JP5609925B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、可撓性を有する基板及び発光素子を備える発光装置に関する。

従来、可撓性を有する基板上に配置された発光素子と発光素子を封止する封止部材とを備える発光装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置は、製造工程中や出荷時に巻き取ることができ、また、所望のサイズに切断して用いることができる。

特開２００５−３２２９３７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、例えば発光装置が巻き取られた場合などにおいて、発光素子を封止する封止部材と基板との間に負荷がかかりやすいという問題がある。

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、発光素子を封止する封止部材と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、基板と、発光素子と、封止樹脂と、を備える。基板は、長手方向である第１方向に延伸する可撓性を有する基体と、前記基体の上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部が離間して設けられる溝部と、を有する。発光素子は、前記基板上に配置され、前記複数の配線部に電気的に接続される。封止樹脂は、前記基板と前記発光素子とを封止する。前記封止樹脂は、前記溝部のうち前記第１方向と交差する第２方向に延びる第１溝部分から離間している。

本発明によれば、封止部材と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することができる。

第１実施形態に係る発光装置の概要平面図 発光素子付近の拡大平面図 図２のＡ−Ａ断面図 図１の拡大図 第２実施形態に係る発光装置の平面図 第３実施形態に係る発光装置の平面図 溝部の拡大平面図

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

１．第１実施形態
（発光装置１００の構成）
第１実施形態に係る発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の構成を示す平面図である。図２は、図１のうち発光素子３０付近の拡大平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。

発光装置１００は、基板１０と、複数の封止樹脂２０と、複数の発光素子３０と、を備える。発光装置１００は、可撓性を有するため、リールなどによってロール状に巻き取った状態で保管できるとともに、曲面に沿わせて取り付けることができる。

基板１０は、可撓性を有する長尺部材である。第１方向は、基板１０の長手方向に相当し、第１方向に直交する第２方向は、基板１０の短手方向に相当する。基板１０の長手方向と短手方向の長さの比は、適宜選択することができるが、例えば６：１、３０：１、１００：１とすることができる。基板１０の長手方向における長さは、例えば、１１５０ｍｍとすることができ、基板１０の短手方向における長さは、１５ｍｍとすることができる。基板１０は、可撓性を有する基体１１と、複数の配線部１２と、一対の端子部１３と、溝部１４と、反射膜１５と、を有する。

基体１１は、可撓性を有する絶縁材料によって構成される。このような材料としては、ポリエチレンテレフタレートやポリイミドなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。例えば、基体１１は、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。基体１１の厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。基体１１の材料は、発光素子３０の実装や、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。例えば、発光素子３０の実装にはんだを用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましく、基体１１上に後述する反射膜１５を設けない場合には、光反射率の高い材料（例えば白色の材料）を用いることが好ましい。

複数の配線部１２は、基体１１の主面上に配置される。複数の配線部１２は、例えば銅箔やアルミニウム等の金属薄膜によって構成される。複数の配線部１２それぞれは、図１に示すように、クランク形状に形成されている。複数の配線部１２は、第１方向に沿って千鳥格子状に並べられている。ただし、複数の配線部１２は、互いに離間するように配置されている。本実施形態において、複数の配線部１２は、反射膜１５によって被覆されており、後述する開口部１５１において発光素子３０と接続されている。

配線部１２の厚みは、基板１０の可撓性を損なわない厚みであればよく、８μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。

配線部１２は、基体１１の表面上において、できるだけ広い面積で設けられることが好ましい。これにより、放熱性を高めることができる。

配線部１２の角部は、丸みを帯びていることが好ましい。具体的には、角部におけるアールは半径１００μｍ以上であることが好ましい。

一対の端子部１３は、基体１１の主面上において、第１方向に沿って延びるように形成される。一対の端子部１３は、複数の配線部１２の第２方向両側に配置されている。本実施形態のように、第１方向に沿って基体１１の略全体に切れ目なく延びる一対の端子部１３を有することにより、基板１０が曲がった際の発光素子３０や封止樹脂２０への負荷を軽減することができる。一対の端子部１３には、一対の外部配線１３１が接続される。一対の端子部１３には、一対の外部配線１３１から電力が供給される。一対の外部配線１３１は、基板１０上に設けられた公知のコネクタ（不図示）等に接続されていてもよい。

配線部１２以外に、一対の端子部１３を有することにより、発光装置３０の配置自由度を高めることができる。例えば、第１方向に３個ずつ、第２方向に２個ずつ並べられた６個の発光素子３０を１ブロックとして並列に接続し、第１方向に並べられた１２ブロックを一対の端子部１３によって直列に接続することなどが可能になる。一対の端子部１３は、正側端子部と負側端子部とによって構成されていればよく、一対の端子部１３それぞれを構成する端子数は特に限定されない。従って、一対の端子部１３それぞれは、１つの端子のみによって構成されていてもよいし、複数の端子によって構成されていてもよい。

溝部１４は、基体１１上の複数の配線部１２及び一対の端子部１３が設けられていない部分である。すなわち、溝部１４は、互いに離間する複数の配線部１２の間や、互いに離間する配線部１２と端子部１３との間に形成される。さらに、溝部１４は、互いに離間する一対の端子部１３の間に形成されていてもよい。溝部１４は、図１に示すように、クランク形状に形成される。溝部１４の間隔は、配線部１２の幅より狭いことが好ましく、例えば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができる。溝部１４の構成については後述する。

反射膜１５は、基体１１及び複数の配線部１２及び一対の端子部１３及び溝部１４を被覆する。反射膜１５は、後述する開口部１５１を除いて、基板１０の表面の略全面を被覆している。反射膜１５は、複数の発光素子３０の出射光及び後述する波長変換部材により変換された波長の光を反射する材料によって構成される。このような材料としては、シリコーン系樹脂に酸化チタンを含有させた白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを好適に用いることができるが、これに限られるものではない。反射膜１５は、図２及び図３に示すように、複数の開口部１５１を有する。開口部１５１は、発光素子３０を２つの配線部１２或いは配線部１２と端子部１３に接続するために設けられている。

複数の封止樹脂２０は、基板１０上において、反射膜１５の開口部１５１を塞ぐように配置される。本実施形態において、複数の封止樹脂２０は、第１方向に沿って一列に配列されている。各封止樹脂２０は、発光素子３０を封止している。封止樹脂２０の形状は、本実施形態においては、発光素子３０を中心とする半球形状であるが、これに限られるものではない。このような封止樹脂２０は、透光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂など）によって構成される。封止樹脂２０は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素など）を含有していてもよい。
また、発光素子３０からの光を吸収して異なる波長の光を出す蛍光体等の波長変換部材を含有していることが好ましい。このような波長変換部材としては、例えば、酸化物系や硫化物系，窒化物系蛍光体などが挙げられ、発光素子に青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用い、青色光を吸収して黄色〜緑色系発光するＹＡＧ系、ＬＡＧ系、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系や赤色発光するＳＣＡＳＮ、ＣＡＳＮ系の蛍光体を単独で又は組み合わせて用いることが好ましい。特に、液晶ディスプレイやテレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置は、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体とＳＣＡＳＮ蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。また、照明用途としては、ＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮまたはＣＡＳＮ蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。

複数の発光素子３０は、基板１０上において、反射膜１５の開口部１５１の内側に配置される。つまり、複数の発光素子３０は、それぞれ、溝部のうち第１方向と交差する第２方向に延びる第１溝部分から離間するよう、配置される。これにより、複数の発光素子２０が基板１０から剥離することを抑制できる。本実施例において、複数の発光素子３０は、第１方向に沿って一列に配置される。中央に配置された２つの発光素子３０は、配線部１２と端子部１３に接続されている。その他の発光素子３０は、２つの配線部１２に接続されている。本実施形態において、発光素子３０は、発光素子３０の長手方向が第２方向と平行になるように配置された状態で、基板１０にフリップチップ実装されている。具体的に、発光素子３０は、図３に示すように、半導体構造３１と、ｐ側電極３２と、ｎ側電極３３と、絶縁材料層３４と、を有する。半導体構造３１は、透光性を有するサファイア基板上に順次積層された窒化ガリウム系半導体からなるｎ型層、活性層及びｐ型層を有している。ｎ側電極３３は、絶縁材料層３４を介してｐ型層の下部まで延伸して設けられている。ｐ側電極３２及びｎ側電極３３は、一対の接合部材３５を介して一対の配線部１２に接続されている。接合部材は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｎ系をはじめとするはんだや、Ａｕ等の金属のバンプ等が好ましく用いられる。アンダーフィル材料３６は、発光素子３０と基板１０との間に充填されている。アンダーフィル材料３６は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などによって構成される。また、アンダーフィル材料３６には、光反射性を有することが好ましく、具体的には白色の酸化チタンや酸化珪素等が含有されていることが好ましい。このようなアンダーフィル材料３６は、図２及び図３に示すように、溝部１４の上、複数の配線部１２上、さらに反射膜１５上にも設けられていることが好ましい。これにより、光の取出し効率を高めるとともに、発光素子３０が配置されている部分を効率的に補強することができる。

なお、発光素子３０の実装は、フリップチップ実装に限られず、ダイボンディングとワイヤボンディングを用いてもよい。

（溝部１４の構成）
次に、図面を参照しながら、溝部１４の構成について説明する。図４は、図１の拡大図である。

溝部１４は、第１溝部分１４１と、第２溝部分１４２と、第３溝部分１４３と、を有する。

第１溝部分１４１は、長手方向である第１方向と交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第１溝部分１４１は、短手方向である第２方向に沿って延伸している。第１溝部分１４１の長さ１４１Ｓは、第２方向における基板１０の幅１０Ｓの約４分の１程度である。

第２溝部分１４２は、長手方向である第１方向と交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第２溝部分１４２は、第１溝部分１４１と同様に、短手方向である第２方向に沿って延伸している。従って、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２とは、互いに平行に形成されている。また、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２とは、第１方向において異なる位置に設けられている。すなわち、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２とは、第２方向において一直線上には形成されていない。また、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２とは、第２方向において異なる位置に設けられている。第２溝部分１４２の長さ１４２Ｓは、第１溝部分１４１と同様に、基板１０の幅１０Ｓの約４分の１程度である。

第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２に連なる。第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれと交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第３溝部分１４３は、長手方向である第１方向に沿って延伸している。従って、第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれと直交する。第３溝部分１４３の長さ１４３Ｓは、第１溝部分１４１の長さ１４１Ｓ及び第２溝部分１４２の長さ１４２Ｓそれぞれよりも長いが、これに限定されるものではない。第３溝部分１４３上には、発光素子３０が配置されている。また、第３溝部分１４３上には、発光素子３０を封止する封止樹脂２０が配置されている。

第１溝部分１４１と第３溝部分１４３とは、互いに湾曲するように連結されており、第２溝部分１４２と第３溝部分１４３とは、互いに湾曲するように連結されている。これにより、第１溝部分１４１と第３溝部分１４３とが滑らかに連なり、第２溝部分１４２と第３溝部分１４３とが滑らかに連なっている。このように、複数の溝部分が湾曲するように連結されて滑らかに連なることによって、複数の溝部分が互いに連結される領域における応力の集中を抑えることができる。そのため、基板１０の撓みによって溝部１４及び配線部１２が損傷することを抑制できる。

ここで、第１溝部分１４１は、封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれから離間している。同様に、第２溝部分１４２は、封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれから離間している。つまり、第１方向において、封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれは、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２との間に配置されている。従って、第１方向における第１溝部分１４１の位置は、第１方向における封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれの位置と異なる。同様に、第１方向における第２溝部分１４２の位置は、第１方向における封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれの位置と異なる。具体的には、第１方向において、第２溝部分１４２と封止樹脂２０とは、０．５ｍｍ以上離間していることが好ましい。

なお、第２方向における第１溝部分１４１の位置は、第２方向における第２溝部分１４２の位置と異なっているが、基板１０は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれにおいて折れ曲がりやすい。一方で、基板１０は、長手方向に長く形成されているので、長手方向に沿って形成された第３溝部分１４３においては折れ曲がりにくい。

以上のような発光装置１００は、可撓性を有する基板１０を用いているため、ロールツーロール工法で製造することができる。

（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る発光装置１００において、封止樹脂２０は、溝部１４のうち第１方向と交差する第２方向に延びる第１溝部分１４１から離間している。

このように、封止樹脂２０が第１溝部分１４１から離間しているため、基板１０が第１溝部分１４１に沿って折れ曲がった場合において、基板１０が折れ曲がろうとする力が封止樹脂２０との接続部分にかかることを抑えることができる。換言すれば、封止樹脂２０から離間した第１溝部分１４１に沿って基板１０を折れ曲がりやすくすることによって、基板１０と封止樹脂２０との接続部分に負荷がかかることを抑えることができる。そのため、封止樹脂２０が基板１０から剥離することを抑制できる。

（２）第１方向における第２溝部分１４２の位置は、第１方向における封止樹脂２０及び発光素子３０それぞれの位置と異なる。

従って、基板１０が折れ曲がろうとする力が封止樹脂２０との接続部分にかかることをさらに抑えることができる。

（３）封止樹脂２０は、第３溝部分１４３上に設けられている。

従って、封止樹脂２０は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれと離間しているため、基板１０が折れ曲がろうとする力が封止樹脂２０との接続部分にかかることを抑えることができる。

２．第２実施形態
次に、第２実施形態に係る発光装置１００Ａの構成について、図面を参照しながら説明する。第２実施形態の第１実施形態との相違点は、一対の配線部１２に５つの発光素子３０が接続されている点である。以下において、当該相違点について主に説明する。

図５は、発光装置１００Ａの構成を示す部分拡大平面図である。図５に示すように、発光装置１００Ａは、第１及び第２配線部１２１，１２２と、溝部１４Ａと、５つの封止樹脂２０と、５つの発光素子３０とによって形成される基本パターンが長手方向に複数連ねられた構成を有する。

第１及び第２配線部１２１，１２２は、溝部１４Ａを介して隣接している。第１配線部１２１は、４つの第１凸部１２１ａと、５つの第１凹部１２１ｂと、を有する。４つの第１凸部１２１ａは、第２配線部１２２側に向かって突出している。５つの第１凹部１２１ｂは、４つの第１突出部１２１ａそれぞれの両側に形成されている。

また、第２配線部１２２は、５つの第２凸部１２２ａと、４つの第２凹部１２２ｂと、を有する。５つの第２凸部１２２ａは、第１配線部１２１側に向かって突出している。４つの第２凹部１２２ｂは、５つの第２突出部１２２ａそれぞれの間に形成されている。４つの第１凸部１２１ａは、４つの第２凹部１２２ｂに入り込み、５つの第２凸部１２２ａは、５つの第１凹部１２１ｂに入り込んでいる。

溝部１４Ａは、第１溝部分１４１と、第２溝部分１４２と、５本の第３溝部分１４３と、４本の第４溝部分１４４と、８本の第５溝部分１４５と、を有する。

第１乃至第３溝部分１４１〜１４３の構成は、上記第１実施形態と同様である。

４本の第４溝部分１４４は、第２方向において５本の第３溝部分１４３と異なる位置に配置されている。また、４本の第４溝部分１４４は、第１方向において５本の第３溝部分１４３の間に配置される。本実施形態において、４本の第４溝部分１４４は、第１方向に沿って延伸しており、５本の第３溝部分１４３と平行である。

８本の第５溝部分１４５それぞれは、第３溝部分１４３と第４溝部分１４４とに連なる。すなわち、第３溝部分１４３と第４溝部分１４４とは、第５溝部分１４５を介して連なっている。本実施形態において、第５溝部分１４５は、第２方向に沿って延伸しており、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれと平行である。

このような第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいても、封止樹脂２０は、溝部１４Ａの第１溝部分１４１や第２溝部分１４２から離間している。従って、封止樹脂２０が基板１０から剥離することを抑制できる。

３．第３実施形態
次に、第３実施形態に係る発光装置１００Ｂの構成について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態の第１実施形態との相違点は、溝部１４の形状が異なっている点と、３以上の端子部１３が設けられている点と、それぞれ発光素子３０を封止する２個の封止樹脂２０が第２方向に並べられている点である。以下において、当該相違点について主に説明する。

図６は、発光装置１００Ｂの構成を示す部分拡大平面図である。図６に示すように、発光装置１００Ｂは、第３乃至第６配線部１２３〜１２６と、溝部１４Ｂと、溝部１４Ｃと、を備える。なお、図６では、発光装置１００Ｂの一部を拡大して示されているが、発光装置１００Ｂでは、図６に示されるパターンが長手方向において繰り返し形成されている。

溝部１４Ｂは、第３配線部１２３と第４配線部１２４との間に形成される。溝部１４Ｃは、第５配線部１２５と第６配線部１２６との間に形成される。溝部１４Ｂ及び溝部１４Ｃのそれぞれは、第６溝部分１４６と、第７溝部分１４７と、第８溝部分１４８と、を有する。

第６溝部分１４６は、第１方向と交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第６溝部分１４６は、短手方向である第２方向に沿って延伸している。

第７溝部分１４７は、第１方向と交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第７溝部分１４７は、短手方向である第２方向に沿って延伸している。また、第６溝部分１４６と第７溝部分１４７とは、第１方向において異なる位置に設けられている。一方で、第６溝部分１４６と第７溝部分１４７とは、第２方向において同じ位置に設けられている。

第８溝部分１４８は、第６溝部分１４６及び第７溝部分１４７に連なる。第８溝部分１４８は、第６溝部分１４６及び第７溝部分１４７それぞれと交差する方向に沿って延伸する。本実施形態において、第８溝部分１４８は、長手方向である第１方向に沿って延伸している。従って、第８溝部分１４８は、第６溝部分１４６及び第７溝部分１４７それぞれと直交する。第８溝部分１４８上には、発光素子３０が配置されている。また、第８溝部分１４８上には、発光素子３０を封止する封止樹脂２０が配置されている。

このような第３実施形態に係る発光装置１００Ｂにおいても、封止樹脂２０は、溝部１４Ｂや溝部１４Ｃの第６溝部分１４６や第７溝部分１４７から離間している。従って、封止樹脂２０が基板１０から剥離することを抑制できる。

（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

（Ａ）上記実施形態では、封止樹脂２０および発光素子３０は、基板１０の片側主面に配置されることとしたが、これに限られるものではない。封止樹脂２０および発光素子３０は、基板１０の両面に配置されていてもよい。

（Ｂ）上記実施形態では、発光素子３０は、２つの配線部１２に接続されることとしたが、これに限られるものではない。発光素子３０は、３つの配線部１２に接続されていてもよい。また、封止樹脂２０は、２つの配線部１２上に配置されることとしたが、３つの配線部１２上に配置されてもよい。

（Ｃ）上記実施形態では、全ての配線部１２上に封止部材２０及び発光素子３０が設けられることとしたが、これに限られるものではない。一部の配線部１２上には、発光素子３０又は／及び封止部材２０が設けられていなくてもよい。

（Ｄ）上記実施形態では、基板１０は、３以上の配線部１２を備えることとしたが、少なくとも２つの配線部１２を備えていればよい。従って、発光装置１００は、少なくとも封止樹脂２０と発光素子３０とを１つずつ備えていればよい。

（Ｅ）上記実施形態では、一対（２つ）の配線部１２に対して一つの発光素子３０が接続されることとしたが、一対の配線部１２に対して複数の発光素子３０が接続されていてもよい。また、一対の端子部１３上に、発光素子３０が接続されていてもよい。

（Ｆ）上記実施形態では、一つの封止部材２０が一つの発光素子３０を封止することとしたが、一つの封止部材２０が複数の発光素子３０を封止していてもよい。

（Ｇ）上記実施形態では、図２及び図４〜図６において配線部１２の平面形状を例示したが、配線部１２の平面形状はこれに限られるものではない。配線部１２の平面形状は、基板１０のサイズや必要な発光素子３０の数などに応じて適宜変更可能である。

（Ｈ）上記実施形態では、溝部１４は、第２方向に延伸する溝部（例えば、第１及び第２溝部分１４１，１４２など）を有することとしたが、これに限られるものではない。溝部１４は、第１方向と交差する方向に延伸する溝部を有していればよい。

（Ｉ）上記実施形態では、溝部１４は、直線状に形成された複数の溝部分を組み合わせることによって構成されることとしたが、これに限られるものではない。複数の溝部分の少なくとも一つは、曲線状或いは波線状などに形成されていてもよい。

（Ｊ）上記実施形態では特に触れていないが、基板１０上又は配線部１２上には、上述した部材のほかに、ツェナーダイオードなどの関連部品が配置されていてもよい。このような関連部品についても、配線部１２及び溝部１４に対する位置を上記の発光素子３０と同様にすることによって、関連部品と基板１０との間にかかる負荷を抑制することが可能である。

（Ｋ）上記第１実施形態では、基板１０は、一対の端子部１３を備えることとしたが、これに限られるものではない。例えば、基板１０は、第１方向に３個ずつ、第２方向に２個ずつ並べられた６個の発光素子３０を１ブロックとして電気的に接続し、第１方向に並べられた１２ブロックと、１２ブロックそれぞれに接続された１２組の端子部１３と、を備えていてもよい。このような結線方法を用いると、発光装置１００をテレビなどのディスプレイ用のバックライトとしての用いる場合に、ディミングが可能となる。

（Ｌ）上記実施形態では特に触れていないが、溝部１４のうちＴ字状に形成されている部分では、基体１１が複数の配線部の角部において、溝部に沿って大きく折れ曲がり、基板１００に損傷を与えるおそれがあるため、基体１１が多方向に折れ曲がるようにすることが有効である。

具体的には、溝部１４を拡大して示す図７に示すように、基板１００は、第１乃至第３配線部２０１〜２０３と、第１及び第２溝部分３０１，３０２と、を有する。第１配線部２０１は、第２及び第３配線部２０２，２０３それぞれと隣接する。第２及び第３配線部２０２，２０３は、互いに隣接する。第１溝部分３０１は、第１配線部２０１と第２及び第３配線部２０２，２０３それぞれとの間に直線状に設けられる。第２溝部分３０２は、第２配線部２０２と第３配線部２０３との間に直線状に設けられる。また、第２溝部分３０２は、第１溝部分３０１に対して垂直に設けられている。従って、第１溝部分３０１と第２溝部分３０２とは、Ｔ字状に交わっている。

ここで、第１配線部２０１は、第１溝部分３０１に突出する突出部２０１Ａを有する。突出部２０１Ａは、平面視において、第２溝部分３０２に向かって形成されている。図７に示す例では、突出部２０１Ａの平面形状は半円形であるが、三角状や台形状などであってもよい。このように、第１溝部分３０１と第２溝部分３０２とが交わる領域では、突出部２０１Ａによって溝がＹ字状に分岐したように形成されている。これにより、基体１１が第１溝部分３０１または第２溝部分３０２に沿って強く折れ曲がることが抑制される。

また、図７に示すように、突出部２０１Ａと第２配線部２０２との最小間隔Ｗｍｉｎ１と、第１溝部分３０１の溝幅Ｗ１とは、同等である。突出部２０１Ａと第３配線部２０３との最小間隔Ｗｍｉｎ２と第１溝部分３０１の溝幅Ｗ１とは、同等である。最小間隔Ｗｍｉｎ１と最小間隔Ｗｍｉｎ２とは同等である。このように、突出部２０１Ａを設けることにより、第１乃至第３配線部２０１〜２０３間の溝幅を同等または幅の広さの差を少なくとすることができ、基体１１が大きく折れ曲がることを抑制することができる。

また、第２溝部分３０２の溝幅Ｗ１は、突出部２０１Ａに近づくほど広げられていることが好ましい。これにより、第２溝部分３０２の両側壁が曲面状に形成され、第２溝部分３０２は第１溝部分３０１に滑らかに接続される。

上記においては、溝部は複数の配線部の間に設けられるものとしたが、上述の一対の端子部と一つないし複数の配線部との間に設けられてもよい。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１００，１００Ａ，１００Ｂ…発光装置
１０…基板
１１…基体
１２…配線部
１３…端子部
１４，１４Ａ，１４Ｂ…溝部
１４１〜１４８…第１乃至第８溝部分
１５…反射膜
２０…封止樹脂
３０…発光素子

Claims (17)

1. 長手方向である第１方向に延伸する可撓性を有する基体と、前記基体の上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部が離間して設けられる溝部と、を有する基板と、
   前記基板上に配置され、前記複数の配線部に電気的に接続される発光素子と、
   前記基板と前記発光素子とを封止する封止樹脂と、
   を備え、
   前記封止樹脂は、前記発光素子と接触しており、
   前記封止樹脂は、前記溝部のうち前記第１方向と交差する第２方向に延びる第１溝部分から離間している、
   発光装置。
2. 前記封止樹脂と前記第１溝部分とは、前記第１方向において異なる位置に設けられている、
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記溝部は、前記第１溝部分と、前記第２方向に延伸される第２溝部分と、前記第１溝部分と前記第２溝部分とを連結する第３溝部分を有しており、
   前記封止樹脂は、前記第３溝部分上に設けられている、
   請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１溝部分と前記第２溝部分は、前記第３溝部分よりも前記第２方向において屈曲容易である、
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記発光素子は、前記溝部のうち前記第１方向と交差する第２方向に延びる第１溝部分から離間している、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記基板は、前記第１方向に沿って前記基体の端に一対の端子部を有する、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記基板は、前記複数の配線部上に配置される反射膜を有し、
   前記反射膜は、前記発光素子が内部に配置される開口部を有しており、
   前記開口部は、前記封止樹脂で被覆されている、
   請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記基体は、ポリイミドによって構成され、
   前記反射膜は、シリコーン系樹脂によって構成される、
   請求項７に記載の発光装置。
9. 前記発光素子は、前記基板にフリップチップ実装されている、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子の長手方向は、第２方向と平行になるよう配置されている、
    請求項９に記載の発光装置。
11. アンダーフィル材料は、前記発光素子と前記基板との間に充填されている、
    請求項９または１０に記載の発光装置。
12. 前記アンダーフィル材料は、前記溝部、前記複数の配線部および前記反射膜上に設けられている、
    請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記アンダーフィル材料は、光反射性を有する、
    請求項１１または１２に記載の発光装置。
14. 前記配線部の角部は、丸みを帯びている、
    請求項１から１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 前記基体の厚みは、１０μｍ〜１００μｍであり、
    前記配線部の厚みは、８μｍ〜１５０μｍである、
    請求項１から１４のいずれか１項に記載の発光装置。
16. 前記封止樹脂は、波長変換部材を含有している、
    請求項１から１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記複数の配線部が、第１乃至第３配線部を有し、
    前記第１配線部は、前記第２及び第３配線部それぞれと隣接し、
    前記第２及び第３配線部は、互いに隣接しており、
    前記第１乃至第３配線部それぞれの間に２つの溝部分が設けられており、
    前記第１配線部は、前記溝部分が交わる領域において、前記溝部分に突出する突出部を有する、
    請求項１から１６のいずれか１項に記載の発光装置。

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