JP5878817B2 - Connection structure of flat circuit body - Google Patents
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Description
本発明は、複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶFPC(Flexible Printed Circuit)やFFC(Flexible Flat Cable)などのフラット回路体の接続端子部における複数の導体パターンを、前記フラット回路体における導体パターンと同一の配列ピッチで回路基板の表面に装備されている複数の接点パターンに導通接続させるフラット回路体の接続構造に関する。 According to the present invention, a plurality of conductor patterns in a connection terminal portion of a flat circuit body such as an FPC (Flexible Printed Circuit) or an FFC (Flexible Flat Cable) arranged in a plane at a predetermined arrangement pitch is provided as the flat circuit. The present invention relates to a connection structure for a flat circuit body that is conductively connected to a plurality of contact patterns provided on the surface of a circuit board at the same arrangement pitch as a conductor pattern in the body.
図16は、フラット回路体の接続構造の従来例を示したものである。
このフラット回路体の接続構造は、下記特許文献1に開示されたものである。
FIG. 16 shows a conventional example of a connection structure of flat circuit bodies.
The connection structure of the flat circuit body is disclosed in Patent Document 1 below.
下記特許文献1におけるフラット回路体の接続構造は、フラット回路体100の接続端子部101における導体パターン111を、基板用コネクタ200を介して、回路基板300の表面に装備されている接点パターン311に導通接続させる。
In the connection structure of the flat circuit body in Patent Document 1 below, the
特許文献1では、該基板用コネクタ200の樹脂製ハウジング220を、回路基板300に貫通形成されたハウジング位置決め孔320に嵌合させることで、基板用コネクタ200を、回路基板300上の接点パターン311に対応する位置に位置決めする。
In Patent Document 1, a
基板用コネクタ200は、一側面201に、フラット回路体100の接続端子部101を嵌合接続する回路体収容部202が、装備されている。また、基板用コネクタ200の一側面201と反対側の側面には、接点パターン311に半田付けされる基板接続端子211が配列されている。
The
樹脂製ハウジング220内では、回路体収容部202に嵌合接続された接続端子部101の各導体パターン111が、基板接続端子211の端部に導通接続されるように、基板接続端子211の端部形状等が設定されている。
In the
また、下記特許文献2には、特許文献1のような基板用コネクタ200を使わずに、フラット回路体上の導体パターンを、回路基板上の接点パターンに押圧接触させることで、導体パターンと接点パターンとを導通接続させるフラット回路体の接続構造が開示されている。
Further, in Patent Document 2 below, without using the
特許文献2におけるフラット回路体の接続構造の場合は、フラット回路体を回路体の長手方向に折り返し、折り返し部の外面側の被覆層を除去することで、折り返し部の外面側の導体パターンを露出させている。そして、折り返し部を支持する筐体(特許文献2では、ハウジング27)を回路基板に固定することで、折り返し部に露出している導体パターンを、回路基板上の接点パターンに押圧接触させる。 In the case of the connection structure of the flat circuit body in Patent Document 2, the flat circuit body is folded back in the longitudinal direction of the circuit body, and the covering layer on the outer surface side of the folded portion is removed to expose the conductor pattern on the outer surface side of the folded portion. I am letting. And the conductor pattern exposed to the folding | turning part is press-contacted to the contact pattern on a circuit board by fixing the housing | casing (In patent document 2, the housing 27) which supports a folding | turning part to a circuit board.
ところが、特許文献1におけるフラット回路体の接続構造の場合は、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が必要となり、生産性が悪いという問題があった。 However, in the case of the connection structure of the flat circuit body in Patent Document 1, a troublesome soldering operation is required for the circuit board, and there is a problem that productivity is poor.
また、特許文献2におけるフラット回路体の接続構造の場合は、フラット回路体自体の折り返し部の曲げ剛性を利用して、導体パターンを接点パターンに押圧させている。そのため、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わると、導体パターンと接点パターンとの接触圧が変化してしまい、安定した導通接続が得られなくなるおそれがあった。 Moreover, in the case of the connection structure of the flat circuit body in Patent Document 2, the conductor pattern is pressed against the contact pattern by utilizing the bending rigidity of the folded portion of the flat circuit body itself. Therefore, when the bending rigidity of the flat circuit body itself changes, the contact pressure between the conductor pattern and the contact pattern changes, and there is a possibility that stable conductive connection cannot be obtained.
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができるフラット回路体の接続構造を提供することにある。更に、本発明の目的は、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることのできるフラット回路体の接続構造を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and does not require laborious soldering work on the circuit board, and a plurality of conductor patterns on the flat circuit body and a plurality of contact patterns on the circuit board. An object of the present invention is to provide a connection structure of a flat circuit body that can simplify the conductive connection with the circuit. Furthermore, the object of the present invention is to provide a stable contact pressure for any of a plurality of conductor patterns on the flat circuit body without being affected by the bending rigidity of the flat circuit body itself even if the bending rigidity of the flat circuit body itself changes. An object of the present invention is to provide a flat circuit body connection structure that can be conductively connected to a plurality of contact patterns on a circuit board.
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
(1)複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶフラット回路体の接続端子部における導体パターンを、前記フラット回路体における導体パターンと同一の配列ピッチで回路基板の表面に装備されている複数の接点パターンに導通接続させるフラット回路体の接続構造であって、
前記接続端子部の前記導体パターンが下面に露出するように、前記フラット回路体を係止する回路体支持枠と、
底面が前記回路基板の表面と対向するように前記回路体支持枠の上部に嵌合されている押さえ部材本体と、前記回路基板に向かって進退可能に前記押さえ部材本体の底部に備えた回路体当接部材と、該回路体当接部材を前記回路体支持枠の下面に向かって付勢する弾発部材と、を備えて、前記回路体支持枠に装着されている前記フラット回路体の前記接続端子部を前記回路体当接部材によって前記回路基板側に押圧する回路体押圧部材と、
前記回路基板の表面に固定されている基板固定部と、該基板固定部に一体形成されて前記回路体支持枠が嵌合可能な支持枠嵌合部と、を備え、前記支持枠嵌合部は、前記回路体当接部材が前記接続端子部を前記回路基板に押圧した状態となるように前記回路体押圧部材を位置決めする押圧部材位置決め部を有する支持枠受け部材と、
を備えて、前記フラット回路体の前記接続端子部の前記導体パターンが前記回路体押圧部材によって前記接点パターンに押圧されている状態にあることで、前記導体パターンと前記接点パターンとが導通接続されていることを特徴とするフラット回路体の接続構造。
The above-described object of the present invention is achieved by the following configuration.
(1) A conductor pattern in a connection terminal portion of a flat circuit body in which a plurality of conductor patterns are arranged in a plane at a predetermined arrangement pitch is mounted on the surface of the circuit board at the same arrangement pitch as the conductor pattern in the flat circuit body. A connection structure of a flat circuit body that is conductively connected to a plurality of contact patterns,
A circuit body support frame for locking the flat circuit body so that the conductor pattern of the connection terminal portion is exposed on the lower surface;
A pressing member main body bottom surface is fitted into the upper portion of the circuit body support frame so as to face the surface of the circuit board, the circuit body provided with a bottom portion of the pressing member main body movably toward said circuit board The flat circuit body mounted on the circuit body support frame, comprising: a contact member; and a resilient member that urges the circuit body contact member toward the lower surface of the circuit body support frame. A circuit body pressing member that presses the connection terminal portion toward the circuit board by the circuit body contact member;
A board fixing part fixed to the surface of the circuit board; and a support frame fitting part formed integrally with the board fixing part and capable of fitting the circuit body support frame. A support frame receiving member having a pressing member positioning portion for positioning the circuit body pressing member so that the circuit body contact member presses the connection terminal portion against the circuit board;
It comprise said that a state in which the conductor pattern of the connecting terminal portion of the flat circuit body is pressed against the contact patterns by the circuit body pressing member, and the conductive trace and the contact pattern is electrically connected connecting structure of the flat circuit body characterized by that.
(2)前記押さえ部材本体は、前記フラット回路体を前記回路基板の表面に沿って押さえる平坦な底面を備え、
前記回路体当接部材は、前記押さえ部材本体の底面を挿通している状態で、前記フラット回路体の前記接続端子部を横断する直線の帯状に前記フラット回路体の裏面を押圧可能に前記フラット回路体の裏面に接していることを特徴とする上記(1)に記載のフラット回路体の接続構造。
(2) The pressing member body includes a flat bottom surface that presses the flat circuit body along the surface of the circuit board,
The circuit body abutting member is flat so that the back surface of the flat circuit body can be pressed in a straight strip shape across the connection terminal portion of the flat circuit body in a state where the bottom surface of the pressing member body is inserted. The flat circuit body connection structure according to (1), wherein the flat circuit body is in contact with the back surface of the circuit body.
上記(1)の構成によれば、フラット回路体の接続端子部における導体パターンと、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、フラット回路体を係止した回路体支持枠に回路体押圧部材を嵌合装着し、更に、この回路体押圧部材の装着が完了した回路体支持枠を、回路基板に固定された支持枠受け部材に嵌合装着して、フラット回路体の導体パターンを接点パターンに直接に押圧接触させることによって実現する。 According to the configuration of (1) above, the conductive connection between the conductor pattern in the connection terminal portion of the flat circuit body and the contact pattern on the circuit board is connected to the circuit body support frame that holds the flat circuit body. In addition, the circuit body support frame on which the circuit body pressing member has been mounted is fitted and mounted on the support frame receiving member fixed to the circuit board, and the conductor pattern of the flat circuit body is changed to the contact pattern. This is realized by directly pressing and touching.
そのため、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができる。 This eliminates the need for troublesome soldering work on the circuit board, and facilitates the conductive connection between the plurality of conductor patterns on the flat circuit body and the plurality of contact patterns on the circuit board.
また、上記(1)の構成によれば、回路基板上の接点パターンに対するフラット回路体の導体パターンの押圧は、フラット回路体自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材に組み込まれた回路体当接部材によってフラット回路体を強制的に回路基板に押し付けることにより行っている。 Also, according to the configuration of (1) above, the pressing of the conductor pattern of the flat circuit body against the contact pattern on the circuit board does not depend on the bending rigidity of the flat circuit body itself, but is incorporated in the circuit body pressing member. This is done by forcibly pressing the flat circuit body against the circuit board by the circuit body abutting member.
そのため、仕様変更等によってフラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることができる。 Therefore, even if the bending rigidity of the flat circuit body itself changes due to a change in specifications, etc., all of the multiple conductor patterns on the flat circuit body have a stable contact pressure without being affected by the bending rigidity of the flat circuit body itself. Conductive connection can be made to a plurality of contact patterns on the substrate.
上記(2)の構成によれば、回路体支持枠に係止されたフラット回路体の接続端子部は、回路体支持枠に装着された押さえ部材本体の底面によって、回路基板の表面に押し付けられるため、接続端子部の全体が回路基板の表面に積層された状態になる。そして、回路基板の表面に積層された接続端子部における導体パターンの一部が、回路体当接部材によって回路基板上の接点パターンに押圧されるが、回路体当接部材が押圧する部位はフラット回路体の接続端子部を横断する直線の帯状で、押圧領域が狭いため、小さな付勢力でも、単位面積当たりでは、充分な押圧力を確保することができる。 According to the configuration of (2) above, the connection terminal portion of the flat circuit body locked to the circuit body support frame is pressed against the surface of the circuit board by the bottom surface of the pressing member body mounted on the circuit body support frame. Therefore, the entire connection terminal portion is laminated on the surface of the circuit board. A part of the conductor pattern in the connection terminal portion laminated on the surface of the circuit board is pressed against the contact pattern on the circuit board by the circuit body contact member, but the portion pressed by the circuit body contact member is flat. Since it is a straight strip that crosses the connection terminal portion of the circuit body and the pressing area is narrow, a sufficient pressing force can be secured per unit area even with a small urging force.
従って、弾発部材の小型化等により、接続構造の小型化を図ると共に、安定した押圧力の確保によって安定した導通性能を確保することができる。 Therefore, it is possible to reduce the size of the connection structure by reducing the size of the elastic member, and to ensure stable conduction performance by securing a stable pressing force.
本発明によるフラット回路体の接続構造によれば、フラット回路体の接続端子部における導体パターンと、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、導体パターンを直接に接点パターンに押圧接触させることによって実現する。 According to the connection structure of the flat circuit body according to the present invention, the conductive connection between the conductor pattern in the connection terminal portion of the flat circuit body and the contact pattern on the circuit board is achieved by pressing the conductor pattern directly against the contact pattern. Realize.
そのため、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができる。 This eliminates the need for troublesome soldering work on the circuit board, and facilitates the conductive connection between the plurality of conductor patterns on the flat circuit body and the plurality of contact patterns on the circuit board.
また、本発明によるフラット回路体の接続構造によれば、回路基板上の接点パターンに対するフラット回路体の導体パターンの押圧は、フラット回路体自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材に組み込まれた回路体当接部材によってフラット回路体を強制的に回路基板に押し付けることにより行っている。 Further, according to the flat circuit body connection structure of the present invention, the pressing of the conductor pattern of the flat circuit body against the contact pattern on the circuit board does not depend on the bending rigidity of the flat circuit body itself; This is done by forcibly pressing the flat circuit body against the circuit board by the built-in circuit body abutting member.
そのため、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることができる。 Therefore, even if the bending rigidity of the flat circuit body itself is changed, the plurality of conductor patterns on the flat circuit body are not affected by the bending rigidity of the flat circuit body itself. The contact pattern can be conductively connected.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .
以下、本発明に係るフラット回路体の接続構造の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a flat circuit body connection structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1〜図15は本発明に係るフラット回路体の接続構造の一実施形態を示したもので、図1は本発明の一実施形態のフラット回路体の接続構造の外観斜視図、図2は図1に示したフラット回路体の接続構造の正面図、図3は図2のA−A断面図で、図4は図3のB部の拡大図、図5は図1に示したフラット回路体の接続構造を実現する構成部品の分解斜視図、図6は図5に示した回路体押圧部材の正面図、図7は図6のC−C断面図、図8は図7のD−D断面図、図9は図7のE部の拡大図、図10は図6に示した回路体押圧部材の組立工程の説明図、図11は図5に示したフラット回路体の矢印F方向からの矢視図、図12はフラット回路体を係止した一実施形態の回路体支持枠に、回路体押圧部材を嵌合装着する前の状態を示す斜視図、図13は図12のG部の拡大図、図14は図5に示した回路基板に支持枠受け部材を固定する工程の説明図、図15は回路基板に固定された一実施形態の支持枠受け部材に、回路体押圧部材が装着されている回路体支持枠を装着する前の状態を示す斜視図である。 1 to 15 show an embodiment of a connection structure for a flat circuit body according to the present invention. FIG. 1 is an external perspective view of the connection structure for a flat circuit body according to an embodiment of the present invention. 1 is a front view of the connection structure of the flat circuit body shown in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 2, FIG. 4 is an enlarged view of a portion B in FIG. FIG. 6 is a front view of the circuit body pressing member shown in FIG. 5, FIG. 7 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 6, and FIG. FIG. 9 is an enlarged view of a portion E in FIG. 7, FIG. 10 is an explanatory view of an assembly process of the circuit body pressing member shown in FIG. 6, and FIG. 11 is an arrow F direction of the flat circuit body shown in FIG. FIG. 12 is a perspective view showing a state before the circuit body pressing member is fitted and attached to the circuit body support frame of the embodiment in which the flat circuit body is locked. 13 is an enlarged view of a portion G in FIG. 12, FIG. 14 is an explanatory view of a process of fixing the support frame receiving member to the circuit board shown in FIG. 5, and FIG. 15 is a support frame receiver of an embodiment fixed to the circuit board. It is a perspective view which shows the state before mounting | wearing the member with the circuit body support frame in which the circuit body press member is mounted | worn.
この一実施形態のフラット回路体の接続構造で使用する回路基板10は、図5及び図14に示すように略矩形のプリント回路基板で、片側の表面には、所定の配列ピッチで複数の接点パターン11が配列されている。接点パターン11は、後述するフラット回路体20の接続端子部21の導体パターン22を導通接続する導体部である。
The
また、回路基板10は、多層の回路基板であり、図示はしていないが、中間層に回路パターンや電子回路が形成されている。
The
また、本実施形態における回路基板10は、複数の接点パターン11が配列された領域A1の周囲の4箇所に、後述する回路体支持枠30の回路体支持部を挿通させる逃げ孔12が貫通形成されている。
Further, in the
図5に示すように、本実施形態のフラット回路体の接続構造において、回路基板10に接続するフラット回路体20は、複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶFPC又はFFCである。このフラット回路体20は、図5及び図11に示すように、長さ方向の一端側で、片側の表面(図5では下面)20aに、接続端子部21が、設けられている。接続端子部21には、回路基板10上の接点パターン11と同じ配列ピッチで、複数の導体パターン22が配列されている。それぞれの導体パターン22は、前記接点パターン11に導通接続するために、片側の表面20aに露出させた導体部である。
As shown in FIG. 5, in the flat circuit body connection structure of this embodiment, the
また、フラット回路体20の一端側には、後述する回路体支持枠に係止させるための係止孔23が、装備されている。
Further, a locking
本実施形態の場合、フラット回路体20の一端側は、図5に示すように、一端側から順に、底面配置領域24aと、側面配置領域24bとを折り曲げ形成される。底面配置領域24aは、後述する回路体支持枠30の底面部に配置される矩形状の領域である。側面配置領域24bは、後述する回路体支持枠30の一側面に沿って配置される矩形状の領域である。
前述の接続端子部21は、底面配置領域24aの下面に設けられている。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 5, one end side of the
The
本実施形態のフラット回路体の接続構造は、フラット回路体20の接続端子部21における導体パターン22を、フラット回路体20における導体パターン22と同一の配列ピッチで回路基板10の表面に装備されている複数の接点パターン11に導通接続させる。
In the connection structure of the flat circuit body of this embodiment, the
本実施形態のフラット回路体の接続構造は、図1〜図5に示すように、回路体支持枠30と、回路体押圧部材40と、支持枠受け部材50と、を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 5, the flat circuit body connection structure of the present embodiment includes a circuit
回路体支持枠30は、後述する回路体押圧部材40を上方から嵌合装着可能な角筒状で、上面及び下面を開放している。また、回路体支持枠30は、下面の前縁側両端の2箇所に、フラット回路体20の一端側を係止する回路体係止片31を備えている。
The circuit
回路体係止片31は、回路体支持枠30の下面の前縁側両端から下面に沿って延出させた板片31aと、この板片31a上に突設された係止ピン31bと、を備える。
The circuit
係止ピン31bは、折り曲げ片31aの上面に、上方に向けて突設されている。この係止ピン31bは、フラット回路体20の底面配置領域24aに貫通形成されている係止孔23に嵌入するピン(突起)である。
The
本実施形態の回路体支持枠30は、図12及び図13に示すように、フラット回路体20の係止孔23を回路体係止片31の係止ピン31bに嵌合させることで、接続端子部21の導体パターン22が当該回路体支持枠30の下面に露出するように、フラット回路体20を係止する。
As shown in FIGS. 12 and 13, the circuit
回路体押圧部材40は、図6〜図10に示すように、押さえ部材本体41と、回路体当接部材42と、弾発部材43と、を備える。
As shown in FIGS. 6 to 10, the circuit
押さえ部材本体41は、その底面41aが回路基板10の表面と対向するように回路体支持枠30の上部に嵌合装着される。この押さえ部材本体41は、図7に示すように、回路体支持枠30に上方から嵌合装着可能な略直方体状の本体ブロック44と、この本体ブロック44の底面44aに面一に配置される押さえ板45と、を備えている。
The pressing member
本体ブロック44は、図6〜図8に示すように、当接部材用凹部441と、押さえ板用凹部442と、押さえ板係止孔443と、を備えている。
As shown in FIGS. 6 to 8, the
当接部材用凹部441は、回路体当接部材42及び弾発部材43を収容する凹みである。この当接部材用凹部441は、図7に示す断面で、本体ブロック44の底面44aの幅寸法W1の略中央に、窪んで形成されている。また、当接部材用凹部441は、図8に示すように、回路基板10の接点パターン11の配列方向(図14の矢印Y1方向)に沿って延在するように形成されている。更に、図10(b)に示すように、当接部材用凹部441は、その延在方向の両端部に、凹みを深くしたばね収容部47aを備えている。ばね収容部47aは、弾発部材43を収容する部位である。
The
押さえ板用凹部442は、押さえ板45を収容する凹部であり、当接部材用凹部441よりも本体ブロック44の底面44a側に装備されている。押さえ板用凹部442は、押さえ板45の下面45aが本体ブロック44の底面44aと面一になるように、押さえ板45を収容する。従って、本実施形態の押さえ部材本体41の底面41aは、図8に示すように、面一に並ぶ底面44aと下面45aとから構成される。底面44aと下面45aとから構成される底面41aは、平坦面で、フラット回路体20を回路基板10の表面に沿って押さえる面となる。
The
言い換えると、押さえ部材本体41は、フラット回路体20を回路基板10の表面に沿って押さえる平坦な底面41aを備える。
In other words, the pressing member
押さえ板係止孔443は、押さえ板用凹部442に装着された押さえ板45を係止する孔で、図6及び図10に示すように、本体ブロック44の下部側の対向する両側部に装備されている。
The holding
回路体当接部材42は、回路基板10に向かって進退可能に、当接部材用凹部441に収容される。
The circuit
回路体当接部材42は、図10に示すように、複数の接点パターン11の並ぶ方向に沿って延在する板状部421と、この板状部421の上縁の両端から延出する一対の摺動軸部422と、を備える。
As shown in FIG. 10, the circuit
板状部421は、図10(a)に示すように、下縁に、フラット回路体20を回路基板10に押圧する押圧部421aが設けられている。この押圧部421aは、図10(a)に示すように、接点パターン11の並ぶ方向の長さL1が、上縁側の長さL2よりも小さく設定されている。板状部421は、押圧部421aの長さL1を、上縁側の長さL2よりも小さくしたことで、押圧部421aの両側に、突き当て用の肩部421bを形成している。
As shown in FIG. 10A, the plate-
一対の摺動軸部422は、ばね収容部47aに摺動可能に挿入される。
回路体当接部材42は、一対の摺動軸部422がばね収容部47aに摺動可能に挿入されることで、回路基板10に向かって進退可能になる。
The pair of sliding
The circuit
弾発部材43は、圧縮コイルばねであり、図10(b)に示すように摺動軸部422に嵌合させた状態で、摺動軸部422と一緒にばね収容部47aに挿入されることで、ばね収容部47aに収容される。この弾発部材43は、回路体当接部材42を回路体支持枠30の下面側(図10(c)では、矢印Y2方向)に向かって付勢する。
The
押さえ板45は、押さえ板用凹部442に装着される板材である。この押さえ板45は、当接部材挿通スリット451と、ブロック連結突起452と、を備える。
The
当接部材挿通スリット451は、回路体当接部材42の押圧部421aを挿通させるスリットである。この当接部材挿通スリット451は、押圧部421aは挿通することができるが、回路体当接部材42の肩部421bは挿通できないように、長さが設定されている。押さえ板45は、押さえ板用凹部442に装着されることで、回路体当接部材42の抜け止めを行う。
The contact member insertion slit 451 is a slit through which the
ブロック連結突起452は、押さえ板45を押さえ板用凹部442に装着して、押さえ板45の下面45aが本体ブロック44の底面44aと面一になった時に、本体ブロック44の押さえ板係止孔443と係合する。ブロック連結突起452が押さえ板係止孔443に係合することで、押さえ板45が本体ブロック44に固定され、押さえ部材本体41における平坦な底面41aが形成される。
The
以上に説明した回路体押圧部材40は、図10(a)に示した状態から、まず、図10(b)に示したように、回路体当接部材42の一対の摺動軸部422に弾発部材43を装着される。次いで、弾発部材43を装着した回路体当接部材42を図10(c)に示すように、本体ブロック44の当接部材用凹部441に挿入装着し、その後、本体ブロック44の押さえ板用凹部442に押さえ板45を嵌合装着することで、図6〜図9に示した組立完了状態となる。
The circuit
組立が完了した回路体押圧部材40において、回路体当接部材42は、前述したように、押さえ板45により本体ブロック44の当接部材用凹部441から抜け止めされることで、回路基板10に向かって進退可能に、押さえ部材本体41の底部に取り付けられている。また、回路体当接部材42の押圧部421aは、押さえ部材本体41の底面41aを挿通して回路基板10側に突出している。そして、組立が完了した回路体押圧部材40は、図12に矢印Y3で示すように、フラット回路体20が取り付けられている回路体支持枠30に挿入装着されると、押さえ部材本体41の底面41aから突出している押圧部421aが、フラット回路体20の裏面に押し付けられる。フラット回路体20に当接した押圧部421aは、フラット回路体20の接続端子部21を横断する直線の帯状にフラット回路体20の裏面を回路基板10側に押圧する。
In the circuit
支持枠受け部材50は、図5及び図14に示すように、回路基板10の表面に固定される基板固定部51と、支持枠嵌合部52と、を備える。
As shown in FIGS. 5 and 14, the support
本実施形態の場合、基板固定部51は、図14に示すように、回路基板10をその裏面側から収容保持した下部ケース60に固定され、下部ケース60に固定されることで、回路基板10の表面に固定された状態となる。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 14, the
支持枠嵌合部52は、回路体支持枠30が嵌合可能な角筒状の構造で、基板固定部51に一体形成されている。
The support
支持枠嵌合部52は、図15にも示すように、押圧部材位置決め部521を有する。この押圧部材位置決め部521は、図15に矢印X2で示すように、回路体押圧部材40を装着した回路体支持枠30が支持枠嵌合部52に挿入された時に、図1に示すように回路体押圧部材40の上面40bを係止して、回路体押圧部材40を固定する。
As shown in FIG. 15, the support
更に詳しく説明すると、押圧部材位置決め部521は、回路体押圧部材40の上面40bを係止することで、図3及び図4に示すように、回路体当接部材42の押圧部421aが接続端子部21を回路基板10に押圧した状態となるように、回路体押圧部材40を位置決めする。
More specifically, the pressing
なお、図3及び図4に示すように、押圧部421aが接続端子部21を回路基板10に押圧した状態となる時には、回路体押圧部材40の底面である底面41aがフラット回路体20に面接触して、フラット回路体20を回路基板10上に積層状態に押さえる。また、この時、回路体支持枠30に装備されている回路体係止片31は、回路基板10に装備されている逃げ孔12に挿通した状態となり、回路体係止片31が底面41aのフラット回路体20への接触を妨げない。
3 and 4, when the
本実施形態のフラット回路体の接続構造は、以上に説明したように、回路体支持枠30と回路体押圧部材40と支持枠受け部材50を使用して、フラット回路体20の接続端子部21の導体パターン22を回路体押圧部材40によって接点パターン11に押圧接触させることで、導体パターン22と接点パターン11とを導通接続させる。
As described above, the connection structure of the flat circuit body of the present embodiment uses the circuit
以上に説明した一実施形態の構成によれば、フラット回路体20の接続端子部21における導体パターン22と、回路基板10上の接点パターン11との導通接続は、フラット回路体20を係止した回路体支持枠30に回路体押圧部材40を嵌合装着し、更に、この回路体押圧部材40の装着が完了した回路体支持枠30を、回路基板10に固定された支持枠受け部材50に嵌合装着して、フラット回路体20の導体パターン22を接点パターン11に直接に押圧接触させることによって実現する。
According to the configuration of the embodiment described above, the conductive connection between the
そのため、回路基板10に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体20上の複数の導体パターン22と回路基板10上の複数の接点パターン11との導通接続を簡便にすることができる。
This eliminates the need for troublesome soldering work on the
また、以上に説明した一実施形態の構成によれば、回路基板10上の接点パターン11に対するフラット回路体20の導体パターン22の押圧は、フラット回路体20自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材40に組み込まれた回路体当接部材42によってフラット回路体20を強制的に回路基板10に押し付けることにより行っている。
Further, according to the configuration of the embodiment described above, the pressing of the
そのため、仕様変更等によってフラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体20上の複数の導体パターン22のいずれも安定した接触圧で回路基板10上の複数の接点パターン11に導通接続させることができる。
Therefore, even if the bending rigidity of the flat circuit body itself changes due to a specification change or the like, all of the plurality of
更に、以上に説明した一実施形態の構成によれば、回路体支持枠30に係止されたフラット回路体20の接続端子部21は、図3及び図4に示すように、回路体支持枠30に装着された押さえ部材本体41の底面41aによって、回路基板10の表面に押し付けられる。そのため、接続端子部21の全体が回路基板10の表面に積層された状態になる。そして、回路基板10の表面に積層された接続端子部21における導体パターン22の一部が、回路体当接部材42によって回路基板10上の接点パターン11に押圧されるが、回路体当接部材42が押圧する部位はフラット回路体20の接続端子部21を横断する直線の帯状で、押圧領域が狭いため、小さな付勢力でも、単位面積当たりでは、充分な押圧力を確保することができる。
Furthermore, according to the configuration of the embodiment described above, the
従って、弾発部材43の小型化等により、接続構造の小型化を図ると共に、安定した押圧力の確保によって安定した導通性能を確保することができる。
Therefore, it is possible to reduce the size of the connection structure by reducing the size of the
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
例えば、本発明のフラット回路体の接続構造において、回路体当接部材42の押圧部421aが接続端子部21を回路基板10に押圧した状態となるように、支持枠嵌合部52が回路体押圧部材40を位置決めする機構は、一実施形態の構成に限らない。例えば、支持枠嵌合部52に装備した押圧部材位置決め部521が、直接的に回路体押圧部材40を係止する構造ではなく、押圧部材位置決め部521が回路体支持枠30を介して、回路体押圧部材40を位置決めする構成としても良い。その場合には、回路体支持枠30に、回路体押圧部材40を抜け止めする手段が必要になる。
For example, in the connection structure of the flat circuit body of the present invention, the support
また、回路体押圧部材40の押さえ部材本体41を回路基板10側に進退可能に支持する構造も、上記実施形態に限定するものではなく、回路体当接部材42の形状や、使用する弾発部材43の形状等について、適宜な変形、改良等が可能である。
Further, the structure for supporting the pressing member
10 回路基板
11 接点パターン
20 フラット回路体
21 接続端子部
22 導体パターン
30 回路体支持枠
40 回路体押圧部材
41 押さえ部材本体
41a 底面
42 回路体当接部材
43 弾発部材
50 支持枠受け部材
51 基板固定部
52 支持枠嵌合部
521 押圧部材位置決め部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記接続端子部の前記導体パターンが下面に露出するように、前記フラット回路体を係止する回路体支持枠と、
底面が前記回路基板の表面と対向するように前記回路体支持枠の上部に嵌合されている押さえ部材本体と、前記回路基板に向かって進退可能に前記押さえ部材本体の底部に備えた回路体当接部材と、該回路体当接部材を前記回路体支持枠の下面に向かって付勢する弾発部材と、を備えて、前記回路体支持枠に装着されている前記フラット回路体の前記接続端子部を前記回路体当接部材によって前記回路基板側に押圧する回路体押圧部材と、
前記回路基板の表面に固定されている基板固定部と、該基板固定部に一体形成されて前記回路体支持枠が嵌合可能な支持枠嵌合部と、を備え、前記支持枠嵌合部は、前記回路体当接部材が前記接続端子部を前記回路基板に押圧した状態となるように前記回路体押圧部材を位置決めする押圧部材位置決め部を有する支持枠受け部材と、
を備えて、前記フラット回路体の前記接続端子部の前記導体パターンが前記回路体押圧部材によって前記接点パターンに押圧されている状態にあることで、前記導体パターンと前記接点パターンとが導通接続されていることを特徴とするフラット回路体の接続構造。 A plurality of conductor patterns arranged on the surface of the circuit board at the same arrangement pitch as the conductor pattern in the flat circuit body, with the conductor pattern in the connection terminal portion of the flat circuit body arranged in a plane at a predetermined arrangement pitch. It is a connection structure of a flat circuit body that is conductively connected to a contact pattern,
A circuit body support frame for locking the flat circuit body so that the conductor pattern of the connection terminal portion is exposed on the lower surface;
A pressing member main body bottom surface is fitted into the upper portion of the circuit body support frame so as to face the surface of the circuit board, the circuit body provided with a bottom portion of the pressing member main body movably toward said circuit board The flat circuit body mounted on the circuit body support frame, comprising: a contact member; and a resilient member that urges the circuit body contact member toward the lower surface of the circuit body support frame. A circuit body pressing member that presses the connection terminal portion toward the circuit board by the circuit body contact member;
A board fixing part fixed to the surface of the circuit board; and a support frame fitting part formed integrally with the board fixing part and capable of fitting the circuit body support frame. A support frame receiving member having a pressing member positioning portion for positioning the circuit body pressing member so that the circuit body contact member presses the connection terminal portion against the circuit board;
And wherein the that in the state in which the conductor pattern of the connecting terminal portion of the flat circuit body is pressed against the contact patterns by the circuit body pressing member, and the conductor pattern and the contact pattern is electrically connected connecting structure of the flat circuit body characterized by that.
前記回路体当接部材は、前記押さえ部材本体の底面を挿通している状態で、前記フラット回路体の前記接続端子部を横断する直線の帯状に前記フラット回路体の裏面を押圧可能に前記フラット回路体の裏面に接していることを特徴とする請求項1に記載のフラット回路体の接続構造。 The pressing member body includes a flat bottom surface that holds the flat circuit body along the surface of the circuit board,
The circuit body abutting member is flat so that the back surface of the flat circuit body can be pressed in a straight strip shape across the connection terminal portion of the flat circuit body in a state where the bottom surface of the pressing member body is inserted. The flat circuit body connection structure according to claim 1, wherein the flat circuit body connection structure is in contact with a back surface of the circuit body.
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