JP5421799B2 - Ledユニット - Google Patents
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Description
紫外線の照射により硬化するインクを用いて対象物に印刷する印刷装置の後段に、対象物のインクを硬化させるために紫外線を照射する紫外線照射装置がある。本実施形態のLEDユニットは、このような紫外線照射装置に用いられるものであり、図1(a)(b)に示すように、複数のLEDモジュール1を基台ブロック2に配列実装し、2つの基台ブロック2を放熱部材3に並べて配置して構成される。
本実施形態のLEDユニットは、図5(a)(b)に示すように、複数のLEDモジュール1を配列実装した4つの基台ブロック2を放熱部材3に並べて配置して構成される。したがって、対象物の幅方向の長い範囲に紫外線を照射するとともに、対象物の長さ方向における照射範囲も広げている。
本実施形態のLEDユニットは、図6(a)(b)に示すように、実施形態2の放熱部材3をその短手方向において複数に分割したものであり、当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブロックが配置される。
本実施形態のLEDユニットは、図7に示すように、実施形態1乃至3いずれかにおいて、LEDモジュール1の紫外線照射経路上にレンズ6(第2のレンズ)を配置して光学系を構成している。レンズ6は、LEDモジュール1のレンズ13(第1のレンズ)から放射された紫外線の配光をさらに制御する機能を有しており、光学系の最適化を図って、照射効率の向上を図ることができる。
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、図9のように隣接する傾斜面30a,30bの各々に配置されている基台ブロック2を長手方向に互いにずらして配設している。而して、互いに隣接する傾斜面30a,30bの各々に実装されているLEDモジュール1が、放熱部材3の長手方向に沿って千鳥配置されている。このようなLEDモジュール1の千鳥配置によって、一方の列(傾斜面)に実装された1つのLEDモジュール1の照射範囲は、他方の列(傾斜面)に実装された隣接する2つのLEDモジュール1の照射範囲と、その一部が重なるように設定されている。したがって、対象物の幅方向(放熱部材3の長手方向)における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、配光制御が簡単になる。
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、各列に配列実装したLEDモジュール1の発光波長(LEDチップ11の発光波長)を互いに異なる波長に設定したものである。
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、各傾斜面の短手方向に隣接する4つのLEDモジュール1を1グループとし、グループ毎にLEDモジュール1の発光波長を設定したものである。
11 LEDチップ
12 パッケージ
13 レンズ
2 基台ブロック
3 放熱部材
30 傾斜面
4 端子台
5 ボンディングワイヤ
Claims (7)
- 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するLEDチップを配置し、パッケージの前記開口にレンズを覆設した複数のLEDモジュールと、複数のLEDモジュールが第1の方向に配列実装される基板状の基台ブロックと、複数の基台ブロックが第1の方向に対して直交する第2の方向に並べて配置される放熱部材とを備え、
放熱部材は、各基台ブロックを配置する面を傾斜面で形成し、第2の方向において複数に分割され、当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブロックが配置され、複数の基台ブロックのうち第2の方向の一方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面と、複数の基台ブロックのうち第2の方向の他方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面とは、互いに対向する方向に傾斜し、
放熱部材のそれぞれは、第1の方向に沿って冷媒が流れる流路を有し、放熱部材のそれぞれの流路は、第2の方向において所定間隔を隔てて互いに平行に形成される
ことを特徴とするLEDユニット。 - 前記レンズは、前記パッケージに直接接合することを特徴とする請求項1記載のLEDユニット。
- 前記LEDモジュールは、前記パッケージの開口に第1のレンズを覆設し、各LEDモジュールから発せられる紫外線の経路上に第2のレンズを配置したことを特徴とする請求項1または2記載のLEDユニット。
- 前記第2のレンズはシリンドリカルレンズで構成され、第1の方向に互いに隣接する複数のLEDモジュールに対応して1つのシリンドリカルレンズが配置されることを特徴とする請求項3記載のLEDユニット。
- 前記各基台ブロックに配列実装されたLEDモジュールは、第2の方向の少なくとも一方側または他方側に隣接する基台ブロックに実装されたLEDモジュールと、第1の方向において千鳥配置に構成されることを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載のLEDユニット。
- 前記第1の方向に配列実装された複数のLEDモジュールは、発する紫外線の波長が列毎に異なることを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載のLEDユニット。
- 前記LEDモジュールは、第1の方向の同列内に配列実装された他のLEDモジュールのうち少なくとも1つが発する紫外線の波長とは異なる波長の紫外線を発することを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載のLEDユニット。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102530387B1 (ko) * | 2017-03-17 | 2023-05-09 | 웨이모 엘엘씨 | 차량 센서들에 대한 가변 빔 간격, 타이밍, 및 전력 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
CN104412400B (zh) * | 2012-07-30 | 2017-07-11 | 优志旺电机株式会社 | 光源单元 |
JP2014053506A (ja) | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及び発光モジュール |
KR101624279B1 (ko) * | 2012-10-24 | 2016-05-25 | 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 | 광 조사 장치 |
WO2014084143A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | 京セラ株式会社 | 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 |
WO2014087723A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
US9994045B2 (en) * | 2014-08-01 | 2018-06-12 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Light irradiation apparatus including a light shield |
JP6666136B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2020-03-13 | 株式会社東芝 | 紫外線照射装置 |
JP6509748B2 (ja) * | 2016-01-04 | 2019-05-08 | 株式会社東芝 | 紫外線照射ユニット及び紫外線照射装置 |
JP6465828B2 (ja) | 2016-03-30 | 2019-02-06 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
JP7135316B2 (ja) * | 2017-12-21 | 2022-09-13 | 東芝ライテック株式会社 | 光照射装置 |
JP2019177551A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | ウシオ電機株式会社 | 紫外線照射装置 |
JP7159880B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2022-10-25 | 岩崎電気株式会社 | 照射装置 |
CN109955587A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-02 | 深圳市聚超能电子科技有限公司 | 一种智能识别印刷品宽度的uv-led烘干装置及方法 |
DE102019208308A1 (de) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | Heraeus Noblelight Gmbh | Vorrichtung für eine lichtquelle einer druckmaschine mit einer vielzahl von lichtemittierenden halbleiterbauelementen einer ersten art und mindestens einem lichtemittierenden halbleiterbauelement einer weiteren art auf einem substrat |
DE102020123695A1 (de) * | 2019-09-25 | 2021-03-25 | Heidelberger Druckmaschinen Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestrahlen eines Fluids auf einem Bedruckstoff |
JP2021065183A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | 大日本印刷株式会社 | 植物育成棚 |
US20220034497A1 (en) * | 2020-02-18 | 2022-02-03 | Exposure Illumination Architects, Inc. | Light emitting heat dissipating structure |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03151132A (ja) | 1989-11-06 | 1991-06-27 | Kanemitsu:Kk | 流体室構成部品の製造方法 |
JPH10190058A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Hitachi Cable Ltd | 紫外線照射装置 |
TW330233B (en) * | 1997-01-23 | 1998-04-21 | Philips Eloctronics N V | Luminary |
US5838247A (en) * | 1997-04-01 | 1998-11-17 | Bladowski; Witold S. | Solid state light system |
JP3797600B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2006-07-19 | Tdk株式会社 | マスク形成方法、パターン化薄膜形成方法およびマイクロデバイスの製造方法 |
US20040179079A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-09-16 | Takeshi Yokoyama | Ink jet printer and ultraviolet ray irradiating device |
AU2003296485A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-06-30 | Charles Bolta | Light emitting diode (l.e.d.) lighting fixtures with emergency back-up and scotopic enhancement |
US7211299B2 (en) * | 2003-01-09 | 2007-05-01 | Con-Trol-Cure, Inc. | UV curing method and apparatus |
US20100242299A1 (en) * | 2003-01-09 | 2010-09-30 | Con-Trol-Cure, Inc. | Uv curing system and process |
JP2004265977A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Noritsu Koki Co Ltd | 発光ダイオード光源ユニット |
JP2004363352A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Keyence Corp | 紫外線照射装置 |
JP4061251B2 (ja) | 2003-08-05 | 2008-03-12 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
JP2005104108A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェット式記録装置及びインクジェット記録方法 |
JP2005144679A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Roland Dg Corp | インクジェットプリンタ |
JP2005203481A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Nitto Kogaku Kk | 紫外線照射装置 |
JP2005231261A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Keyence Corp | 紫外線照射装置および紫外線照射装置用ヘッド部 |
TWI312583B (en) * | 2004-03-18 | 2009-07-21 | Phoseon Technology Inc | Micro-reflectors on a substrate for high-density led array |
US20080164482A1 (en) * | 2004-04-28 | 2008-07-10 | Kunihiko Obara | Light-Emitting Device and Method for Manufacturing Same |
DE102004024494B4 (de) * | 2004-05-16 | 2019-10-17 | Dürr Dental SE | Medizinische Kamera |
US7285903B2 (en) * | 2004-07-15 | 2007-10-23 | Honeywell International, Inc. | Display with bright backlight |
US7631985B1 (en) * | 2005-05-02 | 2009-12-15 | Genlyte Thomas Group, Llc | Finite element and multi-distribution LED luminaire |
US7547109B2 (en) * | 2005-09-02 | 2009-06-16 | Shoot The Moon Products Ii, Llc | Photo-chromic material application apparatus |
CN101268120B (zh) * | 2005-09-22 | 2011-09-14 | 三菱化学株式会社 | 半导体发光器件用部件及其制造方法、以及使用该部件的半导体发光器件 |
TWI472595B (zh) * | 2006-08-22 | 2015-02-11 | Mitsubishi Chem Corp | Semiconductor component components and semiconductor light emitting components |
US7513639B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-04-07 | Pyroswift Holding Co., Limited | LED illumination apparatus |
US20080080188A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Chin-Wen Wang | Modulized Assembly Of A Large-sized LED Lamp |
EP2103191B1 (en) * | 2006-12-01 | 2016-04-27 | ABL IP Holding LLC | Systems and methods for thermal management of lamps and luminaires using led sources |
US7784972B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-08-31 | Nuventix, Inc. | Thermal management system for LED array |
US7806560B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-10-05 | 3M Innovative Properties Company | LED illumination assembly with compliant foil construction |
CN100595482C (zh) * | 2007-07-27 | 2010-03-24 | 四川新力光源有限公司 | 一种led照明灯具 |
JP5318383B2 (ja) * | 2007-08-07 | 2013-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 光学部品封止材及び発光装置 |
JP3137249U (ja) * | 2007-09-07 | 2007-11-15 | 奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司 | Led灯具 |
CN101435567B (zh) * | 2007-11-16 | 2010-11-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
CN101435566A (zh) * | 2007-11-16 | 2009-05-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
CN101896991B (zh) * | 2007-11-30 | 2014-10-29 | 芈振伟 | 光学薄膜表层发光组件的亮度改善结构 |
US7959282B2 (en) * | 2007-12-20 | 2011-06-14 | Summit Business Products, Inc. | Concentrated energy source |
JP2009154436A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Mimaki Engineering Co Ltd | インクジェットプリンタ |
US20090166665A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Lumination Llc | Encapsulated optoelectronic device |
JP2009194519A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Pfu Ltd | 画像読取装置 |
JP2009202400A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | 印刷装置 |
CN101657675A (zh) * | 2008-05-01 | 2010-02-24 | 太阳出资日本有限公司 | 使用led的照明器具 |
TWI401788B (zh) * | 2008-12-24 | 2013-07-11 | Ind Tech Res Inst | 發光二極體照明模組與封裝方法 |
CN101769451B (zh) * | 2008-12-29 | 2012-03-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
JP3151132U (ja) * | 2009-03-30 | 2009-06-11 | 扶桑電機工業株式会社 | ライン照射型紫外線照射装置 |
US8308318B2 (en) * | 2009-05-01 | 2012-11-13 | Lighting Science Group Corporation | Sustainable outdoor lighting system |
CN101936465B (zh) * | 2009-07-01 | 2013-07-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
CN101963291A (zh) * | 2009-07-21 | 2011-02-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 光源模组 |
KR101112661B1 (ko) * | 2009-11-05 | 2012-02-15 | 주식회사 아모럭스 | 발광 다이오드를 사용한 조명장치 |
US9237767B2 (en) * | 2009-12-15 | 2016-01-19 | Peter Depew Fiset | Photonic wine processor |
KR101039881B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛 |
USD632416S1 (en) * | 2010-03-10 | 2011-02-08 | Cooper Technologies Company | Luminaire |
US8408737B2 (en) * | 2010-03-10 | 2013-04-02 | Cooper Technologies Company | Light emitting diode sign lighter |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102530387B1 (ko) * | 2017-03-17 | 2023-05-09 | 웨이모 엘엘씨 | 차량 센서들에 대한 가변 빔 간격, 타이밍, 및 전력 |
Also Published As
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