JP6097389B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 367
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 288
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 153
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 132
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 47
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 241000406668 Loxodonta cyclotis Species 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
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Description
まず、図1〜図7を参照して、本発明の第1実施形態による検査装置100の構造について説明する。
以下、図1、図3、図9および図10を参照して、本発明の第2実施形態による検査装置200の構成について説明する。
42 プロジェクタ(第1照明部、3次元計測部)
43 撮像部(3次元計測部、2次元計測部)
51 演算処理部(制御部)
100、200 検査装置
130、230 プリント基板(基板)
120 半田(検査対象部位)
140、240 検査領域
142 プロジェクタ(第1照明部、第2照明部)
220 電子部品(検査対象部位)
Claims (14)
- 検査対象部位の高さ情報を取得可能な3次元計測部と、
前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な2次元計測部と、
3次元計測を行うとともに、前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果に基づき、前記検査対象部位の中心座標と前記検査対象部位を検査する検査領域の中心座標とのずれを補正し、補正された前記検査領域において2次元計測を行う制御部とを備え、
前記制御部は、前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果と前記2次元計測により取得された前記検査対象部位の形状を示す前記2次元計測の結果とを対比し、対比結果に基づいて、前記検査対象部位の状態を判別する要否を決定するか、または、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とが異なる場合に、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を考慮せずに前記検査対象部位の状態を判別するか、もしくは、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を前記2次元計測の結果を用いて補正することにより前記検査対象部位の状態を判別する制御を行うように構成されている、検査装置。 - 前記検査対象部位の高さ情報を取得可能な前記3次元計測用の第1の光を照射可能な第1照明部と、
前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な前記2次元計測用の第2の光を照射可能な第2照明部と、
前記第1照明部の第1の光と前記第2照明部の第2の光とをそれぞれ用いて前記検査対象部位を撮像可能な撮像部とをさらに備え、
前記制御部は、前記第1照明部から照射される前記第1の光を用いて前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記検査対象部位を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記第2照明部から照射される前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。 - 前記制御部は、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とを対比し、対比した結果が略同一であると判断された場合に、前記検査対象部位の状態を判別する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とを対比し、対比した結果が異なると判断された場合に、前記検査対象部位の状態を判別しない制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 位相シフト法による前記3次元計測を行うための第1の光と前記第1の光とは異なる前記2次元計測を行うための第2の光とをそれぞれ切り替えて照射可能に構成され、前記検査対象部位の高さ情報を取得可能な前記3次元計測用の第1の光を照射可能な第1照明部、および、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な前記2次元計測用の第2の光を照射可能な第2照明部として機能するプロジェクタをさらに備え、
前記制御部は、前記第1の光を用いて前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて、前記検査対象部位を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。 - 前記第1照明部の第1の光と前記第2照明部の第2の光とをそれぞれ用いて前記検査対象部位を撮像可能な撮像部をさらに備え、
前記プロジェクタは、上方から見て、前記撮像部を取り囲むように複数個設けられ、
前記制御部は、複数個の前記プロジェクタのうちの1つのプロジェクタから前記第2の光を照射し、補正された前記検査領域において前記第2の光を用いて前記2次元計測を行うように構成されている、請求項5に記載の検査装置。 - 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品の前記3次元計測を行うことにより前記電子部品の位置を特定するとともに、特定された前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品の前記3次元計測を行うことにより前記電子部品の位置を特定するとともに、特定された前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品の前記2次元計測を行う際の前記検査領域を規定する検査枠座標を補正する制御を行うように構成されている、請求項7に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての半田が基板に印刷された際に、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記半田を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品が基板に実装されるとともにリフロー前のタイミングで、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記検査対象部位としての電子部品が基板に実装されるとともにリフロー後のタイミングで、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて前記電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において用いて前記2次元計測を行うことにより前記電子部品を検査するように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記3次元計測を行うとともに、前記3次元計測の結果に基づいて電子部品を検査する前記検査領域を補正し、補正された前記検査領域において前記電子部品が配置される向きおよび半田接合状態のうち少なくとも一方についての前記2次元計測を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記2次元計測部によって取得された、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とによって、前記検査対象部位の表面上における薄膜状物体を検出する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の検査装置。
- 検査対象部位の高さ情報を取得可能な3次元計測を行うステップと、
前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果に基づいて、前記検査対象部位の中心座標と前記検査対象部位を検査する検査領域の中心座標とのずれを補正するステップと、
補正された前記検査領域において、前記検査対象部位の形状の情報と、色相、彩度、明度のうち少なくとも1つの情報とを取得可能な2次元計測を行うステップと、
前記3次元計測により取得された高さ情報に基づいて取得された前記検査対象部位の形状を示す前記3次元計測の結果と前記2次元計測により取得された前記検査対象部位の形状を示す前記2次元計測の結果とを対比し、対比結果に基づいて、前記検査対象部位の状態を判別する要否を決定するか、または、前記3次元計測の結果と前記2次元計測の結果とが異なる場合に、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を考慮せずに前記検査対象部位の状態を判別するか、もしくは、前記3次元計測の結果のうち前記2次元計測の結果と異なる結果を前記2次元計測の結果を用いて補正することにより前記検査対象部位の状態を判別するステップと、を備える、検査方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/065394 WO2014196008A1 (ja) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014196008A1 JPWO2014196008A1 (ja) | 2017-02-23 |
JP6097389B2 true JP6097389B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=52007684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015521191A Active JP6097389B2 (ja) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6097389B2 (ja) |
KR (1) | KR101737954B1 (ja) |
CN (1) | CN105264329B (ja) |
WO (1) | WO2014196008A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102314469B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표면 결함 검사 장치 및 그것을 이용한 표면 결함 검사 방법 |
CN107764822B (zh) * | 2016-08-23 | 2020-09-04 | 泰科电子(上海)有限公司 | 焊接质量检测平台 |
CN106814307B (zh) * | 2017-01-10 | 2020-05-12 | 深圳鼎缘电子科技有限公司 | 一种腔体滤波器自动调试方法及系统 |
EP3582599B1 (en) | 2017-02-13 | 2022-03-30 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus for inspecting components mounted on printed circuit board, operating method thereof, and computer-readable recording medium |
CN109813727B (zh) * | 2018-12-25 | 2021-08-03 | 苏州江奥光电科技有限公司 | 一种基于深度信息的pcb板焊接缺陷检测方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002031605A (ja) | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 欠陥確認装置および自動外観検査装置 |
US7324685B2 (en) * | 2003-10-20 | 2008-01-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Inspection systems and methods |
JP4809032B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装基板の検査装置および印刷装置 |
JP4869776B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-02-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 印刷検査装置及び印刷装置 |
JP2009036736A (ja) * | 2007-08-04 | 2009-02-19 | Djtech Co Ltd | 印刷半田検査方法及び装置 |
KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
JP5566707B2 (ja) * | 2010-01-19 | 2014-08-06 | 株式会社サキコーポレーション | 外観検査装置及び外観検査方法 |
KR101078781B1 (ko) * | 2010-02-01 | 2011-11-01 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원 형상 검사방법 |
JP5365644B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-12-11 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム |
-
2013
- 2013-06-03 WO PCT/JP2013/065394 patent/WO2014196008A1/ja active Application Filing
- 2013-06-03 JP JP2015521191A patent/JP6097389B2/ja active Active
- 2013-06-03 CN CN201380077175.6A patent/CN105264329B/zh active Active
- 2013-06-03 KR KR1020157035470A patent/KR101737954B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014196008A1 (ja) | 2017-02-23 |
KR101737954B1 (ko) | 2017-05-19 |
CN105264329B (zh) | 2017-12-12 |
WO2014196008A1 (ja) | 2014-12-11 |
CN105264329A (zh) | 2016-01-20 |
KR20160007656A (ko) | 2016-01-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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