JP5429957B2 - 1000℃までの高温下で使用するntcサーミスタ用電極 - Google Patents
1000℃までの高温下で使用するntcサーミスタ用電極 Download PDFInfo
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Description
有機ビビクルは、30wt%のエチルセルロースを70wt%のターピネオールに溶解して作製する。この有機ビヒクルを用い、粒径1μm以下のPd粉末を三本ロールミルで混練してPdを主体として含む電極材料ペースト5を作製する。
ここでは、金属Co粉末をバインダ成分として用いた実施例について述べる。バインダ成分として用いる金属Coは、粉末の状態のものを用いる。粒度は細かい方が望ましく粒径3μm以下、理想的には1μm以下がよい。前記同様に30wt%のエチルセルロースを70wt%のターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルに金属Co粉末を分散させ、ペースト状に加工する。ペースト時の粘度を適性にし、乾燥後の厚膜の強度を保つためにエチルセルロースを添加する。上記の有機ビヒクルと金属Co粉末を三本ロールミルで混練し、有機ビヒクル内に金属Coを十分に分散させ、バインダペースト4を得る。
このPdを主体として含む電極材料ペースト5とバインダペースト4とを混合する。この実施例では、Pdを主体として含む電極材料ペースト5とバインダペースト4との混合比を、重量比で100:1〜100:100の範囲内に設定して混合した。
#250、乳剤厚さ16μmのステンレススクリーンを用い、得られた電極ペースト6を、高温耐久性が良好なY2O3−Cr2O3−Mn3O4−Al2O3−CaO系サーミスタ素体のウェハ(厚さ0.50mm)の一面に印刷し、その印刷面を乾燥させる。ウェハ1の裏面にも同様に前記電極ペースト6を印刷し、その印刷面を乾燥させる。
両面に電極ペースト6の印刷面を形成したウェハ1を1200℃のバッチ炉内で30分間焼成し、ウェハ1の両面にPd電極2を形成する。なお、焼成温度は、1000℃〜1400℃の範囲であればよい。この実施例においては、両面にPd電極2を形成したウェハ1をダイシングマシンを用いて□1.0mmの大きさに切断してサーミスタチップを得た。
上記手順によって得られた上記サーミスタチップについて、外観観察をし、さらに以下の要領で電気的特性および熱負荷変化率を測定した。
2 電極
3 耐熱リード線
4 バインダペースト
5 Pdを主体として含む電極材料ペースト
6 電極ペースト
Claims (1)
- Pd電極からなる1000℃までの高温下で使用するNTCサーミスタ用電極であって、
Pd電極は、電極ペーストとしてサーミスタ素体のウェハの面に塗布され、1000℃〜1400℃の焼成温度で焼成されたものであり、
前記電極ペーストは、粒径1μm以下のPd粉末を主体として含む電極材料ペーストと有機ビヒクルに粒径3μm以下、好ましくは粒径1μm以下のMn、Co、Ni、Feのうちの少なくとも1種以上の金属粉末を分散させたバインダペーストとを混合したものであり、
前記電極材料ペーストと前記バインダペーストとは重量比で100:1〜100:50の割合で混合されているものであることを特徴とする1000℃までの高温下で使用するNTCサーミスタ用電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008231827A JP5429957B2 (ja) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 1000℃までの高温下で使用するntcサーミスタ用電極 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008231827A JP5429957B2 (ja) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 1000℃までの高温下で使用するntcサーミスタ用電極 |
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JP2010067739A JP2010067739A (ja) | 2010-03-25 |
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JP (1) | JP5429957B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103531317A (zh) * | 2013-06-21 | 2014-01-22 | 兴勤(常州)电子有限公司 | 电极增强型功率负温度热敏电阻及其制备工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2800894B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1998-09-21 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ |
JPH05290619A (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性Pdペースト |
JPH07318435A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Tdk Corp | ガラス封止型サーミスタ素子の製造方法 |
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2008
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Publication number | Publication date |
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JP2010067739A (ja) | 2010-03-25 |
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