JP5224658B2 - シールフィルム付きリード線部材の製造方法 - Google Patents
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Description
この工程においては、図2に示すように、高周波誘導加熱接着ユニット20を用いて金属片13の表面に非接触に高周波誘導による渦電流を流し加熱して、第1のシールフィルム14aおよび第2のシールフィルム14bを金属片13表面に接着させる。ここで、金属片13表面に形成している上記接着剤層、あるいは積層構造のシールフィルム(14a、14b)の内側面の接着剤層の融点以上の温度加熱により、上記接着剤層が金属片13表面に溶着する。このようにして、シールフィルム(14a、14b)が金属片13表面に強固に接着する。ここで、加熱温度は、シールフィルム材料あるいは接着剤の材質に依存するが、通常200〜300℃である。
このような高周波誘導加熱接着ユニット20において、例えばウレタンゴムから成る弾性シート23表面に、シールフィルム(14a、14b)で挟持した金属片13を位置決めして載置する。そして、高周波電源22から所定の高周波電流を誘導コイルに供給し、押し型部材24により金属片13の上部および端部を所定の圧力で押圧する。ここで、供給する高周波の周波数は金属片13の材質に依存するが、例えば周波数100kHz程度の高周波電流により金属片13表面に渦電流が誘起され、表面および上記接着剤が加熱される。この加熱温度は、上記高周波の電力制御により接着剤の融点に合わせて調整される。また、金属片13の端部では、押し型部材24の突起部により第1のシールフィルム14aが狭圧される。そして、上記押し型部材24は、押し型用金属板25を介してヒータ内蔵プレート26により所要の温度に加熱される。
この工程においては、図3に示すように、ヒータ熱圧着ユニット30を用いて、金属片13の表面を囲繞して接着している第1のシールフィルム14aおよび第2のシールフィルム14bを上下から熱圧着し、シールフィルム(14a、14b)同士を、熱融着ないし接着剤を介して接着させる。ここで、ヒータによる加熱温度は、試用するシールフィルムもしくは接着剤の材質にも依存するが、シールフィルムもしくは接着剤が溶着する温度であればよく例えば200℃程度でよい。
このようなヒータ熱圧着ユニット30において、例えばAl、Cu等から成る金属プレート34上に、シールフィルム(14a、14b)が金属片13表面に接着した状態の上記ワークを載置する。そして、この金属プレート34をブロックヒータ31表面に載せ、ヒータ内蔵プレート33により例えばシリコーンゴムから成る弾性シート32を介して上記ワークを所定の圧力で押圧すると共に、上記所要の温度に加熱する。ここで、金属プレート34は、その表面がアルマイト処理されたアルミナあるいはシリコーンゴムのような熱伝導性のある絶縁膜でコーティングされ、シールフィルム(14a、14b)の外側面もしくはその表面の接着剤層に貼り付かないようになっているとよい。
この工程においては、図4に示すように、電子冷却ユニット40を用いて、シールフィルム付きリード線部材15であるシール材14付き金属片13を強制冷却させる。ここで、ぺルチェ素子による冷却温度は、例えば室温の20℃程度でよい。
あるいは、上記高周波誘導加熱接着ユニット20において、金属片13の表面に第1のシールフィルム14aと第2のシールフィルム14bを接着させると共に、これ等のシールフィルム(14a、14b)を互いに接着するような構造にしてもよい。
また、長尺の薄状金属材において、例えば等間隔の所定箇所にシール材14を接着した後に、上記長尺の薄状金属材を裁断してシールフィルム付きリード線部材15を製造するようにしてもよい。
また、従来の技術の通電によるリード端子の自己発熱の代わりに高周波誘導加熱を用いることから、発熱温度を高精度にしかも安定的に制御することができる。このために、シールフィルム付きリード線部材の製造歩留まりが略100%と大幅に向上する。
更に、シールフィルム(14a、14b)を金属片13に接着した後において、特にリード端子が大型化するとその冷却時間が長くなるが、本実施形態の強制冷却により上記冷却時間が大きく短縮し、シールフィルム付きリード線部材の生産タクト短縮が実現される。このようにして、従来の技術において生じていた問題は全て解消する。
12 外装材
13 金属材(リード端子)
13a 正極リード端子
13b 負極リード端子
14 シール材
14a 第1のシールフィルム
14b 第2のシールフィルム
15 シールフィルム付きリード線部材
20 高周波誘導加熱接着ユニット
21 誘導コイル内蔵プレート
22 高周波電源
23,32 弾性シート
24 押し型部材
25 押し型用金属板
26,33 ヒータ内蔵プレート
30 熱圧着ユニット
31 ブロックヒータ
34 金属プレート
40 電子冷却ユニット
41 ベースブロック
42 ペルチェ素子部
43 冷却用プレート
Claims (5)
- 薄状金属材の一部を第1のシールフィルムと第2のシールフィルムとにより両面から挟み、前記薄状金属材に高周波誘導加熱を施して、前記第1のシールフィルムと第2のシールフィルムとを前記薄状金属材の表面に接着し、ついで前記第1のシールフィルムと第2のシールフィルムを熱圧着することを特徴とするシールフィルム付きリード線部材の製造方法。
- 前記第1のシールフィルムと第2のシールフィルムを熱圧着した後、ペルチェ素子を用いて強制冷却することを特徴とする請求項1に記載のシールフィルム付きリード線部材の製造方法。
- 前記薄状金属材を電気デバイスのデバイス本体から延出するリード端子にすることを特徴とする請求項1,又は2に記載のシールフィルム付きリード線部材の製造方法。
- 前記第1のシールフィルムおよび第2のシールフィルムは、ポリオレフィン系樹脂フィルムあるいはアイオノマー樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載のシールフィルム付きリード線部材の製造方法。
- 前記薄状金属材は、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスあるいは真鍮から成ることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載のシールフィルム付きリード線部材の製造方法。
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