JP6047023B2 - Electric pump - Google Patents
Electric pump Download PDFInfo
- Publication number
- JP6047023B2 JP6047023B2 JP2013012628A JP2013012628A JP6047023B2 JP 6047023 B2 JP6047023 B2 JP 6047023B2 JP 2013012628 A JP2013012628 A JP 2013012628A JP 2013012628 A JP2013012628 A JP 2013012628A JP 6047023 B2 JP6047023 B2 JP 6047023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- rotor
- bottom wall
- electric pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 14
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005255 carburizing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0606—Canned motor pumps
- F04D13/0626—Details of the can
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0686—Mechanical details of the pump control unit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/5813—Cooling the control unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Description
本発明は、電動ポンプに関する。 The present invention relates to an electric pump.
下記特許文献1には、モータの回転を制御するための回路装置を内部に備えた電動ポンプが開示されている。 Patent Document 1 below discloses an electric pump that includes therein a circuit device for controlling the rotation of a motor.
しかしながら、モータを回転させるために、回路装置に通電されると、該回路装置の一部を構成する回路素子等が発熱する。 However, when the circuit device is energized in order to rotate the motor, circuit elements and the like constituting a part of the circuit device generate heat.
そのため、回路素子等を冷却するために、アルミニウム合金等の金属材料を用いて形成されたヒートシンク等の冷却装置を設けることが考えられるが、この場合、電動ポンプのコストが上昇すると共に、電動ポンプの体格が大きくなる。 Therefore, in order to cool the circuit elements and the like, it is conceivable to provide a cooling device such as a heat sink formed using a metal material such as an aluminum alloy. In this case, the cost of the electric pump increases, and the electric pump The physique grows.
本発明は上記事実を考慮し、電動ポンプのコストアップを抑制すると共に、小型化を図ることができる電動ポンプを得ることが目的である。 In view of the above facts, the present invention has an object to obtain an electric pump that can suppress the cost increase of the electric pump and can be miniaturized.
請求項1記載の本発明に係る電動ポンプは、軸線回りに回転することによって流入した液体を圧送するインペラと、前記インペラが取付けられていると共に、周方向に沿ってマグネットが配設されたロータと、前記ロータの径方向外側に配置されかつ自らが界磁する磁界によって前記ロータを回転させるステータと、を含んで構成されたモータ部と、有底筒状に形成されかつ前記ロータが収容されるキャン部を有すると共に、前記ステータが前記ロータの径方向外側の位置に支持されたモータハウジングと、前記モータハウジングにおける前記キャン部に近接する部位に取付けられ、前記モータ部を制御する回路装置と、を備え、前記回路装置は、回路基板及びこの回路基板上に取付けられた回路素子を含んで構成されていると共に、前記回路基板における前記回路素子が取付けられた面と反対側の面が前記モータハウジングに取付けられており、前記回路基板の一方側の面には、前記回路素子と電気的に接続された導電パターン部が設けられていると共に、前記回路基板の他方側の面にも導電パターン部が設けられており、前記回路基板の一方側の面に設けられた前記導電パターン部と前記回路基板の他方側の面に設けられた前記導電パターン部とが、スルーホールビアを介してつながれており、前記回路基板の他方側の面に設けられた前記導電パターン部及び前記スルーホールビアの前記モータハウジング側の端部が、伝熱部材を介して前記キャン部と接している。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an electric pump according to a first aspect of the present invention, wherein an impeller for pumping inflowed liquid by rotating around an axis, a rotor having the impeller attached thereto, and a magnet disposed along a circumferential direction And a stator that is arranged outside the rotor in the radial direction and rotates the rotor by a magnetic field generated by itself, and a bottomed cylinder that houses the rotor. A motor housing that is supported at a position radially outside the rotor, and a circuit device that is attached to a portion of the motor housing adjacent to the can portion and controls the motor portion. , wherein the circuit device, as well is configured to include a circuit element mounted on the circuit board and the circuit board, the times A surface of the substrate opposite to the surface on which the circuit element is attached is attached to the motor housing, and a conductive pattern portion electrically connected to the circuit element is formed on one surface of the circuit substrate. The conductive pattern portion is also provided on the other surface of the circuit board, and the conductive pattern portion provided on the one surface of the circuit substrate and the other surface of the circuit substrate. The conductive pattern portion provided on the circuit board is connected via a through-hole via, and the conductive pattern portion provided on the other surface of the circuit board and the end of the through-hole via on the motor housing side However, it is in contact with the can portion through a heat transfer member .
請求項1記載の本発明では、モータ部が駆動する即ちロータが回転すると、このロータと共にインペラが回転する。その結果、電動ポンプ内に流入した液体が圧送される。また、本発明では、モータ部が回路装置によって制御されている。そのため、モータ部を制御するために、回路装置に通電されると、回路装置自体が発熱する。この熱を放熱させるために、ヒートシンク等の冷却装置を設けることが考えられるが、本発明では、回路装置がモータハウジングにおけるキャン部に近接する部位に取付けられている。そのため、回路装置の熱はモータハウジングに伝達された後、キャン部に満たされた液体に伝達される。即ち、本発明では、ヒートシンク等の冷却装置を設けることなく回路装置の熱を放熱させることができる。その結果、本発明では、電動ポンプのコストアップを抑制することができると共に、電動ポンプ自体の小型化を図ることができる。 In the first aspect of the present invention, when the motor unit is driven, that is, when the rotor rotates, the impeller rotates together with the rotor. As a result, the liquid flowing into the electric pump is pumped. In the present invention, the motor unit is controlled by a circuit device. Therefore, when the circuit device is energized to control the motor unit, the circuit device itself generates heat. In order to dissipate this heat, it is conceivable to provide a cooling device such as a heat sink. However, in the present invention, the circuit device is attached to a portion of the motor housing close to the can portion. Therefore, after the heat of the circuit device is transmitted to the motor housing, it is transmitted to the liquid filled in the can portion. That is, in the present invention, the heat of the circuit device can be dissipated without providing a cooling device such as a heat sink. As a result, according to the present invention, it is possible to suppress the cost increase of the electric pump and to reduce the size of the electric pump itself.
また、請求項1記載の本発明では、回路基板上に取付けられた回路素子が発熱すると、この熱は回路基板を介してモータハウジングに伝達される。そのため、回路基板上における回路素子の位置を適宜設定することによって、回路素子の冷却性能を向上させることができる。 According to the first aspect of the present invention, when the circuit element mounted on the circuit board generates heat, the heat is transmitted to the motor housing through the circuit board. Therefore, the cooling performance of the circuit element can be improved by appropriately setting the position of the circuit element on the circuit board.
請求項2記載の本発明に係る電動ポンプは、請求項1記載の電動ポンプにおいて、前記キャン部の底壁には、前記ロータが軸支される軸支部が立設されていると共に、前記底壁は前記回路基板に沿って延在され、かつ前記底壁における前記軸支部が設けられた面と反対側の面に前記回路基板が取付けられている。 The electric pump according to a second aspect of the present invention is the electric pump according to the first aspect , wherein a shaft support portion on which the rotor is supported is erected on the bottom wall of the can portion, and the bottom The wall extends along the circuit board, and the circuit board is attached to a surface of the bottom wall opposite to the surface on which the shaft support portion is provided.
請求項2記載の本発明では、キャン部の底壁が回路基板に沿って延在している。そのため、回路基板の取付けを容易にすることができると共に、回路素子の熱を回路基板及びキャン部の底壁を介してキャン部に満たされた液体に放熱させることができる。 In the second aspect of the invention, the bottom wall of the can portion extends along the circuit board. Therefore, the circuit board can be easily attached, and the heat of the circuit element can be radiated to the liquid filled in the can part via the circuit board and the bottom wall of the can part.
請求項3記載の本発明に係る電動ポンプは、請求項1又は請求項2記載の電動ポンプにおいて、前記キャン部の内部において、前記インペラによって攪拌された液体が循環していることを特徴としている。 The electric pump according to a third aspect of the present invention is the electric pump according to the first or second aspect , wherein the liquid stirred by the impeller is circulated inside the can. .
請求項3記載の本発明では、インペラによって攪拌された液体がキャン部の内部にて循環している。換言すると、キャン部の底壁から伝達された熱によって温度が上昇した液体が、キャン部の底壁付近に留まらない。その結果、本発明では、回路素子の冷却性能をより一層向上させることができる。 According to the third aspect of the present invention, the liquid stirred by the impeller is circulated inside the can. In other words, the liquid whose temperature has risen due to the heat transferred from the bottom wall of the can portion does not stay near the bottom wall of the can portion. As a result, in the present invention, the cooling performance of the circuit element can be further improved.
請求項4記載の本発明に係る電動ポンプは、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電動ポンプにおいて、前記キャン部における前記回路装置側の部位が金属製とされている。 The electric pump according to a fourth aspect of the present invention is the electric pump according to any one of the first to third aspects, wherein the circuit device side portion of the can portion is made of metal.
請求項4記載の本発明では、モータハウジングのキャン部における回路装置側の部位が熱伝導率が高い金属製とされている。これにより、本発明では、回路装置からキャン部への放熱性能をより一層向上させることができる。 In a fourth aspect of the present invention, the circuit device side portion of the can portion of the motor housing is made of a metal having high thermal conductivity. Thereby, in this invention, the thermal radiation performance from a circuit apparatus to a can part can be improved further.
図1〜図5を用いて、本発明の第1実施形態に係る電動ポンプについて説明する。 The electric pump according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1に示されるように、本実施形態の電動ポンプ12は、車両のエンジン等の内部に冷却水を圧送するためのウォータポンプである。具体的には、電動ポンプ12は、流入した冷却水を圧送するポンプ部14の外郭を形成するポンプケース16と、インペラ18を回転させることによりポンプ部14を駆動するロータ20と、を備えている。また、電動ポンプ12は、自らが界磁する磁界によってロータ20を軸線回りに回転させるステータ22と、このステータ22を支持するモータハウジング24と、を備えている。上記のロータ20及びステータ22を主要な要素としてモータ部10が構成されている。さらに、電動ポンプ12は、モータ部10を制御するための回路装置28を備えている。
As shown in FIG. 1, the
以下、先ずポンプケース16について説明し、次いでモータハウジング24、ロータ20、ステータ22、及び回路装置28についてこの順で説明する。
Hereinafter, the
(ポンプケース16)
図2に示されるように、ポンプケース16は、冷却水が流入する入口管30及び冷却水が流出する出口管32を備えた略蝸牛状に形成された一体成形品である。具体的には、ポンプケース16は略円盤平板状の基部34及び該基部34の径方向内側の端部からモータの軸方向一方側(矢印A1方向)に突出した膨出部36を備えている。また、ポンプケース16は、膨出部36の径方向内側の端部から後述するインペラ18の第1円盤部78(図4参照)の形状に沿って延在するインペラガイド部38を備えている。さらに、ポンプケース16は、インペラガイド部38の径方向内側の端部からモータの軸方向一方側(矢印A1方向)に延出するように形成された管状の入口管30を備えている。また、この入口管30の端部には、ゴムホース等の配管の抜けを抑制する抜け止め突起30Aが形成されている。さらに、ポンプケース16は、上記膨出部36に接続されていると共に、入口管30の開口方向と直交する方向に延出するように形成された管状の出口管32を備えている。
(Pump case 16)
As shown in FIG. 2, the
さらに、ポンプケース16は、基部34の径方向外側の端部からモータの軸方向他方側(矢印A2方向)に延在する円筒状の開放端部40を備えている。
Further, the
図1に示されるように、以上説明したポンプケース16に後述するインペラ18が収容されることにより、入口管30から流入した冷却水を出口管32に向けて圧送するポンプ部14が形成されている。
As shown in FIG. 1, an
(モータハウジング24)
図3に示されるように、モータハウジング24は有底円筒状に形成された一体成形品である。具体的には、モータハウジング24におけるモータの軸方向一方側(矢印A1方向)には後述するロータ20(図4参照)を収容するためのキャン部42が形成されていると共に、モータハウジング24におけるモータの軸方向他方側(矢印A2方向)には後述するステータ22(図1参照)を収容するためのステータ収容部44が形成されている。
(Motor housing 24)
As shown in FIG. 3, the
キャン部42は、モータの軸方向一方側(矢印A1方向)に開口した略U字状断面を成していると共に、円形状の底壁46を備えている。また、この底壁46の中心部にはモータの軸方向一方側(矢印A1方向)に突出するように形成された管状の軸支部48が設けられている。後述するロータ20がこの軸支部48に支持されることにより、ロータ20が該軸支部48を軸中心として回転可能となる構成である。さらに、底壁46における軸支部48が設けられた面と反対側の面は、後述する回路基板88が取付けられる取付面46Aとされている。この取付面46Aは、モータの軸方向他方側(矢印A2方向)に面が向けられていると共に、回路装置28がモータハウジング24に取付けられた状態において、回路基板88と略同一方向に延在している。
The
また、キャン部42は、底壁46の径方向外側の端部からモータの軸方向一方側(矢印A1方向)に延在する内周壁50を備えている。さらに、キャン部42は、内周壁50の端部から該内周壁50の径方向外側に延在する第1インペラガイド壁52A及び該第1インペラガイド壁52Aの端部からモータの軸方向一方側(矢印A1方向)に延びる第2インペラガイド壁52Bを備えている。この、第1インペラガイド壁52A及び第2インペラガイド壁52Bは、後述するインペラ18の第2円盤部80の外周端部の形状に沿って形成されている。以上説明した、底壁46、内周壁50、第1インペラガイド壁52A、及び第2インペラガイド壁52Bによってキャン部42が形成されている。
Further, the
また、モータハウジング24は、キャン部42の第2インペラガイド壁52Bの端部からモータハウジング24の径方向外側に延在する側壁54を備えている。さらに、モータハウジング24は、側壁54の径方向外側の端部からモータの軸方向他方側(矢印A2方向)に延在する接合壁部56を備えている。図1に示されるように、この接合壁部56とポンプケース16の開放端部40とがモータの軸方向(矢印A1及び矢印A2方向)に嵌合された後、熱溶着等が施されることによって接合されている。
In addition, the
また、図3に示されるように、ステータ収容部44は、上記キャン部42と反対方向に開口したW字状断面を成していると共に、円環状の底壁58を備えている。また、ステータ収容部44は、底壁58の径方向内側の端部からモータの軸方向他方側(矢印A2方向)に向けて延在する内周壁50を備えている。さらに、ステータ収容部44は、底壁58の径方向外側の端部からモータの軸方向他方側(矢印A2方向)に延在する外周壁60を備えている。以上説明した底壁58、内周壁50、及び外周壁60によってステータ収容部44が形成されていると共に、底壁58、内周壁50、及び外周壁60に囲まれた部分に後述するステータ22(図1参照)が支持されている。
As shown in FIG. 3, the
また、図1及び図3に示されるように、モータハウジング24は、外周壁60の径方向外側に向けて突出するように形成されたコネクタ部68を備えている。この、コネクタ部68を介して回路装置28が電源等に接続される構成である。
Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the
(ロータ20)
図4に示されるように、ロータ20は、円筒状のロータ70が出力軸72に取付けられることによって構成されている。具体的には、出力軸72は、円柱状の鋼材に浸炭処理等の表面処理が施されることにより構成されており、その一方の端部は上記モータハウジング24の軸支部48(図3参照)に挿入される回転軸部72Aとされている。即ち、出力軸72は軸支部48に片持ち支持されている構成である。
(Rotor 20)
As shown in FIG. 4, the
また、ロータ70は、上記出力軸72の径方向外側に配置された厚肉円筒状を成している。また、このロータ70の内部には、その周方向に沿って複数のマグネット74が設けられている。さらに、このロータ70はロータ保持部材76を介して出力軸72に固定されている。
In addition, the
また、出力軸72における回転軸部72Aと反対側の端部には、インペラ18が取付けられている。インペラ18は、モータの径方向(矢印R1及び矢印R2方向)に延在すると共に円盤状に形成された第1円盤部78と第2円盤部80との間に複数のブレード82が立設されることによって形成されている。
An
(ステータ22)
図1及び図3に示されるように、ステータ22は、環状に形成されたモータコア84と、導電性の巻線26と、を主要な要素として構成されている。具体的には、モータコア84は、所定の形状となるように打ち抜かれた鋼板がモータの軸方向(矢印A1及び矢印A2方向)に積層されることによって構成されている。その結果、モータコア84には、モータの径方向外側(矢印R1方向)に向けて延びると共に巻線26が巻回されるティース部84Aが形成されている。
(Stator 22)
As shown in FIGS. 1 and 3, the
また、巻線26がティース部84Aに層状に巻回されることによって、該ティース部84Aに沿って巻線部86が形成されている。さらに、この巻線26の端末部は、後述する回路基板88に接続されている。
The winding 26 is wound around the
なお、巻線部86とティース部84Aとの間には、図示しない絶縁部材が介装されている。
An insulating member (not shown) is interposed between the winding
(回路装置28)
図5に示されるように、回路装置28は、モータの径方向(矢印R1及び矢印R2方向)に延びる円盤状に形成された回路基板88と、この回路基板88上に取付けられた複数の回路素子90A,90Bと、を主要な要素として構成されている。また、回路素子90Aは、回路基板88の略中心部に配置されている。
(Circuit device 28)
As shown in FIG. 5, the
また、図1に示されるように、回路基板88における回路素子90A,90Bが取付けられた面と反対側の面(矢印A1方向側の面)は、伝熱部材としての放熱シート94(シリコン)を介してモータハウジング24の取付面46A(キャン部42の底壁46)に接合されている(回路基板88の中心部がモータハウジング24の取付面46Aに接合されている)。その結果、回路装置28(回路基板88)がモータハウジング24に取付けられる構成である。また、回路装置28がモータハウジング24に取付けられた状態において、回路素子90Aはモータハウジング24の取付面46A(キャン部42の底壁46)と対向する部位に配置されている。換言すると、回路基板88とキャン部42の底壁46とが接合された部位に回路素子90Aが取付けられている。
Further, as shown in FIG. 1, a surface (surface on the arrow A1 direction side) opposite to the surface on which the
また、回路装置28は、カバー部材92がモータハウジング24に取付けられることによって該カバー部材92に覆われている。
The
(本実施形態の作用並びに効果)
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
(Operation and effect of this embodiment)
Next, the operation and effect of this embodiment will be described.
図1に示されるように、本実施形態では、ロータ20が回転すると、該ロータ20の出力軸72に取付けられたインペラ18が回転する。その結果、ポンプ部14が駆動され、ポンプケース16の入口管30から流入した冷却水が出口管32に向けて圧送される。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, when the
また、図6に示されるように、インペラ18によって攪拌された冷却水の一部は、ポンプケース16に形成されたキャン部42の内部を循環した後、出口管32(図1参照)に向けて流れて行く。
Further, as shown in FIG. 6, a part of the cooling water stirred by the
ところで、本実施形態では、ロータ20の回転(モータ部10の駆動)が回路装置28によって制御されている。そのため、ロータ20の回転を制御するために、回路装置28に通電されると、回路装置28を構成する回路素子90A,90Bが発熱する。そのため、図7に示されるように、回路素子90A,90Bの熱を放熱させるために、ヒートシンク96等の冷却装置を設けることが考えられるが、この場合、電動ポンプのコストが上昇すると共に、電動ポンプの体格が大きくなる。
By the way, in the present embodiment, the rotation of the rotor 20 (drive of the motor unit 10) is controlled by the
しかしながら、本実施形態では、回路装置28がモータハウジング24におけるキャン部42に近接する部位に取付けられている。詳述すると、図1に示されるように、回路基板88における回路素子90A,90Bが取付けられた面と反対側の面がモータハウジング24の取付面46A(キャン部42の底壁46)に取付けられている。そのため、回路装置28の熱はモータハウジング24(キャン部42の底壁46)に伝達された後、キャン部42に満たされた冷却水に伝達される。即ち、本実施形態では、ヒートシンク等の冷却装置を設けることなく回路装置28の熱を放熱させることができる。その結果、本実施形態では、電動ポンプ12のコストアップを抑制することができると共に、電動ポンプ12自体の小型化を図ることができる。
However, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、回路基板88上に取付けられた回路素子90A,90Bが発熱すると、この熱は回路基板88を介してモータハウジング24に伝達される。そのため、回路基板88上における回路素子90A,90Bの位置を適宜設定することによって、回路素子90A,90Bの冷却性能を向上させることができる。特に、本実施形態では、モータハウジング24の取付面46A(キャン部42の底壁46)と対向する部位(キャン部42の底壁46と最も近い位置)に配置された回路素子90Aの冷却性能が向上されている。
In the present embodiment, when the circuit elements 90 </ b> A and 90 </ b> B attached on the
さらに、本実施形態では、モータの軸方向他方側(矢印A2方向)に面が向けられた取付面46A(キャン部42の底壁46)が、回路基板88と略同一方向に延在している。そのため、回路基板88の取付けを容易にすることができる。
Furthermore, in this embodiment, the mounting
また、本実施形態では、回路基板88とキャン部42の底壁46との間に放熱シート94が介装されることによって回路基板88とキャン部42の底壁46とが接合されている。そのため、回路素子90A,90Bの熱が回路基板88(及び放熱シート94)を介して速やかにキャン部の底壁に伝達される。即ち、本実施形態では、回路素子90A,90Bの冷却性能をより一層向上させることができる。
In the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、インペラ18によって攪拌された冷却水の一部が、ポンプケース16に形成されたキャン部42の内部を循環した後、出口管32(図1参照)に向けて流れて行く。換言すると、キャン部42の底壁46から伝達された熱によって温度が上昇した冷却水が、キャン部42の底壁46付近に留まらない。その結果、本実施形態では、回路素子90A,90Bの冷却性能をより一層向上させることができる。
Furthermore, in the present embodiment, a part of the cooling water stirred by the
なお、本実施形態では、インペラ18によって攪拌された冷却水の一部が、ポンプケース16に形成されたキャン部42の内部を循環する例について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、例えば、冷却水がキャン部42の内部を循環しない構成としてもよい。
In the present embodiment, the example in which part of the cooling water stirred by the
また、本実施形態では、回路素子90Aをモータハウジング24の取付面46A(キャン部42の底壁46)と対向する部位(キャン部42の底壁46と最も近い位置)に配置した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、回路素子90Aを回路素子90Bと同様の位置に配置した構成としてもよい。このように回路素子90Aの配置は、回路素子90Aが発熱する熱量及び回路基板88の熱伝導率等を考慮して適宜設定すればよい。
Further, in the present embodiment, an example in which the
さらに、本実施形態では、回路基板88とキャン部42の底壁46との間に放熱シート94が介装されることによって回路基板88とキャン部42の底壁46とが接合されている例について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、例えば、回路基板88とキャン部42の底壁46とが溶着等によって接合された構成としても良い。
Furthermore, in this embodiment, the
また、本実施形態では、回路装置28(回路基板88)をキャン部42の底壁46に取付けた(接合した)例について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、例えば、回路装置28(回路基板88)をキャン部42の内周壁50に伝熱部材を介して取付けた構成としてもよい。
In the present embodiment, the example in which the circuit device 28 (circuit board 88) is attached (joined) to the
さらに、本実施形態では、回路基板88上に取付けられた回路素子90A,90Bの熱が回路基板88を介してモータハウジング24に伝達される例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、回路素子90A,90Bがキャン部42の底壁46に当接している構成としてもよい。
Further, in the present embodiment, the example in which the heat of the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る電動ポンプ100について説明する。なお、第1実施形態と基本的に同一の部品及び部分については、電動ポンプ12と同一の符号を付してその説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, an
図8及び図9に示されるように、本実施形態の電動ポンプ100の一部を構成する回路基板102には、ステータ22(図1参照)のU相、V相、W相に各々供給される電力のスイッチング等を行う回路素子としての複数のFET104が取付けられている。このFET104は、キャン部42の底壁46と回路基板102との間に配置された状態で回路基板102の中央部に取付けられている。また、回路基板102は、キャン部42の底壁46と回路基板102との間に放熱シート94が介装された状態でキャン部42の底壁46に取付けられている。これにより、FET104がキャン部42の底壁46と回路基板102との間に介装された放熱シート94に被われる構成である。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
また、回路基板102の中央部には、FET104と電気的に接続された導電パターン部106が設けられており、この導電パターン部106は、放熱シート94を介してキャン部42の底壁46と接している。
In addition, a
さらに、本実施形態では、キャン部42における回路基板102側の部位が金属製とされている。具体的には、有底円筒状に形成された金属製のキャップ108がキャン部42の内周壁50に沿って圧入、又はキャップ108がキャン部42の底壁46及び内周壁50に接着剤を介して接合されることによってキャン部42における回路基板102側の部位が金属製とされている。
Furthermore, in the present embodiment, the portion on the
以上説明した第2実施形態に係る電動ポンプ100では、FET104が回路基板102上の前記位置に配置されている。そのため、FET104の熱を放熱シート94を介して速やかにモータハウジング24(キャン部42)に放熱することができる。また、本実施形態では、キャン部42の底壁46と回路基板102との間に放熱シート94が介装されている。これにより、放熱シート94がFET104を被っている。そのため、FET104の熱をより効率よくモータハウジング24に放熱することができる。
In the
また、本実施形態では、上記の導電パターン部106が回路基板102に設けられている。そのため、FET104の熱を導電パターン部106に伝達させた後にモータハウジング24に伝達させることができる。また、導電パターン部106と放熱シート94との接触面積を適宜設定することによってFET104の冷却性能をより一層向上させることができる。
In the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、モータハウジング24のキャン部42における回路基板102側の部位が、熱伝導率が高い金属製とされている。これにより、本実施形態では、FET104からキャン部42への放熱性能をより一層向上させることができる。
Furthermore, in this embodiment, the
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係る電動ポンプ110について説明する。なお、第1実施形態等の電動ポンプ12,100と基本的に同一の部品及び部分については、電動ポンプ12,100と同一の符号を付してその説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, an
図10及び図11に示されるように、本実施形態の電動ポンプ110は、複数のFET104が回路基板112の径方向外側かつキャン部42と近接する部位に配置されていると共に、FET104と電気的に接続された導電パターン部114が回路基板112の中央部まで延出していることに特徴がある。具体的には、FET104は、回路基板112の径方向外側の部位のモータハウジング24側の面に取付けられている。また、回路基板112におけるFET104が取付けられた面と同じ側の面に導電パターン部114が設けられている、この導電パターン部114は、回路基板112の径方向外側の部位から該回路基板112の中央部に向けて延びる帯状に形成されている。
As shown in FIGS. 10 and 11, in the
また、キャン部42の底壁46と回路基板112の中央部との間に放熱シート94が介装された状態で回路基板112の中央部がキャン部42の底壁46に取付けられている。その結果、導電パターン部114が放熱シート94を介してキャン部42の底壁46と接している。
Further, the center portion of the
以上説明した第3実施形態に係る電動ポンプ110では、上記の導電パターン部114が回路基板112に設けられている。そのため、FET104の熱を導電パターン部114に伝達させた後にモータハウジング24に伝達させることができる。また、本実施形態では、上記第2実施形態に比して、導電パターン部114と放熱シート94との接触面積が拡大されているためFET104の冷却性能をより一層向上させることができる。
In the
なお、本実施形態では、導電パターン部114とキャン部42の底壁46との間に放熱シート94を介装した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、金属製のキャップ108を取り外して、導電パターン部114と樹脂製とされたキャン部42の底壁46とを直接接触させた構成とすることもできる。
In this embodiment, the example in which the
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る電動ポンプ116について説明する。なお、第1実施形態等の電動ポンプ12,100,110と基本的に同一の部品及び部分については、電動ポンプ12,100,110と同一の符号を付してその説明を省略する。
(Fourth embodiment)
Next, an
図12に示されるように、本実施形態の電動ポンプ116では、複数のFET104が回路基板118におけるキャン部42の底壁46と対向する部位に配置されていると共に、このFET104が回路基板118におけるカバー部材92(図10等参照)側の面に取付けられている。また、回路基板118におけるFET104が取付けられた部位のカバー部材92側の面にはFET104と電気的に接続された導電パターン部120が設けられていると共に、回路基板118におけるFET104が取付けられた部位のモータハウジング24側の面にも導電パターン部122が設けられている。また、回路基板118におけるFET104が取付けられた部位には、複数のスルーホールビア124が形成されている。このスルーホールビア124は回路基板118を貫通する小径の円筒状に形成されており、スルーホールビア124の内周面には導体が鍍金されている。上記の導電パターン部120と導電パターン部122とがスルーホールビア124を介して電気的に接続される構成である。
As shown in FIG. 12, in the
また、キャン部42の底壁46と回路基板118の中央部との間に放熱シート94が介装された状態で回路基板118の中央部がキャン部42の底壁46に取付けられている。その結果、回路基板118に設けられた導電パターン部122及びスルーホールビア124のモータハウジング24側の端部が放熱シート94を介してキャン部42の底壁46と接している。
In addition, the center portion of the
以上説明した第4実施形態に係る電動ポンプ116では、FET104の熱が導電パターン部120に伝達され、次いで導電パターン部120に伝達された熱がスルーホールビア124に伝達される。そして、スルーホールビア124に伝達された熱の一部は、放熱シート94を介してモータハウジング24に放熱される。また、スルーホールビア124に伝達された熱の他の一部は、導電パターン部122に伝達された後放熱シート94を介してモータハウジング24に放熱される。これにより、本実施形態では、FET104が回路基板118におけるモータハウジング24と反対側に配置されている場合においてもFET104の冷却性能をより一層向上させることができる。
In the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
なお、以上説明した第1実施形態〜第4実施形態において、本発明の構成と対応しない構成を備えた電動ポンプは、本発明の参考例とする。
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications other than the above can be implemented without departing from the spirit of the present invention. Of course.
In addition, in 1st Embodiment-4th Embodiment demonstrated above, the electric pump provided with the structure which does not respond | correspond with the structure of this invention is used as the reference example of this invention.
10…モータ部,12…電動ポンプ,18…インペラ,20…ロータ,22…ステータ,24…モータハウジング,28…回路装置,42…キャン部,46…底壁,48…軸支部,88…回路基板,90A…回路素子,90B…回路素子,94…放熱シート(伝熱部材),100…電動ポンプ,102…回路基板,104…FET(回路素子),106…導電パターン部,110…電動ポンプ,112…回路基板,114…導電パターン部,116…電動ポンプ,118…回路基板,120…導電パターン部,122…導電パターン部,124…スルーホールホールビア DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Motor part, 12 ... Electric pump, 18 ... Impeller, 20 ... Rotor, 22 ... Stator, 24 ... Motor housing, 28 ... Circuit device, 42 ... Can part, 46 ... Bottom wall, 48 ... Shaft support part, 88 ... Circuit Substrate, 90A ... circuit element, 90B ... circuit element, 94 ... heat dissipation sheet (heat transfer member), 100 ... electric pump, 102 ... circuit board, 104 ... FET (circuit element), 106 ... conductive pattern portion, 110 ... electric pump , 112 ... circuit board, 114 ... conductive pattern part, 116 ... electric pump, 118 ... circuit board, 120 ... conductive pattern part, 122 ... conductive pattern part, 124 ... through-hole hole via
Claims (4)
前記インペラが取付けられていると共に、周方向に沿ってマグネットが配設されたロータと、前記ロータの径方向外側に配置されかつ自らが界磁する磁界によって前記ロータを回転させるステータと、を含んで構成されたモータ部と、
有底筒状に形成されかつ前記ロータが収容されるキャン部を有すると共に、前記ステータが前記ロータの径方向外側の位置に支持されたモータハウジングと、
前記モータハウジングにおける前記キャン部に近接する部位に取付けられ、前記モータ部を制御する回路装置と、
を備え、
前記回路装置は、回路基板及びこの回路基板上に取付けられた回路素子を含んで構成されていると共に、前記回路基板における前記回路素子が取付けられた面と反対側の面が前記モータハウジングに取付けられており、
前記回路基板の一方側の面には、前記回路素子と電気的に接続された導電パターン部が設けられていると共に、前記回路基板の他方側の面にも導電パターン部が設けられており、
前記回路基板の一方側の面に設けられた前記導電パターン部と前記回路基板の他方側の面に設けられた前記導電パターン部とが、スルーホールビアを介してつながれており、
前記回路基板の他方側の面に設けられた前記導電パターン部及び前記スルーホールビアの前記モータハウジング側の端部が、伝熱部材を介して前記キャン部と接している電動ポンプ。 An impeller for pumping inflowed liquid by rotating around an axis;
A rotor on which the impeller is mounted and a magnet is disposed along a circumferential direction; and a stator that is disposed on a radially outer side of the rotor and that rotates the rotor by a magnetic field that itself is magnetized. A motor unit composed of
A motor housing which is formed in a bottomed cylindrical shape and has a can portion in which the rotor is accommodated, and wherein the stator is supported at a position radially outside the rotor;
A circuit device that is attached to a portion of the motor housing adjacent to the can portion and controls the motor portion;
Equipped with a,
The circuit device includes a circuit board and a circuit element attached on the circuit board, and a surface of the circuit board opposite to the surface on which the circuit element is attached is attached to the motor housing. And
A conductive pattern portion electrically connected to the circuit element is provided on one surface of the circuit board, and a conductive pattern portion is also provided on the other surface of the circuit board,
The conductive pattern portion provided on one surface of the circuit board and the conductive pattern portion provided on the other surface of the circuit board are connected via a through-hole via,
An electric pump in which the conductive pattern portion provided on the other surface of the circuit board and the end portion on the motor housing side of the through-hole via are in contact with the can portion via a heat transfer member .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012628A JP6047023B2 (en) | 2012-06-22 | 2013-01-25 | Electric pump |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012140958 | 2012-06-22 | ||
JP2012140958 | 2012-06-22 | ||
JP2013012628A JP6047023B2 (en) | 2012-06-22 | 2013-01-25 | Electric pump |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014025471A JP2014025471A (en) | 2014-02-06 |
JP6047023B2 true JP6047023B2 (en) | 2016-12-21 |
Family
ID=50199310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012628A Active JP6047023B2 (en) | 2012-06-22 | 2013-01-25 | Electric pump |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6047023B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6365203B2 (en) * | 2014-10-07 | 2018-08-01 | 株式会社デンソー | Electric pump |
CN107345530A (en) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 宁波考比锐特汽车科技有限公司 | A kind of electronic water pump of water circulation structure cooling circuit board |
CN107228074B (en) * | 2017-07-31 | 2019-12-17 | 广东威灵汽车部件有限公司 | Electronic water pump |
CN113202775B (en) * | 2017-08-23 | 2023-09-15 | 浙江三花智能控制股份有限公司 | electric pump |
JP7547702B2 (en) * | 2018-09-28 | 2024-09-10 | ニデックパワートレインシステムズ株式会社 | Electric pump device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002184915A (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | Heat radiating system for lsi |
JP2005180211A (en) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Asmo Co Ltd | Fluid supply device |
JP2006257912A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Aisin Seiki Co Ltd | Pump device |
JP2008128076A (en) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Aisan Ind Co Ltd | Fluid pump |
JP5349005B2 (en) * | 2007-10-29 | 2013-11-20 | 株式会社山田製作所 | Electric pump |
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013012628A patent/JP6047023B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014025471A (en) | 2014-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6432235B2 (en) | Electric pump | |
US9893588B2 (en) | Motor housing with cooling channel and resin injected winding ends for improved heat transfer | |
JP6108590B2 (en) | Electric pump | |
JP6047023B2 (en) | Electric pump | |
KR102221809B1 (en) | Motor integrated with control unit and water pump having the same | |
JP5934879B2 (en) | Brushless motor | |
CN215120465U (en) | Electric pump | |
JP6096977B1 (en) | Electric pump | |
JP2015122856A (en) | Rotary electric machine integrated control device | |
JP6236301B2 (en) | Electric pump | |
JP7090693B2 (en) | Rotating electric machine with brush | |
JP2010090776A (en) | Electric pump | |
JP2017195663A (en) | Motor device | |
JP2019112976A (en) | Electric oil pump | |
JP2007332839A (en) | Fluid pump | |
JP6049584B2 (en) | Electric motor | |
CN111162636B (en) | Air cooling of electronics for brushless DC motors | |
JP5050481B2 (en) | pump | |
CN112955660A (en) | Stuffing box pump comprising a ring capacitor | |
JP2015151985A (en) | electric fluid pump | |
JPWO2018159472A1 (en) | Pump device | |
JP2005110477A (en) | Motor and pump | |
JP2020114044A (en) | Driving device and electric power steering device using the same | |
JP2005180211A (en) | Fluid supply device | |
JP2005330877A (en) | Canned motor pump |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6047023 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |