JP5838072B2

JP5838072B2 - Mounting method of electronic parts

Info

Publication number: JP5838072B2
Application number: JP2011239806A
Authority: JP
Inventors: 真希夫亀田; 修金井
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2011-10-31
Publication date: 2015-12-24
Anticipated expiration: 2031-10-31
Also published as: JP2013098345A

Description

本発明は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢を検出装置で検出して、正常の吸着姿勢の場合には基板上に装着する電子部品の装着方法に関する。 According to the present invention, an electronic component is picked up and taken out from a component supply device by a plurality of suction nozzles provided in a mounting head, and a suction posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is detected by a detection device. The present invention relates to a method for mounting electronic components to be mounted on a substrate in the case of a suction posture.

部品供給装置より装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、基板上に装着する電子部品装着装置は、特許文献１等に開示されている。そして、前記吸着ノズルの電子部品の吸着姿勢不良の要因の一つに真空圧のバラツキがある。例えば、真空圧のバラツキにより、前記吸着ノズルが部品供給装置の部品取出し位置に到達する前に、電子部品の吸い上げ開始の真空度を超えてしまうと、また吸着後の前記吸着ノズルの上昇時に満足真空度に到達しないと、吸着姿勢不良となる。 An electronic component mounting apparatus that sucks and removes an electronic component from a component supply device by a suction nozzle attached to a mounting head and mounts the electronic component on a substrate is disclosed in Patent Document 1 and the like. One of the causes of the suction posture failure of the electronic components of the suction nozzle is a variation in vacuum pressure. For example, when the suction nozzle exceeds the vacuum level at the start of sucking up the electronic component before the suction nozzle reaches the component take-out position of the component supply device due to variations in vacuum pressure, it is satisfied when the suction nozzle rises after suction. If the degree of vacuum is not reached, the suction posture is poor.

特開２０１０−８７３０５号公報JP 2010-87305 A

従来の電子部品の吸着取出し動作について、図１４に基づいて説明する。先ず、電子部品の吸着は、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルを下降させて、真空源に連通するエア切替バルブ電磁弁をＯＮ（オン）し、満足真空度に到達したところで電子部品を真空吸着して前記吸着ノズルが上昇する。この場合、満足真空度と吸着ノズルの上昇は予め計算した時間で、タイミングを合わせて制御している。
A conventional operation of sucking and taking out electronic components will be described with reference to FIG. First, electronic components are suctioned by lowering the suction nozzle provided in the mounting head and turning on the air switching valve solenoid valve that communicates with the vacuum source. Then, the suction nozzle rises. In this case, the degree of satisfactory vacuum and the rise of the suction nozzle are controlled in accordance with the timing calculated in advance.

即ち、前記吸着ノズルの下降開始からする上昇開始するまでの時間ｔ１とエア切替バルブ電磁弁がＯＮしてから満足真空度に到達までの時間ｔ２とを計算する。そして、吸着ノズルが原点位置から下降を開始し（Ｂ位置）、この下降が開始してからＡ時間（ｔ１−ｔ２）が経過したＣ位置で、前記エア切替バルブ電磁弁をＯＮする。そして、吸着ノズルが部品供給装置の部品取出し位置のＤ位置に到達したら、満足真空度に到達と同時に（Ｅ位置）、前記吸着ノズルが上昇するように、制御される。 That is, the time t1 from the start of the lowering of the suction nozzle to the start of the rise and the time t2 from when the air switching valve solenoid valve is turned on until the satisfaction vacuum is reached are calculated. Then, the suction nozzle starts to descend from the origin position (B position), and the air switching valve solenoid valve is turned on at the C position where A time (t1-t2) has elapsed since the descent began. Then, when the suction nozzle reaches the position D of the component take-out position of the component supply device, control is performed so that the suction nozzle rises at the same time when the satisfactory vacuum degree is reached (position E).

このように制御すると、真空度を表示しているように、前記エア切替バルブ電磁弁がＯＮしてから、真空圧が掛かり出すバラツキの時間Ｆが発生し、また電子部品の吸い上げ開始から満足真空度が得られるまでの真空圧が増加するバラツキＧが発生する。 When controlled in this way, as indicated by the degree of vacuum, after the air switching valve solenoid valve is turned on, there is a variation time F in which the vacuum pressure is applied, and a satisfactory vacuum from the start of sucking up the electronic components. Variation G in which the vacuum pressure increases until the degree is obtained is generated.

このために、前記エア切替バルブ電磁弁がＯＮしてから、真空圧が掛かり出すバラツキにより、前記吸着ノズルが部品供給装置の部品取出し位置に到達する前に、電子部品の吸い上げ開始の真空度を超えてしまうことが起こったり、また真空圧が増加するバラツキにより、吸着後の前記吸着ノズルの上昇時に満足真空度に到達しないことが起こり、電子部品の吸着姿勢不良となる。 For this reason, after the air switching valve solenoid valve is turned ON, the degree of vacuum at which the electronic component starts to be sucked up is reached before the suction nozzle reaches the component take-out position of the component supply device due to variations in which the vacuum pressure is applied. When the suction nozzle rises after the suction, the satisfactory vacuum degree may not be reached due to the variation in the vacuum pressure or the increase in the vacuum pressure, resulting in a poor suction posture of the electronic component.

そこで本発明は、電子部品の吸着姿勢の不良が発生したときに、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させることを目的とする。 In view of this, the present invention changes the timing at which the switching valve for switching and connecting to the vacuum source for vacuum suction of the suction nozzle is driven when the suction posture of the electronic component occurs, thereby The purpose is to reduce posture defects as much as possible.

本発明の一の局面に係る電子部品の装着方法は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢を検出装置で検出して、正常の吸着姿勢の場合には基板上に装着する電子部品の装着方法において、
前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際に、
前記吸着ノズルが前記部品供給装置より電子部品を吸着して取出すために下降し、
前記吸着ノズルが下限に到達したら、前記切替弁を駆動させて前記真空源に切替え接続し、
前記切替弁が駆動して前記真空源に切替えてからタイマが計時して、
切替弁が駆動して真空吸着のための真空源に切替え接続されてから通常の前記吸着ノズルが電子部品を吸着する真空度より高く予め定められた真空度に到達するまでの時間ｔｎを計時したら前記吸着ノズルが上昇するものであって、
前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際とは、前記吸着姿勢の不良が検出された電子部品を吸着保持する前記吸着ノズルを備えた前記装着ヘッドについて、前記部品供給装置と前記基板との１回の往復分で電子部品の取り出し処理及び装着処理するための電子部品の連鎖吸着をする際であること
を特徴とする。 An electronic component mounting method according to one aspect of the present invention is a method of sucking and taking out an electronic component from a component supply apparatus by a plurality of suction nozzles provided in a mounting head, and sucking and holding the electronic component held by the suction nozzle. In the mounting method of the electronic component that is mounted on the substrate when the posture is detected by the detection device and in the normal suction posture,
When a suction posture failure is detected by the detection device,
The suction nozzle descends to suck and take out electronic components from the component supply device,
When the suction nozzle reaches the lower limit, the switching valve is driven to connect to the vacuum source,
After the switching valve is driven and switched to the vacuum source, the timer times,
When the time tn from when the switching valve is driven and switched to the vacuum source for vacuum suction until the normal suction nozzle reaches a predetermined degree of vacuum higher than the degree of vacuum for sucking the electronic components is measured. The suction nozzle rises ,
When the suction posture failure is detected by the detection device, the mounting head including the suction nozzle that sucks and holds the electronic component in which the suction posture failure is detected is determined between the component supply device and the substrate. The present invention is characterized in that the electronic components are picked up in a single reciprocation and are chain-adsorbed for electronic component removal processing and mounting processing .

本発明の他の局面に係る電子部品の装着方法は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢を検出装置で検出して、正常の吸着姿勢の場合には基板上に装着する電子部品の装着方法において、前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際に、前記吸着ノズルが前記部品供給装置より電子部品を吸着して取出すために下降し、前記吸着ノズルが下限に到達したら、前記切替弁を駆動させて前記真空源に切替え接続し、前記切替弁が駆動して前記真空源に切替えてからタイマが計時して、前記切替弁が駆動して真空吸着のための真空源に切替え接続されてから通常の前記吸着ノズルが電子部品を吸着する真空度より高く予め定められた真空度に到達するまでの時間ｔｎを計時したら前記吸着ノズルが上昇するものであって、前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際とは、前記吸着姿勢の不良が検出された電子部品を吸着保持する前記吸着ノズルについて、前記部品供給装置と前記基板との１回の往復分で電子部品の取り出し処理及び装着処理するための電子部品の連鎖吸着をする際であることを特徴する。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, wherein the electronic component is sucked and taken out by a plurality of suction nozzles provided in the mounting head from the component supply device, and the electronic component sucked and held by the suction nozzle is sucked. In the mounting method of the electronic component that is detected by the detection device and is mounted on the substrate in the normal suction posture, when the suction posture is detected by the detection device, the suction nozzle supplies the component. When the suction nozzle reaches the lower limit, the switch is driven to switch to the vacuum source and the switch is driven to switch to the vacuum source. After the timer has timed, the switching valve is driven and switched to the vacuum source for vacuum suction, and then the normal suction nozzle is preset higher than the degree of vacuum for sucking the electronic components. When the time tn to reach the degree of vacuum is measured, the suction nozzle rises, and when the suction posture failure is detected by the detection device, the electronic component in which the suction posture failure is detected The suction nozzle to be sucked and held is characterized in that the electronic component is picked up and picked up in a single reciprocation between the component supply device and the substrate when the electronic component is subjected to chain suction .

本発明の他の局面に係る電子部品の装着方法は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢を検出装置で検出して、正常の吸着姿勢の場合には基板上に装着する電子部品の装着方法において、前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際に、前記吸着ノズルが前記部品供給装置より電子部品を吸着して取出すために下降し、前記吸着ノズルが下限に到達したら、前記切替弁を駆動させて前記真空源に切替え接続し、前記切替弁が駆動して前記真空源に切替えてからタイマが計時して、前記切替弁が駆動して真空吸着のための真空源に切替え接続されてから通常の前記吸着ノズルが電子部品を吸着する真空度より高く予め定められた真空度に到達するまでの時間ｔｎを計時したら前記吸着ノズルが上昇するものであって、前記検出装置により吸着姿勢不良が検出された際とは、前記吸着姿勢の不良が検出された電子部品を吸着保持する前記吸着ノズルが前記電子部品を取出した前記部品供給装置を構成する部品供給ユニットについて、この部品供給ユニットと前記基板との１回の往復分で電子部品の取り出し処理及び装着処理するための電子部品の連鎖吸着をする際であることを特徴する。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for mounting an electronic component, wherein the electronic component is sucked and taken out by a plurality of suction nozzles provided in the mounting head from the component supply device, and the electronic component sucked and held by the suction nozzle is sucked. In the mounting method of the electronic component that is detected by the detection device and is mounted on the substrate in the normal suction posture, when the suction posture is detected by the detection device, the suction nozzle supplies the component. When the suction nozzle reaches the lower limit, the switch is driven to switch to the vacuum source and the switch is driven to switch to the vacuum source. After the timer has timed, the switching valve is driven and switched to the vacuum source for vacuum suction, and then the normal suction nozzle is preset higher than the degree of vacuum for sucking the electronic components. When the time tn to reach the degree of vacuum is measured, the suction nozzle rises, and when the suction posture failure is detected by the detection device, the electronic component in which the suction posture failure is detected For the component supply unit that constitutes the component supply apparatus in which the suction nozzle to be sucked and held takes out the electronic component, to take out and mount the electronic component in one reciprocation between the component supply unit and the substrate It is characterized by the fact that it is during chain adsorption of the electronic parts.

上記の電子部品の装着方法において、前記時間ｔｎは、真空度が１００％に到達するまでの時間であることが望ましい。In the electronic component mounting method described above, it is desirable that the time tn is a time until the degree of vacuum reaches 100%.

本発明は、吸着ノズルの真空吸着のために真空源に切替え接続するための切替弁が駆動するタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the defective suction posture of the electronic component as much as possible by changing the timing at which the switching valve for switching and connecting to the vacuum source for vacuum suction of the suction nozzle is driven.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. ラインセンサユニットの概略図である。It is the schematic of a line sensor unit. 装着ヘッドの真空吸着及びエア吹出しの制御を示す図である。It is a figure which shows control of the vacuum suction and air blowing of a mounting head. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 装着データを示す図である。It is a figure which shows mounting data. 電子部品の吸着及び装着に係る第１の実施形態のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of 1st Embodiment which concerns on adsorption | suction and mounting | wearing of an electronic component. 図６のフローチャートに続くフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart following the flowchart of FIG. 装着ヘッドのヘッド番号毎の吸着姿勢不良フラグの内容を図である。It is a figure which shows the content of the adsorption | suction attitude | position defect flag for every head number of a mounting head. 吸着ノズルの上下方向の位置と真空度との関係図である。It is a related figure of the position of the up-and-down direction of a suction nozzle, and a vacuum degree. 電子部品の吸着及び装着に係る第２の実施形態のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of 2nd Embodiment which concerns on adsorption | suction and mounting | wearing of an electronic component. 吸着ノズルのノズル番号毎の吸着姿勢不良フラグの内容を図である。It is a figure which shows the content of the suction attitude | position defect flag for every nozzle number of a suction nozzle. 電子部品の吸着及び装着に係る第３の実施形態のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of 3rd Embodiment which concerns on adsorption | suction and mounting | wearing of an electronic component. 部品供給ユニットの部品配置番号毎の吸着姿勢不良フラグの内容を図である。It is a figure which shows the content of the adsorption | suction attitude | position defect flag for every component arrangement number of a component supply unit. 吸着ノズルの上下方向の位置と真空度との関係図である。It is a related figure of the position of the up-and-down direction of a suction nozzle, and a vacuum degree.

以下図１に基づき、基板としてプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する電子部品装着装置１について、本発明の実施の形態を説明する。この電子部品装着装置１には、各プリント基板Ｐの搬送を並列に行なう搬送装置２と、装置本体の手前側と奥側に配設され電子部品を供給する部品供給装置３Ａ、３Ｂと、駆動源により一方向に移動可能（Ｙ方向に往復移動可能）な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６Ａ、６Ｂとが設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 1 for an electronic component mounting apparatus 1 that mounts electronic components on a printed circuit board P as a substrate. The electronic component mounting apparatus 1 includes a transport device 2 that transports each printed circuit board P in parallel, component supply devices 3A and 3B that are disposed on the front side and the back side of the device main body and supply electronic components, A pair of beams 4A and 4B that can move in one direction by a source (reciprocating in the Y direction), and a suction nozzle 5 that can be moved by each drive source in a direction along each beam 4A and 4B. Heads 6A and 6B are provided.

前記搬送装置２は電子部品装着装置１は供給コンベア２Ａと、プリント基板Ｐを位置決め固定する位置決め部２Ｂと、排出コンベア２Ｃとを備えている。そして、前記供給コンベア２Ａは上流より受けた各プリント基板Ｐを位置決め部２Ｂに搬送し、この各位置決め部２Ｂで位置決め装置により位置決めされた各基板上に電子部品が装着された後、排出コンベア２Ｃに搬送され、その後下流側装置に搬送される構成である。 As for the said conveying apparatus 2, the electronic component mounting apparatus 1 is provided with 2 A of supply conveyors, the positioning part 2B which positions and fixes the printed circuit board P, and the discharge conveyor 2C. Then, the supply conveyor 2A conveys each printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 2B, and after the electronic components are mounted on each substrate positioned by the positioning device in each positioning unit 2B, the discharge conveyor 2C It is the structure conveyed to the downstream apparatus after that.

そして、前記部品供給装置３Ａ、３Ｂは前記搬送装置２の奥側位置と手前側位置に配設され、取付台であるカート台７Ａ、７Ｂのフィーダベース上に部品供給ユニット８を多数並設したものである。各カート台７Ａ、７Ｂは部品供給ユニット８の部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体に連結具を介して着脱可能に配設され、各カート台７Ａ、７Ｂが正規に装置本体に取り付けられるとカート台７Ａ、７Ｂに搭載された部品供給ユニット８に電源が供給され、また前記連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。 The component supply devices 3A and 3B are disposed at the back side and the front side of the transport device 2, and a large number of component supply units 8 are arranged in parallel on the feeder bases of the cart bases 7A and 7B as mounting bases. Is. Each cart base 7A, 7B is detachably disposed on the apparatus main body via a connector so that the tip on the component supply side of the component supply unit 8 faces the conveyance path of the printed circuit board P, and each cart base 7A, When 7B is properly attached to the apparatus main body, power is supplied to the component supply unit 8 mounted on the cart bases 7A and 7B, and when the handle is released and the handle is pulled, it can be moved by a caster provided on the lower surface. It is a configuration.

そして、Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、各リニアモータから構成されるＹ方向モータ９の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向モータ９は、左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子９Ａとから構成される。 The pair of front and rear beams 4A and 4B, which are long in the X direction, include sliders fixed to the beams along a pair of left and right front and rear guides driven by a Y direction motor 9 composed of linear motors. Slide and move individually in the Y direction. The Y-direction motor 9 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 9A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. It consists of.

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にリニアモータから構成されるＸ方向モータ１０によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂが夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向モータ１０は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた可動子とから構成される。 The beams 4A and 4B are provided with mounting heads 6A and 6B that move along guides by an X-direction motor 10 constituted by a linear motor in the longitudinal direction (X direction), respectively. The X-direction motor 10 includes a pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B, and a mover provided between the stators and provided on the mounting heads 6A and 6B.

従って、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂは向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記装着ヘッド６Ａは対応する奥側の部品供給装置３Ａの部品供給ユニット８から電子部品の取出し作業を行い、搬送装置２上のプリント基板Ｐに装着することができ、装着ヘッド６Ｂは対応する手前側の部品供給装置３Ｂから電子部品を取り出して前記プリント基板Ｐに装着することができる。 Accordingly, the mounting heads 6A and 6B are provided inside the beams 4A and 4B so as to face each other, and the mounting head 6A performs an operation of taking out an electronic component from the corresponding component supply unit 8 of the component supply device 3A on the back side. The mounting head 6B can take out an electronic component from the corresponding component supply device 3B on the near side and mount it on the printed circuit board P.

そして、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂには各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル５が円周上に所定間隔を存して４本配設されており、この吸着ノズル５は上下軸モータ１２により昇降可能であり、またθ軸モータ１３により装着ヘッド６Ａ、６Ｂを鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。 Each of the mounting heads 6A and 6B is provided with four suction nozzles 5 biased downward by respective springs at predetermined intervals on the circumference. 12, and by rotating the mounting heads 6 </ b> A and 6 </ b> B around the vertical axis by the θ-axis motor 13, as a result, the suction nozzles 5 of the mounting heads 6 </ b> A and 6 </ b> B can move in the X direction and the Y direction. It can rotate around a vertical line and can move up and down.

なお、前記Ｙ方向モータ９、Ｘ方向モータ１０、上下軸モータ１２、θ軸モータ１３には、それぞれエンコーダ９Ｅ、１０Ｅ、１２Ｅ、１３Ｅが接続され、回転数、回転角度が監視把握される。 The Y-direction motor 9, the X-direction motor 10, the vertical axis motor 12, and the θ-axis motor 13 are connected to encoders 9E, 10E, 12E, and 13E, respectively, and the rotational speed and rotational angle are monitored and grasped.

また、各部品認識カメラ１４は、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂに設けられた各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。なお、部品吸着姿勢検出装置として、図２に示すようなラインセンサ２４を使用するが、以下説明する。このラインセンサ２４は、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの略中央部に設けられた円筒状の発光ユニット取付体２６内上部にＬＥＤ等の発光素子２７を配設すると共にその下方にレンズ２８及びそのレンズ２８の下方に円錐状の反射面２９を有する反射体３０を配設して構成された発光ユニット３１と、前記反射体３０を介する前記発光素子２７からの光を受光する複数の受光素子であるＣＣＤ素子を備えた受光ユニット３２とから構成される。 Each component recognition camera 14 collectively images the electronic components sucked and held by the suction nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. In addition, although the line sensor 24 as shown in FIG. 2 is used as a component adsorption | suction attitude | position detection apparatus, it demonstrates below. In the line sensor 24, a light emitting element 27 such as an LED is disposed in an upper portion of a cylindrical light emitting unit mounting body 26 provided in a substantially central portion of the mounting heads 6A and 6B, and a lens 28 and the lens 28 are disposed below the light emitting element 27. , A light emitting unit 31 having a reflector 30 having a conical reflecting surface 29 disposed thereon, and a CCD that is a plurality of light receiving elements for receiving light from the light emitting element 27 via the reflector 30 And a light receiving unit 32 having an element.

図３において、３３は真空源に連通する真空／正圧切替弁、３４はエア供給源に連通するブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁、３５は前記吸着ノズル５に対応して設けられ真空源に連通して吸着ノズル５が吸引するかエア供給源に連通して吸着ノズル５がエア吹き出しするかを切り替えるエア切替バルブ電磁弁である。 In FIG. 3, 33 is a vacuum / positive pressure switching valve communicating with a vacuum source, 34 is a blow ON / OFF switching valve communicating with an air supply source, and 35 is provided corresponding to the suction nozzle 5 and communicates with the vacuum source. The air switching valve solenoid valve switches whether the suction nozzle 5 sucks or communicates with an air supply source and the suction nozzle 5 blows out air.

このエア切替バルブ電磁弁３５が励磁すると、真空／正圧切替弁３３を介して真空引き用通路３６とノズル連通通路３７とが連通可能であり、ノズル連通通路３８とエアブロー用通路３９とが遮断され、吸着ノズル５はノズル連通通路３７、真空／正圧切替弁３３、真空引き用通路３６を介して真空源と連通可能となり、吸着ノズル５は電子部品の真空吸着を維持できる。また、前記エア切替バルブ電磁弁３５が励磁すると、真空源に連通した真空引き用通路３６とノズル連通通路３７とが遮断され、ブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４を介してノズル連通通路３８とエアブロー用通路３９とが連通可能であり、吸着ノズル５による電子部品Ｄの真空吸着を止めると共に吸着ノズル５にエア供給源からの空気がエアブロー用通路３９、ブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４、ノズル連通通路３８を介して吹き込まれる。 When the air switching valve solenoid valve 35 is energized, the evacuation passage 36 and the nozzle communication passage 37 can communicate with each other via the vacuum / positive pressure switching valve 33, and the nozzle communication passage 38 and the air blow passage 39 are disconnected. Thus, the suction nozzle 5 can communicate with a vacuum source via the nozzle communication passage 37, the vacuum / positive pressure switching valve 33, and the evacuation passage 36, and the suction nozzle 5 can maintain vacuum suction of electronic components. Further, when the air switching valve solenoid valve 35 is excited, the evacuation passage 36 and the nozzle communication passage 37 communicated with the vacuum source are cut off, and the nozzle communication passage 38 and the air blowing passage are connected via the blow ON / OFF switching valve 34. The vacuum passage of the electronic component D by the suction nozzle 5 is stopped and the air from the air supply source is supplied to the suction nozzle 5 by the air blow passage 39, the blow ON / OFF switching valve 34, and the nozzle communication passage 38. Is blown through.

図４は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ１５（セントラル・プロセッシング・ユニット）１５が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）１６及び各種データを格納するＲＡＭ１７（ランダム・アクセス・メモリ）１７がバスライン１８を介して接続されている。また、ＣＰＵ１５には操作画面等を表示するモニタ１９及び該モニタ１９の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２０がインターフェース２１を介して接続されている。また、前記Ｙ方向モータ９等が駆動回路２２、インターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続されている。なお、前記ＣＰＵ１５は制御手段、確認手段、判定手段などの機能を果たす。 FIG. 4 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a CPU 15 (Central Processing Unit) 15, and stores a ROM (Read Only Memory) 16 for storing a program related to this control and various data. A RAM 17 (random access memory) 17 is connected via a bus line 18. Further, a monitor 19 for displaying an operation screen and the like, and a touch panel switch 20 as input means formed on the display screen of the monitor 19 are connected to the CPU 15 via an interface 21. The Y-direction motor 9 and the like are connected to the CPU 15 via a drive circuit 22 and an interface 21. The CPU 15 functions as control means, confirmation means, determination means, and the like.

前記ＲＡＭ１７には、プリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されている。この装着データは、その装着順序（装着ステップ番号）毎に、装着ヘッド６Ａ、６Ｂのヘッド番号（装着ヘッド６Ａは「１」、装着ヘッド６Ｂは「２」）、吸着ノズル５のノズル番号（「１」から「４」）、各部品供給ユニット８の部品配置番号情報、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向の位置情報（装着座標Ｘ）、Ｙ方向の位置情報（装着座標Ｙ）、装着角度情報（装着角度θ）とから構成される。 The RAM 17 stores mounting data for each type of printed circuit board P. The mounting data includes, for each mounting order (mounting step number), the head numbers of the mounting heads 6A and 6B (the mounting head 6A is “1” and the mounting head 6B is “2”), and the nozzle number (“ 1 ”to“ 4 ”), component arrangement number information of each component supply unit 8, position information in the X direction (mounting coordinates X) of mounting coordinates of each electronic component in the printed circuit board P, position information in the Y direction (mounting) Coordinate Y) and mounting angle information (mounting angle θ).

また、前記ＲＡＭ１７には、カート台７Ａ、７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の部品配置データが格納されている。更には、ＲＡＭ１７には装着ヘッド毎や、吸着ノズル５のノズル番号毎や、部品配置番号毎に吸着姿勢不良フラグの内容が格納されている。 Further, the RAM 17 stores component arrangement data of each electronic component type (component ID) corresponding to the component arrangement number of each of the component supply units 8 arranged on the cart tables 7A and 7B. Further, the RAM 17 stores the contents of the suction posture defect flag for each mounting head, for each nozzle number of the suction nozzle 5, and for each component arrangement number.

そして、一方のカート台７Ａ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品配置番号は、「１０１」〜「１２６」であり、他方のカート台７Ｂ上に配設された前記各部品供給ユニット８の部品供給ユニット配置番号（ＦＤＲ番号）は、「２０１」〜「２２６」である。 And the component arrangement number of each said component supply unit 8 arrange | positioned on one cart base 7A is "101"-"126", and each said component supply arrange | positioned on the other cart base 7B. The component supply unit arrangement numbers (FDR numbers) of the unit 8 are “201” to “226”.

更には、前記ＲＡＭ１７には、電子部品の特徴を表す形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る電子部品毎の部品ライブラリデータ等が格納されている。 Further, the RAM 17 stores component library data for each electronic component including shape data, recognition data, control data, and component supply data representing the characteristics of the electronic component.

２３はインターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ１５に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ１５は部品認識カメラ１４により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。 A recognition processing device 23 is connected to the CPU 15 via the interface 21. The recognition processing device 23 recognizes an image captured by the component recognition camera 14, and the processing result is sent to the CPU 15. Is sent out. That is, the CPU 15 outputs an instruction to the recognition processing device 23 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount) on the image captured by the component recognition camera 14 and receives the recognition processing result from the recognition processing device 23. is there.

また、タイマ４０がインターフェース２１を介して前記ＣＰＵ１５に接続されている。 A timer 40 is connected to the CPU 15 via the interface 21.

以下、第１の実施形態である図６及び図７のフローチャートに基づいて、以下動作について説明する。基板であるプリント基板Ｐは上流装置より供給コンベア２Ａを介して位置決め部２Ｂに搬送されて位置決め固定され、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ及び６Ｂが連鎖吸着のために、図５に示す装着データから前記部品供給装置３Ａ、３Ｂとプリント基板Ｐとの１回の往復分で電子部品の取り出し処理及び装着処理する装着ステップ番号の切出しをし、初めに装着ステップ番号「０００１」の装着ヘッド６Ａのヘッド番号「１」を取得する（ステップＳ０１）。この場合、各装着ヘッド６Ａ、６Ｂに備えられた吸着ノズル５の最大数「４」について電子部品の連鎖吸着が可能であり、例えば装着ヘッド６Ａ、６Ｂの４本全ての吸着ノズル５の吸着動作が行われることとなる。 Hereinafter, the operation will be described based on the flowcharts of FIGS. 6 and 7 as the first embodiment. The printed circuit board P, which is a circuit board, is transported from the upstream device to the positioning unit 2B via the supply conveyor 2A and is positioned and fixed. The CPU 15 uses the mounting data shown in FIG. A mounting step number for picking up and mounting electronic components is extracted by one reciprocation between the supply devices 3A and 3B and the printed circuit board P. First, the head number “6” of the mounting head 6A having the mounting step number “0001” is extracted. 1 "is acquired (step S01). In this case, the electronic component can be chain-sucked with respect to the maximum number “4” of the suction nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. For example, the suction operation of all four suction nozzles 5 of the mounting heads 6A and 6B. Will be performed.

次いで、電子部品を吸着して取出すために、部品供給ユニット８の部品取出し位置へ移動する（ステップＳ０２）。即ち、奥側のヘッド番号「１」の装着ヘッド６Ａが、Ｙ方向はＹ方向モータ９が駆動してビーム４Ａが移動し、Ｘ方向はＸ方向モータ１０が駆動してＸＹ方向に移動し、部品供給ユニット８の部品取出し位置へ移動する。 Next, the electronic component is moved to the component extraction position of the component supply unit 8 in order to suck and extract the electronic component (step S02). That is, the mounting head 6A with the head number “1” on the back side moves in the Y direction by the Y direction motor 9 and the beam 4A moves, and in the X direction moves by the X direction motor 10 and moves in the XY direction. The component supply unit 8 moves to the component removal position.

次に、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１０Ｅ、９Ｅからの位置情報に基づいてＸ方向モータ１０及びＹ方向モータ９の各回転位置を把握し、部品供給ユニット８の部品取出し位置に到達したかを確認する（ステップＳ０３）。ＣＰＵ１５は到達を確認したら、ＲＡＭ１７に装着ヘッド６Ａに対応する吸着姿勢不良フラグの内容（図８参照）を取得する（ステップＳ０４）。この場合、吸着姿勢不良が発生して、複数の受光素子及び発光素子２７を間隔を存して縦に配置し、前記間隔に位置した電子部品による遮光状態に基づいて吸着姿勢により吸着不良と判断された際に、ＲＡＭ１７にその不良が発生した装着ヘッドの吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」を格納するが、格納されない場合は「ＯＦＦ」のままである。 Next, the CPU 15 grasps the rotational positions of the X-direction motor 10 and the Y-direction motor 9 based on the position information from the encoders 10E and 9E, and confirms whether or not the component extraction position of the component supply unit 8 has been reached ( Step S03). After confirming the arrival, the CPU 15 acquires the contents of the suction posture defect flag (see FIG. 8) corresponding to the mounting head 6A in the RAM 17 (step S04). In this case, a suction posture failure occurs, and a plurality of light receiving elements and light emitting elements 27 are arranged vertically at intervals, and it is determined as a suction failure by the suction posture based on the light shielding state by the electronic components located at the intervals. In this case, “ON” is stored in the RAM 17 as the contents of the suction posture failure flag of the mounting head in which the failure has occurred, but remains “OFF” if not stored.

次に、ＣＰＵ１５はステップ番号「０００１」の装着ヘッド６Ａのヘッド番号「１」の吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し（ステップＳ０５）、「ＯＦＦ」であれば、図１４に示すように、装着ヘッド６Ａの前記吸着ノズル５の下降開始から上昇開始するまでの時間ｔ１をＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ０６）。次に、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから、通常、電子部品の吸着するときの真空度であって吸着ノズル５により確実に吸着できる満足真空度に到達までの時間ｔ２をＲＡＭ１７から読み込み（ステップＳ０７）、次に前記時間ｔ１から時間ｔ２を引いて時間ｔを算出する（ステップＳ０８）。なお、前記時間ｔ１、ｔ２は、予め計測されて前記ＲＡＭ１７に格納されている。 Next, the CPU 15 checks whether or not the content of the suction posture failure flag of the head number “1” of the mounting head 6A of the step number “0001” is “ON” (step S05). As shown in FIG. 14, a time t1 from when the suction nozzle 5 of the mounting head 6A starts to descend to when it begins to rise is read from the RAM 17 (step S06). Next, the CPU 15 sets the time t2 from when the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned ON until the time when the electronic component reaches a satisfactory vacuum level that can be reliably suctioned by the suction nozzle 5 when the electronic component is picked up. Is read (step S07), and then the time t is calculated by subtracting the time t2 from the time t1 (step S08). The times t1 and t2 are measured in advance and stored in the RAM 17.

そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように上下軸駆動モータ１２を制御し（ステップＳ０９）、タイマ４０をスタートさせる（ステップＳ１０）。そして、前記吸着ノズル５の下降が開始してから計時するタイマ４０が時間ｔを計時したら（ステップＳ１１）、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮ（「駆動」の意、以下同じ。）させて真空側に切替え（ステップＳ１２）、真空側に切り替わっている真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S09), and starts the timer 40 (step S10). Then, when the timer 40 that measures time after the suction nozzle 5 starts to descend has timed t (step S11), the air switching valve solenoid valve 35 is turned on ("drive", the same applies hereinafter) to perform vacuum. (Step S12), and a vacuum source (not shown) communicates with the vacuum / positive pressure switching valve 33 switched to the vacuum side to start a vacuum suction operation for taking out the electronic components.

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ１３）、下限位置への到達を確認したら、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる（ステップＳ１４）。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S13), and reaches the lower limit position. Is confirmed, the vertical axis drive motor 12 is controlled to start raising the suction nozzle 5 (step S14).

次に、前記吸着ノズル５が上昇して、ＣＰＵ１５がエンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、原点位置に到達したか否かが確認され（ステップＳ１５）、原点位置に到達したことを確認すると、前記吸着ノズル５による電子部品Ｄの吸着姿勢を検出装置であるラインセンサ２４が検出する（ステップＳ１６）。 Next, the suction nozzle 5 moves up, and the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, and confirms whether or not the origin position has been reached (step S15). When it is confirmed that the origin position has been reached, the line sensor 24 serving as a detection device detects the suction posture of the electronic component D by the suction nozzle 5 (step S16).

この場合、前記吸着ノズル５による電子部品の姿勢が吸着すべきでない面を吸着した所謂「立ちチップ状態」などの場合には、ラインセンサ２４の検出出力に基づいて、ＣＰＵ１５が吸着姿勢不良か否かを判定した際に（ステップＳ１７）、吸着姿勢が不良と判定され、この装着ヘッド６Ａの吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」をＲＡＭ１７に格納させるが（ステップＳ１８）、吸着姿勢が不良でないと判定した場合には、「ＯＦＦ」のままとする。 In this case, in the case of a so-called “standing chip state” in which the surface of the electronic component by the suction nozzle 5 sucks a surface that should not be sucked, the CPU 15 determines whether the suction posture is defective based on the detection output of the line sensor 24. (Step S17), it is determined that the suction posture is defective, and “ON” is stored in the RAM 17 as the content of the suction posture failure flag of the mounting head 6A (step S18), but the suction posture is not defective. Is determined to be “OFF”.

そして、いずれにおいても、次には装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの次の吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ１９）、ある場合には前述したステップＳ０１へ戻る。この場合、連鎖吸着として、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに備えられた吸着ノズル５の最大数「４」について電子部品の吸着が可能であり、例えば装着ヘッド６Ａ、６Ｂの４本全ての吸着ノズル５の吸着動作が行われることとなる。 In any case, it is next determined whether there is an electronic component to be picked up by the next suction nozzle 5 of the mounting head 6A or 6B (step S19), and if there is, the process returns to step S01 described above. In this case, as the chain adsorption, electronic components can be adsorbed for the maximum number “4” of the adsorption nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. For example, all the four adsorption nozzles 5 of the mounting heads 6A and 6B can be adsorbed. The suction operation is performed.

この連鎖吸着の過程において、前述したステップＳ０５において、ＣＰＵ１５は装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し、「ＯＮ」であれば、図９に示すように、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてからこの電子部品装着装置１に設けられた真空源により到達できる最も高い真空の状態である真空度１００％に到達までの時間ｔｎを読み込む（ステップＳ２０）。そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように、上下軸駆動モータ１２を制御する（ステップＳ２１）。 In the chain adsorption process, in step S05 described above, the CPU 15 confirms whether or not the content of the adsorption posture failure flag of the mounting head 6A or 6B is “ON”, and if it is “ON”, as shown in FIG. In addition, the CPU 15 reads the time tn until the degree of vacuum reaches 100%, which is the highest vacuum state that can be reached by the vacuum source provided in the electronic component mounting apparatus 1 after the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned ON ( Step S20). Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 so as to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S21).

なお、前記時間ｔｎは、予め計測してＲＡＭ１７に格納されている。そして、この時間ｔｎは真空度１００％に到達するまでの時間より短く、上述した満足真空度より高く真空度１００％より低い真空度に到達するまでの時間としてもよく（例えば、満足真空度が５０％なら９０％にする等）、このように前記時間ｔｎを真空度１００％又は１００％に十分近い真空度に到達するまでの時間とすることにより一層確実に電子部品を吸着することができる。このことは、以下説明する第２の実施形態である図１０のフローチャート、第３の実施形態である図１２のフローチャートにおいても、同様である。 The time tn is measured in advance and stored in the RAM 17. This time tn is shorter than the time until the degree of vacuum reaches 100%, and may be the time until the degree of vacuum higher than the above-described satisfactory vacuum degree and lower than 100% vacuum (for example, the degree of satisfactory vacuum is In this way, the electronic component can be adsorbed more reliably by setting the time tn to a time required to reach a degree of vacuum of 100% or sufficiently close to 100%. . The same applies to the flowchart of FIG. 10 which is the second embodiment described below and the flowchart of FIG. 12 which is the third embodiment.

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて前記上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ２２）、下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え（ステップＳ２３）、真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S22), and moves to the lower limit position. When the arrival is confirmed, the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned on to switch to the vacuum side (step S23), and communicated with a vacuum source (not shown) via the vacuum / positive pressure switching valve 33 to remove the electronic component. The vacuum suction operation is started.

そして、このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたら前記タイマ４０をスタートさせ（ステップＳ２４）、ＣＰＵ１５は前記エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてからの時間を計時し（ステップＳ２５）、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎが経過したことを確認したら、ステップＳ１４に移り、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる。以下前述したように、進み、ステップＳ１９へと移る。 When the air switching valve solenoid valve 35 is turned on, the timer 40 is started (step S24), and the CPU 15 measures the time since the air switching valve solenoid valve 35 is turned on (step S25). When it is confirmed that the time tn from when the valve electromagnetic valve 35 is turned on until the degree of vacuum reaches 100% has elapsed, the process proceeds to step S14, where the vertical axis drive motor 12 is controlled to start the suction nozzle 5 ascending. Hereinafter, as described above, the process proceeds to Step S19.

即ち、連鎖吸着するための吸着ノズルが吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ１９）、ある場合には前述したステップＳ０１へ戻って、前述したような次のステップ番号の吸着動作が行われることとなって、以下順次各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの連鎖吸着を行うこととなる。そして、この連鎖吸着を終えて連鎖吸着するための吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定して、無い場合には前記吸着ノズル５が位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に前記電子部品を装着するように移動する途中において、装着ヘッド６Ａ、６Ｂが移動しながら吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１４により撮像され（フライ認識）、部品の認識処理動作が行われる（ステップＳ２６）。 That is, it is determined whether there is an electronic component to be sucked by the suction nozzle for chain suction (step S19). If there is, the process returns to step S01 described above, and the suction operation of the next step number as described above is performed. As a result, chain attachment of the mounting heads 6A and 6B is sequentially performed. Then, after completion of the chain suction, the suction nozzle 5 for chain suction determines whether there is an electronic component to be sucked. If there is no electronic component, the suction nozzle 5 is positioned at a predetermined position on the printed circuit board P where the suction nozzle 5 is positioned. While moving to mount the electronic component, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5 while the mounting heads 6A and 6B are moving is imaged by the component recognition camera 14 (fly recognition), and the component recognition processing operation Is performed (step S26).

次に、ＣＰＵ１５は前記装着データに基づいて装着ヘッド番号を取得し（ステップＳ２７）、前記装着データに基づいて電子部品の装着位置へ移動し（ステップＳ２８）、装着すべき電子部品に対応する吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が認識処理動作で認識不良と判定された電子部品か否かが判定され（ステップＳ２９）、不良と判定された場合にはステップＳ３２に移るが、不良でないと判定された場合には、吸着姿勢不良か否かが判定される（ステップＳ３０）。 Next, the CPU 15 obtains a mounting head number based on the mounting data (step S27), moves to the mounting position of the electronic component based on the mounting data (step S28), and sucks corresponding to the electronic component to be mounted. It is determined whether or not the electronic component sucked and held by the nozzle 5 is an electronic component that has been determined to be defective in the recognition processing operation (step S29). If it is determined to be defective, the process proceeds to step S32. If it is determined, it is determined whether or not the suction posture is defective (step S30).

即ち、「立ちチップ状態」で認識不良と判定された電子部品は、吸着姿勢不良と判定された場合にはステップＳ３２に移るが、吸着姿勢不良でないと判定された場合には、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作が行われる（ステップＳ３１）。 In other words, an electronic component that is determined to have a recognition failure in the “standing chip state” moves to step S32 if it is determined that the suction posture is defective, but to the printed circuit board P if it is determined that the suction posture is not defective. The electronic component mounting operation is performed (step S31).

この場合、正圧側に真空／正圧切替弁３３を切替えると共に、ブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４をエア吹出しができるように切替えすると共にエア切替バルブ電磁弁３５をブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４側に切替接続して、エアを吹出して吸着ノズル５に吸着保持された電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。そして、次の吸着ノズル５に装着すべき電子部品があるかが判定される（ステップＳ３２）。 In this case, the vacuum / positive pressure switching valve 33 is switched to the positive pressure side, the blow ON / OFF switching valve 34 is switched so that air can be blown out, and the air switching valve solenoid valve 35 is switched to the blow ON / OFF switching valve 34 side. The electronic components that are switched and connected and blown out and sucked and held by the suction nozzle 5 are mounted on the printed circuit board P. Then, it is determined whether there is an electronic component to be mounted on the next suction nozzle 5 (step S32).

従って、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに装着すべき電子部品が無い場合には、リカバリすべき電子部品があるか否か判定され（ステップＳ３３）、有る場合には吸着姿勢不良とされ吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を廃棄した後にステップＳ０１に戻るが、無い場合にはこの装着ヘッド６Ａ、６Ｂの吸着姿勢不良フラグの内容を「ＯＦＦ」して（ステップＳ３４）、次の連鎖吸着に係るサイクルに移る。 Accordingly, when there are no electronic components to be mounted on the mounting heads 6A and 6B, it is determined whether there is an electronic component to be recovered (step S33). After discarding the sucked and held electronic components, the process returns to step S01, but if there is no suction, the contents of the suction posture failure flag of the mounting heads 6A and 6B are turned “OFF” (step S34), and the next chain suction is related. Move on to the cycle.

以上のように、吸着ノズル５の真空吸着のために真空源に切替え接続するためのエア切替バルブ電磁弁３５のＯＮするタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させることができる。特に、この第１の実施形態は、電子部品の吸着姿勢不良の原因が装着ヘッドにある場合に有効である。 As described above, by changing the timing of turning on the air switching valve solenoid valve 35 for switching and connecting to the vacuum source for vacuum suction of the suction nozzle 5, it is possible to reduce defects in the suction posture of the electronic components as much as possible. Can do. In particular, the first embodiment is effective when the mounting head is the cause of the defective suction posture of the electronic component.

以下、第２の実施形態である図１０のフローチャートに基づいて、以下動作について説明する。初めに、プリント基板Ｐは上流装置より供給コンベア２Ａを介して位置決め部２Ｂに搬送されて位置決め固定され、ＣＰＵ１５は連鎖吸着のための装着ステップ番号の切出しをし、前記装着データから装着ステップ番号「０００１」の装着ヘッド６Ａのヘッド番号「１」及び吸着ノズル５のノズル番号「１」を取得する（ステップＳ４１）。次いで、電子部品を吸着して取出すために、部品供給ユニット８の部品取出し位置へ移動し（ステップＳ４２）、ＣＰＵ１５はエンコーダ１０Ｅ、９Ｅからの位置情報に基づいてＸ方向モータ１０及びＹ方向モータ９の各回転位置を把握し、前記部品取出し位置に到達したかを確認する（ステップＳ４３）。 Hereinafter, based on the flowchart of FIG. 10 which is 2nd Embodiment, operation | movement is demonstrated below. First, the printed circuit board P is transported from the upstream device to the positioning unit 2B via the supply conveyor 2A and positioned and fixed, and the CPU 15 cuts out the mounting step number for chain adsorption, and the mounting step number “ The head number “1” of the mounting head 6A of “0001” and the nozzle number “1” of the suction nozzle 5 are acquired (step S41). Next, in order to pick up and take out the electronic parts, the parts supply unit 8 moves to the parts take-out position (step S42), and the CPU 15 performs the X-direction motor 10 and the Y-direction motor 9 based on the position information from the encoders 10E and 9E. Each rotation position is grasped, and it is confirmed whether or not the part removal position has been reached (step S43).

そして、ＣＰＵ１５は到達を確認したら、ＲＡＭ１７に吸着ノズル５に対応する吸着姿勢不良フラグの内容（図１１参照）を取得する（ステップＳ４４）。この場合、吸着姿勢不良が発生した際に、ＲＡＭ１７にその不良が発生した吸着ノズル５の吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」を格納するが、格納されていない場合は「ＯＦＦ」である。 Then, when the arrival is confirmed, the CPU 15 acquires the contents (see FIG. 11) of the suction posture defect flag corresponding to the suction nozzle 5 in the RAM 17 (step S44). In this case, when a suction posture failure occurs, “ON” is stored in the RAM 17 as the content of the suction posture failure flag of the suction nozzle 5 in which the failure has occurred, but it is “OFF” when it is not stored.

次に、ＣＰＵ１５はステップ番号「０００１」の装着ヘッド６Ａのヘッド番号「１」の番号「１」の吸着ノズルのノズル番号「１」の吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し（ステップＳ４５）、「ＯＦＦ」であれば、図１４に示すように、前記吸着ノズル５の下降開始から上昇開始するまでの時間ｔ１をＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ４６）。次に、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから、通常、電子部品の吸着するときの真空度であって吸着ノズル５により確実に吸着できる満足真空度に到達までの時間ｔ２をＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ４７）。次に前記時間ｔ１から時間ｔ２を引いて時間ｔを算出する（ステップＳ４８）。 Next, the CPU 15 confirms whether or not the content of the suction posture failure flag of the nozzle number “1” of the suction nozzle of the number “1” of the head number “1” of the mounting head 6A of the step number “0001” is “ON”. If it is “OFF”, as shown in FIG. 14, the time t1 from when the suction nozzle 5 starts to descend to when it begins to rise is read from the RAM 17 (step S46). Next, the CPU 15 sets the time t2 from when the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned ON until the time when the electronic component reaches a satisfactory vacuum level that can be reliably suctioned by the suction nozzle 5 when the electronic component is picked up. (Step S47). Next, the time t is calculated by subtracting the time t2 from the time t1 (step S48).

そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように、上下軸駆動モータ１２を制御し（ステップＳ４９）、タイマ４０をスタートさせる（ステップＳ５０）。そして、前記吸着ノズル５の下降が開始してから計時するタイマ４０が時間ｔを計時したら（ステップＳ５１）、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え（ステップＳ５２）、真空側に切り替わっている真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S49), and starts the timer 40 (step S50). Then, when the timer 40, which has timed after the suction nozzle 5 starts to descend, measures the time t (step S51), the air switching valve solenoid valve 35 is turned on to switch to the vacuum side (step S52), and to the vacuum side. A vacuum source (not shown) communicates with the switched vacuum / positive pressure switching valve 33 to start a vacuum suction operation for taking out the electronic components.

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ５３）、下限位置への到達を確認したら、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる（ステップＳ５４）。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S53), and reaches the lower limit position. Is confirmed, the vertical axis drive motor 12 is controlled to start raising the suction nozzle 5 (step S54).

次に、前記吸着ノズル５が上昇して、ＣＰＵ１５がエンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、原点位置に到達したか否かが確認され（ステップＳ５５）、原点位置に到達したことを確認すると、前記吸着ノズル５による電子部品の吸着姿勢をラインセンサ２４が検出する（ステップＳ５６）。 Next, the suction nozzle 5 is raised, and the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, and confirms whether or not the origin position has been reached (step S55). When it is confirmed that the origin position has been reached, the line sensor 24 detects the suction posture of the electronic component by the suction nozzle 5 (step S56).

この場合、前記吸着ノズル５による電子部品の姿勢が吸着すべきでない面を吸着した所謂「立ちチップ状態」などの場合には、ラインセンサ２４の検出出力に基づいて、ＣＰＵ１５が吸着姿勢不良か否かを判定した際に（ステップＳ５７）、吸着姿勢が不良と判定され、この装着ヘッド６Ａの吸着ノズル５のノズル番号の吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」をＲＡＭ１７に格納させるが（ステップＳ５８）、吸着姿勢が不良でないと判定した場合には、「ＯＦＦ」のままとする。 In this case, in the case of a so-called “standing chip state” in which the surface of the electronic component by the suction nozzle 5 sucks a surface that should not be sucked, the CPU 15 determines whether the suction posture is defective based on the detection output of the line sensor 24. (Step S57), the suction posture is determined to be defective, and “ON” is stored in the RAM 17 as the content of the suction posture failure flag of the nozzle number of the suction nozzle 5 of the mounting head 6A (step S58). ) If it is determined that the suction posture is not defective, it remains “OFF”.

そして、いずれにおいても、次には装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの次の吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ５９）、ある場合には前述したステップＳ４１へ戻る。この場合、前記連鎖吸着として、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに備えられた吸着ノズル５の最大数「４」について電子部品の吸着が可能であり、例えば装着ヘッド６Ａ、６Ｂの４本全ての吸着ノズル５の吸着動作が行われることとなる。 In any case, it is next determined whether there is an electronic component to be sucked by the next suction nozzle 5 of the mounting head 6A or 6B (step S59), and if there is, the process returns to step S41 described above. In this case, as the chain adsorption, electronic components can be adsorbed for the maximum number “4” of the adsorption nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. For example, all the four adsorption nozzles of the mounting heads 6A and 6B can be used. 5 is performed.

この連鎖吸着の過程において、前述したステップＳ４５において、ＣＰＵ１５は吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し、「ＯＮ」であれば、図９に示すように、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ６０）。そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように、上下軸駆動モータ１２を制御する（ステップＳ６１）。 In this chain adsorption process, in step S45 described above, the CPU 15 checks whether or not the content of the adsorption posture failure flag is “ON”. If it is “ON”, the CPU 15 switches the air as shown in FIG. The time tn from when the valve solenoid valve 35 is turned on until the degree of vacuum reaches 100% is read from the RAM 17 (step S60). Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 so as to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S61).

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて前記上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ６２）、下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え（ステップＳ６３）、真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S62), and moves to the lower limit position. When the arrival is confirmed, the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned on to switch to the vacuum side (step S63), and communicated with a vacuum source (not shown) via the vacuum / positive pressure switching valve 33 to remove the electronic component. The vacuum suction operation is started.

そして、このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたら前記タイマ４０をスタートさせ（ステップＳ６４）、ＣＰＵ１５は前記エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてからの時間を計時し（ステップＳ６５）、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎが経過したことを確認したら、ステップＳ１４に移り、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズルの上昇を開始させる。以下前述したように、進み、ステップＳ５９へと移る。 When the air switching valve solenoid valve 35 is turned on, the timer 40 is started (step S64), and the CPU 15 measures the time since the air switching valve solenoid valve 35 is turned on (step S65). If it is confirmed that the time tn from when the valve electromagnetic valve 35 is turned on until the degree of vacuum reaches 100% has elapsed, the process proceeds to step S14, where the vertical axis drive motor 12 is controlled to start raising the suction nozzle. Hereinafter, as described above, the process proceeds to Step S59.

即ち、連鎖吸着するための吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ５９）、ある場合には前述したステップＳ４１へ戻って、前述したような次のステップ番号の吸着動作が行われることとなって、以下順次各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの連鎖吸着を行うこととなる。そして、この連鎖吸着を終えて連鎖吸着するための吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定して、無い場合には前記吸着ノズル５が位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に前記電子部品を装着するように移動する途中において、装着ヘッド６Ａ、６Ｂが移動しながら吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１４により撮像され（フライ認識）、電子部品の認識処理動作が行われる（ステップＳ６６）。 That is, it is determined whether there is an electronic component to be sucked by the suction nozzle 5 for chain suction (step S59). If there is, the process returns to the above-described step S41, and the suction operation of the next step number as described above is performed. Thus, the chain adsorption of the mounting heads 6A and 6B is sequentially performed. Then, after completion of the chain suction, the suction nozzle 5 for chain suction determines whether there is an electronic component to be sucked. If there is no electronic component, the suction nozzle 5 is positioned at a predetermined position on the printed circuit board P where the suction nozzle 5 is positioned. During the movement to mount the electronic component, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5 while the mounting heads 6A and 6B are moving is imaged by the component recognition camera 14 (fly recognition), and the electronic component recognition process is performed. An operation is performed (step S66).

次に、ＣＰＵ１５は前記装着データに基づいて装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの装着ヘッド番号及び吸着ノズル５のノズル番号を取得し（ステップＳ６７）、前記装着データに基づいて電子部品の装着位置へ移動し（ステップＳ６８）、装着すべき電子部品に対応する吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が認識処理動作で認識不良と判定された電子部品か否かが判定され（ステップＳ６９）、不良と判定された場合にはステップＳ７３に移るが、不良でないと判定された場合には、吸着姿勢不良か否かが判定される（ステップＳ７０）。 Next, the CPU 15 acquires the mounting head number of the mounting head 6A or 6B and the nozzle number of the suction nozzle 5 based on the mounting data (step S67), and moves to the mounting position of the electronic component based on the mounting data ( In step S68), it is determined whether or not the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5 corresponding to the electronic component to be mounted is an electronic component determined to be defective in the recognition processing operation (step S69). If YES in step S73, the flow advances to step S73. If it is determined that the suction posture is not defective, it is determined whether the suction posture is defective (step S70).

即ち、「立ちチップ状態」で認識不良と判定された電子部品は、吸着姿勢不良と判定された場合にはステップＳ７３に移るが、吸着姿勢不良でないと判定された場合には、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作が行われる（ステップＳ７１）。 In other words, an electronic component that has been determined to have a recognition failure in the “standing chip state” moves to step S73 if it is determined to be a suction posture failure, but to a printed circuit board P if it is determined that it is not a suction posture failure. The electronic component mounting operation is performed (step S71).

この場合、正圧側に真空／正圧切替弁３３を切替えると共に、ブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４をエア吹出しができるように切替えすると共にエア切替バルブ電磁弁３５をブローＯＮ／ＯＦＦ切替弁３４側に切替接続して、エアを吹出して吸着ノズル５に吸着保持された電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。 In this case, the vacuum / positive pressure switching valve 33 is switched to the positive pressure side, the blow ON / OFF switching valve 34 is switched so that air can be blown out, and the air switching valve solenoid valve 35 is switched to the blow ON / OFF switching valve 34 side. The electronic components that are switched and connected and blown out and sucked and held by the suction nozzle 5 are mounted on the printed circuit board P.

次に、装着ヘッド６Ａ、６Ｂの吸着ノズル５のノズル番号の吸着姿勢不良フラグの内容を「ＯＦ」とし（ステップＳ７２）、次の吸着ノズル５に装着すべき電子部品があるかが判定される（ステップＳ７３）。 Next, the content of the suction posture failure flag of the nozzle number of the suction nozzle 5 of the mounting heads 6A and 6B is set to “OF” (step S72), and it is determined whether there is an electronic component to be mounted on the next suction nozzle 5. (Step S73).

従って、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに装着すべき電子部品が無い場合には、リカバリすべき電子部品があるか否か判定され（ステップＳ７４）、有る場合には吸着姿勢不良とされ吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を廃棄した後にステップＳ４１に戻るが、無い場合には次のサイクル（連鎖吸着）に移る。 Accordingly, when there are no electronic components to be mounted on the mounting heads 6A and 6B, it is determined whether there is an electronic component to be recovered (step S74). After discarding the sucked and held electronic parts, the process returns to step S41. If there is no electronic part, the process moves to the next cycle (chain adsorption).

以上のように、吸着ノズル５の真空吸着のために真空源に切替え接続するためのエア切替バルブ電磁弁３５のＯＮするタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させることができる。特に、この第２の実施形態は、電子部品の吸着姿勢不良の原因が吸着ノズルにある場合に有効である。 As described above, by changing the timing of turning on the air switching valve solenoid valve 35 for switching and connecting to the vacuum source for vacuum suction of the suction nozzle 5, it is possible to reduce defects in the suction posture of the electronic components as much as possible. Can do. In particular, the second embodiment is effective when the suction nozzle is the cause of the suction posture failure of the electronic component.

以下、第３の実施形態である図１２のフローチャートに基づいて、以下動作について説明する。初めに、プリント基板Ｐは上流装置より供給コンベア２Ａを介して位置決め部２Ｂに搬送されて位置決め固定され、ＣＰＵ１５は連鎖吸着のための装着ステップ番号の切出しをし、前記装着データから装着ステップ番号「０００１」の部品配置番号「１０１」を取得する（ステップＳ８１）。次いで、電子部品を吸着して取出すために、部品供給ユニット８の部品取出し位置へ移動し（ステップＳ８２）、ＣＰＵ１５はエンコーダ１０Ｅ、９Ｅからの位置情報に基づいてＸ方向モータ１０及びＹ方向モータ９の各回転位置を把握し、前記部品取出し位置に到達したかを確認する（ステップＳ８３）。 Hereinafter, the operation will be described based on the flowchart of FIG. 12 which is the third embodiment. First, the printed circuit board P is transported from the upstream device to the positioning unit 2B via the supply conveyor 2A and positioned and fixed, and the CPU 15 cuts out the mounting step number for chain adsorption, and the mounting step number “ The component placement number “101” of “0001” is acquired (step S81). Next, in order to suck and take out the electronic component, the component supply unit 8 moves to the component takeout position (step S82), and the CPU 15 performs the X direction motor 10 and the Y direction motor 9 based on the position information from the encoders 10E and 9E. Each rotation position is grasped, and it is confirmed whether or not the part removal position has been reached (step S83).

そして、ＣＰＵ１５は到達を確認したら、ＲＡＭ１７に部品供給ユニット８の部品配置番号に対応する吸着姿勢不良フラグの内容（図１３参照）を取得する（ステップＳ８４）。この場合、吸着姿勢不良が発生した際に、ＲＡＭ１７にその不良が発生した部品供給ユニット８の配置番号の吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」を格納するが、格納されていない場合は「ＯＦＦ」である。 When the arrival is confirmed, the CPU 15 acquires the contents of the suction posture failure flag (see FIG. 13) corresponding to the component arrangement number of the component supply unit 8 in the RAM 17 (step S84). In this case, when a suction posture failure occurs, “ON” is stored in the RAM 17 as the content of the suction posture failure flag of the arrangement number of the component supply unit 8 in which the failure has occurred. It is.

次に、ＣＰＵ１５はステップ番号「０００１」の部品供給ユニット８の部品配置番号「１０１」の吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し（ステップＳ８５）、「ＯＦＦ」であれば、図１４に示すように、前記吸着ノズル５の下降開始から上昇開始するまでの時間ｔ１をＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ８６）。次に、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから、通常、電子部品の吸着するときの真空度であって吸着ノズル５により確実に吸着できる満足真空度に到達までの時間ｔ２をＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ８７）。次に前記時間ｔ１から時間ｔ２を引いて時間ｔを算出する（ステップＳ８８）。 Next, the CPU 15 confirms whether or not the content of the suction posture failure flag of the component arrangement number “101” of the component supply unit 8 of the step number “0001” is “ON” (step S85). As shown in FIG. 14, a time t1 from the start of lowering of the suction nozzle 5 to the start of lifting is read from the RAM 17 (step S86). Next, the CPU 15 sets the time t2 from when the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned ON until the time when the electronic component reaches a satisfactory vacuum level that can be reliably suctioned by the suction nozzle 5 when the electronic component is picked up. (Step S87). Next, the time t is calculated by subtracting the time t2 from the time t1 (step S88).

そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように、上下軸駆動モータ１２を制御し（ステップＳ８９）、タイマ４０をスタートさせる（ステップＳ９０）。そして、前記吸着ノズル５の下降が開始してから計時するタイマ４０が時間ｔを計時したら（ステップＳ９１）、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え（ステップＳ９２）、真空側に切り替わっている真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S89) and starts the timer 40 (step S90). Then, when the timer 40, which has timed after the suction nozzle 5 starts to descend, measures the time t (step S91), the air switching valve solenoid valve 35 is turned on and switched to the vacuum side (step S92), and the vacuum side is switched to the vacuum side. A vacuum source (not shown) communicates with the switched vacuum / positive pressure switching valve 33 to start a vacuum suction operation for taking out the electronic components.

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ９３）、下限位置への到達を確認したら、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズル５の上昇を開始させる（ステップＳ９４）。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S93), and reaches the lower limit position. Is confirmed, the vertical axis drive motor 12 is controlled to start raising the suction nozzle 5 (step S94).

次に、前記吸着ノズル５が上昇して、ＣＰＵ１５がエンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、原点位置に到達したか否かが確認され（ステップＳ９５）、原点位置に到達したことを確認すると、前記吸着ノズル５による電子部品の吸着姿勢をラインセンサ２４が検出する（ステップＳ９６）。 Next, the suction nozzle 5 is raised, and the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, and confirms whether or not the origin position has been reached (step S95). When it is confirmed that the origin position has been reached, the line sensor 24 detects the suction posture of the electronic component by the suction nozzle 5 (step S96).

この場合、前記吸着ノズル５による電子部品の姿勢が吸着すべきでない面を吸着した所謂「立ちチップ状態」などの場合には、ラインセンサ２４の検出出力に基づいて、ＣＰＵ１５が吸着姿勢不良か否かを判定した際に（ステップＳ９７）、吸着姿勢が不良と判定され、この部品供給ユニット８の部品配置番号の吸着姿勢不良フラグの内容として「ＯＮ」をＲＡＭ１７に格納させるが（ステップＳ８）、吸着姿勢が不良でないと判定した場合には、「ＯＦＦ」のままとする。 In this case, in the case of a so-called “standing chip state” in which the surface of the electronic component by the suction nozzle 5 sucks a surface that should not be sucked, the CPU 15 determines whether the suction posture is defective based on the detection output of the line sensor 24. (Step S97), the suction posture is determined to be defective, and “ON” is stored in the RAM 17 as the content of the suction posture failure flag of the component arrangement number of the component supply unit 8 (step S8). If it is determined that the suction posture is not defective, it remains “OFF”.

そして、いずれにおいても、次には装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの次の吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ９９）、ある場合には前述したステップＳ８１へ戻る。この場合、前記連鎖吸着として、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに備えられた吸着ノズル５の最大数「４」について電子部品の吸着が可能であり、例えば装着ヘッド６Ａ、６Ｂの４本全ての吸着ノズル５の吸着動作が行われることとなる。 In any case, it is next determined whether there is an electronic component to be sucked by the next suction nozzle 5 of the mounting head 6A or 6B (step S99), and if there is, the process returns to step S81 described above. In this case, as the chain adsorption, electronic components can be adsorbed for the maximum number “4” of the adsorption nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. For example, all the four adsorption nozzles of the mounting heads 6A and 6B can be used. 5 is performed.

この連鎖吸着の過程において、前述したステップＳ８５において、ＣＰＵ１５は吸着姿勢不良フラグの内容が「ＯＮ」か否かを確認し、「ＯＮ」であれば、図９に示すように、ＣＰＵ１５はエア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎをＲＡＭ１７から読み込む（ステップＳ１００）。そして、ＣＰＵ１５は前記吸着ノズル５の下降を開始させるように、上下軸駆動モータ１２を制御する（ステップＳ１０１）。 In this chain adsorption process, in step S85 described above, the CPU 15 confirms whether or not the content of the adsorption posture failure flag is “ON”. If it is “ON”, the CPU 15 switches the air as shown in FIG. The time tn from when the valve solenoid valve 35 is turned on until the degree of vacuum reaches 100% is read from the RAM 17 (step S100). Then, the CPU 15 controls the vertical axis drive motor 12 so as to start the lowering of the suction nozzle 5 (step S101).

そして、ＣＰＵ１５は、エンコーダ１２Ｅからの位置情報に基づいて前記上下軸駆動モータ１２の回転位置を把握し、前記吸着ノズル５が下限位置に到達したかを確認し（ステップＳ１０２）、下限位置への到達を確認したら、エア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせて真空側に切替え（ステップＳ１０３）、真空／正圧切替弁３３を介して真空源（図示せず）に連通させ、電子部品の取り出しのための真空吸引動作を開始する。 Then, the CPU 15 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 12 based on the position information from the encoder 12E, confirms whether the suction nozzle 5 has reached the lower limit position (step S102), and moves to the lower limit position. When the arrival is confirmed, the air switching valve electromagnetic valve 35 is turned on and switched to the vacuum side (step S103), and communicated with a vacuum source (not shown) via the vacuum / positive pressure switching valve 33 to remove the electronic component. The vacuum suction operation is started.

そして、このエア切替バルブ電磁弁３５をＯＮさせたら前記タイマ４０をスタートさせ（ステップＳ１０４）、ＣＰＵ１５は前記エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてからの時間を計時し（ステップＳ１０５）、エア切替バルブ電磁弁３５がＯＮしてから真空度１００％に到達までの時間ｔｎが経過したことを確認したら、ステップＳ１４に移り、上下軸駆動モータ１２を制御して吸着ノズルの上昇を開始させる。以下前述したように、進み、ステップＳ９９へと移る。 When the air switching valve solenoid valve 35 is turned on, the timer 40 is started (step S104), and the CPU 15 measures the time since the air switching valve solenoid valve 35 is turned on (step S105). If it is confirmed that the time tn from when the valve electromagnetic valve 35 is turned on until the degree of vacuum reaches 100% has elapsed, the process proceeds to step S14, where the vertical axis drive motor 12 is controlled to start raising the suction nozzle. Thereafter, as described above, the process proceeds to Step S99.

即ち、連鎖吸着するための吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定し（ステップＳ９９）、ある場合には前述したステップＳ８１へ戻って、前述したような次のステップ番号の吸着動作が行われることとなって、以下順次各装着ヘッド６Ａ、６Ｂの連鎖吸着を行うこととなる。そして、この連鎖吸着を終えて連鎖吸着するための吸着ノズル５が吸着すべき電子部品があるかを判定して、無い場合には前記吸着ノズル５が位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に前記電子部品を装着するように移動する途中において、装着ヘッド６Ａ、６Ｂが移動しながら吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１４により撮像され（フライ認識）、部品の認識処理動作が行われる（ステップＳ１０６）。 That is, the suction nozzle 5 for chain suction determines whether there is an electronic component to be sucked (step S99), and if there is, returns to the above-described step S81 and sucks the next step number as described above. Thus, the chain adsorption of the mounting heads 6A and 6B is sequentially performed. Then, after completion of the chain suction, the suction nozzle 5 for chain suction determines whether there is an electronic component to be sucked. If there is no electronic component, the suction nozzle 5 is positioned at a predetermined position on the printed circuit board P where the suction nozzle 5 is positioned. While moving to mount the electronic component, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5 while the mounting heads 6A and 6B are moving is imaged by the component recognition camera 14 (fly recognition), and the component recognition processing operation Is performed (step S106).

次に、ＣＰＵ１５は前記装着データに基づいて部品配置番号を取得し（ステップＳ１０７）、前記装着データに基づいて電子部品の装着位置へ移動し（ステップＳ１０８）、装着すべき電子部品に対応する吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が認識処理動作で認識不良と判定された電子部品か否かが判定され（ステップＳ１０９）、不良と判定された場合にはステップＳ１１３に移るが、不良でないと判定された場合には、吸着姿勢不良か否かが判定される（ステップＳ１１０）。 Next, the CPU 15 acquires a component arrangement number based on the mounting data (step S107), moves to the mounting position of the electronic component based on the mounting data (step S108), and sucks corresponding to the electronic component to be mounted. It is determined whether or not the electronic component sucked and held by the nozzle 5 is an electronic component that has been determined to be defective in the recognition processing operation (step S109). If it is determined to be defective, the process proceeds to step S113. If it is determined, it is determined whether or not the suction posture is defective (step S110).

即ち、「立ちチップ状態」で認識不良と判定された電子部品は、吸着姿勢不良と判定された場合にはステップＳ１１３に移るが、吸着姿勢不良でないと判定された場合には、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作が行われる（ステップＳ１１１）。 In other words, an electronic component that is determined to have a recognition failure in the “standing chip state” moves to step S113 if it is determined to be a suction posture failure, but to a printed circuit board P if it is determined that it is not a suction posture failure. The electronic component mounting operation is performed (step S111).

次に、部品供給ユニット８の部品配置番号の吸着姿勢不良フラグの内容を「ＯＦＦ」とし（ステップＳ１１２）、次の吸着ノズル５に装着すべき電子部品があるかが判定される（ステップＳ１１３）。 Next, the content of the suction posture failure flag of the component placement number of the component supply unit 8 is set to “OFF” (step S112), and it is determined whether there is an electronic component to be mounted on the next suction nozzle 5 (step S113). .

従って、この装着ヘッド６Ａ、６Ｂに装着すべき電子部品が無い場合には、リカバリすべき電子部品があるか否か判定され（ステップＳ１１４）、有る場合には吸着姿勢不良とされ吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を廃棄した後にステップＳ８１に戻るが、無い場合には次のサイクル（連鎖吸着）に移る。 Accordingly, when there are no electronic components to be mounted on the mounting heads 6A and 6B, it is determined whether there is an electronic component to be recovered (step S114). After discarding the sucked and held electronic parts, the process returns to step S81. If there is no electronic part, the process moves to the next cycle (chain adsorption).

以上のように、吸着ノズル５の真空吸着のために真空源に切替え接続するためのエア切替バルブ電磁弁３５のＯＮするタイミングを変更することにより、電子部品の吸着姿勢の不良を極力減少させることができる。特に、この第３の実施形態は、電子部品の吸着姿勢不良の原因が部品供給ユニットにある場合に有効である。 As described above, by changing the timing of turning on the air switching valve solenoid valve 35 for switching and connecting to the vacuum source for vacuum suction of the suction nozzle 5, it is possible to reduce defects in the suction posture of the electronic components as much as possible. Can do. In particular, the third embodiment is effective when the component supply unit is responsible for the defective suction posture of the electronic component.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１電子部品装着装置
２搬送装置
３Ａ、３Ｂ部品供給装置
８部品供給ユニット
６Ａ、６Ｂ装着ヘッド
１５ＣＰＵ
１７ＲＡＭ
Ｐプリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Conveyance apparatus 3A, 3B Component supply apparatus 8 Component supply unit 6A, 6B Mounting head 15 CPU
17 RAM
P Printed circuit board

Claims

When the electronic component is picked up and taken out from the component supply device by a plurality of suction nozzles provided on the mounting head, and the suction posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is detected by the detection device. In the mounting method of electronic components to be mounted on the substrate,
When a suction posture failure is detected by the detection device,
The suction nozzle descends to suck and take out electronic components from the component supply device,
When the suction nozzle reaches the lower limit, the switching valve is driven to connect to the vacuum source,
After the switching valve is driven and switched to the vacuum source, the timer times,
Measuring the time tn to reach the vacuum degree of the normal of the suction nozzle from the connected switch to a vacuum source for the vacuum suction by driving said switching valve is predetermined higher than the degree of vacuum for sucking the electronic component Then the suction nozzle rises ,
When the suction posture failure is detected by the detection device, the mounting head including the suction nozzle that sucks and holds the electronic component in which the suction posture failure is detected is determined between the component supply device and the substrate. An electronic component mounting method, characterized in that the electronic component is picked up and chained for one-time reciprocation for chain pick-up processing .

When the electronic component is picked up and taken out from the component supply device by a plurality of suction nozzles provided on the mounting head, and the suction posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is detected by the detection device. In the mounting method of electronic components to be mounted on the substrate,
When a suction posture failure is detected by the detection device,
The suction nozzle descends to suck and take out electronic components from the component supply device,
When the suction nozzle reaches the lower limit, the switching valve is driven to connect to the vacuum source,
After the switching valve is driven and switched to the vacuum source, the timer times,
Time tn from when the switching valve is driven and switched to a vacuum source for vacuum suction until the normal suction nozzle reaches a predetermined degree of vacuum higher than the degree of vacuum at which the electronic component sucks electronic components is counted. Then the suction nozzle rises,
The time of suction attitude defect is detected by the pre-Symbol detection apparatus, the for said suction nozzle for attracting and holding an electronic component defect is detected in the suction attitude, one round trip between the substrate and the component supply device The electronic component mounting method, wherein the electronic component is picked up and chained for the electronic component take-out processing and mounting processing.

When the electronic component is picked up and taken out from the component supply device by a plurality of suction nozzles provided on the mounting head, and the suction posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is detected by the detection device. In the mounting method of electronic components to be mounted on the substrate,
When a suction posture failure is detected by the detection device,
The suction nozzle descends to suck and take out electronic components from the component supply device,
When the suction nozzle reaches the lower limit, the switching valve is driven to connect to the vacuum source,
After the switching valve is driven and switched to the vacuum source, the timer times,
Time tn from when the switching valve is driven and switched to a vacuum source for vacuum suction until the normal suction nozzle reaches a predetermined degree of vacuum higher than the degree of vacuum at which the electronic component sucks electronic components is counted. Then the suction nozzle rises,
The time of suction attitude defect is detected by the pre-Symbol detection apparatus, component supply said suction nozzle failure of the suction attitude holds suck the electronic component which is detected constitutes the component supply device is taken out of the electronic component An electronic component mounting method, characterized in that, for a unit, the electronic component is picked up and chained for a single round trip between the component supply unit and the substrate.

The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the time tn is a time until the degree of vacuum reaches 100%.