water L supplied from the grinding water ejection hole 22 b to be sprayed from the gap of the grinding wheel segment 28 to the outer periphery of the grinding wheel 23 by the centrifugal force accompanying the high speed rotation of the grinding wheel 23. Thus, a cleaning step for cleaning the first processing chamber K1 inside the processing chamber cover 30 is performed.

洗浄ステップでは、制御手段70は、研削水噴出孔22bから供給される研削水Lを供給し続けることで、研削水Lを研削ホイール23の高速回転に伴う遠心力により傾斜面22dを伝わった後、砥石セグメント28間から第1の加工室K1の内面に向かって噴出させる。そして、洗浄ステップでは、研削水Lは、砥石セグメント28の隙間から第1の加工室K1の内面に向かって噴出されて、第1の加工室K1の内面に衝突し、第1の加工室K1の内面に付着している研削屑aや研削屑aを含んだ研削水Laを第1の加工室K1の内面から流し落として、排水口を通して研削装置1外に排出される。なお、洗浄ステップにおいて、砥石セグメント28の隙間から第1の加工室K1の内面に向かって噴出される研削水Lの速度は、50m/sec程度になることがある。   In the cleaning step, the control means 70 continues to supply the grinding water L supplied from the grinding water ejection holes 22b, so that the grinding water L is transmitted through the inclined surface 22d by the centrifugal force accompanying the high-speed rotation of the grinding wheel 23. Then, the particles are ejected from between the grindstone segments 28 toward the inner surface of the first processing chamber K1. In the cleaning step, the grinding water L is ejected from the gap between the grindstone segments 28 toward the inner surface of the first processing chamber K1, collides with the inner surface of the first processing chamber K1, and the first processing chamber K1. Grinding debris a adhering to the inner surface of the steel and grinding water La containing the grinding debris a are allowed to flow from the inner surface of the first processing chamber K1 and are discharged out of the grinding apparatus 1 through the drainage port. In the cleaning step, the speed of the grinding water L ejected from the gap between the grindstone segments 28 toward the inner surface of the first processing chamber K1 may be about 50 m / sec.

そして、制御手段70は、第1の研削手段20aにおける洗浄ステップの後に、第1の研削手段20aの研削水供給手段22に研削水Lを供給するのを停止させつつ、研削ホイール23を回転させた状態で、ターンテーブル50を回転駆動させる。制御手段70は、搬出入位置で被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を粗研削位置に移動させ、粗研削位置で粗研削加工が施された被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を仕上げ研削位置に移動させる。   Then, after the cleaning step in the first grinding means 20a, the control means 70 rotates the grinding wheel 23 while stopping the supply of the grinding water L to the grinding water supply means 22 of the first grinding means 20a. In this state, the turntable 50 is driven to rotate. The control means 70 moves the chuck table 10 that sucks and holds the workpiece W at the loading / unloading position to the rough grinding position, and sucks and holds the workpiece W that has been subjected to the rough grinding processing at the rough grinding position. Is moved to the finish grinding position.

制御手段70は、加工送り手段21に第2の研削手段20bを降下させ、第2の研削手段20bに仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル10に保持された被加工物Wに研削水Lを供給しながら第2の研削手段20bで研削する研削ステップを実施させる。また、制御手段70は、同時に、加工送り手段21に第1の研削手段20aを降下させ、図3に示すように、第1の研削手段20aに粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル10に保持された被加工物Wに研削水Lを供給しながら第1の研削手段20aで研削する研削ステップを実施させる。   The control means 70 lowers the second grinding means 20b to the work feeding means 21, and supplies the grinding water L to the workpiece W held on the chuck table 10 positioned at the finish grinding position by the second grinding means 20b. While being supplied, a grinding step of grinding with the second grinding means 20b is performed. At the same time, the control means 70 lowers the first grinding means 20a to the work feeding means 21 and holds it on the chuck table 10 positioned at the rough grinding position on the first grinding means 20a as shown in FIG. A grinding step of grinding with the first grinding means 20a is performed while supplying the grinding water L to the workpiece W that has been made.

制御手段70は、第2の研削手段20bによる仕上げ研削加工が終了すると、研削ステップの後に、第2の研削手段20bの研削水供給手段22に研削水Lを供給させたまま、研削ホイール23を回転させた状態で、加工送り手段21に第2の研削手段20bの研削ホイール23を被加工物Wから離間した位置に位置付けさせる。制御手段70は、研削水噴出孔22bから供給される研削水Lが研削ホイール23の高速回転に伴う遠心力で砥石セグメント28の隙間から研削ホイール23の外周へ噴射されることで、加工室カバー30の内部である第2の加工室K2を洗浄する洗浄ステップを実施させる。なお、制御手段70は、第1の研削手段20aによる粗研削加工が終了すると、先程と同様に、第1の研削手段20aにおいて、洗浄ステップを実施させるとともに、搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル10に研削加工前の被加工物Wを保持させる。   When the finish grinding process by the second grinding means 20b is completed, the control means 70 causes the grinding wheel 23 to be supplied with the grinding water L supplied to the grinding water supply means 22 of the second grinding means 20b after the grinding step. In the rotated state, the processing feed means 21 positions the grinding wheel 23 of the second grinding means 20b at a position separated from the workpiece W. The control means 70 is configured such that the grinding water L supplied from the grinding water ejection holes 22b is jetted from the gap between the grinding wheel segments 28 to the outer periphery of the grinding wheel 23 by a centrifugal force associated with the high speed rotation of the grinding wheel 23. A cleaning step of cleaning the second processing chamber K2 that is the inside of the chamber 30 is performed. When the rough grinding process by the first grinding means 20a is completed, the control means 70 causes the first grinding means 20a to carry out a cleaning step and the chuck table positioned at the loading / unloading position as before. 10 holds the workpiece W before grinding.

このとき、第1の研削手段20aによる研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間の和と、第2の研削手段20bによる研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間の和を等しくするのが望ましい。一般に、第1の研削手段20aによる研削ステップの所要時間が、第2の研削手段20bによる研削ステップの所要時間が短いので、第1の研削手段20aによる洗浄ステップの所要時間が、第2の研削手段20bによる洗浄ステップの所要時間よりも長くなり、研削屑aを第1の加工室K1から除去することができる。   At this time, the sum of the time required for the grinding step by the first grinding means 20a and the time required for the cleaning step is equal to the sum of the time required for the grinding step by the second grinding means 20b and the time required for the cleaning step. desirable. Generally, since the time required for the grinding step by the first grinding means 20a is short, the time required for the grinding step by the second grinding means 20b is short, the time required for the cleaning step by the first grinding means 20a is the second grinding time. It becomes longer than the time required for the cleaning step by the means 20b, and the grinding waste a can be removed from the first processing chamber K1.

そして、制御手段70は、第1及び第2の研削手段20a,20bにおける洗浄ステップの後に、第1及び第2の研削手段20a,20bの研削水供給手段22に研削水Lの供給を停止させつつ、研削ホイール23を回転させた状態で、ターンテーブル50を回転駆動させる。制御手段70は、搬出入位置で被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を粗研削位置に移動させ、粗研削位置で粗研削加工が施された被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を仕上げ研削位置に移動させ、仕上げ研削位置で仕上げ研削加工が施された被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル10を搬出入位置に移動させる。   And the control means 70 stops supply of the grinding water L to the grinding water supply means 22 of the 1st and 2nd grinding means 20a, 20b after the washing | cleaning step in the 1st and 2nd grinding means 20a, 20b. While the grinding wheel 23 is rotated, the turntable 50 is driven to rotate. The control means 70 moves the chuck table 10 that sucks and holds the workpiece W at the loading / unloading position to the rough grinding position, and sucks and holds the workpiece W that has been subjected to the rough grinding processing at the rough grinding position. Is moved to the finish grinding position, and the chuck table 10 that sucks and holds the workpiece W that has undergone finish grinding at the finish grinding position is moved to the carry-in / out position.

制御手段70は、搬出アーム45に搬出入位置に移動付けられた被加工物Wを洗浄手段60まで搬送させ、洗浄手段60で被加工物Wを洗浄させた後、搬送機構42に搬出カセット41内に収容させる。制御手段70は、前述した工程を繰返して、搬入カセット46内の被加工物Wに粗研削加工、仕上げ研削加工などを順に施させて、搬出カセット41内に収容させる。   The control means 70 conveys the workpiece W moved to the carry-in / out position to the carry-out arm 45 to the cleaning means 60, cleans the work W with the washing means 60, and then causes the carry mechanism 42 to carry out the carry-out cassette 41. House in. The control means 70 repeats the steps described above, and sequentially applies the rough grinding and finish grinding to the workpiece W in the carry-in cassette 46 and accommodates it in the carry-out cassette 41.

以上のように、本実施形態に係る加工室洗浄方法によれば、第1及び第2の研削手段20a,20bによる研削ステップ後、第1及び第2の研削手段20a,20bを被加工物Wから離間した位置に位置付けても、研削水Lを供給しながら研削ホイール23を高速回転する。このために、加工室洗浄方法によれば、遠心力によって、研削ホイール23の外周に高速で研削水Lを噴射させて、第1及び第2の加工室K1,K2の内面に衝突させることができ、加工室カバー30内を洗浄することができる。したがって、加工室カバー30内に研削屑aが堆積することを容易に防止することが可能となった。   As described above, according to the processing chamber cleaning method of the present embodiment, after the grinding step by the first and second grinding means 20a and 20b, the first and second grinding means 20a and 20b are moved to the workpiece W. The grinding wheel 23 is rotated at high speed while supplying the grinding water L even if it is located at a position away from the grinding wheel. For this reason, according to the processing chamber cleaning method, the grinding water L is sprayed at high speed on the outer periphery of the grinding wheel 23 by centrifugal force and collides with the inner surfaces of the first and second processing chambers K1, K2. The processing chamber cover 30 can be cleaned. Therefore, it is possible to easily prevent the grinding waste a from accumulating in the processing chamber cover 30.

また、加工室洗浄方法によれば、研削ホイール23の外周に高速で噴射されて第1及び第2の加工室K1,K2の内面に衝突させられた研削水Lは、一部がミストとなって第1及び第2の加工室K1,K2に充満する。このために、研削屑aを含んだ研削水Laが加工室カバー30に付着したまま乾燥することを抑制できる。さらに、加工室洗浄方法によれば、第1の研削手段20aの研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間との和と、第2の研削手段20bの研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間との和とを等しくしている。このために、研削装置1全体の加工時間を無駄に長くすることなく、加工室カバー30内を洗浄することができる。また、加工室洗浄方法によれば、第1の研削手段20aの洗浄ステップの所要時間を第2の研削手段20bの洗浄ステップの所要時間よりも長くすることができるので、研削屑aの量が多く研削屑a自体も大きな第1の加工室K1内を確実に洗浄することができる。   Further, according to the processing chamber cleaning method, the grinding water L sprayed at high speed on the outer periphery of the grinding wheel 23 and collided with the inner surfaces of the first and second processing chambers K1, K2 is partially mist. To fill the first and second processing chambers K1 and K2. For this reason, it can suppress that the grinding water La containing the grinding waste a dries while adhering to the process chamber cover 30. Furthermore, according to the processing chamber cleaning method, the sum of the time required for the grinding step of the first grinding means 20a and the time required for the cleaning step, the time required for the grinding step of the second grinding means 20b, and the requirement for the cleaning step. The sum with time is made equal. For this reason, the inside of the processing chamber cover 30 can be cleaned without unnecessarily lengthening the processing time of the entire grinding apparatus 1. Further, according to the processing chamber cleaning method, the time required for the cleaning step of the first grinding means 20a can be made longer than the time required for the cleaning step of the second grinding means 20b, so the amount of grinding waste a is reduced. Many grinding scraps a themselves can surely clean the inside of the large first processing chamber K1.

前述した実施形態では、研削装置1が粗研削加工と仕上げ研削加工を被加工物Wに施しているが、本発明では、これらに限定されない。即ち、本発明では、研削装置1は、粗研削加工と仕上げ研削加工に加えて、研磨加工を被加工物Wに施してもよく、粗研削加工と仕上げ研削加工と研磨加工とのいずれか一つの加工を施してもよい。なお、研削装置1は、研磨加工では、酸性又はアルカリ性の薬液を使用してもよく、薬液を使用しなくてもよい。   In the above-described embodiment, the grinding apparatus 1 performs the rough grinding process and the finish grinding process on the workpiece W. However, the present invention is not limited to these. In other words, in the present invention, the grinding apparatus 1 may perform polishing on the workpiece W in addition to rough grinding and finish grinding, and any one of rough grinding, finish grinding, and polishing. One process may be applied. In addition, the grinding apparatus 1 may use an acidic or alkaline chemical solution in the polishing process, and may not use a chemical solution.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

1 研削装置
10 チャックテーブル
20a 第1の研削手段(研削手段)
20b 第2の研削手段(研削手段)
22 研削水供給手段
22a 研削水供給源
22b 研削水噴出孔
22c 研削水供給路
23 研削ホイール
27 環状基台
28 砥石セグメント
30 加工室カバー
K1 第1の加工室(加工室)
K2 第2の加工室(加工室)
a 研削屑
L 研削水
W 被加工物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Grinding apparatus 10 Chuck table 20a 1st grinding means (grinding means)
20b Second grinding means (grinding means)
22 Grinding water supply means 22a Grinding water supply source 22b Grinding water ejection hole 22c Grinding water supply path 23 Grinding wheel 27 Annular base 28 Grinding stone segment 30 Processing chamber cover K1 First processing chamber (processing chamber)
K2 Second processing chamber (processing chamber)
a Grinding waste L Grinding water W Workpiece

Claims (1)

板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給する研削水供給手段と高速回転する研削ホイールとを有して被加工物を研削する研削手段と、少なくとも該チャックテーブルと該研削手段とを覆って加工室を画成する加工室カバーと、を備える研削装置の該加工室洗浄方法であって、
該研削ホイールは、環状基台と、該環状基台の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメントと、を備え、
該研削水供給手段は、研削水供給源と該研削ホイールの該環状基台の内周下面に開口する研削水噴出孔とを連通させる研削水供給路を有し、
該チャックテーブルに保持された被加工物に該研削水を供給しながら該研削手段で研削する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該研削ホイールを被加工物から離間した位置に位置付け、該研削水噴出孔から供給される該研削水が該研削ホイールの高速回転に伴う遠心力で該砥石セグメントの隙間から該研削ホイールの外周へ噴射されることで該加工室カバーの内部を洗浄する洗浄ステップと、を備えることを特徴とする研削装置の加工室洗浄方法。
A workpiece having a chuck table for holding a plate-like workpiece, grinding water supply means for supplying grinding water to the workpiece held on the chuck table, and a grinding wheel rotating at high speed is ground. A processing chamber cleaning method for a grinding apparatus, comprising: a grinding unit; and a processing chamber cover that covers at least the chuck table and the grinding unit to define a processing chamber,
The grinding wheel includes an annular base and a plurality of grindstone segments that are annularly attached to the lower surface of the annular base at a predetermined interval,
The grinding water supply means has a grinding water supply path that communicates a grinding water supply source and a grinding water ejection hole that opens on the inner peripheral lower surface of the annular base of the grinding wheel,
A grinding step of grinding with the grinding means while supplying the grinding water to the workpiece held on the chuck table;
After the grinding step, the grinding wheel is positioned at a position away from the workpiece, and the grinding water supplied from the grinding water ejection hole is removed from the gap between the grinding wheel segments by centrifugal force accompanying high-speed rotation of the grinding wheel. And a cleaning step of cleaning the inside of the processing chamber cover by being sprayed to the outer periphery of the grinding wheel.
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