JP6061429B2 - 検体を検出する装置の製造方法 - Google Patents
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Description
a)絶縁性の基板上に、電極の機能を有する第一の導体路を配置する。この導体路は、正しくは直線形状で基板上に配置される。この導体路は、有利には、金、プラチナ及びそれらと同等の物などの材料から構成される。当然のことながら、多くの第一の導体路を同時に配置することができる。本発明の有利な実施形態では、この第一の導体路と、場合によっては、その下及びその上に配置された、第一の導体路を基板及び不活性化部に固定するための固着層とは、後で配置する犠牲層を除去した場合に取り除かれない材料から構成される。この犠牲層をエッチングによって除去する場合、第一の導体路は、犠牲層と比べてエッチングできない材料から構成される。
b)この導体路の上に、薄い第一の不活性化層を配置する、即ち、この導体路を不活性化する。その結果、この導体路は、最早自由にアクセスできる表面を持たず、不活性化部によって完全に覆われる。有利には、それと同時に、基板も一緒に不活性化する。センサーを構成した場合、不活性化部の位置において、有利には、垂直又は水平方向の電荷輸送が起こらない。有利には、不活性化部によって、導体路を筐体で包むことができる。導体路は、導電性の材料から構成され、更に、その場所に析出される電極と共にセンサーを構成するので、この工程によって、基板上に多くのセンサーを形成した場合に、一つの導体路とそれに隣接する導体路に沿った個々のセンサーが互いに接触しないことが保証される。各導体路には、多くのセンサーが形成されるので、有利には、単一の導体路に沿って、そこに形成されたセンサー又は空洞が決して互いに接触しないとの作用も得られる。第一の不活性化部は、特に有利には、後で配置される犠牲層を除去した場合に取り除かれない材料から構成される。この犠牲層をエッチングによって除去する場合、この不活性化部は、犠牲層と比べてエッチングできない材料から構成される。
c)次に、不活性化層は、例えば、エッチングによって、相応に構成されたマスクを用いて局所的に画定された形で、例えば、点状に開口され、その結果、導体路が、局所的に画定された形で、例えば、点状に露出される。そのために、リソグラフィ方法を使用することができる。
d)次に、その開口部内において、導体路上に犠牲層を配置する。この犠牲層は、後で電極の間にナノレベルの空洞を構成するために必要である。この犠牲層は、有利には、エッチングすることが可能であり、例えば、クロム又はそれ以外のエッチング可能な材料から構成される。
e)開口部を閉鎖するために、この犠牲層の上に、例えば、同じく金から成る電極を配置する。この電極の役割は、犠牲層の上の第一の導体路の対向する部分と共にセンサーを構成することである。第一の導体路が、金、プラチナなどから成る材料を選択されているために、常に電極の機能を有するので、電極と第一の導体路の間でセンサーを構成できることが保証される。工程c)〜e)は、特に有利には、単一のリソグラフィ工程で実行され、そのため、第一の導体路上での犠牲層と電極の位置が完璧に揃った形態がセンサーの位置に実現される。それに代わって、本方法の工程e)とf)も、同じマスクを用いて、単一のリソグラフィ工程で実行することができる。
f)次に、電極上において、第二の導体路を第一の導体路に対して直交して配置し、有利には、この第二の導体路は、電極の周縁部とのみ接触する。この導体路は、有利には、リソグラフィ手法で析出されて、電極の位置に開口部を有する。電極と導体路は、工程e)とf)を分離した形で互いに別個に析出される。それによって、有利には、電極と犠牲層を同じマスクを用いて、単一のリソグラフィ工程で析出できるとの作用が得られる。本発明の有利な実施形態では、第二の導体路と、場合によっては、その下及び上に配置された、第二の導体路を第一の不活性化層及びその後に配置される第二の不活性化部と固定するための固着層とは、犠牲層を除去した場合に取り除かれない材料から構成される。犠牲層をエッチングによって除去する場合、第二の導体路は、犠牲層と比べてエッチングできない材料から構成される。
g)次に、第二の不活性化層が、電極と第二の導体路の上に配置され、有利には、第一の不活性化層の上にも配置される。第二の不活性化の意義と目的は、第一の不活性化と同じである。この不活性化は、特に、基板と層構造全体の上に全面に渡って行なわれる。
h)第二の不活性化層と電極は、少なくとも一つの位置を開口され、そのため、電極の下に配置された犠牲層が露出する。それによって、センサーのための少なくとも一つの孔が出来上がり、そこを通して、検体がセンサー電極に到達することができる。
i)次に、犠牲層を除去する。それによって、ナノレベルの空洞が出来上がる。
単一の交差点を形成するための製造プロセスが、図1に例示されている。その図面では、平面図がそれぞれ左に、断面図がそれぞれ右に図示されている。点線は、断面の位置を示している。
Claims (8)
- 検体を検出する装置の製造方法において、
a)絶縁性の基板(1)上に、電極の機能を有する第一の導体路(2)を配置する工程と、
b)この導体路の上に、第一の不活性化層(3)を配置する工程と、
c)この不活性化層を局所的に画定された形で開口して、導体路(2)を局所的に画定された形で露出させる工程と、
d)この開口部内において、導体路上に犠牲層(4)を配置する工程と、
e)この犠牲層の上に、一つの電極(5)を配置する工程と、
f)第二の導体路(6)を第一の導体路(2)に対して直交して配置し、第二の導体路(6)を電極(5)と接触させる工程と、
g)電極及び第二の導体路の上に第二の不活性化層(7)を配置する工程と、
h)第二の不活性化層(7)と電極(5)を開口して、犠牲層(4)を露出させる工程と、
i)犠牲層(4)を除去する工程と、
を有する方法。 - エッチング可能な犠牲層を選定することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 工程c)、d)及びe)を同じマスクを用いて単一のリソグラフィ工程で実施することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 工程e)とf)を同じマスクを用いて単一のリソグラフィ工程で実施することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 第二の不活性化層と電極の開口作業を六角形内に配列された孔(8)により行なうことを特徴とする請求項1から4までのいずれか一つに記載の方法。
- 工程i)において、犠牲層(4)だけを除去することを特徴とする請求項1から5までのいずれか一つに記載の方法。
- 工程b)において、基板をも不活性化させることを特徴とする請求項1から6までのいずれか一つに記載の方法。
- 工程g)において、第二の不活性化層(7)を第一の不活性化層(3)の上にも配置することを特徴とする請求項1から7までのいずれか一つに記載の方法。
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