JP5364877B2 - 積層型プローブ - Google Patents
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Description
2・・・・・・・・・・・ プローブ(薄板)
3・・・・・・・・・・・ボルト締付穴
4・・・・・・・・・・・コンタクト部が突出する孔
5・・・・・・・・・・・コンタクト部
6・・・・・・・・・・・フィルム
7,7,7´,7´・・・ノックピン穴
9・・・・・・・・・・・ノックピン
11・・・・・・・・・・ 凹部
12・・・・・・・・・・ホルダー底面
Claims (6)
- 薄板で形成したプローブを多数枚積層し、これをホルダーで挟持したプローブにおいて、前記薄板のニードル部が、ホルダー間に張設したフィルムから突出するように構成し、前記ホルダーの薄板当接部には、多数枚積層により生じる薄板の膨らみを吸収する凹部が形成されていることを特徴とする積層型プローブ。
- 前記フィルムの両端は、位置決めピンでホルダーに固定されている請求項1に記載の積層型プローブ。
- 隣接する前記プローブは、絶縁体層を介して積層し、先端コンタクト部のピッチ間隔は、30〜60μである請求項1または2に記載の積層型プローブ。
- 前記薄板の厚さは、15μ〜30μである請求項1〜3のいずれかに記載の積層型プローブ。
- 前記フィルムには、コンタクト部が突出する孔がレーザーで形成されている請求項1〜4のいずれかに記載の積層型プローブ。
- 前記ホルダーのコンタクト部側である底面は、外方に向かって上昇する傾斜に形成されている請求項1〜5のいずれかに記載の積層型プローブ。
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