JP6060116B2 - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装インダクタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6060116B2 JP6060116B2 JP2014147486A JP2014147486A JP6060116B2 JP 6060116 B2 JP6060116 B2 JP 6060116B2 JP 2014147486 A JP2014147486 A JP 2014147486A JP 2014147486 A JP2014147486 A JP 2014147486A JP 6060116 B2 JP6060116 B2 JP 6060116B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- winding
- molded body
- outer periphery
- mount inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
- H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Description
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成されたコイルを内蔵する成形体とを備えた表面実装インダクタ及びその製造方法に関する。
従来の表面実装インダクタに、図８に示す様に、導線を巻回してコイル２１を形成し、このコイル２１を磁性粉末と樹脂を含む封止材で形成された成形体２７内に埋設し、コイル２１を成形体２７表面に形成された外部端子２８に接続したものがある（例えば、特許文献１を参照。）。この表面実装インダクタは、図９に示す様に、導線を巻回して形成したコイル２１をタブレット２２に載置し、図１０に示す様に、コイル２１の引き出し端部２１ｂをタブレット２２の柱状凸部２２ａの外側側面に沿わせて成型金型２４の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型に配置し、この金型を用い、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイル２１を内蔵する成形体２７が形成される。
この様な従来の表面実装インダクタは、コイルが磁性材料入りの封止材で形成された成形体内に埋設されているので、コイル全体が磁性材料で被覆されることとなり、漏れ磁束を低減することができる。
この種の表面実装インダクタでは、小型化が望まれている上、高密度実装でない用途においては漏れ磁束よりも重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが重視され、重畳電流値Ｉｄｃが高く、抵抗値Ｒｄｃが低いものが望まれている。
しかしながら、この様な従来の表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部と成型金型の内壁面に挟んだ状態で樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイルを内蔵する成形体を形成しているため、タブレットの形状が複雑になると共に、コイルの形状を大きくできず、コイルの巻軸部分の面積や導線の断面積が小さくなって重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが悪かった。
この種の表面実装インダクタでは、小型化が望まれている上、高密度実装でない用途においては漏れ磁束よりも重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが重視され、重畳電流値Ｉｄｃが高く、抵抗値Ｒｄｃが低いものが望まれている。
しかしながら、この様な従来の表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部と成型金型の内壁面に挟んだ状態で樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイルを内蔵する成形体を形成しているため、タブレットの形状が複雑になると共に、コイルの形状を大きくできず、コイルの巻軸部分の面積や導線の断面積が小さくなって重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが悪かった。
本発明は、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善でき、安価に製造できる表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されている。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備える。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備える。
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されているので、成形体に内蔵するコイルを大きくでき、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善することができる。また、成形体を形成するためのタブレットの構造を簡素化することができると共に、タブレットを作り易くすることができる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えるので、製造工程を複雑にすることなく、成形体に内蔵するコイルを大きくでき、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善することができる。また、タブレットの構造を簡素化することができると共に、タブレットを作り易くすることができる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えるので、製造工程を複雑にすることなく、成形体に内蔵するコイルを大きくでき、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善することができる。また、タブレットの構造を簡素化することができると共に、タブレットを作り易くすることができる。
本発明の表面実装インダクタは、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成されたコイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、その両端が外周に位置する様に導線が巻回された巻回部と、巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有する。成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成される。従って、本発明の表面実装インダクタは、コイルの外形の大きさを成形体の外形の大きさの範囲内で極限まで大きくすることができるので、成形体のデットスペースを小さくすることができ、コイルの巻軸部分の径や導線の断面積を大きくできる。
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、まず、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される。次に、封止材を用いてコイルの外周の大きさとほぼ同じ大きさに形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する。最後に、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する。従って、本発明の表面実装インダクタの製造方法は、コイルの外形の大きさを成形体の外形の大きさの範囲内で極限まで大きくすることができるので、成形体のデットスペースを小さくすることができ、コイルの巻軸部分の径や導線の断面積を大きくできる。
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、まず、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される。次に、封止材を用いてコイルの外周の大きさとほぼ同じ大きさに形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する。最後に、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する。従って、本発明の表面実装インダクタの製造方法は、コイルの外形の大きさを成形体の外形の大きさの範囲内で極限まで大きくすることができるので、成形体のデットスペースを小さくすることができ、コイルの巻軸部分の径や導線の断面積を大きくできる。
以下、本発明の表面実装インダクタの実施例を図１乃至図７を参照して説明する。
図１は本発明の表面実装インダクタの実施例の成形体の内部を透視した状態を示す斜視図、図２は本発明の表面実装インダクタの実施例の成形体の内部を透視した状態を示す断面図である。
図１、図２において、１１はコイル、１７は成形体である。
コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。巻回部１１ａは楕円形に形成される。また、引き出し端部１１ｂは、導線の両端部が巻回部１１ａから巻回部１１ａを挟んで対向する様に引き出され、さらに引き出された方向とは逆方向に折り曲げられて形成される。
成形体１７は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１７の幅方向の大きさＷ１は、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の外周の大きさＷ２とほぼ同じ大きさに形成される。また、この成形体１７の長さ方向の大きさＬ１は、コイル１１の巻回部１１ａの長径方向の外周の大きさＬ２と一方の引き出し端部１１ｂの厚みＡと他方の引き出し端部１１ｂの厚みＡを足した大きさとほぼ同じ大きさか又は、少し大きく形成される。この成形体１７の幅方向の対向する側面には、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が露出する。また、成形体１７の長さ方向の対向する側面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が露出する。この時、成形体１７のコイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４の合計面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よりも内側の部分Ｓ１とほぼ同じか又は小さくなる様に形成される。この成形体１７の表面には、図３に示す様に、１対の外部端子１８が形成される。
そして、成形体１７の長さ方向の対向する側面にそれぞれ露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂが外部端子１８に接続されることにより、コイル１１が１対の外部端子１８間に接続される。
図１は本発明の表面実装インダクタの実施例の成形体の内部を透視した状態を示す斜視図、図２は本発明の表面実装インダクタの実施例の成形体の内部を透視した状態を示す断面図である。
図１、図２において、１１はコイル、１７は成形体である。
コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。巻回部１１ａは楕円形に形成される。また、引き出し端部１１ｂは、導線の両端部が巻回部１１ａから巻回部１１ａを挟んで対向する様に引き出され、さらに引き出された方向とは逆方向に折り曲げられて形成される。
成形体１７は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１７の幅方向の大きさＷ１は、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の外周の大きさＷ２とほぼ同じ大きさに形成される。また、この成形体１７の長さ方向の大きさＬ１は、コイル１１の巻回部１１ａの長径方向の外周の大きさＬ２と一方の引き出し端部１１ｂの厚みＡと他方の引き出し端部１１ｂの厚みＡを足した大きさとほぼ同じ大きさか又は、少し大きく形成される。この成形体１７の幅方向の対向する側面には、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が露出する。また、成形体１７の長さ方向の対向する側面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が露出する。この時、成形体１７のコイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４の合計面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よりも内側の部分Ｓ１とほぼ同じか又は小さくなる様に形成される。この成形体１７の表面には、図３に示す様に、１対の外部端子１８が形成される。
そして、成形体１７の長さ方向の対向する側面にそれぞれ露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂが外部端子１８に接続されることにより、コイル１１が１対の外部端子１８間に接続される。
この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部を形成した後、導線の両端が巻回部の外周から引き出され、さらに折り曲げ加工を施して引き出し端部を形成して空芯コイルが形成される。
また、後述の様に巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイル１１を内蔵する成形体を形成するために、封止材を用いて図４に示す様にコイル１１の外周の大きさとほぼ同じ大きさの板状タブレット１２、１３が形成される。
次に、図５に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１２上に搭載された状態で巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルを収納する。
続いて、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルと板状タブレット１２が収納された成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１３が空芯コイル上に位置する様に収納される。これにより、図６に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型１５とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内において、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが１対の板状タブレット１２、１３間に配置された状態となり、この状態で成型金型のキャビティにパンチ１６がセットされる。
さらに、図７に示す様に、１対の板状タブレットと空芯コイルを成型金型とパンチによって１２０〜２５０℃で圧縮するいわゆる樹脂成形法で成型することにより、空芯コイル１１を内蔵した成形体１７が形成される。この成形体１７は、幅方向の対向する側面にコイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が、長さ方向の対向する側面にコイル１１の引き出し端部１１ｂの表面がそれぞれ露出し、成形体１７をコイル１１の巻軸方向から透視した場合における、コイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分の面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よるも内側の部分の面積とほぼ同じか、又は、それよりも小さくなる様に形成される。
この様に形成された成形体１７は、長さ方向の対向する側面に露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂの絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。
そして、この成形体１７の表面に導電材を含有する外部端子材料を塗布し、硬化させて成形体１７の表面に外部端子１８が形成される。この外部端子１８は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ等から１つもしくは複数を適宜選択した材料でメッキを施してもよい。
また、後述の様に巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイル１１を内蔵する成形体を形成するために、封止材を用いて図４に示す様にコイル１１の外周の大きさとほぼ同じ大きさの板状タブレット１２、１３が形成される。
次に、図５に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１２上に搭載された状態で巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルを収納する。
続いて、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルと板状タブレット１２が収納された成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１３が空芯コイル上に位置する様に収納される。これにより、図６に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型１５とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内において、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが１対の板状タブレット１２、１３間に配置された状態となり、この状態で成型金型のキャビティにパンチ１６がセットされる。
さらに、図７に示す様に、１対の板状タブレットと空芯コイルを成型金型とパンチによって１２０〜２５０℃で圧縮するいわゆる樹脂成形法で成型することにより、空芯コイル１１を内蔵した成形体１７が形成される。この成形体１７は、幅方向の対向する側面にコイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が、長さ方向の対向する側面にコイル１１の引き出し端部１１ｂの表面がそれぞれ露出し、成形体１７をコイル１１の巻軸方向から透視した場合における、コイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分の面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よるも内側の部分の面積とほぼ同じか、又は、それよりも小さくなる様に形成される。
この様に形成された成形体１７は、長さ方向の対向する側面に露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂの絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。
そして、この成形体１７の表面に導電材を含有する外部端子材料を塗布し、硬化させて成形体１７の表面に外部端子１８が形成される。この外部端子１８は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ等から１つもしくは複数を適宜選択した材料でメッキを施してもよい。
以上、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では封止材として充填物に鉄系金属磁性粉末、樹脂にエポキシ樹脂を用いたが、充填物として他の組成の金属磁性粉末、その表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末、フェライト粉末、ガラス粉末等を用いても良い。また、樹脂として、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。さらに、コイルは、巻回部が円形に形成されても良い。またさらに、成形体は、成型金型のキャビティ内において封止材を用いて形成された板状タブレット上にコイルを配置し、コイル上に粉末状の封止材を充填し、これらを樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて、幅方向の対向する２つの側面の表面にコイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面にコイルの引き出し端部の表面を露出させて形成しても良い。
１１ コイル
１７ 成形体
１７ 成形体
Claims (6)
- 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、
該成形体は、該コイルの巻軸と平行な４つの側面のうち一方の対向する側面に該コイルの引き出し端部が、他方の対向する側面に該コイルの巻回部の表面が部分的にそれぞれ露出し、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されていることを特徴とする表面実装インダクタ。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは、その両端が外周に位置する様に導線が巻回された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、
該成形体は、該コイルの巻軸と平行な４つの側面のうち一方の対向する側面に該コイルの引き出し端部が、他方の対向する側面に該コイルの巻回部の表面が部分的にそれぞれ露出し、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されていることを特徴とする表面実装インダクタ。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは、その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと該成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、該成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にし、
該成形体は、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させて、該コイルの引き出し端部を外部端子に接続したことを特徴とする表面実装インダクタ。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、
該封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間に該コイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、該コイルの巻軸と平行な４つの側面のうち一方の対向する側面に該コイルの引き出し端部が、他方の対向する側面に該コイルの巻回部の表面が部分的にそれぞれ露出し、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、
該成形体の表面に該コイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと該成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、該成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にしたコイルが形成される工程、
該封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間に該コイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させた成形体を形成する工程及び、
該成形体の表面に該コイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと該成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、該成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にしたコイルが形成される工程、
成型金型のキャビティ内において該封止材を用いて形成された板状タブレット上に該コイルを配置し、該コイル上に該封止材を充填し、これらを樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させた成形体を形成する工程及び、
該成形体の表面に該コイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014147486A JP6060116B2 (ja) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
| CN201580039109.9A CN106575563B (zh) | 2014-07-18 | 2015-07-07 | 表面安装电感器及其制造方法 |
| KR1020177001313A KR101866150B1 (ko) | 2014-07-18 | 2015-07-07 | 표면 실장 인덕터 및 그 제조 방법 |
| PCT/JP2015/069526 WO2016009899A1 (ja) | 2014-07-18 | 2015-07-07 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
| US15/407,727 US10847309B2 (en) | 2014-07-18 | 2017-01-17 | Surface mounted inductor and manufacturing method therefor |
| US17/074,168 US11908611B2 (en) | 2014-07-18 | 2020-10-19 | Manufacturing method for surface mounted inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014147486A JP6060116B2 (ja) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016025180A JP2016025180A (ja) | 2016-02-08 |
| JP2016025180A5 JP2016025180A5 (ja) | 2016-03-17 |
| JP6060116B2 true JP6060116B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=55078395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014147486A Active JP6060116B2 (ja) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10847309B2 (ja) |
| JP (1) | JP6060116B2 (ja) |
| KR (1) | KR101866150B1 (ja) |
| CN (1) | CN106575563B (ja) |
| WO (1) | WO2016009899A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6341138B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2018-06-13 | 株式会社村田製作所 | 面実装インダクタ及びその製造方法 |
| KR101792389B1 (ko) | 2016-01-29 | 2017-11-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| JP6388015B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-09-12 | Tdk株式会社 | コイル部品およびコイル装置 |
| JP2018182209A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| CN107359045B (zh) * | 2017-07-17 | 2022-03-25 | 广州市精程达精密机械有限公司 | 一种弯角成型机 |
| KR102484848B1 (ko) * | 2017-09-20 | 2023-01-05 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 전자부품 |
| JP7372747B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2023-11-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| WO2019239671A1 (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | アルプスアルパイン株式会社 | コイル封入圧粉成形コア、インダクタンス素子、および電子・電気機器 |
| JP6922871B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-08-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
| JP2020077795A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
| KR102176279B1 (ko) | 2019-05-03 | 2020-11-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| JP7373930B2 (ja) * | 2019-06-28 | 2023-11-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル部品 |
| US20210035730A1 (en) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
| CN110718359B (zh) * | 2019-11-08 | 2024-12-31 | 汕头市信技电子科技有限公司 | 一种表面贴装一体成型电感器的制造结构及其方法 |
| JP7456239B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-03-27 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP7279688B2 (ja) * | 2020-06-08 | 2023-05-23 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| KR102414826B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2022-06-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN112382479B (zh) * | 2020-10-21 | 2022-09-23 | 惠州市明大精密电子有限公司 | 一种工字电感及其制作方法 |
| CN113470966B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-05-20 | 合泰盟方电子（深圳）股份有限公司 | 一种电感成型系统及成型工艺 |
| CN113972048B (zh) * | 2021-10-29 | 2022-05-17 | 深圳市斯比特电子有限公司 | 快速装配式磁集成器件 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3201309B2 (ja) * | 1997-05-23 | 2001-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル及びその製造方法 |
| JP4933830B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2012-05-16 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタ |
| JP2008124162A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toko Inc | 低背型チップコイルとその製造方法 |
| JP4714779B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-06-29 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ |
| JP2010283119A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Denso Corp | リアクトル |
| JP2012160507A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toko Inc | 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法 |
| JP2013110184A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toko Inc | 面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ |
| JP5623446B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-11-12 | 東光株式会社 | 面実装インダクタの製造方法 |
| KR101771731B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 |
| JP5755615B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-07-29 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ及びその製造方法 |
| JP5894119B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2016-03-23 | 東光株式会社 | 面実装インダクタの製造方法 |
-
2014
- 2014-07-18 JP JP2014147486A patent/JP6060116B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-07 CN CN201580039109.9A patent/CN106575563B/zh active Active
- 2015-07-07 KR KR1020177001313A patent/KR101866150B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-07 WO PCT/JP2015/069526 patent/WO2016009899A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-01-17 US US15/407,727 patent/US10847309B2/en active Active
-
2020
- 2020-10-19 US US17/074,168 patent/US11908611B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10847309B2 (en) | 2020-11-24 |
| KR101866150B1 (ko) | 2018-06-08 |
| US20210035731A1 (en) | 2021-02-04 |
| WO2016009899A1 (ja) | 2016-01-21 |
| CN106575563A (zh) | 2017-04-19 |
| US11908611B2 (en) | 2024-02-20 |
| JP2016025180A (ja) | 2016-02-08 |
| KR20170019439A (ko) | 2017-02-21 |
| CN106575563B (zh) | 2018-10-26 |
| US20170125158A1 (en) | 2017-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6060116B2 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| JP6763295B2 (ja) | 表面実装インダクタ | |
| TWI581277B (zh) | 面安裝電感器及面安裝電感器之製造方法 | |
| KR102046344B1 (ko) | 면실장 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP5623446B2 (ja) | 面実装インダクタの製造方法 | |
| WO2016035861A1 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| JP5450565B2 (ja) | 面実装インダクタ | |
| JP2012230972A (ja) | コイル部品、圧粉インダクタおよびコイル部品の巻回方法 | |
| JP2016025180A5 (ja) | ||
| WO2013018755A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2020107861A (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| KR101792279B1 (ko) | 인덕터 및 인덕터 제조 방법 | |
| JP6332159B2 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| KR20150139267A (ko) | 권선형 인덕터 | |
| JP2019186523A (ja) | 表面実装インダクタ | |
| JP2016058419A (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| WO2017115603A1 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| KR20160134633A (ko) | 권선형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| WO2017070832A1 (zh) | 一种表面贴装电感及其制造方法 | |
| JP2016106436A (ja) | 圧粉インダクタ | |
| JP2016092096A (ja) | 表面実装インダクタの製造方法 | |
| JP2016092095A (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
| KR102310477B1 (ko) | 인덕터 및 이의 제조 방법 | |
| JP6478887B2 (ja) | チョークコイル及びブラシ式ｄｃモータ | |
| JP6918870B2 (ja) | コイル部品及び電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151221 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151221 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160920 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6060116 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |