JP5587491B1 - 電子機器及び電子機器の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】既存のデバイスドライバを有効活用することで低コスト化を図ることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、タッチパネル３０を少なくとも有するパネルユニット１０と、パネルユニット１０を介して印加された押圧力を検出する少なくとも一つの感圧センサ５０と、タッチパネル３０が検出したタッチ座標値を含むデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）を生成するタッチパネルコントローラ８１と、感圧センサ５０の出力値ＯＰ_ｎから圧力値Ｐ_ｎを生成するセンサコントローラ９１と、タッチパネルドライバ１０３を少なくとも有すると共に、タッチパネルコントローラ８１及びセンサコントローラ９１が電気的に接続されたコンピュータ１００と、を備えており、コンピュータ１００は、データ群（Ｘ，Ｙ，φ）の一部を圧力値Ｐ_ｎに書き換えるタッチパネルフィルタドライバ１０５をさらに備えている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、タッチパネルと感圧センサを備えた電子機器、及び、その電子機器の制御方法に関するものである。

Ｘ軸方向位置とＹ軸方向位置を検出するタッチセンサモジュールと、タッチ圧力で表現されたＺ軸方向位置を検出する圧力感知器と、を備えたタッチディスプレイ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このタッチディスプレイ装置は、Ｘ軸方向位置、Ｙ軸方向位置、及び、Ｚ軸方向位置を統合するために統合装置をさらに備えている。

特開２０１３−１６１１３１号公報

オペレーティングシステムを備えたコンピュータに上記のタッチディスプレイ装置を接続する場合には、専用のデバイスドライバを新たに開発する必要がある。そのため、開発工数の増加や開発期間の長期化によりタッチディスプレイ装置の高コスト化を招来する、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、既存のデバイスドライバを有効活用することで低コスト化を図ることが可能な電子機器及び電子機器の制御方法を提供することである。

［１］本発明に係る電子機器は、タッチパネルを少なくとも有するパネルユニットと、前記パネルユニットを介して印加された押圧力を検出する少なくとも一つの感圧センサと、前記タッチパネルが検出したタッチ座標値と、前記タッチ座標値以外の値と、を含むデータ群を生成するタッチパネルコントローラと、前記感圧センサの出力値から圧力値を生成するセンサコントローラと、タッチパネルドライバを少なくとも有すると共に、前記タッチパネルコントローラ及び前記センサコントローラが電気的に接続されたコンピュータと、を備えた電子機器であって、前記電子機器は、前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換える書換手段をさらに備えたことを特徴とする。

［２］上記発明において、前記コンピュータは、前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換え後の前記データ群が入力されるオペレーティングシステムを有してもよい。

［３］上記発明において、前記書換手段は、前記コンピュータが有するフィルタドライバであり、前記フィルタドライバは、前記タッチパネルドライバから出力された後の前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えてもよい。

［４］上記発明において、前記書換手段は、前記タッチパネルコントローラ又は前記センサコントローラに設けられており、前記書換手段は、前記タッチパネルドライバに入力される前の前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えてもよい。

［５］上記発明において、前記センサコントローラは、前記圧力値を前記コンピュータに定期的に出力してもよい。
［６］上記発明において、前記タッチパネルコントローラは、前記センサコントローラに信号を送信し、前記センサコントローラは、前記タッチパネルコントローラからの前記信号に基づいて、前記圧力値を前記コンピュータに出力してもよい。

［７］本発明に係る電子機器の制御方法は、タッチパネルを少なくとも有するパネルユニットと、前記パネルユニットを介して印加された押圧力を検出する少なくとも一つの感圧センサと、タッチパネルドライバを少なくとも有すると共に、前記タッチパネル及び前記感圧センサが電気的に接続されたコンピュータと、を備えた電子機器の制御方法であって、前記タッチパネルが検出したタッチ座標値と、前記タッチ座標値以外の値と、を含むデータ群を生成する第１のステップと、前記感圧センサの出力値から圧力値を生成する第２のステップと、前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換える第３のステップと、を備えたことを特徴とする。

［８］上記発明において、前記電子機器の制御方法は、前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換え後の前記データ群を、前記コンピュータが有するオペレーティングシステムに入力する第４のステップと、を備えてもよい。

［９］上記発明において、前記第３のステップは、前記データ群が前記コンピュータに入力された後に実行されてもよい。

［１０］上記発明において、前記第３のステップは、前記データ群が前記コンピュータに入力される前に実行されてもよい。

［１１］上記発明において、前記第２のステップは、前記圧力値を前記コンピュータに定期的に出力することを含んでもよい。
［１２］上記発明において、前記電子機器は、前記データ群を生成するタッチパネルコントローラと、前記圧力値を生成するセンサコントローラと、を備え、前記タッチパネルは、前記タッチパネルコントローラを介して前記コンピュータに電気的に接続され、前記感圧センサは、前記センサコントローラを介して前記コンピュータに電気的に接続されており、前記第１のステップは、前記タッチパネルコントローラが前記センサコントローラに信号を出力することを含み、前記第２のステップは、前記タッチパネルコントローラからの前記信号に基づいて、前記センサコントローラが前記圧力値を前記コンピュータに出力することを含んでもよい。

本発明によれば、タッチパネルにより検出されたタッチ座標値を含むデータ群におけるタッチ座標値以外の値を圧力値に書き換えるので、コンピュータのタッチパネルドライバをそのまま利用することができる。これにより、開発工数の低減や開発期間の短縮を図ることができ、延いては電子機器の低コスト化を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態における電子機器の平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、本発明の実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図である。 図４は、本発明の実施形態における感圧センサの断面図である。 図５は、本発明の実施形態における感圧センサの変形例を示す拡大断面図である。 図６は、本発明の実施形態における表示装置の平面図である。 図７は、本発明の実施形態における電子機器のシステム構成を示すブロック図である。 図８は、図７のセンサモジュールの詳細を示すブロック図である。 図９は、図８の取得部の詳細を示す回路図である。 図１０は、本発明の実施形態における取得部の第１変形例を示す回路図である。 図１１は、本発明の実施形態における取得部の第２変形例を示す回路図である。 図１２は、感圧センサの押圧力−出力特性を示すグラフである。 図１３は、本発明の実施形態における電子機器のシステム構成の第１変形例を示すブロック図である。 図１４は、本発明の実施形態における電子機器のシステム構成の第２変形例を示すブロック図である。 図１５は、本発明の実施形態における電子機器の制御内容を示すシーケンス図である。 図１６は、図１５のステップＳ７０における処理の詳細を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１及び図２は本実施形態における電子機器の平面図及び断面図である。なお、以下に説明する電子機器１の構成は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。

本実施形態における電子機器１は、図１及び図２に示すように、パネルユニット１０と、表示装置４０と、感圧センサ５０と、シール部材６０と、第１の支持部材７０と、第２の支持部材７５と、を備えており、パネルユニット１０は、カバー部材２０と、タッチパネル３０と、を備えている。パネルユニット１０は、感圧センサ５０とシール部材６０を介して第１の支持部材７０に支持されており、感圧センサ５０及びシール部材６０の弾性変形によって、第１の支持部材７０に対するパネルユニット１０の微小な上下動が許容されている。

この電子機器１は、表示装置４０によって画像を表示することが可能となっている（表示機能）。また、この電子機器１は、操作者の指やタッチペン等によって画面上における任意の位置が示されると、タッチパネル３０によってそのＸＹ座標位置を検出することが可能となっている（位置入力機能）。さらに、操作者の指等によってパネルユニット１０がＺ方向に押圧されると、この電子機器１は、感圧センサ５０によってその押圧操作を検出することが可能となっている（押圧検出機能）。

カバー部材２０は、図１及び図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明基板２１から構成されている。こうした透明基板２１を構成する材料の具体例としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。

この透明基板２１の下面には、例えば白色インクや黒色インク等を塗布することで形成された遮蔽部分（額縁部分）２３が設けられている。この遮蔽部分２３は、透明基板２１の下面において中央に位置する矩形状の透明部分２２を除いた領域に枠状に形成されている。

なお、透明部分２２と遮蔽部分２３の形状は特に上記に形成されない。また、白色や黒色に加飾された加飾部材を透明基板２１の下面に貼り合わせることで、遮蔽部分２３を形成してもよい。或いは、透明基板２１と略同一の大きさを有し、遮蔽部分２３に対応する部分のみが白色又は黒色に着色された透明なシートを準備し、当該シートを透明基板２１の下面に貼り付けることで、遮蔽部分２３を形成してもよい。

図３は本実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図である。

タッチパネル３０は、図３に示すように、相互に重ね合わせられた２枚の電極シート３１，３２を備えた静電容量方式のタッチパネルである。

なお、タッチパネルの構造は、特にこれに限定されず、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや、電磁誘導方式のタッチパネルを採用してもよい。また、以下に説明する電極パターン３１２，３２２をカバー部材２０の下面に形成して、カバー部材２０をタッチパネルの一部として利用してもよい。或いは、２枚の電極シート３１，３２に代えて、一枚のシートの両面に電極を形成したタッチパネルを用いてもよい。

第１の電極シート３１は、可視光線を透過可能な第１の透明基材３１１と、この第１の透明基材３１１上に設けられた複数の第１の電極パターン３１２と、を有している。

第１の透明基材３１１を構成する具体的な材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料やガラスを例示することができる。

第１の電極パターン３１２は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極であり、図３中のＹ方向に沿って延在する短冊形状の面状パターン（所謂ベタパターン）で構成されている。図３に示す例では、第１の透明基材３１１上において、９本の電極パターン３１２が相互に平行に並べられている。なお、第１の電極パターン３１２の形状、数、配置等は上記に特に限定されない。

第１の電極パターン３１２をＩＴＯで構成する場合には、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィ、及び、エッチングによって形成する。一方、第１の電極パターン３１２を導電性高分子で構成する場合には、ＩＴＯの場合と同様にスパッタリング等によって形成してもよいし、或いは、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷等の印刷法や、コーティングした後にエッチングを行うことによって形成してもよい。

第１の電極パターン３１２を構成する導電性高分子の具体例としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリアセチレン系、ポリフェニレン系等の有機化合物を例示することができるが、この中でもＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ化合物を用いることが好ましい。

なお、この第１の電極パターン３１２を、導電性ペーストを第１の透明基材３１１上に印刷して硬化させることで形成してもよい。この場合には、タッチパネル３０の十分な光透過性を確保するために、それぞれの第１の電極パターン３１２を、面状パターンに代えて、メッシュ状に形成する。導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。

複数の第１の電極パターン３１２は、第１の引出配線パターン３１３を介してタッチパネルコントローラ８１（図７参照）に接続されている。この第１の引出配線パターン３１３は、第１の透明基材３１１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第１の引出配線パターン３１３を視認できないようになっている。このため、この第１の引出配線パターン３１３は、導電性ペーストを第１の透明基材３１１上に印刷して硬化させることで形成されている。

第２の電極シート３２も、可視光線を透過可能な第２の透明基材３２１と、この第２の透明基材３２１上に設けられた複数の第２の電極パターン３２２と、を有している。

第２の透明基材３２１は、上述の第１の透明基材３１１と同様の材料で構成されている。また、第２の電極パターン３２２も、上述の第１の電極パターン３１２と同様に、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極である。

この第２の電極パターン３２２は、図３中のＸ方向に沿って延在する短冊状の面状パターンで構成されている。図３に示す例では、第２の透明基材３２１上において、６本の第２の電極パターン３２２が相互に平行に並べられている。なお、第２の電極配線パターン３２２の形状、数、配置等は上記に特に限定されない。

複数の第２の電極パターン３２２は、第２の引出配線パターン３２３を介して、タッチパネルコントローラ８１（図７参照）に接続されている。この第２の引出配線パターン３２３は、第２の透明基材３２１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第２の引出配線パターン３２３を視認できないようになっている。このため、上述の第１の引出配線パターン３１３と同様に、この第２の引出配線パターン３２３も、導電ペーストを第２の透明基材３２１上に印刷して硬化させることで形成されている。

第１の電極シート３１と第２の電極シート３２は、平面視において第１の電極パターン３１２と第２の電極パターン３２２が実質的に直交するように、透明粘着剤を介して相互に貼り付けられている。また、タッチパネル３０自体も、第１及び第２の電極パターン３１２，３２２がカバー部材２０の透明部分２２に対向するように、透明粘着剤を介して、カバー部材２０の下面に貼り付けられている。こうした透明粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。

以上に説明したカバー部材２０とタッチパネル３０から構成されるパネルユニット１０は、図２に示すように、感圧センサ５０とシール部材６０を介して第１の支持部材７０に支持されている。図１に示すように、感圧センサ５０は、パネルユニット１０の四隅に設けられている。これに対し、シール部材６０は、矩形の環状形状を有し、パネルユニット１０の外縁に沿って全周に亘って設けられており、感圧センサ５０の外側に配置されている。感圧センサ５０及びシール部材６０は、粘着剤を介してカバー部材２０の下面にそれぞれ貼り付けられていると共に、粘着剤を介して第１の支持部材７０にそれぞれ貼り付けられている。なお、感圧センサ５０がパネルユニット１０を安定して保持可能であれば、感圧センサ５０の数や配置は特に限定されない。

図４は本実施形態における感圧センサの断面図、図５は本実施形態における感圧センサの変形例を示す拡大断面図である。

感圧センサ５０は、図４に示すように、検出部５１と、弾性部材５５と、を備えており、検出部５１は、第１の電極シート５２と、第２の電極シート５３と、これらの間に介装されたスペーサ５４と、を備えている。なお、図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。

第１の電極シート５２は、第１の基材５２１と、上部電極５２２と、を有している。第１の基材５２１は、可撓性を有する絶縁性フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等から構成されている。

上部電極５２２は、第１の上部電極層５２３と第２の上部電極層５２４から構成されており、第１の基材５２１の下面に設けられている。第１の上部電極層５２３は、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第１の基材５２１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の上部電極層５２４は、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の上部電極層５２３を覆うように第１の基材５２１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。

第２の電極シート５３も、第２の基材５３１と、下部電極５３２と、を有している。第２の基材５３１は、上述の第１の基材５２１と同様の材料で構成されている。下部電極５３２は、第１の下部電極層５３３と第２の下部電極層５３４から構成されており、第２の基材５３１の上面に設けられている。

第１の下部電極層５３３は、上述の第１の上部電極層５２３と同様に、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第２の基材５３１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の下部電極層５３４は、上述の第２の上部電極層５２４と同様に、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の下部電極層５３３を覆うように第２の基材５３１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。

なお、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）ペースト、金（Ａｕ）ペースト、銅（Ｃｕ）ペーストを例示することができる。これに対し、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストとしては、例えば、カーボン（Ｃ）ペーストを例示することができる。また、これらの導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット法等を例示することができる。

第１の電極シート５２と第２の電極シート５３は、スペーサ５４を介して積層されている。このスペーサ５４は、基材５４１と、当該基材５４１の両面に積層された粘着層５４２，５４３と、を備えている。基材５４１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の絶縁性材料から構成されている。この基材５４１は、粘着層５４２，５４３を介して第１及び第２の電極シート５２，５３にそれぞれ貼り付けられている。

このスペーサ５４には、上部電極５２２及び下部電極５３２に対応する位置に貫通孔５４４形成されている。上部電極５２２及び下部電極５３２は、この貫通孔５４４の中に位置しており相互に対向している。また、このスペーサ５４の厚さは、感圧センサ５０に対して圧力が印加されていない状態において、上部電極５２２及び下部電極５３２が相互に接触するように調整されている。

なお、無負荷状態において上部電極５２２及び下部電極５３２が離れていてもよいが、上部電極５２２及び下部電極５３２を無負荷状態で接触させておくことで、圧力が印加されているのに電極同士が非接触であるという事態（すなわち、感圧センサ５０の出力が０（ゼロ）である事態）がなくなり、感圧センサ５０の検出精度の向上を図ることができる。

上部電極５２２と下部電極５３２の間に所定電圧を印加した状態で、感圧センサ５０に対して上方から荷重が加わると、当該荷重の大きさに応じて上部電極５２２と下部電極５３２との密着度が増加し、これらの電極５２２，５３２の間の電気抵抗が減少する。一方、感圧センサ５０に対する荷重が解放されると、上部電極５２２と下部電極５３２との密着度が減少し、これらの電極５２２，５３２間の電気抵抗が増加する。

このように、感圧センサ５０は、この抵抗変化に基づいて感圧センサ５０に加わる圧力の大きさを検出することが可能となっており、本実施形態における電子機器１は、この感圧センサ５０の電気抵抗値を所定の閾値と比較することで、操作者によるパネルユニット１０の押圧操作を検出する。なお、本実施形態において、「密着度が増加する」とは、微視的な接触面積の増加を意味し、「密着度が減少する」とは、微視的な接触面積の減少を意味する。

なお、第２の上部電極層５２４や第２の下部電極層５３４を、カーボンペーストに代えて、感圧インクを印刷して硬化させることで形成してもよい。感圧インクの具体例としては、例えば、量子トンネル効果を利用した量子トンネル複合材料を挙げることができる。また、感圧インクの他の具体例としては、例えば、金属やカーボン等の導電粒子と、有機物弾性フィラーまたは無機酸化物フィラー等の弾性粒子と、バインダと、を含んだものを例示することができ、この感圧インクの表面は弾性粒子によって凹凸状になっている。また、上述した電極層５２３，５２４，５３３，５３４を、印刷法に代えて、めっき処理やパターニング処理によって形成してもよい。

弾性部材５５は、第１の電極シート５２の上に粘着剤５５１を介して積層されている。この弾性部材５５は、発泡材やゴム材料等の弾性材料から構成されている。弾性部材５５を構成する発泡材の具体例としては、例えば、独立気泡型のウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、シリコーンフォーム等を例示することができる。また、弾性部材５５を構成するゴム材料としては、ポリウレタンゴム、ポリスチレンゴム、シリコーンゴム等を例示することができる。なお、弾性部材５５を、第２の電極シート５３の下に積層してもよい。或いは、弾性部材５５を、第１の電極シート５２の上に積層すると共に、第２の電極シート５３の下に積層してもよい。

こうした弾性部材５５を感圧センサ５０が備えることで、感圧センサ５０に対して印加された荷重を検出部５１全体に均等に分散させることができ、感圧センサ５０の検出精度の向上を図ることができる。また、支持部材７０，７５等が歪んでいる場合や支持部材７０，７５等の厚さ方向の公差が大きい場合に、弾性部材５５によってこれらを吸収するこができる。さらに、感圧センサ５０に過大な圧力や衝撃が加わった場合に、こうした弾性部材５５によって感圧センサ５０の損傷や破壊を防止することもできる。

なお、感圧センサの構造は上記に特に限定されない。例えば、図５に示す感圧センサ５０Ｂのように、上部電極５２２Ｂの第２の上部電極層５２４Ｂによって環状の突出部５２５を形成し、当該突出部５２５と第２の基材５３１との間にスペーサ５４Ｂを挟むように構成してもよい。突出部５２５は、上部電極５２２Ｂの上部から径方向に突出している。また、本例におけるスペーサ５４Ｂは、貫通孔５４４Ｂの上部開口が拡径されており、上部電極５２２Ｂの突出部５２５を収容することが可能となっている。

また、以上に説明した構造の感圧センサに代えて、圧電素子や歪みゲージを感圧センサとしても用いてもよい。或いは、ピエゾ抵抗層を有する片持梁形状（或いは両持梁形状）のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子を、感圧センサとして用いてもよい。或いは、スクリーン印刷によって電極をそれぞれ形成した絶縁性基板の間に、圧電性を示すポリアミノ酸材料を挟み込んだ構造を有する圧力センサを、感圧センサとして用いてもよい。或いは、圧電性を示すポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いた圧電素子を、感圧センサとして用いてもよい。

シール部材６０も、上述の弾性部材５５と同様に、発泡材やゴム材料等の弾性材料から構成されている。シール部材６０を構成する発泡材の具体例としては、例えば、独立気泡型のウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、シリコーンフォーム等を例示することができる。また、シール部材６０を構成するゴム材料としては、ポリウレタンゴム、ポリスチレンゴム、シリコーンゴム等を例示することができる。こうしたシール部材６０をカバー部材２０と第１の支持部材７０との間に設けることで、外部からの異物の侵入を防止することができる。

なお、上述の弾性部材５５の弾性率は、シール部材６０の弾性率に対して相対的に高いことが好ましい。これにより、押圧力を感圧センサ５０に正確に伝達することができ、感圧センサ５０の検出精度の向上を図ることができる。

以上に説明した感圧センサ５０とシール部材６０は、図２に示すように、カバー部材２０と第１の支持部材７０との間に挟まれている。第１の支持部材７０は、枠部７１と、保持部７２と、を有している。枠部７１は、カバー部材２０を収容可能な開口を有する矩形枠形状を有している。一方、保持部７２は、矩形環形状を有しており、枠部７１の下端から径方向内側に向かって突出している。感圧センサ５０とシール部材６０は、この保持部７２に保持されることで、カバー部材２０と第１の支持部材７０の間に介装されている。この第１の支持部材７０は、例えば、アルミニウム等の金属材料、或いは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等で構成されており、枠部７１と保持部７２とが一体的に形成されている。

図６は本実施形態における表示装置の平面図である。

表示装置４０は、図６に示すように、画像が表示される表示領域４１と、その表示領域４１を取り囲む外縁領域４２と、その外縁領域４２の両端から突出するフランジ４３と、を有している。この表示装置４０の表示領域４１は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等の薄型の表示デバイスで構成されている。

フランジ４３には貫通孔４３１が設けられており、この貫通孔４３１は第１の支持部材７０の背面に形成されたネジ穴に対向している。図２に示すように、ネジ４４が貫通孔４３１を介して第１の支持部材７０のネジ穴に螺合することで、表示装置４０が第１の支持部材７０に固定されており、これにより、表示領域４１が第１の支持部材７０の中央開口７２１を介してカバー部材２０の透明部分２２に対向している。

第２の支持部材７５は、上述の第１の支持部材７０と同様に、例えば、アルミニウム等の金属材料、或いは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等で構成されている。この第２の支持部材７５は、表示装置４０の背面を覆うように、粘着剤を介して、第１の支持部材７０に取り付けられている。なお、粘着剤に代えて、第２の支持部材７５を第１の支持部材７０にネジ止めしてもよい。

図７は本実施形態における電子機器のシステム構成を示すブロック図、図８は図７のセンサモジュールの詳細を示すブロック図、図９は図８の取得部の詳細を示す回路図、図１０及び図１１は取得部の変形例を示す回路図、図１２は感圧センサの圧力−出力特性を示すグラフ、図１３及び図１４は本実施形態における電子機器のシステム構成の変形例を示すブロック図である。

本実施形態における電子機器１は、図７に示すように、タッチパネルモジュール８０と、センサモジュール９０と、当該モジュール８０，９０が電気的に接続されたコンピュータ１００と、を備えている。

タッチパネルモジュール８０は、上述したタッチパネル３０と、当該タッチパネル３０に電気的に接続されたタッチパネルコントローラ８１と、から構成されている。

タッチパネルコントローラ８１は、例えばＣＰＵ等を備えた電子回路等で構成されている。このタッチパネルコントローラ８１は、タッチパネル３０の第１の電極パターン３１２と第２の電極パターン３２２との間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の電極パターン３１２，３２２の交点毎の静電容量の変化に基づいて、タッチパネル３０上における指の位置（Ｘ座標値及びＹ座標値）を検出し、当該ＸＹ座標値をコンピュータ１００に出力するようになっている。

また、このタッチパネルコントローラ８１は、静電容量の値が所定閾値以上となった場合に、操作者の指がカバー部材２０に接触したことを検出し、コンピュータ１００にタッチオンを通知するようになっている。さらに、このタッチパネルコントローラ８１は、静電容量の値が所定閾値未満となった場合には、操作者の指がカバー部材２０から離れたことを検出し、コンピュータ１００にタッチオフを通知するようになっている。なお、操作者の指がカバー部材２０から所定距離以内に接近したこと（いわゆるホバー（hover）状態）を検出した際に、タッチパネルコントローラ８１がタッチオンを通知してもよい。

センサモジュール９０は、上述した感圧センサ５０と、当該感圧センサ５０に電気的に接続されたセンサコントローラ９１と、から構成されている。

このセンサコントローラ９１も、上述のタッチパネルコントローラ８１と同様に、例えばＣＰＵ等を備えた電子回路から構成されている。このセンサコントローラ９１は、図８に示すように、取得部９２と、設定部９３と、第１の演算部９４と、選択部９５と、補正部９６と、第２の演算部９７と、感度調整部９８と、を機能的に備えている。

取得部９２は、図９に示すように、感圧センサ５０の上部電極５２２（又は下部電極５３２）に直列接続された電源９２１と、当該感圧センサ５０の下部電極５３２（又は上部電極５２２）に直列接続された第１の抵抗体９２２と、感圧センサ５０と第１の固定抵抗体９２２との間に接続されたＡ／Ｄ変換器９２５と、を備えている。本実施形態におけるＡ／Ｄ変換機９２５が、本発明におけるＡ／Ｄ変換部の一例に相当する。

電源９２１によって電極５２２，５３２に所定電圧を印加した状態で、感圧センサ５０に対して上方から荷重が加わると、当該荷重の大きさに応じて電極５２２，５３２間の電気的な抵抗値が変化する。取得部９２は、こうした抵抗変化に対応した電圧値のアナログ信号を感圧センサ５０から一定の間隔で周期的にサンプリングし、当該アナログ信号をＡ／Ｄ変換器９２５によってデジタル信号に変換した後に、当該デジタル信号を設定部９３と第１の演算部９４に出力する。

図９に示すように、取得部９２が、感圧センサ５０を含む第１の回路と、第１の固定抵抗体９２２を含み、当該第１の回路に電気的に直列接続された第２の回路と、を含む場合に、第２の回路の合成抵抗値を、感圧センサ５０の使用最大荷重の１／２の荷重印加時における第１の回路の合成抵抗値の１／１６〜１／１倍とすることが好ましい。これにより、感圧センサ５０の出力特性の直線化を図ることができ、延いては感圧センサ５０の検出精度の向上を図ることができる。

ここで、感圧センサ５０の使用最大荷重とは、電子機器１に組み込まれる感圧センサ５０に設定された設計上の使用荷重範囲の最大値であり、例えば８［Ｎ］である。なお、感圧センサ５０の使用最大荷重を、感圧センサ５０に対する印加荷重が１［Ｎ］増加する間に感圧センサ５０の抵抗値が５０［Ω］低下した時点の荷重としてもよい。

なお、図１０に示すように、取得部９２が、感圧センサ５０に並列接続された第２の固定抵抗体９２３を有してもよい。この場合には、感圧センサ５０と第２の固定抵抗体９２３の並列回路が上述の第１の回路に相当し、第１の固定抵抗体９２２が上述の第２の回路に相当する。

また、図１１に示すように、取得部９２が、感圧センサ５０と第２の固定抵抗体９２３から構成される並列回路に直列接続された第３の固定抵抗体９２４を有してもよい。この場合には、感圧センサ５０と第２の抵抗体９２３から構成される並列回路と、当該並列回路に直列接続された第３の固定抵抗体９２４と、が上述の第１の回路に相当し、第１の固定抵抗体９２２が上述の第２の回路に相当する。

或いは、取得部９２の出力値ＯＰ_ｎに対して補正関数ｇ（Ｖ_ｏｕｔ）を用いて補正を行う補正手段を、センサコントローラ９１が備えてもよい。取得部９２が図９に示す回路を有している場合には、上記の補正関数ｇ（Ｖ_ｏｕｔ）は、下記の（１）式で表わされる。

但し、上記の（１）式において、Ｒ_ｆｉｘは第１の固定抵抗体９２２の抵抗値であり、Ｖ_ｉｎは感圧センサ５０への入力電圧値（つまり電源９２１による印加電圧）であり、Ｖ_ｏｕｔは取得部９２により取得された出力値であり、Ｖ_ｏｕｔ’は補正後の出力値であり、ｋは感圧センサ５０の切片定数であり、ｎは感圧センサ５０の傾き定数である。

なお、ｋ，ｎの値は、感圧センサ５０の抵抗値を複数の荷重点で測定し、当該実測値を用いて、下記の（２）式に対してカーブフィッティング（曲線あてはめ）を行うことで算出される。

なお、上記の（２）式は、接触抵抗の圧力依存性を利用した感圧センサの特性を表した経験式である。また、上記の（２）式において、Ｒ_ｓｅｎｓは感圧センサ５０の抵抗値であり、Ｆは感圧センサ５０に対する印加荷重である。

上記の補正関数ｇ（Ｖ_ｏｕｔ）は、感圧センサ５０の出力特性関数ｆ（Ｆ）の逆関数ｆ^−１（Ｆ）に対して、感圧センサ５０の出力変数Ｖ_ｏｕｔを感圧センサ５０の補正出力変数Ｖ_ｏｕｔ’に置き換えると共に、感圧センサ５０に対する印加荷重変数Ｆを出力変数Ｖ_ｏｕｔに置き換えた関数である。換言すれば、上記の（１）式の補正関数ｇ（Ｖ_ｏｕｔ）は、等式変形によって、下記の（３）式を印加荷重変数Ｆについて解いた式である。

ここで、感圧センサ５０の出力特性関数ｆ（Ｆ）は、感圧センサ５０の印加荷重変数Ｆと出力変数Ｖ_ｏｕｔとの関係を示す関数であり、以下の（３）式で表すことができる。一方、逆関数ｆ^−１（Ｆ）は、印加荷重変数Ｆ及び出力変数Ｖ_ｏｕｔについての出力特性関数ｆ（Ｆ）の逆関数であり、以下の（４）式で表すことができる。

設定部９３は、コンピュータ１００のセンサモジュールドライバ１０４（後述）からタッチオン信号が入力された場合に、当該接触検出時点或いはその直前の感圧センサ５０の出力値ＯＰ_ｎ（つまり接触検出と同時又はその直前にサンプリングされた出力値ＯＰ_ｎ）を基準値ＯＰ_０として設定する。この設定部９３は、感圧センサ５０毎に設けられており、感圧センサ６０毎に基準値ＯＰ_０を設定する。

なお、この基準値ＯＰ_０には０（ゼロ）も含まれる。また、タッチオン信号が、カバー部材２０への指の所定距離以内の接近を検出したことを示す場合には、当該接近検出時点或いはその直後の感圧センサの出力値ＯＰ_ｎ（つまり接近検出と同時又はその直後にサンプリングされた出力値ＯＰ_ｎ）を基準値ＯＰ_０として設定する。

第１の演算部９４は、下記の（５）式に従って、感圧センサ５０に印加されている第１の圧力値ｐ_ｎ１を演算する。この第１の演算部９４も、設定部９３と同様に、感圧センサ５０毎に設けられており、感圧センサ５０毎に第１の圧力値ｐ_ｎ１を演算する。

選択部９５は、４つの設定部９３によって設定された４つの基準値ＯＰ_０の中から最小値を選択し、当該最小基準値を比較値Ｓ_０に設定する。

補正部９６は、下記の（６）及び（７）式に従って、それぞれの感圧センサ５０の補正値Ｒ_ｎを算出し、この補正値Ｒ_ｎを用いて当該感圧センサ５０の第１の圧力値ｐ_ｎ１を補正する。この補正部９６も、設定部９３や第１の演算部９４と同様に、感圧センサ５０毎に設けられており、感圧センサ５０毎に第１の圧力値ｐ_ｎ１を補正する。なお、下記の（７）式におけるｐ’_ｎ１は補正後の第１の圧力値である。

ここで、感圧センサ５０は、図１２に示すように、圧力値が大きくなるほど出力値の増加率が小さくなる特性を有している。このため、同一の圧力変化量ΔＰであっても、初期圧力（押圧開始圧力、初期荷重）が大きいほど出力値の変化量が小さくなる傾向があり、初期圧力に応じて出力値の変化量に差が生じる。

具体的には、同図に示すように、小さな第１の初期圧力Ｐ_１から押圧を開始した場合には、感圧センサ５０の出力値は第１の変化量ΔＶ_１だけ変化するのに対し、第１の初期圧力Ｐ_１よりも大きな第２の初期圧力Ｐ_２から押圧を開始した場合（Ｐ_２＞Ｐ_１）には第２の変化量ΔＶ_２しか変化せず、この第２の変化量ΔＶ_２は第１の変化量ΔＶ_１よりも狭い（ΔＶ_１＜ΔＶ_２）。

電子機器１が備える４つの感圧センサ５０は、当該電子機器１の姿勢等に応じて異なる初期圧力が印加されている場合があり、上述した理由により、第１の演算部９４によって演算された第１の圧力値ｐ_ｎ１は、それぞれの感圧センサ５０の初期圧力に大きく依存している。

これに対し、本実施形態では、補正値Ｒ_ｎを用いて第１の圧力値ｐ_ｎ１を補正して、第１の圧力値ｐ_ｎ１に対する初期圧力の影響を低減することで、感圧センサ５０の検出精度の向上を図っている。

なお、選択部９５が、基準値ＯＰ_０の中からいずれか一つの値を比較値Ｓ_０として選択すればよく、例えば、基準値ＯＰ_０の中の最大値を比較値Ｓ_０として選択してもよい。

また、選択部９５による第１の圧力値ｐ_ｎ１の補正方法は、比較値Ｓ_０に対して基準値ＯＰ_０が大きいほど第１の圧力値ｐ_ｎ１を大きく補正し、比較値Ｓ_０に対して基準値ＯＰ_０が小さいほど第１の圧力値ｐ_ｎ１を小さく補正するのであれば、上記の方法に特に限定されない。

第２の演算部９７は、下記の（８）式に従って、カバー部材２０に印加された第２の圧力値ｐ_ｎ２として、４つの感圧センサ５０の補正後の第１の圧力値ｐ’_ｎ１の総和を算出する。

感度調整部９８は、下記の（９）式に従って第２の圧力値ｐ_ｎ２の感度調整を行うことで、最終的な圧力値Ｐ_ｎを算出する。この（９）式により算出された圧力値Ｐ_ｎは、コンピュータ１００に出力される。なお、下記の（９）式におけるｋ_ａｄｊは、操作者の押圧の個人差を調整するための係数であり、例えば、タッチパネルコントローラ８１の記憶部（不図示）に予め記憶されており、操作者に応じて任意に設定することが可能となっている。

なお、特に図示しないが、４つの感圧センサ５０とセンサコントローラ９１との間にセレクタを介在させてもよい。この場合には、センサコントローラ９１は、取得部９２、設定部９３、第１の演算部９４、及び、補正部９６をそれぞれ一つずつ備えればよい。

コンピュータ１００は、特に図示しないが、ＣＰＵ、主記憶装置（ＲＡＭ等）、補助記憶装置（ハードディスクやＳＳＤ等）、及び、インタフェース等を備えた電子計算機であり、図７に示すように、上述のタッチパネルコントローラ８１やセンサコントローラ９１がインタフェースを介して電気的に接続されている。このコンピュータ１００は、補助記憶装置に記憶された各種プログラムを読み込むことで、オペレーティングシステム１０１、アプリケーション１０２、タッチパネルドライバ１０３、センサモジュールドライバ１０４、及び、タッチパネルフィルタドライバ１０５を実行することが可能となっている。本例におけるタッチパネルフィルタドライバ１０５が、本発明における書換手段の一例に相当する。

オペレーティングシステム（ＯＳ）１０１は、コンピュータ１００を制御し、動作させるための基本プログラムである。また、アプリケーション１０２は、そのオペレーティングシステム１０１が提供する機能を利用して、コンピュータ１００上で動作して特定の機能を実現するプログラムである。

タッチパネルドライバ１０３は、タッチパネルモジュール８０を直接制御するためのプログラムである。このタッチパネルドライバ１０３は、タッチパネルモジュール８０からデータ群を受け取った後、当該データ群をタッチパネルフィルタドライバ１０５に出力する。

このタッチパネルドライバ１０３に入力されるデータ群のフォーマットは予め定められており、一例を挙げれば、以下の（１０）に示すフォーマットが設定されている。

但し、上記の入力フォーマットにおいて、「Ｘ」は、タッチパネル３０上のタッチ位置のＸ座標値であり、「Ｙ」は、タッチパネル３０上のタッチ位置のＹ座標値であり、本実施形態におけるタッチ位置のＸ座標値及びＹ座標位置が本発明におけるタッチ座標値の一例に相当する。また、「φ」は、例えば、タッチ幅、タッチ高さ、若しくは、予約領域（Reserved）等のタッチ位置のＸＹ座標値以外の値、又は、空白値（Null値）等である。なお、タッチパネルドライバ１０３が要求する入力フォーマットを構成するデータの数や順序は上記に特に限定されない。

センサモジュールドライバ１０４は、センサモジュール９０を直接制御するためのプログラムである。このセンサモジュールドライバ１０４は、センサモジュール９０から上述の圧力値Ｐ_ｎを受け取り、当該圧力値Ｐ_ｎをタッチパネルフィルタドライバ１０５に出力する。

タッチパネルフィルタドライバ１０５は、タッチパネルドライバ１０３から出力されたデータ群の一部を、センサモジュールドライバ１０４から出力された圧力値Ｐ_ｎに書き換える。具体的には、上述の例であれば、データ群（Ｘ，Ｙ，φ）の「φ」を圧力値Ｐ_ｎに書き換える。タッチパネルフィルタドライバ１０５は、当該書き換え後のデータ群（Ｘ，Ｙ，Ｐ_ｎ）を、ＯＳ１０１を介してアプリケーション１０２に出力する。

例えば、データ群（Ｘ，Ｙ，φ）が（８０９，２０５，０）であり、圧力値Ｐ_ｎが１２０である場合には、タッチパネルフィルタドライバ１０５は、当該データ群を（８０９，２０５，１２０）に書き換える。なお、本実施形態における「データ群の一部の書き換え」には、データ群中の空白値（Null値）を圧力値Ｐ_ｎに書き換えること、換言すれば、当該空白値に圧力値Ｐ_ｎを書き込む（上書きする）ことも含まれる。

なお、図１３に示すように、タッチパネルフィルタドライバ１０５に代えて、センサコントローラ９１が、上述した取得部９２、設定部９３、第１の演算部９４、選択部９５、補正部９６、第２の演算部９７、及び、感度調整部９８に加えて、変換部９９を備えてもよい。

この場合には、タッチパネルコントローラ８１からデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）をセンサコントローラ９１に出力し、当該センサコントローラ９１の変換部９９がデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）の「φ」を圧力値Ｐ_ｎに書き換え、当該書き換え後のデータ群（Ｘ，Ｙ，Ｐ_ｎ）を、センサコントローラ９１からタッチパネルドライバ１０３に出力する。本例におけるセンサコントローラ９１の変換部９９が本発明の書換手段の一例に相当する。

或いは、図１４に示すように、タッチパネルフィルタドライバ１０５に代えて、タッチパネルコントローラ８１が変換部８２を備えてもよい。

この場合には、センサコントローラ９１からタッチパネルコントローラ８１に圧力値Ｐ_ｎを出力し、タッチパネルコントローラ８１の変換部８２がデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）の「φ」を圧力値Ｐ_ｎに書き換え、当該書き換え後のデータ群（Ｘ，Ｙ，Ｐ_ｎ）を、タッチパネルコントローラ８１からタッチパネルドライバ１０３に出力する。本例におけるタッチパネルコントローラ８１の変換部８２が、本発明の書換手段の一例に相当する。

以下に、本実施形態における電子機器の制御内容について、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１５は本実施形態における電子機器の制御内容を示すシーケンス図、図１６は図１５のステップＳ７０における処理の詳細を示すフローチャートである。

本実施形態では、コンピュータ１００のＯＳ１０１が起動している状態で、カバー部材２０に操作者の指が接触すると、タッチパネルコントローラ８１が、タッチパネルドライバ１０３を介して、タッチパネルフィルタドライバ１０５にタッチオン検出を通知する（図１５のステップＳ１０）。

次いで、タッチパネルフィルタドライバ１０５がセンサモジュールドライバ１０４に対してタッチオンイベントを通知し（図１５のステップＳ２０）、さらに、センサモジュールドライバ１０４がセンサコントローラ９１に対してタッチオン信号を送信する（図１５のステップＳ３０）。

一方、センサコントローラ９１の取得部９２は、コンピュータ１００のＯＳ１０１が起動している状態で４つの感圧センサ５０の出力値ＯＰ_ｎを定期的に取得し、設定部９３と第１の演算部９４に当該出力値ＯＰ_ｎを定期的に出力している。また、設定部９３は、センサモジュールドライバ１０４からタッチオン信号を受信するまでの間、基準値ＯＰ_０を定期的に更新している（図１５のステップＳ４０）。

そして、センサコントローラ９１がセンサモジュールドライバ１０４からタッチオン信号を受信したら、設定部９３は、当該接触検出の直前にサンプリングされた出力値ＯＰ_ｎを、基準値ＯＰ_０として設定する（図１５のステップＳ５０）。この基準値ＯＰ_０は感圧センサ５０毎に設定され、すなわち、本例では４つの基準値ＯＰ_０が設定される。

センサモジュールドライバ１０４は、タッチオン信号を送信した後、さらにセンサコントローラ９１に対して圧力値取得指令を送信し（図１５のステップＳ６０）、センサコントローラ９１は、当該圧力値取得指令を受信したら、以下の要領で圧力値Ｐ_ｎを演算する（図１５のステップＳ７０）。

すなわち、先ず、第１の演算部９４が、上記の（５）式に従って、当該出力値ＯＰ_ｎと基準値ＯＰ_０から第１の圧力値ｐ_ｎ１を算出する（図１６のステップＳ７１）。この第１の圧力値ｐ_ｎ１も感圧センサ５０毎に算出される。

次いで、選択部９５が、４つの基準値ＯＰ_０の中で最も小さな値を比較値Ｓ_０として設定する（図１６のステップＳ７２）。

次いで、補正部９６が、上記の（６）式に従って、それぞれの感圧センサ５０の補正値Ｒ_ｎを算出し（図１６のステップＳ７３）、さらに、上記の（７）式に従って、この補正値Ｒ_ｎを用いて第１の圧力値ｐ_ｎ１を補正する（図１６のステップＳ７４）。この補正値Ｒ_ｎも感圧センサ５０毎に算出される。

次いで、第２の演算部９７が、上記の（８）式に従って、４つの感圧センサ５０の補正後の第１の圧力値ｐ’_ｎ１の合計を算出することで、第２の圧力値ｐ_ｎ２を求める（図１６のステップＳ７５）。

次いで、感度調整部９８が、上記の（９）式に従って、第２の圧力値ｐ_ｎ２の感度調整を行うことで、最終的な圧力値Ｐ_ｎを算出する（図１６のステップＳ７６）。

以上のように算出された圧力値Ｐ_ｎは、センサモジュールドライバ１０４を経由してタッチパネルフィルタドライバ１０５に出力される（図１５のステップＳ８０）。

特に図示しないが、タッチパネルフィルタドライバ１０５には、タッチパネルコントローラ８１からタッチパネルドライバ１０３を介してデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）が出力されている。そして、図１５のステップＳ８０でセンサモジュールドライバ１０４からタッチパネルフィルタドライバ１０５に圧力値Ｐ_ｎが入力されると、当該タッチパネルフィルタドライバ１０５は、データ群（Ｘ，Ｙ，φ）の「φ」を圧力値Ｐ_ｎに置き換え（図１５のステップＳ９０）、当該書き換え後のデータ群（Ｘ，Ｙ，Ｐ_ｎ）をオペレーティングシステム１０１に出力する（図１５のステップＳ１００）。

タッチパネルコントローラ８１は、カバー部材２０に対する指の接触が継続している間、タッチ位置のＸ座標値及びＹ座標値をタッチパネル３０から定期的に取得し、その都度、タッチパネルドライバ１０３を介してタッチパネルフィルタドライバ１０５に対して、データ群（Ｘ，Ｙ，φ）と共にタッチ継続信号を送信する（図１５のステップＳ１１０）。そして、タッチパネルフィルタドライバ１０５がセンサモジュールドライバ１０４に対してタッチ継続イベントを通知し（図１５のステップＳ１２０）、センサモジュールドライバ１０４がセンサコントローラ９１に対して圧力値取得信号を送信する（図１５のステップＳ１３０）。

一方、センサコントローラ９１は、カバー部材２０に対する指の接触が継続している間、上述のステップＳ７１〜Ｓ７６の要領で圧力値Ｐ_ｎを定期的に算出し更新している（図１５のステップＳ１４０）。そして、センサモジュールドライバ１０４から圧力値取得信号を受信した場合には、センサコントローラ９１は、センサモジュールドライバ１０４を介して圧力値Ｐ_ｎをタッチパネルフィルタドライバ１０５に出力する（図１５のステップＳ１５０〜Ｓ１６０）。つまり、本実施形態では、タッチパネルコントローラ８１によるＸＹ座標値の定期的な取得に伴って、センサコントローラ９１は、圧力値Ｐ_ｎをコンピュータ１００に定期的に出力する。

そして、タッチパネルフィルタドライバ１０５は、上述のステップＳ９０〜Ｓ１００と同様に、タッチパネルドライバ１０３から出力されたデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）の「φ」を圧力値Ｐ_ｎに置き換え（図１５のステップＳ１７０）、当該書き換え後のデータ群（Ｘ，Ｙ，Ｐ_ｎ）をオペレーティングシステム１０１に出力する（図１５のステップＳ１８０）。

一方、カバー部材２０から操作者の指が離れると、タッチパネルコントローラ８１が、タッチパネルドライバ１０３を介して、タッチパネルフィルタドライバ１０５にタッチオフ検出信号を送信する（図１５のステップＳ１９０）。

次いで、タッチパネルフィルタドライバ１０５がセンサモジュールドライバ１０４に対してタッチオフイベントを通知し（図１５のステップＳ２００）、さらに、センサモジュールドライバ１０４がセンサコントローラ９１に対してタッチオフ信号を送信する（図１５のステップＳ２１０）。

そして、センサモジュールドライバ１０４からセンサコントローラ９１がタッチオフ信号を受信したら、センサコントローラ９１は基準値ＯＰ_０や比較値Ｓ_０の設定を解除すると共に、センサモジュールドライバ１０４からタッチオン信号を受信するまでの間、設定部９３が基準値ＯＰ_０を定期的に更新する（図１５のステップＳ２２０）。

以上のように、本実施形態では、タッチパネルコントローラ８１により生成されたデータ群（Ｘ，Ｙ，φ）の一部（「φ」）を圧力値Ｐ_ｎに書き換えるので、コンピュータ１００のタッチパネルドライバ１０３をそのまま利用することができる。これにより、電子機器１の開発工数の低減や開発期間の短縮を図ることができ、延いては電子機器１の低コスト化を図ることができる。

また、本実施形態では、センサコントローラ９１の取得部９２がＡ／Ｄ変換器９２５を有しており、コンピュータ１００への入力前に圧力値Ｐ_ｎがデジタル化されているので、タッチパネルフィルタドライバ１０５によるデータ群の書換作業の簡素化を図ることができる。

さらに、本実施形態では、カバー部材２０への指の接触が継続している間、タッチパネルコントローラ８１がタッチ位置のＸＹ座標値をタッチパネル３０から定期的に取得し、それに伴って、センサコントローラ９１も圧力値Ｐ_ｎをコンピュータ１００に定期的に出力する。これにより、本実施形態の電子機器１では、ＸＹ方向の移動を伴わない指の動作（例えば、一点で押圧を強めたり弱めたりする動作）も検出することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…電子機器
１０…パネルユニット
２０…カバー部材
３０…タッチパネル
４０…表示装置
５０，５０Ｂ…感圧センサ
６０…シール部材
７０…第１の支持部材
７５…第２の支持部材
８０…タッチパネルモジュール
８１…タッチパネルコントローラ
８２…変換部
９０…センサモジュール
９１…センサコントローラ
９２…取得部
９２５…ＡＤ変換器
９３…設定部
９４…第１の演算部
９５…選択部
９６…補正部
９７…第２の演算部
９８…感度調整部
９９…変換部
１００…コンピュータ
１０１…ＯＳ
１０２…アプリケーション
１０３…タッチパネルドライバ
１０４…センサモジュールドライバ
１０５…タッチパネルフィルタドライバ

Claims (12)

1. タッチパネルを少なくとも有するパネルユニットと、
   前記パネルユニットを介して印加された押圧力を検出する少なくとも一つの感圧センサと、
   前記タッチパネルが検出したタッチ座標値と、前記タッチ座標値以外の値と、を含むデータ群を生成するタッチパネルコントローラと、
   前記感圧センサの出力値から圧力値を生成するセンサコントローラと、
   タッチパネルドライバを少なくとも有すると共に、前記タッチパネルコントローラ及び前記センサコントローラが電気的に接続されたコンピュータと、を備えた電子機器であって、
   前記電子機器は、前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換える書換手段をさらに備えたことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記コンピュータは、前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えた後の前記データ群が入力されるオペレーティングシステムを有することを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記書換手段は、前記コンピュータが有するフィルタドライバであり、
   前記フィルタドライバは、前記タッチパネルドライバから出力された後の前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１又は２に記載の電子機器であって、
   前記書換手段は、前記タッチパネルコントローラ又は前記センサコントローラに設けられており、
   前記書換手段は、前記タッチパネルドライバに入力される前の前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
   前記センサコントローラは、前記圧力値を前記コンピュータに定期的に出力することを特徴とする電子機器。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器であって、
   前記タッチパネルコントローラは、前記センサコントローラに信号を送信し、
   前記センサコントローラは、前記タッチパネルコントローラからの前記信号に基づいて、前記圧力値を前記コンピュータに出力することを特徴とする電子機器。
7. タッチパネルを少なくとも有するパネルユニットと、
   前記パネルユニットを介して印加された押圧力を検出する少なくとも一つの感圧センサと、
   タッチパネルドライバを少なくとも有すると共に、前記タッチパネル及び前記感圧センサが電気的に接続されたコンピュータと、を備えた電子機器の制御方法であって、
   前記タッチパネルが検出したタッチ座標値と、前記タッチ座標値以外の値と、を含むデータ群を生成する第１のステップと、
   前記感圧センサの出力値から圧力値を生成する第２のステップと、
   前記データ群における前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換える第３のステップと、を備えたことを特徴とする電子機器の制御方法。
8. 請求項７に記載の電子機器の制御方法であって、
   前記電子機器の制御方法は、前記タッチ座標値以外の値を前記圧力値に書き換えた後の前記データ群を、前記コンピュータが有するオペレーティングシステムに入力する第４のステップと、を備えたことを特徴とする電子機器の制御方法。
9. 請求項７又は８に記載の電子機器の制御方法であって、
   前記第３のステップは、前記データ群が前記コンピュータに入力された後に実行されることを特徴とする電子機器の制御方法。
10. 請求項７又は８に記載の電子機器の制御方法であって、
    前記第３のステップは、前記データ群が前記コンピュータに入力される前に実行されることを特徴とする電子機器の制御方法。
11. 請求項７〜１０のいずれか一項に記載の電子機器の制御方法であって、
    前記第２のステップは、前記圧力値を前記コンピュータに定期的に出力することを含むことを特徴とする電子機器の制御方法。
12. 請求項７〜１１のいずれか一項に記載の電子機器の制御方法であって、
    前記電子機器は、
    前記データ群を生成するタッチパネルコントローラと、
    前記圧力値を生成するセンサコントローラと、を備え、
    前記タッチパネルは、前記タッチパネルコントローラを介して前記コンピュータに電気的に接続され、
    前記感圧センサは、前記センサコントローラを介して前記コンピュータに電気的に接続されており、
    前記第１のステップは、前記タッチパネルコントローラが前記センサコントローラに信号を出力することを含み、
    前記第２のステップは、前記タッチパネルコントローラからの前記信号に基づいて、前記センサコントローラが前記圧力値を前記コンピュータに出力することを含むことを特徴とする電子機器の制御方法。
    

Images