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JP5619384B2 - Portable electronic equipment housing - Google Patents

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JP5619384B2
JP5619384B2 JP2009168185A JP2009168185A JP5619384B2 JP 5619384 B2 JP5619384 B2 JP 5619384B2 JP 2009168185 A JP2009168185 A JP 2009168185A JP 2009168185 A JP2009168185 A JP 2009168185A JP 5619384 B2 JP5619384 B2 JP 5619384B2
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Description

本発明は電子機器等を収納する筐体に関するものであり、更に詳しくは、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れた携帯型電子機器筐体に関するものである。   The present invention relates to a housing for storing an electronic device or the like, and more specifically, a thin-walled, drop-resistant product formed by molding a polycarbonate resin composition containing a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a specific structure. The present invention relates to a portable electronic device casing excellent in impact properties, fluidity and heat resistance.

携帯型パソコン、携帯情報端末(PDA)、携帯電話機、携帯プレーヤー、電池ケースといった携帯型電子機器の筐体には、樹脂材料が多く用いられている。
携帯中に電子機器を誤って落下させた場合を想定すると、内部の電子機器を保護するために、筐体にクラックや破壊を生じさせないように筐体の耐衝撃性を保証する必要がある。
しかしながら、樹脂材料の衝撃強度及び熱変形温度などの熱的特性は、金属材料に比べて劣るため、筐体等の成形品の肉厚を厚くしたり、又樹脂材料同士をブレンドしたアロイ材料を用いたり、或いはプラスチック材料中に無機フィラーや有機フィラーを充填して繊維強化プラスチック化したりして機械的特性及び熱的特性等を向上する試みがなされている。
一般に、筐体の高強度化はプラスチック材料の成形加工にとって非常に難しい技術であり、特に量産性に優れた射出成形の分野においては、樹脂材料の改良が常に要望されている。
従って、樹脂材料の選定にあたっては耐衝撃性が考慮され、特に衝撃強度の大きな材料が望まれる。
更に、射出成形においては、成形品内に分子配向歪みや冷却歪みによる残留応力が生じ易いため、熱変形温度の低い材料を使用した場合には、温度の高い使用環境下で残留応力が開放されて筐体が変形する危険性があるため、熱変形温度の高い材料が望まれる。
Resin materials are often used for housings of portable electronic devices such as portable personal computers, personal digital assistants (PDAs), cellular phones, portable players, and battery cases.
Assuming that an electronic device is accidentally dropped while being carried, in order to protect the internal electronic device, it is necessary to guarantee the shock resistance of the housing so as not to cause cracking or destruction of the housing.
However, since the thermal properties such as impact strength and heat distortion temperature of resin materials are inferior to those of metal materials, the thickness of molded products such as housings is increased, or alloy materials that are blended with resin materials are used. Attempts have been made to improve mechanical characteristics and thermal characteristics by using or filling a plastic material with an inorganic filler or an organic filler to form a fiber-reinforced plastic.
In general, increasing the strength of a casing is a very difficult technique for plastic material molding, and in particular, in the field of injection molding with excellent mass productivity, there is a constant demand for improvement of resin materials.
Therefore, in selecting a resin material, impact resistance is taken into consideration, and a material having particularly high impact strength is desired.
Furthermore, in injection molding, residual stress is likely to occur in the molded product due to molecular orientation distortion and cooling strain. Therefore, when a material with a low heat distortion temperature is used, the residual stress is released in a high temperature use environment. Therefore, a material having a high thermal deformation temperature is desired.

携帯電話筐体用の樹脂組成物として、ポリカーボネートに衝撃強度向上を目的にゴム成分を添加したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ジメチルシロキサンユニットの繰返し数nが100〜400、具体的にはnが150〜350のポリジメチルシロキサン(PDMS)部分を有するポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体がガラス繊維と混合した時に耐衝撃性の低下が小さいこと、及び繰返し数nが100以下の場合その効果が得られ難いことが公知であるが、ガラス繊維の影響を除いた場合の耐衝撃性に影響するPDMS構造や繰返し数に関する記載はなく、又実施例を見てもその繰返し数が衝撃強度に与える影響は見られない(例えば、特許文献2参照)。
また、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数nが40〜60、具体的にはnが49のポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体が良好な低温衝撃特性を示すことが公知である(例えば、特許文献3参照)。
更に、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数nが50のPDMS部分を有する透明なポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を得る方法(例えば、特許文献4参照)、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数nが0〜20のPDMS部分を有する透明で難燃性のあるポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体(例えば、特許文献5参照)、シロキサンユニットの繰返し数nが2〜500、具体的にはnが30又は150のPDMS部分を有するポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体からなる難燃性樹脂組成物が知られている(例えば、特許文献6参照)
しかしながら、薄肉化が可能で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体用のポリカーボネート樹脂組成物は知られていない。
2. Description of the Related Art As a resin composition for a mobile phone casing, a polycarbonate resin is known in which a rubber component is added for the purpose of improving impact strength (see, for example, Patent Document 1).
When a polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer having a polydimethylsiloxane (PDMS) portion having a repeating number n of dimethylsiloxane units of 100 to 400, specifically n of 150 to 350, is mixed with glass fiber, the impact resistance is improved. Although it is known that the effect is difficult to be obtained when the decrease is small and the number of repetitions n is 100 or less, the description regarding the PDMS structure and the number of repetitions affecting the impact resistance when the influence of the glass fiber is excluded. In addition, even if the examples are seen, the effect of the number of repetitions on the impact strength is not seen (see, for example, Patent Document 2).
Further, it is known that a polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer having a dimethylsiloxane unit repeating number n of 40 to 60, specifically n of 49, exhibits good low temperature impact characteristics (see, for example, Patent Document 3). ).
Further, a method for obtaining a transparent polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer having a PDMS part having a dimethylsiloxane unit repeating number n of 50 (see, for example, Patent Document 4), and the dimethylsiloxane unit repeating number n of 0 to 20 Transparent and flame-retardant polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer having a PDMS portion (see, for example, Patent Document 5), PDMS having a siloxane unit repetition number n of 2 to 500, specifically n is 30 or 150 A flame retardant resin composition comprising a polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer having a moiety is known (see, for example, Patent Document 6).
However, a polycarbonate resin composition for a portable electronic device casing that can be thinned and has excellent drop impact resistance, fluidity, and heat resistance is not known.

特開2006−176612号公報JP 2006-176612 A 特許第2662310号Japanese Patent No. 2662310 特表2006−523243号公報JP-T-2006-523243 特表2005−535761号公報JP-T-2005-535761 特表2005−519177号公報JP 2005-519177 A 特開平8−81620号公報JP-A-8-81620

本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is formed by molding a polycarbonate resin composition containing a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a specific structure. An object of the present invention is to provide a portable electronic device casing having excellent drop impact resistance, fluidity, and heat resistance.

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することによって、その目的を達成し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor can achieve the object by molding a polycarbonate resin composition containing a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a specific structure. I found.
The present invention has been completed based on such findings.

すなわち、本発明は、
1.一般式(I)で表される構成単位及び一般式(II)で表される構成単位を有し、一般式(II)で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が1〜30質量%であり、かつ、該一般式(II)の構成単位の平均繰り返し単位数が70〜1000で、粘度平均分子量が13000〜26000であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)10〜100質量部及び(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)0〜90質量部を、合計量が100質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することを特徴とする携帯型電子機器筐体、

Figure 0005619384
[式中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1〜6のアルキル基又はアルコキシ基、Xは単結合、炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキリデン基、炭素数5〜15のシクロアルキレン基、炭素数5〜15のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、a及びbは、それぞれが独立に0〜4の整数を示す。]、
2.射出成形により成形する上記1に記載の携帯型電子機器筐体、
3.携帯型電子機器筐体の肉厚が0.5〜1.5mmである上記2に記載の携帯型電子機器筐体、
4.携帯型電子機器筐体の携帯型電子機器が携帯電話機である上記2又は3に記載の携帯型電子機器筐体
を提供するものである。 That is, the present invention
1. The content of the polyorganosiloxane block part having the structural unit represented by the general formula (I) and the structural unit represented by the general formula (II) and including the structural unit represented by the general formula (II) is A polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-) having an average number of repeating units of 70 to 1000 and a viscosity average molecular weight of 13,000 to 26000 in the structural unit of the general formula (II) is 1 to 30% by mass. 1) Molding a polycarbonate resin composition containing 10 to 100 parts by mass and 0 to 90 parts by mass of an aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) so that the total amount becomes 100 parts by mass. Portable electronic device housing,
Figure 0005619384
[Wherein, R 1 and R 2 are each independently an alkyl group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, carbon A cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, —S—, —SO—, —SO 2 —, —O— or —CO—, R 3 and R 4 are each independently , A hydrogen atom, a halogen atom or an optionally substituted alkyl group or aryl group, a and b each independently represent an integer of 0 to 4. ],
2. The portable electronic device housing according to 1 above, which is molded by injection molding,
3. The portable electronic device casing according to 2 above, wherein the thickness of the portable electronic device casing is 0.5 to 1.5 mm,
4). The portable electronic device casing according to 2 or 3 above, wherein the portable electronic device of the portable electronic device casing is a mobile phone.

本発明によれば、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することにより、ポリカーボネートの持つ流動性を犠牲にすることなく、衝撃強度を大きく向上でき、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することができる。   According to the present invention, by molding a polycarbonate resin composition containing a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a specific structure, the impact strength can be greatly improved without sacrificing the fluidity of the polycarbonate, A portable electronic device casing that is thin and excellent in drop impact resistance, fluidity, and heat resistance can be provided.

図1は、実施例1〜7、比較例1及び2の樹脂組成物を用いた携帯電話モデル型の成型品(50mm×88mm、深さ4.5mm、厚さ1.2mm)の寸法説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of dimensions of a cellular phone model type molded product (50 mm × 88 mm, depth 4.5 mm, thickness 1.2 mm) using the resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2. It is.

本発明の携帯型電子機器筐体は、一般式(I)で表される構成単位及び一般式(II)で表される構成単位を有し、一般式(II)で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が1〜30質量%であり、かつ、該一般式(II)の構成単位の平均繰り返し単位数が70〜1000で、粘度平均分子量が13000〜26000であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)10〜100質量部及び(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)0〜90質量部を、合計量が100質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することを特徴とするものである。   The portable electronic device casing of the present invention has a structural unit represented by the general formula (I) and a structural unit represented by the general formula (II), and includes a structural unit represented by the general formula (II). The content of the polyorganosiloxane block portion is 1 to 30% by mass, the average number of repeating units of the structural unit of the general formula (II) is 70 to 1000, and the viscosity average molecular weight is 13,000 to 26000. The total amount of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) 10 to 100 parts by mass and the aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) 0 to 90 parts by mass is 100 parts by mass. The polycarbonate resin composition contained in is molded.

Figure 0005619384
Figure 0005619384

[式中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1〜6のアルキル基又はアルコキシ基、Xは単結合、炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキリデン基、炭素数5〜15のシクロアルキレン基、炭素数5〜15のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、a及びbは、それぞれが独立に0〜4の整数を示す。]、 [Wherein, R 1 and R 2 are each independently an alkyl group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, carbon A cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, —S—, —SO—, —SO 2 —, —O— or —CO—, R 3 and R 4 are each independently , A hydrogen atom, a halogen atom or an optionally substituted alkyl group or aryl group, a and b each independently represent an integer of 0 to 4. ],

一般式(II)で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量は、好ましくは1〜20質量%であり、1.0質量%未満であると耐落下衝撃強度向上の効果が十分ではなく、30質量%を超えると耐熱性の低下が大きくなる。
また、一般式(II)の構成単位の平均繰り返し単位数は、好ましくは80〜700、より好ましくは80〜500であり、70未満であると耐落下衝撃強度向上の効果が十分ではなく、1000を超えるとポリジメチルシロキサン−ポリカーボネート共重合体(A−1)を製造する際の取扱い性が困難になり経済性に劣る。
The content of the polyorganosiloxane block part containing the structural unit represented by the general formula (II) is preferably 1 to 20% by mass, and if it is less than 1.0% by mass, the effect of improving the drop impact resistance is obtained. It is not sufficient, and when it exceeds 30% by mass, the heat resistance is greatly lowered.
Moreover, the average number of repeating units of the structural unit of the general formula (II) is preferably 80 to 700, more preferably 80 to 500, and if it is less than 70, the effect of improving the drop impact strength is not sufficient. When it exceeds 1, handling property at the time of manufacturing a polydimethylsiloxane-polycarbonate copolymer (A-1) will become difficult, and it will be inferior to economical efficiency.

一般に、耐落下衝撃性を発現させるためには、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)の粘度平均分子量は大きい方が有効であるが、粘度平均分子量が大きくなると携帯型電子機器筐体のような薄肉部材の成形が困難になる。
成形温度を上げることにより、樹脂組成物の粘度を下げることも可能であるが、その場合、成形サイクルが長くなり経済性に劣るほか、温度を上げすぎると樹脂組成物の熱劣化により生産安定性が低下する。
従って、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)の粘度平均分子量は、好ましくは14000〜23000、より好ましくは15000〜22000である。
粘度平均分子量が13000未満であると成形品の強度が十分ではなく、26000を越えると共重合体の粘度が大きくなるため製造時の生産性が低下するほか、薄肉の成形も困難となる。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成分(A−1)と成分(A−2)とを、合計量が100質量部になるように含む組成物であって、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)の含有量は、好ましくは50〜100質量部、より好ましくは60〜95質量部であり、(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)の含有量は、好ましくは50〜0質量部、より好ましくは40〜5質量部である。
ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)の含有量が、10質量部未満であると、成分(A−1)製造時に一般式(II)で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量を30質量%以上にする必要があるが、この場合成分(A−1)製造時の重合工程で反応の均一性が低下したり、重合物の洗浄工程で重合物と洗浄水との分離性が悪化するため、成分(A−1)の生産性が大きく低下する。
(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)の含有量が90質量部を越えると、成分(A−1)の含有量が10質量部未満となり上記理由から好ましくない。
In general, it is effective that the viscosity-average molecular weight of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) is large in order to develop the drop impact resistance. However, if the viscosity-average molecular weight is large, the portable electronic device housing It becomes difficult to form a thin member such as a body.
It is possible to lower the viscosity of the resin composition by raising the molding temperature, but in that case, the molding cycle becomes longer and inferior in economic efficiency. Decreases.
Therefore, the viscosity average molecular weight of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) is preferably 14,000 to 23,000, more preferably 15,000 to 22,000.
When the viscosity average molecular weight is less than 13000, the strength of the molded product is not sufficient, and when it exceeds 26000, the viscosity of the copolymer increases, so that productivity at the time of production is reduced and thin-wall molding becomes difficult.
The polycarbonate resin composition of the present invention is a composition containing the component (A-1) and the component (A-2) so that the total amount becomes 100 parts by mass, and is a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer. The content of (A-1) is preferably 50 to 100 parts by mass, more preferably 60 to 95 parts by mass, and the content of aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) is preferably Is 50 to 0 parts by mass, more preferably 40 to 5 parts by mass.
When the content of the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) is less than 10 parts by mass, the polyorganosiloxane containing the structural unit represented by the general formula (II) at the time of producing the component (A-1) It is necessary to make the content of the block part 30% by mass or more. In this case, the uniformity of the reaction is lowered in the polymerization step at the time of producing the component (A-1), or the polymer is washed with the polymer washing step. Since the separability with water deteriorates, the productivity of the component (A-1) is greatly reduced.
When the content of the aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) exceeds 90 parts by mass, the content of the component (A-1) becomes less than 10 parts by mass, which is not preferable for the above reason.

次に、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)について説明する。
本発明において用いられるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体は、一般式(1)で表される二価フェノールと一般式(2)で表されるポリオルガノシロキサン
Next, the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1) will be described.
The polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer used in the present invention is composed of a dihydric phenol represented by the general formula (1) and a polyorganosiloxane represented by the general formula (2).

Figure 0005619384
Figure 0005619384

[一般式(1)中、X、R1〜R2及びa及びbは一般式(I)と同様であり、nはオルガノシロキサン構成単位の平均繰り返し単位数で70〜1000の整数を示す。一般式(2)中、R3、R4、R5及びR6は各々独立に水素原子、又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、Yはハロゲン、−R7OH、−R7COOH、−R7NH2、−COOH又は−SHを示し、R7は直鎖、分岐鎖もしくは環状アルキリデン基、アリール置換アルキリデン基、環上にアルコキシ基を有してもよいアリール置換アルキレン基、アリール基を表し、mは0又は1を表す。]
と、ホスゲン、炭酸エステル、或いはクロロホーメートとを共重合させて得られるものであり、一般式(II)で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の割合が1〜30質量%、粘度平均分子量が13000〜26000であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体である。
[In general formula (1), X, R 1 to R 2 and a and b are the same as in general formula (I), and n represents an integer of 70 to 1000 in terms of the average number of repeating units of the organosiloxane constituent unit. In the general formula (2), R 3 , R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, or an optionally substituted alkyl group or aryl group, Y represents a halogen, —R 7 OH, —R 7 COOH, —R 7 NH 2 , —COOH or —SH, wherein R 7 may have a linear, branched or cyclic alkylidene group, an aryl-substituted alkylidene group, or an alkoxy group on the ring. An aryl-substituted alkylene group and an aryl group are represented, and m represents 0 or 1. ]
And phosgene, carbonate ester, or chloroformate is obtained by copolymerization, and the ratio of the polyorganosiloxane block portion containing the structural unit represented by the general formula (II) is 1 to 30% by mass, A polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a viscosity average molecular weight of 13,000 to 26,000.

また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物において、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)の原料に用いる一般式(1)で表される二価フェノールとしては様々なものがあるが、特に、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン〔通称:ビスフェノールA〕が好適である。
ビスフェノールA以外のビスフェノールとしては、例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−テトラメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−クロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノルボルナン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロドデカン等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスル
ホン類、4,4’−ジヒロキシジフェニルなどのジヒドロキシジフェニル類、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンなどのジヒドロキシジアリールフルオレン類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)アダマンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)アダマンタン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチルアダマンタンなどのジヒドロキシジアリールアダマンタン類、4,4’−[1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン)]ビスフェノール、10,10−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−9−アントロン、1,5−ビス(4−ヒドロキシフェニルチオ)−2,3−ジオキサペンタエンなどが挙げられる。
これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。
In the polycarbonate resin composition of the present invention, there are various dihydric phenols represented by the general formula (1) used as a raw material for the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-1). 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [common name: bisphenol A] is preferred.
Examples of bisphenols other than bisphenol A include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, and 2,2-bis. (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) ) Naphthylmethane, 1,1-bis (4-hydroxy-t-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3, 5-tetramethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophene) Bis (hydroxyaryl) alkanes such as propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 2, Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 2-bis (4-hydroxyphenyl) norbornane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, 4,4′-dihydroxyphenyl ether, 4,4′-dihydroxy Dihydroxy aryl ethers such as 3,3′-dimethylphenyl ether, 4,4′-di Droxydiphenyl sulfide, dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl Dihydroxy diaryl sulfoxides such as sulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, dihydroxy diaryl sulfones such as 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfone, dihydroxy such as 4,4′-dihydroxydiphenyl Dihydroxy diarylfluorenes such as diphenyls, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, bis (4-hydroxyphenyl) dipheny Dihydroxydiaryl such as methane, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane Adamantanes, 4,4 ′-[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisphenol, 10,10-bis (4-hydroxyphenyl) -9-anthrone, 1,5-bis (4-hydroxyphenyl) Thio) -2,3-dioxapentaene and the like.
These dihydric phenols may be used alone or in combination of two or more.

一般式(2)で表されるポリオルガノシロキサンを例示すると、例えば、   When the polyorganosiloxane represented by the general formula (2) is exemplified, for example,

Figure 0005619384
Figure 0005619384

[前記一般式(3)〜(11)中、R3、R4、R5及びR6は一般式(1)と同様に各々独立に水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、R8はアルキル、アルケニル、アリール又はアラルキル基を表し、nはオルガノシロキサン構成単位の平均繰り返し単位数で70〜1000の整数を示し、cは正の整数を表す。]
等が挙げられる。
これらの中でも、式(3)に示すフェノール変性ポリオルガノシロキサンが重合の容易さから好ましく、更には式(4)に示す化合物中の一種であるα,ω−ビス[3−(o−ヒドロキシフェニル)プロピル]ポリジメチルシロキサン、又は式(5)に示す化合物中の一種であるα,ω−ビス[3−(4−ヒドロキシ−3−メトキシフェニル)プロピル]ポリジメチルシロキサンが入手の容易さから好ましい。
[In the general formulas (3) to (11), R 3 , R 4 , R 5 and R 6 may each independently have a hydrogen atom, a halogen atom or a substituent, as in the general formula (1). Represents a good alkyl group or aryl group, R 8 represents an alkyl, alkenyl, aryl or aralkyl group, n represents an integer of 70 to 1,000 in terms of the average number of repeating units of the organosiloxane constituent unit, and c represents a positive integer . ]
Etc.
Among these, the phenol-modified polyorganosiloxane represented by the formula (3) is preferable from the viewpoint of easy polymerization, and α, ω-bis [3- (o-hydroxyphenyl), which is one of the compounds represented by the formula (4). ) Propyl] polydimethylsiloxane, or α, ω-bis [3- (4-hydroxy-3-methoxyphenyl) propyl] polydimethylsiloxane, which is one of the compounds represented by formula (5), is preferable because of its availability. .

一般式(2)で表されるポリオルガノシロキサンは、オレフィン性の不飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適にはビニルフェノール、アリルフェノール、オイゲノール、イソプロペニルフェノールなどを所定の重合度nを有するポリオルガノシロキサン鎖の末端に、ハイドロシラネーション反応させることにより容易に製造することができる。   The polyorganosiloxane represented by the general formula (2) is a phenol having an olefinically unsaturated carbon-carbon bond, preferably vinylphenol, allylphenol, eugenol, isopropenylphenol or the like having a predetermined polymerization degree n. It can be easily produced by hydrosilation reaction at the end of the polyorganosiloxane chain.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物において、(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)は、反応に不活性な有機溶媒、アルカリ水溶液の存在下、二価フェノール系化合物及びホスゲンと反応させた後、第三級アミンもしくは第四級アンモニウム塩などの重合触媒を添加して重合させる界面重合法や、二価フェノール系化合物をピリジンまたはピリジンと不活性溶媒の混合溶液に溶解し、ホスゲンを導入し直接製造するピリジン法等従来の芳香族ポリカーボネートの製造法により得られるものが使用される。
上記の反応に際し、必要に応じて、末端停止剤、分子量調節剤、分岐化剤などが使用される。
In the polycarbonate resin composition of the present invention, the aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) is reacted with a dihydric phenol compound and phosgene in the presence of an organic solvent inert to the reaction and an aqueous alkaline solution. After that, an interfacial polymerization method in which a polymerization catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt is added for polymerization, or a dihydric phenol compound is dissolved in pyridine or a mixed solution of pyridine and an inert solvent, and phosgene is dissolved. Those obtained by a conventional method for producing an aromatic polycarbonate such as a pyridine method for direct production by introduction are used.
In the above reaction, a terminal terminator, a molecular weight regulator, a branching agent and the like are used as necessary.

芳香族ポリカーボネート(A−2)の製造に使用される二価フェノール系化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン〔=ビスフェノールA〕、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−クロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノルボルナン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロドデカン等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類、4,4’−ジヒロキシジフェニルなどのジヒドロキシジフェニル類、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンなどのジヒドロキシジアリールフルオレン類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)アダマンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)アダマンタン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチルアダマンタンなどのジヒドロキシジアリールアダマンタン類、4,4’−[1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン)]ビスフェノール、10,10−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−9−アントロン、1,5−ビス(4−ヒドロキシフェニルチオ)−2,3−ジオキサペンタエンなどが挙げられる。
これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。
Examples of the dihydric phenol compound used for the production of the aromatic polycarbonate (A-2) include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [= bisphenol A], bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1 , 1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis ( 4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) naphthylmethane, 1,1-bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenyl) ) Propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis ( 4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 2,2 -Bis (hydroxyaryl) alkanes such as bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) Cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) norbornane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane, etc. Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes, 4,4′-dihydroxyphenyl ether, 4,4 Dihydroxyaryl ethers such as'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl ether, dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide, Dihydroxydiaryl sulfoxides such as 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxy-3,3 Dihydroxy diaryl sulfones such as' -dimethyldiphenyl sulfone, dihydroxy diphenyls such as 4,4'-dihydroxydiphenyl, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3 -Methylfe D) Dihydroxydiarylfluorenes such as fluorene, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) adamantane, 1,3-bis Dihydroxydiaryladamantanes such as (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4 ′-[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisphenol, 10,10-bis (4-hydroxy) Phenyl) -9-anthrone, 1,5-bis (4-hydroxyphenylthio) -2,3-dioxapentaene, and the like.
These dihydric phenols may be used alone or in combination of two or more.

芳香族ポリカーボネート(A−2)の製造にあたっては、末端停止剤或いは分子量調節剤が通常使用される。
分子量調節剤としては、通常、ポリカーボネート樹脂の重合に用いられるものなら、各種のものを用いることができる。
具体的には、一価フェノールとして、例えば、フェノール,o−n−ブチルフェノール,m−n−ブチルフェノール,p−n−ブチルフェノール,o−イソブチルフェノール,m−イソブチルフェノール,p−イソブチルフェノール,o−t−ブチルフェノール,m−t−ブチルフェノール,p−t−ブチルフェノール,o−n−ペンチルフェノール,m−n−ペンチルフェノール,p−n−ペンチルフェノール,o−n−ヘキシルフェノール,m−n−ヘキシルフェノール,p−n−ヘキシルフェノール,p−t−オクチルフェノール,o−シクロヘキシルフェノール,m−シクロヘキシルフェノール,p−シクロヘキシルフェノール,o−フェニルフェノール,m−フェニルフェノール,p−フェニルフェノール,o−n−ノニルフェノール,m−ノニルフェノール,p−n−ノニルフェノール,o−クミルフェノール,m−クミルフェノール,p−クミルフェノール,o−ナフチルフェノール,m−ナフチルフェノール,p−ナフチルフェノール、2,5−ジ−t−ブチルフェノール、2,4−ジ−t−ブチルフェノール、3,5−ジ−t−ブチルフェノール、2,5−ジクミルフェノール、3,5−ジクミルフェノール、p−クレゾール,ブロモフェノール,トリブロモフェノール、平均炭素数12〜35の直鎖状又は分岐状のアルキル基をオルト位、メタ位又はパラ位に有するモノアルキルフェノール、9−(4−ヒドロキシフェニル)−9−(4−メトキシフェニル)フルオレン、9−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−9−(4−メトキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、4−(1−アダマンチル)フェノールなどが挙げられる。
これらの一価フェノールのなかでは、p−t−ブチルフェノール,p−クミルフェノール,p−フェニルフェノールなどが好ましく用いられる。
二種以上の化合物を併用することも当然に可能である。
更に、分岐化剤を上記の二価フェノール系化合物に対して、0.01〜3モル%、特に0.1〜1.0モル%の範囲で併用して分岐化ポリカーボネートとすることができ、分岐化剤としては、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール、α,α’,α”−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、1−[α−メチル−α−(4’−ヒドロキシフェニル)エチル]−4−[α’,α’−ビス(4”−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、フロログリシン,トリメリト酸,イサチンビス(o−クレゾール)等の官能基を3つ以上有する化合物を用いることができる。
In the production of the aromatic polycarbonate (A-2), a terminal terminator or a molecular weight regulator is usually used.
As the molecular weight regulator, various types can be used as long as they are usually used for polymerization of polycarbonate resin.
Specifically, as monohydric phenol, for example, phenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, ot -Butylphenol, mt-butylphenol, pt-butylphenol, on-pentylphenol, mn-pentylphenol, pn-pentylphenol, on-hexylphenol, mn-hexylphenol, pn-hexylphenol, pt-octylphenol, o-cyclohexylphenol, m-cyclohexylphenol, p-cyclohexylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, on-nonylphenol M-nonylphenol, pn-nonylphenol, o-cumylphenol, m-cumylphenol, p-cumylphenol, o-naphthylphenol, m-naphthylphenol, p-naphthylphenol, 2,5-di -T-butylphenol, 2,4-di-t-butylphenol, 3,5-di-t-butylphenol, 2,5-dicumylphenol, 3,5-dicumylphenol, p-cresol, bromophenol, tribromo Phenol, monoalkylphenol having a linear or branched alkyl group having an average carbon number of 12 to 35 at the ortho, meta or para position, 9- (4-hydroxyphenyl) -9- (4-methoxyphenyl) fluorene 9- (4-Hydroxy-3-methylphenyl) -9- (4-methoxy-3-methylphenyl) Le) fluorene, 4- (1-adamantyl) phenol and the like.
Among these monohydric phenols, pt-butylphenol, p-cumylphenol, p-phenylphenol and the like are preferably used.
Of course, two or more compounds may be used in combination.
Furthermore, it is possible to obtain a branched polycarbonate by using a branching agent in combination in the range of 0.01 to 3 mol%, particularly 0.1 to 1.0 mol% with respect to the dihydric phenol compound. Examples of branching agents include 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 4,4 ′-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene. ] Bisphenol, α, α ′, α ″ -tris (4-hydroxyphenyl) -1,3,5-triisopropylbenzene, 1- [α-methyl-α- (4′-hydroxyphenyl) ethyl] -4- A compound having three or more functional groups such as [α ′, α′-bis (4 ″ -hydroxyphenyl) ethyl] benzene, phloroglysin, trimellitic acid, and isatin bis (o-cresol) can be used.

本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物には所望に応じて、従来、ポリカーボネート樹脂組成物に公知の種々の添加剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエラストマーなどが挙げられる。   In the polycarbonate resin composition used in the present invention, conventionally, various known additives can be blended in the polycarbonate resin composition as desired, and these include reinforcing materials, fillers, stabilizers, antioxidants. UV absorbers, antistatic agents, lubricants, mold release agents, dyes, pigments, other flame retardants, and elastomers for improving impact resistance.

本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物は、前記の各成分(A−1)、(A−2)、必要に応じて公知の添加剤類を配合し、混練することによって得ることができる。
該配合、混練は、通常、用いられている方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等を用いる方法により行うことができる。
なお、混練に際しての加熱温度は、通常、250〜320℃の範囲で選ばれる。
The polycarbonate resin composition used in the present invention can be obtained by blending and kneading the components (A-1) and (A-2) and, if necessary, known additives.
The blending and kneading are usually performed using a method such as a ribbon blender, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a drum tumbler, a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, or a multi screw extruder. It can be done by a method.
The heating temperature for kneading is usually selected in the range of 250 to 320 ° C.

得られたポリカーボネート樹脂組成物の成形には、従来公知の各種成形方法、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、ブロー成形法、プレス成形法、真空成形法及び発泡成形法などを用いることができるが、金型温度60℃以上、好ましくは80〜120℃で射出成形することが好ましい。
この際、射出成形における樹脂温度は、通常、280〜360℃程度、好ましくは
280〜330℃である。
なお、射出成形方法としては、外観のヒケ防止又は軽量化のため、ガス注入成形を採用することができる。
For molding the obtained polycarbonate resin composition, various conventionally known molding methods such as injection molding, injection compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, vacuum molding, foam molding, etc. However, it is preferable to perform injection molding at a mold temperature of 60 ° C. or higher, preferably 80 to 120 ° C.
Under the present circumstances, the resin temperature in injection molding is about 280-360 degreeC normally, Preferably it is 280-330 degreeC.
As an injection molding method, gas injection molding can be employed for preventing the appearance of sink marks or reducing the weight.

本発明の特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる携帯型電子機器筐体の肉厚は、0.5〜1.5mm、好ましくは0.6〜1.4mm、より好ましくは0.6〜1.3mmである。
また、本発明の携帯型電子機器筐体は、携帯型パソコン、携帯情報端末(PDA)、携帯電話機、携帯プレーヤー、電池ケース等の携帯型電子機器に使用することができるが、特に携帯電話機が好ましい。
The wall thickness of the portable electronic device casing obtained by molding the polycarbonate resin composition containing the polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer having a specific structure of the present invention is 0.5 to 1.5 mm, preferably 0. .6 to 1.4 mm, more preferably 0.6 to 1.3 mm.
The portable electronic device casing of the present invention can be used for portable electronic devices such as a portable personal computer, a personal digital assistant (PDA), a cellular phone, a portable player, and a battery case. preferable.

次に、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.

〔ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体(PC/PDMS共重合体)の製造例1〕
ポリカーボネートオリゴマー製造
5.6質量%水酸化ナトリウム水溶液に後から溶解するビスフェノールA(BPA)に対して2000ppmの亜二チオン酸ナトリウムを加え、これにBPA濃度が13.5質量%になるようにBPAを溶解し、BPAの水酸化ナトリウム水溶液を調製した。
このBPAの水酸化ナトリウム水溶液40リットル/hr、塩化メチレン15リットル/hrの流量で、ホスゲンを4.0kg/hrの流量で内径6mm、管長30mの管型反応器に連続的に通した。
管型反応器はジャケット部分を有しており、ジャケットに冷却水を通して反応液の温度を40℃以下に保った。
管型反応器を出た反応液は後退翼を備えた内容積40リットルのバッフル付き槽型反応器へ連続的に導入され、ここにさらにBPAの水酸化ナトリウム水溶液2.8リットル/hr、25質量%水酸化ナトリウム水溶液0.07リットル/hr、水17リットル/hr、1質量%トリエチルアミン水溶液を0.64リットル/hr添加して反応を行なった。
槽型反応器から溢れ出る反応液を連続的に抜き出し、静置することで水相を分離除去し、塩化メチレン相を採取した。
このようにして得られたポリカーボネートオリゴマーは、濃度329g/L、クロロホーメート基濃度0.74mol/Lであった。
[Production Example 1 of Polycarbonate-Polydimethylsiloxane Copolymer (PC / PDMS Copolymer)]
Polycarbonate oligomer production 2,000 ppm sodium dithionite was added to 5.6 mass% sodium hydroxide aqueous solution to bisphenol A (BPA) to be dissolved later, and BPA concentration was adjusted to 13.5 mass%. And an aqueous sodium hydroxide solution of BPA was prepared.
Phosgene was continuously passed through a tubular reactor having an inner diameter of 6 mm and a tube length of 30 m at a flow rate of 4.0 kg / hr at a flow rate of 40 liter / hr of sodium hydroxide aqueous solution of BPA and 15 liter / hr of methylene chloride.
The tubular reactor had a jacket portion, and the temperature of the reaction solution was kept at 40 ° C. or lower by passing cooling water through the jacket.
The reaction liquid exiting the tubular reactor was continuously introduced into a baffled tank reactor having an internal volume of 40 liters equipped with a receding blade, and further 2.8 liters / hr of sodium hydroxide aqueous solution of BPA, 25 The reaction was carried out by adding 0.07 liter / hr of a mass% aqueous sodium hydroxide solution, 17 liter / hr of water, and 0.64 liter / hr of a 1 mass% triethylamine aqueous solution.
The reaction liquid overflowing from the tank reactor was continuously extracted and allowed to stand to separate and remove the aqueous phase, and the methylene chloride phase was collected.
The polycarbonate oligomer thus obtained had a concentration of 329 g / L and a chloroformate group concentration of 0.74 mol / L.

ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の製造
邪魔板、パドル型攪拌翼及び冷却用ジャケットを備えた50L槽型反応器に上記で製造したポリカーボネートオリゴマー溶液15L、塩化メチレン9.0L、ジメチルシロキサン単位の繰返し数が90であるアリルフェノール末端変性ポリジメチルシロキサン(PDMS)343g及びトリエチルアミン8.8mLを仕込み、攪拌下でここに6.4質量%水酸化ナトリウム水溶液1389gを加え、10分間ポリカーボネートオリゴマーとアリルフェノール末端変性PDMSの反応を行った。
この重合液に、p−t−ブチルフェノール(PTBP)の塩化メチレン溶液(PTBP126gを塩化メチレン2.0Lに溶解したもの)、BPAの水酸化ナトリウム水溶液(NaOH577gと亜二チオン酸ナトリウム2.0gを水8.4Lに溶解した水溶液にBPA1012gを溶解させたもの)を添加し50分間重合反応を行った。
希釈のため塩化メチレン10Lを加え10分間攪拌した後、ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を含む有機相と過剰のBPA及びNaOHを含む水相に分離し、有機相を単離した。
こうして得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の塩化メチレン溶液を、その溶液に対して順次、15容積%の0.03mol/LNaOH水溶液、0.2モル/L塩酸で洗浄し、次いで洗浄後の水相中の電気伝導度が0.01μS/m以下になるまで純水で洗浄を繰り返した。
洗浄により得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の塩化メチレン溶液を濃縮・粉砕し、得られたフレークを減圧下120℃で乾燥した。
得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の核磁気共鳴(NMR)により求めたPDMS残基量(PDMS共重合量)は5.6質量%、ISO1628−4(1999)に準拠して測定した粘度数は51.2、粘度平均分子量Mv=19300であった。
Production of polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer 15 L of polycarbonate oligomer solution produced above in a 50 L tank reactor equipped with baffle plate, paddle type stirring blade and cooling jacket, 9.0 L of methylene chloride, repeated dimethylsiloxane units Charge 343 g of allylphenol-terminated polydimethylsiloxane (PDMS) having a number of 90 and 8.8 mL of triethylamine, add 1389 g of 6.4% by weight aqueous sodium hydroxide solution with stirring, and add polycarbonate oligomer and allylphenol end for 10 minutes. A modified PDMS reaction was performed.
To this polymerization liquid, methylene chloride solution of pt-butylphenol (PTBP) (126 g of PTBP dissolved in 2.0 L of methylene chloride), BPA sodium hydroxide aqueous solution (577 g of NaOH and 2.0 g of sodium dithionite) in water A solution obtained by dissolving 1012 g of BPA in an aqueous solution dissolved in 8.4 L) was added, and a polymerization reaction was carried out for 50 minutes.
For dilution, 10 L of methylene chloride was added and stirred for 10 minutes. Then, the organic phase was separated into an organic phase containing a polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer and an aqueous phase containing excess BPA and NaOH, and the organic phase was isolated.
The methylene chloride solution of the polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer thus obtained was washed successively with 15% by volume of 0.03 mol / L NaOH aqueous solution and 0.2 mol / L hydrochloric acid with respect to the solution. Washing with pure water was repeated until the electrical conductivity in the aqueous phase became 0.01 μS / m or less.
The methylene chloride solution of the polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer obtained by washing was concentrated and pulverized, and the obtained flakes were dried at 120 ° C. under reduced pressure.
The amount of PDMS residue (PDMS copolymerization amount) determined by nuclear magnetic resonance (NMR) of the obtained polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer was 5.6% by mass and measured in accordance with ISO 1628-4 (1999). The viscosity number was 51.2 and the viscosity average molecular weight Mv = 19300.

〔ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体(PC/PDMS共重合体)の製造例2〜9〕
末端変性PDMS(アリルフェノール末端変性PDMS又はオイゲノール末端変性PDMS)の種類、ジメチルシロキサン単位の繰返し数、末端変性PDMSの使用量、PTBPの使用量を表1に記載の通りとして、ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を製造した。
得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体のPDMS残基量(PDMS共重合量)、粘度数、粘度平均分子量Mvを表1に示す。
[Production Examples 2 to 9 of Polycarbonate-Polydimethylsiloxane Copolymer (PC / PDMS Copolymer)]
Table 1 shows the types of terminal-modified PDMS (allylphenol terminal-modified PDMS or eugenol terminal-modified PDMS), the number of dimethylsiloxane units repeated, the amount of terminal-modified PDMS used, and the amount of PTBP used. A copolymer was produced.
Table 1 shows the PDMS residue amount (PDMS copolymerization amount), viscosity number, and viscosity average molecular weight Mv of the obtained polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer.

Figure 0005619384
Figure 0005619384

実施例1〜7及び比較例1〜3
製造例1〜9で製造したポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体(PC/PDMS共重合体)、FN1500(商品名,出光興産(株)製、p−t−ブチルフェノールを末端基に有するBPAポリカーボネート、粘度数39.2、粘度平均分子量Mv=14500)、タフロンFN1700A(商品名、出光興産(株)製、p−t−ブチルフェノールを末端基に有するBPAポリカーボネート、粘度数47.1、粘度平均分子量Mv=17500)、タフロンFN2700A(商品名,出光興産(株)製、p−t−ブチルフェノールを末端基に有するBPAポリカーボネート、粘度数69.6、粘度平均分子量Mv=27500)、IRGAFOS168(商品名、(株)ADEKA製)を表2に記載の質量部の通りブレンドし、ベント付き40mmφの単軸押出機を用いて、樹脂温度280℃で造粒しペレットを得た。
尚、比較例3のみ樹脂温度を300℃とした。
Examples 1-7 and Comparative Examples 1-3
Polycarbonate-polydimethylsiloxane copolymer (PC / PDMS copolymer) produced in Production Examples 1 to 9, FN1500 (trade name, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., BPA polycarbonate having pt-butylphenol as a terminal group, Viscosity 39.2, viscosity average molecular weight Mv = 14500), Taflon FN1700A (trade name, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., BPA polycarbonate having pt-butylphenol as a terminal group, viscosity number 47.1, viscosity average molecular weight Mv = 17500), Taflon FN2700A (trade name, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., BPA polycarbonate having pt-butylphenol as a terminal group, viscosity number 69.6, viscosity average molecular weight Mv = 27500), IRGAFOS168 (trade name, ( (Made by ADEKA Co., Ltd.) Using a single screw extruder equipped with a vent 40 mm diameter, to obtain a granulated and pelletized at a resin temperature of 280 ° C..
In Comparative Example 3 only, the resin temperature was 300 ° C.

得られたペレットを120℃で8時間乾燥した後、射出成形機を用いて、成形温度280℃、金型温度80℃で射出成形して試験片を得た。
ペレットまたは射出成形により得られた試験片を用いて、以下の測定を行った。
結果を表2に示す。
(1)溶融流動性MFR(メルトフローレート)
JIS K7210に準拠し、280℃、2.16kgの加重下にて、直径2mm、長さ8mmのダイより流出する溶融樹脂量(g/10分)を測定した。
(2)Q値(流れ値)〔単位;10-2ml/sec〕
高架式フローテスターを用い、JIS K7210に準拠し、280℃、15.7MPaの圧力下にて、直径1mm、長さ10mmのノズルより流出する溶融樹脂量(mL/sec)を測定した。
Q値は、単位時間当たりの流出量を表しており、数値が高いほど、流動性がよいことを示す。
(3)HDT(熱変形温度)
ASTM D648に準拠し、荷重0.45MPaで測定した。
HDTは、耐熱性の目安を示すものである。
The obtained pellets were dried at 120 ° C. for 8 hours and then injection molded at a molding temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using an injection molding machine to obtain test pieces.
The following measurements were performed using pellets or test pieces obtained by injection molding.
The results are shown in Table 2.
(1) Melt flowability MFR (melt flow rate)
Based on JIS K7210, the amount of molten resin (g / 10 minutes) flowing out from a die having a diameter of 2 mm and a length of 8 mm was measured under a load of 280 ° C. and 2.16 kg.
(2) Q value (flow value) [unit: 10 -2 ml / sec]
Using an elevated flow tester, the amount of molten resin (mL / sec) flowing out from a nozzle having a diameter of 1 mm and a length of 10 mm was measured in accordance with JIS K7210 under a pressure of 280 ° C. and 15.7 MPa.
The Q value represents the amount of outflow per unit time, and the higher the value, the better the fluidity.
(3) HDT (thermal deformation temperature)
Measurement was performed at a load of 0.45 MPa in accordance with ASTM D648.
HDT is a measure of heat resistance.

〔携帯電話モデル型の成形〕
上記で得られたペレットを用い、下記の条件にて射出成形により図1の寸法説明図に示す成形品(50mm×88mm、深さ4.5mm、厚さ1.2mm)を得た。
尚、比較例3については射出成形を試みたが、300〜320℃のシリンダー温度では粘度が高く、充填が不可能となり成形品を得ることができなかった。
更に、シリンダー温度を360℃まで上げて成形を試みたが、成形品を得ることができず、シリンダー温度を380℃まで上げたところ、樹脂組成物の劣化による着色が現れ始めたため成形を中止した。
成形条件
射出成形機:日精樹脂工業株式会社製 電動射出成形機 ES−1000 80トン
成形機シリンダー温度:300〜320℃
成形サイクル:30秒/cycle
金型温度:130℃
〔耐落下衝撃性評価〕
得られた成形品を恒温槽に入れ所定の温度(0℃、−10℃、−20℃)に冷却した。
2時間後、恒温槽から成形品を取出し、直ちに1280gの錘を1.85mの高さから成形品に落下させることにより、耐落下衝撃性を評価した。
同じ試験を5回行い、割れの有無、クラック発生の有無、割れの種類(延性割れ、脆性割れ)を表2に示す。
割れ面(破壊面)が延性の場合を延性割れ、割れ面が脆性の場合を脆性割れとして評価した。
なお、数値は5回の試験における割れの有無、クラック発生の有無、割れの種類の回数を示し、合計が5となる。

Figure 0005619384
[Molding mobile phone model]
Using the pellets obtained above, a molded article (50 mm × 88 mm, depth 4.5 mm, thickness 1.2 mm) shown in the dimension explanatory diagram of FIG. 1 was obtained by injection molding under the following conditions.
In Comparative Example 3, injection molding was attempted, but at a cylinder temperature of 300 to 320 ° C., the viscosity was high, filling was impossible, and a molded product could not be obtained.
Further, the molding was attempted by raising the cylinder temperature to 360 ° C., but a molded product could not be obtained, and when the cylinder temperature was raised to 380 ° C., the molding was stopped because coloring due to deterioration of the resin composition began to appear. .
Molding conditions Injection molding machine: Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. Electric injection molding machine ES-1000 80 tons Molding machine cylinder temperature: 300-320 ° C
Molding cycle: 30 seconds / cycle
Mold temperature: 130 ° C
(Drop impact resistance evaluation)
The obtained molded product was put into a thermostat and cooled to a predetermined temperature (0 ° C., −10 ° C., −20 ° C.).
Two hours later, the molded article was taken out from the thermostatic chamber, and immediately after dropping a weight of 1280 g onto the molded article from a height of 1.85 m, the drop impact resistance was evaluated.
The same test was performed 5 times, and Table 2 shows the presence or absence of cracks, the presence or absence of cracks, and the types of cracks (ductile cracks and brittle cracks).
The case where the fracture surface (fracture surface) was ductile was evaluated as ductile cracking, and the case where the fracture surface was brittle was evaluated as brittle cracking.
In addition, a numerical value shows the presence or absence of the crack in five tests, the presence or absence of crack generation, and the number of types of cracks, and the total is 5.
Figure 0005619384

本発明によれば、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the portable electronic device housing | casing which is thin and excellent in drop impact resistance, fluidity | liquidity, and heat resistance can be provided.

Claims (5)

一般式(I)で表される構成単位及び一般式(II)で表される構成単位を有し、一般式(II)で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が1〜30質量%であり、かつ、該一般式(II)の構成単位の平均繰り返し単位数が70〜1000で、粘度平均分子量が13000〜26000であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)10〜100質量部及び(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)0〜90質量部を、合計量が100質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物(但し、ガラスフィラー及びスチレン−アクリロニトリルコポリマーのいずれも含まない)を成形することを特徴とする携帯型電子機器筐体。
Figure 0005619384
[式中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1〜6のアルキル基又はアルコキシ基、Xは単結合、炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキリデン基、炭素数5〜15のシクロアルキレン基、炭素数5〜15のシクロアルキリデン基、−S−、−SO−、−SO2−、−O−又は−CO−、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、a及びbは、それぞれが独立に0〜4の整数を示す。]
The content of the polyorganosiloxane block part having the structural unit represented by the general formula (I) and the structural unit represented by the general formula (II) and including the structural unit represented by the general formula (II) is A polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer (A-) having an average number of repeating units of 70 to 1000 and a viscosity average molecular weight of 13,000 to 26000 in the structural unit of the general formula (II) is 1 to 30% by mass. 1) A polycarbonate resin composition (however, a glass filler ) containing 10 to 100 parts by mass and 0 to 90 parts by mass of an aromatic polycarbonate (A-2) other than (A-1) so that the total amount becomes 100 parts by mass And a styrene-acrylonitrile copolymer) .
Figure 0005619384
[Wherein, R 1 and R 2 are each independently an alkyl group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, X is a single bond, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, carbon A cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, —S—, —SO—, —SO 2 —, —O— or —CO—, R 3 and R 4 are each independently , A hydrogen atom, a halogen atom or an optionally substituted alkyl group or aryl group, a and b each independently represent an integer of 0 to 4. ]
前記一般式(II)の構成単位の平均繰り返し単位数が80〜500である請求項1に記載の携帯型電子機器筐体。The portable electronic device housing according to claim 1, wherein an average number of repeating units of the structural unit of the general formula (II) is 80 to 500. 射出成形により成形する請求項1又は2に記載の携帯型電子機器筐体。 Portable electronic device chassis of claim 1 or 2, by injection molding. 携帯型電子機器筐体の肉厚が0.5〜1.5mmである請求項に記載の携帯型電子機器筐体。 The portable electronic device casing according to claim 3 , wherein the thickness of the portable electronic device casing is 0.5 to 1.5 mm. 携帯型電子機器筐体の携帯型電子機器が携帯電話機である請求項3又は4に記載の携帯型電子機器筐体。 The portable electronic device casing according to claim 3 or 4 , wherein the portable electronic device of the portable electronic device casing is a mobile phone.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5852797B2 (en) * 2011-05-30 2016-02-03 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition for battery pack and battery pack
JP5846964B2 (en) * 2012-02-28 2016-01-20 出光興産株式会社 Current breaker housing and current breaker using the same
JP5956294B2 (en) 2012-09-13 2016-07-27 日本碍子株式会社 Laminated body
JP6200137B2 (en) * 2012-09-14 2017-09-20 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and molded product
US9567442B2 (en) 2013-03-29 2017-02-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polyorganosiloxane and polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer
WO2014157681A1 (en) 2013-03-29 2014-10-02 出光興産株式会社 Polyorganosiloxane production method
CN105492531A (en) 2013-06-26 2016-04-13 沙特基础全球技术有限公司 Dark polycarbonate composition
CN105026463B (en) * 2013-12-10 2019-06-28 出光兴产株式会社 Polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer and method for producing same
JP6355951B2 (en) * 2014-03-31 2018-07-11 出光興産株式会社 Polyorganosiloxane, polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer and method for producing the same
CN107001605B (en) 2014-11-17 2019-08-23 出光兴产株式会社 polycarbonate resin powder and transportation method thereof
US10385206B2 (en) 2014-12-02 2019-08-20 Teijin Limited Polycarbonate resin composition and molded article thereof
KR20160067714A (en) * 2014-12-04 2016-06-14 주식회사 엘지화학 Copolycarbonate and article containing the same
WO2016143895A1 (en) * 2015-03-12 2016-09-15 出光興産株式会社 Polycarbonate-based resin composition and molded article thereof
US10975195B2 (en) 2015-03-30 2021-04-13 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polycarbonate resin composition and molded body of same
US10975224B2 (en) 2015-03-30 2021-04-13 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polycarbonate resin composition and molded body of same
KR102550274B1 (en) 2015-06-17 2023-06-30 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 Preparation method for polycarbonate resin composition
JP7120563B2 (en) 2015-06-17 2022-08-17 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and molded article thereof
JP6837976B2 (en) 2015-08-27 2021-03-03 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and its molded product
EP3490775A1 (en) * 2016-07-28 2019-06-05 SABIC Global Technologies B.V. Polycarbonate blends for high release performance
CN108611189B (en) * 2016-12-09 2023-02-21 丰益(上海)生物技术研发中心有限公司 Refining process for controlling bisphenol A and alkylphenol in grease
KR102535923B1 (en) 2017-03-01 2023-05-23 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 Polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer, flame-retardant polycarbonate-based resin composition containing the same, and molded products thereof
JP7109420B2 (en) 2017-03-01 2022-07-29 出光興産株式会社 Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded article thereof
CN110352220B (en) 2017-03-01 2022-04-01 出光兴产株式会社 Polycarbonate resin composition and molded article thereof
DE112018001080T5 (en) 2017-03-01 2019-11-21 Idemitsu Kosan Co., Ltd. A polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer, a polycarbonate resin composition containing the same, and a molded product thereof
JP7109419B2 (en) 2017-03-01 2022-07-29 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and molded article thereof
CN110382593B (en) 2017-03-01 2022-01-11 出光兴产株式会社 Polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer, polycarbonate resin composition containing same, and molded article thereof
JP6541082B2 (en) * 2017-08-24 2019-07-10 出光興産株式会社 Polycarbonate-based resin composition and molded article
JP6958970B2 (en) 2017-09-06 2021-11-02 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition and its molded products

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0633292B1 (en) * 1993-07-09 1998-12-30 General Electric Company Compositions of siloxane polyestercarbonate block terpolymers and high heat polycarbonates
US6822041B2 (en) * 2002-11-21 2004-11-23 General Electric Company Non-streaking black color formulations for polycarbonate-siloxane copolymers and blends
US20070060716A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Bala Ambravaneswaran Fatigue resistant thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom
JP5315246B2 (en) * 2007-08-01 2013-10-16 出光興産株式会社 Light reflecting polycarbonate resin composition and molded body thereof
JP5305631B2 (en) * 2007-10-25 2013-10-02 出光興産株式会社 Polycarbonate resin composition, polycarbonate resin molded article and method for producing the same
JP2009120707A (en) * 2007-11-14 2009-06-04 Teijin Chem Ltd Polycarbonate resin composition

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