JP5654697B2 - 電子機器、パネルユニット、電子機器用ユニット - Google Patents
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Description
図3は第1の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図3(a)は正面図、図3(b)は図3(a)におけるb−b線に沿った断面図である。図3に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面に配されたスマートフォンである。パネル10及び入力部40は筐体60に支持され、表示部20および圧電素子30は、それぞれ接合部材70によりパネル10に接着されている。接合部材70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
図5は第2の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図5(a)は正面図、図5(b)は図5(a)におけるb−b線に沿った断面図、図5(c)は図5(a)におけるc−c線に沿った断面図である。図5に示す電子機器1はパネル10として表示部20を保護するカバーパネル(アクリル板)が上側の筐体60の前面に配された折りたたみ式の携帯電話である。第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30との間には、中間部材80が配置される。例えば、中間部材80は、外力による圧電素子の破損を低減するため、外力が圧電素子30に伝達されることを緩和する部材として機能しても良い。また、中間部材80は、圧電素子の変形が過剰になることを低減する部材として機能しても良い。中間部材80は、例えばゴムまたはシリコン等の弾性部材である。中間部材80は、例えば導電性材料により形成されていてもよい。中間部材80は、例えば銅板、鉄板、またはリン青銅板であってもよい。中間部材80は、例えばある程度の弾性を有するアルミニウム等から成る金属板であってもよい。中間部材80は、例えばSUS304等のステンレス板であってもよい。中間部材80は、例えば銅板に銀メッキを施した金属板または銅板とアルミニウム板を積層した板等、複数の種類の金属から構成されてもよい。ステンレス板等の金属板の厚さは、圧電素子30に印加される電圧値等に応じて、例えば0.2mm〜0.8mmのものが適宜用いられる。中間部材80は、例えば樹脂製の板であってもよい。ここでいう樹脂製の板を形成する樹脂としては、例えばポリアミド系樹脂が挙げられる。ポリアミド系樹脂には、例えば、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とから得られる結晶性の熱可塑性樹脂から成り、強度および弾性に富むレニー(登録商標)がある。このようなポリアミド系樹脂は、それ自体をベースポリマーとして、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等により強化された強化樹脂であってもよい。ポリアミド系樹脂に対するガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等の付加量に応じて、強度および弾性が適宜調整される。上記のような強化樹脂は、例えば、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等を編みこんで形成された基材に樹脂を含浸させ、硬化させて形成される。強化樹脂は、液状の樹脂に細かく切断された繊維片を混入させたのちに硬化させて形成されるものであってもよい。強化樹脂は、繊維を編みこんだ基材と樹脂層とを積層したものであってもよい。
10 パネル
20 表示部
30 圧電素子
40 入力部
50 制御部
60 筐体
70 接合部材
80 中間部材
90 支持部
[発明が解決しようとする課題]
[課題を解決するための手段]
[発明の効果]
[図面の簡単な説明]
[図2]パネルの好適な形状を示す図である。
[図3]第1の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。
[図4]第1の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。
[図5]第2の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。
[図6]第2の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。
[図7]パネルと筐体との接合例を示す図である。
[図8](a)〜(c)は、それぞれ第1の実施形態に係る電子機器の実装構造、変形例、比較例を示す部分断面図である。
[図9](a)〜(d)は、それぞれ第2の実施形態に係る電子機器の実装構造、変形例、比較例を示す部分断面図である。
[図10]パネルと筐体との接合例を示す図である。
[発明を実施するための形態]
図3は第1の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図3(a)は正面図である。図3(b)は図3(a)におけるb−b線に沿った断面図である。図8(a)はパネル10と、接合部70と、圧電素子30と、の配置の関係を示した電子機器1の部分断面図である。図8(b)は図8(a)の変形例にかかる部分断面図である。図8(c)は、図8(a)の構造との比較例の構造を示す部分断面図である。図3、図8に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面に配されたスマートフォンである。パネル10及び入力部40は筐体60に支持され、表示部20および圧電素子30は、それぞれ接合部70によりパネル10に接着されている。接合部70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
図5は第2の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図5(a)は正面図である。図5(b)は図5(a)におけるb−b線に沿った断面図である。図9(a)は図5(a)におけるc−c線に沿った部分断面図である。図9(b)及び図9(c)は図9(a)の変形例を示す部分断面図である。図9(d)は、図9(a)の構造との比較例の構造を示す部分断面図である。図5、図9に示す電子機器1はパネル10として表示部20を保護するカバーパネル(アクリル板)が上側の筐体60の前面に配された折りたたみ式の携帯電話である。第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30との間には、外力が圧電素子30に伝達されることを緩和する中間部材80が配置される。
なお、中間部材80とパネル10とを接合する第2接合部材72は、中間部材80のほぼ全面をパネル10に接合している。この構造では、図9(d)のように、接合部71が圧電素子の全面に接合している場合と比較して、圧電素子の長手方向における伸縮の自由度が阻害されにくい。そのため、圧電素子30の全面を接合している場合に比較して、パネルの振幅を大きくすることができる。図9(d)の構造に比較して、図9(a)の構造では、最大でパネルの振幅が22%大きくなった。
なお、中間部材80と圧電素子30とを接合する第1接合部材71は、中間部材80のほぼ全面を圧電素子30に接合している。この構造では、図9(d)のように、接合部72が中間部材80の全面に接合している場合と比較して、中間部材80の長手方向における伸縮の自由度が阻害されにくい。従って、圧電素子30の長手方向における自由度が阻害されにくい。そのため、中間部材80の全面を接合している場合に比較して、パネルの振幅を大きくすることができる。図9(d)の構造に比較して、図9(b)の構造では、最大でパネルの振幅が24%大きくなった。
この構造では、図9(d)のように、接合部72が圧電素子30の全面及び中間部材80の全面に接合している場合と比較して、圧電素子30及び中間部材80の長手方向における伸縮の自由度が阻害されにくい。そのため、圧電素子30および中間部材80の全面を接合している場合に比較して、パネルの振幅を大きくすることができる。図9(d)の構造に比較して、図9(c)の構造では、最大でパネルの振幅が14%大きくなった。
また、図10では、圧電素子30は、中間部材80である表示パネルに、圧電素子30の両端にて一対の接合部材71a、71bにて支持されている。一対の接合部材71a、71b間は、例えば、空気層が介在していてもよいし、圧電素子30と表示パネルとを接合せず、どちらか一方だけに接合されたスポンジや電子部品等が配置されていてもよい。尚、この場合、パネル10は、表示パネルではなく、表示パネルを保護する保護パネルやタッチパネルであるとよい。
[符号の説明]
10 パネル
20 表示部
30 圧電素子
40 入力部
50 制御部
60 筐体
70 接合部
71、72 接合部材
80 中間部材
90 支持部
Claims (19)
- パネルと、
圧電素子と、
前記パネルが取り付けられる筐体と、
前記圧電素子に取り付けられる弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、前記パネルと前記圧電素子との間に配置され、
前記圧電素子の長辺方向において当該圧電素子の直上がその周囲と比較して最も隆起するように、前記圧電素子によって前記パネルが曲げられ、当該パネルに接触する対象物に対して人体振動音を伝える
電子機器。 - 前記弾性部材と前記パネルとは、第2接合部材により接合している
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2接合部材は、両面テープもしくは非加熱型硬化性の接着剤である
請求項2に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、前記圧電素子の側部を覆う
請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、前記圧電素子の主面を覆う板状部を有する
請求項1から4のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、当該弾性部材の端部が前記圧電素子側に湾曲し、前記圧電素子の側部を覆う
請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、ゴムもしくはシリコンからなる
請求項1から6のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記パネルに接触する対象物に対して前記人体振動音と気導音とを伝える
請求項1から7のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記パネルは、人間の耳の対耳輪下脚から対耳珠までの間の距離に相当する長さと、耳珠から対耳輪までの間の距離に相当する幅とを有する領域よりも広い領域が振動する
請求項1から8のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記パネルは、表示パネル、操作パネル、カバ一パネル、充電池を取り外し可能とするためのリッドパネルのいずれかの一部または全部を構成する
請求項1から9のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記パネルが表示パネルのとき、
前記圧電素子は、表示機能のための表示領域の外側に配置されている
請求項1から10のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記パネルは、当該パネルのいずれの箇所においても気導音と人体振動音とを伝えるための変形が発生する
請求項1から11のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、前記圧電素子の変形が過剰になることを低減する部材である
請求項1から12のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記弾性部材は、外力が前記圧電素子に伝達されることを緩和する部材である
請求項1から13のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記圧電素子は、バイモルフ型あるいは積層型圧電素子である
請求項1から14のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記圧電素子と前記弾性部材とは、第1接合部材により接合している
請求項1から15のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1接合部材は、両面テープもしくは非加熱型硬化性の接着剤である
請求項16に記載の電子機器。 - 前記パネルと前記筐体とは、第3接合部材により接合している
請求項1から17のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第3接合部材は、両面テープもしくは非加熱型硬化性の接着剤である
請求項18に記載の電子機器。
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