JP6097389B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
まず、図1〜図7を参照して、本発明の第1実施形態による検査装置100の構造について説明する。
以下、図1、図3、図9および図10を参照して、本発明の第2実施形態による検査装置200の構成について説明する。
42 プロジェクタ(第1照明部、3次元計測部)
43 撮像部(3次元計測部、2次元計測部)
51 演算処理部(制御部)
100、200 検査装置
130、230 プリント基板(基板)
120 半田(検査対象部位)
140、240 検査領域
142 プロジェクタ(第1照明部、第2照明部)
220 電子部品(検査対象部位)
Claims (14)
- 検査対象部位の高さ情報を取得可能な3次元計測部と、
前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な2次元計測部と、
3次元計測を行うとともに、前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果に基づき、前記検査対象部位の中心座標と前記検査対象部位を検査する検査領域の中心座標とのずれを補正し、補正された前記検査領域において2次元計測を行う制御部とを備え、
前記制御部は、前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果と前記2次元計測により取得された前記検査対象部位の形状を示す前記2次元計測の結果とを対比し、対比結果に基づいて、前記検査対象部位の状態を判別する要否を決定するか、または、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とが異なる場合に、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を考慮せずに前記検査対象部位の状態を判別するか、もしくは、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を前記2次元計測の結果を用いて補正することにより前記検査対象部位の状態を判別する制御を行うように構成されている、検査装置。 - 前記検査対象部位の高さ情報を取得可能な前記3次元計測用の第1の光を照射可能な第1照明部と、
前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な前記2次元計測用の第2の光を照射可能な第2照明部と、
前記第1照明部の第1の光と前記第2照明部の第2の光とをそれぞれ用いて前記検査対象部位を撮像可能な撮像部とをさらに備え、
前記制御部は、前記第1照明部から照射される前記第1の光を用いて前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記検査対象部位を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記第2照明部から照射される前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。 - 前記制御部は、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とを対比し、対比した結果が略同一であると判断された場合に、前記検査対象部位の状態を判別する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とを対比し、対比した結果が異なると判断された場合に、前記検査対象部位の状態を判別しない制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 位相シフト法による前記3次元計測を行うための第1の光と前記第1の光とは異なる前記2次元計測を行うための第2の光とをそれぞれ切り替えて照射可能に構成され、前記検査対象部位の高さ情報を取得可能な前記3次元計測用の第1の光を照射可能な第1照明部、および、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な前記2次元計測用の第2の光を照射可能な第2照明部として機能するプロジェクタをさらに備え、
前記制御部は、前記第1の光を用いて前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて、前記検査対象部位を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。 - 前記第1照明部の第1の光と前記第2照明部の第2の光とをそれぞれ用いて前記検査対象部位を撮像可能な撮像部をさらに備え、
前記プロジェクタは、上方から見て、前記撮像部を取り囲むように複数個設けられ、
前記制御部は、複数個の前記プロジェクタのうちの1つのプロジェクタから前記第2の光を照射し、補正された前記検査領域において前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項5に記載の検査装置。 - 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品の前記3次元計測を行うことにより前記電子部品の位置を特定するとともに、特定された前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品の前記3次元計測を行うことにより前記電子部品の位置を特定するとともに、特定された前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品の前記2次元計測を行う際の前記検査領域を規定する検査枠座標を補正する制御を行うように構成されている、請求項7に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての半田が基板に印刷された際に、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記半田を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品が基板に実装されるとともにリフロー前のタイミングで、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品が基板に実装されるとともにリフロー後のタイミングで、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において用いて前記2次元計測を行うことにより前記電子部品を検査するように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記電子部品が配置される向きおよび半田接合状態のうち少なくとも一方についての前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記2次元計測部によって取得された、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とによって、前記検査対象部位の表面上における薄膜状物体を検出する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 検査対象部位の高さ情報を取得可能な3次元計測を行うステップと、
前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果に基づいて、前記検査対象部位の中心座標と前記検査対象部位を検査する検査領域の中心座標とのずれを補正するステップと、
補正された前記検査領域において、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な2次元計測を行うステップと、
前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果と前記2次元計測により取得された前記検査対象部位の形状を示す前記2次元計測の結果とを対比し、対比結果に基づいて、前記検査対象部位の状態を判別する要否を決定するか、または、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とが異なる場合に、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を考慮せずに前記検査対象部位の状態を判別するか、もしくは、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を前記2次元計測の結果を用いて補正することにより前記検査対象部位の状態を判別するステップと、を備える、検査方法。
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