JP6186000B2 - 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板保持具を処理室内に搬入して、基板保持具に保持した基板を処理する基板処理技術に関し、特に、基板保持具を交換するために要する時間を短縮し、基板処理の効率を向上する技術に関する。

縦型成膜装置等の基板処理装置では、複数（数十〜百数十枚）の基板を搭載したボート（基板保持具）を、処理室内に収容して処理ガスを供給するとともに加熱し、処理室内の圧力や温度を所定値に設定して、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により基板表面上に成膜処理を行う。

このような基板処理装置において、装置の稼働効率を向上させるため、ボートを２つ使用する２ボートシステムを採用することがある。２ボートシステムにおいては、一方のボートに搭載した基板を処理室内で処理中に、他方のボートから処理済み基板を取出し、未処理基板を搭載する。こうすることにより、処理室内の処理とボートへの基板の搭載及び取出とを並行して行うことができるので、連続的に基板処理を行う場合に、基板処理の効率を向上することができる。例えば、下記の特許文献１には、２ボートシステムにおいて、不純物の付着状態等のボート間の個体差とレシピ内容に応じてボートを指定し、指定されたボートを処理室内へ搬入して基板処理を行うことが開示されている。

ところで、ボートに搭載した基板を成膜処理する際には、基板だけでなく、ボートにも膜が堆積されてしまう。ボートに堆積した膜が一定以上の厚さになると、その膜が剥がれ落ちてパーティクルになるなどの悪影響が出る。そのため、ボートに堆積した膜が所定の閾値に到達すると、膜の堆積していない新しいボートに交換するようにしている。

縦型成膜装置においては保守員がボート交換する。そのため、ボート交換する場合は、装置を停止させ、装置内や使用していたボートを冷却するなどの安全対策を行う必要がある。また、ボート交換後は、装置を正常に稼働させるため、各種の調整や動作確認が必要となる。このようなボート交換前後の作業には、多くの時間が必要であり、縦型成膜装置の場合は約６時間が必要である。したがって、ボート交換周期が短くなるほど、装置の稼働率が低下し生産効率が低下するので、ボートの交換作業を効率よくすることが望まれる。

また、下記の特許文献２には、複数の処理室を備えた枚葉処理装置において、複数の処理室のうち、少なくとも１つの処理室の内壁に堆積した累積膜厚値が閾値を超えた場合に、全ての処理室でクリーニングを行うことが開示されている。

特許第４８５１６７０号公報 特許第３８５４１５７号公報

本発明の目的は、基板保持具の交換作業を効率よくすることができる基板処理技術を提供することにある。

本発明の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、 基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、 前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、 を有する基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

本発明の他の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、 基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、 前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、 を有する半導体装置の製造方法が提供される。

本発明の更に他の一態様によれば、 基板を処理する処理室と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第１の基板保持具と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第２の基板保持具と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定し、該判定した交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にするよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。

本発明の更に他の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理手順と、 基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理手順と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定手順と、 判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ基板を保持しない空の状態にする手順と、 をコンピュータに実行させる基板処理装置のメンテナンスプログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。

上記の構成によれば、基板保持具の交換周期を長くすることができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。 本発明の実施形態に係るボート交換装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係るボート交換装置の上面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部及び記憶部の構成例である。 本発明の実施形態に係るジョブ情報の構成例である。 本発明の実施形態に係るボート情報の構成例である。 本発明の実施形態における効果を説明する図である。 本発明の実施形態に係る処理フローを説明する図である。 本発明の実施形態に係る処理フローの詳細を説明する図である。 本発明の実施形態に係る処理フローの実施例を説明する図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。また、本実施形態の基板処理装置は、１つの処理炉に対して、２つのボートを交互に使用する２ボート装置として構成されている。なお、以下の実施形態では、基板処理装置として基板にＣＶＤ処理などの成膜処理を行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置の透視図であり、斜視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図である。なお、図１及び図２においては、図を解り易くするため、ボート交換装置を省略している。

図１や図２に示すように、本実施形態の処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収容するウエハキャリア（基板収容器）としてポッド１１０を使用し、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚１０５が設置されており、回転棚１０５は、支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。 図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送する。

図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。 ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。

図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、基板移載部としてのウエハ移載機構１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツイーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ボート２１７に対して、ウエハ２００を搭載（装填）および取出（脱装）する。

図１に示すように、移載室１２４内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。 図２に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に基板処理室（不図示、以下、処理室）を備え、該処理室の周囲には、処理室内を加熱するヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。

図１に示すように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結されたアーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。 ボート２１７は、複数本の保持部材を備えた基板保持具であり、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。 なお、ボート２１７の上端部と下端部には、それぞれ複数枚のダミーウエハが搭載され、製品ウエハは、上端のダミーウエハと下端のダミーウエハの間に搭載される。製品ウエハを入れ替えながらバッチ処理が複数回行われる間、同じダミーウエハが使用される。

図３と図４に示すように、移載室１２４内において、ボートエレベータ１１５とクリーンユニット１３４との間には、処理炉２０２内で処理されるウエハ２００を搭載したボート２１７を交換するボート搬送部としてのボート交換装置１５０が設けられている。図３と図４は、それぞれ、本発明の実施形態に係るボート交換装置１５０の斜視図と上面図である。そして、図４に示すように、ウエハ移載位置Ａと、ボート下降位置Ｂと、ボート退避位置Ｃとが、三角形の角を形成するような位置に配置されている。

まず、この２ボート装置の運用方法について、概略を説明する。 最初の状態では、ウエハ２００を搭載していない空のボート２１７が、ウエハ移載位置Ａと、ボート退避位置Ｃとに置かれているものとする。まず、ウエハ移載位置Ａにあるボート２１７（ボートＡ）に、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００が移載される。次に、未処理ウエハ２００を搭載したボートＡは、ボート交換装置１５０により、ボート下降位置Ｂへ搬送される。

ボート下降位置Ｂへ搬送されたボートＡは、ボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入され、ボートＡ上のウエハ２００は成膜処理等の処理を施される。ボートＡが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート退避位置Ｃに置かれていたボート２１７（ボートＢ）は、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａへ搬送される。そして、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００が移載される。

ボートＡは、処理炉２０２内での処理が終了すると、ボート下降位置Ｂへ下降され、次いで、ボート交換装置１５０により、ボート退避位置Ｃへ搬送される。そして、ボートＡは、ボート退避位置Ｃにおいて、搭載した処理済みウエハ２００が所定の温度に降下するまで待機する。

ボートＡがボート退避位置Ｃへ搬送された後、ボートＢは、ボート交換装置１５０により、ボート下降位置Ｂへ搬送され、続いてボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入され、ボートＢ上のウエハ２００は成膜処理等の処理を施される。以下、ボートＢは、上述したボートＡと同様の動作を行う。

ボートＡは、ボート退避位置Ｃにおいて搭載したウエハ２００が所定の温度に降下し、かつ、ボートＢが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａへ搬送される。そして、ボートＡ上の処理済みウエハ２００が、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０へ移載される。

次に、ボート交換装置１５０の構成や動作について詳しく説明する。 ボート交換装置１５０は、アーム支柱１５２に支えられた２本のボート支持アーム１５１ａ及び１５１ｃを備えている。ボート支持アーム１５１ａ及び１５１ｃは、互いに独立して動作可能であり、アーム支柱１５２を回転軸とする水平回転動作と、アーム支柱１５２の軸方向の昇降動作が可能なように構成されている。詳しくは、ボート支持アーム１５１ａは、ウエハ移載位置Ａとボート下降位置Ｂとの間で水平回転可能であり、ボート支持アーム１５１ｃは、ボート退避位置Ｃとウエハ移載位置Ａとの間で水平回転可能である。

ウエハ移載位置Ａは、ウエハ移載位置Ａのボート２１７とポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０との間で、ウエハ移載機構１２５によりウエハ移載が行われる位置である。ウエハ移載位置Ａには、ボート２１７を載置するボート置き台１５３ａが設けられている。ウエハ移載位置Ａにおいて、ボート置き台１５３ａ上に載置された空のボート２１７に、ポッド１１０から未処理のウエハ２００が移載される。また、ボート置き台１５３ａ上に載置され、処理済みのウエハ２００が搭載されたボート２１７から、空のポッド１１０に処理済みのウエハ２００が移載される。

ボート下降位置Ｂは、ボートエレベータ１１５がボート２１７を下降させたときの位置である。ウエハ移載位置Ａで未処理のウエハ２００を搭載されたボート２１７は、ボート交換装置１５０のボート支持アーム１５１ａにより、ボート下降位置Ｂへ搬送され、ボート下降位置Ｂにおいて、シールキャップ２１９上に載置された後、処理炉２０２内へ搬入される（ボートローディング）。また、処理済みのウエハ２００を搭載されたボート２１７は、処理炉２０２内から、ボートエレベータ１１５によりボート下降位置Ｂへ搬出され下降される（ボートアンローディング）。

ボート退避位置Ｃは、例えば処理済みのウエハ２００を冷却するために、処理済みのウエハ２００が搭載されたボート２１７を、所定時間、退避させる位置である。ボート退避位置Ｃには、ボート２１７を載置するボート置き台１５３ｃが設けられている。 処理済みのウエハ２００が搭載されたボート２１７は、処理炉２０２内からボート下降位置Ｂへ下降された後、ボート支持アーム１５１ｃにより、ボート退避位置Ｃへ搬送され、ボート置き台１５３ｃ上に載置される。

ボート退避位置Ｃ上のボート２１７は、上述したように、所定時間、待機した後、ボート支持アーム１５１ｃにより、ボート下降位置Ｂを通過して、ウエハ移載位置Ａへ搬送され、ボート置き台１５３ａ上に載置される。そして、ウエハ移載位置Ａにおいて、処理済みのウエハ２００が空のポッド１１０へ移載され、その後、未処理のウエハ２００が別のポッド１１０から移載される。

ボート支持アーム１５１ａは、上述したように、ウエハ移載位置Ａとボート下降位置Ｂとの間で、水平回転動作が可能である。これにより、ボート置き台１５３ａ上のボート２１７を、ボート下降位置Ｂにおいてシールキャップ２１９上に載置することができる。

ボート支持アーム１５１ｃは、上述したように、ボート退避位置Ｃとボート下降位置Ｂとの間、及びボート退避位置Ｃとウエハ移載位置Ａとの間で、水平回転動作が可能である。これにより、ボート下降位置Ｂにおいてシールキャップ２１９上のボート２１７を、ボート退避位置Ｃのボート置き台１５３ｃ上に載置することができ、また、ボート置き台１５３ｃ上のボート２１７を、ウエハ移載位置Ａのボート置き台１５３ａ上に載置することができる。

ボート２１７は、その底部に、ボート支持アーム１５１ａ，１５１ｃの円弧状のボート把持部（図４参照）と嵌合する円柱構造（不図示）を備えている。ボート交換装置１５０は、ボート２１７の円柱構造とボート支持アーム１５１ａ，１５１ｃのボート把持部を嵌合させた状態で、ボート２１７を搬送する。

次に、図５を参照して、処理装置の制御部と記憶部の構成について説明する。図５は、本実施形態に係る基板処理装置の制御部と記憶部の構成例である。 図５に示すように、制御部１０は、主制御部１１と、温度制御部１２と、ガス流量制御部１３と、圧力制御部１４と、搬送制御部１５とを備えている。主制御部１１には、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５、オペレータ（操作員）からの指示を受け付ける操作部３１、操作画面や各種データ等の情報を表示する表示部３２、処理装置１００の基板処理シーケンスである処理レシピ等を記憶する記憶部２０等、処理装置１００を構成する構成部が電気的に接続されている。なお、操作部３１と表示部３２は、例えばタッチパネル等を用いる場合は、一体的に構成することができる。

温度制御部１２は、反応炉２０２を加熱するヒータの温度を制御するもので、処理炉２０２内の温度を計測する温度センサから温度データを受信し、主制御部１１に送信する。また、温度制御部１２は、主制御部１１から、例えば処理炉２０２内の温度を上昇させるヒータの加熱温度指示を受信し、指示された温度になるようヒータを加熱する。

ガス流量制御部１３は、例えば、処理炉２０２内へ処理ガスを供給する処理ガス供給管に設けられたＭＦＣ（流量制御装置）からガスの流量データを受信し、主制御部１１に送信する。また、主制御部１１から、例えば、処理ガス供給管に設けられた開閉バルブへのバルブ開閉指示やポンプ駆動指示等のガス制御指示を受信し、該指示に従いガス流量制御を行う。

圧力制御部１４は、処理炉２０２内からガスを排気する排気管に設けられた圧力センサから、処理炉２０２内の圧力情報を受信し、主制御部１１に送信する。また、主制御部１１から、上記排気管に設けられた圧力調整バルブやポンプ等へのバルブ開度指示やポンプ駆動指示等を受信し、該指示に従い処理炉２０２内圧力の制御を行う。

搬送制御部１５は、ポッド搬送装置１１８やウエハ移載機構１２５やボートエレベータ１１５やボート交換装置１５０等の位置や動作を制御するもので、搬送制御部１５には、ロードポート１１４や棚板１１７や載置台１２２に設けられたポッドセンサ（不図示）や、ボート置き台１５３ａ，１５３ｃやシールキャップ２１９に設けられたボートセンサ（不図示）等が電気的に接続され、これらのセンサから、例えば、ウエハ２００を収容するポッド１１０の有無や位置、ボート置き台１５３ａ，１５３ｃ、シールキャップ２１９にボート２１７が存在しているか否か等のデータを受信し、主制御部１１に送信する。また、搬送制御部１５は、主制御部１１から、例えばポッド１１０やボート２１７やウエハ２００の搬送指示を受信し、指示された場所や位置にポッド１１０やボート２１７やウエハ２００を搬送する。

主制御部１１は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と主制御部１１の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、例えば操作部３１からの操作員に指示に基づき、この動作プログラムに従って、記憶部２０に記憶しているレシピを上記メモリへダウンロードして実行するように動作する。このとき、主制御部１１は、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５等の各副制御部に対して、処理室内の温度や圧力、ガス流量等を測定させ、この測定データに基づいて、上記各副制御部に対して制御信号を出力し、上記各副制御部がレシピに従い動作するように制御する。

記憶部２０は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、上記ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体や、レシピを記憶する記憶媒体をも含む。記憶部２０に記憶された動作プログラムは、例えば処理装置１００の立ち上がり時において、主制御部１１のメモリに転送され動作する。

図５に示すように、記憶部２０は、ジョブ情報記憶部２１と、ボート情報記憶部２２と、レシピ記憶部２３と、閾値記憶部２４とを少なくとも備える。 ジョブ情報記憶部２１は、当該処理装置１００で実行される基板処理を指定するジョブ情報を、１つ又は複数記憶する。ジョブとは、ボート２１７にウエハ２００を搭載して処理炉２０２内へ搬入し、処理炉２０２内で処理し、その後、処理炉２０２から搬出し、ボート２１７からウエハ２００を取り出す一連の処理を指す。

図６は、本実施形態に係るジョブ情報記憶部２１に記憶されるジョブ情報の一例である。図６に示すように、１つのジョブ情報には、そのジョブ情報を特定するジョブ名と、そのジョブで使用する材料を特定する材料特定情報と、そのジョブで処理するウエハ２００の枚数を特定する枚数特定情報と、そのジョブで使用するボート２１７を特定するボート特定情報と、そのジョブで使用するレシピを特定するレシピ特定情報とが含まれる。材料特定情報は、そのジョブにどのポッド１１０を使用するのか、つまり、どのポッド１１０に収容されたウエハ２００を使用するのかを示すもので、各ポッド１１０に付された処理ロットＩＤ（識別番号）で表される。

図６の例では、ジョブ名がＪＯＢ−０１であるジョブが、ロットＩＤ０１のポッド１１０に収容されているウエハ２００を５０枚、ボートＡに搭載し、レシピＡＢＣにより、処理炉２０２内で処理することを示す。

ボート特定情報以外のジョブ情報、つまり、ジョブ名と材料特定情報と枚数特定情報とレシピ特定情報は、例えば、操作部３１から操作員が入力し設定することができる。ボート特定情報は、制御部１０により次のように設定される。 すなわち、制御部１０は、処理装置１００が立ち上がった後、最初にウエハ移載位置ＡにあるボートをボートＡに設定し、このボートＡを、１番目に実行する第１ジョブで使用するボートとして設定する。また、最初にボート退避位置ＣにあるボートをボートＢに設定し、このボートＢを、２番目に実行する第２ジョブで使用するボートとして設定する。以降、制御部１０は、ボートＡとボートＢを移動させる都度、それらの位置（ウエハ移載位置Ａ、ボート下降位置Ｂ、ボート退避位置Ｃ）を把握し、各位置にあるボート２１７がボートＡとボートＢのどちらであるかを認識できる。

また、ジョブ情報において、使用する材料（ポッド１１０）を指定しないよう構成することも可能である。この場合、処理装置１００は、棚板１１７上に載置された未処理ウエハ２００が入ったポッド１１０を適当に選択してポッドオープナ載置台１２２に載置する。

ボート情報記憶部２２は、当該処理装置１００で使用中のボート２１７に関する情報を記憶する。 図７は、本実施形態に係るボート情報記憶部２２に記憶されるボート情報の一例である。図７に示すように、１つのボート情報には、そのボート情報を特定するボート名と、そのボートの処理装置１００における状態を特定するボート状態情報と、そのボートの処理装置１００における位置を特定するボート位置情報と、そのボートの処理履歴としての累積膜厚値を特定する累積膜厚情報とが含まれる。ボート状態情報は、そのボートのウエハ２００が処理中であるか、又は処理待ちの待機中であるか、若しくは処理後の退避中であるかを示す。ボート位置情報は、そのボートの位置が、ウエハ移載位置Ａにあるか、又はボート下降位置Ｂにあるか、若しくはボート退避位置Ｃにあるかを示す。

図７の例では、ボートＡが、ウエハ移載位置Ａで待機中であり、ボートＡの累積膜厚値が１００μｍであることを示す。 本実施形態のような２ボートシステムの場合は、少なくとも２つのボート２１７を使用するので、２つのボート情報、例えば、ボートＡ，Ｂのボート情報が必要となる。

ボート情報は、制御部１０により、次のように設定される。 すなわち、制御部１０は、上述したように、処理装置１００が立ち上がった後、最初にウエハ移載位置Ａにあるボート２１７をボートＡ、最初にボート退避位置Ｃにあるボート２１７をボートＢに設定する。そのときのボートＡのボート情報は、ボート状態情報が待機中、ボート位置情報がウエハ移載位置Ａ、累積膜厚値がゼロである。また、そのときのボートＢのボート情報は、ボート状態情報が退避中、ボート位置情報がボート退避位置Ｃ、累積膜厚値がゼロである。これらの情報は、上述したボートセンサからの情報等を参照して設定される。

以降、制御部１０は、ボートＡとボートＢを移動させる都度、それらの位置（ウエハ移載位置Ａ、ボート下降位置Ｂ、ボート退避位置Ｃ）や状態（待機中、処理中、退避中）を把握し、ボート情報記憶部２２のボート情報に反映させる。 また、制御部１０は、ウエハ２００を搭載したボートＡとボートＢを処理炉２０２内で処理する度に、それぞれ、ボートＡとボートＢのボート情報の累積膜厚値を加算する。 このようにして、制御部１０は、ボートＡとボートＢのそれぞれの、位置と状態と累積膜厚値を、常に認識することができる。

レシピ記憶部２３は、基板処理を行うためのプロセスレシピを含む複数種類のレシピ、例えば、膜厚Ａの成膜をウエハ２００表面に行うためのレシピＡや、膜厚Ｂの成膜をウエハ２００表面に行うためのレシピＢ等を記憶する。 １つのレシピは、通常、複数の処理ステップから構成され、各処理ステップには、基板を処理するためのプロセスパラメータが複数含まれる。例えばプロセスパラメータとして、レシピには、処理ステップに要する時間であるステップ時間と、そのステップにおける処理炉２０２内の温度等が含まれている。

閾値記憶部２４は、当該処理装置１００で使用するボート２１７を交換する時期（タイミング）に関する情報を記憶する。本実施形態では、閾値記憶部２４は、ボート２１７の累積膜厚値に関する閾値ｓを記憶する。閾値ｓは、例えば、操作部３１から操作員が入力し設定することができる。複数回の成膜処理を行ったボート２１７の累積膜厚値が、閾値記憶部２４に記憶した閾値ｓに達すると、主制御部１１は、ボート２１７の累積膜厚値が閾値ｓに達した旨を表示部３２に表示し、保守員にボート交換を促す。

次に、本実施形態の処理装置１００の動作の一例について説明する。この動作例において、保守員等の人によるものであることが明示されていない動作は、制御部１０により制御される。 まず、処理装置１００のメンテナンスモード状態において、筺体１１１に設けられたメンテナンス用扉（不図示）が保守員により開けられ、ウエハ２００が搭載されておらず空の状態であるボートＡ及びボートＢが、それぞれ、図３に示すウエハ移載位置Ａのボート置き台１５３ａ上とボート退避位置Ｃのボート置き台１５３ｃ上に、保守員により載置される。このとき、ボートＡ及びボートＢは、所定の位置に載置されるよう、保守員の目視により正確に位置合わせされる。

このときのボートＡ及びボートＢは、膜が付着していないボートである。つまり、未処理状態である新品のボート２１７、又は過去の処理において付着した膜を洗浄して除去したボート２１７である。

次に、ウエハ移載位置ＡのボートＡに対してウエハ移載機構１２５がウエハ移載を行う際に、ボートＡの所定の位置にウエハ２００を搭載できるように、ウエハ移載を行うときのウエハ移載機構１２５の位置を記憶部２０へ記憶させるティーチングが、保守員により行われる。続いて、処理装置１００の動作確認、例えば制御部１０等の各構成部のセルフ自動チェック、及び保守員による手動チェックが行われる。チェック結果が正常であれば、保守員による処理装置１００の立ち上げ指示が行われ、立ち上げ動作として、例えば処理炉２０２内を所定温度に加熱する温度上昇処理や、移載室１２４内をクリーンエア１３３で充満することや、ジョブ情報のジョブ情報記憶部２１への保存や、ボート情報のボート情報記憶部２２への保存が行われる。

この動作例においては、１番目に実行するジョブのジョブ情報（第１ジョブ情報）には、使用する材料としてポッドＰ１、処理するウエハ枚数として２５枚、使用するボート２１７としてボートＡ、使用するレシピとしてレシピＡが指定されている。２番目に実行するジョブのジョブ情報（第２ジョブ情報）には、使用材料としてポッドＰ２、処理するウエハ枚数として２５枚、使用ボートとしてボートＢ、使用レシピとしてレシピＢが指定されている。３番目に実行するジョブのジョブ情報（第３ジョブ情報）には、使用材料としてポッドＰ３、処理するウエハ枚数として２５枚、使用レシピとしてレシピＣが指定されている。４番目に実行するジョブのジョブ情報（第４ジョブ情報）には、使用材料としてポッドＰ４、処理するウエハ枚数として２５枚、使用レシピとしてレシピＤが指定されている。以下、同様に、第５〜第ｎのジョブ情報が、ジョブ情報記憶部２１へ保存されている。 なお、この例では、ジョブ情報ごとにレシピを変えているが、各ジョブ情報に同じレシピを指定することも、もちろん可能である。

ジョブ情報の使用材料と処理枚数と使用レシピは、上述したように、例えば、操作部３１から操作員により設定される。使用ボートは、第１ジョブ情報の使用ボートにはウエハ移載位置ＡのボートＡが、第２ジョブ情報の使用ボートにはボート退避位置ＣのボートＢが、制御部１０により設定される。第３〜第ｎのジョブ情報の使用ボートは、未設定である。

また、ボートＡのボート情報には、ボート状態が待機中、ボート位置がウエハ移載位置Ａ、累積膜厚値が０（ゼロ）μｍであることが設定されている。ボートＢのボート情報には、ボート状態が退避中、ボート位置がウエハ退避位置Ｃ、累積膜厚値が０（ゼロ）μｍであることが設定されている。 また、ボート２１７に堆積する累積膜厚値の閾値ｓとして、例えば３００μｍが操作員により閾値記憶部２４に保存されている。

そして、処理装置１００の立ち上げが終了すると、操作部３１からの操作員の指示により、処理装置１００は稼働状態、つまり生産モード状態に入る。以下に述べる稼働状態における処理装置１００の動作は、制御部１０により制御される。 稼働状態において、図１、図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド１１０がポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

第１ジョブ情報で指定されたポッドＰ１は、回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。

図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッドＰ１は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッドＰ１のウエハ出し入れ口が開放される。また、ポッドＰ１内のウエハ２００は、ウエハ移載機構１２５によってピックアップされ、ウエハ移載位置ＡのボートＡへ移載され装填される。ボートＡにウエハ２００を受け渡したウエハ移載機構１２５は、ポッドＰ１に戻り、次のウエハ１１０をボートＡに装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボートＡへの移載作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から、第２ジョブ情報で指定された次のポッドＰ２がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッドＰ２の開放作業が同時進行される。

第１ジョブ情報で指定された枚数のウエハ２００が、ポッドＰ１からボートＡに装填されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放され、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５により、ボート下降位置Ｂに下降される。そして、ウエハ移載位置ＡのボートＡが、ボート交換装置１５０により、ボート下降位置Ｂに搬送され、ボート下降位置Ｂのシールキャップ２１９上に載置される。このとき、制御部１０により、ボートＡのボート情報である状態情報と位置情報が、それぞれ「処理中」と「ボート下降位置Ｂ」に更新される。

このように、ボートＡがボート置き台１５３ａ上に載置されると、ボートＡの状態情報と位置情報が、それぞれ「待機中」と「ウエハ移載位置Ａ」に更新され、次に、ボートＡがシールキャップ２１９上に載置されると、ボートＡの状態情報と位置情報が、それぞれ「処理中」と「ボート下降位置Ｂ」に更新される。その後、ボートＡがボート置き台１５３ｃ上に載置されると、ボートＡの状態情報と位置情報が、それぞれ「退避中」と「ボート退避位置Ｃ」に更新される。ボートＢの状態情報と位置情報も、ボートＡと同様である。

ボートＡがシールキャップ２１９上に載置された後、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボートＡが、処理炉２０２内の処理室へ搬入される（ボートローディング）。 ボートＡのローディング後は、処理室内でボートＡ上のウエハ２００に、第１ジョブ情報で指定されたレシピＡの成膜処理が実施される。成膜処理終了後、ボートＡが載置されたシールキャップ２１９が、ボートエレベータ１１５により引き出され、ボート下降位置Ｂに降下される。ボート下降位置Ｂに降下されたボートＡは、ボート交換装置１５０により、ボート下降位置Ｂからボート退避位置Ｃに搬送され、ボート置き台１５３ｃ上で冷却される。

また、ボートＡのローディング後、処理室内でのボートＡ上のウエハ２００の成膜処理と並行して、第２ジョブ情報で指定されたボート退避位置Ｃの空のボートＢが、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａに搬送される。そして、ウエハ移載位置Ａにおいて、第２ジョブ情報で指定されたポッドＰ２内のウエハ２００が、ウエハ移載機構１２５により、ボートＢに移載される。そして、ボートＡが処理炉２０２内から引き出され、ボート退避位置Ｃに搬送された後、ボートＢは、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａからボート下降位置Ｂに搬送され、シールキャップ２１９上に載置される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、ボートＢが処理炉２０２内の処理室へ搬入され、第２ジョブ情報で指定されたレシピＢで成膜処理される。

ボート退避位置Ｃで冷却されたボートＡは、ボートＢの成膜処理中に、つまりシールキャップ２１９が上昇位置にある状態で、ボート交換装置１５０により、ボート退避位置Ｃからウエハ移載位置Ａに搬送され、ボート置き台１５３ａ上に載置される。

続いて、ボートＢの成膜処理中に、ボート置き台１５３ａ上のボートＡ内の処理済みウエハ２００が、載置台１２２に載置されたポッドＰ１内へ、ウエハ移載機構１２５により移載される。ポッドＰ１内へ戻されるべきウエハ２００がすべて戻されると、ポッドＰ１のキャップが、キャップ着脱機構１２３によって閉じられ、ポッドＰ１が、ポッド搬送装置１１８により、回転棚１０５又はロードポート１１４に載置される。その後、処理済みウエハ２００を収納したポッドＰ１は、処理装置１００の外部へ払出される。

ポッドＰ１が載置台１２２から搬出された後、ポッドオープナ１２１には、ボートＢの成膜処理中に、回転棚１０５ないしロードポート１１４から、第３ジョブ情報で指定された次のポッドＰ３がポッド搬送装置１１８によって搬送される。並行して、第３ジョブ情報の使用ボートとして、ウエハ移載位置Ａ上の空ボートＡが設定される。このように、次のジョブ情報で指定されたポッド１１０が、ポッドオープナ載置台１２２上に載置されると、そのときウエハ移載位置Ａ上にある空ボート２１７が、次のジョブ情報で使用されるボートとして、制御部１０により設定される。そして、ポッドオープナ１２１により、ポッドＰ３の開放作業が行われる。ポッドＰ３の開放後、ウエハ移載位置Ａ上のボートＡに、ポッドＰ３内の未処理ウエハ２００が、ウエハ移載機構１２５により移載される。

そして、ボートＢが成膜処理終了後に処理炉２０２内から引き出され、ボート退避位置Ｃに搬送された後、ボートＡは、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａからボート下降位置Ｂに搬送され、シールキャップ２１９上に載置される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、ボートＡが処理炉２０２内の処理室へ搬入され、第３ジョブ情報で指定されたレシピＣで成膜処理される。

また、ボート退避位置Ｃに搬送されたボートＢは、冷却された後、ボートＡと同様の動作を行う。つまり、ボートＢは、ボートＡの第３ジョブ（レシピＣ）による成膜処理中に、ウエハ移載位置Ａに搬送され、第２ジョブの処理済みウエハ２００がポッドＰ２へ戻される。その後、第４ジョブ情報で指定された次のポッドＰ４がポッドオープナ載置台１２２上に載置されると、第４ジョブ情報で使用されるボートとしてウエハ移載位置Ａ上の空ボートＢが、制御部１０により設定される。そして、ポッドＰ４内の未処理ウエハ２００が、ボートＢに移載される。

その後は、上述と同様の手順で交互に、ボートＡとボートＢが処理炉２０２内へ搬入され、成膜処理、冷却処理、ボート２１７からポッド１１０への処理済みウエハ２００の移載、ポッド１１０からボート２１７への未処理ウエハ２００の移載を繰り返す。

そして、制御部１０は、あるボート２１７における成膜処理が行われる毎に、そのボート２１７の交換時期を判定する判定部を有し、判定部は、該交換時期において、ボートＡとボートＢのうちどちらか一方の累積膜厚値が所定の閾値に到達したら、ボートＡとボートＢを空にするとともに、ボートＡとボートＢを交換するよう促す。例えば、制御部１０(若しくは判定部)は、成膜処理が終了する毎に、該成膜処理が終了したボート２１７の累積膜厚値を、閾値記憶部２４に記録した閾値ｓと比較し、ボート２１７の累積膜厚値が閾値記憶部２４の閾値ｓに到達すると、ボートＡ及びボートＢを空にするとともに、それぞれを新たなボートに交換するよう促す表示を表示部３２に行う。

ボート２１７の累積膜厚値は、例えば処理装置１００内に設けた膜厚測定装置（不図示）により、実際に測定してもよいが、レシピの種類ごとの１回の成膜処理当たりの堆積膜厚値を、予め実験等により求め、記憶部２０に記憶しておくのが好ましい。そうすると、この１回の成膜処理当たりの堆積膜厚値に各レシピの成膜処理回数を乗じることで、累積膜厚値を算出することができる。このように計算で累積膜厚値を求める場合は、成膜処理が終了する毎に累積膜厚値を閾値ｓと比較する必要はなく、制御部１０は、処理装置１００の立ち上げ段階で、算出した累積膜厚値を閾値ｓと比較することにより、ボート交換時期を判定することができる。

例えば、レシピＡの１回の成膜処理当たりの堆積膜厚値が２０μｍ、レシピＢの１回の成膜処理当たりの堆積膜厚値が３０μｍである場合、レシピＡの成膜処理を１０回、レシピＢの成膜処理を３回実行したときの累積膜厚値は、２０×１０＋３０×３＝２９０μｍとなる。したがって、あるボート２１７を使用して、レシピＡの成膜処理を１０回実行した後、レシピＢの成膜処理を１０回実行するようジョブ情報が構成されている場合、制御部１０は、閾値ｓが２９０μｍである場合に、レシピＡの成膜処理を１０回実行し、レシピＢの成膜処理を３回実行すると、ボート交換時期になることを、成膜処理実行前の時点で認識することができる。

（第１実施例） 第１実施例として、ボートＡとボートＢを交互に用いて連続成膜処理中に、ボートＢの累積膜厚値が閾値ｓに到達したことを検知した場合の制御部１０の動作について説明する。 制御部１０は、ボートＡとボートＢを交互に用いて連続成膜処理中において、ボートＢの成膜処理後に、ウエハ移載位置ＡでボートＢから処理済みウエハ２００を取出し、ボートＢの累積膜厚値が閾値ｓに到達したことを検知すると、ウエハ移載位置Ａ上のボートＢには、新たな未処理ウエハ２００を移載しないように制御する。

そして、処理炉２０２内で成膜処理中のボートＡの処理が終了し、ボートＡが、ボート退避位置Ｃに搬送された後、ウエハ移載位置Ａ上の空のボートＢがボート下降位置Ｂへ搬送され、処理炉２０２内へ搬入される。空のボートＢが処理炉２０２内へ搬入された状態で、冷却されたボートＡが、ボート退避位置Ｃからウエハ移載位置Ａに搬送され、ウエハ移載位置ＡにおいてボートＡの処理済みウエハ２００がポッド１１０へ取出される。その後、空のボートＢが処理炉２０２内から降下され、ボート退避位置Ｃへ搬送されると、処理装置１００の動作が停止され、ボート交換時期であることが、表示部３２に表示される。

そうすると、操作部３１からの保守員の指示により、処理装置１００の立ち下げ処理が行われた後、処理装置１００がメンテナンスモードに切り換えられて、ウエハ移載位置ＡのボートＡとボート退避位置ＣのボートＢが、膜が付着していない新たなボートＣとボートＤに交換される。ここで、処理装置１００の立ち下げ処理とは、例えば処理炉２０２内やボート２１７を所定温度に降温させる温度降下処理や、移載室１２４内を大気で充満させる大気置換処理を行い、保守員が安全にボート交換を行うことができる状態にすることである。

このように、使用中の２ボートのうち一方の累積膜厚値が閾値ｓに到達すると、他方の累積膜厚値に拘わりなく両方のボートを同時に新ボートに交換するので、ボート交換に伴う処理装置１００の立ち下げ、動作確認、立ち上げのための時間を節減でき、処理装置１００のスループットを向上することができる。

（第２実施例） 第２実施例として、１０回目のボートＡの成膜処理後にボートＡの累積膜厚値が閾値ｓに到達することを、制御部１０が予め認識している場合の制御部１０の動作について説明する。 制御部１０は、ボートＡとボートＢを交互に用いて連続成膜処理中において、１０回目のボートＡの成膜処理の直前のボートＢの成膜処理後に、ウエハ移載位置ＡでボートＢから処理済みウエハ２００を取出した後、そのボートＢには、新たな未処理ウエハ２００を移載しないように制御する。

そして、処理炉２０２内で１０回目の成膜処理中のボートＡの処理が終了し、ボートＡがボート退避位置Ｃに搬送された後、第１実施例と同様の動作が行われ、つまり、空のボートＢが処理炉２０２内へ搬入された状態で、冷却されたボートＡが、ボート退避位置Ｃからウエハ移載位置Ａに搬送され、ウエハ移載位置ＡにおいてボートＡの処理済みウエハ２００がポッド１１０へ取出され、ボートＢがボート退避位置Ｃへ搬送される。その後、処理装置１００の動作が停止され、ボート交換時期であることが、表示部３２に表示される。そうすると保守員により、ウエハ移載位置ＡのボートＡとボート退避位置ＣのボートＢが、膜が付着していない新たなボートＣとボートＤに交換される。

この場合も、使用中の２ボートのうち一方の累積膜厚値が閾値ｓに到達すると、他方の累積膜厚値に拘わりなく両方のボートを交換するので、ボート交換に伴う処理装置１００の立ち下げ、動作確認、立ち上げのための時間を節減でき、処理装置１００のスループットを向上することができる。

（第３実施例） 第３実施例として、成膜処理が中断した場合の制御部１０の動作について説明する。第３実施例では、ボートＡから成膜処理が開始され、ボートＡとボートＢを交互に用いて連続成膜処理するものとする。また、１回の成膜処理においてボートＡとボートＢに堆積する膜厚は同程度とする。そして、制御部１０は、第２１ジョブ情報に基づく１０回目のボートＡの成膜処理により、ボートＡの累積膜厚値が閾値ｓに到達することを予め認識しているものとする。また、成膜処理の中断は、５回目のボートＡの成膜処理（第９ジョブ）後において、第１０ジョブ情報に基づく未処理ウエハが入ったポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないことにより発生するものとする。

制御部１０は、５回目のボートＡの成膜処理（第９ジョブ）中において、ウエハ移載位置Ａで４回目の成膜処理（第８ジョブ）済みのボートＢからウエハ２００を取出した後、ボートＢに５回目の成膜処理（第１０ジョブ）用のウエハ２００を搭載しようとするが、第１０のジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないため、新たな未処理ウエハ２００をボートＢに移載できない。ボートＢは、５回目の成膜処理（第１０ジョブ）用のウエハ２００の搭載待ちの状態となる。

その後、５回目の成膜処理（第９ジョブ）が終了したボートＡは、処理炉２０２内からボート退避位置Ｃに搬送された後、冷却される。ボートＡの冷却後、ウエハ移載位置ＡのボートＢに搭載するウエハ２００がないとき、つまり、第１０ジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないときは、制御部１０は、ウエハ移載位置Ａの空のボートＢにウエハ２００を搭載できない処理中断状態と判定する。処理中断状態と判定されると、ボート退避位置Ｃで冷却されたボートＡをウエハ移載位置Ａに搬送するために、ウエハ移載位置Ａの空のボートＢは、一旦、処理炉２０２内に搬入され、その間に、ボートＡがウエハ移載位置Ａに搬送される。そして、ボートＡから第９ジョブの処理済みウエハ２００がポッド１１０へ取出される。

その後、空のボートＡがウエハ移載位置Ａに留まったままでは、後に第１０ジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されたときに、第１０ジョブ情報で指定されたポッド１１０の未処理ウエハをボートＡに装填することになる。そうすると、ボートＡの成膜処理が処理中断を挟んで２回連続することになり、成膜処理がボートＡに偏るので、ボートＡの膜厚がボートＢより厚くなる。

そこで、このような場合、制御部１０は、ボートＡとボートＢの位置を入れ替えるよう制御する。すなわち、ウエハ移載位置Ａで処理済みウエハ２００が取出されたボートＡを、空のボートＢが処理炉２０２内に搬入された状態で、ボート退避位置Ｃに搬送させ退避させる。その後、ボートＢは処理炉２０２内からウエハ移載位置Ａに搬送され、ウエハ移載位置Ａにおいて、第１０ジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されるのを待つ。

このように、成膜処理が中断した場合において、最後に成膜処理されたボートをボート退避位置Ｃに位置させ、その前（最後の１つ前）に成膜処理されたボート、つまり、成膜処理中断によりウエハ２００を搭載できなかったボートをウエハ移載位置Ａに位置させるので、ボートＡとボートＢを交互に成膜処理に用いることができる。これにより、ボートＡとボートＢの累積膜厚値を略等しくすることができ、その結果、ボート交換時期を延ばすことができる。

（第４実施例） 第４実施例も、成膜処理が中断した場合の制御部１０の動作であるが、第４実施例では、各成膜処理においてボートＡとボートＢに堆積する膜厚に差があるものとし、この点が、第３実施例と異なる。すなわち、第４実施例では、第３実施例と同様に、ボートＡから成膜処理が開始され、ボートＡとボートＢを交互に用いて連続成膜処理するものとする。そして、制御部１０は、１０回目のボートＡの成膜処理により、ボートＡの累積膜厚値が閾値ｓに到達することを予め認識しているものとする。また、成膜処理の中断は、５回目のボートＡの成膜処理（第９ジョブ）後において、第１０ジョブ情報に基づく未処理ウエハが入ったポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないことにより発生するものとする。ただし第３実施例と異なり、各成膜処理においてボートＡとボートＢに堆積する膜厚に差があるものとする。

第３実施例と同様に、制御部１０は、５回目のボートＡの成膜処理（第９ジョブ）中において、ウエハ移載位置Ａで４回目の成膜処理（第８ジョブ）済みのボートＢからウエハ２００を取出した後、ボートＢに５回目の成膜処理（第１０ジョブ）用のウエハ２００を搭載しようとするが、第１０のジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないため、新たな未処理ウエハ２００をボートＢに移載できない。ボートＢは、５回目の成膜処理（第１０ジョブ）用のウエハ２００の搭載待ちの状態となる。

その後、５回目の成膜処理（第９ジョブ）が終了したボートＡは、処理炉２０２内からボート退避位置Ｃに搬送された後、冷却される。ボートＡの冷却後、ウエハ移載位置ＡのボートＢに搭載するウエハ２００がないとき、つまり、第１０ジョブ情報で指定されたポッド１１０がポッドオープナ載置台１２２に載置されていないときは、制御部１０は、ウエハ移載位置Ａの空のボートＢにウエハ２００を搭載できない処理中断状態と判定する。処理中断状態と判定されると、ウエハ移載位置Ａの空のボートＢは、一旦、処理炉２０２内に搬入され、その間に、冷却されたボートＡは、ウエハ移載位置Ａに搬送され、ボートＡから処理済みウエハ２００がポッド１１０へ取出される。

制御部１０は、ボートＡとボートＢとの累積膜厚値を比較、つまり、ボートＡの５回目の成膜処理（第９ジョブ）までの累積膜厚値と、ボートＢの４回目の成膜処理（第８ジョブ）までの累積膜厚値とを比較し、ボートＡの累積膜厚値がボートＢの累積膜厚値より小さい場合は、ボートＡの位置（ウエハ移載位置Ａ）とボートＢの位置（ボート退避位置Ｃ）を入れ替えないよう制御する。また、ボートＡの累積膜厚値がボートＢの累積膜厚値以上の場合は、ボートＡの位置とボートＢの位置を入れ替えるよう制御する。

このように、ボートＡとボートＢの処理履歴である累積膜厚値に応じて、ボートＡの位置とボートＢの位置を入れ替えるか否かを決定するので、ボートＡとボートＢの累積膜厚値を近づけることができる。つまり、制御部１０は、ボートＡとボートＢの累積膜厚値が近づくように、ボートＡの位置とボートＢの位置を決定する。その結果、ボート交換時期を延ばすことができる。

上述のように、本実施の形態におけるジョブ連続運転モード時のボート実行運用管理によれば、ジョブを連続実行し、ボートに空きがない状態であれば、ボートの処理実行回数や累積膜厚値はほぼ均等に運用される。この場合、本実施の形態において、どちらかのボートがメンテナンスを必要とする処理回数になった場合、両方のボートを同時にメンテナンスすることができる。また、装置を停止してメンテナンスまでの稼働時間を長くすることができる。

図９は、本発明におけるボート運用管理のフローを示す図である。図９によれば、ジョブ実行要求があった場合、現在ジョブが実行中であるかどうかの確認が行われる。この確認の結果、ジョブ実行中であると判定されると、上述のジョブ連続運転モードとなり、ジョブ実行処理が行われる。一方、ジョブ実行中でないと判定された場合、ボート均等運転モードによるボートの運用管理が行われる。具体的には、まず、ボート上に基板(ウエハ２００)を保持しているか否かが確認される。そして、ボートに基板が保持されていない場合に、ジョブ実行待ち状態(ジョブ実行中ではない)と判定されて、次に、ボートの使用回数またはボートに堆積する累積膜厚値がボート間で比較される。この比較結果、回数若しくは数値が少ない方のボートが指定される。このボート指定が行われた後、ジョブ実行処理が行われる。尚、ジョブ実行処理とは、基板処理である。尚、ボート均等運転モード時(ジョブが実行していない時)、制御部１０は、ボートのメンテナンス時期を延ばすために、より使用頻度が少ない方のボートを使用するように制御する。例えば、ボートの使用頻度を測る目安として、ボート毎の処理回数や累積膜厚値などを管理する。後述する図１１に示される実施例において、プロセス処理回数がボートＢの方が少ないので、次ジョブではボートＢを使用する。また、制御部１０は、ボート連続運転モードとボート均等運転モードの切り替えを適宜行うように構成されている。

図９で示される２ボート装置のボート均等運転モード時の運用方法について、図４を参照して説明する。尚、図９の点線で囲まれた運用を中心に以下説明していく。また、後述する図１０は、ボート均等運転モードに特化したフローチャートを示す。

ボート均等運転モードの最初の状態(ジョブ実行待ちステップ)では、ウエハ２００を搭載していない空のボート２１７が、ウエハ移載位置Ａと、ボート退避位置Ｃとに置かれているものとする。装置のステータスとしては、ジョブ実行待ちの状態である。

まず、ジョブ実行要求がなされると、ボート選定ステップが実行される。ウエハ移載位置Ａにあるボート２１７（ボートＡ）とボート退避位置Ｃに置かれていたボート２１７（ボートＢ）の間のボート使用頻度が比較される。ボートＡとボートＢのそれぞれのプロセス処理で使用された回数を比較する。例えば、ボートＡが１回、ボートＢが０回である場合、当然ながらボートＢが選択される。このとき、ウエハ移載位置Ａにボート２１７（ボートＢ）が置かれていた場合、基板移載ステップに移行され、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００が移載される。

一方、ウエハ移載位置Ａにボート２１７（ボートＡ）が置かれている場合、ボートＢとの入替処理が行われる。つまり、ボート入替ステップへ移行する。ボート入替ステップでは、まず、ウエハ移載位置Ａにあるボート２１７（ボートＡ）は、ボート下降位置Ｂへ搬送される。ボート下降位置Ｂへ搬送されたボートＡは、ボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入される。次に、ボートＡが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート退避位置Ｃに置かれていたボート２１７（ボートＢ）は、ウエハ移載位置Ａへ搬送される。そして、ボートＡは、処理炉２０２内での処理が終了すると、ボート下降位置Ｂへ下降され、次いで、ボート交換装置１５０により、ボート退避位置Ｃへ搬送される。このように、ボート入替処理が完了すると、基板移載ステップへ移行される。

そして、基板移載ステップでは、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００が移載される。次に、未処理ウエハ２００を搭載したボートＢは、ボート交換装置１５０により、ボート下降位置Ｂへ搬送される。

次に、ジョブ実行ステップによりジョブが実行されて、ボート下降位置Ｂへ搬送されたボートＢは、ボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入され、ボートＢ上のウエハ２００は成膜処理等の処理を施される。そして、ボートＢの処理回数がカウントされて、処理回数が０回から１回となる。ボートＢが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート退避位置Ｃに置かれていたボート２１７（ボートＡ）は、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａへ搬送される。そして、ボートＢは、処理炉２０２内での処理が終了すると、ボート下降位置Ｂへ下降され、次いで、ボート交換装置１５０により、ボート退避位置Ｃへ搬送される。そして、ボートＢは、ボート退避位置Ｃにおいて、搭載した処理済みウエハ２００が所定の温度に降下するまで待機する。ボートＢは、ボート退避位置Ｃにおいて搭載したウエハ２００が所定の温度に降下し、かつ、ボートＡが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート交換装置１５０により、ウエハ移載位置Ａへ搬送される。そして、ボートＢ上の処理済みウエハ２００が、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０へ移載される。

本実施の形態におけるボート運用管理によれば、ジョブ実行待ち状態が続いても、ジョブ実行前にボートの選定を行うことができるので、ボートＡとボートＢの両方を効率よく使用できる。つまり、両方のボートの使用頻度をできるだけ同じにすることができる。これにより、どちらか一方のボートがメンテナンス閾値に到達した場合に、片方のボートがメンテナンス閾値に到達していなくてもメンテナンス閾値に近い値になっているため、ボートＡとボートＢの両方を交換する運用が有効となる。

次に、ボート均等運転モードに特化したボート均等運用プログラムを実行した際のフローチャートを示す図１０について説明する。

本プログラム(ボート均等運用プログラム)は、制御部１０の起動と同時に起動され、ジョブ実行待ち状態で待機する。そして、ジョブ実行要求がなされると、ボート選定ステップが実行される。ボート選定ステップでは、ボートの使用状況が比較される。ボートの使用状況は、例えば、累積膜厚値、使用回数、使用時間などを設定することで、制御部１０により判断される。尚、このボート選定ステップに、ボートに載置された基板の有無を確認するステップを含めてもよい。

対象のボートが指定されると、この対象のボートの位置確認が行われる。つまり、基板を移載する位置(ウエハ移載位置Ａ)にあるか確認される。指定されたボートがウエハ移載位置Ａにある場合は、ウェハ移載ステップに移行し、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０からウエハ移載機構１２５により、指定されたボートへ基板が移載される。一方、指定されたボートがウエハ移載位置Ａにない場合は、ボート入替ステップに移行する。

ボート入替ステップでは、ウエハ移載位置Ａにボートがない場合、すぐにウエハ移載位置Ａに指定されたボートを移動する。また、ウエハ移載位置Ａに指定対象外のボートがある場合、所定の退避位置へ当該ボートを移動し、空になったウエハ移載位置Ａに指定されたボートを移動する。このように、ボート入替ステップは、指定されたボートをウエハ移載位置Ａに確実に移動させるステップである。

次に、ウェハ移載ステップに移行し、前述のように、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０からウエハ移載機構１２５により、指定されたボートへ基板が移載される。そして、ジョブ実行ステップに移行され、基板処理が実行される。

このように、本プログラムが実行されることにより、複数のボートのうち所定のボートのみを使用することが無く、万遍なくボートが使用される。これにより、ボートが効率よく使用されるので、メンテナンス周期を長くすることが期待できる。

（第５実施例） 図１１は、本発明の実施形態における基板処理装置にボート均等運転モードを適用した際の一実施例を示す図である。

ボート均等運転モードの最初の状態(ジョブ実行待ちステップ)では、ウエハ２００を搭載していない空のボート２１７が、移載位置と冷却位置に置かれているものとする。装置のステータスとしては、ジョブ実行待ちの状態である。

まず、ジョブ実行要求がなされると、ボート選定ステップが実行される。移載位置にあるボート２１７（ボートＡ）と冷却位置に置かれていたボート２１７（ボートＢ）の間のボート使用頻度が比較される。本実施例では、ボートＡとボートＢのそれぞれのプロセス処理で使用された回数が比較される。例えば、ボートＡが１回、ボートＢが０回である場合、ボートＢが選択される。このとき、移載位置にボート２１７（ボートＢ）が置かれていた場合、基板移載ステップに移行され、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００がボート２１７（ボートＢ）に移載される。

一方、図１１に示す本実施例のように、移載位置にボート２１７（ボートＡ）が置かれている場合、ボートＢとのボート入替処理が行われる。つまり、ボート入替ステップへ移行する。ボート入替ステップでは、まず、移載位置にあるボート２１７（ボートＡ）は、処理位置へ搬送される。処理位置へ搬送されたボートＡは、図示しないボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入される。次に、ボートＡが処理炉２０２内へ搬入された後、冷却位置に置かれていたボート２１７（ボートＢ）は、移載位置へ搬送される。そして、ボートＡは、処理位置へ下降され、次いで、図示しないボート交換装置１５０により、冷却位置へ搬送される。このように、ボート入替処理が完了すると、基板移載ステップへ移行される。

そして、基板移載ステップでは、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０から、未処理ウエハ２００がボート２１７（ボートＢ）に移載される。次に、未処理ウエハ２００を搭載したボートＢは、ボート交換装置１５０により、処理位置へ搬送される。

次に、ジョブ実行ステップによりジョブが実行されて、処理位置へ搬送されたボートＢは、ボートエレベータ１１５により、処理炉２０２内へ搬入され、ボートＢ上のウエハ２００は成膜処理等の処理を施される。そして、ボートＢの処理回数がカウントされて、処理回数が０回から１回となる。ボートＢが処理炉２０２内へ搬入された後、冷却位置に置かれていたボート２１７（ボートＡ）は、ボート交換装置１５０により、移載位置へ搬送される。そして、ボートＢは、処理炉２０２内での処理が終了すると、処理位置へ下降され、次いで、ボート交換装置１５０により、冷却位置へ搬送される。そして、ボートＢは、冷却位置において、搭載した処理済みウエハ２００が所定の温度に降下するまで待機する。ボートＢは、冷却位置において搭載したウエハ２００が所定の温度に降下し、かつ、ボートＡが処理炉２０２内へ搬入された後、ボート交換装置１５０により、移載位置へ搬送される。そして、ボートＢ上の処理済みウエハ２００が、ポッドオープナ載置台１２２に載置されたポッド１１０へウェーハ移載機(ウエハ移載機構１２５)により移載される。

以上のように、本実施の形態におけるボート均等運転モードによるボート運用管理によれば、ジョブ実行待ち状態でジョブ実行要求があると、必ずボートＡとボートＢのボート使用頻度が比較される。本実施の形態においては、プロセス処理で使用された回数について説明したが、これに限らず、累積膜厚値や使用時間等、ボートの使用頻度を比較するパラメータは、適宜指定可能であることは言うまでもない。また、ボート選定ステップにおいて、移載位置にいないボート２１７が選定された場合、ボート入替ステップでは、ボート２１７同士(ボートＡ、ボートＢ)の衝突を避けるため、移載位置にいて選定されなかったボート２１７を一度処理炉２０２内に搬入していたが、処理位置に移動するだけでもよいのは言うまでもない。一方、フットプリントを小さくすることを検討すると、今後ボート２１７を退避させるためだけの退避位置を設けるのも困難であると考えられる。

このように、本実施の形態におけるボート均等運転モードは、ジョブ実行確認処理でボート２１７上のウエハ２００の有無により決定される。つまり、本実施における図９に示すボート運用フローによれば、ボート２１７上のウエハ２００有無で、ジョブ連続実行モードとボート均等運転モードをウエハ２００のボート移載前に選択可能である。よって、ボートＡとボートＢのボート使用頻度を略同じにすることができるため、ボートＡとボートＢのどちらか一方が閾値を超えた場合に、両方のボート２１７を交換する運用が効果的である。

また、本実施の形態におけるボート均等運転モードでは、ボート選定ステップと、ボート入替ステップと、基板移載ステップと、ジョブ実行ステップと、を実行可能に構成されている。これにより、ボートＡとボートＢのボート使用頻度を確認しつつ、次に処理で使用されるボート２１７が選択され、移載位置に選択されたボート２１７が無い場合に、ボート入替処理が行われる。これにより、ウエハ２００の移載前に、使用されるボート２１７(ボートＡ、ボートＢ)が的確に選択される。これにより、ボートＡとボートＢのボート使用頻度を略同じにすることができるため、ボートＡとボートＢのどちらか一方が閾値を超えた場合に、両方のボート２１７を交換する運用が効果的である。

図８は、本発明の実施形態の効果を説明する図である。図８（ａ）は従来のボート交換作業を示し、図８（ｂ）は本実施形態のボート交換作業を示す。また、図８（ｃ）は従来の処理装置１００の稼働状況を示し、図８（ｄ）は本実施形態の処理装置１００の稼働状況を示す。 図８（ａ）に示すように、従来は、ボートＡの交換時期になると、基板処理を行う稼働状態を停止し、処理装置１００の立ち下げ処理を行う。処理装置１００の立ち下げ後、ボートＡの交換と調整を行い、処理装置１００の動作確認を行う。そして、動作確認後に、処理装置１００の立ち上げ処理を行い、処理装置１００を再稼働する。

そして、次にボートＢの交換時期になると、ボートＢの交換作業についても、ボートＡの交換作業と同様に、処理装置１００の立ち下げ処理、ボートＢの交換と調整、処理装置１００の動作確認、処理装置１００の立ち上げ処理を行った後、処理装置１００を再稼働する。このとき、稼働状態を停止した後、処理装置１００を再稼働するまでに、約６時間が必要である。

しかし、本実施形態においては、図８（ｂ）に示すように、ボートＡの交換時期になると、ボートＡとボートＢの交換作業を同時に行う。したがって、図８（ａ）に示すように、ボートＢの交換作業に必要であった処理装置１００の立ち下げ処理、処理装置１００の動作確認、処理装置１００の立ち上げ処理に要する時間を低減できる。こうして、処理装置１００の立ち下げ時間（３０分）、処理装置１００の動作確認及び立ち上げ時間（１８０分）、計２１０分が短縮される。

また、図８（ｃ）に示すように、従来は、稼働状態と稼働状態の間で、ボートＡの交換とボートＢの交換を交互に行っていたが、本実施形態においては、図８（ｄ）に示すように、稼働状態と稼働状態の間で、ボートＡとボートＢの交換を同時に行う。このため、ボート交換による処理装置１００の停止回数は、従来と比べ半減するので、生産効率が向上する。

以上説明したように、本実施形態によれば、少なくとも次の（１）〜（９）のうち少なくとも一つ以上の効果を得ることができる。 （１）使用中の２ボートのうち一方の累積膜厚値が閾値ｓに到達すると、他方の累積膜厚値に拘わりなく両方のボートを同時に新ボートに交換するので、ボート交換に伴う処理装置１００の立ち下げ、動作確認、立ち上げのための時間を低減でき、処理装置のスループットを向上することができる。 （２）ボートＡとボートＢの１回あたりの堆積膜厚が同程度である成膜処理が中断した場合において、最後に成膜処理されたボートＡをボート退避位置Ｃに位置させ、その前（最後の１つ前）に成膜処理されたボートＢ、つまり、成膜処理中断によりウエハを搭載できなかったボートＢをウエハ移載位置Ａに位置させるようにするので、ボートＡとボートＢの累積膜厚値を略等しくすることができる。その結果、ボート交換時期を延ばすことができる。 （３）成膜処理が中断した場合において、ボートＡとボートＢの処理履歴である累積膜厚値に応じて、ボートＡをボート退避位置Ｃに位置させ、ボートＢをウエハ移載位置Ａに位置させるか、又は、ボートＢをボート退避位置Ｃに位置させ、ボートＡをウエハ移載位置Ａに位置させる制御ができるので、ボートＡとボートＢの累積膜厚値を近づけることができる。その結果、ボート交換時期を延ばすことができる。具体的には、累積膜厚値のより小さいボートＡをウエハ移載位置Ａに位置させ、累積膜厚値のより大きいボートＢをボート退避位置Ｃに位置させるようにするので、ボートＡとボートＢの累積膜厚値を近づけることができ、ボート交換時期を延ばすことができる。 （４）ジョブ実行待ち状態(バッチ間に時間が空いた状態)が生じても、ボートＡとボートＢの処理履歴(処理回数、処理時間、累積膜厚値)が略同じであるため、ボートＡとボートＢの両方を同時に交換することにより稼働状態を改善することができる。 （５）ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードを有し、これらを選択可能にしたことにより、ジョブ連続実行状態及びジョブ実行待ち状態に関係なく、ボートＡとボートＢの処理履歴(処理回数、処理時間、累積膜厚値)を略同じにすることができる。よって、ボートＡとボートＢの両方を同時に交換することにより稼働効率を向上することができる。 （６）ジョブ実行待ち状態が生じても、基板移載を行う前にボート選択ステップと、ボート入替ステップを有するので、ジョブ実行要求時に適切なボートが選択される。これにより、ボートＡをボート退避位置Ｃに位置させ、ボートＢをウエハ移載位置Ａに位置させるか、又は、ボートＢをボート退避位置Ｃに位置させ、ボートＡをウエハ移載位置Ａに位置させる制御ができるので、選択されたボートがウエハ移載位置Ａに無い場合でも、ボートＡとボートＢの両方の処理履歴を略同じにすることができる。よって、片方のボートだけを集中的に使用することなく、効率よく２つのボートを使用することができるので、ボート交換時期を延ばすことができる。 （７）また、ジョブ実行待ち状態(バッチ間に時間が空いた状態)が生じても、基板移載を行う前にボート選択ステップと、ボート入替ステップを有するので、ジョブ実行要求時に、ウエハ移載位置Ａにあるボートではなく適切なボートが選択されることにより、ボートＡとボートＢの両方の処理履歴を略同じにするよう制御される。結果として、ボートＡとボートＢの両方を同時に交換する運用が可能となる。 （８）ジョブ実行待ち状態(バッチ間に時間が空いた状態)が生じても、基板移載を行う前にボート選択ステップと、ボート入替ステップを有するので、ジョブ実行要求時に、ウエハ移載位置Ａにあるボートではなく適切なボートが選択されることにより、ボートＡとボートＢの両方の処理履歴を略同じにするよう制御される。結果として、ボートＡとボートＢの両方を同時に交換する運用が可能となる。 （９）ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードを有し、ボート均等運転モードが選択されると、ウエハ移載位置Ａに配置されているボートではなく、処理履歴が比較することにより、適切なボートが選択され、選択されたボートがウエハ移載位置Ａにない場合は、選択されたボートをウエハ移載位置Ａに移動させた後に、基板の移載が開始される。一方、ジョブ連続運転モードでは、ウエハ移載位置Ａに配置されたボートに基板の移載を開始する。これにより、ボートＡとボートＢの処理履歴(処理回数、処理時間、累積膜厚値)を略同じにすることができる。よって、ボートＡとボートＢの両方を同時に交換することにより稼働効率を向上することができる。

本発明は、前記本実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

前記本実施形態におけるジョブ連続運転モードでは、処理炉２０２で成膜処理を行う場合に、ボート情報に処理履歴として累積膜厚値を記録するように構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、１回あたりの累積膜厚値がほぼ一定の場合は、累積膜厚値に代えて、処理炉２０２での累積処理回数や累積処理時間を記録するように構成してもよい。この場合は、ボート交換を行う目安となる処理回数や処理時間を、予め調べておき、その処理回数や処理時間を、ボート交換の判定を行う閾値とする。

また、前記本実施形態では、成膜処理を行う場合を説明したが、本発明は成膜処理に限られない。例えばエッチング処理を行う場合は、処理履歴として、エッチング処理で削られた深さ（累積エッチング値）をボート情報に記録し、この累積エッチング値を所定の閾値と比較するよう構成することができる。

また、前記本実施形態では、処理装置が２つのボートを交互に使用して基板処理を行うように構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、３つ以上のボートを順に使用して基板処理を行うように構成してもよい。この場合、例えば、回転可能な円盤状のボート載置台上に２つ以上のボートを載置し、ボート載置台を回転させることで、ボートを１つずつ順に処理室内へローディングすることができる。そして、３つ以上のボートのうち、いずれかのボートの累積膜厚値が閾値に到達すると、全てのボートを同時に交換する。

また、前記本実施形態では、最初に膜が付着していない２つのボートを投入して処理を行うように構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、片方のボートに膜が付着している場合や、２つのボートとも膜が付着している場合にも、本発明を適用できる。このような場合においても、１回目のボート交換時期が早くなるが、前記本実施形態と同様のボート交換動作が行われる。

また、前記本実施形態では、１つのボートに１つのポッドからウエハを移載するように構成したが、１つのボートに複数のポッドからウエハを移載するように構成することも可能である。この場合、ポッドオープナ載置台１２２には、同一のボートに移載するウエハを収容した２つのポッドが載置される。

また、前記本実施形態におけるジョブ連続運転モードでは、基板保持具の累積膜厚値が所定の閾値を超えた場合に、基板保持具の交換時期であると判定したが、少なくとも一つの基板保持具の累積膜厚値が所定の閾値を超えた場合に、クリーニングレシピを実行することにより、基板保持具に堆積した累積膜厚を除去するクリーニング処理を、所定の閾値を超えていない基板保持具を含む全ての基板保持具に対して行い、クリーニング処理の実行回数または実行時間により基板保持具の交換時期を判定するようにすることもできる。

また、前記本実施形態では、閾値が一つの場合について記載したが、複数の閾値を持たせることもできる。例えば、第一の閾値、第二の閾値を予め第一の閾値＜第二の閾値と設定しておく。そして、少なくとも一つの基板保持具においてその時点で前記基板に累積している第一の累積膜厚値が第一の閾値を超えた場合に、クリーニングレシピを実行することにより、基板保持具に堆積した累積膜厚を除去するクリーニング処理を、第一の閾値を超えていない基板保持具を含む全ての基板保持具に対して行うようにする。そして、少なくとも一つの基板保持具において前回の基板保持具交換後に前記基板に累積した第二の累積膜厚値が第二の閾値を超えた場合に、基板保持具の交換時期であると判定し、基板処理装置の稼動を停止してメンテナンス作業を行う。 但し、クリーニング処理を行う場合、基板保持具の累積膜厚に応じてクリーニングレシピを作成する必要がある。 尚、閾値は、累積膜厚だけではなく、例えば、クリーニング処理時間やクリーニングレシピの実行回数であっても良い。また、例えば、第一の閾値を累積膜厚、第二の閾値をクリーニング処理時間と設定し、第一の閾値と第二の閾値とで閾値を異ならせても良い。

前記本実施形態で述べた処理を実行する制御部や操作部や表示部や記憶部は、基板処理装置に専用のものでなくてもよく、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的なコンピュータシステムを用いて実現することができる。例えば、汎用コンピュータに、上述した処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ-ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部や操作部や表示部や記憶部を構成することができる。

また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、ネットワークを介して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Operating System）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。

本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。 また、本発明は、縦型以外の装置にも適用でき、例えばボートを用いる横型装置や、処理履歴に応じて基板保持具としてのサセプタを交換する枚葉式や多枚葉式の基板処理装置にも適用できる。

上述の実施の形態に加え、次に本発明の好ましい態様を付記する。（付記１） 本発明の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を、処理室内へ搬入する第１の搬入工程と、 前記第１の搬入工程後に、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、 前記第１の処理工程後に、前記基板を保持した第１の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第１の搬出工程と、 基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内へ搬入する第２の搬入工程と、 前記第２の搬入工程後に、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、 前記第２の処理工程後に、前記基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第２の搬出工程と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、 前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、 を備える基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記２） 本発明の別の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を、処理室内へ搬入する第１の搬入工程と、 前記第１の搬入工程後に、前記第１の基板保持具に保持した基板を、該基板の表面に半導体装置を形成するために、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、 前記第１の処理工程後に、前記基板を保持した第１の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第１の搬出工程と、 基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内へ搬入する第２の搬入工程と、 前記第２の搬入工程後に、前記第２の基板保持具に保持した基板を、該基板の表面に半導体装置を形成するために、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、 前記第２の処理工程後に、前記基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第２の搬出工程と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、 前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、 を備える半導体装置の製造方法が提供される。

（付記３） 本発明の更に別の一態様によれば、 基板を処理する処理室と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第１の基板保持具と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第２の基板保持具と、 基板を収容する基板収容器と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定し、該判定した交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にするよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。

（付記４） 本発明の更に別の一態様によれば、 基板を保持した第１の基板保持具を、処理室内へ搬入する第１の搬入する手順と、 前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理手順と、 前記基板を保持した第１の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第１の搬出する手順と、 基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内へ搬入する第２の搬入する手順と、 前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理手順と、 前記基板を保持した第２の基板保持具を、前記処理室内から搬出する第２の搬出する手順と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定手順と、 前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ基板を保持しない空の状態にする手順と、 をコンピュータに実行させる基板処理装置のメンテナンスプログラム、または、このメンテナンスプログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。

（付記５） 好ましくは、付記２の半導体装置の製造方法であって、 前記第１及び第２の処理工程で行われる処理は、基板表面に膜を形成する成膜処理であり、 前記判定工程では、前記第１の基板保持具に成膜された膜厚が所定の閾値に到達する時期を、前記交換時期と判定する半導体装置の製造方法が提供される。

（付記６） 好ましくは、付記２又は付記５の半導体装置の製造方法であって、さらに、 前記メンテナンス工程の前に、前記処理室の温度降下処理を含む立ち下げ処理を行う立下工程と、 前記メンテナンス工程の後に、前記処理室の温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う立上工程と、 を備える半導体装置の製造方法が提供される。

（付記７） 好ましくは、付記２又は付記５又は付記６の半導体装置の製造方法であって、さらに、 前記第１の搬入工程前に、基板移載位置において、前記第１の基板保持具に基板を搭載する第１の搭載工程と、 前記第１の搬出工程後に、前記基板移載位置において、前記第１の基板保持具から基板を取出す第１の取出工程と、 前記第２の搬入工程前に、前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具に基板を搭載する第２の搭載工程と、 前記第２の搬出工程後に、前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具から基板を取出す第２の取出工程と、 前記第１の取出工程を行った後、前記第１の搭載工程で前記第１の基板保持具に搭載する基板がないため、前記第１の搭載工程を行うことができない処理中断状態になった場合に、前記第１及び第２の基板保持具の処理履歴に応じて、前記処理中断状態解消後において最初に前記処理室内へ搬入する基板保持具を選択する基板保持具選択工程と、 を備える半導体装置の製造方法が提供される。

（付記８） 好ましくは、付記２又は付記５又は付記６の半導体装置の製造方法であって、さらに、 前記第１の搬入工程前に、基板移載位置において、前記第１の基板保持具に基板を搭載する第１の搭載工程と、 前記第１の搬出工程後に、前記基板移載位置において、前記第１の基板保持具から基板を取出す第１の取出工程と、 前記第２の搬入工程前に、前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具に基板を搭載する第２の搭載工程と、 前記第２の搬出工程後に、前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具から基板を取出す第２の取出工程と、 前記第１の取出工程を行った後、前記第１の搭載工程で前記第１の基板保持具に搭載する基板がないため、前記第１の搭載工程を行うことができない処理中断状態になった場合に、前記処理中断状態解消後において最初に前記処理室内へ搬入する基板保持具として、前記第１の基板保持具を選択する基板保持具選択工程と、 を備える半導体装置の製造方法が提供される。

（付記９） 好ましくは、付記８の半導体装置の製造方法であって、さらに、 前記処理中断状態になった場合に、前記第２の処理工程が終了した後、前記第２の基板保持具を前記基板移載位置に搬送して前記第２の取出工程を行い、その後、前記第２の基板保持具を前記基板移載位置とは異なる退避位置に配置し、空状態の前記第１の基板保持具を前記基板移載位置に配置する基板保持具配置工程と、 を備える半導体装置の製造方法が提供される。

（付記１０） 好ましくは、付記１０のメンテナンス方法であって、さらに、 基板を基板保持具に保持した状態で処理室内に搬入して処理した後、前記基板に累積した累積膜厚値と所定の閾値とを比較する工程と、を有し、 前記累積膜厚値が前記所定の閾値を超えた場合に、前記基板保持具が交換時期であると判定する判定工程と、 前記交換時期において、前記基板保持具の交換を行うメンテナンス工程と、 を有する基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１１） 好ましくは、付記１０のメンテナンス方法であって、さらに、 前記メンテナンス工程の前に、前記基板処理装置の立ち下げを行う立ち下げ工程を有し、 前記立ち下げ工程は、 前記処理室内及び前記基板保持具を所定温度に降下させる温度降下処理と、前記処理室内を大気で充満させる大気置換処理と、 を有する基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１２） 好ましくは、付記１０のメンテナンス方法であって、さらに、 前記メンテナンス工程の後に、交換された前記基板保持具の位置調整処理、前記基板保持具に基板の移載を行う基板移載機構の位置調整処理、前記基板処理装置の動作確認処理、及び前記処理室内を所定温度に加熱する温度上昇処理行う基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１３） 好ましくは、付記１２のメンテナンス方法であって、 前記立上げ工程は、さらに、 ジョブ情報のジョブ情報記憶部への保存処理、及び前記基板保持具情報のボート情報記憶部への保存処理を含む基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１４） 本発明の更に他の態様によれば、 基板を基板保持具に保持した状態で処理室内に搬入して処理した後、前記基板に累積した累積膜厚値と所定の閾値とを比較する第一比較工程と、 前記累積膜厚値が前記所定の閾値を超えた場合に、前記処理室内をクリーニング処理するクリーニング工程と、 前記クリーニング処理の実行回数または実行時間により前記基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、 前記交換時期において、前記基板保持具の交換を行うメンテナンス工程と、 を有する基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１５） 本発明の更に他の態様によれば、 基板を基板保持具に保持した状態で処理室内に搬入して処理した後、その時点で前記基板に累積している第一の累積膜厚値と第一の閾値とを比較する第一比較工程と、 前記第一の累積膜厚値が前記第一の閾値を超えた場合に、前記処理室内をクリーニング処理するクリーニング工程と、 前回の基板保持具交換後において前記基板に累積した第二の累積膜厚値と第二の閾値を比較する第二比較工程と、 前記第二比較工程において、前記第二の累積膜厚値が前記第二の閾値を超えた場合に、前記基板保持具の交換時期であると判定する判定工程と、 前記交換時期において、前記基板保持具の交換を行うメンテナンス工程と、 を有する基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１６） 好ましくは、付記1５のメンテナンス方法において、 前記第二の閾値は、前記クリーニング処理の実行回数または実行時間である基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。

（付記１７） 本発明の更に他の態様によれば、 ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する手順と、基板を移載する対象の第１の基板保持具を指定するボート指定手順と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第２の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替手順と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第１の基板保持具へ基板を移載する手順と、
前記第１の基板保持具に保持された基板に所定の処理を行う手順と、を有する基板処理装置の運用プログラムまたは前記運用プログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。

（付記１８） 本発明の更に他の態様によれば、
ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する工程と、基板を移載する対象の第１の基板保持具を指定する工程と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第２の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替工程と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第１の基板保持具へ基板を移載する工程と、
を有する基板処理装置の運用方法が提供される。

（付記１９） 本発明の更に他の態様によれば、
ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する工程と、基板を移載する対象の第１の基板保持具を指定する工程と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第２の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替工程と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第１の基板保持具へ基板を移載する工程と、
前記基板を処理する基板処理工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。

（付記２０） 本発明の更に他の態様によれば、 ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する手順と、前記ボート均等運転モードが選択されると、基板を移載する対象の第１の基板保持具を指定するボート指定するボート指定手順と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第２の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替手順と、
指定された前記第１の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第１の基板保持具へ基板を移載する手順と、
をコンピュータに実行させ、
前記ジョブ連続運転モードが選択されると、
前記所定の位置に配置された前記第１の基板保持具と前記第２の基板保持具のうち少なくとも一方の基板保持具に前記基板を移載する手順を少なくともコンピュータに実行させる基板処理装置の運用プログラムまたは前記運用プログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。

（付記２１） 本発明の更に他の態様によれば、 基板を処理する処理室と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第１の基板保持具と、 基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第２の基板保持具と、
基板を前記第１の基板保持具若しくは前記第２の基板保持具に移載する移載部と、
前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具を搬送する搬送部と、 前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定部と、前記判定部により判定した交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記移載部、前記搬送部を制御して、前記第１及び第２の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にするよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。

この出願は、２０１３年８月２７日に出願された日本出願特願２０１３−１７５７８４を基礎として優先権の利益を主張するものであり、その開示の全てを引用によってここに取り込む。

本発明は、複数の基板保持具を有し、この基板保持具に保持した基板を処理する基板処理装置に適用できる。

１０…制御部、１１…主制御部、１２…温度制御部、１３…ガス流量制御部、１４…圧力制御部、１５…搬送制御部、２０…記憶部、２１…ジョブ情報記憶部、２２…ボート情報記憶部、２３…レシピ記憶部、２４…閾値記憶部、３１…操作部、３２…表示部、１００…基板処理装置、１０５…回転棚、１１０…ポッド（基板収容器）、１１１…筐体、１１１ａ…正面壁、１１２…ポッド搬入搬出口、１１３…フロントシャッタ、１１４…ロードポート、１１５…ボートエレベータ、１１６…支柱、１１７…棚板、１１８…ポッド搬送装置、１１９…サブ筐体、１２０…ウエハ搬入搬出口、１２１…ポッドオープナ、１２２…載置台、１２３…キャップ着脱機構、１２４…移載室、１２５…ウエハ移載機構、１２８…アーム、１３３…クリーンエア、１３４…クリーンユニット、１４２…ウエハ搬入搬出開口、１４７…炉口シャッタ、１５０…ボート交換装置、１５１ａ，１５１ｃ…ボート支持アーム、１５２…アーム支柱、１５３ａ，１５３ｃ…ボート置き台、２００…ウエハ（基板）、２０２…処理炉、２１７…ボート（基板保持具）、２１７ａ…ボート支柱、２１９…シールキャップ、Ａ…ウエハ移載位置、Ｂ…ボート下降位置、Ｃ…ボート退避位置。

Claims (11)

1. 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、
   基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、
   前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、
   前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第１及び第２の基板保持具を所定温度に降下させる温度降下処理と、を有する立ち下げ工程と、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、前記処理室の温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う立上工程と、
   を備える基板処理装置のメンテナンス方法。
2. 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理工程と、
   基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理工程と、
   前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、
   前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第１及び第２の基板保持具を所定温度に降下させる温度降下処理と、を有する立ち下げ工程と、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ第３及び第４の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、前記処理室を所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う立上工程と、
   を備える半導体装置の製造方法。
3. 基板を処理する処理室と、
   基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第１の基板保持具と、
   基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第２の基板保持具と、
   基板を前記第１の基板保持具若しくは前記第２の基板保持具に移載する移載部と、
   前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具を搬送する搬送部と、
   前記処理室を予め決められた温度に加熱する加熱部と、
   前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定部と、
   前記判定部により判定した交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記加熱部を制御して前記処理室と前記第１及び第２の基板保持具を所定温度に降下させ、前記移載部、前記搬送部を制御して、前記第１及び第２の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にし、前記第１及び第２の基板保持具がそれぞれ第３及び第４の基板保持具と交換された後、前記加熱部を制御して前記処理室を所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行うよう制御する制御部と、
   を備える基板処理装置。
4. 基板を保持した第１の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第１の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第１の処理手順と、
   基板を保持した第２の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第２の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第２の処理手順と、
   前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の交換時期を判定する判定手順と、
   前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第１及び第２の基板保持具を第１所定温度に降下させ、前記第１及び第２の基板保持具を、それぞれ基板を保持しない空の状態にし、前記第１及び第２の基板保持具がそれぞれ第３及び第４の基板保持具と交換された後、前記処理室を第２所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う手順と、
   を行う基板処理装置を制御するためのコンピュータにおいて実行される基板処理装置のメンテナンスプログラム。
5. 更に、前記基板に累積した累積膜厚値と所定の閾値とを比較する比較工程と、を有し、
   前記判定工程では、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記比較工程で前記累積膜厚値が前記所定の閾値を超えた場合に、前記基板保持具が交換時期であると判定する請求項１の基板処理装置のメンテナンス方法。
6. 更に、前記立ち下げ工程は、
   前記処理室内を大気で充満させる大気置換処理を有する請求項１の基板処理装置のメンテナンス方法。
7. 更に、前記メンテナンス工程の後に、交換された前記基板保持具の位置調整処理、前記基板保持具に基板の移載を行う基板移載機構の位置調整処理、及び前記基板処理装置の動作確認処理のうち少なくとも一つ以上の処理を行う請求項１の基板処理装置のメンテナンス方法。
8. 前記立上げ工程は、ジョブ情報のジョブ情報記憶部への保存処理、及び前記基板保持具情報のボート情報記憶部への保存処理を含む請求項７の基板処理装置のメンテナンス方法。
9. 前記第１及び第２の処理工程で行われる処理は、基板の表面に膜を形成する成膜処理であり、
   前記判定工程では、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具に成膜された膜厚が所定の閾値に到達する時期を、前記交換時期と判定する請求項２の半導体装置の製造方法。
10. 更に、少なくとも
    基板移載位置において、前記第１の基板保持具に基板を搭載する第１の搭載工程と、
    基板移載位置において、前記第１の基板保持具から基板を取出す第１の取出工程と、を有し、
    前記第１の取出工程を行った後、前記第１の搭載工程で前記第１の基板保持具に搭載する基板がないため、前記第１の搭載工程を行うことができない処理中断状態になった場合に、前記第１の基板保持具及び前記第２の基板保持具のそれぞれの処理履歴に応じて、前記処理中断状態の解消後に最初に前記処理室内へ搬入する基板保持具を選択する基板保持具選択工程と、
    を有する請求項２の半導体装置の製造方法。
11. 更に、
    前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具に基板を搭載する第２の搭載工程と、
    前記基板移載位置において、前記第２の基板保持具から基板を取出す第２の取出工程と、を有し、
    前記処理中断状態になった場合に、前記第２の基板保持具に保持した基板を処理室で処理する第２の処理工程が終了した後、前記第２の基板保持具を前記基板移載位置に搬送して前記第２の取出工程を行い、その後、前記第２の基板保持具を前記基板移載位置とは異なる退避位置に配置し、空状態の前記第１の基板保持具を前記基板移載位置に配置する基板保持具配置工程と、
    を有する請求項１０の半導体装置の製造方法。
    
    
    
    

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