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JP5421799B2 - Ledユニット - Google Patents

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Description

本発明は、LEDユニットに関するものである。
従来、紫外線の照射により硬化するインクを用いて対象物に印刷する印刷装置の後段に、対象物のインクを硬化させるために紫外線を照射する紫外線照射装置が設置されている。そして、紫外線照射装置には、近年、低消費電力化や長寿命化などを目的として、放電ランプなどの代わりにLED(発光ダイオード)ユニットを光源として用いた構成が種々提案されている(特許文献1,2参照)。
このようなLEDユニットは、通過する対象物の幅方向の長い範囲に紫外線を照射する必要があるため、その照射部は一般的に細長いライン状の形状、配置となる。例えば図14(a)(b)に示すように、1つのLEDチップを内部に配置して内蔵レンズを通して紫外線を照射するLEDモジュール101を一列に並設して、ライン状の配光特性としたものがある。なお図14(c)は、LEDユニット前方から見た幅方向L1の照射範囲に対する紫外線強度を示し、図14(d)は、LEDユニット側方から見た長さ方向L2の照射範囲に対する紫外線強度を示す。
実用新案登録第3151132号公報 特開2005−203481号公報
LEDユニットには、紫外線照射強度の向上、照射強度分布の均一化の要望があり、多数のLED素子を用いた高密度実装化が図られている。さらには、高密度実装化のために、1つのLEDモジュールに複数のLEDチップを内蔵したものや、LEDモジュールを複数列、複数行に配設して、面発光させたものもあった。
そして、さらなる紫外線照射強度の向上のために、例えば図15(a)(b)に示すように、図14におけるLEDモジュール101を複数列(図15(a)(b)では2列および3列の場合を例示する)に並設し、複数のLEDモジュール101の各照射範囲を互いに重ね合わせることで、紫外線強度を向上させたものがある。しかしながら、複数のLEDモジュール101の照射範囲を調整するために、各LEDモジュール101の照射方向を調整するブラケット等の取付部材を別途設ける必要があり、部品点数が多く構成が複雑になっていた。
また、LED素子は、素子自体の発熱によって発光効率が低下するため、高密度実装されたLED素子の温度上昇を抑制するための放熱手段を設ける必要がある。例えば上記図14,図15に示す構成では、金属製の放熱部材(図示なし)などを用いた空冷構造を採用している。また、他の放熱手段として冷媒を用いた水冷構造を採用したLEDモジュールも提案されている。
しかしながら、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現したLEDユニットは、未だになかった。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現するLEDユニットを提供することにある。
請求項1の発明は、一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するLEDチップを配置し、パッケージの前記開口にレンズを覆設した複数のLEDモジュールと、複数のLEDモジュールが第1の方向に配列実装される基板状の基台ブロックと、複数の基台ブロックが第1の方向に対して直交する第2の方向に並べて配置される放熱部材とを備え、放熱部材は、各基台ブロックを配置する面を傾斜面で形成し、第2の方向において複数に分割され、当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブロックが配置され、複数の基台ブロックのうち第2の方向の一方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面と、複数の基台ブロックのうち第2の方向の他方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面とは、互いに対向する方向に傾斜し、放熱部材のそれぞれは、第1の方向に沿って冷媒が流れる流路を有し、放熱部材のそれぞれの流路は、第2の方向において所定間隔を隔てて互いに平行に形成されることを特徴とする。
この発明によれば、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現できる。而して、LEDモジュールの数を低減させながら、紫外線硬化インクの十分な硬化特性を得ることができ、さらには各傾斜面の傾斜角によって、紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定できる。また、分割した放熱部材毎に適切な放熱制御が可能となる。また、放熱部材の延長数を調整することで、所望の照射範囲を実現できる。さらに、放熱部材の形状、サイズ、取付方法等を標準化することにより、コストダウンを図りながら、様々な仕様のLEDユニットに対応できる。
請求項2の発明は、請求項1において、前記レンズは、前記パッケージに直接接合することを特徴とする。
この発明によれば、LEDモジュールからなる光学系の構成を簡単化できる。
請求項3の発明は、請求項1または2において、前記LEDモジュールは、前記パッケージの開口に第1のレンズを覆設し、各LEDモジュールから発せられる紫外線の経路上に第2のレンズを配置したことを特徴とする。
この発明によれば、第2のレンズを用いることで、LEDモジュールの第1のレンズから放射された紫外線の配光をさらに制御して光学系の最適化を図り、照射効率の向上を図ることができる。
請求項4の発明は、請求項3において、前記第2のレンズはシリンドリカルレンズで構成され、第1の方向に互いに隣接する複数のLEDモジュールに対応して1つのシリンドリカルレンズが配置されることを特徴とする。
この発明によれば、第1の方向における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、配光制御が簡単になる。
請求項5の発明は、請求項1乃至4いずれかにおいて、前記各基台ブロックに配列実装されたLEDモジュールは、第2の方向の少なくとも一方側または他方側に隣接する基台ブロックに実装されたLEDモジュールと、第1の方向において千鳥配置に構成されることを特徴とする。
この発明によれば、第1の方向における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、配光制御が簡単になる。
請求項6の発明は、請求項1乃至5いずれかにおいて、前記第1の方向に配列実装された複数のLEDモジュールは、発する紫外線の波長が列毎に異なることを特徴とする。
この発明によれば、列毎の調光制御を行うことによって、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。而して、印刷条件(印刷速度、インク量等)に応じてインクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。
請求項7の発明は、請求項1乃至5いずれかにおいて、前記LEDモジュールは、第1の方向の同列内に配列実装された他のLEDモジュールのうち少なくとも1つが発する紫外線の波長とは異なる波長の紫外線を発することを特徴とする。
この発明によれば、波長毎の調光制御を行うことによって、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。而して、印刷条件(印刷速度、インク量等)に応じてインクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。また、同列内で発光波長の異なるLEDモジュールを配列実装しているので、列数(傾斜面の数)の多少に関わらず、複数波長混合が可能となる。
以上説明したように、本発明では、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現することができるという効果がある。また、分割した放熱部材毎に適切な放熱制御が可能となる。また、放熱部材の延長数を調整することで、所望の照射範囲を実現できる。さらに、放熱部材の形状、サイズ、取付方法等を標準化することにより、コストダウンを図りながら、様々な仕様のLEDユニットに対応できる。
(a)(b)実施形態1のLEDユニットの構成を示す平面図である。 同上のLEDモジュールの構成を示す斜視図である。 同上のLEDモジュールの構成を示す分解斜視図である。 (a)(b)同上のLEDモジュールの構成を示す側面図である。 (a)(b)実施形態2のLEDユニットの構成を示す平面図である。 (a)(b)実施形態3のLEDユニットの構成を示す平面図である。 実施形態4の光学系を示す概略構成図である。 (a)(b)同上のLEDユニットの構成を示す平面図である。 実施形態5のLEDユニットの構成の一部を示す平面図である。 同上のLEDユニットの別の構成を示す平面図である。 実施形態6のLEDユニットの構成を示す平面図である。 実施形態7のLEDユニットの構成を示す平面図である。 同上のLEDユニットの別の構成を示す平面図である。 (a)〜(d)従来のLEDユニットの概略を示す図である。 (a)(b)従来のLEDユニットの概略を示す図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(実施形態1)
紫外線の照射により硬化するインクを用いて対象物に印刷する印刷装置の後段に、対象物のインクを硬化させるために紫外線を照射する紫外線照射装置がある。本実施形態のLEDユニットは、このような紫外線照射装置に用いられるものであり、図1(a)(b)に示すように、複数のLEDモジュール1を基台ブロック2に配列実装し、2つの基台ブロック2を放熱部材3に並べて配置して構成される。
LEDモジュール1は、図2、図3に示すように、LEDチップ11と、LEDチップ11を収納するパッケージ12と、パッケージ12の開口に覆設するレンズ13とで構成されている。パッケージ12は、上面にLEDチップ11をAuSn接合したサブマウント基板12aと、LEDチップ11を囲むようにサブマウント基板12aの上面にAuSn接合した枠体12bとで構成される。サブマウント基板12aは、AlN(窒化アルミニウム)で形成されており、その両面はAu(金)めっきされ、さらに枠体12bに対向する上面は環状にAuSn(金すず)めっきされている(図3中のR領域)。枠体12bは、絶縁性材料のなかでも比較的熱伝導率が高く、AlNと熱膨張率が近いAl(酸化アルミニウム)等で形成されており、その上面はAuめっきされ、さらにサブマウント基板12aに対向する下面には環状のAuSnめっきが施されている。そして、レンズ13は、光学ガラスで形成されて、枠体12bの円状の開口周縁にAuSn接合し、枠体12の開口周縁に対向して環状のAuめっきが施されている。そして、上記各部に施したAuSnめっきによって、サブマウント基板12a、枠体12b、光学ガラス13が互いにAuSn接合される。なお、サブマウント基板12aはAlN以外で形成されてもよく、枠体12bもAl以外で形成されてもよい。さらにサブマウント基板12aと枠体12bとは一体構成であってもよい。
LEDチップ11は、例えば、紫外領域にピーク波長を有する紫外線LEDチップであり、LEDチップ11のアノードはボンディングワイヤWを導出して、サブマウント基板12a(または枠体12b)上面のAuめっきにダイボンドにより接続され、カソードもボンディングワイヤWを導出して、枠体12b(またはサブマウント基板12a)上面のAuめっきにワイヤボンドにより接続されている。つまり、LEDチップ11のアノードはサブマウント基板12a上面の金めっき部分(アノード電極Pa)に電気的に接続され、カソードは枠体12b上面の金めっき部分(カソード電極Pk)に電気的に接続されている。したがって、アノード電極Paおよびカソード電極Pkをパッケージ12の上下層で構成できるため、パッケージ12のコンパクト化を図ることができる。なお、LEDチップ11のアノードを枠体12b上面の金めっき部分に電気的に接続し、カソードをサブマウント基板12a上面の金めっき部分に電気的に接続してもよい。
ところで、サブマウント基板12aは、LEDチップ11と同等の線膨張率を有するAlNで形成されて、LEDチップ11と放熱部材3との間に介在しており、LEDチップ11と放熱部材3との熱膨張差に起因するLEDチップ11への応力を低減するとともに、LEDチップ11の発熱をすばやく横方向に広げ、かつ縦方向に伝達する熱拡散機能を有しており、熱抵抗が低減されている。
なお、上述のLEDモジュール1は、図4(a)に示すように、LEDモジュール1のレンズ13をパッケージ12に直接接合し(例えば、AuSn接合、接着剤による接合等)、パッケージ12とレンズ13とを一体化したものである。したがって、LEDモジュール1からなる光学系の構成を簡単化できる。また、図4(b)に示すように、パッケージ12の開口に接合したガラス製のカバー14を設け、このカバー14にレンズ13を接合することで、カバー14を介してパッケージ12とレンズ13とを一体化してもよい。
次に、基台ブロック2は、矩形状の基板で形成され、その表面には複数のLEDモジュール1が長手方向(第1の方向)に一定間隔で並んで配置されている。基台ブロック2にLEDモジュール1を取り付けるには、基台ブロック2の表面にLEDモジュール1のサブマウント基板12aの下面をはんだ付けや接着剤等によって直接接合する。したがって、LEDモジュールをねじ留め固定するためのねじ孔をLEDモジュール1に設ける必要がなく、LEDモジュール1を小型化することができ、LEDモジュール1の高密度実装が可能となる。
また、LEDモジュール1を基台ブロック2に接合する手段としては、熱伝導性接着剤を用いてもよい。この熱伝導性接着剤は、固着機能を有するエポキシ等の樹脂と導電機能を有する銀等の金属(導電性フィラー)とを混合して熱伝導率の高い性質を有する導電性接着剤、または絶縁性の高い材料から形成されて熱伝導率の高い性質を有する絶縁性接着剤を用いる。
次に、放熱部材3は、直方体状の銅プレートで形成され、LEDモジュール1を配列実装した基台ブロック2を2列に短手方向(第2の方向)に並べて配置するための2つの傾斜面30を一面に有している。傾斜面30は、放熱部材3の長手方向に沿った矩形状で、放熱部材3の短手方向の両側に各々形成されており、この2つの傾斜面30は、互いに対向する方向に傾斜している。すなわち、図1(b)において左側の傾斜面30は時計回りに回転する方向に傾斜し、右側の傾斜面30は反時計回りに回転する方向に傾斜している。
各傾斜面30は、長手方向の両端にねじ孔35を各々穿設しており、基台ブロック2の長手方向の両端に穿設した挿通孔21を挿通したねじ(図示なし)がねじ孔35に螺合することによって、基台ブロック2が各傾斜面30に取り付けられる。なお、基台ブロック2を傾斜面30に取り付ける方法は、ねじ固定以外に接着剤等を用いる方法であってもよい。
基台ブロック2に実装されたLEDモジュール1は、当該基台ブロック2が配置されている傾斜面30の傾斜角によって紫外線の照射方向が決定され、当該傾斜角は紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を図るように設定される。そこで本実施形態では、両傾斜面30において放熱部材3の短手方向に対向する一対のLEDモジュール1による紫外線の照射範囲が、少なくともその一部が重なるように、2つの傾斜面30の各傾斜角が設定されている。したがって、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を図ることが可能となり、LEDモジュール1の数を低減させながら、インクの十分な硬化特性を得ることができる。さらには2つの傾斜面30の各傾斜角によって、紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定できる。なお、2つの傾斜面30の各傾斜角は、互いに同一値でもよいし、または互いに異なる値であってもよい。
さらに、放熱部材3に傾斜面30を設けることで、放熱部材3が、LEDモジュール1の放熱手段と、LEDモジュール1の照射方向設定手段との両方の機能を兼ねている。したがって、各LEDモジュール1の照射方向を調整するブラケット等の取付部材を別途設ける必要がなく、部品点数を抑制して構成が簡単になる。
また、図1(a)(b)では、放熱部材3の両傾斜面30間の平面領域(傾斜角0度の領域)にLEDモジュール1を実装していない。しかし、両傾斜面30間の平面領域に基台ブロック2を設けて、LEDモジュール1を実装する構成も可能である。
また、放熱部材3は、LEDチップ冷却用の冷媒の複数(図示例では2つ)の流路31,32を内部に備えている。流路31,32は、断面が略矩形状に形成され、それぞれの長さ方向が同方向(放熱部材3の長手方向)となるとともに、その長さ方向に直交する方向(放熱部材3の短手方向)において、所定間隔を隔てて平行するように放熱部材3に形成されている。流路31,32に流す冷媒としては、水、シリコーン樹脂等の周知のものを用いる。流路31,32は、2つの基台ブロック2に各々対向して形成されており、LEDモジュール1で発生した熱は、サブマウント基板12aおよび基台ブロック2および放熱部材3を通じて、流路31,32を通る冷媒に伝熱されるようになっている。ここで、サブマウント基板12aの下面はアノード電極Paおよびカソード電極Pkに対して電気的に絶縁されているため、放熱経路の絶縁性が確保されている。また、サブマウント基板12aの両面に施されたAuめっきと上記熱拡散機能とによって熱抵抗が低減されており、放熱効率が向上している。なお、流路31,21の断面形状は、矩形状に限定されず、円形状等の他の形状であってもよい。
ところで、冷媒は、流路31,32を通る際に熱を吸収するため、流路31,32を通った後に比べれば、流路31,32を通る前のほうが温度は低い。したがって、流路における冷媒流入口側では冷却効率が相対的に高く、冷媒流出口側では冷却効率が相対的に低くなり、その結果、冷媒流出口側にいけばいくほどLEDチップ11の発光効率が悪くなる。
そこで、本実施形態では、流路31には放熱部材3の長手方向一端側(図1(a)における上側)から冷媒を流入させ、流路32には放熱部材3の長手方向他端側(図1(a)における下側)から冷媒を流入させることによって、流路31における冷媒の流動方向と流路32における冷媒の流動方向とを逆向きにしている。つまり、隣り合う流路31,32における冷媒の流動方向は互いに逆方向となっている。
このようにすれば、流路31においては、放熱部材3の長手方向他端側よりも長手方向一端側のほうが冷媒の温度が低くなるのに対し、流路32においては、放熱部材3の長手方向一端側よりも長手方向他端側のほうが冷媒の温度が低くなり、放熱部材3全体としては、冷媒の温度分布が均一となる。したがって、冷媒流出口側の冷媒が冷媒流入口側の冷媒よりも高温となることに起因する放熱部材3における温度分布の不均一を軽減することができ、LEDモジュール1のLEDチップ11が放射する光の輝度が偏ってしまうことを防止できる。なお、本実施形態における流路の数は一例であり、流路の数は2本より多くてもよい。
このように、本実施形態のLEDユニットは、放熱部材3に傾斜面30を設けることによって、複数のLEDモジュール1による紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定可能としている。したがって、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現することができる。
また、基台ブロック2の表面には、端子台4が、配列実装された複数のLEDモジュール1に並行して、基台ブロック2の長手方向に沿って実装されている。端子台4には、図示しない直流電源からの正・負の各電源線が接続され、各LEDモジュール1のパッケージ12に形成したアノード電極Paおよびカソード電極Pkからボンディングワイヤ5を導出して、端子台4の正・負電圧にワイヤボンディング接続することによって、複数のLEDモジュール1が直流電源に対して並列接続される。また、複数のLEDモジュール1を直流電源に対して直列接続することも可能である。
なお、LEDモジュール1のアノード電極Paおよびカソード電極Pkと端子台4との間の接続は、上記ワイヤボンディング接続に限定されず、他の接続形態であってもよい。例えば、基台ブロック2と端子台4とを一体形成して、LEDモジュール1のアノード電極Paおよびカソード電極Pkと端子台4との間を、基台ブロック2−端子台4間に形成した配線パターンで接続する構成であってもよい。さらに、端子台4には、ツェナダイオード、コンデンサ等の電子部品を必要に応じて実装してもよい。
このように、放熱部材3にLEDモジュール1および端子台4を実装することによって、LEDモジュール1の電源への接続を容易に行うことができ、作業性が向上する。
(実施形態2)
本実施形態のLEDユニットは、図5(a)(b)に示すように、複数のLEDモジュール1を配列実装した4つの基台ブロック2を放熱部材3に並べて配置して構成される。したがって、対象物の幅方向の長い範囲に紫外線を照射するとともに、対象物の長さ方向における照射範囲も広げている。
本実施形態の放熱部材3は、直方体状の銅プレートで形成され、LEDモジュール1を配列実装した基台ブロック2を4列に長手方向に並べて実装するための2つの傾斜面30aおよび2つの傾斜面30bを一面に有した支持基台として機能する。
傾斜面30aは、放熱部材3の長手方向に沿った矩形状で、放熱部材3の短手方向の中央側に並んで各々形成されており、この2つの傾斜面30aは、互いに対向する方向に傾斜している。さらに、傾斜面30bは、放熱部材3の長手方向に沿った矩形状で、放熱部材3の短手方向の両側に各々形成されており、この2つの傾斜面30bは、互いに対向する方向に傾斜している。すなわち、図5(b)において左側の傾斜面30a,30bは時計回りに回転する方向に傾斜し、右側の傾斜面30a,30bは反時計回りに回転する方向に傾斜している。すなわち、放熱部材3の短手方向の一方側の傾斜面30a,30bと、放熱部材3の短手方向の他方側の傾斜面30a,30bとは、互いに対向する方向に傾斜している。
各傾斜面30a,30bは、放熱部材3の長手方向の両端にねじ孔35を各々穿設しており、基台ブロック2の長手方向の両端に穿設した挿通孔21を挿通したねじ(図示なし)がねじ孔35に螺合することによって、1つの基台ブロック2が1つの傾斜面30aまたは30bに取り付けられる。
基台ブロック2に実装されたLEDモジュール1は、当該基台ブロック2が配置されている傾斜面30aまたは30bの傾斜角によって紫外線の照射方向が決定される。そして、両傾斜面30aにおいて放熱部材3の短手方向に対向する一対のLEDモジュール1による紫外線の照射範囲が、少なくともその一部が重なるように、2つの傾斜面30aの各傾斜角が設定されている。さらに、各傾斜面30b上のLEDモジュール1による紫外線の照射範囲は、放熱部材3の短手方向に隣接する傾斜面30a上のLEDモジュール1による紫外線の照射範囲と少なくともその一部が重なるように、傾斜面30bの各傾斜角が設定されている。したがって、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を図るとともに、対象物の長さ方向における照射範囲も広げることが可能となる。さらには、傾斜面30a,30bの各傾斜角によって、紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定できる。なお、各傾斜面30a,30bの各傾斜角は、互いに同一値でもよいし、または互いに異なる値であってもよい。
さらに、放熱部材3に傾斜面30a,30bを設けることで、放熱部材3が、LEDモジュール1の放熱手段と、各LEDモジュール1の照射方向設定手段との両方の機能を兼ねている。したがって、各LEDモジュール1の照射方向を調整するブラケット等の取付部材を別途設ける必要がなく、部品点数を抑制して構成が簡単になる。
また、図5(a)(b)では、放熱部材3の両傾斜面30a間の平面領域(傾斜角0度の領域)にLEDモジュール1を実装していない。しかし、両傾斜面30a間の平面領域に基台ブロック2を設けて、LEDモジュール1を実装する構成も可能である。
そして、放熱部材3には、4つの基台ブロック2に各々対向して流路31〜34が形成されており、LEDモジュール1で発生した熱は、サブマウント基板12aおよび基台ブロック2および放熱部材3を通じて、流路31〜34を通る冷媒に伝熱されるようになっている。
さらに、本実施形態では、流路31,34には放熱部材3の長手方向一端側(図5(a)における上側)から冷媒を流入させ、流路32,33には放熱部材3の長手方向他端側(図5(a)における下側)から冷媒を流入させることによって、流路31,34における冷媒の流動方向と流路32,33における冷媒の流動方向とを逆向きにしている。つまり、流路31,34と流路32,33における冷媒の流動方向は互いに逆方向となっている。
このようにすれば、流路31,34においては、放熱部材3の長手方向他端側よりも長手方向一端側のほうが冷媒の温度が低くなるのに対し、流路32,33においては、放熱部材3の長手方向一端側よりも長手方向他端側のほうが冷媒の温度が低くなり、放熱部材3全体としては、冷媒の温度分布が均一となる。したがって、冷媒流出口側の冷媒が冷媒流入口側の冷媒よりも高温となることに起因する放熱部材3における温度分布の不均一を軽減することができ、LEDモジュール1のLEDチップ11が放射する光の輝度が偏ってしまうことを防止できる。なお、本実施形態における流路の数は一例であり、流路の数は4本より多くてもよい。
このように、本実施形態のLEDユニットは、放熱部材3に傾斜面30a,30bを設けることによって、複数のLEDモジュール1による紫外線照射強度および照射強度分布を所望の特性に設定可能としたので、放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現することができる。
また、放熱部材3の一面には、各基台ユニット2の長手方向に沿って端子台4が実装されており、実施形態1と同様に、複数のLEDモジュール1が端子台4を介して直流電源に対して並列接続される。
なお、実施形態1と同様の構成には同一の符号を付して、説明は省略する。
(実施形態3)
本実施形態のLEDユニットは、図6(a)(b)に示すように、実施形態2の放熱部材3をその短手方向において複数に分割したものであり、当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブロックが配置される。
本実施形態では、直方体状の放熱部材3Aと、放熱部材3Aの短手方向の両側に取り付けられる直方体状の放熱部材3B,3Cとで放熱部材3を構成している。
放熱部材3Aは、互いに対向する方向に傾斜した2つの傾斜面30aを短手方向の両側に形成しており、LEDモジュール1を配列実装した基台ブロック2が各傾斜面30aに配置される。
放熱部材3B,3Cは、放熱部材3Aの長辺部側面に取り付けられ、放熱部材3B,3Cに形成された傾斜面30bは、互いに対向する方向に傾斜し、LEDモジュール1を配列実装した基台ブロック2が各傾斜面30bに配置される。放熱部材3B,3Cは、半田付け、熱伝導性接着剤、係止部材、嵌合部材等を用いて放熱部材3Aに取り付けられる。
このように、放熱部材3を放熱部材3A,3B,3Cに分割し、分割した各放熱部材3A,3B,3Cに基台ブロック2を配置することで、放熱部材毎に適切な放熱制御が可能となる。
さらに、放熱部材3B,3Cの外側にも、図示しない放熱部材を取付可能であり、例えば基台ブロック2を6列以上配置することも可能である。すなわち、対象物の長さ方向における照射範囲に応じて、放熱部材の延長数を調整することで、所望の照射範囲を実現できる。また、放熱部材の形状、サイズ、取付方法等を標準化することにより、コストダウンを図りながら、様々な仕様のLEDユニットに対応できる。
なお、実施形態2と同様の構成には同一の符号を付して、説明は省略する。
(実施形態4)
本実施形態のLEDユニットは、図7に示すように、実施形態1乃至3いずれかにおいて、LEDモジュール1の紫外線照射経路上にレンズ6(第2のレンズ)を配置して光学系を構成している。レンズ6は、LEDモジュール1のレンズ13(第1のレンズ)から放射された紫外線の配光をさらに制御する機能を有しており、光学系の最適化を図って、照射効率の向上を図ることができる。
レンズ6として、シリンドリカルレンズ6aを用いる例を図8(a)(b)に示す。シリンドリカルレンズ6aは、弧状の一方向のみに曲率を持ち、当該一方向に直交する他方では曲率を持たない円筒を略半分に割った外観を有している。図8(a)(b)では、複数のLEDモジュール1の紫外線照射経路毎に1つのシリンドリカルレンズ6aを配置し、各シリンドリカルレンズ6aは、軸方向の端面を互いに接続して、放熱部材3の長手方向に連接されている。シリンドリカルレンズ6aに入射した光は、曲率に沿った一方向に対してはレンズとして作用し、曲率を持たない他方向に対しては平面硝子と同様に作用する。このようなシリンドリカルレンズ6aを用いることによって、対象物の幅方向(放熱部材3の長手方向)における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、配光制御が簡単になる。
またシリンドリカルレンズ6aは、図8(a)(b)に示す円筒を略半分に割った形状以外でもよく、例えば断面が略楕円状であってもよい。
なお、実施形態1乃至3と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態5)
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、図9のように隣接する傾斜面30a,30bの各々に配置されている基台ブロック2を長手方向に互いにずらして配設している。而して、互いに隣接する傾斜面30a,30bの各々に実装されているLEDモジュール1が、放熱部材3の長手方向に沿って千鳥配置されている。このようなLEDモジュール1の千鳥配置によって、一方の列(傾斜面)に実装された1つのLEDモジュール1の照射範囲は、他方の列(傾斜面)に実装された隣接する2つのLEDモジュール1の照射範囲と、その一部が重なるように設定されている。したがって、対象物の幅方向(放熱部材3の長手方向)における紫外線の照射強度分布がさらに均一化され、配光制御が簡単になる。
また、図10に示すように、実施形態1のLEDユニットにおいて、複数のLEDモジュール1の紫外線照射経路毎に1つのシリンドリカルレンズ6aを配置した場合は、以下のように構成してもよい。一方の傾斜面30に対向するシリンドリカルレンズ6aと、他方の傾斜面30に対向するシリンドリカルレンズ6aとを、長手方向に互いにずらして配置する。而して、一方の傾斜面30に対向するシリンドリカルレンズ6aと、他方の傾斜面30に対向するシリンドリカルレンズ6aとは、各照射範囲が互いに長手方向にずれる。このようにシリンドリカルレンズ6aの配置をずらすことによって、LEDモジュール1の配光制御を容易に行うことができる。例えば、LEDモジュール1による照射強度分布をより均一化することも容易に可能となる。
なお、実施形態1乃至4と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(実施形態6)
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、各列に配列実装したLEDモジュール1の発光波長(LEDチップ11の発光波長)を互いに異なる波長に設定したものである。
実施形態2のLEDユニット(図5参照)では、外側の2つの傾斜面30bに配置したLEDモジュール1よりも、内側の2つの傾斜面30aに配置したLEDモジュール1による照射強度のほうが高くなる傾向がある。そこで、本実施形態では、LEDモジュール1を傾斜面毎にグループ化し、グループ毎にLEDモジュール1の発光波長を設定したものである。
図11では、内側の2つの傾斜面30aに配置したLEDモジュール1を傾斜面毎にグループG1,G2とし、外側の2つの傾斜面30bに配置したLEDモジュール1を傾斜面毎にグループG3,G4とする。そして、内側のグループG1,G2に属するLEDモジュール1の発光波長は365nmに設定し、外側のグループG3,G4に属するLEDモジュール1の発光波長は385nmに設定した2波長混合の構成とする。この場合、外側の傾斜面30bに配置された発光モジュール1(グループG3,G4)は、内側の傾斜面30aに配置された発光モジュール1(グループG1,G2)に比べて、長波長の紫外線を発するものが用いられる。
そして、グループ毎(列毎)にLEDモジュール1の調光制御(LED電流制御)を行うことで、紫外線の各波長の比率を制御することができる。すなわち、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。而して、印刷条件(印刷速度、インク量等)に応じてグループ毎の調光制御を行うことによって、インクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。
さらに、上記のように2波長混合だけでなく、4波長混合としてもよい。例えば、隣接しているグループG3,G1,G2,G4の順に、395nm,365nm,375nm,385nmの発光モジュール1が配置される。この場合も、左側の[G1,G3]、右側の[G2,G4]の各組み合わせにおいても、内側の傾斜面30aに配置された発光モジュール1に比べて、外側の傾斜面30bに配置された発光モジュール1には長波長の紫外線を発するものが用いられる。すなわち、左側の[G1,G3]、右側の[G2,G4]の各組み合わせでも、照射強度のバランスをとっている。
したがって、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整をより細かく行うことが可能となり、より細かな印刷条件(印刷速度、インク量等)に対応して、インクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。
なお、本実施形態における各LEDモジュール1の発光波長365nm,375nm,385nm,395nmは一例であり、他の発光波長を採用してもよい。
(実施形態7)
本実施形態のLEDユニットは、実施形態2のLEDユニットにおいて、各傾斜面の短手方向に隣接する4つのLEDモジュール1を1グループとし、グループ毎にLEDモジュール1の発光波長を設定したものである。
図12では、各傾斜面の短手方向に隣接する4つのLEDモジュール1を1グループとして、2つのグループG1,G2に分割している。グループG1のLEDモジュール1は、発光波長を365nmに設定し、グループG2のLEDモジュール1は、発光波長を385nmに設定した2波長混合の構成とする。
そして、グループ毎にLEDモジュール1の調光制御(LED電流制御)を行うことで、紫外線の各波長の比率を制御することができる。すなわち、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整を容易に行うことが可能となる。而して、印刷条件(印刷速度、インク量等)に応じてグループ毎の調光制御を行うことによって、インクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。また、同列内で発光波長の異なるLEDモジュール1を配列実装しているので、列数(傾斜面の数)の多少に関わらず、複数波長混合が可能となる。
さらに、上記のように2波長混合だけでなく、4波長混合としてもよい。例えば図13に示すように、各傾斜面の短手方向に隣接する4つのLEDモジュール1を1グループとして、4つのグループG1〜G4に分割する。グループG1のLEDモジュール1は、発光波長を365nmに設定し、グループG2のLEDモジュール1は、発光波長を395nmに設定し、グループG3のLEDモジュール1は、発光波長を375nmに設定し、グループG4のLEDモジュール1は、発光波長を385nmに設定する。
したがって、波長毎の紫外線照射強度および照射強度分布の調整をより細かく行うことが可能となり、より細かな印刷条件(印刷速度、インク量等)に対応して、インクの選択肢が増え、インク代のコストダウンが可能となる。
上記図12,図13の例では、各傾斜面の短手方向に隣接する4つのLEDモジュール1を1グループとしている。しかし、各傾斜面の短手方向に隣接しているか否かに関わらず、1つのLEDモジュール1を各傾斜面から選択して、当該選択した複数のLEDモジュールを1グループとしてもよい。この場合、放熱部材3の長手方向で波長分布の偏りが発生することなく、照射強度分布は、より均一化される。
なお、本実施形態における各LEDモジュール1の発光波長365nm,375nm,385nm,395nmは一例であり、他の発光波長を採用してもよい。
また、上記各実施形態において放熱部材3を銅プレートで構成しているが、放熱部材3をアルミ等の他の材質で構成してもよい。
1 LEDモジュール
11 LEDチップ
12 パッケージ
13 レンズ
2 基台ブロック
3 放熱部材
30 傾斜面
4 端子台
5 ボンディングワイヤ

Claims (7)

  1. 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するLEDチップを配置し、パッケージの前記開口にレンズを覆設した複数のLEDモジュールと、複数のLEDモジュールが第1の方向に配列実装される基板状の基台ブロックと、複数の基台ブロックが第1の方向に対して直交する第2の方向に並べて配置される放熱部材とを備え、
    放熱部材は、各基台ブロックを配置する面を傾斜面で形成し、第2の方向において複数に分割され、当該分割された各放熱部材の傾斜面に基台ブロックが配置され、複数の基台ブロックのうち第2の方向の一方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面と、複数の基台ブロックのうち第2の方向の他方側に並ぶ基台ブロックを配置する各傾斜面とは、互いに対向する方向に傾斜し、
    放熱部材のそれぞれは、第1の方向に沿って冷媒が流れる流路を有し、放熱部材のそれぞれの流路は、第2の方向において所定間隔を隔てて互いに平行に形成される
    ことを特徴とするLEDユニット。
  2. 前記レンズは、前記パッケージに直接接合することを特徴とする請求項1記載のLEDユニット。
  3. 前記LEDモジュールは、前記パッケージの開口に第1のレンズを覆設し、各LEDモジュールから発せられる紫外線の経路上に第2のレンズを配置したことを特徴とする請求項1または2記載のLEDユニット。
  4. 前記第2のレンズはシリンドリカルレンズで構成され、第1の方向に互いに隣接する複数のLEDモジュールに対応して1つのシリンドリカルレンズが配置されることを特徴とする請求項3記載のLEDユニット。
  5. 前記各基台ブロックに配列実装されたLEDモジュールは、第2の方向の少なくとも一方側または他方側に隣接する基台ブロックに実装されたLEDモジュールと、第1の方向において千鳥配置に構成されることを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載のLEDユニット。
  6. 前記第1の方向に配列実装された複数のLEDモジュールは、発する紫外線の波長が列毎に異なることを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載のLEDユニット。
  7. 前記LEDモジュールは、第1の方向の同列内に配列実装された他のLEDモジュールのうち少なくとも1つが発する紫外線の波長とは異なる波長の紫外線を発することを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載のLEDユニット。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102530387B1 (ko) * 2017-03-17 2023-05-09 웨이모 엘엘씨 차량 센서들에 대한 가변 빔 간격, 타이밍, 및 전력

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8974077B2 (en) 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
CN104412400B (zh) * 2012-07-30 2017-07-11 优志旺电机株式会社 光源单元
JP2014053506A (ja) 2012-09-07 2014-03-20 Toshiba Corp 半導体発光装置及び発光モジュール
KR101624279B1 (ko) * 2012-10-24 2016-05-25 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치
WO2014084143A1 (ja) * 2012-11-29 2014-06-05 京セラ株式会社 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置
WO2014087723A1 (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
US9994045B2 (en) * 2014-08-01 2018-06-12 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light irradiation apparatus including a light shield
JP6666136B2 (ja) * 2015-12-22 2020-03-13 株式会社東芝 紫外線照射装置
JP6509748B2 (ja) * 2016-01-04 2019-05-08 株式会社東芝 紫外線照射ユニット及び紫外線照射装置
JP6465828B2 (ja) 2016-03-30 2019-02-06 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
JP7135316B2 (ja) * 2017-12-21 2022-09-13 東芝ライテック株式会社 光照射装置
JP2019177551A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 ウシオ電機株式会社 紫外線照射装置
JP7159880B2 (ja) * 2019-01-15 2022-10-25 岩崎電気株式会社 照射装置
CN109955587A (zh) * 2019-05-16 2019-07-02 深圳市聚超能电子科技有限公司 一种智能识别印刷品宽度的uv-led烘干装置及方法
DE102019208308A1 (de) * 2019-06-06 2020-12-10 Heraeus Noblelight Gmbh Vorrichtung für eine lichtquelle einer druckmaschine mit einer vielzahl von lichtemittierenden halbleiterbauelementen einer ersten art und mindestens einem lichtemittierenden halbleiterbauelement einer weiteren art auf einem substrat
DE102020123695A1 (de) * 2019-09-25 2021-03-25 Heidelberger Druckmaschinen Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestrahlen eines Fluids auf einem Bedruckstoff
JP2021065183A (ja) * 2019-10-25 2021-04-30 大日本印刷株式会社 植物育成棚
US20220034497A1 (en) * 2020-02-18 2022-02-03 Exposure Illumination Architects, Inc. Light emitting heat dissipating structure

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03151132A (ja) 1989-11-06 1991-06-27 Kanemitsu:Kk 流体室構成部品の製造方法
JPH10190058A (ja) * 1996-12-24 1998-07-21 Hitachi Cable Ltd 紫外線照射装置
TW330233B (en) * 1997-01-23 1998-04-21 Philips Eloctronics N V Luminary
US5838247A (en) * 1997-04-01 1998-11-17 Bladowski; Witold S. Solid state light system
JP3797600B2 (ja) * 2001-09-25 2006-07-19 Tdk株式会社 マスク形成方法、パターン化薄膜形成方法およびマイクロデバイスの製造方法
US20040179079A1 (en) * 2002-11-20 2004-09-16 Takeshi Yokoyama Ink jet printer and ultraviolet ray irradiating device
AU2003296485A1 (en) * 2002-12-11 2004-06-30 Charles Bolta Light emitting diode (l.e.d.) lighting fixtures with emergency back-up and scotopic enhancement
US7211299B2 (en) * 2003-01-09 2007-05-01 Con-Trol-Cure, Inc. UV curing method and apparatus
US20100242299A1 (en) * 2003-01-09 2010-09-30 Con-Trol-Cure, Inc. Uv curing system and process
JP2004265977A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Noritsu Koki Co Ltd 発光ダイオード光源ユニット
JP2004363352A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Keyence Corp 紫外線照射装置
JP4061251B2 (ja) 2003-08-05 2008-03-12 株式会社小糸製作所 車両用灯具
JP2005104108A (ja) * 2003-10-02 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェット式記録装置及びインクジェット記録方法
JP2005144679A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Roland Dg Corp インクジェットプリンタ
JP2005203481A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Nitto Kogaku Kk 紫外線照射装置
JP2005231261A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Keyence Corp 紫外線照射装置および紫外線照射装置用ヘッド部
TWI312583B (en) * 2004-03-18 2009-07-21 Phoseon Technology Inc Micro-reflectors on a substrate for high-density led array
US20080164482A1 (en) * 2004-04-28 2008-07-10 Kunihiko Obara Light-Emitting Device and Method for Manufacturing Same
DE102004024494B4 (de) * 2004-05-16 2019-10-17 Dürr Dental SE Medizinische Kamera
US7285903B2 (en) * 2004-07-15 2007-10-23 Honeywell International, Inc. Display with bright backlight
US7631985B1 (en) * 2005-05-02 2009-12-15 Genlyte Thomas Group, Llc Finite element and multi-distribution LED luminaire
US7547109B2 (en) * 2005-09-02 2009-06-16 Shoot The Moon Products Ii, Llc Photo-chromic material application apparatus
CN101268120B (zh) * 2005-09-22 2011-09-14 三菱化学株式会社 半导体发光器件用部件及其制造方法、以及使用该部件的半导体发光器件
TWI472595B (zh) * 2006-08-22 2015-02-11 Mitsubishi Chem Corp Semiconductor component components and semiconductor light emitting components
US7513639B2 (en) * 2006-09-29 2009-04-07 Pyroswift Holding Co., Limited LED illumination apparatus
US20080080188A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Chin-Wen Wang Modulized Assembly Of A Large-sized LED Lamp
EP2103191B1 (en) * 2006-12-01 2016-04-27 ABL IP Holding LLC Systems and methods for thermal management of lamps and luminaires using led sources
US7784972B2 (en) * 2006-12-22 2010-08-31 Nuventix, Inc. Thermal management system for LED array
US7806560B2 (en) * 2007-01-31 2010-10-05 3M Innovative Properties Company LED illumination assembly with compliant foil construction
CN100595482C (zh) * 2007-07-27 2010-03-24 四川新力光源有限公司 一种led照明灯具
JP5318383B2 (ja) * 2007-08-07 2013-10-16 デクセリアルズ株式会社 光学部品封止材及び発光装置
JP3137249U (ja) * 2007-09-07 2007-11-15 奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司 Led灯具
CN101435567B (zh) * 2007-11-16 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101435566A (zh) * 2007-11-16 2009-05-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101896991B (zh) * 2007-11-30 2014-10-29 芈振伟 光学薄膜表层发光组件的亮度改善结构
US7959282B2 (en) * 2007-12-20 2011-06-14 Summit Business Products, Inc. Concentrated energy source
JP2009154436A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Mimaki Engineering Co Ltd インクジェットプリンタ
US20090166665A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 Lumination Llc Encapsulated optoelectronic device
JP2009194519A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Pfu Ltd 画像読取装置
JP2009202400A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Seiko Epson Corp 印刷装置
CN101657675A (zh) * 2008-05-01 2010-02-24 太阳出资日本有限公司 使用led的照明器具
TWI401788B (zh) * 2008-12-24 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 發光二極體照明模組與封裝方法
CN101769451B (zh) * 2008-12-29 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP3151132U (ja) * 2009-03-30 2009-06-11 扶桑電機工業株式会社 ライン照射型紫外線照射装置
US8308318B2 (en) * 2009-05-01 2012-11-13 Lighting Science Group Corporation Sustainable outdoor lighting system
CN101936465B (zh) * 2009-07-01 2013-07-03 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101963291A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 富准精密工业(深圳)有限公司 光源模组
KR101112661B1 (ko) * 2009-11-05 2012-02-15 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
US9237767B2 (en) * 2009-12-15 2016-01-19 Peter Depew Fiset Photonic wine processor
KR101039881B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
USD632416S1 (en) * 2010-03-10 2011-02-08 Cooper Technologies Company Luminaire
US8408737B2 (en) * 2010-03-10 2013-04-02 Cooper Technologies Company Light emitting diode sign lighter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102530387B1 (ko) * 2017-03-17 2023-05-09 웨이모 엘엘씨 차량 센서들에 대한 가변 빔 간격, 타이밍, 및 전력

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