JP6058022B2

JP6058022B2 - センサモジュール

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Publication number: JP6058022B2
Application number: JP2014545536A
Authority: JP
Inventors: 涼太郎鈴木; 井上　悟; 井上　　悟; 幸生西本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-11-12
Filing date: 2012-11-12
Publication date: 2017-01-11
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Description

この発明は、電波または超音波を送受信して障害物を検知する車載用のセンサモジュールに関する。

コーナーセンサのセンサモジュールは、振動部と制御回路部が一体に構成されている。振動部は車両外側で電波または超音波を送受信する必要があるため、車両表面に配置される必要がある。従来、コーナーセンサを車両に取り付ける際には、樹脂製のホルダを用いてバンパに固定していた。この樹脂製のホルダには、バンパにあけた穴に嵌め込まれて弾性部材等で固定されるベゼルタイプ（図２２（ａ））、バンパの裏に接着部材等で固定されるベゼルレスタイプ（図２３（ｂ）、例えば、特許文献１参照）があった。

図２２（ａ）のベゼルタイプホルダは、図２２（ｂ）に示すように、事前にセンサモジュール１００にホルダ１０１を装着し、バンパ１０３の表面側から穴１０４へ、ホルダ１０１と一体化したセンサモジュール１００を挿入する。ホルダ１０１の弾性部材１０２がホルダ１０１をバンパ１０３に固定することにより、センサモジュール１００がバンパ１０３に固定される。
このタイプでは、バンパ１０３の表面側からセンサモジュール１００を挿入することができ、組み付け性が良いというメリットがある。一方、ホルダ１０１のベゼル１０５がバンパ１０３の表面に露出するので、デザイン性が損なわれるというデメリットがある。

図２３（ａ）のベゼルレスタイプホルダは、図２３（ｂ）に示すように、先ず接着部材１１２でバンパ１１３の裏面にホルダ１１１を固定し、次いでホルダ１１１にセンサモジュール１１０を挿入する。センサモジュール１１０は、ホルダ１１１とバンパ１１３の穴１１４を貫通して、バンパ１１３の表面に露出した状態で固定される。
このタイプでは、センサモジュール１１０の先端部分のみをバンパ１１３の表面に露出させることができ、車両デザインを損なわないというメリットがある。一方、デメリットとしては、ホルダ１１１とセンサモジュール１１０が分離しており部品点数が多くなることにより、組み付け時に手順が多くなったり、ホルダ１１１の位置決めが難しくなったりすることが挙げられる。

特開２０１１−５７１８７号公報

従来のセンサモジュールは以上のように構成されているので、デザイン性と組み付け性の両方を確保することができないという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、デザイン性と組み付け性の両方を確保したセンサモジュールを提供することを目的とする。

この発明のセンサモジュールは、車両の外部に向くように車両の外殻部に取り付けられて障害物を検知する振動部と、振動部から分離されて外郭部の裏側に取り付けられて振動部の動作を制御する制御回路部と、振動部と制御回路部を接続するピンと、粘着性および屈曲性を有する薄板状の固定部材とを備え、振動部は、外郭部を貫通する穴の中に配置され、固定部材は、振動部が貼り付けられて一体化しており、前記振動部と前記制御回路部とにより表裏から挟み込まれ、外郭部の裏面に貼り付いて振動部を固定するとともに、穴および振動部を被覆することを特徴とするものである。

この発明によれば、従来一体だった振動部と制御回路部を分離することにより、振動部取り付けの重量負荷を軽減でき、取り付け方の自由度が高まる。よって、デザイン性と組み付け性の両方を確保した取付方法でセンサモジュールを取り付けることが可能となる。

この発明の実施の形態１に係るセンサモジュールの構成を示す斜視図である。実施の形態１に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す斜視図である。実施の形態１に示すセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態２に係るセンサモジュールの構成を示す斜視図である。実施の形態２に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す斜視図である。実施の形態２に示すセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態３に係るセンサモジュールの構成を示す斜視図である。実施の形態３に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す斜視図である。実施の形態３に示すセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態４に係るセンサモジュールの構成を示す斜視図である。実施の形態４に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す斜視図である。実施の形態４に示すセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態５に係るセンサモジュールの構成を示す斜視図である。実施の形態５に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す斜視図である。実施の形態５に示すセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態６に係るセンサモジュールを車両に取り付けた状態を示す断面図である。この発明の実施の形態７に係るセンサモジュールの振動部の詳細構造の一例を示す断面図である。実施の形態７に係るセンサモジュールの振動部の詳細構造の別の例を示す断面図である。実施の形態７に係るセンサモジュールの一例を示す図である。実施の形態７に係るセンサモジュールの別の例を示す図である。実施の形態７に係るセンサモジュールの別の例を示す図である。従来のセンサモジュールをベゼルタイプホルダにより車両に取り付ける構成を説明する図である。従来のセンサモジュールをベゼルレスタイプホルダにより車両に取り付ける構成を説明する図である。

以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
コーナーセンサのセンサモジュールは、振動部（センサ素子）と制御回路部とから構成される。振動部は、車両外側に電波または超音波を送受信する必要があるため、車両表面に配置される必要があるが、制御回路部は車両のどこに取り付けてもよい。そこで、本発明では、センサモジュールの振動部と制御回路部を分離して、それぞれ車両に取り付けるセンサモジュールを実現する。

図１は、本実施の形態１に係るセンサモジュール１０の構成を示す斜視図である。図２は、車両１にセンサモジュール１０を取り付けた状態を示す斜視図、図３はその断面図である。本実施の形態１に係るセンサモジュール１０は、障害物を検知する振動部１１、振動部１１の動作を制御する制御回路部１２、振動部１１と制御回路部１２を電気的に接続する配線１３、および、粘着性と屈曲性とを有する薄板状の固定部材１４から構成される。

センサモジュールを構成する振動部１１と制御回路部１２を分離することにより、振動部１１を軽量化すると共に、制御回路部１２に付属するコネクタ（不図示）の取り付け時および取外し時に力がかかることを考慮しなくて済むようになる。そのため、振動部１１の重量負荷が減少し、取り付け方の自由度を高めることができ、また、例えばシールのような固定部材１４で固定することが可能となる。さらに、製造段階で振動部１１が固定部材１４と一体化していれば、車両１に対する位置決めと振動部１１の取り付けがワンタッチで完了し、図２２および図２３で説明したような組み付け作業が不要になり、組み付け性が大幅に向上する。

図１において、振動部１１はその振動面１１ａが固定部材１４の接着面１４ａに接着されて固定部材１４と一体化している。固定部材１４は、一方の面が接着面１４ａ、反対の面がバンパ２と同色の化粧面１４ｂになっている。
一方、センサモジュール１０を取り付ける車両１の前側に配置されたバンパ２には、振動部１１が嵌る大きさの穴３が形成されている。

センサモジュール１０を車両１に取り付ける場合、先ず、バンパ２の穴３に振動部１１が入るように位置を合わせ、この振動部１１と一体化している固定部材１４の接着面１４ａをバンパ２の表面に貼り付ける。続いて、制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付け、振動部１１から伸びる配線１３を制御回路部１２に接続する。

バンパ２の裏面への制御回路部１２の取り付け方法は任意でよく、例えば接着部材を用いる。また、制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付けた後に配線１３を接続してもよいし、制御回路部１２と配線１３を接続した後に制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付けてもよい。

以上より、実施の形態１によれば、センサモジュール１０は、車両１の外部に向くように車両１のバンパ２に取り付けられて障害物を検知する振動部１１と、振動部１１から分離されてバンパ２の裏側に取り付けられて振動部１１の動作を制御する制御回路部１２と、振動部１１と制御回路部１２を接続する配線１３とを備えるように構成した。このため、振動部１１を軽量化でき、また、不図示のコネクタをセンサモジュールに取り付ける負荷を考慮しなくて済み、取り付け方の自由度を高めることができる。よって、デザイン性と組み付け性の両方を確保した取付方法でセンサモジュール１０を取り付けることが可能となる。

また、実施の形態１によれば、センサモジュール１０は、粘着性および屈曲性を有する薄板状の固定部材１４を備え、固定部材１４は、振動部１１が貼り付けられて一体化しており、バンパ２の表面に貼り付いて振動部１１を固定するように構成した。このため、振動部１１の取り付けがワンタッチで完了し、従来に比べて組み付け性を向上することができる。
また、バンパ２の表面から見た場合、振動部１１およびバンパ２の穴３は固定部材１４によって完全に被覆され、見えなくなる。また、固定部材１４の化粧面１４ｂをバンパ２と同色にすることで、センサモジュールが取り付けられていることをほとんど意識させないくらいにデザイン性を保つことができる。
また、振動部１１を含め固定部材１４以外の部品が直接バンパ２の表面に露出しないので、構成部品を塗装する必要がなく、コストを抑制することができる。

実施の形態２．
図４は、本実施の形態２に係るセンサモジュール１０ａの構成を示す斜視図である。図５は、車両１にセンサモジュール１０ａを取り付けた状態を示す斜視図、図６はその断面図である。本実施の形態２に係るセンサモジュール１０ａは、振動部１１、制御回路部１２、振動部１１と制御回路部１２を電気的に接続する配線１３、および、粘着性と屈曲性とを有する薄板状の固定部材１４から構成される。

センサモジュールを構成する振動部１１と制御回路部１２とは分離され、振動部１１はその振動面１１ａとは反対の面１１ｂが固定部材１４の接着面１４ａに接着されて固定部材１４と一体化している。固定部材１４は、一方の面が接着面１４ａになっている。振動面１１ａは、バンパ２と同色に塗装されている。配線１３は、振動部１１から固定部材１４を貫通して、接着面１４ａでない側へ配線され、制御回路部１２に接続されている。

一方、センサモジュール１０ａを取り付ける車両１の前側に配置されたバンパ２には、振動部１１が嵌る大きさの穴３が形成されている。

上記実施の形態１では、固定部材１４をバンパ２の表面に貼り付けたが、本実施の形態２では、固定部材１４をバンパ２の裏面に貼り付ける。
センサモジュール１０ａを車両１に取り付ける場合、先ず、バンパ２の穴３に振動部１１が入るように位置を合わせ、この振動部１１と一体化している固定部材１４の接着面１４ａをバンパ２の裏面に貼り付ける。続いて、制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付ける。
バンパ２の裏面への制御回路部１２の取り付け方法は任意でよく、例えば接着部材を用いる。

以上より、実施の形態２によれば、センサモジュール１０ａの振動部１１は、バンパ２を貫通する穴３の中に配置され、固定部材１４は、バンパ２の裏面に貼り付いて穴３および振動部１１を被覆するように構成した。このため、バンパ２の表面から見た場合、穴３から露出する振動面１１ａとバンパ２の表面とがおおよそ面一となり、少なくとも従来のベゼルレスタイプ（図２３に示す）と同等のデザイン性を確保できる。固定部材１４は既に振動部１１と一体化しているため、部品構成は従来のベゼルレスタイプより若干シンプルになり、センサモジュールより先にホルダを取り付ける手順が無い分、ベゼルレスタイプよりも本実施の形態２の方が位置決めが容易であり、組み付け工数も削減できる。
また、固定部材１４がバンパ２の表面に露出しないので、固定部材１４をバンパと同色にする必要は無い。その代わり、振動部１１の振動面１１ａが直接バンパ２の表面に露出するので、必要に応じて振動面１１ａをバンパ２と同色に塗装する必要がある。

実施の形態３．
図７は、本実施の形態３に係るセンサモジュール１０ｂの構成を示す斜視図である。図８は、車両１にセンサモジュール１０ｂを取り付けた状態を示す斜視図、図９はその断面図である。本実施の形態３に係るセンサモジュール１０ｂは、振動部１１、制御回路部１２、振動部１１と制御回路部１２を電気的に接続する配線１３、および、粘着性と屈曲性とを有する薄板状の固定部材１４から構成される。

センサモジュールを構成する振動部１１と制御回路部１２とは分離され、振動部１１はその振動面１１ａが固定部材１４の接着面１４ａに接着されて固定部材１４と一体化している。固定部材１４は、一方の面が接着面１４ａ、反対の面がバンパ２と同色の化粧面１４ｂになっている。

一方、センサモジュール１０ｂを取り付ける車両１の前側に配置されたバンパ２には、配線１３が通る大きさの穴４が形成されている。つまり、穴４の径は、図１の穴３の径より小さくてよい。

上記実施の形態１では、振動部１１をバンパ２の穴に嵌め込んだが、本実施の形態３では、振動部１１をバンパ２の表面に取り付ける。
センサモジュール１０ｂを車両１に取り付ける場合、先ず、バンパ２の表面に振動部１１を配置し、配線１３を穴４に通してバンパ２の裏側へ出し、この振動部１１を被覆するように固定部材１４をバンパ２の表面に貼り付ける。続いて、制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付け、振動部１１から伸びる配線１３を制御回路部１２に接続する。

以上より、実施の形態３によれば、センサモジュール１０ｂの振動部１１は、バンパ２の表面に配置され、配線１３は、バンパ２を貫通する穴４を通り、バンパ２の表側の振動部１１と裏側の制御回路部１２を接続し、固定部材１４は、バンパ２の表面に貼り付いて穴４および振動部１１を被覆するように構成した。このため、バンパ２に大きな穴を開ける必要が無い。また、バンパ２の表面から見た場合、振動部１１およびバンパ２の穴４は固定部材１４によって完全に被覆され、見えなくなる。ただし、バンパ２の表面には振動部１１分の突起が出ることになるが、振動部１１の厚みが十分に薄ければそれほど目立つことは無い。さらに、固定部材１４の化粧面１４ｂをバンパ２と同色とし、振動部１１があまり目立たないようにデザイン性を保つことができる。
また、振動部１１を含め固定部材１４以外の部品が直接バンパ２の表面に露出しないので、構成部品を塗装する必要がなく、コストを抑制することができる。

実施の形態４．
図１０は、本実施の形態４に係るセンサモジュール１０ｃの構成を示す斜視図である。図１１は、車両１にセンサモジュール１０ｃを取り付けた状態を示す斜視図、図１２はその断面図である。本実施の形態４に係るセンサモジュール１０ｃは、振動部１１、制御回路部１２、振動部１１と制御回路部１２を電気的に接続するピン１５，１６、および、粘着性と屈曲性とを有する薄板状の固定部材１４から構成される。

センサモジュールを構成する振動部１１と制御回路部１２とは分離され、振動部１１はその振動面１１ａが固定部材１４の接着面１４ａに接着されて固定部材１４と一体化している。固定部材１４は、一方の面が接着面１４ａ、反対の面がバンパ２と同色の化粧面１４ｂになっている。ピン１５，１６は、振動部１１の振動面１１ａとは反対の面１１ｂから突出し、各先端部が制御回路部１２に差し込まれて電気的に接続する。なお、図示は省略するが、ピン１５，１６が制御回路部１２から抜け出ないよう、ピン１５，１６または制御回路部１２に抜け止めを形成しておく。

一方、センサモジュール１０ｃを取り付ける車両１の前側に配置されたバンパ２には、ピン１５，１６が通る大きさの穴５，６がそれぞれ形成されている。つまり、穴５，６の径は、図１の穴３の径より小さくてよい。

センサモジュール１０ｃを車両１に取り付ける場合、先ず、バンパ２の表面に振動部１１を配置し、ピン１５，１６を穴５，６に通してバンパ２の裏側へ出し、この振動部１１を被覆するように固定部材１４をバンパ２の表面に貼り付ける。続いて、バンパ２の裏面に突出したピン１５，１６の先端部を制御回路部１２に差し込んで接続し、振動部１１と制御回路部１２とでバンパ２を挟み込むようにして固定する。

以上より、実施の形態４によれば、センサモジュール１０ｃの制御回路部１２は、振動部１１と制御回路部１２とでバンパ２を表裏から挟み込む位置に配置され、ピン１５，１６で接続されている構成にした。このため、バンパ２に大きな穴を開ける必要が無い。また、バンパ２の表面から見た場合、振動部１１およびバンパ２の穴５，６は固定部材１４によって完全に被覆され、見えなくなる。ただし、バンパ２の表面には振動部１１分の突起が出ることになるが、振動部１１の厚みが十分に薄ければそれほど目立つことは無い。さらに、固定部材１４の化粧面１４ｂをバンパ２と同色とし、振動部１１があまり目立たないようにデザイン性を保つことができる。
また、振動部１１を含め固定部材１４以外の部品が直接バンパ２の表面に露出しないので、構成部品を塗装する必要がなく、コストを抑制することができる。

さらに、振動部１１と制御回路部１２とをピン１５，１６で接続することにより、上記実施の形態１〜３のように配線１３で接続するよりも、配線の（断線などに対する）信頼性が高く、より強固にセンサモジュールが固定されるという特徴がある。
なお、図１２の場合、ピン１５，１６の抜け止めにより制御回路部１２が保持されているが、例えば制御回路部１２をバンパ２の裏面に接着する等して、さらに強固に固定してもよい。

実施の形態５．
図１３は、本実施の形態５に係るセンサモジュール１０ｄの構成を示す斜視図である。図１４は、車両１にセンサモジュール１０ｄを取り付けた状態を示す斜視図、図１５はその断面図である。本実施の形態５に係るセンサモジュール１０ｄは、振動部１１、制御回路部１２、振動部１１と制御回路部１２を電気的に接続するピン１５，１６、および、粘着性と屈曲性とを有する板状の固定部材１４から構成される。

センサモジュールを構成する振動部１１と制御回路部１２とは分離され、振動部１１はその振動面１１ａとは反対の面１１ｂが固定部材１４の接着面１４ａに接着されて固定部材１４と一体化している。固定部材１４は、一方の面が接着面１４ａになっている。振動面１１ａは、バンパ２と同色に塗装されている。ピン１５，１６は、振動部１１の振動面１１ａとは反対の面１１ｂから突出し、固定部材１４を貫通して接着面１４ａでない側へ配線され、各先端部が制御回路部１２に差し込まれて電気的に接続している。なお、図示は省略するが、ピン１５，１６が制御回路部１２から抜け出ないよう、ピン１５，１６または制御回路部１２に抜け止めを形成しておく。

よって、振動部１１と制御回路部１２が固定部材１４を挟み込んだ状態で、センサモジュール１０ｄが一体化している。本実施の形態５では、固定部材１４を厚手の部材で構成することが望ましく、例えば、粘着性と屈曲性とを有する厚手のシール、粘着性を有するプラスチック板などで構成する。

一方、センサモジュール１０ｄを取り付ける車両１の前側に配置されたバンパ２には、振動部１１が嵌る大きさの穴３が形成されている。

センサモジュール１０ｄを車両１に取り付ける場合、バンパ２の穴３に振動部１１が入るように位置を合わせ、この振動部１１と一体化している固定部材１４の接着面１４ａをバンパ２の裏面に貼り付ける。

以上より、実施の形態５によれば、センサモジュール１０ｄの振動部１１は、バンパ２を貫通する穴３の中に配置され、固定部材１４は、振動部１１と制御回路部１２とで表裏から挟み込まれており、バンパ２の裏面に貼り付いて穴３および振動部１１を被覆する構成にした。このため、バンパ２の表面から見た場合、穴３から露出する振動面１１ａとバンパ２の表面とがおおよそ面一となり、少なくとも従来のベゼルレスタイプ（図２３に示す）と同等のデザイン性を確保できる。また、振動部１１、制御回路部１２、固定部材１４、ピン１５，１６が全て一体化しているので、組み付け作業は固定部材１４を貼るだけでよく、組み付け性が非常に高い。
また、固定部材１４がバンパ２の表面に露出しないので、固定部材１４をバンパと同色にする必要は無い。その代わり、振動部１１の振動面１１ａが直接バンパ２の表面に露出するので、必要に応じて振動面１１ａをバンパ２と同色に塗装する必要がある。

さらに、振動部１１と制御回路部１２とをピン１５，１６で接続することにより、上記実施の形態１〜３のように配線１３で接続するよりも、配線の（断線などに対する）信頼性が高く、より強固にセンサモジュールが固定されるという特徴がある。
なお、図１５の場合、ピン１５，１６の抜け止めにより制御回路部１２が保持されているが、例えば制御回路部１２を固定部材１４の片面に接着する等して、さらに強固に固定してもよい。

実施の形態６．
上記実施の形態２および上記実施の形態５では、固定部材１４をバンパ２の裏面に貼り付けたため、バンパ２の表面から見ると穴３から振動面１１ａが露出していた。そのため、デザイン性を保つために、振動面１１ａをバンパ２と同色に塗装する必要があった。
これに対して、本実施の形態６では、露出した振動面１１ａを化粧用のフィルム１７で被覆して、デザイン性を保つようにする。

図１６は、本実施の形態６に係るセンサモジュール１０ｅをバンパ２に取り付けた状態を示す断面図である。図１６において図１５と同一または相当の部分については同一の符号を付し説明を省略する。
図１６において、バンパ２にセンサモジュール１０ｅを取り付けた後、バンパ２と同色の化粧用のフィルム１７を、バンパ２の表面に貼り付けて、振動面１１ａおよび穴３を被覆する。

なお、図示は省略するが、図６に示すセンサモジュール１０ａにおいても、バンパ２と同色の化粧用のフィルム１７を、バンパ２の表面に貼り付けて、振動面１１ａおよび穴３を被覆してもよい。

以上より、実施の形態６によれば、センサモジュール１０ｅは、バンパ２の表面に貼り付いて、穴３および振動部１１を被覆する化粧用のフィルム１７を備える構成にした。このため、バンパ２の表面から見た場合、振動部１１および穴３は化粧用のフィルム１７によって完全に被覆され、見えなくなる。また、化粧用のフィルム１７をバンパ２と同色にすることで、センサモジュールが取り付けられていることをほとんど意識させないくらいにデザイン性を保つことができる。
また、振動部１１を含め化粧用のフィルム１７以外の部品が直接バンパ２の表面に露出しないので、構成部品を塗装する必要がなく、コストを抑制することができる。

実施の形態７．
本実施の形態７では、センサモジュールの振動部１１の詳細構造を説明する。図１７は、圧電素子１９を金属ケース１８に収容した構成の振動部１１−１を示す断面図、図１８は、金属ケース１８を使用しない構成の振動部１１−２を示す断面図である。

図１７に示す振動部１１−１は、アルミ等の金属ケース１８の中に圧電素子１９を収容し、圧電素子１９の一方の面に対して配線１３の一方を接続し、圧電素子１９の他方の面に接合した金属ケース１８に対して配線１３のもう一方を接続した構成である。

図１８に示す振動部１１−２は、圧電素子１９の両面にそれぞれ電極２１を形成し、各電極２１に対して各配線１３を接続した構成である。

振動部１１がバンパ２の表面に露出する構成、即ち、上記実施の形態２（図４〜図６）および上記実施の形態５（図１３〜図１５）の振動部１１は、車両外部に露出する振動面１１ａをバンパ２と同色に塗装する必要があるため、図１７に示す振動部１１−１のように金属ケース１８を使用することが望ましい。この振動部１１−１では、金属ケース１８の端面が振動面１１ａになり、この端面を塗装して塗装面２０にする。

一方、上記実施の形態１（図１〜図３）、上記実施の形態３（図７〜図９）、上記実施の形態４（図１０〜図１２）、上記実施の形態６（図１６）で説明したような、振動部１１が固定部材１４またはフィルム１７で被覆され直接バンパ２の表面に露出しない構成の場合、塗装する必要がないため、圧電素子１９を金属ケース１８に入れる構造が不要となり、図１８に示す振動部１１−２のように圧電素子１９をそのまま使用することができる。従って、振動部１１を簡素化でき、コストを抑制することができる。

なお、図１７および図１８では圧電素子１９に配線１３を接続した例を示したが、図１０のようなピン１５，１６を接続してもよい。

また、図１７および図１８において、圧電素子１９の厚み方向の振動は、バンパ２の表側だけでなく裏側にも伝わるため、振動面１１ａとは反対の面１１ｂを塞ぐ固定部材１４（不図示）に反射することになり、この反射がセンシングに悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、振動面１１ａとは反対の面１１ｂ側に生じる反射を抑制するために、振動を吸収する振動吸収部材を設置してもよい。振動吸収部材の設置例を、以下の図１９および図２０に示す。

図１９（ａ）は振動吸収部材２２の正面図、図１９（ｂ）はセンサモジュール１０ｆを車両１に取り付けた状態の断面図である。図１９に示すセンサモジュール１０ｆは、振動吸収部材２２を除いて、図４〜図６に示した上記実施の形態２のセンサモジュール１０ａと同一の構成である。なお、振動部１１は、振動部１１−１と振動部１１−２のどちらの構成でもよい。
図１９では、振動部１１と固定部材１４との間に、振動部１１を被覆する大きさのスポンジ状の振動吸収部材２２を設置して、振動面１１ａとは反対の面１１ｂからの反射を抑制する。この構成の場合、振動吸収部材２２の振動部１１を向く面を接着面にして、固定部材１４と振動吸収部材２２と振動部１１を一体化する。

図２０（ａ）は振動吸収部材２２の正面図、図２０（ｂ）はセンサモジュール１０ｆを車両１に取り付けた状態の断面図である。図２０に示すセンサモジュール１０ｆは、振動吸収部材２２を除いて、図４〜図６に示した上記実施の形態２のセンサモジュール１０ａと同一の構成である。なお、振動部１１は、振動部１１−１と振動部１１−２のどちらの構成でもよい。
図２０では、固定部材１４の接着面１４ａ全面にスポンジ状の振動吸収部材２２を設置して、振動面１１ａとは反対の面１１ｂからの反射を抑制する。この構成の場合、振動吸収部材２２の振動部１１を向く面を接着面にして、固定部材１４と振動吸収部材２２と振動部１１を一体化する。

図２１（ａ）は固定部材１４の正面図、図２１（ｂ）はセンサモジュール１０ｇを車両１に取り付けた状態の断面図である。図２１に示すセンサモジュール１０ｇは、固定部材１４の肉薄部１４ｃを除いて、図１３〜図１５に示した上記実施の形態５のセンサモジュール１０ｄと同一の構成である。なお、振動部１１は、振動部１１−１と振動部１１−２のどちらの構成でもよい。
図２１に示すように、振動部１１と制御回路部１２とで厚手の固定部材１４を挟み込む構成の場合には、固定部材１４に、振動部１１の外周を囲う形状の肉薄部１４ｃを形成して、その内側の肉薄内部１４ｄを振動可能にする。これにより、振動部１１と制御回路部１２に挟まれた肉薄内部１４ｄを振動部１１と一緒に振動させて、振動面１１ａの裏側に生じる反射を抑制することができる。

以上より、実施の形態７によれば、センサモジュール１０ｆは、振動部１１と固定部材１４との間に配置され、振動部１１の振動を吸収する振動吸収部材２２を備えるように構成した。このため、振動部１１の裏側からの振動を吸収して、反射を抑制することができる。

また、実施の形態７によれば、センサモジュール１０ｇの固定部材１４は、振動部１１の外周を囲う形状の肉薄部１４ｃを有し、肉薄内部１４ｄが振動部１１と共に振動するように構成した。このため、振動部１１の裏側からの振動を抑制して、反射を抑制することができる。

なお、上記実施の形態１〜７では、センサモジュールを取り付ける車両の外郭部の一例として、車両１の前側のバンパ２を挙げたが、それ以外の場所でも構わない。

上記以外にも、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

以上のように、この発明に係るセンサモジュールは、振動部と制御回路部を分離して構成したので、デザイン性と組み付け性が要求される車載用のコーナーセンサなどに用いるのに適している。

１車両、２バンパ、３，４穴、１０，１０ａ〜１０ｇセンサモジュール、１１，１１−１，１１−２振動部、１１ａ振動面、１１ｂ振動面とは反対の面、１２制御回路部、１３配線、１４固定部材、１４ａ接着面、１４ｂ化粧面、１４ｃ肉薄部、１４ｄ肉薄内部、１５，１６ピン、１７フィルム、１８金属ケース、１９圧電素子、２０塗装面、２１電極、２２振動吸収部材、１００，１１０センサモジュール、１０１，１１１ホルダ、１０２弾性部材、１０３，１１３バンパ、１０４，１１４穴、１１２接着剤。

Claims

車両の外部に向くように前記車両の外郭部に取り付けられて障害物を検知する振動部と、
前記振動部から分離されて前記外郭部の裏側に取り付けられて前記振動部の動作を制御する制御回路部と、
前記振動部と前記制御回路部を接続するピンと、
粘着性および屈曲性を有する薄板状の固定部材とを備え、
前記振動部は、前記外郭部を貫通する穴の中に配置され、
前記固定部材は、前記振動部が貼り付けられて一体化しており、前記振動部と前記制御回路部とにより表裏から挟み込まれ、前記外郭部の裏面に貼り付いて前記振動部を固定するとともに、前記穴および前記振動部を被覆することを特徴とするセンサモジュール。
前記外郭部の表面に貼り付いて、前記穴および前記振動部を被覆する化粧用のフィルムを備えることを特徴とする請求項１記載のセンサモジュール。
前記振動部と前記固定部材との間に配置され、前記振動部の振動を吸収する振動吸収部材を備えることを特徴とする請求項１記載のセンサモジュール。
前記固定部材は、前記振動部の外周を囲う形状の肉薄部を有し、当該肉薄部の内側部分が前記振動部と共に振動することを特徴とする請求項１記載のセンサモジュール。