Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP5824662B2 - ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター - Google Patents

ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター Download PDF

Info

Publication number
JP5824662B2
JP5824662B2 JP2013542821A JP2013542821A JP5824662B2 JP 5824662 B2 JP5824662 B2 JP 5824662B2 JP 2013542821 A JP2013542821 A JP 2013542821A JP 2013542821 A JP2013542821 A JP 2013542821A JP 5824662 B2 JP5824662 B2 JP 5824662B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
cooling
unit
pipe
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013542821A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013069226A1 (ja
Inventor
郁 佐藤
郁 佐藤
杉山 誠
誠 杉山
若菜 野上
若菜 野上
俊司 三宅
俊司 三宅
彩加 鈴木
彩加 鈴木
睦彦 松本
睦彦 松本
雅史 松井
雅史 松井
柴田 洋
洋 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013542821A priority Critical patent/JP5824662B2/ja
Publication of JPWO2013069226A1 publication Critical patent/JPWO2013069226A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5824662B2 publication Critical patent/JP5824662B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20818Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20754Air circulating in closed loop within cabinets
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンターに関する。
近年、電子部品の高性能化と制御基板への高密度化とが進み、制御基板からの発熱量は飛躍的に増加している。また、電子部品等の小型化、高集積化、そして処理する情報量が増加している。そのため発熱箇所近傍において、効率的な冷却が必要とされ、水冷ジャケットを用いたラック型サーバーを冷却する冷却システムが考案されている(例えば、特許文献1参照)。
以下、従来のラック型サーバーを冷却する冷却システムについて説明する。電子機器装置を構成するキャビネットの内部には、電子機器装置単体が複数段搭載されている。電子機器装置単体の中には、発熱する半導体素子であるCPU(Central Processing Unit)が収納されている。このCPUの冷却には、第1のポンプで液体を循環させて冷却する第1の冷却システムが搭載されている。
この第1の冷却システムと熱的に接続された第2の冷却システムには第2のポンプが、キャビネットの後方に取り付けられている。この第2のポンプには配管が接続され、この配管が各段の電子機器装置単体の内部に挿入されている。第2のポンプからキャビネットと平行に立ち上がっている配管は、キャビネットの内壁面に接触している。
電子機器装置単体の内部に挿入された配管には、2つの受熱部が取り付けられている。一方の受熱部は第1の冷却システムの受熱ジャケットに、他方の受熱部は熱交換器と熱的に接続されている。第2のポンプから排出された冷却液は、各段の電子機器装置単体を循環した後、再び第2のポンプに回収される。
これにより各電子機器装置単体のCPUから発生する熱は、配管を介してキャビネットに伝えられ、キャビネット全体において自然放熱、またはキャビネット内に設けた冷却ファンにより強制的に大気に放出される。
このような従来の冷却システムでは、第1の冷却システム用は水冷のため水循環に電子機器装置単体ごとに第1のポンプが必要であり、消費電力が増加するという課題があった。また発熱体(CPU)からの熱は最終的にキャビネット外へ排出されるため、キャビネットを設置した場所の室内温度を上昇させるという課題があった。
特開2005−79483号公報
本発明は、筐体内に電子部品を有する複数の電子機器を備えたラック型サーバーを冷却する冷却装置である。そして冷却装置は内冷却ユニットと、外冷却ユニットとを備えている。内冷却ユニットは、電子部品からの熱を作動流体に伝える受熱部と、作動流体の熱を放出する放熱部と、受熱部と放熱部とを接続する往路管および復路管とを備えている。そして受熱部、往路管、放熱部、および復路管を作動流体が循環する循環経路が形成されている。また、循環経路のうちの放熱部から受熱部の間に逆止弁が設けられている。作動流体が循環経路を循環し、受熱部の熱を放熱部へ移動させる。また外冷却ユニットは放熱部に接触させた熱交換部を有するとともに、放熱部から放出された作動流体の熱を、冷媒を循環させて外気へ放熱する。
このような構成のラック型サーバーを冷却する冷却装置は、内冷却ユニットが電子部品の発熱を動力源として作動流体を循環させているため、作動流体の循環にポンプは不要である。そのため、冷却のための消費電力は少なくて済む。また、電子部品の熱は外気に放熱されるため、電子機器を設置した場所の室内温度は上昇しない。
図1は、本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置を備えたデータセンターの概略図である。 図2Aは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面図である。 図2Bは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の背面図である。 図3は、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面詳細図である。 図4Aは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の側面部分詳細図である。 図4Bは、図4Aの4B−4B断面図である。 図4Cは、本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の正面図である。 図5Aは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例1の側面図である。 図5Bは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例1の正面図である。 図5Cは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例2の側面図である。 図5Dは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例2の正面図である。 図5Eは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例3の側面図である。 図5Fは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例3の正面図である。 図6Aは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の外冷却ユニットの側面図である。 図6Bは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の背面詳細図である。 図7Aは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部と蒸発器部の側面図である。 図7Bは、図7Aの7B−7B断面図である。 図8は、本発明の実施の形態2のラック型サーバーを冷却する冷却装置を示す背面図である。 図9Aは、本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面図である。 図9Bは、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の背面図である。 図9Cは、図9BのA部拡大図である。 図9Dは、図9Cの9D−9D断面図である。 図10は、本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置の内冷却ユニットと外冷却ユニットの接合部の概略断面斜視図である。 図11は、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の外冷却ユニットの水冷熱交換部上段から下段までの各水冷受熱区間に並列に流入する熱交換水の流路状態を示す背面図である。 図12は、同ラック型サーバーを冷却する冷却装置を備えたデータセンターの概略図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置を備えたデータセンターの概略図である。図1に示すようにデータセンター1内には、複数台のラック型サーバー2が設置されている。ラック型サーバー2は、前面側47と背面側46に開口を設けた筐体40を有している。またラック型サーバー2は、筐体40の内部に、複数の電子機器3を備えている。図示していない操作パネル、または表示部が、筐体40の前面側47に向けられて備えられている。
そして、筐体40の背面側46に電子機器3同士、あるいは外部機器との接続を行う図示していない配線類、電源線類が設けられている。なお全ての電子機器3に、操作パネルまたは表示部が備わっているとは限らない。ラック型サーバー2は、データセンター1内に複数台設置されている。データセンター1は電子計算機室、サーバールームなどと呼ばれることもある。
図2Aは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面図、図2Bは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の背面図である。図2A、図2Bに示すようにラック型サーバー2を冷却する冷却装置4は、外冷却ユニット5と内冷却ユニット11とにより構成されている。また、筐体40の背面側46の一部を覆うように平板状の蒸発器部7が設けられている。箱形形状の凝縮器部6内には、複数の平板状の凝縮器6aと送風機10とが内蔵されている。また凝縮器部6には、通風口である外気吸込口8と、外気吹出口9とが設けられている。また図1に示すようにデータセンター1の天井1aに、外冷却ユニット5の凝縮器部6が設けられている。
図3は、本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面詳細図である。図3に示すように、内冷却ユニット11の受熱部12、往路管13、復路管14は電子機器3単体の中に設けられている。また、放熱部15は電子機器3単体の外部の外冷却ユニット5の蒸発器部7に接触させて設けられている。往路管13および復路管14は、受熱部12と放熱部15とを接続する。
そして、受熱部12、往路管13、放熱部15、および復路管14が順に連結されて作動流体41が循環する循環経路42が形成され、受熱部12の熱が放熱部15へ移動させられる。また復路管14と受熱部12との接続側に、すなわち循環経路42のうちの放熱部15から受熱部12の間に逆止弁21が設けられている。
また循環経路42内の気圧は、使用する作動流体41によって決定され、例えば作動流体41が水の場合、大気圧よりも低く設定される場合が多い。
以下、各部の詳細な構成について説明する。
受熱部12は、箱状になっている。受熱部12の底面が電子部品19、例えばCPU(Central Processing Unit)に対して熱伝導が可能な状態に取り付けられている。また、受熱部12の上部または側面には、往路管13と復路管14との一端が連結されている。受熱部12は、電子部品19からの熱を作動流体41に伝える。
図4Aは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の側面部分詳細図、図4Bは図4Aの4B−4B断面図、図4Cは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の正面図である。図4A〜図4Cに示すように作動流体41の熱を放出する放熱部15は、直方体形状である。放熱部15の内部には、接触させた蒸発器部7側の側面に放熱用フィン16が複数(図4B、図4Cでは11枚)設けられている。
そして放熱部15は、水平方向の水平幅15c(長手方向)を、鉛直方向の鉛直高さ15dよりも大きくしている。また放熱部15の上部には往路管13の一端が、放熱部15の下部には復路管14の一端が接続されている。
図5Aは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例1の側面図、図5Bは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例1の正面図、図5Cは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例2の側面図、図5Dは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例2の正面図、図5Eは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例3の側面図、図5Fは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の他の例3の正面図である。図5A〜図5Fには、放熱効果を促進するための放熱用フィン16の形状及び配置が異なる3例を示している。
図6Aは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の外冷却ユニットの側面図、図6Bは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部の背面詳細図である。図2A、図2B、図6Aに示すように外冷却ユニット5は、凝縮器部6と、熱交換部44である蒸発器部7と、液管17と、蒸気管18とから構成されている。ここで凝縮器部6は、内部に凝縮器6aを有する。蒸発器部7は、内部に受熱板7aを有する。液管17と蒸気管18とは、凝縮器部6と蒸発器部7とを接続する。例えばフロン系の冷媒43は蒸発器部7、蒸気管18、凝縮器部6、液管17へと循環され、熱の移動が行われる。
図7Aは本発明の実施の形態1のラック型サーバーを冷却する冷却装置の放熱部と蒸発器部の側面図、図7Bは図7Aの7B−7B断面図である。図7A、図7Bに示すように蒸発器部7は、放熱部15と反対側表面7cが凹凸形状の受熱板7aと受熱カバー7bとから構成されている。受熱板7aの凹凸部と、受熱カバー7bとの空間内を冷媒43が通過する。
上記構成において、電子部品19の冷却作用を内冷却ユニット11から説明する。図3に示すように内冷却ユニット11は、受熱部12、往路管13、放熱部15、および復路管14により構成され、作動流体41(例えば水)が流れる。通常運転時において、図4Aの放熱部15内の破線にて示す液面20までの容量の水が収納されている。
図1に示すラック型サーバー2が起動されると、電子部品19には大電流が流れるので、急速に発熱が始まる。すると、その熱を受けて図3に示す受熱部12内の水が急激に沸騰、気化し、勢い良く往路管13を介して放熱部15内に流れ込む。このとき逆止弁21の存在により、受熱部12内の水は復路管14方向には向かわない。
図3、図4Bに示すように放熱部15は、外冷却ユニット5の蒸発器部7に接触させて設けられている。そのため、放熱部15内に設けられた放熱用フィン16は、室温とほぼ同じ温度となっている。放熱用フィン16に気化した水、すなわち水蒸気が接触することにより水蒸気は冷却され、その結果水蒸気は、凝縮し、液化する。液化した水は放熱部15内に溜り、図4Aに示す破線の液面20を形成する。液面20の下には復路管14の一端が開口し、また液面20の上には往路管13の他端が開口している。
図4A〜図4Cに示すように放熱部15は、内部に液化した作動流体41を貯留している。そして放熱部15の水平方向断面積15aは、復路管14の作動流体41の循環方向に直交する方向41aの直交断面積15bよりも大きくしている。このような構成にすることにより、放熱部15内に存在する液面20の面積は、復路管14の作動流体41の循環方向に直交する方向41aの直交断面積15bよりもはるかに大きくなる。その結果、内冷却ユニット11の高さは低くなる。
なぜなら、逆止弁21を開放する水頭圧にするためには、逆止弁21に接続された復路管14は上方に高くしなければならない。しかし、本実施の形態1では、放熱部15の横幅は例えば4センチ、縦幅は15センチとすれば、放熱部15内の液面20の面積である水平方向断面積15aは、復路管14(内径断面積0.6cm)の作動流体41の循環方向に直交する方向41aの直交断面積15bの100倍にすることも簡単である。このようにすると必要な水頭圧高さは、数センチでも良い。
すなわち、放熱部15の内部の水平方向断面積15aを有する放熱部15内の液面20は、水平方向断面積15a全体で往路管13側からの圧力を受ける。その結果、逆止弁21を開放するための水頭高さが低くても逆止弁21を開放し、再び作動流体41を受熱部12内へと循環させ、冷却を継続することが出来る。
すなわち、本実施の形態1においては、逆止弁21を開放する水頭高が低く出来ることにより、製品高さは極めて低くでき、ラック型サーバー2の冷却に適用できる。
なお、放熱用フィン16については、蒸気の往路管13の接続口から復路管14の接続口へのショートサーキットを防ぎ放熱効果を促進する。そのため図5A〜図5Fに示すように、放熱用フィン16の形状及び配置が工夫されている。
図5A、図5Bでは、放熱用フィン16の高さが往路管13の接続口から遠くなるほど低くされている。図5C、図5Dでは、放熱用フィン16の各フィンが高さ方向に分割、間隔が空けられている。図5E、図5Fでは、往路管13の接続口と放熱用フィン16の各フィンの最高部とに空間が設けられ、放熱用フィン16の中央部のフィン以外は左右対称に傾斜している。
これにより図4B、図4Cの放熱用フィン16の形状に比べ、往路管13の接続口から遠いフィン間にも蒸気が通過しやすくなり、放熱用フィン16の各フィンがより有効に利用される。
次に、外冷却ユニット5の冷却作用を説明する。図3、図4A〜図4C、図6Aに示すように受熱部12に伝えられた電子部品19の発熱は、内冷却ユニット11の放熱部15から、放熱用フィン16により放熱効果が促進され、蒸発器部7の受熱板7aに伝えられる。
図7Bに示すように蒸発器部7の受熱板7aは、ネジ等により固定され放熱部15に密着している。放熱用フィン16により奪われた熱は、受熱板7aに効率よく伝わる。
受熱板7aは、放熱部15と反対側表面7cが凹凸形状となっている。受熱板7aの凹部と受熱カバー7bとの空間内に、冷媒43が通過するため、受熱板7aと冷媒43との接触面積が大きくなり、受熱板7aに伝わった熱は、効率よく冷媒43に伝わる。
このとき、液状の冷媒43が蒸発器部7の最高位置まで液管17を含め満たされている。受熱板7aに伝わった熱により、蒸発器部7内の液状の冷媒43は蒸発し、図2A、図2Bに示す蒸気管18を経て凝縮器6aへ移動する。
凝縮器部6は、向かい合う面を通風可能に開口(外気吸込口8、外気吹出口9)した箱体内に、凝縮器6aと送風機10とが配置されている。外気吸込口8、外気吹出口9は、他の通気口同様、空気が通過する構成であれば、格子状、パンチング、あるいは網状などでもよい。凝縮器6aは、送風機10が送り出す空気があたり通過するように配置される。図2Aにおいては、通風方向(矢印)に対して斜めに傾けて配置されている。
図1に示す外気通風空間52に配置した凝縮器部6では、通過する外気45によって図2A、図2Bに示す凝縮器6a内の冷媒43が冷却、凝縮される。液化した冷媒43は、液管17を通って蒸発器部7へと降下していく。
このように、外冷却ユニット5は、冷媒43を蒸発器部7、蒸気管18、凝縮器6a、液管17へと循環させ、サーモサイフォン型のサイクルを構成して熱の移動を行っている。すなわち、放熱部15から放出された作動流体41の熱は、冷媒43が循環されて外気45へ放熱される。
なお、冷却装置4に使用する構成部材の材質は、高発熱体に適用するため熱伝導性、耐食性を考慮し、アルミニウム、銅またはステンレス等が好適である。
(実施の形態2)
図8は、本発明の実施の形態2のラック型サーバーを冷却する冷却装置の背面図である。本発明の実施の形態2では、実施の形態1と同じ構成には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、異なる点のみを説明する。図8に示すように、外冷却ユニット5の液管17の途中、蒸発器部7側に逆止弁22が設けられている。
逆止弁22により、蒸発器部7から液管17への冷媒43の逆戻りが防止される。冷媒43の循環方向が一方向に固定されるため、サーモサイフォン型の冷媒循環は安定する。
また図1に示すように、ラック型サーバー2が複数台配置されるとともにラック型サーバー2を冷却する冷却装置4が備えられたデータセンター1において、データセンター1は上部の外気通風空間52と、下部の本体空間51とに分離されている。ラック型サーバー2は本体空間51に配置され、凝縮器6aが外気通風空間52に配置されている。
これにより、凝縮器部6からの排熱は外気45へ放出されるため、電子機器3の排熱による室内温度上昇が防止できる。
以上のように、外冷却ユニット5と内冷却ユニット11とも圧力差により冷媒43および作動流体41が循環される。そのため、循環のためのポンプは不要となり、且つ凝縮器部6からの排熱は外気45へ放出される。その結果、冷却装置4の排熱による室内温度上昇が防止され、空調を含めたデータセンター1全体として消費電力の増加が抑制される。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3では、実施の形態1、2と同じ構成には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、異なる点のみを説明する。図9Aは本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置の側面図、図9Bは同ラック型サーバーを冷却する冷却装置の背面図、図9Cは図9BのA部拡大図、図9Dは図9Cの9D−9D断面図である。
本発明の実施の形態3が、実施の形態1と異なる点は、外冷却ユニット34のみである。図9A、図9Bに示すように外冷却ユニット34は、屋外冷却塔35、往路水冷管26、熱交換部44である水冷熱交換部31、および復路水冷管27を順次接続した水冷サイクルである。すなわち、冷媒43は水である。ここで往路水冷管26と復路水冷管27とは、水冷熱交換部31と屋外冷却塔35とを接続する。水冷熱交換部31は、筐体40の背面側46に設けられ、内部に水冷受熱板31aを有している。
図9A〜図9Dに示すように、冷却された往路冷却水28が屋外冷却塔35から送水され、往路水冷管26を経て水冷熱交換部31へ到達し、復路水冷管27へと循環する。水冷熱交換部31は、水冷受熱板31aと、水冷受熱カバー32とから構成されている。ここで水冷受熱板31aは、複数の水冷フィン31bと、水冷フィン31bを挟む形の水冷仕切板31cを有する。また水冷受熱板31aは、放熱部15と反対側表面31dが凹凸形状である。水冷仕切板31cは、水冷受熱カバー32に垂直に接合されている。また内冷却ユニット11の放熱部15と、水冷仕切板31cにより区切られた水冷受熱区間33の個々とが接触し、熱交換される。
次に、水冷受熱区間33における熱交換を説明する。図9Dに示すように水冷受熱区間33では、水冷受熱板31aが水冷受熱カバー32に垂直に接合されている。そして水冷受熱区間33は、内冷却ユニット11のおのおのの放熱部15と接触する区間毎に水冷仕切板31cにより区分けされている。したがって図9Bに示すように往路冷却水28は、おのおのの水冷受熱区間33毎に並列に熱交換水29が流入する。
次に放熱部15からの熱を受け取った熱交換水29は、復路冷却水30となって、復路水冷管27を通って再び屋外冷却塔35へ運ばれる。そして、放熱部15からの熱を外気45へ放出し、復路冷却水30は外気温レベルまで冷却される。屋外冷却塔35により冷却された復路冷却水30は往路冷却水28となり、往路冷却水28が再度、水冷熱交換部31へ送られ、内冷却ユニット11の放熱部15から熱を奪う。このような循環により、連続的に電子機器3の冷却が行われる。
次に図10を用いて、内冷却ユニット11と外冷却ユニット34との接合部について説明する。図10は、本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置の内冷却ユニットと外冷却ユニットの接合部の概略断面斜視図である。内冷却ユニット11の放熱部15からの熱が、外冷却ユニット34の水冷受熱板31aに伝わる。放熱部15からの熱は、水冷受熱板31aに設けた水冷フィン31bから、水冷フィン31b間を流れる熱交換水29へと放熱され、放熱部15の冷却が行われる。
また、図11は、本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置の外冷却ユニットの水冷熱交換部上段から下段までの各水冷受熱区間に並列に流入する熱交換水の流路状態を示す背面図である。おのおのの水冷受熱区間33の流路圧力損失が等しくなるようにして、おのおのの水冷受熱区間33に均一な流量の熱交換水29が流入する。その結果、水冷熱交換部31のどの段も同じ冷却性能となる。
図12は、本発明の実施の形態3のラック型サーバーを冷却する冷却装置を備えたデータセンターの概略図である。図12に示すようにデータセンター1は、ラック型サーバー2が複数台配置され、ラック型サーバー2を冷却する冷却装置48が備えられている。図9A、図9Bに示す内冷却ユニット11の放熱部15から奪った熱は、屋外冷却塔35から外気45へ放出される。そのため、実施の形態1、2と同様に冷却装置48の排熱による室内温度上昇が防止でき、空調を含めたデータセンター1全体として消費電力の増加が抑制される。
また図9Bに示す外冷却ユニット34に、温調機能付きの屋外冷却塔35が使用された場合、実施の形態1、2に比べ、内冷却ユニット11の放熱部15(接合部)は、低温に保たれる。その結果、受熱部12の温度も低下し、内冷却ユニット11の冷却性能が向上する。これにより、実施の形態1、2よりも更に大規模な発熱量を有するデータセンター1にも適用可能な冷却装置48を提供できる。
本発明は、ラック型の収納装置の内部に電子機器を備えた屋内型の発熱体収納装置の冷却に利用可能である。
1 データセンター
1a 天井
2 ラック型サーバー
3 電子機器
4,48 冷却装置
5,34 外冷却ユニット
6 凝縮器部
6a 凝縮器
7 蒸発器部
7a 受熱板
7b 受熱カバー
7c,31d 反対側表面
8 外気吸込口
9 外気吹出口
10 送風機
11 内冷却ユニット
12 受熱部
13 往路管
14 復路管
15 放熱部
15a 水平方向断面積
15b 直交断面積
15c 水平幅
15d 鉛直高さ
16 放熱用フィン
17 液管
18 蒸気管
19 電子部品
20 液面
21,22 逆止弁
26 往路水冷管
27 復路水冷管
28 往路冷却水
29 熱交換水
30 復路冷却水
31 水冷熱交換部
31a 水冷受熱板
31b 水冷フィン
31c 水冷仕切板
32 水冷受熱カバー
33 水冷受熱区間
35 屋外冷却塔
40 筐体
41 作動流体
41a 作動流体の循環方向に直交する方向
42 循環経路
43 冷媒
44 熱交換部
45 外気
46 背面側
47 前面側
51 本体空間
52 外気通風空間

Claims (4)

  1. 筐体内に電子部品を有する複数の電子機器を備えたラック型サーバーを冷却する冷却装置において、
    前記冷却装置は内冷却ユニットと外冷却ユニットとを備え、
    前記内冷却ユニットは前記電子部品からの熱を作動流体に伝える受熱部と、
    前記作動流体の熱を放出する放熱部と、
    前記受熱部と前記放熱部とを接続する往路管および復路管とを備え、
    前記受熱部、前記往路管、前記放熱部、および前記復路管を前記作動流体が循環する循環経路を形成するとともに、前記循環経路のうちの前記放熱部から前記受熱部の間であって前記受熱部の近傍に逆止弁を設け、
    前記逆止弁が水頭圧により開放されて前記作動流体が前記受熱部内へと循環させることにより、前記作動流体を前記循環経路にポンプなしで循環させて前記受熱部の熱を前記放熱部へ移動させ、
    前記外冷却ユニットは前記放熱部に接触させた熱交換部を有し、前記放熱部から放出された前記作動流体の熱を、冷媒を循環させて外気へ放熱するとともに、
    前記外冷却ユニットは凝縮器部と、前記熱交換部である蒸発器部と、前記凝縮器部と前記蒸発器部とを接続する液管および蒸気管とから構成され、
    前記凝縮器部は前記ラック型サーバーを複数台配置したデータセンターの天井に設けられた箱形形状であり、通風口を備えるとともに内部に凝縮器と送風機とを有し、
    前記蒸発器部は前記筐体の背面側に設けられ、内部に受熱板を有し、
    前記冷媒を前記蒸発器部、前記蒸気管、前記凝縮器部、前記液管へと循環させることを特徴とするラック型サーバーを冷却する冷却装置。
  2. 前記受熱板は、前記放熱部と反対側表面が凹凸形状であることを特徴とする請求項記載のラック型サーバーを冷却する冷却装置。
  3. 前記液管に逆止弁を設けたことを特徴とする請求項記載のラック型サーバーを冷却する冷却装置。
  4. 前記データセンターを上部の外気通風空間と下部の本体空間とに分離し、
    前記ラック型サーバーは、前記本体空間に配置し、
    請求項記載のラック型サーバーを冷却する冷却装置を備え、
    前記凝縮器を前記外気通風空間に配置したことを特徴とするデータセンター。
JP2013542821A 2011-11-08 2012-10-30 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター Expired - Fee Related JP5824662B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013542821A JP5824662B2 (ja) 2011-11-08 2012-10-30 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011244236 2011-11-08
JP2011244236 2011-11-08
PCT/JP2012/006946 WO2013069226A1 (ja) 2011-11-08 2012-10-30 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター
JP2013542821A JP5824662B2 (ja) 2011-11-08 2012-10-30 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013069226A1 JPWO2013069226A1 (ja) 2015-04-02
JP5824662B2 true JP5824662B2 (ja) 2015-11-25

Family

ID=48289170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013542821A Expired - Fee Related JP5824662B2 (ja) 2011-11-08 2012-10-30 ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9560794B2 (ja)
JP (1) JP5824662B2 (ja)
CN (1) CN103931279B (ja)
WO (1) WO2013069226A1 (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5858414B1 (ja) 2014-08-18 2016-02-10 株式会社Murakumo システムおよびラック
JP6138093B2 (ja) * 2014-09-10 2017-05-31 シムックス株式会社 サーバ冷却システム及びその冷却方法
US9552025B2 (en) * 2014-09-23 2017-01-24 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
US10448543B2 (en) * 2015-05-04 2019-10-15 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
JP5835764B1 (ja) * 2015-05-25 2015-12-24 株式会社Murakumo システムおよびラック
US9930810B2 (en) * 2015-10-30 2018-03-27 Schneider Electric It Corporation Aisle containment roof system having a fixed perforated panel and a movable perforated panel
CN106970662A (zh) 2016-01-14 2017-07-21 讯凯国际股份有限公司 智能控制方法与装置
US9769953B2 (en) * 2016-02-04 2017-09-19 Google Inc. Cooling a data center
US10349557B2 (en) * 2016-02-24 2019-07-09 Thermal Corp. Electronics rack with compliant heat pipe
CN105658039B (zh) * 2016-03-18 2018-03-09 广州市铭钰标识科技有限公司 环保节能风冷恒温系统
US10349561B2 (en) 2016-04-15 2019-07-09 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
CN106793681A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 冷却顶置换热的集装箱数据中心及其换热的方法
CN107046793A (zh) * 2016-12-20 2017-08-15 曙光信息产业(北京)有限公司 液冷式服务器系统
CN106793706A (zh) * 2017-01-12 2017-05-31 泰安鼎鑫冷却器有限公司 一种充电桩电路板任意组合式冷却装置
US10045466B1 (en) * 2017-04-28 2018-08-07 Quanta Computer Inc. High performance server through improved hybrid cooling
US10191521B2 (en) 2017-05-25 2019-01-29 Coolanyp, LLC Hub-link liquid cooling system
CN107743354B (zh) * 2017-10-25 2020-03-03 北京百度网讯科技有限公司 数据中心机房的制冷系统和数据中心
JP7099082B2 (ja) * 2017-10-30 2022-07-12 株式会社デンソー 機器温調装置
WO2019087800A1 (ja) * 2017-10-30 2019-05-09 株式会社デンソー 機器温調装置
CN110139531B (zh) 2018-02-02 2021-03-05 阿里巴巴集团控股有限公司 适用于冷却设备的导流系统及冷却系统
US11209215B2 (en) * 2018-07-27 2021-12-28 Qualcomm Incorporated Enhanced cooling of an electronic device using micropumps in thermosiphons
US11467637B2 (en) 2018-07-31 2022-10-11 Wuxi Kalannipu Thermal Management Technology Co., Ltd. Modular computer cooling system
US11737238B1 (en) * 2018-10-26 2023-08-22 United Services Automobile Association (Usaa) Data center cooling system
US11202394B1 (en) 2018-10-26 2021-12-14 United Sendees Automobile Association (USAA) Data center cooling system
EP3671828A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Evaporative microchip cooling
CN110062560B (zh) * 2019-03-14 2022-02-25 华为技术有限公司 散热方法、散热装置、和机柜
US11116114B2 (en) * 2019-06-18 2021-09-07 Baidu Usa Llc Cooling system design for data centers
US10912229B1 (en) * 2019-08-15 2021-02-02 Baidu Usa Llc Cooling system for high density racks with multi-function heat exchangers
EP3829278B1 (en) 2019-11-29 2022-05-18 Ovh Cooling arrangement for a server mountable in a server rack
US11324146B2 (en) * 2020-07-02 2022-05-03 Google Llc Modular data center serverhall assembly
US11445638B2 (en) * 2020-09-04 2022-09-13 Baidu Usa Llc System and method for managing airflow in a data center
US11284542B1 (en) * 2020-09-23 2022-03-22 Baidu Usa Llc Modular two-dimensional cooling system design
CN112378118A (zh) * 2020-10-21 2021-02-19 陶阿燕 一种节能环保的地源热泵蒸发器快速散热机构
US11653479B2 (en) * 2021-05-10 2023-05-16 Baidu Usa Llc Modular cooling units and advanced distribution hardware for racks
US11729940B2 (en) * 2021-11-02 2023-08-15 Oracle International Corporation Unified control of cooling in computers
EP4181642A1 (en) * 2021-11-16 2023-05-17 JJ Cooling Innovation Sàrl Cooling system for electronic component racks
US11711908B1 (en) * 2022-03-18 2023-07-25 Baidu Usa Llc System and method for servicing and controlling a leak segregation and detection system of an electronics rack

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2551821Y2 (ja) 1991-03-29 1997-10-27 株式会社東芝 プリント配線基板装置
JPH09125891A (ja) * 1995-11-02 1997-05-13 Hitachi Constr Mach Co Ltd シールド機のエレクタ装置
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
US6657121B2 (en) * 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system
US6828675B2 (en) 2001-09-26 2004-12-07 Modine Manufacturing Company Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets
US7133283B2 (en) 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
TW594946B (en) * 2002-01-16 2004-06-21 Sanken Electric Co Ltd Manufacturing method of semiconductor device
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
JP2004363308A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd ラックマウントサーバシステム
JP2005079483A (ja) 2003-09-03 2005-03-24 Hitachi Ltd 電子機器装置
JP4318567B2 (ja) 2004-03-03 2009-08-26 三菱電機株式会社 冷却システム
US7509995B2 (en) * 2004-05-06 2009-03-31 Delphi Technologies, Inc. Heat dissipation element for cooling electronic devices
US20060196640A1 (en) 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US7077189B1 (en) 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes
KR100645734B1 (ko) * 2005-12-14 2006-11-15 주식회사 경동나비엔 난방/온수 겸용 콘덴싱 보일러의 열교환기
JP4978401B2 (ja) 2007-09-28 2012-07-18 パナソニック株式会社 冷却装置
US9074825B2 (en) * 2007-09-28 2015-07-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heatsink apparatus and electronic device having the same
JP4951596B2 (ja) * 2008-07-31 2012-06-13 株式会社日立製作所 冷却システム及び電子装置
EP2165968A1 (en) 2008-09-19 2010-03-24 InBev S.A. Bag-in-container with prepressurized space between inner bag and outer container
US7903404B2 (en) * 2009-04-29 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data centers
JP5644767B2 (ja) 2009-09-29 2014-12-24 日本電気株式会社 電子機器装置の熱輸送構造
WO2011081620A1 (en) 2009-12-28 2011-07-07 Hewlett-Packard Development Company A system for providing physically separated compute and i/o resources in the datacenter to enable space and power savings
CN101815423B (zh) 2010-01-11 2012-06-27 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种机柜散热方法及装置
TWI422318B (zh) * 2010-10-29 2014-01-01 Ind Tech Res Inst 數據機房

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013069226A1 (ja) 2015-04-02
WO2013069226A1 (ja) 2013-05-16
CN103931279A (zh) 2014-07-16
CN103931279B (zh) 2016-08-17
US20140321050A1 (en) 2014-10-30
US9560794B2 (en) 2017-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5824662B2 (ja) ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター
US9936607B2 (en) Fabricating cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader
JP6015675B2 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
JP5671659B2 (ja) 冷却ユニット
JP5210997B2 (ja) 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
US9210830B2 (en) Immersion-cooled and conduction-cooled method for electronic system
US7958935B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
JP5857964B2 (ja) 電子機器冷却システム
US7231961B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US8369091B2 (en) Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
JP5929754B2 (ja) 電子機器排気の冷却装置
US20130091868A1 (en) Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US8605437B2 (en) Cooling apparatus and electronic equipment
KR20100045366A (ko) 액체 냉각 장치 및 전자 시스템 섀시의 블레이드를 냉각하는 방법
JP2008060515A (ja) 電子制御装置の冷却装置
JP5399036B2 (ja) 建屋内冷却機構
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP2015088172A (ja) 冷却装置とこれを備えたデータセンター
JP2012252429A (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150305

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150428

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150511

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees