JP5796202B2 - 透明電極およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、透明電極およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、各種デバイスの電極用途に用いられる透明電極およびその製造方法に関する。

デジタル機器・情報端末の普及に伴い、スマートフォン等を含む携帯端末、コンピュータ、電子手帳、携帯ゲーム機、デジタルカメラ等において、データ入力を行うための入力装置の１つとしてタッチパネルが多用されている。タッチパネルは、高い透明性を有しており、入力面に接触または接近した指やペンの位置を感知することによりデータ入力を直感的に操作できる。

タッチパネルの電極として使用される透明電極は、可視光領域の高い透過率と高い導電性とが求められる。またこのような透明性を有する電極は、太陽電池や液晶表示素子、その他各種受光素子の電極、帯電防止膜等にも利用されている。特に太陽電池、液晶、有機エレクトロルミネッセンス、無機エレクトロルミネッセンス等のような表示素子や、それに用いられているタッチパネルに対しては低抵抗な透明電極が求められる。

このような透明電極の透明導電性薄膜材料として、「酸化インジウムに対してスズ(錫)をドーパントとして含むＩＴＯ膜」が現在最も工業的に利用されている。かかるＩＴＯ膜は、特に低抵抗な膜であり、容易に得ることができる。しかしながら、その主原料であるＩｎ元素は現在枯渇が懸念されるため、ＩＴＯに代わる透明性と導電性とを有する膜形成可能な材料につき開発が行われている。

ＩＴＯの代替として用いられる金属酸化物としては、酸化スズ（ＳｎＯ_２）や、それに対しアンチモンをドーパントとして含むもの（ＡＴＯ）やフッ素をドーパントとして含むもの（ＦＴＯ）が利用されている。また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）や、それに対しアルミニウムをドーパントとして含むもの（ＡＺＯ）やガリウムをドーパントとして含むもの（ＧＺＯ）なども利用されている（例えば、特許文献1、特許文献２参照）。

このような金属酸化物から透明電極を形成するには蒸着法、スパッタリング法やイオンプレーティング法などの物理的成膜法、または化学気相成長（ＣＶＤ）法などの化学的成膜法が多く用いられている。しかしながら、これら製造方法では製膜速度が非常に遅く製造コストが高くなるだけでなく、真空装置を用いるがゆえに真空容器の大きさに依拠して製膜の大きさが制限されてしまい、大型の透明電極を製造できない等の問題があった。

特開２００９−１９９９８６号公報 特開２００９−２２４１５２号公報

上記問題点に鑑み、塗布法で成膜することによって、ＣＶＤ法などに比べて簡易な設備で生産性良く製造する方法が提案されている（例えば、「特開２０１０−１２６４０２号公報」参照）。本願発明者らは、かかる製造方法に関連してタッチパネルに用いられる透明電極の研究・開発を行っており、特に金属化合物系透明導電性薄膜を用いた透明電極の構成などにつき検討を重ねている。

例えば静電容量方式のタッチパネルに使用するには上部電極と下部電極との２層の透明電極が必要である。一般的には、まず基板上に透明導電性薄膜を形成した積層体を２組用意する。そして、上部電極の配線パターンおよび下部電極の配線パターンを設けた後、かかる２組を相互に位置合わせして、“電気的絶縁性を有する接着層”によってそれらを貼り合わせてタッチパネルを製造している。本願発明者らは、かかる構成ではタッチパネルの層数が増えてしまい、総厚さも大きくなるため可視光領域の透過率を低化させる原因となることを見出した。また、製造時においては貼付時の上部電極と下部電極との位置合わせや、層間に気泡が噛みこまないようにするなどの煩雑なプロセスを多く伴い、必ずしも好適とはいえないことも見出した。更には、接着層を介して貼り合わせて形成していること自体で層間剥離を誘発し得ることも見出した。

本発明はかかる事情に鑑みて為されたものである。即ち、本発明の主たる目的の１つは、「従来必須とされてきた “接着層”を備えた電極構成」に取って代わる革新的な構成を備えると共に、生産性向上にも資する透明電極を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明では、
透明電極であって、
支持基板、
支持基板上に設けられた第１透明導電性膜、
第１透明導電性膜上に設けられた透明絶縁性膜、および
透明絶縁性膜上に設けられた第２透明導電性膜
を有して成り、
第１透明導電性膜および第２透明導電性膜ならびにそれらの間に設けられた透明絶縁性膜の全てが金属化合物を含んで成り、また
第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極が提供される。

本発明の特徴の１つは、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜ならびにそれらの間に設けられた透明絶縁性膜の全てが金属化合物を含んで成ることであり、いわゆる“接着層・接着剤層”を用いていないことである。特に好ましくは本発明の透明電極では、“金属化合物を構成する金属元素”が、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜との間で同一である（つまり、これらの３つの透明薄膜における金属化合物は、同一種類の金属に基づく化合物となっている）。

また、本発明では、上記透明電極を製造するための方法も提供される。かかる本発明の製造方法は、
所定温度に加熱した支持基板に対して第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料を順次塗布し、それによって、その支持基板上にて第１透明導電性膜、透明絶縁性膜および第２透明導電性膜を積層形成しており、
（ｉ）支持基板に第１透明導電性膜原料を塗布して支持基板上に第１透明導電性膜を形成する工程、
（ｉｉ）第１透明導電性膜に透明絶縁性膜原料を塗布して第１透明導電性膜上に透明絶縁性膜を形成する工程、および
（ｉｉｉ）透明絶縁性膜に第２透明導電性膜原料を塗布して透明絶縁性膜上に第２透明導電性膜を形成する工程
を含んで成り、
第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料の全てが、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料となっており、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）で形成される第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、工程（ｉｉ）で形成される透明絶縁性膜が非結晶構造を有している。

本発明の製造方法の特徴の１つは、「結晶構造を有する第１透明導電性膜および第１透明導電性膜のための原料」および「非結晶性の透明絶縁性膜のための原料」の全てが、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料となっていることである。特に本発明の製造方法では、“有機金属化合物を構成する金属元素”を、好ましくは、第１透明導電性膜原料、第２透明導電性膜原料および透明絶縁性膜原料との間で全て同一にする（つまり、これらの３つの透明膜の原料となる有機金属化合物を、同一種類の金属に基づく化合物とする）。

本発明の透明電極では、従来必須と考えられてきた“接着層”を用いておらず、それゆえ、積層数が減じられている。従って、例えば本発明の透明電極をタッチパネル用途に用いた場合、薄く透明性の高いタッチパネルを実現することができる。また、接着層を用いていないといえども、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜とが全て同じ金属元素に基づく金属化合物から成り、それゆえに膜相互の密着性は良好であり、層間剥離が防止されている。

また、本発明の製造方法は、膜原料として全て同一金属ベースの原料を用いていると共に、それら原料をスプレー法などの塗布法で順次に積層していくので、比較的簡易な製造プロセスが実現されている。

図１は、本発明の透明電極の構成を模式的に示した断面図である。 図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法の態様を模式的に示した工程断面図である。 図３は、本発明におけるスプレー噴霧の態様を示した模式図である。 図４は、膜原料の有機金属化合物として“ジエチル亜鉛”を用いた場合の化学反応式を示す。 図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の製造方法の態様（特に“パターニング処理”を行う態様）を模式的に示した工程断面図である。 図６は、マトリクス型のタッチパネル用途における透明電極の態様を模式的に示した上面図である。

以下では、図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。まず、本発明の透明電極について説明し、次いで、本発明の製造方法を説明する。尚、図面に示す各種の要素は、本発明の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比や外観などは実物と異なり得ることに留意されたい。また、本発明に係る透明電極は、特にタッチパネル用途に好適に用いることができるものの、[産業上の利用可能性]で説明するように、透明性が求められる各種デバイスの電極用途にも好適に用いることができる。

［本発明の透明電極構成］
図１に、本発明の透明電極の構成を模式的に示す。図示されるように、本発明の透明電極１００は、支持基板１０、第１透明導電性膜２０、透明絶縁性膜３０および第２透明導電性膜４０を有して成る。具体的には、支持基板１０上に第１透明導電性膜２０が設けられ、その第１透明導電性膜２０上に透明絶縁性膜３０が設けられ、そして、その透明絶縁性膜３０上に第２透明導電性膜４０が設けられている。つまり、本発明の透明電極１００においては、基板１０上にて第１透明導電性膜２０と第２透明導電性膜４０との間に透明絶縁性膜３０が配置された構成となっている。

特に本発明においては、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０ならびにそれらの間に設けられた透明絶縁性膜３０は金属化合物を含んでいる。また、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が結晶構造を有する一方、透明絶縁性膜３０が非結晶構造を有している。

かかる３つの透明膜材質の金属化合物につき、それを構成する金属元素が同一となっていることが好ましい。つまり、第１透明導電性膜２０、第２透明導電性膜４０および透明絶縁性膜３０に含まれる金属化合物につき、その構成金属元素の種類が全て互いに同じとなっていることが好ましい。このような金属（金属元素）として例えば亜鉛（Ｚｎ）を挙げることができる。

第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、透明絶縁性膜３０とは対照的に“結晶構造”を有している。その一方、透明絶縁性膜３０は、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０とは対照的に“非結晶構造”を有している。第１透明導電性膜２０／第２透明導電性膜４０の“結晶性”と、透明絶縁性膜３０の“非結晶性”とは、ＸＲＤ分析（Ｘ線回折）を用いることにより確認することができる。この点、ＸＲＤ分析（Ｘ線回折）において明確に回折ピークを有するものは“結晶構造”を有するものとされ、回折ピークがみられないものが“非結晶構造”を有するものとされる。

本発明の透明電極において、支持基板１０は、その上に設けられる透明薄膜を支える機能を少なくとも有している。例えば透明電極がタッチパネル用透明電極として用いられる場合、支持基板１０は、タッチパネルとして利用される際に透過率を損なうことのない透過率の高い材料から構成されていることが好ましい。かかる支持基板１０としては、例えばガラスもしくはプラスチック樹脂などからなる基板や、樹脂フィルムを挙げることができる。樹脂フィルムは、ポリエステルフィルム（PENフィルム、PETフィルムなど）、アラミドフィルムまたはポリイミドフィルムなどであってよい。支持基板１０の厚さについていえば、例えば透過率の向上を主たる目的とする場合、１００μm以下（即ち、０（０μｍを含まず）〜１００μｍ）であってよい。

第１透明導電性膜２０、第２透明導電性膜４０および透明絶縁性膜３０は、それらの名称が示すように“透明”となっている。ここで、本発明にいう「透明」（即ち、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜における“透明”）とは、可視光領域（波長：約４００ｎｍ〜約７００ｎｍ）における平均透過率が８０％以上となる態様を実質的に意味している。つまり、第１透明導電性膜２０、第２透明導電性膜４０および透明絶縁性膜３０につき波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの光透過率が８０％以上となっている。

本発明において、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、それらの名称が示すように「導電性」を有している。ここで、本発明にいう「導電性」（即ち、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜における“導電性”）とは、膜のシート抵抗が１×1０^３Ω/□以下となる態様を実質的に指している。その一方、本発明において、透明絶縁性膜３０は、その名称が示すように「電気的な絶縁性（即ち、電気的に高抵抗な性質）」を有している。ここで、本発明にいう「絶縁性」（即ち、透明絶縁性膜における“絶縁性”）とは、膜のシート抵抗が１×1０^６Ω/□以上となる態様を実質的に意味している。

第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、いわゆる“薄膜”の形態を有している。この点、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、好ましくはそれぞれ２μｍ以下の厚み（０（０を含まず）〜２μｍ、例えば０．５μｍ〜２μｍの厚み）を有している。２μｍよりも厚くなると膜内応力に起因してクラックが発生し、電気的特性が低下する原因となったり、あるいは、白濁に起因して透過率が低下する原因となったりすることが懸念されるからである。

第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、上述したように、双方とも結晶構造を有している。第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０の材質を構成する金属化合物は、例えば亜鉛化合物であってよい。ここで、好ましくは３つの透明膜における金属化合物が同一の金属元素を含むことに鑑みれば、透明絶縁性膜３０に含まれる金属化合物もまた亜鉛化合物となる。つまり、ある好適な態様では、第１透明導電性膜２０、第２透明導電性膜４０および透明絶縁性膜３０に含まれる金属化合物が全て亜鉛化合物（即ち、Ｚｎ化合物）となっている。

より具体的な態様としては、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０には酸化亜鉛が少なくとも含まれる一方、透明絶縁性膜３０には水酸化亜鉛が少なくとも含まれる。つまり、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０の主たる膜構成材料は酸化亜鉛（ＺｎＯ）となっている一方、透明絶縁性膜３０の主たる膜構成材料は水酸化亜鉛（Ｚｎ（ＯＨ）_２）となっている。尚、製膜プロセスに起因して第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が“酸化亜鉛”以外に水酸化亜鉛を不可避的に含み得る場合があり、その逆で、透明絶縁性膜３０が“水酸化亜鉛”以外に酸化亜鉛を不可避的に含み得る場合がある。ここで、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が酸化亜鉛を含んで成る一方、透明絶縁性膜３０が水酸化亜鉛を含んで成る場合では、非結晶性の透明絶縁性膜３０を介すことで第１透明導電性膜２０と第２透明導電性膜４０とが電気的に絶縁されており、それによって、支持基板１０上にて２層の透明導電層を備えた積層構造が設けられている。

“結晶性”を有する第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０は、針状の結晶構造を有していることが好ましい。つまり、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が、それぞれ、先端の角ばった形状の微細結晶からなることが好ましい。このような針状結晶は、好ましくは支持基板に対して略垂直な方向に配向していることが好ましい（即ち、角ばった先端が支持基板の主面に対して略垂直な方向に向いていることが好ましい）。第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が酸化亜鉛（ＺｎＯ）を含んで成る場合では、酸化亜鉛結晶が針状の結晶構造を有していることが好ましく、更には、そのような針状の酸化亜鉛結晶が支持基板に対して略垂直な方向に配向していることが好ましい（つまり、酸化亜鉛結晶が全体として略一定の方向に向いていることが好ましいといえる）。

一方、“非結晶性”の透明絶縁性膜３０は、結晶構造を有しておらず、それゆえに“一定の方向に配向した構造”となっていない（つまり、ある態様では“アモルファス形態”を有しているといえる）。この点、例えば、透明絶縁性膜が水酸化亜鉛を含んで成る場合、透明絶縁性膜３０は球状・球形状の粒子を含んでいることが好ましい。透明絶縁性膜３０の厚さについていえば、例えば１μm以上であってよく、その上限値は特に制限ないものの例えば５μｍ程度である。

本発明の透明電極においては、第１透明導電性膜２０、第２透明導電性膜４０および透明絶縁性膜３０のうちの少なくとも１つが第３Ｂ族元素を含有していてもよい。これにより、“透明性”や“導電性”などの物性が特に意図的に制御され得る。好ましくは、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が第３Ｂ族元素を含有している。より具体的に例でいうと、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が“結晶性を有する酸化亜鉛”から成る場合、その“結晶性を有する酸化亜鉛”のドーパントとして第３Ｂ族元素を含有していてよい。つまり、Ｂ（ホウ素）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｇａ(ガリウム）およびＩｎ（インジウム）から成る群から選択される少なくとも１種類の元素をドーパント元素として含有していることが好ましく、また、将来的なインジウム枯渇の観点でいえばＩｎを除くＢ（ホウ素）、Ａｌ（アルミニウム）およびＧａ(ガリウム）から成る群から選択される少なくとも１種類の元素をドーパント元素として含有していることが好ましい。尚、特にＧａ（ガリウム）元素は、膜平坦化にも寄与するので、かかる観点を重視するならＧａ（ガリウム）元素が特に好ましいといえる。尚、第１透明導電性膜２０に含有される第３Ｂ族元素と、第２透明導電性膜４０に含有される第３Ｂ族元素とが相互に異なる種類の元素であってもよい。これにより、第１透明導電性膜２０と第２透明導電性膜４０とで導電性などの諸物性を適宜変えることができ、透明電極として設計自由度が増すことになる。同様に、透明導電性膜２０，４０と透明絶縁性膜３０との間でドーパント元素の種類が異なっていてもよい。

本発明の透明電極においては、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０がパターニングされた形態を有していてよい。“パターニングされた形態”は、例えばタッチパネル用途により適した透明電極の実現に資する。この点、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が酸化亜鉛を含んで成る場合でいうと、かかる“酸化亜鉛”は酸性またはアルカリ性のいずれでも容易にエッチングされ得る材質であるので、製造プロセスの自由度は増したものとなる。

本発明の透明電極においては、支持基板１０の表面にガスバリア膜が設けられていてもよい。つまり、支持基板１０と第１透明導電性膜２０との間に薄膜状態の層が設けられていてよい。かかるガスバリア膜によって、「基板１０から第１透明導電性膜２０への不純物イオン、ガスおよび／または水分の進入・拡散」を防ぐことができる。あくまでも例示にすぎないが、支持基板の表面に設けられるガスバリア膜は、酸化珪素および／または窒化珪素を含んで成るものであってよい。

以上説明してきた本発明の透明電極では積層数が減じられている。よって、例えば本発明の透明電極がタッチパネル用透明電極として用いられる場合、薄い透明性の高いタッチパネルが実現される（つまり、いわゆる“接着層”を用いていないので積層数が総じて減じられており、向上した透過率が達成されている）。また、接着層を用いずとも、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜が全て同じ金属ベースの材質からなるので相互の密着性は良好であり、層間剥離などが好適に防止されている。そして、そのように電極薄膜層の全てが同じ金属ベースの材質から成るものであっても、少なくとも“結晶性”と“非結晶”との違いによって“導電性”と“絶縁性”との物性の違いが発現されており、電極として好適な積層構造が実現されている。

より具体的にいえば、本発明においては、レアメタルが含まれるＩＴＯ（Ｓｎをドープした酸化インジウム）を用いるのではなく、材料資源が豊富で低コストな材料である酸化亜鉛系を用いており、そのような材料であっても、透明電極に好適な積層構造を実現している。本発明の透明電極がタッチパネル用透明電極として用いられる場合では特に、「タッチパネルに好適な多層の透明電極構成」が透過率を低下させずに実現される。この点、層間の接着剤層を不要とつつも、透明導電性薄膜層および絶縁性層で「亜鉛化合物を主成分とした同系材料」が用いられているので層間の密着強度は比較的高いものとなっている。

［本発明の製造方法］
次に、本発明の製造方法について説明する。かかる本発明は、上記透明電極の製造方法であって、所定温度に加熱した支持基板に対して第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料を順次塗布し、それによって支持基板上にて第１透明導電性膜、透明絶縁性膜および第２透明導電性膜を積層形成している。つまり、本発明では、設定温度に加熱した基板上に層（特にナノオーダーの層）を順次堆積させて膜形成を行う。

本発明にいう「所定温度」とは、膜形成に必要な温度のことを実質的に意味している。つまり、本発明の製造方法では、第１透明導電性膜、透明絶縁性膜および第２透明導電性膜が“加熱された支持基板”の熱に起因して各塗布原料から形成されることになるが、その膜形成に必要とされる温度が「所定温度」に相当する。

まず、工程（ｉ）を実施する。つまり、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、支持基板１０に第１透明導電性膜原料を塗布して支持基板１０上に第１透明導電性膜２０を形成する。

用いられる支持基板は、ガラス基板、プラスチック樹脂基板ないしは樹脂フィルムなどであってよい（熱に対する寸法安定性が優れる点を特に重視すると“ガラス基板”が好ましい）。支持基板は、市販の基板をそのまま用いてもよいし、あるいは、常套の作成法で基板を作製してもよい。 “ガスバリア膜”を設ける場合では、表面にガスバリア膜が設けられた支持基板を用意することが好ましい。例えば、マグネトロンスパッタ法により、酸化珪素や窒化珪素をスパッタすることによって、支持基板の表面にガスバリア膜を形成することができる。

第１透明導電性膜原料は、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料である。「有機金属化合物」は、それを構成する金属元素が、他の膜原料（“透明絶縁性膜原料”および“第２透明導電性膜原料”）における有機金属化合物の金属元素と同一となっていることが好ましい。また、得られる膜材質（金属化合物）はこの有機金属化合物の種類に依存する。あくまでも例示にすぎないが、第１透明導電性膜原料に含まれる「有機金属化合物」は有機亜鉛化合物（好ましくはジエチル亜鉛）であってよい。一方、第１透明導電性膜原料に含まれる「有機溶媒」は、有機金属化合物の媒体となるものであれば、いずれの種類の溶媒であってよい。例えば、「有機溶媒」としては、ヘキサンやヘプタン、トルエンなどを用いることができる。また、アルコール系溶媒として脱水したイソプロピルアルコール、電子供与性を持つ溶媒としてのトリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル系溶媒等も「有機溶媒」として用いることができる。これらの溶媒が複数混合されているものであっても構わない。尚、ドーピングを行う場合では、第１透明導電性膜原料に、ドープ原料を添加しておけばよい。かかるドープ原料としては、第３Ｂ属金属の化合物（第３Ｂ属金属塩）、例えば、第３Ｂ属金属を含んだ塩化化合物、硝酸化合物、酢酸化合物または有機金属化合物などを挙げることができる。

第１透明導電性膜原料は、流動性を有するものであり、それゆえ、適当な塗布法を用いて支持基板上に第１透明導電性膜原料を塗布することができる。この点、好ましくはスプレー法を用いて第１透明導電性膜原料を支持基板に塗布し、それによって、第１透明導電性膜を形成してもよい（図３参照）。スプレー法では、図３に示すように、第１透明導電性膜原料を大気圧下でキャリアガスと混合し、その混合物をスプレーノズルを介して支持基板に噴霧してよい。スプレー法においてノズルから吐出される原料液滴の大きさは、支持基板に着弾するまでの溶媒の蒸発しやすさや、支持基板上への付着性や面内の均一な塗膜性などの諸条件を考慮して決定することが好ましい。例示すると、スプレーノズルから吐出される原料液滴は、１〜５０μｍの範囲（より好ましくは１〜３０μｍの範囲）で均一な大きさとなっているものが好ましい。

加熱された支持基板１０上に対して塗布された第１透明導電性膜原料は熱処理に付され、それによって、第１透明導電性膜原料から第１透明導電性膜が形成される。換言すれば、“設定温度に加熱した支持基板”からの熱に起因して、第１透明導電性膜が第１透明導電性膜原料から形成される。ここで、支持基板の加熱温度は、その次の工程（ｉｉ）における“支持基板の加熱温度”と異なることが好ましい。つまり、「第１透明導電性膜を形成するための工程（ｉ）」と「透明絶縁性膜を形成するための工程（ｉｉ）」との間で支持基板の加熱温度を変えることが好ましい。

本発明では、「工程（ｉ）の第１透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」を「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」よりも高くすることによって、逆にいえば、「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」を「工程（ｉ）の第１透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」よりも低くすることによって、得られる膜の“結晶”／“非結晶”を調整することが好ましい。つまり、「工程（ｉ）における支持基板の設定温度」を「工程（ｉｉ）における支持基板の設定温度」よりも高くすること、逆にいえば、「工程（ｉｉ）における支持基板の設定温度」を「工程（ｉ）における支持基板の設定温度」よりも低くすることによって、第１透明導電性膜を“結晶構造”を有するように形成できる一方、透明絶縁性膜を“非結晶構造”を有するように形成できる。

より具体的な例でいうと、第１透明導電性膜原料および透明絶縁性膜原料（後述する）に含まれる「有機金属化合物」が有機亜鉛化合物（例えばジエチル亜鉛）である場合、「工程（ｉ）における支持基板」を１００℃以上に加熱する一方、「工程（ｉｉ）における支持基板」を１００℃未満で加熱することによって、第１透明導電性膜（即ち、「亜鉛化合物から成る第１透明導電性膜」）を“結晶構造”を有するように形成できる一方、透明絶縁性膜（即ち、「亜鉛化合物から成る透明絶縁性膜」）を“非結晶構造”を有するように形成できる。「工程（ｉｉ）における支持基板」の加熱温度における下限値は、特に制限はないものの、例えば“室温程度（２０℃〜２５℃程度）”であってよい

工程（ｉ）に引き続いて工程（ｉｉ）を実施する。つまり、図２（ｂ）および（ｃ）に示すように、第１透明導電性膜２０に透明絶縁性膜原料を塗布して第１透明導電性膜２０上に透明絶縁性膜３０を形成する。

透明絶縁性膜原料は、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料である。「有機金属化合物」は、それを構成する金属元素が、他の膜原料（“第１透明導電性膜原料”および“第２透明導電性膜原料”）における有機金属化合物の金属元素と同一となっていることが好ましい。また、得られる膜材質（金属化合物）はこの有機金属化合物の種類に依存する。あくまでも例示にすぎないが、透明絶縁性膜原料に含まれる「有機金属化合物」は有機亜鉛化合物（好ましくはジエチル亜鉛）であってよい。一方、透明絶縁性膜原料に含まれる「有機溶媒」は、有機金属化合物の媒体となるものであれば、いずれの種類の溶媒であってもよい。例えば、「有機溶媒」として、ヘキサンやヘプタン、トルエンなどを用いることができる。また、アルコール系溶媒として脱水したイソプロピルアルコール、電子供与性を持つ溶媒としてのトリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル系溶媒等も「有機溶媒」として用いることができる。これらの溶媒が複数混合されているものであっても構わない。尚、ドーピングを行う場合では、透明絶縁性膜原料にドープ原料を添加しておけばよい。かかるドープ原料としては、上記と同様、第３Ｂ属金属の化合物、即ち、第３Ｂ属金属を含んだ塩化化合物、硝酸化合物、酢酸化合物または有機金属化合物などを用いてよい。

透明絶縁性膜原料も、第１透明導電性膜原料と同様、流動性を有するものであり、それゆえ、適当な塗布法を用いることによって第１透明導電性膜２０上に透明絶縁性膜原料を塗布することができる。この点、上記で触れたように、スプレー法を用いて透明絶縁性膜原料を塗布し、それによって、透明絶縁性膜を形成してよい（図３参照）。

第１透明導電性膜２０上に塗布された透明絶縁性膜原料は熱処理に付されるが、“第１透明導電性膜原料”と同様、設定温度に加熱した支持基板からの熱に起因して、透明絶縁性膜原料から透明絶縁性膜が形成される。上記で触れたように、「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」は「工程（ｉ）の第１透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」と変えることによって、透明絶縁性膜を“非結晶構造”を有するように形成できる。具体的には、「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」を「工程（ｉ）の第１透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」よりも低くすることによって、透明絶縁性膜を“非結晶構造”を有するように形成できる。より具体的な例では、透明絶縁性膜原料および第１透明導電性膜原料に含まれる「有機金属化合物」が有機亜鉛化合物（例えばジエチル亜鉛）である場合、「工程（ｉｉ）における支持基板」を１００℃未満で加熱することによって、「亜鉛化合物から成る透明絶縁性膜」を“非結晶構造”を有するように形成できる（尚、「工程（ｉ）における支持基板」は１００℃以上に加熱することによって、「亜鉛化合物から成る結晶性の第１透明導電性膜」が形成される）。

工程（ｉｉ）に引き続いて工程（ｉｉｉ）を実施する。つまり、図２（ｃ）および（ｄ）に示すように、透明絶縁性膜３０に第２透明導電性膜原料を塗布して透明絶縁性膜３０上に第２透明導電性膜４０を形成する。

かかる第２透明導電性膜原料は、第１透明導電性膜原料と同じであってよい。この点、原料に含まれる「有機金属化合物」は、それを構成する金属元素が、他の膜原料（“第１透明導電性膜原料”および“透明絶縁性膜原料”）における有機金属化合物の金属元素と同一となっていることが好ましい。また、得られる膜材質（金属化合物）はこの有機金属化合物の種類に依存し、例えば第２透明導電性膜原料に含まれる「有機金属化合物」が有機亜鉛化合物（好ましくはジエチル亜鉛）であってよい。第２透明導電性膜原料に含まれる「有機溶媒」は、第１透明導電性膜原料におけるものと同じものであってよい。尚、第２透明導電性膜と第１透明導電性膜との間で異なる種類の元素でドーピングを行う場合では、これら原料に添加するドープ原料を相互に変えればよい。

第２透明導電性膜原料も、第１透明導電性膜原料・透明絶縁性膜原料と同様、流動性を有するものであり、それゆえ、適当な塗布法を用いて透明絶縁性膜３０上に第２透明導電性膜原料を供給することができる。特にスプレー法を利用して第２透明導電性膜原料を塗布することが好ましい（図３参照）。

透明絶縁性膜３０上に塗布された第２透明導電性膜原料は熱処理に付されるが、“第１透明導電性膜原料”および“透明絶縁性膜原料”と同様、設定温度に加熱した支持基板からの熱に起因して、第２透明導電性膜原料から第２透明導電性膜が形成される。上記で間接的に触れたように、「工程（ｉｉｉ）の第２透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」を「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」と変えることによって、第２透明導電性膜を“結晶構造”を有するように形成できる。具体的には、「工程（ｉｉｉ）の第２透明導電性膜形成のための支持基板の加熱温度」を「工程（ｉｉ）の透明絶縁性膜形成のための支持基板の加熱温度」よりも高くすることによって、第２透明導電性膜を“結晶構造”を有するように形成できる。より具体的な例では、第２透明導電性膜原料および透明絶縁性膜原料に含まれる「有機金属化合物」が有機亜鉛化合物（例えばジエチル亜鉛）である場合、「工程（ｉｉｉ）における支持基板」を１００℃以上で加熱することによって「亜鉛化合物から成る透明導電性膜」を“結晶構造”を有するように形成できる（尚、「工程（ｉｉ）における支持基板」を１００℃未満で加熱することによって「亜鉛化合物から成る非結晶構造を有する透明絶縁性膜」が形成される）。

以上のような工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を経ると、最終的に、支持基板１０上において第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０ならびにそれらの間に設けられた透明絶縁性膜３０の全てが同一金属元素を含み、かつ、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０が結晶性を有する一方、透明絶縁性膜３０が非結晶性を有する透明電極を得ることができる。

本発明の製造方法では、塗布法による透明薄膜の積層を通じて透明電極を得るので、「貼り合わせを行うための接着層を形成し、かつ、上部電極と下部電極とを位置合わせする」といった従来技術のプロセス工程は省かれている。さらに、本発明の製造方法は、スプレー法を利用して透明薄膜を形成するので、大型の真空装置を必要とせず、大気中において速い成膜速度で形成でき、その結果、工業的に有用な製造プロセスとなっている。また、本発明の製造方法では、全ての膜原料の有機金属化合物を同一にするので、それぞれの膜間の密着性は良く、いわゆる“接着層”を用いる態様と比べて層間密着性が高い。

以下では、本発明の製造方法につき、更に特徴的な事項を個々に説明していく。

本発明の製造方法は、加熱温度を変えることによって、実質的に同一の原料から“透明導電性薄膜”と“透明絶縁性薄膜”とを得ているが、かかる加熱温度は総じて低い。つまり、工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）のそれぞれの加熱温度は、総じて３００℃以下、好ましくは２００℃以下にすることができる。それゆえ、支持基板として樹脂フィルムなるものを用いることができ、設計自由度が高くなる。より具体的には、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）における支持基板の加熱を１００℃以上にする一方、工程（ｉｉ）における支持基板の加熱温度を１００℃未満にするが、かかる場合、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）における支持基板の加熱を１００℃以上かつ３００℃以下（好ましくは２００℃以下）にできる。

膜原料に用いられる有機金属化合物としては“ジエチル亜鉛”を好適に用いることができる。かかる場合、有機溶媒中にジエチル亜鉛を溶解して成る溶液を大気圧下でキャリアガスと混合して基板にスプレー噴霧することが好ましい（図３参照）。スプレー雰囲気として“室温中で水ないしは水蒸気の存在する大気雰囲気”を用いると、ジエチル亜鉛の反応が好適に進行して、酸化亜鉛を主成分とした薄膜を結果的に得ることができる（図４の化学式参照）。特に第１透明導電性膜および第２透明導電性膜を形成する場合、支持基板を１００℃以上かつ３００℃以下に加熱した状態にしておき、かかる基板表面に対してスプレー噴霧を実施すると、支持基板上で酸化亜鉛の薄膜を形成することができる（加熱温度は、支持基板の耐熱温度に合わせて変更することができものの、均一な結晶構造を得るためには、１００℃以上に支持基板を加熱することが望ましい）。透明絶縁性膜の場合も同様に、有機溶媒中にジエチル亜鉛を溶解して成る溶液を大気圧下でキャリアガスと混合して基板にスプレー噴霧を実施することで形成することができる（図３参照）。特にスプレー雰囲気として“室温中で水ないしは水蒸気の存在する大気雰囲気”を制御することで、ジエチル亜鉛の反応が好適に生じて、水酸化亜鉛を主成分とした薄膜を結果的に得ることができる（図４の化学式参照）。尚、透明絶縁性膜の形成では、スプレー噴霧時の支持基板を「室温以上かつ１００℃未満の温度」に加熱した状態にしておくことが好ましい。支持基板の加熱温度がそのような温度であれば、ジエチル亜鉛が堆積するときに結晶成長することなくアモルファスの状態で堆積して“絶縁性の透明薄膜”を形成できるからである。

本発明では、スプレー噴霧に用いるスプレーノズルを支持基板に対して傾斜させた状態で用いてもよい。つまり、「スプレーノズルからの吐出方向」と「支持基板の表面」との成す角度（図３の下側点線内に示すような傾斜角度“α”）が、垂直（９０°）でなくてもよく、例えば３０°〜８５°の範囲であってよい。“傾斜状態”は、一定に固定配置された支持基板に対してスプレーノズルを傾けることによって、あるいはその逆で、一定に固定配置されたスプレーノズルに対して支持基板を傾けることによって得ることができる。このように、スプレーノズルを支持基板に対して傾斜させると、支持基板に対して結晶の成長方向をコントロールすることができ、結晶の配向性の向上を図ることができる。換言すれば、傾斜角度αを調整することによって、結晶の成長方向をコントロールすることができ、結晶の配向性を向上させることができる。例えば、傾斜角度αを約９０°にすれば、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜の結晶構造につき、針状結晶を支持基板に対して垂直方向に配向させることができるが、その傾斜角度αを９０°以外の角度にすると、その角度に応じて結晶配向を変化させることができる。

本発明では、第１透明導電性膜をパターニング処理に付してもよい。例えば、図５に示すように、支持基板１０上に第１透明導電性膜２０を形成した後、エッチング液を用いてエッチング処理することによりパターニングを施すことができる。エッチング液としては硝酸、リン酸、硫酸などの酸性溶液や、水酸化ナトリウム溶液のようなアルカリ性溶液を用いることができる。尚、スプレー法を用いる場合では、パターン加工されたマスクを用いて支持基板１０上に位置合わせした後、膜原料をスプレー噴霧し、マスクを除去することでパターニングすることができ、ウェットエッチング工程を行うことなくパターニング可能である。尚、この場合、パターン加工されたマスクではなくレジスト材料を用いることも可能である。同様にして、第２透明導電性膜もパターニング処理に付してもよい。具体的には、図５に示すように、透明絶縁性膜３０上に第２透明導電性膜４０を形成した後、エッチング液を用いてエッチング処理することによりパターニングを施す。しかし、この場合エッチング液としては前記と同様のものを用いることができるものの、透明絶縁性膜３０にダメージを与えないようにエッチングレートを考慮して行うことが特に好ましい。そして、スプレー法を用いる場合においては、同様に、パターン加工されたマスクを用いて透明絶縁性膜３０上に位置合わせした後、膜原料をスプレー噴霧し、マスクを除去することでパターニングすることもできる。つまり、既に形成された積層体をウェット工程に付すことなくパターン化された第２透明導電性膜４０’を得ることができ、各層の吸湿に起因する電気特性劣化を効果的に防ぐことができる。

本発明の製造方法は、第１透明導電性膜に紫外線を照射する工程、および／または、第２透明導電性膜に紫外線を照射する工程を更に含んでいてよい。つまり、第１透明導電性膜２０および第２透明導電性膜４０に対して紫外線を照射してもよい。紫外線領域の光を照射することによって、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜を低抵抗化させることが可能となるからである。例えば紫外線として１８５ｎｍ〜３８０ｎｍの光を照射してよい。これにより、透明導電性膜中に存在する“導電性を阻害する不純物残渣を好適に減じることができ、結果的にシート抵抗のより低い透明導電性膜を実現できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、あくまでも典型例を例示したに過ぎない。従って、本発明はこれに限定されず、種々の態様が考えられることを当業者は容易に理解されよう。例えば以下の態様が考えられる。

本発明の透明電極では、第２透明導電性膜上に別の付加的な透明絶縁性膜および透明導電性膜を形成し、それによって、更に多層化することも可能である。つまり、第２透明導電性膜上にて少なくとも１つの更なる透明絶縁性膜および少なくとも１つの更なる透明導電性膜を交互に設けてもよく、それによって、支持基板上において透明導電性膜と透明絶縁性膜とが交互に複数積層した構造を得てもよい。換言すれば、更に多層化した本発明の透明電極は、
支持基板上にて透明導電性膜と透明絶縁性膜とが交互に複数積層された構造を有しており、
その複数積層された透明導電性膜および透明絶縁性膜の全てが金属化合物を含んで成り、また、
透明導電性膜が結晶構造を有する一方、透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極であるといえる。
このような多層構造の透明電極であっても、複数の透明導電性薄膜の間でドープ材料の異なるものにすることができ、より設計自由度が高い透明電極を実現できる。

最後に、本発明は下記の態様を有するものであることを確認的に付言しておく。
第１態様：透明電極であって、
支持基板、
支持基板上に設けられた第１透明導電性膜、
第１透明導電性膜上に設けられた透明絶縁性膜、および
透明絶縁性膜上に設けられた第２透明導電性膜
を有して成り、
第１透明導電性膜および第２透明導電性膜ならびにそれらの間に設けられた透明絶縁性膜の全てが金属化合物を含んで成り、また
第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極。
第２態様：上記第１態様において、金属化合物を構成する金属元素として、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜との間で全て同一となった金属元素が含まれることを特徴とする透明電極。
第３態様：上記第１態様または第２態様において、金属化合物が亜鉛化合物であることを特徴とする透明電極。
第４態様：上記第２態様または第３態様において、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が酸化亜鉛を少なくとも含んで成る一方、透明絶縁性膜が水酸化亜鉛を少なくとも含んで成ることを特徴とする透明電極。
第５態様：上記第１態様〜第４態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜の結晶構造が、針状の結晶となっていることを特徴とする透明電極。
第６態様：上記第５態様において、針状の結晶が支持基板に対して垂直な方向に配向していることを特徴とする透明電極。
第７態様：上記第４態様に従属する上記第５態様または第６態様において、透明絶縁性膜に含まれる水酸化亜鉛が球状を有していることを特徴とする透明電極。
第８態様：上記第１態様〜第７態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜のそれぞれの厚みが２μｍ以下であることを特徴とする透明電極。
第９態様：上記第１態様〜第８態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜、第２透明導電性膜および透明絶縁性膜の少なくとも１つが第３Ｂ族元素を含有していることを特徴とする透明電極。
第１０態様：上記第９態様において、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が第３Ｂ族元素を含有していることを特徴とする透明電極。
第１１態様：上記第１０態様において、第１透明導電性膜に含有される第３Ｂ族元素と、第２透明導電性膜に含有される第３Ｂ族元素とが相互に異なる種類の元素であることを特徴とする透明電極。
第１２態様：上記第１態様〜第１１態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜および第２透明導電性膜がパターニングされた形態を有していることを特徴とする透明電極。
第１３態様：上記第１態様〜第１２態様のいずれかにおいて、支持基板と第１透明導電性膜との間にガスバリア膜が設けられていることを特徴とする透明電極。
第１４態様：上記第１態様〜第１３態様のいずれかにおいて、第２透明導電性膜上にて少なくとも１つの更なる透明絶縁性膜および少なくとも１つの更なる透明導電性膜が交互に設けられ、それによって、支持基板上において透明導電性膜と透明絶縁性膜とが交互に複数積層した構造を有していることを特徴とする透明電極。
第１５態様：上記第１態様〜第１４態様のいずれかにおいて、透明電極がタッチパネルに用いられる透明電極であることを特徴とする透明電極。
第１６態様：透明電極を製造する方法であって、
所定温度に加熱した支持基板に対して第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料を順次塗布し、それによって、支持基板上にて第１透明導電性膜、透明絶縁性膜および第２透明導電性膜を積層形成しており、
（ｉ）支持基板に第１透明導電性膜原料を塗布して支持基板上に第１透明導電性膜を形成する工程、
（ｉｉ）第１透明導電性膜に透明絶縁性膜原料を塗布して第１透明導電性膜上に透明絶縁性膜を形成する工程、および
（ｉｉｉ）透明絶縁性膜に第２透明導電性膜原料を塗布して透明絶縁性膜上に第２透明導電性膜を形成する工程
を含んで成り、
第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料の全てが、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料となっており、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）で形成される第１透明導電性膜および第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、工程（ｉｉ）で形成される透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極の製造方法。
第１７態様：上記第１６態様において、有機金属化合物を構成する金属元素として、第１透明導電性膜原料、第２透明導電性膜原料および透明絶縁性膜原料との間で全て同一となった金属元素が含まれることを特徴とする透明電極の製造方法。
第１８態様：上記第１６態様または第１７態様において、有機金属化合物として有機亜鉛化合物を用いることを特徴とする透明電極の製造方法。
第１９態様：上記第１６態様〜第１８態様のいずれかにおいて、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）と、工程（ｉｉ）とでは、支持基板の加熱温度を相互に変えることを特徴とする透明電極の製造方法。
第２０態様：上記第１９態様において、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）では支持基板の加熱温度を１００℃以上にする一方、工程（ｉｉ）では支持基板の加熱温度を１００℃未満にすることを特徴とする透明電極の製造方法。
第２１態様：上記第２０態様において、工程（ｉ）〜工程（ｉｉｉ）における支持基板の加熱温度が２００℃以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。
第２２態様：上記第１６態様〜第２１態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料の塗布をスプレー噴霧によって行うことを特徴とする透明電極の製造方法。
第２３態様：上記第２２態様において、スプレー噴霧に際しては、そのスプレー噴霧に用いるスプレーノズルを支持基板に対して傾斜させた状態で用いることを特徴とする透明電極の製造方法。
第２４態様：上記第１６態様〜第２３態様のいずれかにおいて、第１透明導電性膜に紫外線を照射する工程、および／または、第２透明導電性膜に紫外線を照射する工程を更に含んで成ることを特徴とする透明電極の製造方法。
第２５態様：上記第１６態様〜第２４態様のいずれかにおいて、透明電極の製造方法が、タッチパネルに用いられる透明電極の製造方法となっていることを特徴とする透明電極の製造方法。

本発明に係る透明電極は、各種デバイスの電極（例えば「高い透過率が求められる多層構造の電極」））として利用することができる。

より具体的には、本発明の透明電極は、高信頼性で高透過率であって、かつ生産性に優れているので、特にタッチパネル用透明電極として有用である（静電容量方式のタッチパネルに用いる場合では、図６に示すように、第１透明導電性薄膜２０と第２透明導電性薄膜４０とをマトリクス型に形成したタッチパネル用途電極として使用してよい）。更には、本発明は、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等、透明性が同様に求められる電極用途に対しても好適に利用することができる。

関連出願の相互参照

本出願は、日本国特許出願第２０１２−１２８８９０号（出願日：２０１２年６月６日、発明の名称「透明電極およびその製造方法」）に基づくパリ条約上の優先権を主張する。当該出願に開示された内容は全て、この引用により、本明細書に含まれるとする。

１０ 支持基板
２０ 第１透明導電性膜
２０’ パターニングされた第１透明導電性膜
３０ 透明絶縁性膜
４０ 第２透明導電性膜
４０’ パターニングされた第２透明導電性膜
１００ 透明電極（例えば、タッチパネル用透明電極）

Claims (25)

1. 透明電極であって、
   支持基板、
   前記支持基板上に設けられた第１透明導電性膜、
   前記第１透明導電性膜上に設けられた透明絶縁性膜、および
   前記透明絶縁性膜上に設けられた第２透明導電性膜
   を有して成り、
   前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜ならびにそれらの間に設けられた前記透明絶縁性膜の全てが金属化合物を含んで成り、また
   前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、前記透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極。
2. 前記金属化合物を構成する金属元素として、前記第１透明導電性膜、前記第２透明導電性膜および前記透明絶縁性膜との間で全て同一となった金属元素が含まれることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
3. 前記金属化合物が亜鉛化合物であることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
4. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜が酸化亜鉛を少なくとも含んで成る一方、前記透明絶縁性膜が水酸化亜鉛を少なくとも含んで成ることを特徴とする、請求項２に記載の透明電極。
5. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜の前記結晶構造が、針状の結晶となっていることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
6. 前記針状の結晶が前記支持基板に対して垂直な方向に配向していることを特徴とする、請求項５に記載の透明電極。
7. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜が酸化亜鉛を少なくとも含んで成る一方、前記透明絶縁性膜が水酸化亜鉛を少なくとも含んで成り、また
   前記透明絶縁性膜に含まれる前記水酸化亜鉛が球状を有していることを特徴とする、請求項５に記載の透明電極。
8. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜のそれぞれの厚みが２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
9. 前記第１透明導電性膜、前記第２透明導電性膜および前記透明絶縁性膜の少なくとも１つが第３Ｂ族元素を含有していることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
10. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜が第３Ｂ族元素を含有していることを特徴とする、請求項９に記載の透明電極。
11. 前記第１透明導電性膜に含有される第３Ｂ族元素と、前記第２透明導電性膜に含有される第３Ｂ族元素とが相互に異なる種類の元素であることを特徴とする、請求項１０に記載の透明電極。
12. 前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜がパターニングされた形態を有していることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
13. 前記支持基板と前記第１透明導電性膜との間にガスバリア膜が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
14. 前記第２透明導電性膜上にて少なくとも１つの更なる透明絶縁性膜および少なくとも１つの更なる透明導電性膜が交互に設けられ、それによって、前記支持基板上において透明導電性膜と透明絶縁性膜とが交互に複数積層した構造を有していることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
15. 前記透明電極がタッチパネルに用いられる透明電極であることを特徴とする、請求項１に記載の透明電極。
16. 透明電極を製造する方法であって、
    所定温度に加熱した支持基板に対して第１透明導電性膜原料、透明絶縁性膜原料および第２透明導電性膜原料を順次塗布し、それによって、該支持基板上にて第１透明導電性膜、透明絶縁性膜および第２透明導電性膜を積層形成しており、
    （ｉ）前記支持基板に前記第１透明導電性膜原料を塗布して該支持基板上に前記第１透明導電性膜を形成する工程、
    （ｉｉ）前記第１透明導電性膜に前記透明絶縁性膜原料を塗布して該第１透明導電性膜上に前記透明絶縁性膜を形成する工程、および
    （ｉｉｉ）前記透明絶縁性膜に前記第２透明導電性膜原料を塗布して該透明絶縁性膜上に前記第２透明導電性膜を形成する工程
    を含んで成り、
    前記第１透明導電性膜原料、前記透明絶縁性膜原料および前記第２透明導電性膜原料の全てが、有機金属化合物および有機溶媒を含んで成る原料となっており、工程（ｉ）および（ｉｉｉ）で形成される前記第１透明導電性膜および前記第２透明導電性膜が結晶構造を有する一方、工程（ｉｉ）で形成される前記透明絶縁性膜が非結晶構造を有する、透明電極の製造方法。
17. 前記有機金属化合物を構成する金属元素として、前記第１透明導電性膜原料、前記第２透明導電性膜原料および前記透明絶縁性膜原料との間で全て同一となった金属元素が含まれることを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。
18. 前記有機金属化合物として有機亜鉛化合物を用いることを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。
19. 工程（ｉ）および（ｉｉｉ）と、工程（ｉｉ）とでは、前記支持基板の加熱温度を相互に変えることを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。
20. 工程（ｉ）および（ｉｉｉ）では前記支持基板の前記加熱温度を１００℃以上にする一方、工程（ｉｉ）では前記支持基板の前記加熱温度を１００℃未満にすることを特徴とする、請求項１９に記載の透明電極の製造方法。
21. 工程（ｉ）〜工程（ｉｉｉ）における前記支持基板の前記加熱温度が２００℃以下であることを特徴とする、請求項２０に記載の透明電極の製造方法。
22. 前記第１透明導電性膜原料、前記透明絶縁性膜原料および前記第２透明導電性膜原料の前記塗布をスプレー噴霧によって行うことを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。
23. 前記スプレー噴霧に際しては、該スプレー噴霧に用いるスプレーノズルを前記支持基板に対して傾斜させた状態で用いることを特徴とする、請求項２２に記載の透明電極の製造方法。
24. 前記第１透明導電性膜に紫外線を照射する工程、および／または、前記第２透明導電性膜に紫外線を照射する工程を更に含んで成ることを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。
25. 前記透明電極の製造方法が、タッチパネルに用いられる透明電極の製造方法であることを特徴とする、請求項１６に記載の透明電極の製造方法。

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